KR102372491B1 - Method for fabricating lead tab of secondary battery - Google Patents

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KR102372491B1
KR102372491B1 KR1020210053523A KR20210053523A KR102372491B1 KR 102372491 B1 KR102372491 B1 KR 102372491B1 KR 1020210053523 A KR1020210053523 A KR 1020210053523A KR 20210053523 A KR20210053523 A KR 20210053523A KR 102372491 B1 KR102372491 B1 KR 102372491B1
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이기옥
한민규
정행선
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주식회사 엔에스머티리얼즈
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a lead tab for a secondary battery, which can include the steps of: supplying a lead tab; forming a concave-convex pattern by irradiating laser light onto a predetermined area of the lead tab; and attaching an insulating film to the concave-convex pattern. In the step of forming a concave-convex pattern, a first concave-convex pattern is formed by irradiating first laser light to a first area of the front surface of the lead tab, and a second concave-convex pattern can be formed by irradiating second laser light to a second area of the rear surface of the lead tab.

Description

이차전지용 리드탭 제조 방법{METHOD FOR FABRICATING LEAD TAB OF SECONDARY BATTERY}Manufacturing method of lead tab for secondary battery {METHOD FOR FABRICATING LEAD TAB OF SECONDARY BATTERY}

본 발명은 리드탭 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이차전지용 리드탭 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a lead tab, and more particularly, to a method for manufacturing a lead tab for a secondary battery.

일반적으로, 이차전지는, 화학에너지를 전기에너지로 변환하는 방전과 전기에너지를 화학에너지로 변환하는 충전과정을 통하여 반복 사용이 가능한 전지이다.In general, a secondary battery is a battery that can be used repeatedly through a discharge process for converting chemical energy into electrical energy and a charging process for converting electrical energy into chemical energy.

이차전지는, 니켈-카드뮴(Ni-Cd) 전지, 니켈-수소(Ni-MH) 전지, 리튬-금속 전지, 리튬-이온(NLi-Ion) 전지, 그리고 리튬-이온 폴리머 전지(Li-Ion Polymer Battery, 이하 "LIPB"라 함) 등을 포함할 수 있다.Secondary batteries include nickel-cadmium (Ni-Cd) batteries, nickel-hydrogen (Ni-MH) batteries, lithium-metal batteries, lithium-ion (NLi-Ion) batteries, and lithium-ion polymer batteries (Li-Ion Polymer). Battery, hereinafter referred to as "LIPB") and the like.

이차전지 중 리튬 이차전지는, 약 500회 이상의 사이클 수명과 약 1시간 내지 2시간 정도의 짧은 충전 시간을 가지고, 니켈-수소 전지에 비해서 약 30% 내지 40% 정도 가벼워 경량화가 가능하며, 현존하는 이차전지 중 단위전지 당 전압(3.0 내지 3.7 V)이 가장 높고 에너지 밀도가 우수하여, 이동 기기에 최적화된 특성을 가질 수 있다Among secondary batteries, lithium secondary batteries have a cycle life of about 500 times or more and a short charging time of about 1 to 2 hours, and are about 30% to 40% lighter than nickel-metal hydride batteries, making it possible to reduce weight. Among secondary batteries, the voltage per unit cell (3.0 to 3.7 V) is the highest and the energy density is excellent, so it can have characteristics optimized for mobile devices

이러한 리튬 이차전지는, 전지 케이스에 수용되는 전극 조립체와, 전극 조립체에 구비된 전극들의 전극탭들에 전기적으로 연결되어 전지 케이스의 외부로 인출되는 리드탭과, 리드탭을 전기적으로 절연하는 절연 필름을 포함할 수 있다.The lithium secondary battery includes an electrode assembly accommodated in a battery case, a lead tab electrically connected to electrode tabs of electrodes provided in the electrode assembly and drawn out of the battery case, and an insulating film electrically insulating the lead tab may include

특히, 절연 필름은, 일면이 리드탭에 융착되고, 일면과 반대되는 타면이 전극 케이스에 융착됨으로써, 리드탭과 전극 케이스 사이의 계면을 밀봉하는 기능을 수행할 수 있다.In particular, the insulating film may perform a function of sealing the interface between the lead tab and the electrode case by fusion-bonding one surface to the lead tab and the other surface opposite to the one surface fusion-bonding to the electrode case.

하지만, 리드탭과 절연 필름은, 서로 다른 소재로 구성되므로, 견고하게 융착시키기에는 한계가 있었다.However, since the lead tab and the insulating film are made of different materials, there is a limit to firmly fusing them.

기존에는, 리드탭과 절연 필름의 융착성 향상을 위하여, 화학 약품을 이용하여 리드탭의 표면을 화학 처리함으로써, 절연 필름에 대한 리드탭의 융착성을 향상시키기도 하였다.Conventionally, in order to improve the adhesion between the lead tab and the insulating film, the surface of the lead tab is chemically treated using a chemical to improve the adhesion of the lead tab to the insulating film.

하지만, 기존의 표면 처리 기술은, 리드탭의 표면 처리를 위해 사용되는 화학 약품에 유해한 물질이 포함될 수 있어 환경 오염 문제가 발생할 수 있고, 리드탭의 표면 처리에 긴 시간이 소요되어 이차전지의 생산성이 저하되는 문제가 발생할 수 있었다.However, in the existing surface treatment technology, chemicals used for the surface treatment of the lead tab may contain harmful substances, which may cause environmental pollution problems, and the surface treatment of the lead tab takes a long time to increase the productivity of the secondary battery. This could cause degradation problems.

따라서, 향후, 화학 약품을 사용하지 않고도 리드탭과 절연 필름의 융착성을 향상시켜 환경 오염 및 불량률을 최소화하고 생산성을 높일 수 있는 리드탭 제조 방법의 개발이 요구되고 있다.Therefore, in the future, there is a need for development of a lead tab manufacturing method capable of improving the adhesion between the lead tab and the insulating film without using chemicals to minimize environmental pollution and defect rates and increase productivity.

대한민국 등록특허 제10-1586072호(2016년 01월 11일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1586072 (Jan. 11, 2016)

본 발명의 일실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 레이저 광으로 절연 필름과의 부착 또는 융착면을 표면 처리하여 표면적 증가를 위한 다수의 요철 패턴을 형성함으로써, 화학 약품을 사용하지 않고도 리드탭과 절연 필름의 융착성을 향상시켜 환경 오염 및 불량률을 최소화하고 생산성을 높일 수 있는 리드탭 제조 방법을 제공하고자 한다.The technical problem to be achieved by one embodiment of the present invention is to form a plurality of concave-convex patterns for increasing the surface area by surface-treating the adhesion or fusion surface with the insulating film with laser light, so that the lead tab and the insulating film are not used without the use of chemicals. An object of the present invention is to provide a lead tab manufacturing method that can improve the adhesion of the lead tab to minimize environmental pollution and defect rates and increase productivity.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. will be able

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 의한 리드탭 제조 방법은, 리드탭을 공급하는 단계, 상기 리드탭의 소정영역에 레이저 광을 조사하여 요철 패턴을 형성하는 단계, 그리고 상기 요철 패턴 위에 절연 필름을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.In order to solve the above technical problems, a method for manufacturing a lead tab according to an embodiment of the present invention includes the steps of supplying a lead tab, irradiating a laser light to a predetermined area of the lead tab to form an uneven pattern; And it may include attaching an insulating film on the concave-convex pattern.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴을 형성하는 단계는, 상기 리드탭 전면 및 후면 중 적어도 어느 한 표면 영역에 레이저 광을 조사하여 상기 요철 패턴을 형성할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing the lead tab, the forming of the concave-convex pattern may include irradiating laser light onto at least one of the front and rear surfaces of the lead tab to form the concave-convex pattern.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴을 형성하는 단계는, 상기 리드탭 전면의 제1 영역에 제1 레이저 광을 조사하여 제1 요철 패턴을 형성하고, 상기 리드탭 후면의 제2 영역에 제2 레이저 광을 조사하여 제2 요철 패턴을 형성할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing the lead tab, the forming of the concave-convex pattern may include forming a first concave-convex pattern by irradiating a first laser light to a first area on the front surface of the lead tab, and forming a second concave-convex pattern on the rear surface of the lead tab. A second concave-convex pattern may be formed by irradiating a second laser light to the second region.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 제1 레이저 광의 세기와 상기 제2 레이저 광의 세기는, 서로 동일할 수 있다.In an alternative embodiment of the method of manufacturing the lead tab, the intensity of the first laser light and the intensity of the second laser light may be the same.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 제1 요철 패턴과 상기 제2 요철 패턴은, 서로 동일할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing a lead tab, the first concave-convex pattern and the second concave-convex pattern may be identical to each other.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 요철 패턴과 상기 제2 요철 패턴의 형성이 모두 완료되면 상기 리드탭의 다른 영역에 상기 요철 패턴을 형성할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing the lead tab, the forming of the concave-convex pattern may include forming the concave-convex pattern in another area of the lead tab when the formation of both the first concave-convex pattern and the second concave-convex pattern is completed. can

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴을 형성하는 단계는, 도트 패턴, 라인 패턴, 격자 패턴, 그리고 이들의 조합 패턴 중 적어도 어느 한 패턴을 포함하는 요철 패턴을 형성할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing the lead tab, the forming of the concave-convex pattern may include forming the concave-convex pattern including at least one of a dot pattern, a line pattern, a grid pattern, and a combination pattern thereof.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴을 형성하는 단계는, 상기 요철 패턴 형성 영역의 폭이 상기 절연 필름의 폭과 동일하거나 또는 상기 절연 필름의 폭보다 더 작도록 상기 요철 패턴을 형성할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing a lead tab, the forming of the concave-convex pattern may include forming the concave-convex pattern such that a width of the concave-convex pattern forming region is equal to or smaller than a width of the insulating film. can be formed

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing a lead tab, the method may further include applying a coating solution to the concave-convex pattern.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포하는 단계는, 상기 요철 패턴이 형성된 리드탭을 코팅액에 소정시간 동안 담가서 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing the lead tab, the applying the coating solution to the concave-convex pattern may include immersing the lead tab having the concave-convex pattern formed thereon in the coating solution for a predetermined time to apply the coating solution to the concave-convex pattern.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포하는 단계는, 상기 요철 패턴이 형성된 영역에 코팅액을 분무기로 살포하여 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing a lead tab, the step of applying the coating solution to the concave-convex pattern may include spraying the coating solution to the region where the concave-convex pattern is formed with a sprayer to apply the coating solution to the concave-convex pattern.

리드탭 제조 방법의 대안적인 실시예에서, 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포하는 단계는, 상기 요철 패턴이 형성된 영역에 코팅액을 브러쉬로 발라서 상기 요철 패턴에 코팅액을 도포할 수 있다.In an alternative embodiment of the method for manufacturing a lead tab, the applying the coating solution to the concave-convex pattern may include applying the coating solution to the concave-convex pattern by applying the coating solution to the region where the concave-convex pattern is formed with a brush.

본 발명에 따른 리드탭 제조 방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the method for manufacturing a lead tab according to the present invention will be described as follows.

본 발명은, 레이저 광으로 절연 필름과의 부착 또는 융착면을 표면 처리하여 표면적 증가를 위한 다수의 요철 패턴을 형성함으로써, 화학 약품을 사용하지 않고도 리드탭과 절연 필름의 융착성을 향상시켜 환경 오염 및 불량률을 최소화하고 생산성을 높일 수 있다.According to the present invention, a plurality of uneven patterns for increasing the surface area are formed by surface treatment of the adhesion or fusion surface with the insulating film with laser light, thereby improving the adhesion between the lead tab and the insulating film without using chemicals, thereby contamination of the environment. And it is possible to minimize the defect rate and increase productivity.

또한, 본 발명은, 절연 필름이 융착 또는 접착되는 리드탭의 가공 영역 표면에 요철 패턴을 형성하여 리드탭의 융착면 또는 접착면의 표면적을 증가시킴으로써, 절연 필름과 리드탭 가공 영역 사이의 융착성 또는 접착성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention provides a fusion property between the insulating film and the lead tab processing area by forming a concave-convex pattern on the surface of the processing area of the lead tab to which the insulating film is fused or adhered to increase the surface area of the fusion surface or the bonding surface of the lead tab. Alternatively, the adhesion may be improved.

또한, 본 발명은, 절연 필름들의 융착 또는 접착시, 절연 필름들과 리드탭 가공 영역 사이의 계면에서 발생한 기포들을 요철 패턴을 통해 외부로 배출시킴으로써, 계면에 기포들이 내포되는 것을 방지할 수 있다.Also, according to the present invention, when the insulating films are fused or adhered, the bubbles generated at the interface between the insulating films and the lead tab processing area are discharged to the outside through the concavo-convex pattern, thereby preventing the bubbles from being contained in the interface.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the following detailed description. However, it should be understood that the detailed description and specific embodiments such as preferred embodiments of the present invention are given by way of example only, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present invention may be clearly understood by those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 따른 리드탭 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 리드탭의 요철 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 요철 패턴을 형성하기 위한 레이저 식각 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a process of manufacturing a lead tab according to the present invention.
2A to 2C are diagrams for explaining an uneven pattern of a lead tab according to the present invention.
3 is a view for explaining a laser etching apparatus for forming a concave-convex pattern according to the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함을 고려하여 부여되는 것으로서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다.The suffixes “module” and “unit” for components used in the following description are simply given in consideration of the ease of writing this specification, and the “module” and “unit” may be used interchangeably.

나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Further, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments.

