KR102355110B1 - Light Emitting Device Package and Light Emitting Device Package Module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지 모듈에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 투명한 재료 또는 투광성 재료와 불투명한 재료 또는 비투광성 재료 사이에 본딩층을 형성하여 두 재료 사이에 정밀한 접합을 가능케 한다. 이에 따라 상기 발광 소자 패키지 또는 발광 소자 패키지 모듈은 방수 성능 향상 및 그에 따른 제품 신뢰성을 확보할 수 있다. The present invention relates to a light emitting device package and a light emitting device package module, and uses a laser to form a bonding layer between a transparent material or a light-transmitting material and an opaque material or a non-transmissive material, thereby enabling precise bonding between the two materials. Accordingly, the light emitting device package or the light emitting device package module can improve waterproof performance and secure product reliability accordingly.
Description
본 발명은 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting device package and a light emitting device package module.
일반적으로, 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 출력 및 효율이나 신뢰성 측면에서 광원으로서 유익한 장점이 있으므로, 디스플레이 장치의 백라이트뿐만 아니라 다양한 조명 장치를 위한 고출력, 고효율 광원으로서 적극적으로 연구 개발되고 있다.In general, a light emitting diode (LED, Light Emitting Diode) has advantages as a light source in terms of output, efficiency, and reliability, and thus has been actively researched and developed as a high-power, high-efficiency light source for various lighting devices as well as backlights of display devices.
이러한 LED 조명용 광원으로 사용하기 위해서는 원하는 높은 수준의 출력을 제공하면서 광 효율을 높이고 제조비용을 낮출 필요가 있다.In order to be used as such a light source for LED lighting, it is necessary to increase the light efficiency and lower the manufacturing cost while providing a desired high level of output.
따라서, LED 조명용 광원은 고효율, 고신뢰성이 필요하게 되며, 전기적 및 열적 신뢰성뿐만 아니라 광학적 특성을 발휘해야 한다. Accordingly, the light source for LED lighting needs high efficiency and high reliability, and must exhibit electrical and thermal reliability as well as optical properties.
최근 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 조명 및 자동차용 광원으로 사용되고 있으며, 형광 물질을 이용하거나 다양한 색의 LED를 조합함으로써 효율이 우수한 백색 광을 발광하는 LED도 구현이 가능하다.Recently, light emitting diodes (Light Emitting Diodes; LEDs) have gradually increased in brightness and are being used as light sources for displays, lighting, and automobiles. LEDs can also be implemented.
특히, 자외선 발광 다이오드(UV LED)의 경우, 245nm~405nm의 파장대에 분포되어 있는 빛을 발생하는 발광 다이오드로서, 상기 파장대 중에서 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다.In particular, in the case of an ultraviolet light emitting diode (UV LED), it is a light emitting diode that generates light distributed in a wavelength range of 245 nm to 405 nm. In the case of a short wavelength among the above wavelength band, it is used for sterilization and purification, and in the case of a long wavelength, it is used in an exposure machine or a curing machine, etc. can be used
이 중, 살균용으로 용융되는 자외선 발광 다이오드의 특성상 습도가 높은 환경 혹은 수중 환경에 사용되는바, 방수 성능 확보가 중요한 요소이다.Among them, the characteristics of the UV light emitting diode that is melted for sterilization are used in a high humidity environment or an underwater environment, so securing waterproof performance is an important factor.
그러나, 에폭시와 같은 접착 물질을 이용하는 경우 자외선 발광 다이오드에서 조사되는 자외선 파장에 의하여 상기 접착 물질이 손상되는 문제가 있다. However, when an adhesive material such as epoxy is used, there is a problem in that the adhesive material is damaged by the UV wavelength irradiated from the UV light emitting diode.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저를 이용하여 투명한 재질의 불투명한 재질 간의 정밀한 접합을 가능케 하여 방수 성능 및 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지 모듈을 제공하는데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to solve the above problems, and a light emitting device package and a light emitting device package that can secure waterproof performance and product reliability by enabling precise bonding between transparent and opaque materials using a laser It provides modules.
