KR102375143B1 - 필름상 소성재료, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료, 필름상 소성재료의 제조 방법, 및 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

이 필름상 소성재료는, 소결성 금속 입자(10) 및 바인더 성분(20)을 함유하는 필름상 소성재료(1a)로서, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍다.

Description

필름상 소성재료, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료, 필름상 소성재료의 제조 방법, 및 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법

본 발명은 필름상 소성재료, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료, 필름상 소성재료의 제조 방법, 및 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법에 관한 것이다.

본원은 2017년 4월 28일에, 일본에 출원된 일본 특허출원 2017-090715호에 기초해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

최근, 자동차, 에어컨, 및 개인용컴퓨터 등의 고전압 및 고전류화에 따라, 이것들에 탑재되는 전력용 반도체 소자(파워디바이스라고도 불린다)의 수요가 높아지고 있다. 전력용 반도체 소자는, 고전압 및 고전류 하에서 사용되는 특징으로 인해 반도체 소자의 발열이 생긴다.

종래, 반도체 소자로부터 발생한 열의 방열을 위해, 반도체 소자의 주위에 히트 싱크가 장착되는 경우도 있다. 그러나, 히트 싱크와 반도체 소자의 사이의 접합부에서 열전도성이 양호하지 않으면, 효율적인 방열이 방해되어 버린다.

열전도성이 우수한 접합 재료로서, 예를 들면, 특허문헌 1에는, 특정의 가열 소결성 금속 입자와, 특정의 고분자 분산제와, 특정의 휘발성 분산매가 혼합된 페이스트상 금속미립자 조성물이 개시되어 있다. 상기 조성물을 소결시키면, 열전도성이 우수한 고형상 금속이 되는 것으로 여겨진다.

특허문헌 1:일본 특허공개 2014-111800호 공보

그러나, 특허문헌 1과 같이 소성재료가 페이스트상인 경우에는, 도포되는 페이스트의 두께를 균일화하는 것이 어렵고, 두께 안정성이 부족한 경향이 있다. 그래서, 본 발명자들은, 두께 안정성을 달성하기 위해, 종래 페이스트상 조성물로서 제공되고 있는 소성재료를 필름상으로서 제공하는 것에 생각이 미쳤다.

필름상의 소성재료에는, 통상, 그 표면을 보호하는 등의 목적으로, 박리 필름이 적층되어 있다. 페이스트상의 소성재료는 소결 접합의 대상에 직접 도포하여 이용된다. 한편, 필름상의 소성재료를 이용하는 경우는, 필름상의 소성재료로부터 박리 필름을 떼어내는 경우에 소성재료에 응집 파괴 등의 파손이 생기는 경우가 있다.

본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 두께 안정성 및 열전도성이 우수하고, 사용 시에 소성재료의 파손이 생기기 어려운 필름상 소성재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 필름상 소성재료를 구비한 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 필름상 소성재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명은 이하의 형태를 포함한다.

［1］　소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료로서,

상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부의 평균 두께가 상기 필름상 소성재료의 상기 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두꺼운, 필름상 소성재료.

［2］　소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료로서,

상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부의 평균 두께가 상기 필름상 소성재료의 상기 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 얇은, 필름상 소성재료.

［3］　상기 [1］또는［2］에 기재된 필름상 소성재료, 상기 필름상 소성재료 한쪽의 측에 설치된 지지 시트, 및 다른 한쪽의 측에 설치된 박리 필름을 구비한 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.

［4］　상기 박리 필름은 상기 필름상 소성재료보다도 대면적인, 상기 [3］에 기재된 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.

［5］　상기 필름상 소성재료의 단부에 접하는 박리 필름에 노치가 없는, 상기 [4］에 기재된 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.

［6］　소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 소성재료 조성물을 인쇄하는 공정을 가지는, 필름상 소성재료의 제조 방법.

［7］　소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 박리 필름 상에 인쇄하여 필름상 소성재료를 얻은 후, 상기 필름상 소성재료를 지지 시트 상에 설치하는 공정을 가지는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법.

본 발명에 따르면, 두께 안정성 및 열전도성이 우수하고 사용 시에 소성재료의 파손이 생기기 어려운 필름상 소성재료를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 필름상 소성재료를 구비하고 반도체 소자의 소결 접합에 이용되는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 필름상 소성재료의 제조 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료가 링 프레임에 첩부된 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7a는 종래의 가공법에 따르는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7b는 종래의 가공법에 따르는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 적절히 도면을 참조해 설명한다.

또한, 이하의 설명에 이용되는 도면은, 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해서, 편의상, 요부(要部)가 되는 부분을 확대해 나타내는 경우가 있고, 각 구성요소의 치수 비율 등이 실제와 같은 것에 한정되지 않는다.

≪필름상 소성재료≫

본 발명의 일 실시형태와 관련되는 필름상 소성재료는, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료로서, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍다.

본 명세서에서, 「평균 두께」는, 임의의 5개소에서 두께를 JIS　K7130에 준해, 정압 두께측정기를 이용하여 측정하고 평균으로 나타낸 값을 의미한다.

도 1a는, 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 필름상 소성재료(1a)는 소결성 금속 입자(10) 및 바인더 성분(20)을 함유하고 있다.

필름상 소성재료(1a)에서, 단부(A)의 평균 두께는, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 두껍게 형성되어 있다. 단부(A)는, 필름상 소성재료(1a)의 주연부(周緣部)이다. 본 명세서에서 단부(A)는, 필름상 소성재료(1a)를 평면시 하는 경우에 필름상 소성재료(1a)의 외주로부터 내측으로 2 mm 내측까지의 영역으로 정의한다. 단부를 제외한 부분(B)는, 필름상 소성재료(1a)의 중앙부이다. 필름상 소성재료(1a)에서는, 필름상 소성재료 한쪽의 면의 단부(A)가 볼록한 형상으로 융기되어 있다. 단부(A)의 전부가 단부를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 두꺼워도 좋다. 단부(A)의 일부가 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 두꺼워도 좋다. 바꾸어 말하면, 필름상 소성재료(1a)의 두꺼운 부분이 반드시 2 mm 내측까지의 영역이 아니어도 좋고, 예를 들면 3 mm 내측까지의 영역이어도 좋다. 또한, 필름상 소성재료(1a)의 두꺼운 부분은, 2 mm 내측까지의 영역보다 좁아도 좋고, 예를 들면 1 mm 내측까지의 영역이어도 좋다.

필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍고, 바람직하게는 5 ~ 50% 두껍고, 보다 바람직하게는 10 ~ 40% 두껍다. 필름상 소성재료의 단부(1a)의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 5% 이상 두꺼우면 후술하는 제1박리 필름(30)이 필름상 소성재료(1a)로부터 박리되기 쉽고, 필름상 소성재료(1a)의 파손이 생기기 어렵다. 필름상 소성재료의 단부(1a)의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분의 평균 두께의 150% 이하이면, 제1박리 필름(30)과 필름상 소성재료(1a)의 틈에 공기층을 적절히 확보할 수 있어 부주의하게 제1박리 필름(30)이 필름상 소성재료(1a)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

다른 측면으로서 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다 1 ~ 100μm 두꺼운 것이 바람직하고, 1 ~ 75μm 두꺼운 것이 보다 바람직하고, 2 ~ 45μm 두꺼운 것이 더 바람직하다.

단부(A)의 평균 두께란, 임의의 5개소에서 두께를 JIS　K7130에 준해, 정압 두께측정기를 이용하여 측정하고 평균으로 나타낸 값을 의미하지만, 임의의 5개소는, 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다 두꺼운 부분을 선택한다. 예를 들면, 필름상 소성재료(1a)의 외주로부터 1 mm 내측의 선 상에서 임의의 5개소를 선택할 수 있다.

마찬가지로, 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께는, 임의의 5개소에서 두께를 JIS　K7130에 준해, 정압 두께측정기를 이용하여 측정하고 평균으로 나타낸 값을 의미하지만, 임의의 5개소는, 분명하게 필름상 소성재료(1a)의 두꺼운 부분을 피해 선택한다. 예를 들면, 필름상 소성재료(1a)의 외주로부터 1 cm 내측의 선 상에서 임의의 5개소를 선택할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태와 관련되는 필름상 소성재료는, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료로서, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 얇다.

도 2a는, 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 필름상 소성재료(1b)는, 소결성 금속 입자(10) 및 바인더 성분(20)을 함유하고 있다.

필름상 소성재료(1b)에서, 단부(A')의 평균 두께는, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 얇게 형성되어 있다. 단부(A')는 필름상 소성재료(1b)의 주연부이다. 본 명세서에서 단부(A')는, 필름상 소성재료(1b)를 평면시 하는 경우에 필름상 소성재료(1b)의 외주부터 내측으로 2 mm 내측까지의 영역으로 정의한다. 단부를 제외한 부분(B')는 필름상 소성재료(1b)의 중앙부이다. 필름상 소성재료(1b)에서는, 필름상 소성재료 한쪽의 면의 단부(A')가 예리한 모서리가 없는 형상을 나타낸다. 단부(A')의 전부가 단부를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 얇아도 좋다. 단부(A')의 일부가 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 얇아도 좋다. 바꾸어 말하면, 필름상 소성재료(1b)의 얇은 부분은, 반드시 2 mm 내측까지의 영역이 아니어도 좋고, 예를 들면 3 mm 내측까지의 영역이어도 좋다. 또한, 필름상 소성재료(1b)의 얇은 부분은, 2 mm 내측까지의 영역보다 좁아도 좋고, 예를 들면 1 mm 내측까지의 영역이어도 좋다.

필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 5% 이상 얇고, 바람직하게는 5 ~ 50% 얇고, 보다 바람직하게는 10 ~ 40% 얇다. 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께를 100%로 한 경우의 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 5% 이상 얇으면, 제1박리 필름(30)과 필름상 소성재료(1b)의 틈에 공기층을 적절히 확보할 수 있어 부주의하게 제1박리 필름(30)이 필름상 소성재료(1b)로부터 박리하는 것을 방지할 수 있다. 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께를 100%로 한 경우의 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께의 95%보다 높아지면, 제1박리 필름(30)이 필름상 소성재료(1b)로부터 박리되기 쉽고, 필름상 소성재료(1b)의 파손이 생기기 어렵다.

다른 측면으로서 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다 1 ~ 100μm 얇은 것이 바람직하고, 2 ~ 45μm 얇은 것이 보다 바람직하다.

단부(A')의 평균 두께란, 임의의 5개소에서 두께를 JIS　K7130에 준해, 정압 두께측정기를 이용하여 측정하고 평균으로 나타낸 값을 의미하지만, 임의의 5개소는, 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다 얇은 부분을 선택한다. 예를 들면, 필름상 소성재료(1b)의 외주로부터 1 mm 내측의 선 상에서 임의의 5개소를 선택할 수 있다.

마찬가지로, 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께는, 임의의 5개소에서 두께를 JIS　K7130에 준해, 정압 두께측정기를 이용하여 측정하고 평균으로 나타낸 값을 의미하지만, 임의의 5개소는, 분명하게 필름상 소성재료(1b)의 얇은 부분을 피해 선택한다. 예를 들면, 필름상 소성재료(1b)의 외주로부터 1 cm 내측의 선 상에서 임의의 5개소를 선택할 수 있다.

필름상 소성재료는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 좋고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 좋다. 필름상 소성재료가 복수층으로 이루어지는 경우, 이러한 복수층은 서로 동일하거나 달라도 좋고, 이러한 복수층의 조합은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한 특별히 한정되지 않는다.

또한, 본 명세서에서는 필름상 소성재료의 경우에 한정되지 않고, 「복수층이 서로 동일하거나 달라도 좋다」란, 「모든 층이 동일해도 좋고, 모든 층이 달라도 좋고, 일부의 층만이 동일해도 좋다」는 것을 의미하고, 또한, 「복수층이 서로 다르다」는 것은, 「각층의 구성 재료, 구성 재료의 배합비, 및 두께의 적어도 하나가 서로 다르다」는 것을 의미한다.

필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 소성 전의 평균 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 10 ~ 200μm가 바람직하고, 20 ~ 150μm가 보다 바람직하고, 30 ~ 90μm가 보다 바람직하다.

여기서, 「필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께」란, 필름상 소성재료를 구성하는 전체 요소의 합계의 두께를 의미한다. 예를 들면, 필름상 소성재료가 복수층으로 이루어지는 경우, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께란, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분에서 필름상 소성재료를 구성하는 모든 층의 합계의 평균 두께를 의미한다.

필름상 소성재료(1a)의 단부(A)의 평균 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 11 ~ 300μm가 바람직하고, 21 ~ 225μm가 보다 바람직하고, 32 ~ 135μm가 보다 바람직하다.

필름상 소성재료(1b)의 단부(A')의 평균 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 5 ~ 190μm가 바람직하고, 10 ~ 143μm가 바람직하고, 15 ~ 86μm가 보다 바람직하다.

(박리 필름)

필름상 소성재료는 박리 필름 상에 적층된 상태로 제공할 수 있다. 상기의 필름상 소성재료(1a, 1b) 한쪽의 면 혹은 양쪽 모두의 면에는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31) 중 적어도 하나가 적층되어 있다. 필름상 소성재료(1a, 1b)를 사용하는 경우에는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)을 떼어내, 필름상 소성재료(1a, 1b)를 소결 접합시키는 대상물 상에 배치하면 좋다. 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)은 필름상 소성재료(1a, 1b)의 손상을 막기 위한 보호 필름으로서의 기능도 가진다. 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31) 중 적어도 하나는, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 적어도 한쪽의 면에 설치되어도 좋고, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 양쪽 모두의 면에 각각 설치되어도 좋다.

필름상 소성재료의 양쪽 모두의 면에 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)을 각각 적층시키는 경우에는, 중박리 필름으로서 표면이 박리 처리된 제2박리 필름(31) 상에 필름상 소성재료를 형성시킨 후, 경박리 필름으로서 표면이 실리콘 박리 처리된 제1박리 필름(30)의 박리 처리면을 상기 필름상 소성재료의 제2박리 필름(31)에 접하는 면과 반대의 면에 첩부하는 것이 바람직하다.

즉, 각각의 박리 필름과 필름상 소성재료의 계면에서 박리력에 차이를 두는 것이 바람직하다. 이하, 박리력이 작은 쪽의 박리 필름을 경박리 필름이라고 하고, 박리력이 큰 쪽의 박리 필름을 중박리 필름이라고 하는 경우가 있다. 박리력에 차이를 두면, 필름상 소성재료로부터 경박리 필름인 제1박리 필름(30)만을 떼어내는 경우, 필름상 소성재료가 중박리 필름인 제2박리 필름(31)으로부터 뜰 우려를 방지할 수 있다. 구체적인 박리 처리의 방법에 대해서는 후술한다.

제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)으로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 및 불소 수지 필름 등의 투명 필름이 이용된다. 또한, 이러한 투명필름의 가교 필름도 이용된다. 또한, 이러한 투명필름의 적층 필름이어도 좋다. 또한, 이러한 투명필름을 착색한 필름, 불투명화한 필름 등을 이용할 수 있다. 박리제로서는, 예를 들면, 실리콘계, 불소계, 및 장쇄 알킬기 함유 카르바메이트 등의 박리제를 들 수 있다.

또한, 본 명세서에서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽 모두를 포함하는 개념으로 한다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 마찬가지이다.

제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)의 두께는, 통상은 10 ~ 500μm, 바람직하게는 15 ~ 300μm, 특히 바람직하게는 20 ~ 250μm 정도이다.

본 실시형태의 필름상 소성재료와 같이, 금속 입자를 포함하는 소성재료는, 재료 본체의 응집력이 약한 경향이 있어, 힘이 가해져 응집 파괴 등의 파손이 생기기 쉬운 경향이 있다.

도 1a에 나타낸 바와 같이, 필름상 소성재료(1a)는, 단부(A)의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 두껍게 형성되어 있다. 구체적으로는, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료(1a)의 단부(A)의 평균 두께가, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분(B)의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍다. 따라서, 제1박리 필름(30)이 만곡되어, 필름상 소성재료(1a)의 형상을 추종한다. 이 때문에 제1박리 필름(30)과 필름상 소성재료(1a)의 계면에서는 응력이 발생하고 있어, 외력에 의해 필름상 소성재료(1a)로부터 제1박리 필름(30)이 박리되기 쉽고, 필름상 소성재료(1a)의 파손이 생기기 어렵다(도 1b).

또한, 도 2a에서, 필름상 소성재료(1b)는, 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 얇게 형성되어 있다. 구체적으로는, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료(1b)의 단부(A')의 평균 두께가, 필름상 소성재료의 단부(A')를 제외한 부분(B')의 평균 두께보다도 5% 이상 얇다. 이 때문에, 제1박리 필름(30)이 필름상 소성재료(1b)의 형상을 추종하지 않는 경우에도, 틈에 공기층이 존재한다. 따라서, 단부(A')와 제1박리 필름(30)의 접촉 면적이 작아지고, 여전히 외력에 의해, 필름상 소성재료(1b)로부터 제1박리 필름(30)이 박리되기 쉽고, 필름상 소성재료의 파손이 생기기 어렵다(도 2b).

＜소결성 금속 입자＞

소결성 금속 입자(10)는, 필름상 소성재료(1a, 1b)를 소성으로서 가열 처리함으로써 금속 입자끼리 결합해 소결체를 형성할 수 있는 금속 입자이다. 소결체를 형성함으로써 필름상 소성재료와 여기에 접해서 소성된 물품을 소결 접합시킬 수 있다.

소결성 금속 입자(10)의 금속종으로서는, 은, 금, 구리, 철, 니켈, 알루미늄, 실리콘, 팔라듐, 백금, 티탄, 및 티탄산바륨, 이들의 산화물 또는 합금 등을 들 수 있고, 은 및 산화은이 바람직하다. 소결성 금속 입자(10)는 1종류만 배합되어 있어도 좋고, 2 종류 이상의 조합으로 배합되어도 좋다.

소결성 금속 입자(10)는 나노 사이즈의 은 입자인 은 나노입자인 것이 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)에 포함되는 소결성 금속 입자(10)의 입자경은, 상기 소결성을 발휘할 수 있는 것이면, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 100 nm 이하이어도 좋고, 50 nm 이하이어도 좋고, 30 nm 이하이어도 좋다. 소결성 금속 입자(10)의 입자경의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.5 nm이다. 즉, 소결성 금속 입자(10)의 입자경은 0.5 nm 이상 100 nm 이하이어도 좋고, 0.8 nm 이상 50 nm 이하이어도 좋고, 1 nm 이상 30 nm 이하이어도 좋다. 또한, 필름상 소성재료가 포함하는 금속 입자의 입자경이란, 전자현미경으로 관찰된 화상에서 임의로 선택된 금속 입자의 투영면적 원 상당경으로 한다.

상기 입자경의 범위에 속하는 금속 입자는 소결성이 우수하기 때문에 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)가 포함하는 소결성 금속 입자(10)의 입자경은 전자현미경으로 관찰된 금속 입자의 투영면적 원 상당경이 100 nm 이하의 입자에 대해서 구한 입자경의 수평균이 0.1 ~ 95 nm이어도 좋고, 0.3 ~ 50 nm이어도 좋고, 0.5 ~ 30 nm이어도 좋다. 또한, 측정 대상의 금속 입자는, 1개의 필름상 소성재료당 무작위로 선택된 100개 이상으로 한다.

소결성 금속 입자(10)는 바인더 성분 및 그 외의 첨가제 성분에 혼합하기 전에, 미리 응집물이 없는 상태로 하기 때문에, 이소보로닐헥산올이나, 데실알코올 등의 비점이 높은 고비점 용매에 미리 분산시켜도 좋다. 고비점 용매의 비점으로서는, 예를 들면 200 ~ 350℃이어도 좋다. 이 때, 고비점 용매를 이용하면, 이것이 상온에서 휘발하는 것이 거의 없기 때문에 소결성 금속 입자(10)의 농도가 높아지는 것이 방지되어 작업성이 향상된다. 그 외, 소결성 금속 입자의 재응집 등도 방지되어 품질적으로도 양호해지는 경우가 있다.

소결성 금속 입자(10)의 분산법으로서는 니더, 3 개 롤, 비즈 밀 및 초음파 등을 들 수 있다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)에는, 입자경 100 nm 이하의 금속 입자(10)(소결성 금속 입자) 외에, 이것에 해당하지 않는 금속 입자가 더 배합되어 있어도 좋다. 본 명세서에서, 전자현미경으로 관찰된 화상에서 임의로 선택된 금속 입자의 투영면적 원 상당경이 100 nm를 초과하는 금속 입자를, 비소결성 금속 입자라고 말한다. 입자경이 100 nm를 초과하는 비소결성 금속 입자의 입자경은, 전자현미경으로 관찰된 금속 입자의 투영면적 원 상당경이 100 nm를 초과하는 입자에 대해서 구한 입자경의 수평균이 150 nm 초과 50000 nm 이하이어도 좋고, 150 ~ 10000 nm이어도 좋고, 180 ~ 5000 nm이어도 좋다. 또한, 측정 대상의 금속 입자는 1개의 필름상 소성재료당 무작위로 선택된 100개 이상으로 한다.

입자경이 100 nm를 초과하는 비소결성 금속 입자의 금속종으로서는, 상기에 예시한 것을 들 수 있고, 은, 구리, 및 이들의 산화물이 바람직하다.

입자경 100 nm 이하의 금속 입자와 입자경이 100 nm를 초과하는 비소결성 금속 입자란 서로 동일한 금속종이어도 좋고, 서로 다른 금속종이어도 좋다. 예를 들면, 입자경 100 nm 이하의 금속 입자가 은 입자이고, 입자경이 100 nm를 초과하는 비소결성 금속 입자가 은 또는 산화은 입자이어도 좋다. 예를 들면, 입자경 100 nm 이하의 금속 입자가 은 또는 산화은 입자이고, 입자경이 100 nm를 초과하는 비소결성 금속 입자가 구리 또는 산화구리 입자이어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)에서, 금속 입자의 총 질량 100질량부에 대한 입자경 100 nm 이하의 금속 입자의 함유량은, 20 ~ 100질량부가 바람직하고, 25 ~ 99질량부가 보다 바람직하고, 30 ~ 95질량부가 더 바람직하다.

소결성 금속 입자(10) 및/또는 비소결성 금속 입자의 표면은 유기물로 피복되어 있어도 좋다. 유기물의 피복 막을 가지는 것으로, 바인더 성분과의 상용성이 향상한다. 또한, 입자끼리 응집을 방지할 수 있어 균일하게 분산할 수 있다.

소결성 금속 입자(10) 및 비소결성 금속 입자 중의 적어도 한쪽의 표면에 유기물이 피복되어 있는 경우, 소결성 금속 입자(10) 및 비소결성 금속 입자의 질량은 피복물을 포함하는 값으로 한다.

또한, 본 명세서에서 「소결성 금속 입자(10)의 표면이 유기물로 피복된다」는 것이 소결성 금속 입자(10)의 표면 전체가 유기물로 피복되어 있을 필요는 없다.

＜바인더 성분＞

소성재료에 바인더 성분(20)이 배합됨으로써, 소성재료를 필름상으로 성형할 수 있어 소성 전의 필름상 소성재료(1a, 1b)에 점착성을 부여할 수 있다. 바인더 성분(20)은, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 소성으로서 가열 처리됨으로써 열분해되는 열분해특성이 있어도 좋다.

바인더 성분(20)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바인더 성분(20)의 적합한 일례로서 수지를 들 수 있다. 수지로서는, 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리젖산, 및 셀룰로오스 유도체의 중합물 등을 들 수 있고, 아크릴계 수지가 바람직하다. 아크릴계 수지에는, (메타)아크릴레이트 화합물의 단독중합체, (메타)아크릴레이트 화합물의 2종 이상의 공중합체, 및 (메타)아크릴레이트 화합물과 다른 공중합성 단량체의 공중합체가 포함된다.

바인더 성분을 구성하는 수지에서, (메타)아크릴레이트 화합물 유래의 구성 단위의 함유량은, 구성 단위의 전체량에 대해서, 50 ~ 100질량%인 것이 바람직하고, 80 ~ 100질량%인 것이 보다 바람직하고, 90 ~ 100질량%인 것이 더 바람직하다.

여기서 말하는 「유래」란, 상기 모노머가 중합하는데 필요한 구조 변화를 받은 것을 의미한다.

(메타)아크릴레이트 화합물의 구체예로서는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 이소부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 아밀(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 헵틸 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데실 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 운데실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 및 이소스테아릴 (메타)아크릴레이트 등의 알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 및 3-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트; 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 및 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트 등의 페녹시알킬 (메타)아크릴레이트; 2-메톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-프로폭시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 및 2--메톡시부틸 (메타)아크릴레이트 등의 알콕시알킬 (메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 및 노닐페녹시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타 디에닐 (메타)아크릴레이트, 보닐 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 및 트리시클로데카닐 (메타)아크릴레이트 등의 시클로알킬 (메타)아크릴레이트; 벤질 (메타)아크릴레이트, 및 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 등을 들 수 있다. 알킬 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시알킬 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 특히 바람직한 (메타)아크릴레이트 화합물로서 부틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 및 2-에톡시에틸 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다.

아크릴 수지로서는, 메타크릴레이트가 바람직하다. 바인더 성분(20)이 메타크릴레이트 유래의 구성 단위를 함유하는 것으로, 비교적 저온에서 소성할 수 있다. 또한, 소결 후에 충분한 접착 강도를 얻기 위한 조건을 만족시킬 수 있다.

바인더 성분(20)을 구성하는 수지에서, 메타크릴레이트 유래의 구성 단위의 함유량은, 구성 단위의 전량에 대해서, 50 ~ 100질량%인 것이 바람직하고, 80 ~ 100질량%인 것이 보다 바람직하고, 90 ~ 100질량%인 것이 더 바람직하다.

다른 공중합성 단량체로서는, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물과 공중합할 수 있는 화합물이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 (메타)아크릴산, 비닐안식향산, 말레인산, 및 비닐프탈산 등의 불포화 카르복실산류; 비닐벤질 메틸에테르, 비닐 글리시딜에테르, 스티렌, α-메틸스티렌, 부타디엔, 및 이소프렌 등의 비닐기 함유 라디칼 중합성 화합물을 들 수 있다.

바인더 성분(20)을 구성하는 수지의 중량평균분자량(Mw)은, 1,000 ~ 1,000,000인 것이 바람직하고, 10,000 ~ 800,000인 것이 보다 바람직하다. 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내인 것으로, 필름으로서 충분한 막강도를 발현하고, 또한 유연성을 부여하는 것이 용이하게 된다.

또한, 본 명세서에서, 「중량평균분자량」이란, 특별히 명시되지 않는 한, 겔·퍼미션·크로마토그래피(GPC) 법에 따라 측정되는 폴리스티렌 환산치이다.

바인더 성분(20)을 구성하는 수지의 유리전이 온도(Tg)는, -60 ~ 50℃인 것이 바람직하고, -30 ~ 10℃인 것이 보다 바람직하고, -20℃ 이상 0℃ 미만인 것이 더 바람직하다. 수지의 Tg가 상기 상한치 이하인 것으로, 필름상 소성재료(1a, 1b)와 반도체 소자 등의 접착력이 향상한다. 수지의 Tg가 상기 하한치 이상인 것으로, 후술하는 지지 시트 등으로부터의 필름상 소성재료(1a, 1b)의 분리가 보다 용이하게 된다.

바인더 성분(20)은, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 소성으로서 가열 처리됨으로써 열분해되는 열분해특성이 있어도 좋다. 바인더 성분(20)이 열분해된 것은, 소성에 의한 바인더 성분(20)의 질량 감소에 의해 확인할 수 있다. 또한, 바인더 성분(20)으로서 배합되는 성분은 소성에 의해 거의 열분해되어도 좋지만, 바인더 성분(20)으로서 배합되는 성분의 전체 질량이 소성에 의해 열분해되지 않아도 좋다.

바인더 성분(20)은, 소성전의 바인더 성분(20)의 질량 100질량%에 대해, 소성 후의 바인더 성분(20)의 질량이 10질량% 이하가 되는 것이어도 좋고, 5질량% 이하가 되는 것이어도 좋고, 3질량% 이하가 되는 것이어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)는, 상기의 소결성 금속 입자(10), 비소결성 금속 입자 및 바인더 성분(20) 외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 소결성 금속 입자(10), 비소결성 금속 입자 및 바인더 성분(20)에 해당하지 않는 그 외의 첨가제를 함유하고 있어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)에 함유되어도 좋은 그 외의 첨가제로서는, 용매, 분산제, 가소제, 점착부여제, 보존안정제, 소포제, 열분해촉진제, 및 산화방지제 등을 들 수 있다. 첨가제는, 1종만 함유되어도 좋고, 2종 이상 함유되어도 좋다. 이러한 첨가제는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 이 분야에서 통상 이용되는 것을 적절히 선택할 수 있다.

＜조성＞

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)는, 소결성 금속 입자(10), 및 바인더 성분(20)으로 이루어지는 것이어도 좋고, 이들의 함유량(질량%)의 합계는 100질량%가 되어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)는, 소결성 금속 입자(10), 바인더 성분(20), 및 그 외의 첨가제로 이루어지는 것이어도 좋고, 이들의 함유량(질량%)의 합계는 100질량%가 되어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)가 비소결성 금속 입자를 포함하는 경우에는, 필름상 소성재료(1a, 1b)는, 소결성 금속 입자(10), 비소결성 금속 입자, 및 바인더 성분(20)으로 이루어지는 것이어도 좋고, 이들의 함유량(질량%)의 합계는 100질량%가 되어도 좋다.

본 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)가 비소결성 금속 입자를 포함하는 경우에는, 필름상 소성재료(1a, 1b)는 소결성 금속 입자(10), 비소결성 금속 입자, 바인더 성분(20), 및 그 외의 첨가제로 이루어지는 것이어도 좋고, 이들의 함유량(질량%)의 합계는 100질량%가 되어도 좋다.

필름상 소성재료(1a, 1b)에서, 용매 이외의 모든 성분(이하 「고형분」이라고 표기한다.)의 총함유량 100질량%에 대한 소결성 금속 입자(10)의 함유량은, 10 ~ 98질량%가 바람직하고, 15 ~ 90질량%가 보다 바람직하고, 20 ~ 80질량%가 더 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)가 비소결성 금속 입자를 포함하는 경우, 필름상 소성재료(1a, 1b)에서 고형분의 총 함유량 100질량%에 대한 소결성 금속 입자(10) 및 비소결성 금속 입자의 총 함유량은, 50 ~ 98질량%가 바람직하고, 70 ~ 95질량%가 보다 바람직하고, 80 ~ 90질량%가 더 바람직하다. 이 때, 필름상 소성재료(1a, 1b)에서의 고형분의 총 함유량 100질량%에 대한 소결성 금속 입자(10)의 함유량은, 15 ~ 93질량%가 바람직하고, 21 ~ 90질량%가 보다 바람직하고, 24 ~ 86질량%가 더 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)에서 용매 이외의 모든 성분의 총함유량 100질량%에 대한 바인더 성분(20)의 함유량은, 2 ~ 50질량%가 바람직하고, 5 ~ 30질량%가 보다 바람직하고, 10 ~ 20질량%가 더 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)에서, 소결성 금속 입자(10)와 바인더 성분(20)의 질량 비율(소결성 금속 입자：바인더 성분)은, 50：1 ~ 1：5가 바람직하고, 20：1 ~ 1：2가 보다 바람직하고, 10：1 ~ 1：1이 더 바람직하다. 필름상 소성재료(1a, 1b)가 비소결성 금속 입자를 포함하는 경우에는, 소결성 금속 입자(10) 및 비소결성 금속 입자와 바인더 성분(20)의 질량 비율｛(소결성 금속 입자＋비소결성 금속 입자)：바인더 성분｝은 50：1 ~ 1：1이 바람직하고, 20：1 ~ 2：1이 보다 바람직하고, 9：1 ~ 4：1이 더 바람직하다.

필름상 소성재료(1a, 1b)에는, 소결성 금속 입자(10), 바인더 성분(20) 및 그 외의 첨가제 성분을 혼합할 때에 사용하는 고비점 용매가 포함되어 있어도 좋다. 필름상 소성재료(1a, 1b)의 총 질량 100질량%에 대한 고비점 용매의 함유량은, 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하고, 10질량% 이하가 더 바람직하다.

상기의 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)에 따르면, 필름상이기 때문에, 두께 안정성이 우수하다. 또한, 실시형태의 필름상 소성재료(1a, 1b)는 소결성 금속 입자를 포함하기 때문에, 열전도성이 우수하다. 또한, 실시형태의 필름상 소성재료는, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍거나 또는 5% 이상 얇다. 따라서, 사용 시, 즉 필름상 소성재료(1a, 1b)로부터 제1박리 필름(30)을 떼어내는 경우에 소성재료의 파손이 생기기 어렵다.

≪필름상 소성재료의 제조 방법≫

필름상 소성재료는, 그 구성 재료를 함유하는 소성재료 조성물을 이용하여 형성할 수 있다.

소성재료 조성물은, 적어도 소결성 금속 입자, 바인더 및 용매를 혼합하여 얻어진다. 소성재료 조성물은, 비소결성 금속 입자를 더 함유하고 있어도 좋다.

소성재료 조성물의 총 질량에 대한 소결성 금속 입자의 질량은, 10 ~ 98질량%인 것이 바람직하고, 15 ~ 90질량%인 것이 보다 바람직하다.

소성재료 조성물의 총 질량에 대한 바인더 성분의 질량은, 5 ~ 30질량%인 것이 바람직하고, 10 ~ 25질량%인 것이 보다 바람직하다.

소성재료 조성물의 총 질량에 대한 용매의 질량은, 5 ~ 40질량%인 것이 바람직하고, 7 ~ 30질량%인 것이 보다 바람직하다.

본 실시형태의 필름상 소성재료의 제조 방법은, 적어도 소결성 금속 입자 바인더 성분 및 용매를 함유하는 소성재료 조성물을 인쇄하는 공정을 가진다.

예를 들면, 필름상 소성재료의 형성 대상 면에, 소성재료 조성물을 인쇄하고, 필요에 따라서 건조시켜 용매를 휘발시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 필름상 접착제를 형성할 수 있다.

용매로서는, 인쇄 후에 휘발 건조할 수 있는 것이면 좋고, 비점이 65℃에서 350℃인 것이 바람직하다. 예를 들어 n-헥산(비점：68℃), 아세트산에틸(비점：77℃), 2-부타논(비점：80℃), n-헵탄(비점：98℃), 메틸시클로헥산(비점：101℃), 톨루엔(비점：111℃), 아세틸아세톤(비점：138℃), n-크실렌(비점：139℃) 및 디메틸포름아미드(비점：153℃) 등의 저비점 용매를 들 수 있다.

또한, 인쇄 시의 용매의 휘발에 의한 점도 상승을 억제하기 때문에, 비점이 200℃ 이상의 고비점 용매를 이용해도 좋고, 예를 들어 이소포론(비점:215℃), 부틸카비톨(비점:230℃), 1­데칸올(비점:233℃), 부틸카비톨 아세테이트(비점:247℃), 및 이소보로닐시클로헥산올(비점:318℃) 등을 들 수 있다.

이들은 단독으로 사용해도 좋고, 또한, 조합하여 사용해도 좋다.

용매의 비점이 350℃을 웃돌면, 필름상 소성재료의 소성시에 필름상 소성재료 내에 용매가 잔존해 버려, 접합 접착성을 열화시켜 버릴 가능성이 있다. 바꾸어 말하면, 용매의 비점이 350℃ 이하이면, 필름상 소성재료의 소성시에 필름상 소성재료 내에 용매가 잔존하지 않고, 접합 접착성을 열화시키기 어렵다. 용매의 비점이 65℃를 밑돌면 인쇄 시에 휘발해 버려, 필름상 소성재료의 두께의 안정성이 손상되어 버리는 위험이 있다. 바꾸어 말하면, 용매의 비점이 65℃ 이상이면, 인쇄 시에 휘발하지 않고, 필름상 소성재료의 두께의 안정성이 유지된다.

소성재료 조성물의 인쇄 대상면으로서는, 박리 필름의 표면을 들 수 있다.

소성재료 조성물의 인쇄는, 공지의 인쇄 방법으로 행할 수 있고, 예를 들면, 플렉소 인쇄 등의 철판 인쇄, 그라비아 인쇄 등의 요판 인쇄, 오프셋 인쇄 등의 평판 인쇄, 실크 스크린 인쇄나 로터리 스크린 인쇄 등의 스크린 인쇄, 및 잉크젯 프린터 등의 각종 프린터에 의한 인쇄 등의 방법을 들 수 있다.

소성재료 조성물의 인쇄 형상은, 소결 접합의 대상의 형상에 맞추어 적절히 설정하면 좋고, 원형 또는 직사각형이 바람직하다. 원형은, 반도체 웨이퍼의 형상에 대응한 형상이다. 직사각형은, 반도체 소자의 형상에 대응한 형상이다. 대응한 형상은 소결 접합의 대상의 형상과 동일한 형상이거나 또는 거의 동일한 형상이어도 좋다.

인쇄되는 소성재료 조성물이 원형인 경우, 원의 면적은, 3.5 ~ 1,600 ㎠이어도 좋고, 85 ~ 1,400 ㎠이어도 좋다. 인쇄되는 소성재료 조성물이 직사각형인 경우, 직사각형의 면적은, 0.01 ~ 25 ㎠이어도 좋고, 0.25 ~ 9 ㎠이어도 좋다.

인쇄된 소성재료 조성물의 단부의 두께는, 상기 소성재료 조성물의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 소성재료 조성물의 단부의 평균 두께가, 상기 소성재료 조성물의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두꺼운 것이어도 좋다. 또한, 소성재료 조성물을 건조시킨 후, 상술의 두께가 되어도 좋다.

마찬가지로, 인쇄된 소성재료 조성물의 단부의 두께는, 상기 소성재료 조성물의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 소성재료 조성물의 단부의 평균 두께가, 상기 소성재료 조성물의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 얇은 것이어도 좋다. 또한, 소성재료 조성물을 건조시킨 후, 상술의 두께가 되어도 좋다.

소성재료 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 소성재료 조성물이 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들면, 70 ~ 250℃에서 10초 ~ 10 분의 조건에서 소성재료 조성물을 건조시키는 것이 바람직하다.

본 실시형태의 필름상 소성재료의 제조 방법에 따르면, 본 발명의 필름상 소성재료를 제조할 수 있다. 제조된 필름상 소성재료는, 사용하는 소성재료 조성물의 점도, 표면장력 등의 성질에 따라, 상기의 필름상 소성재료(1a) 또는 필름상 소성재료(1b)의 형태를 취할 수 있다. 사용하는 소성재료 조성물의 점도가 높으면, 필름상 소성재료(1a)와 같이, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 두꺼운 형태가 되는 경향이 있다. 예를 들면, 소성재료 조성물의 점도가 10 ~ 100 Pa·s이면, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 두꺼운 형태가 되는 경향이 있다. 사용하는 소성재료 조성물의 점도가 낮으면, 필름상 소성재료(1b)와 같이, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 얇은 형태가 되는 경향이 있다. 예를 들면, 소성재료 조성물의 점도가 0.1 ~ 5 Pa·s이면, 필름상 소성재료(1b)와 같이, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 얇은 형태가 되는 경향이 있다.

사용하는 소성재료 조성물의 표면장력이 높으면, 인쇄면인 박리 필름 표면과의 접촉각이 커져, 필름상 소성재료(1a)와 같이, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 두꺼운 형태가 되는 경향이 있다. 사용하는 소성재료 조성물의 표면장력이 낮으면, 박리 필름 표면과의 접촉각이 작아져, 필름상 소성재료(1b)와 같이, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 얇은 형태가 되는 경향이 있다.

또한, 본 발명의 필름상 소성재료는, 본 실시형태의 필름상 소성재료의 제조 방법에 따라 제조된 것에 한정되지 않는다.

종래의 페이스트상의 소성재료이면, 소결 접합의 대상에 직접 도포하여 이용된다. 한편, 필름상의 소성재료의 형상을 소결 접합의 대상에 형상을 맞추려고 하는 경우, 우선 대면적의 필름을 제조한 후에, 소망한 형상으로 이것을 잘라내는 것이 통상이다.

그러나, 절취의 형상에 따라서는 자투리 부분이 많이 발생한다. 자투리 부분은 처리 대상이 되어 버리기 때문에, 원재료에 대한 수율이 저하해 버린다. 동시에, 제품의 가격의 상승으로 연결되어 버린다.

한편, 실시형태의 필름상 소성재료의 제조 방법에 따르면, 인쇄에 의해, 처음부터 소망한 형상을 형성할 수 있다. 이 때문에, 자투리 부분이 발생하지 않고, 원재료에 대한 수율이 향상한다. 특히, 필름상 소성재료에 함유되는 소결성 금속 입자는 비교적 고가의 재료이기 때문에, 원재료의 폐기 로스를 감소할 수 있는 것은 대폭적인 제품 가격의 저하로 연결되어, 대단히 유익하다.

≪지지 시트를 갖는 필름상 소성재료≫

본 실시형태의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료는, 본 발명의 몇개의 실시형태의 필름상 소성재료, 상기 필름상 소성재료 한쪽의 측에 설치된 지지 시트, 및 다른 한쪽의 측에 설치된 박리 필름을 구비한다. 상기 지지 시트는, 기재 필름 상의 전체면 혹은 외주부에 점착제층이 설치된 것으로, 상기 점착제층 상에 상기 필름상 소성재료가 직접 접촉해서 설치되어 있는 것이 바람직하다. 혹은 기재 필름에 직접 접촉해서 설치되어 있는 것이 바람직하다. 본 형태를 취하는 것으로 반도체 웨이퍼를 소자로 개편화(個片化)하는 경우에 사용하는 다이싱시트로서 사용할 수 있고, 또한 블레이드 등을 이용하여 웨이퍼와 함께 개편화하는 것으로 소자와 동형의 필름상 소성재료로서 가공할 수 있고, 또한 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자를 제조할 수 있다.

이하, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 몇개의 실시형태에 대해 설명한다. 도 3 및 도 4에 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 개략 단면도를 나타낸다. 도 5는, 본 발명의 일 실시형태와 관련되는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료가 링 프레임에 첩부된 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100a, 100b)는, 외주부에 점착부를 가지는 지지 시트(2)의 내주부에 필름상 소성재료(1)가 박리할 수 있게 가착(假着)되어 이루어진다. 예를 들면, 지지 시트(2)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기재 필름(3)의 상면에 점착제층(4)를 가지는 점착 시트이고, 점착제층(4)의 내주부 표면이 필름상 소성재료(1)에 덮이고, 외주부에 점착부가 노출한 구성이 된다. 바꾸어 말하면, 지지 시트(2)는, 기재 필름(3)과 기재 필름(3)의 거의 전면을 덮고 있는 점착제층(4)을 가지고 있다. 필름상 소성재료(1)는, 점착제층(4)의 주연(周緣) 및 그 근방, 즉 외주부를 노출하도록, 점착제층(4) 상에 위치하고 있다. 점착제층(4)의 노출한 부분이 점착부로서 기능한다. 또한, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 지지 시트(2)는, 기재 필름(3)의 외주부에 링 형상의 점착제층(4)를 가지는 구성이어도 좋다. 예를 들면, 지지 시트(2)는, 기재 필름(3)과 기재 필름(3)의 주연부 상에 위치하는 링 형상의 점착제층(4)를 가진다. 필름상 소성재료(1)는, 기재 필름(3)에 접하고, 점착제층(4)에 의해 주위를 둘러싸이도록 위치하고 있다.

필름상 소성재료(1)는, 지지 시트(2)의 내주부에 첩부되는 워크(반도체 웨이퍼 등)와 거의 동일한 형상으로 형성되어 있다. 지지 시트(2)의 외주부에는 점착부를 가진다. 바람직한 형태에서는, 지지 시트(2)보다도 소경(小徑)의 필름상 소성재료(1)가 원형의 지지 시트(2) 상에 동심원 형상으로 적층되어 있다. 외주부의 점착부는, 도시한 바와 같이, 링 프레임(5)에 의한 고정에 이용된다.

도 6a는, 본 실시형태의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)의 제2박리 필름(31)은, 필름상 소성재료(1)보다도 대면적으로, 필름상 소성재료(1)의 끝으로부터 연장되어 있다. 또한, 도 6a에 나타내는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)는 그 단부에 접하는 제2박리 필름(31)에 노치가 없다.

도 7a는, 종래의 가공법에 따르는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)와 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100d)는 마찬가지의 구성이지만, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100d)에서는, 필름상 소성재료(1)의 단부에 접하는 제2박리 필름(31)에 노치(I)가 있다.

도 6a에 나타내는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)의 제2박리 필름(31)은, 필름상 소성재료(1)보다도 대면적이다. 또한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)의 제2박리 필름(31)은, 필름상 소성재료(1)의 끝으로부터 연장되어 있다. 또한, 제2박리 필름(31)에 노치가 없다. 이 때문에, 제2박리 필름(31)을 필름상 소성재료(1)로부터 박리하는 경우에, 필름상 소성재료(1)에 파손이 생기기 어렵다(도 6b).

도 7a에 나타내는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100d)와 같이, 그 단부에 접하는 제2박리 필름(31)에 노치(I)가 있으면, 노치(I) 형성 과정에서 노치(I)에 필름상 소성재료(1)가 부분적으로 말려 들어간다. 그 결과, 제2박리 필름(31)을 필름상 소성재료(1)로부터 박리하는 경우, 필름상 소성재료(1)가 지지 시트(2)로부터 박리되어 버릴 우려가 있다(도 7b). 또한, 필름상 소성재료(1)에 응집 파괴 등의 파손이 생길 우려가 있다(도 7b).

도 1a 및 2a에 나타내는 필름상 소성재료(1a, 1b)는, 그 단부에 접하는 제2박리 필름(31)에 노치가 없다. 또한, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 단부의 평균 두께가, 필름상 소성재료(1a, 1b)의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두껍거나 또는 5% 이상 얇다. 이것에 의해, 필름상 소성재료(1a, 1b)를 제1박리 필름(30)으로부터 박리하는 경우에, 목적으로 하는 필름상 소성재료와 제1박리 필름(30)의 계면에서 안정하게 떼어낼 수 있다. 또한, 필름상 소성재료에 파손이 생기기 어렵다.

제2박리 필름(31)에의 노치는, 제2박리 필름(31) 상에 설치된 필름상 소성재료(1)의 펀칭 가공 시에 생길 수 있다.

그러나, 후술의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법에 따라, 지지 시트(2) 상에 필름상 소성재료(1)를 설치하면, 오려내지 않더라도 필름상 소성재료를 소망한 형상으로 형성할 수 있다. 이 때문에, 제2박리 필름(31)에 노치가 없는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료가 용이하게 얻어진다.

(기재 필름)

지지 시트(2)의 구성 재료인 기재 필름(3)으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 에틸렌·프로필렌 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌·(메타)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·(메타) 아크릴산에틸 공중합체, 폴리염회비닐, 염화비닐·아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄 필름, 또는 아이오노머 등으로 이루어지는 필름 등이 이용된다.

또한, 내열성을 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌, 및 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름이나 방사선 또는 방전 등에 의한 개질 필름도 이용할 수 있다. 기재 필름은 상기 필름의 적층체이어도 좋다.

또한, 이러한 필름은, 2 종류 이상을 적층하거나 조합하여 이용할 수도 있다. 또한, 이러한 필름을 착색한 것, 혹은 인쇄를 실시한 것 등도 사용할 수 있다. 또한, 필름은 열가소성 수지를 압출 형성에 의해 시트화한 것이어도 좋고, 연신된 것이어도 좋고, 경화성 수지를 소정 수단에 의해 박막화, 경화해 시트화한 것이 사용되어도 좋다.

기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 30 ~ 300μm, 보다 바람직하게는 50 ~ 200μm이다. 기재 필름의 두께를 상기 범위로 함으로써, 다이싱에 의한 노치가 행해져도 기재 필름에 단열(斷裂)이 일어나기 어렵다. 또한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료에 충분한 가요성이 부여되기 때문에, 워크(예를 들면 반도체 웨이퍼 등)에 대해서 양호한 첩부성을 나타낸다.

기재 필름은, 표면에 박리제를 도포하고 박리 처리를 실시함으로써 얻을 수도 있다. 박리 처리에 이용되는 박리제로서는, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 또는 왁스계 등이 이용되지만, 특히 알키드계, 실리콘계, 불소계의 박리제가 내열성을 가지므로 바람직하다.

상기의 박리제를 이용하여 기재 필름의 표면을 박리 처리하기 위해서는, 이하의 공정을 행하면 좋다. 박리제를 그대로 무용제로, 또는 용제 희석이나 에멀젼화하여, 그라비아 코터, 메이어 바 코터(Mayer bar coater), 에어 나이프 코터, 또는 롤 코터 등에 의해 도포한다. 그 후, 박리제가 도포된 기재 필름을 상온하 또는 가열하에 제공하거나, 또는 전자선에 의해 경화시키거나 웨트라미네이션이나 드라이라미네이션, 열용융 라미네이션, 용융 압출 라미네이션, 또는 공압출 가공 등으로 적층체를 형성한다.

(점착제층)

상기 지지 시트(2)는, 기재 필름(3) 상의 전체면 혹은 외주부에 점착제층(4)이 설치된 것이다. 지지 시트(2)는, 적어도 그 외주부에 점착부를 가진다. 점착부는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100a, 100b)의 외주부에 링 프레임(5)을 일시적으로 고정하는 기능을 가진다. 점착부는, 필요한 공정 후에는 링 프레임(5)이 박리될 수 있는 것이 바람직하다. 따라서, 점착제층(4)에는, 약(弱)점착성의 것을 사용해도 좋고, 에너지선 조사에 의해 점착력이 저하하는 에너지선 경화성의 것을 사용해도 좋다. 재박리성 점착제층은, 종래부터 공지의 여러 가지의 점착제(예를 들면, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 및 비닐 에테르계 등의 범용 점착제, 표면 요철이 있는 점착제, 에너지선 경화형 점착제 또는, 열팽창성분 함유 점착제 등)에 의해 형성할 수 있다.

도 4에 나타낸 구성에서는, 기재 필름(3)의 외주부에 링 형상의 점착제층(4)를 형성하고 점착부로 한다. 이 때, 점착제층(4)은, 상기 점착제로 이루어지는 단층 점착제층이어도 좋고, 상기 점착제로 이루어지는 점착제층을 포함하는 양면 점착 테이프를 환형상으로 절단한 것이어도 좋다.

또한, 지지 시트(2)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기재 필름(3)의 상측 전체면에 점착제층(4)를 가지는 통상의 구성의 점착 시트이고, 상기 점착제층(4)의 내주부 표면이 필름상 소성재료로 덮이고, 외주부에 점착부가 노출한 구성이어도 좋다. 이 경우, 점착제층(4)의 외주부는, 상기한 링 프레임(5)의 고정에 사용되고, 내주부에는 필름상 소성재료가 박리할 수 있게 적층된다. 점착제층(4)으로서는, 상기와 마찬가지로, 약점착성의 것을 사용해도 좋고, 또한, 에너지선 경화성 점착제를 사용해도 좋다.

도 3의 구성의 지지 시트에서, 에너지선 경화성의 재박리성 점착제층을 이용하는 경우, 필름상 소성재료가 적층되는 영역에 미리 에너지선 조사를 행하고, 점착성을 저감시켜도 좋다. 이 때, 다른 영역은 에너지선 조사를 실시하지 않고, 예를 들어 링 프레임(5)에의 접착을 목적으로서 점착력을 높은 채 유지해 두어도 좋다. 다른 영역에만 에너지선 조사를 행하지 않도록 하기에는, 예를 들어 기재 필름 외 영역에 대응하는 영역에 인쇄 등에 의해 에너지선 차폐층을 설치하고 기재 필름 측으로부터 에너지선 조사를 행하면 좋다. 또한, 도 3의 구성의 지지 시트에서는, 기재 필름(3)과 점착제층(4)의 접착을 강고하게 하기 위한, 기재 필름(3)의 점착제층(4)가 설치되는 면에는, 소망에 따라, 샌드 블래스트나 용제 처리 등에 의한 요철화 처리, 혹은 코로나 방전 처리, 전자선조사, 플라즈마처리, 오존·자외선조사 처리, 화염처리, 크롬산 처리, 및 열풍 처리 등의 산화 처리 등을 실시할 수 있다. 또한, 프라이머 처리를 실시할 수도 있다.

점착제층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 ~ 100μm, 더 바람직하게는 2 ~ 80μm, 특히 바람직하게는 3 ~ 50μm이다.

(지지 시트를 갖는 필름상 소성재료)

지지 시트를 갖는 필름상 소성재료는, 외주부에 점착부를 가지는 지지 시트의 내주부에 필름상 소성재료가 박리할 수 있게 가착되어 이루어진다. 바꾸어 말하면, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료는, 지지 시트와, 적어도 지지 시트의 외주부에 설치되어 지지 시트 상에 위치하는 점착부와, 점착부에 둘러싸이고, 또한, 지지 시트 상에 위치하는 필름상 소성재료를 포함하고, 필름상 소성재료는, 지지 시트에 박리할 수 있게 가착되어 있다. 여기서 「필름상 소성재료는 지지 시트에 박리할 수 있게 가착되어 있다」는 것은, 필름상 소성재료가 지지 시트에 직접 접하고 있는 경우에 한정되지 않고, 필름상 소성재료와 지지 시트의 사이에 점착부가 존재하는 경우도 포함한다. 도 3에 나타낸 구성예에서는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100a)는, 기재 필름(3)과 점착제층(4)로 이루어지는 지지 시트(2)의 내주부에 필름상 소성재료(1)가 박리할 수 있게 적층되고 지지 시트(2)의 외주부에 점착제층(4)이 노출되어 있다. 이 구성예에서는, 지지 시트(2)보다도 소경의 필름상 소성재료(1)가, 지지 시트(2)의 점착제층(4) 상에 동심원 형상으로 박리할 수 있게 적층되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100a)는, 지지 시트(2)의 외주부에 노출한 점착제층(4)에서, 링 프레임(5)에 첩부된다.

또한, 링 프레임에 대한 풀칠(점착 시트의 외주부에서의 노출한 점착제층) 상에, 환형상의 양면 테이프 혹은 점착제층을 별도로 더 설치해도 좋다. 양면 테이프는, 점착제층/심재/점착제층의 적층 구성을 가진다. 양면 테이프에서의 점착제층은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 및 폴리비닐에테르 등의 점착제가 이용된다. 점착제층은, 후술하는 소자를 제조하는 경우에, 그 외주부에 링 프레임에 첩부된다. 양면 테이프의 심재(芯材)로서는, 예를 들면, 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 또는 액정폴리머 필름 등이 바람직하게 이용된다.

도 4에 나타낸 구성예에서는, 기재 필름(3)의 외주부에 링 형상의 점착제층(4)을 형성하고, 점착부로 한다. 이 때, 점착제층(4)은, 상기 점착제로 이루어지는 단층 점착제층이어도 좋고, 상기 점착제로 이루어지는 점착제층을 포함하는 양면 점착 테이프를 환 형상으로 절단한 것이어도 좋다. 필름상 소성재료(1)는, 점착부로 둘러싸인 기재 필름(3)의 내주부에 박리할 수 있게 적층된다. 이 구성예에서는, 지지 시트(2)보다도 소경의 필름상 소성재료(1)가, 지지 시트(2)의 기재 필름(3) 상에 동심원 형상으로 박리할 수 있게 적층되어 있는 것이 바람직하다.

지지 시트를 갖는 필름상 소성재료에는, 사용에 제공할 때까지, 필름상 소성재료 및 점착부의 어느 하나 또는 그 양쪽 모두의 표면의, 외부와의 접촉을 피하기 위한 표면 보호를 목적으로서 박리 필름을 설치해도 좋다.

박리 필름으로서는, 먼저 든 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리프로필렌 등의 기재 필름 표면에 박리제를 도포하고 박리 처리를 실시함으로써 얻을 수도 있다. 박리 처리에 이용되는 박리제로서는, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 또는 왁스계 등이 이용되지만, 특히 알키드계, 실리콘계, 및 불소계의 박리제가 내열성을 가지므로 바람직하다.

상기의 박리제를 이용하여 기재 필름의 표면을 박리 처리하기 위해서는, 박리제를 그대로 무용제로, 또는 용제 희석이나 에멀젼화하여, 그라비아 코터, 메이어 바 코터, 에어 나이프 코터, 또는 롤코터 등에 의해 도포하고, 박리제가 도포된 기재 필름을 상온 하 또는 가열 하에 제공하거나, 또는 전자선에 의해 경화시키거나 웨트라미네이션이나 드라이라미네이션, 열용융 라미네이션, 용융 압출 라미네이션, 공압출 가공 등으로 적층체를 형성시키면 좋다.

지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 두께는, 통상은 25 ~ 1000μm, 바람직하게는 45 ~ 800μm, 특히 바람직하게는 100 ~ 500μm 정도이다.

≪지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법≫

상기 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법은, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 박리 필름 상에 인쇄하여 필름상 소성재료를 얻은 후, 상기 필름상 소성재료를 지지 시트 상에 설치하는 공정을 가진다.

예를 들면, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 제2박리 필름 상에 인쇄하고, 필요에 따라서 건조시키고, 용매를 휘발시켜 필름상으로 한다. 이것으로, 제2박리 필름 상에 필름상 소성재료를 형성한다. 이 필름상 소성재료 상에 다른 제1박리 필름을 적층하고, 미리, 제2박리 필름/필름상 소성재료/제1박리 필름의 구성을 이 순서로 가지는 적층체를 준비한다. 그리고, 필름상 소성재료로부터 제1박리 필름을 박리하면서, 필름상 소성재료 상에 지지 시트를 적층하는 것으로, 지지 시트/필름상 소성재료/제2박리 필름의 구성을 이 순서로 가지는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 제조할 수 있다. 필름상 소성재료 상의 제2박리 필름은, 적층 구조의 형성 후, 필요에 따라서 없애면 좋다.

또한, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 제2박리 필름 상에 인쇄하고, 필요에 따라서 건조시키고, 용매를 휘발시켜 필름상으로 하는 것으로, 제2박리 필름 상에 필름상 소성재료를 형성한다. 필름상 소성재료 상에 다른 제1박리 필름을 적층하고, 미리, 제2박리 필름/필름상 소성재료/제1박리 필름의 구성을 이 순서로 가지는 적층체를 준비한다. 이것들과는 다른 제3박리 필름 상에, 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라서 건조시키고, 용매를 휘발시켜 필름상으로 하는 것으로, 제3박리 필름 상에 점착제층을 형성한다. 그 다음에, 점착제층 상에 기재 필름을 적층하여, 기재 필름/점착제층/제3박리 필름의 구성을 이 순서로 가지는 적층체를 준비한다. 그리고, 필름상 소성재료 및 점착제층으로부터 제1 및 제3박리 필름을 각각 박리하면서, 기재 필름 상에 적층 완료된 점착제층의 노출면에 필름상 소성재료를 적층하는 것으로, 기재 필름/점착제층/필름상 소성재료/제2박리 필름의 구성을 이 순서로 가지는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 제조할 수도 있다. 이 때, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께가, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다 5% 이상 두껍거나 또는 5% 이상 얇은 필름상 소성재료를 이용함으로써, 목적으로 하는 제1박리 필름과 필름상 소성재료의 계면에서 제1박리 필름을 떼어낼 수 있다. 이것에 의해, 상기 구성을 가지는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 안정하게 제조할 수 있다. 또한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료 상의 제2박리 필름은, 적층 구조의 형성 후, 필요에 따라서 없애면 좋다.

이와 같이, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 구성하는 점착제층 또는 필름상 소성재료는 모두, 기재 필름 또는 제2박리 필름 상에 미리 형성해 두고, 목적으로 하는 층의 표면에 붙이는 방법으로 적층할 수 있기 때문에, 필요에 따라서 이러한 공정을 채용하는 층을 적절히 선택하고, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 제조하면 좋다.

또한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료는, 필요한 층을 모두 설치한 후, 그 지지 시트와는 반대 측의 최표층의 표면에 제2박리 필름을 붙인 상태로 보관된다.

또한, 상기의 필름상 소성재료의 제조 방법으로 예시한 바와 같이, 상기의 소성재료 조성물을 도공하는 것 대신에, 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 제2박리 필름 상에 인쇄하여 필름상 소성재료를 얻을 수 있다. 그 후, 상기 필름상 소성재료를 지지 시트 상에 설치해 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료가 얻어진다.

≪소자의 제조 방법≫

다음에 본 발명과 관련되는 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 이용 방법으로 대해서, 상기 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 소자(예를 들면 반도체 소자)의 제조에 적용한 경우를 예를 들어 설명한다.

본 발명의 일 실시형태로서 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 이용한 반도체 소자의 제조 방법은, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 박리 필름을 박리하고, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(워크)의 이면에, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료를 첩부하고, 이하의 공정(1) ~ (2)를, (1) 및 (2)의 순서로 행해도 좋고, 이하의 공정(1) ~ (4)를, (1), (2), (3), 및 (4)의 순서로 행해도 좋다.

공정(1)：지지 시트, 필름상 소성재료, 및 반도체 웨이퍼(워크)가 이 순서로 적층된 적층체의, 반도체 웨이퍼(워크)와 필름상 소성재료를 다이싱하는 공정,

공정(2)：필름상 소성재료와 지지 시트를 박리하고, 필름상 소성재료를 가지는 소자를 얻는 공정,

공정(3)：피착체의 표면에 필름상 소성재료를 가지는 소자를 첩부하는 공정,

공정(4)：필름상 소성재료를 소성하고, 반도체 소자와 피착체를 접합하는 공정.

이하, 상기 공정(1) ~ (4)를 행하는 경우에 대해 설명한다.

반도체 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼이어도 좋고, 또한, 갈륨 및 비소 등의 화합물 반도체 웨이퍼이어도 좋다. 웨이퍼 표면에의 회로의 형성은, 에칭법 및 리프트 오프법 등의 종래 범용되고 있는 방법을 포함하는 여러가지 방법에 따라 행할 수 있다. 그 다음에, 반도체 웨이퍼의 회로면의 반대 면 (이면)을 연삭한다. 연삭법은 특별히 한정은 되지 않고, 그라인더 등을 이용한 공지의 수단으로 연삭해도 좋다. 이면연삭시에는, 표면의 회로를 보호하기 위해서 회로면에, 표면 보호 시트로 불리는 점착 시트를 첩부한다. 이면연삭은, 웨이퍼의 회로면측(즉 표면 보호 시트측)을 척 테이블 등으로 고정하고, 회로가 형성되어 있지 않은 이면측을 그라인더로 연삭한다. 웨이퍼의 연삭 후의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 20 ~ 500μm 정도이다. 그 후, 필요에 따라 이면연삭시에 생긴 파쇄층을 제거한다. 파쇄층의 제거는, 케미컬 에칭이나, 플라즈마 에칭 등에 의해 행해진다.

그 다음에, 반도체 웨이퍼의 이면에, 상기 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 필름상 소성재료를 첩부한다. 그 후, 공정(1) ~ (4)를 (1), (2), (3), 및 (4)의 순서로 행한다.

공정(1)로서 반도체 웨이퍼/필름상 소성재료/지지 시트의 적층체를, 웨이퍼 표면에 형성된 회로마다 다이싱해, 반도체 소자/필름상 소성재료/지지 시트의 적층체를 얻는다.

다이싱은, 웨이퍼와 필름상 소성재료를 함께 절단하도록 행해진다. 본 실시형태의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료에 따르면, 다이싱시에 필름상 소성재료와 지지 시트의 사이에 점착력이 발휘되기 때문에, 칩핑이나 소자 날림을 방지할 수 있어 다이싱 적성이 우수하다. 다이싱 방법은 특별히 한정되지 않고, 일례로서 웨이퍼의 다이싱시에는 지지 시트의 주변부(지지체의 외주부)를 링 프레임에 의해 고정한 후, 다이싱블레이드 등의 회전 환인(丸刃)을 이용하는 등의 공지의 수법에 따라 웨이퍼의 개편화를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 다이싱에 의한 지지 시트에의 노치 깊이는, 필름상 소성재료를 완전하게 절단하고 있어도 좋고, 필름상 소성재료와 지지 시트의 계면으로부터 0 ~ 30μm로 하는 것이 바람직하다. 지지 시트에의 노치량을 작게 함으로써, 다이싱블레이드의 마찰에 의한 지지 시트를 구성하는 점착제층이나 기재 필름의 용융이나, 버(burr, 상기 용융물에 의한 요철부) 등의 발생을 억제할 수 있다.

그 후, 공정(2)로서 필름상 소성재료와 지지 시트를 박리해, 필름상 소성재료를 가지는 소자를 얻는다.

공정(2)에서, 상기 지지 시트를 익스펜딩해도 좋다. 지지 시트의 기재 필름으로서 신장성이 우수한 것을 선택한 경우는, 지지 시트는, 우수한 익스펜딩성을 가진다. 다이싱된 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자를 콜릿(collet) 등의 범용 수단에 의해 픽업 함으로써, 필름상 소성재료와 지지 시트를 박리한다. 이 결과, 이면에 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자(필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자)가 얻어진다.

계속해서, 공정(3)으로서 피착체의 표면에 필름상 소성재료를 가지는 소자를 첩부한다. 예를 들면, 기판이나 리드 프레임, 히트 싱크 등의 피착체의 표면에, 필름상 소성재용 부착 소자를 첩부한다.

그 다음에, 공정(4)로서 필름상 소성재료를 소성하고, 반도체 소자와 피착체를 접합한다. 예를 들면, 필름상 소성재료를 소성하고, 기판이나 리드 프레임 및 히트 싱크 등의 피착체와 소자를 소결 접합한다. 이 때, 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자의 필름상 소성재료의 노출면을, 기판이나 리드 프레임 및 히트 싱크 등의 피착체에 첩부해 두면, 필름상 소성재료를 통해 반도체 소자와 상기 피착체를 소결 접합할 수 있다.

필름상 소성재료를 소성하는 가열 온도는, 필름상 소성재료의 종류 등을 고려해 적절히 정하면 좋지만, 100 ~ 600℃가 바람직하고, 150 ~ 550℃가 보다 바람직하고, 250 ~ 500℃가 더 바람직하다. 가열 시간은, 필름상 소성재료의 종류 등을 고려해 적절히 정하면 좋지만, 5초간 ~ 60분간이 바람직하고, 5초간 ~ 30분간이 보다 바람직하고, 5초간 ~ 10분간이 더 바람직하다.

또한, 가열 시간이란, 소망한 가열 온도에 이르고 나서 온도 유지가 종료할 때까지의 시간을 의미한다.

필름상 소성재료의 소성은, 필름상 소성재료에 압을 걸어 소성하는 가압소성을 행해도 좋다. 가압 조건은, 일례로서 1 ~ 50 MPa 정도로 할 수 있다.

본 실시형태의 소자의 제조 방법에 따르면, 페이스트재의 도포에 의해 형성된 소성재료와 비교해 두께의 균일성이 높은 필름상 소성재료를, 소자 이면에 간편하게 형성할 수 있다. 따라서, 다이싱 공정이나 패키징 후에 크랙이 발생하기 어려워진다. 또한, 본 실시형태의 소자의 제조 방법에 따르면, 개별화된 반도체 소자 이면에, 필름상 소성재료를 개별적으로 첩부하지 않고 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자를 얻을 수 있다. 따라서, 제조 공정의 간략화가 도모된다. 그리고, 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자를, 장치 기판 등의 소망한 피착체 상에 배치해 소성함으로써 필름상 소성재료를 통해 반도체 소자와 상기 피착체가 소결 접합된 반도체 장치를 제조할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태로서 반도체 소자와 실시형태의 필름상 소성재료를 구비하는, 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자가 얻어진다. 필름상 소성재료를 가지는 반도체 소자는, 일례로서 상기의 소자의 제조 방법에 따라 제조할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 반도체 소자와의 소결 접합, 및 반도체 소자와 피착체의 소결 접합에 대해 예시했지만, 필름상 소성재료의 소결 접합 대상은, 상기에 예시한 것에 한정되지 않고, 필름상 소성재료와 접촉해 소결시킨 여러 가지의 물품에 대해 소결 접합할 수 있다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

＜소성재료 조성물의 제조＞

소성재료 조성물의 제조에 이용한 성분을 이하에 나타낸다. 여기에서는, 입자경 100 nm 이하의 금속 입자에 대해서 「소결성 금속 입자」라고 표기하고, 입자경 100 nm를 초과하는 금속 입자에 대해서 「비소결성 금속 입자」라고 표기하고 있다.

(소결성 금속 입자 내포 페이스트 재료)

· Alconano 은페이스트 ANP-1(유기 피복 복합 은 나노 페이스트, APPLIED NANOPARTICLE LABORATORY CORPORATION 제：알코올 유도체 피복 은 입자, 금속 함유량 70 wt% 이상, 100 nm 이하의 은 입자 60 wt% 이상)

· Alconano 은페이스트 ANP-4(유기 피복 복합 은 나노 페이스트, APPLIED NANOPARTICLE LABORATORY CORPORATION 제：알코올 유도체 피복 은 입자, 금속 함유량 80 wt% 이상, 100 nm 이하의 은 입자 25 wt% 이상)

(바인더 성분)

·증발기를 이용하여, 60℃, 200 hPa의 조건에서, 시판의 아크릴 중합체(2-에틸헥실 메타크릴레이트 중합체, 평균분자량 28,000, L-0818, The Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd. 제, MEK(메틸에틸케톤) 희석품, 고형분 54.5질량%) 가운데, MEK를 휘발시켰다. 이것에, 휘발시킨 MEK와 동량의 부틸카비톨(KANTO CHEMICAL CO., INC. 제, 비점：230℃)를 첨가하고, 재차 분산 희석하여 바인더 성분을 제작했다(고형분 54.5질량%).

(고비점 용매)

·부틸카비톨(KANTO CHEMICAL CO., INC. 제, 비점：230℃)

표 1에 나타내는 배합으로, 각 성분을 혼합해, 실시예 1 ~ 3, 참고예 1 ~ 2 및 비교예 1에 대응하는 소성재료 조성물을 얻었다. 표 1 중의 소성재료 조성물의 각 성분의 값은 질량부를 나타낸다. 소결성 금속 입자 내포 페이스트 재료가 고비점 용매를 포함해 판매되고, 또한, 이것이 인쇄 및 건조 후의 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께에 크게 영향을 주기 때문에, 소결성 금속 입자 내포 페이스트 재료의 성분은 이것들을 포함해 기재하고 있다. 또한, 마찬가지로 바인더 성분 중의 용매성분 양이 인쇄 및 건조 후의 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께에 크게 영향을 제공하는 것을 고려하고, 용매성분을 포함하는 질량부를 나타낸다.

이하, 스크린 인쇄 혹은 도공하기 위한 액상물을 「소성재료 조성물」, 이것을 인쇄 혹은 도포 후, 건조한 것을 「필름상 소성재료」라고 기재한다. 또한, 실시예 및 비교예에 기재되는 부틸카비톨이 증발하는 것을 「건조」라고 표기하고, 이 건조 시에 소성재료의 형태가 액상물로부터 필름상으로 변화한다.

＜실시예 및 비교예의 필름상 소성재료의 제조＞

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 표면에 박리 처리를 실시한 제2박리 필름(31)(LINTEC Corporation 제, SP-PET382150, 두께 38μm)의 한 면에, 상기에서 얻어진 소성재료 조성물을 직경 15 cm의 원형 메시 판과 금속제 스키지를 이용하여 스크린 인쇄하고, 150℃ 10분간 건조시켜, 제2박리 필름(31)과 반대의 면에 직경 15 cm의 원보다 충분히 큰 면적을 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 표면에 박리 처리를 실시한 제1박리 필름(30)(LINTEC Corporation 제, SP-PET381031, 두께 38μm)을 첩부했다. 이것에 의해, 한 면이 제2박리 필름(31)으로 보호되고, 이것과 반대의 면이 제1박리 필름(30)으로 보호된 표 1에 나타내는 두께를 가지는 필름상 소성재료(1)를 얻었다.

＜실시예 및 비교예의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조＞

상기에서 얻어진 필름상 소성재료의 제1박리 필름(30)을 떼어내고, 필름상 소성재료가 노출된 면에 대해, 두께 70μm의 기재 필름 상에 두께 10μm의 점착제층이 적층된 지지 시트로서 다이싱시트(LINTEC Corporation 제, Adwill　G-11)의 점착제층면에 첩부하고 적층했다. 이것에 의해 기재 필름 상에 점착제층을 가지는 다이싱시트(지지 시트(2)) 상에 원형의 필름상 소성재료와 충분히 큰 면적을 가지는 제2박리 필름(31)이 적층된 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c)를 얻었다.

＜참고예의 필름상 소성재료의 제조＞

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 표면에 박리 처리를 실시한 제2박리 필름(31)(LINTEC Corporation 제, SP-PET382150, 두께 38μm)의 한 면에, 상기에서 얻어진 소성재료 조성물을 도공하고, 150℃ 10분간 건조시켜, 제2박리 필름(31)과 반대의 면에 제1박리 필름(30)을 첩부하는 것으로, 한쪽의 면이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 표면에 박리 처리를 실시한 제1박리 필름(30)으로 보호되고 이것과 반대의 면을 제2박리 필름(31)으로 보호된 표 1에 나타내는 두께를 가지는 필름상 소성재료(1)를 얻었다.

＜참고예의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조＞

상기에서 얻어진 필름상 소성재료의 제1박리 필름(30)을 떼어내고, 필름상 소성재료가 노출된 면으로부터 직경 15 cm의 원형의 칼날을 이용하고, 필름상 소성재료가 충분히 절단되도록 제2박리 필름(31)의 두께 방향으로 3μm 이상의 노치를 넣고, 또한 원형부 이외의 부분의 필름상 소성재료를 떼어내 취하는 것으로 직경 15 cm보다 충분히 큰 면적을 가지는 제2박리 필름(31)이 적층된 직경 15 cm의 원형의 필름상 소성재료를 얻었다.

이것에 대해, 기재 필름 상에 점착제층이 적층되어 이루어지는 다이싱시트 Adwill　G-11의 점착제층면에 첩부하고 적층했다. 이것에 의해 기재 필름 상에 점착제층을 가지는 다이싱시트(지지 시트(2)) 상에 원형의 필름상 소성재료와 필름상 소성재료와 동형의 노치를 넣은 제2박리 필름(31)이 적층된 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100d)를 얻었다.

＜필름상 소성재료의 박리 필름 박리성 평가법＞

상기에서 얻어진 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c, 100d)의 다이싱시트(지지 시트(2))와 반대 측의 면에 적층된 제2박리 필름(31)을 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료(100c, 100d)의 제조로부터 30일 이상 경과한 후, 표면의 제2박리 필름(31)을 떼어내고, 필름상 소성재료(1)와 다이싱시트(지지 시트(2))의 점착제층의 계면에서의 박리의 유무와 필름상 소성재료(1)의 파손의 유무를 목시로 확인했다.

(두께의 측정)

실시예, 참고예 및 비교예의 필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께란, 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께이고, 임의의 5개소에 대해, JIS　K7130에 준하고, 정압 두께측정기(TECLOCK 사 제, 제품명 「PG-02」)를 이용하여 측정하고 평균치로 했다. 또한, 임의의 5개소는, 필름상 소성재료가 두꺼운 부분 또는 얇은 부분을 피해 선택되었다.

실시예, 참고예 및 비교예의 필름상 소성재료의 단부의 평균 두께는, 제2박리 필름(31) 상에 형성된 필름상 소성재료의 임의의 5개소에 대해, JIS　K7130에 준하고, 정압 두께측정기(TECLOCK 사 제, 제품명 「PG-02」)를 이용하여 측정하고 평균치로 했다. 또한, 임의의 5개소는, 필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께보다 두꺼운 부분 또는 얇은 부분을 선택했다.

필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께와 단부의 평균 두께의 차이［%］는, 이하의 식(1)로 구했다.

중앙부의 평균 두께와 단부의 평균 두께의 차이［%］=

(단부의 평균 두께［μm］-중앙부의 평균 두께［μm］/중앙부의 평균 두께［μm］×100　···(1)

실시예 1 ~ 3에서는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)으로 적층된 필름상 소성재료에서, 필름상 소성재료로부터 제1박리 필름(30)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 제2박리 필름(31)의 계면에서 박리가 생기지 않았다. 실시예 1 ~ 3의 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료에서는, 필름상 소성재료로부터 제2박리 필름(31)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 다이싱시트(지지 시트(2))의 점착제층의 계면에서 박리가 생기지 않았다. 또한, 필름상 소성재료로부터 제2박리 필름(31)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료(1)의 파손도 생기지 않았다.

한편, 참고예 1에서는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)으로 적층된 필름상 소성재료에서, 필름상 소성재료로부터 제1박리 필름(30)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 제2박리 필름(31)의 계면에서 박리가 생기지 않았다. 이것은, 필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께와 A단부의 평균 두께의 차이［%］가 각각 -12%이었기 때문으로 생각된다. 그렇지만, 제2박리 필름(31) 표면의 3μm 이상의 노치에 의해, 필름상 소성재료(1)로부터 제2박리 필름(31)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료(1)의 파손이 생겼다.

참고예 2에서는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)으로 적층된 필름상 소성재료에서, 필름상 소성재료로부터 제1박리 필름(30)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 제2박리 필름(31)의 계면에서 박리가 생기지 않았다. 이것은, 필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께와 A단부의 평균 두께의 차이［%］가 -15%이었기 때문으로 생각된다. 그렇지만, 제2박리 필름(31) 표면의 3μm 이상의 노치에 의해, 필름상 소성재료로부터 제2박리 필름(31)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 다이싱시트(지지 시트(2))의 점착제층의 계면에서 박리가 생겼다. 또한, 필름상 소성재료(1)로부터 제2박리 필름(31)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료(1)의 파손이 생겼다.

비교예 1에서는, 제1박리 필름(30) 및 제2박리 필름(31)으로 적층된 필름상 소성재료에서, 필름상 소성재료로부터 제1박리 필름(30)을 떼어내는 경우에, 필름상 소성재료와 제2박리 필름(31)의 계면에서 박리가 생겼다. 이것은, 필름상 소성재료의 중앙부의 평균 두께와 A단부의 평균 두께의 차이［%］가 3.3%이었기 때문으로 생각된다.

각 실시형태에서의 각 구성 및 이들의 조합 등은 일례이고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 부가, 생략, 치환, 및 그 외의 변경이 가능하다. 또한, 본 발명은 각 실시형태에 의해서 한정될 것은 없고, 청구항(클레임)의 범위에 의해서만 한정된다.

본 발명에 따르면 두께 안정성 및 열전도성이 우수하고 사용 시에 소성재료의 파손이 생기기 어려운 필름상 소성재료를 제공할 수 있다.

1, 1a, 1b: 필름상 소성재료,
1c: 소성재료,
2: 지지 시트,
3: 기재 필름,
4: 점착제층,
5: 링 프레임,
10, 11: 소결성 금속 입자,
20, 21: 바인더 성분,
30, 31: 박리 필름,
A, A＇: 단부,
B: 단부(A)를 제외한 부분,
B＇: 단부(A')를 제외한 부분,
100a, 100b, 100c, 100d: 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료,
I: 노치

Claims (7)

1. 필름상 소성재료, 상기 필름상 소성재료 한쪽의 측에 설치된 지지 시트, 및 다른 한쪽의 측에 설치된 박리 필름을 구비한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료로서,
   상기 필름상 소성 재료는 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료이며,
   상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 두꺼우며,
   상기 필름상 소성재료의 단부에 접하는 박리 필름에 노치가 없는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.
2. 필름상 소성재료, 상기 필름상 소성재료 한쪽의 측에 설치된 지지 시트, 및 다른 한쪽의 측에 설치된 박리 필름을 구비한, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료로서,
   상기 필름상 소성 재료는 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 필름상 소성재료이며,
   상기 필름상 소성재료의 단부를 제외한 부분의 평균 두께를 100%로 한 경우에, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부의 평균 두께가, 상기 필름상 소성재료의 상기 단부를 제외한 부분의 평균 두께보다도 5% 이상 얇고,
   상기 필름상 소성재료의 단부에 접하는 박리 필름에 노치가 없는, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.
3. 삭제
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 박리 필름은 상기 필름상 소성재료보다도 대면적인, 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료.
5. 삭제
6. 삭제
7. 소결성 금속 입자 및 바인더 성분을 함유하는 조성물을 박리 필름 상에 인쇄하여 필름상 소성재료를 얻은 후, 상기 필름상 소성재료를 지지 시트 상에 설치하는 공정을 가지는, 제1항 또는 제2항에 기재된 지지 시트를 갖는 필름상 소성재료의 제조 방법.

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