본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는, 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가지는 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 함을 밝혀두고자 한다.The terms used in the present specification have been selected as widely used general terms as possible while considering the functions in the present invention, but these may vary depending on the intention or custom of a person skilled in the art or the advent of new technology. In addition, in a specific case, there is a term arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in the description of the corresponding invention. Therefore, it is intended to clarify that the terms used in this specification should be interpreted based on the actual meaning of the terms and the contents of the entire specification, rather than the names of simple terms.

도 1은 본 발명에 따른 리드탭 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a process of manufacturing a lead tab according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리드탭 제조 방법은, 먼저, 리드탭을 공급한다.As shown in FIG. 1 , in the method for manufacturing a lead tab according to the present invention, first, a lead tab is supplied.

본 발명은, 리드탭을 공급할 때, 리드탭 원단이 롤상태로 권취된 공급롤(10)로부터 리드탭(100)이 공급될 수 있다.In the present invention, when supplying the lead tab, the lead tab 100 may be supplied from the supply roll 10 in which the lead tab fabric is wound in a roll state.

또한, 본 발명은, 리드탭(100)을 공급할 때, 미리 설정된 피치 길이에 상응하여 리드탭이 공급되도록 리드탭의 공급 시간을 조정할 수 있다.Also, according to the present invention, when the lead tab 100 is supplied, the supply time of the lead tab may be adjusted so that the lead tab is supplied according to a preset pitch length.

예를 들면, 미리 설정된 피치 길이는, 리드탭 원단으로부터 절단된 리드탭(100)의 최종 피치 길이일 수 있다.For example, the preset pitch length may be a final pitch length of the lead tab 100 cut from the original end of the lead tab.

다음, 본 발명은, 리드탭(100)의 소정영역에 레이저 광을 조사하여 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.Next, according to the present invention, the concave-convex pattern 120 may be formed by irradiating laser light to a predetermined area of the lead tab 100 .

일 실시예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100) 전면 및 후면 중 적어도 어느 한 표면 영역에 레이저 광을 조사하여 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.As an embodiment, in the present invention, when forming the concave-convex pattern 120 , the concave-convex pattern 120 may be formed by irradiating laser light to at least one of the front and rear surfaces of the lead tab 100 .

여기서, 레이저 식각 장치(30)은, 미리 설정된 조건에 따라, 레이저 광을 생성하여 리드탭(100)의 소정 영역에 조사할 수 있다.Here, the laser etching apparatus 30 may generate laser light according to a preset condition and irradiate it to a predetermined area of the lead tab 100 .

다른 실시예로, 본 발명은, 요철 패턴을 형성할 때, 리드탭 전면의 제1 영역에 제1 레이저 광을 조사하여 제1 요철 패턴을 형성하고, 리드탭 후면의 제2 영역에 제2 레이저 광을 조사하여 제2 요철 패턴을 형성할 수 있다.In another embodiment, in the present invention, when the concave-convex pattern is formed, the first laser light is irradiated to the first area of the front surface of the lead tab to form the first concave-convex pattern, and the second laser is applied to the second area of the rear surface of the lead tab. The second concave-convex pattern may be formed by irradiating light.

여기서, 레이저 식각 장치(30)은, 리드탭(100) 전면 및 후면에 각각 위치하여, 미리 설정된 조건에 따라, 레이저 광을 생성하여 리드탭(100)의 소정 영역에 조사할 수 있다.Here, the laser etching apparatus 30 may be positioned on the front and rear surfaces of the lead tab 100 , respectively, to generate laser light according to a preset condition and irradiate it to a predetermined area of the lead tab 100 .

그리고, 제1 요철 패턴이 형성된 리드탭 전면의 제1 영역과 제2 요철 패턴이 형성된 리드탭 후면의 제2 영역은, 서로 완전 중첩되도록 대응되어 형성될 수 있다.In addition, the first region of the front surface of the lead tab on which the first uneven pattern is formed and the second region on the rear surface of the lead tab on which the second uneven pattern is formed may be formed to completely overlap each other.

경우에 따라, 제1 요철 패턴이 형성된 리드탭 전면의 제1 영역과 제2 요철 패턴이 형성된 리드탭 후면의 제2 영역은, 서로 일부 중첩되도록 대응되어 형성될 수도 있다.In some cases, the first region on the front surface of the lead tab on which the first uneven pattern is formed and the second region on the rear surface of the lead tab on which the second uneven pattern is formed may be formed to partially overlap each other.

또한, 제1 레이저 광의 세기와 제2 레이저 광의 세기는, 서로 동일할 수 있다.In addition, the intensity of the first laser light and the intensity of the second laser light may be the same as each other.

경우에 따라, 제1 레이저 광의 세기와 상기 제2 레이저 광의 세기는, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the intensity of the first laser light and the intensity of the second laser light may be different from each other.

또한, 제1, 제2 레이저 광은, 동시에 조사될 수 있다.In addition, the first and second laser light may be simultaneously irradiated.

경우에 따라, 제1, 제2 레이저 광은, 서로 다른 시간에 조사될 수도 있다.In some cases, the first and second laser lights may be irradiated at different times.

또한, 제1 레이저 광의 조사 시간과 제2 레이저 광의 조사 시간은, 서로 동일할 수 있다.In addition, the irradiation time of the first laser light and the irradiation time of the second laser light may be the same as each other.

경우에 따라, 제1 레이저 광의 조사 시간과 제2 레이저 광의 조사 시간은, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the irradiation time of the first laser light and the irradiation time of the second laser light may be different from each other.

또한, 레이저 광은, 리드탭의 재질을 기초로 출력값이 결정되고, 결정된 출력값으로 리드탭을 표면 처리할 수 있다.In addition, an output value of the laser light may be determined based on a material of the lead tab, and the lead tab may be surface-treated with the determined output value.

즉, 레이저 광은, 리드탭의 재질이 단일 금속이면 제1 출력값으로 리드탭을 표면 처리하고, 리드탭의 재질이 복합 금속이면 제2 출력값으로 리드탭을 표면 처리할 수 있다.That is, the laser light may surface-treat the lead tab with a first output value when the material of the lead tab is a single metal, and surface-treat the lead tab with a second output value when the material of the lead tab is a composite metal.

여기서, 레이저 광의 제1, 제2 출력값은, 서로 동일할 수 있다.Here, the first and second output values of the laser light may be identical to each other.

경우에 따라, 레이저 광의 제1, 제2 출력값은, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the first and second output values of the laser light may be different from each other.

이때, 레이저 광의 제2 출력값은, 레이저 광의 제1 출력값보다 더 클 수 있다.In this case, the second output value of the laser light may be greater than the first output value of the laser light.

예를 들면, 레이저 광은, 리드탭의 재질이 Al 금속이면 제1 출력값으로 리드탭을 표면 처리하고, 리드탭의 재질이 NiCu 금속이면 제2 출력값으로 리드탭을 표면 처리할 수 있다.For example, laser light may surface-treat the lead tab with a first output value when the material of the lead tab is Al metal, and surface-treat the lead tab with the second output value when the material of the lead tab is a NiCu metal.

여기서, 레이저 광의 제2 출력값은, 레이저 광의 제1 출력값보다 더 클 수 있다.Here, the second output value of the laser light may be greater than the first output value of the laser light.

다음, 레이저 광은, 기설정된 리드탭의 표면 조도를 기초로 출력값이 결정되고, 결정된 출력값으로 리드탭을 표면 처리할 수도 있다.Next, an output value of the laser light may be determined based on a preset surface roughness of the lead tab, and the lead tab may be surface-treated with the determined output value.

예를 들면, 리드탭의 표면 조도를 미리 설정한 다음, 그에 상응하여 레이저 광의 출력값을 결정한 다음, 결정한 출력값으로 레이저 광을 리드탭 표면에 조사하여 설정된 표면 조도를 갖도록 리드탭 표면에 요철 패턴(120)을 형성할 수도 있다.For example, after setting the surface roughness of the lead tab in advance, the output value of the laser light is determined correspondingly, and then the concave-convex pattern 120 on the surface of the lead tab is irradiated to the surface of the lead tab by irradiating the laser light to the surface of the lead tab with the determined output value. ) can also be formed.

또한, 제1 요철 패턴과 제2 요철 패턴은, 서로 동일할 수 있다.Also, the first concave-convex pattern and the second concave-convex pattern may be identical to each other.

경우에 따라, 제1 요철 패턴과 제2 요철 패턴은, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the first uneven pattern and the second uneven pattern may be different from each other.

또한, 제1 요철 패턴이 형성된 제1 영역의 면적과 제2 요철 패턴이 형성된 제2 영역의 면적은, 서로 동일할 수 있다.In addition, the area of the first region in which the first concavo-convex pattern is formed and the area of the second region in which the second concavo-convex pattern is formed may be the same.

경우에 따라, 제1 요철 패턴이 형성된 제1 영역의 면적과 제2 요철 패턴이 형성된 제2 영역의 면적은, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the area of the first region in which the first concavo-convex pattern is formed and the area of the second region in which the second concavo-convex pattern is formed may be different from each other.

또한, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 제1 요철 패턴과 제2 요철 패턴의 형성이 모두 완료되면 리드탭의 다른 영역에 요철 패턴을 형성할 수 있다.Also, according to the present invention, when the formation of the concave-convex pattern 120 is completed, the concavo-convex pattern may be formed in another area of the lead tab when the formation of the first concavo-convex pattern and the second concavo-convex pattern are completed.

여기서, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 도트 패턴, 라인 패턴, 격자 패턴, 그리고 이들의 조합 패턴 중 적어도 어느 한 패턴을 포함하는 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.Here, in the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern 120 including at least one of a dot pattern, a line pattern, a grid pattern, and a combination pattern thereof may be formed.

또한, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 요철 패턴 형성 영역의 폭이 절연 필름(130)의 폭과 동일하거나 또는 절연 필름(130)의 폭보다 더 작도록 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.Also, according to the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern 120 has a width equal to the width of the insulating film 130 or smaller than the width of the insulating film 130 . can form.

또한, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역에 균일한 깊이를 갖는 요철 패턴을 형성할 수 있다.Also, according to the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern having a uniform depth can be formed in a predetermined area of the lead tab 100 .

일 예로, 요철 패턴(120)의 깊이는, 리드탭(100) 두께 대비 약 1% ~ 80%일 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.For example, the depth of the concave-convex pattern 120 may be about 1% to 80% of the thickness of the lead tab 100 , but is not limited thereto.

경우에 따라, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역에 불균일한 깊이를 갖는 요철 패턴을 형성할 수도 있다.In some cases, according to the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern having a non-uniform depth may be formed in a predetermined region of the lead tab 100 .

일 예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역 중 에지 영역의 깊이가 중앙 영역의 깊이보다 더 깊도록 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.For example, in the present invention, when forming the concave-convex pattern 120 , the concave-convex pattern 120 may be formed such that the depth of the edge region among the predetermined regions of the lead tab 100 is greater than the depth of the central region.

다른 예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역 중 중앙 영역에서 에지 영역 방향으로 깊이가 점차적으로 깊어지도록 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.As another example, in the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern 120 may be formed to gradually increase in depth from the central region to the edge region among predetermined regions of the lead tab 100 .

또한, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역 전체에 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.Also, according to the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the concave-convex pattern 120 may be formed over the entire predetermined area of the lead tab 100 .

경우에 따라, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역 일부에만 요철 패턴(120)을 형성할 수도 있다.In some cases, in the present invention, when forming the concave-convex pattern 120 , the concave-convex pattern 120 may be formed only in a portion of a predetermined region of the lead tab 100 .

일 예로, 요철 패턴(120)의 면적은, 리드탭의 소정영역에 대한 전체 면적 대비 약 10% ~ 95%일 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.For example, the area of the concave-convex pattern 120 may be about 10% to 95% of the total area of the predetermined region of the lead tab, but is not limited thereto.

또한, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역에 복수의 요철 패턴들을 형성하고, 서로 인접하는 요철 패턴들 사이의 간격이 균일할 수 있다.Also, according to the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, a plurality of concavo-convex patterns may be formed in a predetermined area of the lead tab 100 , and the intervals between the concave-convex patterns adjacent to each other may be uniform.

경우에 따라, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역에 복수의 요철 패턴들을 형성하고, 서로 인접하는 요철 패턴들 사이의 간격이 불균일할 수도 있다.In some cases, according to the present invention, when forming the concave-convex pattern 120 , a plurality of concave-convex patterns are formed in a predetermined area of the lead tab 100 , and the spacing between the concave-convex patterns adjacent to each other may be non-uniform.

일 예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성할 때, 리드탭(100)의 소정영역 중 중앙 영역에서 에지 영역 방향으로 서로 인접하는 요철 패턴들 사이의 간격이 점차적으로 좁아질 수도 있다.For example, in the present invention, when the concave-convex pattern 120 is formed, the interval between the concave-convex patterns adjacent to each other in the direction of the edge region from the central region among the predetermined regions of the lead tab 100 may be gradually narrowed.

또한, 본 발명은, 양극용 리드탭(100)이 단일 금속층으로 이루어질 경우, 단일 금속층의 표면에 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.In addition, in the present invention, when the lead tab 100 for a positive electrode is made of a single metal layer, the concave-convex pattern 120 can be formed on the surface of the single metal layer.

일 예로, 리드탭(100)은, Al 금속층으로 이루어지고, Al 금속층의 표면에 요철 패턴(120)이 형성될 수 있다.For example, the lead tab 100 may be made of an Al metal layer, and the concave-convex pattern 120 may be formed on the surface of the Al metal layer.

또한, 본 발명은, 음극용 리드탭(100)이 제1 금속층과, 제1 금속층의 표면에 도금되는 제2 금속층으로 이루어지는 경우, 제2 금속층의 표면에 요철 패턴(120)을 형성할 수 있다.In addition, in the present invention, when the lead tab 100 for a negative electrode includes a first metal layer and a second metal layer plated on the surface of the first metal layer, the concave-convex pattern 120 can be formed on the surface of the second metal layer. .

여기서, 제2 금속층은, 제1 금속층의 상부 표면에 도금되는 제2 금속층과 제1 금속층의 하부 표면에 도금되는 제2 금속층을 포함할 수 있다.Here, the second metal layer may include a second metal layer plated on the upper surface of the first metal layer and a second metal layer plated on the lower surface of the first metal layer.

일 예로, 리드탭(100)은, Cu 금속층과, Cu 금속층의 표면에 도금되는 Ni 금속층으로 이루어지고, Ni 금속층의 표면에 요철 패턴(120)이 형성될 수 있다.For example, the lead tab 100 may include a Cu metal layer and a Ni metal layer plated on the surface of the Cu metal layer, and the concave-convex pattern 120 may be formed on the surface of the Ni metal layer.

여기서, 요철 패턴(120)의 깊이는, 제2 금속층의 두께 이하일 수 있다.Here, the depth of the concave-convex pattern 120 may be less than or equal to the thickness of the second metal layer.

경우에 따라, 요철 패턴(120)의 깊이는, 제2 금속층의 두께 이상일 수도 있다.In some cases, the depth of the concave-convex pattern 120 may be greater than or equal to the thickness of the second metal layer.

다음, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 수 있다.Next, according to the present invention, a coating solution may be applied to the concave-convex pattern 120 .

일 실시예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 때, 요철 패턴(120)이 형성된 리드탭(100)을 코팅액에 소정시간 동안 담가서 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 수 있다.In one embodiment, in the present invention, when the coating solution is applied to the uneven pattern 120 , the lead tab 100 on which the uneven pattern 120 is formed is immersed in the coating solution for a predetermined time to apply the coating solution to the uneven pattern 120 . can

다른 실시예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 때, 요철 패턴(120)이 형성된 영역에 코팅액을 분무기로 살포하여 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 수도 있다.In another embodiment, in the present invention, when the coating liquid is applied to the uneven pattern 120 , the coating liquid may be applied to the uneven pattern 120 by spraying the coating liquid in the area where the uneven pattern 120 is formed with a sprayer.

또 다른 실시예로, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 때, 요철 패턴(120)이 형성된 영역에 코팅액을 브러쉬로 발라서 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포할 수도 있다.As another embodiment, in the present invention, when the coating solution is applied to the uneven pattern 120 , the coating solution may be applied to the uneven pattern 120 by applying the coating solution to the area where the uneven pattern 120 is formed with a brush.

그리고, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액이 도포되면 소정시간 동안 건조시킬 수 있다.And, in the present invention, when the coating solution is applied to the concave-convex pattern 120, it can be dried for a predetermined time.

이어, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성하기 이전에 리드탭(100)을 미리 설정된 크기로 절단할 수 있다.Next, according to the present invention, the lead tab 100 may be cut to a preset size before forming the concave-convex pattern 120 .

경우에 따라, 본 발명은, 요철 패턴(120)을 형성한 다음 코팅액 도포 이전에 리드탭(100)을 미리 설정된 크기로 절단할 수도 있다.In some cases, according to the present invention, after forming the concave-convex pattern 120 , the lead tab 100 may be cut to a preset size before the coating solution is applied.

다른 경우로서, 본 발명은, 요철 패턴(120)에 코팅액을 도포하면 리드탭(100)을 미리 설정된 크기로 절단할 수도 있다.As another case, according to the present invention, when a coating solution is applied to the concave-convex pattern 120 , the lead tab 100 may be cut to a preset size.

여기서, 본 발명은, 리드탭(100)을 미리 설정된 크기로 절단할 때, 요철 패턴(120)을 토대로 리드탭(100)의 절단 위치를 스캔하여 결정하고, 결정된 절단 위치를 토대로 리드탭(100)을 절단할 수 있다.Here, in the present invention, when the lead tab 100 is cut to a preset size, the cutting position of the lead tab 100 is scanned and determined based on the uneven pattern 120 , and the lead tab 100 is determined based on the determined cutting position. ) can be cut.

다음, 본 발명은, 코팅액이 도포된 요철 패턴(120) 위에 절연 필름(130)을 부착할 수 있다.Next, according to the present invention, the insulating film 130 may be attached on the uneven pattern 120 to which the coating solution is applied.

이와 같이, 본 발명은, 레이저 광으로 절연 필름과의 부착 또는 융착면을 표면 처리하여 표면적 증가를 위한 다수의 요철 패턴을 형성함으로써, 화학 약품을 사용하지 않고도 리드탭과 절연 필름의 융착성을 향상시켜 환경 오염 및 불량률을 최소화하고 생산성을 높일 수 있다.As described above, the present invention improves the adhesion between the lead tab and the insulating film without the use of chemicals by forming a plurality of concavo-convex patterns for increasing the surface area by surface treatment of the adhesion or fusion surface with the insulating film with laser light. Thus, environmental pollution and defect rates can be minimized and productivity can be increased.

또한, 본 발명은, 절연 필름이 융착 또는 접착되는 리드탭의 가공 영역 표면에 레이저 식각 패턴을 형성하여 리드탭의 융착면 또는 접착면의 표면적을 증가시킴으로써, 절연 필름과 리드탭 가공 영역 사이의 융착성 또는 접착성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention provides a fusion bonding between the insulating film and the lead tab processing area by forming a laser etch pattern on the surface of the processing region of the lead tab to which the insulating film is fused or adhered to increase the surface area of the fusion surface or the adhesive surface of the lead tab. properties or adhesion can be improved.

또한, 본 발명은, 절연 필름들의 융착 또는 접착시, 절연 필름들과 리드탭 가공 영역 사이의 계면에서 발생한 기포들을 레이저 식각 패턴을 통해 외부로 배출시킴으로써, 계면에 기포들이 내포되는 것을 방지할 수 있다.Also, according to the present invention, when the insulating films are fused or adhered, the bubbles generated at the interface between the insulating films and the lead tab processing area are discharged to the outside through a laser etching pattern, thereby preventing the bubbles from being contained in the interface. .

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 레이저 식각 패턴을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2C are diagrams for explaining a laser etch pattern according to the present invention.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 리드탭은, 금속 플레이트(110)의 표면에 다수의 요철 패턴(120)이 형성될 수 있다.2A to 2C , in the lead tab of the present invention, a plurality of uneven patterns 120 may be formed on the surface of the metal plate 110 .

여기서, 다수의 요철 패턴(120)은, 금속 플레이트(110)의 표면에 레이저 광과 같이 소정의 외부 에너지를 인가하는 표면 처리를 통해 형성될 수 있다.Here, the plurality of concavo-convex patterns 120 may be formed through a surface treatment of applying a predetermined external energy, such as laser light, to the surface of the metal plate 110 .

요철 패턴(120)은, 도 2a와 같이, 라인 패턴으로 형성될 수도 있고, 도 2b와 같이, 격자 패턴으로 형성될 수도 있으며, 도 2c와 같이, 도트 패턴으로 형성될 수도 있다.The uneven pattern 120 may be formed in a line pattern, as in FIG. 2A , in a grid pattern as in FIG. 2B , or in a dot pattern as in FIG. 2C .

경우에 따라, 요철 패턴(120)은, 도트 패턴, 라인 패턴, 격자 패턴을 포함하는 이들의 조합 패턴으로 형성될 수도 있다.In some cases, the concave-convex pattern 120 may be formed in a combination pattern thereof including a dot pattern, a line pattern, and a grid pattern.

여기서, 요철 패턴(120)은, 서로 인접하는 패턴들 사이의 간격이 약 0.001mm ~ 약 0.5mm일 수 있고, 요철 패턴(120)의 식각 깊이는, 금속 플레이트(110)의 전체 두께 대비 약 1% ~ 약 80%일 수 있으며, 요철 패턴(120)의 면적은, 금속 플레이트(110)의 전체 면적 대비 약 10% ~ 약 95%일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.Here, in the concave-convex pattern 120 , the interval between adjacent patterns may be about 0.001 mm to about 0.5 mm, and the etched depth of the concave-convex pattern 120 is about 1 compared to the total thickness of the metal plate 110 . % to about 80%, and the area of the concave-convex pattern 120 may be about 10% to about 95% of the total area of the metal plate 110, but is not limited thereto.

도 3은, 본 발명의 요철 패턴을 형성하기 위한 레이저 식각 장치를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a laser etching apparatus for forming a concave-convex pattern according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 레이저 식각 장치(30)는, 리드탭 원단(LO)에 레이저 식각 패턴 가공을 실시할 수 있도록 공급 유닛과 절단 유닛 사이에 설치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the laser etching apparatus 30 may be installed between the supply unit and the cutting unit to perform laser etching pattern processing on the lead tab original LO.

경우에 따라, 레이저 식각 장치(30)는, 리드탭(L1)에 대한 레이저 마킹 가공을 실시할 수 있도록 절단 유닛과 적재함 사이에 설치될 수도 있다.In some cases, the laser etching apparatus 30 may be installed between the cutting unit and the loading box to perform laser marking processing on the lead tab L1.

레이저 식각 장치(30)는, 리드탭 원단(LO)의 상면 및 하면 각각에 레이저 식각 패턴(P)을 레이저 마킹할 수 있도록 마련된다.The laser etching apparatus 30 is provided to laser mark the laser etching pattern P on each of the upper and lower surfaces of the lead tab original LO.

예를 들어, 레이저 식각 장치(30)는, 리드탭 원단(LO)의 미리 정해진 가공 영역(Ap)의 상면에 가공 패턴(P)을 레이저 마킹하기 위한 제1 마킹기(32)와, 리드탭 원단(LO)의 레이저 식각 패턴 가공 영역(Ap)의 하면에 레이저 식각 패턴(P)을 레이저 마킹하기 위한 제2 마킹기(34) 등을 구비할 수 있다.For example, the laser etching apparatus 30 includes a first marker 32 for laser marking the processing pattern P on the upper surface of the predetermined processing area Ap of the lead tab original LO, and the lead tab original fabric A second marker 34 for laser marking the laser etch pattern P on the lower surface of the laser etch pattern processing region Ap of the LO may be provided.

제1 마킹기(32)의 설치 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 마킹기(32)는, 피딩 롤러(14)로부터 전달된 리드탭 원단(LO), 보다 구체적으로 제1 컨베이어 벨트(22)와 제2 컨베이어 벨트(24) 사이에 위치한 리드탭 원단(LO)의 미리 정해진 레이저 식각 패턴 가공 영역(Ap)의 상면에 레이저빔(LB)을 조사할 수 있도록 설치될 수 있다.An installation position of the first marker 32 is not particularly limited. For example, the first marking machine 32 may include a lead tab fabric LO delivered from the feeding roller 14 , more specifically, a lead tab positioned between the first conveyor belt 22 and the second conveyor belt 24 . It may be installed to irradiate the laser beam LB on the upper surface of the predetermined laser etch pattern processing area Ap of the fabric LO.

또한, 제2 마킹기(34)의 설치 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 마킹기(34)는, 제1 마킹기(32)를 통과한 리드탭 원단(LO), 보다 구체적으로 제2 컨베이어 벨트(24)와 제3 컨베이어 벨트(26) 사이에 위치한 리드탭 원단(LO)의 미리 정해진 레이저 식각 패턴 가공 영역(Ap)의 하면에 레이저빔(LB)을 조사할 수 있도록 설치될 수 있다.In addition, the installation position of the 2nd marking machine 34 is not specifically limited. For example, the second marker 34 is a lead tab fabric LO that has passed through the first marker 32 , more specifically, a lead positioned between the second conveyor belt 24 and the third conveyor belt 26 . It may be installed to irradiate the laser beam LB to the lower surface of the predetermined laser etch pattern processing area Ap of the tab fabric LO.

또한, 제1 마킹기(32)는, 레이저빔(LB)을 생성하여 발진하는 제1 레이저 발진기(32a)와, 제1 레이저 발진기(32a)로부터 전달된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 스캔 영역(As)에 조사하는 제1 레이저 스캐너(32b)와, 제1 레이저 스캐너(32b)를 리드탭 원단(LO)의 폭 방향으로 왕복 이송하는 제1 스캐너 드라이버(32c)와, 제1 레이저 발진기(32a)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 제1 레이저 스캐너(32b)에 전달하도록 제1 레이저 발진기(32a)와 제1 레이저 스캐너(32b) 사이에 설치되는 적어도 하나의 제1 반사 미러(32d) 등을 구비할 수 있다.In addition, the first marker 32 includes a first laser oscillator 32a that generates and oscillates a laser beam LB, and a laser beam LB transmitted from the first laser oscillator 32a into a predetermined scan area ( A first laser scanner 32b irradiated to As), a first scanner driver 32c that reciprocates the first laser scanner 32b in the width direction of the lead tab original LO, and a first laser oscillator 32a ) to transmit the laser beam LB oscillated from the first laser scanner 32b to the first laser oscillator 32a and at least one first reflection mirror 32d installed between the first laser scanner 32b, etc. can be provided.

또한, 제2 마킹기(34)는, 레이저빔(LB)을 생성하여 발진하는 제2 레이저 발진기(34a)와, 제2 레이저 발진기(34a)로부터 전달된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 스캔 영역(As)에 조사하는 제2 레이저 스캐너(34b)와, 제2 레이저 스캐너(34b)를 상기 폭 방향으로 왕복 이송하는 제2 스캐너 드라이버(34c)와, 제2 레이저 발진기(34a)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 제2 레이저 스캐너(34b)에 전달하도록 제2 레이저 발진기(34a)와 제2 레이저 스캐너(34b) 사이에 설치되는 적어도 하나의 제2 반사 미러(34d) 등을 구비할 수 있다.In addition, the second marker 34 includes a second laser oscillator 34a that generates and oscillates a laser beam LB, and a laser beam LB transmitted from the second laser oscillator 34a into a predetermined scan area ( As), a second laser scanner 34b irradiates the second laser scanner 34b, a second scanner driver 34c that reciprocates in the width direction, and a laser beam oscillated from the second laser oscillator 34a. At least one second reflection mirror 34d installed between the second laser oscillator 34a and the second laser scanner 34b to transmit the LB to the second laser scanner 34b may be provided.

제1 마킹기(32)와 제2 마킹기(34)는, 레이저빔(LB)을 조사하는 위치만 서로 상이하도록 설치될 뿐 구조는 서로 동일하다. 이에, 이하에서는 제1 마킹기(32)를 예로 들어 마킹기들의 구조에 대해서 설명하기로 한다.The first marking machine 32 and the second marking machine 34 are installed so that only the position at which the laser beam LB is irradiated is different from each other, but the structure is the same. Accordingly, the structure of the markers will be described below by taking the first marker 32 as an example.

제1 레이저 발진기(32a)는 리드탭 원단(LO)을 레이저 가공할 수 있는 레이저빔(LB)을 생성하여 발진하다. 예를 들어, 리드탭 원단(LO)이 합성 수지 재질로 구성되는 경우에, 제1 레이저 발진기(32a)는 9.3㎛ 또는 10.6 ㎛의 파장을 갖는 CO2 레이저빔(LB)을 생성하여 발진할 수 있다.The first laser oscillator 32a generates and oscillates a laser beam LB capable of laser processing the lead tab fabric LO. For example, when the lead tab fabric LO is made of a synthetic resin material, the first laser oscillator 32a generates and oscillates a CO 2 laser beam LB having a wavelength of 9.3 μm or 10.6 μm. there is.

제1 레이저 스캐너(32b)는, 제1 레이저 발진기(32a)로부터 제1 반사 미러(32d)를 통해 전달된 레이저빔(LB)의 광경로를 조절하여, 미리 정해진 스캔 영역(As)에 레이저빔(LB)을 조사할 수 있도록 마련된다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 레이저 스캐너(32b)는, X축 서보 모터(32F)에 의해 구동되며, 레이저빔(LB)의 광경로를 상기 폭 방향으로 변경 가능한 X축 미러(32E)와, Y축 서보 모터(32H)에 의해 구동되며, 레이저빔(LB)의 광경로를 상기 길이 방향으로 변경 가능한 Y축 미러(32G)를 포함할 수 있다. 또한, X축 미러(32E) 및 Y축 미러(32G)에 의해 광경로가 변경된 레이저빔(LB)은 제1 레이저 스캐너(32b)에 구비된 렌즈(32i)에 의해 집광되어 리드탭 원단(LO)에 조사될 수 있다. 렌즈(32i)는 에프-세타(f-θ)인 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.The first laser scanner 32b adjusts the optical path of the laser beam LB transmitted from the first laser oscillator 32a through the first reflection mirror 32d, and is a laser beam in a predetermined scan area As. (LB) is prepared to be investigated. For example, as shown in FIG. 7 , the first laser scanner 32b is driven by an X-axis servo motor 32F, and the optical path of the laser beam LB can be changed in the X-axis direction in the width direction. The mirror 32E and the Y-axis mirror 32G driven by the Y-axis servo motor 32H and capable of changing the optical path of the laser beam LB in the longitudinal direction may be included. In addition, the laser beam LB whose optical path is changed by the X-axis mirror 32E and the Y-axis mirror 32G is condensed by the lens 32i provided in the first laser scanner 32b, and the lead tab far end LO ) can be investigated. The lens 32i is preferably f-theta (f-θ), but is not limited thereto.

레이저 식각 영역(Ap)은, 레이저 마킹 가공을 통해 표면 처리를 실시하기 위한 리드탭 원단(LO)의 일영역으로서, 리드탭(L1)과 전지 케이스 사이의 계면을 밀봉하기 위한 절연 필름(F)이 융착되는 위치에 설정된다. 이러한 가공 영역(Ap)은, 절단 유닛(40)에 의해 리드탭 원단(LO)으로부터 분할 형성된 리드탭(L1) 각각이 레이저 식각 패턴(P)을 포함할 수 있도록, 리드탭 원단(LO)에 미리 정해진 기준 간격을 두고 설정될 수 있다. 기준 간격은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 기준 간격은 리드탭(L1)의 길이(L)일 수 있다.The laser etched region Ap is a region of the lead tab fabric LO for surface treatment through laser marking, and an insulating film F for sealing the interface between the lead tab L1 and the battery case. It is set at the position to be fused. This processing area Ap is in the lead tab original LO so that each of the lead tabs L1 divided from the lead tab original LO by the cutting unit 40 can include the laser etched pattern P. It may be set at a predetermined reference interval. The reference interval is not particularly limited. For example, the reference interval may be the length L of the lead tab L1.

본 발명과 같이, 요철 패턴을 갖는 리드탭은, 파우치형 이차전지에 적용될 수 있다.As in the present invention, the lead tab having the concave-convex pattern may be applied to a pouch-type secondary battery.

파우치형 이차전지는, 파우치형 외장재인 전지 케이스와, 전지 케이스에 수용되는 전극 조립체와, 전극 조립체에 구비된 전극들의 전극탭들에 전기적으로 연결되며, 전지 케이스의 외부로 인출되는 리드탭과, 리드탭을 전기적으로 절연하는 절연 필름을 포함할 수 있다.A pouch-type secondary battery includes a battery case that is a pouch-type exterior material, an electrode assembly accommodated in the battery case, and a lead tab electrically connected to electrode tabs of electrodes provided in the electrode assembly and drawn out of the battery case; An insulating film for electrically insulating the lead tab may be included.

특히, 절연 필름은, 일면이 리드탭에 융착되고, 일면과 반대되는 타면이 전극 케이스에 융착됨으로써, 리드탭과 전극 케이스인 파우치 사이의 계면을 밀봉하는 기능을 수행할 수 있다.In particular, the insulating film may perform a function of sealing the interface between the lead tab and the electrode case pouch by fusion bonding one side to the lead tab and the other side opposite to the one side to the electrode case.

여기서, 리드탭은, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속 소재로 구성되고, 절연 필름은 폴리프로필렌(Polypropylene)과 같은 합성 수지로 구성되며, 파우치인 전극 케이스는, 합성 수지로 구성되며 절연 필름과 융착되는 합성 수지층을 포함할 수 있다.Here, the lead tab is made of a metal material such as aluminum (Al) and copper (Cu), the insulating film is made of a synthetic resin such as polypropylene, and the electrode case, which is a pouch, is made of a synthetic resin, It may include a synthetic resin layer that is fused with the insulating film.

따라서, 요철 패턴을 갖는 본 발명의 리드탭은, 요철 패턴으로 인하여 절연 필름과의 접착 및 융착 면적이 증가하므로, 절연 필름과 리드탭 사이의 융착성 또는 접착성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, since the lead tab of the present invention having the concave-convex pattern increases the area of adhesion and fusion with the insulating film due to the concavo-convex pattern, fusion or adhesion between the insulating film and the lead tab can be improved.

이와 같이, 본 발명은, 레이저 광으로 절연 필름과의 부착 또는 융착면을 표면 처리하여 표면적 증가를 위한 다수의 요철 패턴을 형성함으로써, 화학 약품을 사용하지 않고도 리드탭과 절연 필름의 융착성을 향상시켜 환경 오염 및 불량률을 최소화하고 생산성을 높일 수 있다.As described above, the present invention improves the adhesion between the lead tab and the insulating film without the use of chemicals by forming a plurality of concavo-convex patterns for increasing the surface area by surface treatment of the adhesion or fusion surface with the insulating film with laser light. Thus, environmental pollution and defect rates can be minimized and productivity can be increased.

또한, 본 발명은, 절연 필름이 융착 또는 접착되는 리드탭의 가공 영역 표면에 레이저 식각 패턴을 형성하여 리드탭의 융착면 또는 접착면의 표면적을 증가시킴으로써, 절연 필름과 리드탭 가공 영역 사이의 융착성 또는 접착성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention provides a fusion bonding between the insulating film and the lead tab processing area by forming a laser etch pattern on the surface of the processing region of the lead tab to which the insulating film is fused or adhered to increase the surface area of the fusion surface or the adhesive surface of the lead tab. properties or adhesion can be improved.

또한, 본 발명은, 절연 필름들의 융착 또는 접착시, 절연 필름들과 리드탭 가공 영역 사이의 계면에서 발생한 기포들을 레이저 식각 패턴을 통해 외부로 배출시킴으로써, 계면에 기포들이 내포되는 것을 방지할 수 있다.Also, according to the present invention, when the insulating films are fused or adhered, the bubbles generated at the interface between the insulating films and the lead tab processing area are discharged to the outside through a laser etching pattern, thereby preventing the bubbles from being contained in the interface. .

이상에서 본 발명들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the present inventions above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been described above, it is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

30: 레이저 식각 장치
100: 리드탭
110: 금속 플레이트
120: 요철 패턴
130: 절연 필름30: laser etching device
100: lead tab
110: metal plate
120: uneven pattern
130: insulating film

Claims (10)

리드탭을 공급하는 단계;
상기 리드탭의 소정 영역에 레이저 광을 조사하여 요철 패턴을 형성하는 단계;
상기 요철 패턴에 코팅액을 도포하는 단계; 그리고,
상기 코팅액이 도포된 요철 패턴 위에 절연 필름을 부착하는 단계를 포함하고,
상기 요철 패턴을 형성하는 단계는,
상기 리드탭 전면의 제1 영역에 제1 레이저 광을 조사하여 제1 요철 패턴을 형성하고, 상기 리드탭 후면의 제2 영역에 제2 레이저 광을 조사하여 제2 요철 패턴을 형성하며,
상기 제1, 제2 요철 패턴은,
서로 인접하는 요철 패턴들 사이의 간격이 상기 리드탭의 소정영역 중 중앙 영역에서 양측 에지 영역 방향으로 갈수록 점차적으로 좁아짐과 동시에,
상기 리드탭의 소정영역 중 중앙 영역에서 양측 에지 영역 방향으로 요철 패턴의 깊이가 점차적으로 깊어지고,
상기 요철 패턴들이 차지하는 면적이 상기 리드탭의 소정영역에 대한 전체 면적 대비 10% ~ 95%을 차지하도록 형성하며,
상기 요철 패턴의 깊이를 상기 리드탭 두께 대비 1% ~ 80%으로 형성하고,
상기 리드탭 전면의 제1 영역에 형성된 제1 요철 패턴들이 차지하는 면적과 상기 리드탭 후면의 제2 영역에 형성된 제2 요철 패턴들이 차지하는 면적이 서로 다르며,
상기 제1 요철 패턴들이 형성된 리드탭 전면의 제1 영역과 상기 제2 요철 패턴들이 형성된 리드탭 후면의 제2 영역이 서로 일부분만 중첩되고,
상기 리드탭의 소정영역은,
상기 절연필름의 부착 영역인 것을 특징으로 하는 리드탭 제조 방법.supplying a lead tab;
forming a concave-convex pattern by irradiating laser light onto a predetermined area of the lead tab;
applying a coating solution to the concave-convex pattern; And,
and attaching an insulating film on the uneven pattern to which the coating solution is applied,
The step of forming the concave-convex pattern is,
forming a first concave-convex pattern by irradiating a first laser light to a first area on the front surface of the lead tab, and irradiating a second laser light to a second area on the rear surface of the lead tab to form a second concave-convex pattern;
The first and second concave-convex patterns are,
At the same time, the interval between adjacent concave-convex patterns gradually narrows from the central region of the predetermined region of the lead tab toward both edge regions, and at the same time,
The depth of the concave-convex pattern gradually increases in the direction of both edge regions from the central region among the predetermined regions of the lead tab,
Formed so that the area occupied by the concave-convex patterns occupies 10% to 95% of the total area of the predetermined region of the lead tab,
The depth of the concave-convex pattern is formed by 1% to 80% of the thickness of the lead tab,
An area occupied by the first concave-convex patterns formed in the first region of the front surface of the lead tab is different from an area occupied by the second concavo-convex patterns formed in the second region of the rear surface of the lead tab,
a first area on the front surface of the lead tab on which the first concave-convex patterns are formed and a second area on the rear surface of the lead tab on which the second concavo-convex patterns are formed partially overlap each other;
A predetermined area of the lead tab is
A lead tab manufacturing method, characterized in that it is an attachment region of the insulating film. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 요철 패턴을 형성하는 단계는,
상기 리드탭이 단일 금속층으로 이루어지면 상기 단일 금속층의 표면에 상기 요철 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 리드탭 제조 방법.According to claim 1,
The step of forming the concave-convex pattern is,
When the lead tab is formed of a single metal layer, the method of claim 1 , wherein the concave-convex pattern is formed on a surface of the single metal layer. 제1 항에 있어서,
상기 요철 패턴을 형성하는 단계는,
상기 리드탭이 제1 금속층으로 이루어지면 상기 제1 금속층의 표면을 에칭하고, 상기 제1 금속층의 표면에 제2 금속층을 도금한 다음, 상기 제2 금속층의 표면에 상기 요철 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 리드탭 제조 방법.According to claim 1,
The step of forming the concave-convex pattern is,
When the lead tab is formed of the first metal layer, the surface of the first metal layer is etched, the second metal layer is plated on the surface of the first metal layer, and then the concave-convex pattern is formed on the surface of the second metal layer. A method for manufacturing a lead tab.
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