KR102398067B1 - 정전 척 - Google Patents

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KR102398067B1
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프루신스키 발레리
김민수
노석원
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

정전 척은 탑 플레이트, 상기 탑 플레이트의 표면에서 서로 이웃하는 제1 영역 및 제2 영역 중 상기 제1 영역에 위치하며 피흡착체를 지지하는 제1 흡착 플레이트, 및 상기 제1 흡착 플레이트와 이격되어 상기 제2 영역에 위치하며 상기 피흡착체를 지지하는 제2 흡착 플레이트를 포함한다.

Description

정전 척{ELECTROSTATIC CHUCK}
본 발명은 정전 척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 글라스(glass) 등의 기판을 지지하는 정전 척에 관한 것이다.
일반적으로, 정전 척(Electrostatic Chuck)은 정전기력을 사용해 피흡착체를 흡착하여 지지하는 것으로서, 반도체 또는 표시 장치 등의 제조 공정에서 글라스 등의 기판을 흡착하여 지지하는 장치이다.
최근 대면적의 표시 장치가 요구됨으로써, 표시 장치에 포함되는 글라스 기판이 대면적으로 형성되고 있다.
이러한 대면적의 글라스 기판에 대응하기 위해 대면적의 정전 척이 요구되고 있다.
본 발명의 일 실시예는, 대면적의 글라스 기판을 용이하게 흡착하여 지지하는 정전 척을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트의 표면에서 서로 이웃하는 제1 영역 및 제2 영역 중 상기 제1 영역에 위치하며, 피흡착체를 지지하는 제1 흡착 플레이트; 및 상기 제1 흡착 플레이트와 이격되어 상기 제2 영역에 위치하며, 상기 피흡착체를 지지하는 제2 흡착 플레이트를 포함하고, 상기 제1 흡착 플레이트는 제1 회동축을 통해 서로 연결되어 있는 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제2 부분은 상기 탑 플레이트에 부착되어 지지되고, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분은 상기 제1 회동축에 인접한 제1 단부, 그리고 상기 제1 단부와 마주하는 제2 단부를 포함하고, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분의 상기 제1 단부는 상기 제1 회동축을 통해 상기 제2 부분과 연결되고, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분의 상기 제2 단부는 상기 제1 회동축을 중심으로 상기 탑 플레이트와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동 가능한 정전 척을 제공한다.
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 탑 플레이트의 상기 표면의 중심을 기준으로 양분될 수 있다.
상기 제1 흡착 플레이트와 상기 제2 흡착 플레이트 사이의 이격 공간에는 상기 탑 플레이트의 상기 표면의 상기 중심이 노출될 수 있다.
삭제
삭제
상기 제1 흡착 플레이트는 상기 제1 부분의 상기 회동의 범위를 설정하며, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 하나 이상에 형성된 제1 스토퍼를 포함할 수 있다.
상기 제2 흡착 플레이트는 상기 탑 플레이트에 고정될 수 있다.
상기 제2 흡착 플레이트는 제2 회동축을 통해 서로 연결되어 있는 제3 부분과 제4 부분을 포함하고, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제4 부분은 상기 탑 플레이트에 부착되어 지지되고, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분은 상기 제4 부분에 지지되어 회동할 수 있다.
상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분은 상기 제2 회동축에 인접한 제3 단부와 상기 제3 단부와 마주하는 제4 단부를 포함하고, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분의 상기 제3 단부는 상기 제2 회동축을 통해 상기 제4 부분과 연결되고, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분의 상기 제4 단부는 상기 제2 회동축을 중심으로 상기 탑 플레이트와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동 가능할 수 있다.
상기 제2 흡착 플레이트는 상기 일 부분의 상기 회동의 범위를 설정하며, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 일 부분 및 상기 타 부분 중 하나 이상에 형성된 제2 스토퍼를 포함할 수 있다.
상기 피흡착체는 글라스 기판일 수 있다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 대면적의 글라스 기판을 용이하게 흡착하여 지지하는 정전 척이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 포함하는 유기물 증착 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 이용해 글라스 기판을 흡착하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 이용해 글라스 기판을 흡착하는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 일 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 설명한다. 이하에서는 정전 척이 흡착하여 지지하는 피흡착체로서 글라스 기판을 일례로서 설명하나, 이에 한정되지 않고 피흡착체는 금속, 무기 재료 또는 유기 재료 등을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 포함하는 유기물 증착 장치를 나타낸 도면이다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 정전 척을 플랫(flat)한 형태로 도시하였으나, 도 1에 도시된 정전 척은 도 2에 도시된 정전 척의 형태를 가질 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척은 유기 발광 표시 장치의 유기 발광층으로서 형성되는 유기물을 글라스 기판(GL)에 증착하는 유기물 증착 장치(1000)에 포함될 수 있다.
유기물 증착 장치(1000)는 챔버(100), 증발원(200), 척 홀더(300), 정전 척(400), 마스크 홀더(500)를 포함한다.
챔버(100)는 진공을 유지할 수 있으며, 챔버(100) 내부에는 글라스 기판(GL) 및 마스크(MA) 각각이 척 홀더(300) 및 마스크 홀더(500) 각각에 의해 지지되어 있다.
증발원(200)은 유기 발광층으로서 형성되는 유기물을 글라스 기판(GL)으로 증발시킨다. 증발원(200)으로부터 증발된 유기물은 마스크(MA)를 통해 글라스 기판(GL)에 증착되며, 글라스 기판(GL)에 증착된 유기물은 빛을 발광하는 유기 발광층으로서 형성될 수 있다.
척 홀더(300)는 정전 척(400)을 지지하고 있으며, 설정된 방향으로 이동하여 정전 척(400)을 이동시킬 수 있다.
정전 척(400)은 정전기력을 이용하여 글라스 기판(GL)을 흡착하여 지지한다. 정전 척(400)의 자세한 구성에 대해서는 후술한다.
마스크 홀더(500)는 마스크(MA)를 지지하며, 마스크(MA)가 파인메탈마스크(fine metal mask, FMM)인 경우 마스크(MA)를 인장하여 지지할 수 있다. 마스크 홀더(500)는 설정된 방향으로 이동하여 마스크(MA)와 글라스 기판(GL) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
이상과 같은 유기물 증착 장치(1000)는 증발원(200)으로부터 증발된 유기물을 마스크(MA)를 이용해 글라스 기판(GL)에 증착하여 글라스 기판(GL)에 유기 발광층을 형성할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척(400)은 정전기력을 이용해 글라스 기판 등의 피흡착체를 흡착하며, 탑 플레이트(410), 제1 흡착 플레이트(420), 제2 흡착 플레이트(430)를 포함한다.
탑 플레이트(410)는 상술한 척 홀더에 지지되는 부분일 수 있으며, 표면의 중심(C)을 기준으로 양분되어 서로 이웃하는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함한다. 탑 플레이트(410)는 평면적으로 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다각형 형태를 가지거나, 원형 또는 타원형 등의 형태를 가질 수 있다.
제1 흡착 플레이트(420)는 탑 플레이트(410)의 제1 영역(A1)에 위치하여 탑 플레이트(410)에 지지되어 있으며, 피흡착체를 흡착하여 지지한다. 제1 흡착 플레이트(420)는 제2 흡착 플레이트(430)와 이격 공간을 사이에 두고 이격되어 있다. 제1 흡착 플레이트(420)와 제2 흡착 플레이트(430) 사이의 이격 공간에는 탑 플레이트(410)의 표면의 중심(C)이 노출된다. 제1 흡착 플레이트(420)는 평면적으로 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다각형 형태를 가지거나, 원형 또는 타원형 등의 형태를 가질 수 있다.
제1 흡착 플레이트(420)는 일 부분인 제1 부분(421), 타 부분인 제2 부분(422), 제1 회동축(423), 제1 스토퍼(424)를 포함한다. 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421)은 제1 흡착 플레이트(420)의 전체 부분 중 일 부분일 수 있으며, 제2 부분(422)은 제1 흡착 플레이트(420)의 전체 부분 중 나머지 부분일 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서, 제1 흡착 플레이트(420)의 전체 부분 중 일 부분인 제1 부분(421)이 회동하나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 다른 실시예에서 제1 흡착 플레이트(420) 전체가 탑 플레이트(410)를 기준으로 회동할 수 있다.
제1 부분(421)은 제2 부분(422)에 지지되어 회동하며, 제1 부분(421)은 제2 부분(422) 사이는 제1 회동축(423)에 의해 연결되어 있다.
제2 부분(422)은 탑 플레이트(410)에 지지되어 있으며, 제1 회동축(423)에 의해 제1 부분(421)과 연결되어 있다. 제2 부분(422)에 대한 제1 부분(421)의 회동은 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 중 어느 하나 이상에 장착된 모터(motor)(미도시) 등을 포함하는 구동부에 의해 수행될 수 있다.
제1 회동축(423)은 제1 부분(421)과 제2 부분(422) 사이를 연결하고 있으며, 제1 회동축(423)을 중심으로 제1 부분(421)은 회동한다. 제1 회동축(423)을 중심으로 제1 부분(421)이 회동함으로써, 제1 회동축(423)과 가까운 제1 부분(421)의 일 단부는 제2 부분(422)에 지지되어 있으며, 제1 회동축(423)과 먼 제1 부분(421)의 타 단부는 도 2에서 하측 방향으로 이동할 수 있다.
제1 스토퍼(424)는 제1 부분(421)의 회동의 범위를 설정하며, 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 중 어느 하나 이상에 형성되어 있다. 제1 스토퍼(424)는 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 중 어느 하나에 돌출 형성된 제1 돌출부(424b) 및 다른 하나에 함몰 형성된 제1 회동 가이드부(424a)를 포함할 수 있다. 제1 부분(421)이 회동하면 제1 돌출부(424b)는 제1 회동 가이드부(424a)를 따라 이동하며, 제1 돌출부(424b)가 제1 회동 가이드부(424a)의 단부로 이동하면 제1 회동 가이드부(424a)의 단부에 의해 제1 돌출부(424b)가 멈춤됨으로써, 제1 부분(421)의 회동이 멈춤된다.
제1 흡착 플레이트(420)의 내부에는 패터닝된 흡착 전극이 위치할 수 있다. 제1 흡착 플레이트(420)의 흡착 전극에 고전압이 인가될 경우, 제1 흡착 플레이트(420)와 흡착체 사이에 전위차가 발생한다. 이러한 전위차는 피흡착체와 제1 흡착 플레이트(420) 사이에 정전기력을 발생시켜, 피흡착체를 제1 흡착 플레이트(420)의 표면에 흡착시킨다. 반대로, 흡착 전극에 인가되는 고전압이 중단될 경우, 제1 흡착 플레이트(420)와 흡착체 사이에 발생한 정전기력이 소멸하여 피흡착체는 제1 흡착 플레이트(420)로부터 분리될 수 있다.
제2 흡착 플레이트(430)는 제1 흡착 플레이트(420)와 이격되어 탑 플레이트(410)의 제2 영역(A2)에 위치하며, 피흡착체를 흡착하여 지지한다. 제2 흡착 플레이트(430)는 탑 플레이트(410)에 고정되어 있다. 제2 흡착 플레이트(430)는 평면적으로 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다각형 형태를 가지거나, 원형 또는 타원형 등의 형태를 가질 수 있다.
제2 흡착 플레이트(430)의 내부에는 패터닝된 흡착 전극이 위치할 수 있다. 제2 흡착 플레이트(430)의 흡착 전극에 고전압이 인가될 경우, 제2 흡착 플레이트(430)와 흡착체 사이에 전위차가 발생한다. 이러한 전위차는 피흡착체와 제2 흡착 플레이트(430) 사이에 정전기력을 발생시켜, 피흡착체를 제2 흡착 플레이트(430)의 표면에 흡착시킨다. 반대로, 흡착 전극에 인가되는 고전압이 중단될 경우, 제2 흡착 플레이트(430)와 흡착체 사이에 발생한 정전기력이 소멸하여 피흡착체는 제2 흡착 플레이트(430)로부터 분리될 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 이용한 피흡착체의 흡착을 설명한다. 이하에서는 정전 척이 흡착하여 지지하는 피흡착체로서 글라스 기판을 일례로서 설명하나, 이에 한정되지 않고 피흡착체는 금속, 무기 재료 또는 유기 재료 등을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척을 이용해 글라스 기판을 흡착하는 것을 나타낸 도면이다.
우선, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 글라스 지지부(GP)에 지지된 대면적의 글라스 기판(GL) 측으로 정전 척(400)을 이동시킨다. 이때, 글라스 기판(GL)은 대면적으로 형성됨으로써, 중앙 부분이 아래 측으로 휘어진 상태로 글라스 지지부(GP)에 지지되어 있다. 정전 척(400)을 글라스 기판(GL) 측으로 이동시킨 후, 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421)을 글라스 기판(GL) 방향으로 회동시킨다.
다음, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421)이 글라스 기판(GL)의 일 부분(A)을 흡착한다.
다음, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 글라스 기판(GL)의 일 부분(A)이 흡착된 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421)을 탑 플레이트(410) 방향으로 회동시키면, 제1 부분(421)에 일 부분(A)이 흡착된 글라스 기판(GL)이 제1 부분(421)의 회동에 따라 제1 흡착 플레이트(420)의 제2 부분(422) 방향으로 이동된다. 글라스 기판(GL)이 제1 흡착 플레이트(420)의 제2 부분(422) 방향으로 이동되면서, 우선적으로 제1 흡착 플레이트(420)와 대향하는 글라스 기판(GL)의 일 부분(A)이 제1 흡착 플레이트(420)에 흡착되고 다음으로 제2 흡착 플레이트(430)와 대향하는 글라스 기판(GL)의 나머지 부분(B)이 제2 흡착 플레이트(430)에 흡착된다.
이때, 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421)의 회동에 따라 글라스 기판(GL)의 전체 부분 중 제1 흡착 플레이트(420)와 대향하는 일 부분(A)이 제1 흡착 플레이트(420)에 흡착되면서 글라스 기판(GL)의 중앙 부분이 벤딩(bending)되며, 이어서 글라스 기판(GL) 자체의 탄성 복원력 및 제2 흡착 플레이트(430)와 글라스 기판(GL) 사이의 정전기력에 의해 글라스 기판(GL)의 전체 부분 중 제2 흡착 플레이트(430)와 대향하는 나머지 부분(B)이 제2 흡착 플레이트(430)에 흡착되기 때문에, 정전 척(400)에 흡착된 글라스 기판(GL)의 중앙 부분이 아래 측으로 쳐지지 않고 전체적으로 플랫(flat)한 상태로 정전 척(400)에 흡착되어 지지된다.
다음, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 정전 척(400)을 이동시켜 글라스 지지부(GP)로부터 글라스 기판(GL)이 분리된다.
이후, 유기물 증착 공정 등의 제조 공정을 이용해 정전 척(400)에 흡착되어 지지된 피흡착체인 글라스 기판(GL)에 패터닝을 수행할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척은 탑 플레이트(410), 서로 분할된 제1 흡착 플레이트(420) 및 제2 흡착 플레이트(430)를 포함함으로써, 대면적의 글라스 기판(GL) 등의 피흡착체를 용이하게 흡착하여 지지한다. 특히, 피흡착체인 글라스 기판(GL)이 대면적으로 형성되더라도, 제1 흡착 플레이트(420)가 회동하여 글라스 기판(GL)의 일 부분을 우선적으로 흡착하여 지지하고, 글라스 기판(GL)이 나머지 부분이 제2 흡착 플레이트(430)에 흡착되어 지지되기 때문에, 정전 척(400)에 흡착되어 지지된 대면적의 글라스 기판(GL)의 중앙 부분이 아래 측으로 쳐지는 것이 억제된다.
이와 같이, 대면적의 글라스 기판(GL)을 용이하게 흡착하여 지지하는 정전 척(400)이 제공된다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 설명한다. 이하에서는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 정전 척과 다른 부분에 대해서만 설명한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척(400)은 정전기력을 이용해 글라스 기판 등의 피흡착체를 흡착하며, 탑 플레이트(410), 제1 흡착 플레이트(420), 제2 흡착 플레이트(430)를 포함한다.
제2 흡착 플레이트(430)는 탑 플레이트(410)의 제2 영역(A2)에 위치하여 탑 플레이트(410)에 지지되어 있으며, 피흡착체를 흡착하여 지지한다. 제2 흡착 플레이트(430)는 제1 흡착 플레이트(420)와 이격 공간을 사이에 두고 이격되어 있다. 제2 흡착 플레이트(430)와 제1 흡착 플레이트(420) 사이의 이격 공간에는 탑 플레이트(410)의 표면의 중심(C)이 노출된다. 제2 흡착 플레이트(430)는 평면적으로 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다각형 형태를 가지거나, 원형 또는 타원형 등의 형태를 가질 수 있다.
제2 흡착 플레이트(430)는 일 부분인 제3 부분(431), 타 부분인 제4 부분(432), 제2 회동축(433), 제2 스토퍼(434)를 포함한다. 제2 흡착 플레이트(430)의 제3 부분(431)은 제2 흡착 플레이트(430)의 전체 부분 중 일 부분일 수 있으며, 제4 부분(432)은 제2 흡착 플레이트(430)의 전체 부분 중 나머지 부분일 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서, 제2 흡착 플레이트(430)의 전체 부분 중 일 부분인 제3 부분(431)이 회동하나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 다른 실시예에서 제2 흡착 플레이트(430) 전체가 탑 플레이트(410)를 기준으로 회동할 수 있다.
제3 부분(431)은 제4 부분(432)에 지지되어 회동하며, 제3 부분(431)은 제4 부분(432) 사이는 제2 회동축(433)에 의해 연결되어 있다.
제4 부분(432)은 탑 플레이트(410)에 지지되어 있으며, 제2 회동축(433)에 의해 제3 부분(431)과 연결되어 있다. 제4 부분(432)에 대한 제3 부분(431)의 회동은 제3 부분(431) 및 제4 부분(432) 중 어느 하나 이상에 장착된 모터(motor)(미도시) 등을 포함하는 구동부에 의해 수행될 수 있다.
제2 회동축(433)은 제3 부분(431)과 제4 부분(432) 사이를 연결하고 있으며, 제2 회동축(433)을 중심으로 제3 부분(431)은 회동한다. 제2 회동축(433)을 중심으로 제3 부분(431)이 회동함으로써, 제2 회동축(433)과 가까운 제3 부분(431)의 일 단부는 제4 부분(432)에 지지되어 있으며, 제2 회동축(433)과 먼 제3 부분(431)의 타 단부는 도 3에서 하측 방향으로 이동할 수 있다.
제2 스토퍼(434)는 제3 부분(431)의 회동의 범위를 설정하며, 제3 부분(431) 및 제4 부분(432) 중 어느 하나 이상에 형성되어 있다. 제2 스토퍼(434)는 제3 부분(431) 및 제4 부분(432) 중 어느 하나에 돌출 형성된 제2 돌출부(434b) 및 다른 하나에 함몰 형성된 제2 회동 가이드부(434a)를 포함할 수 있다. 제3 부분(431)이 회동하면 제2 돌출부(434b)는 제2 회동 가이드부(434a)를 따라 이동하며, 제2 돌출부(434b)가 제2 회동 가이드부(434a)의 단부로 이동하면 제2 회동 가이드부(434a)의 단부에 의해 제2 돌출부(434b)가 멈춤됨으로써, 제3 부분(431)의 회동이 멈춤된다.
제2 흡착 플레이트(430)의 내부에는 패터닝된 흡착 전극이 위치할 수 있다. 제2 흡착 플레이트(430)의 흡착 전극에 고전압이 인가될 경우, 제2 흡착 플레이트(430)와 흡착체 사이에 전위차가 발생한다. 이러한 전위차는 피흡착체와 제2 흡착 플레이트(430) 사이에 정전기력을 발생시켜, 피흡착체를 제2 흡착 플레이트(430)의 표면에 흡착시킨다. 반대로, 흡착 전극에 인가되는 고전압이 중단될 경우, 제2 흡착 플레이트(430)와 흡착체 사이에 발생한 정전기력이 소멸하여 피흡착체는 제2 흡착 플레이트(430)로부터 분리될 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 이용한 피흡착체의 흡착을 설명한다. 이하에서는 정전 척이 흡착하여 지지하는 피흡착체로서 글라스 기판을 일례로서 설명하나, 이에 한정되지 않고 피흡착체는 금속, 무기 재료 또는 유기 재료 등을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척을 이용해 글라스 기판을 흡착하는 것을 나타낸 도면이다.
우선, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 글라스 지지부(GP)에 지지된 대면적의 글라스 기판(GL) 측으로 정전 척(400)을 이동시킨다. 이때, 글라스 기판(GL)은 대면적으로 형성됨으로써, 중앙 부분이 아래 측으로 휘어진 상태로 글라스 지지부(GP)에 지지되어 있다. 정전 척(400)을 글라스 기판(GL) 측으로 이동시킨 후, 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421) 및 제2 흡착 플레이트(430)의 제3 부분(431)을 글라스 기판(GL) 방향으로 회동시킨다.
다음, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421) 및 제2 흡착 플레이트(430)의 제3 부분(431) 각각이 글라스 기판(GL)의 일 부분(A) 및 나머지 부분(B) 각각을 흡착한다.
다음, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 글라스 기판(GL)의 일 부분(A) 및 나머지 부분(B) 각각이 흡착된 제1 흡착 플레이트(420)의 제1 부분(421) 및 제2 흡착 플레이트(430)의 제3 부분(431) 각각을 탑 플레이트(410) 방향으로 회동시키면, 제1 부분(421) 및 제3 부분(431) 각각 흡착된 글라스 기판(GL)이 제1 부분(421) 및 제3 부분(431) 각각의 회동에 따라 제1 흡착 플레이트(420)의 제2 부분(422) 및 제2 흡착 플레이트(430)의 제4 부분(432) 방향으로 이동된다. 글라스 기판(GL)이 제1 흡착 플레이트(420)의 제2 부분(422) 및 제2 흡착 플레이트(430)의 제4 부분(432) 방향으로 이동되면서, 제1 흡착 플레이트(420)와 대향하는 글라스 기판(GL)의 일 부분(A)이 제1 흡착 플레이트(420)에 흡착되는 동시에 제2 흡착 플레이트(430)와 대향하는 글라스 기판(GL)의 나머지 부분(B)이 제2 흡착 플레이트(430)에 흡착된다.
다음, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 정전 척(400)을 이동시켜 글라스 지지부(GP)로부터 글라스 기판(GL)이 분리된다.
이후, 유기물 증착 공정 등의 제조 공정을 이용해 정전 척(400)에 흡착되어 지지된 피흡착체인 글라스 기판(GL)에 패터닝을 수행할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전 척은 탑 플레이트(410), 서로 분할된 동시에 각각이 회동하는 제2 흡착 플레이트(430) 및 제2 흡착 플레이트(430)를 포함함으로써, 대면적의 글라스 기판(GL) 등의 피흡착체를 용이하게 흡착하여 지지한다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
탑 플레이트(410), 제1 흡착 플레이트(420), 제2 흡착 플레이트(430)

Claims (11)

  1. 탑 플레이트;
    상기 탑 플레이트의 표면에서 서로 이웃하는 제1 영역 및 제2 영역 중 상기 제1 영역에 위치하며, 피흡착체를 지지하는 제1 흡착 플레이트; 및
    상기 제1 흡착 플레이트와 이격되어 상기 제2 영역에 위치하며, 상기 피흡착체를 지지하는 제2 흡착 플레이트
    를 포함하고,
    상기 제1 흡착 플레이트는 제1 회동축을 통해 서로 연결되어 있는 제1 부분과 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제2 부분은 상기 탑 플레이트에 부착되어 지지되고,
    상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분은 상기 제1 회동축에 인접한 제1 단부, 그리고 상기 제1 단부와 마주하는 제2 단부를 포함하고,
    상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분의 상기 제1 단부는 상기 제1 회동축을 통해 상기 제2 부분과 연결되고,
    상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분의 상기 제2 단부는 상기 제1 회동축을 중심으로 상기 탑 플레이트와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동 가능한 정전 척.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 탑 플레이트의 상기 표면의 중심을 기준으로 양분된 정전 척.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 흡착 플레이트와 상기 제2 흡착 플레이트 사이의 이격 공간에는 상기 탑 플레이트의 상기 표면의 상기 중심이 노출되는 정전 척.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 제1 흡착 플레이트는 상기 제1 부분의 회동의 범위를 설정하며, 상기 제1 흡착 플레이트의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 하나 이상에 형성된 제1 스토퍼를 포함하는 정전 척.
  7. 제1항에서,
    상기 제2 흡착 플레이트는 상기 탑 플레이트에 고정된 정전 척.
  8. 제1항에서,
    상기 제2 흡착 플레이트는 제2 회동축을 통해 서로 연결되어 있는 제3 부분과 제4 부분을 포함하고,
    상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제4 부분은 상기 탑 플레이트에 부착되어 지지되고, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분은 상기 제4 부분에 지지되어 회동하는 정전 척.
  9. 제8항에서,
    상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분은 상기 제2 회동축에 인접한 제3 단부와 상기 제3 단부와 마주하는 제4 단부를 포함하고,
    상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분의 상기 제3 단부는 상기 제2 회동축을 통해 상기 제4 부분과 연결되고,
    상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분의 상기 제4 단부는 상기 제2 회동축을 중심으로 상기 탑 플레이트와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동 가능한 정전 척.
  10. 제8항에서,
    상기 제2 흡착 플레이트는 상기 제3 부분의 상기 회동의 범위를 설정하며, 상기 제2 흡착 플레이트의 상기 제3 부분 및 상기 제4 부분 중 하나 이상에 형성된 제2 스토퍼를 포함하는 정전 척.
  11. 제1항에서,
    상기 피흡착체는 글라스 기판인 정전 척.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101960194B1 (ko) * 2017-11-29 2019-03-19 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 유기 el 표시장치의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002236276A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Hitachi Industries Co Ltd 基板の組立方法及び組立装置
JP2005134241A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Ricoh Co Ltd プローバチャック及びプローバ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572398A (en) * 1994-11-14 1996-11-05 Hewlett-Packard Co. Tri-polar electrostatic chuck
TW335517B (en) * 1996-03-01 1998-07-01 Hitachi Ltd Apparatus and method for processing plasma
JP3582287B2 (ja) * 1997-03-26 2004-10-27 株式会社日立製作所 エッチング装置
US6335534B1 (en) * 1998-04-17 2002-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus, ion generating apparatus and semiconductor manufacturing method with ion implantation processes
JP4218093B2 (ja) * 1998-11-17 2009-02-04 株式会社日立製作所 試料の保持方法,試料の保持装置、および荷電粒子線装置
JP2000260855A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウェハ処理装置
JP2003243493A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Taiheiyo Cement Corp 双極型静電チャック
JP4684222B2 (ja) * 2004-03-19 2011-05-18 株式会社クリエイティブ テクノロジー 双極型静電チャック
JP2005285825A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Advantest Corp 静電チャック及び静電チャックによる基板固定方法
US7457097B2 (en) 2004-07-27 2008-11-25 International Business Machines Corporation Pressure assisted wafer holding apparatus and control method
TWI420579B (zh) * 2005-07-12 2013-12-21 Creative Tech Corp And a foreign matter removing method for a substrate
JP4875905B2 (ja) * 2006-02-24 2012-02-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料保持装置および荷電粒子線装置
WO2009113317A1 (ja) * 2008-03-13 2009-09-17 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダユニット、基板搬送装置および基板貼り合わせ装置
KR101001454B1 (ko) 2009-01-23 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치
KR200464037Y1 (ko) * 2009-10-13 2012-12-07 램 리써치 코포레이션 샤워헤드 전극 어셈블리의 에지-클램핑되고 기계적으로 패스닝된 내부 전극
CN102934218B (zh) 2010-06-08 2016-05-04 艾克塞利斯科技公司 高温下具有机械夹持能力的受热静电夹头
WO2013103594A1 (en) * 2012-01-06 2013-07-11 Novellus Systems, Inc. Adaptive heat transfer methods and systems for uniform heat transfer
US8902561B2 (en) * 2012-02-02 2014-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electrostatic chuck with multi-zone control
JP6441927B2 (ja) * 2013-08-06 2018-12-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 局部的に加熱されるマルチゾーン式の基板支持体
TWI732735B (zh) * 2013-12-03 2021-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離裝置以及疊層體製造裝置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002236276A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Hitachi Industries Co Ltd 基板の組立方法及び組立装置
JP2005134241A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Ricoh Co Ltd プローバチャック及びプローバ

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