상기 과제는 본 발명의 일실시예에 따라, 상부가 개방된 캐비티가 형성된 불투명 재질의 본체; 상기 캐비티의 바닥에 배치되어 자외선을 조사하는 발광 소자; 상기 본체의 상기 캐비티를 덮도록 배치되는 투광성 재질의 윈도우; 및 상기 본체와 상기 윈도우 사이에 레이저의 조사에 의해 형성된 본딩층을 포함하는 발광 소자 패키지에 의하여 달성된다. The above object, according to an embodiment of the present invention, a body made of an opaque material having a cavity with an open top; a light emitting device disposed on the bottom of the cavity to irradiate ultraviolet rays; a window made of a light-transmitting material disposed to cover the cavity of the body; And it is achieved by a light emitting device package comprising a bonding layer formed by irradiation of a laser between the main body and the window.
상기 본체는 세라믹 재질로 형성될 수 있다.The body may be formed of a ceramic material.
상기 본체는 상부 개방측 단부를 따라 상기 윈도우가 배치되도록 형성된 단차 구조를 포함할 수 있다. The main body may include a stepped structure in which the window is disposed along the upper open end.
또한, 상기 본딩층은 상기 단차 구조를 따라 형성될 수 있다. In addition, the bonding layer may be formed along the stepped structure.
상기 과제는 본 발명의 일실시예에 따라, 자외선을 조사하는 발광 소자 패키지; 상기 발광 소자 패키지를 감싸도록 배치되는 투광성 커버; 상기 발광 소자 패키지와 상기 커버 사이에 배치되는 불투명한 코팅층; 및 상기 커버와 상기 코팅층 사이에 레이저의 조사에 의해 형성된 본딩층을 포함하는 발광 소자 패키지 모듈에 의하여 달성된다. The above object, according to an embodiment of the present invention, a light emitting device package for irradiating ultraviolet rays; a translucent cover disposed to surround the light emitting device package; an opaque coating layer disposed between the light emitting device package and the cover; And it is achieved by a light emitting device package module including a bonding layer formed by laser irradiation between the cover and the coating layer.
상기 코팅층은 아크릴 폴리머(Acrylic Polymer Emulsion)와 솔벤트(solvent)를 함유하는 화합물 또는 염료로 형성될 수 있다. The coating layer may be formed of a compound or dye containing an acrylic polymer and a solvent.
여기서, 상기 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 캐비티가 형성된 본체; 상기 캐비티의 바닥에 배치되어 자외선을 조사하는 발광 소자; 및 상기 본체의 상기 캐비티를 덮도록 배치되는 투광성 재질의 윈도우;를 포함하며, 상기 코팅층은 상기 윈도우의 가장자리 상면과 상기 커버 사이에 배치될 수 있다. Here, the light emitting device package may include: a body having a cavity having an open top; a light emitting device disposed on the bottom of the cavity to irradiate ultraviolet rays; and a window made of a light-transmitting material disposed to cover the cavity of the main body, wherein the coating layer may be disposed between an upper surface of an edge of the window and the cover.
또한, 상기 발광 소자에서 조사되는 광이 노출되게 상기 커버에는 개구가 형성될 수 있다. In addition, an opening may be formed in the cover to expose the light irradiated from the light emitting device.
여기서, 상기 개구의 너비는 상기 캐버티의 너비보다 크게 형성될 수 있다. Here, a width of the opening may be greater than a width of the cavity.
또한, 상기 윈도우의 너비는 상기 본체의 너비보다 크게 형성될 수 있다. In addition, the width of the window may be formed to be larger than the width of the main body.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지와 발광 소자 패키지 모듈은 레이저를 이용하여 본체와 윈도우 간의 정밀한 접합을 가능케 하여 방수 성능 및 제품 신뢰성을 확보할 수 있다. The light emitting device package and the light emitting device package module according to an embodiment of the present invention having the above configuration can secure waterproof performance and product reliability by enabling precise bonding between the body and the window using a laser.
즉, 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 본체와 윈도우를 접합하는 경우 자외선을 조사하는 발광 소자에 의하여 손상 또는 변색이 발생 될 수 있는바, 레이저를 이용하여 본체와 윈도우 간의 정밀한 접합을 함으로써 방수 성능 및 제품 신뢰성을 확보할 수 있다.In other words, when bonding the main body and the window using an adhesive such as epoxy, damage or discoloration may occur due to the light emitting device irradiating ultraviolet rays. reliability can be ensured.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이고,
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지 모듈을 나타내는 사시도 및 단면도이고,
도 5는 플라스틱 소재의 투과율을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention;
3 and 4 are perspective and cross-sectional views showing a light emitting device package module according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing transmittance of a plastic material.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention may have various changes and may have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including an ordinal number such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 구성요소가 다른 구성요소의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where one component is described as being formed on "on or under" of another component, above (above) or below (below) (on or under) includes both components in which two components are in direct contact with each other or in which one or more other components are disposed between the two components indirectly. In addition, when expressed as 'up (up) or down (on or under)', a meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지게 된다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or corresponding components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 1 내지 도 2를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지(1)는 상부가 개방된 캐비티(110)가 형성된 본체(100), 발광 소자(200), 윈도우(300) 및 본딩층(400)을 포함할 수 있다. 여기서, 본체(100)는 불투명 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 본체(100)는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the light
상기 세라믹 재질은 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC:low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC:high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다. The ceramic material may include a co-fired low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a high temperature co-fired ceramic (HTCC).
또한, 본체(100)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수도 있다.In addition, the
한편, 본체(100)는 상부 개방측 선단을 따라 형성된 단차 구조를 포함할 수 있다.On the other hand, the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)의 상부 둘레는 단차 구조는 본체(100)의 탑면(120)과 캐비티(110) 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 단차 구조에 의하여 형성된 상면(130)은 본체(100)의 탑면(120)보다 더 낮게 형성될 수 있으며, 캐비티(110)의 상부 둘레를 따라 배치될 수 있다.1 and 2 , the upper periphery of the
따라서, 본체(100)의 상기 단차 구조는 윈도우(300)와의 밀착력을 개선시킬 수 있고, 수분의 침투를 완화시켜 줄 수 있다.Accordingly, the stepped structure of the
캐비티(110)는 본체(100)의 상면(130)에서 깊이를 갖고 형성되되, 상부가 개방되게 형성될 수 있다. 여기서, 캐비티(110)의 상부는 발광 소자(200)의 광이 방출되는 방향이 될 수 있다.The
캐비티(110)는 다각형 형상을 포함하며, 상기 다각형 형상의 캐비티(110)는 모서리 부분이 모따기 처리된 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 캐비티(110)는 원 형상을 포함하며 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 캐비티(110)는 본체(100)의 상기 단차 구조를 제외한 영역을 포함한다.The
캐비티(110)의 하부 너비는 캐비티(110)의 상부 너비와 동일한 너비로 형성될 수 있다. 또한 캐비티(110)의 측벽(140)은 캐비티(110)의 바닥(Bottom)에 대해 수직하게 형성될 수도 있고, 발광 소자(200)의 광 조사각을 고려하여 외측으로 경사지게 형성될 수도 있다.The lower width of the
한편, 전원과 전기적으로 발광 소자(200)가 연결될 수 있도록 본체(100)에는 전극 또는 리드 프레임(미도시)이 배치될 수 있다. Meanwhile, an electrode or a lead frame (not shown) may be disposed on the
발광 소자(200)는 캐비티(110)에 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 소자(200)는 본체(100) 내부의 저면(150)에 배치될 수 있다.The
또한, 발광 소자(200)는 자외선 발광 다이오드로서, 245nm 내지 405nm대의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 내외의 단파장 자외선을 방출하거나, 365 또는 385nm의 장파장 자외선을 방출하는 발광 다이오드(20)가 모두 적용될 수 있다.In addition, the
또한, 발광 소자(200)는 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식 등을 선택적으로 이용하여 탑재할 수 있으며, 이러한 본딩 방식은 칩 종류 및 칩의 전극 위치에 따라 변경될 수 있다.In addition, the
윈도우(300)는 캐비티(110)를 덮도록 본체(100)의 상면(130)에 배치될 수 있다. 즉, 본체(100) 위에는 캐비티(110)를 덮으며 유리 재질 중 하나인 하드 글라스 필름(hard glass film)으로 윈도우(300)가 형성될 수 있다. The
또한, 윈도우(300)는 LiF, MgF2, CaF2, BaF2, Al2O3, SiO2 또는 광학유리(N-BK7○R)의 투명한 물질로 형성될 수 있으며, SiO2의 경우, 쿼즈 결정 또는 UV Fused Silica일 수 있다. 또한, 윈도우(300)는 저철분 글라스(low iron glass)일 수 있다.In addition, the
따라서, 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선은 윈도우(300)를 통과하여 외부로 조사되게 된다.Accordingly, the ultraviolet ray irradiated from the
본딩층(400)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)와 윈도우(300) 사이에 레이저의 조사에 의해 형성될 수 있다. The
본딩층(400)은 레이저광의 파장에 대하여 투명한 재료인 윈도우(300)와 불투명한 재료인 본체(100)를 접하도록 배치시키고, 레이저광을 투명한 재료측인 윈도우(300)로부터 조사하여 본체(100)를 용융시킴으로써 형성될 수 있다. 따라서, 본딩층(400)에 의하여 본체(100)와 윈도우(300) 사이의 접합이 유도된다.The
즉, 레이저는 투명한 윈도우(300)를 통과하고, 세라믹으로 형성된 본체(100)를 용융시켜 본딩층(400)을 형성하여 본체(100)와 윈도우(300) 사이의 접합을 유도할 수 있다. That is, the laser may pass through the
그리고, 레이저는 상면(130)을 따라 조사될 수 있다. 그에 따라, 본딩층(400)은 상면(130)을 따라 형성될 수 있으며, 본체(100)와 윈도우(300) 사이에 상면(130)을 따라 형성된 본딩층(400)에 의해 캐비티(110)는 밀폐될 수 있다.In addition, the laser may be irradiated along the
본 발명의 일실시예에 따른 발광 소자 패키지 모듈(2)은 발광소자 패키지(1a), 본딩층(400a), 불투명한 코팅층(500) 및 투광성 커버(600)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자 패키지 모듈(2)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광소자 패키지(1a)는 기판(700)을 더 포함할 수 있다. The light emitting
발광소자 패키지(1a)는 상부가 개방된 캐비티(110)가 형성된 본체(100a), 발광 소자(200) 및 윈도우(300a)를 포함할 수 있다. 여기서, 본체(100)는 불투명 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 본체(100a)는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. The light emitting
상기 세라믹 재질은 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC:low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC:high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다. The ceramic material may include a co-fired low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a high temperature co-fired ceramic (HTCC).
또한, 본체(100a)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO) 중 적어도 하나로 형성될 수도 있다.In addition, the
한편, 전원과 전기적으로 발광 소자(200)가 연결될 수 있도록 본체(100a)에는 전극 또는 리드 프레임이 배치될 수 있다. Meanwhile, an electrode or a lead frame may be disposed on the
도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면, 본체(100a)는 상부가 개방된 캐비티(110), 탑면(120), 측벽(140) 및 저면(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the
캐비티(110)는 상부가 개방되게 형성될 수 있으며, 캐비티(110)의 상부는 발광 소자(200)의 광이 방출되는 방향이 될 수 있다.The
캐비티(110)는 다각형 형상을 포함하며, 상기 다각형 형상의 캐비티(110)는 모서리 부분이 모따기 처리된 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 캐비티(110)는 원 형상을 포함하며 이에 대해 한정하지는 않는다. The
캐비티(110)의 하부 너비는 캐비티(110)의 상부 너비와 동일한 너비로 형성될 수 있다. 또한 캐비티(110)의 측벽(140)은 캐비티(110)의 바닥(Bottom)에 대해 수직하게 형성될 수도 있고, 발광 소자(200)의 광 조사각을 고려하여 외측으로 경사지게 형성될 수도 있다.The lower width of the
발광 소자(200)는 캐비티(110)에 배치될 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 발광 소자(200)는 본체(100a) 내부의 저면(150)에 배치될 수 있다.The
또한, 발광 소자(200)는 자외선 발광 다이오드로서, 245nm 내지 405nm대의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 내외의 단파장 자외선을 방출하거나, 365 또는 385nm의 장파장 자외선을 방출하는 발광 다이오드(20)가 모두 적용될 수 있다.In addition, the
또한, 발광 소자(200)는 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식 등을 선택적으로 이용하여 탑재할 수 있으며, 이러한 본딩 방식은 칩 종류 및 칩의 전극 위치에 따라 변경될 수 있다.In addition, the
윈도우(300a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐비티(110)를 덮도록 본체(100a)의 탑면(120)에 배치되되, 가장자리 영역이 본체(100a)의 탑면(120)을 벗어나도록 형성될 수 있다.The
즉, 윈도우(300a)의 너비(W1)는 발광 소자 패키지(1a)의 본체(100a) 너비(W2)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(300a)의 가장자리 영역 중 상면에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅층(500)이 코팅될 수 있으며, 그에 따라 불투명한 코팅층(500)에 의해 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선이 제한되는 것을 방지할 수 있다.That is, the width W1 of the
도 4에 도시된 바와 같이, 코팅층(500)은 탑면(120)을 벗어난 윈도우(300)의 상기 가장자리 영역의 상부측 면에 형성된 것을 그 예로 하고 있으나 이에 한정되지 않으며, 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선이 제한되지 않도록 코팅층(500)은 탑면(120)이 위치하는 윈도우(300a)의 상부측까지 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 4 , the
여기서, 윈도우(300a)는 유리 재질의 하드 글라스 필름(hard glass film)으로 형성될 수 있다. Here, the
또한, 윈도우(300a)는 LiF, MgF2, CaF2, BaF2, Al2O3, SiO2 또는 광학유리(N-BK7○R)의 투명한 물질로 형성될 수 있으며, SiO2의 경우, 쿼즈 결정 또는 UV Fused Silica일 수 있다. 또한, 윈도우(300a)는 저철분 글라스(low iron glass)일 수 있다.In addition, the
따라서, 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선은 윈도우(300a)를 통과하여 외부로 조사되게 된다.Accordingly, the ultraviolet ray irradiated from the
한편, 코팅층(500)은 특정 레이저 파장에 흡수성이 강한 물질인 아크릴 폴리머(Acrylic Polymer Emulsion)와 솔벤트(Solvent)를 함유하는 화합물 또는 염료(DYE)로 형성될 수 있다. Meanwhile, the
아크릴 폴리머(Acrylic Polymer Emulsion)와 솔벤트(Solvent)를 함유하는 화합물로 코팅층(500)을 형성하는 경우, 상기 아크릴 폴리머는 중량 대비 5~7% 농도로 이용될 수 있다. 다만, 레이저를 이용하여 커버(600)와 코팅층(500)사이에 본딩층(400a) 형성시, 상기 아크릴 폴리머의 농도를 5~7%보다 높일 수 있으나 커버(600)에 접합 흔적이 남는 단점이 발생할 수 있다. When the
한편, 코팅층(500)은 윈도우(300a)에 코팅되어 형성될 수 있다. 즉, 코팅층(500)은 윈도우(300a)에 코팅되게 형성됨으로써, 레이저 조사시 코팅층(500)과 커버(600) 사이에 본딩층(400a)을 형성하여 코팅층(500)과 커버(600) 사이를 밀폐할 수 있다. On the other hand, the
본딩층(400a)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅층(500)과 커버(600) 사이에 레이저의 조사에 의해 형성될 수 있다. The
본딩층(400a)은 레이저광의 파장에 대하여 투광성 재료인 커버(600)와 불투명한 재료인 코팅층(500)을 접하도록 배치시키고, 레이저광을 투광성 재료측인 커버(600)로부터 조사하여 코팅층(500)을 용융시킴으로써 형성될 수 있다. 따라서, 본딩층(400a)에 의하여 코팅층(500)과 커버(600) 사이의 접합이 유도된다.The
즉, 레이저는 커버(600)를 통과하고, 코팅층(500)을 용융시켜 본딩층(400a)을 형성하여 코팅층(500)과 커버(600) 사이의 접합을 유도할 수 있다. That is, the laser may pass through the
그리고, 레이저는 윈도우(300a)의 가장자리 상면을 따라 형성된 코팅층(500)을 따라 조사될 수 있다. 그에 따라, 본딩층(400a)은 코팅층(500)을 따라 형성될 수 있으며, 코팅층(500)을 따라 형성된 본딩층(400a)에 의해 캐비티(110)는 밀폐될 수 있다.Then, the laser may be irradiated along the
여기서, 커버(600)는 플라스틱 재질 중 투과율이 높은 재질이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP), 아크릴 폴리머(Acrylic Polymer), 폴리염화비닐(PVC) 등이 이용될 수 있다.Here, for the
그리고, 커버(600)는 내부에 수용 공간(S)이 형성된 커버 본체(610), 개구(620) 및 안착면(630)을 포함할 수 있으며, 수용 공간(S)에는 발광소자 패키지(1a)와 기판(700)이 배치될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(700)은 발광소자 패키지(1a)와 커버(600) 사이에 배치되되, 일면이 안착면(630)에 지지되도록 배치될 수 있다. And, the
여기서, 기판(700)은 기판상에 회로 패턴이 형성된 평판형의 PCB가 이용될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 커버(600)의 안착면(630) 형상에 따라 일정 유연성을 확보하기 위하여 연성인쇄회로기판(FPCB)이 이용될 수 있음은 물론이다.Here, as the
한편, 개구(620)를 통해 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선 광은 외부로 출사될 수 있다. 즉, 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선은 윈도우(300a)만을 통과하기 때문에 자외선에 의한 살균 효과는 향상될 수 있다. Meanwhile, the ultraviolet light irradiated from the
여기서, 개구(620)의 너비(W3)는 캐버티(110)의 너비(W4)보다 크게 형성될 수 있다. Here, the width W3 of the
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 개구(620)의 너비(W3)는 본체(100a)의 너비(W2)와 동일하게 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 발광 소자(200)에서 조사되는 자외선이 제한되지 않도록 상술 된 코팅층(500)의 코팅 영역까지 개구(620)의 너비(W3)는 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the width W3 of the
본 발명의 실시예에 따른 상기 발광 소자 패키지(1)는 레이저를 이용하여 투명한 재료인 윈도우(300)와 불투명한 재료인 본체(100)를 접하도록 본딩층(400)을 형성하여 정밀한 접합, 방수 성능 향상 및 그에 따른 제품 신뢰성을 확보할 수 있다. The light emitting
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 발광 소자 패키지 모듈(2)은 레이저를 이용하여 투광성 커버(600)와 불투명한 코팅층(500) 사이에 본딩층(400a)을 형성하여 정밀한 접합, 방수 성능 향상 및 그에 따른 제품 신뢰성을 확보할 수 있다. In addition, the light emitting
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 수정과 변경에 관계된 차이점들을 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify and modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be changed. And, it should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims for differences related to such modifications and changes.
1 : 발광 소자 패키지 2 : 발광 소자 패키지 모듈
100, 100a : 본체 200 : 발광 소자
300, 300a : 윈도우 400, 400a : 본딩층
500 : 코팅층 600 : 커버
700 : 기판1: light emitting device package 2: light emitting device package module
100, 100a: body 200: light emitting element
300, 300a:
500: coating layer 600: cover
700: substrate
Claims (10)
상기 발광 소자 패키지를 감싸도록 배치되는 투광성 커버;
상기 발광 소자 패키지와 상기 커버 사이에 배치되는 불투명한 코팅층; 및
상기 커버와 상기 코팅층 사이에 레이저의 조사에 의해 형성된 본딩층을 포함하는 발광 소자 패키지 모듈.a light emitting device package irradiating ultraviolet rays;
a translucent cover disposed to surround the light emitting device package;
an opaque coating layer disposed between the light emitting device package and the cover; and
A light emitting device package module including a bonding layer formed by laser irradiation between the cover and the coating layer.
상기 발광 소자 패키지는,
상부가 개방된 캐비티가 형성된 본체;
상기 캐비티의 바닥에 배치되어 자외선을 조사하는 발광 소자; 및
상기 본체의 상기 캐비티를 덮도록 배치되는 투광성 재질의 윈도우;를 포함하며,
상기 코팅층은 상기 윈도우의 가장자리 상면과 상기 커버 사이에 배치되는 발광 소자 패키지 모듈.4. The method of claim 3,
The light emitting device package,
a body having an open upper cavity;
a light emitting device disposed on the bottom of the cavity to irradiate ultraviolet rays; and
a window made of a light-transmitting material disposed to cover the cavity of the main body; and
The coating layer is a light emitting device package module disposed between the upper edge of the window and the cover.
상기 윈도우의 너비는 상기 본체의 너비보다 큰 발광 소자 패키지 모듈.5. The method of claim 4,
The width of the window is greater than the width of the light emitting device package module.
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| KR1020150089162A KR102355110B1 (en) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | Light Emitting Device Package and Light Emitting Device Package Module |
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2015
- 2015-06-23 KR KR1020150089162A patent/KR102355110B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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