JP3574254B2

JP3574254B2 - Manufacturing method of chip-shaped electronic component

Info

Publication number: JP3574254B2
Application number: JP02570796A
Authority: JP
Inventors: 進一白濱
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-02-13
Filing date: 1996-02-13
Publication date: 2004-10-06
Anticipated expiration: 2016-02-13
Also published as: JPH09219305A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ状電子部品の製造方法としては、アルミナ基板に単体としてのチップ状電子部品の大きさに区画した碁盤目状の縦スリット及び横スリットを該設し、各区画の領域に多層印刷等を施して焼結し、チップ状電子部品単体を集合したチップ集合基板を形成し、このチップ集合基板をチップ状電子部品単体に分割するために、まず横スリットに沿って短册状に分割し、次いで短册状の基板を各チップ状電子部品毎に分割する方法がとられている。
【０００３】
そして、チップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割する装置としては、チップ集合基板の両側縁部を上下ベルト間に挾持して搬送しながら、その中途部でベルトの下方と上方に変位して配設したプーリー兼用の押圧ローラでベルトを上下方向に蛇行させて蛇行部分でチップ集合基板を強制的に弯曲させて横スリットから短册状に分割する装置が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のチップ状電子部品の製造方法において横スリットから分割する横分割工程では、上下に蛇行させながらチップ集合基板Ｍを短册状に分割する場合図５に示すように、基板が横長手方向中途で折損し、中途折損部分Ｂが上方に飛散するおそれがあった。
【０００５】
特に、チップ集合基板Ｍの両側縁を左右側上下ベルト１１０，１２０間で挾持しながら上下蛇行により、上方或は下方から荷重をかけると、短册状基板の中途で三つ折り折損が生じた場合、中央の折損基板Ｂは、折損時の衝撃と、上下方向からの荷重の反動を受けて上方へ大きく飛散し、搬送中のチップ集合基板上或は分割した短册状のチップ基板上に落下し、チップ面に損傷をきたすおそれがあり、更には搬送時の詰りを生起するおそれもあり、チップ状電子部品の製造効率が低下し、また製品の歩留りも悪くなり、製造コスト上の損失が大きくなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域にチップ状電子部品を形成したチップ集合基板を上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットに沿って短册状に分割する横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法において、チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含むことを特徴としたチップ状電子部品の製造方法を提供せんとするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明では、アルミナ基板に縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域に多層印刷等を施して焼結し、単体としてのチップ状電子部品を集合形成したチップ集合基板を作成する。次いで左右側上下ベルトとその上方の左右側挾着ベルト間にチップ集合基板の両側縁を挾持して搬送しながら、その中途部分を上下に蛇行させることにより、チップ集合基板を横スリットから短册状に分割してチップ状電子部品を製造するものであり、この際、上下に蛇行させる移送路の上方に覆板を配設しておき、チップ集合基板を短册状に分割する際に発生する折損基板の飛散を覆板で受け止めて下方に落下させる横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法としたものであり、また、チップ集合基板を横スリットに沿って分割する際に上方へ弯曲しがちなチップ集合基板を覆板により上方から規制して折損につながる弯曲過多を可及的に防止し、折損事故の発生も防止することができるチップ状電子部品の製造方法とすることもできるものである。
【０００８】
【実施例】
この発明の実施例を図面に基づき詳説する。
【０００９】
本発明のチップ状電子部品の製造方法は、基本的には通常、アルミナ基板２０に、単体としてのチップ状電子部品２１の大きさに区画した碁盤目状の縦スリットＳ′及び横スリットＳを該設しておき、次いで、アルミナ基板２０の各区画面上に、多層印刷２２を施し、集合基板全体を焼結して図２に示すようなチップ状電子部品単体が集合したチップ集合基板Ｍを製造するものである。
【００１０】
このようにして、製造されたチップ集合基板Ｍは、横スリットＳから短册状に分割する横分割工程を経て図３に示すようにまず横スリットＳに沿って分割されて短册状基板ｍとし、短册状基板ｍは更に必要に応じて縦スリットＳ′に沿って分割されて単体としてのチップ基板２１が形成されるものであり、チップコンデンサ、複合チップ、ネットワークチップ、チップ抵抗器、ハイブリッドＩＣ等にも応用される。
【００１１】
かかる製造工程中の横分割工程においては、チップ集合基板Ｍを上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットＳに沿って短册状に分割するものであり、本発明の特徴となるチップ状電子部品の製造方法は、かかる横分割工程において上下方向に蛇行させる移送路の上方に覆板Ｃを配設してチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割する工程を含むことにある。すなわち、横分割工程に用いられる基板分割装置Ａには、上下蛇行の移送路Ｒ上方に横分割工程で発生する折損基板Ｂの飛散を防止するための覆板Ｃを配設して構成している。
具体的には、次のように構成されている。
【００１２】
すなわち、図１に示すよう、無端状の左右側下搬送ベルト１，１をプーリ間に懸架させておくと共に、左右側下搬送ベルト１，１の左右上側ベルト部２，２は中途に下り勾配の傾斜部３を形成し、その上手側及び下手側は、水平部４，５を形成している。
【００１３】
６は、駆動プーリ、７は遊動プーリ、８は傾斜部３の始端コーナ部に配設したコーナプーリ、８′は傾斜部３の終端コーナ部の下手方向に配設した支持プーリを示す。
【００１４】
かかる左右上側ベルト部２，２の傾斜部３上方には、無端状の左右側挾着ベルト９，９が配設されており、左右側挾着ベルト９，９は、傾斜部３に沿って左右側下搬送ベルト１，１の左右上側ベルト部２，２に圧着状態に重合しており、その間に、チップ集合基板Ｍの両側縁部を挾持しながら搬送する。
【００１５】
しかも、左右側挾着ベルト９，９の左右下側ベルト部１０，１０の始端は、左右側下搬送ベルト１，１の上手側水平部４上に基板厚みと同等或はやや大きい間隔を保持して重合させチップ集合基板Ｍがベルト間に進入しやすくしており、左右下側ベルト部１０，１０の終端は、左右側下搬送ベルト１，１の下手側水平部５の始端部近傍に押圧状態に重合させている。
【００１６】
１１は、左右側挾着ベルト９，９の上手側プーリ、１２は下手側プーリ、１３は駆動プーリであり、各プーリ１１，１２，１３は略三角形の頂部に位置するように配設されている。
【００１７】
このように、左右側下搬送ベルト１，１と、その上方の左右側挾着ベルト９，９との間に、チップ集合基板Ｍの両側縁部を挾持して搬送するものであり、その搬送中途で、左右側下搬送ベルト１，１の上手側水平部４終端部分から傾斜部３を経て下手側水平部５始端部分に至る移送路Ｒにおいて、チップ集合基板Ｍは上下に蛇行しており、従って、上方から下方へ折曲する部分、すなわち上手側水平部４から傾斜部３の始端部に至る部分及び傾斜部３の終端部から下手側水平部５に至る部分において、チップ集合基板Ｍは強制的に横方向に沿って折曲されて横スリットＳに沿って分割されていくものである。
【００１８】
このように、構成された基板分割装置Ａの上下蛇行の移送路Ｒ、すなわち傾斜部３の上手側から下手側に至る搬送路の中央には、折損基板Ｂの飛散を防止するための覆板Ｃが配設されている。
【００１９】
覆板Ｃは、左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９をそれぞれ懸架したプーリを支持するフレームにステーを介して連設されている（図示せず）。
【００２０】
覆板Ｃは鉄板、アルミ等の硬質体で構成し、移送路Ｒの上下蛇行に沿った形状に形成している。
【００２１】
なお、覆板Ｃの素材は、ゴム等の弾性体で構成してもよく、この場合は覆板Ｃの前端をフレームに連設し、覆板Ｃの本体部分は移送路Ｒを移送されるチップ集合基板Ｍの上面に直接に接触するように垂らしておくことができ、このように構成することにより、覆板Ｃの重量によりチップ集合基板Ｍの過度な上方弯曲を抑制し、該基板Ｍの中央部分の折損を可及的に防止することもできる。
【００２２】
ここで、覆板Ｃの具体的配設位置に関して、チップ集合基板Ｍの厚みや、左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９の間隔や、該基板Ｍと覆板Ｃとの間隔や、覆板Ｃと各ベルトとの間隔等の相関関係を示す。
【００２３】
すなわち、図４、図１に示すように、
・左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９の左右内側の間隔………Ｌ（図４参照）
・覆板Ｃの幅員……Ｌ_１（図４参照）
・覆板Ｃの左右外側端縁と左右側挾着ベルト９，９の内側端縁との間隙…Ｌ_２
・チップ集合基板Ｍの肉厚……Ｌ_３（図４参照）
・覆板Ｃとチップ集合基板Ｍとの間隔……Ｌ_４（図４参照）
・覆板Ｃの前後長さ……Ｌ_５（図１参照）
とした場合、次のような図式が成立するように覆板Ｃを配設するものである。
【００２４】
▲１▼Ｌ＝Ｌ_１＋２Ｌ_２
▲２▼Ｌ_３＞Ｌ_２
▲３▼Ｌ_３＞Ｌ_４
▲４▼Ｌ_５≒ コーナプーリ８の軸芯と下手側プーリ１２の軸芯との距離
とくに▲２▼▲３▼の図式は折損基板ＢがＬ_２やＬ_４の間隙から覆板Ｃ外方へ飛散しないためである。
【００２５】
また▲４▼の図式は、基板折損事故が発生する可能性のある領域を覆板Ｃで全部カバーできるようにしたものである。
【００２６】
上記した基板分割装置Ａは、左右側下搬送ベルト１，１と左右側挾着ベルト９，９との間でチップ集合基板Ｍを挾持して各ベルトの上下蛇行により分割するように構成されているが、基板分割の手段としては、位相した上下ローラ間に挾持しながらチップ集合基板Ｍを強制的に弯曲させて分割する手段をとることも可能である。
【００２７】
なお、基板分割装置Ａの上手側には、チップ集合基板Ｍを該装置Ａの左右側下搬送ベルト１，１に移し替えるための移し替え装置Ｄが配設されており、移し替え装置Ｄは、基台１５上に載置されたチップ集合基板Ｍを吸着盤１６にて吸着して持上げ変位して左右側下搬送ベルト１，１上に降下載置するものである。
【００２８】
また、基板分割装置Ａの下手側には、始端部を左右側下搬送ベルト１，１の終端近傍と重複する状態で搬送装置Ｅを配設しており、搬送装置Ｅは、左右側下搬送ベルト１，１よりも幅狭の左右二本の搬送ベルト１７で構成され、その中途部には分割後の次工程へ搬送するために短册状基板ｍを整列するガイドｎ等が配置される。
【００２９】
以上のように構成された本発明の折損基板の飛散防止装置の実施例において、図４をもとにしてチップ集合基板Ｍが分割される際に折損事故が生起した場合の覆板Ｃの機能を説明する。
【００３０】
まず、チップ集合基板Ｍは、基台１５上から移し替え装置Ｄの吸着盤１６によって吸着されて基板分割装置Ａの左右側下搬送ベルト１，１上に移し替えられる。
【００３１】
該ベルト１，１上のチップ集合基板Ｍは、横スリットＳがベルトと直交する位置に載置されており、左右側下搬送ベルト１，１の作動と共に該基板Ｍは該ベルト１，１と左右側挾着ベルト９，９との間に挾持されて、上手側水平部４から傾斜部３に進行する。
【００３２】
チップ集合基板Ｍが左右側下搬送ベルト１，１のコーナープーリ８上方位置から傾斜部３に至る過程で、横スリットＳに沿って弯曲し短册状基板ｍに分割される。
【００３３】
分割された短册状基板ｍ或は未分割のまま残ったチップ集合基板Ｍは、傾斜部３に沿って進行し、傾斜部３の終端部、すなわち挾着ベルト９の下手側プーリ１２下方位置から下手側水平部５に至る過程で、未分割のまま残った基板は横スリットＳに沿って弯曲し、短册状基板ｍに分割される。
【００３４】
下手側水平部５から左右側下搬送ベルト１，１で水平に搬送されてきた各短册状基板ｍは整列工程等の次工程に至るべく搬送装置上に移し替えられて搬送される。
【００３５】
かかるチップ集合基板Ｍの分割過程において、左右側下搬送ベルト１，１における傾斜部３の上手側及び下手側の弯曲部分、或は傾斜部３の途中で、チップ集合基板が横長手方向中途で破損した場合、図５に示すように中途の折損基板Ｂが上方にはね上って飛散せんとしても、図４に示すように傾斜部３の上方に配設された覆板Ｃによって受止められて下方に落下することになり、折損基板Ｂが分割前のチップ集合基板Ｍ上や分割された短册状基板ｍ上に落下するのを防止し、また折損基板Ｂによる搬送時の詰まりも防止することができるものである。
【００３６】
特に、チップ集合基板Ｍの肉厚Ｌ_３よりも、覆板Ｃと左右側挾着ベルト９，９との間隙Ｌ_２や覆板Ｃとチップ集合基板Ｍとの間隔Ｌ_４を小さくとっているために、折損基板Ｂが覆板Ｃ外へ飛出すこともなく、また覆板Ｃの前後長さＬ_５は傾斜部３の前後の弯曲部分となるコーナプーリ８の軸芯と下手側プーリ１２の軸芯との距離と略等しくしているために、基板分割時の折損事故発生の可能性がある傾斜部３を全面的に覆うことができ、折損基板Ｂの飛散もれをなくすことができるものである。
【００３７】
更には、覆板Ｃとチップ集合基板Ｍ上面との間隔Ｌ_４を可及的に小さくすることにより、チップ集合基板Ｍが傾斜部３で分割される際に覆板Ｃにより基板中央の上方弯曲荷重を規制して折損に至る弯曲度を超えないようにして折損事故の発生も未然に防止することができるものである。
【００３８】
【発明の効果】
この発明によれば、チップ状電子部品の製造方法において、チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含んでいるため、分割時に発生した折損基板は上方に飛散せんとしても覆板により受け止められて下方へ落下することになり、分割位置前後方のチップ集合基板や分割短册基板上に折損基板が落下してチップ面を損傷したり、飛散基板が人体に当る等のおそれがなく、また折損基板による搬送時の詰りも防止することができる効果があり、チップ状電子部品の製造効率を向上し、製品の歩留りも良好となり製造コストも低減することができる。
【００３９】
更には、覆板が上下蛇行の移送路上面に近接した位置に配設される場合には、チップ集合基板を上下蛇行により分割する際に、基板中央が上方へ膨み弯曲せんとしても、覆板が上方から弯曲面を抑制して、折損に至る弯曲度を超えないように規制し、折損事故発生の減少にも貢献しうる効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ状電子部品の製造方法に使用する基板分割時の折損基板の飛散防止装置を示す斜視図。
【図２】チップ集合基板の平面図。
【図３】チップ集合基板を短册状に分割し更にチップ単体基板に分割した状態の説明図。
【図４】本発明のチップ状電子部品の製造方法において、横分割工程における折損基板の飛散防止状況を示す説明図。
【図５】従来の折損基板の飛散状況を示す説明図。
【符号の説明】
Ａ基板分割
Ｂ折損基板
Ｃ覆板
Ｄ移し替え装置
Ｅ搬送装置
Ｍチップ集合基板
ｍ短册状基板
Ｒ移送路
Ｓ横スリット
１左右側下搬送ベルト
２左右上側ベルト部
３傾斜部
４上手側水平部
５下手側水平部
６駆動プーリ
７遊動プーリ
８コーナプーリ
９挾着ベルト
１０左右下側ベルト部
１１上手側プーリ
１２下手側プーリ
１３駆動プーリ
１５基台[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a chip-shaped electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of manufacturing a chip-shaped electronic component, a grid-shaped vertical slit and a horizontal slit partitioned into the size of a chip-shaped electronic component as a single body are provided on an alumina substrate, and multi-layer printing or the like is performed in an area of each partition. And sintering to form a chip assembly board in which the chip-shaped electronic components are assembled.In order to divide the chip-assembled substrate into chip-shaped electronic components, first, the chip is divided into strips along the horizontal slits. Then, a method of dividing a strip-shaped substrate into each chip-shaped electronic component is adopted.
[0003]
As a device that divides the chip assembly substrate into strips along the horizontal slits, the both edge portions of the chip assembly substrate are sandwiched between the upper and lower belts and conveyed, and the intermediate portions are moved downward and upward of the belt. An apparatus is used in which a belt is meandered in the vertical direction by a pressing roller that also serves as a pulley that is displaced and displaced, and the chip assembly substrate is forcibly bent at the meandering portion and divided into strips from horizontal slits.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the horizontal division step of dividing from a horizontal slit in the conventional method of manufacturing a chip-shaped electronic component, when the chip assembly substrate M is divided into strips while meandering up and down, as shown in FIG. There was a possibility that the breakage occurred halfway in the direction, and the halfway breakage portion B scattered upward.
[0005]
Particularly, when a load is applied from above or below due to vertical meandering while sandwiching both side edges of the chip assembly substrate M between the left and right upper and lower belts 110 and 120, a three-fold breakage occurs in the middle of the strip-shaped substrate. The broken substrate B in the center scatters largely upward due to the impact of the breakage and the reaction of the load from the vertical direction, and falls on the chip assembly substrate being transported or on the divided strip-shaped chip substrate. However, there is a possibility that the chip surface may be damaged, and furthermore, a clogging may occur at the time of transportation, which lowers the manufacturing efficiency of the chip-shaped electronic component, lowers the yield of the product, and lowers the manufacturing cost. It was getting bigger.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a vertical slit and a horizontal slit are formed in the vertical and horizontal directions, and a chip assembly substrate in which chip-shaped electronic components are formed in a region surrounded by each slit is transferred while meandering in the vertical direction along the horizontal slit. In the method of manufacturing a chip-shaped electronic component including a horizontal dividing step of dividing the chip-assembled substrate vertically, the transfer path for meandering the chip-assembled substrate in the up-down direction is a lower-left conveyance for conveying while holding the left edge of the chip-assembled substrate The belt is formed by a lower right conveying belt and a right clamping belt, which convey while clamping the right edge of the chip assembly substrate, and a left clamping belt and a right clamping belt above the transfer path. In the meantime, a cover plate meandering up and down along the transfer path is disposed at an interval smaller than the thickness of the chip assembly board with respect to the chip assembly board conveyed on the transfer path. , Together with the divided along the chip assembly substrate beside the slit to the short Satu shape by the transport path, including a horizontal dividing step of dropping down breakage substrate generated with the division into short Satu shape receiving the cover plate It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a chip-shaped electronic component characterized by the above.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the present invention, a chip in which vertical slits and horizontal slits are formed in the alumina substrate in the vertical and horizontal directions, and a region surrounded by each slit is subjected to multilayer printing or the like and sintered to form a chip-shaped electronic component as a unit Create an assembly board. Next, while holding the both side edges of the chip assembly board between the left and right upper and lower belts and the upper left and right holding belts and transporting the chip assembly board, the chip assembly board is meandered up and down, so that the chip assembly board is stripped from the horizontal slit. A chip-shaped electronic component is manufactured by dividing the chip assembly board into strips, which are arranged above the transfer path that meanders up and down. A method of manufacturing a chip-shaped electronic component including a horizontal dividing step of receiving the scattering of the broken substrate by the cover plate and dropping the chip substrate downward, and upward when dividing the chip assembly substrate along the horizontal slit A method of manufacturing a chip-shaped electronic component that can restrict a chip assembly substrate that tends to be bent from above by a cover plate to prevent excessive bending that may lead to breakage and also prevent occurrence of a breakage accident. Can It is intended.
[0008]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0009]
In the method of manufacturing a chip-shaped electronic component of the present invention, basically, a grid-like vertical slit S ′ and a horizontal slit S partitioned into the size of a single chip-shaped electronic component 21 are basically formed on an alumina substrate 20. The multi-layer printing 22 is performed on each section screen of the alumina substrate 20 and the entire assembly substrate is sintered to form a chip assembly substrate M in which chip-shaped electronic components alone as shown in FIG. 2 are assembled. It is manufactured.
[0010]
The chip assembly substrate M thus manufactured is firstly divided along the horizontal slit S as shown in FIG. The strip-shaped substrate m is further divided along the vertical slit S 'as necessary to form a chip substrate 21 as a single unit, and includes a chip capacitor, a composite chip, a network chip, a chip resistor, It is also applied to hybrid ICs and the like.
[0011]
In the horizontal division step in the manufacturing process, the chip assembly substrate M is divided into strips along the horizontal slits S by moving the chip assembly substrate while meandering in the vertical direction. The method of manufacturing an electronic component includes a step of arranging a cover plate C above the transfer path meandering in the vertical direction in the horizontal dividing step and dividing the chip assembly substrate into strips along the horizontal slit. is there. That is, the substrate dividing apparatus A used in the horizontal dividing step is configured by disposing a cover plate C for preventing scattering of the broken substrate B generated in the horizontal dividing step above the vertical meandering transfer path R. I have.
Specifically, it is configured as follows.
[0012]
That is, as shown in FIG. 1, the endless left and right lower conveyor belts 1, 1 are suspended between pulleys, and the left and right upper belt portions 2, 2 of the left and right lower conveyor belts 1, 1 are inclined downward in the middle. Are formed, and the upper and lower sides thereof form horizontal portions 4 and 5, respectively.
[0013]
Numeral 6 denotes a driving pulley, numeral 7 denotes an idle pulley, numeral 8 denotes a corner pulley provided at the start corner of the inclined section 3, and reference numeral 8 ′ denotes a support pulley disposed in a lower direction of the end corner of the inclined section 3.
[0014]
Endless left and right clamping belts 9, 9 are disposed above the inclined portions 3 of the left and right upper belt portions 2, 2. The left and right clamping belts 9, 9 extend along the inclined portions 3. The left and right lower conveyor belts 1 and 1 are superimposed on the left and right upper belt portions 2 and 2 in a pressure-bonded state, and are conveyed while holding both side edges of the chip assembly substrate M therebetween.
[0015]
In addition, the starting ends of the left and right lower belt portions 10 and 10 of the left and right holding belts 9 and 9 are maintained on the upper horizontal portion 4 of the left and right lower conveyor belts 1 and at a distance equal to or slightly larger than the substrate thickness. The end of the left and right lower belt portions 10, 10 is located near the starting end of the lower horizontal portion 5 of the left and right lower conveyor belts 1, 1. It is superposed in a pressed state.
[0016]
Reference numeral 11 denotes an upper pulley of the left and right clamping belts 9, 9, 12 denotes a lower pulley, and 13 denotes a drive pulley. Each pulley 11, 12, 13 is disposed so as to be located at the top of a substantially triangle. I have.
[0017]
In this manner, the side edge portions of the chip assembly substrate M are conveyed between the left and right lower conveyance belts 1, 1 and the left and right side clamping belts 9, 9 above the conveyance belts. On the way, the chip assembly substrate M is meandering up and down in the transfer path R from the end of the upper horizontal portion 4 of the left and right lower conveyor belts 1 and 1 to the start of the lower horizontal portion 5 via the inclined portion 3. Therefore, the chip assembly substrate M is bent at a portion bent from above to below, that is, at a portion extending from the upper horizontal portion 4 to the starting end of the inclined portion 3 and at a portion extending from the end portion of the inclined portion 3 to the lower horizontal portion 5. Is forcibly bent along the horizontal direction and is divided along the horizontal slit S.
[0018]
A cover plate for preventing the broken substrate B from scattering is provided at the center of the transport path R of the vertical meandering of the thus configured substrate dividing apparatus A, that is, the transport path from the upper side to the lower side of the inclined portion 3. C is provided.
[0019]
The cover plate C is connected via a stay to a frame that supports pulleys that respectively support the left and right lower conveying belts 1 and 1 and the left and right clamping belts 9 and 9 (not shown).
[0020]
The cover plate C is formed of a hard body such as an iron plate or aluminum, and is formed in a shape along the vertical meandering of the transfer path R.
[0021]
The material of the cover plate C may be made of an elastic material such as rubber. In this case, the front end of the cover plate C is connected to the frame, and the main body of the cover plate C is transferred through the transfer path R. The chip assembly substrate M can be suspended so as to be in direct contact with the upper surface of the chip assembly substrate M. With this configuration, excessive upward curving of the chip assembly substrate M due to the weight of the cover plate C is suppressed. Can be prevented as much as possible.
[0022]
Here, regarding the specific arrangement position of the cover plate C, the thickness of the chip assembly substrate M, the interval between the left and right lower conveyor belts 1, 1 and the left and right clamping belts 9, 9, the substrate M and the cover plate C , And the correlation between the cover plate C and each belt.
[0023]
That is, as shown in FIGS.
· Left and right inner gaps between the left and right lower conveying belts 1 and 1 and the left and right holding belts 9 and 9 L (see FIG. 4)
· Cover plate C of the width ...... _{L 1} (see Fig. 4)
Gap - the lateral outer edge of the cover plate C and the inner edge of the right and left side挾着belts 9, 9 ... L ₂
Chip thickness of the collective substrate M ...... _{L 3} (see Fig. 4)
- cover plate C and interval ...... L ₄ between the chip collective substrate M _(see FIG. 4)
- cover plate back and forth the length of the C ...... _{L 5} (see FIG. 1)
In this case, the cover plate C is provided so that the following scheme is established.
[0024]
{Circle around (1)} L = L ₁ + 2L ₂
▲ ₂ ▼ _{_L} 3> _L 2
▲ 3 ▼ L ₃ > L ₄
{Circle around (4)} L ₅距離 The distance between the axis of the corner pulley 8 and the axis of the lower pulley 12, especially in the diagrams of {circle around (2)} and {circle around (3)}, the broken substrate B is moved outward from the gap between L ₂ and L ₄ to the cover C This is to avoid scattering.
[0025]
The scheme of (4) is such that the entire area where a substrate breakage accident may occur can be covered by the cover plate C.
[0026]
The above-described substrate dividing apparatus A is configured to sandwich the chip assembly substrate M between the left and right lower conveying belts 1, 1 and the left and right clamping belts 9, 9 and divide the upper and lower belts by meandering of each belt. However, as a means for dividing the substrate, a means for forcibly bending and dividing the chip assembly substrate M while holding it between the upper and lower rollers in phase can be used.
[0027]
Note that a transfer device D for transferring the chip assembly substrate M to the left and right lower transfer belts 1, 1 of the device A is disposed on the upstream side of the substrate dividing device A. The chip assembly substrate M placed on the base 15 is sucked by the suction board 16 to be lifted and displaced, and then dropped and mounted on the left and right lower conveyor belts 1, 1.
[0028]
Further, on the lower side of the substrate dividing device A, a transfer device E is disposed in a state where the start end overlaps the vicinity of the end of the left and right lower transfer belts 1 and 1, and the transfer device E is provided with the left and right lower transfer belts. It is composed of two right and left transport belts 17 narrower than the belts 1 and 1, and a guide n for aligning the strip-shaped substrates m for transporting to the next process after division is arranged in the middle of the belts. .
[0029]
In the embodiment of the apparatus for preventing the broken substrate from scattering according to the present invention configured as described above, the function of the cover plate C when a breakage accident occurs when the chip assembly substrate M is divided based on FIG. Will be described.
[0030]
First, the chip assembly substrate M is sucked from the base 15 by the suction board 16 of the transfer device D and transferred onto the left and right lower conveyor belts 1 and 1 of the substrate dividing device A.
[0031]
The chip assembly substrate M on the belts 1, 1 is placed at a position where the horizontal slit S is orthogonal to the belts. It is clamped between the left and right clamping belts 9, 9 and advances from the upper horizontal portion 4 to the inclined portion 3.
[0032]
In a process in which the chip assembly substrate M reaches the inclined portion 3 from a position above the corner pulley 8 of the left and right lower conveyor belts 1, 1, the chip assembly substrate M is bent along the horizontal slit S and divided into strip-shaped substrates m.
[0033]
The divided strip-shaped substrate m or the chip-assembled substrate M which remains undivided advances along the inclined portion 3 and is located at the end of the inclined portion 3, that is, at a position below the lower pulley 12 of the clamping belt 9. In the process from to the lower horizontal portion 5, the substrate remaining undivided curves along the horizontal slit S and is divided into strip-shaped substrates m.
[0034]
Each strip-shaped substrate m conveyed horizontally from the lower horizontal portion 5 by the left and right lower conveyance belts 1 and 1 is transferred to a conveyance device and conveyed to a next process such as an alignment process.
[0035]
In the process of dividing the chip assembly substrate M, the chip assembly substrate is moved halfway in the horizontal longitudinal direction in the curved portions on the upper and lower sides of the inclined portion 3 in the left and right lower conveyor belts 1, or in the middle of the inclined portion 3. In the case of breakage, even if the broken substrate B in the middle jumps upward and scatters as shown in FIG. 5, it is received by the cover plate C disposed above the inclined portion 3 as shown in FIG. The broken substrate B is prevented from falling onto the chip assembly substrate M before division or the divided strip-shaped substrate m. It can be prevented.
[0036]
In particular, than the thickness L ₃ of the chip collective substrate M, taking reduce the distance L ₄ between the gap L ₂ and cover plates C and the chip set board M and the cover plate C and the left and right side挾着belts 9,9 for, breakage substrate B without also fly out to the cover plate C out, also longitudinal length L ₅ of the cover plate C is the axial core and the downstream side pulley 12 of Konapuri 8 as the front and rear curved portions of the inclined portion 3 Since the distance from the axis is substantially equal, the inclined portion 3 that may cause a breakage accident when the substrate is divided can be entirely covered, and the broken substrate B can be prevented from being scattered. Things.
[0037]
Furthermore, by reducing the distance L ₄ between the cover plate C and the chip collective substrate M upper surface as much as possible, the substrate center the cover plate C when the chip collective substrate M is divided by the inclined portion 3 upwardly curved By limiting the load so as not to exceed the degree of curvature leading to breakage, the occurrence of a breakage accident can be prevented beforehand.
[0038]
【The invention's effect】
According to the present invention, in the method of manufacturing a chip-shaped electronic component, the transfer path for meandering the chip assembly substrate in the vertical direction includes a left lower conveyance belt and a left clamping belt that convey while holding the left edge of the chip assembly substrate. And a right lower grip belt and a right grip belt for transporting the right edge of the chip assembly board while clamping the right edge of the chip assembly board. The transport path is located between the left grip belt and the right grip belt above the transport path. A cover plate that is meandered up and down along the chip assembly substrate conveyed in the transfer path is disposed at an interval smaller than the thickness of the chip assembly substrate, and the chip assembly substrate is formed in the horizontal slit by the transfer path. with split along the short Satu shape, since the transverse dividing step of dropping down a broken substrate which is generated during the division into short Satu shaped receiving the cover plate are Nde contains, breakage that occurred during division Even if the plate is scattered upward, it will be received by the cover plate and fall down, and the broken substrate will fall on the chip assembly substrate or divided strip substrate in front of and behind the division position, damaging the chip surface, There is no danger of the scattered board hitting the human body, etc., and it also has the effect of preventing clogging during transportation due to a broken board, improving the manufacturing efficiency of chip-shaped electronic components, improving the product yield, and reducing the manufacturing cost. Can be reduced.
[0039]
Further, when the cover plate is arranged at a position close to the upper surface of the transfer path of the vertical meandering, when the chip assembly substrate is divided by the vertical meandering, even if the substrate center bulges upward and is curved, the cover is not covered. The plate suppresses the curved surface from above and regulates the curved surface so as not to exceed the degree of curvature leading to breakage, which also has the effect of contributing to reducing the occurrence of breakage accidents.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an apparatus for preventing a broken substrate from scattering at the time of dividing a substrate used in the method for manufacturing a chip-shaped electronic component of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a chip assembly substrate.
FIG. 3 is an explanatory view showing a state where a chip assembly substrate is divided into strips and further divided into chip single substrates.
FIG. 4 is an explanatory view showing a situation in which a broken substrate is prevented from scattering in a horizontal dividing step in the method for manufacturing a chip-shaped electronic component of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view showing the state of scattering of a conventional broken substrate.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List A substrate division B broken substrate C cover plate D transfer device E transport device M chip assembly substrate m strip-shaped substrate R transport path S lateral slit 1 left and right lower transport belt 2 left and right upper belt portion 3 inclined portion 4 upper side horizontal portion 5 Lower horizontal section 6 Drive pulley 7 Floating pulley 8 Corner pulley 9 Clamping belt 10 Left and right lower belt section 11 Upper pulley 12 Lower pulley 13 Drive pulley 15 Base

Claims

縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域にチップ状電子部品を形成したチップ集合基板を上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットに沿って短册状に分割する横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法において、
チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、
移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含むことを特徴としたチップ状電子部品の製造方法。A vertical slit and a horizontal slit are formed in the vertical and horizontal directions, and a chip assembly substrate having chip-shaped electronic components formed in an area surrounded by each slit is transported while meandering in the vertical direction, thereby forming a strip along the horizontal slit. In a method of manufacturing a chip-shaped electronic component including a horizontal dividing step of dividing into
The transfer path for meandering the chip assembly substrate in the vertical direction includes a lower left transport belt and a left clamping belt which transport while clamping the left edge of the chip assembly substrate, and a transport while clamping the right edge of the chip assembly substrate. A cover plate formed by a lower right conveying belt and a right clamping belt, and meandering up and down along the transport path between the left clamping belt and the right clamping belt above the transport path is transported through the transport path. Disposed at an interval smaller than the thickness of the chip assembly board with respect to the chip assembly board,
Includes a horizontal division process in which the chip assembly substrate is divided into strips along the horizontal slits by the transfer path, and the broken substrate generated by the division into strips is received by the cover plate and dropped downward. A method for producing a chip-shaped electronic component, comprising: