KR102368774B1

KR102368774B1 - Mold device that can control temperature by part

Info

Publication number: KR102368774B1
Application number: KR1020200001219A
Authority: KR
Inventors: 임남일
Original assignee: 리얼룩앤컴퍼니 주식회사
Priority date: 2020-01-06
Filing date: 2020-01-06
Publication date: 2022-03-02
Also published as: KR20210088108A; WO2021141194A1

Abstract

본 발명의 일 실시 예는 각 부위별로 형상, 두께 또는 소재가 상이하여 복합적으로 형성된 포밍필름에 대한 성형이 가능하도록 하는 금형 장치를 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치는, 포밍필름의 성형에 이용되고, 상부의 가장자리에 곡면이 형성된 금형; 금형의 바닥면과 결합되어 금형을 지지하는 바닥벽체와, 바닥벽체의 둘레 방향을 따라 형성되고 금형으로부터 이격되어 금형의 측면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 측벽체,를 구비하는 하우징; 하우징의 측벽체의 내부면의 둘레 방향을 따라 배치되어 하우징과 결합되고, 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 측부가열체; 하우징의 바닥벽체와 결합되고, 금형의 바닥면과 접촉되도록 배치되어 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 제1하부가열체; 및 복수 개의 측부가열체 및 복수 개의 제1하부가열체와 연결되어, 복수 개의 측부가열체 각각을 제어하고 복수 개의 제1하부가열체 각각을 제어하는 제어부;를 포함한다. An embodiment of the present invention provides a mold apparatus that enables molding of a forming film formed in a complex manner due to a different shape, thickness, or material for each part. A mold apparatus capable of controlling the temperature for each part according to an embodiment of the present invention includes: a mold used for forming a forming film and having a curved surface at an upper edge; A housing having; a plurality of side heating elements disposed along the circumferential direction of the inner surface of the side wall of the housing, coupled to the housing, and transferring heat to the mold; a plurality of first lower heating elements coupled to the bottom wall of the housing and arranged to be in contact with the bottom surface of the mold to transfer heat to the mold; and a control unit connected to the plurality of side heating elements and the plurality of first lower heating elements to control each of the plurality of side heating elements and controlling each of the plurality of first lower heating elements.

Description

부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치 {MOLD DEVICE THAT CAN CONTROL TEMPERATURE BY PART}Mold device capable of temperature control for each part {MOLD DEVICE THAT CAN CONTROL TEMPERATURE BY PART}

본 발명은 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 각 부위별로 형상, 두께 또는 소재가 상이하여 복합적으로 형성된 포밍필름에 대한 성형이 가능하도록 하는 금형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold device capable of temperature control for each part, and more particularly, to a mold device that enables molding of a forming film that is complexly formed due to a different shape, thickness, or material for each part.

최신 스마트기기의 경우, 전후 표면에 강화유리나 다양한 고분자 재질의 소재로 구성된 필름 등을 사용하고 있다. 또한, 스마트기기에 디자인 또는 기능적 요소를 부가시키기 위하여 해당 소재의 전체 또는 일 부분에 대해 곡률 또는 일정 기울기가 구비되도록 가공이나 성형을 수행하고 있다. 그리고, 이와 같은 경향에 의해, 현재 스마트기기용 필름 디자인의 대부분을 차지하고 있는 좌우 또는 상하좌우 동일한 곡률 형상에서 나아가 필름의 부위별로 다양한 곡률과 형상이 복합적으로 적용된 스마트기기용 필름이 제작될 것으로 예상된다.In the case of the latest smart devices, films made of tempered glass or various polymer materials are used on the front and back surfaces. In addition, in order to add a design or functional element to the smart device, processing or molding is performed so that a curvature or a certain inclination is provided for all or a part of the material. And, by this trend, it is expected that films for smart devices will be produced in which various curvatures and shapes are applied in combination for each part of the film, further from the same curvature shape to the left or right, up, down, left, and right, which occupies most of the film design for smart devices. .

스마트기기용 필름을 성형하는 주된 원리는 마이크로 브라운 운동으로써, 필름의 온도를 올려주었을 때 각 고분자 물질들은 각기 온도에 의해 분자들이 활성을 가지고 움직이기 시작하는 온도인 Tg(유리화온도)와 Tm(용융온도)에 순차적으로 도달하게 되는데, 이를 이용하여 필름의 온도를 각 고분자 물질들의 Tg(유리화온도)와 Tm(용융온도) 사이에 도달하도록 하여 성형한 후 다시금 Tg(유리화온도) 아래로 내리는 과정을 통해 성형을 수행할 수 있다.The main principle of forming the film for smart devices is the micro-Brownian motion, and when the temperature of the film is raised, each polymer material has an activity and starts to move depending on the temperature, Tg (vitrification temperature) and Tm (melting temperature). temperature) is sequentially reached, and using this, the temperature of the film is made to reach between the Tg (vitrification temperature) and Tm (melting temperature) of each polymer material, and after molding, the process is lowered again below the Tg (vitrification temperature). molding can be performed through

종래기술의 스마트기기용 필름 성형에서는 금형 전체에 온도가 고르게 전달되도록 금형에 직, 간접적으로 고온의 액체나 기체 등을 순환시키는 방식을 사용하거나 카트리지 히터를 사용한 단순 열전도 방식이 대부분을 차지하여, 금형을 이용한 스마트기기용 필름의 다양한 형상 구현에 한계가 있었다.In the film molding for smart devices of the prior art, a method of circulating a high-temperature liquid or gas directly or indirectly through the mold so that the temperature is evenly transmitted to the entire mold is used, or a simple heat conduction method using a cartridge heater occupies most of the mold. There was a limit to the implementation of various shapes of films for smart devices using

대한민국 등록특허 제10-1266375호(발명의 명칭: 포밍기 및 이를 이용한 포밍 방법)에서는, 필름을 열 가압하여 소정 형상으로 포밍하기 위한 금형을 구비하는 포밍유닛과, 포밍유닛의 가압 동작 시 상기 금형에 에어를 공급하기 위한 에어유닛을 포함하되, 상기 포밍유닛은 복수의 필름이 적층되는 필름스택부와, 필름스택부로부터 낱장의 필름을 추출하기 위한 필름분리부와, 낱장 분리된 필름을 포밍유닛으로 이동시키기 위한 필름공급부와, 포밍된 필름을 포밍유닛로부터 외부로 배출하기 위한 필름배출부를 포함하며, 콤프레셔에 의해 동작하는 필름이송유닛을 더 포함하고, 상기 에어유닛은 상기 필름이송유닛의 콤프레셔로부터 에어를 공급받는 포밍기가 개시되어 있다.In Korean Patent Registration No. 10-1266375 (title of invention: forming machine and forming method using the same), a forming unit having a mold for forming into a predetermined shape by heat pressing a film, and the mold during the pressing operation of the forming unit Including an air unit for supplying air to the air, wherein the forming unit comprises a film stack unit on which a plurality of films are stacked, a film separation unit for extracting a sheet of film from the film stack unit, and a forming unit for the separated film. It includes a film supply unit for moving to the film supply unit, and a film discharge unit for discharging the formed film to the outside from the forming unit, further comprising a film transport unit operated by a compressor, wherein the air unit is from the compressor of the film transport unit. A forming machine receiving air is disclosed.

대한민국 등록특허 제10-1266375호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1266375

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 종래기술의 성형 방법으로는 구현하기 용이하지 않은 언더컷 부위 성형을 가능하도록 하는 것이다. An object of the present invention for solving the above problems is to enable molding of the undercut portion, which is not easy to implement by the molding method of the prior art.

또한, 본 발명의 목적은, 포밍필름의 곡면 부위 등에 열주름이 방지되도록 하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to prevent thermal wrinkles on the curved surface of the forming film.

또한, 본 발명의 목적은, 포밍필름의 두께 편차를 감소시키는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to reduce the thickness variation of the forming film.

또한, 본 발명의 목적은, 포밍필름에 대한 성형 중, 포밍필름의 틀어짐을 방지하고, 성형 후의 추가 커팅 공정을 제외시키는 것이다.In addition, an object of the present invention is to prevent distortion of the forming film during molding for the forming film, and to exclude an additional cutting process after forming.

또한, 본 발명의 목적은, 포밍필름에 대한 성형 시, 포밍필름의 연신에 의한 백화현상을 방지하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to prevent whitening caused by stretching of the forming film during molding for the forming film.

또한, 본 발명의 목적은, 포밍필름에 대한 냉각 효율을 증대시키도록 하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to increase the cooling efficiency of the forming film.

그리고, 본 발명의 목적은, 각 부위별로 형상, 두께 또는 소재가 상이하여 복합적으로 형성된 포밍필름에 대한 성형이 가능하도록 하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to enable molding of a forming film formed in a complex manner due to a different shape, thickness, or material for each part.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 포밍필름의 성형에 이용되고, 상부의 가장자리에 곡면이 형성된 금형; 상기 금형의 바닥면과 결합되어 상기 금형을 지지하는 바닥벽체와, 상기 바닥벽체의 둘레 방향을 따라 형성되고 상기 금형으로부터 이격되어 상기 금형의 측면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 측벽체,를 구비하는 하우징; 상기 하우징의 상기 측벽체의 내부면의 둘레 방향을 따라 배치되어 상기 하우징과 결합되고, 상기 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 측부가열체; 상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 바닥면과 접촉되도록 배치되어 상기 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 제1하부가열체; 및 상기 복수 개의 측부가열체 및 상기 복수 개의 제1하부가열체와 연결되어, 상기 복수 개의 측부가열체 각각을 제어하고 상기 복수 개의 제1하부가열체 각각을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 포밍필름의 각 부위에 전달되는 열량이 각각 별도로 제어되는 것을 특징으로 한다. The configuration of the present invention for achieving the above object is used for molding a forming film, a mold having a curved surface on the upper edge; A housing comprising: a bottom wall coupled to the bottom surface of the mold to support the mold; and a side wall formed along the circumferential direction of the bottom wall and spaced apart from the mold to surround the side surface of the mold; ; a plurality of side heating elements disposed along the circumferential direction of the inner surface of the side wall of the housing, coupled to the housing, and transferring heat to the mold; a plurality of first lower heating elements coupled to the bottom wall of the housing and arranged to be in contact with the bottom surface of the mold to transfer heat to the mold; and a control unit connected to the plurality of side heating elements and the plurality of first lower heating elements to control each of the plurality of side heating elements and control each of the plurality of first lower heating elements; including, the forming It is characterized in that the amount of heat transferred to each part of the film is controlled separately.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 복수 개의 측부가열체 중 선택되는 어느 하나의 측부가열체는 대류 열전달을 수행하고 다른 측부가열체는 복사 열전달을 수행함으로써, 상기 복수 개의 측부가열체 각각의 열전달 방식이 상이하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, any one side heating element selected from among the plurality of side heating elements performs convective heat transfer and the other side heating element performs radiative heat transfer, so that each heat transfer method of the plurality of side heating elements These can be formed differently.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 둘레 방향을 따라 배치되어, 상기 금형 주위에 대류 또는 복사 열전달을 수행하는 제2하부가열체를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a second lower heating element coupled to the bottom wall of the housing and disposed along the circumferential direction of the mold to perform convection or radiation heat transfer around the mold may further include .

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 둘레 방향을 따라 형성되어, 상기 금형과 상기 제2하부가열체 간 단열을 수행하는 하부단열체를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, it may further include a lower insulator coupled to the bottom wall of the housing and formed along the circumferential direction of the mold to insulate the mold and the second lower heating element. there is.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 하우징과 결합되고, 상기 하우징의 개방된 상부의 일부를 선택적으로 가리는 커버부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a cover portion coupled to the housing and selectively covering a portion of the open upper portion of the housing may be further included.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 커버부는, 상기 하우징의 상부에서 슬라이딩 운동을 수행하여 상기 하우징의 개방된 상부의 일부를 선택적으로 가리는 커버체, 및 상기 하우징과 결합되고 상기 커버체의 슬라이딩 운동을 가이드하는 가이드체,를 구비할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the cover part performs a sliding motion on the upper part of the housing to selectively cover a part of the open upper part of the housing, and is coupled to the housing and performs a sliding motion of the cover body. A guide body to guide, may be provided.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 금형은, 상기 포밍필름에 가열 또는 냉각을 수행하고 내부에 유체가 유동하는 금형유로를 적어도 하나 이상 구비할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the mold may include at least one mold passage through which heating or cooling is performed on the forming film and a fluid flows therein.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 복수 개의 측부가열체 중 하나의 측부가열체와 다른 측부가열체 사이에 형성되어 단열을 수행하는 측부단열체를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, it may further include a side insulator formed between one side heating element and the other side heating element among the plurality of side heating elements to perform heat insulation.

본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 복수 개의 측부가열체 각각에 인접하게 형성되어 열전달 방향을 조절하는 반사체를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a reflector formed adjacent to each of the plurality of side heating elements to control a heat transfer direction may be further included.

상기와 같은 구성에 따른 본 발명의 효과는, 포밍필름의 물성에 따라 스프링백 값을 상쇄한 금형을 사용함으로써, 다양한 굴곡 형상을 가지는 3D형상에 적합한 포밍필름을 용이하게 성형할 수 있다는 것이다.The effect of the present invention according to the above configuration is that, by using a mold in which the springback value is offset according to the physical properties of the forming film, a forming film suitable for a 3D shape having various curved shapes can be easily formed.

또한, 본 발명의 효과는, 부피가변체를 이용하여 균일한 압력으로 성형을 수행함으로써, 언더컷 부위 성형이 가능하다는 것이다.In addition, an effect of the present invention is that by performing molding with a uniform pressure using a volume-variable body, it is possible to mold the undercut portion.

또한, 본 발명의 효과는, 포밍필름의 곡면 부위 등에 열주름이 방지될 수 있다는 것이다.In addition, the effect of the present invention is that thermal wrinkles can be prevented, such as a curved portion of the forming film.

또한, 본 발명의 효과는, 포밍필름의 두께 편차를 감소시켜, 성형 후의 포밍필름의 품질을 향상시키는 것이다.In addition, the effect of the present invention, by reducing the thickness variation of the forming film, to improve the quality of the forming film after molding.

또한, 본 발명의 효과는, 포밍필름의 틀어짐을 방지하고, 성형 후의 추가 커팅 공정을 제외시키며, 필름의 고정을 위해 필름에 형성된 핀홀을 제외시켜, 불량률이 저하되고, 생산성이 향상된다는 것이다.In addition, the effect of the present invention is that, by preventing distortion of the forming film, excluding the additional cutting process after molding, and excluding the pinhole formed in the film for fixing the film, the defect rate is reduced and productivity is improved.

또한, 본 발명의 효과는, 부피가변체에 의해 성형 시 적절한 온도, 압력, 시간 등을 조절할 수 있으므로, 포밍필름에 대한 성형 시, 포밍필름의 연신에 의한 백화현상을 방지할 수 있다는 것이다.In addition, the effect of the present invention is that, since it is possible to adjust the appropriate temperature, pressure, time, etc. during molding by the volume-variable body, it is possible to prevent the whitening phenomenon due to stretching of the forming film during molding for the forming film.

또한, 본 발명의 효과는, 금형 자체적으로 포밍필름에 대한 냉각을 수행할 수 있어, 포밍필름에 대한 냉각 효율을 증대시킬 수 있다는 것이다.In addition, the effect of the present invention is that the mold itself can perform cooling of the forming film, thereby increasing the cooling efficiency of the forming film.

그리고, 본 발명의 효과는, 포밍필름의 각각의 부위별로 각각 다른 가열 온도 또는 각각 다른 가열 시간을 적용 가능하여, 포밍필름에서 각 부위별로 형상, 두께 또는 소재가 상이하더라도, 각 부위에 적합한 가열 수행 후 포밍필름에 대한 성형을 수행할 수 있다는 것이다.And, the effect of the present invention is that it is possible to apply different heating temperatures or different heating times for each part of the forming film, so even if the shape, thickness or material is different for each part in the forming film, heating suitable for each part is performed That is, molding can be performed on the post-forming film.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치가 설치된 포밍필름 제조장치에 대한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치가 설치된 포밍필름 제조장치에 대한 평면도와 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치에 대한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치에 대한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치의 일 부위에 대한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 각 실시 예에 따른 반사체의 형성에 대한 단면도이다.
도 8과 도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 금형 장치에 대한 사시도이다.
도 10과 도 11은 본 발명의 제3실시 예에 따른 금형 장치에 대한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금형유로가 형성된 금형에 대한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금형유로가 형성된 금형에 대한 정면도와 측면도이다.1 is a front view of a forming film manufacturing apparatus installed with a mold apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view and a side view of a forming film manufacturing apparatus installed with a mold apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a mold apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a mold apparatus according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a mold apparatus according to a first embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a portion of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the formation of a reflector according to each embodiment of the present invention.
8 and 9 are perspective views of a mold apparatus according to a second embodiment of the present invention.
10 and 11 are perspective views of a mold apparatus according to a third embodiment of the present invention.
12 is a perspective view of a mold in which a mold passage is formed according to an embodiment of the present invention.
13 is a front view and a side view of a mold in which a mold passage is formed according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to be “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member interposed therebetween. "Including cases where In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 금형 장치(10)가 설치되는 포밍필름 제조 장치에 대해 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치(10)가 설치된 포밍필름 제조장치에 대한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치(10)가 설치된 포밍필름 제조장치에 대한 평면도와 측면도이다. 여기서, 도 2의 (a)는 본 발명의 금형 장치(10)가 설치된 포밍필름 제조장치의 평면도이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 금형 장치(10)가 설치된 포밍필름 제조장치의 측면도이다.First, the forming film manufacturing apparatus in which the mold apparatus 10 of the present invention is installed will be described. 1 is a front view of a forming film manufacturing apparatus installed with a mold apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a forming film manufacturing apparatus equipped with a mold apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention. Top and side views of the device. Here, Figure 2 (a) is a plan view of the forming film manufacturing apparatus installed with the mold device 10 of the present invention, Figure 2 (b) is a side view of the forming film manufacturing device installed with the mold device 10 of the present invention am.

도 1과 도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 금형 장치(10)가 설치된 포밍필름 제조장치는, 본 발명의 금형 장치(10)와 대응되도록 위치하며 금형(100)과의 이격된 거리가 가변하는 프레스헤드(710)부, 프레스헤드(710)부와 결합하고 탄성을 구비하여 프레스헤드(710)부에 의한 유체 유입출로 부피가 가변하는 부피가변체(600),를 포함할 수 있다. 부피가변체(600)의 부피 변화에 따라 금형(100) 상에 위치한 포밍필름과 부피가변체(600)가 접촉하고, 부피가변체(600)가 포밍필름에 가압을 수행하여 포밍필름이 3D 형상으로 성형될 수 있다.1 and 2, the forming film manufacturing apparatus in which the mold apparatus 10 of the present invention is installed is positioned to correspond to the mold apparatus 10 of the present invention, and the distance from the mold 100 is variable. It may include a press head 710 unit, a volume-variable body 600 that is coupled with the press head 710 unit and has elasticity so that the volume is changed by the inflow and outflow of the fluid by the press head 710 unit. According to the volume change of the variable volume body 600, the forming film positioned on the mold 100 and the volumetric body 600 come into contact, and the volumetric body 600 presses the forming film to form the forming film in a 3D shape. can be molded into

즉, 종래의 일반적인 필름의 경우 대부분 평면 형태(평평한 판 형태)의 필름이 주로 사용되었으며, 이러한 평면 필름을 가공하기 위한 프레스 장치들은 한 방향으로만 압력을 가하도록 이루어짐으로써 필름을 성형하여 왔다. 이와 같은 종래의 프레스 장치들을 이용할 경우, 상하 또는 좌우의 직선 방향으로만 프레스 장치의 가압면이 이동하도록 이루어져 굴곡진 면을 가압할 수 없기 때문에 3D 형상의 필름을 성형할 수 없는 문제가 있었으며, 특히 최근 들어 많이 사용되고 있는 스마트폰 등의 끝단이 구부러진 스마트기기의 디스플레이를 보호하기 위한 포밍필름을 일정한 곡률을 가지도록 성형하는 것이 불가능하였다.That is, in the case of a conventional general film, a flat film (flat plate form) was mainly used, and press devices for processing such a flat film have been formed by applying pressure in only one direction. In the case of using such conventional press apparatuses, since the pressing surface of the press apparatus is moved only in the vertical or left and right straight directions, so that the curved surface cannot be pressed, there is a problem that a 3D-shaped film cannot be formed. It was impossible to mold a forming film to have a certain curvature to protect the display of a smart device with a curved end, such as a smart phone, which has been widely used recently.

그러나, 본 발명의 포밍필름 제조 장치는, 금형(100)과 맞닿는 프레스헤드(710)부의 끝단에 별도의 부피가변체(600)를 추가로 부착하고, 이러한 부피가변체(600) 내부로 유체를 유입 또는 유출하도록 제어함으로써, 종래의 프레스 장치와 같이 금형(100)의 평평한 상단을 가압하여 평면 형태의 필름을 제조할 수 있음은 물론, 끝단이 구부러진 형태의 금형(100) 외측을 부피가변체(600)가 가압함으로써 끝단이 구부러진 3D 포밍필름을 프레싱 가공할 수 있는 특징이 있다.However, the forming film manufacturing apparatus of the present invention additionally attaches a separate variable-volume body 600 to the end of the press head 710 in contact with the mold 100, and injects the fluid into the variable-volume body 600. By controlling the inflow or outflow, it is possible to manufacture a flat film by pressing the flat top of the mold 100 like a conventional press device, as well as a volume-variable body ( 600) is characterized in that it is possible to press the 3D forming film with a bent end by pressing.

액정 디스플레이가 구비된 다양한 스마트기기의 외형에 따라 각각 별도의 곡률을 가지는 금형(100)을 설계하고, 금형(100)의 구부러진 끝단의 곡률과 관계 없이 부피가변체(600)가 팽창하면서 가압할 수 있으므로, 본 발명의 포밍필름 제조 장치는 대상 제품 또는 금형(100)과 무관하게 자유롭게 사용될 수 있는 장점이 있다.Design a mold 100 having a separate curvature according to the appearance of various smart devices equipped with a liquid crystal display, and pressurize the volumetric body 600 while expanding regardless of the curvature of the bent end of the mold 100 Therefore, the forming film manufacturing apparatus of the present invention has the advantage that it can be freely used regardless of the target product or the mold 100 .

이와 같은 부피가변체(600)의 팽창 및 가압에 따른 포밍필름 제조를 위한 상세 구성을 설명하면, 금형 장치(10) 또는 프레스헤드(710)부의 일측에 연결되어, 금형 장치(10) 또는 프레스헤드(710)부의 상하 위치를 조절하는 높이조절부를 더 포함하는데, 이러한 높이조절부의 작동에 따라 포밍필름의 성형을 용이하게 조절할 수 있다.When describing the detailed configuration for manufacturing the forming film according to the expansion and pressurization of the variable volume body 600, it is connected to one side of the mold device 10 or the press head 710 part, and the mold device 10 or the press head It further includes a height adjustment unit for adjusting the vertical position of the (710) part, it is possible to easily control the molding of the forming film according to the operation of the height adjustment unit.

즉, 높이조절부는 금형(100) 및 프레스헤드(710)부 중 어느 하나의 상하 위치만을 조절하여 포밍필름에 압력을 가하거나 또는 금형(100)과 프레스헤드(710)부 모두의 위치를 동시에 조절하여 포밍필름에 압력을 가하도록 이루어질 수 있으며, 어느 하나로 한정될 필요는 없다. 그리고, 프레스헤드(710)부는, 외부로부터 전달 받은 유체를 부피가변체(600)로 유입시키거나, 또는, 부피가변체(600) 내 유체를 유출시키는 유체제어기(720)를 포함할 수 있다. 여기서, 프레스헤드(710)부는, 프레스프레임(760), 프레스프레임(760)과 결합하고, 상하 직선운동을 수행하는 상하이동체(740), 상하이동체(740)와 결합하는 프레스모터(750), 일단이 프레스모터(750)와 결합하며 타단이 유체제어기(720)의 상부와 결합하고, 프레스프레임(760)과 나사 결합하여, 회전 운동과 상하 직선운동을 수행하는 스크류축(730), 및 상부가 유체제어기(720)와 결합하고, 하부가 부피가변체(600)와 결합하는 프레스헤드(710),를 더 포함할 수 있다.That is, the height adjustment unit applies pressure to the forming film by adjusting only the upper and lower positions of any one of the mold 100 and the press head 710 part, or adjusts the positions of both the mold 100 and the press head 710 part at the same time. It can be made to apply pressure to the forming film, and there is no need to be limited to any one. In addition, the press head 710 unit may include a fluid controller 720 that introduces a fluid received from the outside into the variable volume body 600 , or drains the fluid within the variable volume body 600 . Here, the press head 710 unit includes a press frame 760, a press frame 760 and a vertical movement body 740 for performing vertical linear motion, a press motor 750 for coupling with the vertical movement body 740, One end is coupled to the press motor 750, the other end is coupled to the upper portion of the fluid controller 720, and screwed to the press frame 760, the screw shaft 730 for performing rotational and vertical linear motion, and the upper It may further include a press head 710 coupled with the fluid controller 720 and the lower portion coupled with the volume-variable body 600 .

프레스프레임(760)은 상하방향으로 이동하는 상하이동체(740)와 결합하여 상하이동체(740)를 가이드하는 제1가이드축(761), 제2가이드축(762), 제3가이드축(763) 및 제4가이드축(764)을 구비할 수 있다. 여기서, 제1가이드축(761) 내지 제4가이드축(764)은, 봉의 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The press frame 760 is coupled with the vertical moving body 740 moving in the vertical direction to guide the vertical moving body 740. A first guide shaft 761, a second guide shaft 762, and a third guide shaft 763 are provided. and a fourth guide shaft 764 . Here, the first guide shaft 761 to the fourth guide shaft 764 may have a rod shape, but is not limited thereto.

따라서, 부피가변체(600)는, 포밍필름과의 접촉 전 일부 유체가 유입되어 소정의 부피로 팽창된 후 포밍필름과 접촉하고, 포밍필름과의 접촉 후 잔여 유체가 유입되어 추가 팽창됨으로써, 금형(100) 상의 포밍필름을 가압하여 3D형상으로 성형시키도록 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 그리고, 이와 같은 부피가변체(600)의 단계적인 부피 변화는, 프레스헤드(710)의 하강에 따른 부피가변체(600)의 하강 위치 변화가 연동되어 수행될 수 있다. 구체적으로, 부피가변체(600)가 하강하여 금형(100) 상의 포밍필름과 접촉하여 포밍필름을 고정시킨 후, 부피가변체(600)의 부피가 증가하거나, 또는, 프레스헤드(710)가 하강하여, 부피가변체(600)가 포밍필름을 가압하는 면적이 증가하다가, 이와 같은 가압 면적의 증가가 정지될 수 있다. 그리고, 다시 부피가변체(600)의 부피 또는 하강 위치가 변화하면서 가압 면적의 증가가 수행될 수 있으며, 이와 같은 과정이 반복되어 수행됨으로써 포밍필름에 대한 성형이 수행될 수 있다.Therefore, the volume-variable body 600 is in contact with the forming film after some fluid is introduced and expanded to a predetermined volume before contact with the forming film, and the remaining fluid is introduced and expanded after contact with the forming film, thereby further expanding the mold. (100) It is more preferable to press the forming film on the top to be molded into a 3D shape. In addition, the step-by-step volume change of the variable volume body 600 may be performed by interlocking the change in the lowering position of the variable volume body 600 according to the lowering of the press head 710 . Specifically, after the variable volume body 600 descends and contacts the forming film on the mold 100 to fix the forming film, the volume of the variable volume body 600 increases, or the press head 710 descends. Thus, while the area in which the volume-variable body 600 presses the forming film increases, this increase in the press area may be stopped. Then, the pressure area may be increased while the volume or the lowering position of the volume-variable body 600 is changed again, and the forming film may be formed by repeating this process.

부피가변체(600)가 금형(100) 상의 포밍필름 가압 후, 포밍된 포밍필름의 굴곡 부위 곡률보다 포밍된 포밍필름의 굴곡 부위와 접촉하는 금형(100)의 굴곡면 곡률이 같거나 더 클 수 있다. 그리고, 부피가변체(600)가 금형(100) 상의 포밍필름 가압 후, 포밍된 포밍필름의 굴곡 부위 곡률보다 포밍된 포밍필름의 굴곡 부위와 접촉하는 스마트기기의 액정 굴곡면 곡률이 같거나 더 작을 수 있다.After the volume-variable body 600 presses the forming film on the mold 100, the curvature of the curved surface of the mold 100 in contact with the curved portion of the forming film is equal to or greater than that of the curved portion of the formed forming film. there is. And, after the volume-variable body 600 is pressed on the forming film on the mold 100, the curvature of the curved surface of the liquid crystal of the smart device in contact with the curved portion of the forming film is equal to or smaller than the curvature of the curved portion of the formed film. can

여기서, 부피가변체(600)는 탄성을 구비하므로, 포밍필름에 대한 포밍 수행 시, 부피가변체(600)가 포밍필름의 굴곡 부위를 감쌀 수 있다. 그리고, 스마트기기는 스마트폰 또는 태블릿 PC 등의 액정 디스플레이가 구비된 기기일 수 있으며, 포밍된 포밍필름은 스마트폰의 글라스(액정) 또는 태블릿PC의 글라스(액정)에 접착 설치될 수 있다.Here, since the variable-volume body 600 has elasticity, when performing forming on the forming film, the volume-variable body 600 may wrap the bent portion of the forming film. In addition, the smart device may be a device equipped with a liquid crystal display such as a smart phone or a tablet PC, and the formed forming film may be adhesively installed on the glass (liquid crystal) of the smartphone or the glass (liquid crystal) of the tablet PC.

이에 따라, 포밍필름이 금형(100)의 굴곡면에 밀착된 상태로 포밍필름의 굴곡 부위 성형이 수행된 다음, 포밍된 포밍필름의 굴곡 부위가 탄성에 의해 설계된 곡률을 구비하게 되므로, 스프링백 현상이 방지되고, 동시에, 열 주름 발생 또는 성형 손상 발생이 방지될 수 있다.Accordingly, the bending portion of the forming film is formed in a state in which the forming film is in close contact with the curved surface of the mold 100, and then the curved portion of the formed forming film has a curvature designed by elasticity, so the springback phenomenon This is prevented, and at the same time, occurrence of thermal wrinkles or occurrence of molding damage can be prevented.

유체제어기(720)는, 본 발명의 제조 장치의 외부에 형성되는 펌프와 연결되며, 펌프는 유체제어기(720)로 유체를 가압 공급하거나 유체제어기(720)에 유체 흡입력을 제공할 수 있다. 여기서, 유체는 공기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 유체제어기(720)는 유체제어밸브를 구비할 수 있다. 펌프가 유체제어기(720)로 유체를 가압 공급하는 경우, 유체제어밸브가 개방되면서 부피가변체(600)로 유체를 유입시켜 부피가변체(600)의 부피가 증가할 수 있다. 여기서, 부피가변체(600)가 미리 설정된 부피로 가변하면 유체제어밸브가 폐쇄되어 부피 증가한 부피가변체(600)의 형태가 유지될 수 있다. 그리고, 펌프가 유체제어기(720)에 유체 흡입력을 제공하는 경우, 유체제어밸브가 개방되면서 펌프로 유체를 유출시켜 부피가변체(600)의 부피가 감소할 수 있다.The fluid controller 720 is connected to a pump formed outside the manufacturing apparatus of the present invention, and the pump may pressurize the fluid to the fluid controller 720 or provide a fluid suction force to the fluid controller 720 . Here, the fluid may be air, but is not limited thereto. In addition, the fluid controller 720 may include a fluid control valve. When the pump pressurizes and supplies the fluid to the fluid controller 720 , the fluid may be introduced into the variable-volume body 600 while the fluid control valve is opened to increase the volume of the variable-volume body 600 . Here, when the variable volume body 600 changes to a preset volume, the fluid control valve is closed to maintain the shape of the variable volume body 600 with increased volume. In addition, when the pump provides fluid suction force to the fluid controller 720 , the fluid control valve is opened and the fluid flows out to the pump, so that the volume of the variable volume body 600 may be reduced.

프레스헤드(710)부는, 프레스프레임(760)과 고정 결합하고, 내측면에 암나사산이 형성된 스크류가이드체(765)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 스크류축(730)은 외측면에 수나사산이 형성될 수 있고, 스크류축(730)과 스크류가이드체(765)가 결합할 수 있다. 그리고, 프레스모터(750)와 결합한 스크류축(730)의 회전 방향에 따라 스크류축(730)은 상하 직선운동을 수행하고, 이에 따라, 프레스모터(750)가 상하 직선운동을 수행함으로써, 프레스모터(750)와 결합한 상하이동체(740)가 상하 직선운동을 수행할 수 있다. 또한, 스크류축(730)의 상하 직선운동에 따라 유체제어기(720)와 프레스헤드(710)가 상하 직선운동을 수행할 수 있다.The press head 710 unit may further include a screw guide body 765 fixedly coupled to the press frame 760 and having a female thread formed on an inner surface thereof. Here, the screw shaft 730 may have a male thread formed on the outer surface, and the screw shaft 730 and the screw guide body 765 may be coupled to each other. And, according to the rotation direction of the screw shaft 730 coupled to the press motor 750, the screw shaft 730 performs a vertical linear motion, and accordingly, the press motor 750 performs a vertical linear motion, so that the press motor The vertical moving body 740 combined with the 750 may perform a vertical linear motion. In addition, the fluid controller 720 and the press head 710 may perform vertical linear motion according to the vertical linear motion of the screw shaft 730 .

프레스헤드(710)부는, 프레스헤드(710)와 결합하고 프레스헤드(710)의 상하 직선운동을 가이드하는 프레스헤드가이드축(770)을 구비할 수 있다. 이에 따라, 스크류축(730)의 회전에도 프레스헤드(710)와 유체제어기(720)는 회전하지 않고, 프레스헤드(710)가 프레스헤드가이드축(770)을 따라 상하 직선운동을 할 수 있다. 여기서, 유체제어기(720)와 결합하는 스크류축(730)의 타단은 수나사산이 형성되지 않은 곡면의 외측면을 구비하고, 스크류축(730)의 타단은 유체제어기(720)에 대해 자유 회전을 수행할 수 있다.The press head 710 unit may include a press head guide shaft 770 coupled to the press head 710 and guiding the vertical linear motion of the press head 710 . Accordingly, even when the screw shaft 730 rotates, the press head 710 and the fluid controller 720 do not rotate, and the press head 710 can perform vertical linear motion along the press head guide shaft 770 . Here, the other end of the screw shaft 730 coupled to the fluid controller 720 has a curved outer surface in which no male thread is formed, and the other end of the screw shaft 730 is free to rotate with respect to the fluid controller 720 . can be done

금형(100)은 포밍필름의 성형 형상에 대응되는 형상으로 형성되며, 금속으로 형성될 수 있다. 본 발명의 금형 장치(10)는 프레스프레임(760)과 결합하도록 설치되며, 프레스헤드(710)의 하부 방향으로 프레스헤드(710)와 이격되어 위치할 수 있다. 구체적으로, 프레스프레임(760)은 본 발명의 금형 장치(10)를 지지하는 지지부(766)를 구비할 수 있고, 지지부(766)에 본 발명의 금형 장치(10)가 고정됨으로써 프레스헤드(710)와 대향되는 위치에 설치될 수 있다.The mold 100 is formed in a shape corresponding to the molding shape of the forming film, and may be formed of metal. The mold apparatus 10 of the present invention is installed to be coupled to the press frame 760 , and may be positioned to be spaced apart from the press head 710 in the lower direction of the press head 710 . Specifically, the press frame 760 may include a support part 766 for supporting the mold device 10 of the present invention, and the press head 710 by fixing the mold device 10 of the present invention to the support part 766 . ) and can be installed in the opposite position.

부피가변체(600)는 탄성을 구비하는 소재로 형성될 수 있으며, 구체적으로, 천연고무 또는 고분자 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는, 부피가변체(600)가 상기와 같은 물질로 형성된다고 설명하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 탄성을 구비하는 다른 물질로 형성될 수도 있다. 부피가변체(600)는 부피가 증가한 경우의 형상이 모서리가 곡면인 직육면체의 형상일 수 있다. 이에 따라, 부피가 증가한 부피가변체(600)의 밑면이 포밍필름과 접촉하고, 프레스헤드(710)의 하강에 의해 부피가변체(600)가 금형(100) 상의 포밍필름을 가압하는 프레스 공정이 수행될 수 있다.The variable volume body 600 may be formed of a material having elasticity, and specifically, it may be formed of a natural rubber or a polymer material. In an embodiment of the present invention, although it has been described that the variable volume body 600 is formed of the same material as described above, it is not necessarily limited thereto, and may be formed of another material having elasticity. The volume-variable body 600 may have a shape of a rectangular parallelepiped having curved edges when the volume is increased. Accordingly, the press process in which the bottom surface of the volume-increased volumetric body 600 is in contact with the forming film, and the volume-variable body 600 presses the forming film on the mold 100 by the descent of the press head 710. can be performed.

이하, 본 발명의 금형 장치(10)에 대해 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치(10)에 대한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치(10)에 대한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치(10)에 대한 단면도이다. 또한, 도 6은 본 발명의 제1실시 예에 따른 금형 장치의 일 부위에 대한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 각 실시 예에 따른 반사체(530)의 형성에 대한 단면도이다. 도 6에서는, 이해의 편의를 위하여 측부가열체(220), 측부단열체(510), 반사체(530) 등이 생략되어 있다.Hereinafter, the mold apparatus 10 of the present invention will be described. 3 is a perspective view of the mold apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of the mold apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a cross-sectional view of the mold apparatus 10 according to the first embodiment. 6 is a plan view of a portion of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the formation of the reflector 530 according to each embodiment of the present invention. In FIG. 6 , the side heating element 220 , the side insulation body 510 , the reflector 530 and the like are omitted for convenience of understanding.

도 1 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 포밍필름의 성형에 이용되고, 상부의 가장자리에 곡면이 형성된 금형(100); 금형(100)의 바닥면과 결합되어 금형(100)을 지지하는 바닥벽체(211)와, 바닥벽체(211)의 둘레 방향을 따라 형성되고 금형(100)으로부터 이격되어 금형(100)의 측면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 측벽체(212),를 구비하는 하우징(210); 하우징(210)의 측벽체(212)의 내부면의 둘레 방향을 따라 배치되어 하우징(210)과 결합되고, 금형(100)으로 열을 전달하는 복수 개의 측부가열체(220); 하우징(210)의 바닥벽체(211)와 결합되고, 금형(100)의 바닥면과 접촉되도록 배치되어 금형(100)으로 열을 전달하는 복수 개의 제1하부가열체(230); 및 복수 개의 측부가열체(220) 및 복수 개의 제1하부가열체(230)와 연결되어, 복수 개의 측부가열체(220) 각각을 제어하고 복수 개의 제1하부가열체(230) 각각을 제어하는 제어부;를 포함한다. 또한, 본 발명의 본 발명의 금형 장치(10)는, 하우징(210)의 바닥벽체(211)와 결합되고, 금형(100)의 둘레 방향을 따라 배치되어, 금형(100) 주위에 대류 또는 복사 열전달을 수행하는 제2하부가열체(240)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 포밍필름의 각 부위에 전달되는 열량이 각각 별도로 제어될 수 있다.1 to 7, used for forming a forming film, the mold 100 is formed with a curved surface on the upper edge; A bottom wall 211 that is coupled to the bottom surface of the mold 100 to support the mold 100, is formed along the circumferential direction of the bottom wall 211 and is spaced apart from the mold 100 to cut the side surface of the mold 100 A housing 210 having a side wall 212 formed in a surrounding shape; a plurality of side heating elements 220 disposed along the circumferential direction of the inner surface of the side wall 212 of the housing 210 and coupled to the housing 210 to transfer heat to the mold 100 ; a plurality of first lower heating elements 230 coupled to the bottom wall 211 of the housing 210 and arranged to be in contact with the bottom surface of the mold 100 to transfer heat to the mold 100; And connected to the plurality of side heating elements 220 and the plurality of first lower heating elements 230 to control each of the plurality of side heating elements 220 and to control each of the plurality of first lower heating elements 230 control unit; includes. In addition, the mold apparatus 10 of the present invention of the present invention is coupled to the bottom wall 211 of the housing 210 and is disposed along the circumferential direction of the mold 100 , convection or radiation around the mold 100 . A second lower heating element 240 for performing heat transfer may be further included. In addition, the amount of heat transferred to each part of the forming film may be separately controlled.

상기와 같이, 제어부는, 복수 개의 측부가열체(220)와 복수 개의 제1하부가열체(230) 및 복수 개의 제2하부가열체(240) 각각에 제어 신호를 전달할 수 있으며, 제어부로부터 전달된 제어 신호에 의해 복수 개의 측부가열체(220) 각각, 복수 개의 제1하부가열체(230) 각각 및 복수 개의 제2하부가열체(240) 각각은 서로 다른 가열 온도로 발열을 수행할 수 있다. 금형(100)에서 포밍되는 필름인 포밍필름은 부위별로 다양한 곡률과 형상이 복합적으로 적용된 형상일 수 있으며, 이와 같은 경우, 포밍필름의 각 부위별로 각각 다른 가열 온도와 가열 시간으로 가열이 수행되어 포밍이 수행될 수 있다. 이와 같이, 포밍필름의 각 부위별 형상, 두께, 소재 등에 따라 각각 다른 가열이 수행되므로, 다양한 곡률과 형상(또는 소재)이 복합적으로 적용된 포밍필름의 각 부위에 적합한 열처리가 가능하여 포밍필름 성형의 오차를 최소화할 수 있다.As described above, the controller may transmit a control signal to each of the plurality of side heating elements 220 , the plurality of first lower heating elements 230 , and the plurality of second lower heating elements 240 , and the Each of the plurality of side heating elements 220, the plurality of first lower heating elements 230, and the plurality of second lower heating elements 240, respectively, by the control signal may perform heat at different heating temperatures. The forming film, which is a film formed in the mold 100, may have a shape in which various curvatures and shapes are complexly applied to each part. In this case, heating is performed at different heating temperatures and heating times for each part of the forming film and forming This can be done. In this way, since different heating is performed according to the shape, thickness, and material of each part of the forming film, heat treatment suitable for each part of the forming film to which various curvatures and shapes (or materials) are complexly applied is possible. error can be minimized.

제어부의 제어 신호에 의하여 복수 개의 측부가열체(220)와 복수 개의 제1하부가열체(230) 및 복수 개의 제2하부가열체(240) 각각의 가열 온도와 가열 시간이 제어되는 것에서 더 나아가, 복수 개의 측부가열체(220) 중 선택되는 어느 하나의 측부가열체(220)는 대류 열전달을 수행하고 다른 측부가열체(220)는 복사 열전달을 수행하고, 복수 개의 제2하부가열체(240) 중 선택되는 어느 하나의 제2하부가열체(240)는 대류 열전달을 수행하고 다른 제2하부가열체(240)는 복사 열전달을 수행함으로써, 복수 개의 측부가열체(220)와 복수 개의 제2하부가열체(240) 각각의 열전달 방식이 상이하게 형성될 수 있다. 이와 같이 각각의 가열체의 열전달 방식을 상이하게 형성함으로써, 포밍필름의 어느 하나의 측부위는 대류 열전달, 복사 열전달 또는 대류 열전달과 복사 열전달의 조합 중 선택되는 방식에 의해 가열될 수 있다. 그리고, 포밍필름의 측부위 외 다른 부위는 전도 열전달에 의해 가열될 수 있다.Further, the heating temperature and heating time of each of the plurality of side heating elements 220 and the plurality of first lower heating elements 230 and the plurality of second lower heating elements 240 are controlled by the control signal of the control unit. Any one of the side heating elements 220 selected from the plurality of side heating elements 220 performs convective heat transfer and the other side heating elements 220 perform radiative heat transfer, and a plurality of second lower heating elements 240 . Any one of the second lower heating elements selected from among 240 performs convective heat transfer and the other second lower heating element 240 performs radiative heat transfer, so that the plurality of side heating elements 220 and the plurality of second lower portions Heat transfer method of each heating body 240 may be formed differently. By forming the heat transfer method of each heating element differently in this way, any one side portion of the forming film may be heated by a method selected from convective heat transfer, radiative heat transfer, or a combination of convective heat transfer and radiative heat transfer. In addition, a portion other than the side portion of the forming film may be heated by conduction heat transfer.

이에 따라, 구체적인 일 실시 예로써, 상대적으로 고온의 가열이 요구되는 포밍필름의 일 부위에는 인접한 측부가열체(220)로부터 포밍필름의 일 부위로 대류 열전달이 수행되고, 미세한 온도 변화가 요구되는 포밍필름의 타 부위에는 인접한 측부가열체(220)로부터 포밍필름의 타 부위로 복사 열전달이 수행되며, 용도에 따라 측부가열체(220)와 제2하부가열체(240)에 의해 포밍필름의 또 다른 부위로 대류와 복사의 조합에 의한 열전달이 수행되고, 금형(100)과 맞닿는 부위로 전도 열전달이 수행되어, 포밍필름의 성형을 위한 가열이 복합적으로 수행됨으로써, 포밍필름의 성형 후 치수 오차를 최소화하고, 곡률을 구비하는 포밍필름의 부위(가장자리 등)에 스프링백 현상이 최소화될 수 있다.Accordingly, as a specific embodiment, convective heat transfer is performed from the side heating element 220 adjacent to a portion of the forming film requiring relatively high temperature heating to a portion of the forming film, and forming that requires a minute temperature change. In another part of the film, radiant heat transfer is performed from the adjacent side heating element 220 to the other part of the forming film, and another part of the forming film is formed by the side heating element 220 and the second lower heating element 240 depending on the use. Heat transfer by a combination of convection and radiation is performed to the area, and conduction heat transfer is performed to the area in contact with the mold 100, whereby heating for forming the forming film is performed in a complex manner, thereby minimizing the dimensional error after forming the forming film And, the springback phenomenon in the region (edge, etc.) of the forming film having a curvature can be minimized.

제어부의 제어 신호에 의해 각각의 가열체의 가열 온도와 가열 시간이 제어됨에 있어서, 금형(100)의 종류에 따라 포밍되는 포밍필름의 종류가 상이하므로, 사용자가 금형(100)의 종류를 제어부에 입력하면, 제어부는 성형되는 포밍필름의 종류를 판단할 수 있고, 사전에 마련된 참조 데이터를 이용하여 사용자에 의해 선택된 포밍필름에 대해 각각의 가열체의 가열 온도 및 가열 시간을 분석한 후, 각각의 가열체를 제어할 수 있다.When the heating temperature and heating time of each heating element are controlled by the control signal of the control unit, the type of forming film to be formed is different depending on the type of the mold 100, so the user sets the type of the mold 100 to the control unit. Upon input, the control unit can determine the type of forming film to be formed, and after analyzing the heating temperature and heating time of each heating element for the forming film selected by the user using the reference data prepared in advance, each The heating element can be controlled.

도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 복수 개의 측부가열체(220) 중 하나의 측부가열체(220)와 다른 측부가열체(220) 사이에 형성되어 단열을 수행하는 측부단열체(510)를 더 포함할 수 있다. 상기와 같이, 제어부의 제어에 의해 각각의 측부가열체(220)가 제어되므로, 하나의 측부가열체(220)와 다른 측부가열체(220)는 각각 가열 온도 또는 가열 시간이 상이할 수 있고, 이에 따라, 인접한 측부가열체(220) 간 열적 간섭이 발생할 수 있다. 이와 같은 현상을 방지하기 위해 하나의 측부가열체(220)와 다른 측부가열체(220) 사이에 측부단열체(510)가 형성될 수 있다. 측부단열체(510)에 의해 인접한 측부가열체(220) 간 열이 차단되므로, 각각의 측부가열체(220)에 대한 제어가 용이할 수 있다. 측부단열체(510)는 열을 차단하기 위해 단열 효과가 우수한 합성수지, 유기질 또는 무기질의 소재(유리, 금속, 실리콘, 세라믹 등)로 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 측부단열체(510)는 판의 형상을 구비할 수 있다. 동시에, 측부단열체(510)는, 복수 개의 기공을 포함하는 세포형, 측부가열체(220)를 향하는 면이 곡면으로 형성된 반사형, 내부의 공간에 유체가 충진된 용량형 또는 내부의 공간이 진공으로 형성된 진공형으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.3 to 5 , a side insulator 510 is formed between one side heating element 220 and the other side heating element 220 among the plurality of side heating elements 220 to perform heat insulation. may include more. As described above, since each side heating element 220 is controlled by the control of the controller, one side heating element 220 and the other side heating element 220 may have different heating temperatures or heating times, respectively, Accordingly, thermal interference between adjacent side heating elements 220 may occur. In order to prevent such a phenomenon, a side insulator 510 may be formed between one side heating element 220 and the other side heating element 220 . Since the heat between the adjacent side heating elements 220 is blocked by the side insulation body 510, control of each side heating element 220 may be easy. The side insulator 510 may be formed of, for example, synthetic resin, an organic or inorganic material (glass, metal, silicon, ceramic, etc.) having an excellent thermal insulation effect in order to block heat. In addition, the side insulator 510 may have a plate shape. At the same time, the side insulator 510 is a cell type including a plurality of pores, a reflective type in which the surface facing the side heating element 220 is curved, a capacitive type in which the internal space is filled with a fluid, or an internal space It may be formed in a vacuum type formed by vacuum. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 도 5와 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 금형 장치(10)는, 하우징(210)의 바닥벽체(211)와 결합되고, 금형(100)의 둘레 방향을 따라 형성되어, 금형(100)과 제2하부가열체(240) 간 단열을 수행하는 하부단열체(520)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 바닥벽체(211)에는 홈의 형상인 바닥홈(211a)이 형성되고, 이와 같은 바닥홈(211a)에 금형(100)의 몸체가 인입 결합되어, 금형(100)과 하우징(210)의 바닥벽체(211)가 결합될 수 있다. 제1하부가열체(230)는 바닥홈(211a)의 바닥면에 형성되어 금형(100)과 접촉되어 금형(100)에 대한 전도 열전달을 수행할 수 있다. 제2하부가열체(240)는 바닥홈(211a)이 형성되지 않은 바닥벽체(211)의 일 부위에 형성될 수 있으며, 대류 또는 복사 열전달을 용이하게 수행하기 위하여 상기와 같은 바닥벽체(211)의 일 부위의 상부면에 인접하게 형성될 수 있다. 도 5에서 보는 바와 같이, 제1하부가열체(230)에 의한 전도 열전달 제어와 제2하부가열체(240)에 의한 대류 또는 복사 열전달 제어 간 간섭을 방지하기 위하여 금형(100)의 둘레 방향을 따라, 즉, 바닥홈(211a)의 둘레를 따라 하부단열체(520)가 형성될 수 있으며, 하부단열체(520)에 의해 제1하부가열체(230)와 제2하부가열체(240)는 공간 분리되어 단열이 수행될 수 있다.5 and 6, the mold apparatus 10 of the present invention is coupled to the bottom wall 211 of the housing 210 and is formed along the circumferential direction of the mold 100, the mold ( 100) and the second lower heating element 240 may further include a lower insulator 520 that performs heat insulation. Specifically, the bottom wall 211 is formed with a bottom groove 211a having the shape of a groove, and the body of the mold 100 is coupled to the bottom groove 211a in such a way that the mold 100 and the housing 210 are coupled. of the bottom wall 211 may be coupled. The first lower heating element 230 may be formed on the bottom surface of the bottom groove 211a to be in contact with the mold 100 to conduct conductive heat transfer to the mold 100 . The second lower heating element 240 may be formed on a portion of the bottom wall 211 in which the bottom groove 211a is not formed, and the bottom wall 211 as described above to facilitate convection or radiation heat transfer. It may be formed adjacent to the upper surface of a portion of the. 5, in order to prevent interference between the conduction heat transfer control by the first lower heating element 230 and the convective or radiative heat transfer control by the second lower heating element 240, the circumferential direction of the mold 100 is Accordingly, that is, the lower insulator 520 may be formed along the circumference of the bottom groove 211a, and the first lower heating element 230 and the second lower heating element 240 are formed by the lower insulator 520 . is spaced apart so that insulation can be performed.

그리고, 도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 금형 장치(10)는, 복수 개의 측부가열체(220) 중 어느 하나의 측부가열체(220)에 인접하게 형성되어 열전달 방향을 조절하는 반사체(530)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 반사체(530)는 거울과 같이 빛을 반사하는 부위를 포함하여 형성될 수 있으며, 이와 같이 빛을 반사하는 부위가 측부가열체(220)를 향하도록 반사체(530)가 형성될 수 있다. 반사체(530)의 형성에 의해 대류 열전달을 수행하는 측부가열체(220) 또는 복사 열전달을 수행하는 측부가열체(220)로부터 전달되는 열이 반사체(530)에 반사되어 포밍필름의 일 부위를 향하게 됨으로써, 측부가열체(220)로부터 포밍필름의 일 부위에 직접 전달되는 열에 반사되는 열이 합해짐으로써, 포밍필름의 일 부위에 대한 열 집중이 구현되고, 이에 따라 손실되는 열량을 최소화함으로써, 본 발명의 금형 장치(10)의 열효율을 증대시킬 수 있다.And, as shown in FIGS. 3 to 5 , the mold apparatus 10 of the present invention is formed adjacent to any one of the plurality of side heating elements 220 to control the heat transfer direction. It may further include a reflector 530 . Here, the reflector 530 may be formed to include a portion that reflects light, such as a mirror, and the reflector 530 may be formed such that the portion that reflects light in this way faces the side heating element 220 . By the formation of the reflector 530, the heat transferred from the side heating element 220 that performs convective heat transfer or the side heating element 220 that performs radiative heat transfer is reflected by the reflector 530 to face a portion of the forming film As a result, the heat reflected from the heat transferred directly from the side heating element 220 to a portion of the forming film is combined, and heat concentration on a portion of the forming film is realized, thereby minimizing the amount of heat lost. It is possible to increase the thermal efficiency of the mold apparatus 10 of the present invention.

도 8과 도 9은 본 발명의 제2실시 예에 따른 금형 장치(10)에 대한 사시도이다. 그리고, 도 10과 도 11은 본 발명의 제3실시 예에 따른 금형 장치(10)에 대한 사시도이다. 여기서, 도 8과 도 10은 각각의 커버체(400)가 열린 상태를 나타낸 것이고, 도 9과 도 11은 각각의 커버체가 닫힌 상태를 나타낸 것이다.8 and 9 are perspective views of the mold apparatus 10 according to the second embodiment of the present invention. 10 and 11 are perspective views of a mold apparatus 10 according to a third embodiment of the present invention. Here, FIGS. 8 and 10 show an open state of each cover body 400 , and FIGS. 9 and 11 show a closed state of each cover body.

도 8 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 본 발명의 금형 장치(10)는, 하우징(210)과 결합되고, 하우징(210)의 개방된 상부의 일부를 선택적으로 가리는 커버부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 커버부는, 하우징(210)의 상부에서 슬라이딩 운동을 수행하여 하우징(210)의 개방된 상부의 일부를 선택적으로 가리는 커버체(300), 및 하우징(210)과 결합되고 커버체(300)의 슬라이딩 운동을 가이드하는 가이드체(400),를 구비할 수 있다. 여기서, 각각의 커버체(300)는 양 단에 돌출부(301)를 구비하고, 각각의 가이드체(400)는 가이드체(400)의 길이 방향을 따라 홈 형상으로 형성된 가이드홈(430)을 구비하여, 돌출부(301)가 가이드홈(430)을 따라 이동함으로써 각각의 커버체(300)가 슬라이딩 운동을 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 8 to 11 , the mold apparatus 10 of the present invention may further include a cover part coupled to the housing 210 and selectively covering a part of the open upper part of the housing 210 . Here, the cover part performs a sliding motion on the upper part of the housing 210 to selectively cover a part of the open upper part of the housing 210 , and the cover body 300 is coupled to the housing 210 and the cover body 300 . A guide body 400 for guiding the sliding movement of the may be provided. Here, each cover body 300 has protrusions 301 at both ends, and each guide body 400 is provided with a guide groove 430 formed in a groove shape along the longitudinal direction of the guide body 400 . Accordingly, each cover body 300 may perform a sliding motion by moving the protrusion 301 along the guide groove 430 .

금형(100)에 대한 가열 수행 시 각각의 커버체(300)가 서로 근접하도록 슬라이딩 운동을 수행하는 경우, 각각의 커버체(300)에 의해 하우징(210)의 개방된 상부의 일부가 가려질 수 있다. 이에 따라, 각각의 커버체(300)는 측부가열체(220) 상에 위치하게 되고, 동시에, 금형(100)에 인접하게 위치하여, 하우징(210)의 내부로부터 외부로 배출되는 열량을 최소화시킬 수 있다. 결과적으로, 측부가열체(220) 또는 가열된 금형(100)으로부터 외기로 방출되는 열이 최소화되어 측부가열체(220) 및 제1하부가열체(230)의 열효율을 증대시킬 수 있다. 여기서, 금형(100) 상부는 커버부에 의해 가려지지 않을 수 있으며, 이에 따라, 가려지지 않은 부위를 통해 부피가변체(600)와 금형(100) 상 포밍필름이 접촉될 수 있다.When the mold 100 is heated, when sliding motion is performed so that each cover body 300 is close to each other, a part of the open upper part of the housing 210 may be covered by each cover body 300 . there is. Accordingly, each cover body 300 is positioned on the side heating element 220 and, at the same time, is positioned adjacent to the mold 100 to minimize the amount of heat discharged from the inside of the housing 210 to the outside. can As a result, heat emitted from the side heating element 220 or the heated mold 100 to the outside air is minimized, thereby increasing the thermal efficiency of the side heating element 220 and the first lower heating element 230 . Here, the upper part of the mold 100 may not be covered by the cover part, and accordingly, the volume-variable body 600 and the forming film on the mold 100 may be in contact through the uncovered portion.

그리고, 금형(100)에 대한 냉각 수행 시 각각의 커버체(300)가 서로 이격되도록 슬라이딩 운동을 수행하는 경우, 각각의 커버체(300)에 의해 일부 가려져 있던 하우징(210)의 상부는 개방될 수 있다. 이에 따라, 각각의 커버체(300)는 각각의 측부가열체(220)로부터 이격되게 위치하여, 하우징(210)의 내부 열기를 외기로 용이하게 배출시켜, 금형(100)의 냉각 효율을 증대시킬 수 있다.In addition, when performing a sliding motion so that each cover body 300 is spaced apart from each other when cooling the mold 100 is performed, the upper portion of the housing 210 partially covered by each cover body 300 is to be opened. can Accordingly, each cover body 300 is positioned to be spaced apart from each side heating element 220 to easily discharge the internal heat of the housing 210 to the outside air, thereby increasing the cooling efficiency of the mold 100 . can

커버부에 대한 일 실시 예로써, 도 8과 도 9에서 보는 바와 같이, 커버체(300)로써, 각각이 판의 형상인 제1-1커버체(311), 제1-2커버체(312), 제1-3커버체(313) 및 제1-4커버체(314)가 형성되고, 각각의 커버체(300)는 가이드홈(430)에 인입되어 가이드홈(430)을 따라 슬라이딩 운동을 수행하는 돌출부(301)를 구비할 수 있다. 그리고, 금형(100)에 대한 가열 수행 시, 제1-1커버체(311)와 제1-2커버체(312)가 서로 근접하도록 각각 제1-1가이드체(411)의 가이드홈(430)과 제1-2가이드체(412)의 가이드홈(430)을 따라 슬라이딩 운동을 수행하고, 제1-3커버체(313)와 제1-4커버체(314)가 서로 근접하도록 각각 제1-3가이드체(413)의 가이드홈(430)과 제1-4가이드체(414)의 가이드홈(430)을 따라 슬라이딩 운동을 수행하여, 각각의 커버체(300)는 각각의 측부가열체(220) 상에 위치하게 되고, 동시에, 금형(100)에 인접하게 위치할 수 있다. 여기서, 제1-1가이드체(411)와 제1-2가이드체(412)에 연결된 측벽체(212)에도 제1-1커버체(311)와 제1-2커버체(312)의 슬라이딩 운동을 위해 가이드홈(430)이 형성되고, 이와 같이 형성된 가이드홈(430)을 따라 돌출부(301)가 슬라이딩 운동을 수행할 수 있다.As an embodiment of the cover part, as shown in FIGS. 8 and 9 , as a cover body 300 , the 1-1 cover body 311 and the 1-2 cover body 312 each having a plate shape. ), a 1-3 cover body 313 and a 1-4 cover body 314 are formed, and each cover body 300 is drawn into the guide groove 430 and slides along the guide groove 430 . It may be provided with a protrusion 301 that performs the. And, when heating the mold 100, the guide grooves 430 of the 1-1 guide body 411 so that the 1-1 cover body 311 and the 1-2 cover body 312 are close to each other, respectively. ) and a sliding motion along the guide groove 430 of the first and second guide bodies 412, respectively, so that the 1-3 cover body 313 and the 1-4 cover body 314 are close to each other. By performing a sliding motion along the guide groove 430 of the 1-3 guide body 413 and the guide groove 430 of the 1-4 guide body 414, each cover body 300 is heated by each side. It is positioned on the sieve 220 , and at the same time, it may be positioned adjacent to the mold 100 . Here, the sliding of the 1-1 cover body 311 and the 1-2 cover body 312 also on the side wall body 212 connected to the 1-1 guide body 411 and the 1-2 guide body 412 . A guide groove 430 is formed for movement, and the protrusion 301 may perform a sliding motion along the guide groove 430 formed in this way.

커버부에 대한 다른 실시 예로써, 도 10과 도 11에서 보는 바와 같이, 커버체(300)로써, 각각 서로 대응되는 'ㄷ'의 형상인 제2-1커버체(321) 및 제2-2커버체(322)가 형성되고, 각각의 커버체(300)는 가이드홈(430)에 인입되어 가이드홈(430)을 따라 슬라이딩 운동을 수행하는 돌출부(301)를 구비할 수 있다. 그리고, 금형(100)에 대한 가열 수행 시, 제2-1커버체(321)와 제2-2커버체(322)가 서로 근접하도록 각각 결합된 가이드홈(430)을 따라 슬라이딩 운동을 수행하여, 각각의 커버체(300)는 측부가열체(220) 상에 위치하게 되고, 동시에, 금형(100)에 인접하게 위치할 수 있다.As another embodiment of the cover part, as shown in FIGS. 10 and 11 , as the cover body 300 , the 2-1 cover body 321 and the 2-2 second cover body 321 and 2-2 respectively corresponding to each other have the shape of a 'C'. A cover body 322 is formed, and each cover body 300 may include a protrusion 301 that is introduced into the guide groove 430 to perform a sliding motion along the guide groove 430 . Then, when heating the mold 100, the 2-1 cover body 321 and the 2-2 cover body 322 are sliding along the guide grooves 430 coupled to each other so that they are close to each other. , each of the cover body 300 is positioned on the side heating element 220 , and at the same time, may be positioned adjacent to the mold 100 .

도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금형유로(110)가 형성된 금형(100)에 대한 사시도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금형유로(110)가 형성된 금형(100)에 대한 정면도와 측면도이다. 여기서, 도 13의 (a)는 금형(100)의 정면도이고, 도 13의 (b)는 금형(100)의 측면도이다. 도 12와 도 13에서 보는 바와 같이, 금형(100)은, 포밍필름에 가열 또는 냉각을 수행하고 내부에 유체가 유동하는 금형유로(110)를 적어도 하나 이상 구비할 수 있다. 여기서, 금형유로(110)는, 금형(100)의 상부면과 제1하부가열체(230) 사이에 형성되거나, 또는, 제1하부가열체(230)의 하부에 형성될 수도 있다.12 is a perspective view of the mold 100 in which the mold passage 110 is formed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a mold 100 in which the mold passage 110 is formed according to an embodiment of the present invention. It is a front view and a side view. Here, FIG. 13A is a front view of the mold 100 , and FIG. 13B is a side view of the mold 100 . As shown in FIGS. 12 and 13 , the mold 100 may include at least one mold passage 110 in which heating or cooling is performed on the forming film and a fluid flows therein. Here, the mold flow path 110 may be formed between the upper surface of the mold 100 and the first lower heating element 230 , or may be formed under the first lower heating element 230 .

가열된 금형(100) 상에서 포밍필름이 성형된 후 냉매가 유입구(111)를 통해 금형유로(110)로 유입되어 포밍필름에 대한 냉각이 수행될 수 있으며, 이를 위해, 냉매가 금형유로(110)로 유입되거나 금형유로(110)로부터 배출되도록 냉매에 유동 힘을 제공하는 펌프가 형성될 수 있다. 금형유로(110)는 냉각 효과를 증대시키기 위하여 금형(100)의 상부면에 인접하도록 형성될 수 있으며, 금형(100)의 상부면에 냉각 표면적을 최대화하기 위하여 지그재그의 형상으로 형성될 수 있다.After the forming film is molded on the heated mold 100 , the refrigerant flows into the mold passage 110 through the inlet 111 to cool the forming film. A pump that provides a flow force to the refrigerant so as to be introduced into the mold passage 110 or discharged from the mold passage 110 may be formed. The mold flow path 110 may be formed adjacent to the upper surface of the mold 100 in order to increase the cooling effect, and may be formed in a zigzag shape to maximize the cooling surface area on the upper surface of the mold 100 .

금형(100)이 가열된 상태에서 포밍필름에 대한 성형이 수행된 후, 포밍필름에 대한 냉각 수행 시, 펌프는 냉매에 유동 힘을 제공하여 유입구(111)를 통해 금형유로(110)로 냉매가 유입되어 포밍필름에 대한 냉각이 수행될 수 있다.After molding is performed on the forming film while the mold 100 is heated, when cooling the forming film is performed, the pump provides a flow force to the refrigerant so that the refrigerant flows into the mold passage 110 through the inlet 111. Cooling of the foaming film may be performed by being introduced.

금형(100) 상에서 성형된 포밍필름이 제거되면, 펌프에 의해 금형유로(110) 내 존재하던 냉매가 배출구(112)를 통해 배출되고, 금형(100)이 다시 가열될 수 있다. 이와 같이, 포밍필름에 대한 냉각이 수행된 후 금형(100) 내부에서 냉매가 제거됨으로써 가열에 의한 금형(100)의 열효율이 증대될 수 있으며, 가열에 의한 유체 팽창으로 금형(100)이 손상되는 현상도 방지될 수 있다.When the forming film molded on the mold 100 is removed, the refrigerant existing in the mold flow path 110 is discharged through the outlet 112 by the pump, and the mold 100 may be heated again. In this way, since the refrigerant is removed from the inside of the mold 100 after cooling the forming film is performed, the thermal efficiency of the mold 100 by heating can be increased, and the mold 100 is damaged by fluid expansion due to heating. phenomenon can also be prevented.

추가적으로, 펌프는 냉매뿐만 아니라 온수도 유동시킬 수 있으며, 펌프는 냉매가 제거된 금형유로(110)로 온수를 유입시킬 수 있다. 이에 따라, 금형(100) 에서 금형유로(110) 주위의 부위에 대한 가열이 측부가열체(220) 또는 제1하부가열체(230)에 의한 가열과 별도로 형성될 수 있으며, 이에 따라, 금형(100)의 온도 상승 속도가 증가하여 다음 포밍필름에 대한 성형 준비 시간이 단축될 수 있다.Additionally, the pump may flow not only the refrigerant but also the hot water, and the pump may introduce the hot water into the mold passage 110 from which the refrigerant has been removed. Accordingly, in the mold 100, the heating of the area around the mold passage 110 may be formed separately from the heating by the side heating element 220 or the first lower heating element 230, and accordingly, the mold ( 100) may increase the rate of temperature rise and shorten the molding preparation time for the next forming film.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The description of the present invention described above is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 금형 장치 100 : 금형
110 : 금형유로 111 : 유입구
112 : 배출구 210 : 하우징
211 : 바닥벽체 211a : 바닥홈
212 : 측벽체 220 : 측부가열체
230 : 제1하부가열체 240 : 제2하부가열체
300 : 커버체 301 : 돌출부
311 : 제1-1커버체 312 : 제1-2커버체
313 : 제1-3커버체 314 : 제1-4커버체
321 : 제2-1커버체 322 : 제2-2커버체
400 : 가이드체 411 : 제1-1가이드체
412 : 제1-2가이드체 413 : 제1-3가이드체
414 : 제1-4가이드체 430 : 가이드홈
510 : 측부단열체 520 : 하부단열체
530 : 반사체 600 : 부피가변체
710 : 프레스헤드 720 : 유체제어기
730 : 스크류축 740 : 상하이동체
750 : 프레스모터 760 : 프레스프레임
761 : 제1가이드축 762 : 제2가이드축
763 : 제3가이드축 764 : 제4가이드축
765 : 스크류가이드체 766 : 지지부
770 : 프레스헤드가이드축 10: mold device 100: mold
110: mold flow path 111: inlet
112: outlet 210: housing
211: floor wall 211a: floor groove
212: side wall 220: side heating element
230: first lower heating element 240: second lower heating element
300: cover body 301: protrusion
311: 1-1 cover body 312: 1-2 cover body
313: 1-3 cover body 314: 1-4 cover body
321: 2-1 cover body 322: 2-2 cover body
400: guide body 411: 1-1 guide body
412: 1-2 guide body 413: 1-3 guide body
414: 1-4 guide body 430: guide groove
510: side insulation 520: lower insulation
530: reflector 600: volume-variable body
710: press head 720: fluid controller
730: screw shaft 740: vertical moving body
750: press motor 760: press frame
761: first guide shaft 762: second guide shaft
763: third guide shaft 764: fourth guide shaft
765: screw guide body 766: support part
770: press head guide shaft

Claims

각각 부위별로 상이한 곡률, 형상 또는 소재로 형성되는 포밍필름의 성형에 이용되고, 상부의 가장자리에 곡면이 형성된 금형;
탄성을 구비하고 유체 유입출 제어로 부피가 가변하며, 상기 금형 상의 상기 포밍필름을 가압하고 상기 포밍필름의 굴곡 부위를 감싸면서 상기 포밍필름을 성형시키는 부피가변체;
상기 금형의 바닥면과 결합되어 상기 금형을 지지하는 바닥벽체와, 상기 바닥벽체의 둘레 방향을 따라 형성되고 상기 금형으로부터 이격되어 상기 금형의 측면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 측벽체,를 구비하는 하우징;
상기 하우징의 상기 측벽체의 내부면의 둘레 방향을 따라 배치되어 상기 하우징과 결합되고, 상기 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 측부가열체;
상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 바닥면과 접촉되도록 배치되어 상기 금형으로 열을 전달하는 복수 개의 제1하부가열체;
상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 둘레 방향을 따라 배치되어, 상기 금형 주위에 대류 또는 복사 열전달을 수행하는 제2하부가열체;
상기 복수 개의 측부가열체 및 상기 복수 개의 제1하부가열체와 연결되어, 상기 복수 개의 측부가열체 각각을 제어하고 상기 복수 개의 제1하부가열체 각각을 제어하는 제어부;
상기 하우징과 결합되고, 상기 하우징의 상부에서 슬라이딩 운동을 수행하여 상기 하우징의 개방된 상부의 일부를 선택적으로 가리는 커버체를 구비하는 커버부; 및
상기 복수 개의 측부가열체 중 하나의 측부가열체와 다른 측부가열체 사이에 형성되어 단열을 수행하는 측부단열체를 포함하고,
상기 부피가변체와 상기 금형 상의 상기 포밍필름이 접촉하여 상기 포밍필름에 대한 성형 수행 시, 상기 커버체가 상기 금형에 인접하도록 운동하여 상기 하우징의 외부로 방출되는 열을 최소화시켜 열효율이 증대되며,
상기 금형에 대한 냉각 수행 시, 상기 커버체 각각이 서로 이격되도록 운동하여 일부 가려진 상기 하우징의 상부가 개방되어 상기 하우징의 내부 열기 배출이 용이함으로써 상기 금형의 냉각 효율이 증대되고,
상기 포밍필름의 각 부위의 곡률, 형상 및 소재에 따라 상기 포밍필름의 각 부위에 대해 각각 다른 가열 온도와 시간으로 열처리가 수행되도록, 상기 제어부로부터 상기 복수 개의 측부가열체 각각, 상기 복수 개의 제1하부가열체 각각 및 상기 복수 개의 제2하부가열체 각각으로 제어신호가 전달됨으로써,
상기 포밍필름의 각 부위에 전달되는 열량이 각각 별도로 제어되어, 상기 포밍필름의 성형 오차 및 스프링백 현상이 최소화되고,
상기 측부단열체는 판의 형상을 구비하며,
상기 측부단열체에 의해 상기 하나의 측부가열체와 상기 다른 측부가열체 간 열이 차단되므로, 상기 복수 개의 측부가열체 각각에 대한 가열 온도 또는 가열 시간에 대한 제어가 용이한 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.
a mold used for forming a forming film formed of a different curvature, shape or material for each part, and having a curved surface on the upper edge;
a volume-variable body having elasticity and varying in volume by controlling the inflow and outflow of fluid, pressing the forming film on the mold and molding the forming film while enclosing a curved portion of the forming film;
A housing comprising: a bottom wall coupled to the bottom surface of the mold to support the mold; and a side wall formed along the circumferential direction of the bottom wall and spaced apart from the mold to surround the side surface of the mold; ;
a plurality of side heating elements disposed along the circumferential direction of the inner surface of the side wall of the housing, coupled to the housing, and transferring heat to the mold;
a plurality of first lower heating elements coupled to the bottom wall of the housing and arranged to be in contact with the bottom surface of the mold to transfer heat to the mold;
a second lower heating element coupled to the bottom wall of the housing and disposed along the circumferential direction of the mold to conduct convection or radiation heat transfer around the mold;
a controller connected to the plurality of side heating elements and the plurality of first lower heating elements to control each of the plurality of side heating elements and control each of the plurality of first lower heating elements;
a cover unit coupled to the housing and having a cover body configured to selectively cover a portion of the open upper portion of the housing by performing a sliding motion on the upper portion of the housing; and
and a side insulator formed between one of the plurality of side heating elements and the other side heating element to perform thermal insulation,
When the forming film on the mold is in contact with the variable-volume body and the forming film is molded, the cover body moves to be adjacent to the mold to minimize heat emitted to the outside of the housing to increase thermal efficiency,
When cooling the mold, each of the cover bodies moves to be spaced apart from each other, so that the partially covered upper part of the housing is opened, so that the internal heat of the housing is easily discharged, thereby increasing the cooling efficiency of the mold,
Each of the plurality of side heating elements from the control unit, each of the plurality of side heating elements from the control unit so that the heat treatment is performed at a different heating temperature and time for each portion of the forming film according to the curvature, shape and material of each portion of the forming film By transmitting a control signal to each of the lower heating element and each of the plurality of second lower heating elements,
The amount of heat transferred to each part of the forming film is controlled separately, so that the forming error and springback phenomenon of the forming film are minimized,
The side insulator has a plate shape,
Since the heat between the one side heating element and the other side heating element is blocked by the side insulation body, it is easy to control the heating temperature or heating time for each of the plurality of side heating elements Mold unit with temperature control.

청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 측부가열체 중 선택되는 어느 하나의 측부가열체는 대류 열전달을 수행하고 다른 측부가열체는 복사 열전달을 수행함으로써, 상기 복수 개의 측부가열체 각각의 열전달 방식이 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.
The method according to claim 1,
Any one side heating element selected from among the plurality of side heating elements performs convective heat transfer and the other side heating element performs radiative heat transfer, so that the heat transfer method of each of the plurality of side heating elements is formed differently A mold device that can control the temperature of each part to be processed.

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청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 상기 바닥벽체와 결합되고, 상기 금형의 둘레 방향을 따라 형성되어, 상기 금형과 상기 제2하부가열체 간 단열을 수행하는 하부단열체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.
The method according to claim 1,
Temperature control for each part, characterized in that it further comprises a lower insulator coupled to the bottom wall of the housing and formed along the circumferential direction of the mold to insulate between the mold and the second lower heating element Possible mold device.

삭제delete

청구항 1에 있어서,
상기 커버부는, 상기 하우징과 결합되고 상기 커버체의 슬라이딩 운동을 가이드하는 가이드체,를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.
The method according to claim 1,
The cover unit may further include a guide body coupled to the housing and guiding the sliding movement of the cover body.

청구항 1에 있어서,
상기 금형은, 상기 포밍필름에 가열 또는 냉각을 수행하고 내부에 유체가 유동하는 금형유로를 적어도 하나 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.
The method according to claim 1,
The mold is a mold device capable of temperature control for each part, characterized in that it has at least one mold passage through which the forming film is heated or cooled and a fluid flows therein.

삭제delete

청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 측부가열체 각각에 인접하게 형성되어 열전달 방향을 조절하는 반사체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부위별 온도 제어가 가능한 금형 장치.The method according to claim 1,
The mold apparatus capable of temperature control for each part further comprises a reflector formed adjacent to each of the plurality of side heating elements to control a heat transfer direction.