KR102407768B1 - Apparatus for supplying organometallic compound - Google Patents

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안영주
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    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4481Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material

Abstract

본 발명은 유기금속 화합물 공급 장치에 관한 것이다. 본 발명은 복수의 단위 용기가 모여 하나의 충전 용기로 형성되되, 복수의 단위 용기는 서로 근접하되 이격되게 배치되어 복수의 단위 용기 사이에 통로를 형성한다. 그리고 복수의 단위 용기를 봉합하는 하부 덮개와 상부 덮개에 통로와 연결되는 복수의 관통구멍을 형성함으로써, 충전 용기와 열매체 간의 접촉하는 면적을 높이면서 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높일 수 있기 때문에, 충전 용기 내부의 온도 차이를 줄여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급할 수 있다.The present invention relates to an organometallic compound supply device. According to the present invention, a plurality of unit containers are gathered to form a single filling container, and the plurality of unit containers are disposed close to each other but spaced apart to form a passage between the plurality of unit containers. And by forming a plurality of through-holes connected to the passages in the lower cover and the upper cover for sealing the plurality of unit containers, the contact area between the filling container and the heat medium can be increased, and heat exchange efficiency by convection of the heat medium can be increased, By reducing the temperature difference inside the filling container, it is possible to supply an organometallic compound having a stable concentration and vapor pressure.

Description

유기금속 화합물 공급 장치{Apparatus for supplying organometallic compound}Organometallic compound supply device {Apparatus for supplying organometallic compound}

본 발명은 유기금속 화합물 공급 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고체 유기금속 화합물이 충전된 충전 용기에 대한 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급하는 유기금속 화합물 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for supplying an organometallic compound, and more particularly, to an organometallic compound for supplying an organometallic compound having a stable concentration and vapor pressure by increasing heat exchange efficiency by convection of a heating medium for a charging container filled with a solid organometallic compound It relates to a compound supply device.

유기금속 화합물은 화합물 반도체의 에피택셜 성장에 있어서 원료로 사용되고 있다. 유기금속 화합물은 양산성 및 제어성이 우수한 유기금속 기상 성장법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition; MOCVD법)에 사용되는 경우가 많다.Organometallic compounds are used as raw materials for epitaxial growth of compound semiconductors. Organometallic compounds are often used for metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) with excellent mass productivity and controllability.

이러한 유기금속 화합물을 공급하는 유기금속 화합물 공급 장치는 유기금속 화합물이 충전되는 충전 용기를 구비하고, 유기금속 화합물이 담긴 충전 용기로 캐리어 가스를 공급하여 승화된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 생성하여 기상 성장 장치로 공급한다. 즉 유기금속 화합물은 충전 용기에 충전하고, 그것에 캐리어 가스를 흘림으로써, 캐리어 가스와 접촉한 유기금속 화합물이 캐리어 가스 중에 증기로서 도입되고, 캐리어 가스에 동반하여 충전 용기 밖으로 꺼내어져 기상 성장 장치에 공급된다.The organometallic compound supply device for supplying such an organometallic compound includes a charging container filled with the organometallic compound, and supplies a carrier gas to the charging container containing the organometallic compound to generate a carrier gas containing the sublimated organometallic compound and supplied to the vapor phase growth device. That is, the organometallic compound is filled in a filling container, and a carrier gas is flowed therein, so that the organometallic compound in contact with the carrier gas is introduced as a vapor into the carrier gas, and is taken out of the filling container along with the carrier gas and supplied to the vapor phase growth apparatus. do.

유기금속 화합물 공급 장치의 충전 용기로는 통상적으로 스테인리스 소재로 원통형인 것이 사용되고 있다. 열효율, 유기금속 화합물의 캐리어 가스 중의 농도의 제어성, 사용률 등을 향상시키기 위해서 충전 용기의 바닥부의 구조, 캐리어 가스의 도입관 등에 여러 가지 특징을 갖는 충전 용기가 알려져 있다. 또한 충전 용기로는 생산성 향상의 관점에서 보다 대형의 충전 용기가 사용되고 있다.As a filling container of the organometallic compound supply device, a cylindrical one made of a stainless material is generally used. In order to improve thermal efficiency, controllability of concentration of organometallic compound in carrier gas, utilization rate, etc., the filling container which has various characteristics, such as the structure of the bottom part of a filling container, the introduction pipe of a carrier gas, etc. is known. Moreover, as a filling container, a larger filling container is used from a viewpoint of productivity improvement.

MOCVD법에 사용되는 유기금속 화합물 중, 트리메틸인듐(trimethly indum; TMI)과 같은 상온에서 고체 유기금속 화합물을 그대로 충전한 경우에는, 캐리어 가스와 직접 접촉하는 부분의 유기금속 화합물이 다른 부분의 유기금속 화합물보다 우선적으로 소비, 즉 캐리어 가스 중에 도입된다.Among the organometallic compounds used in the MOCVD method, when a solid organometallic compound such as trimethly indium (TMI) is charged as it is at room temperature, the organometallic compound in the part in direct contact with the carrier gas is the organometallic compound in the other part. It is consumed preferentially over the compound, ie introduced into the carrier gas.

고체 유기금속 화합물은 유동성이 나쁘기 때문에, 일단 부분적인 소비가 시작되면, 계속하여 그 부분의 소비가 촉진되어 캐리어 가스가 흐르기 쉬운 유로가 형성된다. 유로가 형성되면, 캐리어 가스와 유기금속 화합물의 접촉 면적이 저하되고, 충전 용기로부터 배출되는 캐리어 가스 중의 유기금속 화합물 농도가 서서히 저하되고 증기압 또한 떨어진다. 그 결과 유기금속 화합물을 기상 성장 장치의 반응로에 안정적으로 공급을 할 수 없는 문제가 발생된다.Since the solid organometallic compound has poor fluidity, once partial consumption starts, the consumption of the portion is continuously promoted to form a flow path through which the carrier gas easily flows. When the flow path is formed, the contact area between the carrier gas and the organometallic compound is lowered, the concentration of the organometallic compound in the carrier gas discharged from the filling container is gradually lowered, and the vapor pressure is also lowered. As a result, there is a problem that the organometallic compound cannot be stably supplied to the reactor of the vapor phase growth apparatus.

따라서 캐리어 가스 중의 유기금속 화합물 농도가 저하된 시점에서 유기금속 화합물의 사용이 정지되므로, 소비되지 않았던 고체 유기금속 화합물은 충전 용기 중에 남는다. 즉 충전 용기에 담긴 고체 유기금속 화합물의 사용효율이 떨어지는 문제가 발생된다.Therefore, since the use of the organometallic compound is stopped when the concentration of the organometallic compound in the carrier gas is lowered, the unconsumed solid organometallic compound remains in the filling container. That is, there is a problem in that the use efficiency of the solid organometallic compound contained in the filling container is lowered.

이러한 문제점을 해소하기 위해서, 등록특허공보 제10-1029894호(2011.04.11. 등록)에는, 충전 용기 내에 격벽으로 세로 방향으로 칸막이 하여 복수의 공간을 형성하고, 각 공간을 캐리어 가스가 이동하는 구조를 갖는 유기금속 화합물용 충전 용기가 개시되어 있다.In order to solve this problem, Patent Publication No. 10-1029894 (registered on 11.04. A filling container for an organometallic compound having a

이와 같이 기존의 충전 용기가 하나의 공간을 갖는 것과 비교하여 등록특허공보 제10-1029894호에 따른 충전 용기는 고체 유기금속 화합물의 사용효율을 개선할 수 있다.As such, compared to the conventional filling container having one space, the filling container according to Korean Patent Publication No. 10-1029894 can improve the use efficiency of the solid organometallic compound.

하지만 충전 용기의 내부는 격벽에 의해 복수의 공간으로 분할되어 있지만, 충전 용기의 중심 부분과 외곽 부분 사이에는 온도 차가 발생된다. 이러한 온도 차이에 의해 충전 용기 내의 고체 유기금속 화합물의 사용량에 차이가 발생될 수 있다. 즉 충전 용기로부터 안정적으로 유기금속 화합물을 인출하기 위해서, 충전용기의 외측면을 열매체에 접촉시키게 된다. 열매체는 충전 용기의 외측면에만 접촉되기 때문에, 충전 용기의 중심 부분과 외곽 부분 사이에는 온도 차이가 발생될 수 밖에 없다.However, although the inside of the filling container is divided into a plurality of spaces by the partition wall, a temperature difference is generated between the central portion and the outer portion of the filling container. This temperature difference may cause a difference in the amount of the solid organometallic compound used in the filling container. That is, in order to stably withdraw the organometallic compound from the filling container, the outer surface of the filling container is brought into contact with the heating medium. Since the heating medium contacts only the outer surface of the filling container, a temperature difference is inevitably generated between the central portion and the outer portion of the filling container.

등록특허공보 제10-2017179호 (2019.10.02. 공고)Registered Patent Publication No. 10-2017179 (2019.10.02. Announcement) 등록특허공보 제10-2208303호 (2021.01.28. 공고)Registered Patent Publication No. 10-2208303 (2021.01.28. Announcement)

이러한 문제점을 해소하기 위해서, 본 출원인은 등록특허공보 제10-2017179호 (2019.10.02. 공고), 및 등록특허공보 제10-2208303호 (2021.01.28. 공고)에 개시된 충전 용기를 복수의 단위 용기로 구성을 제안하였다. 즉 복수의 단위 용기가 모여 하나의 충전 용기로 형성되되, 복수의 단위 용기는 서로 근접하되 이격되게 배치함으로써 열매체와 접촉하는 면적을 높일 수 있기 때문에, 충전 용기 내부의 온도 차이를 줄여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급할 수 있다.In order to solve this problem, the present applicant has disclosed the filling container disclosed in Patent Publication No. 10-2017179 (2019.10.02. Announcement), and Patent Publication No. 10-2208303 (2021.01.28. Announcement) in a plurality of units A container configuration was proposed. That is, a plurality of unit containers are gathered to form a single filling container, and by disposing the plurality of unit containers close to each other but spaced apart from each other, the area in contact with the heating medium can be increased. It is possible to supply an organometallic compound having

따라서 본 발명의 목적은 충전 용기를 구성하는 단위 용기들에 대한 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높여 단위 용기들 간의 온도 차이를 줄임으로써, 기등록된 특허들보다 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 보다 많이 공급하는 유기금속 화합물 공급 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, it is an object of the present invention to increase heat exchange efficiency by convection of a heating medium for the unit vessels constituting the filling vessel, thereby reducing the temperature difference between the unit vessels, and thereby an organometallic compound having a more stable concentration and vapor pressure than previously registered patents. It is to provide an organometallic compound supply device that supplies more

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 고체의 유기금속 화합물이 충전되는 충전 용기로서, 상기 충전 용기는 외부로 노출되는 외측면과, 상기 외측면에 이어지는 적어도 2개의 이웃면들을 포함하는 단위 충전 공간을 이루는 단위 용기를 복수개 포함하고, 상기 복수의 단위 용기의 외측면들은 외부로 노출되고, 상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 다른 단위 용기의 이웃면들과 일정 간격 이격되게 배치되어 상기 복수의 단위 용기 사이에 통로를 형성하고, 상기 통로로 열매체가 이동하면서 상기 외측면과 이웃면들의 온도를 균일하게 유지하여, 상기 외측면에 인접된 상기 고체의 유기 금속 화합물의 온도와 상기 이웃면들에 인접된 상기 고체의 유기 금속 화합물의 온도가 균일하게 유지하는 충전 용기; 상기 복수의 단위 용기를 연결하는 적어도 하나의 연결관; 상기 연결관으로 연결된 상기 복수의 단위 용기 중 일단에 위치하는 단위 용기에 캐리어 가스를 공급하는 공급관; 및 상기 연결관으로 연결된 상기 복수의 단위 용기 중 타단에 위치하는 단위 용기에 연결되며, 상기 복수의 단위 용기를 통과하면서 생성된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 상기 충전 용기 밖으로 배출하는 배출관;을 포함하는 유기금속 화합물 공급 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a filling container filled with a solid organometallic compound, wherein the filling container has an outer surface exposed to the outside, and a unit filling space including at least two neighboring surfaces connected to the outer surface. and a plurality of unit containers forming A passage is formed between the containers, and the temperature of the outer surface and the neighboring surfaces is uniformly maintained while the heating medium moves through the passage, so that the temperature of the solid organometallic compound adjacent to the outer surface and the adjacent surfaces are adjacent a filling container in which the temperature of the solid organometallic compound is uniformly maintained; at least one connecting pipe connecting the plurality of unit containers; a supply pipe for supplying a carrier gas to a unit container located at one end of the plurality of unit containers connected to the connection pipe; and a discharge pipe connected to a unit container located at the other end of the plurality of unit containers connected by the connection pipe, and discharging a carrier gas containing an organometallic compound generated while passing through the plurality of unit containers to the outside of the charging container; It provides an organometallic compound supply device comprising.

상기 충전 용기는, 상기 단위 충전 공간을 가지며, 상기 단위 충전 공간에 연결된 하부 개방부와 상부 개방부를 갖는 상기 복수의 단위 용기; 상기 복수의 단위 용기의 하부 개방부를 일괄적으로 봉합하며, 상기 통로와 연결되어 상기 통로로 열매체가 이동할 수 있는 복수의 하부 관통구멍이 형성된 하부 덮개; 및 상기 복수의 단위 용기의 상부 개방부를 일괄적으로 봉합하며, 상기 연결관, 상기 공급관 및 상기 배출관이 설치되며, 상기 통로와 연결되어 열매체가 이동할 수 있는 복수의 상부 관통구멍이 형성된 상부 덮개;를 포함한다.The filling container may include: the plurality of unit containers having the unit filling space and having a lower opening part and an upper opening part connected to the unit filling space; a lower cover for sealing the lower openings of the plurality of unit containers at once and having a plurality of lower through-holes connected to the passage and through which the heating medium can move to the passage; and an upper cover that collectively seals the upper openings of the plurality of unit containers, the connection pipe, the supply pipe, and the discharge pipe are installed, and is connected to the passage and has a plurality of upper through-holes through which the heating medium can move; include

상기 복수의 단위 용기는, 상기 하부 덮개 및 상부 덮개의 중심에 대해서 방사형으로 배치될 수 있다.The plurality of unit containers may be radially disposed with respect to the center of the lower cover and the upper cover.

상기 통로는 상기 충전 용기의 외측면에서 중심으로 갈수록 폭이 증가한다.The passage increases in width from the outer surface of the filling container toward the center.

상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 평면일 수 있다.The neighboring surfaces of the plurality of unit containers may be flat.

상기 복수의 단위 용기는 각각 단면이 부채꼴 형태를 가지며, 서로 근접하게 배치되어 원기둥 형태를 이룰 수 있다.Each of the plurality of unit containers may have a sectoral cross-section, and may be disposed adjacent to each other to form a cylindrical shape.

상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 곡면일 수 있다.The neighboring surfaces of the plurality of unit containers may be curved.

상기 복수의 하부 관통구멍 및 상기 복수의 상부 관통구멍은 상기 충전 용기의 외측면에서 중심으로 갈수록 크기가 증가할 수 있다.The plurality of lower through-holes and the plurality of upper through-holes may increase in size from the outer surface of the filling container toward the center.

상기 복수의 하부 관통구멍 및 상기 복수의 상부 관통구멍은 상하로 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The plurality of lower through-holes and the plurality of upper through-holes may be formed at positions corresponding to each other vertically.

상기 복수의 단위 용기는, 상기 이웃면의 상단부 및 하단부가 용접에 의해 서로 접합될 수 있다.In the plurality of unit containers, upper and lower ends of the neighboring surfaces may be joined to each other by welding.

상기 연결관은, 단위 용기의 하부 개방부에 근접하게 배치되어 해당 단위 용기로부터 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 입력되는 입력관; 및 상기 입력관과 연결되어 상기 입력된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 이웃하는 단위 용기의 상부 개방부로 주입하는 주입관;을 포함할 수 있다.The connecting tube may include an input tube disposed adjacent to the lower opening of the unit container to receive a carrier gas containing an organometallic compound from the unit container; and an injection tube connected to the input tube to inject the inputted carrier gas containing the organometallic compound into an upper opening of a neighboring unit container.

상기 연결관은, 상기 상부 덮개를 통하여 이웃하는 두 개의 단위 용기를 연결하되, 연결하는 두 개의 단위 용기의 이웃하는 두 개의 이웃면에 근접하게 설치될 수 있다.The connecting pipe connects two adjacent unit containers through the upper cover, and may be installed adjacent to two adjacent surfaces of the two unit containers to be connected.

그리고 상기 하부 덮개는, 상부면의 가장자리 부분에서 중심을 향하게 오목한 홈이 형성되고, 상기 홈으로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 상기 연결관의 입력관으로 입력되도록, 상기 홈의 중심 부분에 근접하게 상기 연결관의 입력관이 배치될 수 있다.And the lower cover has a groove formed at the edge of the upper surface toward the center, and the carrier gas containing the organometallic compound that has moved into the groove is input to the input tube of the connection tube, the central portion of the groove An input tube of the connector may be disposed adjacent to the .

본 발명에 따르면, 복수의 단위 용기가 모여 하나의 충전 용기로 형성되되, 복수의 단위 용기는 서로 근접하되 이격되게 배치되어 복수의 단위 용기 사이에 통로를 형성하고, 복수의 단위 용기를 봉합하는 하부 덮개와 상부 덮개에 통로와 연결되는 복수의 관통구멍을 형성함으로써, 열매체와 접촉하는 면적을 높이면서 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높일 수 있기 때문에, 충전 용기 내부의 온도 차이를 줄여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급할 수 있다.According to the present invention, a plurality of unit containers are gathered to form a single filling container, and the plurality of unit containers are disposed close to each other but spaced apart to form a passage between the plurality of unit containers, and a lower portion for sealing the plurality of unit containers. By forming a plurality of through-holes connected to the passage in the cover and the upper cover, heat exchange efficiency by convection of the heat medium can be increased while increasing the area in contact with the heat medium, so the temperature difference inside the filling container is reduced to achieve stable concentration and vapor pressure It is possible to supply an organometallic compound having

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 결합 사시도이다.
도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다.
도 4는 도 1의 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.
도 6은 도 4의 6-6선 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 충진된 고체소스의 충진량 변화에 따른 기화 소모량을 측정한 결과를 보여주는 그래프이다.
1 is an exploded perspective view showing an organometallic compound supply device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a combined perspective view showing the organometallic compound supply device of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2 .
4 is a plan view illustrating the organometallic compound supply device of FIG. 1 .
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 4 .
7 is a graph showing the results of measuring the vaporization consumption according to the change in the filling amount of the solid source filled in the organometallic compound supply apparatus according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.It should be noted that, in the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and descriptions of other parts will be omitted without departing from the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims described below should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors have appropriate concepts of terms to describe their invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined in Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, so various equivalents that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be variations and variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 결합 사시도이다. 도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다. 도 4는 도 1의 유기금속 화합물 공급 장치를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다. 그리고 도 6은 도 4의 6-6선 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an organometallic compound supply device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a combined perspective view showing the organometallic compound supply device of FIG. 1 . FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2 . 4 is a plan view illustrating the organometallic compound supply device of FIG. 1 . 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4 . And FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 4 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)는 복수의 단위 용기(20)가 모여 하나의 충전 용기(10)를 형성하고, 충전 용기(10)에 설치된 적어도 하나의 연결관(50), 공급관(60) 및 배출관(70)을 포함한다. 복수의 단위 용기(20)는 고체의 유기금속 화합물이 충전되는 단위 충전 공간(21)을 가지며, 외부로 노출되는 외측면(27)과, 외측면(27)에 연결되며 서로 근접하되 이격 배치되어 열매체가 들어가는 통로(26)를 형성하는 적어도 하나의 이웃하는 이웃면(29)을 가지며, 외측면(27)과 이웃면(29)이 열매체와 접촉한다. 적어도 하나의 연결관(50)은 복수의 단위 용기(20)를 연결한다. 공급관(60)은 연결관(50)으로 연결된 복수의 단위 용기(20) 중 일단에 위치하는 단위 용기(20)에 캐리어 가스를 공급한다. 그리고 배출관(70)은 연결관(50)으로 연결된 복수의 단위 용기(20) 중 타단에 위치하는 단위 용기(20)에 연결되며, 복수의 단위 용기(20)를 통과하면서 생성된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 충전 용기(10) 밖으로 배출한다.1 to 6 , in the organometallic compound supply apparatus 100 according to the present embodiment, a plurality of unit containers 20 are gathered to form one filling container 10 , and installed in the filling container 10 . It includes at least one connecting pipe 50 , a supply pipe 60 , and a discharge pipe 70 . The plurality of unit containers 20 have a unit charging space 21 filled with a solid organometallic compound, and are connected to an outer surface 27 exposed to the outside and the outer surface 27 and are disposed close to each other but spaced apart from each other. It has at least one neighboring neighboring surface 29 defining a passage 26 through which the heating medium enters, the outer surface 27 and the neighboring surface 29 being in contact with the heating medium. At least one connection pipe 50 connects the plurality of unit containers 20 . The supply pipe 60 supplies the carrier gas to the unit container 20 located at one end of the plurality of unit containers 20 connected by the connection pipe 50 . And the discharge pipe 70 is connected to the unit container 20 located at the other end of the plurality of unit containers 20 connected by the connection pipe 50, and the organometallic compound generated while passing through the plurality of unit containers 20 The containing carrier gas is discharged out of the filling container (10).

이와 같이 복수의 단위 용기(20)가 모여 하나의 충전 용기(10)로 형성되되, 복수의 단위 용기(20)는 서로 근접하되 이격되게 배치함으로써 열매체와 접촉하는 면적을 높일 수 있다. 이로 인해 본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)는 충전 용기(10)를 형성하는 복수의 단위 용기(20) 간의 온도 차이를 줄여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급할 수 있다.In this way, the plurality of unit containers 20 are gathered to form one charging container 10 , and by disposing the plurality of unit containers 20 close to each other but spaced apart from each other, the area in contact with the heating medium can be increased. For this reason, the organometallic compound supply apparatus 100 according to the present embodiment can supply the organometallic compound having a stable concentration and vapor pressure by reducing the temperature difference between the plurality of unit containers 20 forming the filling container 10 .

여기서 유기금속 화합물은 인듐 화합물, 아연 화합물, 알루미늄 화합물, 갈륨 화합물, 마그네슘 화합물, 하프늄 화합물, 지르코늄 화합물, 티타늄 화합물, 바륨 화합물, 란타늄 화합물, 스트론튬 화합물, 텅스텐 화합물, 루테늄 화합물, 탄탈륨 화합물 등이다. 인듐 화합물은 인듐트리클로라이드, 인듐트리플루라이드, 인듐요오다이드 화합물, 트리메틸인듐, 디메틸클로로인듐, 시클로펜타디에닐인듐, 트리메틸인듐·트리메틸아르신부가물, 트리메틸인듐·트리메틸포스핀 부가물 등이다. 아연 화합물은 에틸아연 요오다이드, 에틸시클로펜타디에닐아연, 시클로펜타디에닐아연 등이다. 알루미늄 화합물은 메틸디클로로알루미늄 등이다. 갈륨 화합물은 갈륨트리클로라이드, 메틸디클로로갈륨, 디메틸클로로갈륨, 갈륨트리요오다이드, 디메틸브로모갈륨 등이다. 마그네슘 화합물은 비스시클로펜타디에닐마그네슘 등이다. 하프늄 화합물은 하프늄 클로라이드, 테트라키스(디메틸아미노)하프늄 등이다. 지르코늄 화합물은 지르코늄 클로라이드, 테트라키스(디메틸아미노)지르코늄 등이다. 바륨 화합물은 비스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토)바륨 등이다. 란타늄 화합물은 트리스(비스(트리메틸실릴)아미도)란타늄, 트리스(이소프로필시클로펜타디에닐)란타늄, 트리스(에틸시클로펜타디에닐)란타늄, 트리스(시클로펜타디에닐)란타늄 등이다. 스트론튬 화합물은 비스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이토)스트론튬 등이다. 텅스텐 화합물은 텅스텐헥사클로라이드, 텅스텐펜타클로라이드 등이다. 이러한 유기금속 화합물은 설명을 위해 예시한 것일 뿐, 본 발명에 적용 가능한 유기금속 화합물은 이러한 예들로 한정되지 않는다.Here, the organometallic compound is an indium compound, a zinc compound, an aluminum compound, a gallium compound, a magnesium compound, a hafnium compound, a zirconium compound, a titanium compound, a barium compound, a lanthanum compound, a strontium compound, a tungsten compound, a ruthenium compound, a tantalum compound, and the like. The indium compound is indium trichloride, indium trifluoride, indium iodide compound, trimethylindium, dimethylchloroindium, cyclopentadienylindium, trimethylindium trimethylarsine adduct, trimethylindium trimethylphosphine adduct, etc. . Examples of the zinc compound include ethylzinc iodide, ethylcyclopentadienylzinc, and cyclopentadienylzinc. The aluminum compound is methyldichloroaluminum or the like. Gallium compounds include gallium trichloride, methyldichlorogallium, dimethylchlorogallium, galliumtriiodide, and dimethylbromogallium. The magnesium compound is biscyclopentadienylmagnesium or the like. Hafnium compounds include hafnium chloride, tetrakis(dimethylamino)hafnium, and the like. The zirconium compound is zirconium chloride, tetrakis(dimethylamino)zirconium, or the like. The barium compound is bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)barium and the like. The lanthanum compound includes tris(bis(trimethylsilyl)amido)lanthanum, tris(isopropylcyclopentadienyl)lanthanum, tris(ethylcyclopentadienyl)lanthanum, and tris(cyclopentadienyl)lanthanum. The strontium compound is bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)strontium and the like. The tungsten compound is tungsten hexachloride, tungsten pentachloride, or the like. These organometallic compounds are only exemplified for the purpose of explanation, and organometallic compounds applicable to the present invention are not limited to these examples.

충전 용기(10)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 단위 용기(20), 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)를 포함한다. 복수의 단위 용기(20)는 단위 충전 공간(21)을 가지며, 단위 충전 공간(21)에 연결된 하부 개방부(도 5의 23)와 상부 개방부(25)를 갖는다. 하부 덮개(30)는 복수의 단위 용기(20)의 하부 개방부(도 5의 23)를 일괄적으로 봉합한다. 상부 덮개(40)는 복수의 단위 용기(20)의 상부 개방부(25)를 일괄적으로 봉합한다. 그리고 상부 덮개(40)에는 연결관(50), 공급관(60) 및 배출관(70)이 설치된다.The filling container 10 includes a plurality of unit containers 20 , a lower cover 30 and an upper cover 40 , as shown in FIGS. 1 to 3 . The plurality of unit containers 20 have a unit filling space 21 , and have a lower open part ( 23 in FIG. 5 ) and an upper open part 25 connected to the unit filling space 21 . The lower cover 30 collectively seals the lower openings (23 of FIG. 5 ) of the plurality of unit containers 20 . The upper cover 40 collectively seals the upper openings 25 of the plurality of unit containers 20 . And the connection pipe 50, the supply pipe 60, and the discharge pipe 70 are installed in the upper cover 40.

단위 용기(20)는 외측면(27)과 적어도 하나의 이웃면(29)이 연결되어 양쪽으로 하부 개방부(도 5의 23) 및 상부 개방부(25)가 형성된 단위 충전 공간(21)을 형성한다. 외측면(27)은 적어도 하나의 평면 또는 볼록면으로 형성될 수 있다. 이웃면(29)은 평면으로 형성될 수 있다.The unit container 20 has an outer surface 27 and at least one neighboring surface 29 connected to each other to form a unit charging space 21 in which a lower opening (23 in FIG. 5) and an upper opening 25 are formed on both sides. to form The outer surface 27 may be formed of at least one flat or convex surface. The neighboring surface 29 may be formed as a flat surface.

복수의 단위 용기(20)는 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)의 중심에 대해서 방사형으로 배치될 수 있다. 복수의 단위 용기(20)는 이웃면(29)이 1개 또는 2개일 수 있다. 예컨대 이웃면(29)이 1개인 경우는 단위 용기(20)는 2개이다. 이웃면(29)이 2개인 경우 단위 용기(20)는 3개 이상이다. 본 실시예에서는 4개의 단위 용기(20)를 구비한다. 복수의 단위 용기(20)가 모여 형성하는 충전 용기(10)는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 이때 단위 용기(20)는 단면이 부채꼴 형태를 가질 수 있다.The plurality of unit containers 20 may be radially disposed with respect to the center of the lower cover 30 and the upper cover 40 . The plurality of unit containers 20 may have one or two neighboring surfaces 29 . For example, when the adjacent face 29 is one, the number of unit containers 20 is two. When the neighboring surface 29 is two, the unit container 20 is three or more. In this embodiment, four unit containers 20 are provided. The filling container 10 formed by gathering a plurality of unit containers 20 may have a cylindrical shape. In this case, the unit container 20 may have a sector-shaped cross-section.

한편 본 실시예에서는 복수의 단위 용기(20)가 모여 원기둥 형상의 충전 용기(10)로 형성된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 복수의 단위 용기(20)는 모여 삼각기둥, 사각기둥, 오각기둥, 육각기둥 등 다각기둥 형상의 충전 용기(10)로 구현될 수 있다. 이때 단위 용기(20)는 삼각관 또는 사각관 형태를 가질 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, an example in which a plurality of unit containers 20 are gathered to form a cylindrical filling container 10 is disclosed, but the present invention is not limited thereto. For example, a plurality of unit containers 20 may be gathered and implemented as a charging container 10 having a polygonal prism shape, such as a triangular prism, a square prism, a pentagonal prism, or a hexagonal prism. In this case, the unit container 20 may have a triangular or square tube shape.

이와 같이 본 실시예에 따른 충전 용기(10)는 복수의 단위 용기(20)가 모여 형성된 구조를 갖고 복수의 단위 용기(20) 간에 열매체가 접촉할 수 있는 공간을 갖기 때문에, 기존의 충전 용기 내부에 격벽을 설치하여 복수의 공간으로 분할하는 것 보다는 충전 용기(10) 내부의 온도 차이를 줄일 수 있다.As described above, since the filling container 10 according to the present embodiment has a structure in which a plurality of unit containers 20 are gathered and has a space in which a heating medium can contact between the plurality of unit containers 20 , the inside of the existing filling container It is possible to reduce the temperature difference inside the charging container 10, rather than dividing the space into a plurality of spaces by installing a partition wall in the space.

복수의 단위 용기(20)는 이웃면(29)의 상단부 및 하단부가 용접에 의해 접합될 수 있다. 여기서 도면부호 28은 접합부를 나타낸다. 이와 같이 복수의 단위 용기(20)를 접합하는 이유는, 복수의 단위 용기(20) 간의 유격을 유지하면서 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)와의 조립을 쉽고 안정적으로 수행할 수 있도록 하기 위해서이다.In the plurality of unit containers 20 , upper and lower ends of the neighboring surfaces 29 may be joined by welding. Here, reference numeral 28 denotes a junction. The reason for bonding the plurality of unit containers 20 in this way is to enable easy and stable assembly with the lower cover 30 and the upper cover 40 while maintaining the clearance between the plurality of unit containers 20 . to be.

하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)에는 각각 복수의 관통구멍(33,43)이 형성되어 있다. 복수의 관통구멍(33,43)은 하부 덮개(30)에 형성된 복수의 하부 관통구멍(33)과, 상부 덮개(40)에 형성된 복수의 상부 관통구멍(43)을 포함한다. 복수의 관통구멍(33,43)은 복수의 단위 용기(20)의 이웃면(29)이 형성하는 통로(26)와 연결되어 열매체가 통로(26)로 들어갈 수 있다. 즉 복수의 관통구멍(33,43)은 통로(26)를 따라서 형성된다. 따라서 복수의 단위 용기(20)의 사이와, 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)의 복수의 관통구멍(33,43)을 통하여 복수의 단위 용기(20)가 열매체와 충분히 접촉할 수 있기 때문에, 복수의 단위 용기(20) 간의 온도 차이를 줄여 복수의 단위 용기(20)에 충전된 고체의 유기금속 화합물의 사용량을 균일하게 유지할 수 있다.A plurality of through holes 33 and 43 are formed in the lower cover 30 and the upper cover 40, respectively. The plurality of through holes 33 and 43 include a plurality of lower through holes 33 formed in the lower cover 30 and a plurality of upper through holes 43 formed in the upper cover 40 . The plurality of through holes 33 and 43 are connected to the passages 26 formed by the neighboring surfaces 29 of the plurality of unit containers 20 so that the heating medium can enter the passage 26 . That is, the plurality of through holes 33 and 43 are formed along the passage 26 . Therefore, between the plurality of unit containers 20 and through the plurality of through holes 33 and 43 of the lower cover 30 and the upper cover 40, the plurality of unit containers 20 can sufficiently contact the heating medium. Therefore, the amount of the solid organometallic compound charged in the plurality of unit containers 20 can be uniformly maintained by reducing the temperature difference between the plurality of unit containers 20 .

여기서 복수의 관통구멍(33,43)은 원형, 타원형 또는 슬롯으로 형성될 수 있다. 복수의 관통구멍(33,43)이 타원형 또는 슬롯으로 형성되는 경우, 통로의 길이 방향으로 장변이 위치하게 형성될 수 있다. 그 외 복수의 관통구멍(33,43)은 다양한 형태로 형성될 수 있다.Here, the plurality of through holes 33 and 43 may be formed in a circular shape, an oval shape, or a slot. When the plurality of through holes 33 and 43 are formed in an oval or slot, the long side may be positioned in the longitudinal direction of the passage. In addition, the plurality of through holes 33 and 43 may be formed in various shapes.

하부 덮개(30)는, 도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상부면의 가장자리 부분에서 중심을 향하게 오목한 홈(31)이 형성되어 있다. 하부 덮개(30)에 홈(31)을 형성한 이유는, 하부 덮개(30)로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 안정적으로 연결관(50)으로 입력되도록 하기 위해서이다.As shown in FIGS. 1, 5, and 6, the lower cover 30 has a recessed groove 31 formed from the edge of the upper surface toward the center. The reason that the groove 31 is formed in the lower cover 30 is to allow the carrier gas containing the organometallic compound that has moved to the lower cover 30 to be stably input into the connection pipe 50 .

하부 덮개(30)의 상부면에 복수의 단위 용기(20)의 하단부가 접합될 수 있다. 또는 하부 덮개(30)의 상부면에 복수의 단위 용기(20)의 하단부가 삽입될 수 있는 삽입 홈이 형성되어 있고, 삽입 홈에 복수의 단위 용기(20)의 하단부를 삽입한 후 접합할 수 있다.The lower ends of the plurality of unit containers 20 may be bonded to the upper surface of the lower cover 30 . Alternatively, an insertion groove into which the lower ends of the plurality of unit containers 20 can be inserted is formed on the upper surface of the lower cover 30, and the lower ends of the plurality of unit containers 20 are inserted into the insertion groove and then joined. have.

한편 제1 실시예에서는 하부 덮개(30)의 상부면에 홈(31)을 형성하는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 하부 덮개(30)의 상부면에 홈을 형성하지 않고 수평면으로 형성할 수 있다. 물론 하부 덮개(30)의 상부면을 수평면으로 형성하는 경우, 연결관(50)의 입력관(51) 끝은 하부 덮개(30)의 상부면에 근접하되 일정 간격 이격되게 위치할 수 있도록 배치된다.Meanwhile, although an example of forming the groove 31 on the upper surface of the lower cover 30 is disclosed in the first embodiment, the present invention is not limited thereto. For example, it may be formed in a horizontal plane without forming a groove on the upper surface of the lower cover 30 . Of course, when the upper surface of the lower cover 30 is formed in a horizontal plane, the end of the input tube 51 of the connector 50 is disposed so as to be close to the upper surface of the lower cover 30 but spaced apart from each other by a predetermined distance. .

상부 덮개(40)는, 도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 단위 용기(20)의 상부 개방부(25)를 일괄적으로 봉합하며, 캐리어 가스의 주입 및 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 배출하기 위한 연결관(50), 공급관(60) 및 배출관(70)이 설치된다. 상부 덮개(40)의 하부면에 복수의 단위 용기(20)의 상단부가 접합될 수 있다. 또는 상부 덮개(40)의 하부면에 복수의 단위 용기(20)의 상단부가 삽입될 수 있는 삽입 홈이 형성되어 있고, 삽입 홈에 복수의 단위 용기(20)의 상단부를 삽입한 후 접합할 수 있다.As shown in FIGS. 1, 5 and 6 , the upper cover 40 collectively seals the upper opening 25 of the plurality of unit containers 20 , and injects carrier gas and an organometallic compound. A connection pipe 50 , a supply pipe 60 , and a discharge pipe 70 for discharging the carrier gas containing The upper ends of the plurality of unit containers 20 may be bonded to the lower surface of the upper cover 40 . Alternatively, an insertion groove into which the upper ends of the plurality of unit containers 20 can be inserted is formed on the lower surface of the upper cover 40, and the upper ends of the plurality of unit containers 20 are inserted into the insertion groove and then joined. have.

