KR102392848B1 - Alignment apparatus and alignment method - Google Patents

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Abstract

정렬 장치(10)는, 복수의 편상체(CP)를 보유 지지면(22A)에서 보유 지지 가능한 보유 지지 수단(20)과, 보유 지지면(22A)에서 보유 지지된 복수의 편상체(CP) 사이에 접촉 수단(32)을 삽입 가능한 칸막이 수단(30)과, 접촉 수단(32)과 보유 지지면(22A)을 상대 이동시켜, 각 편상체(CP)를 보유 지지면(22A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단(40)을 구비하고 있다.The alignment device 10 includes a holding means 20 capable of holding the plurality of pieces CP by the holding surface 22A, and the plurality of pieces CP held by the holding surface 22A. Partitioning means 30 in which the contact means 32 can be inserted, and the contact means 32 and the holding surface 22A are moved relative to each other, and each flattened body CP is set on the holding surface 22A. Alignment means (40) for aligning the position in a predetermined direction is provided.

Description

정렬 장치 및 정렬 방법 {ALIGNMENT APPARATUS AND ALIGNMENT METHOD}Alignment device and alignment method {ALIGNMENT APPARATUS AND ALIGNMENT METHOD}

본 발명은 정렬 장치 및 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an alignment device and an alignment method.

종래, 복수의 반도체 칩(이하, 간단히 칩이라고 하는 경우가 있음) 등의 편상체의 간격을 벌려, 당해 편상체를 취출하기 쉽게 하는 정렬 장치가 알려져 있다(예를 들어 문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-204747호 공보 참조).Conventionally, there is known an alignment device that makes it easy to take out the flakes by widening the intervals between the flakes such as a plurality of semiconductor chips (hereinafter, sometimes simply referred to as chips) (for example, Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication) See publication 2012-204747).

일본 특허 공개 제2012-204747호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-204747

그러나 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 정렬 장치에서는, 복수의 칩이 부착된 다이싱 필름 등의 접착 시트를 신장시킴으로써 각 칩의 간격을 벌리기 때문에, 접착 시트의 응력이 칩의 이동에 영향을 끼쳐 버려, 각 칩의 간격을 균등히 벌릴 수 없다. 그러나 이와 같은 간격의 차이는 지극히 미소하기 때문에 각 칩은 균등히 간격이 벌려진 것으로 되고, 계산으로 도출되는 위치(이하, 이론상의 위치라고 하는 경우가 있음)를 기준으로 하여 반송 장치나 픽업 장치 등의 반송 수단에 의하여 반송되어, 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 상에 탑재된다. 그 결과, 칩과 피탑재물의 상대 위치 관계가 미묘하게 어긋나 버려, 와이어 본딩의 접속 위치가 어긋나거나 칩과 피탑재물의 단자끼리의 위치가 어긋나거나 하여, 그들의 도통을 취할 수 없게 되어 버린다는 문제를 발생시킨다. 또한 이와 같은 과제는 반도체 장치의 제조에 관해서 뿐만 아니라, 예를 들어 치밀한 기계 부품이나 미세한 장식품 등에 있어서도 발생할 수 있다.However, in the conventional alignment device as described in Document 1, since the gap between the chips is widened by stretching the adhesive sheet such as a dicing film to which a plurality of chips are attached, the stress of the adhesive sheet affects the movement of the chips. , it is not possible to evenly space each chip. However, since such a difference in spacing is extremely small, each chip is equally spaced, and the transport device or pickup device is transported based on the calculated position (hereinafter sometimes referred to as the theoretical position). It is conveyed by means and mounted on to-be-mounted objects, such as a lead frame and a board|substrate. As a result, the relative positional relationship between the chip and the mounted object is delicately shifted, and the connection position of wire bonding is shifted or the positions of the terminals of the chip and the mounted object are shifted. generate In addition, such a problem may arise not only in the manufacture of a semiconductor device, but also in a dense mechanical part, fine ornament, etc., for example.

본 발명의 목적은, 각 편상체의 간격을 정확히 벌릴 수 있는 정렬 장치 및 정렬 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide an alignment device and an alignment method that can accurately spread the spacing of each flat body.

본 발명의 정렬 장치는, 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지 가능한 보유 지지 수단과, 상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입 가능한 칸막이 수단과, 상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The alignment device of the present invention includes a holding means capable of holding a plurality of flat bodies on a holding surface, a partition means capable of inserting a contact means between the plurality of flat bodies held on the holding surface, and the contact. Alignment means for relatively moving means and the holding surface to align each piece on the holding surface to a predetermined position on the holding surface in a predetermined direction is provided.

본 발명의 정렬 장치에 있어서, 상기 복수의 편상체는 접착 시트에 부착되고, 상기 접착 시트로부터 상기 복수의 편상체를 상기 보유 지지면에 전사 가능한 전사 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the alignment apparatus of the present invention, it is preferable that the plurality of flat bodies are attached to an adhesive sheet, and a transfer means capable of transferring the plurality of pieces of pieces from the adhesive sheet to the holding surface is preferably provided.

본 발명의 정렬 장치에 있어서, 상기 접촉 수단은, 상기 복수의 편상체 사이에 격자형으로 배치 가능한 격자형 부재인 것이 바람직하다.In the alignment device of the present invention, the contact means is preferably a grid-like member that can be arranged in a grid shape between the plurality of flakes.

본 발명의 정렬 방법은, 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지하는 공정과, 상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입하는 공정과, 상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The alignment method of the present invention includes a step of holding a plurality of flakes on a holding surface, a step of inserting a contact means between the plurality of flakes held on the holding surface, and the contact means and the It is characterized by comprising the step of relatively moving the holding surface and aligning each flattened body at a predetermined position on the holding surface in a predetermined direction.

본 발명에 따르면, 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입시켜 당해 편상체를 정렬시킬 수 있기 때문에, 접착 시트의 응력의 영향을 받지 않고 각 편상체의 간격을 정확히 벌릴 수 있다.According to the present invention, since it is possible to align the piece by inserting a contact means between the plurality of pieces, it is possible to accurately spread the spacing between the pieces without being affected by the stress of the adhesive sheet.

또한 전사 수단을 설치하면, 응력에 의하여 각 편상체의 간격에 영향을 끼치는 접착 시트로부터 각 편상체를 보유 지지면에 전사할 수 있으므로, 각 편상체의 간격을 정확히 벌릴 수 있다.In addition, if the transfer means is provided, since each patchy body can be transferred to the holding surface from the adhesive sheet that affects the spacing of each patchy body by stress, it is possible to accurately spread the spacing of each patchy body.

또한 접촉 수단을 격자형 부재로 하면, 한번에 복수의 편상체 사이 모두에 격자형 부재를 삽입시켜 당해 편상체를 정렬시킬 수 있기 때문에, 단위 시간당 처리 능력을 향상시킬 수 있다.In addition, if the contact means is a grid-like member, since the grid-like member can be inserted between all of the plurality of pieces at once to align the pieces, the processing capacity per unit time can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 정렬 장치의 측면도이다.
도 2a는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2b는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 2c는 도 1의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 정렬 장치의 측면도이다.
도 4a는 도 3의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 4b는 도 3의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 4c는 도 3의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 4d는 도 3의 정렬 장치의 동작 설명도이다.
도 4e는 도 3의 정렬 장치의 동작 설명도이다.1 is a side view of an alignment device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2A is an explanatory diagram of the operation of the alignment device of FIG. 1 .
FIG. 2B is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 1 .
FIG. 2C is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 1 .
3 is a side view of an alignment device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4A is an explanatory diagram of the operation of the alignment device of FIG. 3 .
FIG. 4B is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 3 .
4C is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 3 .
4D is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 3 .
FIG. 4E is an operation explanatory diagram of the alignment device of FIG. 3 .

이하, 본 발명의 각 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, each embodiment of this invention is described based on drawing.

또한 각 실시 형태에서의 마찬가지의 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.In addition, detailed description is abbreviate|omitted about the structure similar to each embodiment.

또한 각 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있으며, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한 각 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 전방측에서 본 경우를 기준으로 하며, 방향을 나타낸 경우, 「상측」이 Z축의 화살표 방향이고 「하측」이 그 역방향, 「좌측」이 X축의 화살표 방향이고 「우측」이 그 역방향, 「전측」이 Y축의 화살표 방향이고 「후측」이 그 역방향으로 한다.Further, in each embodiment, the X-axis, Y-axis, and Z-axis have a relationship orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes within a predetermined plane, and the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. In addition, in each embodiment, the case seen from the front side in FIG. 1 parallel to the Y-axis is a reference, and when the direction is indicated, "upper side" is the direction of the Z-axis arrow, "lower side" is the reverse direction, and "left" is the X In the direction of the arrow of the axis, "right" is the reverse direction, "front" is the direction of the arrow of the Y axis, and "rear" is the reverse direction.

[제1 실시 형태][First embodiment]

도 1에 있어서, 정렬 장치(10)는, 복수의 편상체로서의 칩 CP를 보유 지지면(22A)에서 보유 지지 가능한 보유 지지 수단(20)과, 보유 지지면(22A)에서 보유 지지된 복수의 칩 CP 사이에 접촉 수단으로서의 블레이드(32)를 삽입 가능한 칸막이 수단(30)과, 블레이드(32)와 보유 지지면(22A)을 상대 이동시켜, 각 칩 CP를 보유 지지면(22A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단(40)과, 각 칩 CP의 위치를 인식 가능한 광학 센서나 촬상 수단 등의, 도시하지 않은 검지 수단을 구비하고 있다. 또한 칩 CP는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 하는 경우가 있음) WF가 격자형으로 절단됨으로써 형성된다.In Fig. 1, the alignment device 10 includes a holding means 20 capable of holding the chips CP as a plurality of flaky bodies on a holding surface 22A, and a plurality of holding means held by the holding surface 22A. A partition means 30 capable of inserting the blade 32 as a contact means between the chips CPs, and the blade 32 and the holding surface 22A are relatively moved to hold each chip CP on the holding surface 22A. Alignment means 40 for aligning the positions in a predetermined direction, and detecting means (not shown) such as optical sensors and imaging means capable of recognizing the positions of the respective chips CP are provided. Further, the chip CP is formed by cutting a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) WF in a grid shape.

보유 지지 수단(20)은, 구동 기기로서의 회전 모터(21)와, 회전 모터(21)의 출력축(21A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의, 도시하지 않은 감압 수단에 의하여 칩 CP를 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(22A)을 갖는 테이블(22)을 구비하고 있다.The holding means 20 is supported by the rotary motor 21 as a driving device and the output shaft 21A of the rotary motor 21, and holds the chip CP by a pressure reducing means (not shown) such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector. A table 22 having a holding surface 22A capable of being held by suction is provided.

칸막이 수단(30)은, 구동 기기로서의 직동 모터(31)와, 직동 모터(31)의 출력축(31A)에 지지된 블레이드(32)를 구비하고 있다. 블레이드(32)는 웨이퍼 WF의 전후 방향 길이보다도 길게 설정되고, 당해 블레이드(32)의 하단부는 끝이 가는 형상으로 되어, 칩 CP 사이에 삽입하기 쉬운 형상으로 되어 있다.The partition means 30 is provided with the linear motor 31 as a drive device, and the blade 32 supported by 31 A of output shafts of the linear motor 31. As shown in FIG. The blade 32 is set longer than the front-back direction of the wafer WF, and the lower end of the blade 32 has a tapered shape and is easily inserted between the chips CP.

정렬 수단(40)은, 슬라이더(41A)로 직동 모터(31)를 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터(41)를 구비하고 있다.The aligning means 40 is provided with the linear motor 41 as a drive device which supports the linear motor 31 with the slider 41A.

이상의 정렬 장치(10)에 있어서, 칩 CP를 정렬시키는 수순에 대하여 설명한다.In the above alignment device 10, the procedure for aligning the chip CPs will be described.

먼저, 각 부재가 초기 위치에 배치된, 도 1 중 실선으로 나타내는 상태의 정렬 장치(10)에 대하여, 작업자 또는 벨트 컨베이어 등의, 도시하지 않은 반송 수단이, 복수의 칩 CP로 개편화된 웨이퍼 WF를 보유 지지면(22A)의 소정 위치에 적재한다. 이어서, 보유 지지 수단(20)이, 도시하지 않은 감압 수단을 구동하여 보유 지지면(22A)에서 각 칩 CP를 흡착 보유 지지한다.First, with respect to the alignment device 10 in a state indicated by a solid line in FIG. 1 , in which each member is disposed at an initial position, an operator or a conveying means, such as a belt conveyor, not shown, is a wafer divided into a plurality of chips CP The WF is mounted at a predetermined position on the holding surface 22A. Next, the holding means 20 drives a pressure reducing means (not shown) to adsorb and hold each chip CP on the holding surface 22A.

이어서, 도시하지 않은 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여, 보유 지지 수단(20)이 회전 모터(21)를 구동하여, 전후 방향으로 나열된 복수의 칩 CP로 이루어지는 복수의 칩 열 CP1이 좌우 방향으로 나열되도록 테이블(22)을 회전시킨다. 그 후, 도시하지 않은 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여, 칸막이 수단(30) 및 정렬 수단(40)이 직동 모터(31) 및 리니어 모터(41)를 구동하여, 도 1 중 중앙의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 가장 좌측의 칩 열 CP1과 좌측에서 2번째의 칩 열 CP1 사이에 블레이드(32)를 삽입시킨다. 이어서, 정렬 수단(40)이 리니어 모터(41)를 구동하여, 도 1 중 좌측의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 블레이드(32)를 좌방으로 이동시키고 가장 좌측의 칩 열 CP1을 소정의 위치로 이동시킨다. 그리고 정렬 수단(40)이 상기와 마찬가지의 동작에 의하여, 블레이드(32)로 좌측 절반의 칩 열 CP1을 좌측부터 순서대로 소정의 위치로 이동시킨 후, 도 1 중 우측의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 우측 절반의 칩 열 CP1을 우측부터 순서대로 소정의 위치로 이동시킨다. 이것에 의하여, 도 2a에 도시한 바와 같이, 각 칩 열 CP1이 소정의 간격을 유지하며 좌우 방향으로 정렬된다.Next, based on the detection result of the detecting means (not shown), the holding means 20 drives the rotation motor 21 so that a plurality of chip rows CP1 composed of a plurality of chips CP arranged in the front-rear direction are rotated in the left-right direction. Rotate the table 22 so that it is aligned. After that, based on the detection result of the detection means (not shown), the partition means 30 and the alignment means 40 drive the linear motor 31 and the linear motor 41, and the center two points in FIG. As indicated by the chain line, the blade 32 is inserted between the leftmost chip row CP1 and the second chip row CP1 from the left. Next, the alignment means 40 drives the linear motor 41 to move the blade 32 to the left as indicated by the two-dot chain line on the left in FIG. 1 and move the leftmost chip row CP1 to a predetermined position. move And after the alignment means 40 moves the left half chip row CP1 to a predetermined position in order from the left with the blade 32 by the same operation as above, as shown by the dashed-dotted two-dot line on the right side in FIG. Similarly, the chip column CP1 in the right half is moved to a predetermined position in order from the right. Thereby, as shown in Fig. 2A, each chip row CP1 is aligned in the left-right direction while maintaining a predetermined interval.

이어서, 보유 지지 수단(20)이 회전 모터(21)를 구동하여, 도 2b에 도시한 바와 같이 테이블(22)을, 보유 지지면(22A)과 평행한 면 내에서 소정 각도(본 실시 형태의 경우 90°) 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 그리고 칸막이 수단(30) 및 정렬 수단(40)이 상기와 마찬가지의 동작에 의하여 블레이드(32)를 이동시키고, 도 2b 중 좌측의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 좌측 절반의 칩 열 CP2를 좌측부터 순서대로 좌방의 소정의 위치로 이동시킨 후, 동 도면 중 우측의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 우측 절반의 칩 열 CP2를 우측부터 순서대로 우방의 소정의 위치로 이동시킨다. 이것에 의하여, 도 2c에 도시한 바와 같이, 각 칩 CP가 소정의 간격을 유지하며 보유 지지면(22A) 상의 소정 위치에 소정의 방향으로 정렬된다.Next, the holding means 20 drives the rotary motor 21, and as shown in Fig. 2B, the table 22 is moved at a predetermined angle (in the plane parallel to the holding surface 22A) (of the present embodiment). In case of 90°), rotate counterclockwise. And the partition means 30 and the alignment means 40 move the blade 32 by the same operation as above, and as shown by the dashed-dotted line on the left in FIG. 2B, the chip row CP2 of the left half is moved from the left. After moving to a predetermined position on the left in order, the chip row CP2 on the right half is moved to a predetermined position on the right in order from the right, as indicated by the dashed-dotted line on the right in the figure. Thereby, as shown in Fig. 2C, each chip CP is aligned in a predetermined direction at a predetermined position on the holding surface 22A while maintaining a predetermined interval.

그 후, 칸막이 수단(30) 및 정렬 수단(40)이 직동 모터(31) 및 리니어 모터(41)를 구동하여 블레이드(32)를 초기 위치로 복귀시키고, 보유 지지 수단(20)이, 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지시킨 후, 작업자 또는 도시하지 않은 반송 수단이 각 칩 CP를 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 상에 탑재한다. 그리고 모든 칩 CP가 피탑재물 상에 탑재되면, 이후 상기와 마찬가지의 동작이 반복된다.Thereafter, the partition means 30 and the alignment means 40 drive the linear motor 31 and the linear motor 41 to return the blade 32 to the initial position, and the holding means 20 is not shown. After stopping the driving of the decompression means not shown, an operator or a transport means (not shown) mounts each chip CP on a target such as a lead frame or a substrate. Then, when all the chip CPs are mounted on the mount, the same operation as above is repeated thereafter.

이상과 같은 실시 형태에 따르면, 복수의 칩 CP 사이에 블레이드(32)를 삽입시켜 당해 칩 CP를 정렬시킬 수 있기 때문에, 접착 시트의 응력의 영향을 받지 않고 각 칩 CP의 간격을 정확히 벌릴 수 있다.According to the above embodiment, since the chip CP can be aligned by inserting the blade 32 between the plurality of chips CP, the gap between the chip CPs can be accurately spread without being affected by the stress of the adhesive sheet. .

[제2 실시 형태][Second embodiment]

도 3에 있어서, 정렬 장치(10A)는, 보유 지지 수단(20)과, 보유 지지면(22A)에서 보유 지지된 복수의 칩 CP 사이에 접촉 수단으로서의 격자형 부재(33)를 삽입 가능한 칸막이 수단(30A)과, 격자형 부재(33)와 보유 지지면(22A)을 상대 이동시켜, 각 칩 CP를 보유 지지면(22A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단(40A)과, 접착 시트 AS로부터 복수의 칩 CP를 보유 지지면(22A)에 전사 가능한 전사 수단(50)과, 각 칩 CP의 위치를 인식 가능한 광학 센서나 촬상 수단 등의, 도시하지 않은 검지 수단을 구비하고 있다. 또한 각 칩 CP는, 접착 시트 AS에 부착된 상태에서 일체물 WK로서 형성되어 있다.In Fig. 3, the alignment device 10A includes partition means capable of inserting a grid-like member 33 as a contact means between the holding means 20 and the plurality of chips CP held by the holding surface 22A. 30A; an alignment means 40A for relatively moving the grid member 33 and the holding surface 22A to align each chip CP at a predetermined position on the holding surface 22A in a predetermined direction; , a transfer means 50 capable of transferring a plurality of chips CP from the adhesive sheet AS to the holding surface 22A, and detecting means (not shown) such as an optical sensor or imaging means capable of recognizing the position of each chip CP, there is. In addition, each chip CP is formed as an integral body WK in the state attached to the adhesive sheet AS.

칸막이 수단(30A)은, 직동 모터(31)와, 직동 모터(31)의 출력축(31A)에 지지된 격자형 부재(33)를 구비하고 있다. 격자형 부재(33)는, 베이스 플레이트(33A)와, 베이스 플레이트(33A)의 하면(33B)에 격자형으로 형성된 격자부(33C)를 구비하며, 한번에 복수의 칩 CP 사이 모두에 격자부(33C)를 삽입 가능하게 설치되어 있다. 격자부(33C)의 하단부는 끝이 가는 형상으로 되어, 칩 CP 사이에 삽입하기 쉬운 형상으로 되어 있다.The partition means 30A is provided with the linear motor 31 and the grid|lattice member 33 supported by 31 A of output shafts of the linear motor 31. As shown in FIG. The grid member 33 includes a base plate 33A and a grid portion 33C formed in a grid shape on the lower surface 33B of the base plate 33A, and includes a grid portion 33C between all the chips CP at a time. 33C) is installed so that it can be inserted. The lower end of the grid portion 33C has a tapered shape and is easily inserted between the chips CP.

정렬 수단(40A)은, 구동 기기로서의 리니어 모터(43)와, 리니어 모터(43)의 슬라이더(43A)에 지지되고, 슬라이더(44A)에서 직동 모터(31)를 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터(44)를 구비하고 있다.The alignment means 40A includes a linear motor 43 as a driving device, and a linear motor as a driving device supported by the slider 43A of the linear motor 43 and supporting the linear motor 31 in the slider 44A ( 44) is provided.

전사 수단(50)은, 구동 기기로서의 리니어 모터(51)와, 리니어 모터(51)의 슬라이더(51A)에 브래킷(51B)을 통하여 지지된 직동 모터(52)와, 직동 모터(52)의 출력축(52A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의, 도시하지 않은 감압 수단에 의하여 접착 시트 AS를 흡착 보유 지지 가능한 흡착 패드(53)와, 구동 기기로서의 리니어 모터(54)와, 리니어 모터(54)의 슬라이더(54A)에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터(55)와, 직동 모터(55)의 출력축(55A)에 지지된 박리판(56)을 구비하고 있다.The transfer means 50 includes a linear motor 51 as a driving device, a linear motor 52 supported by a slider 51A of the linear motor 51 via a bracket 51B, and an output shaft of the linear motor 52 . A suction pad 53 supported by 52A and capable of adsorbing and holding the adhesive sheet AS by a pressure reducing means (not shown) such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector, a linear motor 54 as a driving device, and a linear motor ( The linear motor 55 as a drive device supported by the slider 54A of 54, and the peeling plate 56 supported by 55 A of output shafts of the linear motor 55 are provided.

이상의 정렬 장치(10A)에 있어서, 칩 CP를 정렬시키는 수순에 대하여 설명한다.The procedure for aligning the chips CP in the above alignment device 10A will be described.

먼저, 각 부재가 초기 위치에 배치된, 도 3에 도시하는 상태의 정렬 장치(10A)에 대하여, 작업자 또는 벨트 컨베이어 등의, 도시하지 않은 반송 수단이, 접착 시트 AS를 상측으로 하여 일체물 WK를 보유 지지면(22A)의 소정 위치에 적재한다. 이어서, 전사 수단(50)이 리니어 모터(51, 54) 및 직동 모터(52, 55)를 구동하여 흡착 패드(53) 및 박리판(56)을, 도 4a 중 실선으로 나타내는 위치로 이동시킨다. 그리고 전사 수단(50)이, 도시하지 않은 감압 수단을 구동하여 흡착 패드(53)로 접착 시트 AS의 우측 단부를 흡착 보유 지지한다. 이어서, 전사 수단(50)이 리니어 모터(51, 54) 및 직동 모터(52)를 구동하여 흡착 패드(53)를 상승시킨 후, 도 4a 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 당해 흡착 패드(53) 및 박리판(56)을 좌방으로 이동시킨다. 이것에 의하여 접착 시트 AS가 칩 CP로부터 박리되고, 당해 칩 CP가 보유 지지면(22A)에 전사된다. 또한 칩 CP로부터 접착 시트 AS가 박리되면, 전사 수단(50)이, 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지시켜, 흡착 패드(53)의 하방에 위치하는 상자나 주머니 등의, 도시하지 않은 시트 회수 수단 내에 접착 시트 AS를 낙하시켜 수용한다. 그 후, 전사 수단(50)이 리니어 모터(51, 54) 및 직동 모터(52, 55)를 구동하여 흡착 패드(53) 및 박리판(56)을 초기 위치로 복귀시킨다.First, with respect to the alignment device 10A of the state shown in Fig. 3, in which each member is disposed at the initial position, a conveying means, not shown, such as an operator or a belt conveyor, sets the adhesive sheet AS on the upper side, and the integral WK is mounted at a predetermined position on the holding surface 22A. Next, the transfer means 50 drives the linear motors 51 and 54 and the linear motors 52 and 55 to move the suction pad 53 and the release plate 56 to positions indicated by solid lines in FIG. 4A . Then, the transfer means 50 drives a pressure reducing means (not shown) to adsorb and hold the right end of the adhesive sheet AS with the suction pad 53 . Next, after the transfer means 50 drives the linear motors 51 and 54 and the linear motor 52 to raise the suction pad 53, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 4A, the suction pad 53 ) and the release plate 56 are moved to the left. Thereby, the adhesive sheet AS is peeled from the chip CP, and the said chip CP is transcribe|transferred to 22 A of holding surfaces. Further, when the adhesive sheet AS is peeled off from the chip CP, the transfer means 50 stops driving of the pressure reducing means (not shown), and collects sheets (not shown) such as boxes and bags located below the suction pad 53 . The adhesive sheet AS is dropped and accommodated in the means. Thereafter, the transfer means 50 drives the linear motors 51 and 54 and the linear motors 52 and 55 to return the suction pad 53 and the release plate 56 to their initial positions.

이어서, 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여 보유 지지 수단(20)이 테이블(22)을 회전시킨다. 그 후, 도시하지 않은 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여, 칸막이 수단(30A) 및 정렬 수단(40A)이 직동 모터(31) 및 리니어 모터(43, 44)를 구동하여, 도 4b에 도시한 바와 같이 복수의 칩 CP 사이 모두에 격자부(33C)를 삽입시킨다. 이때, 도 4c에 도시한 바와 같이 격자부(33C)에 대한 일부의 칩 CP의 전후, 좌우 방향의 위치, 및 방향이 제각각인 경우가 있다. 따라서 정렬 수단(40A)이 리니어 모터(44)를 구동하여, 도 4d에 도시한 바와 같이 격자형 부재(33)를 전방으로 이동시킨다. 이것에 의하여 칩 CP의 전후 방향 위치 및 방향이 격자부(33C)에 의하여 교정된다. 그 후, 정렬 수단(40A)이 리니어 모터(43)를 구동하여, 도 4e에 도시한 바와 같이 격자형 부재(33)를 좌방으로 이동시킨다. 이것에 의하여 칩 CP의 좌우 방향 위치가 격자부(33C)에 의하여 교정되고, 각 칩 CP가 소정의 간격을 유지하며 보유 지지면(22A) 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬된다.Next, the holding means 20 rotates the table 22 in the same manner as in the first embodiment. After that, based on the detection result of the not-shown detection means, the partition means 30A and the alignment means 40A drive the linear motors 31 and the linear motors 43 and 44, as shown in Fig. 4B. As shown, the grid portion 33C is inserted between the plurality of chips CP. At this time, as shown in FIG. 4C , the positions and directions of some of the chips CP in the front and rear, left and right directions with respect to the grid portion 33C may be different from each other. Accordingly, the alignment means 40A drives the linear motor 44 to move the grid-like member 33 forward as shown in Fig. 4D. Thereby, the front-back direction position and direction of the chip CP are corrected by the grating portion 33C. Thereafter, the alignment means 40A drives the linear motor 43 to move the grid-like member 33 to the left as shown in Fig. 4E. Thereby, the left-right position of the chips CP is corrected by the grating portion 33C, and each chip CP is aligned in a predetermined direction at a predetermined position on the holding surface 22A at a predetermined interval.

이어서, 칸막이 수단(30A) 및 정렬 수단(40A)이 직동 모터(31) 및 리니어 모터(43, 44)를 구동하여 격자형 부재(33)를 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고 보유 지지 수단(20)이, 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지시킨 후, 작업자 또는 도시하지 않은 반송 수단이 칩 CP를 피탑재물 상에 탑재한다. 그리고 모든 칩 CP가 피탑재물 상에 탑재되면, 이후 상기와 마찬가지의 동작이 반복된다.Then, the partition means 30A and the alignment means 40A drive the linear motor 31 and the linear motors 43 and 44 to return the grid member 33 to the initial position. Then, after the holding means 20 stops the driving of the decompression means (not shown), an operator or a transport means (not shown) mounts the chip CP on the mount. Then, when all the chip CPs are mounted on the mount, the same operation as above is repeated thereafter.

이상과 같은 실시 형태에 의하더라도 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Even according to the above embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

또한 전사 수단(50)을 설치함으로써, 응력에 의하여 각 칩 CP 간격에 영향을 미치는 접착 시트 AS로부터 각 칩 CP를 보유 지지면(22A)에 전사할 수 있으므로, 각 칩 CP의 간격을 정확히 벌릴 수 있다.In addition, by providing the transfer means 50, each chip CP can be transferred from the adhesive sheet AS, which affects the distance between each chip CP by stress, to the holding surface 22A, so that the distance between each chip CP can be accurately widened. there is.

또한 한번에 복수의 칩 CP 사이 모두에 격자부(33C)를 삽입시켜 각 칩 CP를 정렬시킬 수 있기 때문에, 단위 시간당 처리 능력을 향상시킬 수 있다.In addition, since it is possible to align each chip CP by inserting the lattice portion 33C between all of the plurality of chips CP at once, the processing capacity per unit time can be improved.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 대하여 특별히 도시되고 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적으로 하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니므로, 그들 형상, 재질 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭으로의 기재는 본 발명에 포함된다.As described above, the best configuration, method, etc. for carrying out the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, the present invention is mainly illustrated and described in particular with respect to specific embodiments, but without departing from the technical spirit and object scope of the present invention, the shape, material, quantity, and other details of the above-described embodiments are provided. In the configuration, various modifications can be made by those skilled in the art. In addition, since the above-disclosed description limiting the shape, material, etc., is illustratively described in order to facilitate the understanding of the present invention and does not limit the present invention, part or all of the limitations of the shape, material, etc. Descriptions of members by name except for limitation are included in the present invention.

예를 들어 보유 지지 수단(20)은, 메카니즘 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 자력 등으로 칩 CP를 보유 지지하는 구성이어도 되고, 칩 CP를 보유 지지하지 않는 구성이어도 된다.For example, the holding means 20 may be configured to hold the chip CP by a chuck means such as a mechanism chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, magnetic force, or the like, or may have a configuration not to hold the chip CP.

보유 지지 수단(20)은, 레이저 광 등에 의하여 복수의 칩 CP로 개편화 가능하게 취약층이 형성된 웨이퍼 WF나, 복수의 칩 CP로 개편화 가능한 홈(상하 방향으로 관통되어 있지 않은 홈)이 형성된 웨이퍼 WF를 보유 지지해도 된다. 이 경우, 접촉 수단은, 웨이퍼 WF를 절단 가능한 절단날을 구비하면 된다.The holding means 20 includes a wafer WF in which a fragile layer is formed so as to be able to be separated into a plurality of chips CP by laser light or the like, and a groove (grooves that do not penetrate in the vertical direction) that can be separated into a plurality of chips CP are formed. You may hold the wafer WF. In this case, the contact means should just be equipped with the cutting blade which can cut|disconnect the wafer WF.

보유 지지 수단(20)은, 웨이퍼 WF를, 예를 들어 1°, 30°, 45°, 60° 등 임의의 방향으로 절단하여 개편화된 칩 CP를 보유 지지해도 된다. 이 경우, 보유 지지 수단(20)은, 테이블(22)을 회전시키는 소정 각도를, 웨이퍼 WF의 절단 방향에 맞춰 임의로 설정해도 된다.The holding means 20 may hold the chip CP separated by cutting the wafer WF in any direction, such as 1°, 30°, 45°, or 60°, for example. In this case, the holding means 20 may arbitrarily set a predetermined angle for rotating the table 22 in accordance with the cutting direction of the wafer WF.

블레이드(32)는 웨이퍼 WF의 전후 방향 길이보다도 짧게 형성되어도 되고, 칩 CP의 전후 방향 길이보다도 짧게 형성되어도 된다. 이 경우, 정렬 수단(40)은 1개의 칩 열 CP1, CP2의 칩 CP를 전방 또는 후방부터 순서대로 이동시키면 된다.The blade 32 may be formed shorter than the front-back direction length of the wafer WF, or may be formed shorter than the front-back direction length of the chip CP. In this case, the alignment means 40 may sequentially move the chips CP of one chip row CP1, CP2 from the front or rear.

블레이드(32) 및 격자부(33C)는, 하단부가 끝이 가는 형상으로 형성되어 있지 않아도 된다.The blade 32 and the grid portion 33C do not need to be formed in a tapered shape at the lower end.

블레이드(32) 대신 선상의 것을 채용해도 되고, 격자형 부재(33) 대신 선상 부재가 격자형으로 배치된 망상의 것을 채용해도 된다.Instead of the blades 32, a linear one may be employed, or instead of the grid-like member 33, a mesh-like one in which the linear members are arranged in a grid shape may be employed.

격자형 부재(33)는, 복수의 칩 CP 사이 모두가 아니라, 칩 CP 사이 부분이며 복수의 칩 열 CP1, CP2에 걸쳐져, 격자부(33C)를 삽입 가능하게 설치해도 된다. 이러한 구성으로 하면 제2 실시 형태의 것보다도 처리 능력은 저하되지만, 제1 실시 형태의 것보다도 처리 능력을 향상시킬 수 있다.The grid-like member 33 may not be all between the plurality of chips CP, but between the chips CP and span the plurality of chip columns CP1 and CP2 so that the grid portion 33C can be inserted. With such a configuration, the processing capacity is lower than that of the second embodiment, but the processing capacity can be improved than that of the first embodiment.

격자형 부재(33)는, 베이스 플레이트(33A)를 갖지 않은 격자부(33C) 단체의 것이어도 된다.The grid member 33 may be a single grid portion 33C having no base plate 33A.

정렬 수단(40, 40A)은, 구동 기기로서의, 소위 XY 테이블에서 테이블(22)을 지지하고, 블레이드(32)나 격자형 부재(33)를 정지시켜 두고 테이블(22)을 전후 또는 좌우로 이동시켜도 되며, 블레이드(32) 또는 격자형 부재(33)와 테이블(22)의 양쪽을 전후 또는 좌우로 이동시켜도 된다.The alignment means 40 and 40A support the table 22 on a so-called XY table as a driving device, and move the table 22 back and forth or left and right with the blade 32 or the grid member 33 stopped. Alternatively, the blade 32 or both the grid member 33 and the table 22 may be moved back and forth or left and right.

정렬 수단(40, 40A)은, 리니어 모터(41, 43)를, 보유 지지면(22A)과 평행한 면 내에서 회전 가능하게 지지하는 구동 기기를 구비해도 되고, 테이블(22)을 회전시키지 않고 리니어 모터(41, 43)를 회전시켜도 되며, 테이블(22) 및 리니어 모터(41, 43)의 양쪽을 회전시켜도 된다. 테이블(22)을 회전시키지 않는 경우, 회전 모터(21)를 생략할 수 있다.The alignment means 40 and 40A may be provided with a drive device that rotatably supports the linear motors 41 and 43 in a plane parallel to the holding surface 22A, and does not rotate the table 22 . The linear motors 41 and 43 may be rotated, and both the table 22 and the linear motors 41 and 43 may be rotated. When not rotating the table 22, the rotation motor 21 can be abbreviate|omitted.

정렬 수단(40)은 우측 절반의 칩 열 CP1, CP2를 이동시킨 후에 좌측 절반의 칩 열 CP1, CP2를 이동시켜도 되고, 가장 우측의 칩 열 CP1, CP2를 제외한 모든 칩 열 CP1, CP2를, 가장 좌측의 칩 열 CP1, CP2부터 순서대로 좌방으로 이동시켜도 되며, 가장 좌측의 칩 열 CP1, CP2를 제외한 모든 칩 열 CP1, CP2를, 가장 우측의 칩 열 CP1, CP2부터 순서대로 우방으로 이동시켜도 된다.The alignment means 40 may move the left half chip rows CP1 and CP2 after moving the right half chip rows CP1 and CP2, and all the chip rows CP1 and CP2 except the rightmost chip rows CP1 and CP2, You may move to the left in this order from the left chip rows CP1 and CP2, or you may move all the chip rows CP1 and CP2 except for the leftmost chip rows CP1 and CP2 to the right in order from the rightmost chip rows CP1 and CP2 .

정렬 수단(40A)은 격자형 부재(33)를 후방으로 이동시킨 후, 당해 격자형 부재(33)를 우방으로 이동시켜도 되고, 격자형 부재(33)를 좌방 또는 우방으로 이동시킨 후, 당해 격자형 부재(33)를 전방 또는 후방으로 이동시켜도 된다.The alignment means 40A may move the grid member 33 to the right after moving the grid member 33 backward, or move the grid member 33 to the left or right after moving the grid member 33 to the right. The mold member 33 may be moved forward or backward.

정렬 수단(40A)은 리니어 모터(43)에 대하여, 예를 들어 30°, 45°, 60° 등의 임의의 각도로 리니어 모터(44)를 교차시켜 슬라이더(43A)에 지지시키고, 당해 각도의 방향으로 격자형 부재(33)를 이동시켜도 된다.The alignment means 40A crosses the linear motor 44 at an arbitrary angle such as 30°, 45°, 60°, and the like with respect to the linear motor 43 , and supports the slider 43A at the angle. You may move the grid-like member 33 in the direction.

전사 수단(50)은, 예를 들어 척 실린더나 다관절 로봇 등의 파지 수단으로 접착 시트 AS를 파지하고, 당해 파지 수단으로 접착 시트 AS를 잡아당겨서 당해 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리해도 되고, 예를 들어 박리용 접착 시트를 접착 시트 AS에 접착하고, 당해 박리용 접착 시트를 잡아당겨서 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리해도 되며, 접착 시트 AS를 각 칩 CP로부터 박리 가능한 한 전혀 한정되는 일은 없다.The transfer means 50 may hold the adhesive sheet AS with a gripping means such as a chuck cylinder or an articulated robot, for example, and pull the adhesive sheet AS with the gripping means to peel the adhesive sheet AS from each chip CP. , For example, the adhesive sheet for peeling may be adhered to the adhesive sheet AS, and the adhesive sheet AS may be peeled from each chip CP by pulling the adhesive sheet for peeling, and the adhesive sheet AS may be peeled from each chip CP. no work

전사 수단(50)은 박리판(56) 대신 환봉이나 롤러를 채용해도 되며, 박리판(56) 및 그것을 이동시키는 구동 기기 등을 설치하지 않아도 된다.The transfer means 50 may employ a round bar or roller instead of the peeling plate 56, and it is not necessary to provide the peeling plate 56 and a driving device for moving it.

전사 수단(50)을 제1 실시 형태에 채용해도 되고, 제2 실시 형태에 전사 수단(50)을 채용하지 않고 제1 실시 형태와 같게 하여 복수의 칩 CP를 보유 지지면(22A)에 적재해도 된다.The transfer means 50 may be employed in the first embodiment, or the plurality of chips CPs are mounted on the holding surface 22A in the same manner as in the first embodiment without employing the transfer means 50 in the second embodiment. do.

또한 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS 및 편상체의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어 접착 시트 AS는 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이여도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 된다. 또한 이러한 접착 시트 AS는, 예를 들어 접착제층만의 단층의 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는, 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한 편상체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 칩이나 화합물 반도체 칩 등의 반도체 칩, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한 접착 시트 AS를 기능적, 용도적인 읽기 방식 대신, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의, 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을, 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.In addition, the material, type, shape, etc. of adhesive sheet AS in this invention and a flat body are not specifically limited. For example, the adhesive sheet AS may have a polygonal shape such as a circle, an ellipse, a triangle or a square, and other shapes, or may have an adhesive form such as pressure-sensitive adhesive property or heat-sensitive adhesive property. In addition, this adhesive sheet AS is, for example, a single layer of only an adhesive layer, an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, a cover layer on the upper surface of the base sheet, etc. It may be a so-called double-sided adhesive sheet that can be peeled from the layer, and the double-sided adhesive sheet may have a single or multi-layered intermediate layer, or may be a single-layer or multi-layered one without an intermediate layer. In addition, as the flat body, for example, food, a resin container, a semiconductor chip such as a silicon semiconductor chip or a compound semiconductor chip, a circuit board, an information recording substrate such as an optical disk, a glass plate, a steel plate, a ceramic plate, a wooden plate or a resin plate, etc. A member or article of a shape can also be targeted. In addition, the adhesive sheet AS can be used as a functional or functional reading method instead of, for example, an information substrate label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, a resin sheet for forming a recording layer, etc. Any sheet, film, tape or the like of any shape can be attached to any adherend as described above.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한 하등 한정되지 않으며, 하물며 상기 실시 형태에서 나타낸, 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 일은 없다. 예를 들어 보유 지지 수단은, 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어 보아 그 기술 범위 내의 것이면 하등 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).The means and processes in the present invention are not limited at all as long as it is possible to perform the operations, functions, or processes described with respect to those means and processes, and much less limited to the structures and processes of a simple one embodiment shown in the above embodiment. nothing happens For example, the holding means is not limited at all as long as it is within the technical scope in view of the technical common sense at the beginning of the application as long as it is possible to hold a plurality of flaky bodies on the holding surface (description of other means and processes is omitted) box).

또한 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회전 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의, 액츄에이터 등을 채용할 수 있는 데다 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).In addition, as the driving device in the above embodiment, electric devices such as rotary motors, linear motors, linear motors, single-axis robots and articulated robots, and actuators such as air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders and rotary cylinders are employed. possible, and a direct or indirect combination thereof may be employed (some overlapping with those exemplified in the embodiment).

Claims (4)

복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지 가능한 보유 지지 수단과,
상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입하고, 상기 복수의 편상체의 간격을 벌리는 칸막이 수단과,
상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 장치.A holding means capable of holding a plurality of flaky bodies on a holding surface, and
Partition means for inserting a contact means between the plurality of pieces held by the holding surface, and to space the distance between the plurality of pieces, and
Alignment means for relatively moving the contact means and the holding surface to align each piece on the holding surface to a predetermined position on the holding surface in a predetermined direction is provided. 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지 가능한 보유 지지 수단과, 상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입 가능한 칸막이 수단과, 상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 상기 복수의 편상체의 간격을 전체적으로 벌리면서, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정렬 장치.A holding means capable of holding a plurality of flat bodies on a holding surface, a partition means capable of inserting a contact means between the plurality of flat bodies held by the holding surface, and the contact means and the holding surface. Alignment device characterized in that it is provided with an alignment means for aligning each piece on the holding surface to a predetermined position on the holding surface in a predetermined direction while moving the relative movement, while widening the distance of the plurality of flat body as a whole. 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지하는 공정과, 상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입하고, 상기 복수의 편상체의 간격을 벌리는 공정과, 상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 정렬 방법.A step of holding a plurality of flat body on a holding surface, a step of inserting a contact means between the plurality of flat body held by the holding surface, and widening the distance between the plurality of flat body, and the contact An alignment method characterized by comprising a step of relatively moving means and the holding surface to align each piece on the holding surface in a predetermined direction at a predetermined position. 복수의 편상체를 보유 지지면에서 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지면에서 보유 지지된 상기 복수의 편상체 사이에 접촉 수단을 삽입하는 칸막이 공정과, 상기 접촉 수단과 상기 보유 지지면을 상대 이동시켜, 상기 복수의 편상체의 간격을 전체적으로 벌리면서, 각 편상체를 상기 보유 지지면 상의 소정의 위치에 소정의 방향으로 정렬시키는 정렬 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
A holding step of holding a plurality of flat body on a holding surface, a partitioning step of inserting a contact means between the plurality of flat body held by the holding surface, and the contact means and the holding surface An alignment method characterized by comprising an alignment step of aligning each patchy body at a predetermined position on the holding surface in a predetermined direction while moving the relative movement, while widening the intervals of the plurality of flat body as a whole.
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