KR102375465B1 - 카메라 모듈 실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는 카메라 모듈을 회로 기판에 정확한 각도로 정렬되게 실장하기 위한 것으로, 카메라 모듈이 탑재될 회로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과, 카메라 모듈을 순차적으로 반송하는 반송 유닛과, 반송 유닛에 의해 반송되는 카메라 모듈을 이송하여 회로 기판에 탑재하는 픽커와, 픽커를 회전시키는 픽커 회전 장치와, 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛과, 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 경우 픽커가 회전되도록 픽커 회전 장치를 제어하여 카메라 모듈의 각도를 기준 각도로 보정하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 실장 장치 {APPARATUS FOR MOUNTING CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈을 회로 기판에 실장하는 실장 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 통신용 단말기 등에 사용되는 카메라 모듈은 이미지 센서, 렌즈, 광학 필터 등을 포함한다. 이러한 카메라 모듈이 회로 기판에 실장되는 것에 의해 카메라 유닛이 완성된다.
카메라 모듈을 회로 기판에 실장하기 위해 카메라 모듈 실장 장치가 사용된다. 카메라 모듈 실장 장치는, 회로 기판에 수지를 도포하고, 카메라 모듈을 회로 기판에 탑재한 후, 수지를 경화시키는 과정을 통하여, 카메라 모듈을 회로 기판에 실장한다.
종래의 카메라 모듈 실장 장치에서는, 다수의 카메라 모듈을 자동으로 회로 기판에 탑재하는 과정에서, 카메라 모듈이 회로 기판 상의 정 위치에 위치되지 않거나 각도가 틀어질 수 있는 문제가 있다. 또한, 카메라 모듈이 회로 기판 상의 정 위치에 위치되지 않거나 각도가 틀어진 경우에도 그 카메라 모듈에 대한 후속 공정이 계속적으로 수행되었으므로, 후속 공정에서 카메라 모듈이 손상되거나 회로 기판으로부터 이탈되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제10-2004-0011360호
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 카메라 모듈을 회로 기판에 정확한 각도로 정렬되게 실장할 수 있는 카메라 모듈 실장 장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는, 카메라 모듈이 탑재되는 회로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과, 카메라 모듈을 순차적으로 반송하는 반송 유닛과, 반송 유닛에 의해 반송되는 카메라 모듈을 이송하여 회로 기판에 탑재하는 픽커와, 픽커를 회전시키는 픽커 회전 장치와, 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛과, 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 경우 픽커가 회전되도록 픽커 회전 장치를 제어하여 카메라 모듈의 각도를 기준 각도로 보정하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
반송 유닛은 카메라 모듈이 안착되는 안착홀이 관통되게 형성되는 반송 테이블을 포함하고, 비전 검사 유닛은 안착홀의 바로 아래에 위치되어 카메라 모듈의 하측면을 촬상할 수 있다.
복수의 관통홀이 안착홀과 연통되도록 안착홀의 둘레를 따라 관통되게 형성될 수 있고, 복수의 관통홀 사이에는 카메라 모듈을 지지하는 복수의 지지부가 형성될 수 있다.
카메라 모듈에는 전극이 형성될 수 있고, 복수의 관통홀은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 카메라 모듈의 전극이 외부로 노출되도록 배치되며, 제어 유닛은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 노출된 카메라 모듈의 전극의 위치를 기준으로 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.
지지부에는 안착홀을 향하여 경사지는 경사면이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는 카메라 모듈의 반송 경로에 설치되고 카메라 모듈에 부착된 이물질을 제거하도록 카메라 모듈을 향하여 공기를 분사하는 블로어를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈을 회로 기판에 탑재하기 이전에 비전 검사 유닛을 사용하여 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하고, 카메라 모듈의 각도가 틀어진 경우에는, 픽커를 회전시켜 카메라 모듈의 각도를 보정할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 각도가 틀어지는 것으로 인해 카메라 모듈이 손상되거나 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 비전 검사 유닛이 안착부의 바로 아래에 구비되므로, 픽커가 안착부로부터 카메라 모듈을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈을 회로 기판에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈이 안착되는 반송 테이블의 안착부가 안착홀과, 안착홀의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀과 연통되는 복수의 관통홀을 포함한다. 안착홀의 둘레를 따라 복수의 관통홀이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀 사이에 복수의 지지부가 형성될 수 있으므로, 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 기준이 되는 카메라 모듈의 전극을 적어도 하나의 관통홀을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈을 복수의 지지부에 적절하게 지지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치가 개략적으로 도시된 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 의해 이송되는 카메라 모듈과, 카메라 모듈이 실장되는 회로 기판이 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 반송 테이블에 구비되는 안착부가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에서, 반송 테이블의 안착부에 카메라 모듈이 안착되었을 때, 비전 검사 유닛이 촬상한 카메라 모듈의 하측면이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 작동 과정이 개략적으로 도시된 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는, 제1 방향(X)으로 연장되는 헤드 지지대(30)와, 헤드 지지대(30)에 헤드 지지대(30)가 연장되는 방향(제1 방향(X))으로 이동 가능하게 설치되는 헤드 유닛(40)과, 헤드 유닛(40)에 구비되어 카메라 모듈(10)을 이송하는 픽커(50)와, 카메라 모듈(10)이 탑재될 회로 기판(20)을 이송하는 기판 이송 유닛(60)과, 복수의 카메라 모듈(10)을 순차적으로 반송하는 반송 유닛(70)과, 반송 유닛(70)에 의해 반송되는 카메라 모듈(10)의 반송 경로 상에 설치되고 카메라 모듈(10)의 하측면(즉, 회로 기판(20)에 부착되는 부분)을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛(80)과, 카메라 모듈 실장 장치의 각 구성 부품을 제어하는 제어 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(10)의 일면, 즉, 회로 기판(20)에 부착되는 일면에는 전극(13)이 형성된다. 그리고, 카메라 모듈(10)의 일면의 가장자리에는 카메라 모듈(10)과 회로 기판(20) 사이의 정렬을 위한 정렬핀(15)이 형성될 수 있다. 또한, 회로 기판(20)에는 회로부(21)가 형성되고, 회로부(21)의 일측에는 카메라 모듈(10)의 전극(13)과 접촉되는 단자(23)가 형성된다. 그리고, 회로부(21)의 가장자리에는 카메라 모듈(10)의 정렬핀(15)이 삽입되는 삽입홈(25)이 형성된다. 이와 같은 구성에 따르면, 반송 유닛(70)에 의해 반송된 카메라 모듈(10)은 픽커(50)에 의해 회로 기판(20)으로 이송된 후, 회로부(21)와 일치되도록 회로 기판(20) 상에 실장된다. 이때, 정렬핀(15)이 삽입홈(25)에 삽입되면서, 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 회로 기판(20)의 단자(23)와 정확하게 정렬될 수 있다.
헤드 지지대(30)는 지지대 이동장치(미도시)에 의하여 제1 방향(X)에 수직인 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 헤드 지지대(30)에 설치된 헤드 유닛(40) 및 헤드 유닛(40)에 구비된 픽커(50)가 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다.
헤드 지지대(30)와 헤드 유닛(40) 사이에는 헤드 유닛(40)을 헤드 지지대(30)를 따라 제1 방향(X)으로 자동으로 이동시키는 헤드 이동 장치(43)가 설치될 수 있다. 헤드 이동 장치(43)는, 헤드 지지대(30)가 연장되는 방향(제1 방향(X))으로 배치되는 고정자(431)와, 헤드 유닛(40)에 설치되며 고정자(431)와 연결되는 가동자(432)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(431)와 가동자(432)의 상호작용에 의하여 헤드 유닛(40)이 헤드 지지대(30)를 따라 제1 방향(X)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드 유닛(40)에 구비된 픽커(50)가 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
또한, 헤드 유닛(40)과 픽커(50) 사이에는 픽커(50)를 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 각각 수직인 제3 방향(Z)으로 이동시키는 픽커 이동 장치(44)가 설치될 수 있다. 픽커 이동 장치(44)는, 헤드 유닛(20)에 설치되는 고정자(441)와, 픽커(50)에 연결되고 고정자(441)와 연결되는 가동자(442)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(441)와 가동자(442)의 상호작용에 의하여 픽커(50)가 제3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
픽커(50)는 기판 이송 유닛(60) 상의 회로 기판(20) 및 반송 유닛(70) 사이에서 왕복으로 이동되면서, 반송 유닛(70)에 의해 반송되는 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재하는 역할을 한다.
예를 들면, 픽커(50)에는 부압원(미도시)이 연결될 수 있다. 부압원은 픽커(50)와 연결 라인(미도시)을 통하여 연결되어 픽커(50)에 부압을 제공한다. 이에 따라, 부압원으로부터 제공되는 부압에 의해 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 흡착할 수 있다.
또한, 헤드 유닛(40)에는 픽커(50)와 연결되어 픽커(50)를 회전시키는 픽커 회전 장치(45)를 포함할 수 있다. 픽커 회전 장치(45)로서 회전 모터가 사용될 수 있다.
반송 유닛(70)에는 공급 유닛(미도시)으로부터 공급되는 카메라 모듈(10)이 안착된다. 공급 유닛으로는 볼 피더와 라인 피더로 구성되는 일반적인 전자 부품 공급 장치나 전자 부품을 흡착하여 이송하는 장치 등이 사용될 수 있다.
반송 유닛(70)은 반송 테이블(71)과, 반송 테이블(71)을 단속적으로 회전시키는 구동 장치(72)를 포함할 수 있다. 반송 테이블(71)에는 카메라 모듈(10)이 안착되는 복수의 안착부(711)가 반송 테이블(71)의 둘레를 따라 형성된다. 구동 장치(72)의 작동에 의해 반송 테이블(71)이 회전되며, 이에 따라, 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)이 원형의 궤적을 따라 반송될 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부(711)는 반송 테이블(71)을 수직으로 관통하는 안착홀(713)과, 안착홀(713)의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀(713)과 연통되는 복수의 관통홀(715)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀(715)은 카메라 모듈(10)이 안착홀(713) 내에 안착될 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(715) 중 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.
복수의 관통홀(715)이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀(715) 사이에는 카메라 모듈(10)을 지지하는 복수의 지지부(717)가 형성될 수 있다. 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 외부로 노출시키기 위해 안착홀(713)의 크기를 증가시키는 것도 고려할 수 있으나, 이러한 경우에는 카메라 모듈(10)을 지지하는 부분의 면적이 감소하여 카메라 모듈(10)이 적절하게 지지되지 못할 수 있다. 반면, 본 발명과 같이, 안착홀(713)의 둘레를 따라 복수의 관통홀(715)을 형성하는 경우에는, 복수의 관통홀(715) 사이에 복수의 지지부(717)가 형성되므로, 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈(10)을 복수의 지지부에 적절하게 지지할 수 있다.
한편, 지지부(717)에는 안착홀(713)을 향하여 경사지는 경사면(719)이 형성될 수 있다. 이러한 경사면(719)에 의해, 카메라 모듈(10)이 안착홀(713)으로 원활하게 삽입될 수 있고 안착홀(713)으로부터 원활하게 배출될 수 있다.
반송 테이블(71)의 둘레에는 카메라 모듈(10)의 반송 경로를 따라 다양한 장치가 구비될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(10)의 반송 경로에는 카메라 모듈(10)을 향하여 공기를 분사하는 블로어가 구비될 수 있다. 이에 따라, 블로어에 의해 분사된 공기에 의해 카메라 모듈(10)에 부착된 이물질 등이 제거될 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재할 때 이물질로 인해 발생될 수 있는 문제를 방지할 수 있다.
비전 검사 유닛(80)은 예를 들면 CCD 카메라와 같은 이미지 촬상용 카메라로 이루어질 수 있다. 비전 검사 유닛(80)은 반송 테이블(71)의 안착부(711) 중 픽커(50)에 의해 이송될 카메라 모듈(10)이 대기하는 안착부(711)의 바로 아래에 설치된다. 비전 검사 유닛(80)은 복수의 관통홀(715) 중 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 노출된 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 촬상한다. 이때, 제어 유닛은 촬상된 이미지로부터, 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 인식하고, 인식된 전극(13)의 위치와 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치를 비교한 후, 비교 결과에 따라 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단한다. 여기에서, 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치는 기준 각도를 판단하는 기준이 된다.
이와 같이, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부는 촬상된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 기준으로 판단된다. 물론, 카메라 모듈(10)에 기준이 되는 마크나 표식을 형성한 후, 그 마크나 표식을 기준으로 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단할 수 있다. 그러나, 이러한 경우에는 기준 마크나 표식을 형성하는 공정이 더 추가되어야 하는 단점이 있으므로, 촬상된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 기준으로 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 것이 바람직하다. 또한, 카메라 모듈(10)가 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 데에 있어, 전극(13)을 기준으로 하지 않고, 정렬핀(15)과 같은 카메라 모듈(10)의 다른 부분을 기준으로 할 수 있다. 이하, 카메라 모듈(10)가 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 데에 있어, 전극(13)을 기준으로 하는 경우에 대하여 설명한다.
비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되지 않고, 반송 테이블(71)과 회로 기판(20) 사이의 공간에 구비되는 경우에는, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 검사하기 위해서, 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 이송하는 과정에서 비전 검사 유닛(80)의 상부에 잠시 정지하여야 하는 불필요한 시간이 요구되며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간이 증가할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예에서는, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되므로, 픽커(50)가 안착부(711)로부터 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 하나의 카메라 모듈(10)의 각도 틀어짐을 검사한 후 회로 기판(20)에 실장하는 실험 결과에 따르면, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되지 않고 반송 테이블(71)과 회로 기판(20) 사이의 공간에 구비되는 경우에는 카메라 모듈(10)의 실장 과정에 약 2.4초가 소요된 반면, 본 발명과 같이 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비된 경우에는 카메라 모듈(10)의 실장 과정에 약 2.0초가 소요되었으며, 이에 따라, 본 발명은 종래 기술에 비하여 약 17%의 시간 감소 효과를 가진다는 것을 알 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 카메라 모듈(10)이 공급 유닛으로부터 반송 유닛(70)의 반송 테이블(71)로 공급되면, 반송 테이블(71)의 안착부(711)에 카메라 모듈(10)이 안착될 수 있다. 이때, 카메라 모듈(10)은 안착부(711)의 안착홀(713) 내에 삽입되는데, 안착홀(713)의 둘레에 형성되는 경사면(719)으로 인해 카메라 모듈(10)이 안착홀(713) 내에 원활하게 삽입될 수 있다.
그리고, 구동 장치(72)의 작동에 의해 반송 테이블(71)이 회전되며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)이 원형을 궤적을 따라 픽커(50)에 의해 이송될 위치로 이동될 수 있다. 카메라 모듈(10)이 이동하는 과정에서, 블로어 등에 의한 카메라 모듈(10)의 세정 과정 등 다양한 과정이 수행될 수 있다.
카메라 모듈(10)이 픽커(50)에 들어올려지는 위치에 도달하면, 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 비전 검사 유닛(80)이 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여, 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사한다. 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하기 위해, 제어 유닛은 촬상된 이미지로부터, 관통홀(715)을 통하여 노출된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 인식하고, 인식된 전극(13)의 위치와 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치를 비교한다.
여기에서, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치가 일치하는 경우, 제어 유닛은 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는 것으로 판단하고, 헤드 이동 장치(43) 및 픽커 이동 장치(44)를 제어하여 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 그대로 들어올려 곧바로 회로 기판(20)의 회로부(21)에 탑재하도록 한다.
그리고, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치가 일치하지 않는 경우, 제어 유닛은 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 것으로 판단하고, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치로부터 카메라 모듈(10)이 회전되어야 할 각도를 계산한다. 그리고, 제어 유닛은 픽커 회전 장치(45)를 제어하여 픽커(50)를 계산된 각도로 회전시킨다. 이에 따라, 카메라 모듈(10)의 각도와 미리 설정된 기준 각도가 일치하게 된다. 그리고, 제어 유닛은 헤드 이동 장치(43) 및 픽커 이동 장치(44)를 제어하여 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)의 회로부(21)에 탑재하도록 한다.
여기에서, 기준 각도는 카메라 모듈(10)이 회로 기판(20)에 정확한 각도로 정렬되게 실장될 수 있을 때의 카메라 모듈(10)의 각도이며, 기준 위치는 카메라 모듈(10)이 기준 각도를 유지할 때 비전 검사 유닛(80)에 의해 촬상된 전극(13)의 위치이다.
따라서, 카메라 모듈(10)은 회로 기판(20)의 회로부(21)와 항상 정확한 각도로 정렬될 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)이 회로부(21)에 탑재될 때, 카메라 모듈(10)의 정렬핀(15)이 회로 기판(20)의 삽입홈(25)에 정확히 삽입될 수 있고, 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 회로 기판(20)의 단자(23)에 정확하게 정렬될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재하기 이전에 비전 검사 유닛(80)을 사용하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하고, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어진 경우에는, 픽커(50)를 회전시켜 카메라 모듈(10)의 각도를 보정할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어지는 것으로 인해 카메라 모듈(10)이 손상되거나 회로 기판(20)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되므로, 픽커(50)가 안착부(711)로부터 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈(10)이 안착되는 반송 테이블(71)의 안착부(711)가 안착홀(713)과, 안착홀(713)의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀(713)과 연통되는 복수의 관통홀(715)을 포함한다. 따라서, 안착홀(713)의 둘레를 따라 복수의 관통홀(715)이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀(715) 사이에 복수의 지지부(717)가 형성되므로, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 기준이 되는 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈(10)을 복수의 지지부(717)에 적절하게 지지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
10: 카메라 모듈 20: 회로 기판
30: 헤드 지지대 40: 헤드 유닛
50: 픽커 60: 기판 이송 유닛
70: 반송 유닛 80: 비전 검사 유닛

Claims (6)

  1. 전극을 갖는 카메라 모듈이 탑재되는 회로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛;
    상기 카메라 모듈을 순차적으로 반송하는 반송 유닛;
    상기 반송 유닛에 의해 반송되는 상기 카메라 모듈을 이송하여 상기 회로 기판에 탑재하는 픽커;
    상기 픽커를 회전시키는 픽커 회전 장치;
    상기 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛; 및
    상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 경우 상기 픽커가 회전되도록 상기 픽커 회전 장치를 제어하여 상기 카메라 모듈의 각도를 기준 각도로 보정하는 제어 유닛을 포함하고,
    상기 반송 유닛은 상기 카메라 모듈이 안착되는 안착홀이 관통되게 형성되는 반송 테이블을 포함하고,
    상기 비전 검사 유닛은 상기 안착홀의 바로 아래에 위치되어 상기 카메라 모듈의 하측면을 촬상하고,
    상기 안착홀의 둘레에는 복수의 관통홀이 형성되고,
    상기 복수의 관통홀은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 상기 카메라 모듈의 전극이 외부로 노출되도록 배치되며,
    상기 제어 유닛은 상기 복수의 관통홀 중 적어도 어느 하나의 관통홀을 통하여 노출된 상기 카메라 모듈의 전극의 위치를 기초로 상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 관통홀은 상기 안착홀과 연통되도록 형성되며,
    상기 복수의 관통홀 사이에는 상기 카메라 모듈을 지지하는 복수의 지지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 지지부에는 상기 안착홀을 향하여 경사지는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 반송 경로에 설치되고 상기 카메라 모듈에 부착된 이물질을 제거하도록 상기 카메라 모듈을 향하여 공기를 분사하는 블로어를 더 포함하는 카메라 모듈 실장 장치.
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