KR102404028B1 - Electromagnetic wave shielding binder resin, electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, electromagnetic wave shieding film formed using the same - Google Patents
Electromagnetic wave shielding binder resin, electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, electromagnetic wave shieding film formed using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102404028B1 KR102404028B1 KR1020200118107A KR20200118107A KR102404028B1 KR 102404028 B1 KR102404028 B1 KR 102404028B1 KR 1020200118107 A KR1020200118107 A KR 1020200118107A KR 20200118107 A KR20200118107 A KR 20200118107A KR 102404028 B1 KR102404028 B1 KR 102404028B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shielding
- binder resin
- acrylate
- meth
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 전자파차폐용 바인더 수지, 이를 포함하는 전자파 차폐 코팅 조성물, 이를 이용하여 형성된 전자파 차폐막에 관한 것이다. 구체적으로 내후성이 우수하고, 합성 및 취급이 용이하고 황변도가 낮으며, 산화 안정성이 뛰어나고, 필요한 물성에 따라 고분자 조성의 변경이나 관능기의 도입 등으로 개질이 용이한 아크릴계 고분자를 이용한 전자파 차폐용 고분자 바인더 수지, 이를 포함하는 전자파 차폐 코팅 조성물, 이를 이용하여 형성된 전자파 차폐막에 관한 것이다.The present invention relates to a binder resin for electromagnetic wave shielding, an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, and an electromagnetic wave shielding film formed using the same. Specifically, a polymer for electromagnetic wave shielding using an acrylic polymer with excellent weather resistance, easy synthesis and handling, low yellowing degree, excellent oxidation stability, and easy modification by changing the polymer composition or introducing functional groups depending on the required physical properties. It relates to a binder resin, an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, and an electromagnetic wave shielding film formed using the same.
Description
본 발명은 전자파 차폐용 바인더 수지, 이를 포함하는 전자파 차폐 코팅 조성물, 이를 이용하여 형성된 전자파 차폐막에 관한 것이다. 구체적으로 내후성이 우수하고, 합성 및 취급이 용이하고 황변도가 낮으며, 산화 안정성이 뛰어나고, 필요한 물성에 따라 고분자 조성의 변경이나 관능기의 도입 등으로 개질이 용이한 아크릴계 고분자를 이용한 전자파차폐용 바인더 수지, 이를 포함하는 전자파 차폐 코팅 조성물, 이를 이용하여 형성된 전자파 차폐막에 관한 것이다.The present invention relates to a binder resin for electromagnetic wave shielding, an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, and an electromagnetic wave shielding film formed using the same. Specifically, a binder for electromagnetic wave shielding using an acrylic polymer with excellent weather resistance, easy synthesis and handling, low yellowing degree, excellent oxidative stability, and easy modification by changing the polymer composition or introducing functional groups depending on the required physical properties It relates to a resin, an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, and an electromagnetic wave shielding film formed using the same.
종래의 EMI 차폐는 물리기상증착(PVD) 기술 중 스퍼터링(Sputtering) 방식을 활용해 구현했다. 즉, 물리적 방식으로 칩 위에 박막을 형성하는 물리증착법(PVD) 공정의 하나인 스퍼터링 방식으로 전자파 차단 막을 형성하였다. Conventional EMI shielding was implemented using the sputtering method among physical vapor deposition (PVD) technologies. That is, the electromagnetic wave shielding film was formed by sputtering, which is one of the physical vapor deposition (PVD) processes for forming a thin film on a chip in a physical manner.
스퍼터링에 의한 전자파간섭 차폐 기술은 원가 상승 부담이 크며 전자기적 전자파 간섭을 차단하기 위한 회로 때문에 기기가 두꺼워져서 소형화하고 박형화(thin film)하는 데 장애가 되는 문제점이 있다.The electromagnetic interference shielding technology by sputtering has a problem in that the cost increase burden is large and the device becomes thick because of the circuit for blocking electromagnetic electromagnetic interference, which is an obstacle to miniaturization and thin film.
이를 개선하기 위하여 최근 스프레이 코팅법 등을 이용하여 차폐층을 박막화하면서도 차폐 효율을 향상시키고 생산 공정을 단순화하기 위한 기술 개발이 이루어지고 있다. In order to improve this, technology development for improving shielding efficiency and simplifying the production process while thinning the shielding layer using a spray coating method or the like has recently been made.
스프레이 방식은 분사 각도를 조절할 수 있고, 반도체나 부품의 모든 면에 고르게 소재를 입힐 수 있고, 기존 차폐 방식에 비해 측면에서 새어 나오는 고주파와 저주파를 꼼꼼하게 막을 수 있다.The spray method can control the spray angle, apply materials evenly to all surfaces of semiconductors or parts, and can meticulously block high and low frequencies leaking from the side compared to the conventional shielding method.
스프레이 차폐 방식은 끈적끈적한 차폐 물질인 페이스트를 제품 위에서 수직으로 분사해 차폐 막을 씌우는 기술이다. 칩 부피를 줄일 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. 또한, 인공 바람 등을 이용해 측면까지 정교한 막을 씌울 수 있는 것도 특징이다. 또한 공정이 간단하고, 비용이 저렴한 장점이 있다.The spray shielding method is a technology that covers the shielding film by vertically spraying the sticky shielding material paste on the product. The biggest advantage is that the chip volume can be reduced. In addition, it is characterized by being able to cover the side with an elaborate membrane using artificial wind, etc. Also, the process is simple and the cost is low.
기존의 스프레이 방식에는 주로 폴리우레탄 바인더가 사용되고 있으나, 투명성이 좋지 않고, 황변이 발생하는 등의 문제가 있으며, 실제 공정에 도입하기 위해서는 토출성이 우수하고, 고온에서 황변이 적은 전자파 차폐용 고분자 바인더 스프레이용 조성물의 연구 개발이 요구되는 실정이다. Polyurethane binder is mainly used in the existing spray method, but there are problems such as poor transparency and yellowing. There is a need for research and development of a composition for spraying.
또한 종래의 상기의 전자파 차페 바인더 들은 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 여전히 높아서, 회로나 정밀기지장치 등의 표면의 굴곡이나 요철 등이 많은 경우, 돌출부위와 함몰부위의 두께가 달라 기계의 불량을 야기하기도 하고, 은 입자등의 전자파 차폐입자에 대한 분산석이 열세이며, 또한 전자파차폐 대상 기지나 회로 등에 접착력이 충분하지 않아(크로스컷 테스트) 회로 불량을 야기하기도 한다. In addition, the conventional electromagnetic shielding binders have a high contact angle with respect to ethylene glycol, so when there are many curvatures or irregularities on the surface of circuits or precision base devices, the thickness of the protruding part and the recessed part are different, which may cause machine failure. The dispersion stone for electromagnetic wave shielding particles such as , silver particles is inferior, and the adhesion to the electromagnetic wave shielding target base or circuit is not sufficient (cross-cut test), which may cause circuit failure.
또한 전자파 차폐입자와 결합되어 전기전도도를 더욱 낮추어 저항의 증가를 억제하는 역할이 여전히 부족하고, 코팅하였을 때 표면의 경도가 불량하여 표면이 마찰이나 흔들림에 따른 마모현상으로 코팅 필름이 탈리되는 특성을 가져 이를 더욱 개선하는 새로운 물성의, 즉 상기 물성을 만족하는 새로운 전자파 차폐 바인더의 개발이 필요한 실정이다.In addition, the role of suppressing the increase in resistance by further lowering the electrical conductivity by combining with the electromagnetic wave shielding particles is still insufficient, and the surface hardness is poor when coated. Therefore, there is a need to develop a new electromagnetic wave shielding binder that has new physical properties to further improve it, that is, a new electromagnetic wave shielding binder that satisfies the physical properties.
본 발명의 일 과제는 전자파 차폐가 가능한 바인더 수지, 이를 포함하는 전자파 차폐 코팅조성물을 제공하고자 하는 것이다.One object of the present invention is to provide a binder resin capable of electromagnetic wave shielding, and an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same.
본 발명은 특히, 우수한 연필경도, 낮은 황색도, 낮은 전기전도도, 스프레이코팅 시에 노즐에 끈적이지 않고 토출되며, 노즐을 막지 않는 우수한 토출성, 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 낮아 전자회로 등의 기판에 굴곡에 상관없이 균일한 두께로 코팅되는 표면특성을 부여하며, 전자파 차폐 물질의 분산성이 우수하고, 및 코팅 대장 기판과 접착력 관련한 크로스컷 평가에서 우수한 접착특성을 가지는 새로운 전자파 차폐용 바인더 수지 및 이를 이용한 전자파 차폐 코팅조성물을 제공하는 것이다.In particular, the present invention has excellent pencil hardness, low yellowness, low electrical conductivity, non-sticky discharge to the nozzle during spray coating, excellent discharge property that does not block the nozzle, and low contact angle to ethylene glycol, so that it is suitable for substrates such as electronic circuits. A new binder resin for electromagnetic wave shielding, which imparts surface properties to be coated with a uniform thickness regardless of curvature, has excellent dispersibility of electromagnetic wave shielding material, and has excellent adhesion properties in crosscut evaluation related to adhesion to coated large substrates To provide an electromagnetic wave shielding coating composition used.
더 구체적으로 본 발명은 특히, 3H이상의 연필경도, 10 이하의 황색도, 100(mΩ/10㎛)이하의 전기전도도, 스프레이 토출성이 우수하고, 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 40이하의 우수한 표면특성을 가지며, 분산성 및 접착력 관련한 크로스컷 평가에서 4B 이상의 특성을 가지는 새로운 전자파 차폐용 바인더 수지 및 이를 이용한 전자파 차폐 코팅조성물을 제공하는 것이다.More specifically, the present invention has excellent surface properties with excellent pencil hardness of 3H or more, yellowness of 10 or less, electrical conductivity of 100 (mΩ/10㎛) or less, spray discharging property, and contact angle to ethylene glycol of 40 or less. It is to provide a new electromagnetic wave shielding binder resin and an electromagnetic wave shielding coating composition using the same, which has 4B or higher properties in cross-cut evaluation related to dispersibility and adhesion.
상기 과제를 달성하기 위하여 많은 연구를 한 결과, 본 발명의 전자파 차폐용 바인더는 (a)메틸메타크릴레이트(MMA), (b)(C3-C7)알킬(메타)아크릴레이트, (c)하이드록시알킬(C2-C4)(메타)아크릴레이트 또는 포화이가산화합물과 히드록시(C3-C4)알킬(메타)아크릴레이트의 축합단량체에서 선택되는 어느 하나 이상의 단량체 및 (d)시클로알킬(메타)아크릴레이트, 스티렌 및 벤질(메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나의 이상의 단량체를 포함하여 중합된 전자파차폐용 바인더 수지일 수 있다.As a result of many studies to achieve the above object, the electromagnetic wave shielding binder of the present invention is (a) methyl methacrylate (MMA), (b) (C3-C7) alkyl (meth) acrylate, (c) hydride At least one monomer selected from hydroxyalkyl (C2-C4) (meth) acrylate or a condensed monomer of a saturated diacid compound and hydroxy (C3-C4) alkyl (meth) acrylate; and (d) cycloalkyl (meth) acryl It may be a polymerized binder resin for electromagnetic wave shielding, including any one or more monomers selected from late, styrene, and benzyl (meth)acrylate.
본 발명에서 상기 전자파 차폐용 바인더수지의 황색도가 5이하일 수 있고, 또한 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 40이하인 것일 수 있다.In the present invention, the yellowness of the binder resin for electromagnetic wave shielding may be 5 or less, and the contact angle to ethylene glycol may be 40 or less.
본 발명에서 상기 포화이가산화합물은 숙신산, 말산, 아디프산, 글루타르산에서 선택되는 어느 하나 이상의 것일 수 있다.In the present invention, the saturated diacid compound may be any one or more selected from succinic acid, malic acid, adipic acid, and glutaric acid.
본 발명의 전자파 차폐용 바인더수지의 일 예로는 비제한적으로 하기 화학식 1 내지 4에서 선택되는 어느 하나 이상을 수지일 수 있다.As an example of the binder resin for electromagnetic wave shielding of the present invention, without limitation, any one or more selected from the following Chemical Formulas 1 to 4 may be a resin.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
[화학식 3][Formula 3]
[화학식 4][Formula 4]
본 발명은 또한 상기 전자파 차폐용 바인더수지, 전자파차폐 화합물 및 희석제를 포함하는 전자파 차폐 코팅 조성물을 제공할 수 있다.The present invention may also provide an electromagnetic wave shielding coating composition comprising the electromagnetic wave shielding binder resin, an electromagnetic wave shielding compound, and a diluent.
본 발명에 있어서, 상기 전자파 차폐 화합물은 금속입자, 금속염, 전도성고분자, 탄소입자, 탄소튜브, 탄소나노튜브, 그라핀, 그라핀옥시드에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 것일 수 있다.In the present invention, the electromagnetic wave shielding compound may include any one or more components selected from metal particles, metal salts, conductive polymers, carbon particles, carbon tubes, carbon nanotubes, graphene, and graphene oxide.
본 발명에 있어서, 상기 코팅 조성물은 상기 전자파 차폐 화합물 10 내지 70중량%, 상기 전자파 차폐용 바인더수지 5 내지 50중량% 및 희석제 20 내지 80중량%를 포함하는 전자파차폐 코팅 조성물일 수 있다. In the present invention, the coating composition may be an electromagnetic wave shielding coating composition comprising 10 to 70 wt% of the electromagnetic wave shielding compound, 5 to 50 wt% of the electromagnetic wave shielding binder resin, and 20 to 80 wt% of a diluent.
또한 본 발명은 상기 다양한 양태의 전자파 차폐 코팅조성물을 이용하여 코팅하여 형성되는 전자파 차폐막을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide an electromagnetic wave shielding film formed by coating using the electromagnetic wave shielding coating composition of the various aspects.
본 발명에 있어서, 상기 전자파 차폐막은 연필경도 3H이상, 전기전도도 100mΩ/10㎛이하, 크로스컷 4B 이상의 특성을 가지는 전자파 차폐막일 수 있다. In the present invention, the electromagnetic wave shielding film may be an electromagnetic wave shielding film having a pencil hardness of 3H or more, an electrical conductivity of 100 mΩ/10 μm or less, and a crosscut 4B or more.
본 발명의 일 양태에서, 본발명의 바인더인 아크릴계 수지는 분해온도가 200 ℃ 이상이고, 중량평균분자량이 100,000 g/mol 이상인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the acrylic resin as the binder of the present invention may have a decomposition temperature of 200° C. or higher and a weight average molecular weight of 100,000 g/mol or higher.
본 발명에 따른 전자파 차폐가 가능한 바인더 수지는 투명성이 우수하고, 황변이 적으며, 토출성이 우수하고, 기재인 EMC 기판에 대한 코팅성 및 접착성이 우수한 효과를 가지며 표면의 경도 높은 등의 상기 물성을 모두 만족하는 효과를 제공할 수 있다.The binder resin capable of electromagnetic wave shielding according to the present invention has excellent transparency, low yellowing, excellent ejection properties, excellent coating properties and adhesion to the EMC substrate, which is a substrate, and has high surface hardness. It is possible to provide an effect that satisfies all of the physical properties.
구체적으로 본 발명은 에틸렌 글리콜을 이용한 접촉각이 40도 이하인 전자파 차폐용 바인더 수지에 관한 것이다.Specifically, the present invention relates to a binder resin for electromagnetic wave shielding having a contact angle of 40 degrees or less using ethylene glycol.
본 발명의 일 양태에서, 상기 바인더 수지는 연필경도가 3H 이상인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the binder resin may have a pencil hardness of 3H or more.
본 발명의 일 양태에서, 상기 바인더 수지는 ASTM E313에 따른 황색도가 5 이하인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the binder resin may have a yellowness of 5 or less according to ASTM E313.
또한 본 발명의 일 양태에 따르면, 100(mΩ/10㎛)이하의 전기전도도를 가질 수 있으며, 스프레이 토출성이 우수하고, 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 40이하의 우수한 표면특성을 가지며, 분산성 또한 접착력 관련한 크로스컷 평가에서 4B 이상의 특성을 가지는 새로운 전자파 차폐용 바인더 수지 및 이를 이용한 전자파 차폐 코팅조성물일 수 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, it may have an electrical conductivity of 100 (mΩ/10㎛) or less, has excellent spray discharge properties, has excellent surface properties with a contact angle to ethylene glycol of 40 or less, and has excellent dispersibility. It may be a novel electromagnetic wave shielding binder resin having a characteristic of 4B or higher in cross-cut evaluation related to adhesion and an electromagnetic wave shielding coating composition using the same.
도 1은 실시예들에서 제조된 중합체들의 1H-NMR 분석 결과를 나타낸 것이다.1 shows the results of 1H-NMR analysis of polymers prepared in Examples.
이하 첨부된 도면들을 포함한 구체예 또는 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail through embodiments or examples including the accompanying drawings. However, the following specific examples or examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. Also, unless defined otherwise, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used in the description herein is for the purpose of effectively describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.Also, the singular forms used in the specification and appended claims may also be intended to include the plural forms unless the context specifically dictates otherwise.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples. However, the following examples and comparative examples are merely examples for explaining the present invention in more detail, and the present invention is not limited by the following examples and comparative examples.
본 발명의 일 양태에서, 본 발명이 전자차폐용 바인더는 하기 단량체의 조성물로 제조되는 아크릴계 수지일 수 있다.In one aspect of the present invention, the electronic shielding binder of the present invention may be an acrylic resin prepared from a composition of the following monomers.
본 발명의 상기 아크릴계 수지는 (a)메틸메타크릴레이트(MMA), (b)(C3-C7)알킬(메타)아크릴레이트, (c)하이드록시알킬(C2-C4)(메타)아크릴레이트 또는 포화이가산 또는 포화이가산무수물과 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 촉합단량체 에서 선택되는 어느 하나 이상의 단량체 및 (d)시클로알킬(메타)아크릴레이트, 스티렌 및 벤질(메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나의 이상의 단량체를 포함하여 중합된 것일 수 있다.The acrylic resin of the present invention is (a) methyl methacrylate (MMA), (b) (C3-C7) alkyl (meth) acrylate, (c) hydroxyalkyl (C2-C4) (meth) acrylate or Any one or more monomers selected from a catalyst monomer of saturated diacid or saturated diacid anhydride and hydroxyalkyl (meth)acrylate and (d) any one selected from cycloalkyl (meth)acrylate, styrene and benzyl (meth)acrylate It may be polymerized by including more than one monomer.
본 발명에 상기 용어로서 (메타)아크릴레이트란, 메타아크릴레이트 또는 아크릴레이트 일 수 있다는 의미로 사용된다.In the present invention, as the term (meth)acrylate, it is used in the sense that it may be methacrylate or acrylate.
본 발명의 바인더로서 채택하는 아크릴 수지로서 상기 (b)(C3-C7)알킬(메타)아크릴레이트는 프로필메타크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 노말부틸메타크릴레이트. 노말부틸아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트, 노말헥실아크릴레이트 및 이들이 이성질체, 노말펩틸아크릴레이트 및 이들의 이성질체 등의 상기 범주에 드는 다양한 알킬(메타)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 이들 중 코팅성, 접착성, 표면경도, 분산성 등의 본 발명이 원하는 다양한 특성을 만족하기 위하여는 노말부틸아클릴레이트를 더 선호하지만 이에 한정하는 것은 아니다.As the acrylic resin employed as the binder of the present invention, (b) (C3-C7) alkyl (meth) acrylate is propyl methacrylate, propyl acrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, and normal butyl methacrylate. rate. Normal butyl acrylate, pentyl acrylate, normal hexyl acrylate, and various alkyl (meth) acrylates falling into the above categories such as isomers, normal peptyl acrylate and isomers thereof can be exemplified. Among them, in order to satisfy various properties desired by the present invention, such as coating properties, adhesion properties, surface hardness, and dispersibility, normal butyl acrylate is more preferred, but not limited thereto.
다음 (c)하이드록시알킬(C2-C4)(메타)아크릴레이트 또는 포화이가산 또는 포화이가산무수물과 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 촉합단량체 에서 선택되는 어느 하나 이상의 단량체로는 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시메타아크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이드 및 이들의 다양한 이성질체를 포함하며, 상기 화학구조에 속하는 것이라면 특별히 제한하지 않으며, 히드록시아크릴레이트일 경우, 히드록시에틸아크릴레이트를 더 선호하지만 이에 한정하는 것은 아니다. The following (c) hydroxyalkyl (C2-C4) (meth) acrylate or saturated diacid or saturated diacid anhydride and hydroxyalkyl (meth) acrylate as any one or more monomers selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl It includes acrylate, 2-hydroxymethacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate and various isomers thereof, and is not particularly limited as long as it belongs to the above chemical structure. In the case of hydroxyacrylate, hydroxyethyl acrylate is more preferred, but not limited thereto.
또한 히드록시알킬(메타)아크릴레이트와 포화이가산의 경우에 상기 포화이가산의 예로는 특별히 제한하지 않지만, 예를 들면, 숙신산, 말산, 아디프산, 글루타르산등의 포화 이가산이라면 제한하지 않지만, 좋게는 상기 숙신산, 말산,아디프산, 및 글루타르산이 좋으며, 더욱 좋게는 본 발명의 물성을 잘 달성할 수 있는 숙신산이 더욱 선호한다. 상기 히드록시알킬(메타)아크릴레이트와 상기 포화이가산의 반응은 산 또는 염기반응 등 다양한 방법으로 탈수반응에 의해 제조될 수 있으므로 여기서는 더 이상 설명하지 않는다. 또한 상품화 된 단량체를 구매하여 사용할 수도 있다.In addition, in the case of hydroxyalkyl (meth)acrylate and saturated diacid, the example of the saturated diacid is not particularly limited, but for example, if it is a saturated diacid such as succinic acid, malic acid, adipic acid, or glutaric acid, it is not limited. , preferably the succinic acid, malic acid, adipic acid, and glutaric acid are preferred, and more preferably, succinic acid capable of achieving the physical properties of the present invention is more preferred. The reaction of the hydroxyalkyl (meth)acrylate with the saturated diacid may be prepared by dehydration using various methods such as acid or base reaction, and thus will not be described further herein. In addition, commercialized monomers can be purchased and used.
다음 (d)시클로알킬(메타)아크릴레이트에 대하여 설명하면, 지환족 시클로기로서는 시클롭부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헥실등의 지환족 기능기를 가지는 것을 예로들 수 있지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 좋게는 시클로헥실아크릴레이트 더 선호하지만 이에 한정하지 않는다.Next, (d) cycloalkyl (meth)acrylate is described. Examples of the cycloaliphatic cyclo group include those having an alicyclic functional group such as cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, and cyclohexyl, but are not necessarily limited thereto. No, preferably cyclohexyl acrylate, but not limited thereto.
앞서 설명한 단량체 (a) 내지 (d)의 혼합몰비는 단량체 (a):(b):(c):(d)의 몰비가 1:0.1:0.1:0.1 내지 1:0.9:0.9:0.9 일 수 있고, 좋게는 1:0.3:0.3:0.3 내지 1: 0.7:0.7:0.7, 더 좋게는 1:0.4:0.4:0.4 내지 1:0.6:0.6:0.6일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The molar ratio of the monomers (a) to (d) described above may be 1:0.1:0.1:0.1 to 1:0.9:0.9:0.9. and preferably 1:0.3:0.3:0.3 to 1:0.7:0.7:0.7, more preferably 1:0.4:0.4:0.4 to 1:0.6:0.6:0.6, but is not limited thereto.
발명의 전자파차폐용 바인더의 일예를 든다면 하기 화학식 1 내지 4에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있지만 상기 본 발명의 양태에 포함되는 것이라면 이에 한정하는 것은 아니다. If an example of the electromagnetic wave shielding binder of the present invention is given, it may include any one or more selected from the following Chemical Formulas 1 to 4, but is not limited thereto as long as it is included in the aspect of the present invention.
[화학식 1][Formula 1]
[MBHSt] [MBHSt]
[화학식 2][Formula 2]
[MBHBen] [MBHBen]
[화학식 3][Formula 3]
[MBHCa] [MBHCa]
[화학식 4][Formula 4]
[MBHCa(HEA)] [MBHCa(HEA)]
본 발명은 또한 상기 본 발명의 전자차폐용 바인더를 포함하는 전자파차폐용 코팅 조성물을 제공할 수 있으며, 또한 상기 조성물을 이용한 전자파차폐막을 제공하는 것도 본 발명의 일 양태일 수있다.The present invention may also provide a coating composition for electromagnetic shielding comprising the electronic shielding binder of the present invention, and also providing an electromagnetic shielding film using the composition may be an aspect of the present invention.
본 발명의 일 양태에서, 상기 전자파차폐 코팅 조성물은 전자파 차폐 또는 전자파 흡수 화합물 또는 입자를 포함하는 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the electromagnetic wave shielding coating composition may include an electromagnetic wave shielding or electromagnetic wave absorbing compound or particles.
본 발명의 상기 전자파차폐 또는 전자파흡수 화합물 또는 입자는 금속입자, 금속염입자, 전도성고분자 등에서 선택되는 다양한 것일 수 있으며, 예를 들면, 은입자, 금입자, 탄소입자, 카본튜브 또는 카본나노튜브, 그라핀, 그라핀옥시드 등의 것을 사용할 수 있으며, 전자파차폐 효과를 부여할 수 있는 것이라면 특별히 제한하지 않는다. 상기 입자의 크기는 특별히 한정하지 않지만, 5nm 내지 20㎛, 좋게는 10nm 내지 2㎛의 것을 선호하지만 이에 한정하지 않으며, 좋게는 은입자 또는 은나노입자를 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding or electromagnetic wave absorbing compound or particle of the present invention may be various selected from metal particles, metal salt particles, conductive polymers, etc., for example, silver particles, gold particles, carbon particles, carbon tubes or carbon nanotubes, graphene Pin, graphene oxide, etc. can be used, and if it can impart an electromagnetic wave shielding effect, it is not particularly limited. The size of the particles is not particularly limited, but preferably, a size of 5 nm to 20 μm, preferably 10 nm to 2 μm, is not limited thereto, and silver particles or silver nanoparticles may be preferably used.
또한 본 발명의 전자파차폐 코팅 조성물을 희석제 또는 분산매를 더포함할 수있다. 분산매는 상기 바인더를 용해하고 상기 전자파차폐 화합물이 전도성고분자일 경우 전도성 고분자를 용해할 수 있는 것이라면 제한하지 않고, 또한 상기 금속입자나 탄소입자 등의 입자를 분산하는 것이라면 제한하지 않는다.In addition, the electromagnetic shielding coating composition of the present invention may further include a diluent or dispersion medium. The dispersion medium is not limited as long as it can dissolve the binder and dissolve the conductive polymer when the electromagnetic wave shielding compound is a conductive polymer, and it is not limited as long as it disperses particles such as the metal particles or carbon particles.
예를 들면, 아세톤, 에스테르, 케톤, 에테르, 알키렌글리콜 등의 다양한 희석제 또는 용제를 사용할 수 있다.For example, various diluents or solvents such as acetone, ester, ketone, ether, and alkylene glycol may be used.
또한 본 발명의 상기 전자파차폐 코팅 조성물의 조성비는 특별히 제한하지 않지만 예를 들면, 상기 전자용차폐 금속입자 또는 전도성고분자를 포함하는 전자파차폐제, 상기 본 발명의 바인더 5 내지 50중량% 및 희석제 20 내지 80중량%를 포함하는 전자폐차폐 조성물을 제공하는 것일 수 있지만 이에 한정하는 것이 아니라 다양한 조성비로 용도에 따라 조절하여 사용가능하다.In addition, the composition ratio of the electromagnetic shielding coating composition of the present invention is not particularly limited, but for example, the electromagnetic shielding agent including the electronic shielding metal particles or conductive polymer, 5 to 50 wt% of the binder of the present invention, and 20 to 80 diluents It may be to provide an electronic shielding composition comprising weight %, but it is not limited thereto, and it can be used by adjusting the composition ratio according to the purpose of use.
보다 구체적으로 본 발명은 전자차폐용 금속입자 또는 전도성고분자를 포함하는 전자파차폐제 10 내지 70중량%, 상기 본 발명의 바인더 5 내지 50중량% 및 희석제 20 내지 80중량%를 포함하는 전자폐차폐 조성물을 제공하는 것일 수 있다.More specifically, the present invention provides an electronic shielding composition comprising 10 to 70% by weight of an electromagnetic shielding agent including metal particles or conductive polymer for electronic shielding, 5 to 50% by weight of the binder of the present invention, and 20 to 80% by weight of a diluent may be provided.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명의 바인더에 대하여 구체적으로 설명하며, 본 발명의 바인더는 하기 실시예에 한정하지 않고 본 발명의 기술사상의 내에서 다양하게 변경할 수 있는 것은 당업자라면 당연히 알 수 있는 것이다.Hereinafter, the binder of the present invention will be described in detail through Examples and Comparative Examples of the present invention, and it is those skilled in the art that the binder of the present invention is not limited to the following examples and can be variously changed within the technical spirit of the present invention. Of course you can know.
[실시예 1~6, 비교예 1~2][Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 2]
에틸아세테이트 용매에 하기 표 1의 몰비를 갖는 단량체혼합물을 동일량으로 2회 연속투입하여 제조하였으며, 전체 용매에 대한 단량체 혼합물은 50중량% 농도로 중합을 진행하였다. 개시제는 전체 단량체에 대하여 0.5중량% 사용하였다.It was prepared by continuously adding the same amount of a monomer mixture having the molar ratio shown in Table 1 to an ethyl acetate solvent twice, and polymerization was carried out at a concentration of 50% by weight of the monomer mixture with respect to the total solvent. The initiator was used in an amount of 0.5% by weight based on the total monomer.
상기 단량체 혼합물은 중합과정에서 2회 분할하여 투입하였으며, 개시제는 3회분할하여 투입하였다. The monomer mixture was divided into two portions during the polymerization process, and the initiator was divided and added three times.
먼저, 용매를 모두 투입한 후, 반응기 온도를 80℃로 승온한 후, 하기 표 1의 각 단량체의 혼합물의 50중량%을 30분에 걸쳐서 투입하였다. 이 개시제의 함량은 전체 개시제 함량의 40중량%를 함께 투입하였다.First, after all of the solvent was added, the temperature of the reactor was raised to 80° C., and 50% by weight of the mixture of each monomer in Table 1 was added over 30 minutes. The content of this initiator was added together with 40 wt% of the total initiator content.
상기 투입이 완료된 후, 나머지 50중량%의 단량체와 개시제 전체에 대하여 50중량%의 개시제를 함께 혼합하여 2시긴에 걸쳐서 드랍와이즈로 투입하고, 추가적으로 1시간 더 중합하였다. 이어서, 나머지 전체 개시제에 대한 10중량%의 개시제를 기 투입된 용매의 5중량%와 혼합하여 30분동안 추가 투입하고, 2시간 30분 동안 반응을 추가하고 완결하였으며, 냉각 후 과량의 헥산에 투입하여 과화시킨 후, 건조하여 회수하였다.After the addition was completed, 50% by weight of the initiator was mixed with the remaining 50% by weight of the monomer and the total initiator, and the mixture was added dropwise over 2 hours, followed by polymerization for an additional 1 hour. Then, 10% by weight of the initiator with respect to the remaining total initiator was mixed with 5% by weight of the previously added solvent and additionally added for 30 minutes, the reaction was added and completed for 2 hours and 30 minutes, and after cooling, it was added to an excess of hexane After peroxidation, it was recovered by drying.
(단위:몰)MMA
(Unit: mole)
(단위:몰)BA
(Unit: mole)
(단위:몰)HEA
(Unit: mole)
(단위:몰)HEA_suc
(Unit: mole)
(단위:몰)Ca
(Unit: mole)
(단위:몰)St
(Unit: mole)
(단위:몰)Ben
(Unit: mole)
BA : n-Butyl acrylate
H : HEA_suc : 히드록시에틸아크릴레이트-숙시네이트 축합단량체
HEA : hydroxylehtylacrylate
Ca : Cyclohexylmethacrylate
St : Styrene
Ben : Benzylacrylate MMA: MethylMethacrylate
BA: n-Butyl acrylate
H: HEA_suc: hydroxyethyl acrylate-succinate condensed monomer
HEA: hydroxylehtylacrylate
Ca: Cyclohexylmethacrylate
St: Styrene
Ben: Benzylacrylate
상기 회수한 실시예들의 합성 후, 구조분석 및 물성을 평가하였다.After the synthesis of the recovered examples, structural analysis and physical properties were evaluated.
도 1은 1H-NMR 분석을 진행한 결과를 나타내었으며 각 중합체의 특성피크를 학인하여 구조를 확인하였다.1 shows the results of 1H-NMR analysis, and the structure was confirmed by examining the characteristic peaks of each polymer.
하기 표 2는 상기 실시예들의 TGA에 의한 열분해온도와 DSC 분석에 의한 유리전이온도 등의 열적 특성과 분자량 및 분자량 분포를 보여주는 것이다. Table 2 below shows thermal properties such as thermal decomposition temperature by TGA and glass transition temperature by DSC analysis, molecular weight, and molecular weight distribution of the Examples.
(℃, Td5)TGA
(℃, Td5)
(℃, Tg)DSC
(℃, Tg)
(x104)Mn
(x10 4 )
(x104)Mw
(x10 4 )
(Ca0.3)Example 4
(Ca0.3)
(Ca0.9)Example 6
(Ca0.9)
하기 표 3은 본 발명의 바인더가 전자파 차폐용 바인더로 사용할 때 물성을 측정하여 기재한 것이다.Table 3 below shows the measured properties of the binder of the present invention when used as a binder for electromagnetic wave shielding.
경도pencil 1)
Hardness
변화2) yellowness
change 2)
(mΩ/10㎛)electrical conductivity 3)
(mΩ/10㎛)
접촉각4)
( o )EG
contact angle 4)
( o )
cut
평가6) cross
cut
evaluation 6)
(Ca0.3)Example 4
(Ca0.3)
(Ca0.9)Example 6
(Ca0.9)
1) 연필경도 : 전자파 차폐용 혼합물 (Ag powder 필러 45중량%, 실시예들의 바인더 15중량%, 희석제(proplene glycol monomethyl ether) 40중량%를 혼합하여 제조한 후, 철판에 코팅한 후, 건조경화한 후의 연필경도를 측정하였다.(ISO 15184)1) Pencil hardness: Prepared by mixing an electromagnetic wave shielding mixture (45 wt% of Ag powder filler, 15 wt% of the binder of Examples, and 40 wt% of a diluent (proplene glycol monomethyl ether)), coated on an iron plate, and then dried and cured The pencil hardness was measured (ISO 15184).
2) 20중량%의 실시예 바인더와 희석제의 혼합물을 이용하여 기판 코팅한 후 260℃에서 1시간 에이징한 후의 ASTM E313에 근거하여 측정한 황색도 변화를 측정하였다.2) The change in yellowness measured based on ASTM E313 after coating the substrate using a mixture of the binder and diluent of 20% by weight and aging at 260° C. for 1 hour was measured.
3) 전기 전도도 : 전자파 차폐용 혼합물 (Ag powder 필러 45중량%, 실시예들의 바인더 15중량%, 희석제(proplene glycol monomethyl ether) 40중량%를 혼합하여 제조한 후, 건조경화 한 후 전기전도도 측정계를 이용하여 측정하였다.3) Electrical conductivity: Prepared by mixing a mixture for electromagnetic wave shielding (45% by weight of Ag powder filler, 15% by weight of the binder of the Examples, and 40% by weight of a diluent (proplene glycol monomethyl ether), dry and harden, and then measure the electrical conductivity. was used.
4) 20중량%의 실시예 바인더와 희석제의 혼합물을 이용하여 기판 코팅하고 건조경화 한 후 Contact Angle Goniometer(Model 190)을 이용하여 에틸렌글리콜(EG)에 대한 접촉각을 측정하였다.4) After coating the substrate using a mixture of the binder and diluent of 20% by weight and drying and curing, the contact angle with respect to ethylene glycol (EG) was measured using a Contact Angle Goniometer (Model 190).
5) 분산성 : Ag 입자의 분산력을 TURBISCAN 장비로 상대적으로 측정하였다.(Ag powder 필러 45%, 바인더(실시예) 15%, 희석제(proplene glycol monomethyl ether) 40%를 혼합하여 측정) 5) Dispersibility: The dispersibility of Ag particles was relatively measured with TURBISCAN equipment. (Measured by mixing 45% of Ag powder filler, 15% of binder (Example), and 40% of diluent (proplene glycol monomethyl ether))
6) 크로스컷 평가방법 : 전자파 차폐용 혼합물 (Ag powder 필러 45%, 바인더(실시예) 15%, 희석제(proplene glycol monomethyl ether) 40%. 모두 중량비) 제조 후 철판에 코팅하여 경화시킴. 경화된 표면을 크로스컷 부착력 시험기(TQC사의 CC1000)를 이용하여 격자무늬로 선을 교차하여 스크래치를 만든 후 테이프를 붙였다 떼어낸 후의 코팅 상태를 확인하였다. (ASTM D3359)6) Crosscut evaluation method: After preparing a mixture for electromagnetic wave shielding (Ag powder filler 45%, binder (Example) 15%, diluent (proplene glycol monomethyl ether) 40%, all by weight), it is coated on an iron plate and cured. The cured surface was subjected to a cross-cut adhesion tester (CC1000, manufactured by TQC) to make scratches by crossing lines in a grid pattern, and then the coating state after attaching and peeling the tape was checked. (ASTM D3359)
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, the present invention has been described with reference to specific matters and limited examples and drawings, but these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments, and the present invention is not limited to the above embodiments. Various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the art.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims to be described later, but also all those with equivalent or equivalent modifications to the claims will be said to belong to the scope of the spirit of the present invention. .
Claims (12)
상기 전자파차폐용 바인더 수지는 포화이가산화합물과 히드록시(C3-C4)알킬(메타)아크릴레이트의 축합단량체를 포함하여 중합된 것인, 전자파차폐용 바인더 수지.(a) methyl methacrylate (MMA), (b) (C3-C7) alkyl (meth) acrylate, (c) hydroxyalkyl (C2-C4) (meth) acrylate or a saturated diacid compound and hydroxy ( C3-C4) Any one or more monomers selected from the condensed monomers of alkyl (meth) acrylate and (d) any one or more monomers selected from cycloalkyl (meth) acrylate, styrene and benzyl (meth) acrylate As a polymerized binder resin for electromagnetic wave shielding,
The electromagnetic wave shielding binder resin is a polymerized containing a saturated diacid compound and a condensed monomer of hydroxy (C3-C4) alkyl (meth) acrylate, the electromagnetic wave shielding binder resin.
상기 전자파 차폐용 바인더수지는 황색도가 5이하인 전자파 차폐용 바인더 수지.The method of claim 1,
The binder resin for electromagnetic wave shielding is a binder resin for electromagnetic wave shielding having a yellowness of 5 or less.
상기 전자파 차폐용 바인더수지는 에틸렌글리콜에 대한 접촉각이 40이하인 것인 전자파차폐용 바인더 수지. The method of claim 1,
The electromagnetic wave shielding binder resin has a contact angle with respect to ethylene glycol of 40 or less.
상기 포화이가산화합물이 숙신산, 말산, 아디프산, 글루타르산에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 전자파차폐용 바인더 수지 The method of claim 1,
Binder resin for electromagnetic wave shielding wherein the saturated diacid compound is any one or more selected from succinic acid, malic acid, adipic acid, and glutaric acid
상기 전자파 차폐용 바인더수지는 하기 화학식 1 내지 3에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐용 바인더 수지.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
The method of claim 1,
The electromagnetic wave shielding binder resin is an electromagnetic wave shielding binder resin comprising at least one selected from the following Chemical Formulas 1 to 3.
[Formula 1]
[Formula 2]
[Formula 3]
상기 전자파 차폐용 바인더수지는 하기 화학식 4를 포함하는 전자파 차폐용 바인더 수지.
[화학식 4]
7. The method of claim 6,
The electromagnetic wave shielding binder resin is an electromagnetic wave shielding binder resin comprising the following formula (4).
[Formula 4]
상기 전자파 차폐 화합물은 금속입자, 금속염, 전도성고분자, 탄소입자, 탄소튜브, 탄소나노튜브, 그라핀, 그라핀옥시드에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 것인 전자파 차폐 코팅 조성물.9. The method of claim 8,
The electromagnetic wave shielding compound is an electromagnetic wave shielding coating composition comprising any one or more components selected from metal particles, metal salts, conductive polymers, carbon particles, carbon tubes, carbon nanotubes, graphene, and graphene oxide.
상기 조성물은 상기 전자파 차폐 화합물 10 내지 70중량%, 상기 전자파 차폐용 바인더수지 5 내지 50중량% 및 희석제 20 내지 80중량%를 포함하는 전자파차폐 코팅 조성물.9. The method of claim 8,
The composition is an electromagnetic wave shielding coating composition comprising 10 to 70 wt% of the electromagnetic wave shielding compound, 5 to 50 wt% of the electromagnetic wave shielding binder resin, and 20 to 80 wt% of a diluent.
상기 전자파 차폐막은 연필경도 3H이상, 전기전도도 100mΩ/10㎛이하, 크로스컷 4B 이상의 특성을 가지는 전자파 차폐막.12. The method of claim 11,
The electromagnetic shielding film is an electromagnetic shielding film having a pencil hardness of 3H or more, an electrical conductivity of 100mΩ/10㎛ or less, and a crosscut 4B or more.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190176059 | 2019-12-27 | ||
KR20190176059 | 2019-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210084219A KR20210084219A (en) | 2021-07-07 |
KR102404028B1 true KR102404028B1 (en) | 2022-06-02 |
Family
ID=76862359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200118107A KR102404028B1 (en) | 2019-12-27 | 2020-09-15 | Electromagnetic wave shielding binder resin, electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, electromagnetic wave shieding film formed using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102404028B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123006B1 (en) | 2007-06-05 | 2012-03-12 | 주식회사 엘지화학 | Resin Composition for Absorbing Catalysts in Preparing Electro-Magnetic Shielding Layer, Method for Forming Metallic Patten Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby |
KR101406678B1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-06-12 | 주식회사 대하맨텍 | Electroconductive coating composition capable of shielding electro magnetic interference, manufacturing method of the composition and electroconductive coatings capable of shielding electro magnetic interference |
CN105419674A (en) * | 2016-01-18 | 2016-03-23 | 杨宜丰 | Floating all-dimensional conductive adhesive film |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101000973B1 (en) | 2008-08-21 | 2010-12-13 | 주식회사 에이피텍 | Electrically Conductive coating Liquid, Manufacturing Method of Electromagnetic wave absorber using the same and Electromagnetic wave absorber formed thereby |
-
2020
- 2020-09-15 KR KR1020200118107A patent/KR102404028B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123006B1 (en) | 2007-06-05 | 2012-03-12 | 주식회사 엘지화학 | Resin Composition for Absorbing Catalysts in Preparing Electro-Magnetic Shielding Layer, Method for Forming Metallic Patten Using the Same and Metallic Pattern Formed Thereby |
KR101406678B1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-06-12 | 주식회사 대하맨텍 | Electroconductive coating composition capable of shielding electro magnetic interference, manufacturing method of the composition and electroconductive coatings capable of shielding electro magnetic interference |
CN105419674A (en) * | 2016-01-18 | 2016-03-23 | 杨宜丰 | Floating all-dimensional conductive adhesive film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210084219A (en) | 2021-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI771444B (en) | Conductive resin composition and manufacturing method of shielding package using the same | |
KR100813953B1 (en) | Ultraviolet-curing composition having antistatic property | |
CN105462468A (en) | Undercoat used for base material with copper film, base material with copper film, manufacturing method for base material with copper film, and conductive film | |
JP5215897B2 (en) | Coating method | |
TWI738656B (en) | Adhesive composition and adhesive sheet, and coating material and coating using the same | |
JP7093592B2 (en) | Thermosetting resin composition, coating film forming method and cured coating film | |
KR101391241B1 (en) | Method of manufacturing clear hard coating film for optical use | |
KR101313441B1 (en) | Surface-treated steel sheet having good weldability, anti-scratch and corrosion resistance | |
KR102404028B1 (en) | Electromagnetic wave shielding binder resin, electromagnetic wave shielding coating composition comprising the same, electromagnetic wave shieding film formed using the same | |
WO2006137569A1 (en) | Water-borne clear coating composition and method of forming clear coating film | |
EP0436558A1 (en) | Composition based on a michael addition product, methods for preparing it and its use | |
JP2012224794A (en) | Curable resin composition | |
CN109096908A (en) | The ultraviolet curing priming paint of radio wave transmissions cover for vehicle | |
KR102525523B1 (en) | Electromagnetic wave shielding binder resin, electromagnetic wave shielding coating composition including the same, and electromagnetic wave shielding film formed therefrom | |
JP6776395B2 (en) | Fluorine-containing copolymer-containing coating composition | |
CN110964431B (en) | Coating composition, electronic instrument protective coating and application | |
JP2844074B2 (en) | How to cure paint | |
JP5125100B2 (en) | Method for producing acrylic polymer having polymerizable unsaturated bond | |
JP6509710B2 (en) | Fluorine-containing copolymer-containing coating composition | |
JPH0439317A (en) | Surface modifier for active energy ray-curable polymeric material and production thereof | |
JP7345727B2 (en) | Resin composition for hard coat and its use | |
JPS62170330A (en) | Plastic molded shape having excellent conductivity | |
KR101160180B1 (en) | Mutilayer coating for the exterior bumper of automobile | |
KR100648226B1 (en) | Acrylic polyol resin composition for possible mixing of cellulose ester and paint composition | |
JPS5811563A (en) | Thermosetting resin composition for powder coating |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |