KR102337866B1 - Test handler for electric device - Google Patents

Test handler for electric device Download PDF

Info

Publication number
KR102337866B1
KR102337866B1 KR1020190172418A KR20190172418A KR102337866B1 KR 102337866 B1 KR102337866 B1 KR 102337866B1 KR 1020190172418 A KR1020190172418 A KR 1020190172418A KR 20190172418 A KR20190172418 A KR 20190172418A KR 102337866 B1 KR102337866 B1 KR 102337866B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
temperature
cooling medium
temperature control
tray
Prior art date
Application number
KR1020190172418A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210080047A (en
Inventor
이택선
Original Assignee
주식회사 아테코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아테코 filed Critical 주식회사 아테코
Priority to KR1020190172418A priority Critical patent/KR102337866B1/en
Publication of KR20210080047A publication Critical patent/KR20210080047A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102337866B1 publication Critical patent/KR102337866B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 복수의 유저 트레이를 적재할 수 있도록 구성된 스태커, 디바이스를 픽업 앤 플레이스 할 수 있도록 구성되는 적어도 하나의 핸드, 복수의 디바이스가 테스트를 위한 배열로 적재될 수 있도록 구성되는 테스트 트레이, 복수의 디바이스와 전기적으로 접촉가능하게 구성되는 복수의 소켓을 포함하며, 성능을 테스트 할 수 있도록 구성되는 테스트 챔버 및 테스트 트레이가 시험위치에 배치된 경우 디바이스와 소켓간의 전기적 연결이 이루어질 수 있도록 테스트 트레이를 테스트 챔버로 밀착시키는 푸셔, 테스트 트레이측에서 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제1 온도제어모듈 및 테스트 챔버 측에서 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제2 온도제어모듈을 포함하여 구성되는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 디바이스에 인접하여 온도센싱을 수행하고, 테스트 온도를 유지하기 위해 독립적인 온도제어모듈이 구비되어 냉각을 수행하므로 테스트 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a stacker configured to load a plurality of user trays, at least one hand configured to pick up and place a device, a test tray configured to stack a plurality of devices in an arrangement for testing, a plurality of Including a plurality of sockets configured to be in electrical contact with the device of A pusher that is in close contact with the test chamber, a first temperature control module configured to control the test temperature of the plurality of devices from the test tray side, and a second temperature control module configured to control the test temperature of the plurality of devices from the test chamber side It relates to an electronic component test handler configured to include.
The electronic component test handler according to the present invention performs temperature sensing adjacent to the device, and an independent temperature control module is provided to maintain the test temperature to perform cooling, thereby improving test accuracy.

Description

전자부품 테스트 핸들러{TEST HANDLER FOR ELECTRIC DEVICE}Electronic component test handler {TEST HANDLER FOR ELECTRIC DEVICE}

본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이며, 보다 상세하게는 열부하 테스트 조건을 정밀하게 조절할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component test handler, and more particularly, to an electronic component test handler capable of precisely controlling thermal load test conditions.

전자부품 테스트 핸들러는 복수의 전자부품, 예를 들어 반도체 소자나 모듈, SSD이 제조된 이후 검사하는 장치이다. 전자부품 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 장치에 접속시키고 다양한 환경을 인위적으로 조성하여 전자부품의 정상작동여부를 검사하고 검사 결과에 따라 양품, 재검사, 불량품 등과 같이 구별하여 분류하도록 구성된다. The electronic component test handler is a device that inspects a plurality of electronic components after manufacturing, for example, semiconductor devices, modules, and SSDs. The electronic component test handler is configured to connect the electronic component to the test device and artificially create various environments to inspect the normal operation of the electronic component, and to classify the electronic component as good, re-inspection, or defective product according to the inspection result.

전자부품 테스트 핸들러는 테스트해야 할 디바이스 또는 테스트가 완료된 디바이스가 적재되어 있는 유저 트레이를 외부와 교환하는 방식으로 물류가 이루어지며, 지속적으로 검사가 이루어질 수 있도록 적절한 주기로 외부와 물류(이송)가 수행되어야 한다.The electronic component test handler is logistics by exchanging the user tray loaded with the device to be tested or the device that has been tested with the outside. do.

이와 같은 테스트 핸들러에 대하여 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)가 개시되어 있다.Korea Patent Registration No. 1,734,397 (registered on 05. 02. 2017) filed and registered by the present applicant for such a test handler is disclosed.

그러나 이러한 종래 기술은 열부하 테스트, 즉 특정 온도 조건에서 전자부품이 요구되는 성능조건을 만족하는지 여부를 테스트 할 때 테스터 자체에서 발생하는 열로 인해 전자부품이 위치한 지점에서 사용자가 원하는 온도로 유지되지 못하는 문제점이 있었다. 특히 최근들어 고성능을 발휘할수 있도록 집적도가 높아지면서 빠른 프로세싱을 위해 연산부가 디바이스에 인접한 위치에 구비됨에 따라 발생되는 발열량은 더욱 높아지게 되어 열부하 테스트시 온도 오차가 발생하는 경향이 더욱 심각해지고 있다.However, in this prior art, the thermal load test, that is, when testing whether the electronic component satisfies the required performance condition under a specific temperature condition, the temperature generated by the tester itself cannot be maintained at the user's desired temperature at the point where the electronic component is located. there was In particular, in recent years, as the degree of integration increases to exhibit high performance, the amount of heat generated by the operation unit being provided in a location adjacent to the device for fast processing increases.

대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)Republic of Korea Patent No. 1,734,397 (registered on 05. 02. 2017)

본 발명은 전술한 종래의 전자부품 테스트 핸들러에서 열부하 테스트시 정밀하게 조건을 조성하지 못하는 문제점을 해결할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component test handler capable of solving the problem of not accurately creating conditions during a thermal load test in the aforementioned conventional electronic component test handler.

상기 과제의 해결 수단으로서, 복수의 유저 트레이를 적재할 수 있도록 구성된 스태커, 디바이스를 픽업 앤 플레이스 할 수 있도록 구성되는 적어도 하나의 핸드, 복수의 디바이스가 테스트를 위한 배열로 적재될 수 있도록 구성되는 테스트 트레이, 복수의 디바이스와 전기적으로 접촉가능하게 구성되는 복수의 소켓을 포함하며, 성능을 테스트 할 수 있도록 구성되는 테스트 챔버 및 테스트 트레이가 시험위치에 배치된 경우 디바이스와 소켓간의 전기적 연결이 이루어질 수 있도록 테스트 트레이를 테스트 챔버로 밀착시키는 푸셔, 테스트 트레이측에서 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제1 온도제어모듈 및 테스트 챔버 측에서 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제2 온도제어모듈을 포함하여 구성되는 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.As a means of solving the above problem, a stacker configured to load a plurality of user trays, at least one hand configured to pick up and place a device, and a test configured to stack a plurality of devices in an arrangement for testing A test chamber including a tray, a plurality of sockets configured to be in electrical contact with a plurality of devices, and a test chamber configured to test performance and a test tray are disposed in the test position so that an electrical connection between the device and the socket can be made A pusher for bringing the test tray into close contact with the test chamber, a first temperature control module configured to control test temperatures of a plurality of devices from the test tray side, and a second temperature control module configured to control test temperatures of a plurality of devices from the test chamber side An electronic component test handler configured to include a temperature control module may be provided.

한편, 제1 온도제어모듈은, 냉각매체를 공급할 수 있도록 구성되는 제1 냉각매체 공급부, 냉각매체의 이동경로상에 구비되는 제1 온도센서 및 디바이스를 냉각시키는 제1 냉각매체의 유량을 조절할 수 있도록 구성되는 제1 온도조절부를 더 포함하며, 제1 온도조절부는 설정온도와 제1 온도센서로부터 수신된 제1 온도센싱 값을 근거로 제1 냉각매체의 온도 및 유량을 조절하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the first temperature control module may control the flow rate of the first cooling medium supply unit configured to supply the cooling medium, the first temperature sensor provided on the movement path of the cooling medium, and the first cooling medium for cooling the device. It further includes a first temperature control unit configured to be so, the first temperature control unit may be configured to adjust the temperature and flow rate of the first cooling medium based on the set temperature and the first temperature sensing value received from the first temperature sensor. .

한편, 제2 온도제어모듈은, 디바이스의 온도를 측정할 수 있도록 구성되는 제2 온도센서 및 디바이스를 냉각시키는 제2 냉각매체의 유량을 조절할 수 있도록 구성되는 제2 온도조절부를 더 포함하며, 제2 온도조절부는 설정온도와 제2 온도센서로부터 수신된 제2 온도센싱 값을 근거로 제2 냉각매체의 유량을 조절할 수 있다.On the other hand, the second temperature control module further includes a second temperature sensor configured to measure the temperature of the device and a second temperature controller configured to control the flow rate of a second cooling medium for cooling the device, The second temperature controller may adjust the flow rate of the second cooling medium based on the set temperature and the second temperature sensing value received from the second temperature sensor.

한편, 테스트 트레이는 적재된 디바이스가 외부로 이탈되지 않도록 구성되는 인서트를 더 포함하여 구성되며, 테스트 챔버는 디바이스가 소켓으로 밀착될 때 디바이스 및 인서트를 가이드할 수 있도록 소켓에 인접하여 구비되는 소켓 가이드를 더 포함하며, 소켓 가이드는 제2 냉각매체가 디바이스 측으로 유입될 수 있도록 구성되는 냉각유로를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the test tray is configured to further include an insert configured to prevent the loaded device from being separated to the outside, and the test chamber is a socket guide provided adjacent to the socket to guide the device and the insert when the device is in close contact with the socket. It further includes, and the socket guide may be configured to include a cooling passage configured to allow the second cooling medium to be introduced into the device.

그리고, 제2 온도센서는 소켓 가이드에 복수로 구비될 수 있다.In addition, a plurality of second temperature sensors may be provided in the socket guide.

한편, 제2 온도조절부는, 제2 온도측정값이 소정온도 이상인 경우 제2 냉각매체를 디바이스 측으로 분사할 수 있도록 제어될 수 있다.Meanwhile, the second temperature controller may be controlled to spray the second cooling medium toward the device when the second temperature measurement value is equal to or greater than a predetermined temperature.

또한, 제2 온도제어모듈은, 분사되는 제2 냉각매체가 저장될 수 있도록 구성되는 제2 냉각매체 공급부를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the second temperature control module may be configured to include a second cooling medium supply unit configured to store the injected second cooling medium.

한편, 냉각유로는, 일측이 제2 냉각매체 공급부와 유체소통되도록 구성되며, 소켓 가이드를 따라 분지되는 적어도 하나의 분지부를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the cooling flow path, one side is configured to be in fluid communication with the second cooling medium supply unit, it may be configured to include at least one branching portion branched along the socket guide.

나아가, 냉각유로는, 푸셔가 디바이스를 소켓에 밀착시켰을 때 디바이스 측으로 제2 냉각매체가 분사될 수 있도록 타측이 디바이스를 향하여 형성되는 분사구와 연결될 수 있다.Furthermore, the cooling flow path may be connected to an injection hole having the other side formed toward the device so that the second cooling medium may be injected toward the device when the pusher attaches the device to the socket.

한편, 제2 냉각매체는 액화질소를 포함할 수 있다.Meanwhile, the second cooling medium may include liquid nitrogen.

본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 디바이스에 인접하여 온도센싱을 수행하고, 테스트 온도를 유지하기 위해 독립적인 온도제어모듈이 구비되어 냉각을 수행하므로 테스트 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The electronic component test handler according to the present invention performs temperature sensing adjacent to the device, and an independent temperature control module is provided to maintain the test temperature to perform cooling, thereby improving test accuracy.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예인 전자부품 테스트 핸들러의 블록도이다.
도 2은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 기능에 따른 공간으로 구분한 개념도이다.
도 3는 도1 의 테스트 핸들러 본체를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이다.
도 4은 테스트 핸들러 본체에서의 디바이스 및 테스트 트레이의 이동을 나타낸 개념도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커의 부분사시도이다.
도 6는 도 5의 스태커 모듈을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도 7은 테스트 트레이와 테스트 챔버 그리고 푸셔를 나타낸 개념도이다.
도 8은 소켓 가이드의 분해사시도이다.
도 9는 제2 냉각유로를 나타낸 도면이다.
도 10은 디바이스를 소켓에 접촉시켜 전기적으로 연결하는 개념을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명에 따라 디바이스가 냉각되는 개념을 도시한 도면이다.
도 12는 온도센서로부터 측정된 온도를 도시한 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic component test handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram in which the electronic component test handler according to the present invention is divided into spaces according to functions.
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating the test handler body of FIG. 1 divided according to functions in a plan view.
4 is a conceptual diagram illustrating movement of a device and a test tray in a test handler body.
5 is a partial perspective view of a stacker of an electronic component test handler according to the present invention.
6 is an enlarged perspective view illustrating the stacker module of FIG. 5 in an enlarged manner.
7 is a conceptual diagram illustrating a test tray, a test chamber, and a pusher.
8 is an exploded perspective view of the socket guide.
9 is a view showing a second cooling passage.
10 is a diagram illustrating a concept of electrically connecting a device to a socket by contacting it.
11 is a diagram illustrating a concept in which a device is cooled according to the present invention.
12 is a graph showing the temperature measured by the temperature sensor.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.Hereinafter, an electronic component test handler according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. And in the description of the embodiments below, the name of each component may be referred to as another name in the art. However, if they have functional similarity and identity, even if a modified embodiment is employed, it can be viewed as an equivalent configuration. In addition, the code added to each component is described for convenience of description. However, the content shown in the drawings in which these symbols are indicated does not limit each component to the scope within the drawings. Similarly, even if an embodiment in which the configuration in the drawings is partially modified is employed, if there is functional similarity and identity, it can be regarded as an equivalent configuration. In addition, in view of the level of a general skilled in the art, if it is recognized as a component to be included of course, a description thereof will be omitted.

이하에서의 디바이스는 반도체 소자, 반도체 모듈, SSD 등 전기적으로 기능을 수행하는 소자를 뜻함을 전제로 설명하도록 한다. 또한 이하에서 유저 트레이란 반도체 소자가 적재될 수 있도록 구성된 적재홈이 일정한 배열로 복수개 구성되어 있는 트레이를 뜻하며, 유저 트레이의 적재홈에는 별도의 고정기능 없이 중력에 의해 디바이스가 홈 내부에 정착되도록 구성될 수 있음을 전제로 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a device will be described on the premise that it means an element that performs an electrical function, such as a semiconductor element, a semiconductor module, and an SSD. In addition, hereinafter, the user tray refers to a tray in which a plurality of loading grooves configured to be loaded with semiconductor devices are arranged in a predetermined arrangement, and the device is fixed inside the groove by gravity without a separate fixing function in the loading groove of the user tray. Let us explain on the premise that it can be.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예인 전자부품 테스트 핸들러의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic component test handler according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 2개의 온도 조절모듈(600, 700)을 포함하여 정밀한 온도제어를 수행하도록 구성될 수 있다. 제1 온도제어모듈(600)은 디바이스(20)의 열부하 테스트 수행시 푸셔(800) 측에서 냉각매체를 공급하여 냉각을 수행하도록 구성되며, 제2 온도제어모듈(700)은 테스트 챔버 측에서 냉각매체를 공급하여 디바이스를 냉각할 수 있도록 구성될 수 있다. 한편 중앙 조절부(900)에는 사용자와의 인터페이스가 구비되어 제1 온도제어모듈(600) 및 제2 온도제어모듈(700), 테스트 챔버(160), 푸셔(800) 및 푸셔 구동부(810)를 포함한 전체적인 제어가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.As shown, the electronic component test handler 1 according to the present invention may include two temperature control modules 600 and 700 to perform precise temperature control. The first temperature control module 600 is configured to perform cooling by supplying a cooling medium from the pusher 800 side when the thermal load test of the device 20 is performed, and the second temperature control module 700 is cooled from the test chamber side. It may be configured to supply a medium to cool the device. On the other hand, the central control unit 900 is provided with an interface with the user to control the first temperature control module 600 and the second temperature control module 700 , the test chamber 160 , the pusher 800 , and the pusher driving unit 810 . It can be configured so that overall control can be made including.

제1 온도제어모듈(600)은 시험조건을 조성할 수 있도록 지속적으로 디바이스(20)에 제1 냉각매체를 공급하도록 구성되며, 제1 냉각매체의 온도 및 유량을 조절하도록 구성도리 수 있다. 제1 온도제어모듈(600)은 제1 온도센서(610), 제1 냉각매체 공급부(620), 제1 온도조절부(630) 및 제1 냉각유로(640)를 포함하여 구성될 수 있다.The first temperature control module 600 is configured to continuously supply the first cooling medium to the device 20 so as to create test conditions, and may be configured to adjust the temperature and flow rate of the first cooling medium. The first temperature control module 600 may include a first temperature sensor 610 , a first cooling medium supply unit 620 , a first temperature control unit 630 , and a first cooling passage 640 .

제1 온도센서(610)는 제1 냉각매체(coolant)가 유동하는 유로상에 구비되며, 디바이스(20) 측으로 공급되는 제1 냉각매체의 온도를 측정할 수 있도록 구성되며, 측정된 제1 온도센싱 값은 제1 온도조절부로 송신한다.The first temperature sensor 610 is provided on the flow path through which the first cooling medium (coolant) flows, is configured to measure the temperature of the first cooling medium supplied to the device 20, and the measured first temperature The sensed value is transmitted to the first temperature control unit.

제1 온도조절부(630)는 제1 온도센서(610)로부터 수신된 측정값과 사용자로부터 입력받은 목표온도를 근거로 제1 냉각매체의 유량을 조절할 수 있도록 구성된다. 제1 온도제어모듈(600)은 목표온도보다 제1 온도센서(610)로부터 측정되는 값이 낮다고 판단되는 경우 제1 온도조절부(630)를 가동하여 제1 냉각매체를 디바이스(20)측으로 유동시켜 열에너지를 외부로 배출할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 제1 온도조절부(630)는 열교환기가 구비될 수 있으며, 제1 냉각매체가 유동될 수 있도록 펌프와 유동을 조절할 수 있는 밸브를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 제1 냉각매체를 공급 및 회수하여 순환시킬 수 있도록 구성될 수 있다. The first temperature control unit 630 is configured to adjust the flow rate of the first cooling medium based on the measured value received from the first temperature sensor 610 and the target temperature received from the user. When it is determined that the value measured by the first temperature sensor 610 is lower than the target temperature, the first temperature control module 600 operates the first temperature control unit 630 to flow the first cooling medium toward the device 20 . This allows heat energy to be dissipated to the outside. Meanwhile, although not shown, the first temperature control unit 630 may be provided with a heat exchanger, and may include a pump and a valve for controlling the flow so that the first cooling medium flows. In addition, it may be configured to supply and recover the first cooling medium to be circulated.

제1 냉각유로(640)는 제1 냉각매체를 디바이스의 일측까지 유동시킬 수 있도록 형성된다. 제1 냉각유로(640)는 푸셔(800)의 외부로부터 일측이 푸셔(800)로 연결되며, 푸셔 내부에 형성된 유로를 포함할 수 있다. 제1 냉각유로(60)는 제1 저장매체가 지속적으로 유동되며, 테스트를 수행하는 동안 디바이스를 지속적으로 냉각시킬 수 있는 경로로 선택될 수 있다. 일 예로 제1 냉각유로는 푸셔(800)의 단부에서 디바이스 측으로 유동이 발생하도록 구성되어 디바이스의 일측면에서 열교환이 이루어지도록 구성될 수 있다.The first cooling passage 640 is formed to flow the first cooling medium to one side of the device. One side of the first cooling flow path 640 is connected to the pusher 800 from the outside of the pusher 800 , and may include a flow path formed inside the pusher 800 . The first cooling path 60 may be selected as a path through which the first storage medium continuously flows and continuously cools the device while the test is performed. For example, the first cooling flow path may be configured to generate a flow from the end of the pusher 800 toward the device, so that heat exchange is performed on one side of the device.

제2 온도제어모듈(700)은 제1 온도제어모듈(600)을 이용하여 디바이스(20)의 온도를 제어하나, 목표온도와의 오차가 발생되는 경우 추가적으로 온도제어를 수행할 수 있도록 구성된다.The second temperature control module 700 uses the first temperature control module 600 to control the temperature of the device 20 , but is configured to additionally perform temperature control when an error with the target temperature occurs.

제2 온도제어모듈(700)은 제2 온도센서(720), 제2 냉각매체 공급부(720), 제2 온도조절부(730) 및 제2 냉각유로(740)를 포함하여 구성될 수 있다.The second temperature control module 700 may include a second temperature sensor 720 , a second cooling medium supply unit 720 , a second temperature control unit 730 , and a second cooling passage 740 .

제2 온도센서(720)는 디바이스(20)의 테스트 수행시 디바이스(20)의 온도 측정의 정확도를 높일 수 있도록 디바이스(20)와 인접한 위치에서 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 측정된 제2 온도센싱 값은 제2 온도조절부로 송신될 수 있다. 제2 온도센서(720)는 일 예로 디바이스(20)의 수행시 디바이스(20)의 주변에 위치되는 소켓 가이드(163)에 구비될 수 있다.The second temperature sensor 720 may be configured to measure a temperature at a location adjacent to the device 20 so as to increase the accuracy of temperature measurement of the device 20 when the device 20 is tested. The measured second temperature sensing value may be transmitted to the second temperature controller. The second temperature sensor 720 may be provided, for example, in the socket guide 163 positioned around the device 20 when the device 20 is performed.

제2 온도조절부(730)는 사용자가 입력한 목표온도와 제2 온도센서(720)로부터 측정되는 값을 근거로 냉각을 수행하도록 제2 냉각매체의 유량을 조절할 수 있다. 일 예로 제2 온도조절부(730)는 제2 냉각매체 공급부(720)로부터 제2 냉각매체의 공급여부를 결정하는 게이트 밸브를 포함하여 구성될 수 있다.The second temperature controller 730 may adjust the flow rate of the second cooling medium to perform cooling based on the target temperature input by the user and the value measured by the second temperature sensor 720 . For example, the second temperature control unit 730 may include a gate valve that determines whether to supply the second cooling medium from the second cooling medium supply unit 720 .

제2 냉각매체 공급부(720)는 제2 냉각매체가 수용될 수 있도록 구성된다. 제2 냉각매체는 일 예로 액화질소(liquid Nitrogen)가 될 수 있으며, 제2 냉각매체 공급부(720)는 액화질소를 저장할 수 있는 고압 저장탱크로 구성될 수 있다. The second cooling medium supply unit 720 is configured to accommodate the second cooling medium. The second cooling medium may be, for example, liquid nitrogen, and the second cooling medium supply unit 720 may be configured as a high-pressure storage tank capable of storing liquid nitrogen.

제2 온도제어모듈(700)은 테스트 중 디바이스(20)의 온도가 목표온도보다 높아지는 경우 제2 냉각매체를 디바이스(20) 측으로 분사하며, 제2 냉각매체가 기화열로서 디바이스(20) 측의 열에너지를 흡수하게 된다. 따라서 복잡한 구성이 없이도 제2 냉각매체 공급부(720)로부터 유출된 제2 냉각매체는 자연스럽게 디바이스(20) 측으로 유동한 이후 디바이스(20)에 인접하여 기화하게 된다. The second temperature control module 700 injects a second cooling medium to the device 20 side when the temperature of the device 20 becomes higher than the target temperature during the test, and the second cooling medium is heat energy of the device 20 as vaporization heat. will absorb Accordingly, even without a complicated configuration, the second cooling medium flowing out from the second cooling medium supply unit 720 naturally flows toward the device 20 and then vaporizes adjacent to the device 20 .

제2 냉각유로(740)는 제2 냉각매체 공급부(720)로부터 디바이스(20)까지 제2 냉각매체가 유동할 수 있도록 구성된다. 한편 이에 대하여는 차후 도 8 및 도 9를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.The second cooling passage 740 is configured to allow the second cooling medium to flow from the second cooling medium supply unit 720 to the device 20 . Meanwhile, this will be described in detail later with reference to FIGS. 8 and 9 .

이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 전체적인 구성에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall configuration of the test handler according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5 .

도 2은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 사시도이다. 2 is a perspective view of a test handler according to the present invention;

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 외부로부터 디바이스(20)를 반입하고 테스트를 수행하여 등급별에 따라 선택적으로 외부에 반출할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 2 , the test handler 1 according to the present invention is configured to bring in the device 20 from the outside, perform a test, and selectively take it out according to grades.

테스트 핸들러(1)는 공간적으로 기능에 따라 복수의 유저 트레이(10)를 외부로부터 반입하거나 외부로 반출하기 위한 스태커 및 디바이스(20)를 유저 트레이(10)로부터 옮겨 담고 테스트를 수행한 뒤 등급별로 분류하여 유저 트레이(10)로 적재하는 영역인 테스트 핸들러 본체(100)로 구분될 수 있다.The test handler 1 moves a stacker and a device 20 for bringing in or taking out a plurality of user trays 10 from the outside according to a function spatially from the user tray 10, carries out a test, and then performs a test by grade. It can be divided into the test handler body 100, which is an area for classifying and loading into the user tray 10 .

스태커(2)는 유저 트레이(10)를 대량으로 적재해 놓을 수 있는 영역을 뜻한다. 스태커는 적재되어 있는 디바이스(20)에 따라 로딩 스태커(loading stacker), 언로딩 스태커(unloading stacker), 엠프티 스태커(empty stacker)로 구분될 수 있다.The stacker 2 refers to an area in which the user tray 10 can be loaded in large quantities. The stacker may be classified into a loading stacker, an unloading stacker, and an empty stacker according to the loaded device 20 .

로딩 스태커는 테스트 및 분류가 필요한 디바이스(20)들이 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 적재할 수 있도록 구성된다. 로딩 스태커는 외부로부터 반입되는 유저 트레이(10)가 복수개 적층된 1 lot의 단위로 적재될 수 있는 크기로 구성된다. 언로딩 스태커는 테스트 및 분류가 완료된 디바이스(20) 중 외부로 반출하기 위한 디바이스(20)가 적재된 유저 트레이(10)를 1 lot의 단위로 반출하기 전 복수로 적재해 놓을 수 있도록 구성된다. 엠프티 스태커는 비어있는 유저 트레이(10)가 복수로 적재될 수 있도록 구성되며, 로딩 스태커로부터 디바이스(20)의 이송이 완료된 후 비어있는 유저 트레이(10)를 이송받거나, 언로딩 스태커로 비어있는 유저 트레이(10)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. The loading stacker is configured to load the user tray 10 on which the devices 20 that need to be tested and sorted are loaded. The loading stacker is configured in a size that can be loaded in a unit of 1 lot in which a plurality of user trays 10 brought in from the outside are stacked. The unloading stacker is configured so that a plurality of user trays 10 loaded with the device 20 for unloading to the outside among the tested and classified devices 20 can be loaded in a plurality of units before being unloaded in units of one lot. The empty stacker is configured so that a plurality of empty user trays 10 can be loaded, and after the transfer of the device 20 is completed from the loading stacker, the empty user tray 10 is transferred, or the empty user tray 10 is transferred to the unloading stacker. It may be configured to be able to transport the user tray 10 .

한편 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커는 외부와의 물류, 테스트 핸들러(1) 내부에서의 물류 및 적재 목적에 따라 구분될 수 있으나, 자체의 구성은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.Meanwhile, the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be classified according to the purpose of logistics with the outside, logistics inside the test handler 1, and loading, but their configurations may be identical or similar to each other.

각각의 스태커 모듈(500)은 공간의 효율적인 활용을 위하여 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 쌓아 적재할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 각각의 스태커 모듈(500)은 도 1의 y 방향으로 수평이동하여 개폐될 수 있도록 구성되며, 외부로 반출된 위치에서 외부와 물류가 이루어지게 된다. 일 예로서 무인운반차(AGV; Automatic Guided Vehicle)로부터 로딩 스태커에 복수의 유저 트레이(10)를 이송받거나, 무인운반차가 복수의 유저 트레이(10)를 언로딩 스태커로부터 회수해 갈 수 있다. Each stacker module 500 may be configured to vertically stack a plurality of user trays 10 for efficient use of space. In addition, each stacker module 500 is configured to be opened and closed by horizontal movement in the y-direction of FIG. As an example, the plurality of user trays 10 may be transferred from an automatic guided vehicle (AGV) to the loading stacker, or the unmanned vehicle may collect the plurality of user trays 10 from the unloading stacker.

또한, 스태커(2)는 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커 각각이 복수로 설정될 수 있으며, 어느 하나가 외부와 물류하는 동안에도 내부적인 물류가 연속적으로 진행될 수 있도록 구성될 수 있다. In addition, the stacker 2 may be configured such that a plurality of each of the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be set, and internal logistics may be continuously performed while any one of the external and external logistics is carried out.

이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 테스트 핸들러 본체(100)의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the test handler body 100 will be schematically described with reference to FIGS. 3 and 4 .

도 3는 도 2의 테스트 핸들러 본체(100)를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이며, 도 4은 테스트 핸들러 본체(100)에서의 디바이스(20) 및 테스트 트레이(130)의 이동을 나타낸 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating the test handler body 100 of FIG. 2 divided according to functions on a plane, and FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating the movement of the device 20 and the test tray 130 in the test handler body 100. .

테스트 핸들러 본체(100)에서는 복수의 디바이스(20)를 테스트하며, 테스트 이후 디바이스(20)를 분류하며, 테스트 전후과정에서 디바이스(20)의 이송 및 적재가 수행될 수 있다. 테스트 핸들러 본체(100)는 로딩 사이트(L), 테스트 사이트(T), 언로딩 사이트(UL)를 포함하여 기능적으로 분류될 수 있다. The test handler body 100 tests a plurality of devices 20 , classifies the devices 20 after the test, and transfers and loads the devices 20 before and after the test. The test handler body 100 may be functionally classified including a loading site L, a test site T, and an unloading site UL.

로딩 사이트(L)는 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업(pick up)하여 테스트 트레이(130)로 플레이스(place)할 수 있도록 구성된다. 로딩 사이트(L)에는 유저 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130)로 디바이스(20)를 이송하기 위한 핸드(110), 로딩 셔틀(120) 및 검사를 위한 스캐너(미도시)가 구비될 수 있다.The loading site L is configured to pick up a plurality of devices 20 from the user tray 10 and place them on the test tray 130 . The loading site L may include a hand 110 for transferring the device 20 from the user tray 10 to the test tray 130 , a loading shuttle 120 , and a scanner (not shown) for inspection. .

픽업위치에는 로딩 스태커에 적재되어 있던 유저 트레이(10)가 하나씩 교대로 공급될 수 있으며, 후술할 핸드(110)가 복수의 디바이스(20)만을 유저 트레이(10)로부터 빼내어 이송을 수행한다. 적재되어 있던 모든 디바이스(20)가 이송된 경우 빈 유저 트레이(10)와 디바이가 적재된 유저 트레이(10)가 교체되어 위치되어 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 구성된다. 한편, 픽업위치에는 어느 하나의 스태커 모듈(500)에서 적재되어 있던 유저 트레이(10)를 모두 소비하였거나, 고장이 난 경우에도 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 복수의 유저 트레이(10)가 노출될 수 있다. 이 경우 어느 하나의 유저 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 이송중인 경우 다른 유저 트레이(10)는 스탠바이 상태로 대기하거나 새로운 유저 트레이(10)로 교체되도록 구성될 수 있다. The user trays 10 loaded on the loading stacker may be alternately supplied to the pickup position one by one, and a hand 110 to be described later removes only the plurality of devices 20 from the user tray 10 and transfers them. When all the devices 20 that have been loaded are transferred, the empty user tray 10 and the user tray 10 on which the devices are loaded are replaced and positioned so that the device 20 can be continuously supplied. On the other hand, in the pickup position, a plurality of user trays 10 are provided so that the device 20 can be continuously supplied even when all of the user trays 10 loaded in one stacker module 500 are consumed or there is a failure. may be exposed. In this case, when the device 20 is being transferred from any one user tray 10 , the other user tray 10 may be configured to stand by in a standby state or to be replaced with a new user tray 10 .

핸드(110)는 복수의 디바이스(20)를 픽업하고 이송한 뒤 테스트 트레이(130) 또는 로딩 셔틀(120)에 적재할 수 있도록 구성된다. 핸드(110)는 복수로 구성되어 이송구간마다의 물류를 담당할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드(110)는 상측의 수평방향이동이 가능한 레일에 설치될 수 있으며, 하측을 향하여 어태치먼트가 바라볼 수 있도록 구성되며, 수직방향으로의 길이조절이 가능할수 있도록 리니어 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 어태치먼트는 일 예로 복수의 진공 포트가 구비되어 복수의 디바이스(20)를 진공흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 어태치먼트는 디바이스(20)의 종류, 크기 및 형상을 고려하여 교체가 가능하도록 구성될 수 있다. The hand 110 is configured to be loaded onto the test tray 130 or the loading shuttle 120 after picking up and transporting the plurality of devices 20 . The hand 110 may be configured to be in charge of logistics for each transfer section by being configured in plurality. The hand 110 may be installed on an upper horizontally movable rail, and is configured so that the attachment can be viewed downward, and a linear actuator (not shown) may be provided so that the length can be adjusted in the vertical direction. can The attachment, for example, may be configured to be provided with a plurality of vacuum ports to vacuum adsorb the plurality of devices 20 . In addition, the attachment may be configured to be replaceable in consideration of the type, size, and shape of the device 20 .

한편, 테스트 트레이(130)는 디바이스(20)의 고정 및 테스트 수행시 열변형 등을 고려하여 적재홈마다 인서트가 구비되며, 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)와 다를 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(130)의 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)보다 크게 구성된다. 따라서 핸드(110)를 이용하여 픽업위치의 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업한 이후 디바이스(20)간 간격을 넓혀 테스트 트레이(130)에 적재하게 된다. 구체적으로 x-y 의 2방향으로 간격을 넓히기 위해 2번의 간격조절이 수행될 수 있으며, 이를 위해 픽업위치와 테스트 트레이(130) 사이에 로딩 셔틀(120)이 구비되며, 유저 트레이(10)로부터 로딩 셔틀(120)로 이송하면서 일방향으로의 간격을 조절하고, 로딩 셔틀(120)로부터 테스트 트레이(130)로 이송하면서 나머지 방향으로의 간격을 조절할 수 있다.Meanwhile, in the test tray 130 , an insert is provided for each loading groove in consideration of thermal deformation during fixing and testing of the device 20 , and the spacing between the loading grooves may be different from that of the user tray 10 . In general, the interval between the loading grooves of the test tray 130 is configured to be larger than that of the user tray 10 . Therefore, after picking up the plurality of devices 20 from the user tray 10 at the pickup position by using the hand 110 , the distance between the devices 20 is widened and loaded on the test tray 130 . Specifically, two times of interval adjustment may be performed to widen the interval in two directions of xy, and for this, a loading shuttle 120 is provided between the pickup position and the test tray 130 , and a loading shuttle from the user tray 10 is provided. The distance in one direction may be adjusted while transferring to 120 , and the distance in the other direction may be adjusted while transferring from the loading shuttle 120 to the test tray 130 .

로딩 셔틀(120)은 유저 트레이(10)와 테스트 트레이(130) 사이에 구비되며, 복수의 디바이스(20)가 1차적으로 정렬된 상태로 적재될 수 있도록 적재 홈의 간격이 유저 트레이(10)보다 일 방향으로 넓혀진 배열로 구성될 수 있다. 또한 로딩 셔틀(120)은 물류의 효율을 위해 유저 트레이(10), 테스트 트레이(130) 및 핸드(110)의 위치를 고려하여 위치가 제어될 수 있다.The loading shuttle 120 is provided between the user tray 10 and the test tray 130 , and the spacing of the loading grooves is such that the plurality of devices 20 can be loaded in a primary aligned state in the user tray 10 . It may be configured in an arrangement wider in one direction. In addition, the position of the loading shuttle 120 may be controlled in consideration of the positions of the user tray 10 , the test tray 130 , and the hand 110 for logistics efficiency.

스캐너(미도시)는 이송되는 디바이스(20)에 바코드가 있는 경우 이를 식별하기 위해 구비된다. 스캐너(미도시)는 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하여 이송하는 경로상에서 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 스캐너는 디바이스(20)의 형상, 크기 및 종류에 따라 바코드의 인식이 용이할 수 있도록 다양한 위치에 구비될 수 있다.A scanner (not shown) is provided to identify if there is a barcode on the device 20 to be transported. A scanner (not shown) may be configured so that the hand 110 can recognize a barcode on a path that picks up and transports the device 20 . The scanner may be provided in various positions so that the barcode can be easily recognized according to the shape, size, and type of the device 20 .

플레이스 위치에서는 비어있는 테스트 트레이(130)가 공급되며, 디바이스(20)가 이송되어 적재가 이루어진다. 플레이스 위치에서 디바이스(20)의 적재가 완료되면 이후 테스트 사이트(T)로 테스트 트레이(130)를 이송하며, 비어있는 새로운 테스트 트레이(130)를 공급받을 수 있도록 구성된다.In the place position, an empty test tray 130 is supplied, and the device 20 is transferred and loaded. When the loading of the device 20 in the place position is completed, the test tray 130 is then transferred to the test site T, and a new empty test tray 130 can be supplied.

한편, 도시되지는 않았으나, 플레이스 위치에서는 테스트 트레이(130)에 디바이스(20)가 안착된 이후 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있도록 구성되는 마스크 및 프리사이저(preciser)가 구비될 수 있다. 전술한 바와 같이, 테스트 트레이(130)에는 각 적재홈마다 인서트가 구비되며, 각각의 인서트에는 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있는 걸림부가 구비되어 있다. 각각의 걸림부의 기본위치는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 위치로 설정된다. Meanwhile, although not shown, a mask and a preciser configured to prevent the device 20 from being detached after the device 20 is seated on the test tray 130 may be provided in the place position. . As described above, the test tray 130 is provided with an insert for each loading groove, and each insert is provided with a locking portion capable of preventing the device 20 from being separated. The basic position of each locking part is set to a position preventing the device 20 from being separated.

테스트 트레이(130)에서 디바이스(20)의 적재는 프리사이저로 인서트를 가압한 상태에서 마스크로 인서트의 걸림부를 확장하고 핸드(110)가 디바이스(20)를 적재홈으로 이송하여 이루어진다. The loading of the device 20 on the test tray 130 is performed by expanding the locking part of the insert with a mask while pressing the insert with the resizer, and the hand 110 transports the device 20 to the loading groove.

마스크는 테스트 트레이(130)와 대응되는 형상으로 구성되며, 테스트 트레이(130)에 밀착되었을 때 각각의 인서트의 걸림부를 확장시킬 수 있도록 복수의 돌출부(312)가 구비된다. The mask is configured in a shape corresponding to the test tray 130 , and a plurality of protrusions 312 are provided to expand the locking part of each insert when it is in close contact with the test tray 130 .

프리사이저는 전술한 바와 같이 테스트 트레이(130)에 구비된 다소 유격이 있는 상태의 인서트를 일시적으로 고정하기 위해 구성된다. 프리사이저에는 각각의 인서트의 위치에 대응하는 복수의 가압핀이 구비되며, 프리사이저가 테스트 트레이(130)에 밀착되면서 인서트를 가압하여 테스트 트레이(130)와 일시적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 디바이스(20)를 인서트에 안착시킬 때 위치오차를 최소화 할 수 있게 된다.As described above, the sizer is configured to temporarily fix the insert with a little play provided in the test tray 130 . The presizer is provided with a plurality of pressure pins corresponding to the positions of the respective inserts, and while the presizer is in close contact with the test tray 130 , it is possible to press the inserts to temporarily fix the inserts with the test tray 130 . Therefore, it is possible to minimize the position error when the device 20 is seated on the insert.

다만 도시되는 않았으나 마스크와 프리사이저를 독립적으로 승강시키기 위한 승강부가 추가로 구비될 수 있다.Although not shown, a lifting unit for independently raising and lowering the mask and the resizer may be additionally provided.

테스트 사이트(T)는 테스트 트레이(130)에 적재된 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이(130) 단위로 시험을 수행하며, 시험결과를 전송할 수 있도록 구성된다. 테스트 챔버(160)에서는 일 예로 디바이스(20)를 ??40℃ 내지 130℃의 온도로 변화시켜 기능을 점검하는 열부하 테스트가 진행될 수 있다. 테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)에 인접하여 이송된 테스트 트레이(130)를 가압할 수 있도록 푸셔(800)가 구비될 수 있으며, 푸셔(800)는 테스트 수행 도중 기밀하게 디바이스를 테스트 챔버와 밀착시킬 수 있도록 지속적으로 테스트 트레이를 가압하게 된다. The test site T is configured to perform a test on a plurality of devices 20 loaded on the test tray 130 in units of the test tray 130 and transmit test results. In the test chamber 160, for example, a thermal load test in which the function is checked by changing the device 20 to a temperature of -40°C to 130°C may be performed. A pusher 800 may be provided at the test site T to press the test tray 130 transported adjacent to the test chamber 160 , and the pusher 800 may airtightly press the device into the test chamber during test execution. The test tray is continuously pressed so that it can be in close contact with the .

테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)와 테스트 챔버(160) 전후에 구비되는 버퍼 챔버(150)가 구비될 수 있다. 버퍼 챔버(150)에는 복수의 테스트 트레이(130)가 적재될 수 있도록 구성되며, 열부하 테스트의 수행 전후에 예열 또는 후열처리가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. The test site T may include a test chamber 160 and a buffer chamber 150 provided before and after the test chamber 160 . The buffer chamber 150 may be configured to be loaded with a plurality of test trays 130 , and may be configured to be pre-heated or post-heated before and after the thermal load test is performed.

테스트 사이트(T)에서는 테스트 트레이(130)를 직립으로 세운 상태에서 테스트의 이송 및 테스트가 수행되도록 구성될 수 있어 전체적인 장비의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편 구성이 상세히 도시되지 않았으나, 버퍼 챔버(150)의 전후에는 테스트 트레이(130)를 직립상태로 자세전환시키는 반전기(140)가 구비될 수 있다.In the test site T, the test tray 130 may be configured to be transferred and tested in an upright state, thereby reducing the overall size of the equipment. Meanwhile, although the configuration is not shown in detail, the inverter 140 for changing the posture of the test tray 130 to an upright state may be provided before and after the buffer chamber 150 .

언로딩 사이트(UL)는 테스트 사이트(T)로부터 이송받는 테스트 트레이(130)로부터 디바이스(20)를 테스트 결과에 따라 분류하고 이송하여 적재할 수 있도록 구성된다. 언로딩 사이트(UL)는 로딩 사이트(L)의 구성과 유사한 요소들이 구비될 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서의 디바이스(20)의 이송과 반대순서로 이루어 질 수 있다. 다만, 언로딩 사이트(UL)에서는 테스트 트레이(130)로부터 등급에 따라 일시적으로 모아둘 수 있도록 복수의 소팅 셔틀(170)이 구비될 수 있다. 물류의 효율을 향상시키기 위해 소팅 셔틀(170)에 동일한 등급의 디바이스(20)가 소정개수로 적재된 경우 복수개를 동시에 픽업하여 유저 트레이(10)로 이송시킬 수 있도록 제어될 수 있다.The unloading site UL is configured to classify, transport, and load the device 20 from the test tray 130 transferred from the test site T according to the test result. The unloading site UL may be provided with elements similar to the configuration of the loading site L, and may be performed in a reverse order to the transfer of the device 20 from the loading site L. However, at the unloading site UL, a plurality of sorting shuttles 170 may be provided to temporarily collect from the test tray 130 according to grades. In order to improve logistics efficiency, when a predetermined number of devices 20 of the same grade are loaded in the sorting shuttle 170 , a plurality of devices may be simultaneously picked up and transferred to the user tray 10 .

한편, 도시되는 않았으나, 언로딩 사이트(UL)에서 디바이스(20)의 이송을 마친 빈 테스트 트레이(130)는 로딩 사이트(L) 측으로 이송되면서 순환될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the empty test tray 130 that has finished transferring the device 20 from the unloading site UL may be circulated while being transferred to the loading site L.

또한, 도시되지는 않았으나, 전술한 구성요소들의 구동을 제어하는 조절부가 별도로 구비될 수 있다.In addition, although not shown, a control unit for controlling the driving of the above-described components may be separately provided.

이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 구성 중 스태커에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the stacker among the configurations of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 .

도 5는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이며, 도 6는 도 5의 스태커 모듈을 확대하여 나타낸 확대사시도이다. 5 is a partial perspective view of the stacker of the electronic component test handler 1 according to the present invention, and FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the stacker module of FIG. 5 .

도시된 바와 같이, 스태커는 테스트 핸들러 본체(100)의 베이스(101)의 하측에서 디바이스(20)를 지속적으로 공급하거나 회수할 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커는 스태커 모듈(500)과 버퍼 스태커(300)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown, the stacker may be configured to continuously supply or retrieve the device 20 from the lower side of the base 101 of the test handler body 100 . The stacker may include a stacker module 500 and a buffer stacker 300 .

스태커 모듈(500)은 복수로 구성되며, 각각 독립적으로 개폐되어 외부와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. 복수의 스태커 모듈(500)은 후술할 버퍼 스태커(300) 내부의 제2 적재부(310)와 1:1로 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 수평방향으로 이동되면서 개방될 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 프레임(200), 제1 적재부(510), 제1 적재부 승강부(520), 슬라이더(530), 리니어 액추에이터(550), 가이드(610), 센서부(620) 및 도어(540)를 포함하여 구성될 수 있다.The stacker module 500 may be configured in plurality, and may be independently opened and closed to exchange the user tray 10 with the outside. The plurality of stacker modules 500 may be provided in a number corresponding to the second loading unit 310 in the buffer stacker 300 to be described later in a 1:1 ratio. The stacker module 500 may be configured to be opened while moving in a horizontal direction. The stacker module 500 includes a frame 200 , a first loading unit 510 , a first loading unit lifting unit 520 , a slider 530 , a linear actuator 550 , a guide 610 , and a sensor unit 620 . and a door 540 .

프레임(200)은 전체적인 골격을 구성하도록 구성될 수 있다.The frame 200 may be configured to constitute an overall skeleton.

제1 적재부(510)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태로 적재될 수 있는 공간을 뜻한다. 제1 적재부(510)는 외부의 유저 트레이(10) 이송수단, 예를 들어 로봇과 한 번에 주고받는 단위인 1 lot 이 적재될 수 있다. 다만 1 lot을 구성하는 유저 트레이(10)의 개수는 디바이스(20)의 종류에 따라 다양하게 달라질 수 있으므로 상세한 예의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 제1 적재부(510)의 공간은 유저 트레이(10)의 형상 및 크기에 대응되어 형성될 수 있다.The first loading unit 510 refers to a space in which a plurality of user trays 10 can be stacked. The first loading unit 510 may be loaded with an external user tray 10 transport means, for example, 1 lot, which is a unit exchanged with a robot at a time. However, since the number of user trays 10 constituting one lot may vary according to the type of the device 20 , a detailed description of the example will be omitted. Meanwhile, the space of the first loading unit 510 may be formed to correspond to the shape and size of the user tray 10 .

제1 적재부 승강부(520)는 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된다. 제1 적재부 승강부(520)는 지지판(521), 지지부(522) 및 승강구동부(523)를 포함하여 구성될 수 있다. 지지판(521)은 제1 적재부(510)에 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 상면으로 지지할 수 있도록 구성된다. 지지판(521)은 홀더(311)의 돌출부(312)가 닫혀있는 경우에도 제1 적재부(510)와 제2 적재부(310)사이에서 이동시 돌출부(312)에 의한 간섭이 발생하지 않는 크기로 구성될 수 있다. 지지부(522)는 프레임측에 구비되며, 스태커 모듈(500)이 닫혔을 때 지지판(521)의 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 승강구동부(523)는 지지부(522)와 연결되어 지지지부(522)를 상하방향으로 이동시킬 수 있게 된다. 승강구동부(523)는 제1 적재부(510)의 하측으로부터 제2 적재부(310)하측까지 지지부(522)의 높이조절이 가능하도록 구성될 수 있다.The first loading unit lifting unit 520 is configured to vertically elevate the plurality of user trays 10 . The first loading unit lifting unit 520 may include a support plate 521 , a support unit 522 , and a lifting driving unit 523 . The support plate 521 is configured to support the user tray 10 loaded on the first loading unit 510 in the upper surface. The support plate 521 has a size in which interference by the protrusion 312 does not occur when moving between the first loading part 510 and the second loading part 310 even when the protrusion 312 of the holder 311 is closed. can be configured. The support part 522 is provided on the frame side and may be configured to support the lower surface of the support plate 521 when the stacker module 500 is closed. The lift driving part 523 is connected to the support part 522 to be able to move the support part 522 in the vertical direction. The lift driving unit 523 may be configured to enable height adjustment of the support unit 522 from the lower side of the first mounting unit 510 to the lower side of the second mounting unit 310 .

슬라이더(530)는 스태커 모듈(500)의 하측에 구비되어 스태커 모듈(500)이 슬라이딩되어 프레임(200)과 상대적으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 슬라이더(530)는 복수로 구성되어 스태커 모듈(500)을 안정적으로 지지하도록 구성될 수 있으며, 또한 스태커 모듈(500)을 정해진 왕복위치로 이동될 수 있도록 구속 할 수 있다. The slider 530 may be provided on the lower side of the stacker module 500 so that the stacker module 500 can be slid and moved relative to the frame 200 . A plurality of sliders 530 may be configured to stably support the stacker module 500, and may also constrain the stacker module 500 to be moved to a predetermined reciprocating position.

리니어 액추에이터(550)는 스태커 모듈(500)을 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 리니어 액추에이터(550)의 일측은 프레임(200)에, 타측은 스태커 모듈(500)의 일측과 연결되어 입력에 따라 스태커 모듈(500)을 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 리니어 액추에이터(550)를 예를 들어 설명하였으나, 스태커 모듈(500)의 왕복이동을 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.The linear actuator 550 is configured to move the stacker module 500 in a horizontal direction. One side of the linear actuator 550 may be connected to the frame 200 , and the other side may be connected to one side of the stacker module 500 to open and close the stacker module 500 according to an input. However, although the linear actuator 550 has been described as an example in this embodiment, it may be modified and applied in various configurations for reciprocating movement of the stacker module 500 .

가이드(610)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태에서 제1 적재부(510)로부터 유저 트레이(10)가 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 가이드(610)는 제1 적재부(510)의 둘레를 따라 복수의 지점에서 수직방향으로 연장되어 형성된다. 일 예로 유저 트레이(10)의 각 모서리마다 인접한 2개의 가이드(610)가 구비될 수 있으며, 총 8개의 가이드(610)가 구비될 수 있다. 가이드(610)의 길이는 제2 적재부(310)와 유저 트레이(10)를 주고받을 때 측방향으로 이탈되지 않을 정도의 길이로 연장되어 형성될 수 있다. 즉 제1 적재부(510)의 가이드(610)의 상측 단부와 상측의 제2 적재부(310) 사이는 유저 트레이(10)의 두께보다 이격거리가 짧게 형성될 수 있다.The guide 610 is configured to prevent the user tray 10 from being separated from the first loading unit 510 in a state in which the plurality of user trays 10 are stacked. The guide 610 is formed to extend in the vertical direction at a plurality of points along the circumference of the first loading unit 510 . For example, two guides 610 adjacent to each corner of the user tray 10 may be provided, and a total of eight guides 610 may be provided. The length of the guide 610 may be extended to a length that does not deviate laterally when the second loading unit 310 and the user tray 10 are exchanged. That is, the separation distance between the upper end of the guide 610 of the first loading part 510 and the second loading part 310 of the upper side may be formed to be shorter than the thickness of the user tray 10 .

센서부(620)는 제1 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 유무 및 적재완료 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 센서부(620)는 제1 적재부(510)상에서 유저 트레이(10)가 적재 되었을 때 최상측과 최하측에 위치하는 유저 트레이(10)의 존재 유무를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 최상측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 있는 것으로 센싱되는 경우에는 제1 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 적재가 완료된 것으로 판단하여 이후 동작을 제어할 수 있다. 반면 최하측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 없는 것으로 센싱되는 경우에는 제1 적재부(510)가 비어있는 것으로 판단하고 이후 동작을 제어할 수 있다. 한편, 1 lot 의 단위로 외부로부터 적재되는 경우 최하측의 센서에서 유저 트레이(10)가 측정되는 경우 제1 적재부(510)에 유저 트레이(10)가 꽉 찬 것으로 판단할 수 있으며, 반대로 유저 트레이(10)가 측정되지 않는 경우 제1 적재부(510)가 소진되어 비어있는 것으로 판단할 수 있게 된다. 한편 전술한 센서부(620)는 레이저 센서, 적외선 센서, 초음파 센서와 같은 이격된 지점의 유저 트레이(10) 존재 유무를 판단할 수 있는 다양한 구성으로 적용될 수 있다.The sensor unit 620 may be configured to determine the presence or absence of the user tray 10 in the first loading unit 510 and whether the loading is completed. The sensor unit 620 may be configured to determine the presence or absence of the user tray 10 positioned at the top and bottom when the user tray 10 is loaded on the first loading unit 510 . When it is sensed that the user tray 10 is present from the uppermost sensor, it is determined that the loading of the user tray 10 on the first loading unit 510 is completed, and subsequent operations can be controlled. On the other hand, when it is sensed that the user tray 10 is absent from the lowermost sensor, it is determined that the first loading unit 510 is empty and the subsequent operation can be controlled. On the other hand, when the user tray 10 is measured from the sensor on the lowermost side when it is loaded from the outside in a unit of 1 lot, it can be determined that the user tray 10 is full in the first loading unit 510, and conversely, the user tray 10 is full. When the tray 10 is not measured, it can be determined that the first loading unit 510 is exhausted and empty. Meanwhile, the aforementioned sensor unit 620 may be applied in various configurations capable of determining the existence of the user tray 10 at spaced apart points such as a laser sensor, an infrared sensor, and an ultrasonic sensor.

도어(540)는 스태커 모듈(500)이 스태커 내측으로 이동하여 삽입완료 되었을 때 외부를 차폐할 수 있도록 구성된다.The door 540 is configured to shield the outside when the stacker module 500 moves to the inside of the stacker and is inserted completely.

버퍼 스태커(300)는 스태커 모듈(500)의 상측에 구비된다. 버퍼 스태커(300)는 스태커 모듈(500) 각각이 외부와 유저 트레이(10)의 물류가 수행되더라도 지속적으로 내부에서 유저 트레이(10)의 물류가 수행될 수 있도록 구성된다. 버퍼 스태커(300)는 제2 적재부(310), 가이드(610), 센서부(620), 홀더(311), 트랜스퍼(410) 및 셋 플레이트(320)를 포함하여 구성될 수 있다.The buffer stacker 300 is provided above the stacker module 500 . The buffer stacker 300 is configured so that the distribution of the user tray 10 can be continuously performed inside the stacker module 500 even if the distribution of the user tray 10 is performed outside each of the stacker modules 500 . The buffer stacker 300 may include a second loading unit 310 , a guide 610 , a sensor unit 620 , a holder 311 , a transfer 410 , and a set plate 320 .

제2 적재부(310)도 제1 적재부(510)와 마찬가지로 유저 트레이(10)가 적재될 수 있는 공간으로 정의될 수 있다. 제2 적재부(310)는 하측으로 제1 적재부(510)와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성된다. 제2 적재부(310)는 전술한 스태커 모듈(500)의 개수와 동일한 수로 구성되어 스태커 모듈(500)의 상측에 나란하게 구비될 수 있다.Like the first loading unit 510 , the second loading unit 310 may be defined as a space in which the user tray 10 can be loaded. The second loading unit 310 is configured to be able to send and receive the first loading unit 510 and the user tray 10 downward. The second loading unit 310 may be configured in the same number as the number of the above-described stacker modules 500 and may be provided side by side on the upper side of the stacker module 500 .

한편, 가이드(610) 및 센서부(620)는 전술한 제1 적재부(510)의 구성과 동일하게 제2 적재부(310)에 구비될 수 있다. 단, 가이드(610)는 1 lot이 적재된 높이와 유사한 길이로 구비될 수 있다.Meanwhile, the guide 610 and the sensor unit 620 may be provided in the second loading unit 310 in the same manner as in the configuration of the first loading unit 510 described above. However, the guide 610 may be provided with a length similar to the height at which 1 lot is loaded.

트랜스퍼(410)는 버퍼 스태커(300) 내부에서 유저 트레이(10)를 파지하여 이송시킬 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(410)는 복수로 구성되며, 로딩에 관여하는 트랜스퍼(410) 및 언로딩에 관여하는 트랜스퍼(410)를 각각 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 트랜스퍼(410)에는 수평이동과 수직이동이 가능하도록 복수의 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 제2 적재부(310) 중 어느 하나와 셋 플레이트(320) 중 어느 하나 사이에서 유저 트레이(10)의 이송이 수행되도록 제어될 수 있다. 또한 제2 적재부(310) 사이에서 유저 트레이(10)의 물류가 수행되도록 제어될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 제2 적재부(310)의 상측으로부터 하나씩 유저 트레이(10)를 인출하거나, 반대로 하측으로 하나씩 쌓아가면서 적재하도록 제어될 수 있다.The transfer 410 is configured to be transferred by gripping the user tray 10 inside the buffer stacker 300 . The transfer 410 is configured in plurality, and may include at least one transfer 410 involved in loading and one or more transfers 410 involved in unloading, respectively. The transfer 410 may be provided with a plurality of actuators (not shown) to enable horizontal and vertical movement. The transfer 410 may be controlled such that the transfer of the user tray 10 is performed between any one of the second loading unit 310 and any one of the set plates 320 . In addition, the distribution of the user tray 10 may be controlled to be performed between the second loading units 310 . The transfer 410 may be controlled to take out the user trays 10 one by one from the upper side of the second loading unit 310 , or to stack them one by one to the lower side.

셋 플레이트(320; set plate)는 이송받은 유저 트레이(10)를 테스트 핸들러 본체(100)로 노출시킬 수 있도록 구성된다. 셋 플레이트(320)는 유저 트레이(10)를 적재한 상태로 승강될 수 있도록 구성되며, 상승시 테스트 핸들러 본체(100)의 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업할 수 있는 위치로 이동되며, 하강시 트랜스퍼(410) 유닛이 유저 트레이(10)를 교체할 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 셋 플레이트(320)는 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)에 복수로 구비 될수 있다.The set plate 320 is configured to expose the transferred user tray 10 to the test handler body 100 . The set plate 320 is configured to be lifted with the user tray 10 loaded, and the hand 110 of the test handler body 100 is moved to a position where the device 20 can be picked up. , when descending, the transfer 410 unit may be moved to a position where the user tray 10 can be replaced. A plurality of set plates 320 may be provided at the loading site L and the unloading site UL.

홀더(311)는 제2 적재부(310)와 제1 적재부(510) 사이에서 유저 트레이(10)의 통과나 지지가 선택적으로 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 홀더(311)는 제2 적재부(310) 각각에 한 쌍으로 구비될 수 있으며, 각각의 홀더(311)는 돌출부(312)를 포함할 수 있다. 돌출부(312)는 홀더(311)의 회전시 선택적으로 유저 트레이(10)의 이동경로에 간섭을 발생시킬 수 있도록 회전방향을 따라 비대칭적으로 구성될 수 있다. 돌출부(312)는 실질적으로 유저 트레이(10)의 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 제2 적재부(310)의 하측은 유저 트레이(10)가 드나들 수 있도록 프레임(200)이 뚫려 있으며, 홀더(311)가 열리는 경우 유저 트레이(10)가 통과할 수 있도록 구성된다. 홀더(311)는 닫혔을 때 제1 적재부(510)와 제2 적재부(310) 간의 유저 트레이(10)의 이동경로 상으로 돌출되는 돌출부(312)를 포함하여 구성될 수 있다. 홀더(311)는 열렸을 때에는 돌출부(312)가 회전하여 유저 트레이(10)의 이동경로상에서 간섭이 발생하지 않도록 구성될 수 있다. The holder 311 may be configured to selectively allow passage or support of the user tray 10 between the second loading unit 310 and the first loading unit 510 . The holder 311 may be provided as a pair on each of the second loading parts 310 , and each holder 311 may include a protrusion 312 . The protrusion 312 may be configured asymmetrically along the rotational direction to selectively interfere with the movement path of the user tray 10 when the holder 311 is rotated. The protrusion 312 may be configured to substantially support the lower surface of the user tray 10 . The lower side of the second loading unit 310 has a frame 200 perforated so that the user tray 10 can enter and exit, and when the holder 311 is opened, the user tray 10 is configured to pass therethrough. The holder 311 may be configured to include a protrusion 312 protruding onto a movement path of the user tray 10 between the first loading unit 510 and the second loading unit 310 when closed. When the holder 311 is opened, the protrusion 312 rotates to prevent interference on the movement path of the user tray 10 .

도 7은 테스트 트레이(130)와 테스트 챔버(160), 푸셔(800) 및 푸셔 구동부(810)를 나타낸 개념도이다.7 is a conceptual diagram illustrating the test tray 130 , the test chamber 160 , the pusher 800 , and the pusher driving unit 810 .

도시된 바와 같이, 테스트 트레이(130)에 복수의 디바이스(20)가 적재되어 푸셔(800)와 테스트 챔버(160) 사이로 이동되면, 푸셔(800)가 복수의 디바이스(20)를 가압하여 테스트 챔버(160)측으로 밀착시키도록 구성된다. 푸셔 구동부(810)는 푸셔(800), 테스트 트레이(130) 및 테스트 챔버(160)가 나란하게 배열된 상태에서 푸셔(800)를 가압하게 되고, 결국 테스트 트레이(130)에 적재되어 있는 디바이스(20)가 테스트 챔버(160)에 밀착되고 소켓(161)과 전기적으로 접촉된다.As shown, when the plurality of devices 20 are loaded on the test tray 130 and moved between the pusher 800 and the test chamber 160 , the pusher 800 presses the plurality of devices 20 to the test chamber It is configured to be in close contact with the (160) side. The pusher driver 810 presses the pusher 800 in a state in which the pusher 800, the test tray 130, and the test chamber 160 are arranged side by side, and eventually the device ( 20 is in close contact with the test chamber 160 and is in electrical contact with the socket 161 .

테스트 트레이(160)에는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 인서트(131)가 구비될 수 있으며, 각각의 인서트(131)는 독립적으로 디바이스(20)가 적재되도록 구성될 수 있다. 또한 복수의 인서트(131) 어레이는 후술할 테스트 챔버에 형성된 소켓(161)의 배열에 대응하는 개수와 배열로 구성될 수 있다. The test tray 160 may be provided with an insert 131 for preventing the device 20 from being separated, and each insert 131 may be configured to independently load the device 20 . Also, the array of the plurality of inserts 131 may be configured in a number and arrangement corresponding to the arrangement of the sockets 161 formed in a test chamber to be described later.

테스트 챔버(160)에는 기판에 형성되어 있는 복수의 소켓(161)이 구비될 수 있으며, 복수의 소켓(161) 각각에는 디바이스(20)와 복수의 지점에서 전기적으로 접촉될 수 있는 접촉단자(162)가 구비될 수 있다. 테스트 챔버(160)는 디바이스(20)의 열 부하 테스트시 소켓(161)에 접촉되어 있는 상태에서 전기적인 신호를 주고받아 디바이스(20)의 성능을 평가할 수 있는 알고리즘이 저장된 하드웨어(미도시)가 구비될 수 있다.A plurality of sockets 161 formed on a substrate may be provided in the test chamber 160 , and each of the plurality of sockets 161 has contact terminals 162 capable of making electrical contact with the device 20 at a plurality of points. ) may be provided. The test chamber 160 includes hardware (not shown) storing an algorithm capable of evaluating the performance of the device 20 by exchanging an electrical signal while in contact with the socket 161 during the thermal load test of the device 20 . can be provided.

테스트 챔버(160)에는 푸셔(800)가 디바이스(20)를 가압할 때 디바이스(20)가 소켓(161)과 정확한 위치에서 밀착되어 접촉될 수 있도록 위치를 가이드하는 소켓 가이드(163)가 구비될 수 있다. 소켓 가이드(163)는 소켓(161)의 배열에 대응하며, 소켓(161)의 단면 형상보다 다소 큰형상으로 구비되어 인서트(131)를 가이드하도록 구성될 수 있다.The test chamber 160 may be provided with a socket guide 163 guiding the position so that the device 20 can be in close contact with the socket 161 at an accurate position when the pusher 800 presses the device 20 . can The socket guide 163 corresponds to the arrangement of the sockets 161 , and may be provided in a shape slightly larger than the cross-sectional shape of the socket 161 to guide the insert 131 .

한편, 전술한 제1 온도제어모듈(600)은 푸셔(800)측으로 제1 냉각매체를 공급할 수 있도록 제1 냉각유로(640)의 일부가 푸셔(800)에 형성되며, 푸셔(800) 내부에서 분지되어 푸셔의 복수의 지점에서 제1 냉각매체가 유출되도록 구성될 수 있다. On the other hand, in the above-described first temperature control module 600 , a part of the first cooling passage 640 is formed in the pusher 800 so as to supply the first cooling medium to the pusher 800 , and in the pusher 800 . It may be branched so that the first cooling medium flows out at a plurality of points of the pusher.

도 8은 소켓 가이드(163)의 분해사시도이며, 도 9는 제2 냉각유로를 나타낸 도면이다.8 is an exploded perspective view of the socket guide 163, and FIG. 9 is a view showing a second cooling passage.

설명의 편의를 위하여 소켓 가이드(163) 중 일부만을 나타내었으며, 도 8에 도시된 소켓 가이드(163)가 복수로 배열되어 테스트 챔버(160)의 소켓(161) 전부에 대응되어 구비될 수 있다. 이와 같이 소켓 가이드(163)가 분할된 경우 부분별로 푸셔(800)에 의한 압력의 편차가 발생하더라도 소켓 가이드(163) 각각에 독립적으로 압력이 적용되므로 전체적으로 균일하게 가압될 수 있다. 도시된 바와 같이, 소켓 가이드(163)는 상부 소켓(161)가이드 및 하부 소켓(161)가이드를 포함하여 구성될 수 있다. 상부 소켓 가이드(164)와 하부 소켓 가이드(165)는 두께방향으로 결합되도록 구성될 수 있다. 소켓 가이드(163)는 상부 소켓 가이드(164)와 하부 소켓 가이드(165)가 결합되어 내부의 제2 냉각매체가 유동하기 위한 유로가 형성될 수 있다. For convenience of explanation, only a part of the socket guide 163 is shown, and a plurality of socket guides 163 shown in FIG. 8 may be arranged to correspond to all of the sockets 161 of the test chamber 160 . In this way, when the socket guide 163 is divided, even if a pressure difference occurs by the pusher 800 for each part, since the pressure is applied independently to each of the socket guides 163 , the entire pressure can be uniformly applied. As shown, the socket guide 163 may include an upper socket 161 guide and a lower socket 161 guide. The upper socket guide 164 and the lower socket guide 165 may be configured to be coupled in a thickness direction. The socket guide 163 may be coupled to the upper socket guide 164 and the lower socket guide 165 to form a flow path for the inner second cooling medium to flow.

소켓 가이드(163)의 상측에는 상측방향으로 소정길이 돌출되어 형성되는 가이드 핀(166)이 복수개 구비될 수 있다. 가이드 핀(166)은 상측으로부터 접근하는 인서트(131)에 삽입될 수 있도록 구성되며, 인서트(131)에 삽입시 정확한 위치로 인서트와 밀착될 수 있도록 가이드한다. 한편 하나의 소켓(161)에 대응하여 2개의 가이드 핀(166)이 형성된 모습이 도시되어 있으나, 다양한 개수로 변형되어 적용될 수 있다. 다만, 전술한 바와 같이 하나의 소켓 가이드(163)는 2x2의 배열로 구성된 구성이 도시되어 있으나, 이는 일 예일 뿐 다양한 배열, 다양한 개수로 구성되어 테스트 챔버(160)의 소켓(161)에 인접하여 구비될 수 있다.A plurality of guide pins 166 protruding upward by a predetermined length may be provided above the socket guide 163 . The guide pin 166 is configured to be inserted into the insert 131 approaching from the upper side, and guides the insert 131 to be in close contact with the insert at an accurate position when inserted into the insert 131 . On the other hand, although the figure in which two guide pins 166 are formed corresponding to one socket 161 is shown, various numbers may be modified and applied. However, as described above, the configuration of one socket guide 163 is shown in a 2x2 arrangement, but this is only an example. can be provided.

소켓 가이드(163)에는 복수의 제2 온도센서(710)가 구비될 수 있으며, 복수의 지점에서 온도를 측정하여 제2 냉각매체의 분사여부를 결정할 수 있다.A plurality of second temperature sensors 710 may be provided in the socket guide 163 , and it is possible to determine whether to inject the second cooling medium by measuring temperatures at a plurality of points.

이하에서는 도 9를 참조하여 제2 냉각유로(740)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the second cooling passage 740 will be described in detail with reference to FIG. 9 .

도 9(a)에는 소켓 가이드(163)에 전제척으로 분할되어 구비되어 있는 제2 냉각유로(740)가 나타나 있으며, 도 9(b)에는 하나의 소켓 가이드(163)에 형성되어 있는 제2 냉각유로(740)가 나타나 있다.In FIG. 9( a ), a second cooling passage 740 is shown in the socket guide 163 divided into pre-chucks, and in FIG. A cooling passage 740 is shown.

도시된 바와 같이 제2 냉각유로(740)의 일측은 제2 냉각매체 공급부(720)와 연결될 수 있으며, 타측은 소켓(161)측으로 형성된 분사구(742)와 연결될 수 있다. 제2 냉각유로(740)로 유입된 제2 냉각매체는 분지부(741)를 거쳐 소켓 가이드(163)를 따라 이동되며, 양측으로 유동된 이후 다시 분지부(741)를 거쳐 양측의 분사구(742)를 통하여 분사된다. 결국 제2 냉각매체는 도 8에 나타난 소켓 가이드(163)에서 4개의 소켓(161)측으로 분사되어 열에너지를 흡수하도록 구성된다. 다만, 전술한 제2 냉각유로(740)의 분지부(741)와 구성은 일 예일 뿐 각각의 디바이스(20)를 향하여 제2 냉각매체를 분사하기 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.As shown, one side of the second cooling passage 740 may be connected to the second cooling medium supply unit 720 , and the other side may be connected to the injection hole 742 formed toward the socket 161 . The second cooling medium introduced into the second cooling passage 740 is moved along the socket guide 163 through the branch 741 , flows to both sides, and then passes through the branch 741 again to the injection ports 742 on both sides. ) is sprayed through As a result, the second cooling medium is sprayed from the socket guide 163 shown in FIG. 8 toward the four sockets 161 to absorb thermal energy. However, the branch portion 741 and the configuration of the second cooling passage 740 described above are merely examples and may be modified and applied to various configurations for spraying the second cooling medium toward each device 20 .

이하에서는 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 테스트 챔버 내 온도조절에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the temperature control in the test chamber of the electronic component test handler according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 12 .

도 10은 디바이스(20)를 소켓(161)에 접촉시켜 전기적으로 연결하는 개념을 나타낸 도면이다.10 is a diagram illustrating a concept of electrically connecting the device 20 to the socket 161 by contacting it.

도 10 (a)에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이가 테스트 챔버와 푸셔(800)사이에 위치되면 푸셔(800)가 테스트 챔버측으로 이동하면서 디바이스(20)를 가압하게 된다. 인서트(131)는 테스트 트레이(130) 상에서 다소 유격이 있는 상태로 구비되므로 푸셔(800)에 의해 디바이스(20)와 함께 가압되면서 소켓 가이드(163)를 따라 정확한 위치로 밀착된다. 한편, 도 10(b)와 같이 푸셔(800)는 테스트 수행 도중 디바이스(20)가 소켓(161)과 접촉되어 있는 상태로 유지될 수 있도록 지속적으로 가압하게 된다.As shown in FIG. 10( a ), when the test tray is positioned between the test chamber and the pusher 800 , the pusher 800 moves toward the test chamber and presses the device 20 . Since the insert 131 is provided on the test tray 130 with a slight gap, it is pressed together with the device 20 by the pusher 800 and is in close contact with the correct position along the socket guide 163 . Meanwhile, as shown in FIG. 10( b ), the pusher 800 continuously presses the device 20 so that it can be maintained in contact with the socket 161 during the test.

도 11은 본 발명에 따라 디바이스(20)가 냉각되는 개념을 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating a concept in which the device 20 is cooled according to the present invention.

도 11(a)에 도시된 바와 같이, 디바이스(20)의 열부하 테스트시는 원하는 시험조건, 예를 들어 - 40 ℃ 에서의 동작을 테스트 할 수 있도록 푸셔(800)측으로부터 제1 냉각매체가 유입된다. 따라서 디바이스(20)의 상면을 냉각하여 시험조건을 조성하게 된다. 이후 지속적으로 제1 냉각매체를 순환시키면서 시험조건을 유지하게 된다.As shown in FIG. 11( a ), in the thermal load test of the device 20 , the first cooling medium is introduced from the pusher 800 side to test the operation under desired test conditions, for example, −40° C. do. Therefore, the test conditions are created by cooling the upper surface of the device 20 . Thereafter, the test conditions are maintained while continuously circulating the first cooling medium.

한편, 도 11(b)에 도시된 바와 같이, 테스트 챔버(160) 자체에서 발생하는 열 및 디바이스(20)에서 발생하는 열에 의해 목표온도보다 디바이스(20)의 온도가 높게 상승하는 경우에는 제2 온도제어모듈(700)을 작동시키고, 제2 냉각유로(740)를 통하여 제2 냉각매체를 디바이스(20) 측으로 분사하게 된다. 한편, 분사되는 제2 냉각매체는 양을 일정하게 유지하면서 분사횟수를 조절하거나, 분사되는 양을 조절하여 온도변화에 능동적으로 대응할 수 있게 된다.On the other hand, as shown in FIG. 11( b ), when the temperature of the device 20 rises higher than the target temperature by the heat generated in the test chamber 160 itself and the heat generated in the device 20 , the second The temperature control module 700 is operated, and the second cooling medium is sprayed toward the device 20 through the second cooling passage 740 . On the other hand, it is possible to actively respond to a temperature change by controlling the number of times of spraying the second cooling medium while maintaining a constant amount, or by adjusting the amount of the second cooling medium sprayed.

도 12는 온도센서로부터 측정된 온도를 도시한 그래프이다. 도 12에는 제2 온도제어모듈(700)을 가동하지 않을 때(도 12(a))와 가동할 때(도 12(b))의 시간에 따른 온도분포 그래프를 확인할 수 있다.12 is a graph showing the temperature measured by the temperature sensor. In FIG. 12 , a graph of temperature distribution according to time when the second temperature control module 700 is not operated ( FIG. 12 ( a )) and when it is operated ( FIG. 12 ( b )) can be confirmed.

도 12(a)에 도시된 바와 같이, 하나의 테스트 트레이가 테스트 챔버 내로 이동되어 시험을 위한 온도를 조성할 때 제1 냉각매체의 온도는 목표온도인 - 40 ℃ 로 설정되어 공급된다. 여기서 제1 온도센서로부터 측정되는 제1 온도센싱값(T1은 제1 냉각매체의 공급온도이므로, 디바이스(20) 자체의 온도를 정확하게 측정하는 것에는 한계가 있다. 한편, 제2 온도제어모듈(700)의 제2 온도센서(720)는 디바이스(20)에 인접한 위치의 소켓 가이드(163)상에 구비되므로 현재 시험중인 디바이스(20)의 온도를 보다 정확하게 측정할 수 있게 된다(T2). 다시 도 12(a)를 살펴보면 테스트가 진행됨에 따라 디바이스(20)의 온도가 - 40 ℃에서 다소 상승하여 - 30 ℃ 까지 상승될 때의 온도를 확인할 수 있다.As shown in FIG. 12( a ), when one test tray is moved into the test chamber to create a temperature for testing, the temperature of the first cooling medium is set to a target temperature of −40° C. and supplied. Here, since the first temperature sensing value T1 measured from the first temperature sensor is the supply temperature of the first cooling medium, there is a limit to accurately measuring the temperature of the device 20 itself. On the other hand, the second temperature control module ( Since the second temperature sensor 720 of 700 is provided on the socket guide 163 at a position adjacent to the device 20, it is possible to more accurately measure the temperature of the device 20 under test (T2). Referring to FIG. 12( a ), as the test progresses, it can be seen that the temperature of the device 20 slightly rises from -40°C to -30°C.

이후 도 12(b)에 도시된 바와 같이, 제2 온도센서(720)로부터 측정되는 온도가 시험설정온도 이상이 되는 경우 제2 온도제어모듈(700)을 산발적으로 가동하게 된다. 여기서 제2 온도센서(720)에 의해 측정되는 값(T2)이 소정온도 이상, 예를 들어 - 39 ℃ 가 되는 경우 제2 온도제어모듈(700)에서는 제2 냉각매체를 디바이스(20) 측으로 1회 분사, 즉 냉각기능을 On 하게 된다. 제2 온도제어모듈(700)은 제2 냉각매체를 분사한 이후 Off되며, 디바이스(20)는 목표 온도까지 충분히 낮아지게 된다. 이러한 디바이스의 온도는 제2 온도센싱(T2) 값으로 계산할 수 있다. 이후 다시 디바이스(20) 자체에서 발생하는 열과 테스트 챔버로부터 발생되는 열에 의해 온도가 상승되는 경우 다시 제2 냉각매체를 분사하여 디바이스(20)를 냉각시킨다. 이와 같은 산발적인 냉각이 테스트를 수행하는 도중에 지속적으로 수행되어 디바이스(20)의 시험환경을 일정한 조건으로 유지시킬 수 있게 된다. 다만, 전술한 예에서 제2 온도제어모듈(700)이 가동되는 설정온도는 일 예이며, 사용자에 의해 - 40 ℃ 또는 그 이하와 같은 시험조건에 맞는 온도로 설정될 수 있따.Thereafter, as shown in FIG. 12( b ), when the temperature measured from the second temperature sensor 720 is equal to or greater than the test set temperature, the second temperature control module 700 is sporadically operated. Here, when the value T2 measured by the second temperature sensor 720 is equal to or greater than a predetermined temperature, for example, -39° C., the second temperature control module 700 moves the second cooling medium toward the device 20 by 1 Ash injection, that is, the cooling function is turned on. The second temperature control module 700 is turned off after spraying the second cooling medium, and the device 20 is sufficiently lowered to the target temperature. The temperature of such a device may be calculated as a value of the second temperature sensing T2. Afterwards, when the temperature is increased again by the heat generated from the device 20 itself and the heat generated from the test chamber, the second cooling medium is injected again to cool the device 20 . Such sporadic cooling is continuously performed during the test, so that the test environment of the device 20 can be maintained at a constant condition. However, in the above example, the set temperature at which the second temperature control module 700 is operated is an example, and it may be set by the user to a temperature that meets the test conditions such as -40 ℃ or less.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 디바이스(20)에 인접하여 온도센싱을 수행하고, 테스트 온도를 유지하기 위해 독립적인 온도제어모듈이 구비되어 냉각을 수행하므로 테스트 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the electronic component test handler according to the present invention performs temperature sensing adjacent to the device 20, and an independent temperature control module is provided to maintain the test temperature to perform cooling, thereby improving test accuracy There is an effect that can make it happen.

130: 테스트 트레이 131: 인서트
160: 테스트 챔버 161: 소켓
162: 접촉단자 163: 소켓 가이드
164: 상부 소켓 가이드 165: 하부 소켓 가이드
166: 가이드 핀
600: 제1 온도제어모듈
610: 제1 온도센서 620: 제1 냉각매체 공급부
630: 제1 온도조절부 640: 제1 냉각유로
700: 제2 온도제어모듈
710: 제2 온도센서 720: 제2 냉각매체 공급부
730: 제2 온도조절부 740: 제2 냉각유로
741: 분지부 742: 분사구
800: 푸셔 810: 푸셔 구동부
900: 중앙 제어부130: test tray 131: insert
160: test chamber 161: socket
162: contact terminal 163: socket guide
164: upper socket guide 165: lower socket guide
166: guide pin
600: first temperature control module
610: first temperature sensor 620: first cooling medium supply unit
630: first temperature control unit 640: first cooling passage
700: second temperature control module
710: second temperature sensor 720: second cooling medium supply unit
730: second temperature control unit 740: second cooling passage
741: branch 742: nozzle
800: pusher 810: pusher drive unit
900: central control unit

Claims (10)

복수의 유저 트레이를 적재할 수 있도록 구성된 스태커;
디바이스를 픽업 앤 플레이스 할 수 있도록 구성되는 적어도 하나의 핸드;
복수의 디바이스가 테스트를 위한 배열로 적재될 수 있도록 구성되는 테스트 트레이;
상기 복수의 디바이스와 전기적으로 접촉가능하게 구성되는 복수의 소켓을 포함하며, 성능을 테스트 할 수 있도록 구성되는 테스트 챔버; 및
상기 테스트 트레이가 시험위치에 배치된 경우 상기 디바이스와 상기 소켓간의 전기적 연결이 이루어질 수 있도록 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로 밀착시키는 푸셔;
상기 푸셔를 통하여 제1 냉각매체를 분사하여 상기 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제1 온도제어모듈; 및
상기 소켓을 통하여 제2 냉각매체를 분사하여 상기 복수의 디바이스의 테스트 온도를 조절할 수 있도록 구성되는 제2 온도제어모듈을 포함하여 구성되며,
상기 제1 온도제어모듈 및 상기 제2 온도제어모듈은 각각 독립적으로 작동하는 전자부품 테스트 핸들러.a stacker configured to load a plurality of user trays;
at least one hand configured to pick up and place a device;
a test tray configured to allow a plurality of devices to be stacked in an arrangement for testing;
a test chamber including a plurality of sockets configured to be in electrical contact with the plurality of devices, and configured to test performance; and
a pusher for bringing the test tray into close contact with the test chamber so that an electrical connection between the device and the socket can be made when the test tray is placed in the test position;
a first temperature control module configured to control test temperatures of the plurality of devices by spraying a first cooling medium through the pusher; and
and a second temperature control module configured to control test temperatures of the plurality of devices by spraying a second cooling medium through the socket,
The first temperature control module and the second temperature control module are each independently operated electronic component test handler. 제1 항에 있어서,
제1 온도제어모듈은,
냉각매체를 공급할 수 있도록 구성되는 제1 냉각매체 공급부;
상기 냉각매체의 이동경로상에 구비되는 제1 온도센서; 및
상기 디바이스를 냉각시키는 제1 냉각매체의 유량을 조절할 수 있도록 구성되는 제1 온도조절부를 더 포함하며,
상기 제1 온도조절부는 기설정된 설정온도와 상기 제1 온도센서로부터 수신된 제1 온도센싱 값을 근거로 상기 제1 냉각매체의 온도 및 유량을 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.According to claim 1,
The first temperature control module,
a first cooling medium supply unit configured to supply a cooling medium;
a first temperature sensor provided on a movement path of the cooling medium; and
Further comprising a first temperature control unit configured to adjust the flow rate of the first cooling medium for cooling the device,
The first temperature controller adjusts the temperature and flow rate of the first cooling medium based on a preset temperature and a first temperature sensing value received from the first temperature sensor. 제2 항에 있어서,
상기 제2 온도제어모듈은,
상기 디바이스의 온도를 측정할 수 있도록 구성되는 제2 온도센서; 및
상기 디바이스를 냉각시키는 제2 냉각매체의 유량을 조절할 수 있도록 구성되는 제2 온도조절부를 더 포함하며,
상기 제2 온도조절부는 상기 설정온도와 상기 제2 온도센서로부터 수신된 제2 온도센싱 값을 근거로 상기 제2 냉각매체의 유량을 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.3. The method of claim 2,
The second temperature control module,
a second temperature sensor configured to measure the temperature of the device; and
Further comprising a second temperature control unit configured to adjust the flow rate of the second cooling medium for cooling the device,
and the second temperature controller adjusts the flow rate of the second cooling medium based on the set temperature and a second temperature sensing value received from the second temperature sensor. 제3 항에 있어서,
상기 테스트 트레이는 적재된 상기 디바이스가 외부로 이탈되지 않도록 구성되는 인서트를 더 포함하여 구성되며,
상기 테스트 챔버는 상기 디바이스가 상기 소켓으로 밀착될 때 상기 디바이스 및 상기 인서트를 가이드할 수 있도록 상기 소켓에 인접하여 구비되는 소켓 가이드를 더 포함하며,
상기 소켓 가이드는 상기 제2 냉각매체가 상기 디바이스 측으로 유입될 수 있도록 구성되는 냉각유로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.4. The method of claim 3,
The test tray is configured to further include an insert configured to prevent the loaded device from being separated to the outside,
The test chamber further includes a socket guide provided adjacent to the socket to guide the device and the insert when the device is in close contact with the socket,
The socket guide is configured to include a cooling passage configured to allow the second cooling medium to flow into the device. 제4 항에 있어서,
상기 제2 온도센서는 상기 소켓 가이드에 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.5. The method of claim 4,
The second temperature sensor is an electronic component test handler, characterized in that provided in a plurality of the socket guide. 제4 항에 있어서,
상기 제2 온도조절부는,
상기 제2 온도센싱 값이 소정온도 이상인 경우 상기 제2 냉각매체를 상기 디바이스 측으로 분사할 수 있도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.5. The method of claim 4,
The second temperature control unit,
The electronic component test handler according to claim 1 , wherein the second cooling medium is controlled to be sprayed toward the device when the second temperature sensing value is greater than or equal to a predetermined temperature. 제4 항에 있어서,
상기 제2 온도제어모듈은,
분사되는 상기 제2 냉각매체가 저장될 수 있도록 구성되는 제2 냉각매체 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.5. The method of claim 4,
The second temperature control module,
The electronic component test handler further comprising a second cooling medium supply unit configured to store the injected second cooling medium. 제7 항에 있어서,
상기 냉각유로는,
일측이 상기 제2 냉각매체 공급부와 유체소통되도록 구성되며,
상기 소켓 가이드를 따라 분지되는 적어도 하나의 분지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.8. The method of claim 7,
The cooling flow is
One side is configured to be in fluid communication with the second cooling medium supply unit,
Electronic component test handler, characterized in that it comprises at least one branching portion branched along the socket guide. 제8 항에 있어서,
상기 냉각유로는,
상기 푸셔가 상기 디바이스를 상기 소켓에 밀착시켰을 때 상기 디바이스 측으로 제2 냉각매체가 분사될 수 있도록 타측이 상기 디바이스를 향하여 형성되는 분사구와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.9. The method of claim 8,
The cooling flow is
The electronic component test handler, characterized in that the other side is connected to the injection hole formed toward the device so that the second cooling medium can be injected toward the device side when the pusher attaches the device to the socket. 제9 항에 있어서,
상기 제2 냉각매체는 액화질소를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.10. The method of claim 9,
The second cooling medium is an electronic component test handler, characterized in that it contains liquid nitrogen.
KR1020190172418A 2019-12-20 2019-12-20 Test handler for electric device KR102337866B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190172418A KR102337866B1 (en) 2019-12-20 2019-12-20 Test handler for electric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190172418A KR102337866B1 (en) 2019-12-20 2019-12-20 Test handler for electric device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210080047A KR20210080047A (en) 2021-06-30
KR102337866B1 true KR102337866B1 (en) 2021-12-10

Family

ID=76602504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190172418A KR102337866B1 (en) 2019-12-20 2019-12-20 Test handler for electric device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102337866B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040017185A1 (en) * 2002-07-24 2004-01-29 Mirae Corporation Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
JP2005037394A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Samsung Electronics Co Ltd Semiconductor device test equipment and semiconductor device test method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101173391B1 (en) * 2011-01-13 2012-08-10 세크론 주식회사 Pushing apparatus for testing a semiconductor device and test handler including the same
JP2013145132A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp Handler device and testing method
KR101734397B1 (en) 2015-05-18 2017-05-12 주식회사 아테코 Apparatus for loading electronic component for testing and for testing electronic component
KR102640945B1 (en) * 2016-04-28 2024-02-27 (주)테크윙 Handler for electric device test

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040017185A1 (en) * 2002-07-24 2004-01-29 Mirae Corporation Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
JP2005037394A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Samsung Electronics Co Ltd Semiconductor device test equipment and semiconductor device test method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210080047A (en) 2021-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100390636B1 (en) Testing Apparatus for Electronic Device
KR100959372B1 (en) Transferring Semiconductor, Handler having the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same
KR100722643B1 (en) Integrated Circuit Testing Apparatus
KR20080009186A (en) Integrated circuit testing apparatus
KR20130076720A (en) Electronic component transfer apparatus, electronic component handling apparatus and electronic component test apparatus
KR19990083190A (en) A tray transfer arm, a tray transfer apparatus using the tray transfer arm, an IC testing apparatus and a tray handling method
JP2000009798A (en) Ic testing device
US20090189631A1 (en) Movement apparatus and electronic device test apparatus
JPWO2008142754A1 (en) Electronic component testing apparatus and electronic component testing method
JP2000035460A (en) Tray transfer arm, electronic parts test device, and tray carrying method
KR102249305B1 (en) Electronic device test handler
KR101333435B1 (en) Test handler
KR102337866B1 (en) Test handler for electric device
KR20220103075A (en) Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that
KR20220103076A (en) Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that
KR102249304B1 (en) Electronic device test handler having flying scan function
JPWO2008142752A1 (en) Tray storage device and electronic component testing device
JP5282032B2 (en) Tray storage device, electronic component testing device, and tray storage method
WO2009116165A1 (en) Tray conveying device and electronic part test device with the same
KR20020021150A (en) Testing apparatus for substrate of electronic device
KR102037975B1 (en) Tray elevator
KR102236105B1 (en) Electronic device test handler comprising hand auto teaching function
KR102236103B1 (en) Electronic device test handler with test tray vision inspection
KR102239739B1 (en) Electronic device test handler
KR101333399B1 (en) Apparatus for unloading a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant