KR102401306B1 - 도료 조성물 - Google Patents

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KR102401306B1
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Abstract

본 발명은 분체 도료 조성물에 대한 것으로서, 에폭시 당량이 서로 상이한 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀계 경화제, 및 무기 충진제를 포함한다.

Description

도료 조성물{COATING COMPOSITION}
본 발명은 분체 도료 조성물 및 이로 도장된 강관에 관한 것이다.
일반적으로 파이프라인용 강관은 석유, 천연가스, 고온의 물 등의 이송 물질을 수송하는 데에 사용되고 있다. 이러한 강관의 수명은 내부를 지나는 이송 물질의 종류나 사용 환경에 따라 달라진다. 강관 내부를 보호하기 위해서, 강관의 내부는 분체 도료 조성물, 예컨대 미국특허 제4,122,060호에 기재된 에폭시 분체 도료 조성물로 도장하였다. 종래 에폭시 분체 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지와 노볼락형 에폭시 수지를 혼용한다. 그러나, 종래 에폭시 분체 도료 조성물로 형성된 도막은, 중동지역과 같이 고온 기후에 장기간 노출되면서 고온의 물과 장기간 접촉시, 도막의 부착성이 저하되어 도막이 박리되고, 이로 인해 강관의 수명 특성은 저하되었다.
이에 따라 강관 내부에 장기간의 고온수에 대한 부착성이 높은 도막을 형성할 수 있는 분체 도료 조성물에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 서로 상이한 에폭시 당량을 갖는 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀계 경화제, 및 무기 충진제를 포함하는, 종래 분체 도료 조성물이 갖고 있는 기본 물성을 보장하면서도, 장기간의 고온수에 대한 부착성이 향상된 분체 도료 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 전술한 분체 도료 조성물을 이용하여 강관(steel pipe)의 내부를 도장함으로써, 고온 수명 특성이 향상된 강관을 제공한다.
본 발명은 700 내지 1,400 g/eq 범위 내에서 서로 상이한 에폭시 당량을 갖는 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지; 페놀계 경화제; 및 무기 충진제를 포함하는 분체 도료 조성물로서, 상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량이 상기 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 40 내지 70중량% 범위인 분체 도료 조성물을 제공한다.
상기 분체 도료 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 분체 도료 조성물로 내부가 도장된 강관을 제공한다.
본 발명의 분체 도료 조성물은 서로 상이한 에폭시 당량을 갖는 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀계 경화제, 및 무기 충진제를 포함하되, 상기 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량을 특정 범위로 조절함으로써, 평활성, 부착성 및 내마모성이 우수할 뿐만 아니라, 장기간의 고온수에 대한 부착성이 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 분체 도료 조성물로 강관 내부를 도장할 경우, 강관의 내구 수명 특성이 증가되어 전반적인 파이프 라인의 도장 품질이 향상되면서, 고온과 같은 가혹 조건하에서도 품질의 안정화가 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성요소가 다양하게 변형되거나 또는 선택적으로 혼용될 수 있다.
<분체 도료 조성물>
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 에폭시 당량이 특정 범위 내에서 서로 상이한 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀계 경화제, 및 무기 충진제를 포함하면서, 상기 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량을 특정 범위로 포함한다. 이때, 필요에 따라 첨가제 및/또는 안료를 더 포함할 수 있다.
이하, 상기 분체 도료 조성물의 각 성분에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
에폭시 수지
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 주성분으로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는데, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지로 에폭시 당량이 특정 범위, 예컨대 약 700 내지 1,400 g/eq 범위 내에서 서로 상이한 2종의 비스페놀 A형 에폭시 수지(즉, 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지)를 포함한다. 이와 같이 제 1비스페놀 A형 에폭시 수지와 제 2비스페놀A형 에폭시 수지를 혼합하여 사용함으로써 도막에 우수한 굴곡성을 부여할 수 있다.
일례에 따르면, 상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 약 1,100 내지 1,400 g/eq 범위이고, 상기 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 약 700 내지 1,000 g/eq 범위이다.
본 발명에서는 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량이 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 내지 70 중량% 범위로 조절된다. 상기 함량 범위에서 도료 조성물의 부착성, 굴곡성, 장기간의 고온수에 대한 부착성, 내마모성 등이 전반적으로 향상될 수 있다. 특히, 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량이 약 40 중량% 미만일 경우, 도막에 크랙(crack)이 발생하여 굴곡성이 저하되고 도장된 강관의 고온 수명 특성이 저하될 수 있다. 일례에 따르면, 상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량은 약 45 내지 65 중량% 범위일 수 있다.
상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 혼합 비율은 특별히 한정되지 않으나, 상기 혼합 비율이 50:50 - 93:7 중량비일 경우, 굴곡성 및 장기간의 고온수에 대한 부착성이 향상될 수 있다. 일례에 따르면, 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지의 함량은 당해 조성물의 총 중량을 기준으로 약 30 내지 60 중량% 범위일 수 있고, 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 함량은 약 5 내지 25 중량% 범위일 수 있다.
본 발명에서 사용 가능한 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지는 각각 비스페놀 A형 글리시딜 에테르계 에폭시 수지일 수 있다.
페놀계 경화제
본 발명에 따른 도료 조성물은 경화제 성분으로 페놀계 경화제를 포함한다. 이로써, 본 발명은 아민계 경화제를 사용한 경우와 달리, 도막에 박리나 크랙이 발생하지 않고, 따라서 도막의 부착성 및 굴곡성이 향상될 수 있다.
상기 페놀계 경화제는 특별히 한정되지 않으나, 수산기 당량이 약 230 내지 280 g/eq 범위일 경우, 도막의 부착성 및 굴곡성이 더 향상될 수 있다.
본 발명에서 사용 가능한 페놀계 경화제로는 당 업계에 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 페놀; 페놀의 o-, p-, m- 위치가 C1-C12의 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 옥틸기 등), 할로겐기(예컨대, 불소, 염소, 브롬 등), 니트로기, C1-C4의 알콕시기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등), 아미노기 및, 알킬 치환 아미노기(예컨대, 디메틸아미노기 또는 디에틸아미노기)로 치환된 페놀류; 레조르신, 프로로글루시놀, 피로갈롤 등과 같이 1개 이상의 수산기를 함유하는 페놀류; 크레졸류; 트리스-히드록시 페닐 메탄, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비스페놀 C, 2,2',6,6'-테트라메틸-4,4'-비페닐페놀, 4,4'-비페닐페놀, 테트라브로모비스페놀 A 등과 같은 폴리페놀류; α-나프톨, β-나프톨, 1,4-디히드록시 나프탈렌, 2,6-디히드록시 나프탈렌 등의 나프톨류 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
상기 페놀계 경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 당해 조성물의 총 중량 기준으로 약 1 내지 30 중량%일 경우, 도막의 부착성 및 굴곡성이 더 향상될 수 있다.
무기 충진제
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 무기 충진제를 포함한다. 상기 무기 충진제는 체질 안료의 일종인 실리카를 포함할 수 있고, 이 경우 강재와의 밀착성 저하 없이 도막의 굴곡성 및 내마모성을 향상시킬 수 있어, 강재의 수명 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 실리카의 비제한적인 예로는 천연 실리카(natural silica), 용융 실리카(fused silica), 비결정질 실리카(amorphous silica), 결정 실리카(crystalline silica) 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
상기 실리카의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 무기 충진제의 총 중량을 기준으로 예를 들어 약 1 내지 100 중량%, 또는 약 10 내지 100 중량% 범위일 경우, 도막의 굴곡성 및 내마모성이 더 향상될 수 있다.
본 발명에서는 전술한 실리카 이외, 다른 무기 충진제를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 알루미나, 황산바륨(barium sulfate), 탄산칼슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 운모, 월라스토나이트(wollastonite), 탈크 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이때, 상기 실리카 이외 다른 무기 충진제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 0 내지 99 중량%, 또는 약 0 내지 90 중량% 범위일 수 있다.
본 발명에서, 상기 무기 충진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 당해 조성물의 총 중량을 기준으로 약 1 내지 30 중량%일 경우, 도막의 굴곡성 및 내마모성을 더 향상시킬 수 있다.
첨가제
전술한 성분들 이외에, 본 발명의 분체 도료 조성물은 당 분야에 알려진 통상적인 첨가제를 분체 도료의 사용 목적 및 사용 환경에 따라 선택적으로 더 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 첨가제로는 부착증진제, 경화촉진제, 레벨링제, 핀홀 방지제(예, 2-하이드록시-1,2-디펜타논 등), 아마이드계 왁스, 폴리프로필렌계 왁스, 올레핀계 왁스, 테프론계 왁스 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 일례에 따르면, 본 발명의 분체 도료 조성물은 부착증진제, 경화촉진제 및 레벨링제를 더 포함할 수 있다.
상기 부착증진제로는 당 분야에 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 하이드록시 에틸 아크릴로일 포스페이트, 하이드록시 에틸 메타 아크릴레이트 포스페이트 등과 같은 아크릴 포스페이트계 부착 증진제; 2-(3,4 에폭시사이클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2(아미노에틸)-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 실란계 부착증진제; 아미노알코올(예, 에탄올아민, 디에탄올아민, 2-아미노-2-하이드록시메틸-1,3-프로판디올 등)과 에폭시 수지(예, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 등의 범용 에폭시 수지)의 부가반응을 통하여 합성된 아미노계 부착증진제가 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 본 발명에서, 상기 부착증진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 당해 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 내지 10 중량% 범위일 경우, 도막의 부착성뿐만 아니라 외관 특성을 더 증진시킬 수 있다.
상기 경화촉진제는 에폭시 수지와 경화제의 반응속도를 향상시켜 경화시간을 단축시킬 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 경화촉진제로는 당 업계에 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 트리페닐포스핀; 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 테트라페닐포스포늄 클로라이드 같은 4급 암모늄; 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-부틸이미다졸 등과 같은 이미다졸류 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이외에, 이미다졸 변성 에폭시 수지, 디비유, 디비유염, 금속킬레이트 등이 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이러한 경화촉진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 약 0.1 내지 5 중량% 범위일 경우, 작업성 및 도막의 기계적 물성을 확보할 수 있다.
상기 레벨링제는 상기 조성물이 평탄하고 매끄럽게 코팅되도록 레벨링함으로써, 조성물 내의 접착력을 증진시키면서 도막의 외관 특성을 향상시키기 위한 것이다. 본 발명에서 사용 가능한 레벨링제는 당 분야에 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 아크릴계, 실리콘계, 폴리에스테르계, 아민계 레벨링제 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이러한 레벨링제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 첨가제의 총 중량을 기준으로 약 0.1 내지 20 중량% 범위, 예를 들어 약 1 내지 10 중량%, 또는 약 1 내지 5 중량%일 수 있다.
상기 핀홀 방지제는 경화 공정시 도막으로부터 휘발성 물질이 방출되도록 하여 도막의 외관 특성을 높여주기 위해 사용하는 것으로, 예컨대 벤조인 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이러한 핀홀 방지제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 일례로 첨가제의 총 중량을 기준으로 약 1 내지 20 중량% 범위일 수 있다.
본 발명에서, 상기 첨가제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 일례로 당해 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 내지 10 중량% 범위일 수 있다.
전술한 본 발명의 분체 도료 조성물에서, 도료를 이루는 분체의 평균 입경은 특별히 한정되지 않으나, 약 20 내지 80 ㎛ 범위일 경우, 도장 작업성 및 도막의 외관 특성을 증진시킬 수 있다.
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 당 분야에서 알려진 통상의 방법에 따라 제조될 수 있다. 일례로, 당해 조성물의 각 성분 원료들을 컨테이너 믹서를 이용하여 배합하고 균일하게 혼합한 다음, 상기 혼합물을 약 80 내지 120 에서 니더(kneader) 및 압출기(extruder)를 통해 용융 혼합시켜 일정 두께의 칩을 제조한 후, 상기 칩을 분쇄기로 분쇄하고 필요에 따라 필터링히여 평균 입도가 약 20 내지 80 ㎛ 범위인 분체 도료를 제조할 수 있다.
<강관>
본 발명은 전술한 분체 도료 조성물로 도장된 강관을 제공한다. 이러한 강관은 도막의 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 장기간의 고온수에 대한 부착성이 우수하기 때문에, 중동 지역과 같은 가혹 조건하에서도 사용되더라도 수명 특성의 저하가 최소화될 수 있다.
일례에 따르면, 상기 강관은 내부(내벽)에 상기 분체 도료 조성물이 도포되어 형성된 도막이 형성되어 있다.
상기 도막의 형성방법은 당 분야에 알려진 통상적인 방법이라면 특별히 한정되지 않는다. 일례에 따르면, 미리 블라스팅(blasting) 처리된 강관 소재를 약 180 내지 270 의 열풍식 오븐에서 약 40 내지 60분 동안 예열시킨 후, FBE(Fusion Boned Epoxy) 도장을 하여 상기 분체 도료 조성물을 소정의 두께(예컨대, 약 300 내지 1,000 ㎛)로 도장한 다음, 도장된 강관 소재가 경화가 충분히 이루어진 후 필요에 따라 냉수를 이용하여 냉각시켜 최종 도막을 형성할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 1-3 및 비교예 1-4]
하기 표 1에 나타난 사용 함량에 따라 에폭시 수지, 경화제, 무기 충진제, 안료 및 첨가제를 혼합하여 분체 도료 조성물을 제조하였다.
성분 실시예(중량%) 비교예(중량%)
1 2 3 1 2 3 4

에폭시 수지
 에폭시 수지 1 60 30 40 5 60 65
에폭시 수지 2 5 25 11 5 14 65
에폭시 수지 3 - - - 55 -
경화제
 페놀계 경화제 15 15 15 15 5 15 15
아민계 경화제 - - - - 1 - -
무기 충진제 실리카 16 26 30 16 16 16 16

첨가제
 부착증진제 2 2 2 2 2 2 2
경화촉진제 1 1 1 1 1 1 1
레벨링제 1 1 1 1 1 1 1
1) 에폭시 수지 1: 비스페놀 A형 글리시딜 에테르계 에폭시 수지(EEW: 1,100-1,200 g/eq, KER7034, 금호P&B)
2) 에폭시 수지 2: 비스페놀 A형 글리시딜 에테르계 에폭시 수지(EEW: 900-1,000, KER3004K, 금호P&B)
3) 에폭시 수지 3: 비스페놀 A형 글리시딜 에테르계 에폭시 수지(EEW: 540-600, KER1007, 금호P&B)
4) 페놀계 경화제: 비스페놀 A형 페놀 경화제(OH 당량: 230-260, KD407, 국도화학)
5) 아민계 경화제: DICYANDIAMIDE(DICY)(AIR products, 1400F)
6) 무기 충진제: 실리카(S-SIL10J, SAC)
7) 부착증진제: Diethanol amine and trimethylol aminomethane modified formaldehyde polymer with 2-(chloromethyl)oxirane and 2-methylphenol
8) 경화촉진제: 2-METHYL IMIDAZOLE
9) 레벨링제: Resiflow P-67, Estron
[물성 평가]
실시예 1 내지 3, 및 비교예 1 내지 4의 분체 도료 조성물에 대하여 하기 측정 방법에 따라 각 물성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
블라스팅(blasting) 표면 처리된 냉연 강판(100㎜×100㎜×6㎜)을 준비한 후, 상기 표면 처리된 냉연 강판을 200 50분 열풍식 오븐에서 예열한 다음, 예열된 냉연 강판의 표면을 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1 내지 4의 분체 도료 조성물로 정전 스프레이 도장한 다음, 200에서 12분 동안 다시 가열하여 도막(두께: 500㎛)을 형성함으로써 시편을 준비하였다.
(1) 외관(레벨링)
준비된 각각의 시편을 육안으로 외관 상태를 확인하였다. 이때, 외관 상태에 따라 하기와 같이 평가하였다.
* 판정 등급 - ◎: 아주 좋음 / ○: 좋음 / △: 보통 / ×: 나쁨
(2) 부착성
09-SAMSS-091 규격에 따라 준비된 각각의 시편 표면을 X-컷(X-cut)한 후, 도막의 박리 여부를 확인하였다. 이때, 부착성이 양호하여 도막의 박리가 발생하지 않으면 ○로 표시하였고, 부착성이 불량하여 도막의 박리가 발생하면 ×로 표시하였다.
(3) 굴곡성
09-SAMSS-091규격에 따라 준비된 각각의 시편을 0 에서 3.75˚/PD 각도로 굽힌 후, 도막의 크랙 발생 여부를 확인하였다. 이때, 굴곡성이 양호하여 도막에 크랙이 발생하지 않으면 ○로 표시하였고, 굴곡성이 불량하여 도막에 크랙이 발생하면 ×로 표시하였다.
(4) 장기간의 고온수에 대한 부착성
준비된 각각의 시편을 1,000 시간 동안 85 의 물속에 침적시킨 후, 도막의 외관 부착 상태와 박리 여부를 확인하였다. 이때, 부착성이 양호하여 도막의 외관 부착 상태가 양호한 것을 ○로 표시하였고, 부착성이 불량하여 도막의 박리가 발생한 것을 ×로 표시하였다.
(5) 내마모성
ASTM D4060 규격에 따라 준비된 각각의 시편에 대한 마모성을 시험한 후, 마모된 도막의 중량을 측정하였다. 이때, 마모된 도막의 중량이 300 g 이하이면 ○로 표시하였고, 마모된 도막의 중량이 300 g 초과이면 ×로 표시하였다.
시험항목
 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
외관(레벨링) ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○
부착성 ○ ○ ○ ○ × × ×
굴곡성 ○ ○ ○ × × × ×
장기 고온수 부착성 ○ ○ ○ ○ ○ × ○
내마모성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 우수한 레벨링성의 저하 없이 부착성, 굴곡성, 장기간의 고온수에 대한 부착성 및 내마모성이 전반적으로 우수한 것을 확인할 수 있었다.

Claims (8)

  1. 700 내지 1,400 g/eq 범위 내에서 서로 상이한 에폭시 당량을 갖는 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지; 페놀계 경화제; 및 무기 충진제를 포함하는 분체 도료 조성물로서,
    상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지의 전체 함량은 40 내지 70 중량% 범위이고, 상기 무기 충진제의 함량은 16 내지 30 중량% 범위이고,
    상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 1,100 내지 1,200 g/eq 범위이고, 상기 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 900 내지 1,000 g/eq 범위이고,
    상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지와 상기 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지는 a1: a2 = 1.2 내지 3.6 : 1 중량비로 포함되는 분체 도료 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 제2 비스페놀 A형 에폭시 수지는 각각 비스페놀 A형 글리시딜 에테르계 에폭시 수지인 분체 도료 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 페놀계 경화제는 수산기 당량이 230 내지 280 g/eq 범위인 분체 도료 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 무기 충진제는 실리카를 포함하는 것인 분체 도료 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 부착증진제, 경화촉진제, 및 레벨링제 중 하나 이상을 더 포함하는 분체 도료 조성물.
  8. 제1항, 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 분체 도료 조성물로 내부가 도장된 강관.
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