KR102381269B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디; 상기 바디 내에 배치된 지지기판; 상기 바디의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 코일패턴, 상기 제1 코일패턴으로부터 연장된 제1 인출패턴, 및 상기 제1 코일패턴과 이격되게 상기 지지기판의 일면에 배치된 제2 인출패턴을 포함하는 코일부; 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각과 상기 지지기판의 일면 사이에 배치되는 보강패턴부; 상기 바디의 일면의 모서리부에 형성되고, 내면으로 상기 제1 및 제2 인출패턴을 각각 노출하는 제1 및 제2 슬릿부; 및 상기 제1 및 제2 슬릿부의 내면에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 연결된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품의 외부전극은 통상적으로 서로 마주한 바디의 2개의 표면에 각각 형성된다. 이 경우, 외부전극의 두께로 인해 코일 부품의 전체 길이 또는 폭이 증가할 수 있다. 또한, 코일 부품이 실장기판에 실장된 경우, 코일 부품의 외부전극이 실장기판에 인접하게 배치된 다른 부품과 접촉하여 전기적 단락(short)이 일어날 수 있다.
본 발명의 실시예들의 목적 중 하나는, 제조 공정 중 지지기판을 보다 안정적으로 지지하기 위함이다.
본 발명의 실시예들의 목적 중 다른 하나는, 바디의 손실을 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 바디의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 코일패턴, 상기 제1 코일패턴으로부터 연장된 제1 인출패턴, 및 상기 제1 코일패턴과 이격되게 상기 지지기판의 일면에 배치된 제2 인출패턴을 포함하는 코일부, 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각과 상기 지지기판의 일면 사이에 배치되는 보강패턴부, 상기 바디의 일면의 모서리부에 형성되고, 내면으로 상기 제1 및 제2 인출패턴을 각각 노출하는 제1 및 제2 슬릿부, 및 상기 제1 및 제2 슬릿부의 내면에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 제조 공정 중 지지기판을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 바디의 손실을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하고 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 3은 도 2 중 일부 구성을 생략한 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8는 도 7의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 10의 V-V'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하고 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 3은 도 2 중 일부 구성을 생략한 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8는 도 7의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 10의 V-V'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하고 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2 중 일부 구성을 생략한 도면이다. 도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6은 코일부를 분해한 것을 도시한 도면이다. 한편, 발명의 이해를 돕기 위해, 도 2는 본 발명의 제1 실시예를 도시한 도 1에서 표면절연층을 제거한 것을 하부 측에서 바라본 것을 도시하고 있다. 또한, 도 3은 도 2에서 외부전극을 제외한 구성을 도시하고 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(IL), 슬릿부(S1, S2), 코일부(200) 및 외부전극(410, 420)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(IL)과 코일부(200)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 내지 5를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한, 바디(100)의 일면은 바디(100)의 제6 면(106)을 의미할 수 있고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(410, 420)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu), 붕소(B), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 인(P) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 및/또는 결정질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200) 내측의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(IL)은 바디(100) 내에 배치된다. 지지기판(IL)은 후술할 코일부(200)를 지지하는 구성이다.
지지기판(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(IL)이 유리 섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(200) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
지지기판(IL)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제6 면(106)의 모서리부에 형성된다. 구체적으로, 슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성된다. 즉, 제1 슬릿부(S1)는 바디(100)의 제1 면(101)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성되고, 제2 슬릿부(S2)는 바디(100)의 제2 면(102)과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부를 따라 형성된다. 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 제3 면(103)으로부터 제4 면(104)까지 연장된 형태를 가진다. 한편, 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 제5 면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 슬릿부(S1, S2)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 바디(100)를 관통하지 않는다.
슬릿부(S1, S2)는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일바 레벨에서, 각 코일 부품을 개별화하는 가상의 경계선 중 각 코일 부품의 폭 방향과 일치하는 가상의 경계선을 따라 코일바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing)은, 슬릿부(S1, S2)의 내면으로 후술할 인출패턴(231, 232)이 노출되도록 그 깊이가 조절된다. 슬릿부(S1, S2)의 내면은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 실질적으로 평행한 내벽과, 내벽과 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)을 연결하는 저면을 가질 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 슬릿부(S1, S2)가 내벽과 저면을 가지는 것으로 설명을 하기로 하나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 제1 슬릿부(S1)의 내면은, 제1 슬릿부(S1)의 단면의 형상이 바디(100)의 제1 면(101)과 제6 면(106)을 연결하는 곡선의 형태를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 슬릿부(S1, S2)의 내면도 바디(100)의 표면에 해당되는 것이나, 본 명세서에서는 발명의 이해 및 설명의 편의를 위해 슬릿부(S1, S2)의 내면을 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(200)는 코일패턴(211, 212), 인출패턴(231, 232), 보조인출패턴(241, 242) 및 연결비아(220)를 포함한다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 도 4 및 도 5의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(IL)의 하면에 제1 코일패턴(211), 제1 인출패턴(231) 및 제2 인출패턴(232)이 배치되고, 지지기판(IL)의 하면과 마주하는 지지기판(IL)의 상면에 제2 코일패턴(212), 제1 보조인출패턴(241) 및 제2 보조인출패턴(242)이 배치된다. 지지기판(IL)의 하면에서, 제1 코일패턴(211)은 제1 인출패턴(231)와 접촉 연결되고, 제1 코일패턴(211) 및 제1 인출패턴(231)은 제2 인출패턴(232)과 이격되게 배치된다. 제1 인출패턴(231)은 제1 코일패턴(211)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장 형성될 수 있다. 지지기판(IL)의 상면에서, 제2 코일패턴(212)은 제2 보조인출패턴(242)과 접촉 연결되고, 제2 코일패턴(212) 및 제2 보조인출패턴(242)은 제1 보조인출패턴(241)과 이격되게 배치된다. 제2 보조인출패턴(242)은 제2 코일패턴(212)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장 형성될 수 있다. 연결비아(220)는 지지기판(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)의 최내측 턴(turn)과 제2 코일패턴(212)의 최내측 턴(turn)에 각각 접촉 연결된다. 제1 인출패턴(231)과 제1 보조인출패턴(241)은 후술할 제1 보강패턴부(311), 제1 보조보강패턴부(321) 및 제1 관통비아(TV)에 의해 서로 연결된다. 제2 인출패턴(232)과 제2 보조인출패턴(242)은 후술할 제2 보강패턴부(312), 제2 보조보강패턴부(322) 및 제2 관통비아(TV)에 의해 서로 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(200)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 지지기판(IL)의 일면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
제1 인출패턴(231)은 제1 슬릿부(S1)의 저면으로 노출되고, 제2 인출패턴(232)은 제2 슬릿부(S1)의 저면으로 노출된다. 슬릿부(S1, S2)의 저면과 내벽에는 후술할 외부전극(410, 420)이 형성되는데, 슬릿부(S1, S2)의 저면에 인출패턴(231, 232)이 노출되어 있으므로, 인출패턴(231, 232)과 외부전극(410, 420)이 접촉 연결된다.
바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 인출패턴(231, 232)의 일면 중 슬릿부(S1, S2)의 저면으로 노출된 영역은, 인출패턴(231, 232)의 다른 표면보다 표면조도가 높을 수 있다. 예로서, 인출패턴(231, 232)를 전해도금으로 형성한 후 바디(100)에 슬릿부(S1, S2)를 형성하는 경우, 다이싱 팁은 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 인출패턴(231, 232)의 일부 영역에 접촉될 수 있고, 인출패턴(231, 232)의 해당 영역은 다이싱 팁에 의해 연마될 수 있다. 후술할 바와 같이, 외부전극(410, 420)은 박막으로 형성되어 인출패턴(231, 232)과의 결합력이 약할 수 있는데, 인출패턴(231, 232) 중 슬릿부(S1, S2)의 저면으로 노출된 영역은 상대적으로 표면조도가 높게 형성되므로, 인출패턴(231, 232)과 외부전극(410, 420)간의 결합력이 향상될 수 있다.
인출패턴(231, 232)와 보조인출패턴(241, 242)는 각각 바디(100)의 양 단면(101, 102)으로 노출된다. 즉, 제1 인출패턴(231)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출패턴(232)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 제1 보조인출패턴(241)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 보조인출패턴(242)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 이로 인해, 제1 인출패턴(231)는 제1 슬릿부(S1)의 저면 및 바디(100)의 제1 면(101)에 노출되고, 제2 인출패턴(232)는 제2 슬릿부(S2)의 저면 및 바디(100)의 제2 면(102)에 노출된다.
코일패턴(211, 212), 연결비아(220), 인출패턴(231, 232) 및 보조인출패턴(241, 242) 중 적어도 하나는, 하나 이상의 도전층(10, 20)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211), 인출패턴(231, 232) 및 연결비아(220)를 지지기판(IL)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(211), 인출패턴(231, 232) 및 연결비아(220)는 각각 무전해도금 등으로 형성된 제1 도전층(10)과, 제1 도전층(10)에 배치된 제2 도전층(20)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(10)은 지지기판(IL)에 제2 도전층(20)을 도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 제2 도전층(20)은 전해도금층일 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(211)의 시드층과 제1 인출패턴(231)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(211)의 전해도금층, 제1 인출패턴(231)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 도전층(20)은, 제1 도전층(10)을 커버하여 지지기판(IL)에 접촉할 수 있다. 예로서, 도 5를 참조하면, 제1 코일패턴(211)의 제1 도전층(10)은 제1 코일패턴(211)의 제2 도전층(20)보다 폭이 좁게 형성되고, 제1 코일패턴(211)의 제2 도전층(20)은 제1 도전층(10)의 표면을 커버하는 형태로 형성되어 지지기판(IL)의 일면에 접촉될 수 있다. 이러한 제1 코일패턴(211)의 구조는, 지지기판(IL)의 일면에 평면 나선 형상의 제1 도전층(10)을 형성하고, 제1 도금층(10)을 노출하는 평면 나선 형상의 개구부를 가지는 도금레지스트를 지지기판(IL)의 일면에 형성하고, 제1 도전층(10)을 시드층으로 도금레지스트의 개구부 내에 전해도금층인 제2 도전층(20)을 충전함으로써 형성될 수 있다. 도금레지스트의 개구부의 직경은, 제1 도전층(10)의 선폭보다 크게 형성되므로, 도금레지스트의 개구부를 충전하는 제2 도전층(20)의 선폭은 제1 도전층(10)의 선폭보다 크게 형성되고, 결과 제2 도전층(20)은 지지기판(IL)의 일면에 접촉할 수 있다. 본 실시예의 경우, 시드층인 제1 도금층(10)을 평면 나선 형상으로 형성한 후 전해도금을 수행하므로, 시드층을 평면 나선 형상으로 형성하지 않고 전해도금층을 형성한 경우와 비교하여, 도금레지스트를 제거하는 공정 및 시드층을 패터닝하는 공정을 생략할 수 있다. 결과, 공정 수를 감소시킬 수 있으며, 도금레지스트 제거 및 시드층 패터닝 시 발생할 수 있는 지지기판(IL)의 손상 및 전해도금층의 도체 손실을 방지할 수 있다. 한편, 전술한 도금레지스트는 적어도 일부가 잔존하여 후술할 절연막(IF)의 일부로 이용될 수 있다.
코일패턴(211, 212), 인출패턴(231, 232) 및 보조인출패턴(241, 242)는, 예로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 지지기판(IL)의 하면 및 상면에 각각 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 인출패턴(231, 232)는 지지기판(IL)의 하면에 돌출 형성되고, 제2 코일패턴(212)과 보조인출패턴(241, 242)는 지지기판(IL)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(IL)의 상면에 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(212)의 상면 및 보조인출패턴(241, 242)의 상면 중 적어도 하나에는 오목부가 형성되어, 지지기판(IL)의 상면과 제2 코일패턴(212)의 상면 및/또는 보조인출패턴(241, 242)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.
코일패턴(211, 212), 인출패턴(231, 232), 보조인출패턴(241, 242) 및 연결비아(220) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1 보조인출패턴(241)는 코일부(200)의 나머지 구성의 전기적 연결과 무관하므로, 본 실시예에서 생략될 수 있다. 이 경우, 제1 보조인출패턴(241)에 대응되는 부피만큼 바디(100) 내의 자성 물질의 부피가 증가할 수 있다. 다만, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 구별해야 하는 공정을 생략하기 위해, 도 1 내지 도 6에 도시한 것처럼, 제1 보조인출패턴(241)를 형성할 수도 있다.
보강패턴부(311, 312)는, 인출패턴(231, 232)과 지지기판(IL)의 일면 사이에 배치된다. 보조보강패턴부(321, 322)는, 보조인출패턴(241, 242)과 지지기판(IL)의 타면 사이에 배치된다. 구체적으로, 제1 보강패턴부(311)는 제1 인출패턴(231)과 지지기판(IL)의 일면 사이에 배치되고, 제2 보강패턴부(312)는 제2 인출패턴(232)과 지지기판(IL)의 일면 사이에 배치된다. 제1 보조보강패턴부(321)는 제1 보조인출패턴(241)과 지지기판(IL)의 타면 사이에 배치되고, 제2 보조보강패턴부(322)는 제2 보조인출패턴(242)과 지지기판(IL)의 타면 사이에 배치된다. 보강패턴부(311, 312) 및 보조보강패턴부(321, 322)의 전술한 구조는, 지지기판(IL)에 코일부(200)를 형성하기에 앞서 지지기판(IL)의 일면과 타면에 각각 보강패턴부(311, 312) 및 보조보강패턴부(321, 322)를 먼저 형성함으로써 구현될 수 있다.
동일한 사이즈의 바디를 기준으로 지지기판의 두께를 얇게 할수록 바디 내의 코일 도체와 자성 물질의 부피를 증가시킬 수 있어 유리하다. 하지만, 지지기판의 두께가 얇아지면 공정 중에 지지기판을 핸들링(handling)하기가 곤란하여, 지지기판이 변형될 가능성이 높아진다. 특히, 개별 부품단위가 아니라 대단위로 제조 공정을 수행해 복수의 부품을 일괄적으로 형성하는 것을 고려해 보면, 전술한 문제점은 불량률 증가에 직결되는 사항이다. 본 실시예의 경우, 지지기판(IL)에 보강패턴부(311, 312) 및 보조보강패턴부(321, 322)를 형성함으로써, 전술한 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 대단위의 기판에서, 보강패턴부(311, 312) 및 보조보강패턴부(321, 322)를 다이싱 라인의 폭보다 크게 형성함으로써, 제조 공정 중 인접한 복수의 지지기판(IL)을 효과적으로 지지할 수 있다. 결과, 후속 공정에서 지지기판(IL)을 보다 안정적으로 핸들링(handling)하고 지지하여, 지지기판(IL)의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 지지기판(IL)의 두께를 상대적으로 얇게 형성할 수 있으며, 결과, 부품의 특성을 향상시킬 수 있다. 한편, 이하에서는, 중복 설명을 피하기 위해, 보강패턴부(311, 312)를 기준으로 설명하기로 하나, 보조보강패턴부(321, 322)에도 보강패턴부(311, 312)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다.
보강패턴부(311, 312)는, 지지기판(IL)과 접하는 일면의 면적이 보강패턴부(311, 312)의 일면과 마주하는 보강패턴부(311, 312)의 타면의 면적보다 넓을 수 있다. 예로서, 도 4의 방향을 기준으로, 지지기판(IL)의 하면과 접하는 보강패턴부(311, 312)의 상면의 면적은 보강패턴부(311, 312)의 하면의 면적보다 넓을 수 있다. 보강패턴부(311, 312)의 상면의 면적을 하면의 면적보다 넓게 하므로, 보강패턴부(311, 312)의 지지기판(IL) 지지 기능을 향상시킬 수 있다. 전술한 보강패턴부(311, 312)의 상하면의 면적 차이로 인해, 제1 코일패턴(311)과 마주하는 보강패턴부(311, 312)의 일측면은 바디(100)의 두께 방향(T)과 경사를 이루게 되고, 결과 보강패턴부(311, 312)와 인출패턴(231, 232) 간의 접촉 면적이 증가하여 양자 간의 결합력이 향상될 수 있다. 보강패턴부(311, 312)가 상하면 면적 차이를 가지는 구조는, 예로서, 지지기판(IL)의 일면 전체에 보강패턴부(311, 312) 형성을 위한 금속막을 형성하고, 보강패턴부(311, 312) 형성 영역을 제외한 금속막을 등방 에칭으로 제거함으로써 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 전술한 보강패턴부(311, 312) 형성 방법에서 구리적층판(Copper Clad Laminate, CCL)을 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보강패턴부(311, 312)의 두께는 지지기판(IL)의 두께와 동일할 수 있다. 예로서, 20㎛ 두께의 절연자재의 양면에 20㎛ 두께의 구리필름이 각각 적층된 Thick-CCL을 이용해 보강패턴(311, 312)와 지지기판(IL)을 형성할 경우 보강패턴(311, 312)의 두께와 지지기판(IL)의 두께는 서로 동일할 수 있다.
보강패턴부(311, 312)의 형상 및 크기는, 인출패턴(231, 232)이 보강패턴부(311, 312)를 커버하는 조건 하에서 제한되지 않는다. 상술한 조건 하에서 보강패턴부(311, 312)의 면적 및 두께가 증가할수록 인출패턴(231, 232) 형성을 위한 도금 시간을 줄이는데 유리하다. 보강패턴부(311, 312)는, 보강패턴부(311, 312)의 일측면과 마주하고, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)로 노출된 보강패턴부(311, 312)의 타측면을 가지는데, 인출패턴(231, 232)은 보강패턴부(311, 312)의 타측면을 제외한 표면을 모두 커버할 수 있다. 이 경우, 인출패턴(231, 232)의 제1 도전층은 보강패턴부(311, 312)의 타측면을 제외한 보강패턴부(311, 312)의 표면 모두를 커버할 수 있다.
보강패턴부(311, 312)와 보조보강패턴부(321, 322)는, 보강패턴부(311, 312), 지지기판(IL) 및 보조보강패턴부(321, 322)를 관통하는 관통비아(TV1, TV2)에 의해 연결된다. 즉, 제1 보강패턴부(311)와 제1 보조보강패턴부(321)는, 제1 보강패턴부(311), 지지기판(IL) 및 제1 보조보강패턴부(321)를 관통하는 제1 관통비아(TV1)에 의해 연결되고, 제2 보강패턴부(312)와 제2 보조보강패턴부(322)는, 제2 보강패턴부(312), 지지기판(IL) 및 제2 보조보강패턴부(322)를 관통하는 제2 관통비아(TV2)에 의해 연결된다. 이러한 구조로 인해, 보강패턴부(311, 312)에 형성되는 인출패턴(231, 232)과, 보조보강패턴부(321, 322)에 형성되는 보조인출패턴(241, 242)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
보강패턴부(311, 312), 보조보강패턴부(321, 322) 및 관통비아(TV1, TV2) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 전술한 바와 같이, 제1 보조인출패턴(241)이 본 실시예에서 생략될 경우, 제1 보조보강패턴부(321)와 제1 관통비아(TV1) 또한 본 실시예에서 생략될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 보조인출패턴(241)이 본 실시예에서 생략되더라도, 제1 보조보강패턴부(321)는 지지기판(IL)의 타면에 형성되어 있을 수 있다.
외부전극(410, 420)은 각각 슬릿부(S1, S2)에 배치되어 코일부(200)와 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(410)은, 제1 슬릿부(S1)의 내면에 배치되어 제1 슬릿부(S1)의 저면으로 노출된 제1 인출패턴(231)과 연결된다. 제2 외부전극(420)은, 제2 슬릿부(S2)의 내면에 배치되어 제2 슬릿부(S2)의 저면으로 노출된 제2 인출패턴(232)와 연결된다. 제1 외부전극(410)과 제2 외부전극(420) 각각은 바디(100)의 제6 면(106) 상으로 연장되어 서로 이격된다.
외부전극(410, 420)은 각각 슬릿부(S1, S2)의 내벽과 바디(100)의 제6 면(106)을 따라 형성된다. 즉, 외부전극(410, 420)은 슬릿부(S1, S2)의 내벽 및 바디(100)의 제6 면(106)에 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다. 외부전극(410, 420)은 슬릿부(S1, S2)의 내벽과 바디(100)의 제6 면(106)에서 일체로 형성될 수 있다. 이를 위해, 외부전극(410, 420)은 스퍼터링 공정 또는 도금 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.
외부전극(410, 420)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(410, 420)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(410, 420)은 각각, 슬릿부(S1, S2)의 저면, 슬릿부(S1, S2)의 내벽 및 바디(100)의 제6 면(106)에 접촉 형성되고, 구리(Cu)로 구성된 제1 층, 제1 층 상에 형성되고 니켈(Ni)로 구성되는 제2 층, 및 제2 층 상에 형성되고 주석(Sn)으로 구성되는 제3 층의 구조로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연막(IF)은 인출패턴(231, 232), 코일패턴(211, 212) 및 보조인출패턴(241, 242)을 바디(100)로부터 절연시킨다. 절연막(IF)은, 예로서, 패럴린을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 절연막(IF)은 제2 도금층을 전해도금으로 형성함에 있어 이용된 도금레지스트 중 일부를 포함하는 구조일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
표면절연층(500)은, 바디(100)의 표면에 배치되고, 외부전극(410, 420) 중 슬릿부(S1, S2)의 내면에 배치된 부분을 커버할 수 있다. 구체적으로, 표면절연층은, 슬릿부(S1, S2)의 내면과, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 상에 배치되되, 바디(100)의 제6 면(106) 중 외부전극(410, 420)이 배치된 일부 영역을 노출할 수 있다. 표면절연층(500)은 인쇄법, 기상증착, 스프레이 도포법, 필름 적층법 등의 방법으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 표면절연층(500)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 표면절연층(500) 중 일부는, 외부전극(410, 420)을 형성하기 위한 공정 전에 바디(100)에 형성되어, 외부전극(410, 420) 형성 시 마스크로 기능할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 표면절연층(500)은 일체로 형성될 수 있으나, 복수의 공정으로 형성되어, 바디(100)의 표면 중 일부 영역 상에 형성된 것과, 다른 영역 상에 형성된 것 간에 경계가 형성될 수도 있다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 코일 부품의 크기를 작게 하면서도 하부 전극 구조를 용이하게 구현할 수 있다. 즉, 종래와 달리 외부전극(410, 420)이 바디(100)의 양 단면(101, 102) 또는 양 측면(103, 104)으로부터 돌출 형성되지 않으므로 코일 부품(1000)의 전체 길이 및 폭을 증가시키지 않는다. 또한, 외부전극(410, 420)이 박막 공정으로 형성되므로, 상대적으로 얇게 형성되어 코일 부품(1000)의 두께 증가를 최소화할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 보강패턴부(311, 312) 및 보조보강패턴부(321, 322)으로 공정 중 지지기판(IL)의 핸들링(handling) 용이성을 향상시키며, 지지기판(IL)의 변형을 방지할 수 있다.
(제2 실시예)
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8는 도 7의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 6과, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 인출패턴(231, 232) 및 보조인출패턴(241, 242)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 인출패턴(231, 232) 및 보조인출패턴(241, 242)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예의 경우, 바디(100)의 일면으로부터 인출패턴(231, 232)까지의 거리(r1)는, 바디(100)의 일면으로부터 제1 코일패턴(211)까지의 거리(r2)보다 짧다. 즉, 인출패턴(231, 232) 각각의 두께는 제1 코일패턴(211)의 두께보다 두껍게 형성된다. 여기서, 인출패턴(231, 232)의 두께는, 지지기판(IL)과 접하는 인출패턴(231, 232)의 일면으로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 인출패턴(231, 232)의 타면까지의 수직 거리를 의미할 수 있다. 제1 코일패턴(211) 두께는 지지기판(IL)과 접하는 제1 코일패턴(211)의 일면으로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 제1 코일패턴(211)의 타면까지의 수직 거리를 의미할 수 있다. 또한, 전술한 두께 및 거리는, 평균 두께및 평균 거리를 의미할 수 있다.
전술한 구조로 인해, 슬릿부(S1, S2)는 본 발명의 제1 실시예에서와 비교해 상대적으로 얕은 깊이로 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 저면으로 인출패턴(231, 232)을 노출시키는 슬릿부(S1, S2)는, 바디(100)의 제6 면(106) 측에 프리 다이싱 공정을 수행함으로써 형성될 수 있는데, 본 실시예의 경우 전술한 인출패턴(231, 232)의 구조로 인해 프리 다이싱 시 제거되는 바디(100)의 부피를 감소시킬 수 있다. 따라서, 바디(100)의 자성 물질의 감소를 최소화하여 부품 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 보조인출패턴(241, 242)에 대해서도 상술한 인출패턴(231, 232)의 내용이 적용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 보조인출패턴(241, 242)은 슬릿부(S1, S2)에 의해 노출되는 구성이 아니라는 점에서, 상술한 인출패턴(231, 232)의 내용이 선택적으로 적용될 수 있다. 구체적으로, 상술한 인출패턴(231, 232)의 내용이 보조인출패턴(241, 242)에도 동일하게 적용된 경우에는, 슬릿부(S1, S2)를 형성함에 있어, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 구별하는 공정을 생략할 수 있다. 상술한 인출패턴(231, 232)의 내용이 보조인출패턴(241, 242)에 적용되지 않는 경우에는, 보조인출패턴(241, 242)을 상대적으로 두껍게 형성하지 않을 수 있어, 바디(100) 내에서 자성 물질의 부피를 증가시킬 수 있다.
(제3 실시예)
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10은 도 9의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 6과, 도 9 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 인출패턴(231, 232)의 형태가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 인출패턴(231, 232)의 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예의 경우, 슬릿부(S1, S2)는 제1 인출패턴(231)와 제2 인출패턴(232)로 각각 연장 형성된다. 즉, 슬릿부(S1, S2)는 인출패턴(231, 232)의 적어도 일부의 내부로 연장된다. 결과, 제1 인출패턴(231)는 제1 슬릿부(S1)의 저면과 내벽에 각각 노출되고, 제2 인출패턴(232)는 제2 슬릿부(S2)의 저면과 내벽에 각각 노출된다. 슬릿부(S1, S2)로 인해, 인출패턴(231, 232)은, 슬릿부(S1, S2)의 저면을 형성하는 영역의 두께와, 슬릿부(S1, S2)의 내벽을 형성하는 영역의 두께가 서로 상이하게 되고, 전체적으로 단차가 형성된 형상을 가지게 된다.
본 실시예의 경우, 인출패턴(231, 232)이 슬릿부(S1, S2)의 저면 뿐만 아니라 슬릿부(S1, S2)의 내벽으로도 노출되므로, 인출패턴(231, 232)과 외부전극(410, 420) 간의 접촉 면적 증가로 양자 간의 결합력이 향상될 수 있다.
(제4 실시예)
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 도 10의 V-V'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7 내지 도 8과, 도 11 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 인출패턴(231, 232)의 형태가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제2 실시예와 상이한 인출패턴(231, 232)의 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예의 경우, 슬릿부(S1, S2)는 제1 인출패턴(231)와 제2 인출패턴(232)로 각각 연장 형성된다. 즉, 슬릿부(S1, S2)는 인출패턴(231, 232)의 적어도 일부의 내부로 연장된다. 결과, 제1 인출패턴(231)는 제1 슬릿부(S1)의 저면과 내벽에 각각 노출되고, 제2 인출패턴(232)는 제2 슬릿부(S2)의 저면과 내벽에 각각 노출된다. 슬릿부(S1, S2)로 인해, 인출패턴(231, 232)은, 슬릿부(S1, S2)의 저면을 형성하는 영역의 두께와, 슬릿부(S1, S2)의 내벽을 형성하는 영역의 두께가 서로 상이하게 되고, 전체적으로 단차가 형성된 형상을 가지게 된다.
본 실시예의 경우, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 효과와 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 효과를 모두 가질 수 있다. 즉, 본 실시예의 경우, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)과 마찬가지로, 인출패턴(231, 232)과 외부전극(410, 420) 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)과 마찬가지로, 바디(100)의 자성 물질의 감소를 최소화할 수 있다.
한편, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 일면으로부터 인출패턴(231, 232)까지의 거리(r1) 및 인출패턴(231, 232)의 두께는, 본 발명의 제2 실시예와 달리, 인출패턴(231, 232) 중 슬릿부(S1, S2)가 형성되지 않은 영역 만을 기준으로 한 거리(r1) 및 두께를 의미하는 것일 수 있다. 이러한 이유로, 본 발명의 제2 실시예에서 설명한 바디(100)의 일면으로부터 인출패턴(231, 232)까지의 평균 거리 및 인출패턴(231, 232)의 평균 두께는, 전술한 인출패턴(231, 232)의 일부 영역 만을 기준으로 하는 것일 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 연결비아
231, 232: 인출패턴
241, 242: 보조인출패턴
311, 312: 보강패턴부
321, 322: 보조보강패턴부
410, 420: 외부전극
500: 표면절연층
IF: 절연막
IL: 지지기판
S1, S2: 슬릿부
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 연결비아
231, 232: 인출패턴
241, 242: 보조인출패턴
311, 312: 보강패턴부
321, 322: 보조보강패턴부
410, 420: 외부전극
500: 표면절연층
IF: 절연막
IL: 지지기판
S1, S2: 슬릿부
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
Claims (12)
- 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 바디;
상기 바디 내에 배치된 지지기판;
상기 바디의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 코일패턴, 상기 제1 코일패턴으로부터 연장된 제1 인출패턴, 및 상기 제1 코일패턴과 이격되게 상기 지지기판의 일면에 배치된 제2 인출패턴을 포함하는 코일부;
상기 지지기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각에 의해 적어도 일부가 커버되는 보강패턴부;
상기 바디의 일면의 모서리부에 형성되고, 내면으로 상기 제1 및 제2 인출패턴을 각각 노출하는 제1 및 제2 슬릿부; 및
상기 제1 및 제2 슬릿부의 내면에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 연결된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면으로부터 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각까지의 거리는, 상기 바디의 일면으로부터 상기 제1 코일패턴까지의 거리보다 짧은,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 지지기판과 접하는 상기 보강패턴부의 일면의 면적은, 상기 보강패턴부의 일면과 마주하는 상기 보강패턴부의 타면의 면적보다 넓은,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 보강패턴부의 두께는 상기 지지기판의 두께와 동일한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출패턴 각각은, 상기 제1 코일패턴과 마주하는 상기 보강패턴부의 일측면을 커버하여 상기 지지기판의 일면에 접촉하는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출패턴 각각은, 상기 바디의 일면과 타면을 각각 연결하고 서로 마주한 상기 바디의 양 단면으로 노출되고,
상기 보강패턴부의 일측면과 마주하는 상기 보강패턴부의 타측면은 상기 바디의 양 단면 각각으로 노출되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 슬릿부 각각은, 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각의 적어도 일부로 연장 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일패턴과 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각은, 제1 도전층과 상기 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함하고,
상기 제2 도전층은, 상기 제1 도전층을 커버하여 상기 지지기판의 일면에 접촉하는,
코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출패턴 각각의 상기 제1 도전층은, 상기 보강패턴부를 커버하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 타면에 배치된 제2 코일패턴, 상기 제2 코일패턴과 이격되고 상기 제1 인출패턴에 대응되게 상기 지지기판의 타면에 배치된 제1 보조인출패턴, 제2 코일패턴으로부터 연장되고 상기 제2 인출패턴에 대응되게 상기 지지기판의 타면에 배치된 제2 보조인출패턴, 및 상기 지지기판을 관통하여 상기 제1 코일패턴과 상기 제2 코일패턴을 연결하는 연결비아, 를 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 보조인출패턴 각각과 상기 지지기판의 타면 사이에 배치되는 보조보강패턴부; 를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 제2 인출패턴과 상기 제2 보조인출패턴은,
상기 보강패턴부, 상기 지지기판 및 상기 보조보강패턴부를 관통하는 관통비아로 서로 연결된,
코일 부품.
- 삭제
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