KR102118496B1 - 코일 전자부품 - Google Patents

코일 전자부품 Download PDF

Info

Publication number
KR102118496B1
KR102118496B1 KR1020190025971A KR20190025971A KR102118496B1 KR 102118496 B1 KR102118496 B1 KR 102118496B1 KR 1020190025971 A KR1020190025971 A KR 1020190025971A KR 20190025971 A KR20190025971 A KR 20190025971A KR 102118496 B1 KR102118496 B1 KR 102118496B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
exposed
insulating substrate
portions
electronic component
Prior art date
Application number
KR1020190025971A
Other languages
English (en)
Inventor
김재훈
문병철
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020190025971A priority Critical patent/KR102118496B1/ko
Priority to US16/525,729 priority patent/US11626231B2/en
Priority to CN201910977107.4A priority patent/CN111667992B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102118496B1 publication Critical patent/KR102118496B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 전자부품은, 서로 마주하는 제1면 및 제2면과 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디, 상기 바디 내부에 배치된 절연기판, 상기 절연기판에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부, 상기 제1코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제1면 및 제3면으로 노출된 제1인출부, 상기 제2코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제2면 및 제3면으로 노출된 제2인출부, 상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극을 포함하며, 상기 절연기판은, 상기 제1 및 제2코일부를 지지하는 지지부, 상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제1인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제1면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제1말단부 및 상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제2인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제2면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제2말단부를 포함하며, 상기 제1말단부의 타단면과 상기 제2말단부의 타단면은 상호 이격된다.

Description

코일 전자부품 {COIL ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코일 전자부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
이 중 박막형 코일 부품은, 절연기판에 도금법으로 코일을 형성해 코일 기판을 제조한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성 복합 시트를 코일 기판에 적층하여 바디를 제조하고, 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
한편, 전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다. 이에 따라, 박막형 코일 부품 및 코일 기판도 점점 얇아지고 있다.
하지만, 코일 기판의 두께가 얇아짐에 따라, 코일 기판의 휨 등으로 인해 코일 기판을 정밀하게 제어하는 것이 점점 어려워지고 있다. 예로서, 자성 복합 시트를 적층하는 공정에서의 압력 및 열에 의해 코일 기판의 위치가 틀어지는 현상이 발생한다.
한국공개특허 제10-2015-0114924호
본 발명의 목적은 기판의 변형을 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 경박 단소화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명은, 서로 마주하는 제1면 및 제2면과 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디, 상기 바디 내부에 배치된 절연기판, 상기 절연기판에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부, 상기 제1코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제1면 및 제3면으로 노출된 제1인출부, 상기 제2코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제2면 및 제3면으로 노출된 제2인출부, 상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극을 포함하며, 상기 절연기판은, 상기 제1 및 제2코일부를 지지하는 지지부, 상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제1인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제1면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제1말단부 및 상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제2인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제2면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제2말단부를 포함하며, 상기 제1말단부의 타단면과 상기 제2말단부의 타단면은 상호 이격된 코일 전자부품에 관한 것이다.
상기 바디는 1608 이하의 사이즈를 가질 수 있다.
상기 코일부는 상기 바디의 제1면 및 제2면에 대하여 평행하게 형성될 수 있다.
상기 코일부는 상기 바디의 제3면 또는 제4면에 대하여 80 내지 100°로 직립 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극은 상기 바디의 제1면, 제2면 및 제3면으로 연장되어 형성될 수 있으나, 바디의 제4면에는 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시형태의 코일 전자부품에 의하면, 기판의 변형을 최소화하여 코일 전자부품의 품질을 증가시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따르면 다른 목적은 칩 사이즈가 소형화되더라도 동일한 칩 사이즈 내에서 코일부가 형성되는 면적을 증가시킴으로써 고용량을 구현할 수 있다.
또한, 자속의 흐름에 방해가 되는 실장기판 및 외부전극의 영향을 최소화하여 인덕턴스(L) 및 품질 계수(Q) 등의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 제조방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
한편, 이하에서, 본 발명의 실시예에 따른 코일 전자부품(10)이, 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터임을 전제로 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품은 박막 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
제1 실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품(10)은 바디(50), 절연기판(23), 코일부(42, 44), 인출부(62, 64) 및 외부전극(851, 852)을 포함하고, 보강층(31, 32)을 더 포함할 수 있다.
바디(50)는 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)의 외관을 이루고, 내부에 절연기판(23)이 배치되어 있다.
바디(50)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(50)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2 면, 두께 방향(Z)으로 마주보는 제3면(103) 및 제4면(104), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제5면(105)과 제6면(106)을 포함한다. 바디(50)의 서로 마주하는 제3면(103) 및 제4면(104) 각각은, 바디(50)의 서로 마주하는 제1면(101) 및 제2면(102)을 연결한다.
바디(50)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(851, 852)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)이 0.2 ± 0.1 mm 의 길이, 0.25 ± 0.1 mm 의 폭 및 0.4mm 의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(50)는, 자성 물질과 절연수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(50)는 절연수지 및 절연수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성체 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(50)는 자성 물질이 절연수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(50)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(50)는, 절연수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 절연수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연기판(23)은 바디(50) 내부에 배치되며, 절연기판(23)의 양면에 각각 후술할 제1 및 제2코일부(42, 44)가 배치된다. 절연기판(23)은 코일부(42, 44)를 지지하는 지지부(24) 및 후술할 인출부(62, 64)를 지지하는 말단부(231, 232)를 포함한다. 절연기판(23)의 두께(T1)는 10μm 이상 60μm이하일 수 있다. 절연기판(23)의 두께가 10μm보다 작은 경우 코일부(42, 44) 간 전기적 쇼트가 발생할 수 있고, 절연기판(23)의 두께가 60μm보다 큰 경우 코일 부품의 두께가 증가하여 박형화를 달성하기 어려울 수 있다. 절연기판(23)의 두께가 30μm인 경우 두께가 60μm인 경우에 비하여 Ls(μH)가 7.2%, Isat(A)가 8.9% 증가하였으며, 절연기판(23)의 두께가 20μm인 경우 두께가 30μm인 경우에 비하여 Ls(μH)가 2.5%, Isat(A)가 2.2% 증가하였다.
절연기판(23)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연기판(23)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
절연기판(23)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(23)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 절연기판(23)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(23)은 코일부(42, 44) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 절연기판(23)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(42, 44) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
지지부(24)는 절연기판(23) 중에서 제1 및 제2코일부(42, 44) 사이에 배치되어 코일부(42, 44)를 지지하는 일 영역이다.
제1말단부(231)는 지지부(24)로부터 연장되고 제1인출부(62)와 제1더미 인출부(63) 사이에 배치되어 후술하는 제1인출부(62)와 제1더미 인출부(63)를 지지한다. 제2말단부(232)는 지지부(24)로부터 연장되고 제2인출부(64)와 제2더미 인출부(65) 사이에 배치되어 후술하는 제2인출부(64)와 제2더미 인출부(65)를 지지한다.
구체적으로, 제1말단부(231)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 제1인출부(62) 내에 매립되고, 바디(50)의 제1면(101)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함한다. 제2말단부(232)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 제2인출부(64) 내에 매립되고, 바디(50)의 제2면(102)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함할 수 있다.
코일부(42, 44)는 절연기판(23)에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치되고, 코일 전자부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 전자부품(10)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(42, 44)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44)는 상기 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립되어 형성될 수 있다.
바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립으로 형성되는 것이란, 도 1과 같이 코일부(42, 44)가 절연기판(23)과 접하는 면이 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 수직 또는 수직에 가깝도록 형성된 것을 말한다. 예를 들어, 코일부(42, 44)와 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)은 80 내지 100 °로 직립 형성될 수 있다.
한편, 코일부(42, 44)는 상기 바디(50)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 대해서는 평행하도록 형성될 수 있다. 즉, 코일부(42, 44)가 절연기판(23)과 접하는 면은 바디(50)의 제5면(105) 및 제6면(106)과 평행할 수 있다.
바디(50)가 1608 또는 1006 이하의 사이즈로 소형화되면서 두께가 폭보다 큰 바디(50)를 형성하게 되고, 바디(50)의 XZ 방향 단면의 단면적은 XY 방향 단면의 단면적보다 커지게 되므로, 코일부(42, 44)가 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립 형성됨에 따라 코일부(42, 44)가 형성될 수 있는 면적이 증가하게 된다.
예를 들어, 바디(50)의 길이가 1.6 ± 0.2 mm, 폭이 0.8 ± 0.05 mm 일 때, 두께가 1.0 ± 0.05 mm 의 범위를 만족할 수 있고(1608 사이즈), 바디(50)의 길이가 0.2 ± 0.1 mm, 폭이 0.25 ± 0.1 mm 일 때, 두께가 최대 0.4mm (1006 사이즈)의 범위를 만족할 수 있는데, 폭에 비하여 두께가 더 크기 때문에 코일부(42, 44)가 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 수평 형성될 때에 비하여 수직 형성될 때 더 넓은 면적을 확보할 수 있다. 코일부(42, 44)가 형성되는 면적이 넓을 수록 인덕턴스(L) 및 품질 계수(Q)가 향상될 수 있다.
제1코일부(42) 및 제2코일부(44) 각각은, 코어부(71)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형태일 수 있다. 예로서, 제1코일부(42)는 절연기판(23)의 일면에서 코어부(71)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
코일부(42, 44)는 평면 나선 형상의 코일 패턴을 포함할 수 있으며, 절연기판(23)에서 서로 마주하는 양면에 형성되는 코일부(42, 44)는 절연기판(23)에 형성되는 비아전극(미도시)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
코일부(42, 44) 및 비아전극(미도시)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
인출부(62, 64)는 각각 바디(50)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로 노출된다. 구체적으로, 제1인출부(62) 및 제1더미 인출부(63)는 각각 바디(50)의 제1면(101)으로 노출되고, 제2인출부(64) 및 제2더미 인출부(63)는 각각 바디(50)의 제2면(102)으로 노출될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 절연기판(23)의 일면에 형성되는 제1코일부(42)의 일단이 연장되어 제1인출부(62)를 형성하며, 제1인출부(62)는 바디(50)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출될 수 있다. 또한, 절연기판(23)의 마주하는 타면에 제2코일부(44)의 일단이 연장되어 제2인출부(64)를 형성하며, 제2인출부(64)는 바디(50)의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출될 수 있다. 본 발명의 제1 및 제2인출부(64)는 바디(50)의 폭보다 좁게 배치될 수 있다. 제1 및 제2인출부(64)는 각각 바디(50)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로부터 연장되어 제3면(103)에 인출되고 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105), 제6면(106)에는 배치되지 않을 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 바디(50) 내에 배치된 인출부(62, 64)를 통해 외부전극(851, 852)과 코일부(42, 44)가 연결된다. 다만 본 발명의 일 실시예에서는 외부전극(851, 852)과 인출부(62, 64)와의 결합력을 향상시키기 위해 제1인출부(62)가 제1더미 인출부(63)와, 제2인출부(64)가 제2더미 인출부(65)와 각각 일체적으로 연결되도록 배치하는 것이 바람직하다. 만일 인출부(62, 64)와 더미 인출부(63, 65)가 각각 별도의 구조로 배치된다면, 말단부(231, 232)와 인출부(62, 64) 간의 전기적 연결성이 서로 다르기 때문에, 인출부(62)와 더미 인출부(63) 사이의 영역 즉 말단부(231, 232)가 배치되는 영역에, 노치(notch) 구조가 발생할 수 있기 때문이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 인출부는 L자 형태를 가지므로 인출부(62, 64) 내부도 L자 형태로 가공할 수 있다. 가공 후, 말단부(231, 232)는 잔존하는 인출부(62, 64) 중 바디(50)의 내측에 배치된 형태를 따라 계단 형상으로 매립되어 있을 수 있다. 인출부(62 64) 내부에는 말단부(231, 232)의 양단면이 바디의 제1면 내지 제3면(101, 102, 103)에 노출된 구조를 최종적으로 가질 수 있다. 제1말단부(231)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제1인출부(62) 내에 매립되고, 바디(50)의 제1면(101)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하고, 제2말단부(232)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 제2인출부(64) 내에 매립되고, 바디(50)의 제2면(102)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함할 수 있으며, 제1말단부의 타단면과 제2말단부의 타단면은 상호 이격된 구조를 가질 수 있다. 매립된 말단부(231, 232)를 제거하는 과정에서 절연기판(23) 특히 말단부(231, 232) 부분이 변형되는 문제가 발생할 수 있으므로, 후술하는 바와 같이, 말단부(231, 232)를 지지하는 보강층(31, 32)을 먼저 배치할 수 있다.
인출부(62, 64)는 구리(Cu)와 같은 전도성 금속을 포함할 수 있으며 코일부 도금 시 함께 형성된다. 바디의 제1 내지 제3면에 연속적으로 형성된 인출부(62, 64)가 바디(50) 내부에 형성되기 때문에, 종래의 하면 전극 구조에 비해 인출부와 외부전극의 접촉면적이 늘어나 코일 전자부품의 소형화와 고용량을 구현할 수 있다.
보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 일단면으로부터 타단면까지 연장된 형태일 수 있다. 구체적으로, 제1보강층(31)은 제1인출부(62) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제1면(101)에 노출된 제1말단부(231)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제1말단부(231)의 타단면까지 연장될 수 있다. 제2보강층(32)은 제2인출부(232) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제2면(102)에 노출된 제2말단부(232)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제2말단부(232)의 타단면까지 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 보강층(31, 32)의 두께(T2)는 1μm이상 50μm이하일 수 있다. 절연기판(23)의 두께가 60μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 1μm 내지 2μm까지 조절이 가능하여 현재 양산중인 절연기판(23)에 대응하는 보강층(31, 32)의 최소 두께는 1μm이상에 해당한다. 상술한 바와 같이, 절연기판(23)의 두께가 감소함에 따라 보강층(31, 32)의 두께는 상대적으로 증가할 수 있는데, 절연기판(23)의 두께가 25μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 18μm 이상, 절연기판(23)의 두께가 15μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 35μm 이상으로 조절가능하다. 보강층(31, 32)의 두께가 50μm를 초과할 경우, 전체 코일 부품 의 두께가 증가하여 박형화에 불리할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 및 제2말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)와 상기 제1 및 제2보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)는 서로 대응될 수 있다. 본 발명에서는, 도금 레지스트(33)의 위치에 따라 절연기판(23)과의 관계에서 보강층(31, 32)이 바디(50) 면에서 노출되는 위치가 상이하게 된다. 본 발명의 일 실시예에서는, 도금 레지스트(33)가 보강층(31, 32)과 접하는 영역에 형성되기 때문에, 도 3과 같이 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 제1 및 제2말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)가 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 제1 및 제2보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)와 동일하게 형성될 수 있다.
더미 인출부(63, 65)는 절연기판(23)의 일면과 타면에 인출부(62, 64)와 서로 대응되게 배치된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 절연기판(23)에서 제1인출부(62)에 마주하는 면에 배치된 제1더미 인출부(63) 및 제2인출부(64)에 마주하는 면에 배치된 제2더미 인출부(65)를 더 포함한다. 다만 본 발명은 외부전극(851, 852)과 인출부(62, 64)와의 결합력을 향상시키기 위해 제1인출부(62)가 제1더미 인출부(63)와, 제2인출부(64)가 제2더미 인출부(65)와 각각 일체적으로 연결되도록 배치하는 것이 바람직하다.
코일부(42, 44), 비아전극(미도시), 인출부(62, 64) 및 더미 인출부(63, 65) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 코일부(42, 44), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(미도시)을 절연기판(23)의 타면에 도금으로 형성할 경우, 코일부(42, 44), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(미도시)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 코일부(42, 44)의 시드층, 더미 인출부(63, 65)의 시드층 및 비아전극(미도시)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 코일부(42, 44)의 전해도금층, 더미 인출부(63, 65)의 전해도금층 및 비아전극(미도시)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(42, 44), 인출부(62, 64), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(미도시) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 1 및 도 2를 참조하면, 더미 인출부(63, 65)가 코일부(42, 44), 제1인출부(62) 및 제2인출부(64) 가 형성된 자성체 시트와 인접하여 적층됨으로써, 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)에 배치되는 제1 및 제2외부전극(851, 852)과 더 많은 수의 금속 결합이 일어날 수 있어, 코일부(42, 44)와 외부전극(851, 852) 사이의 접착력 및 전자부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
외부전극(851, 852)은 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102), 제3면(103)에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 바디(50)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출되는 제1인출부(62) 및 제2인출부(64)와 접속하도록 제1면(101) 및 제3면(103)에 외부전극(851, 852)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2외부전극(851, 852)은 바디(50)의 폭보다 좁게 배치될 수 있다. 제1외부전극(851)은 제1인출부(62)를 커버하여 바디(50)의 제1면(101)으로부터 연장되어 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다. 제2외부전극(852)은 제2인출부(64)를 커버하여 바디(50)의 제2면(102)으로부터 연장되어 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다.
외부전극(851, 852)이 바디(50)의 제3면(103)에 형성됨에 따라 자속의 흐름을 방해하는 외부전극(851, 852)의 영향을 줄여 인덕턴스(L) 및 품질 계수(Q) 등의 인덕터 성능을 향상시킬 수 있다.
외부전극(851, 852)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 외부전극(851, 852) 각각은 인출부(62, 64)를 커버하는 제1층(85a)과, 제1층(85a)을 커버하는 제2층(85b)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1층(85a)은 니켈(Ni)을 포함하고, 제2층(85b)은 주석(Sn)을 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
코일 전자부품의 제조 방법
도 4(a) 내지 도 4(d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 제조방법 중 일부 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
먼저, 도 4(a)를 참조하면, 절연기판(23) 상에 동박층(30)과 보강층(31, 32)을 형성한다.
동박층(30)과 보강층(31)은, 예로서, 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)의 일면에 개구부를 가지는 에칭레지스트를 형성하고, 개구부로 노출된 동박을 에칭한 후 에칭레지스트를 제거함으로써 형성될 수 있다. 에칭레지스트는 동박적층판 상에 드라이필름(Dry Film, DF)을 적층한 후 포토리쏘그래피 공정을 수행해 형성될 수 있다. 에칭레지스트는 동박의 동박층(30)과 보강층(31)에 대응되는 영역을 커버하므로, 최종적으로 절연기판(23) 상에 동박층(30)과 보강층(31)은 잔존한다. 다만, 이는 예시적인 설명에 불과하고, 프리프레그(prepreg, PPG)의 일면에 선택적 도금을 통해 동박층(30)과 보강층(31, 32)을 형성할 수도 있다.
동박층(30)은 후술할 전해도금 공정을 위한 도금인입선일 수 있다.
보강층은(31, 32)은, 절연기판(23)의 변형을 방지하기 위해 절연기판(23)의 말단부(231, 232)에 형성된다. 보강층(31, 32)은 폐루프를 형성해, 그 내부에 절연기판(23) 중 일부를 둘러싼다.
다음으로, 도 4(b)를 참조하면, 절연기판(23) 중 인출부(62, 64)가 형성될 영역을 제거한다.
구체적으로, 인출부는 L자 형태를 가지므로 인출부(62, 64) 내부도 L자 형태로 가공할 수 있다. 이 때, 절연기판(23)중 상술한 보강층(31, 32)에 의해 폐쇄된 영역을 제거한다. 레이저를 이용해 상술한 절연기판(23)의 영역을 제거할 경우 레이저에 의해 가해진 에너지에 의해 절연기판(23)에 휨이 발생할 수 있다. 매립된 말단부(231, 232)를 제거하는 과정에서 절연기판(23) 특히 말단부(231, 232) 부분이 변형되는 문제가 발생할 수 있으므로, 말단부(231, 232)를 지지하는 보강층(31, 32)을 먼저 배치할 수 있다.
가공 후, 말단부(231, 232)는 잔존하는 인출부(62, 64) 중 바디(50)의 내측에 배치된 형태를 따라 계단 형상으로 매립되어 있을 수 있다. 인출부(62, 64) 내부에는 말단부(231, 232)의 양단면이 바디의 제1 내지 제3면(101, 102, 103)에 노출된 구조를 최종적으로 가질 수 있다. 즉, 제1말단부(231)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제1인출부(62) 내에 매립되고, 바디(50)의 제1면(101)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하고, 제2말단부(232)는 지지부(24)로부터 연장되어 적어도 일부가 제2인출부(64) 내에 매립되고, 바디(50)의 제2면(102)에 노출된 일단면, 및 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함할 수 있으며, 제1말단부의 타단면과 제2말단부의 타단면은 상호 이격된 구조를 가질 수 있다.
다음으로 도 4(c)를 참조하면, 코일부(42, 44)에 대응되는 오프닝과 인출부(62, 64)에 대응되는 오프닝을 가지는 도금 레지스트(33)를 절연기판(23) 상에 형성한다.
다음으로 도 4(d)를 참조하면, 전해도금으로 인출부(62, 64)와 코일부(42, 44)를 절연기판(23)에 형성하고, 도금 레지스트(33)를 제거한 후 트리밍을 수행한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 및 제2말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)와 상기 제1 및 제2보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)는 서로 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 도금 레지스트(33)의 위치에 따라 절연기판(23)과의 관계에서 보강층(31, 32)이 바디(50) 면에서 노출되는 위치가 상이하게 된다. 본 발명의 일 실시예에서는, 도금 레지스트(33)가 보강층(31, 32)과 접하는 영역에 형성되기 때문에, 도 3과 같이 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 제1 및 제2말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)가 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 제1 및 제2보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)와 동일하게 형성될 수 있다.
제2 실시예
도 5는 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
도 5는 코일 전자부품(10)에서 외부전극(851, 852) 영역을 제외한 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 전자부품(10)과 비교할 때 보강층(31, 32)의 위치가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 보강층(31, 32) 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 일단면으로부터 타단면까지 연장된 형태일 수 있다. 구체적으로, 제1보강층(31)은 제1인출부(62) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제1면(101)에 노출된 제1말단부(231)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제1말단부(231)의 타단면까지 연장될 수 있다. 제2보강층(32)은 제2인출부(232) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제2면(102)에 노출된 제2말단부(232)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제2말단부(232)의 타단면까지 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 보강층(31, 32)의 두께(T2)는 1μm 이상 50μm 이하일 수 있다. 절연기판(23)의 두께가 60μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 1μm 내지 2μm까지 조절이 가능하여 현재 양산중인 절연기판(23)에 대응하는 보강층(31, 32)의 최소 두께는 1μm이상에 해당한다. 상술한 바와 같이, 절연기판(23)의 두께가 감소함에 따라 보강층(31, 32)의 두께는 상대적으로 증가할 수 있는데, 절연기판(23)의 두께가 25μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 18μm 이상, 절연기판(23)의 두께가 15μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 35μm 이상으로 조절가능하다. 보강층(31, 32)의 두께가 50μm를 초과할 경우, 전체 코일 부품 의 두께가 증가하여 박형화에 불리할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)와 보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)는 서로 대응될 수 있다.
도 5를 참조하면, 도금 레지스트(33)의 위치에 따라 절연기판(23)과의 관계에서 보강층(31, 32)이 바디(50) 면에서 노출되는 위치가 상이하게 된다.
도 5를 참조하면, 도금 레지스트(33)가 보강층(31, 32)의 외측 영역에 형성되기 때문에, 말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)가 보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)보다 더 길 수 있다. 결국 도금 레지스트(33)가 보강층의 외측에 배치된 부분에 해당하는 길이(L1-L2)만큼 바디(50) 제3면(103)에 노출된 인출부(62, 64)의 영역이 확장될 수 있다.
제3 실시예
도 6은 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품의 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다.
도 6은 코일 전자부품(10)에서 외부전극(851, 852) 영역을 제외한 바디를 제3면에서 바라본 사시도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 전자부품(10)과 비교할 때 보강층(31, 32)의 위치가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 및 제2실시예와 상이한 보강층(31, 32) 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 및 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 보강층(31, 32)은 말단부(231, 232)의 일단면으로부터 타단면까지 연장된 형태일 수 있다. 구체적으로, 제1보강층(31)은 제1인출부(62) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제1면(101)에 노출된 제1말단부(231)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제1말단부(231)의 타단면까지 연장될 수 있다. 제2보강층(32)은 제2인출부(232) 내에 적어도 일부가 매립되고 바디의 제2면(102)에 노출된 제2말단부(232)의 일 단면으로부터, 제3면(103)에 노출되되 상기 일단면과 이격된 제2말단부(232)의 타단면까지 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 보강층(31, 32)의 두께(T2)는 1μm 이상 50μm 이하일 수 있다. 절연기판(23)의 두께가 60μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 1μm 내지 2μm까지 조절이 가능하여 현재 양산중인 절연기판(23)에 대응하는 보강층(31, 32)의 최소 두께는 1μm 이상에 해당한다. 상술한 바와 같이, 절연기판(23)의 두께가 감소함에 따라 보강층(31, 32)의 두께는 상대적으로 증가할 수 있는데, 절연기판(23)의 두께가 25μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 18μm 이상, 절연기판(23)의 두께가 15μm일 경우 보강층(31, 32)의 두께는 35μm 이상으로 조절가능하다. 보강층(31, 32)의 두께가 50μm를 초과할 경우, 전체 코일 부품 의 두께가 증가하여 박형화에 불리할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)와 보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)는 서로 대응될 수 있다.
도 6을 참조하면, 도금 레지스트(33)의 위치에 따라 절연기판(23)과의 관계에서 보강층(31, 32)이 바디(50) 면에서 노출되는 위치가 상이하게 된다.
도 6을 참조하면, 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 말단부(231, 232)의 양단면의 길이(L1)와 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102) 및 제3면(103)으로 각각 노출되는 보강층(31, 32)의 양단면의 길이(L2)는 서로 동일하게 배치될 수 있다. 도금 레지스트(33)가 보강층(31, 32)의 내측 영역에 배치되므로 바디(50) 제3면(103)에 노출되는 인출부(62, 64)의 경계면에 해당하는 영역에 절연기판(23)과 보강층(31, 32)이 배치될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
50 : 바디
23 : 절연기판
24 : 지지부
231, 232 : 제1 및 제2말단부
31, 32 : 보강층
33 : 도금 레지스트
34 : 다이싱 라인
42, 44 : 제1 및 제2코일부
46 : 비아전극
62, 64 : 제1 및 제2인출부
63, 65 : 제1 및 제2더미 인출부
71 : 코어부
851, 852 : 제1 및 제2외부전극
85a, 85b : 제1층, 제2층
T1 : 절연기판의 두께
T2 : 보강층의 두께
L1 : 제1 및 제2말단부의 양단면의 길이
L2 : 제1 및 제2보강층의 양단면의 길이
10 : 코일 전자부품

Claims (11)

  1. 서로 마주하는 제1면 및 제2면과 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디;
    상기 바디 내부에 배치된 절연기판;
    상기 절연기판에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부;
    상기 제1코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제1면 및 제3면으로 노출된 제1인출부;
    상기 제2코일부의 일단과 연결되며 상기 바디의 제2면 및 제3면으로 노출된 제2인출부; 및
    상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극; 을 포함하며,
    상기 절연기판은,
    상기 제1 및 제2코일부를 지지하는 지지부,
    상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제1인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제1면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제1말단부 및
    상기 지지부로부터 연장되어 적어도 일부가 상기 제2인출부 내에 매립되고, 상기 바디의 제2면에 노출된 일단면, 및 제3면에 노출되되 상기 일단면과 이격된 타단면을 포함하는 제2말단부를 포함하며,
    상기 제1말단부의 타단면과 상기 제2말단부의 타단면은 상호 이격된
    코일 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2말단부 각각의 적어도 일면에 배치된 제1 및 제2보강층; 을 더 포함하는, 코일 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1보강층은 상기 제1말단부의 일단면으로부터 제1말단부의 타단면까지 연장되고,
    상기 제2보강층은 상기 제2말단부의 일단면으로부터 제2말단부의 타단면까지 연장되는,
    코일 전자부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2말단부의 양단면의 길이와 상기 제1 및 제2보강층의 양단면의 길이는 서로 대응되는, 코일 전자부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2말단부의 양단면의 길이는 상기 제1 및 제2보강층의 양단면의 길이보다 긴, 코일 전자부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연기판의 두께는 10μm 이상 60μm 이하인 코일 전자부품.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2보강층의 두께는 1μm 이상 50μm 이하인 코일 전자부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2인출부의 폭은 상기 바디의 폭보다 좁은, 코일 전자부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2외부전극의 폭은 상기 바디의 폭보다 좁은, 코일 전자부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2외부전극 각각은,
    상기 제1 및 제2인출부에 배치되는 제1층, 및
    상기 제1층을 커버하는 제2층을 더 포함하는, 코일 전자부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1층은 구리(Cu)를 포함하며,
    상기 제2층은 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함하는, 코일 전자부품.

KR1020190025971A 2019-03-06 2019-03-06 코일 전자부품 KR102118496B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025971A KR102118496B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 코일 전자부품
US16/525,729 US11626231B2 (en) 2019-03-06 2019-07-30 Coil electronic component
CN201910977107.4A CN111667992B (zh) 2019-03-06 2019-10-15 线圈电子组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025971A KR102118496B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 코일 전자부품

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102118496B1 true KR102118496B1 (ko) 2020-06-03

Family

ID=71087329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190025971A KR102118496B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 코일 전자부품

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11626231B2 (ko)
KR (1) KR102118496B1 (ko)
CN (1) CN111667992B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210132355A (ko) * 2020-04-27 2021-11-04 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150114924A (ko) 2013-10-16 2015-10-13 삼성전기주식회사 코일부품, 그 실장기판 및 포장체
JP2016178282A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR20180006246A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018174306A (ja) * 2017-03-30 2018-11-08 ローム株式会社 チップインダクタおよびその製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
KR101565700B1 (ko) 2014-06-24 2015-11-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품, 이의 제조방법 및 그 실장기판
KR101709841B1 (ko) 2014-12-30 2017-02-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101670184B1 (ko) * 2015-08-24 2016-10-27 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR102105389B1 (ko) 2015-09-14 2020-04-28 삼성전기주식회사 적층 전자부품
KR20170085895A (ko) * 2016-01-15 2017-07-25 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
KR101818170B1 (ko) * 2016-03-17 2018-01-12 주식회사 모다이노칩 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자
KR101832608B1 (ko) * 2016-05-25 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR20180071694A (ko) 2016-12-20 2018-06-28 삼성전기주식회사 복합전자부품 및 그 실장기판
KR102597150B1 (ko) * 2016-12-20 2023-11-02 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 실장기판
KR102369430B1 (ko) * 2017-03-15 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그의 실장 기판
US11094447B2 (en) * 2017-03-30 2021-08-17 Rohm Co., Ltd. Chip inductor and method for manufacturing the same
JP7176435B2 (ja) * 2019-02-15 2022-11-22 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150114924A (ko) 2013-10-16 2015-10-13 삼성전기주식회사 코일부품, 그 실장기판 및 포장체
JP2016178282A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR20180006246A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018174306A (ja) * 2017-03-30 2018-11-08 ローム株式会社 チップインダクタおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210132355A (ko) * 2020-04-27 2021-11-04 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102381269B1 (ko) 2020-04-27 2022-03-30 삼성전기주식회사 코일 부품

Also Published As

Publication number Publication date
US20200286661A1 (en) 2020-09-10
CN111667992B (zh) 2023-10-13
CN111667992A (zh) 2020-09-15
US11626231B2 (en) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102185051B1 (ko) 코일 전자부품
KR102120198B1 (ko) 코일 부품
CN111326312B (zh) 线圈组件
KR102191248B1 (ko) 코일 부품
CN111799058B (zh) 线圈组件
KR102194725B1 (ko) 코일 전자부품
KR20200038058A (ko) 코일 부품
KR102105383B1 (ko) 코일 부품
KR102176276B1 (ko) 코일 부품
KR20200060009A (ko) 인덕터
CN111667993B (zh) 线圈组件
KR102185050B1 (ko) 코일 전자부품
KR102118496B1 (ko) 코일 전자부품
KR20220050381A (ko) 코일부품
KR102093148B1 (ko) 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법
KR20200031426A (ko) 코일 부품
CN112750590B (zh) 线圈组件
KR102393210B1 (ko) 코일 부품
KR102224310B1 (ko) 코일 부품
US11664148B2 (en) Coil component
KR20200086453A (ko) 코일 부품
KR102194724B1 (ko) 코일 전자부품
KR102262905B1 (ko) 코일 부품
US20230120939A1 (en) Coil component
KR102138886B1 (ko) 코일 부품

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant