KR102372452B1 - Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same - Google Patents

Abstract

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 물품에 관한 것이다. 본 출원에 따르면, 우수한 내구성, 단차 극복성 및 재단성을 갖는 점착 필름이 제공될 수 있다.The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition and an adhesive article including the same. According to the present application, an adhesive film having excellent durability, step overcoming properties and cutting properties may be provided.

Description

점착제 조성물 및 점착물품{Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same}Adhesive composition and adhesive article {Pressure sensitive adhesive composition and article comprising the same}

본 출원은 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착물품에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition and an adhesive article including the same.

OCA (optically clear adhesive) 또는 OCR (optically clear resin)이라고 불리는 광학 투명 점착 필름은 다양한 분야에 사용될 될 수 있다. 예를 들어, 휴대폰 등과 같이 표시장치를 갖는 전자기기에는 필름 형태의 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)과 LCD(liquid crystal display)가 사용되는 데, 상기 구성 구성품을 서로 부착하면서 이들 간의 에어갭(air gap)을 메워주는 용도로 OCA 또는 OCR이 사용될 수 있다. 이러한 광학 투명 점착 필름은 저반사 특성 확보를 통한 고투과율 구현, 고휘도 및 CR 향상에 도움을 주며, 수분 함침, 내진동성, 내충격성 등과 같이, 디스플레이의 전반적인 내구성 개선에 이점을 제공한다고 알려져 있다.An optically clear adhesive film called OCA (optically clear adhesive) or OCR (optically clear resin) can be used in various fields. For example, a film-type touch screen panel and a liquid crystal display (LCD) are used in an electronic device having a display device, such as a mobile phone, and an air gap between them while attaching the components to each other OCA or OCR can be used to fill the gap. Such an optically transparent adhesive film is known to provide advantages in improving the overall durability of the display, such as water impregnation, vibration resistance, and impact resistance, and helps to realize high transmittance through securing low reflection properties, improve luminance and CR, and the like.

광학 투명 점착 필름이 사용되는 전자기기의 경우, 단차를 갖는 구성품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄된 패턴 등에 의한 단차를 갖는 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board 또는 Flexible Printed Circuit Board)이 전자기기의 구성품으로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 단차를 극복(흡수)하는 것은 매우 중요한 과제이다. In the case of an electronic device in which the optically transparent adhesive film is used, it may include a component having a step difference. For example, a printed circuit board (Rigid Printed Circuit Board or Flexible Printed Circuit Board) having a step difference due to a printed pattern or the like may be used as a component of an electronic device. In this case, overcoming (absorbing) the step is a very important task.

단차 극복과 관련하여, 종래 기술에서는 상대적으로 점탄성이 높은(예를 들어, 유리전이온도가 낮은) 고분자 수지를 사용하는 것이 고려되었는데, 이러한 수지가 적용된 OCA 또는 OCR 필름의 경우에는 필름 재단과 관련된 생산성이 낮고, 내구성이 취약한 단점이 있다. 이와 관련하여, 대한민국 등록 특허 제10-1393986호는 점탄성이 높은 수지의 낮은 재단성 문제를 해결하기 위하여 하드(hard)한 특성의 층을 추가로 형성하는 방안을 제시한바 있으나, 공정이 복잡해지고 필름 형성 효율이 좋지 못한 문제가 있다.In relation to overcoming the step, in the prior art, it was considered to use a polymer resin with relatively high viscoelasticity (eg, low glass transition temperature). In the case of an OCA or OCR film to which such a resin is applied, productivity related to film cutting This has the disadvantages of low and weak durability. In this regard, Korean Patent Registration No. 10-1393986 has proposed a method of additionally forming a hard layer in order to solve the problem of low cutting property of a resin having high viscoelasticity, but the process is complicated and the film There is a problem that the formation efficiency is not good.

본 출원의 일 목적은 부착되는 기재에 대한 단차 극복(흡수)성이 우수하고, 동시에 고온 및/또는 고습 조건에서 내구성도 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.It is an object of the present application to provide an adhesive film that is excellent in overcoming a step difference (absorption) for a substrate to be attached, and at the same time has excellent durability in high temperature and/or high humidity conditions.

본 출원의 다른 목적은 재단 생산성이 양호하고, 공정 수율이 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide an adhesive film having good cutting productivity and excellent process yield.

본 출원의 또 다른 목적은 상기 점착 필름을 포함하는 점착 물품을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide an adhesive article including the adhesive film.

본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 해결될 수 있다.The above and other objects of the present application can all be solved by the present application described in detail below.

본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은 전자 기기 또는 광학 기기에 사용될 수 있는 구성으로서, 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층은 상기 기기 들이 갖는 단차를 흡수하는데 효과적이다. 본 출원에서 점착층이 단차를 흡수한다는 것은, 상기 점착 물품이 갖는 단차와 점착층이 맞닿는 경우에 단차 부근에서 기포, 박리, 또는 점착층 이격이 발생하지 않으면서 단차가 점착층에 수용되는 것을 의미한다.In an example related to the present application, the present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition is a component that can be used in an electronic device or an optical device, and the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition is effective in absorbing the level difference of the devices. In the present application, when the pressure-sensitive adhesive layer absorbs the step, the step is accommodated in the pressure-sensitive adhesive layer without bubbles, peeling, or separation of the pressure-sensitive adhesive layer in the vicinity of the step when the pressure-sensitive adhesive layer comes into contact with the step of the pressure-sensitive adhesive article. do.

상기 점착제 조성물은 분자량이 서로 상이한 적어도 2 이상의 블록 공중합체를 포함할 수 있다. 본 출원에서 용어 「블록 공중합체」란, 서로 상이한 중합된 단량체들의 블록들(blocks of different polymerized monomers)을 포함하는 공중합체를 지칭할 수 있다. 블록 공중합체의 유리전이온도와 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다.The pressure-sensitive adhesive composition may include at least two or more block copolymers having different molecular weights. In the present application, the term “block copolymer” may refer to a copolymer including blocks of different polymerized monomers. A specific configuration related to the glass transition temperature of the block copolymer will be described below.

블록 공중합체에 포함되는 블록 중 유리전이온도가 상대적으로 높은 블록은, 블록 공중합체에 대하여 상대적으로 리지드한(rigid) 특성을 부여하는 하드 세그먼트(또는 하드 블록)를 형성할 수 있다. 상기 하드 세그먼트는 상온에서 유리(glass)상으로 존재할 수 있으며, 상기 블록 공중합체를 포함하는 점착제에 응집력과 내구성을 부여할 수 있다. 하드 세그먼트는 제 1 블록으로 호칭될 수 있다. 구체적으로, 하드 세그먼트는 그것이 포함되는 블록 공중합체의 종류에 따라 제 1A 블록(블록 공중합체(A)의 하드 세그먼트) 및 제 1B 블록(블록 공중합체(B)의 하드 세그먼트)으로 각각 호칭될 수 있다. 참고로, 본 출원에서, 상온이란, 특별히 감온 또는 가온되지 않은 상태의 온도로서, 예를 들면 18 내지 30℃ 범위 내의 온도 또는 22 내지 27℃ 범위 내의 온도일 수 있다.A block having a relatively high glass transition temperature among blocks included in the block copolymer may form a hard segment (or hard block) imparting relatively rigid properties to the block copolymer. The hard segment may exist in a glass phase at room temperature, and may impart cohesive force and durability to the pressure-sensitive adhesive including the block copolymer. The hard segment may be referred to as a first block. Specifically, the hard segment may be referred to as a block 1A (hard segment of block copolymer (A)) and block 1B (hard segment of block copolymer (B)) depending on the type of block copolymer in which it is included. there is. For reference, in the present application, the room temperature is a temperature in a state in which the temperature is not particularly reduced or heated, and for example, may be a temperature within a range of 18 to 30°C or a temperature within a range of 22 to 27°C.

블록 공중합체에 포함되는 블록 중 상대적으로 유리전이온도가 낮은 블록은, 블록 공중합체에서 상대적으로 소프트(soft)한 물성을 부여하는 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 형성할 수 있다. 상기 소프트 세그먼트는 상온에서 분자 흐름성을 가질 수 있고, 상기 블록 공중합체를 포함하는 점착제에 응력 완화성을 부여할 수 있다. 소프트 세그먼트는 제 2 블록으로 호칭될 수 있다. 구체적으로, 소프트 세그먼트는 그것이 포함되는 블록 공중합체의 종류에 따라 제 2A 블록(블록 공중합체(A)의 소프트 세그먼트) 및 제 2B 블록(블록 공중합체(B)의 소프트 세그먼트)으로 각각 호칭될 수 있다.A block having a relatively low glass transition temperature among blocks included in the block copolymer may form a soft segment (or soft block) that imparts relatively soft physical properties in the block copolymer. The soft segment may have molecular flow at room temperature, and may impart stress relaxation properties to the pressure-sensitive adhesive including the block copolymer. The soft segment may be referred to as a second block. Specifically, the soft segment may be referred to as a block 2A (soft segment of block copolymer (A)) and block 2B (soft segment of block copolymer (B)) depending on the type of block copolymer in which it is included. there is.

상기와 같이, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트를 모두 포함하는 공중합체는 점착제 내에서 미세한 상분리 구조를 형성할 수 있다. 상기 블록 공중합체는 온도 변화에 따라서 적절한 응집력과 응력 완화성을 나타내기 때문에, 계면 밀착성, 고온 또는 고습 내구 신뢰성을 개선할 수 있다.As described above, the copolymer including both the hard segment and the soft segment may form a fine phase-separated structure in the pressure-sensitive adhesive. Since the block copolymer exhibits appropriate cohesive force and stress relaxation according to temperature change, interfacial adhesion, high temperature or high humidity durability reliability can be improved.

구체적으로, 본 출원의 점착제 조성물은 유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2개의 블록을 포함하는 블록 공중합체(A); 및 상기 블록 공중합체(A)와는 분자량이 상이하고, 유리전이온도가 서로 상이한 적어도 2 개의 블록을 포함하는 블록 공중합체(B)를 포함할 수 있다. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application includes a block copolymer (A) comprising at least two blocks having different glass transition temperatures; and a block copolymer (B) having a molecular weight different from that of the block copolymer (A) and including at least two blocks having different glass transition temperatures from each other.

본 출원에서, 점착제 조성물은 분자량이 서로 상이한 2 이상의 블록 공중합체를 포함한다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 상기 블록 공중합체(B) 보다 분자량이 낮은 공중합체일 수 있다. 본 출원에서 특별히 달리 정의하지 않는 이상, 분자량은 수평균분자량(Mn: Number Average Molecular Weight)일 수 있다. 본 출원에서 언급하는 수평균분자량은, 예를 들면, GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 실시예에서 제시된 방법에 따라 측정할 수 있다. 블록 공중합체의 분자량과 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition includes two or more block copolymers having different molecular weights. Specifically, the block copolymer (A) may be a copolymer having a lower molecular weight than the block copolymer (B). Unless otherwise defined in the present application, the molecular weight may be a number average molecular weight (Mn). The number average molecular weight referred to in the present application may be measured according to the method presented in Examples using, for example, Gel Permeation Chromatograph (GPC). A specific configuration related to the molecular weight of the block copolymer will be described below.

본 출원에서 상기 점착제 조성물이 포함하는 블록 공중합체는 가교 특성을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 조성물은 저분자량의 가교성 블록 공중합체(A) 및 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B)를 포함할 수 있다. 본 출원에서 「가교성」 중합체란, 가교제와 반응하여 점착제의 가교 구조를 형성하는 데 사용될 수 있는 가교성 관능기를 갖는 중합체를 의미할 수 있다. 다만, 하기 설명되는 바와 같이, 각 블록 공중합체에서 가교성 관능기가 자리하는 블록 위치가 특정될 수 있고, 이를 통해 우수한 내구성과 단차 극복성을 동시에 갖는 점착제를 제공할 수 있다. 가교 특성과 관련된 구체적인 구성은 아래에 설명한다.In the present application, the block copolymer included in the pressure-sensitive adhesive composition may have crosslinking properties. Specifically, the composition may include a low molecular weight crosslinkable block copolymer (A) and a high molecular weight crosslinkable block copolymer (B). In the present application, the "crosslinkable" polymer may refer to a polymer having a crosslinkable functional group that can be used to form a crosslinked structure of an adhesive by reacting with a crosslinking agent. However, as will be described below, the block position at which the crosslinkable functional group is located in each block copolymer may be specified, and through this, it is possible to provide an adhesive having excellent durability and step overcomeability at the same time. Specific configurations related to crosslinking properties will be described below.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)의 수평균분자량(Mn)은 10,000 내지 150,000 범위 내일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 10,000 이상, 15,000 이상, 20,000 이상, 25,000 이상, 30,000 이상, 35,000 이상, 40,000 이상, 45,000 이상, 50,000 이상, 55,000 이상, 60,000 이상, 65,000 이상, 70,000 이상 또는 75,000 이상의 수평균분자량을 가질 수 있고, 그리고 140,000 이하, 130,000 이하, 120,000 이하, 110,000 이하, 100,000 이하, 90,000 이하 또는 80,000 이하의 수평균분자량을 가질 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A) may be in the range of 10,000 to 150,000. More specifically, the block copolymer (A) is 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, 45,000 or more, 50,000 or more, 55,000 or more, 60,000 or more, 65,000 or more, 70,000 or more or 75,000 or more, and may have a number average molecular weight of 140,000 or less, 130,000 or less, 120,000 or less, 110,000 or less, 100,000 or less, 90,000 or less, or 80,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록의 수평균분자량은 2,500 내지 100,000 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1A 블록의 수평균분자량은 5,000 이상, 10,000 이상, 15,000 이상, 20,000 이상, 25,000 이상, 30,000 이상, 35,000 이상 또는 40,000 이상일 수 있고, 그리고 90,000 이하, 85,000 이하, 80,000 이하, 75,000 이하, 70,000 이하, 65,000 이하, 60,000 이하 또는 55,000 이하일 수 있다.In one example, the number average molecular weight of the block 1A may be in the range of 2,500 to 100,000. Specifically, the number average molecular weight of the block 1A may be 5,000 or more, 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, or 40,000 or more, and 90,000 or less, 85,000 or less, 80,000 or less, 75,000 or less , 70,000 or less, 65,000 or less, 60,000 or less, or 55,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체 (B)의 분자량은 상기 블록 공중합체(A)의 분자량 보다 더 클 수 있다.In one example, the molecular weight of the block copolymer (B) may be greater than the molecular weight of the block copolymer (A).

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은, 상기 블록 공중합체(A)의 수평균분자량(Mn) 보다 큰 범위 내에서, 100,000 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은 150,000 이상 또는 200,000 이상일 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may be 100,000 or more within a range greater than the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A). For example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may be 150,000 or more or 200,000 or more.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 수평균분자량(Mn)은 200,000을 초과할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(B)는 210,000 이상, 220,000 이상, 230,000 이상, 240,000 이상, 250,000 이상 또는 260,000 이상의 수평균분자량을 가질 수 있고, 그리고 500,000 이하, 450,000 이하, 400,000 이하, 350,000 이하 또는 300,000 이하의 수평균분자량을 가질 수 있다.In one example, the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (B) may exceed 200,000. More specifically, the block copolymer (B) may have a number average molecular weight of 210,000 or more, 220,000 or more, 230,000 or more, 240,000 or more, 250,000 or more, or 260,000 or more, and 500,000 or less, 450,000 or less, 400,000 or less, 350,000 or less, or It may have a number average molecular weight of 300,000 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록의 수평균분자량은 2,500 내지 100,000 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록의 수평균분자량은 10,000 이상, 15,000 이상, 20,000 이상, 25,000 이상, 30,000 이상, 35,000 이상, 40,000 이상, 45,000 이상 또는 50,000 이상일 수 있고, 그리고 90,000 이하, 85,000 이하, 80,000 이하, 75,000 이하, 70,000 이하, 65,000 이하, 60,000 이하 또는 55,000 이하일 수 있다.In one example, the number average molecular weight of the block 1B may be in the range of 2,500 to 100,000. Specifically, the number average molecular weight of the 1B block may be 10,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, 45,000 or more, or 50,000 or more, and 90,000 or less, 85,000 or less, 80,000 or less , 75,000 or less, 70,000 or less, 65,000 or less, 60,000 or less, or 55,000 or less.

상기 수평균분자량을 만족하는 블록 공중합체(A) 및 블록 공중합체(B)를 함께 사용하는 경우, 점착층의 내구성을 저하시키지 않으면서도, 단차 극복성을 확보하는데 유리하고, 우수한 계면 밀착성, 박리력, 및 재단 공정성을 확보할 수 있다.When the block copolymer (A) and the block copolymer (B) satisfying the number average molecular weight are used together, it is advantageous to secure step overcoming property without reducing the durability of the adhesive layer, and excellent interfacial adhesion and peeling properties power, and fairness of cutting can be ensured.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)가 갖는 중량평균분자량(Mw)과 수평균분자량(Mn)의 비율(Mw/Mn), 즉 분자량 분포(PDI=Mw/Mn)는 1.0 내지 4.0 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)의 PDI 값 하한은 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상, 2.6 이상, 2.7 이상, 또는 2.8 이상일 수 있다. 그리고 그 상한은 3.9 이하, 3.8 이하, 3.7 이하, 3.6 이하, 3.5 이하, 3.4 이하, 3.3 이하, 3.2 이하, 3.1 이하, 3.0 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.1 이하, 2.0 이하, 또는 1.9 이하일 수 있다.In one example, the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of the block copolymer (A), that is, the molecular weight distribution (PDI=Mw/Mn) is in the range of 1.0 to 4.0 can be More specifically, the lower limit of the PDI value of the block copolymer (A) is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 or more. or more, 2.3 or more, 2.4 or more, 2.5 or more, 2.6 or more, 2.7 or more, or 2.8 or more. And the upper limit is 3.9 or less, 3.8 or less, 3.7 or less, 3.6 or less, 3.5 or less, 3.4 or less, 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, 2.9 or less, 2.8 or less, 2.7 or less, 2.6 or less, 2.5 or less, 2.4 or less. or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.1 or less, 2.0 or less, or 1.9 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.0 내지 2.5 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1A 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이고, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.1 이하, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.8 이하 또는 1.7 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the block 1A may be in the range of 1.0 to 2.5. Specifically, the molecular weight distribution (PDI) of the block 1A is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, or 1.5 or more, and 2.4 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.1 or less, 2.0 or less, 1.9 or less, 1.8 or less or 1.7 or less.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)가 갖는 분자량 분포(PDI)는 1.5 내지 4.0 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)의 PDI 값 하한은 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상 또는 2.6 이상일 수 있다. 그리고 그 상한은 3.5 이하, 3.4 이하, 3.3 이하, 3.2 이하, 3.1 이하, 3.0 이하, 2.9 이하 또는 2.8 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the block copolymer (B) may be in the range of 1.5 to 4.0. More specifically, the lower limit of the PDI value of the block copolymer (A) may be 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 or more, 2.3 or more, 2.4 or more, 2.5 or more, or 2.6 or more. . And the upper limit may be 3.5 or less, 3.4 or less, 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, 2.9 or less, or 2.8 or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.0 내지 2.5 범위 내일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록의 분자량 분포(PDI)는 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이고, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.1 이하, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.8 이하 또는 1.7 이하일 수 있다.In one example, the molecular weight distribution (PDI) of the block 1B may be in the range of 1.0 to 2.5. Specifically, the molecular weight distribution (PDI) of the 1B block is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, or 1.5 or more, and 2.4 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.1 or less, 2.0 or less, 1.9 or less, 1.8 or less or 1.7 or less.

상기 분자량분포를 만족하는 경우, 내구성, 단차극복성, 계면 밀착성, 박리력, 및 재단 공정성을 개선하는데 보다 유리할 수 있다.When the molecular weight distribution is satisfied, it may be more advantageous to improve durability, step overcoming properties, interfacial adhesion, peeling force, and cutting processability.

상기에서 언급한 바와 같이, 블록 공중합체(A) 및 블록 공중합체(B) 각각은 유리전이온도가 상이한 적어도 2 이상의 블록을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 블록 공중합체를 구성하는 「블록의 유리전이온도」는, 하기 실시예에서 설명되는 방법에 따라 산출될 수 있다.As mentioned above, each of the block copolymer (A) and the block copolymer (B) may include at least two or more blocks having different glass transition temperatures. In the present application, the "glass transition temperature of the block" constituting the block copolymer may be calculated according to the method described in Examples below.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1A 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2A 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (A) has a glass transition temperature of at least 20 ℃ 1A block; and a second block having a glass transition temperature of -10 °C or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록은 20 ℃ 이상, 25 ℃ 이상, 30 ℃ 이상, 35 ℃ 이상, 40 ℃ 이상 또는 45 ℃ 이상일 수 있다. 그리고, 특별히 제한되지는 않으나, 상기 제 1A 블록 유리전이온도의 상한은 70 ℃ 이하, 65 ℃ 이하, 또는 60 ℃ 이하일 수 있다. In one example, the 1A block may be at least 20 °C, at least 25 °C, at least 30 °C, at least 35 °C, at least 40 °C, or at least 45 °C. And, although not particularly limited, the upper limit of the glass transition temperature of the first block 1A may be 70 ℃ or less, 65 ℃ or less, or 60 ℃ or less.

하나의 예시에서, 상기 제 2A 블록은 -15℃ 이하, -25℃ 이하, -30℃이하, -35℃ 이하, -40℃ 이하, -45℃ 이하 또는 -50℃ 이하 일 수 있다. 그리고, 상기 제 2A 블록 유리전이온도의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, -80℃ 이상, -70℃ 이상, 또는 -60℃이상일 수 있다.In one example, the second block may be -15°C or less, -25°C or less, -30°C or less, -35°C or less, -40°C or less, -45°C or less, or -50°C or less. In addition, the lower limit of the glass transition temperature of the block 2A is not particularly limited, but may be, for example, -80°C or more, -70°C or more, or -60°C or more.

본 출원에서 상기 유리전이온도를 만족하는 블록 공중합체(A)는 단차 극복에 유리한 특성을 점착제에 부여할 수 있는데, 제 1A 블록이 상기 범위의 유리전이온도를 만족하는 경우 필름 제작시 오토클레이브(autoclave)의 압착조건 하에서 블리딩이나 찐 발생 없이 단차를 흡수하는데 유리할 수 있다. 그리고, 제 2A 블록이 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우 점착력을 높이는데 기여할 수 있다.In the present application, the block copolymer (A) that satisfies the glass transition temperature can impart advantageous properties to the pressure-sensitive adhesive to overcome the step difference. It may be advantageous to absorb the step difference without bleeding or steaming under the compression conditions of the autoclave. And, when the 2A block satisfies the glass transition temperature range, it may contribute to increasing the adhesive force.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1B 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2B 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) has a glass transition temperature of at least 20 ℃ 1B block; and a second block having a glass transition temperature of -10 °C or less.

하나의 예시에서, 상기 제 1B 블록은 20 ℃ 이상, 25 ℃ 이상, 30 ℃ 이상, 35 ℃ 이상, 40 ℃ 이상, 45 ℃ 이상, 50 ℃ 이상, 55 ℃ 이상, 60 ℃ 이상, 65 ℃ 이상, 70 ℃ 이상, 75 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상일 수 있다. 그리고, 특별히 제한되지는 않으나, 상기 제 1B 블록 유리전이온도의 상한은 150℃ 이하, 140℃ 이하, 130℃이하, 120℃이하 또는 110℃ 이하일 수 있다. In one example, the 1B block is at least 20 °C, at least 25 °C, at least 30 °C, at least 35 °C, at least 40 °C, at least 45 °C, at least 50 °C, at least 55 °C, at least 60 °C, at least 65 °C, It may be 70 °C or higher, 75 °C or higher, or 80 °C or higher. And, although not particularly limited, the upper limit of the 1B block glass transition temperature may be 150° C. or less, 140° C. or less, 130° C. or less, 120° C. or less, or 110° C. or less.

하나의 예시에서, 상기 제 2B 블록은 -15℃ 이하, -25℃ 이하, -30℃이하, -35℃ 이하, -40℃ 이하 또는 -45℃ 이하일 수 있다. 그리고, 상기 제 2B 블록 유리전이온도의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, -80℃ 이상, -70℃ 이상, -60℃ 이상 또는 -50℃ 이상일 수 있다.In one example, the 2B block may be -15°C or less, -25°C or less, -30°C or less, -35°C or less, -40°C or less, or -45°C or less. And, the lower limit of the second block glass transition temperature is not particularly limited, but may be, for example, -80°C or more, -70°C or more, -60°C or more, or -50°C or more.

본 출원에서 상기 유리전이온도를 만족하는 블록 공중합체(B)는 점착제에 대하여 내구성과 점착력을 부여할 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1B 블록은 점착제에 내구성을 부여할 수 있고, 상기 제 2A 블록은 점착력을 높이는데 기여할 수 있다.In the present application, the block copolymer (B) satisfying the glass transition temperature may impart durability and adhesion to the pressure-sensitive adhesive. Specifically, the 1B block may impart durability to the adhesive, and the 2A block may contribute to increasing the adhesive force.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)의 하드 세그먼트가 갖는 유리전이온도는 상기 블록 공중합체(A)의 하드 세그먼트가 갖는 유리전이온도 보다 높을 수 있다. 즉, 상기 제 1B 블록의 유리전이온도는 상기 제 1A 블록의 유리전이온도 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A) 제 1A 블록의 유리전이온도는 60 ℃ 이하 또는 50 ℃ 이하, 구체적으로는 30 내지 60 ℃ 범위 또는 30 내지 50 ℃ 범위인 경우, 상기 블록 공중합체(B) 제 1B 블록의 유리전이온도는 50 ℃ 이상(또는 초과) 또는 60 ℃ 이상(또는 초과)일 수 있다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(B) 제 1B 블록의 유리전이온도는 65 ℃ 이상, 70 ℃ 이상, 75 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상일 수 있다. 상기와 같이 블록 공중합체 하드블록 간 유리전이온도 관계를 만족하는 경우, 점착 필름 합착을 위한 오토클레이브 압착 조건(약 50 ℃) 하에서 제 1A 블록의 체인(chain)이 풀어지면서 단차로 인한 공간을 물리적으로 채울 수 있게 되고, 동시에 제 1B 블록은 고온에서도 점착 필름의 모듈러스가 지나치게 낮아지는 것과 같은 부작용을 막을 수 있다. 즉, 상기와 같이 블록 공중합체 하드블록 간의 유리전이온도 관계를 만족하는 경우, 상기 블록 공중합체(B)의 제 1B 블록은 높은 유리전이온도를 통해 내구성을 제공하고, 동시에 상대적으로 유리전이온도가 낮은 블록 공중합체(A)의 제 1A 블록은 필름 제조와 관련된 오토클레이브(autoclave)의 압착조건 하에서 단차를 효율적으로 흡수할 수 있다.In one example, the glass transition temperature of the hard segment of the block copolymer (B) may be higher than the glass transition temperature of the hard segment of the block copolymer (A). That is, the glass transition temperature of the block 1B may be higher than the glass transition temperature of the block 1A. For example, when the glass transition temperature of the block copolymer (A) 1A block is 60 ° C. or less or 50 ° C. or less, specifically 30 to 60 ° C. or 30 to 50 ° C., the block copolymer (B) ) The glass transition temperature of the 1B block may be 50 ℃ or more (or more) or 60 ℃ or more (or more). Specifically, the glass transition temperature of the block copolymer (B) 1B block may be 65 ℃ or more, 70 ℃ or more, 75 ℃ or more, or 80 ℃ or more. When the glass transition temperature relationship between the block copolymer hard blocks is satisfied as described above, the chain of block 1A is released under the autoclave compression conditions (about 50 ° C) for adhesion film adhesion, and the space due to the step is physically removed. can be filled, and at the same time, the 1B block can prevent side effects such as excessively low modulus of the adhesive film even at high temperatures. That is, when the glass transition temperature relationship between the block copolymer hard blocks is satisfied as described above, the 1B block of the block copolymer (B) provides durability through a high glass transition temperature, and at the same time has a relatively high glass transition temperature. Block 1A of the low block copolymer (A) can efficiently absorb the step difference under the compression conditions of an autoclave related to film production.

특별히 제한되지는 않으나, 제조 효율성이나 단차 흡수능, 재단성, 고온 및/또는 고습 내구성 확보를 고려할 때, 상기 블록 공중합체는 디블록 공중합체 또는 트리블록 공중합체인 것이 유리하다.Although not particularly limited, it is advantageous that the block copolymer is a diblock copolymer or a triblock copolymer in consideration of manufacturing efficiency, step absorption capacity, cutability, and high temperature and/or high humidity durability.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 95 중량부 및 제 2A 블록 5 내지 95 중량부 포함할 수 있다. 본 출원에서 「중량부」는, 각 성분간의 중량 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 구성 (a) 20 중량부 내지 100 중량부 및 구성 (b) 0 중량부 내지 80 중량부를 포함한다는 것은, 구성 (a)와 구성 (b)의 중량을 기준으로 한 비율이 20 내지 100 : 0 내지 80인 경우를 의미할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) may include 5 to 95 parts by weight of block 1A and 5 to 95 parts by weight of block 2A. In the present application, "part by weight" may mean a weight ratio between each component. For example, comprising 20 to 100 parts by weight of component (a) and 0 to 80 parts by weight of component (b) means that the proportion by weight of components (a) and (b) is 20 to 100: It may mean a case of 0 to 80.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 하드 세그먼트의 함량 대비, 동등 이상의 함량으로 소프트 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2A 블록 50 내지 95 중량부 포함할 수 있다. 또는, 상기 블록 공중합체(A)는, 예를 들어, 제 1A 블록 10 내지 50 중량부 및 제 2A 블록 50 내지 90 중량부 포함할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) may include the soft segment in an amount equal to or greater than the content of the hard segment. For example, the block copolymer (A) may include 5 to 50 parts by weight of block 1A and 50 to 95 parts by weight of block 2A. Alternatively, the block copolymer (A) may include, for example, 10 to 50 parts by weight of block 1A and 50 to 90 parts by weight of block 2A.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 소프트 세그먼트를 과량 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 45 중량부 및 제 2A 블록 55 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 범위 내에서, 상기 블록 공중합체(A)는 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상 또는 40 중량부 이상의 제 1A 블록을 포함할 수 있고, 그리고 90 중량부 이하, 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하 또는 60 중량부 이하의 제 2A 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (A) may contain an excess of soft segments. Specifically, the block copolymer (A) may include 5 to 45 parts by weight of block 1A and 55 to 95 parts by weight of block 2A. More specifically, within the above range, the block copolymer (A) is 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, or 40 parts by weight or more. and more than 1A blocks, and 90 parts by weight or less, 85 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 75 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 65 parts by weight or less, or 60 parts by weight or less of 2A blocks may include

상기 블록 공중합체에 포함되는 제 1A 블록 및 제 2A 블록 간 함량비를 만족하는 경우, 우수한 재단 공정성 및 내구성과 함께, 단차 흡수성을 확보할 수 있다.When the content ratio between the 1A block and the 2A block included in the block copolymer is satisfied, it is possible to secure excellent cutting processability and durability, as well as step absorption.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 상기 블록 공중합체(A)는 제 1B 블록 5 내지 95 중량부 및 제 2B 블록 5 내지 95 중량부 포함할 수 있다.In one example, the block copolymer (B) may include 5 to 95 parts by weight of the block copolymer (A) 1B and 5 to 95 parts by weight of the 2B block.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 하드 세그먼트의 함량 대비 동등 이상의 함량으로 소프트 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2B 블록 50 내지 95 중량부 포함할 수 있다. 또는, 상기 블록 공중합체(B)는, 예를 들어, 제 1B 블록 10 내지 50 중량부 및 제 2B 블록 50 내지 90 중량부 포함할 수 있다.In one example, the block copolymer (B) may include the soft segment in an amount equal to or greater than the content of the hard segment. For example, the block copolymer (B) may include 5 to 50 parts by weight of block 1B and 50 to 95 parts by weight of block 2B. Alternatively, the block copolymer (B) may include, for example, 10 to 50 parts by weight of the 1B block and 50 to 90 parts by weight of the 2B block.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 세그먼트를 과량 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 45 중량부 및 제 2B 블록 55 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 35 중량부 및 제 2B 블록 65 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 범위 내에서, 상기 블록 공중합체(B)는 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상, 10 중량부 이상, 11 중량부 이상, 12 중량부 이상, 13 중량부 이상, 14 중량부 이상, 15 중량부 이상, 16 중량부 이상, 17 중량부 이상, 18 중량부 이상, 19 중량부 이상 또는 20 중량부 이상의 제 1B 블록을 포함할 수 있고, 그리고 94 중량부 이하, 93 중량부 이하, 92 중량부 이하, 91 중량부 이하, 90 중량부 이하, 89 중량부 이하, 88 중량부 이하, 87 중량부 이하, 86 중량부 이하, 85 중량부 이하, 84 중량부 이하, 83 중량부 이하, 82 중량부 이하, 81 중량부 이하 또는 80 중량부 이하의 제 2B 블록을 포함할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) may contain an excess of soft segments. For example, the block copolymer (B) may include 5 to 45 parts by weight of the 1B block and 55 to 95 parts by weight of the 2B block. Specifically, the block copolymer (B) may include 5 to 35 parts by weight of the 1B block and 65 to 95 parts by weight of the 2B block. More specifically, within the above range, the block copolymer (B) is 6 parts by weight or more, 7 parts by weight or more, 8 parts by weight or more, 9 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 11 parts by weight or more, 12 parts by weight or more. or more, 13 parts by weight or more, 14 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 16 parts by weight or more, 17 parts by weight or more, 18 parts by weight or more, 19 parts by weight or more, or 20 parts by weight or more of the 1B block, and 94 parts by weight or less, 93 parts by weight or less, 92 parts by weight or less, 91 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 89 parts by weight or less, 88 parts by weight or less, 87 parts by weight or less, 86 parts by weight or less, 85 parts by weight or less , 84 parts by weight or less, 83 parts by weight or less, 82 parts by weight or less, 81 parts by weight or less, or 80 parts by weight or less of the second B block.

상기 함량비를 만족하는 경우, 우수한 재단 공정성 및 내구성과 함께, 단차 흡수성을 확보할 수 있다.When the content ratio is satisfied, it is possible to secure excellent cutting fairness and durability as well as step absorption.

하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(A)의 함량 대비 동등 이상의 함량으로 상기 블록 공중합체(B)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물 내에서 상기 공중합체 간 함량비, 즉 블록 공중합체(A) : 블록 공중합체(B)는 10 내지 50 중량부 : 50 내지 90 중량부일 수 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may include the block copolymer (B) in an amount equal to or greater than the content of the block copolymer (A). For example, the content ratio between the copolymers in the pressure-sensitive adhesive composition, that is, block copolymer (A): block copolymer (B) may be 10 to 50 parts by weight: 50 to 90 parts by weight.

하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(B)를 상기 블록 공중합체(A) 보다 과량으로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 범위 내에서 상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체(B)를 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하, 60 중량부 이하, 또는 55 중량부 이하 포함할 수 있고, 상기 블록 공중합체(A)를 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상, 또는 45 중량부 이상 포함할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may include the block copolymer (B) in an excess of the block copolymer (A). Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition within the above range is 85 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 75 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 65 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, or 55 parts by weight or less, and 15 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, or 45 parts by weight of the block copolymer (A) It may contain more than one part.

상기와 같은 함량으로 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B) 및 저분자량의 가교성 블록 공중합체(A)를 점착층이 포함하는 경우, 단차를 극복하면서 동시에 우수한 내구신뢰성을 확보할 수 있다.When the adhesive layer includes the high molecular weight crosslinkable block copolymer (B) and the low molecular weight crosslinkable block copolymer (A) in the same amount as described above, it is possible to overcome the step difference and secure excellent durability at the same time.

상기 언급한 것과 같이, 본 출원에서는 2 종의 가교성 블록 공중합체가 동시에 사용될 수 있다. As mentioned above, in this application, two types of crosslinkable block copolymers can be used simultaneously.

블록 공중합체의 가교 특성과 관련하여, 상기 블록 공중합체(A) 및 (B) 각각은, 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 유래의 중합 단위를 소정 유리전이온도를 갖는 블록 내에 포함할 수 있다. 본 출원에서, 「중합 단위」란, 하나 인상인 소정의 단량체가 중합되어 형성된 수지, 중합체 또는 중합 반응물의 주쇄나 측쇄 등에, 상기 소정의 단량체가 중합되어 포함되어 있는 상태를 의미할 수 있다.With respect to the crosslinking properties of the block copolymer, each of the block copolymers (A) and (B) may include a polymer unit derived from a compound capable of providing a crosslinkable functional group in a block having a predetermined glass transition temperature. . In the present application, the "polymerization unit" may mean a state in which the predetermined monomer is polymerized and included in the main chain or side chain of a resin, polymer, or polymerization reactant formed by polymerization of a predetermined monomer, which is one impression.

상기 가교성 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유 관능기가 사용될 수 있다. 이와 같은 가교성 관능기를 제 1 블록 및/또는 제 2 블록에 제공할 수 있다면, 구체적인 가교성 화합물의 종류 역시 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 히드록시기 알킬 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로 필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등의 카복실기 함유 단량체; 또는 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등의 질소 함유 단량체 등이 단독 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.The type of the crosslinkable functional group is not particularly limited. For example, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, or a nitrogen-containing functional group may be used. As long as such a cross-linkable functional group can be provided to the first block and/or the second block, the specific type of the cross-linkable compound is also not particularly limited. For example, a hydroxy group-containing monomer such as hydroxy group alkyl (meth) acrylate or hydroxy alkylene glycol (meth) acrylate; (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxy acetic acid, 3-(meth)acryloyloxypropyl acid, 4-(meth)acryloyloxy butyric acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid and carboxyl group-containing monomers such as maleic anhydride; Alternatively, nitrogen-containing monomers such as (meth)acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam may be used alone or in combination of two or more.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)는 소프트 블록인 제 2A 블록에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 세그먼트 내에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 구성을 갖는 경우, 블록 공중합체(A)를 통한 단차 흡수 효과에 더하여, 블록 공중합체(B)와의 상분리를 방지하고, 내구성 확보에 유리하다.In one example, the block copolymer (A) may include a crosslinkable functional group in the second block, which is a soft block. That is, the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group in the soft segment. When having the above configuration, in addition to the step absorption effect through the block copolymer (A), it is advantageous to prevent phase separation from the block copolymer (B) and to ensure durability.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 블록인 제 2B 블록에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 세그먼트 내에 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 구성을 갖는 경우, 고온 및/또는 고습 조건에서 화학적 가교와 물리적 가교를 동시에 가질 수 있으므로, 점착제에 적절한 응집력과 내구성을 부여할 수 있다. In one example, the block copolymer (B) may include a cross-linkable functional group in the second block, which is a soft block. That is, the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group in the soft segment. When having the above configuration, it is possible to have chemical crosslinking and physical crosslinking at the same time under high temperature and/or high humidity conditions, so that appropriate cohesive force and durability can be imparted to the pressure-sensitive adhesive.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A) 및 상기 블록 공중합체(B)는 소프트 블록에만 가교성 관능기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 블록 공중합체(A) 및 상기 블록 공중합체(B)는 하드 세그먼트인 제 1A 블록 및 제 1B 블록에는 가교성 관능기를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제 1A 블록 및 제 1B 블록은 물리적인 가교 구조를 갖기 때문에 상온에서는 높은 모듈러스를 확보할 수 있는 것과 같이 단단한 응집력과 우수한 재단성을 제공할 수 있다. 그리고, 물리적인 결합이 일부 해제되는 고온 조건에서는 하드 도메인의 체인 유동성이 생기면서 모듈러스가 낮아지고, 점착물품에 포함되는 구성의 수축에서 기인하는 응력을 효과적으로 완화하며, 상기 점착물품 또는 그 구성의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기와 같이 고온에서 기능하기 위해서는 하드 블록에 대한 가교는 불필요하다.In one example, the block copolymer (A) and the block copolymer (B) may include a crosslinkable functional group only in the soft block. That is, the block copolymer (A) and the block copolymer (B) may not include a crosslinkable functional group in the first block 1A and the block 1B which are hard segments. In this case, since the block 1A and the block 1B have a physically crosslinked structure, a high modulus can be secured at room temperature, and thus, a hard cohesive force and excellent cutting property can be provided. And, in a high-temperature condition in which the physical bond is partially released, the modulus is lowered as the chain fluidity of the hard domain is generated, the stress caused by the contraction of the composition included in the adhesive article is effectively relieved, and the warpage of the adhesive article or its configuration is reduced. can be effectively suppressed. In order to function at a high temperature as described above, crosslinking of the hard block is unnecessary.

상기 분자량과 유리전이온도를 만족하는 이상, 각 블록 공중합체를 형성하기 위한 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체 (A) 및/또는 상기 블록 공중합체(B)는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다.As long as the molecular weight and the glass transition temperature are satisfied, the type of monomer for forming each block copolymer is not particularly limited. For example, the block copolymer (A) and/or the block copolymer (B) may include a polymerization unit derived from (meth)acrylic acid ester.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 하드 세그먼트 형성에 사용되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들어, 알킬 (메타) 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 응집력, 유리전이온도 및 점착성 조절 등을 고려하여, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 이러한 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상을 상기 유리전이온도가 확보되도록 선택하여 사용할 수 있다. In one example, the hard segment of each block copolymer may include a polymerization unit derived from (meth)acrylic acid ester. As the (meth)acrylic acid ester used to form the hard segment, for example, an alkyl (meth)acrylate may be used. An alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms can be used in consideration of cohesive force, glass transition temperature and adhesiveness control. there is. Examples of such monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate ) acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, iso Bornyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate, etc., and one or more of the above glass transition temperature is secured You can choose to use it as much as possible.

하나의 예시에서, 유리전이온도를 고려할 때, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트(제 1A 블록 또는 제 1B 블록) 형성시에는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 및 에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 같은 알킬(메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 높은 유리전이온도를 확보하는데 유리할 수 있도록 알킬 메타아크릴레이트가 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트 형성시에 사용될 수 있다.In one example, considering the glass transition temperature, when forming the hard segment (block 1A or block 1B) of each block copolymer, methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate and ethylhexyl ( Alkyl (meth)acrylates such as meth)acrylates may be used. More specifically, an alkyl methacrylate may be used when forming the hard segment of each block copolymer so as to be advantageous in securing a high glass transition temperature.

하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록 및/또는 제 1B 블록은 상기 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체만으로 형성될 수 있다. 또 하나의 예시에서, 상기 제 1A 블록 또는 제 1B 블록은 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체 20 중량부 내지 100 중량부 유래의 중합단위 및 기타 단량체 0 내지 80 중량부 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 이때, 기타 단량체라 함은 상기 언급된 알킬(메타)아크릴레이트 외의 단량체로서, 각 블록 내에 가교성 관능기나 방향족 관능기 등을 제공할 수 있는 단량체, 또는 본 출원에서 규정된 적정 수준의 유리전이온도를 확보하기 위해서 사용되는 단량체를 의미할 수 있다. In one example, the 1A block and/or the 1B block may be formed of only the alkyl (meth)acrylate monomer. In another example, the 1A block or the 1B block may include a polymerization unit derived from 20 parts by weight to 100 parts by weight of an alkyl (meth)acrylate monomer and 0 to 80 parts by weight of other monomers. . In this case, the other monomer refers to a monomer other than the above-mentioned alkyl (meth)acrylate, a monomer capable of providing a crosslinkable functional group or an aromatic functional group in each block, or a glass transition temperature of an appropriate level as stipulated in the present application. It may mean a monomer used to secure.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트는 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 설명된 범위의 유리전이온도를 고려하여, 상기 나열된 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 중에서 하나 이상의 단량체를 적절 함량 범위로 사용하여 소프트 세그먼트를 형성할 수 있다.In one example, the soft segment of each block copolymer may include a polymerization unit derived from (meth)acrylic acid ester. Specifically, in consideration of the glass transition temperature in the above-described range, one or more of the above-listed (meth)acrylic acid ester-based monomers may be used in an appropriate content range to form a soft segment.

하나의 예시에서, 유리전이온도를 고려할 때, 상기 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트(제 2A 블록 또는 제 2B 블록) 형성시에는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 및 에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 같은 알킬 (메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상대적으로 낮은 유리전이온도를 확보하는데 유리할 수 있도록 알킬 아크릴레이트가 각 블록 공중합체의 소프트 세그먼트 형성시에 사용될 수 있다.In one example, when considering the glass transition temperature, when forming the soft segment (2A block or 2B block) of each block copolymer, for example, methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate and alkyl (meth)acrylates such as ethylhexyl (meth)acrylate. More specifically, an alkyl acrylate may be used when forming the soft segment of each block copolymer so as to be advantageous in securing a relatively low glass transition temperature.

하나의 예시에서, 상기 제 2A 블록 및/또는 제 2B 블록은 상기 알킬 (메타) 아크릴레이트 단량체만으로 형성될 수 있다. 또는 상기 제 2A 블록 또는 제 2B 블록은 상기 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체 20 중량부 내지 100 중량부 유래의 중합단위 및 기타 단량체 0 내지 80 중량부 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다.In one example, the second A block and/or the second B block may be formed of only the alkyl (meth) acrylate monomer. Alternatively, the 2A block or the 2B block may include a polymerization unit derived from 20 parts by weight to 100 parts by weight of the alkyl (meth)acrylate monomer and 0 to 80 parts by weight of other monomers.

하나의 예시에서, 상기 블록 공중합체(A)의 제 2A 블록 및 상기 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록은 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 유래의 중합 단위를 20 중량부 이하로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A)의 제 2A 블록이나 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록은 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 또는 5 중량부 이하 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 상기 화합물 유래 중합 단위의 함량 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 0.1 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 1 중량부 이상 또는 1.5 중량부 이상일 수 있다.In one example, the 2A block of the block copolymer (A) and the 2B block of the block copolymer (B) may contain 20 parts by weight or less of a polymerization unit derived from a compound capable of providing a crosslinkable functional group. can For example, the 2A block of the block copolymer (A) or the 2B block of the block copolymer (B) is 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less, or 5 parts by weight of a compound capable of providing a crosslinkable functional group It may include a polymerization unit derived from the following. The lower limit of the content of the polymerization unit derived from the compound is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 parts by weight or more, 0.5 parts by weight or more, 1 parts by weight or more, or 1.5 parts by weight or more.

상기 가교성 블록 공중합체(A) 및/또는 가교성 블록 공중합체(B) 형성에 사용되는 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물은 히드록시기를 갖는 화합물일 수 있다. The type of compound capable of providing a crosslinkable functional group used in forming the crosslinkable block copolymer (A) and/or the crosslinkable block copolymer (B) is not particularly limited, but in one example, the crosslinkable functional group The compound capable of providing may be a compound having a hydroxyl group.

하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기를 제공할 수 있는 화합물이 히드록시기를 갖는 경우, 상기 고분자량 가교성 블록 공중합체(A) 및/또는 가교성 블록 공중합체(B)는 하기 화학식 1 화합물 유래의 중합단위를 포함할 수 있다. 하기 화학식 1 화합물은 블록 공중합체(A)의 제 2A 블록 및/또는 블록 공중합체(B)의 제 2B 블록에 가교성 관능기를 제공할 수 있다.In one example, when the compound capable of providing the crosslinkable functional group has a hydroxyl group, the high molecular weight crosslinkable block copolymer (A) and/or the crosslinkable block copolymer (B) is derived from the compound of Formula 1 below It may include a polymerization unit. The compound of Formula 1 below may provide a crosslinkable functional group to the 2A block of the block copolymer (A) and/or the 2B block of the block copolymer (B).

[화학식 1][Formula 1]

단, 상기 화학식 1에서, Q는 수소 또는 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이고, n은 0 내지 10 범위 내의 정수이다. 또한, 화학식 1에서 [-O-B-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 각 [-O-B-] 단위 내의 B의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.However, in Formula 1, Q is hydrogen or an alkyl group, A and B are each independently an alkylene group or an alkylidene group, and n is an integer within the range of 0 to 10. In addition, when two or more [-O-B-] units are present in Formula 1, the number of carbon atoms of B in each [-O-B-] unit may be the same or different.

본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상의 알킬기를 의미할 수 있고, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 화학식 1에서 알킬기로는, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기가 예시될 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 상기 화학식 1에서 Q가 알킬기인 경우, 상기 Q는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다.In the present specification, unless otherwise specified, the term alkyl group refers to a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. and the alkyl group may be optionally substituted by one or more substituents. As the alkyl group in Formula 1, a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified. Although not particularly limited, when Q is an alkyl group in Formula 1, Q may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

본 명세서에서 용어 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상의 알킬렌기 또는 알킬리덴기를 의미할 수 있고, 상기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 특별히 제한되지는 않으나, 화학식 1에서, 예를 들면, A 및 B는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상의 알킬렌기일 수 있다.In the present specification, the term alkylene group or alkylidene group, unless otherwise specified, has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms linear, branched or ring It may mean an alkylene group or an alkylidene group on the above, which may be optionally substituted by one or more substituents. Although not particularly limited, in Formula 1, for example, A and B may each independently be a linear alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.

또한, 화학식 1에서 n은, 예를 들면, 0 내지 7, 0 내지 5, 0 내지 3 또는 0 내지 2일 수 있다.In addition, in Formula 1, n may be, for example, 0 to 7, 0 to 5, 0 to 3, or 0 to 2.

상기 화학식 1의 화합물의 일례로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트와 같은 히드록시 알킬 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 상기 화학식 1의 화합물로 예시될 수 있다. 그러나, 상기 나열된 화합물들에 특별히 제한되는 것은 아니다. 유리전이온도, 가교 구조 형성에 의한 적절한 내구성 확보 등을 고려하면, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 및/또는 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.As an example of the compound of Formula 1, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) ) acrylate and hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate. Alternatively, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate may be exemplified as the compound of Formula 1 above. However, it is not particularly limited to the compounds listed above. Considering the glass transition temperature and securing of appropriate durability by forming a cross-linked structure, it may be preferable to use hydroxyethyl (meth)acrylate and/or 4-hydroxybutyl (meth)acrylate.

하나의 예시에서, 블록 공중합체(A) 및/또는 블록 공중합체(B)는 하기 화학식 2로 표시되는 단량체 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 하기 화학식으로 표시되는 단량체는 [-U-O-] 로 표시되는 알킬렌 옥사이드기를 포함하고 극성을 갖기 때문에, 촉매를 이용한 블록 공중합체 형성에 유리한 조건을 제공할 수 있다.In one example, the block copolymer (A) and/or the block copolymer (B) may include a polymerization unit derived from a monomer represented by Formula 2 below. Since the monomer represented by the following formula includes an alkylene oxide group represented by [-U-O-] and has polarity, it is possible to provide favorable conditions for forming a block copolymer using a catalyst.

[화학식 2][Formula 2]

상기 화학식 2에서, Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌이이며, m은 1 내지 15 범위 내의 수이고, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이다. 또한, 화학식 1에서 [-U-O-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 U의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.In Formula 2, Q is hydrogen or an alkyl group, U is an alkylene having 1 to 4 carbon atoms, m is a number within the range of 1 to 15, and Z is hydrogen, an alkyl group or an aryl group. In addition, when two or more [-U-O-] units are present in Formula 1, the number of carbon atoms of U in the unit may be the same or different.

상기 화학식 2에서 m은, 임의의 수로서, 예를 들면, 1 내지 15 범위 내, 1 내지 13 범위 내 또는 1 내지 11 범위 내의 수일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 점착제에 적절한 도전성을 부여할 수 있다.In Formula 2, m is an arbitrary number, and for example, may be a number within the range of 1 to 15, 1 to 13, or 1 to 11. When the above range is satisfied, appropriate conductivity may be imparted to the pressure-sensitive adhesive.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬기는 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있거나, 또는 비치환된 상태일 수 있다. In relation to Formula 2, the term alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. The alkyl group may be substituted with one or more substituents, or may be unsubstituted.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 알킬렌기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다. 상기 알킬렌기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬렌기는 필요하다면 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.In relation to Formula 2, the term alkylene group may be an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. The alkylene group may be substituted with one or more substituents if necessary.

상기 화학식 2와 관련하여 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리를 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 혹은 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 22, 탄소수 6 내지 16 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기 일 수 있다. 이러한 아릴기로는, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.In relation to Formula 2, the term aryl group includes a benzene ring or two or more benzene rings are connected, or two or more benzene rings share one or two or more carbon atoms, unless otherwise specified. It may refer to a monovalent moiety derived from a compound or a derivative thereof having a condensed or bonded structure. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 22 carbon atoms, 6 to 16 carbon atoms, or 6 to 13 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group.

화학식 2의 화합물로는, 예를 들어, 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 폴리알킬렌글리콜 모노(알킬) 에테르 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the compound of formula (2), for example, ethoxyethoxyethyl acrylate, alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid Ester, aryloxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester or polyalkylene glycol mono (alkyl) ether (meth) and acrylic acid esters, but is not limited thereto.

각 블록 공중합체의 분자량과 유리전이온도 등의 특성에 장애가 되지 않는 다면, 상기 각 블록 공중합체의 하드 세그먼트, 즉 제 1A 블록 및/또는 제 1B 블록은 화학식 2 화합물 유래의 중합 단위를 35 중량부 이하로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체(A)의 제 1A 블록은 화학식 2 화합물 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 또는 20 중량부 이하 유래의 중합 단위를 포함할 수 있다. 상기 화학식 2 화합물 유래 중합 단위의 함량 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 5 중량부 또는 10 중량부 일 수 있다.As long as it does not interfere with the properties such as molecular weight and glass transition temperature of each block copolymer, the hard segment of each block copolymer, that is, the 1A block and/or the 1B block contains 35 parts by weight of a polymerization unit derived from the compound of Formula 2 It may include the following. For example, the block 1A of the block copolymer (A) may include a polymerization unit derived from 30 parts by weight or less, 25 parts by weight or less, or 20 parts by weight or less of the compound of formula 2 . The lower limit of the content of the polymerization unit derived from the compound of Formula 2 is not particularly limited, but may be, for example, 5 parts by weight or 10 parts by weight.

하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체는 유리전이온도 확보 등의 필요에 따라 임의의 공중합성 단량체 유래의 단위를 소프트 블록 또는 하드 블록에 추가로 포함할 수 있다. 상기 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜(메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르; 또는 테트라하이드로퓨릴 (메타) 아크릴레이트와 같은 단량체 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체 유래의 중합 단위는, 예를 들면, 각 블록 내에서 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다.In one example, each of the block copolymers may further include a unit derived from any copolymerizable monomer in the soft block or the hard block according to the need for securing a glass transition temperature and the like. As the comonomer, (meth)acrylonitrile, (meth)acrylamide, N-methyl (meth)acrylamide, N-butoxy methyl (meth)acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl capro nitrogen-containing monomers such as lactams; Alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylic acid Ester, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, phenoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester or phenoxy alkylene oxide group-containing monomers such as polyalkylene glycol (meth)acrylic acid esters; styrenic monomers such as styrene or methyl styrene; glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate; carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate; or a monomer such as tetrahydrofuryl (meth) acrylate, but is not limited thereto. These comonomers may be included in the polymer by selecting one or more appropriate types as needed. Such comonomer-derived polymerized units may be included, for example, in an amount of 20 parts by weight or less, or 0.1 to 15 parts by weight in each block.

또 하나의 예시에서, 상기 각 블록 공중합체는 점착제에 대하여 수소 결합을 제공할 수 있는 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 수소 결합이 가능한 반응기는, 분자 내 혹은 분자 간 수소 결합이 가능한 관능기 또는 잔기 등이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, -OH기, -NH₂기, -NHR기, -COOH기, -CONH₂기, -NHOH기 등의 반응기, 또는 분자 내에 존재하는 -NHCO-결합, -NH-결합, -CONHCO-결합, -NH-NH-결합 등의 잔기를 들 수 있다. 상기와 같은 단량체는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, N-치환(메트)아크릴레이트 또는 N,N-치환(메트)아크릴레이트와 같은 아미노기 함유 모노머, 비닐 아세테이트 또는 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트와 같은 하이드록시기 함유 모노머, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등과 같은 카복실기 함유 모노머, 비닐 피롤리돈 또는 아크릴로일 모폴린과 같은 헤테로 고리 화합물, 2-우레이도-피리미디논기 함유 모노머일 수 있다. 보다 구체적으로, 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트(tetrahydrofurfurylacrylate, THFA), 테트라하이드로퍼퓨릴메타크릴레이트(tetrahydrofurfurylmethacrylate THFMA), 하이드록시에틸아크릴레이트(hydroxyethylacrylate, HEA), 하이드록시에틸메타크릴레이트(hydroxyethylmethacrylate HEMA), 카르복시에틸아크릴레이트(carboxyethylacrylate), 카르복시에틸메타크릴레이트(carboxyethylmethacrylate) 등을 사용하는 것이 바람직할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 단량체는, 예를 들면, 각 블록 내에서 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다.In another example, each of the block copolymers may further include a monomer capable of providing hydrogen bonding to the pressure-sensitive adhesive. The reactive group capable of hydrogen bonding is not particularly limited as long as it is a functional group or residue capable of intramolecular or intermolecular hydrogen bonding. For example, -OH group, -NH ₂ group, -NHR group, -COOH group, -CONH ₂ group, a reactive group such as -NHOH group, -NHCO- bond, -NH- bond, -CONHCO present in a molecule and residues such as -bonds and -NH-NH-bonds. The above monomer is not particularly limited, but for example, an amino group-containing monomer such as N-substituted (meth)acrylate or N,N-substituted (meth)acrylate, vinyl acetate or hydroxyalkyl (meth)acrylate Monomers containing a hydroxyl group such as (meth)acrylic acid, 2-(meth)acryloyloxy acetic acid, 3-(meth)acryloyloxy propyl acid, 4-(meth)acryloyloxy butyric acid, acrylic acid double sieve, itaconic acid, maleic acid, or a carboxyl group-containing monomer such as maleic anhydride, a heterocyclic compound such as vinyl pyrrolidone or acryloyl morpholine, or a 2-ureido-pyrimidinone group-containing monomer. More specifically, tetrahydrofurfurylacrylate (THFA), tetrahydrofurfurylmethacrylate (THFMA), hydroxyethylacrylate (HEA), hydroxyethylmethacrylate (hydroxyethylmethacrylate HEMA), It may be preferable to use carboxyethylacrylate, carboxyethylmethacrylate, or the like, but is not limited thereto. The monomer may be included, for example, in an amount of 20 parts by weight or less, or 0.1 to 15 parts by weight in each block.

상기 블록 공중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, LRP(Living Radical Polymerization) 방식으로 상기 블록 중합체를 중합할 있다. 구체적으로, 유기 희토류 금속 복합체를 중합 개시제로 사용하거나, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 알칼리 금속 또는 알칼리토금속의 염 등의 무기산염의 존재 하에 합성하는 음이온 중합법, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 유기 알루미늄 화합물의 존재 하에 합성하는 음이온 중합법, 중합 제어제로서 원자 이동 라디칼 중합제를 이용하는 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 중합 제어제로서 원자이동 라디칼 중합제를 이용하되 전자를 발생시키는 유기 또는 무기 환원제 하에서 중합을 수행하는 ARGET(Activators Regenerated by Electron Transfer) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), ICAR(Initiators for continuous activator regeneration) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 무기 환원제 가역 부가-개열 연쇄 이동제를 이용하는 가역 부가-개열 연쇄 이동에 의한 중합법(RAFT), 또는 유기 텔루륨 화합물을 개시제로서 이용하는 방법 등이 사용될 수 있으며, 상기 방법 중에서 적절한 방법이 선택되어 상기 블록 공중합체가 제조될 수 있다.A method for preparing the block copolymer is not particularly limited, and a known method may be used. For example, the block polymer may be polymerized by LRP (Living Radical Polymerization). Specifically, an anionic polymerization method in which an organic rare earth metal complex is used as a polymerization initiator or an organic alkali metal compound is used as a polymerization initiator in the presence of an inorganic acid salt such as an alkali metal or alkaline earth metal salt, and an organic alkali metal compound is polymerized Anionic polymerization method using an initiator and synthesizing in the presence of an organoaluminum compound, atom transfer radical polymerization (ATRP) using an atom transfer radical polymerization agent as a polymerization control agent, atom transfer radical polymerization method using an atom transfer radical polymerization agent as a polymerization control agent ARGET (Activators Regenerated by Electron Transfer) atom transfer radical polymerization method (ATRP), ICAR (Initiators for continuous activator regeneration) atom transfer radical polymerization method (ATRP), reversible addition of inorganic reducing agent- A polymerization method by reversible addition-cleavage chain transfer (RAFT) using a cleavage chain transfer agent, or a method using an organic tellurium compound as an initiator, etc. may be used, and an appropriate method is selected among the methods to prepare the block copolymer can

상기 점착제 조성물은 상기 블록 공중합체의 가교성 관능기와 반응하여 화학적 가교구조를 형성할 수 있는 1 종 이상의 가교제를 포함하는 점착 조성물로부터 형성된 것일 수 있다. 가교제의 비제한적인 일례로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may be formed from a pressure-sensitive adhesive composition including at least one crosslinking agent capable of forming a chemical crosslinking structure by reacting with the crosslinkable functional group of the block copolymer. Non-limiting examples of crosslinking agents include isocyanate crosslinkers, epoxy crosslinkers, aziridine crosslinkers, or metal chelate crosslinkers.

하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기가 히드록시기인 경우, 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 블록공중합체의 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 가지는 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있다. 이러한 이소시아네이트 가교제로는, 예를 들어, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물; 또는 상기 디이소시아네이트 화합물을 폴리올과 반응시킨 화합물;을 사용할 수 있다. 상기 폴리올로는 트리메틸롤 프로판 등이 사용될 수 있다.In one example, when the crosslinkable functional group is a hydroxyl group, an isocyanate crosslinking agent may be used. Specifically, an isocyanate crosslinking agent having at least two functional groups capable of reacting with the crosslinkable functional group of the block copolymer may be used. As such an isocyanate crosslinking agent, For example, diisocyanate compounds, such as tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, or naphthalene diisocyanate; or a compound obtained by reacting the diisocyanate compound with a polyol; may be used. Trimethylol propane may be used as the polyol.

하나의 예시에서, 상기 가교제는 블록 공중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 20 중량부 함량으로 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 가교제 함량의 하한은 0.05 중량부 이상 또는 0.10 중량부 이상일 수 있고, 그 상한은 10 중량부 또는 5 중량부 이하일 수 있다. 상기 가교제의 함량 범위에서 블록 공중합체의 가교도가 적절히 조절될 수 있고, 이를 통해, 점착제의 응집력, 점착력, 및 고온 내구성 등을 우수하게 유지할 수 있다.In one example, the crosslinking agent may be used in an amount of 0.01 parts by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the block copolymer. More specifically, the lower limit of the content of the crosslinking agent may be 0.05 parts by weight or more or 0.10 parts by weight or more, and the upper limit thereof may be 10 parts by weight or less or 5 parts by weight or less. In the content range of the crosslinking agent, the degree of crosslinking of the block copolymer may be appropriately adjusted, and through this, the cohesive force, adhesive force, and high temperature durability of the pressure-sensitive adhesive may be excellently maintained.

하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제로는, 예를 들면, 베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는 점착제에 우수한 밀착성 및 접착 안정성을 부여할 수 있고, 고온 및 고습 조건에서의 내구 신뢰성을 부여할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a silane coupling agent. As the silane coupling agent, for example, a silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group can be used. Such a silane coupling agent may provide excellent adhesion and adhesion stability to the pressure-sensitive adhesive, and may provide durability reliability in high temperature and high humidity conditions.

베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제로는, 예를 들면, 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.As the silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group, for example, a compound represented by the following Chemical Formula 3 or 4 may be used.

[화학식 3][Formula 3]

(R₅)_nSi(R₆)_(4-n) (R ₅ ) _n Si(R ₆ ) _(4-n)

[화학식 4][Formula 4]

(R₇)_nSi(R₆)_(4-n) (R ₇ ) _n Si(R ₆ ) _(4-n)

상기 화학식 3 및/또는 4에서, R5은, 베타-시아노아세틸기 또는 베타-시아노아세틸알킬기이고, R7는 아세토아세틸기 또는 아세토아세틸알킬기이며, R6는 알콕시기이고, n은 1 내지 3의 수이다.In Formulas 3 and/or 4, R5 is a beta-cyanoacetyl group or a beta-cyanoacetylalkyl group, R7 is an acetoacetyl group or an acetoacetylalkyl group, R6 is an alkoxy group, and n is 1 to 3 of is the number

이때, 화학식 3 및 4에서, 알콕시기는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기일 수 있고, 이러한 알콕시기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.In this case, in Chemical Formulas 3 and 4, the alkoxy group may be an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, and such an alkoxy group is linear, branched or cyclic. can be an award.

또한, 상기 화학식 3 및 4에서 n은 예를 들면, 1 내지 3, 1 내지 2 또는 1 일 수 있다.In addition, in Formulas 3 and 4, n may be, for example, 1 to 3, 1 to 2, or 1.

화학식 3 및 4에 해당하는 화합물로는, 예를 들면, 아세토아세틸프로필 트리메톡시 실란, 아세토아세틸프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸프로필 트리메톡시 실란 또는 베타-시아노아세틸프로필 트리에톡시 실란 등을 예로 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Compounds corresponding to Formulas 3 and 4 include, for example, acetoacetylpropyl trimethoxy silane, acetoacetylpropyl triethoxy silane, beta-cyanoacetylpropyl trimethoxy silane or beta-cyanoacetylpropyl trie. Toxy silane and the like may be exemplified, but the present invention is not limited thereto.

하나의 예시에서, 상기 점착 조성물은 블록 공중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부 또는 0.01 내지 1 중량부의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 이 범위 내에서 상기 목적하는 물성을 효과적으로 점착제에 부여할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may include 0.01 to 5 parts by weight or 0.01 to 1 parts by weight of the silane coupling agent based on 100 parts by weight of the block copolymer. Within this range, the desired physical properties can be effectively imparted to the pressure-sensitive adhesive.

점착 조성물은, 필요에 따라서, 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 점착성 부여제는, 블록 공중합체 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이하의 양으로 점착 조성물에 포함될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a tackifier, if necessary. The tackifier includes, for example, a hydrocarbon resin or a hydrogenated product thereof, a rosin resin or a hydrogenated product thereof, a rosin ester resin or a hydrogenated product thereof, a terpene resin or a hydrogenated product thereof, a terpene phenol resin or a hydrogenated product thereof, a polymerized rosin resin or One kind or a mixture of two or more kinds of polymerized rosin ester resins may be used, but the present invention is not limited thereto. The tackifier may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the block copolymer.

그 밖에 상기 점착 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제, 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제의 구체적인 종류나 함량은 특별히 제한되지 않는다.In addition, the adhesive composition may further include additives such as an epoxy resin, a curing agent, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer. The specific type or content of the additive is not particularly limited.

본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 점착층을 포함하는 점착 물품에 관한 것이다. 예를 들어, 상기 점착 물품은 하기 설명되는 바와 같이, 터치 센서나 디스플레이 패널 및/또는 편광판을 포함하는 것으로, 광학 기기 또는 전자기기로 호칭될 수 있다. 이때, 상기 점착 물품은 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 물품은 점착층이 접하게 되는 물품의 어느 부분에 단차를 가질 수 있다. 단차가 형성된 원인은 특별히 제한되지 않으며, 상기 단차는 예를 들어 물품이 갖는 소정의 기능을 확보하기 위해서 또는 미감을 확보하기 위해 형성된 것일 수 있다.In another example related to the present application, the present application relates to an adhesive article including an adhesive layer. For example, as described below, the adhesive article includes a touch sensor or a display panel and/or a polarizing plate, and may be referred to as an optical device or an electronic device. In this case, the pressure-sensitive adhesive article may have a step difference. For example, the pressure-sensitive adhesive article may have a step in any part of the article that the pressure-sensitive adhesive layer comes into contact with. The cause of the step is not particularly limited, and the step may be formed, for example, to secure a predetermined function of the article or to secure an aesthetic feeling.

상기 점착층은 상기 설명된 구성의 점착제 조성물로부터 형성된 것으로, 광학적으로 투명하다. 예를 들어, 상기 점착층은 380 내지 780 nm 파장 범위에 대한 투과율이 80 % 이상 또는 85 % 이상일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is formed from the pressure-sensitive adhesive composition of the above-described configuration, and is optically transparent. For example, the adhesive layer may have a transmittance of 80% or more or 85% or more in a wavelength range of 380 to 780 nm.

상기 점착층은 5 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층의 두께는 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상 20 ㎛ 이상, 25 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 35 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이상 또는 50 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. The adhesive layer may have a thickness of 5 μm or more. Specifically, the thickness of the adhesive layer may have a thickness of 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, 45 μm or more, or 50 μm or more.

하나의 예시에서, 상기 점착층은 상기 점착층이 흡수해야 하는 단차 보다 보다 큰 두께를 가질 수 있다. 하기 설명되는 점착 물품의 구체적인 용도와 관련하여, 단차의 두께가 20 내지 50 ㎛ 범위 내인 점을 고려하면, 상기 점착층의 두께는 예를 들어, 30 ㎛ 이상, 35 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이상, 55 ㎛ 이상, 60 ㎛ 이상, 65 ㎛ 이상, 70 ㎛ 이상, 75 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이상, 85 ㎛ 이상 또는 90 ㎛ 이상일 수 있다. 이 경우, 상기 두께의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 120 ㎛ 이하, 110 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하일 수 있다.In one example, the adhesive layer may have a thickness greater than a step difference to be absorbed by the adhesive layer. With respect to the specific use of the pressure-sensitive adhesive article described below, considering that the thickness of the step is within the range of 20 to 50 μm, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, 45 μm or more. It may be at least 50 μm, at least 55 μm, at least 60 μm, at least 65 μm, at least 70 μm, at least 75 μm, at least 80 μm, at least 85 μm, or at least 90 μm. In this case, the upper limit of the thickness is not particularly limited, but may be, for example, 120 μm or less, 110 μm or less, or 100 μm or less.

하나의 예시에서, 상기 점착층은 하기와 같이 계산되는 모듈러스의 감소율이 30% 이상을 만족할 수 있다. 상기 감소율이 30% 이상을 만족한다는 것은 단차 극복에 충분할 만큼의 모듈러스 감소가 이뤄진다는 것을 의미한다.In one example, the adhesive layer may satisfy a reduction rate of the modulus calculated as follows of 30% or more. Satisfying the reduction rate of 30% or more means that the modulus is reduced enough to overcome the step difference.

모듈러스 감소율 = 100 - {(100 x M₂)/M₁}Modulus Reduction Rate = 100 - {(100 x M ₂ )/M ₁ }

M₁은 상온(약 25 ℃)에서 측정된 모듈러스이고, M₂는 50 ℃ (5기압)에서 측정된 모듈러스이고, 상기 각 모듈러스는 하기 실험례에서와 같이, 5% 스트레인(strain) 및 1 rad/s 각 주파수(angular frequency) 조건에서 측정될 수 있다. 이때, 50℃ 및 5 기압 조건은, 단차를 갖는 점착 제품 제조시에 오토클레이브에서 이루어지는 점착층에 대한 압착 공정을 모사한 공정 조건이다.M ₁ is the modulus measured at room temperature (about 25 ℃), M ₂ is the modulus measured at 50 ℃ (5 atm), and each modulus is 5% strain and 1 rad, as in the following experimental examples. /s It can be measured at an angular frequency condition. In this case, the conditions of 50° C. and 5 atm are process conditions simulating the pressing process for the pressure-sensitive adhesive layer performed in an autoclave when manufacturing an adhesive product having a step difference.

하나의 예시에서, 상기 감소율은 45% 미만일 수 있다. 상기 감소율이 45% 이상인 경우, 즉 50 ℃ 에서 모듈러스의 감소가 지나치게 크다는 것은 단차 극복성은 좋을 수 있어도, 내구성 확보가 어렵다는 것을 의미할 수 있다. 하기 실험결과에서 확인되는 것과 같이, 내구성과 단차 극복성을 동시에 확보하기 위해서는 점착층 모듈러스의 미세한 조절이 필요한데, 본 출원에 따르는 점착제 조성물 또는 점착층의 구성을 갖는 경우에는 내구성과 단차 극복성을 모두 만족할 수 있다.In one example, the reduction rate may be less than 45%. When the reduction rate is 45% or more, that is, if the reduction in modulus at 50° C. is too large, it may mean that the step overcoming property may be good, but it may be difficult to secure durability. As can be seen from the following experimental results, fine adjustment of the adhesive layer modulus is required to secure durability and step overcoming properties at the same time. can be satisfied

하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 터치센서일 수 있다. 터치센서는 사용자와의 접촉을 통해 얻어진 입력 정보를 인식할 수 있는 장치를 의미하는 것으로, 관련된 기술분야에서 알려진 센서일 수 있다. 예를 들어, 상기 터치센서는 사용자 신체 접촉 부위(예: 손)에서 발생하는 정전기와 그로 인한 전류 변화에 근거하여 터치를 인식하는 정전용량식 센서; 사용자가 가한 압력에 의해 터치 센서의 상판과 하판의 전도성층이 접촉되면서 발생하는 전기용량 변화에 근거하여 터치를 인식하는 감압식 센서; 또는 사용자 접촉에 의한 광의 산란 또는 전반사 등을 인식하여 터치를 인식하는 광학식 터치 센서일 수 있다. 각 방식에서 사용자 접촉을 인식할 수 있도록 하는 센서의 구성은 관련 기술 분야에서 공지된 것일 수 있다.In one example, the adhesive article may be a touch sensor. The touch sensor refers to a device capable of recognizing input information obtained through contact with a user, and may be a sensor known in the related art. For example, the touch sensor may include: a capacitive sensor for recognizing a touch based on static electricity generated in a user's body contact area (eg, hand) and a current change resulting therefrom; a pressure-sensitive sensor that recognizes a touch based on a change in capacitance that occurs when the conductive layers of the upper and lower plates of the touch sensor come into contact with the pressure applied by the user; Alternatively, it may be an optical touch sensor that recognizes a touch by recognizing scattering or total reflection of light by a user's touch. A configuration of a sensor for recognizing a user's contact in each method may be known in the related art.

하나의 예시에서, 상기 터치센서는 도 1과 같은 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 터치센서는 2개의 대향 기판, 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 단차를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 상기 단차를 흡수하는 점착층을 포함할 수 있다.In one example, the touch sensor may have a structure as shown in FIG. 1 . That is, the touch sensor includes two opposing substrates, a printed circuit board positioned between the opposing substrates and having a step; and an adhesive layer positioned between the opposite substrates and absorbing the step difference.

하나의 예시에서, 상기 대향 기판 중 하나 이상은 전기적인 도전성을 갖는 도전층일 일 수 있다.In one example, at least one of the opposing substrates may be a conductive layer having electrical conductivity.

도전층의 구체적인 구성은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide), In₂O₃(indium oxide), IGO(indium galium oxide), FTO(Fluor doped Tin Oxide), AZO(Aluminium doped Zinc Oxide), GZO(Galium doped Zinc Oxide), ATO(Antimony doped Tin Oxide), IZO(Indium doped Zinc Oxide), NTO(Niobium doped Titanium Oxide), ZnO(zink oxide), 또는 CTO (Cesium Tungsten Oxide) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 나열된 물질로 도전층의 재료가 제한되는 것은 아니다.The specific structure in particular of a conductive layer is not restrict|limited. For example, the conductive layer may include Indium Tin Oxide (ITO), In ₂ O ₃ (indium oxide), IGO (indium galium oxide), Fluor doped Tin Oxide (FTO), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO), or Galium (GZO). doped zinc oxide), antimony doped tin oxide (ATO), indium doped zinc oxide (IZO), niobium doped titanium oxide (NTO), zink oxide (ZnO), or cesium tungsten oxide (CTO). However, the material of the conductive layer is not limited to the materials listed above.

하나의 예시에서, 상기 도전층은 X축 패턴 전극 및/또는 Y 축 패턴 전극이 형성된 전도성 필름일 수 있다. 투명 도전성 필름에서, 상기 패턴은 터치 패널과 관련된 기술분야의 당업자에 의해 적절한 형태와 위치에 형성될 수 있다.In one example, the conductive layer may be a conductive film having an X-axis pattern electrode and/or a Y-axis pattern electrode formed thereon. In the transparent conductive film, the pattern may be formed in an appropriate shape and position by a person skilled in the art related to the touch panel.

상기 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)은 경질 인쇄회로기판(rigid printed circuit board) 또는 연질 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)을 모두 포함한다. 상기 인쇄회로기판의 구성은 특별히 제한되지 않으며, PCB와 관련된 기술분야에 사용되는 인쇄회로기판이 갖는 공지된 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판은 절연성 필름 상에 금속박을 합지한 후 에칭하여 형성된 기판으로서, 에칭에 의한 패턴 등을 가질 수 있고, 상기와 같은 패턴에 의해 단차를 가질 수 있다.The printed circuit board (PCB) includes both a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board. The configuration of the printed circuit board is not particularly limited, and it may have a known configuration having a printed circuit board used in a technical field related to a PCB. For example, the substrate is a substrate formed by laminating a metal foil on an insulating film and then etching, and may have a pattern by etching, etc., and may have a step difference by the pattern as described above.

하나의 예시에서, 상기 인쇄회로기판의 어느 일면 또는 측면에는 콘트롤 IC (control IC)가 위치할 수 있다. 상기 콘트롤 IC는, 예를 들어, 신호원(signal source), 멀티플렉서(multiplexer), A/D 컨버터(converter) 등으로 구성될 수 있고, 패널에서 전달된 아날로그 신호를 디지털 신호로 전환하고, 터치 영역의 좌표를 판단하는데 필요한 데이터(좌표값 등)을 제어하여 호스트(예를 들어, 스마트폰 AP 등)에 전달하는 구성일 수 있다.In one example, a control IC may be located on any one side or side of the printed circuit board. The control IC may include, for example, a signal source, a multiplexer, an A/D converter, etc., and converts an analog signal transmitted from the panel into a digital signal, and a touch area It may be a configuration for controlling data (coordinate values, etc.) necessary to determine the coordinates of the , and transmitting the data to the host (eg, smart phone AP, etc.).

또 하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 터치패널일 수 있다. 상기 터치 패널은 예를 들어 도 2에서와 같이, 상기 설명된 구성의 터치 센서, 제 2 점착층, 및 커버글라스를 순차로 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착층의 구성은 상기 설명된 제 1 점착층의 구성과 동일할 수 있다. 터치 센서의 경우도 상기 설명된 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.In another example, the adhesive article may be a touch panel. The touch panel may include, for example, as in FIG. 2 , a touch sensor having the above-described configuration, a second adhesive layer, and a cover glass in sequence. The configuration of the second adhesive layer may be the same as that of the first adhesive layer described above. The touch sensor may also have the same configuration as described above.

또 하나의 예시예서, 상기 점착 물품은 편광자 및 점착층을 포함하는 점착형 편광자 또는 편광판일 수 있다. 본 출원 점착층의 경우, 단차 흡수능 외에도, 하기 실험례에서 확인되는 것처럼 편광판용 점착제에 요구되는 일반적인 내구성과 점착력을 제공할 수 있기 때문에, 점착형 편광자 또는 편광판과 같은 점착 물품에 대해서도 적용될 수 있다. 편광자나 편광판의 구체적인 구성은 아래 설명되는 것과 동일하다. In another exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive article may be a pressure-sensitive adhesive polarizer or a polarizing plate including a polarizer and an adhesive layer. In the case of the adhesive layer of the present application, since it can provide general durability and adhesive strength required for an adhesive for a polarizing plate, as confirmed in the following experimental example, in addition to the step absorption ability, it can be applied to an adhesive article such as an adhesive polarizer or a polarizing plate. The specific configuration of the polarizer or the polarizing plate is the same as described below.

또 하나의 예시에서, 상기 점착 물품은 상기 점착형 편광자 또는 편광자 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기일 수 있다. 상기 기기는 예를 들어, PDA, 스마트폰과 같은 휴대 전화, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 기기일 수 있다. 편광자나 편광판, 그리고 디스플레이 패널의 구체적인 구성은 아래 설명되는 것과 동일하다. In another example, the pressure-sensitive adhesive article may be a device including the pressure-sensitive adhesive polarizer or a polarizer and a display panel. The device may be, for example, a PDA, a mobile phone such as a smart phone, a tablet PC, or a mobile device such as a notebook computer. The specific configuration of the polarizer, the polarizing plate, and the display panel is the same as described below.

또 하나의 예시에서, 도 3에서와 같이, 상기 점착물품은 상기 설명된 터치 센서 또는 터치 패널; 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기일 수 있다. 상기 기기는 예를 들어, PDA, 스마트폰과 같은 휴대 전화, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 기기일 수 있다. 터치 패널이나 터치 센서의 경우 상기 설명된 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.In another example, as in FIG. 3 , the adhesive article may include the above-described touch sensor or touch panel; and a device including a display panel. The device may be, for example, a PDA, a mobile phone such as a smart phone, a tablet PC, or a mobile device such as a notebook computer. A touch panel or a touch sensor may have the same configuration as described above.

상기 디스플레이 패널은 LCD 패널 또는 OLED 패널, 및 상기 패널의 일면 또는 양면에 부착된 편광판을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 편광판은 상기 기술한 점착층과 동일한 구성의 점착층을 이용하여 LCD 또는 OLED 패널 상에 부착될 수 있다.The display panel may include an LCD panel or an OLED panel, and a polarizing plate attached to one or both sides of the panel. In this case, the polarizing plate may be attached to the LCD or OLED panel using an adhesive layer having the same configuration as the adhesive layer described above.

상기 편광판을 LCD 또는 OLED 패널과 부착하기 위하여, 편광판 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 상기 점착 조성물을 편광판 등에 직접 코팅하고, 경화시켜서 가교 구조를 구현하는 방식을 사용하거나, 혹은 이형 필름의 이형 처리면에 상기 점착 조성물을 코팅 및 경화시켜서 가교 구조를 형성시킨 후에, 이를 전사하는 방식 등을 사용할 수 있다.In order to attach the polarizing plate to the LCD or OLED panel, a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the polarizing plate is not particularly limited. For example, a method of realizing a crosslinked structure by directly coating and curing the pressure-sensitive adhesive composition on a polarizing plate or the like, or coating and curing the pressure-sensitive adhesive composition on a release-treated surface of a release film to form a crosslinked structure, and then transferring it method can be used.

점착 조성물을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코터(bar coater) 등의 통상의 수단으로 점착 조성물을 도포하는 방식을 사용할 수 있다.A method of coating the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and, for example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition by a conventional means such as a bar coater may be used.

코팅 과정에서 점착 조성물에 포함되어 있는 가교제는 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 균일한 코팅 공정의 수행의 관점에서 바람직하고, 이를 통해, 가교제가 코팅 작업 후의 경화 및 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 점착제의 응집력을 향상시키고, 점착 물성 및 절단성(cuttability) 등을 향상시킬 수 있다.The crosslinking agent included in the pressure-sensitive adhesive composition during the coating process is preferably controlled so that the crosslinking reaction of the functional group does not proceed from the viewpoint of performing a uniform coating process. By forming it, it is possible to improve the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive, and improve adhesion properties and cuttability.

코팅 과정은 또한, 점착 조성물 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하고, 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.The coating process is also preferably performed after sufficiently removing bubble-inducing components such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition, and accordingly, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, and in a high temperature state It is possible to prevent a problem in which bubbles existing between the glass plate and the adhesive layer increase to form a scatterer therein.

코팅 후, 점착 조성물을 경화시켜 가교 구조를 구현하는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 코팅층 내에 포함된 블록 공중합체와 다관능성 가교제의 가교 반응이 유발될 수 있도록, 상기 코팅층을 적정한 온도에서 유지하는 방식 등으로 수행할 수 있다.After coating, the method for implementing a crosslinked structure by curing the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited. For example, in order to induce a crosslinking reaction between the block copolymer and the polyfunctional crosslinking agent included in the coating layer, the coating layer may be maintained at an appropriate temperature.

상기 편광판은 편광자를 포함할 수 있다. 편광자의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 편광자 등과 같이 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.The polarizing plate may include a polarizer. The type of the polarizer is not particularly limited, and, for example, a general type known in this field, such as a polyvinyl alcohol-based polarizer, may be employed without limitation.

편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도 또는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.A polarizer is a functional film that can extract only light that vibrates in one direction from incident light while vibrating in multiple directions. Such a polarizer may be, for example, a form in which a dichroic dye is adsorbed and oriented on a polyvinyl alcohol-based resin film. Polyvinyl alcohol-type resin which comprises a polarizer can be obtained by gelatinizing polyvinyl acetate-type resin, for example. In this case, the polyvinyl acetate-based resin that can be used may include not only a homopolymer of vinyl acetate, but also a copolymer of vinyl acetate and other monomers copolymerizable therewith. In the above, examples of the monomer copolymerizable with vinyl acetate include one or a mixture of two or more of unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids, and acrylamides having an ammonium group. not. The gelation degree of the polyvinyl alcohol-based resin may be usually about 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be further modified, for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may be used. In addition, the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin may be usually about 1,000 to 10,000 or about 1,500 to 5,000.

편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.The polarizer is a step of stretching (ex. uniaxial stretching) the polyvinyl alcohol-based resin film as described above, dyeing the polyvinyl alcohol-based resin film with a dichroic dye, adsorbing the dichroic dye, and adsorbing the dichroic dye It can be manufactured through a process of treating the polyvinyl alcohol-based resin film with an aqueous solution of boric acid and a process of washing with water after treatment with an aqueous solution of boric acid. In the above, as the dichroic dye, iodine or a dichroic organic dye may be used.

상기 편광판은 편광자 외에, 보호필름 및/또는 광학 기능성 필름을 포함할 수 있다.The polarizing plate may include, in addition to the polarizer, a protective film and/or an optically functional film.

하나의 예시에서, 편광판은 편광자의 일면 또는 양면에 부착된 보호 필름을 포함할 수 있고, 이 경우, 상기 점착제층은 상기 보호 필름의 일면 또는 양면에 형성되어 있을 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착제층은 보호 필름의 편광자 반대 측면에 형성되어 있을 수 있다. 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, TAC(Triacetyl cellulose)와 같은 셀룰로오스계 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 PET(poly(ethylene terephthalet))와 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 가지는 수지나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 사용하여 제조되는 폴리올레핀계 필름 등의 일층 또는 이층 이상의 적층 구조의 필름 등을 사용할 수 있다. 수분 차단 특성 확보를 고려할 때는, PET계와 폴리올레핀계 필름을 사용할 수 있고, 고온 내구성 확보를 고려할 경우에는 아크릴계 필름을 사용할 수 있다.In one example, the polarizing plate may include a protective film attached to one or both surfaces of the polarizer, and in this case, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on one or both surfaces of the protective film. In one example, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the side opposite to the polarizer of the protective film. The type of the protective film is not particularly limited, and for example, a cellulose-based film such as TAC (Triacetyl cellulose); polyester-based films such as polycarbonate films or PET (poly(ethylene terephthalet)); polyethersulfone-based film; Alternatively, a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyolefin-based film produced using a resin having a cyclo-based or norbornene structure, or an ethylene-propylene copolymer may be used. When considering securing moisture barrier properties, PET-based and polyolefin-based films can be used, and when considering high-temperature durability, acrylic-based films can be used.

하나의 예시에서, 편광판은 또한 반사필름, 방현필름, 위상차필름, 광시야각 보상 필름 및 휘도 향상 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 광학 기능성 필름을 추가로 포함할 수 있다.In one example, the polarizing plate may further include one or more optically functional films selected from the group consisting of a reflective film, an anti-glare film, a retardation film, a wide viewing angle compensation film, and a brightness enhancement film.

하나의 예시에서, 상기 편광판은 ±A필름, ±B필름 및 ±C필름 중에서 선택되는 하나 이상의 광 시야각 보상 필름을 포함할 수 있다. 본 출원에서 'A 필름' 이란, 필름의 굴절율이 nx ≠ny = nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, 이때, nx > ny 인 경우를 +A 필름, nx < ny 인 경우를 -A 필름이라 한다. 'B 필름' 이란 필름의 굴절율이 nx ≠ny ≠nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, nx > ny > nz인 경우를 -B 필름, nz > nx > ny인 경우를 +B 필름이라 한다. 'C 필름'이란 필름의 굴절율이 nx = ny ≠nz 을 만족하는 필름을 의미하는 것으로, 이때, ny < nz 일 경우를 +C 필름, ny > nz 인 경우를 -C 필름이라 한다. 이와 관련하여, nx는 필름 또는 플레이트의 평면 방향에 있어서, 지상축 방향의 굴절율을 의미하며, ny는 필름 또는 플레이트의 평면 방향에 있어서, 지상축에 수직한 방향의 굴절율을 의미하고, nz는 필름 또는 플레이트의 두께 방향의 굴절율을 의미한다.In one example, the polarizing plate may include one or more wide viewing angle compensation films selected from ±A film, ±B film, and ±C film. In the present application, the term 'A film' means a film in which the refractive index of the film satisfies nx ≠ny = nz. . 'B film' means a film whose refractive index satisfies nx ≠ny ≠nz, nx > ny > nz as -B film, and nz > nx > ny as +B film. The 'C film' refers to a film in which the refractive index of the film satisfies nx = ny ≠ nz. In this regard, nx means the refractive index in the slow axis direction in the planar direction of the film or plate, ny means the refractive index in the direction perpendicular to the slow axis in the planar direction of the film or plate, and nz is the film Alternatively, it means the refractive index in the thickness direction of the plate.

하나의 예시에서, 상기 편광판은 위상차 필름을 포함할 수 있다. 위상차층으로는 예를 들어, 1/4 파장판(QWP: quarter wave plate)을 예로 들 수 있다. 1/4 파장판은 1/4 파장 위상 지연 특성을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 n 파장 위상 지연 특성은, 적어도 일부의 파장 범위 내에서, 입사 광을 그 입사 광의 파장의 n 배만큼 위상 지연시킬 수 있는 특성을 의미한다. 1/4 파장 위상 지연 특성은, 입사된 선편광을 타원편광 또는 원편광으로 변환시키고, 반대로 입사된 타원 편광 또는 원편광을 선편광으로 변환시키는 특성일 수 있다. 상기 1/4 파장판으로는 관련 기술 분야에서 일반적으로 제조되고, 유통되는 1/4 파장판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 일축 연신된 사이클로올레핀계 필름, 일축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 일축 연신된 폴리카보네이트 필름 또는 액정 필름 등이 제한없이 사용될 수 있다In one example, the polarizing plate may include a retardation film. The retardation layer may be, for example, a quarter wave plate (QWP). The quarter-wave plate may have a quarter-wave phase retardation characteristic. In the present specification, the term n-wavelength phase retardation characteristic refers to a characteristic capable of retarding incident light by n times the wavelength of the incident light within at least a part of a wavelength range. The quarter-wave phase delay characteristic may be a characteristic of converting incident linearly polarized light into elliptically polarized light or circularly polarized light, and converts reversely incident elliptically polarized light or circularly polarized light into linearly polarized light. As the 1/4 wave plate, a 1/4 wave plate generally manufactured and distributed in the related art may be used. For example, a uniaxially stretched cycloolefin-based film, a uniaxially stretched polyethylene terephthalate film, a uniaxially stretched polycarbonate film or a liquid crystal film may be used without limitation.

상기 패널이 액정 패널인 경우, 액정 패널은 예를 들면, 순차적으로 형성된 제1 기판, 화소 전극, 제1 배향막, 액정층, 제2 배향막, 공통 전극 및 제2 기판을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 유리 기판일 수 있다. 이 경우 상기 편광판 또는 광학 적층체는 상기 기술한 점착제층을 매개로 상기 유리 기판에 부착되어 있을 수 있다.When the panel is a liquid crystal panel, the liquid crystal panel may include, for example, a first substrate, a pixel electrode, a first alignment layer, a liquid crystal layer, a second alignment layer, a common electrode, and a second substrate sequentially formed. In one example, the first substrate and the second substrate may be a glass substrate. In this case, the polarizing plate or the optical laminate may be attached to the glass substrate via the above-described pressure-sensitive adhesive layer.

상기 장치는 액정 패널의 시인 측 반대 측면에 광원을 추가로 포함할 수 있다. 광원측의 제1 기판에는, 예를 들면, 투명 화소 전극에 전기적으로 접속된 구동 소자로서 TFT(Thin Film Transistor)와 배선 등을 포함하는 액티브형 구동 회로가 형성되어 있을 수 있다. 상기 화소 전극은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide) 등을 포함하고, 화소별 전극으로 기능할 수 있다. 또한, 제1 또는 제2 배향막은, 예를 들면, 폴리이미드 등의 재료를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The device may further include a light source on a side opposite to the viewer side of the liquid crystal panel. An active driving circuit including a TFT (Thin Film Transistor) as a driving element electrically connected to the transparent pixel electrode and wiring and the like may be formed on the first substrate on the light source side, for example. The pixel electrode may include, for example, indium tin oxide (ITO) and the like, and may function as an electrode for each pixel. In addition, the first or second alignment layer may include, for example, a material such as polyimide, but is not limited thereto.

상기 장치에서 액정 패널로는, 예를 들면, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(threeterminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다.The liquid crystal panel in the device includes, for example, a passive matrix type panel such as a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferroelectic (F) type, or a polymer dispersed (PD) type; an active matrix type panel such as a two terminal type or a three terminal type; All known panels such as an In Plane Switching (IPS) panel and a Vertical Alignment (VA) panel may be applied.

디스플레이 장치의 기타 구성, 예를 들면, 액정표시장치에서의 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판과 같은 상하부 기판 등의 종류도 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.Other configurations of the display device, for example, the type of upper and lower substrates such as a color filter substrate or an array substrate in a liquid crystal display device, are not particularly limited, and configurations known in the art may be employed without limitation.

본 출원에 따르면, 고온 및/또는 고습 조건에서 내구성과 단차 흡수성이 모두 우수한 점착 필름이 제공될 수 있다. 상기 점착필름은 터치 센서, 터치 패널 및 이들을 포함하는 기기에 적용될 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 필름은 개선된 재단 생산성을 제공하고, 일반적인 편광판용 점착제에서 요구되는 점착력 및 내구성도 제공할 수 있다.According to the present application, an adhesive film excellent in both durability and step absorption under high temperature and/or high humidity conditions may be provided. The adhesive film may be applied to a touch sensor, a touch panel, and a device including the same. In addition, the pressure-sensitive adhesive film of the present application may provide improved cutting productivity, and provide the adhesive strength and durability required in a general pressure-sensitive adhesive for a polarizing plate.

도 1은 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 터치센서의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 터치패널의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 출원의 일례에 따른 예시적인 점착물품의 일례를 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 터치 센서 또는 터치 패널, 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 출원 실시예 및 비교예에서 측정된 단차 극복성의 평가 기준을 설명하기 위한 도면이다.1 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 1 schematically shows a cross-section of a touch sensor.
2 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 2 schematically shows a cross-section of a touch panel.
3 shows an example of an exemplary adhesive article according to an example of the present application. Specifically, FIG. 2 schematically shows a cross-section of a device including a touch sensor or a touch panel, and a display panel.
4 is a view for explaining the evaluation criteria of step overcoming measured in Examples and Comparative Examples of the present application.

이하, 실시예를 통해 본 출원을 상세히 설명한다. 그러나, 본 출원의 보호범위가 하기 설명되는 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through examples. However, the protection scope of the present application is not limited by the examples described below.

측정 또는 평가 항목measurement or evaluation

1. 분자량1. Molecular Weight

블록 공중합체의 수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포(PDI)는 GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 측정하였고, GPC 측정 조건은 하기와 같다. 검량선의 제작에는 표준 폴리스티렌(Aglient system(제))을 사용하여 측정 결과를 환산하였다(표 1).The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution (PDI) of the block copolymer were measured using Gel Permeation Chromatograph (GPC), and GPC measurement conditions were as follows. Standard polystyrene (Aglient system (manufactured)) was used to prepare the calibration curve, and the measurement results were converted (Table 1).

<GPC 측정 조건><GPC measurement conditions>

측정기: Aglient GPC (Aglient 1200 series, U.S.)Measuring instrument: Aglient GPC (Aglient 1200 series, U.S.)

컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Connect 2 PL Mixed B

컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40°C

용리액: THF(Tetrahydrofuran)Eluent: Tetrahydrofuran (THF)

유속: 1.0mL/minFlow rate: 1.0 mL/min

농도: ~1mg/mL (100㎕ injection)Concentration: ~1mg/mL (100μl injection)

2. 내구성2. Durability

실시예 및 비교예에서 제조한 점착형 편광판을 180 mm 정도의 폭과, 320 mm 정도의 길이가 되도록 재단하고, 이를 19인치(inch) 시판 액정 패널에 부착하였다. 그 후, 편광판이 부착된 패널을 오토클레이브(50℃5기압)에서 약 20분 동안 보관하여 샘플을 제조한다. 상기 샘플을 65℃ 및 95% 상대 습도 조건에서 500 시간 방치한 후에 점착 계면에서의 기포 및 박리의 발생을 관찰하고, 하기 기준에 따라 상기 샘플의 내습열 내구성을 평가하였다. 또한, 상기 샘플을 100℃에서 500 시간 동안 유지한 후에 기포 및 박리의 발생을 관찰하여 하기 기준에 따라 내열 내구성을 평가하였다(표 2).The adhesive polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples were cut to have a width of about 180 mm and a length of about 320 mm, and were attached to a 19-inch commercial liquid crystal panel. After that, the panel to which the polarizing plate is attached is stored in an autoclave (50°C and 5 atm) for about 20 minutes to prepare a sample. After the sample was left at 65° C. and 95% relative humidity for 500 hours, the occurrence of bubbles and peeling at the adhesive interface was observed, and the heat-and-moisture durability of the sample was evaluated according to the following criteria. In addition, after maintaining the sample at 100° C. for 500 hours, the occurrence of bubbles and peeling was observed to evaluate the heat resistance durability according to the following criteria (Table 2).

<내습열 내구성 평가 기준><Criteria for evaluation of moisture and heat resistance>

A: 기포 및 박리 발생 없음A: No bubbles and no peeling

B: 기포 및/또는 박리 약간 발생B: slight bubble and/or peeling

C: 기포 및/또는 박리 다량 발생C: A large amount of bubbles and/or peeling occurs

<내열 내구성 평가 기준><Heat resistance durability evaluation criteria>

A: 기포 발생 0개A: 0 bubbles

B: 기포 발생 1 내지 10개B: 1 to 10 bubbles

C: 기포 발생 11개 이상C: 11 or more bubbles

3. 유리전이온도3. Glass transition temperature

공중합체 각 블록의 유리전이 온도(Tg)는 하기 수식 A에 따라서 산출하였다.The glass transition temperature (Tg) of each block of the copolymer was calculated according to Equation A below.

<수식 A><Formula A>

1/Tg=∑Wn/Tn1/Tg=∑Wn/Tn

상기 수식에서 Wn은 블록 공중합체 또는 상기 공중합체 각 블록에 적용된 단량체의 중량 분율이고, Tn은 각 단량체가 단독 중합체를 형성하였을 경우의 유리전이온도를 나타낸다. 즉, 수식 A에서 우변은 사용된 단량체의 중량 분율을 그 단량체가 단독 중합체를 형성하였을 경우에 나타내는 유리전이온도로 나눈 수치(Wn/Tn)를 단량체별로 모두 계산한 후에 계산된 수치를 합산한 결과이다(표 1).In the above formula, Wn is the weight fraction of the block copolymer or the monomer applied to each block of the copolymer, and Tn is the glass transition temperature when each monomer forms a homopolymer. That is, the right side in Equation A is the result of calculating the numerical value (Wn/Tn) obtained by dividing the weight fraction of the monomer used by the glass transition temperature indicated when the monomer forms a homopolymer for each monomer, and then summing the calculated values. is (Table 1).

4. 박리력4. Peel force

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 편광판을 25 mm 폭 및 100 mm의 길이가 되도록 재단하여 시편을 제조한다. 이어서, 점착제층에 부착된 이형 PET 필름을 박리하고, JIS Z 0237의 규정에 따라 2 kg의 롤러를 사용하여 점착 편광판을 유리(soda lime glass)에 부착한다. 편광판이 부착된 유리를 오토클레이브(50°C, 5기압)에서 약 20분 동안 압착 처리하고, 항온 항습 조건(23°C, 50% 상대습도)에서 24 시간 동안 보관하여 샘플을 제조한다. 그 후, TA 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 편광판을 유리로부터 0.3 m/min의 박리 속도 및 180도(degree, °)의 박리 각도로 박리하면서 박리력을 측정한다(표 2).The adhesive polarizing plate prepared in Examples and Comparative Examples was cut to have a width of 25 mm and a length of 100 mm to prepare a specimen. Then, the release PET film attached to the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, and the pressure-sensitive adhesive polarizing plate is attached to glass (soda lime glass) using a roller of 2 kg according to JIS Z 0237. Prepare the sample by pressing the glass with the polarizing plate attached to it for about 20 minutes in an autoclave (50 °C, 5 atm), and storing it for 24 hours under constant temperature and humidity conditions (23 °C, 50% relative humidity). Thereafter, using TA equipment (Texture Analyzer, Stable Microsystems Co., UK), the peel force was measured while peeling the polarizing plate from the glass at a peeling rate of 0.3 m/min and a peeling angle of 180 degrees (degree, °) (Table 2).

5. 계면 접착력5. Interfacial Adhesion

실시예 및 비교예에서 제조된 점착 편광판을 가로 길이가 50 mm이고, 세로 길이가 100 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조한다. 그 후, 상기 시편의 점착면을 접착력이 강한 테이프(American Tape社)에 붙인 후 2kg의 롤러를 사용하여 압착하고 상온에서 10분간 방치한다. 이후 접착 테이프을 점착제층으로부터 떼어내며 점착면이 편광판 계면으로부터 떨어져 나와 테이프로 전사된 면적을 측정한다(표 2).The adhesive polarizing plate prepared in Examples and Comparative Examples was cut to have a horizontal length of 50 mm and a vertical length of 100 mm to prepare a specimen. After that, the adhesive side of the specimen is attached to a strong adhesive tape (American Tape), compressed using a roller of 2 kg, and left at room temperature for 10 minutes. Thereafter, the adhesive tape is removed from the pressure-sensitive adhesive layer, and the area where the adhesive surface is separated from the interface of the polarizing plate and transferred to the tape is measured (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 5% 미만A: The residual area to the tape of the adhesive is less than 5%

B: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 5% 내지 30%B: 5% to 30% of the residual area of the adhesive to the tape

C: 점착제의 테이프로의 잔사 면적이 30% 이상C: The residual area to the tape of the adhesive is 30% or more

6. 재단성6. Cutability

실시예 및 비교예에서 제조한 편광판을 재단기로 재단했을 때 점착제가 늘어지거나 빠져 나오는 정도를 육안으로 관찰하여 하기 기준으로 평가하였다(표 2).When the polarizing plates prepared in Examples and Comparative Examples were cut with a cutter, the extent of the adhesive sagging or coming out was visually observed and evaluated according to the following criteria (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 점착제 늘어짐 및 빠짐이 관찰되지 않음A: Adhesive sagging and falling out are not observed

B: 점착제 늘어짐 및/또는 빠짐이 약간 관찰됨B: Slightly observed adhesive sagging and/or sagging

C: 점착제 늘어짐 및/또는 빠짐이 많이 관찰됨C: A lot of adhesive sagging and/or sagging was observed.

7. 단차 극복성7. Step Overcoming

아크릴계 Epoxy 접착제로 50 μm의 단차를 형성시킨 TAC 필름에, 70 um의 두께로 코팅한 점착제 NCF(Non Carrier Film)품의 한쪽 이형 PET를 박리한 후 그 점착면을 라미네이션하여 시편을 제조 하였다. 50℃5기압의 오토클레이브 조건에서 20분간 방치하기 전과 후에 시편의 단차 부위에서 발생한 점착제의 이격 거리를 optical microscope로 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라 단차 극복성을 평가하였다(표 2). A specimen was prepared by peeling one-sided PET of an adhesive NCF (Non Carrier Film) product coated to a thickness of 70 um on a TAC film having a step difference of 50 μm formed with an acrylic epoxy adhesive, and laminating the adhesive side. The separation distance of the adhesive generated in the step portion of the specimen before and after leaving it to stand for 20 minutes in an autoclave condition of 50°C and 5 atm was observed with an optical microscope, and the step overcomeability was evaluated according to the following evaluation criteria (Table 2).

<평가 기준><Evaluation criteria>

A: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 관찰 되지 않음(도 4a 참고)A: No excitation site was observed from the step interface (refer to Fig. 4a)

B: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 일부 500um 미만(도 4b 참고)B: A part of the excitation region from the step interface is less than 500 μm (refer to FIG. 4b)

C: 단차 계면으로부터 들뜬 부위가 500um 이상(도 4c 참고)C: Excited region from the step interface is 500 μm or more (refer to Fig. 4c)

8. Modulus 측정8. Modulus Measurement

NCF type의 점착제 코팅품을 두께 1 mm로 적층 한 후, 직경 8 mm의 원통형 샘플을 준비한다. 이후 modulus 측정기 (ARES-G2)를 이용하여 점착제의 저장 탄성률(storage modulus)를 상온(25℃)와 50℃ (5기압)에서 측정한다. Modulus 측정을 위하여 가한 strain은 5% 였으며, angular frequency 1 rad/s에서의 값을 측정하였다. 50℃ 및 5 기압 조건은, 단차를 갖는 점착 제품 제조시에 오토클레이브에서 이루어지는 압착 공정을 모사한 것으로, 해당 조건에서 압착되는 경우 단차의 틈으로 점착제가 메워질 수 있는 지를 확인하기 위한 것이다.After laminating an NCF type adhesive coating product to a thickness of 1 mm, a cylindrical sample with a diameter of 8 mm is prepared. Thereafter, the storage modulus of the adhesive is measured at room temperature (25°C) and 50°C (5 atm) using a modulus measuring instrument (ARES-G2). The strain applied to measure the modulus was 5%, and the value was measured at an angular frequency of 1 rad/s. The conditions of 50° C. and 5 atmospheres simulate the compression process performed in an autoclave when manufacturing an adhesive product having a step difference, and it is to confirm whether the pressure-sensitive adhesive can be filled in the gap of the step when compressed under the corresponding conditions.

공중합체의 제조예Preparation of copolymer

제조예 1: 디블록 공중합체(A1)의 제조Preparation Example 1: Preparation of diblock copolymer (A1)

EBPA(Ethyl α-bromophenylacetate) 0.76g, 에틸 헥실메타크릴레이트 (EHMA) 111g 및 Tetrahydrofurfuryl methacrylate (THFMA) 120g 를 부틸 아세테이트(BuAc) 161g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.01g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.1g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.2g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 73℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제 1 블록의 중합). 에틸 헥실 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 에틸 헥실 아크릴레이트 (EHA) 230g, THFA 69g, 메틸 아크릴레이트(MA) 92g, 2-하이드록시 에틸 아크릴레이트(HEA) 69 g 부틸 아세테이트(BuAc) 540g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.06g, TPMA 0.4g 및 V-65 0.5g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reaction)을 수행하였다( 제 2 블록의 중합). 단량체(EHA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다).0.76 g of Ethyl α-bromophenylacetate (EBPA), 111 g of ethyl hexyl methacrylate (EHMA) and 120 g of Tetrahydrofurfuryl methacrylate (THFMA) were mixed with 161 g of butyl acetate (BuAc). The reactor containing the mixture was sealed, nitrogen purged and stirred at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. After that, 0.01 g of CuBr2, 0.1 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) and 0.2 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) were added to the oxygen-free mixture. and immersed in a reactor at about 73° C. to initiate the reaction (polymerization of the first block). When the conversion rate of ethyl hexyl methacrylate is about 70%, 230 g of ethyl hexyl acrylate (EHA), 69 g of THFA, 92 g of methyl acrylate (MA), 2-hydroxyethyl acrylate ( HEA) 69 g of butyl acetate (BuAc) and 540 g of a mixture was charged in the presence of nitrogen. After that, 0.06 g of CuBr2, 0.4 g of TPMA and 0.5 g of V-65 were put into the reactor, and a chain extension reaction was performed ( polymerization of the second block ). When the conversion of the monomer (EHA) reached 80% or more, a block copolymer was prepared by exposing the reaction mixture to oxygen and diluting in an appropriate solvent to terminate the reaction (in the process, V-65 was It was properly divided and added until the end of the reaction).

제조예 2: 디블록 공중합체(A2)의 제조Preparation Example 2: Preparation of diblock copolymer (A2)

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 1.43g 및 메틸 메타크릴레이트(MMA) 118g 및 상용화된 폴리에틸렌글리콜 모노메타크릴레이트(PEGMA)(FM-401, 에틸렌옥사이드 부가몰수가 9 몰이고, 메틸기로 종결됨) 30g 를 에틸 아세테이트(EAc) 226g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.02g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.06g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.15g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제 1 블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 737g, 4-히드록시 부틸 아크릴레이트 (HBA) 15g 및 에틸 아세테이트(EAc) 365g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.02g, TPMA 0.06g 및 V-65 0.25g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제 2 블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).1.43 g of EBiB (ethyl 2-bromoisobutyrate) and 118 g of methyl methacrylate (MMA) and 30 g of commercially available polyethylene glycol monomethacrylate (PEGMA) (FM-401, the number of added moles of ethylene oxide is 9 moles, and terminated with a methyl group) was mixed with 226 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, nitrogen purged and stirred at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. After that, 0.02 g of CuBr2, TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.06 g, and V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.15 g were added to the oxygen-free mixture. and immersed in a reactor at about 67° C. to initiate the reaction (polymerization of the first block). When the conversion rate of methyl methacrylate is about 70%, 737 g of n-butyl acrylate (BA), 15 g of 4-hydroxybutyl acrylate (HBA) and 365 g of ethyl acetate (EAc), which were previously bubbled with nitrogen, were The mixture was charged in the presence of nitrogen. Thereafter, 0.02 g of CuBr2, 0.06 g of TPMA and 0.25 g of V-65 were put into the reactor, and a chain extension reaction was performed (polymerization of the second block). When the conversion of the monomer (BA) reached 80% or more, a block copolymer was prepared by exposing the reaction mixture to oxygen and diluting in an appropriate solvent to terminate the reaction (in the process, V-65 was Appropriately divided and added until the end of the reaction).

제조예 3: 트리블록 공중합체(A3)의 제조Preparation Example 3: Preparation of triblock copolymer (A3)

Bi-EBr(Ethylene bis(2-bromoisobutyrate)) 1.9g, 에틸 헥실아크릴레이트 (EHA) 311g, Tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA) 85g, 메틸 아크릴레이트(MA) 85g 및 2-하이트록시 에틸 아크릴레이트 (HEA) 85g을 부틸 아세테이트(BuAc) 250g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.03g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.2g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile) 0.7g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 73℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제 2 블록의 중합). 에틸 헥실 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 에틸 헥실 메타크릴레이트 (EHMA) 121g, 메틸 메타크릴레이트(MMA) 78g, 스티렌 (Styrene) 23g 및 부틸 아세테이트(BuAc) 96g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.002g, TPMA 0.02g 및 V-65 0.2g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제 2 블록의 양 말단에 제 1 블록을 중합). 단량체(EHA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.)Bi-EBr (Ethylene bis(2-bromoisobutyrate)) 1.9 g, ethyl hexyl acrylate (EHA) 311 g, Tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA) 85 g, methyl acrylate (MA) 85 g, and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) 85 g was mixed with 250 g of butyl acetate (BuAc). The reactor containing the mixture was sealed, nitrogen purged and stirred at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. After that, 0.03 g of CuBr2, 0.2 g of TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) and 0.7 g of V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile) were added to the oxygen-free mixture. , the reaction was initiated by immersion in a reactor at about 73° C. (polymerization of the second block) Ethyl hexyl methacrylate (EHMA) bubbled with nitrogen in advance when the conversion rate of ethyl hexyl methacrylate was about 70% ) 121 g, methyl methacrylate (MMA) 78 g, styrene (Styrene) 23 g, and butyl acetate (BuAc) 96 g were charged in the presence of nitrogen in the reactor.After that, CuBr2 0.002 g, TPMA 0.02 g and V-65 0.2 g was added, and a chain extension reaction was performed (the first block was polymerized at both ends of the second block) When the conversion rate of the monomer (EHA) reached 80% or more, the reaction mixture was dissolved in oxygen A block copolymer was prepared by exposure and dilution in an appropriate solvent to terminate the reaction (in the process, V-65 was appropriately divided and added until the end of the reaction in consideration of the half-life.)

제조예 4: -OH 가교가 없는 디블록 공중합체(A4)의 제조 Preparation Example 4: Preparation of diblock copolymer (A4) without -OH crosslinking

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 1.92 g 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA) 118g 및 상용화된 폴리에틸렌글리콜 모노메타크릴레이트(PEGMA)(FM-401, 에틸렌옥사이드 부가몰수가 9 몰이고, 메틸기로 종결됨) 30g 를 에틸 아세테이트(EAc) 223g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.02g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.06g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.15g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제 1 블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 730g 및 에틸 아세테이트(EAc) 354g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.02g, TPMA 0.06g 및 V-65 0.25g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제 2 블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).1.92 g of EBiB (ethyl 2-bromoisobutyrate) and 118 g of methyl methacrylate (MMA) and 30 g of commercially available polyethylene glycol monomethacrylate (PEGMA) (FM-401, the number of added moles of ethylene oxide is 9 moles and terminated with a methyl group) was mixed with 223 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, nitrogen purged and stirred at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. After that, 0.02 g of CuBr2, TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.06 g, and V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.15 g were added to the oxygen-free mixture. and immersed in a reactor at about 67° C. to initiate the reaction (polymerization of the first block). When the conversion rate of methyl methacrylate was about 70%, a mixture of 730 g of n-butyl acrylate (BA) and 354 g of ethyl acetate (EAc), which had been previously bubbled with nitrogen, was added in the presence of nitrogen. Thereafter, 0.02 g of CuBr2, 0.06 g of TPMA and 0.25 g of V-65 were put into the reactor, and a chain extension reaction was performed (polymerization of the second block). When the conversion of the monomer (BA) reached 80% or more, a block copolymer was prepared by exposing the reaction mixture to oxygen and diluting in an appropriate solvent to terminate the reaction (in the process, V-65 was Appropriately divided and added until the end of the reaction).

제조예 5: 디블록 공중합체(B1)의 제조Preparation Example 5: Preparation of diblock copolymer (B1)

EBiB(ethyl 2-bromoisobutyrate) 0.136g 및 메틸 메타크릴레이트 (MMA) 75.7g 및 부틸 메타크릴레이트(BMA) 32.4g 를 에틸 아세테이트(EAc) 42g 에 혼합하였다. 혼합물이 담긴 반응기를 밀봉하고, 약 25℃에서 약 30분 동안 질소 퍼징 및 교반을 하고, 버블링을 통해 용존 산소를 제거하였다. 그 후, CuBr2 0.018g, TPMA(tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.046g 0876g 및 V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.1g을 산소가 제거된 상기 혼합물에 투입하고, 약 67℃의 반응조에 담구어서 반응을 개시시켰다(제 1 블록의 중합). 메틸 메타크릴레이트의 전환율이 약 70% 정도인 시점에서 미리 질소로 버블링하여 둔 n-부틸 아크릴레이트 (BA) 1076g, 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 16.4g 및 에틸 아세테이트(EAc) 750g의 혼합물을 질소의 존재 하에서 투입하였다. 그 후, 반응기에 CuBr2 0.04g, TPMA 0.1g 및 V-65 0.4g을 넣고, 사슬연장 반응(chain extention reation)을 수행하였다(제 2 블록의 중합). 단량체(BA)의 전환율이 80% 이상에 도달하면 상기 반응 혼합물을 산소에 노출시키고, 적절한 용매에 희석하여 반응을 종결시킴으로써 블록 공중합체를 제조하였다(상기 과정에서 V-65는 그 반감기를 고려하여 반응 종료 시점까지 적절하게 분할하여 투입하였다.).0.136 g of EBiB (ethyl 2-bromoisobutyrate), 75.7 g of methyl methacrylate (MMA), and 32.4 g of butyl methacrylate (BMA) were mixed in 42 g of ethyl acetate (EAc). The reactor containing the mixture was sealed, nitrogen purged and stirred at about 25° C. for about 30 minutes, and dissolved oxygen was removed through bubbling. After that, 0.018 g of CuBr2, TPMA (tris(2-pyridylmethyl)amine) 0.046g, 0876g, and V-65 (2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)) 0.1g were added to the oxygen-free mixture. It was added and immersed in a reactor at about 67° C. to initiate the reaction (polymerization of the first block). A mixture of 1076 g of n-butyl acrylate (BA), 16.4 g of hydroxybutyl acrylate (HBA), and 750 g of ethyl acetate (EAc), which had been previously bubbled with nitrogen when the conversion rate of methyl methacrylate was about 70% was added in the presence of nitrogen. Thereafter, 0.04 g of CuBr2, 0.1 g of TPMA, and 0.4 g of V-65 were put into the reactor, and a chain extension reaction was performed (polymerization of the second block). When the conversion of the monomer (BA) reached 80% or more, a block copolymer was prepared by exposing the reaction mixture to oxygen and diluting in an appropriate solvent to terminate the reaction (in the process, V-65 was Appropriately divided and added until the end of the reaction).

[표 1][Table 1]

제조예production example 6. 랜덤 공중합체(C1)의 제조 6. Preparation of random copolymer (C1)

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸아크릴레이트(n-butylacrylate: BA) 97 중량부, 히드록시부틸 아크릴레이트(4-HBA) 3 중량부로 구성되는 단량체 혼합물을 투입하였다. 이후, 용제로서 에틸 아세테이트(ethylacetate: EAc) 150 중량부를 투입하였다. 산소 제거를 위해서 질소 가스를 약 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 AIBN(azobisisobutyronitrile) 0.09 중량부를 투입하고, 약 8 시간 동안 반응시켜서 랜덤 공중합체(C1)를 제조하였다. 제조된 랜덤 공중합체의 수평균분자량은 400,000이고, 분자량 분포는 5.0이며, 유리전이온도는 - 48℃ 이다.In a 1L reactor in which nitrogen gas is refluxed and a cooling device is installed for easy temperature control, 97 parts by weight of n-butylacrylate (BA) and 3 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (4-HBA) The monomer mixture was added. Then, 150 parts by weight of ethyl acetate (EAc) as a solvent was added. After purging nitrogen gas for about 60 minutes to remove oxygen, 0.09 parts by weight of AIBN (azobisisobutyronitrile), which is a reaction initiator, is added while the temperature is maintained at 60° C. ) was prepared. The prepared random copolymer had a number average molecular weight of 400,000, a molecular weight distribution of 5.0, and a glass transition temperature of -48°C.

제조예production example 7. 랜덤 공중합체(C2)의 제조 7. Preparation of random copolymer (C2)

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸아크릴레이트(n-butylacrylate: BA) 25 중량부, 히드록시부틸 아크릴레이트(4-HBA) 2 중량부, 시클로헥실 메타크릴레이트 73 중량부로 구성되는 단량체 혼합물과 nDDM (n-docecylmercaptan) 4 중량부를 투입하였다. 이후, 용제로서 톨루엔 150 중량부를 투입하였다. 산소 제거를 위해서 질소 가스를 약 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 AIBN(azobisisobutyronitrile) 10 중량부를 투입하고, 약 8 시간 동안 반응시켜서 랜덤 공중합체(C1)를 제조하였다. 제조된 랜덤 공중합체의 수평균분자량은 3,200이고, 분자량 분포는 2.13이며, 유리전이온도는 37 ℃ 이다.In a 1L reactor in which nitrogen gas is refluxed and a cooling device is installed for easy temperature control, 25 parts by weight of n-butylacrylate (BA), 2 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (4-HBA), cyclo A monomer mixture composed of 73 parts by weight of hexyl methacrylate and 4 parts by weight of nDDM (n-docecylmercaptan) were added. Then, 150 parts by weight of toluene was added as a solvent. After purging nitrogen gas for about 60 minutes to remove oxygen, 10 parts by weight of AIBN (azobisisobutyronitrile), which is a reaction initiator, is added while the temperature is maintained at 60° C., and reacted for about 8 hours to form a random copolymer (C1 ) was prepared. The prepared random copolymer had a number average molecular weight of 3,200, a molecular weight distribution of 2.13, and a glass transition temperature of 37°C.

실시예Example 및 and 비교예comparative example

실시예Example 1. One.

코팅액(점착 조성물)의 제조: 제조예 1에서 제조된 블록 공중합체(A1) 20 중량부 및 제조예 5에서 제조된 블록 공중합체(B1) 80 중량부에 대하여 TDI계 가교제(Coronate L, 일본 NPU제) 0.1 중량부, DBTDL(Dibutyltin dilaurate) 0.01 중량부, SCA 0.2 중량부를 혼합하고, 용제로서 에틸 아세테이트를 배합하여 코팅 고형분이 약 30 중량%가 되도록 조절하여 코팅액(점착제 조성물)을 제조하였다. Preparation of coating solution (adhesive composition): TDI-based crosslinking agent (Coronate L, Japan NPU) with respect to 20 parts by weight of the block copolymer (A1) prepared in Preparation Example 1 and 80 parts by weight of the block copolymer (B1) prepared in Preparation Example 5 First) 0.1 parts by weight, 0.01 parts by weight of DBTDL (Dibutyltin dilaurate), and 0.2 parts by weight of SCA were mixed, and ethyl acetate was mixed as a solvent to adjust the coating solid content to about 30% by weight to prepare a coating solution (adhesive composition).

(1) 점착 편광판의 제조: 제조된 코팅액을 두께 38 μm의 이형 PET(poly(ethylene terephthalate))(MRF-38, 미쯔비시社)의 이형 처리면에 붓고, 닥터 블레이드를 사용하여 코팅액을 균일하게 도포하고, 80℃의 오븐에서 약 3분 동안 건조하여 두께 23 micron의 필름 형태로 점착제를 제조하였다. 이후에 편광판(COP/PVA/COP의 적층 구조:COP=사이클로폴리올레핀, PVA=폴리비닐알코올계 편광 필름)의 편면에 이형 PET 상에 형성된 코팅층을 라미네이트하여 점착 편광판을 제조하였다. (1) Manufacture of adhesive polarizing plate: Pour the prepared coating solution onto the release treated surface of a 38 μm-thick release PET (poly(ethylene terephthalate)) (MRF-38, Mitsubishi Corporation), and apply the coating solution uniformly using a doctor blade. and dried in an oven at 80° C. for about 3 minutes to prepare an adhesive in the form of a film having a thickness of 23 microns. Thereafter, a coating layer formed on release PET was laminated on one side of a polarizing plate (laminated structure of COP/PVA/COP: COP=cyclopolyolefin, PVA=polyvinyl alcohol-based polarizing film) to prepare an adhesive polarizing plate.

(2) NCF (Non Carrier Film) 점착 코팅품 제조: 제조된 코팅액을 두께 38 μm의 이형 PET(poly(ethylene terephthalate))(MRF-38, 미쯔비시社)의 이형 처리면에 붓고, 닥터 블레이드를 사용하여 코팅액을 균일하게 도포하고, 80℃의 오븐에서 약 3분 동안 건조하여 두께 70 micron의 필름 형태로 점착제를 제조하였다. 건조 후 이형 PET 필름을 점착면에 라미네이트하여 점착 코팅품을 제조하였다. (2) Manufacture of NCF (Non Carrier Film) adhesive coating product : Pour the prepared coating solution onto the release-treated side of a 38 μm-thick release PET (poly(ethylene terephthalate)) (MRF-38, Mitsubishi Corporation), and use a doctor blade. The coating solution was uniformly applied and dried in an oven at 80° C. for about 3 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive in the form of a film having a thickness of 70 microns. After drying, a release PET film was laminated on the adhesive side to prepare an adhesive coating product.

실시예Example 2 내지 4 및 2 to 4 and 비교예comparative example 1 내지 6 1 to 6

점착 조성물(코팅액)의 제조 시에 각 성분 및 비율을 하기 표 4와 같이 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 점착 조성물(코팅액), 점착 편광판 및 NCF품을 제조하였다.An adhesive composition (coating solution), a pressure-sensitive adhesive polarizing plate, and an NCF product were prepared in the same manner as in Example 1, except that each component and ratio were adjusted as shown in Table 4 below during the preparation of the pressure-sensitive adhesive composition (coating solution).

[표 2][Table 2]

[표 3][Table 3]

상기 표 3으로부터 확인되듯이, 고내구성과 재단 특성을 만족하면서, 동시에 단차 극복을 효과적으로 갖기 위해서는 실시예와 마찬가지로 저분자량의 가교성 블록 공중합체(A)와 고분자량의 가교성 블록 공중합체(B)가 동시에 소정 함량 범위로 사용되어야 하는 것을 알 수 있다.As can be seen from Table 3 above, in order to satisfy high durability and cutting characteristics while at the same time effectively overcome the step difference, as in Examples, a low molecular weight crosslinkable block copolymer (A) and a high molecular weight crosslinkable block copolymer (B) ) should be used in a predetermined content range at the same time.

저분자량의 블록 공중합체를 사용하는 경우라 하라더라도 내구성을 제공하는 고분자량의 가교성 블록 공중합체가 함께 사용되지 못한 경우에는 내구성이 충분치 못하고(비교예 4), 가교성 고분자량 블록 중합체를 사용하는 경우라도 저분자량의 중합체가 사용되지 못하는 경우에는 단차 극복성이 좋지 못하다(비교예 2). 또한, 본 출원 실시예와 다르게, 블록 공중합체 간 함량비를 만족하지 못하는 비교예 1 의 경우에는 단차 극복성과 관련된 특성은 우수하나 내구성이 좋지 못하고, 비교예 4의 경우에는 저분자량인 가교성 공중합체를 사용하지 않기 때문에 내구성과 재단성 등이 좋지 못하다, 그리고, 랜덤 공중합체만을 사용하는 비교예 3은 내구성과 단차 극복성이 모두 좋지 못하다. 저분자량 블록 공중합체를 갖지 못하는 비교예 6의 경우에는 단차 극복성 외에도 내구성 점착력 재단성이 모두 좋지 못하다.Even when a low molecular weight block copolymer is used, if a high molecular weight crosslinkable block copolymer providing durability is not used together, the durability is not sufficient (Comparative Example 4), and a crosslinkable high molecular weight block polymer is used. Even if a low molecular weight polymer cannot be used, the step overcoming property is not good (Comparative Example 2). In addition, unlike the examples of the present application, in the case of Comparative Example 1, which does not satisfy the content ratio between the block copolymers, the characteristics related to step overcoming properties are excellent but the durability is not good, and in the case of Comparative Example 4, the low molecular weight crosslinkable air Since no coalescence is used, durability and cutting properties are not good, and Comparative Example 3 using only a random copolymer is not good in both durability and step overcoming properties. In the case of Comparative Example 6, which does not have a low molecular weight block copolymer, all of the durability adhesive strength and cutability in addition to the step overcoming property are not good.

Claims (17)

제 1A 블록 및 상기 제 1A 블록보다 유리전이온도가 낮은 제 2A 블록을 포함하는 가교성 블록 공중합체(A); 및 제 1B 블록 및 상기 제 1B 블록보다 유리전이온도가 낮은 제 2B 블록을 포함하는 가교성 블록 공중합체(B)를 포함하고, 상기 블록 공중합체(B)의 분자량은 상기 블록 공중합체(A)의 분자량보다 크며, 상기 블록 공중합체(A) 보다 상기 블록 공중합체(B)를 과량 포함하는 점착제 조성물.A crosslinkable block copolymer (A) comprising a block 1A and a block 2A having a lower glass transition temperature than the block 1A; and a crosslinkable block copolymer (B) comprising a 1B block and a 2B block having a lower glass transition temperature than the 1B block, wherein the molecular weight of the block copolymer (B) is the block copolymer (A) It is larger than the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive composition comprising an excess of the block copolymer (B) than the block copolymer (A). 제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 수평균분자량(Mn)이 10,000 내지 150,000 범위 내인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the block copolymer (A) has a number average molecular weight (Mn) in the range of 10,000 to 150,000. 제 2 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 100,000 내지 500,000 범위 내의 수평균분자량(Mn)을 갖는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein the block copolymer (B) has a number average molecular weight (Mn) within the range of 100,000 to 500,000. 제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 유리전이온도가 20 ℃ 이상인 제 1A 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2A 블록을 포함하는 점착제 조성물.According to claim 1, wherein the block copolymer (A) has a glass transition temperature of at least 20 ℃ 1A block; and a second block having a glass transition temperature of -10 °C or less. 제 4 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)의 제 1B 블록의 유리전이온도가 상기 블록 공중합체(A)의 제 1A 블록의 유리전이온도 보다 높은 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 4, wherein the glass transition temperature of the block 1B of the block copolymer (B) is higher than the glass transition temperature of the block 1A of the block copolymer (A). 제 5 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 유리전이온도가 50 ℃ 이상인 제 1B 블록; 및 유리전이온도가 -10 ℃ 이하인 제 2B 블록을 포함하는 점착제 조성물.According to claim 5, wherein the block copolymer (B) is a glass transition temperature of 50 ℃ or more block 1B; And a glass transition temperature of -10 ℃ or less pressure-sensitive adhesive composition comprising a block 2B. 제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A) 및 상기 블록 공중합체(B)는 각각 가교성 관능기를 갖고, 상기 가교성 관능기는 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유 관능기인 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the block copolymer (A) and the block copolymer (B) each have a crosslinkable functional group, and the crosslinkable functional group is a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, or a nitrogen-containing functional group. . 제 7 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 상기 제 2A 블록에 가교성 관능기를 갖는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 7, wherein the block copolymer (A) has a crosslinkable functional group in the block 2A. 제 8 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 상기 제 2B 블록에 가교성 관능기를 갖는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 8, wherein the block copolymer (B) has a crosslinkable functional group in the second block 2B. 제 4 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A)는 제 1A 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2A 블록 50 내지 95 중량부를 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 4, wherein the block copolymer (A) comprises 5 to 50 parts by weight of a block 1A and 50 to 95 parts by weight of a block 2A. 제 6 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(B)는 제 1B 블록 5 내지 50 중량부 및 제 2B 블록 50 내지 95 중량부를 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6, wherein the block copolymer (B) comprises 5 to 50 parts by weight of the block 1B and 50 to 95 parts by weight of the block 2B. 제 1 항에 있어서, 상기 블록 공중합체(A) 및 상기 블록 공중합체(B)는 각각 (메타)아크릴산 에스테르 유래의 중합단위를 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the block copolymer (A) and the block copolymer (B) each include a polymerization unit derived from (meth)acrylic acid ester. 제 1 항에 있어서, 블록 공중합체의 총 함량 100 중량부 대비 0.01 내지 20 중량부 범위 내로 가교제를 더 포함하는 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, further comprising a crosslinking agent in the range of 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the block copolymer. 제 1 항의 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 포함하는 점착 물품이고, 상기 점착층은 하기와 같이 계산되는 모듈러스 감소율이 30% 이상인 점착 물품:
모듈러스 감소율 = 100 - {(100 x M₂)/M₁}
(단, M₁은 상온에서 측정된 모듈러스이고, M₂는 50 ℃ (5기압)에서 측정된 모듈러스이고, 상기 각 모듈러스는 5% 스트레인(strain) 및 1 rad/s 각 주파수(angular frequency) 조건에서 측정된다.)An adhesive article comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition of claim 1, wherein the adhesive layer has a modulus reduction rate of 30% or more calculated as follows:
Modulus Reduction Rate = 100 - {(100 x M ₂ )/M ₁ }
(However, M ₁ is the modulus measured at room temperature, M ₂ is the modulus measured at 50 ° C. (5 atm), and each modulus is 5% strain and 1 rad/s angular frequency Conditions is measured in.) 서로 대향하는 대향 기판; 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 단차를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 대향 기판 사이에 위치하고, 상기 단차를 흡수하는 제 1 항의 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 갖는 터치센서이고,
상기 점착층은 하기와 같이 계산되는 모듈러스 감소율이 30% 이상인 터치 센서:
모듈러스 감소율 = 100 - {(100 x M₂)/M₁}
(단, M₁은 상온에서 측정된 모듈러스이고, M₂는 50 ℃ (5기압)에서 측정된 모듈러스이고, 상기 각 모듈러스는 5% 스트레인(strain) 및 1 rad/s 각 주파수(angular frequency) 조건에서 측정된다.)opposing substrates facing each other; a printed circuit board positioned between the opposing boards and having a step difference; and a touch sensor having a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition of claim 1 that is located between the opposite substrates and absorbs the step difference,
The adhesive layer is a touch sensor having a modulus reduction rate of 30% or more calculated as follows:
Modulus Reduction Rate = 100 - {(100 x M ₂ )/M ₁ }
(However, M ₁ is the modulus measured at room temperature, M ₂ is the modulus measured at 50 ° C. (5 atm), and each modulus is 5% strain and 1 rad/s angular frequency Conditions is measured in.) 제 15 항의 터치 센서를 포함하는 터치 패널.A touch panel comprising the touch sensor of claim 15 . 제 15 항의 터치 센서 또는 제 16 항의 터치 패널; 및 디스플레이 패널을 포함하는 기기.
The touch sensor of claim 15 or the touch panel of claim 16; and a display panel.

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