KR102349547B1 - Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet - Google Patents

Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet Download PDF

Info

Publication number
KR102349547B1
KR102349547B1 KR1020167027300A KR20167027300A KR102349547B1 KR 102349547 B1 KR102349547 B1 KR 102349547B1 KR 1020167027300 A KR1020167027300 A KR 1020167027300A KR 20167027300 A KR20167027300 A KR 20167027300A KR 102349547 B1 KR102349547 B1 KR 102349547B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
dicing sheet
pressure
sensitive adhesive
energy
Prior art date
Application number
KR1020167027300A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160134708A (en
Inventor
다쿠오 니시다
아키노리 사토
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20160134708A publication Critical patent/KR20160134708A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102349547B1 publication Critical patent/KR102349547B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

기재 (2) 와, 기재 (2) 의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층 (3) 을 구비한 다이싱 시트 (1) 로서, 점착제층 (3) 은 에너지 중합성 화합물 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것이고, 점착제층 (3) 은 에너지선 조사 전의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 135,000 ㎩ 이하이고, 점착제층 (3) 에 에너지선을 조사하기 전의 다이싱 시트 (1) 에 대해서, JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 스테인리스 시험판에 대한 180°필링 점착력 테스트를 실시했을 때에 측정되는 점착력이 10 N/25 ㎜ 이상이고, 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 에 에너지선을 조사한 후, 당해 다이싱 시트 (1) 에 대해서 가드너식 맨드릴 굴곡 시험기를 사용하여, ASTM-D522 에 기초해서 맨드릴의 직경을 2 ㎜ 로 하여 굽힘 시험을 실시해도, 에너지선 조사 후의 점착제층 (3) 에 균열이 생기지 않는다.A dicing sheet (1) comprising a substrate (2) and an adhesive layer (3) laminated on at least one surface of the substrate (2), wherein the pressure-sensitive adhesive layer (3) contains an energy polymerizable compound (B) It is formed from an adhesive composition, and, as for the adhesive layer 3, the storage elastic modulus in 23 degreeC before energy-beam irradiation is 135,000 Pa or less, About the dicing sheet 1 before irradiating an energy-beam to the adhesive layer 3, In accordance with JIS Z 0237: 2009, the adhesive force measured when performing a 180° peeling adhesive force test on a stainless steel test plate is 10 N/25 mm or more, and an energy ray is applied to the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 After irradiation, the dicing sheet 1 is subjected to a bending test using a Gardner type mandrel bending tester based on ASTM-D522 with the diameter of the mandrel being 2 mm, the pressure-sensitive adhesive layer 3 after energy ray irradiation no cracks in the

Description

다이싱 시트 및 당해 다이싱 시트를 사용하는 칩의 제조 방법{DICING SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING CHIPS USING SAID DICING SHEET}A dicing sheet and the manufacturing method of the chip|tip using the said dicing sheet TECHNICAL FIELD

본 발명은, 보호막이 부착된 실리콘 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 관련 부재를 분할 가공함으로써 형성된 부재인 칩을 제조할 때에 사용되는 다이싱 시트 및 그 다이싱 시트를 사용하는 칩의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dicing sheet used in manufacturing a chip, which is a member formed by dividing a semiconductor-related member such as a silicon wafer with a protective film and a semiconductor package, and a method for manufacturing a chip using the dicing sheet. .

보호막이 부착된 실리콘 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 관련 부재로부터 칩을 제조하는 방법의 일례로서, 다음과 같은 방법을 들 수 있다. 먼저, 반도체 관련 부재의 일방의 면 (반도체 관련 부재가 실리콘 웨이퍼를 구비하는 부재인 경우에는, 실리콘 웨이퍼의 회로 형성면과 반대측의 면이 당해 면이 된다) 에, 기재와 점착제층을 구비한 점착 시트 (본 명세서에 있어서 「다이싱 시트」라고 한다) 를 첩부 (貼付) 함으로써 반도체 관련 부재를 다이싱 시트에 대하여 고정시킨다.As an example of the method of manufacturing a chip from semiconductor related members, such as a silicon wafer with a protective film, a semiconductor package, the following method is mentioned. First, on one surface of a semiconductor-related member (in the case where the semiconductor-related member is a member including a silicon wafer, the surface opposite to the circuit formation surface of the silicon wafer is the surface), a base material and an adhesive layer; A semiconductor-related member is fixed with respect to a dicing sheet by affixing a sheet|seat (referred to as a "dicing sheet" in this specification).

다음으로, 이 다이싱 시트에 대하여 고정된 반도체 관련 부재를 회전 날 등을 사용해서 절단 분리 (다이싱) 하여 개편화하여, 다이싱 시트 상에 복수의 칩이 근접 배치된 부재를 제작한다 (다이싱 공정).Next, the semiconductor-related member fixed to the dicing sheet is cut and separated (dicing) using a rotary blade or the like to separate the pieces into pieces to produce a member in which a plurality of chips are closely arranged on the dicing sheet (die Sing process).

계속해서, 이 부재에 있어서의 다이싱 시트를 익스팬드 (주면 (主面) 내 방향으로 신장) 하여, 다이싱 시트 상에 배치된 칩의 간격을 넓힌다 (익스팬드 공정). 이렇게 해서 다이싱 시트 상에서 서로 이간된 상태가 된 칩을, 개별적으로 픽업하여 다이싱 시트로부터 분리시켜 (픽업 공정), 다음 공정으로 이송한다.Then, the dicing sheet in this member is expanded (extended in the main surface inner direction), and the space|interval of the chip|tip arrange|positioned on the dicing sheet is widened (expanding process). In this way, the chips separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pickup step), and then transferred to the next step.

다이싱 공정 완료 후, 픽업 공정을 실시할 때까지, 상기한 점착제층의 점착성을 저하시키는 공정을 실시함으로써, 픽업 공정의 작업성이 향상된다. 이 점착성을 저하시키는 공정을 위해서, 통상적으로 다이싱 시트의 점착제층은 특정한 자극에 의해 그 점착성이 저하되도록 설계되어 있으며, 특정한 자극으로서, 예를 들어 자외선이나 전자선 등의 에너지선 조사가 채용된다.The workability of a pickup process improves by implementing the process of reducing the adhesiveness of an above-described adhesive layer after completion of a dicing process, until implementing a pickup process. For the step of reducing the tackiness, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is usually designed such that its tackiness is lowered by a specific stimulus, and as the specific stimulus, for example, irradiation with energy rays such as ultraviolet rays or electron beams is employed.

다이싱 공정이나 익스팬드 공정에서는, 반도체 관련 부재가 분할되어 이루어지는 칩과 다이싱 시트의 점착제층 사이에, 외력이 부여된다. 이 외력에 의해 칩이 점착제층으로부터 박리되어 버리는 현상 (본 명세서에 있어서, 이 현상을 「칩 비산」이라고도 한다) 이 잘 일어나지 않는 것이 바람직하다.In a dicing process and an expand process, an external force is provided between the chip|tip from which a semiconductor-related member is divided|segmented, and the adhesive layer of a dicing sheet. It is preferable that the phenomenon in which a chip|tip peels from an adhesive layer by this external force (in this specification, this phenomenon is also called "chip scattering") does not occur easily.

그런데, 다이싱 공정에 제공되는 반도체 관련 부재가 보호막을 구비하는 경우나, 반도체 칩이 수지 봉지되어 이루어지는 반도체 패키지인 경우에는, 보호막이나 봉지 수지는 정보 표시를 위한 부재로서도 사용되는 경우가 있다. 즉, 레이저 마킹 처리 등을 보호막이나 봉지 수지의 면에 대하여 실시하여 그 표면에 요철을 형성함으로써, 반도체 관련 부재나 칩에 관한 정보 (예를 들어 문자나 기호 등으로 이루어지는 것) 를 시인 가능하게 표시시키는 경우가 있다.However, in the case where the semiconductor-related member provided in the dicing process is provided with a protective film, or in the case of a semiconductor package in which a semiconductor chip is encapsulated with resin, the protective film or the encapsulating resin may also be used as a member for information display in some cases. That is, by performing laser marking treatment or the like on the surface of a protective film or encapsulating resin to form irregularities on the surface, information about semiconductor-related members and chips (for example, those consisting of characters or symbols) can be displayed visually. There are cases where

이와 같이 요철을 갖는 면으로 이루어지는 피착면에 다이싱 시트의 점착제층이 첩착 (貼着) 되어 있으면, 피착면의 오목부 (본 명세서에 있어서, 「오목 함몰부」라고도 한다) 로 점착제층이 들어가, 픽업 공정에 있어서 다이싱 시트로부터 칩을 픽업했을 때에, 칩의 오목 함몰부 내에 점착제층을 구성하는 재료가 잔류하는 현상 (본 명세서에 있어서, 이 현상을 「오목 함몰부로의 물질 잔류」라고도 한다) 이 생긴다는 문제가 일어나는 경우가 있었다.As described above, when the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is adhered to the adherend surface made of the uneven surface, the pressure-sensitive adhesive layer enters into the concave portions of the adherend surface (also referred to as “concave depressions” in this specification). , a phenomenon in which the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer remains in the concave depression of the chip when the chip is picked up from the dicing sheet in the pickup step (in this specification, this phenomenon is also referred to as “substance residue in the concave depression”) ), there were cases where a problem occurred.

이 오목 함몰부로의 물질 잔류와 관련해서, 특허문헌 1 에는, 적어도 일방의 면에, 정보의 기록에 의한 요철 수지면을 갖는 경화 수지층이 형성된 반도체 디바이스를 다이싱함에 있어서, 상기 경화 수지층의 요철 수지면에 첩착되어, 그 반도체 디바이스를 고정시키기 위해서 사용되는 다이싱용 점착 테이프에 있어서, 기재 필름과, 그 위에 형성된 에너지선 경화형의 점착제층을 갖고, 또한 그 점착제층의 에너지선 경화 전의 온도 25 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.0×105 ㎩ 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 테이프가 개시되어 있다.Regarding the material residue in this concave depression, Patent Document 1 discloses, in dicing a semiconductor device in which a cured resin layer having an uneven resin surface by recording information on at least one surface is formed, the unevenness of the cured resin layer An adhesive tape for dicing that is adhered to a resin surface and used to fix the semiconductor device, has a base film and an energy ray-curable adhesive layer formed thereon, and the temperature of the adhesive layer before energy ray curing is 25° C. An adhesive tape for dicing characterized in that the storage elastic modulus is 1.0×10 5 Pa or more in the present disclosure.

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-277297호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-277297

특허문헌 1 에 개시되는 다이싱용 점착 테이프 (다이싱 시트) 는, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있는 점착제층의 저장 탄성률을 높임으로써, 점착제층을 구성하는 재료가 오목 함몰부로 들어가는 것을 억제하여, 오목 함몰부 내로의 물질 잔류를 잘 일어나지 않게 하고 있다.The adhesive tape for dicing (dicing sheet) disclosed in Patent Document 1 increases the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer in the state before irradiation with energy rays, thereby suppressing the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer from entering the concave depression, Retention of the material into the concave depression is prevented from occurring.

본 발명은 특허문헌 1 과는 다른 관점에서, 다이싱 공정 중의 칩 비산을 잘 일어나지 않게 하는 것과 오목 함몰부 내로의 물질 잔류를 잘 일어나지 않게 하는 것을 양립시킬 수 있는 다이싱 시트의 제공, 및 그 다이싱 시트를 사용하는 칩의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.The present invention is from a viewpoint different from Patent Document 1, to provide a dicing sheet capable of both making the chip scattering during the dicing process less likely to occur and the material remaining in the concave depression less likely to occur, and a die thereof An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a chip using a sing sheet.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명자들이 검토한 결과, 다음의 지견을 얻었다.As a result of the present inventors examining in order to achieve the said objective, the following knowledge was acquired.

(Ⅰ) 에너지선이 조사되기 전의 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (단위 : ㎩, 본 명세서에 있어서 「조사 전 저장 탄성률」이라고도 한다) 에 상한을 둠과 함께, 에너지선이 조사되기 전의 다이싱 시트에 관한, JIS Z 0237 : 2009에 규정되는 스테인리스 시험판에 대한 180°필링 테스트에 의해 측정된 점착력 (단위 : N/25 ㎜, 본 명세서에 있어서 「조사 전 점착력」이라고도 한다) 에 하한을 둠으로써, 칩 비산을 잘 일어나지 않게 할 수 있다.(I) Putting an upper limit on the storage elastic modulus (unit: Pa, also referred to as "storage elastic modulus before irradiation" in this specification) in 23 degreeC of the adhesive layer before energy-beam irradiation, and before energy-beam irradiation The lower limit of the adhesive force (unit: N/25 mm, also referred to as "adhesive force before irradiation" in this specification) measured by a 180° peeling test to a stainless steel test plate specified in JIS Z 0237: 2009 regarding the dicing sheet. By placing it, chip scattering can be made difficult to occur.

(Ⅱ) 에너지선 조사 후의 점착제층의 내굴곡성을 높임으로써 오목 함몰부 내로의 물질 잔류를 잘 일어나지 않게 할 수 있다. 이러한 내굴곡성은, 다이싱 시트의 굽힘 시험이나, 점착제층의 파단 신도에 의해 평가하는 것이 가능하다.(II) By improving the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer after energy ray irradiation, it is possible to prevent the material from remaining in the concave depression easily. Such bending resistance can be evaluated by the bending test of a dicing sheet, and the breaking elongation of an adhesive layer.

이러한 지견에 근거하여 완성된 본 발명은, 다음과 같다.The present invention completed based on these findings is as follows.

(1) 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서, 상기 점착제층은, 에너지선 중합성 관능기를 갖는 화합물인 에너지 중합성 화합물 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것이고, 상기 점착제층은 에너지선 조사 전의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 135,000 ㎩ 이하이고, 상기 점착제층에 에너지선을 조사하기 전의 상기 다이싱 시트에 대해서, JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 스테인리스 시험판에 대한 180°필링 점착력 테스트를 실시했을 때에 측정되는 점착력이 10 N/25 ㎜ 이상이고, 상기 다이싱 시트의 상기 점착제층에 에너지선을 조사한 후, 당해 다이싱 시트에 대해서 가드너식 맨드릴 굴곡 시험기를 사용하여, ASTM-D522 에 기초해서 맨드릴의 직경을 2 ㎜ 로 하여 굽힘 시험을 실시해도, 상기 에너지선 조사 후의 점착제층에 균열이 생기지 않는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.(1) A dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an energy-polymerizable compound (B), which is a compound having an energy-beam polymerizable functional group It is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 23° C. before irradiation with energy rays of 135,000 Pa or less, and with respect to the dicing sheet before irradiation with energy rays to the pressure-sensitive adhesive layer, JIS Z 0237: 2009 Based on, the adhesive force measured when performing the 180 degree peeling adhesive force test to a stainless steel test plate is 10 N/25 mm or more, and after irradiating an energy beam to the said adhesive layer of the said dicing sheet, Gardner about the said dicing sheet A dicing sheet characterized in that cracks do not occur in the pressure-sensitive adhesive layer after the energy ray irradiation, even when a bending test is performed with a mandrel diameter of 2 mm based on ASTM-D522 using a type mandrel bending tester.

(2) 상기 굽힘 시험에 있어서, 맨드릴의 직경을 1 ㎜ 로 해도, 상기 에너지선 조사 후의 점착제층에 균열이 생기지 않는, 상기 (1) 에 기재된 다이싱 시트.(2) The said bending test WHEREIN: The dicing sheet as described in said (1) by which a crack does not generate|occur|produce in the adhesive layer after the said energy-beam irradiation even if the diameter of a mandrel is 1 mm.

(3) 상기 점착제층의 두께가 25 ㎛ 이하인, 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 다이싱 시트.(3) The dicing sheet as described in said (1) or (2) whose thickness of the said adhesive layer is 25 micrometers or less.

(4) 상기 점착제 조성물은, 주제 (A) 를 추가로 함유하는 것, 및 상기 에너지 중합성 화합물 (B) 가 상기 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 화합물 (BA) 를 함유하는 것 중 적어도 일방을 만족하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 다이싱 시트.(4) the pressure-sensitive adhesive composition further contains the main agent (A), and the energy polymerizable compound (B) contains at least one of the compounds (B A ) having a function as the main agent (A). The dicing sheet according to any one of (1) to (3), which satisfies

(5) 상기 에너지 중합성 화합물 (B) 는, 중량 평균 분자량 4,000 이하로서, 에너지선 중합성기를 갖는 단관능 모노머 및 다관능의 모노머 그리고 단관능 및 다관능의 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는, 저장 탄성률 조정 기능을 갖는 화합물 (BD) 를 함유하고, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 화합물 (BD) 의 함유량은, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 물질의 함유량 100 질량부에 대하여 35 질량부 이상 200 질량부 이하인, 상기 (4) 에 기재된 다이싱 시트.(5) The energy polymerizable compound (B) has a weight average molecular weight of 4,000 or less, and is one selected from the group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers having an energy ray polymerizable group, and monofunctional and polyfunctional oligomers Or the compound (BD ) which has a storage elastic modulus adjustment function which consists of 2 or more types is contained, and content of the said compound (BD ) in the said adhesive composition is the said main body (A) in the said adhesive composition The dicing sheet according to the above (4), wherein the content of the functional substance is 35 parts by mass or more and 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass.

(6) 상기 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량 4,000 이하의 저장 탄성률 조정제 (D) (중량 평균 분자량 4,000 이하로서, 에너지선 중합성기를 갖는 단관능 모노머 및 다관능의 모노머 그리고 단관능 및 다관능의 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 화합물을 제외한다) 를 함유하는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 것에 기재된 다이싱 시트.(6) The pressure-sensitive adhesive composition is a storage modulus modifier (D) having a weight average molecular weight of 4,000 or less (as a weight average molecular weight of 4,000 or less, a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer having an energy ray polymerizable group, and a monofunctional and polyfunctional oligomer The dicing sheet according to any one of (1) to (4), which contains a compound consisting of one or two or more selected from the group consisting of).

(7) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 관련된 다이싱 시트의 상기 점착제층측의 면을 반도체 관련 부재의 면에 첩부하고, 상기 다이싱 시트 상의 상기 반도체 관련 부재를 절단해서 개편화하여 복수의 칩을 얻는, 디바이스 칩의 제조 방법으로서, 상기 다이싱 시트의 상기 점착제층측의 면이 첩부되는 상기 반도체 관련 부재의 면은 오목부를 갖는, 칩의 제조 방법.(7) The face of the pressure-sensitive adhesive layer side of the dicing sheet according to any one of (1) to (6) above is attached to the face of a semiconductor-related member, and the semiconductor-related member on the dicing sheet is cut and separated into a plurality of pieces A method for manufacturing a device chip, wherein a surface of the semiconductor-related member to which a surface of the dicing sheet on the side of the pressure-sensitive adhesive layer is affixed has a recessed portion.

본 발명에 관련된 다이싱 시트는, 점착제층의 조사 전 저장 탄성률이 135,000 ㎩ 이하인 것과 함께, 조사 전 점착력이 10 N/25 ㎜ 이상이기 때문에, 다이싱 공정에 있어서 칩 비산이 잘 일어나지 않는다. 또한, 본 발명에 관련된 다이싱 시트는 에너지선 조사 후의 점착제층이 내굴곡성이 우수하기 때문에, 오목 함몰부내로 들어간 점착제층을 구성하는 재료가 픽업시에 점착제층과의 사이에서 잘 파단되지 않는다. 그러므로, 본 발명에 관련된 다이싱 시트는 오목 함몰부 내로의 물질 잔류가 잘 일어나지 않는다.In the dicing sheet which concerns on this invention, since the storage elastic modulus before irradiation of an adhesive layer is 135,000 Pa or less, and since the adhesive force before irradiation is 10 N/25 mm or more, chip scattering does not occur easily in a dicing process. Further, in the dicing sheet according to the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer after energy ray irradiation has excellent bending resistance, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer that has entered into the concave depression is less likely to break between the pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer upon pickup. Therefore, in the dicing sheet according to the present invention, material retention into the concave depression hardly occurs.

따라서, 본 발명에 관련된 다이싱 시트를 사용함으로써, 다이싱 공정이나 픽업 공정에 있어서 문제가 잘 발생하지 않게 되어, 품질이 우수한 칩을 높은 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다.Therefore, by using the dicing sheet which concerns on this invention, it becomes difficult to generate|occur|produce a problem in a dicing process or a pick-up process, and it becomes possible to manufacture the chip|tip excellent in quality with high productivity.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 개략 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing of the dicing sheet which concerns on one Embodiment of this invention.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described.

도 1 에 나타나는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 기재 (2) 와, 기재 (2) 의 일방의 면에 적층된 점착제층 (3) 을 구비한다.As shown in FIG. 1, the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention is equipped with the base material 2, and the adhesive layer 3 laminated|stacked on one surface of the base material 2.

1. 기재 1. description

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 기재 (2) 는, 다이싱 공정 후에 실시되는 익스팬드 공정 등에 있어서 파단되지 않는 한, 그 구성 재료는 특별히 한정되지 않고, 통상은 수지계의 재료를 주재로 하는 필름으로 구성된다. 그 필름의 구체예로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름 ; 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 필름, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름 ; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름 ; 폴리우레탄 필름 ; 폴리이미드 필름 ; 폴리스티렌 필름 ; 폴리카보네이트 필름 ; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 또한 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 사용된다. 상기한 기재 (2) 는 이들의 1 종으로 이루어지는 필름이어도 되고, 나아가 이들을 2 종류 이상 조합한 적층 필름이어도 된다. 또, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽을 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.The constituent material of the base material 2 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is not particularly limited, as long as it is not fractured in the expand step or the like performed after the dicing step, and usually a resin-based material is used. It is composed of a film with Specific examples of the film include ethylene-based copolymer films such as ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, and ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer film; Polyethylene film such as low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, high density polyethylene (HDPE) film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, ethylene-norbornene air Polyolefin-type films, such as a coalescing film and a norbornene resin film; Polyvinyl chloride-type films, such as a polyvinyl chloride film and a vinyl chloride copolymer film; Polyester-type films, such as a polyethylene terephthalate film and a polybutylene terephthalate film; polyurethane film; polyimide film; polystyrene film; polycarbonate film; A fluororesin film etc. are mentioned. In addition, these crosslinked films and modified films such as ionomer films are also used. The film which consists of 1 type of these may be sufficient as the said base material 2, Furthermore, the laminated|multilayer film which combined these 2 or more types may be sufficient as it. In addition, in this specification, "(meth)acrylic acid" means both acrylic acid and methacrylic acid. The same is true for other similar terms.

기재 (2) 를 구성하는 필름은, 에틸렌계 공중합 필름 및 폴리올레핀계 필름의 적어도 1 종을 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the film which comprises the base material 2 is equipped with at least 1 sort(s) of an ethylene-type copolymerization film and a polyolefin-type film.

에틸렌계 공중합 필름은 공중합비를 변경하는 등에 의해 그 기계 특성을 광범위한 범위에서 제어하는 것이 용이하다. 이 때문에, 에틸렌계 공중합 필름을 구비하는 기재 (2) 는 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 기재로서 요구되는 기계 특성을 만족하기 쉽다. 또한, 에틸렌계 공중합 필름은 점착제층 (3) 에 대한 밀착성이 비교적 높기 때문에, 다이싱 시트로서 사용했을 때에 기재 (2) 와 점착제층 (3) 의 계면에서의 박리가 잘 일어나지 않는다.It is easy to control the mechanical properties of the ethylene-based copolymer film in a wide range by changing the copolymerization ratio or the like. For this reason, the base material 2 provided with the ethylene-based copolymer film tends to satisfy the mechanical properties required as the base material of the dicing sheet 1 according to the present embodiment. Moreover, since the adhesiveness with respect to the adhesive layer 3 is comparatively high, since the ethylene-based copolymer film is used as a dicing sheet, peeling at the interface of the base material 2 and the adhesive layer 3 does not occur easily.

에틸렌계 공중합 필름 및 폴리올레핀계 필름은, 다이싱 시트로서의 특성에 악영향을 미치는 성분 (예를 들어, 폴리염화비닐계 필름 등에서는, 당해 필름에 함유되는 가소제가 기재 (2) 로부터 점착제층 (3) 으로 이행하고, 다시 점착제층 (3) 의 기재 (2) 에 대향하는 측과 반대측의 면에 분포하여, 점착제층 (3) 의 피착체의 면에 대한 점착성을 저하시키는 경우가 있다) 의 함유량이 적기 때문에, 점착제층 (3) 의 피착체에 대한 점착성이 저하되는 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 즉, 에틸렌계 공중합 필름 및 폴리올레핀계 필름은 화학적인 안정성이 우수하다.The ethylene-based copolymer film and the polyolefin-based film are components that adversely affect the properties as a dicing sheet (for example, in a polyvinyl chloride-based film, the plasticizer contained in the film is from the base material (2) to the pressure-sensitive adhesive layer (3) The content of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be distributed again on the surface opposite to the side opposite to the base material 2 of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to reduce the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to the surface of the adherend) Since there are few, problems, such as the adhesiveness with respect to the to-be-adhered body of the adhesive layer 3 falling, do not generate|occur|produce easily. That is, the ethylene-based copolymer film and the polyolefin-based film have excellent chemical stability.

기재 (2) 는, 상기한 수지계 재료를 주재로 하는 필름 내에, 안료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 안료로는, 예를 들어, 이산화티탄, 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또한, 필러로서, 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다. 이러한 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 기재 (2) 가 원하는 기능을 발휘하고, 평활성이나 유연성을 상실하지 않는 범위에 그치게 해야 한다.The base material 2 may contain various additives, such as a pigment, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricating agent, and a filler, in the film which has the above-mentioned resin type material as a main component. As a pigment, titanium dioxide, carbon black, etc. are mentioned, for example. Further, as the filler, an organic material such as a melamine resin, an inorganic material such as silica, and a metallic material such as nickel particles are exemplified. Although the content of these additives is not particularly limited, it should be limited to a range in which the base material 2 exhibits a desired function and does not lose smoothness or flexibility.

점착제층 (3) 을 경화시키기 위해서 조사하는 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 기재 (2) 는 자외선에 대하여 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 또, 에너지선으로서 전자선을 사용하는 경우에는 기재 (2) 는 전자선의 투과성을 갖고 있는 것이 바람직하다.When using an ultraviolet-ray as an energy ray irradiated in order to harden the adhesive layer 3, it is preferable that the base material 2 has transmittance|permeability with respect to an ultraviolet-ray. Moreover, when using an electron beam as an energy beam, it is preferable that the base material 2 has the permeability|transmittance of an electron beam.

또한, 기재 (2) 의 점착제층 (3) 측의 면 (이하, 「기재 제 1 면」이라고도 한다) 에는, 카르복실기, 그리고 그 이온 및 염으로 이루어지는 군에서 선택되는1 종 또는 2 종 이상을 갖는 성분이 존재하는 것이 바람직하다. 기재 (2) 에 있어서의 상기 성분과 점착제층 (3) 에 관련된 성분 (점착제층 (3) 을 구성하는 성분 및 가교제 (C) 등의 점착제층 (3) 을 형성하는 데 있어서 사용되는 성분이 예시된다) 이 화학적으로 상호 작용함으로써, 이들의 사이에서 박리가 생길 가능성을 저감시킬 수 있다. 기재 제 1 면에 그러한 성분을 존재시키기 위한 구체적인 수법은 한정되지 않는다. 기재 (2) 자체를 예를 들어 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름 등으로 하고, 기재 (2) 를 구성하는 재료가 되는 수지가 카르복실기, 그리고 그 이온 및 염으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 갖는 것으로 하는 것이어도 된다. 기재 제 1 면에 상기 성분을 존재시키는 다른 수법으로서, 기재 (2) 는 예를 들어 폴리올레핀계 필름이고, 기재 제 1 면측에 코로나 처리가 이루어져 있거나, 프라이머층이 형성되어 있거나 해도 된다. 또, 기재 (2) 의 기재 제 1 면과 반대측의 면에는 각종 도막 (塗膜) 이 형성되어 있어도 된다.In addition, on the surface of the base material 2 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side (hereinafter, also referred to as "the first surface of the base material"), a carboxyl group, and one or two or more types selected from the group consisting of ions and salts thereof. It is preferred that the component is present. The component used in forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 such as the component in the base material 2 and the component related to the pressure-sensitive adhesive layer 3 (component constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the crosslinking agent (C)) is exemplified ), the possibility that peeling occurs between them can be reduced by this chemical interaction. The specific method for making such a component exist on the 1st surface of a base material is not limited. The base material (2) itself is, for example, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, an ionomer resin film, etc., and the resin used as the material constituting the base material (2) is a carboxyl group, and ions and salts thereof. You may set it as what has 1 type or 2 or more types selected. As another method of making the said component exist on the 1st surface of a base material, the base material 2 is a polyolefin type film, for example, corona treatment is made|formed on the 1st surface side of a base material, or a primer layer may be formed. Moreover, various coating films may be formed in the surface on the opposite side to the base-material 1st surface of the base material 2.

기재 (2) 의 두께는, 다이싱 시트 (1) 가 전술한 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한, 한정되지 않는다. 바람직하게는 20 ㎛ 이상 450 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하의 범위에 있다.The thickness of the base material 2 is not limited as long as the dicing sheet 1 can function appropriately in each process mentioned above. Preferably it is in the range of 20 micrometers or more and 450 micrometers or less, More preferably, it is 25 micrometers or more and 400 micrometers or less, Especially preferably, it exists in the range of 50 micrometers or more and 350 micrometers or less.

본 실시형태에 있어서의 기재 (2) 의 파단 신도는, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 일 때 측정한 값으로서 100 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 200 ％ 이상 1000 ％ 이하인 것이 바람직하다. 여기서 본 명세서에 있어서, 파단 신도는 JIS K 7161 : 1994 (ISO 527-1 1993) 에 준거한 인장 시험에 있어서의, 시험편 파괴시의 시험편 길이의 원래의 길이에 대한 신장률이다. 상기 파단 신도가 100 ％ 이상인 기재 (2) 는, 익스팬드 공정시에 잘 파단되지 않아, 반도체 관련 부재를 절단하여 형성한 디바이스 칩을 이간시키기 쉬운 것이 된다.The elongation at break of the substrate 2 in the present embodiment is preferably 100% or more, and particularly preferably 200% or more and 1000% or less, as a value measured at 23°C and 50% relative humidity. Here, in this specification, elongation at break is the elongation rate with respect to the original length of the test piece length at the time of the test piece break in the tensile test based on JISK7161:1994 (ISO 527-1 1993). The substrate 2 having the elongation at break of 100% or more is less likely to break during the expand step, and easily separates the device chip formed by cutting the semiconductor-related member.

또한, 본 실시형태에 있어서의 기재 (2) 의 25 ％ 변형시 인장 응력은 5 N/10 ㎜ 이상 15 N/10 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 최대 인장 응력은 15 ㎫ 이상 50 ㎫ 이하인 것이 바람직하다. 여기서 25 ％ 변형시 인장 응력 및 최대 인장 응력은 JIS K 7161 : 1994 에 준거한 시험에 의해 측정된다. 25 ％ 변형시 인장 응력이 5 N/10 ㎜ 미만이거나, 최대 인장 응력이 15 ㎫ 미만이거나 하면, 다이싱 시트 (1) 에 반도체 관련 부재를 첩착한 후, 링 프레임 등의 프레임체에 고정시켰을 때, 기재 (2) 가 유연하기 때문에 느슨한 처짐이 발생하는 것이 우려되고, 이 처짐은 반송 에러의 원인이 되는 경우가 있다. 한편, 25 ％ 변형시 인장 응력이 15 N/10 ㎜ 를 초과하거나, 최대 인장 응력이 50 ㎫ 를 초과하거나 하면, 익스팬드 공정시에 링 프레임으로부터 다이싱 시트 (1) 자체가 박리되거나 하는 등의 문제가 발생하기 쉬워지는 것이 우려된다. 또, 상기 파단 신도, 25 ％ 변형시 인장 응력, 최대 인장 응력은 기재 (2) 에 있어서의 원단의 장척 방향에 대해서 측정한 값을 가리킨다.In addition, it is preferable that the tensile stress at the time of 25% deformation of the base material 2 in this embodiment is 5 N/10 mm or more and 15 N/10 mm or less, and it is preferable that the maximum tensile stress is 15 MPa or more and 50 MPa or less. Here, the tensile stress and the maximum tensile stress at 25% strain are measured by a test based on JIS K 7161: 1994. When the tensile stress at 25% strain is less than 5 N/10 mm or the maximum tensile stress is less than 15 MPa, when the semiconductor-related member is attached to the dicing sheet 1 and then fixed to a frame such as a ring frame , since the base material 2 is flexible, there is a concern that a loose sag occurs, and this sag may cause a conveyance error. On the other hand, if the tensile stress at the time of 25% strain exceeds 15 N/10 mm or the maximum tensile stress exceeds 50 MPa, the dicing sheet 1 itself may peel off from the ring frame during the expand process, etc. It is concerned that a problem becomes easy to occur. In addition, the said elongation at break, the tensile stress at 25% deformation|transformation, and maximum tensile stress point out the value measured with respect to the elongate direction of the original fabric in the base material 2 .

2. 점착제층 2. Adhesive layer

본 실시형태에 관련된 반도체 관련 부재 가공용 시트 (1) 가 구비하는 점착제층 (3) 은 에너지선 중합성 관능기를 갖는 화합물인 에너지 중합성 화합물 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성된다. 이로써, 점착제층 (3) 이 이러한 화합물을 함유하게 되어, 후술하는 바와 같이 점착제층 (3) 의 물성을 에너지선을 조사하는 전후에서 변화시킬 수 있다.The adhesive layer 3 with which the sheet|seat 1 for a semiconductor-related member process which concerns on this embodiment is equipped is formed from the adhesive composition containing the energy-polymerizable compound (B) which is a compound which has an energy-beam polymerizable functional group. Thereby, the adhesive layer 3 will contain such a compound, so that the physical property of the adhesive layer 3 can be changed before and behind irradiating an energy ray so that it may mention later.

이 점착제 조성물은, 주제 (A) 를 추가로 함유하는 것, 및 에너지 중합성 화합물 (B) 가 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 화합물 (BA) 를 함유하는 것 중 적어도 일방을 만족하는 것이 바람직하다. 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 화합물 (BA) 를 함유하는 경우에는, 점착제 조성물은, 화합물 (BA) 이외에 별도 주제 (A) 가 되는 성분을 함유하지 않는 경우도 있다. 점착제 조성물은, 필요에 따라서 추가로 가교제 (C) 등을 함유해도 된다. 이하, 점착제 조성물을 구성하는 성분에 대해서 설명한다.It is preferable that this pressure-sensitive adhesive composition satisfies at least one of further containing the main agent (A) and that the energy polymerizable compound (B) contains a compound (BA A ) having a function as the main agent (A) do. When the energy radiation polymerizable compound (B) containing a compound (B A), the pressure-sensitive adhesive composition, in addition to compound (B A) in some cases do not contain components which are separately subject (A). The adhesive composition may further contain a crosslinking agent (C) etc. as needed. Hereinafter, the component which comprises an adhesive composition is demonstrated.

(1) 주제 (A) (1) Subject (A)

주제 (A) 의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 점착제층, 특히 에너지선을 조사하기 전의 점착제층에 적절한 점착성을 용이하게 부여할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 주제 (A) 로서, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 수지 재료가 예시된다. 이하, 아크릴계 재료의 일종인 아크릴계 중합체 (A1) 에 관해서 다소 상세히 설명한다.Although the kind of main body (A) is not specifically limited, What can easily provide suitable adhesiveness to an adhesive layer, especially the adhesive layer before irradiating an energy ray is preferable. As such a main body (A), resin materials, such as a rubber type, an acrylic type, a silicone type, and a polyvinyl ether type, are illustrated. Hereinafter, the acrylic polymer (A1), which is a kind of the acrylic material, will be described in some detail.

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물은 아크릴계 중합체 (A1) 을 함유해도 된다. 이 점착제 조성물로 형성된 점착제층 (3) 에 있어서, 아크릴계 중합체 (A1) 은 적어도 그 일부가 후술하는 가교제 (C) 와 가교 반응을 실시하여 가교물로서 함유되는 경우도 있다.The adhesive composition for forming the adhesive layer 3 which concerns on this embodiment may contain the acrylic polymer (A1). In the pressure-sensitive adhesive layer (3) formed from the pressure-sensitive adhesive composition, at least a part of the acrylic polymer (A1) undergoes a crosslinking reaction with a crosslinking agent (C) described later, and may be contained as a crosslinked product.

아크릴계 중합체 (A1) 로는, 종래 공지된 아크릴계의 중합체를 사용할 수 있다. 아크릴계 중합체 (A1) 의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 도공시의 막 제조성 관점에서 1 만 이상 200 만 이하인 것이 바람직하고, 10 만 이상 150 만 이하인 것이 보다 바람직하다.As the acrylic polymer (A1), a conventionally known acrylic polymer can be used. The polystyrene conversion weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A1) is preferably 10,000 or more and 2 million or less, and more preferably 100,000 or more and 1.5 million or less, from the viewpoint of film productivity at the time of coating.

또, 본 명세서에 있어서, 점착제 조성물이 함유하는 성분의 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, 그 성분이 중합체로 불가피하게 어느 정도의 분자량 분포를 갖는 경우에는, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법 (GPC) 법 (폴리스티렌 표준) 에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 의미하고, 그 성분이 어느 특정한 구조를 갖는 화합물과 다른 성분 (당해 화합물을 제조할 때에 생기는 부생성물 등이 예시된다) 으로 이루어지는 경우에는, 그 화합물의 분자량 (식량 (式量)) 을 의미한다. 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량의 측정은, 예를 들어, 토소사 제조의 고속 GPC 장치 「HLC-8121 GPC/HT」에, 토소사 제조 칼럼, TSK guardcolumn HXL-H, TSK gel GMHXL-L (2 개), TSK gel G2000HXL 을 이 순서로 연결한 것을 사용하고, 용리액 : 테트라히드로푸란, 오븐 온도 : 40 ℃, 시료 농도 : 0.2 ％(w/v), 유속 1.0 ㎖/분의 조건으로, 검출기를 시차 굴절률계로 하여 실시된다.In addition, in this specification, with the weight average molecular weight (Mw) of the component which an adhesive composition contains, when the component is a polymer and has molecular weight distribution to a certain extent inevitably, the gel permeation chromatography method (GPC) It means the polystyrene reduced weight average molecular weight measured by the method (polystyrene standard), and the component consists of a compound having a specific structure and other components (eg, by-products generated when producing the compound are exemplified), It means the molecular weight (formula) of the compound. The polystyrene conversion weight average molecular weight is measured, for example, in a high-speed GPC apparatus "HLC-8121 GPC/HT" manufactured by Tosoh Corporation, a column manufactured by Tosoh Corporation, TSK guard column HXL-H, TSK gel GMHXL-L (2 pieces) , TSK gel G2000HXL was connected in this order, eluent: tetrahydrofuran, oven temperature: 40 °C, sample concentration: 0.2% (w/v), flow rate 1.0 ml/min. It is carried out as a system.

또한, 아크릴계 중합체 (A1) 의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 바람직하게는 -70 ℃ 이상 30 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -60 ℃ 이상 20 ℃ 이하의 범위에 있다. 유리 전이 온도는, Fox 식으로부터 계산할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A1) is preferably in the range of -70°C or more and 30°C or less, more preferably -60°C or more and 20°C or less. The glass transition temperature can be calculated from the Fox equation.

상기 아크릴계 중합체 (A1) 은, 1 종류의 아크릴계 모노머로부터 형성된 단독 중합체여도 되고, 복수 종류의 아크릴계 모노머로부터 형성된 공중합체여도 되며, 1 종류 또는 복수 종류의 아크릴계 모노머와 아크릴계 모노머 이외의 모노머로부터 형성된 공중합체여도 된다. 아크릴계 모노머가 되는 화합물의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산에스테르, 그 유도체 (아크릴로니트릴 등) 를 구체예로서 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르에 관해서 추가로 구체예를 나타내면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 사슬상 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 이미드아크릴레이트 등의 고리형 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 ; 글리시딜(메트)아크릴레이트, N-메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기 이외의 반응성 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 아크릴계 모노머 이외의 모노머로서, 에틸렌, 노르보르넨 등의 올레핀, 아세트산비닐, 스티렌 등이 예시된다. 또, 아크릴계 모노머가 알킬(메트)아크릴레이트인 경우에는, 그 알킬기의 탄소수는 1 내지 18 의 범위인 것이 바람직하다.The acrylic polymer (A1) may be a homopolymer formed from one type of acrylic monomer, or a copolymer formed from multiple types of acrylic monomer, or a copolymer formed from one or more types of acrylic monomers and monomers other than the acrylic monomers may be The specific kind of the compound used as an acryl-type monomer is not specifically limited, (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid ester, and its derivative(s, acrylonitrile etc.) are mentioned as a specific example. If specific examples are further shown regarding (meth)acrylic acid ester, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acryl (meth)acrylates having a chain skeleton such as a rate, decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate; Rings such as cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and imide acrylate (meth)acrylate having a type skeleton; (meth)acrylate which has hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate; (meth)acrylate which has reactive functional groups other than hydroxyl groups, such as glycidyl (meth)acrylate and N-methylaminoethyl (meth)acrylate, is mentioned. Moreover, as monomers other than an acryl-type monomer, olefins, such as ethylene and norbornene, vinyl acetate, styrene, etc. are illustrated. Moreover, when an acryl-type monomer is an alkyl (meth)acrylate, it is preferable that carbon number of the alkyl group is the range of 1-18.

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물이, 후술하는 바와 같이 아크릴계 중합체 (A1) 을 가교할 수 있는 가교제 (C) 를 함유하고 있는 경우에는, 아크릴계 중합체 (A1) 이 갖는 반응성 관능기의 종류는 한정되지 않고, 가교제 (C) 의 종류 등에 기초하여 적절히 결정하면 된다. 예를 들어, 가교제 (C) 가 폴리이소시아네이트 화합물인 경우에는, 아크릴계 중합체 (A1) 이 갖는 반응성 관능기로서, 수산기, 카르복실기, 아미노기 등이 예시된다. 이들 중에서도, 가교제 (C) 가 폴리이소시아네이트 화합물인 경우에는, 이소시아네이트기와의 반응성이 높은 수산기를 반응성 관능기로서 채용하는 것이 바람직하다. 아크릴계 중합체 (A1) 에 반응성 관능기로서 수산기를 도입하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로서, 아크릴계 중합체 (A1) 이 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 아크릴레이트에 기초한 구성 단위를 골격에 함유하는 경우를 들 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer (3) according to the present embodiment contains a crosslinking agent (C) capable of crosslinking the acrylic polymer (A1) as described later, the acrylic polymer (A1) has The kind of reactive functional group is not limited, What is necessary is just to determine suitably based on the kind etc. of a crosslinking agent (C). For example, when a crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, etc. are illustrated as a reactive functional group which an acrylic polymer (A1) has. Among these, when a crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound, it is preferable to employ|adopt a hydroxyl group with high reactivity with an isocyanate group as a reactive functional group. The method of introduce|transducing a hydroxyl group as a reactive functional group into an acrylic polymer (A1) is not specifically limited. As an example, the case where the structural unit based on the acrylate which has hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, contains in frame|skeleton is mentioned in which an acrylic polymer (A1) contains.

(2) 에너지선 중합성 화합물 (B) (2) Energy-beam polymerizable compound (B)

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물이 함유하는 에너지선 중합성 화합물 (B) 는, 에너지선 중합성기를 갖고, 자외선, 전자선, X 선 등의 에너지선의 조사를 받아 중합 반응할 수 있는 한, 구체적인 구성은 한정되지 않는다. 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 중합함으로써 점착제층 (3) 의 점착성이 저하되어, 픽업 공정의 작업성이 향상된다. 에너지선이 조사될 때까지는 에너지선 중합성기의 중합 반응은 실질적으로 발생하지 않기 때문에, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 은, 에너지선이 조사되기 전의 상태에 있어서, 에너지선 중합성 화합물 (B) 를 함유한다.The energy-beam polymerizable compound (B) which the adhesive composition for forming the adhesive layer 3 which concerns on this embodiment contains has an energy-beam polymeric group, receives irradiation of energy rays, such as an ultraviolet-ray, an electron beam, and X-ray, and superposes|polymerizes As long as it can react, the specific configuration is not limited. When an energy-beam polymeric compound (B) superposes|polymerizes, the adhesiveness of the adhesive layer 3 falls, and the workability|operativity of a pick-up process improves. Since the polymerization reaction of an energy-beam polymeric group does not generate|occur|produce substantially until energy-beam irradiation, the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment in the state before energy-beam irradiation. and an energy-beam polymerizable compound (B).

에너지선 중합성기의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예로서, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 에너지선 중합성기는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기인 것이 바람직하고, 그 중에서도 에너지선이 조사되었을 때의 반응성의 높음이란 관점에서 (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다.The kind of energy-beam polymerizable group is not specifically limited. As the specific example, the functional group etc. which have ethylenically unsaturated bonds, such as a vinyl group and a (meth)acryloyl group, are mentioned. It is preferable that an energy-beam polymeric group is a functional group which has an ethylenically unsaturated bond, and the viewpoint of the reactivity high when an energy-beam is irradiated especially to (meth)acryloyl group is more preferable.

에너지선 중합성 화합물 (B) 의 분자량은 특별히 한정되지 않는다. 그 분자량이 과도하게 작은 경우에는, 제조 과정에 있어서 그 화합물이 휘발되는 것이 우려되고, 이 때 점착제층 (3) 의 조성의 안정성이 저하된다. 따라서, 에너지선 중합성 화합물 (B) 의 분자량은, 중량 평균 분자량 (Mw) 으로서 100 이상으로 하는 것이 바람직하고, 200 이상으로 하는 것이 보다 바람직하며, 300 이상으로 하는 것이 특히 바람직하다.The molecular weight of the energy-beam polymerizable compound (B) is not particularly limited. When the molecular weight is too small, we are concerned that the compound volatilizes in a manufacturing process, and stability of the composition of the adhesive layer 3 falls at this time. Therefore, as for the molecular weight of an energy-beam polymeric compound (B), as a weight average molecular weight (Mw), it is preferable to set it as 100 or more, It is more preferable to set it as 200 or more, It is especially preferable to set it as 300 or more.

에너지선 중합성 화합물 (B) 는, 에너지선이 조사되기 전의 점착제층의 저장 탄성률을 저하시키는 기능을 갖는 화합물, 즉, 저장 탄성률 조정 기능을 갖는 화합물 (BD) 를 함유하고 있어도 된다. 이러한 화합물 (BD) 로서, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 4,000 이하로서, 에너지선 중합성기를 갖는 단관능 모노머 및 다관능의 모노머 그리고 단관능 및 다관능의 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 화합물이 예시된다. 화합물 (BD) 는, 후술하는 저장 탄성률 조정제 (D) 의 일종으로도 위치가 부여될 수 있다.Energy radiation polymerizable compound (B) is a compound having a function of an energy ray is reduced to the storage modulus of the adhesive layer prior to irradiation, that is, may contain a compound (D B) having a storage elastic modulus adjustment. As this compound ( BD ), the weight average molecular weight (Mw) is 4,000 or less, and is selected from the group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers and monofunctional and polyfunctional oligomers having an energy ray polymerizable group, or The compound which consists of 2 or more types is illustrated. Compound (B D), there can be located is given as a kind of storage modulus control agent (D) to be described later.

상기 화합물 (BD) 의 구체적인 조성은 특별히 한정되지 않는다. 화합물 (BD) 의 구체예로서, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디엔디메톡시디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 올리고에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 에폭시 변성 (메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 점착제 조성물이 주제 (A) 로서 아크릴계 중합체 (A1) 을 함유하는 경우에는, 아크릴계 중합체 (A1) 에 대한 상용성의 높음이란 관점에서, 화합물 (BD) 는 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다.The specific composition of the said compound ( BD ) is not specifically limited. Specific examples of the compound ( BD ) include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropanetetra(meth)acrylate, tetramethylolmethanetetra( Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) ) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, dicyclopentadiene dimethoxy di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylic a rate, an oligoester (meth)acrylate, a urethane (meth)acrylate oligomer, an epoxy-modified (meth)acrylate, polyether (meth)acrylate, etc. are mentioned. When containing the acrylic polymer (A1) The pressure-sensitive adhesive composition is a subject (A), it is preferred that at high viewpoint commercial sex of the acrylic polymer (A1), compound (B D) is a (meth) acryloyl group .

에너지선 중합성 화합물 (B) 가 1 분자 중에 갖는 에너지선 중합성기의 수는 한정되지 않지만, 복수인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 이상인 것이 특히 바람직하다. 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 1 분자 중에 갖는 에너지선 중합성기의 수의 상한으로는 16 이하인 것이 바람직하고, 12 이하인 것이 보다 바람직하다. 에너지선 중합성 화합물 (B) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 작은 경우에는, 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 1 분자 중에 갖는 에너지선 중합성기의 수도 적게 하여 균형을 꾀함으로써, 후술하는 점착제층 (3) 의 내굴곡성을 유지하는 것이 용이해지는 경향이 있다.Although the number of the energy-beam polymeric groups which an energy-beam polymeric compound (B) has in 1 molecule is not limited, It is preferable that it is plural, It is more preferable that it is 3 or more, It is especially preferable that it is 5 or more. As an upper limit of the number of energy-beam polymerizable groups which an energy-beam polymeric compound (B) has in 1 molecule, it is preferable that it is 16 or less, and it is more preferable that it is 12 or less. When the weight average molecular weight (Mw) of an energy-beam polymeric compound (B) is small, the number of energy-beam polymeric groups which an energy-beam polymeric compound (B) has in 1 molecule is reduced and balanced, and the adhesive layer mentioned later It tends to become easy to maintain the bending resistance of (3).

점착제 조성물에 있어서의 화합물 (BD) 의 함유량은, 점착제 조성물에 있어서의 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 물질의 함유량 (당해 물질이 주제 (A) 만으로 이루어지는 경우에는 주제 (A) 의 함유량, 후술하는 화합물 (BA) 만으로 이루어지는 경우에는 화합물 (BA) 의 함유량, 주제 (A) 와 화합물 (BA) 로 이루어지는 경우에는 이들의 함유량의 총합) 100 질량부에 대하여 35 질량부 이상 200 질량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 45 질량부 이상 120 질량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서, 각 성분의 함유량을 나타내는 「질량부」는 고형분으로서의 양을 의미한다. 화합물 (BD) 의 함유량을 이러한 범위로 함으로써 에너지선 조사 전의 상태에 있어서 점착제층 (3) 의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 후술하는 범위로 하는 것과, 에너지선 조사에 의해서 점착제층 (3) 의 점착성을 적절히 저하시키는 것을 양립시키기가 용이해진다. 또한, 후술하는 점착제층 (3) 의 내굴곡성을 향상시키는 것이 용이해진다.The content of the compound ( BD ) in the pressure-sensitive adhesive composition is the content of the substance having a function as the main agent (A) in the pressure-sensitive adhesive composition (when the material consists only of the main agent (A), the content of the main material (A), described later If made of a compound (B a), the compound content, the subject (a) and compound (B a) of (B a), when comprising only is the sum of their contents) more than 35 parts by mass based on 100 parts by weight of 200 parts by weight of It is preferable to set it as below, and it is more preferable to set it as 45 mass parts or more and 120 mass parts or less. In addition, in this specification, "mass part" which shows content of each component means the quantity as solid content. By making content of a compound ( BD ) into such a range, making the storage elastic modulus in 23 degreeC of the adhesive layer 3 in the state before energy-beam irradiation into the range mentioned later, and energy-beam irradiation, the adhesive layer 3 It becomes easy to make it compatible with reducing the adhesiveness of a suitably. Moreover, it becomes easy to improve the bending resistance of the adhesive layer 3 mentioned later.

에너지선 중합성 화합물 (B) 는 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 화합물 (BA) 를 함유하고 있어도 된다. 화합물 (BA) 의 구체예로서, 에너지선 중합성기를 갖는 구성 단위를 주사슬 또는 측사슬에 갖는 중합체를 들 수 있다. 이 경우에는, 화합물 (BA) 는 주제 (A) 로서의 성질을 갖기 때문에, 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 조성물의 조성이 간소화되는 등의 이점을 갖는다.The energy-beam polymerizable compound (B) may contain the compound (B A ) which has a function as a main body (A). In an embodiment of the compound (B A), there may be mentioned a polymer having a structural unit containing an energy radiation polymerizable group in the main chain or side chain. In this case, the compound (B A) is because of its properties as a subject (A), has an advantage such that a simplified composition of the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer (3).

상기한 바와 같은 주제 (A) 의 성질을 갖는 화합물 (BA) 는, 예를 들어 다음과 같은 방법으로 조제할 수 있다. 수산기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 함유하는 (메트)아크릴레이트에 기초하는 구성 단위 및 알킬(메트)아크릴레이트에 기초하는 구성 단위를 함유하여 이루어지는 공중합체인 아크릴계 중합체와, 상기 관능기와 반응할 수 있는 관능기 및 에너지선 중합성기 (예를 들어 에틸렌성 이중 결합을 갖는 기) 를 1 분자 내에 갖는 화합물을 반응시킴으로써, 에너지선 중합성기가 부가된 아크릴계 중합체를 얻을 수 있다. The compound (B A ) having the properties of the subject (A) as described above can be prepared, for example, by the following method. An acrylic polymer which is a copolymer comprising a structural unit based on (meth)acrylate and a structural unit based on an alkyl (meth)acrylate containing a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group, and the functional group By reacting a compound having a functional group capable of reacting with and an energy ray polymerizable group (eg, a group having an ethylenic double bond) in one molecule, an acrylic polymer to which an energy ray polymerizable group is added can be obtained.

에너지선 중합성 화합물 (B) 를 경화시키기 위한 에너지선으로는, 전리 방사선, 즉 X 선, 자외선, 전자선 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비교적 조사 설비의 도입이 용이한 자외선이 바람직하다.As an energy beam for hardening an energy-beam polymeric compound (B), an ionizing radiation, ie, an X-ray, an ultraviolet-ray, an electron beam, etc. are mentioned. Among these, the ultraviolet-ray with comparatively easy introduction|transduction of irradiation equipment is preferable.

전리 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 취급의 용이함에서 파장 200 ∼ 380 ㎚ 정도의 자외선을 포함하는 근자외선을 사용하면 된다. 자외선의 광량으로는, 에너지선 중합성 화합물 (B) 의 종류나 점착제층 (3) 의 두께에 따라서 적절히 선택하면 되고, 통상 50 ∼ 500 mJ/㎠ 정도이고, 100 ∼ 450 mJ/㎠ 가 바람직하며, 150 ∼ 400 mJ/㎠ 가 보다 바람직하다. 또한, 자외선 조도는, 통상 50 ∼ 500 mW/㎠ 정도이고, 100 ∼ 450 mW/㎠ 가 바람직하며, 200 ∼ 400 mW/㎠ 가 보다 바람직하다. 자외선원으로는 특별히 제한은 없고, 예를 들어 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, UV-LED 등이 사용된다.When using an ultraviolet-ray as an ionizing radiation, what is necessary is just to use the near-ultraviolet-ray containing ultraviolet-ray with a wavelength of about 200-380 nm from handling easiness. The amount of ultraviolet light may be appropriately selected according to the type of the energy-beam polymerizable compound (B) or the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (3), and is usually about 50 to 500 mJ/cm 2 , preferably 100 to 450 mJ/cm 2 , 150 to 400 mJ/cm 2 are more preferable. Moreover, ultraviolet illuminance is about 50-500 mW/cm<2> normally, 100-450 mW/cm<2> is preferable, and 200-400 mW/cm<2> is more preferable. There is no restriction|limiting in particular as an ultraviolet source, For example, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, UV-LED etc. are used.

전리 방사선으로서 전자선을 사용하는 경우에는, 그 가속 전압에 관해서는, 에너지선 중합성 화합물 (B) 의 종류나 점착제층 (3) 의 두께에 따라서 적절히 선정하면 되고, 통상 가속 전압 10 ∼ 1000 kV 정도인 것이 바람직하다. 또한, 조사선량은, 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 적절히 경화되는 범위로 설정하면 되고, 통상 10 ∼ 1000 krad 의 범위에서 선정된다. 전자선원으로는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 코크로프트 월턴형, 반데그라프트형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다.When using an electron beam as an ionizing radiation, about the acceleration voltage, what is necessary is just to select suitably according to the kind of energy-beam polymeric compound (B), or the thickness of the adhesive layer 3, Usually about 10-1000 kV of acceleration voltages It is preferable to be In addition, what is necessary is just to set an irradiation dose in the range in which an energy-beam polymeric compound (B) hardens|cures suitably, and it selects in the range of 10-1000 krad normally. There is no restriction|limiting in particular as an electron beam source, For example, various electron beam accelerators, such as a Cockcroft Walton type, a Van der Graft type, a resonance transformer type, an insulated core transformer type, or a linear type, a dynamtron type, a high frequency type, can be used.

(3) 가교제 (C) (3) crosslinking agent (C)

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 전술한 바와 같이, 아크릴계 중합체 (A1) 등의 주제 (A) 와 반응할 수 있는 가교제 (C) 를 함유해도 된다. 이 경우에는, 본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 은, 주제 (A) 와 가교제 (C) 의 가교 반응에 의해 얻어진 가교물을 함유한다.As mentioned above, the adhesive composition for forming the adhesive layer 3 which concerns on this embodiment may contain the crosslinking agent (C) which can react with the main agent (A), such as an acrylic polymer (A1). In this case, the adhesive layer 3 which concerns on this embodiment contains the crosslinked material obtained by the crosslinking reaction of a main material (A) and a crosslinking agent (C).

가교제 (C) 의 함유량은 한정되지 않는다. 상기한 가교물 형성의 용이함의 관점에서, 가교제 (C) 의 함유량은 주제 (A) 100 질량부에 대하여 0.02 질량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 양생 기간이 과도하게 길어지는 것을 회피하는 것 등의 관점에서, 가교제 (C) 의 함유량은 주제 (A) 100 질량부에 대하여 15 질량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 가교제 (C) 의 종류로는, 예를 들어, 에폭시계 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물, 아지리딘계 화합물 등의 폴리이민 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 디알데히드류, 메틸올 폴리머, 금속 알콕시드, 금속염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 가교 반응을 제어하기 쉬운 것 등의 이유에 의해, 가교제 (C) 가 폴리이소시아네이트 화합물 및/또는 폴리에폭시 화합물인 것이 바람직하다.Content of a crosslinking agent (C) is not limited. From the viewpoint of the easiness of forming the crosslinked product, the content of the crosslinking agent (C) is preferably 0.02 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the main agent (A). From the viewpoint of avoiding excessively prolonged curing period, the content of the crosslinking agent (C) is preferably 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the main agent (A). Examples of the crosslinking agent (C) include polyimine compounds such as epoxy compounds, isocyanate compounds, metal chelate compounds, and aziridine compounds, melamine resins, urea resins, dialdehydes, methylol polymers, and metals. an alkoxide, a metal salt, etc. are mentioned. Among these, it is preferable that a crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound and/or a polyepoxy compound for reasons, such as being easy to control a crosslinking reaction.

폴리이소시아네이트 화합물은 1 분자 당 이소시아네이트기를 2 개 이상 갖는 화합물로서, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 비시클로헵탄트리이소시아네이트, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 메틸시클로헥실렌디이소시아네이, 수첨 (水添) 자일릴렌디이소시아네이트 등의 지환식 이소시아네이트 화합물 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등의 사슬상 골격을 갖는 이소시아네이트를 들 수 있다.A polyisocyanate compound is a compound which has two or more isocyanate groups per molecule, For example, Aromatic polyisocyanate, such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; Alicyclic rings such as dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and hydrogenated xylylene diisocyanate Formula isocyanate compound; Isocyanate which has chain|strand frame|skeleton, such as hexamethylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate, is mentioned.

또한, 이들 화합물의, 뷰렛체, 이소시아누레이트체나, 이들의 화합물과, 에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 비방향족성 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등의 변성체도 사용할 수 있다. 상기 폴리이소시아네이트 화합물은 1 종류여도 되고, 복수 종류여도 된다.In addition, modified substances such as biuret form, isocyanurate form, and adduct form, which is a reaction product of these compounds with non-aromatic low molecular weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, trimethylolpropane, and castor oil, etc. can be used One type may be sufficient as the said polyisocyanate compound, and multiple types may be sufficient as it.

폴리에폭시 화합물은 1 분자당 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물로서, 예를 들어, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)톨루엔, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4-디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 1,6-디글리시딜n-헥산, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 형 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.The polyepoxy compound is a compound having two or more epoxy groups per molecule, for example, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,3-bis(N,N- Diglycidylaminomethyl)toluene, N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m -xylenediamine, 1,6-diglycidyl n-hexane, a bisphenol A epoxy compound, a bisphenol F epoxy compound, etc. are mentioned.

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물이 가교제 (C) 를 함유하는 경우에는, 그 가교제 (C) 의 종류 등에 따라서 적절한 가교 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 가교제 (C) 가 폴리이소시아네이트 화합물인 경우에는, 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물은 유기 주석 화합물 등의 유기 금속 화합물계의 가교 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다.When the adhesive composition for forming the adhesive layer 3 which concerns on this embodiment contains a crosslinking agent (C), it is preferable to contain an appropriate crosslinking promoter according to the kind etc. of the crosslinking agent (C). For example, when a crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound, it is preferable that the adhesive composition for forming the adhesive layer 3 contains organometallic compound type crosslinking promoters, such as an organotin compound.

본 실시형태에 관련된 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 4,000 이하로서, 에너지선이 조사되기 전의 점착제층의 저장 탄성률을 저하시키는 기능을 갖는 화합물인 저장 탄성률 조정제 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다. 전술한 화합물 (BD) 는, 저장 탄성률 조정제 (D) 로서 에너지선 중합성기를 갖는 화합물로 위치가 부여될 수 있다. 화합물 (BD) 이외의 저장 탄성률 조정제 (D) 로서, 점착 부여 수지나 가소제가 예시된다. 점착 부여 수지의 구체예로는, 로진 및 그 유도체 (구체예로서 중합화 로진, 에스테르화 로진, 중합 로진에스테르, 불균화 로진, 및 이들의 수소 첨가 수지를 들 수 있다) 등의 로진계 점착 부여 수지 ; α피넨 수지, β피넨 수지, 테르펜페놀 수지, 테르펜과 스티렌의 공중합체 등의 테르펜계 점착 부여 수지 ; C5 계 석유 수지, C9 계 석유 수지, C5/C9 계 석유 수지 및 이들의 수소 첨가 수지 등의 석유계 수지 ; 쿠마론 수지 ; 알킬페놀 수지 ; 자일렌 수지 등을 들 수 있다. 화합물 (BD) 이외의 저장 탄성률 조정제 (D) 는, 점착제 조성물이 화합물 (BA) 를 함유하는 경우에 점착제층 (3) 의 저장 탄성률을 조정할 목적이나, 후술하는 바와 같이, 화합물 (BD) 의 주제 (A) 에 대한 함유량을 저감한 경우에 이것을 보충할 목적으로 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has a weight average molecular weight (Mw) of 4,000 or less, and is a compound having a function of lowering the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before energy ray irradiation. It is preferable to contain a modifier (D). The compound ( BD ) mentioned above can be positioned as a compound which has an energy-beam polymeric group as a storage elastic modulus modifier (D). As storage modulus modifiers (D ) other than a compound (BD), tackifying resin and a plasticizer are illustrated. Specific examples of the tackifying resin include rosin tackifiers such as rosin and derivatives thereof (specific examples include polymerized rosin, esterified rosin, polymerized rosin ester, disproportionated rosin, and hydrogenated resins thereof) Suzy ; terpene-based tackifying resins such as α-pinene resin, β-pinene resin, terpene phenol resin, and a copolymer of terpene and styrene; Petroleum resins such as C 5 petroleum resins, C 9 petroleum resins, C 5 / C 9 petroleum resins and hydrogenated resins thereof; coumarone resin; alkylphenol resin; A xylene resin etc. are mentioned. Compound storage modulus control agent (D) other than (B D) is, as the pressure-sensitive adhesive composition is a compound (B A) to adjust the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the case of containing the purpose or, described below, the compound (B D ) can be used for the purpose of supplementing this when the content of the main subject (A) is reduced.

점착제 조성물이 화합물 (BD) 이외의 저장 탄성률 조정제 (D) 를 함유하는 경우에는, 점착제 조성물에 있어서의 저장 탄성률 조정제 (D) 의 함유량 (당해 물질이 화합물 (BD) 를 함유하는 경우에는, 이것도 포함시킨 총합) 은, 점착제 조성물에 있어서의 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 물질의 함유량 (당해 물질이 주제 (A) 만으로 이루어지는 경우에는 주제 (A) 의 함유량, 후술하는 화합물 (BA) 만으로 이루어지는 경우에는 화합물 (BA) 의 함유량, 주제 (A) 와 화합물 (BA) 로 이루어지는 경우에는 이들의 함유량의 총합) 100 질량부에 대하여 35 질량부 이상 200 질량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 45 질량부 이상 120 질량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.When an adhesive composition contains storage elastic modulus modifiers (D ) other than a compound (BD), content of the storage elastic modulus modifier (D) in an adhesive composition (When the said substance contains a compound ( BD ), The total including this) is the content of a substance having a function as the main agent (A) in the pressure-sensitive adhesive composition (when the substance consists only of the main agent (A), the content of the main agent ( A ), and only the compound (BA) to be described later) If made of a case made of the compound content, the subject (a) and compound (B a) of (B a) is the sum of their contents) to a range from 35 parts by mass based on 100 parts by weight of 200 parts by weight preferred, It is more preferable to set it as 45 mass parts or more and 120 mass parts or less.

(4) 그 밖의 성분 (4) other ingredients

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 가 구비하는 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 상기 성분에 더하여 광중합 개시제, 점착 부여제, 염료나 안료 등의 착색 재료, 난연제, 필러, 대전 방지제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to the present embodiment includes, in addition to the above components, a photopolymerization initiator, a tackifier, a coloring material such as a dye or a pigment, a flame retardant, a filler, You may contain various additives, such as an antistatic agent.

여기서, 광중합 개시제에 관해서 다소 상세히 설명한다. 광중합 개시제로는, 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등의 광 개시제, 아민이나 퀴논 등의 광 증감제 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐술파이드, 테트라메틸티우람모노술파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로르안트라퀴논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등이 예시된다. 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 광중합 개시제를 배합함으로써 조사 시간, 조사량을 적게 할 수 있다.Here, the photopolymerization initiator will be described in some detail. Examples of the photopolymerization initiator include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Specifically, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobuty Ronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and the like are exemplified. When using an ultraviolet-ray as an energy beam, irradiation time and irradiation amount can be decreased by mix|blending a photoinitiator.

(5) 물성, 형상 등 (5) Physical properties, shape, etc.

(5-1) 조사 전 저장 탄성률 (5-1) storage modulus before irradiation

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 가 구비하는 점착제층 (3) 은, 에너지선을 조사하기 전의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (본 명세서에 있어서 「조사 전 저장 탄성률」이라고도 한다) 이 135,000 ㎩ 이하이다. 조사 전 저장 탄성률이 이 범위를 만족함으로써, 점착제층 (3) 을 구성하는 재료는 피착면인 반도체 관련 부재의 면을 용이하게 적시면서 퍼져나가, 우수한 점착성을 갖는 다이싱 시트 (1) 가 얻어진다. 피착면이 오목 함몰부를 갖고 있는 경우에는, 점착제층 (3) 을 구성하는 재료는 오목 함몰부 내로도 적시면서 퍼져나갈 수 있어, 다이싱 시트 (1) 의 반도체 관련 부재에 대한 점착성이 특히 높아진다. 다이싱 시트 (1) 의 반도체 관련 부재에 대한 점착성을 보다 안정적으로 높이는 관점에서, 조사 전 저장 탄성률은 120,000 ㎩ 이하인 것이 바람직하고, 100,000 ㎩ 이하인 것이 보다 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to the present embodiment has a storage elastic modulus at 23° C. before irradiating an energy ray (also referred to as a “storage elastic modulus before irradiation” in this specification) is 135,000 less than Pa. When the storage elastic modulus before irradiation satisfies this range, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 spreads while easily wetting the surface of the semiconductor-related member as the adherend surface, and the dicing sheet 1 having excellent adhesion is obtained. . In the case where the adherend surface has a concave depression, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 can spread while wetting also into the concave depression, so that the adhesion of the dicing sheet 1 to the semiconductor-related member becomes particularly high. It is preferable that it is 120,000 Pa or less, and, as for the storage elastic modulus before irradiation from a viewpoint of improving the adhesiveness with respect to the semiconductor-related member of the dicing sheet 1 more stably, it is more preferable that it is 100,000 Pa or less.

조사 전 저장 탄성률의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 점착제층 (3) 의 형상을 안정적으로 유지하는 관점에서, 조사 전 저장 탄성률은 10,000 ㎩ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 20,000 ㎩ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.The lower limit of the storage modulus before irradiation is not particularly limited. From a viewpoint of maintaining the shape of the adhesive layer 3 stably, it is preferable to set it as 10,000 Pa or more, and, as for the storage elastic modulus before irradiation, it is more preferable to set it as 20,000 Pa or more.

조사 전 저장 탄성률은, 아크릴계 중합체 (A1) 등의 주제 (A) 의 분자량 및 함유량, 가교제 (C) 를 사용하여 주제 (A) 의 가교가 행해지는 경우에는 그 가교의 정도의 종류 및 함유량, 저장 탄성률 조정제 (D) (그 일종으로 위치가 부여될 수 있는 화합물 (BD) 여도 된다) 를 함유하는 경우에는 그 종류 및 함유량 등을 변경함으로써 제어할 수 있다.The storage modulus before irradiation is the molecular weight and content of the main agent (A) such as the acrylic polymer (A1), and when the crosslinking of the main material (A) is performed using a crosslinking agent (C), the type and content of the crosslinking degree and storage When it contains an elastic modulus modifier (D) (compound (B D ) to which a position can be provided may be sufficient as the kind), it can control by changing the kind, content, etc.

또, 상기 조사 전 저장 탄성률은, 공지된 점탄성 측정 장치 (예를 들어, 티에이 인스트루먼트사 제조 「ARES」) 를 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 그 측정에 있어서는, 실시예에 있어서 후술하는 바와 같이, 점착제층 (3) 을 구성하는 재료로 이루어지는 두께 1 ㎜ 정도의 층상체를 피측정물로 하는 것이, 측정 결과의 편차를 적게 하는 관점에서 바람직하다.In addition, the said storage elastic modulus before irradiation can be measured using a well-known viscoelasticity measuring apparatus (For example, "ARES" by a TA Instruments company). In addition, in the measurement, as will be described later in Examples, using a layered body having a thickness of about 1 mm made of a material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 as a measurement object is a viewpoint of reducing variation in measurement results. preferred in

(5-2) 조사 전 점착력 (5-2) Adhesion before irradiation

에너지선을 조사하기 전의 상태에 있어서의 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에 대해서, JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 스테인리스 시험판에 대한 180°필링 점착력 테스트를 실시했을 때에 측정되는 점착력 (조사 전 점착력) 은 10 N/25 ㎜ 이상이다. 조사 전 점착력이 10 N/25 ㎜ 이상임으로써, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 피착면이 보호막의 면으로 이루어지는 경우뿐만 아니라, 피착면이 반도체 패키지의 봉지 수지의 면으로 이루어지는 경우라도, 다이싱 공정에 있어서 칩 비산 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 다이싱 공정에 있어서 문제가 생길 가능성을 보다 안정적으로 저감시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 조사 전 점착력은 15 N/25 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 N/25 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 25 N/25 ㎜ 이상인 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 조사 전 점착력의 상한은 한정되지 않는다.About the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention in the state before irradiating an energy ray, based on JIS Z0237:2009, when carrying out the 180 degree peeling adhesive force test with respect to a stainless steel test plate, it was measured The adhesive force used (adhesive force before irradiation) is 10 N/25 mm or more. Since the adhesive force before irradiation is 10 N/25 mm or more, in the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention, not only the adherend surface is made of the surface of the protective film, but the adherend surface is the surface of the sealing resin of the semiconductor package. Even in the case of the dicing process, problems such as chip scattering do not occur easily. From a viewpoint of more stably reducing the possibility that a problem will arise in a dicing process, it is more preferable that the adhesive force before irradiation of the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention is 15 N/25 mm or more, 20 N It is more preferable that it is /25 mm or more, and it is especially preferable that it is 25 N/25 mm or more. The upper limit of the adhesive force before irradiation of the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention is not limited.

통상, 피착면이 반도체 패키지의 봉지 수지의 면인 경우에는, 피착면이 보호막의 면으로 이루어지는 경우와 비교하여 다이싱 시트의 피착면에 대한 점착성이 저하되기 쉽지만, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는 이 경우에 있어서도 우수한 점착성을 갖는다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 상기 조사 전 점착력을 측정하기 위한 시험과 동일한 시험을, 반도체 패키지의 봉지 수지의 면을 피착면으로 하여 실시했을 때, 측정되는 점착력이 1 N/25 ㎜ 이상이 되기 쉽다.In general, when the adherend surface is the surface of the encapsulating resin of the semiconductor package, compared with the case where the adherend surface consists of the surface of the protective film, the adhesion to the adherend surface of the dicing sheet tends to decrease, but the die according to one embodiment of the present invention The sing sheet 1 has excellent adhesiveness even in this case. That is, the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention is measured when the same test as the test for measuring the adhesive force before irradiation is performed with the surface of the encapsulating resin of the semiconductor package as the adherend. The adhesive force tends to be 1 N/25 mm or more.

또, 에너지선을 조사한 후의 상태에 있어서의 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에 대해서, 피착면을 반도체 패키지의 봉지 수지의 면으로 하여 상기 방법에 의해 필링 점착력 테스트를 실시했을 때에 측정되는 점착력은 한정되지 않는다. 이 점착력은 낮으면 낮을 수록 바람직하다. 통상, 1 N/25 ㎜ 미만이고, 700 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하며, 500 mN/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.In addition, with respect to the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention in a state after irradiation with energy rays, the peeling adhesive force test was performed by the above method with the adherend surface as the surface of the sealing resin of the semiconductor package. The adhesive force measured at the time is not limited. As this adhesive force is low, it is so preferable that it is low. Usually, it is less than 1 N/25 mm, and it is preferable that it is 700 mN/25 mm or less, and it is more preferable that it is 500 mN/25 mm or less.

(5-3) 내굴곡성 (5-3) Flexural resistance

본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 은 우수한 내굴곡성을 갖는다. 내굴곡성은 다음의 굽힘 시험에 의해 평가할 수 있다.The adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention has the outstanding bending resistance. Flexural resistance can be evaluated by the following bending test.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 에 대하여 에너지선을 조사한 후에, 가드너식 맨드릴 굴곡 시험기를 사용하여, ASTM-D522 에 기초해서 맨드릴의 직경을 2 ㎜ 로 하여 다이싱 시트 (1) 의 굽힘 시험을 실시한 경우에, 점착제층 (3) 에는 균열이 생기지 않는다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 은 이러한 우수한 내굴곡성을 갖기 때문에, 다이싱 시트 (1) 를 피착면에 첩부함으로써, 그 점착제층 (3) 을 구성하는 재료가 피착면의 오목 함몰부에 들어가더라도, 다이싱 시트 (1) 를 피착면으로부터 박리했을 때, 그 재료는 점착제층 (3) 과 함께 피착면으로부터 분리하기 쉽다. 따라서, 오목 함몰부 내로의 물질 잔류가 잘 일어나지 않아, 오목 함몰부에 의해 형성된 표시의 시인성이 양호한 상태를 유지하기 쉽다.After irradiating the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention with energy rays, using a Gardner-type mandrel flexural tester, the dicing sheet 1 ), cracks do not occur in the pressure-sensitive adhesive layer 3 when the bending test is performed. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention has such excellent bending resistance, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed by attaching the dicing sheet 1 to the adherend surface. Even if the material to be applied enters the concave depression of the adherend surface, when the dicing sheet 1 is peeled from the adherend surface, the material is easily separated from the adherend surface together with the pressure-sensitive adhesive layer 3 . Therefore, material residue into the concave depression does not occur easily, and it is easy to maintain a state with good visibility of the mark formed by the concave depression.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 상기 굽힘 시험에 있어서, 맨드릴의 직경을 1 ㎜ 로 해도, 에너지선 조사 후의 점착제층 (3) 에 균열이 생기지 않는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 레이저 마킹이 형성되어 있는 피착면에 장기간 (구체예로서 1 주일을 들 수 있다) 점착제층 (3) 이 첩착되어 점착제층 (3) 을 구성하는 재료가 충분히 피착면의 오목 함몰부를 적시면서 퍼져나간 상태가 된 경우라도, 에너지선을 조사하여 점착제층 (3) 의 점착성을 저하시킨 후, 다이싱 시트 (1) 를 박리했을 때에, 오목 함몰부에 의해 형성된 표시의 시인성이 양호한 상태를 유지하기 쉽다.As for the dicing sheet 1 which concerns on one Embodiment of this invention, in the said bending test, it is preferable that a crack does not generate|occur|produce in the adhesive layer 3 after energy-beam irradiation even if the diameter of a mandrel is 1 mm. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is adhered to the adherend surface on which the laser marking is formed for a long period of time (a specific example is one week), so that the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 is sufficiently provided in the concave depressions of the adherend surface. Even when it is in a state where it spreads while wet, when the dicing sheet 1 is peeled off after irradiating an energy ray to lower the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3, the visibility of the display formed by the concave depression is good. easy to maintain

점착제층 (3) 이 에너지선의 조사에 의해 과도하게 경화되지 않도록 함으로써, 점착제층 (3) 의 내굴곡성을 향상시키는 것이 용이해진다. 이러한 점착제층 (3) 의 과도한 경화의 억제는, 예를 들어, 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 1 분자 중에 갖는 에너지선 중합성기의 수를, 에너지선 중합성 화합물 (B) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 에 대하여 지나치게 많아지지 않도록 조정함으로써 가능해진다. 또한, 에너지선 중합성 화합물 (B) 가 전술한 화합물 (BD) 를 함유하는 경우에는, 화합물 (BD) 의 주제 (A) 에 대한 함유량을 저감함으로써, 점착제층 (3) 의 과도한 경화의 억제가 용이해진다. 화합물 (BD) 의 주제 (A) 에 대한 함유량을 저감시킴으로써 점착제층 (3) 의 저장 탄성률이 충분히 낮아지지 않는 경우에는, 화합물 (BD) 이외의 저장 탄성률 조정제 (D) 를 병용해도 된다.By preventing the pressure-sensitive adhesive layer 3 from being excessively hardened by irradiation with an energy ray, it becomes easy to improve the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer 3 . Suppression of excessive hardening of such an adhesive layer (3) is the weight average molecular weight of an energy-beam polymeric compound (B), for example, the number of energy-beam polymeric groups which an energy-beam polymeric compound (B) has in 1 molecule. It becomes possible by adjusting so as not to increase too much with respect to (Mw). In the case of containing the above-mentioned compound (B D) the polymerizable compound (B) energy radiation is, by reducing the content of the subject (A) of the compound (B D), excessive curing of the pressure-sensitive adhesive layer 3, inhibition is facilitated. If the storage elastic modulus of the compound pressure-sensitive adhesive layer (3) by reducing the content of the subject (A) of (B D) does not sufficiently low, the may be used in combination of the compound storage modulus control agent (D) other than (B D).

(5-4) 점착제층의 두께 (5-4) Thickness of the pressure-sensitive adhesive layer

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 의 두께는 한정되지 않는다. 점착제층 (3) 이 두꺼운 쪽이 칩 비산의 문제가 잘 일어나지 않게 되고, 점착제층 (3) 이 얇은 쪽이 다이싱 공정에 있어서 점착제가 피착체에 응착되는 것에서 기인하는 문제 (조대한 응착물이 생성되거나, 응착물량이 많은 등) 가 잘 생기지 않는다. 또한, 점착제층 (3) 이 과도하게 두꺼운 경우에는, 오목 함몰부로의 물질 잔류가 일어나기 쉬워질 우려가 있다. 오목 함몰부로의 물질 잔류량이 증대하는 것은, 레이저 마킹 처리 등에 의해 형성된 인자의 시인성을 저하시키는 요인이 된다. 칩 비산 및 오목 함몰부로의 물질 잔류를 잘 일어나지 않게 하는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 의 두께는 2 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 7 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment is not limited. The problem of chip scattering is less likely to occur when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is thicker, and when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is thinner, a problem resulting from adhesion of the pressure-sensitive adhesive to the adherend in the dicing process (coarse adhesion is generated, or a large amount of adhesion) is not easily generated. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is excessively thick, there is a fear that the material remains in the concave depressions easily. An increase in the amount of material remaining in the concave depression is a factor of lowering the visibility of a print formed by a laser marking process or the like. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is preferably 2 µm or more and 30 µm or less, and 5 µm or more from the viewpoint of making chip scattering and material retention in the concave depression less likely to occur. It is more preferable that they are 25 micrometers or less, and it is still more preferable that they are 7 micrometers or more and 15 micrometers or less.

(5-5) 박리 시트 (5-5) release sheet

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 피착체인 반도체 관련 부재에 점착제층 (3) 을 첩부하기까지의 사이에 점착제층 (3) 을 보호할 목적에서, 점착제층 (3) 의 기재 제 1 면에 대향하는 측과 반대측의 면에, 박리 시트의 박리면이 첩합되어 있어도 된다. 박리 시트의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 사용할 수 있지만, 이들 중에서, 저렴하고 안정적인 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트의 두께에 대해서 특별히 제한은 없지만, 통상 20 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하 정도이다.The dicing sheet 1 which concerns on this embodiment is a base material of the adhesive layer 3 in order to protect the adhesive layer 3 before affixing the adhesive layer 3 to the semiconductor-related member which is a to-be-adhered body. The peeling surface of a peeling sheet may be pasted together by the surface on the opposite side to the side opposite to one surface. The structure of a release sheet is arbitrary, and what carried out the peeling process of the plastic film with a release agent etc. is illustrated. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or the like can be used, and among these, silicone-based silicones that are inexpensive and provide stable performance are preferable. Although there is no restriction|limiting in particular about the thickness of a release sheet, Usually, it is about 20 micrometers or more and 250 micrometers or less.

3. 다이싱 시트의 제조 방법3. Manufacturing method of dicing sheet

다이싱 시트 (1) 의 제조 방법은, 전술한 점착제 조성물로 형성되는 점착제층 (3) 을 기재 (2) 의 하나의 면에 적층할 수 있으면, 상세한 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례를 들면, 전술한 점착제 조성물 및 원한다면 추가로 용매를 함유하는 도공용 조성물을 조제하고, 기재 (2) 의 하나의 면 상에, 다이 코터, 커튼 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 그 도공용 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 하나의 면 상의 도막을 건조시킴으로써 점착제층 (3) 을 형성할 수 있다. 도공용 조성물은, 도포를 실시하는 것이 가능하다면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층 (3) 을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있으며, 분산질로서 함유하는 경우도 있다.As for the manufacturing method of the dicing sheet 1, if the adhesive layer 3 formed from the above-mentioned adhesive composition can be laminated|stacked on one surface of the base material 2, a detailed method will not be specifically limited. For example, a coating composition containing the above-described pressure-sensitive adhesive composition and, if desired, a solvent is further prepared, and on one side of the substrate 2, a die coater, a curtain coater, a spray coater, a slit coater, a knife coater, etc. The adhesive layer 3 can be formed by apply|coating this composition for coating, forming a coating film, and drying the coating film on the said one surface. The composition for coating will not specifically limit the property as long as it can apply|coat, The component for forming the adhesive layer 3 may be contained as a solute, and may contain as a dispersoid.

도공용 조성물이 가교제 (C) 를 함유하는 경우에는, 상기한 건조의 조건 (온도, 시간 등) 을 변경함으로써, 또는 가열 처리를 별도로 둠으로써, 도막 내의 아크릴계 중합체 (A1) 과 가교제 (C) 의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층 (3) 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성시키면 된다. 이 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상기한 방법 등에 의해 기재 (2) 에 점착제층 (3) 을 적층시킨 후, 얻어진 다이싱 시트 (1) 를, 예를 들어 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경에 수 일간 가만히 정지시켜 두는 등의 양생을 통상적으로 실시한다.When the coating composition contains the crosslinking agent (C), the acrylic polymer (A1) and the crosslinking agent (C) in the coating film can be separated by changing the drying conditions (temperature, time, etc.) described above or by separately providing heat treatment. What is necessary is just to advance a crosslinking reaction and to form a crosslinked structure in the adhesive layer 3 with a desired density|existence density. In order to fully advance this crosslinking reaction, after laminating|stacking the adhesive layer 3 on the base material 2 by an above-mentioned method etc., the obtained dicing sheet 1 is put into the environment of 23 degreeC and 50% of relative humidity, for example. Curing, such as standing still for several days, is usually performed.

다이싱 시트 (1) 의 제조 방법의 별도의 일례로서, 전술한 박리 시트의 박리면 상에 도공용 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시켜 점착제층 (3) 과 박리 시트로 이루어지는 적층체를 형성하고, 이 적층체의 점착제층 (3) 에 있어서의 박리 시트에 대향하는 측과 반대측의 면을 기재 (2) 의 기재 제 1 면에 첩부하여, 다이싱 시트 (1) 와 박리 시트의 적층체를 얻어도 된다. 이 적층체에 있어서의 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 되고, 반도체 패키지에 첩부하기까지의 동안에 점착제층 (3) 을 보호하고 있어도 된다.As another example of the manufacturing method of the dicing sheet 1, the coating composition is applied on the release surface of the above-described release sheet to form a coating film, which is dried to form a laminate comprising the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the release sheet. is formed, and the side opposite to the side opposite to the release sheet in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of this laminate is affixed to the first surface of the base material 2, and the dicing sheet 1 and the release sheet You may obtain a laminated body. The peeling sheet in this laminated body may peel as a process material, and may protect the adhesive layer 3 before sticking to a semiconductor package.

4. 칩의 제조 방법 4. Method of manufacturing the chip

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 를 사용하여 반도체 패키지로부터 몰드 칩을 제조하는 경우를 구체예로 하여, 반도체 관련 부재로부터 칩을 제조하는 방법을 이하에 설명한다. 본 명세서에 있어서 「반도체 관련 부재」란 반도체 제조에서 사용되는 재료를 의미하고, 예를 들어, 실리콘, SiC, GaN 등의 반도체 웨이퍼, 알루미나, 사파이어 등의 세라믹 기판, 반도체 패키지, 유리 부재 등을 들 수 있다. 「반도체 패키지」는, 기대의 집합체의 각 기대 상에 반도체 칩을 탑재하고, 이들 반도체 칩을 일괄해서 수지 봉지한 전자 부품 집합체를 말한다. 「몰드 칩」은, 반도체 칩이 수지 봉지된 반도체 부품을 말한다.Taking the case of manufacturing a mold chip from a semiconductor package using the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment as a specific example, the method of manufacturing a chip from a semiconductor-related member is demonstrated below. In this specification, "semiconductor-related member" means a material used in semiconductor manufacturing, and for example, a semiconductor wafer such as silicon, SiC, GaN, a ceramic substrate such as alumina and sapphire, a semiconductor package, a glass member, etc. can A "semiconductor package" means the electronic component assembly which mounted the semiconductor chip on each base of the assembly of a base, and resin-sealed these semiconductor chips collectively. A "mold chip" means the semiconductor component by which the resin-sealing of the semiconductor chip was carried out.

먼저, TAB 테이프와 같은 복수의 기대가 연접하여 이루어지는 집합체의 각 기대 상에 반도체 칩을 탑재하고, 이들 반도체 칩을 일괄해서 수지 봉지하여 반도체 패키지를 얻는다. 다음으로, 반도체 패키지의 봉지 수지측의 면에, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 를 첩부함으로써 반도체 패키지를 다이싱 시트 (1) 에 대하여 고정시킨다. 구체적으로는, 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 측의 면 (즉, 점착제층 (3) 의 기재 (2) 와 반대측의 면) 을 반도체 패키지의 봉지 수지의 면에 첩부한다. 다이싱 시트 (1) 의 주연부는, 통상 그 부분에 형성된 점착제층 (3) 에 의해, 링 프레임이라고 불리는 반송이나 장치에 대한 고정을 위한 환상의 지그에 첩부된다.First, a semiconductor chip is mounted on each base of the aggregate formed by connecting several bases like a TAB tape, these semiconductor chips are collectively resin-sealed, and a semiconductor package is obtained. Next, the semiconductor package is fixed with respect to the dicing sheet 1 by affixing the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment to the surface by the side of the sealing resin of a semiconductor package. Specifically, the surface on the side of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 (that is, the surface on the opposite side to the substrate 2 of the pressure-sensitive adhesive layer 3) is affixed to the surface of the sealing resin of the semiconductor package. The periphery of the dicing sheet 1 is affixed to the annular jig for conveyance called a ring frame and fixing to an apparatus with the adhesive layer 3 normally formed in the part.

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 는, 점착제층 (3) 의 조사 전 저장 탄성률 및 조사 전 점착력이 적절한 범위로 제어되고 있기 때문에, 봉지 수지의 면으로 이루어지는 피착면에 대해서도 적시면서 퍼져나가기 쉽다. 따라서, 다이싱 공정, 구체적으로는, 다이싱 시트 (1) 에 대하여 고정된 반도체 패키지를 절단 분리 (다이싱) 하여 개편화해서, 다이싱 시트 상에 복수의 몰드 칩이 근접 배치된 부재를 제작하는 공정에서, 칩 비산이 잘 일어나지 않는다.In the dicing sheet 1 according to the present embodiment, since the storage elastic modulus before irradiation and the pre-irradiation adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 are controlled in appropriate ranges, the dicing sheet 1 spreads while wet also to the adherend surface made of the surface of the sealing resin. easy. Accordingly, in the dicing step, specifically, the semiconductor package fixed to the dicing sheet 1 is cut and separated (diced) into pieces to produce a member in which a plurality of mold chips are arranged adjacently on the dicing sheet. In this process, chip scattering does not occur easily.

계속해서, 이 부재에 있어서의 다이싱 시트를 익스팬드 (주면 내 방향으로 신장) 하여, 다이싱 시트 상에 배치된 몰드 칩의 간격을 넓힌다 (익스팬드 공정). 이렇게 해서 다이싱 시트 상에서 서로 이간된 상태가 된 몰드 칩을 개별로 픽업하여 다이싱 시트로부터 분리시키고 (픽업 공정), 다음 공정으로 이송한다.Then, the dicing sheet in this member is expanded (expanded in the main surface inward direction), and the space|interval of the mold chip arrange|positioned on the dicing sheet is widened (expanding process). In this way, the mold chips separated from each other on the dicing sheet are individually picked up, separated from the dicing sheet (pickup process), and transferred to the next process.

이 픽업 공정이 시작될 때까지, 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 에 대하여 에너지선을 조사하여, 그 점착성을 저하시키는 것이 실시된다. 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트 (1) 의 점착제층 (3) 은, 에너지선 조사 후의 내굴곡성이 우수하기 때문에, 레이저 마킹 등에 의해 형성된 오목 함몰부를 봉지 수지의 면이 갖고 있어, 점착제층 (3) 을 구성하는 재료가 오목 함몰부 내에 들어간 경우라도, 다이싱 시트 (1) 를 박리했을 때에, 그 재료가 오목 함몰부로부터 빠져나가기 쉬워, 오목 함몰부 내로의 물질 잔류가 잘 일어나지 않는다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에 의해 제조된 칩 (상기한 설명에서는 디바이스 칩) 은, 오목 함몰부에 의해 형성된 표시의 시인성이 양호한 상태를 유지하기 쉬워, 품질이 우수하다.By irradiating an energy ray with respect to the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1, and reducing the adhesiveness until this pick-up process is started, it is performed. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is excellent in bending resistance after energy ray irradiation, the surface of the sealing resin has a concave depression formed by laser marking or the like, and the pressure-sensitive adhesive layer 3 ), even when the material constituting the concave depression enters the concave depression portion, when the dicing sheet 1 is peeled off, the material tends to escape from the concave depression portion, so that the material remaining in the concave depression portion is less likely to occur. Therefore, the chip (device chip in the above description) manufactured by the method for manufacturing a chip according to the present embodiment easily maintains a state with good visibility of the display formed by the concave depression and is excellent in quality.

이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are described in order to facilitate understanding of the present invention, and are not described in order to limit the present invention. Accordingly, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents falling within the technical scope of the present invention.

실시예Example

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.

〔실시예 1〕 [Example 1]

주제로서의 아크릴 중합체 (2-에틸헥실아크릴레이트/메틸아크릴레이트/아크릴산 = 50/40/10 의 조성비, 중량 평균 분자량 : 80 만) 100 질량부에 대하여, 하기 에너지선 중합성 화합물 (B1) 을 75 질량부, 및 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트 (TDI-TMP) 를 함유하는 가교제 (토요켐사 제조 「BHS 8515」) 를 10 질량부 (배합량은 모두 고형분량) 첨가하여, 유기 용매의 용액으로서의 점착제 도공용 조성물을 얻었다. 이것을 박리 필름 (린텍사 제조 「SP-PET381031」) 상에 도포하고, 100 ℃, 1 분의 건조를 실시하였다. 이어서, 전자선을 조사한 두께 140 ㎛ 의 에틸렌-메타크릴산 공중합체 필름의 전자선 조사측의 면에 점착제층을 전사하여, 다이싱 시트를 얻었다. 점착제층의 건조 후의 두께는 10 ㎛ 였다.75 parts by mass of the following energy-beam polymerizable compound (B1) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer as the main agent (composition ratio of 2-ethylhexyl acrylate/methyl acrylate/acrylic acid = 50/40/10, weight average molecular weight: 800,000) 10 parts by mass of a crosslinking agent ("BHS 8515" manufactured by Toyochem Co., Ltd.) containing a mass part and trimethylolpropantolylene diisocyanate (TDI-TMP) is added (both blending amounts are solid content), for adhesive coating as a solution of an organic solvent A composition was obtained. This was apply|coated on the peeling film ("SP-PET381031" by Lintec Corporation), and it dried at 100 degreeC for 1 minute. Next, the adhesive layer was transcribe|transferred to the surface by the side of the electron beam irradiation of the 140-micrometer-thick ethylene-methacrylic acid copolymer film irradiated with the electron beam, and the dicing sheet was obtained. The thickness after drying of the adhesive layer was 10 micrometers.

에너지선 중합성 화합물 (B1) : 10 관능 우레탄아크릴레이트 (닛폰 합성 화학사 제조 「UV-1700B」, 분자량 : 1700) Energy ray polymerizable compound (B1): 10-functional urethane acrylate ("UV-1700B" manufactured by Nippon Synthetic Chemicals, molecular weight: 1700)

에너지선 중합성 화합물 (B2) : 6 관능 아크릴레이트 (닛폰 화약 DPCA-120」, 분자량 : 1946) Energy ray polymerizable compound (B2): hexafunctional acrylate (Nippon Kayaku DPCA-120, molecular weight: 1946)

에너지선 중합성 화합물 (B3) : 3 관능 아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사 제조 「A-9300」, 분자량 : 423) Energy ray polymerizable compound (B3): trifunctional acrylate (“A-9300” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 423)

에너지선 중합성 화합물 (B4) : 4 관능 아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사 제조 「AD-TMP」, 분자량 : 466) Energy ray polymerizable compound (B4): tetrafunctional acrylate (“AD-TMP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 466)

에너지선 중합성 화합물 (B5) : 3 ∼ 4 관능 우레탄아크릴레이트 (다이니치 세이카사 제조 「EXL810TL」, 중량 평균 분자량 : 5000)Energy-beam polymerizable compound (B5): 3-4 functional urethane acrylate (Dainichi Seika Co., Ltd. "EXL810TL", weight average molecular weight: 5000)

〔실시예 1 -1〕 [Example 1-1]

실시예 1 에 있어서, 점착제층의 두께 (건조 후의 두께) 가 30 ㎛ 가 되도록 도포한 것 외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 다이싱 시트를 얻었다.In Example 1, operation similar to Example 1 was performed and the dicing sheet was obtained except having apply|coated so that the thickness (thickness after drying) of an adhesive layer might be set to 30 micrometers.

〔실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 5〕[Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 5]

실시예 1 에 있어서, 도공용 조성물을 얻기 위해서 사용한 에너지선 중합성 화합물의 종류 및 그 배합량 (주제 100 질량부에 대한 배합량) 을, 표 1 에 나타나는 바와 같이 변경한 것 외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 다이싱 시트를 얻었다.In Example 1, the same operation as in Example 1 except that the type of the energy-beam polymerizable compound used in order to obtain the coating composition and the compounding amount thereof (the compounding amount relative to 100 parts by mass of the main agent) were changed as shown in Table 1 was carried out to obtain a dicing sheet.

〔시험예 1〕<조사 전 저장 탄성률의 측정> [Test Example 1] <Measurement of storage modulus before irradiation>

두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트제 기재 필름의 일방의 주면 상에 두께 0.1 ㎛ 의 실리콘계 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트 (린텍사 제조 「SP-PET382120」) 를 준비하였다. 실시예 및 비교예에 있어서 조제한 도공용 조성물의 각각을, 상기 박리 시트의 박리면 상에 나이프 코터로 도포하였다. 얻어진 도막을 박리 시트째 100 ℃ 의 환경 하에 1 분간 경과시킴으로써 도막을 건조시켜, 각 도공용 조성물로 형성된 점착제층 (최종적으로 얻어진 점착제층의 두께는 40 ㎛ 였다) 과 박리 시트로 이루어지는 적층체를 복수 준비하였다. 이들 적층체를 사용하여, 각 도공용 조성물로 형성된 점착제층을 두께 800 ㎛ 가 될 때까지 첩합하고, 얻어진 점착제층의 적층체를 직경 10 ㎜ 의 원형으로 타발하여, 각 도공용 조성물로 형성된 점착제층의 점탄성을 측정하기 위한 시료를 얻었다. 점탄성 측정 장치 (티에이 인스트루먼트사 제조 「ARES」) 에 의해, 상기 시료에 주파수 1 Hz 의 변형을 부여하고, -50 ∼ 150 ℃ 의 저장 탄성률을 측정하여, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 값을 조사 전 저장 탄성률로서 얻었다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.A release sheet (“SP-PET382120” manufactured by Lintec Corporation) in which a 0.1 µm-thick silicone-based release agent layer was formed on one main surface of a 38 µm-thick polyethylene terephthalate base film was prepared. Each of the composition for coating prepared in the Example and the comparative example was apply|coated by the knife coater on the peeling surface of the said peeling sheet. The obtained coating film was dried by allowing the release sheet to pass for 1 minute in an environment of 100°C, and a plurality of laminates consisting of a pressure-sensitive adhesive layer formed of each coating composition (the thickness of the finally obtained pressure-sensitive adhesive layer was 40 µm) and a release sheet prepared. Using these laminates, the adhesive layer formed from each composition for coating is pasted together until it becomes 800 micrometers in thickness, The laminated body of the obtained adhesive layer is punched out into a circle of diameter 10mm, The adhesive layer formed from each composition for coating. A sample was obtained for measuring the viscoelasticity of With a viscoelasticity measuring device (“ARES” manufactured by TA Instruments), the sample is subjected to a strain at a frequency of 1 Hz, the storage modulus of -50 to 150°C is measured, and the value of the storage modulus at 23°C is investigated. It was obtained as the total storage modulus. The results are shown in Table 1.

〔시험예 2〕<에너지선 조사 전후의 점착력> [Test Example 2] <Adhesive force before and after energy ray irradiation>

실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 다이싱 시트의 점착력을, JIS Z 0237 : 2009 (ISO 29862 ∼ 29864 : 2007) 에 준거하여, 다음과 같이 하여 측정하였다.The adhesive force of the dicing sheets obtained in the Example and the comparative example was measured as follows based on JISZ0237:2009 (ISO29862-29864:2007).

스테인리스 시험판의 면에, 폭 25 ㎜×길이 200 ㎜ 의 다이싱 시트를 첩부하고 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경하에 보관하여 20 분 경과 후, 만능형 인장 시험기 (오리엔텍사 제조 「TENSILON/UTM-4-100」) 를 사용해서, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°로 다이싱 시트의 점착력을 측정하고, 얻어진 점착력을 조사 전 점착력 (단위 : N/25 ㎜) 으로 하였다.A dicing sheet having a width of 25 mm and a length of 200 mm was affixed to the surface of the stainless steel test plate, stored in an environment of 23° C. and 50% relative humidity, and after 20 minutes, a universal tensile tester (“TENSILON/UTM manufactured by Orientec Co., Ltd.”) -4-100'), the adhesive force of the dicing sheet was measured at a peeling rate of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the obtained adhesive force was defined as the pre-irradiation adhesive force (unit: N/25 mm).

상기 시험의 피착면을 스테인리스 시험판의 면에서, 봉지 수지 조성물 (교세라 케미컬사 제조 「KE-G1250」) 을 성형하여 이루어지는 반도체 패키지 (150 ㎜×50 ㎜, 두께 600 ㎛, 다이싱 시트 첩부면의 산술 평균 조도 Ra : 2 ㎛) 의 봉지 수지의 면으로 변경한 것 이외에는 상기와 동일한 방법으로 점착력을 측정하고, 얻어진 점착력을 PKG 점착력 (조사 전) (단위 : mN/25 ㎜) 으로 하였다.A semiconductor package (150 mm x 50 mm, 600 µm thick, dicing sheet pasting surface) formed by molding a sealing resin composition (“KE-G1250” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) with the adherend surface of the above test from the surface of a stainless steel test plate The adhesive force was measured in the same manner as above, except that the surface of the sealing resin was changed to an average roughness Ra: 2 µm), and the obtained adhesive force was referred to as PKG adhesive force (before irradiation) (unit: mN/25 mm).

실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 다이싱 시트를 상기 반도체 패키지의 봉지 수지의 면에 첩부한 다음, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하에 20 분간 방치한 후, 다이싱 시트의 기재측으로부터 자외선 조사 장치 (린텍사 제조 「RAD-2000m/12」) 를 사용하여, 질소 분위기하에서 다이싱 시트측으로부터 자외선 조사 (조도 : 230 mW/㎠, 광량 : 190 mJ/㎠) 를 실시하였다. 자외선 조사 후의 다이싱 시트에 대해서, 상기 PKG 점착력 (조사 전) 의 측정과 동일하게 하여 점착력을 측정하고, 얻어진 점착력을 PKG 점착력 (조사 후) (단위 : mN/25 ㎜) 으로 하였다.The dicing sheets obtained in Examples and Comparative Examples were affixed to the surface of the sealing resin of the semiconductor package, and then left to stand for 20 minutes in an atmosphere of 23°C and 50% relative humidity, followed by UV irradiation from the substrate side of the dicing sheet. Ultraviolet irradiation (illuminance: 230 mW/cm 2 , light quantity: 190 mJ/cm 2 ) was performed from the dicing sheet side in a nitrogen atmosphere using an apparatus (“RAD-2000m/12” manufactured by Lintec Corporation). About the dicing sheet after ultraviolet irradiation, it carried out similarly to the measurement of the said PKG adhesive force (before irradiation), the adhesive force was measured, and the obtained adhesive force was made into PKG adhesive force (after irradiation) (unit: mN/25 mm).

이들 결과를 표 1 에 나타낸다.These results are shown in Table 1.

〔시험예 3〕<굽힘 시험> [Test Example 3] <Bending test>

실시예 및 비교예의 다이싱 시트에 대하여, 질소 분위기하에서 다이싱 시트측으로부터 시험예 2 에 기재되는 조건으로 자외선 조사를 실시하였다. 자외선 조사 후의 다이싱 시트에 대해서, 가드너식 맨드릴 굴곡 시험기를 사용하여, ASTM-D522 에 기초해서 맨드릴의 직경을 2 ㎜ 로 하여 다이싱 시트의 굽힘 시험을 실시하였다. 굽힘 시험 후의 다이싱 시트의 점착제층을 관찰하여, 균열이 생겼는지 여부를 확인하였다.The dicing sheets of Examples and Comparative Examples were irradiated with ultraviolet light under the conditions described in Test Example 2 from the dicing sheet side in a nitrogen atmosphere. About the dicing sheet after ultraviolet irradiation, using the Gardner type mandrel bending tester, based on ASTM-D522, the diameter of the mandrel was 2 mm, and the bending test of the dicing sheet was implemented. The pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet after the bending test was observed to confirm whether cracks occurred.

동일한 시험을, 맨드릴의 직경을 1 ㎜ 로 하여 실시하였다. 굽힘 시험 후의 다이싱 시트의 점착제층을 관찰하여, 균열이 생겼는지 여부를 확인하였다.The same test was conducted with the diameter of the mandrel being 1 mm. The pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet after the bending test was observed to confirm whether cracks occurred.

이들 결과를 표 1 에 나타낸다.These results are shown in Table 1.

〔시험예 4〕<칩 비산 및 점착제 응집물이 발생하기 쉬움의 평가>[Test Example 4] <Evaluation of the likelihood of chip scattering and pressure-sensitive adhesive aggregates>

봉지 수지 조성물 (교세라 케미컬사 제조 「KE-G1250」) 을 성형하여 이루어지는 반도체 패키지 (50 ㎜×50 ㎜, 두께 600 ㎛, 다이싱 시트 첩부면의 산술 평균 조도 Ra : 2 ㎛) 의 봉지 수지의 면에, 실시예 및 비교예의 다이싱 시트를 테이프 마운터 (린텍사 제조 「Adwill RAD2500」) 을 사용하여 첩부하고, 다이싱용 링 프레임 (디스코사 제조 「2-6-1」) 에 고정시켰다. 이어서, 반도체 패키지를, 하기 다이싱 조건으로 가로 세로 1 ㎜ 의 반도체 부품으로 다이싱하였다. 다이싱 후, 다이싱 시트로부터 비산된 반도체 부품의 개수를 육안으로 세었다. 다이싱된 반도체 부품의 개수에 대한 비산된 반도체 부품의 개수의 비율 (％) 을 산출하여, 10 ％ 미만을 「양호」, 10 ％ 이상을 「불량」으로 판정하였다.The surface of the sealing resin of the semiconductor package (50 mm x 50 mm, 600 micrometers in thickness, arithmetic mean roughness Ra of the dicing sheet pasting surface: 2 micrometers) formed by molding the sealing resin composition ("KE-G1250" manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) Then, the dicing sheets of Examples and Comparative Examples were affixed using a tape mounter (“Adwill RAD2500” manufactured by Lintec Corporation), and fixed to a ring frame for dicing (“2-6-1” manufactured by Disco Corporation). Next, the semiconductor package was diced into semiconductor components 1 mm in width and length under the following dicing conditions. After dicing, the number of semiconductor components scattered from the dicing sheet was visually counted. The ratio (%) of the number of scattered semiconductor components with respect to the number of diced semiconductor components was computed, and less than 10 % was judged as "good|favorableness", and 10 % or more was judged as "bad".

또한, 다이싱에 의한 점착제 응집물의 발생을 현미경에 의해 확인하여, 칩측 면에 있어서의 점착제 응집물의 크기를 측정하였다. 10 ㎛ 이상의 점착제 응집물의 유무에 의해, 점착제 응집물이 발생하기 쉬운 정도를 평가하였다.Moreover, generation|occurrence|production of the adhesive aggregate by dicing was confirmed with the microscope, and the size of the adhesive aggregate in a chip side surface was measured. The presence or absence of an adhesive aggregate of 10 micrometers or more evaluated the grade which an adhesive aggregate is easy to generate|occur|produce.

이들 결과를 표 1 에 나타낸다.These results are shown in Table 1.

<다이싱 조건> <Dicing conditions>

· 다이싱 장치 : DISCO 사 제조 「DFD-651」・Dicing device: “DFD-651” manufactured by DISCO

· 블레이드 : DISCO 사 제조 「ZBT-5074 (Z111OLS3)」· Blade: "ZBT-5074 (Z111OLS3)" manufactured by DISCO

· 날의 두께 : 0.17 ㎜· Blade thickness: 0.17 mm

· 날끝 형성량 : 3.3 ㎜· Edge formation amount: 3.3 mm

· 블레이드 회전수 : 30000 rpm· Blade rotation speed: 30000 rpm

· 절삭 속도 : 100 ㎜/분· Cutting speed: 100 mm/min

· 기재 커팅 깊이 : 50 ㎛· Substrate cutting depth: 50 ㎛

· 절삭수량 : 1.0 ℓ/분Cutting quantity: 1.0 ℓ/min

· 절삭수 온도 : 20 ℃ · Cutting water temperature: 20 ℃

〔시험예 5〕<레이저 마킹의 시인성> [Test Example 5] <Visibility of laser marking>

봉지 수지 조성물 (교세라 케미컬사 제조 「KE-G1250」) 을 성형하여 이루어지는 반도체 패키지 (50 ㎜×50 ㎜, 두께 600 ㎛, 다이싱 시트 첩부면의 산술 평균 조도 Ra : 2 ㎛) 의 봉지 수지의 면에, 하기 조건으로 레이저 마킹을 실시하였다. 그 봉지 수지의 면에 실시예 및 비교예의 다이싱 시트를 첩부하고, 첩부 직후에 시험예 2 에 기재되는 조건으로 자외선 조사를 실시하고 나서 박리시킨 경우 (조건 1), 및 첩부로부터 23 ℃ 상대 습도 50 ％ 의 환경하에 보관하여 1 주일 경과 후에 시험예 2 에 기재되는 조건으로 자외선 조사를 실시하고 나서 박리시킨 경우 (조건 2) 에 대해서, 반도체 패키지의 봉지 수지의 면의 마킹이 이루어진 부분을 육안으로 관찰하여, 마킹 부분의 시인성이 양호한지 불량인지를 판정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.The surface of the sealing resin of the semiconductor package (50 mm x 50 mm, thickness 600 micrometers, arithmetic mean roughness Ra of the dicing sheet pasting surface: 2 micrometers) formed by molding the sealing resin composition ("KE-G1250" manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) Then, laser marking was performed under the following conditions. When the dicing sheets of Examples and Comparative Examples were affixed to the surface of the encapsulating resin and peeled off after irradiating with ultraviolet rays under the conditions described in Test Example 2 immediately after affixing (Condition 1), and 23 ° C. relative humidity from the affixing In the case where it was stored in a 50% environment and peeled off after irradiating with ultraviolet rays under the conditions described in Test Example 2 after 1 week had elapsed (condition 2), visually inspect the marked portion of the sealing resin surface of the semiconductor package. It was observed and it was determined whether the visibility of a marking part was favorable or not. The results are shown in Table 1.

<레이저 마킹 조건> <Laser marking conditions>

· 장치 ㎩nasonic 사 제조 「LP-V10U-w20」・ Device “LP-V10U-w20” manufactured by Panasonic

· 사용 레이저 : FAYb Laser (파장 : 1064 ㎚) · Laser used: FAYb Laser (wavelength: 1064 nm)

· 스캔 스피드 : 400 ㎜/초· Scan speed: 400 mm/sec

· 인자 (印字) 펄스 주기 : 1000 μs· Print pulse period: 1000 μs

Figure 112016095275717-pct00001
Figure 112016095275717-pct00001

표 1 로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 조건을 만족하는 실시예의 다이싱 시트는, 칩 비산이 잘 일어나지 않았다. 또한, 실시예의 다이싱 시트는 내굴곡성이 우수하고, 그러므로 실시예의 다이싱 시트를 사용한 경우에는, 다이싱 시트를 박리한 후의 반도체 패키지의 레이저 마킹의 시인성이 양호하였다.As can be seen from Table 1, in the dicing sheet of Examples satisfying the conditions of the present invention, chip scattering did not occur easily. Moreover, the dicing sheet of the Example was excellent in bending resistance, therefore, when the dicing sheet of an Example was used, the visibility of the laser marking of the semiconductor package after peeling the dicing sheet was good.

산업상 이용가능성Industrial Applicability

본 발명에 관련된 다이싱 시트는, 보호막이 부착된 실리콘 웨이퍼나 반도체 패키지 등 반도체 관련 부재, 특히 피착면에 레이저 마킹 등에 의해 형성된 오목 함몰부를 갖는 면을 구비하는 반도체 관련 부재의 다이싱 시트로서 바람직하게 사용된다.The dicing sheet according to the present invention is preferably a dicing sheet for a semiconductor-related member such as a silicon wafer or semiconductor package with a protective film, in particular, a dicing sheet for a semiconductor-related member having a surface having a concave depression formed by laser marking on the adherend surface used

1 : 다이싱 시트
2 : 기재
3 : 점착제층 1: Dicing sheet
2: description
3: adhesive layer

Claims (7)

기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서,
상기 점착제층은, 에너지선 중합성 관능기를 갖는 화합물인 에너지 중합성 화합물 (B) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것이고,
상기 점착제층은 에너지선 조사 전의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 60,000 Pa 초과, 135,000 ㎩ 이하이고,
상기 점착제층에 에너지선을 조사하기 전의 상기 다이싱 시트에 대해서, JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 스테인리스 시험판에 대한 180°필링 점착력 테스트를 실시했을 때에 측정되는 점착력이 10 N/25 ㎜ 이상이고,
상기 다이싱 시트의 상기 점착제층에 에너지선을 조사한 후, 당해 다이싱 시트에 대해서 가드너식 맨드릴 굴곡 시험기를 사용하여, ASTM-D522 에 기초해서 맨드릴의 직경을 2 ㎜ 로 하여 굽힘 시험을 실시해도, 상기 에너지선 조사 후의 점착제층에 균열이 생기지 않는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트.A dicing sheet comprising a substrate and an adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate, the dicing sheet comprising:
The pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing an energy-polymerizable compound (B), which is a compound having an energy-beam polymerizable functional group,
The pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 23° C. before energy ray irradiation of more than 60,000 Pa and 135,000 Pa or less,
About the dicing sheet before irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays, in accordance with JIS Z 0237: 2009, the adhesive force measured when performing a 180 ° peeling adhesion test to a stainless steel test plate is 10 N/25 mm or more, ,
After irradiating an energy beam to the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet, the dicing sheet is subjected to a bending test using a Gardner-type mandrel flexural tester based on ASTM-D522 with a mandrel diameter of 2 mm, A dicing sheet, characterized in that no cracks occur in the pressure-sensitive adhesive layer after the energy ray irradiation. 제 1 항에 있어서,
상기 굽힘 시험에 있어서, 맨드릴의 직경을 1 ㎜ 로 해도, 상기 에너지선 조사 후의 점착제층에 균열이 생기지 않도록 하기 위해서, 상기 점착제층은, 에너지선 조사 전의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 80,000 Pa 초과, 135,000 Pa 이하로 형성되는 다이싱 시트.The method of claim 1,
In the bending test, even if the diameter of the mandrel is 1 mm, in order to prevent cracks from occurring in the pressure-sensitive adhesive layer after the energy ray irradiation, the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 23° C. before energy ray irradiation of more than 80,000 Pa , a dicing sheet formed to 135,000 Pa or less. 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 두께가 25 ㎛ 이하인 다이싱 시트.The method of claim 1,
A dicing sheet having a thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of 25 μm or less. 제 1 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은, 주제 (A) 를 추가로 함유하는 것, 및 상기 에너지 중합성 화합물 (B) 가 상기 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 화합물 (BA) 를 함유하는 것 중 적어도 일방을 만족하는 다이싱 시트.The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition further contains a main agent (A), and the energy polymerizable compound (B) contains a compound (B A ) having a function as the main agent (A), which satisfies at least one of dicing sheet. 제 4 항에 있어서,
상기 에너지 중합성 화합물 (B) 는, 중량 평균 분자량 4,000 이하로서, 에너지선 중합성기를 갖는 단관능 모노머 및 다관능의 모노머 그리고 단관능 및 다관능의 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는, 저장 탄성률 조정 기능을 갖는 화합물 (BD) 를 함유하고,
상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 화합물 (BD) 의 함유량은, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 주제 (A) 로서의 기능을 갖는 물질의 함유량 100 질량부에 대하여 35 질량부 이상 200 질량부 이하인 다이싱 시트.5. The method of claim 4,
The energy polymerizable compound (B) has a weight average molecular weight of 4,000 or less, and is one or two selected from the group consisting of a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer having an energy ray polymerizable group, and a monofunctional and polyfunctional oligomer. Contains the compound (BD ) having a storage elastic modulus adjusting function comprising the above,
The dicing sheet whose content of the said compound ( BD ) in the said adhesive composition is 35 mass parts or more and 200 mass parts or less with respect to content 100 mass parts of content of the substance which has a function as the said main body (A) in the said adhesive composition. . 제 1 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량 4,000 이하의 저장 탄성률 조정제 (D) (중량 평균 분자량 4,000 이하로서, 에너지선 중합성기를 갖는 단관능 모노머 및 다관능의 모노머 그리고 단관능 및 다관능의 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 화합물을 제외한다) 를 함유하는 다이싱 시트.The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is a storage modulus modifier (D) having a weight average molecular weight of 4,000 or less (as a weight average molecular weight of 4,000 or less, a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer having an energy ray polymerizable group, and monofunctional and polyfunctional oligomers The group consisting of A dicing sheet containing one or more compounds selected from 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재되는 다이싱 시트의 상기 점착제층측의 면을 반도체 관련 부재의 면에 첩부하고, 상기 다이싱 시트 상의 상기 반도체 관련 부재를 절단해서 개편화하여 복수의 칩을 얻는, 디바이스 칩의 제조 방법으로서,
상기 다이싱 시트의 상기 점착제층측의 면이 첩부되는 상기 반도체 관련 부재의 면은 오목부를 갖는, 디바이스 칩의 제조 방법.The surface on the side of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to any one of claims 1 to 6 is affixed to the surface of the semiconductor-related member, and the semiconductor-related member on the dicing sheet is cut and separated into a plurality of pieces. A method for manufacturing a device chip comprising: obtaining a chip;
The method for manufacturing a device chip, wherein the surface of the semiconductor-related member to which the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side is pasted has a recess.
KR1020167027300A 2014-03-17 2015-03-12 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet KR102349547B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-054199 2014-03-17
JP2014054199 2014-03-17
PCT/JP2015/057322 WO2015141555A1 (en) 2014-03-17 2015-03-12 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160134708A KR20160134708A (en) 2016-11-23
KR102349547B1 true KR102349547B1 (en) 2022-01-10

Family

ID=54144525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167027300A KR102349547B1 (en) 2014-03-17 2015-03-12 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6645959B2 (en)
KR (1) KR102349547B1 (en)
CN (1) CN106104759B (en)
WO (1) WO2015141555A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI678409B (en) * 2015-01-09 2019-12-01 日商電化股份有限公司 Cutting tape
JP6661438B2 (en) * 2016-03-29 2020-03-11 リンテック株式会社 Pressure-sensitive adhesive sheet for glass dicing and method for producing the same
JP2021061347A (en) * 2019-10-08 2021-04-15 積水化学工業株式会社 Semiconductor processing tape and manufacturing method for semiconductor package
JP7471879B2 (en) * 2020-03-18 2024-04-22 リンテック株式会社 Film-like adhesive and dicing die bonding sheet
JP2023066585A (en) * 2021-10-29 2023-05-16 タキロンシーアイ株式会社 Base film for semiconductor manufacturing tape
JP2023066587A (en) * 2021-10-29 2023-05-16 タキロンシーアイ株式会社 Base film for semiconductor manufacturing tape

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014020962A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 リンテック株式会社 Dicing sheet and method for manufacturing device chip

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63211644A (en) * 1987-05-12 1988-09-02 Nec Home Electronics Ltd Manufacture of semiconductor pellet
JP3695874B2 (en) * 1997-01-29 2005-09-14 三井化学株式会社 Semiconductor wafer dicing method and adhesive film used in the method
JP4446516B2 (en) * 1999-07-09 2010-04-07 日本合成化学工業株式会社 Re-peelable pressure-sensitive adhesive composition
JP2008121017A (en) * 2001-08-27 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive sheet and semiconductor device and process for producing the same
JP2005050953A (en) * 2003-07-31 2005-02-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd Adhesive tape for working semiconductor substrate
JP5010800B2 (en) 2004-03-26 2012-08-29 リンテック株式会社 Manufacturing method of semiconductor device and adhesive tape for dicing
JP2005332901A (en) * 2004-05-19 2005-12-02 Mitsui Chemicals Inc Protecting method of semiconductor wafer
WO2007105611A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure, semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method
KR101083959B1 (en) * 2010-02-01 2011-11-16 닛토덴코 가부시키가이샤 Film for producing semiconductor device and process for producing semiconductor device
WO2012172959A1 (en) * 2011-06-14 2012-12-20 電気化学工業株式会社 Adhesive sheet, and method for manufacturing electronic component
JP5828706B2 (en) * 2011-08-03 2015-12-09 日東電工株式会社 Dicing die bond film
JP5975621B2 (en) * 2011-11-02 2016-08-23 リンテック株式会社 Dicing sheet and semiconductor chip manufacturing method
JP2013124279A (en) * 2011-12-14 2013-06-24 Nitto Denko Corp Protection material
JP5117629B1 (en) * 2012-06-28 2013-01-16 古河電気工業株式会社 Adhesive tape for wafer processing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014020962A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 リンテック株式会社 Dicing sheet and method for manufacturing device chip

Also Published As

Publication number Publication date
JP6744930B2 (en) 2020-08-19
JP2019091903A (en) 2019-06-13
JP6645959B2 (en) 2020-02-14
CN106104759B (en) 2019-05-17
JPWO2015141555A1 (en) 2017-04-06
KR20160134708A (en) 2016-11-23
WO2015141555A1 (en) 2015-09-24
CN106104759A (en) 2016-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102349547B1 (en) Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet
KR101570959B1 (en) Composite sheet for forming protective film
JP6580219B2 (en) Adhesive sheet and method for producing processed device-related member
TWI577563B (en) A composite sheet for forming a pressure-sensitive adhesive sheet and a protective film and a method for manufacturing a wafer having a protective film
KR102394517B1 (en) Sheet for semiconductor-related-member processing and process for producing chip using said sheet
JP6139515B2 (en) Dicing sheet
JP6091955B2 (en) Adhesive sheet, composite sheet for forming protective film, and method for producing chip with protective film
JP5414953B1 (en) Dicing sheet and device chip manufacturing method
JP2018031021A (en) Adhesive composition and adhesive sheet
JP6335173B2 (en) Composite sheet for forming protective film, chip with protective film, and method for manufacturing chip with protective film
JPWO2015141555A6 (en) Dicing sheet and chip manufacturing method using the dicing sheet
JPWO2015133420A6 (en) Semiconductor-related member processing sheet and chip manufacturing method using the sheet
KR102394516B1 (en) Dicing sheet, method for producing dicing sheet, and method for producing molded chip
JPWO2016017265A1 (en) Dicing sheet, dicing sheet manufacturing method, and mold chip manufacturing method
KR102429606B1 (en) Dicing sheet, method for producing dicing sheet, and method for producing molded chip
KR20170029416A (en) Protective membrane forming film
JP6087122B2 (en) Dicing sheet
KR20170029417A (en) Protective membrane forming film
TW202239923A (en) Film for forming protective film, composite sheet for forming protective film, and method for manufacturing chip with protective film wherein the protective film forming film comprises an acrylic resin having no energy ray curable group and an inorganic filler
WO2017038914A1 (en) Adhesive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant