KR102401053B1 - Polyolefin based adhesive composition having excellent low dielectric feature, bonding sheet, printed circuit board and method for preparing the same - Google Patents
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Abstract
폴리올레핀계 수지, 다관능기 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제 및 무기 또는 유기 필러로서, 유전율(Dk)가 2.08~9.5 의 범위이고, 유전정접값(Df)가 0.0004~0.004인 무기 또는 유기 필러를 포함하는 것이고, 상기 에폭시 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 0.1 중량부 내지 15중량부로 첨가되는 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물, 이를 이용한 본딩 시트, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 이에 따르면, 저유전율 및 저유전 손실율의 저유전 특성이 우수하면서도 PCB 또는 FPCB 제조 공정에서 요구되는 밀착력, 내열성과 기타 홀(hole) 신뢰성, 레진플로우 등의 물성도 만족시킬 수 있다.Polyolefin-based resins, polyfunctional epoxy resins, epoxy resin curing agents, and inorganic or organic fillers, wherein the dielectric constant (Dk) is in the range of 2.08 to 9.5, and the dielectric loss tangent value (Df) is 0.0004 to 0.004 It contains an inorganic or organic filler , The epoxy resin is a polyolefin-based adhesive composition having excellent low dielectric properties added in an amount of 0.1 to 15 parts by weight as solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition, a bonding sheet using the same, a printed circuit board, and a method for manufacturing the same do. According to this, while excellent in low dielectric constant and low dielectric loss ratio, it is possible to satisfy physical properties such as adhesion, heat resistance and other hole reliability and resin flow required in the PCB or FPCB manufacturing process.
Description
본 명세서는 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판용 본딩 시트, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 폴리올레핀계 수지, 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 경화 촉매 및 무기 필러를 함유한 저유전 특성이 우수한 인쇄회로기판 제조용 폴리올레핀계 접착제 조성물 및 이를 적용한 본딩시트와 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present specification relates to a polyolefin-based adhesive composition having excellent low dielectric properties, a bonding sheet for a printed circuit board using the same, a printed circuit board, and a method for manufacturing the same. More specifically, a polyolefin-based adhesive composition for manufacturing a printed circuit board excellent in low dielectric properties containing a polyolefin-based resin, an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a curing catalyst and an inorganic filler, a bonding sheet and a printed circuit board to which the same is applied, and a method for manufacturing the same is about
최근 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB)을 사용하는 전자기기 제품의 경량화, 소형화 및 고밀도화에 따라, 보다 협소한 공간에서도 실장이 용이한 것을 필요로 하는데, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 FPCB)이 전자기기 제품의 핵심기판으로 채택되고 있다. Recently, according to the weight reduction, miniaturization and high density of electronic device products using a printed circuit board (Printed Circuit Board; hereafter referred to as PCB), it is required to be easily mounted even in a narrower space. Flexible Printed Circuit Board; FPCB) is being adopted as a core substrate for electronic products.
연성회로기판은 유연성을 갖는 절연성 필름의 표면에 금속박을 붙여 제조한 적층판(Laminated plate)을 기재로 사용하기 때문에 얇고 쉽게 구부러지는 특성이 있어 3차원 배선이 가능하므로 기기의 소형화 및 경량화에 유리하기 때문이다.The flexible circuit board uses a laminated plate manufactured by attaching a metal foil to the surface of an insulating film with flexibility as a base material, so it is thin and easily bendable. to be.
현재 PCB 분야에서의 고집적화, 고미세화, 고성능화 등에 대한 요구가 높아짐과 동시에 대용량 고속 전송이 주요 화두가 되고 있어, 이를 위해, 기재 및 기재 시트에 사용되는 접착제에도 우수한 전기 특성, 저유전율 등이 요구되고 있다.Currently, high-capacity and high-speed transmission is becoming a major topic at the same time as the demand for high integration, high miniaturization, and high performance in the PCB field is increasing. have.
이러한 특성을 만족시키기 위해서는 전송 속도를 빠르게 하는 저유전율 특성을 가지는 물질과 전송 손실을 감소시키기 위한 저유전 손실 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 일반적으로 주파수가 높아짐에 따라 전송손실이 커지므로 5G 주파수 영역(3.5GHz→28GHz) 적용을 위한 저전송손실(저유전손실율) 소재의 개발은 필수적이다.In order to satisfy these characteristics, it is preferable to use a material having a low dielectric constant to increase the transmission speed and a material having a low dielectric loss to decrease the transmission loss. In general, since the transmission loss increases as the frequency increases, it is essential to develop a low transmission loss (low dielectric loss ratio) material for the 5G frequency range (3.5GHz → 28GHz) application.
기존에 제안된 접착제 조성물은 에폭시 수지와 아크릴로 니트릴부타디엔 고무(NBR)의 배합물이 대부분인데, 접착강도 및 내열성이 탁월하기 때문에 널리 사용되고 있다. Most of the previously proposed adhesive compositions are a mixture of an epoxy resin and acrylonitrile butadiene rubber (NBR), and are widely used because of their excellent adhesive strength and heat resistance.
그러나 이러한 기존의 접착제로는 여전히 미세 패턴으로 인한 전기적 간섭의 최소화하지 못하고, 유전율이 높아서 고속 전송 소재로는 충분하지 않은 문제가 있다.However, these conventional adhesives still cannot minimize electrical interference due to micro-patterns and have a high dielectric constant, which is not sufficient as a high-speed transmission material.
특히 고속전송을 하는 고주파 전자부품을 이용하는 FPCB 재의 경우, 동(copper) 회로 주위의 절연층(접착제 포함)에 저유전율 및 저유전 손실율이 요구된다.In particular, in the case of an FPCB material using high-frequency electronic components for high-speed transmission, low dielectric constant and low dielectric loss ratio are required for the insulating layer (including adhesive) around the copper circuit.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 일 측면에서, 저유전율 및 저유전 손실율의 저유전 특성이 우수하면서도 PCB 또는 FPCB 제조시 요구되는 밀착력, 내열성과 기타 홀(hole) 신뢰성, 레진플로우 등을 만족하는 폴리올레핀계 접착제, 이를 작용한 본딩시트 및 인쇄회로기판과 이들의 제조 방법을 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, in one aspect, the low dielectric constant and low dielectric loss factor are excellent while satisfying adhesion, heat resistance and other hole reliability, resin flow, etc. required for PCB or FPCB manufacturing. To provide a polyolefin-based adhesive, a bonding sheet and a printed circuit board using the same, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 저유전 특성이 우수한 인쇄회로기판 제조용 폴리올레핀계 접착제 조성물로서, 폴리올레핀계 수지, 다관능기 에폭시 수지, 예컨대 250 g/eq 이하 당량의 다관능기 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제 및 무기 필러를 포함하는 것이고, 상기 에폭시 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 0.1 중량부 내지 15중량부로 첨가되는 폴리올레핀계 접착제 조성물을 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, as a polyolefin-based adhesive composition for manufacturing a printed circuit board having excellent low dielectric properties, a polyolefin-based resin, a polyfunctional epoxy resin, for example, an equivalent polyfunctional epoxy resin of 250 g/eq or less, an epoxy resin curing agent and an inorganic filler, wherein the epoxy resin provides a polyolefin-based adhesive composition added in an amount of 0.1 to 15 parts by weight as a solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 또한, 기재 필름, 전술한 폴리올레핀계 접착제 조성물로 이루어진 폴리올레핀계 접착층 및 이형층이 적층된 본딩 시트를 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, there is also provided a bonding sheet in which a base film, a polyolefin-based adhesive layer made of the above-described polyolefin-based adhesive composition, and a release layer are laminated.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 또한, 전술한 폴리올레핀계 접착제 조성물로 이루어진 폴리올레핀계 접착층이 인쇄회로기판의 절연층 면 또는 회로면에 형성된 인쇄회로기판을 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, there is also provided a printed circuit board in which a polyolefin-based adhesive layer made of the above-described polyolefin-based adhesive composition is formed on the insulating layer surface or the circuit surface of the printed circuit board.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 또한, 기재 필름에 전술한 폴리올레핀계 접착제 조성물을 코팅하여 폴리올레핀계 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 폴리올레핀계 접착층에 이형 층을 형성하는 단계;를 포함하는 본딩 시트 제조 방법을 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, further, coating the above-described polyolefin-based adhesive composition on a base film to form a polyolefin-based adhesive layer; and forming a release layer on the polyolefin-based adhesive layer.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 또한, 상기 본딩 시트의 기재 필름 또는 이형 층을 박리하고 폴리올레핀계 접착층을 인쇄회로기판의 절연층 면 또는 회로면에 부착하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.In exemplary embodiments of the present invention, also, peeling the base film or release layer of the bonding sheet and attaching the polyolefin-based adhesive layer to the insulating layer surface or circuit surface of the printed circuit board; Printed circuit board manufacturing comprising a provide a way
본 발명의 예시적인 구현예들의 폴리올레핀계 접착제 조성물과 이를 적용한 본딩시트 및 인쇄회로기판에 따르면, 저유전율 및 저유전 손실율의 저유전 특성이 우수하면서도 PCB 또는 FPCB 제조 공정에서 요구되는 밀착력, 내열성이 우수하고, 기타 홀(hole) 신뢰성, 레진플로우 등의 물성도 만족시킬 수 있다. According to the polyolefin-based adhesive composition of exemplary embodiments of the present invention, and a bonding sheet and a printed circuit board to which the same is applied, the low dielectric constant and low dielectric loss rate of the low dielectric constant are excellent, and the adhesion and heat resistance required in the PCB or FPCB manufacturing process are excellent. and other physical properties such as hole reliability and resin flow can be satisfied.
도 1은 본 발명의 예시적인 구현예의 본딩시트 층 구성을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a bonding sheet layer configuration of an exemplary embodiment of the present invention.
본 명세서에서, 밀착력이란 동박과 폴리이미드 필름 등 절연 필름 사이에 본딩시트를 사용하여 접착시킨 접착강도(kgf/cm)를 의미한다. 밀착력의 최소 스펙(Spec.)은 0.7 kgf/cm 이상이다.In the present specification, the adhesion means the adhesive strength (kgf/cm) adhered using a bonding sheet between the copper foil and an insulating film such as a polyimide film. The minimum specification (Spec.) of adhesion is 0.7 kgf/cm or more.
본 명세서에서, 홀(hole) 신뢰성이란 홀 가공시 드릴 또는 레이저에 의해 발생되는 열에 의해 접착제 조성물이 녹거나 흘러내리지 않고 회로 가공을 가능하게 하는 신뢰성 항목을 의미한다In the present specification, hole reliability refers to a reliability item that enables circuit processing without melting or flowing down the adhesive composition due to heat generated by a drill or laser during hole processing.
본 명세서에서, 레진플로우란 FPCB 제조 시 요구되는 레진 흐름 정도를 의미한다. 참고로, 회로층인 FCCL위에 커버레이를 적층시킴에 있어 오픈구간을 형성하기 위해 커버레이에 타발작업을 하는데 적층 후, 커버레이의 레진플로우가 많으면 회로의 오픈구간이 매꿔짐에 따라 SMT 실장공정에 지장이 생기게 된다. In the present specification, the resin flow refers to a resin flow level required for manufacturing an FPCB. For reference, when laminating the coverlay on the circuit layer FCCL, punching is done on the coverlay to form an open section. will interfere with
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 구현예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
폴리올레핀계 접착제 조성물Polyolefin-based adhesive composition
본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 저유전 특성 및 저유전 손실 특성이 우수하면서도 FPCB 제조 시 요구 되는 본딩 시트 물성인 내열성, 밀착력과 기타 홀(hole) 신뢰성, 레진 플로우 등을 만족하도록 폴리올레핀계 접착제 조성을 다음과 같이 배합하였다. In exemplary embodiments of the present invention, the polyolefin-based adhesive has excellent low dielectric properties and low dielectric loss properties while satisfying the physical properties of bonding sheets required for FPCB manufacturing such as heat resistance, adhesion and other hole reliability, resin flow, etc. The composition was formulated as follows.
즉, 폴리올레핀계 접착제 조성물로서, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 경화 촉매 및 무기 필러를 적용하였다. That is, as the polyolefin-based adhesive composition, a polyolefin resin, an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a curing catalyst, and an inorganic filler were applied.
이러한 폴리올레핀계 접착제 조성은 본딩시트의 기본 특성인 접착기능 및 내열성 등을 구현하면서도 우수한 저유전 특성을 달성할 수 있다. Such a polyolefin-based adhesive composition can achieve excellent low dielectric properties while implementing the basic characteristics of bonding sheets, such as adhesive function and heat resistance.
예시적인 일 구현예에서, 상기 폴리올레핀 수지의 성분은, 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 부텐, 부타디엔, 옥텐, 스티렌의 공중합체, 삼원공중합체, 사원공중합체일 수 있으며, 비제한적인 예시에서 예컨대, 부타디엔-스타이렌 공중합체 등일 수 있다.In an exemplary embodiment, the component of the polyolefin resin may be, preferably, a copolymer of ethylene, propylene, butylene, butene, butadiene, octene, or styrene, a terpolymer, or a tetrapolymer, non-limiting examples In, for example, it may be a butadiene-styrene copolymer or the like.
예시적인 일 구현예에서, 상기 폴리올레핀 수지는 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 10 중량부 내지 70중량부, 또는 10 내지 50중량부로 첨가될 수 있다. In an exemplary embodiment, the polyolefin resin may be added in an amount of 10 parts by weight to 70 parts by weight, or 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition.
폴리올레핀 수지가 10 중량부 이상이 첨가되어야 저유전 특성 및 PCB에 기반되는 기본 물성을 만족할 수 있으며, 70 중량부를 초과하는 경우 밀착력, 내열성을 맞추기 어렵고, 레진플로우 등 기계적인 물성이 저하될 수 있다.When 10 parts by weight or more of the polyolefin resin is added, low dielectric properties and basic physical properties based on the PCB can be satisfied.
본 발명의 예시적인 구현예들에서, 특히 에폭시 수지 선정 시, 접착 기능을 강화하고, 폴리올레핀계 접착제 조성물의 유전율의 상승을 억제 하기 위해서 다관능기 에폭시 수지를 선정한다. 즉, 에폭시 작용기가 3개, 4개 또는 그 이상인 것이며, 이들을 둘 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. In exemplary embodiments of the present invention, in particular, when selecting an epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin is selected to strengthen the adhesive function and suppress the increase in the dielectric constant of the polyolefin-based adhesive composition. That is, three, four, or more epoxy functional groups may be used by mixing two or more of them.
아울러, 이러한 다관능기 수지로서 당량이 낮은 에폭시를 선정한다. 에폭시 당량이 낮을수록 에폭시가 적게 들어감에 따라 유전율에 이점을 갖는다. 이러한 관점에서 에폭시 수지 당량은 250 g/eq 이하 수준이 되도록 한다. 보다 자세하게는 240 g/eq 이하, 230 g/eq 이하, 220 g/eq 이하, 210 g/eq 이하, 200 g/eq 이하, 190 g/eq 이하, 180 g/eq 이하, 170 g/eq 이하, 160 g/eq 이하, 150 g/eq 이하, 140 g/eq 이하, 130 g/eq 이하, 120 g/eq 이하, 110 g/eq 이하, 100 g/eq 이하, 90 g/eq 이하, 80 g/eq 이하, 70 g/eq 이하 또는 60 g/eq 이하일 수 있다. 또는 50 g/eq 이상, 60 g/eq 이상, 70 g/eq 이상, 80 g/eq 이상, 90 g/eq 이상, 100 g/eq 이상, 110 g/eq 이상, 120 g/eq 이상, 130 g/eq 이상, 140 g/eq 이상, 150 g/eq 이상, 160 g/eq 이상, 170 g/eq 이상, 180 g/eq 이상, 190 g/eq 이상, 200 g/eq 이상, 210 g/eq 이상, 220 g/eq 이상, 또는 230 g/eq 이상일 수 있다. In addition, an epoxy having a low equivalent weight is selected as the polyfunctional resin. A lower epoxy equivalent weight has an advantage in dielectric constant as less epoxy is incorporated. From this point of view, the epoxy resin equivalent should be at a level of 250 g/eq or less. More specifically, 240 g/eq or less, 230 g/eq or less, 220 g/eq or less, 210 g/eq or less, 200 g/eq or less, 190 g/eq or less, 180 g/eq or less, 170 g/eq or less , 160 g/eq or less, 150 g/eq or less, 140 g/eq or less, 130 g/eq or less, 120 g/eq or less, 110 g/eq or less, 100 g/eq or less, 90 g/eq or less, 80 g/eq or less, 70 g/eq or less, or 60 g/eq or less. or at least 50 g/eq, at least 60 g/eq, at least 70 g/eq, at least 80 g/eq, at least 90 g/eq, at least 100 g/eq, at least 110 g/eq, at least 120 g/eq, 130 g/eq or higher, 140 g/eq or higher, 150 g/eq or higher, 160 g/eq or higher, 170 g/eq or higher, 180 g/eq or higher, 190 g/eq or higher, 200 g/eq or higher, 210 g/eq or higher eq or more, 220 g/eq or more, or 230 g/eq or more.
상기 당량 범위의 다관능기 예폭시 수지는 예컨대 아미노 페놀계 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 화함물, TGDDM(N,N'-tetraglycidyl diaminodiphenylmethane), TPETGE(tetraphenolethane tetraglycidyl ether) 등 일 수 있다.The polyfunctional group prepoxy resin in the above equivalent range is, for example, an amino phenol-based epoxy compound, a phenol novolak-type epoxy compound, a bisphenol A novolak-type epoxy compound, N,N'-tetraglycidyl diaminodiphenylmethane (TGDDM), tetraphenolethane tetraglycidyl ether (TPETGE) etc.
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 100 중량부에 대해 고형분으로 0.1 중량부 내지 20중량부로 첨가한다. In an exemplary embodiment, the epoxy resin is added in an amount of 0.1 to 20 parts by weight in terms of solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive.
상기 에폭시 수지가 0.1 중량부 미만의 경우 가교 밀도 및 접착제 응집력이 약해져 밀착력이 저하되고 내열성이 저하될 수 있다. 또한 20 중량부를 초과할 경우 폴리올레핀계 접착제 조성물의 유전율 및 유전정접이 상승하게 된다. When the amount of the epoxy resin is less than 0.1 parts by weight, crosslinking density and adhesive cohesive force may be weakened, thereby reducing adhesion and heat resistance. In addition, when it exceeds 20 parts by weight, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the polyolefin-based adhesive composition are increased.
한편, 본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 폴리올레핀계 접착제 조성물 내에 에폭시 수지 경화제를 포함한다. Meanwhile, in exemplary embodiments of the present invention, an epoxy resin curing agent is included in the polyolefin-based adhesive composition.
해당 경화제는 에폭시 수지를 경화시키는 역할을 수행하는 것으로, 경화 반응 시 내열성 및 접착 특성이 개선되는 효과를 유발할 수 있다. 이러한 경화제로서는, 주로 아민계가 통상적으로 사용되나, 저유전 특성을 강화하기 위해 페놀계 경화제나 이소시아네이트계 경화제, 활성 에스테르 경화제 등을 사용할 수 있다. The curing agent serves to harden the epoxy resin, and may cause an effect of improving heat resistance and adhesive properties during a curing reaction. As such a curing agent, an amine-based curing agent is usually used, but a phenol-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, an active ester curing agent, or the like may be used to enhance the low dielectric properties.
상기 경화제의 첨가량은 에폭시 수지의 당량에 활성 수소량을 계산해서 경화에 적절한 양으로 첨가할 수 있으며, 비제한적 예시에서 예컨대 5~40 중량부로 사용할 수 있다.The amount of the curing agent may be added in an appropriate amount for curing by calculating the amount of active hydrogen to the equivalent of the epoxy resin, and in a non-limiting example, it may be used in an amount of, for example, 5 to 40 parts by weight.
또한, 본 발명의 예시적인 구현예들에서의 접착제 조성물은 다량의 무기 또는 유기 필러로서, 유전율(Dk)가 2.0~9.5의 범위이고, 유전정접값(Df)가 0.0004~0.004인 무기 또는 유기 필러를 사용한다. In addition, the adhesive composition in exemplary embodiments of the present invention is a large amount of inorganic or organic filler, a dielectric constant (Dk) in the range of 2.0 to 9.5, and an inorganic or organic filler having a dielectric loss tangent value (Df) of 0.0004 to 0.004 use
이러한 필러는 유전체의 유전율, CTE(Coefficient of Thermal Expansion)값을 저하시키기 위함이다. Such a filler is to reduce the dielectric constant and the coefficient of thermal expansion (CTE) value of the dielectric.
사용될 수 있는 무기 필러로는, 실리카, 알루미나, 산화마그네슘, 규산마그네슘, 산화티탄, 질화 붕소, 지르코니아, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 그리고 수산화 알루미늄 등이 있으나 이에 한정되지 않는다. 참고로, 예컨대 실리카는 Dk 3.78 및 Df 0.0004이고, 알루미나는 9.5 Dk 및 Df 0.00285이고, 수산화 알루미늄은 Dk 9.5 및 Df 0.0005 등이다.Examples of the inorganic filler that may be used include, but are not limited to, silica, alumina, magnesium oxide, magnesium silicate, titanium oxide, boron nitride, zirconia, calcium carbonate, magnesium carbonate, and aluminum hydroxide. For reference, for example, silica has Dk 3.78 and Df 0.0004, alumina has 9.5 Dk and Df 0.00285, and aluminum hydroxide has Dk 9.5 and Df 0.0005, and the like.
또한, 유기 필러로는 예컨대 PTFE (폴리테트라플루오르에틸렌) 필러(Dk 2.08, Df 0.0008) 등이 있으나 이에 한정되지 않는다.In addition, the organic filler includes, for example, PTFE (polytetrafluoroethylene) filler (Dk 2.08, Df 0.0008), but is not limited thereto.
예시적인 일 구현예에서, 무기 필러는 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 70 중량부 정도의 범위로 사용할 수 있다. 바람직하게는, 10 중량부 내지 50중량부로 사용할 수 있다.. In an exemplary embodiment, the inorganic filler may be used in an amount of about 10 parts by weight to about 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive composition. Preferably, it can be used in an amount of 10 to 50 parts by weight.
상기 무기 필러를 10 중량부 미만으로 사용하는 경우 CTE 값이 높아질 수 있고, 레진 플로우가 미흡하게 될 수 있다. 또한, 무기 필러를 70 중량부 넘게 사용하는 경우 밀착력이 저하될 수 있고, 분산성 및 점도 문제로 인해 작업성이 저하될 수 있다.When the inorganic filler is used in less than 10 parts by weight, the CTE value may increase and the resin flow may become insufficient. In addition, when more than 70 parts by weight of the inorganic filler is used, adhesion may be reduced, and workability may be reduced due to dispersibility and viscosity problems.
예시적인 일 구현예애서, 무기 필러의 크기는 0.5~5㎛, 또는 0.5~3㎛가 바람직하다. 여기서, 무기 필러의 크기는 무기 필러 입자 크기로서 SEM 사진으로 측정할 수 있는 평균 입자 크기를 의미한다.In an exemplary embodiment, the size of the inorganic filler is preferably 0.5 to 5 μm, or 0.5 to 3 μm. Here, the size of the inorganic filler means the average particle size that can be measured by the SEM photograph as the particle size of the inorganic filler.
또한, 본 발명의 예시적인 구현예들에서는, 필요에 따라서, 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제의 반응을 촉진하는 경화 촉매가 선택적으로 사용될 수 있다. 비제한적인 예시에서, 이러한 경화 촉매로서 이미다졸계, 포스핀계, 보론계 등의 경화 촉매를 첨가할 수 있다.In addition, in exemplary embodiments of the present invention, if necessary, a curing catalyst for accelerating the reaction of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent may be optionally used. In a non-limiting example, an imidazole-based, phosphine-based, boron-based curing catalyst may be added as the curing catalyst.
상기 경화 촉매는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 통상 0.1 내지 5중량부, 바람직하게는 0.5~3 중량부가 함유될 수 있다. 상기 범위를 벗어나 많이 첨가되면 경화반응이 빨리 일어나 사용이 어렵고 반경화 제품으로 사용하기가 어려울 수 있다.The curing catalyst may contain usually 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If a large amount is added out of the above range, the curing reaction occurs quickly, making it difficult to use and may be difficult to use as a semi-cured product.
추가적으로, 본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 접착제 조성물에는 필요에 따라, 탈수제, 가소제, 내후제, 산화 방지제, 열 안정제, 윤활제, 대전 방지제, 표백제, 착색제, 전도제, 이형제, 표면 처리제, 점도 조절제, 인계 난연제 등의 난연 필러 등의 첨가제를 더 배합할 수 있다. Additionally, the adhesive composition according to the exemplary embodiments of the present invention includes, if necessary, a dehydrating agent, a plasticizer, a weathering agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, a bleach, a colorant, a conductive agent, a release agent, a surface treatment agent, a viscosity Additives, such as flame-retardant fillers, such as a regulator and a phosphorus type flame retardant, can be further mix|blended.
본딩 시트와 FPCB 및 그 제조 방법Bonding sheet and FPCB and manufacturing method thereof
도 1은 본 발명의 예시적인 구현예에 본딩시트 층 구성을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a bonding sheet layer configuration in an exemplary embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 예시적인 구현예에서는, PET(polyethylene terephthalate) 필름 등의 기재 필름(10), 전술한 폴리올레핀계 접착층(20) 및 이형 층(30)의 3층 구조의 본딩 시트를 제공한다. As shown in FIG. 1, in an exemplary embodiment of the present invention, a three-layer structure of a
상기 본딩 시트를 제조하기 위하여, 기재 필름으로서 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(코팅용 기재 필름)을 사용한다. 이러한 기재 필름은 예컨대 25~75㎛ 두께를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 기재의 두께가 너무 얇은 것은 쉽게 구겨질 수 있어 다루기가 어렵고, 너무 두꺼운 경우 부피가 커져 취급하기 어려워질 수 있고 제조원가도 상승할 수 있다.In order to manufacture the bonding sheet, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film (base film for coating) is used as the base film. Such a base film, for example, it is preferable to have a thickness of 25 ~ 75㎛. If the thickness of the substrate is too thin, it may be easily wrinkled and difficult to handle. If the substrate is too thick, it may become bulky and difficult to handle, and manufacturing cost may increase.
한편, 상기 기재 필름에 전술한 폴리올레핀계 접착제를 코팅을 한다. 이때 접착제 층의 두께는 5~50㎛의 두께를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 폴리올레핀계 접착층의 두께가 5㎛ 미만일 경우에는 두께가 미미한 관계로 동(copper) 회로나 폴리이미드 필름과 같은 절연 필름에 접착시 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 동(copper) 회로 영역에서 충진이 되지 않아 내열성이 좋지 않게 될 수 있다. 반대로 폴리올레핀계 접착층의 두께가 50㎛를 초과하는 경우 원가 상승의 요인이 되며, 굴곡성이 필요한 박막 FPCB에는 지나치게 두꺼운 두께로 인해 굴곡반경이 작아서 굴곡성의 저하가 발생할 수 있다. 참고로, 아래 실시예에서는 25㎛로 코팅을 하였다.Meanwhile, the above-described polyolefin-based adhesive is coated on the base film. At this time, the thickness of the adhesive layer is preferably 5 to 50㎛ to have a thickness. If the thickness of the polyolefin-based adhesive layer is less than 5 μm, the adhesive strength may decrease when bonding to an insulating film such as a copper circuit or a polyimide film due to the insignificant thickness, and filling in the copper circuit area may occur. Failure to do so may result in poor heat resistance. Conversely, when the thickness of the polyolefin-based adhesive layer exceeds 50 μm, it becomes a factor of cost increase, and in a thin film FPCB requiring flexibility, the bending radius is small due to an excessively thick thickness, which may cause a decrease in flexibility. For reference, in the example below, 25㎛ was coated.
한편, 전술한 폴리올레핀계 접착제 층에 보호용 이형 층을 적층한다. 이형층은 FPCB 제조 공정 시, 이물로부터 보호하기 위한 보호 필름 역할을 하기 위함이다. 이형층은 이형 소재를 이용하여 적층하며, 이형 소재로서 예컨대 이형 종이를 주로 사용할 수 있다. On the other hand, a protective release layer is laminated on the polyolefin-based adhesive layer described above. The release layer is intended to serve as a protective film to protect from foreign substances during the FPCB manufacturing process. The release layer is laminated using a release material, and, for example, a release paper may be mainly used as the release material.
비제한적인 예시에서, 상기 이형 종이로서, PE 코팅, PP 코팅, PP 합지된 것을 사용할 수 있고, 필요에 따라 박리를 위한 이형제가 코팅이 된 이형 종이를 사용할 수 있다. 타발성이 우수하고, 박리력 등을 고려해서 두께 및 코팅 소재, 이형제를 선정해서 이형 소재로 적용한다.In a non-limiting example, as the release paper, PE-coated, PP-coated, or PP-laminated may be used, and, if necessary, a release paper coated with a release agent for peeling may be used. It has excellent punchability and is applied as a release material by selecting the thickness, coating material, and release agent in consideration of peeling force.
상기 기재 필름에 폴리올레핀계 접착제를 코팅할 경우, 예를 들어 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅, 스핀 코팅, 스크린 프린팅, 코마 코팅(comma coating), 다이 코팅(die coating) 등의 코팅 공정을 하나 이상 이용하여 해당 폴리올레핀계 접착제를 기재 필름 상에 도포하고 건조시킨 뒤, 이형 소재(예컨대 이형지)를 합지시킬 수 있다. When coating the polyolefin-based adhesive on the base film, for example, gravure coating, micro gravure coating, spin coating, screen printing, comma coating (comma coating), die coating (die coating) using one or more coating processes such as After the polyolefin-based adhesive is applied on the base film and dried, a release material (eg, release paper) may be laminated.
한편, 이와 같이 제조된 본딩 시트는 FPCB 제조시 회로를 다층으로 형성하기 위한 접착층으로 적용된다. On the other hand, the bonding sheet manufactured in this way is applied as an adhesive layer for forming a circuit in a multi-layered manner when manufacturing the FPCB.
본딩 시트의 기재 필름 또는 이형소재를 박리하고 폴리올레핀 접착제면을 연성회로기판(FPCB)의 절연층면 또는 회로면에 부착되어 적층하는데 사용되며, 적층이 완료된 시편을 가지고 핫 프레스(Hot-press) 공정을 통해 압착하여 FPCB 제품을 제조한다. It is used to peel the base film or release material of the bonding sheet and attach the polyolefin adhesive side to the insulating layer or circuit side of the flexible circuit board (FPCB) for lamination. FPCB products are manufactured by pressing through
비제한적인 예시에서, 핫 프레스(Hot-press) 조건은 예컨대 140~185℃ 온도 조건하에 약 30분에서 2시간, 그리고 약 20~50kg 면압 조건으로 수행할 수 있다.In a non-limiting example, the hot-press condition may be performed, for example, under a temperature condition of 140 to 185° C. for about 30 minutes to 2 hours, and a surface pressure of about 20 to 50 kg.
이하의 실시예를 통하여 본 발명의 예시적인 구현예들을 더욱 상세하게 설명된다. 본 명세서에 개시된 실시예들은 단지 설명을 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. Exemplary embodiments of the present invention are described in more detail through the following examples. The embodiments disclosed in this specification are illustrated for the purpose of explanation only, and the embodiments of the present invention may be embodied in various forms and should not be construed as being limited to the embodiments described herein.
[실험 1][Experiment 1]
본 실험에서는 에폭시 수지의 종류를 달리하여 유전율, 유전정접, 밀착력 및 내열성을 평가하였다.In this experiment, dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance were evaluated by different types of epoxy resins.
구체적으로, 폴리올레핀 수지 30중량부, 후술한는 각 에폭시 수지(국도화학 제품) 10 또는 20중량부, 활성 에스테르계 에폭시용 경화제 20중량부, 이미다졸계 촉매 1중량부 및 실리카 필러(Dk 3.78 / Df 0.0004) 30중량부로 배합된 수분 흡습이 적은 폴리올레핀계 접착제를 PET에 도포한 후 이형지를 적층한 본딩시트를 제조하였다.Specifically, 30 parts by weight of a polyolefin resin, 10 or 20 parts by weight of each epoxy resin (Kukdo Chemical), 20 parts by weight of an active ester-based epoxy curing agent, 1 part by weight of an imidazole-based catalyst, and a silica filler (Dk 3.78 / Df) 0.0004) A polyolefin-based adhesive with low moisture absorption, formulated in an amount of 30 parts by weight, was applied to PET, and then a bonding sheet laminated with a release paper was prepared.
본딩시트의 이형 PET와 이형소재(이형지)를 제거하고 반경화(B-stage) 상태의 접착제만을 취하여 열과 압력으로 완전경화(C-stage) 상태로 만든다. 시편을 40mm x 40mm 크기로 잘라 keysight Network Analyer 장비를 이용하여 SPDR 방식으로 측정하여 10GHz 주파수 상의 유전상수(유전율)(Dielectric constant)값과 유전정접(Dissipation factor)(Loss tanδ)값을 측정하였다.Remove the release PET and release material (release paper) from the bonding sheet, take only the semi-cured (B-stage) adhesive, and make it fully cured (C-stage) with heat and pressure. The specimen was cut into 40mm x 40mm size and measured by the SPDR method using the Keysight Network Analyzer equipment.
본딩시트 밀착력은 동박과 폴리이미드(polyimide) 필름사이에 본딩시트를 넣고 열과 압력을 가해 접착시킨 후, 시편을 10mm폭으로 절단하여 90˚ Peel strength Tester기를 이용하여 peel strength를 측정하였다Bonding sheet adhesion was measured by putting a bonding sheet between copper foil and polyimide film and applying heat and pressure to adhere it, then cut the specimen to a width of 10 mm and use a 90˚ Peel Strength Tester to measure the peel strength.
본딩시트 내열성 또한 동박과 폴리이미드(polyimide) 필름 사이에 본딩시트를 넣고 열과 압력을 가해 접착시킨 후, 일정크기의 시편을 취하여 288℃ 납조에 시편을 띄워 10초를 견뎌내는지 여부를 확인하여 내열성을 평가하였고, 그 결과를 ○ (견뎌냄), × (견뎌내지 못함)으로 표시하였다.Bonding sheet heat resistance In addition, a bonding sheet is placed between the copper foil and polyimide film, and heat and pressure are applied to adhere it. Then, take a sample of a certain size and float the sample in a solder bath at 288℃ to check whether it withstands 10 seconds or not. was evaluated, and the results were marked with ○ (withstanding) and × (not withstanding).
사용한 에폭시 수지에 따른 유전율, 유전정접, 밀착력, 내열성 평가 결과를 다음 표 1 및 2에 나타내었다. The evaluation results of dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance according to the epoxy resin used are shown in Tables 1 and 2 below.
에폭시Bisphenol A
epoxy
에폭시no block
epoxy
에폭시Cycloaliphatic
epoxy
중량부
(고형분
기준)epoxy
parts by weight
(solid content
standard)
(아미노페놀에폭시)Multifunctional Epoxy
(Aminophenol Epoxy)
(고형분
기준)Epoxy parts by weight
(solid content
standard)
일반적으로 에폭시는 경화제와의 경화 반응 과정에서 2차 알코올이 발생하여 유전율 상승의 원인이 된다. 다만 에폭시 수지의 구조적 차이로 인하여 타입에 따라 유전율, 유전정접 등은 각각 다르게 나타나게 된다. In general, secondary alcohol is generated during the curing reaction with a curing agent in epoxy, which causes an increase in dielectric constant. However, due to the structural difference of the epoxy resin, the dielectric constant and the dielectric loss tangent appear differently depending on the type.
BPA(Bisphenol A), BPF(Bisphenol F)의 경우 반복구조에 -OH기가 존재하여 분극 현상이 발생하여, 유전율, 유전정접이 상승하게 된다. In the case of BPA (Bisphenol A) and BPF (Bisphenol F), the presence of -OH groups in the repeating structure causes polarization, which increases the dielectric constant and dielectric loss tangent.
크레졸 노블락 에폭시(Cresol Novolac Epoxy)의 경우 반복구조에 -OH가 존재하지 않기 때문에 BPA, BPF에 비해 유전율, 유전정접이 상대적으로 유리하지만 밀착력이 상대적으로 낮았다. In the case of Cresol Novolac Epoxy, since -OH is not present in the repeating structure, the dielectric constant and dielectric loss tangent are relatively advantageous compared to BPA and BPF, but the adhesion is relatively low.
반면, 다관능 에폭시 수지(Multi-Functional Epoxy)인 아미노페놀 에폭시의 경우 당량이 70~200 g/eq 로 적어서 에폭시가 유전율 상승에 미치는 영향이 가장 적어서 유리했고, 에폭시 작용기가 3개 이상이기 때문에 경화밀도가 상승, 밀착력에 이점을 가졌으며, 에테르(Ether) 작용기가 적어서 유전율, 유전정접이 가장 좋은 값을 가졌다. On the other hand, in the case of aminophenol epoxy, which is a multi-functional epoxy resin, the equivalent weight of 70 to 200 g/eq was small, so it was advantageous because the effect of the epoxy on the increase of the dielectric constant was the least. It has advantages in density increase and adhesion, and has the best values for dielectric constant and dielectric loss tangent because there are few ether functional groups.
사이클로알리파틱 에폭시(Cycloaliphatic Epoxy)의 경우 알리파틱(Aliphatic)한 구조의 영향으로 유전율, 유전정접은 양호하게 나왔지만, 내열성이 약했다.In the case of Cycloaliphatic Epoxy, the dielectric constant and dielectric loss tangent were good due to the influence of the aliphatic structure, but the heat resistance was weak.
아울러, 전체적으로 에폭시 수지의 중량부가 15중량부에서 20 중량부까지 증량할 경우, 유전율과 유전정접이 상승했는데, 특히 유전정접의 상승폭이 컸다.In addition, when the total weight of the epoxy resin was increased from 15 parts by weight to 20 parts by weight, the dielectric constant and the dielectric loss tangent were increased, and in particular, the increase in the dielectric loss tangent was large.
참고로, 저유전 특성 및 저유전 손실의 측면에서, 유전율은 3.0 Dk 이하이면 바람직하고, 유전정접 값은 0.003 Df 이하면 바람직하다. For reference, in terms of low dielectric properties and low dielectric loss, the dielectric constant is preferably 3.0 Dk or less, and the dielectric loss tangent value is preferably 0.003 Df or less.
[실험 2][Experiment 2]
본 실험 2에서는 실험 1의 다관능 에폭시 수지를 함유하는 폴리올레핀계 접착제에 대하여, 무기 필러(실리카 필러)의 함량만을 달리한 후, 실험 1과 마찬가지로 유전율, 유전정접, 밀착력, 내열성을 평가하였다. In this experiment 2, with respect to the polyolefin-based adhesive containing the polyfunctional epoxy resin of Experiment 1, only the content of the inorganic filler (silica filler) was changed, and then, as in Experiment 1, the dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance were evaluated.
실시예1은 폴리올레핀계 접착제 100중량부에 무기 필러 20중량부를 첨가하였다. 실시예 2는 폴리올레핀계 접착제 100중량부에 무기 필러 30중량부를 첨가하였다. 실시예 3은 폴리올레핀계 접착제 100중량부에 무기 필러 40중량부를 첨가하였다. 실시예 4는 폴리올레핀계 접착제 100중량부에 무기 필러 50중량부를 첨가하였다. 실시예 5는 폴리올레핀계 접착제 100중량부에 무기 필러 60중량부를 첨가하였다.In Example 1, 20 parts by weight of an inorganic filler was added to 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive. In Example 2, 30 parts by weight of an inorganic filler was added to 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive. In Example 3, 40 parts by weight of an inorganic filler was added to 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive. In Example 4, 50 parts by weight of an inorganic filler was added to 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive. In Example 5, 60 parts by weight of an inorganic filler was added to 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive.
아래 표 3에 실시예 1 내지 5에 따른 무기 필러 함량 별 유전율, 유전정접, 밀착력, 내열성을 평가 결과를 나타내었다.Table 3 below shows the evaluation results of dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance for each inorganic filler content according to Examples 1 to 5.
위 표 3으로부터 알 수 있듯이, 유전율 평가 결과, 폴리올레핀계 접착제 조성물의 유전율 및 유전정접이 매우 양호함(기준 3.0↓, 0.003↓) 을 확인하였으며, 무기 필러 함량이 높아지면 유전율은 상승하나, 유전정접은 낮아짐을 확인하였고, 무기 필러 함량이 많아질수록 수지비율이 낮아져 접착력이 저하됨을 확인하였다.As can be seen from Table 3 above, as a result of the dielectric constant evaluation, it was confirmed that the dielectric constant and dielectric loss tangent of the polyolefin-based adhesive composition were very good (standards 3.0↓, 0.003↓). As the inorganic filler content increases, the dielectric constant increases, but the dielectric loss tangent was confirmed to be lowered, and it was confirmed that the higher the inorganic filler content, the lower the resin ratio and the lower the adhesive force.
유전율과 유전 정접, 밀착력, 내열성 모두를 고려할 때 바람직한 무기 필러 함량 범위는 폴리올레핀계 접착제 100 중량부에 대하여 10중량부 이상 50중량부 이하로 사용하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다. In consideration of all of the dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance, it was found that it is preferable to use 10 parts by weight or more and 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive.
[실험 3][Experiment 3]
한편, 본 실험 3에서는 실험 2의 실시예 3과 같이 무기 필러(실리카 필러)의 함량은 폴리올레핀계 접착제 100 중량부에 대해 40중량부로 고정하고, 필러의 크기를 각각 달리하여 물성을 측정하였다. 물성은 실험 1과 마찬가지로 유전율, 유전정접, 밀착력, 내열성을 평가하였다.Meanwhile, in Experiment 3, as in Example 3 of Experiment 2, the content of the inorganic filler (silica filler) was fixed at 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin-based adhesive, and the size of the filler was changed to measure the physical properties. As for the physical properties, dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance were evaluated as in Experiment 1.
표 4는 무기 필러의 각 사이즈 별 유전율, 유전정접, 밀착력, 내열성 평가 결과를 기재한 것이다. Table 4 describes the evaluation results of dielectric constant, dielectric loss tangent, adhesion, and heat resistance for each size of the inorganic filler.
표 4에 기재된 바와 같이, 필러 크기 별로 유전율을 측정한 결과, 크기가 작을수록 저유전 특성을 확인할 수가 있었으나, 크기가 작으면 비표면적이 증가하여, 접착제 교반시 분산이 안되는 문제가 발생되며, 수지의 함침량이 증가되어 수지 기능이 저하되었다. 이에 따라 밀착력과 내열성이 저하됨을 확인하였다. 따라서, 무기 필러의 범위는 0.5~5㎛ 또는 0.5~3㎛가 바람직하다는 것을 알 수 있었다. As shown in Table 4, as a result of measuring the dielectric constant for each filler size, the smaller the size, the lower the dielectric property. As the amount of impregnation of the resin increased, the resin function deteriorated. Accordingly, it was confirmed that the adhesion and heat resistance were lowered. Therefore, it turned out that 0.5-5 micrometers or 0.5-3 micrometers are preferable as for the range of an inorganic filler.
이상에서 본 발명의 비제한적이고 예시적인 구현예들을 설명하였으나, 본 발명의 기술 사상은 첨부 도면이나 상기 설명 내용에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형이 가능함이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하며, 또한, 이러한 형태의 변형은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 할 것이다. Although non-limiting exemplary embodiments of the present invention have been described above, the technical spirit of the present invention is not limited to the accompanying drawings or the above description. It is apparent to those of ordinary skill in the art that various types of modifications are possible within the scope of the present invention without departing from the spirit of the present invention, and it will be said that such modifications fall within the scope of the claims of the present invention.
Claims (7)
폴리올레핀계 수지;
다관능기 에폭시 수지;
에폭시 수지 경화제; 및
무기 또는 유기 필러로서, 유전율(Dk)가 2.08~9.5이고, 유전정접값(Df)가 0.0004~0.004인 무기 또는 유기 필러;를 포함하는 것이고,
상기 다관능기 에폭시 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 10 중량부 내지 15중량부로 첨가되는 것이며,
상기 폴리올레핀계 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 10 중량부 내지 30중량부로 첨가 되는 것이고,
상기 다관능기 에폭시 수지는 에폭시 작용기가 3개 이상이고, 90 g/eq 이하의 당량을 가지는 것을 특징으로 하는 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물.
A polyolefin-based adhesive composition for manufacturing a printed circuit board, comprising:
polyolefin resin;
polyfunctional epoxy resin;
epoxy resin curing agent; and
As an inorganic or organic filler, the dielectric constant (Dk) is 2.08 to 9.5, the dielectric loss tangent value (Df) is an inorganic or organic filler of 0.0004 to 0.004;
The polyfunctional epoxy resin is added in an amount of 10 to 15 parts by weight in terms of solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition,
The polyolefin-based resin is added in an amount of 10 to 30 parts by weight as a solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition,
The polyfunctional epoxy resin has three or more epoxy functional groups, and a polyolefin-based adhesive composition having excellent low dielectric properties, characterized in that it has an equivalent weight of 90 g/eq or less.
상기 폴리올레핀계 수지는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대해 고형분으로 10 중량부 내지 30중량부로 첨가 되는 것이고,
상기 필러는 전체 폴리올레핀계 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 10 내지 70 중량부로 함유되는 것이며,
상기 필러의 입자 크기는 0.5~5㎛인 것을 특징으로 하는 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물.
The method of claim 1,
The polyolefin-based resin is added in an amount of 10 to 30 parts by weight as a solid content based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition,
The filler is contained in an amount of 10 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the total polyolefin-based adhesive composition,
The particle size of the filler is a polyolefin-based adhesive composition excellent in low dielectric properties, characterized in that 0.5 ~ 5㎛.
상기 조성물은 경화 촉매를 에폭시 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 5중량부로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물.
3. The method of claim 2,
The composition is a polyolefin-based adhesive composition having excellent low dielectric properties, characterized in that it further comprises 0.1 to 5 parts by weight of a curing catalyst based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 폴리올레핀계 접착제 조성물로 이루어진 폴리올레핀계 접착층; 및
이형 층이 적층된 것을 특징으로 하는 본딩 시트.
base film;
A polyolefin-based adhesive layer comprising the polyolefin-based adhesive composition of any one of claims 1 to 3; and
A bonding sheet characterized in that a release layer is laminated.
A printed circuit board, characterized in that the polyolefin-based adhesive layer made of the polyolefin-based adhesive composition of any one of claims 1 to 3 is formed on the insulating layer surface or the circuit surface of the printed circuit board.
상기 폴리올레핀계 접착층에 이형 층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 시트 제조 방법.
Forming a polyolefin-based adhesive layer by coating the base film with the polyolefin-based adhesive composition of any one of claims 1 to 3; and
Forming a release layer on the polyolefin-based adhesive layer; bonding sheet manufacturing method comprising the.
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