상부 덮개(40)에는 복수의 단위 용기(20)로 고체의 유기금속 화합물을 투입하거나 사용하고 남은 고체의 유기금속 화합물을 제거하기 위한 개폐용 캡(49)이 각각 설치되어 있다.The upper cover 40 is provided with an opening/closing cap 49 for removing the remaining solid organometallic compound after inputting or using the solid organometallic compound into the plurality of unit containers 20 , respectively.

본 실시예에 따른 충전 용기(10)는 열매체와 접촉하는 면적을 높이면서 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높일 수 있도록 다음과 같은 구성을 갖는다.The charging container 10 according to the present embodiment has the following configuration so as to increase the heat exchange efficiency by convection of the heating medium while increasing the area in contact with the heating medium.

먼저 통로(26)는 충전 용기(10)의 외측면(27)에서 중심으로 갈수록 폭이 증가하게 형성된다. 즉 통로(26)를 형성하는 마주보는 이웃면(29)이 외측면(27)에서 중심으로 갈수록 폭(간격)이 증가하게 형성된다.First, the passage 26 is formed to increase in width from the outer surface 27 of the filling container 10 toward the center. That is, the opposite neighboring surfaces 29 forming the passage 26 are formed to increase in width (interval) from the outer surface 27 toward the center.

본 실시예에 따른 이웃면(29)은 평면으로 형성되지만, 충전 용기(10)의 외측면(27)에서 중심으로 갈수록 폭이 증가하는 통로(26)를 형성하기 위해서, 곡면으로 형성될 수 있다The neighboring surface 29 according to the present embodiment is formed in a flat surface, but may be formed in a curved surface in order to form a passage 26 that increases in width from the outer surface 27 of the filling container 10 toward the center.

그리고 복수의 관통구멍(33,43)은 충전 용기(10)의 외측면(27)에서 중심으로 갈수록 크기가 증가하게 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)에 형성된다. 복수의 하부 관통구멍(33) 및 복수의 상부 관통구멍(43)은 상하로 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.And the plurality of through-holes 33 and 43 are formed in the lower cover 30 and the upper cover 40 to increase in size from the outer surface 27 of the filling container 10 toward the center. The plurality of lower through-holes 33 and the plurality of upper through-holes 43 may be formed at positions corresponding to each other vertically.

이와 같이 본 실시예에 따른 충전 용기(10)는 좌우방향으로 형성된 복수의 단위 용기(20) 사이의 통로(26)와, 하부 덮개(30) 및 상부 덮개(40)에 상하 방향으로 형성된 복수의 관통구멍(33,43)을 통하여 열매체가 이동하면서 접촉하기 때문에, 열매체와 접촉하는 면적을 높이면서 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높일 수 있다. 즉 복수의 단위 용기(20)가 모여 하나의 충전 용기(10)로 형성되되, 복수의 단위 용기(20)는 서로 근접하되 이격되게 배치되어 복수의 단위 용기(20) 사이에 통로(26)를 형성하고, 복수의 단위 용기(20)를 봉합하는 하부 덮개(30)와 상부 덮개(40)에 통로(26)와 연결되는 복수의 관통구멍(33,43)을 형성함으로써, 열매체와 접촉하는 면적을 높이면서 열매체의 대류에 의한 열교환 효율을 높일 수 있기 때문에, 본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)는 충전 용기(10) 내부의 온도 차이를 줄여 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급할 수 있다.As described above, the filling container 10 according to the present embodiment includes a passage 26 between a plurality of unit containers 20 formed in the left and right directions, and a plurality of vertical directions formed in the lower cover 30 and the upper cover 40 . Since the heating medium is brought into contact while moving through the through holes 33 and 43, heat exchange efficiency by convection of the heating medium can be increased while increasing the area in contact with the heating medium. That is, a plurality of unit containers 20 are gathered to form one filling container 10 , and the plurality of unit containers 20 are disposed close to each other but spaced apart to form a passage 26 between the plurality of unit containers 20 . The area in contact with the heating medium is formed by forming a plurality of through holes 33 and 43 connected to the passage 26 in the lower cover 30 and the upper cover 40 for sealing the plurality of unit containers 20 . Since it is possible to increase the heat exchange efficiency by convection of the heating medium while increasing can supply

연결관(50)은, 도 1, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이웃하는 두 개의 단위 용기(20)를 연결하며, 입력관(51)과 주입관(53)을 포함한다. 입력관(51)은 단위 용기(20)의 하부 개방부(23)에 근접하게 배치되어 해당 단위 용기(20)로부터 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 입력된다. 주입관(53)은 입력관(51)과 연결되어, 입력된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 이웃하는 단위 용기(20)의 상부 개방부(25)로 주입한다.As shown in FIGS. 1, 2 and 6 , the connecting pipe 50 connects two adjacent unit containers 20 , and includes an input pipe 51 and an injection pipe 53 . The input tube 51 is disposed adjacent to the lower opening 23 of the unit container 20 to receive the carrier gas containing the organometallic compound from the unit container 20 . The injection tube 53 is connected to the input tube 51 and injects the inputted carrier gas containing the organometallic compound into the upper opening 25 of the neighboring unit container 20 .

연결관(50)은 입력관(51)과 주입관(53)을 연결하는 매개관(55)을 포함한다. 매개관(55)은 이웃하는 단위 용기(20)의 이웃면(29)을 가로지르는 방향으로 형성된다. 매개관(55)은 이웃하는 단위 용기(20)의 상부에 위치한다.The connection pipe 50 includes an intermediate pipe 55 connecting the input pipe 51 and the injection pipe 53 . The intermediate pipe 55 is formed in a direction transverse to the neighboring surface 29 of the neighboring unit container 20 . The intermediate pipe 55 is located above the adjacent unit container 20 .

연결관(50)은 상부 덮개(40)를 통하여 이웃하는 두 개의 단위 용기(20)를 연결한다. 즉 입력관(51)은 주입관(53) 보다는 길이가 길기 때문에, 연결관(50)은 영문자 "J"자 형태를 가질 수 있다. 상부 덮개(40)에는, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 연결관(50)이 설치되는 연결관 설치부(45)가 형성되어 있다. 연결관 설치부(45)는 상부 덮개(40)를 관통하여 입력관(51)이 삽입되는 입력관 삽입구멍(46)과, 상부 덮개(40)를 통하여 주입관(53)이 삽입되는 주입관 삽입구멍(47)을 포함한다. 연결관 설치부(45)는 입력관(51)과 주입관(53)의 연결을 매개하는 매개관(55)이 삽입되는 매개관 삽입홈(48)을 포함한다. 매개관 삽입홈(48)은 입력관 삽입구멍(46)과 주입관 삽입구멍(47)을 연결하도록 상부 덮개(40)의 상부면에 형성되어 있다. 매개관 삽입홈(48)을 통하여 매개관(55)에 균일한 온도가 유지될 수 있도록 열매체가 접촉되어 균일한 온도를 유지할 수 있도록 하는 역할을 한다. 만약 온도가 균일하게 유지되지 않는다면, 매개관(55)에서 유기금속 화합물이 석출되어 매개관(55)을 막기 때문에 유기금속 화합물을 공급할 수 없게 된다. The connecting pipe 50 connects two adjacent unit containers 20 through the upper cover 40 . That is, since the input tube 51 has a longer length than the injection tube 53 , the connection tube 50 may have a letter “J” shape. As shown in FIGS. 4 and 6 , the upper cover 40 has a connection pipe installation part 45 in which the connection pipe 50 is installed. The connector installation part 45 includes an input tube insertion hole 46 through which the input tube 51 is inserted through the upper cover 40 , and an injection tube into which the injection tube 53 is inserted through the upper cover 40 . It includes an insertion hole (47). The connection pipe installation part 45 includes an intermediate tube insertion groove 48 into which the intermediate tube 55 that mediates the connection between the input tube 51 and the injection tube 53 is inserted. The intermediate tube insertion groove 48 is formed on the upper surface of the upper cover 40 to connect the input tube insertion hole 46 and the injection tube insertion hole 47 . It serves to maintain a uniform temperature by contacting the heating medium so that a uniform temperature can be maintained in the mediating pipe 55 through the media pipe insertion groove 48 . If the temperature is not uniformly maintained, the organometallic compound cannot be supplied because the organometallic compound is deposited in the intermediate tube 55 to block the intermediate tube 55 .

한편 본 실시예에서는 상부 덮개(40)에 연결관(50)을 설치하기 위해서, 상부 덮개(40)의 상부면에서 하부면으로 관통되게 입력관 삽입구멍(46)과 주입관 삽입구멍(47)을 형성하는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상부 덮개(40)의 내부에 이웃하는 두 개의 단위 용기(20)를 연결하는 통로를 형성할 수 있다. 물론 통로의 양단은 상부 덮개(40)의 하부면에 노출되어 있다. 연결관은 통로의 일단에 결합된다. 이 경우 연결관은 입력관의 기능을 하고, 통로는 매개관 및 주입관의 기능을 하게 된다.Meanwhile, in this embodiment, in order to install the connector 50 on the upper cover 40, the input tube insertion hole 46 and the injection tube insertion hole 47 are penetrated from the upper surface to the lower surface of the upper cover 40. Although an example of forming a , it is not limited thereto. For example, a passage connecting two adjacent unit containers 20 may be formed inside the upper cover 40 . Of course, both ends of the passage are exposed on the lower surface of the upper cover 40 . A connector is coupled to one end of the passage. In this case, the connecting pipe functions as an input pipe, and the passage functions as an intermediate pipe and an injection pipe.

본 실시예의 경우 4개의 단위 용기(20)를 포함하기 때문에, 4개의 연결관(50)으로 4개의 단위 용기(20)를 병렬로 연결한다. 연결관(50)은 두 개의 단위 용기(20)의 이웃하는 두 개의 이웃면(29)에 근접하게 설치된다.Since the present embodiment includes four unit containers 20 , the four unit containers 20 are connected in parallel with four connecting pipes 50 . The connecting pipe 50 is installed adjacent to the two adjacent faces 29 of the two unit containers 20 .

공급관(60)과 배출관(70)은, 도 1, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각각 상부 덮개(40)를 관통하여 대응되는 단위 용기(20)에 연결된다. 공급관(60)은 연결되는 단위 용기(20)의 상부 개방부(25)로 캐리어 가스를 공급한다. 배출관은 연결되는 단위 용기(20)의 하부 개방부(23)로부터 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 입력받아 배출한다. 도시하진 않았지만 상부 덮개(40) 밖으로 돌출되어 있는 공급관(60) 및 배출관(70)에는 각각 개폐용 밸브가 설치되어 있다. 개폐용 밸브의 조절을 통해서, 공급관(60)을 통하여 단위 용기(20)로의 캐리어 가스의 공급을 개폐하고, 배출관(70)을 통하여 단위 용기(20)로부터의 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스의 배출을 개폐한다.As shown in FIGS. 1, 2 and 5 , the supply pipe 60 and the discharge pipe 70 pass through the upper cover 40 and are connected to the corresponding unit container 20 . The supply pipe 60 supplies the carrier gas to the upper opening 25 of the unit container 20 to which it is connected. The discharge pipe receives and discharges the carrier gas containing the organometallic compound from the lower opening 23 of the unit container 20 to which it is connected. Although not shown, an opening/closing valve is installed in the supply pipe 60 and the discharge pipe 70 protruding out of the upper cover 40, respectively. Through the control of the opening/closing valve, the supply of the carrier gas to the unit vessel 20 through the supply pipe 60 is opened and closed, and the carrier gas containing the organometallic compound from the unit vessel 20 through the discharge pipe 70 is closed. Open the exhaust.

복수의 단위 용기(20)는 복수의 연결관(50)을 매개로 병렬로 연결되기 때문에, 병렬로 연결된 복수의 단위 용기(20) 중 한쪽 끝에 위치하는 단위 용기(20)에 공급관(60)이 연결되고, 한쪽 끝에 위치하는 단위 용기(20)와 대향하는 다른 쪽 끝에 위치하는 단위 용기(20)에 배출관(70)이 연결된다. 공급관(60)이 연결되는 단위 용기(20)에는 연결관(50)의 입력관(51)이 삽입되어 있다. 배출관(53)이 연결되는 단위 용기(20)에는 연결관(50)의 주입관(53)이 삽입되어 있다.Since the plurality of unit containers 20 are connected in parallel through the plurality of connection pipes 50 , the supply pipe 60 is provided in the unit container 20 located at one end of the plurality of unit containers 20 connected in parallel. The discharge pipe 70 is connected to the unit vessel 20 located at one end and the unit vessel 20 located at the other end opposite to the unit vessel 20 located at one end. The input pipe 51 of the connection pipe 50 is inserted into the unit container 20 to which the supply pipe 60 is connected. The injection pipe 53 of the connection pipe 50 is inserted into the unit container 20 to which the discharge pipe 53 is connected.

그리고 복수의 단위 용기(20)에 충전된 고체의 유기금속 화합물이 균일하게 소모될 수 있도록, 복수의 단위 용기(20)를 통과하는 캐리어 가스의 유로를 설계하는 것이 바람직하다. 예컨대 공급관(60), 복수의 단위 용기(20), 연결관(50) 및 배출관(70)에 의해 형성되는 유로는 복수의 단위 용기(20)별로 동일한 유로 길이를 갖도록 공급관(60), 연결관(50) 및 배출관(70)을 배치할 수 있다.In addition, it is preferable to design the flow path of the carrier gas passing through the plurality of unit containers 20 so that the solid organometallic compound filled in the plurality of unit containers 20 can be uniformly consumed. For example, the flow path formed by the supply pipe 60 , the plurality of unit containers 20 , the connection pipe 50 , and the discharge pipe 70 has the same flow path length for each of the plurality of unit containers 20 . 50 and the discharge pipe 70 may be disposed.

이와 같은 본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)에서 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 기상 성장 장치로 공급하는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of supplying the carrier gas containing the organometallic compound to the vapor phase growth apparatus in the organometallic compound supply apparatus 100 according to the present embodiment will be described as follows.

본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)는 4개의 단위 용기(20)가 모여 원기둥 형상의 충전 용기(10)로 형성된다. 4개의 단위 용기(20)는 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d)를 포함한다. 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d)는 4개의 연결관(50)을 매개로 병렬로 연결된다. 4개의 연결관(50)은 제1 내지 제4 연결관(50a,50b,50c,50d)을 포함한다. 이때 공급관(60)은 제1 단위 용기(20a)에 연결된다. 제1 연결관(50a)은 제1 단위 용기(20a)와 제2 단위 용기(20b)를 연결한다. 제2 연결관(50b)은 제2 단위 용기(20b)와 제3 단위 용기(20c)를 연결한다. 제3 연결관(50c)은 제4 단위 용기(20d)와 제3 단위 용기(20c)를 연결한다. 제4 연결관(50d)는 제1 단위 용기(20a)와 제4 단위 용기(20d)를 연결한다. 배출관(70)은 제3 단위 용기(20c)에 연결된다. 그리고 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d)에는 고체의 유기금속 화합물이 충전되어 있다.In the organometallic compound supply apparatus 100 according to the present embodiment, four unit containers 20 are gathered to form a cylindrical filling container 10 . The four unit containers 20 include first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d. The first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d are connected in parallel through four connecting pipes 50 . The four connecting tubes 50 include first to fourth connecting tubes 50a, 50b, 50c, and 50d. At this time, the supply pipe 60 is connected to the first unit container 20a. The first connecting pipe 50a connects the first unit container 20a and the second unit container 20b. The second connection pipe 50b connects the second unit container 20b and the third unit container 20c. The third connection pipe 50c connects the fourth unit container 20d and the third unit container 20c. The fourth connecting pipe 50d connects the first unit container 20a and the fourth unit container 20d. The discharge pipe 70 is connected to the third unit container 20c. In addition, the first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d are filled with a solid organometallic compound.

충전 용기(10)는 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d)로 분리되어 있고, 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d) 사이로 열매체가 이동하면서 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d) 간의 온도 차이를 줄일 수 있다.The filling container 10 is separated into first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d, and as the heating medium moves between the first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d, the first A temperature difference between the to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d may be reduced.

먼저 공급관(60)을 통하여 캐리어 가스가 제1 단위 용기(20a)로 공급된다. 이때 캐리어 가스는 제1 단위 용기(20a)에 충전된 고체의 유기금속 화합물과 충분히 접촉할 수 있도록 제1 단위 용기(20a)의 상부 개방부(25)로 투입된다.First, the carrier gas is supplied to the first unit container 20a through the supply pipe 60 . At this time, the carrier gas is introduced into the upper opening 25 of the first unit container 20a so as to sufficiently contact the solid organometallic compound filled in the first unit container 20a.

제1 단위 용기(20a)로 공급된 캐리어 가스는 제1 내지 제4 연결관(50a,50b,50c,50d)을 통하여 병렬로 연결된 제1 단위 용기(20a)에서 제2 단위 용기(20b) 및 제3 단위 용기(20c)를 경유하면서 제4 단위 용기(20d)로 이동하여 전된 고체의 유기금속 화합물과 접촉하면서 유기금속 화합물을 승화시킨다. 승화된 유기금속 화합물은 캐리어 가스에 포화된다.The carrier gas supplied to the first unit container 20a is a second unit container 20b and While passing through the third unit vessel 20c, the organometallic compound is sublimed while in contact with the transferred solid organometallic compound by moving to the fourth unit vessel 20d. The sublimated organometallic compound is saturated with a carrier gas.

이때 캐리어 가스 또는 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스의 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d)로 공급은 상부 개방부(25)로 이루어진다. 그리고 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스의 제1 내지 제4 단위 용기(20a,20b,20c,20d) 밖으로의 배출은 하부 개방부(23)에서 이루어진다.At this time, the carrier gas or carrier gas containing the organometallic compound is supplied to the first to fourth unit containers 20a, 20b, 20c, and 20d through the upper opening part 25 . And the discharge of the carrier gas containing the organometallic compound to the outside of the first to fourth unit containers (20a, 20b, 20c, 20d) is made in the lower opening (23).

즉 제1 단위 용기(20a)의 상부 개방부(25)로 공급된 캐리어 가스는 아래로 이동하면서 제1 단위 용기(20a)에 충전된 고체의 유기금속 화합물과 접촉하면서 유기금속 화합물을 승화시킨다. 승화된 유기금속 화합물은 캐리어 가스에 포화된다. 제1 단위 용기(20a)의 하부 개방부(23)로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스는 제1 연결관(50a) 및 제4 연결관(50d)을 타고 상승하여 제1 단위 용기(20a)에 이웃하는 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(30d)의 상부 개방부(25)로 공급된다.That is, the carrier gas supplied to the upper opening part 25 of the first unit container 20a moves downward and makes contact with the solid organometallic compound filled in the first unit container 20a to sublimate the organometallic compound. The sublimated organometallic compound is saturated with a carrier gas. The carrier gas containing the organometallic compound that has moved to the lower opening 23 of the first unit container 20a rises through the first connecting pipe 50a and the fourth connecting pipe 50d to the first unit container ( It is supplied to the upper opening 25 of the second unit container 20b and the fourth unit container 30d adjacent to 20a).

다음으로 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(20d)의 상부 개방부(25)로 공급된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스는 아래로 이동하면서 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(20d)에 충전된 고체의 유기금속 화합물과 접촉하면서 유기금속 화합물을 승화시킨다. 승화된 유기금속 화합물은 캐리어 가스에 더해진다. 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(20d)의 하부 개방부(23)로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스는 제2 연결관(50b) 및 제4 연결관(50d)을 타고 상승하여 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(20d)에 이웃하는 제3 단위 용기(20c)의 상부 개방부(25)로 공급된다.Next, the carrier gas containing the organometallic compound supplied to the upper opening part 25 of the second unit container 20b and the fourth unit container 20d moves down while moving the second unit container 20b and the fourth unit container 20b and the fourth unit container 20d. The organometallic compound is sublimed while in contact with the solid organometallic compound filled in the unit container 20d. The sublimated organometallic compound is added to the carrier gas. The carrier gas containing the organometallic compound that has moved to the lower opening 23 of the second unit vessel 20b and the fourth unit vessel 20d passes through the second connecting pipe 50b and the fourth connecting pipe 50d. It rises and is supplied to the upper opening 25 of the third unit container 20c adjacent to the second unit container 20b and the fourth unit container 20d.

다음으로 제3 단위 용기(20c)의 상부 개방부(25)로 공급된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스는 제2 단위 용기(20b) 및 제4 단위 용기(20d)에서와 같은 방식으로 이동하여 유기금속 화합물이 포화된 캐리어 가스가 제3 단위 용기(20c)의 하부 개방부(23)로 이동한다.Next, the carrier gas containing the organometallic compound supplied to the upper opening portion 25 of the third unit vessel 20c moves in the same manner as in the second unit vessel 20b and the fourth unit vessel 20d, The carrier gas saturated with the organometallic compound moves to the lower opening 23 of the third unit container 20c.

다음으로 제3 단위 용기(20c)에 연결된 배출관(70)을 통하여 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 충전 용기(10) 밖으로 배출된다. 즉 제3 단위 용기(20c)의 하부 개방부(23)로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스는 배출관(70)을 타고 제3 단위 용기(20c) 밖으로, 즉 충전 용기(10) 밖으로 배출된다.Next, the carrier gas containing the organometallic compound is discharged out of the charging container 10 through the discharge pipe 70 connected to the third unit container 20c. That is, the carrier gas containing the organometallic compound that has moved to the lower opening 23 of the third unit container 20c is discharged out of the third unit container 20c through the discharge pipe 70 , that is, out of the filling container 10 . do.

그리고 유기금속 화합물 공급 장치(100)는 충전 용기(10)에서 배출된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 기상 성장 장치로 공급한다.And the organometallic compound supply device 100 supplies the carrier gas containing the organometallic compound discharged from the charging container 10 to the vapor phase growth device.

한편 본 실시예에서는 복수의 단위 용기(20)가 연결관(50)을 매개로 병렬로 연결된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 복수의 단위 용기(20)는 연결관(50)을 매개로 직렬로 연결될 수 있다.On the other hand, although the present embodiment discloses an example in which a plurality of unit containers 20 are connected in parallel via a connecting pipe 50, the present invention is not limited thereto. For example, the plurality of unit containers 20 may be connected in series through the connecting pipe 50 .

[실험예][Experimental example]

본 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치(100)가 충전 용기(10)의 중심부분과 외곽 부분 사이의 온도 차이를 열매체의 대류에 의한 열교환 효울을 높여 보다 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 공급하는 지를 확인하기 위해서, 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치와 함께 기화로 소모되는 고체소스량인 기화 소모량을 측정 비교하였다.The organometallic compound supply apparatus 100 according to this embodiment increases the heat exchange effect by convection of the heating medium by increasing the temperature difference between the central portion and the outer portion of the charging container 10 to produce an organometallic compound having a more stable concentration and vapor pressure. In order to confirm whether or not to supply, the amount of vaporization consumption, which is the amount of solid source consumed by vaporization, was measured and compared with the organometallic compound supply device according to the comparative example.

비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치로는 등록특허공보 제10-2208303호에 개시된 장치를 사용하였다.As an organometallic compound supply device according to Comparative Example, the device disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2208303 was used.

기화 소모량의 비교 평가는 다음과 같이 수행하였다.Comparative evaluation of vaporization consumption was performed as follows.

내용적이 같은 실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 고체소스로 트리메틸인듐을 충진한 후 일정 온도, 시간, 가스 유량 조건에서 유기금속 화합물 공급 장치에 충진된 고체소스를 기화시켜 소모되는 기화 소모량을 비교 측정하였다. 충진량의 변화에 따른 기화 소모량을 비교하기 위하여, 100%, 80%, 60%, 40%, 20%, 10%를 충진 후 기화 소모량을 비교 측정하였다 After filling trimethylindium as a solid source in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples with the same internal volume, the solid source filled in the organometallic compound supply apparatus is vaporized under constant temperature, time, and gas flow conditions. Consumption was compared and measured. In order to compare the vaporization consumption according to the change in the filling amount, the vaporization consumption after filling 100%, 80%, 60%, 40%, 20%, and 10% was compared and measured.

실험예1Experimental Example 1

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 1000g을 각각 충진하였다1000 g of trimethylindium was filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, respectively.

충진된 유기금속 화합물 공급 장치를 50℃ 항온수조에 입수하고, 질소를 500sccm 유량으로 8시간 동안 고체소스를 기화시켰다.The filled organometallic compound supply device was obtained in a 50° C. constant temperature water bath, and nitrogen was vaporized at a flow rate of 500 sccm for 8 hours.

고체소스를 기화시킨 후, 실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치를 항온조에서 꺼낸 후 무게를 측정하여 기화로 소모된 기화 소모량을 측정하였다.After the solid source was vaporized, the organometallic compound supply device according to Examples and Comparative Examples was taken out from the thermostat, and the weight was measured to measure the amount of vaporization consumed by vaporization.

실험예2Experimental Example 2

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 800g을 각각 충진한 후, 실험예1과 동일한 방법으로 기화 소모량을 측정하였다.After each of 800 g of trimethylindium was filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, vaporization consumption was measured in the same manner as in Experimental Example 1.

실험예3Experimental Example 3

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 600g을 각각 충진한 후, 실험예1과 동일한 방법으로 기화 소모량을 측정하였다.After each of 600 g of trimethylindium was filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, vaporization consumption was measured in the same manner as in Experimental Example 1.

실험예4Experimental Example 4

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 400g을 각각 충진한 후, 실험예1과 동일한 방법으로 기화 소모량을 측정하였다.After each of 400 g of trimethylindium was filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, vaporization consumption was measured in the same manner as in Experimental Example 1.

실험예5Experimental Example 5

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 200g을 각각 충진한 후, 실험예1과 동일한 방법으로 기화 소모량을 측정하였다.After each of 200 g of trimethylindium was filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, vaporization consumption was measured in the same manner as in Experimental Example 1.

실험예6Experimental Example 6

실시예 및 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치에 트리메틸인듐 100g을 각각 충진한 후, 실험예1과 동일한 방법으로 기화 소모량을 측정하였다.100 g of trimethylindium was respectively filled in the organometallic compound supply apparatus according to Examples and Comparative Examples, and the vaporization consumption was measured in the same manner as in Experimental Example 1.

실험예1 내지 6에 따른 기화 소모량의 측정 결과는, 도 7 및 아래의 표 1과 같다. 여기서 트리메틸인듐 감소량이 기화 소모량을 의미한다. 여기서 도 7은 표 1을 표시한 그래프이다. 도 7에서 감소량은 기화 소모량을 의미한다.The measurement results of the vaporization consumption according to Experimental Examples 1 to 6 are shown in FIG. 7 and Table 1 below. Here, the amount of trimethylindium reduced means the amount of vaporization consumption. Here, FIG. 7 is a graph showing Table 1. FIG. In FIG. 7 , the decrease means the amount of vaporization consumption.

Figure 112021076331489-pat00001
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표 1을 참조하면, 실시예가 비교예 보다 트리메틸인듐 감소량, 즉 기화 소모량이 많은 것을 확인할 수 있다. 즉 실시예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치가 비교예에 따른 유기금속 화합물 공급 장치 보다 안정적인 농도와 증기압을 갖는 유기금속 화합물을 보다 많이 공급할 수 있음을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the Example has a greater trimethylindium reduction than the Comparative Example, that is, the evaporation consumption. That is, it can be confirmed that the organometallic compound supply apparatus according to the embodiment can supply more organometallic compounds having a stable concentration and vapor pressure than the organometallic compound supply apparatus according to the comparative example.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.In addition, the embodiments disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 충전 용기 20 : 단위 용기
21 : 단위 충전 공간 23 : 하부 개방부
25 : 상부 개방부 26 : 통로
27 : 외측면 28 : 접합부
29 : 이웃면 30 : 하부 덮개
31 : 홈 33 : 하부 관통구멍
40 : 상부 덮개 43 : 상부 관통구멍
45 : 연결관 설치부 46 : 입력관 삽입구멍
47 : 주입관 삽입구멍 48 : 매개관 삽임홈
49 : 개폐용 캡 50 : 연결관
51 : 입력관 53 : 주입관
55 : 매개관 60 : 공급관
70 : 배출관 100 : 유기금속 화합물 공급 장치
10: filling container 20: unit container
21: unit charging space 23: lower opening
25: upper opening 26: passage
27: outer surface 28: joint
29: neighboring side 30: lower cover
31: groove 33: lower through hole
40: upper cover 43: upper through hole
45: connector installation part 46: input pipe insertion hole
47: injection pipe insertion hole 48: intermediate pipe insertion groove
49: cap for opening and closing 50: connector
51: input tube 53: injection tube
55: medium pipe 60: supply pipe
70: discharge pipe 100: organometallic compound supply device

Claims (12)

고체의 유기금속 화합물이 충전되는 충전 용기로서, 상기 충전 용기는 외부로 노출되는 외측면과, 상기 외측면에 이어지는 적어도 2개의 이웃면들을 포함하는 단위 충전 공간을 이루는 단위 용기를 복수개 포함하고,
상기 복수의 단위 용기의 외측면들은 외부로 노출되고, 상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 다른 단위 용기의 이웃면들과 일정 간격 이격되게 배치되어 상기 복수의 단위 용기 사이에 통로를 형성하고, 상기 통로로 열매체가 이동하면서 상기 외측면과 이웃면들의 온도를 균일하게 유지하여, 상기 외측면에 인접된 상기 고체의 유기 금속 화합물의 온도와 상기 이웃면들에 인접된 상기 고체의 유기 금속 화합물의 온도가 균일하게 유지하는 충전 용기;
상기 복수의 단위 용기를 연결하는 적어도 하나의 연결관;
상기 연결관으로 연결된 상기 복수의 단위 용기 중 일단에 위치하는 단위 용기에 캐리어 가스를 공급하는 공급관; 및
상기 연결관으로 연결된 상기 복수의 단위 용기 중 타단에 위치하는 단위 용기에 연결되며, 상기 복수의 단위 용기를 통과하면서 생성된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 상기 충전 용기 밖으로 배출하는 배출관;을 포함하고,
상기 충전 용기는,
상기 단위 충전 공간을 가지며, 상기 단위 충전 공간에 연결된 하부 개방부와 상부 개방부를 갖는 상기 복수의 단위 용기;
상기 복수의 단위 용기의 하부 개방부를 일괄적으로 봉합하며, 상기 통로와 연결되어 상기 통로로 열매체가 이동할 수 있는 복수의 하부 관통구멍이 형성된 하부 덮개; 및
상기 복수의 단위 용기의 상부 개방부를 일괄적으로 봉합하며, 상기 연결관, 상기 공급관 및 상기 배출관이 설치되며, 상기 통로와 연결되어 열매체가 이동할 수 있는 복수의 상부 관통구멍이 형성된 상부 덮개;를 포함하고,
상기 통로는 상기 충전 용기의 외측면에서 중심으로 갈수록 폭이 증가하고,
상기 복수의 하부 관통구멍 및 상기 복수의 상부 관통구멍은 상기 충전 용기의 외측면에서 중심으로 갈수록 크기가 증가하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
A filling container filled with a solid organometallic compound, wherein the filling container includes a plurality of unit containers forming a unit filling space including an outer surface exposed to the outside and at least two neighboring surfaces connected to the outer surface,
The outer surfaces of the plurality of unit containers are exposed to the outside, and the adjacent surfaces of the plurality of unit containers are spaced apart from the adjacent surfaces of other unit containers by a predetermined distance to form a passage between the plurality of unit containers, The temperature of the solid organometallic compound adjacent to the outer surface and the temperature of the solid organometallic compound adjacent to the adjacent surfaces is maintained by uniformly maintaining the temperature of the outer surface and the neighboring surfaces while the heating medium moves through the passage. filling container to keep it uniform;
at least one connecting pipe connecting the plurality of unit containers;
a supply pipe for supplying a carrier gas to a unit container located at one end of the plurality of unit containers connected by the connection pipe; and
a discharge pipe connected to a unit container located at the other end of the plurality of unit containers connected by the connection pipe, and discharging a carrier gas containing an organometallic compound generated while passing through the plurality of unit containers to the outside of the charging container; includes; do,
The filling container,
the plurality of unit containers having the unit charging space and having a lower opening part and an upper opening part connected to the unit charging space;
a lower cover configured to collectively seal the lower openings of the plurality of unit containers, the lower cover being connected to the passage and having a plurality of lower through-holes through which the heating medium can move to the passage; and
Including; sealing the upper openings of the plurality of unit containers collectively, the connection pipe, the supply pipe, and the discharge pipe are installed, the upper cover is connected to the passage and formed with a plurality of upper through-holes through which the heating medium can move; includes do,
The passage increases in width from the outer surface of the filling container toward the center,
Organometallic compound supply device, characterized in that the size of the plurality of lower through-holes and the plurality of upper through-holes increases from the outer surface of the filling container toward the center.
제1항에 있어서, 상기 복수의 단위 용기는,
상기 하부 덮개 및 상부 덮개의 중심에 대해서 방사형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
According to claim 1, wherein the plurality of unit containers,
Organometallic compound supply device, characterized in that disposed radially with respect to the center of the lower cover and the upper cover.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 평면인 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
3. The method of claim 2,
An organometallic compound supply device, characterized in that the neighboring surfaces of the plurality of unit containers are planar.
제4항에 있어서,
상기 복수의 단위 용기는 각각 단면이 부채꼴 형태를 가지며, 서로 근접하게 배치되어 원기둥 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
5. The method of claim 4,
The plurality of unit containers each have a sector-shaped cross section, and are disposed close to each other to form a cylindrical shape.
제2항에 있어서,
상기 복수의 단위 용기의 이웃면들은 곡면인 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
3. The method of claim 2,
An organometallic compound supply device, characterized in that the adjacent surfaces of the plurality of unit containers are curved.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 복수의 하부 관통구멍 및 상기 복수의 상부 관통구멍은 상하로 서로 대응되는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
3. The method of claim 2,
The organometallic compound supply apparatus, characterized in that the plurality of lower through-holes and the plurality of upper through-holes are formed at positions corresponding to each other vertically.
제2항에 있어서, 상기 복수의 단위 용기는,
상기 이웃면의 상단부 및 하단부가 용접에 의해 서로 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
According to claim 2, wherein the plurality of unit containers,
An organometallic compound supply device, characterized in that the upper and lower ends of the neighboring surfaces are joined to each other by welding.
제2항에 있어서, 상기 연결관은,
단위 용기의 하부 개방부에 근접하게 배치되어 해당 단위 용기로부터 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 입력되는 입력관; 및
상기 입력관과 연결되어 상기 입력된 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스를 이웃하는 단위 용기의 상부 개방부로 주입하는 주입관;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
The method of claim 2, wherein the connecting pipe,
an input tube disposed adjacent to the lower opening of the unit container to receive a carrier gas containing an organometallic compound from the unit container; and
an injection tube connected to the input tube and injecting the inputted carrier gas containing the organometallic compound into an upper opening of a neighboring unit container;
Organometallic compound supply device comprising a.
제10항에 있어서, 상기 연결관은,
상기 상부 덮개를 통하여 이웃하는 두 개의 단위 용기를 연결하되, 연결하는 두 개의 단위 용기의 이웃하는 두 개의 이웃면에 근접하게 설치되는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
The method of claim 10, wherein the connector,
An organometallic compound supply device, which connects two adjacent unit containers through the upper cover, and is installed adjacent to two adjacent surfaces of the two unit containers to be connected.
제11항에 있어서, 상기 하부 덮개는,
상부면의 가장자리 부분에서 중심을 향하게 오목한 홈이 형성되고, 상기 홈으로 이동한 유기금속 화합물을 함유하는 캐리어 가스가 상기 연결관의 입력관으로 입력되도록, 상기 홈의 중심 부분에 근접하게 상기 연결관의 입력관이 배치되는 것을 특징으로 하는 유기금속 화합물 공급 장치.
The method of claim 11, wherein the lower cover,
A groove concave toward the center is formed at an edge portion of the upper surface, and the connecting pipe is adjacent to the center of the groove so that the carrier gas containing the organometallic compound that has moved into the groove is input to the input pipe of the connecting pipe. An organometallic compound supply device, characterized in that the input tube is disposed.
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