KR102332730B1 - Regeneration method of electrostatic chuck - Google Patents

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KR102332730B1 KR1020200004526A KR20200004526A KR102332730B1 KR 102332730 B1 KR102332730 B1 KR 102332730B1 KR 1020200004526 A KR1020200004526 A KR 1020200004526A KR 20200004526 A KR20200004526 A KR 20200004526A KR 102332730 B1 KR102332730 B1 KR 102332730B1
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Abstract

본 발명은 정전척의 재생 방법에 관한 것으로서, 용사 코팅을 통해 정전척을 재생시키는 정전척의 재생 방법에 관한 것이다. 이를 위해 보존층과 연마층을 선택하는 단계, 모재를 포함한 보존층을 보존하면서 복수층으로 이루어진 연마층을 연마하는 단계, 및 제거된 연마층에 상응하도록 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 적층 및 재생함으로써 재생층을 생성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정천척의 재생 방법이 개시된다.The present invention relates to a method for regenerating an electrostatic chuck, and to a method for regenerating an electrostatic chuck through thermal spray coating. To this end, by selecting a preservation layer and an abrasive layer, polishing a multi-layer abrasive layer while preserving a preservation layer including a base material, and sequentially laminating and regenerating the abrasive layer using a thermal spray coating to correspond to the removed abrasive layer. Disclosed is a method of regenerating a Jeongcheon Cheok comprising the step of creating a reclaimed layer.

Description

정전척의 재생 방법{Regeneration method of electrostatic chuck}Regeneration method of electrostatic chuck

본 발명은 정전척의 재생 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용사 코팅을 통해 정전척을 재생시키는 정전척의 재생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for regenerating an electrostatic chuck, and more particularly, to a method for regenerating an electrostatic chuck through thermal spray coating.

반도체 및 디스플레이 산업이 지속적으로 발전함에 따라 제조공정과 관련하여 각종 공정 세라믹 부품이 가혹한 플라즈마 환경에 노출되고 있다. 플라즈마 환경 하에 공정 세라믹 부품의 오염 입자 저감과 식각을 줄이는 것이 반도체 및 디스플레이 공정 부품 장비의 수명에 중요한 요인이 되고 있다.As the semiconductor and display industries continue to develop, various process ceramic parts are exposed to a harsh plasma environment in relation to a manufacturing process. Reduction of contamination particles and etching of process ceramic parts under a plasma environment is an important factor in the lifespan of semiconductor and display process parts equipment.

종래에 사용되는 벌크 세라믹의 경우 사용에 의해 식각이 발생되면 표면온도 편차가 증가하고 척킹력(Chucking Force)이 저하되어 교체가 필요하나 이때 재생이 불가하고 벌크 Plate 층을 신규로 교체하여 진행할 수 밖에 없는 문제점이 있어 왔다. In the case of bulk ceramics used in the prior art, when etching occurs due to use, the surface temperature deviation increases and the chucking force decreases, so replacement is necessary. There have been no problems.

대한민국 등록특허공보 KR 10-1916872(발명의 명칭 : 반도체 공정 장비 부품의 코팅층 재생 방법 및 이에 따른 반도체 공정 장비 부품)Republic of Korea Patent Publication KR 10-1916872 (Title of the invention: coating layer regeneration method of semiconductor process equipment parts and semiconductor process equipment parts according thereto)

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 용사 코팅을 통해 정전척을 재생시키고 내식성 및 내플라즈마성을 강화시킬 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been created to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide an invention capable of regenerating the electrostatic chuck and enhancing corrosion resistance and plasma resistance through thermal spray coating.

그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 보존층과 연마층을 선택하는 단계, 모재를 포함한 보존층을 보존하면서 복수층으로 이루어진 연마층을 연마하는 단계, 및 제거된 연마층에 상응하도록 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 적층 및 재생함으로써 재생층을 생성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정천척의 재생 방법을 제공함으로써 달성될 수 있다.The above-described object of the present invention is to select a preservation layer and an abrasive layer, polishing the abrasive layer comprising a plurality of layers while preserving the preservation layer including the base material, and using a thermal spray coating to correspond to the removed abrasive layer. It can be achieved by providing a regeneration method of Jeongcheon-cheok, characterized in that it includes the step of generating a regeneration layer by sequentially laminating and regenerating the regeneration layer.

또한, 본 발명의 제1 실시예의 연마층을 연마하는 단계는 모재 이외의 절연층, 전극층, 유전층, 엠보층, 및 코팅층을 모두 연마하는 단계를 포함하며,In addition, the step of polishing the polishing layer of the first embodiment of the present invention includes polishing all of the insulating layer, the electrode layer, the dielectric layer, the embossing layer, and the coating layer other than the base material,

재생층을 생성시키는 단계는 모재의 상부면에 용사 코팅으로 절연층을 재생하는 단계, 절연층의 상부면에 용사 코팅으로 전극층을 재생하는 단계, 전극층의 상부면에 용사 코팅으로 유전층을 재생하는 단계, 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층을 재생하는 단계, 및 모재의 상부면 및 재생층의 테두리 면에 용사 코팅으로 코팅층을 재생하는 단계를 포함한다.The step of creating the regenerated layer includes regenerating the insulating layer by thermal spray coating on the upper surface of the base material, regenerating the electrode layer by thermal spray coating on the upper surface of the insulating layer, and regenerating the dielectric layer by thermal spraying coating on the upper surface of the electrode layer , regenerating the embossed layer by thermal spray coating or etching on the upper surface of the dielectric layer, and regenerating the coating layer by thermal spray coating on the upper surface of the base material and the edge surface of the regenerated layer.

또한, 엠보층의 상부면에 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 단계를 더 포함한다.In addition, it further comprises the step of creating an embossed protective layer on the upper surface of the embossed layer by thermal spray coating less than the thickness of the embossed layer.

또한, 유전층을 재생하는 단계는 서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅한다.In addition, the step of regenerating the dielectric layer is sequentially coated in multi-layers by different thermal spray coating materials.

또한, 유전층을 재생하는 단계는 건식 파우더에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층이 재생되는 단계, 제1 유전층의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층이 재생되는 단계를 포함한다.In addition, the step of regenerating the dielectric layer is a step in which the first dielectric layer is regenerated by thermal spray coating with dry powder, and the first dielectric layer is spray coated with a liquid slurry on the upper surface of the first dielectric layer so that the first dielectric layer is relatively densely coated compared to the first dielectric layer. 2 The dielectric layer is regenerated.

또한, 엠보 보호층 및 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅한다.In addition, the embossed protective layer and the coating layer are thermally coated by a liquid slurry.

또한, 본 발명의 제2 실시예의 연마층을 연마하는 단계는 모재, 절연층, 전극층, 유전층의 기 설정된 하부층인 보존 유전층, 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 보존 코팅층을 남기고 유전층의 기 설정된 상부층인 연마 유전층, 엠보층 및 연마 유전층의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층을 연마하는 단계를 포함하며,In addition, in the step of polishing the polishing layer of the second embodiment of the present invention, the base material, the insulating layer, the electrode layer, the retention dielectric layer which is a preset lower layer of the dielectric layer, and the retention coating layer of the retention layer coated on the edge surface of each retention layer, leaving the dielectric layer Polishing the abrasive coating layer of the dielectric layer coated on the edge surface of the abrasive dielectric layer, the embossed layer, and the abrasive dielectric layer, which is a preset upper layer of

재생층을 생성시키는 단계는 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅으로 유전층을 재생하는 단계, 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층을 재생하는 단계, 및 연마 유전층의 테두리 면에 용사 코팅으로 유전층의 연마 코팅층을 재생하는 단계를 포함한다.The step of creating the regenerated layer includes regenerating the dielectric layer by spray coating on the top surface of the preservation dielectric layer, regenerating the embossing layer by spray coating or etching on the top surface of the dielectric layer, and spray coating the dielectric layer on the edge surface of the abrasive dielectric layer. and regenerating the abrasive coating layer.

또한, 본 발명의 제3 실시예의 연마층을 연마하는 단계는 모재, 절연층, 전극층, 유전층의 기 설정된 하부층인 보존 유전층, 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 보존 코팅층을 남기고 유전층의 기 설정된 상부층인 연마 유전층, 엠보층, 연마 유전층의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층 및 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 연마 코팅층을 연마하는 단계를 포함하며,In addition, the step of polishing the polishing layer of the third embodiment of the present invention includes a base material, an insulating layer, an electrode layer, a preservation dielectric layer which is a preset lower layer of the dielectric layer, and a partial preservation coating layer of the preservation layer coated on the edge surface of each preservation layer. Polishing the abrasive dielectric layer, the embossing layer, the abrasive coating layer of the dielectric layer coated on the edge surface of the abrasive dielectric layer, and the partial abrasive coating layer of the preservation layer coated on the edge surface of the retention layer, which are preset upper layers of the dielectric layer,

재생층을 생성시키는 단계는 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅으로 유전층을 재생하는 단계, 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층을 재생하는 단계, 및 연마 유전층의 테두리 면에 용사 코팅으로 유전층의 연마 코팅층을 재생하고, 보존층의 테두리 면에 용사 코팅으로 보존층의 연마 코팅층의 일부를 재생하는 단계를 포함한다.The step of creating the regenerated layer includes regenerating the dielectric layer by spray coating on the top surface of the preservation dielectric layer, regenerating the embossing layer by spray coating or etching on the top surface of the dielectric layer, and spray coating the dielectric layer on the edge surface of the abrasive dielectric layer. and regenerating the abrasive coating layer of the preservation layer, and regenerating a portion of the abrasive coating layer of the preservation layer by thermal spray coating on the edge surface of the preservation layer.

또한, 엠보층의 상부면에 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 단계를 더 포함하며,In addition, it further comprises the step of generating an embossed protective layer by thermal spray coating less than the thickness of the embossing layer on the upper surface of the embossed layer,

유전층을 재생하는 단계는 서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅된다.The step of regenerating the dielectric layer is sequentially coated in multiple layers by different thermal spray coating materials.

또한, 유전층을 재생하는 단계는 건식 파우더에 의해 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅됨으로써 제1 유전층이 재생되는 단계, 제1 유전층의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층이 재생되는 단계를 포함하며, 제2 실시예에서 엠보 보호층, 유전층의 연마 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅한다.In addition, the step of regenerating the dielectric layer includes the step of regenerating the first dielectric layer by thermal spray coating on the upper surface of the preservation dielectric layer with dry powder, and the step of spray coating the upper surface of the first dielectric layer with a liquid slurry by thermal spray coating on the upper surface of the first dielectric layer relative to that of the first dielectric layer. and regenerating the second dielectric layer that is densely coated with the etchant, and in the second embodiment, the embossed protective layer and the abrasive coating layer of the dielectric layer are thermally spray coated with a liquid slurry.

또한, 제3 실시예에서 엠보 보호층, 유전층의 연마 코팅층 및 보존층의 부분 연마 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.Further, in the third embodiment, the electrostatic chuck regeneration method characterized in that the embossed protective layer, the abrasive coating layer of the dielectric layer, and the partial abrasive coating layer of the retention layer are thermally coated with a liquid slurry.

또한, 엠보층을 재생하는 단계는 기 설정된 엠보싱 패턴이 있는 폴리이미드 필름을 유전층의 상부면에 부착하여 마스킹하는 단계, 및 마스킹 이외의 부분이 용사 코팅됨으로써 엠보층을 재생하는 단계를 포함한다.In addition, the step of regenerating the embossing layer includes the step of masking by attaching a polyimide film having a preset embossing pattern to the upper surface of the dielectric layer, and regenerating the embossing layer by thermal spray coating a portion other than the masking.

또한, 엠보층을 재생하는 단계는 기 설정된 엠보싱 패턴이 있는 폴리이미드 필름을 유전층의 상부면에 부착하여 마스킹하는 단계, 및 마스킹 이외의 부분을 식각시켜 엠보층을 재생하는 단계를 포함한다.In addition, the step of regenerating the embossing layer includes masking by attaching a polyimide film having a preset embossing pattern to the upper surface of the dielectric layer, and regenerating the embossing layer by etching a portion other than the masking.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 용사 코팅을 통해 정전척을 재생시키고 내식성 및 내플라즈마성을 강화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, there is an effect of regenerating the electrostatic chuck through thermal spray coating and enhancing corrosion resistance and plasma resistance.

또한, 본 발명에 의하면 정전척의 노출면에 액상 슬러리의 용사 코팅재를 사용하여 용사 코팅(High Dencity Plasma Spray)함으로써 전통적인 용사 코팅(Atmospheric Plasma Spray)과 비교하여 치밀한 기공율을 형성하고 더 나아가 얇은 코팅층을 형성시킬 수 있어 내식성 및 내플라즈마성을 강화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, a dense porosity is formed on the exposed surface of the electrostatic chuck by high-density plasma spraying using a thermal spray coating material of a liquid slurry, and a dense porosity is formed as compared with the conventional Atmospheric Plasma Spray, and furthermore, a thin coating layer is formed. It has the effect of enhancing corrosion resistance and plasma resistance.

또한, 본 발명에 의하면 HDPS 코팅을 적용한 표면에 엠보의 MESH 사이즈 및 높이를 가공이 아닌 Mask Type(용사코팅이나 식각)으로 대체함으로써 조밀한 Pitch를 만들 수 있어 표면온도 제어를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to make a dense pitch by replacing the MESH size and height of the embossing on the surface to which the HDPS coating is applied with a Mask Type (spray coating or etching) rather than processing, thereby improving the surface temperature control. have.

그리고, 본 발명에 의하면 정전척을 복수회에 걸쳐 반복적으로 재생시킬 수 있어 공정 장비의 수명을 늘릴 수 있고 기존 벌크 세라믹을 대체할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, since the electrostatic chuck can be repeatedly regenerated over a plurality of times, the lifespan of the process equipment can be increased and the existing bulk ceramic can be replaced.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 정전척의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전척의 보존층과 연마층을 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 연마층을 재생시킨 것을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유전층을 서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 코팅한 것을 도시한 도면이고,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전척의 보존층과 연마층을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따라 연마층을 재생시킨 것을 도시한 도면이고,
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전척의 보존층과 연마층을 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따라 연마층을 재생시킨 것을 도시한 도면이다.The following drawings attached to this specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention is limited to the matters described in those drawings It should not be construed as being limited.
1 is a diagram schematically showing the configuration of an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a preservation layer and a polishing layer of the electrostatic chuck according to the first embodiment of the present invention;
3 is a view showing the regenerated polishing layer according to the first embodiment of the present invention,
4 is a view showing that the dielectric layer according to the first embodiment of the present invention is coated in a multi-layer by different thermal spray coating materials,
5 is a view showing a preservation layer and a polishing layer of an electrostatic chuck according to a second embodiment of the present invention;
6 is a view showing the regenerated polishing layer according to the second embodiment of the present invention,
7 is a view showing a preservation layer and a polishing layer of an electrostatic chuck according to a third embodiment of the present invention;
8 is a view illustrating a regenerated polishing layer according to a third embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, one embodiment described below does not unreasonably limit the content of the present invention described in the claims, and it cannot be said that the entire configuration described in the present embodiment is essential as a solution for the present invention. In addition, descriptions of the prior art and matters obvious to those skilled in the art may be omitted, and the description of the omitted components (methods) and functions may be sufficiently referenced within the scope not departing from the technical spirit of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 정전척은 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140), 엠보층(150)이 순차적으로 적층되어 있다. 또한, 모재의 상부면 및 절연층, 전극층, 유전층의 둘레 면에는 코팅층(160)이 코팅되어 정전척의 내식성을 강화하고 있다. 정전척은 가혹한 플라즈마 환경에 노출되어 있으며 사용 시간이 증가할수록 제품 불량이 발생되어 척킹력이 점차 저하됨으로써 본 발명의 일실시예와 같이 재생이 필요하다. 모재는 Al, SUS, Al2O3, Ti 중 적어도 어느 하나로 이루어지며, 절연층은 Al2O3로 이루어지며, 전극층은 텅스텐으로 이루어지며, 유전층은 Al2O3 또는 Y2O3로이루어지며, 엠보층은 Al2O3, Y2O3, AlN 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이하에서는 정전척의 재생방법에 따른 각 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하기로 하며 도시된 각 층의 자세한 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 종래의 기술이 참조될 수 있다.As shown in FIG. 1 , in the electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention, a base material 110 , an insulating layer 120 , an electrode layer 130 , a dielectric layer 140 , and an embossing layer 150 are sequentially stacked. . In addition, the coating layer 160 is coated on the upper surface of the base material and the peripheral surface of the insulating layer, the electrode layer, and the dielectric layer to enhance the corrosion resistance of the electrostatic chuck. The electrostatic chuck is exposed to a harsh plasma environment, and as the usage time increases, product defects occur and the chucking force gradually decreases, so that regeneration is required as in the embodiment of the present invention. The base material is made of at least one of Al, SUS, Al 2 O 3 , and Ti, the insulating layer is made of Al 2 O 3 , the electrode layer is made of tungsten, and the dielectric layer is made of Al 2 O 3 or Y 2 O 3 and the embossed layer may be made of at least one of Al 2 O 3 , Y2O3, and AlN. Hereinafter, each embodiment according to the regeneration method of the electrostatic chuck will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and for the detailed description of each layer shown, reference may be made to the prior art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention. have.

(제 1 실시예)(Example 1)

본 발명의 제1 실시예는 정전척의 재생 방법에 관한 것으로서, 정전척을 재생하기 위해 보존층을 모재(110)로 선택하고, 연마층을 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140), 엠보층(150) 및 코팅층(160)으로 선택한다. 보존층은 연마를 하지 않고 재생시에도 보존하는 층이다. 연마층은 MCT 또는 Bead Blast에 의해 연마된다. 즉, 연마층은 정전척의 재생되는 재생층이다.A first embodiment of the present invention relates to a method of regenerating an electrostatic chuck. In order to regenerate an electrostatic chuck, a retention layer is selected as a base material 110 , and an insulating layer 120 , an electrode layer 130 , and a dielectric layer 140 are abrasive layers. ), the embossing layer 150 and the coating layer 160 are selected. The preservation layer is a layer that is preserved even during regeneration without polishing. The abrasive layer is polished by MCT or Bead Blast. That is, the polishing layer is a regenerated regenerated layer of the electrostatic chuck.

보존층과 연마층을 선택하면, 도 2에 도시된 바와 같이 보존층인 모재를 보존하면서 복수층으로 이루어진 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140), 엠보층(150) 및 코팅층(160)을 순차적으로 연마한다. 도 2에 도시된 점선은 재생을 위해 연마되는 것을 도시한 것이다.When the preservation layer and the polishing layer are selected, as shown in FIG. 2 , the insulating layer 120 , the electrode layer 130 , the dielectric layer 140 , the embossing layer 150 and the coating layer are made of a plurality of layers while preserving the base material as the preservation layer. (160) is polished sequentially. The dotted line shown in FIG. 2 shows that it is polished for regeneration.

정전척을 재생하기 위해 모재(110)의 상부면에 순차적으로 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 용사 코팅함으로써 연마된 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140), 엠보층(150) 및 코팅층(160)을 재생한다. 각 재생층의 두께나 재료는 재생 전과 동일한 것이 바람직하나 재생 전의 벌크 소재에 비해 본 발명에서는 용사 코팅을 이용하여 재생시킨다.In order to regenerate the electrostatic chuck, the insulating layer 120 , the electrode layer 130 , the dielectric layer 140 , the embossed layer 150 and The coating layer 160 is regenerated. The thickness or material of each regenerated layer is preferably the same as before regenerated, but compared to the bulk material before regenerated, in the present invention, it is regenerated using thermal spray coating.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이 재생층을 생성시키는 단계는 모재(110)의 상부면에 용사 코팅으로 절연층(120)을 재생시키고, 다음으로 절연층(120)의 상부면에 용사 코팅으로 전극층(130)을 재생시키고, 전극층(130)의 상부면에 용사 코팅으로 유전층(140)을 재생시키고, 다음으로 유전층(140)의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층(150)을 재생시키고, 다음으로 모재(110)의 상부면 및 각 재생층의 테두리면에 용사 코팅으로 코팅층(160)을 재생시킨다.Meanwhile, as shown in FIG. 3 , the step of generating the regeneration layer regenerates the insulating layer 120 by thermal spraying on the upper surface of the base material 110 , and then by thermal spraying on the upper surface of the insulating layer 120 . The electrode layer 130 is regenerated, the dielectric layer 140 is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the electrode layer 130, and then the embossed layer 150 is regenerated by thermal spray coating or etching on the upper surface of the dielectric layer 140 and , then the coating layer 160 is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the base material 110 and the edge surface of each regenerated layer.

엠보층(150)을 재생하는 단계는 용사 코팅을 이용하는 용사 방법으로서, 다양한 엠보싱 패턴이 있는 폴리이미드 필름을 유전층(140)의 상부면에 부착하여 마스킹을 하고, 다음으로 용사 코팅을 수행하면 마스킹 이외의 부분이 용사 코팅되어 엠보층(150)을 재생시킨다. 폴리이미드 필름(또는 폴리이미드 테입) 이외에 Glass fiber, 테프론, Silicone 계열의 필름 또는 테입을 사용할 수 있다.The step of regenerating the embossing layer 150 is a thermal spraying method using thermal spray coating, and masking is performed by attaching a polyimide film having various embossing patterns to the upper surface of the dielectric layer 140, and then thermal spraying is performed. A portion of the thermal spray coating regenerates the embossed layer 150 . In addition to the polyimide film (or polyimide tape), a glass fiber, Teflon, or silicone-based film or tape may be used.

엠보층(150)을 재생하는 단계는 Bead Blast를 이용한 식각 방법으로서, 다양한 엠보싱 패턴이 있는 폴리이미드 필름을 유전층의 상부면에 부착하여 마스킹을 하고, 다음으로 Bead Blast를 수행하면 마스킹 이외의 부분을 식각시켜 엠보층(150)을 재생시킨다. 상술한 엠보싱 패턴이 있는 폴리이미드 필름의 패턴은 사용 환경에 따라 다양하게 제작될 수 있다. The step of regenerating the embossed layer 150 is an etching method using bead blasting, and masking is performed by attaching a polyimide film having various embossing patterns to the upper surface of the dielectric layer, and then performing bead blasting to remove the part other than the masking. The embossed layer 150 is regenerated by etching. The pattern of the polyimide film having the above-described embossing pattern may be manufactured in various ways depending on the use environment.

한편, 전극층(130)의 재생시에도 상술한 엠보층(150)을 재생시킬 때와 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 이용하여 절연층(120)의 상부면을 마스킹하고 용사 코팅함으로써 다양한 패턴의 전극층(130)을 재생시킬 수 있다.On the other hand, even when the electrode layer 130 is regenerated, the upper surface of the insulating layer 120 is masked using a polyimide film in the same manner as when the embossed layer 150 is regenerated, and thermal spray coating is performed on the electrode layer 130 of various patterns. ) can be reproduced.

정전척은 반도체 또는 디스플레이 공정시에 사용되는 부품으로써 가혹한 플라즈마 환경에 수시로 노출되기 때문에 내식성 및 내플라즈마성을 향상시키는 것이 바람직하다. 이에 따라 도 3에 도시된 바와 같이 엠보층(150)의 상부면에 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층(151)을 생성시키는 것이 바람직하다. 엠보 보호층(151)을 엠보층(150)의 상부면에 용사 코팅함으로써 내식성 및 내플라즈마성을 향상시킬 수 있다.Since the electrostatic chuck is a component used in a semiconductor or display process and is frequently exposed to a harsh plasma environment, it is desirable to improve corrosion resistance and plasma resistance. Accordingly, it is preferable to generate the embossed protective layer 151 by thermal spray coating less than the thickness of the embossed layer on the upper surface of the embossed layer 150 as shown in FIG. 3 . By thermal spray coating the embossed protective layer 151 on the upper surface of the embossed layer 150, corrosion resistance and plasma resistance can be improved.

내플라즈마성을 향상시키기 위한 또 다른 방법으로서, 유전층을 멀티 층으로 형성시킬 수 있다. 따라서 유전층을 재생하는 단계는 도 4에 도시된 바와 같이 건식 파우더에 의해 전극층(130)의 상부면에 용사 코팅됨으로써 제1 유전층(141)을 재생시키고, 다음으로 제1 유전층(141)의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층(141)에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층(142)을 순차적으로 재생시킨다. 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅을 수행하면 상대적으로 치밀한 기공율을 갖고 이에 따라 내플라즈마성이 강화된다. As another method for improving plasma resistance, the dielectric layer may be formed in multiple layers. Therefore, in the step of regenerating the dielectric layer, as shown in FIG. 4 , the first dielectric layer 141 is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the electrode layer 130 with dry powder, and then the upper surface of the first dielectric layer 141 is regenerated. The second dielectric layer 142, which is coated relatively densely compared to the first dielectric layer 141, is sequentially regenerated by thermal spray coating by the liquid slurry. When thermal spray coating is performed by a liquid slurry, it has a relatively dense porosity and thus plasma resistance is enhanced.

한편, 내플라즈마성을 향상시키기 위한 또 다른 방법으로서, 엠보 보호층(151) 및 코팅층(160)을 재생시에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것이 바람직하다.On the other hand, as another method for improving the plasma resistance, it is preferable to thermal spray coating the embossed protective layer 151 and the coating layer 160 by a liquid slurry at the time of regeneration.

상술한 내식성이나 내플라즈마성을 향상시키기 위한 방법은 후술하는 제2 실시예 및 제3 실시예에도 동일한 원리가 적용될 수 있으며 이에 따른 설명은 생략하기로 한다. The same principle can be applied to the method for improving the above-described corrosion resistance or plasma resistance to the second embodiment and the third embodiment to be described later, and a description thereof will be omitted.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

본 발명의 제2 실시예는 정전척의 재생 방법에 관한 또 다른 방법으로서, 정전척을 재생하기 위해 보존층을 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140)의 일부 하부층(140', 보존 유전층), 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 보존 코팅층(161)으로 선택하고, 연마층을 나머지 유전층(140'', 연마 유전층), 엠보층(150) 및 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층(160')으로 선택한다. The second embodiment of the present invention is another method related to a method of regenerating the electrostatic chuck, and in order to regenerate the electrostatic chuck, a preserving layer is formed as a part of the base material 110 , the insulating layer 120 , the electrode layer 130 , and the dielectric layer 140 . The lower layer 140' (preservative dielectric layer), and the preservative coating layer 161 of the preservative layer coated on the edge surface of each preservative layer are selected, and the abrasive layer is selected as the remaining dielectric layer 140 '', the abrasive dielectric layer) and the embossed layer 150. and the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer coated on the edge surface of the abrasive dielectric layer 140''.

보존층과 연마층을 선택하면, 도 5에 도시된 바와 같이 보존층인 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 보존 유전층(140')과 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존 코팅층(161)을 보존하면서 연마 유전층(140''), 엠보층(150) 및 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층(160')을 순차적으로 연마한다. 도 5에 도시된 점선은 재생을 위해 연마되는 것을 도시한 것이다. When the preservative layer and the abrasive layer are selected, as shown in FIG. 5 , the base material 110 , the insulating layer 120 , the electrode layer 130 , the preservation dielectric layer 140 ′ and the edge surface of each preservation layer are coated. The abrasive coating layer 160' of the dielectric layer coated on the edge surface of the abrasive dielectric layer 140'', the embossed layer 150, and the abrasive dielectric layer 140'' is sequentially polished while preserving the preservative coating layer 161. The dotted line shown in FIG. 5 shows that it is polished for regeneration.

연마층을 연마하는 단계는 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 및 유전층의 기 설정된 하부층인 보존 유전층(140')을 남기고 나머지 연마 유전층(140''), 엠보층(150) 및 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층(160')을 모두 연마한다. 연마 유전층(140'')의 두께는 대략 200~400um이고, 보존 유전층(140')의 두께는 대략 200~250um이다. 따라서 연마 유전층(140'')의 두께가 보존 유전층(140')의 두께보다 더 두껍게 연마된다. 또한, 보존 유전층(140')의 보존에 의해 연마시에 절연층(130)에 손상을 가하지 않을 수 있는 장점이 있다.In the step of polishing the polishing layer, the base material 110, the insulating layer 120, the electrode layer 130, and the retention dielectric layer 140', which is a preset lower layer of the dielectric layer, are left, and the remaining polishing dielectric layer 140'', the embossing layer ( 150) and the polishing coating layer 160' of the dielectric layer coated on the edge surface of the polishing dielectric layer 140'' are polished. The thickness of the abrasive dielectric layer 140'' is approximately 200-400 um, and the thickness of the preservative dielectric layer 140' is approximately 200-250 um. Therefore, the thickness of the polishing dielectric layer 140'' is polished to be thicker than the thickness of the retention dielectric layer 140'. In addition, there is an advantage in that the insulating layer 130 may not be damaged during polishing due to the preservation of the preservation dielectric layer 140 ′.

재생층을 재생시키는 단계는 도 6에 도시된 바와 같이 보존 유전층(140')의 상부면에 용사 코팅으로 연마 유전층(140'')을 재생시켜 유전층(140)을 재생 복원하고, 연마 유전층(140'')의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층(150)을 재생시키고, 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 용사 코팅으로 유전층의 연마 코팅층(160')을 재생시킨다. In the step of regenerating the regenerated layer, as shown in FIG. 6 , the abrasive dielectric layer 140 ′ is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the preservation dielectric layer 140 ′ to regenerate and restore the dielectric layer 140 , and the abrasive dielectric layer 140 . ''), the embossed layer 150 is regenerated by thermal spray coating or etching, and the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer is regenerated by thermal spray coating on the edge surface of the abrasive dielectric layer 140''.

엠보층의 재생 방법과 엠보층의 상부면에 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 것은 상술한 설명에 갈음하기로 한다.The regeneration method of the embossed layer and the generation of the embossed protective layer by thermal spray coating less than the thickness of the embossed layer on the upper surface of the embossed layer will be in lieu of the above description.

유전층(140)은 서로 동일한 코팅재에 의해 코팅될 수도 있고 바람직하게는 서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅될 수 있다. 좀 더 자세하게도 4 및 도 6을 참조하여 설명하면 유전층을 재생 복원하는 단계는 건식 파우더에 의해 보존 유전층(140')의 상부면에 용사 코팅됨으로써 제1 유전층(141)을 재생하고, 다음으로 제1 유전층(141)의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층(141)에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층(142)을 재생한다.The dielectric layer 140 may be coated with the same coating material or may be sequentially coated with a multi-layer preferably by different thermal spray coating materials. 4 and 6, in the step of regenerating and restoring the dielectric layer, the first dielectric layer 141 is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the retention dielectric layer 140' with dry powder, and then the second dielectric layer is regenerated. The upper surface of the first dielectric layer 141 is thermally spray-coated by a liquid slurry to regenerate the second dielectric layer 142 that is densely coated compared to the first dielectric layer 141 .

한편, 엠보 보호층(151), 유전층의 연마 코팅층(160)을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅함으로써 내플라즈마성을 강화시킬 수 있다.Meanwhile, the embossing protective layer 151 and the abrasive coating layer 160 of the dielectric layer may be thermally coated with a liquid slurry to enhance plasma resistance.

(제 3 실시예)(Example 3)

본 발명의 제3 실시예는 정전척의 재생 방법에 관한 또 다른 방법으로서, 도 7에 도시된 바와 같이 정전척을 재생하기 위해 보존층을 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 유전층(140)의 일부 하부층(140', 보존 유전층), 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 보존 코팅층(162)으로 선택하고, 연마층의 나머지 유전층(140'', 연마 유전층), 엠보층(150), 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층(160') 및 보존층의 부분 연마 코팅층(160'')으로 선택한다. 이때, 모재(110)의 상부면 일부도 모재의 둘레방향을 따라 도 7과 같이 연마될 수 있다. 보존층의 부분 연마 코팅층(160'')은 도 7에 도시된 바와 같이 코팅층(160)의 폭 방향으로 기 설정된 두께(W3)로 연마될 수 있다. 코팅층(160)의 폭 두께는 대략 500um 이내로서 폭 전체를 연마할 수도 있으나 바람직하게는 10 ~ 200um의 두께로 연마되는 것이 좋다.A third embodiment of the present invention is another method related to a method of regenerating an electrostatic chuck. As shown in FIG. 7 , a preserving layer is formed by forming a base material 110 , an insulating layer 120 , and an electrode layer 130 to regenerate the electrostatic chuck. , a partial underlayer 140' of the dielectric layer 140, a preservative dielectric layer), and a partial preservative coating layer 162 of the preservative layer coated on the edge surface of each preservative layer, and the remaining dielectric layer 140 '' of the abrasive layer, polished dielectric layer), the embossed layer 150, the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer coated on the edge surface of the abrasive dielectric layer 140'', and the partial abrasive coating layer 160'' of the preservation layer. At this time, a portion of the upper surface of the base material 110 may also be polished as shown in FIG. 7 along the circumferential direction of the base material. The partial polishing coating layer 160 ″ of the preservation layer may be polished to a preset thickness W 3 in the width direction of the coating layer 160 as shown in FIG. 7 . The width and thickness of the coating layer 160 may be polished to a thickness of about 500 μm or less, but it is preferable that the coating layer 160 be polished to a thickness of 10 to 200 μm.

보존층과 연마층을 선택하면, 도 7에 도시된 바와 같이 보존층인 모재(110), 절연층(120), 전극층(130), 보존 유전층(140'), 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 보존 코팅층(162)을 보존하면서 연마 유전층(140''), 엠보층(150), 유전층의 연마 코팅층(160') 및 보존층의 부분 연마 코팅층(160'')을 순차적으로 연마한다. 도 7에 도시된 점선은 재생을 위해 연마되는 것을 도시한 것이다. When the preservation layer and the polishing layer are selected, as shown in FIG. 7 , the base material 110 , the insulating layer 120 , the electrode layer 130 , the preservation dielectric layer 140 ′, and the edge surface of each preservation layer are The abrasive dielectric layer 140'', the embossed layer 150, the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer, and the partial abrasive coating layer 160'' of the preservative layer are sequentially applied while preserving the partial preservation coating layer 162 of the coated preservation layer. polished with The dotted line shown in FIG. 7 shows that it is polished for regeneration.

재생층을 재생시키는 단계는 도 8에 도시된 바와 같이 보존 유전층(140')의 상부면에 용사 코팅으로 연마 유전층(140'')을 재생시켜 유전층(140)을 복원 재생하고, 연마 유전층(140'')의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 엠보층을 재생시키고, 연마 유전층(140'')의 테두리 면에 용사 코팅으로 유전층의 연마 코팅층(160')을 재생 복원하고, 보존층의 테두리 면에 용사 코팅으로 보존층의 부분 연마 코팅층(160'')을 재생시킨다. 이때, 모재(110)의 상부면 일부도 모재의 둘레방향을 따라 도 8과 같이 용사 코팅에 의해 재생 될 수 있다.In the step of regenerating the regenerated layer, as shown in FIG. 8 , the abrasive dielectric layer 140 ′ is regenerated by thermal spray coating on the upper surface of the preservation dielectric layer 140 ′ to restore and regenerate the dielectric layer 140 , and the abrasive dielectric layer 140 . Regenerate the embossed layer by thermal spray coating or etching on the upper surface of the ''), restore the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer by thermal spray coating on the edge surface of the abrasive dielectric layer 140'', and the edge surface of the preservation layer The partial abrasive coating layer 160'' of the preservation layer is regenerated by thermal spray coating. At this time, a part of the upper surface of the base material 110 may also be regenerated by thermal spray coating as shown in FIG. 8 along the circumferential direction of the base material.

엠보층의 재생 방법과 엠보층의 상부면에 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 것은 상술한 설명에 갈음하기로 한다.The regeneration method of the embossed layer and the generation of the embossed protective layer by thermal spray coating less than the thickness of the embossed layer on the upper surface of the embossed layer will be in lieu of the above description.

한편, 유전층(140)을 재생시키는 단계는 동일한 코팅재에 의해 코팅될 수도 있고 서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅될 수도 있다. 이러한 방법은 상술한 설명에 갈음하기로 한다. On the other hand, the step of regenerating the dielectric layer 140 may be coated by the same coating material or may be sequentially coated in multiple layers by different thermal spray coating materials. This method will be substituted for the above description.

재생된 모재의 일부 상부층, 엠보 보호층(151), 유전층의 연마 코팅층(160') 및 보존층의 부분 연마 코팅층(160'')을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅함으로써 내플라즈마성을 향상시킬 수 있다. 즉, 외부에 노출되는 노출면을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것이 바람직하다.Plasma resistance can be improved by thermally coating a part of the upper layer of the regenerated base material, the embossed protective layer 151, the abrasive coating layer 160' of the dielectric layer, and the partial abrasive coating layer 160'' of the preservative layer with a liquid slurry. have. That is, it is preferable to spray-coat the exposed surface exposed to the outside with a liquid slurry.

본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다. 또한, 상술한 본 발명의 구성요소는 본 발명의 설명의 편의를 위하여 설명하였을 뿐 여기에서 설명되지 아니한 구성요소가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 추가될 수 있다. In the description of the present invention, the description may be omitted for matters obvious to those skilled in the art and those skilled in the art, and the description of these omitted components (methods) and functions will be sufficiently referenced within the scope not departing from the technical spirit of the present invention. will be able In addition, the above-described components of the present invention have been described for convenience of description of the present invention, and components not described herein may be added within a range that does not depart from the technical spirit of the present invention.

상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.The description of the configuration and function of each part has been described separately for convenience of description, and if necessary, any configuration and function may be implemented by being integrated into other components, or may be implemented in more subdivision.

이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.As mentioned above, although it has been described with reference to one embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto, and various modifications and applications are possible. That is, those skilled in the art will readily understand that many modifications are possible without departing from the gist of the present invention. In addition, if it is determined that the detailed description of the known functions related to the present invention and its configuration or the coupling relationship for each configuration of the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted. something to do.

110 : 모재
120 : 절연층
130 : 전극층
140 : 유전층
140' : 보존 유전층
140'' : 연마 유전층
141 : 제1 유전층
142 : 제2 유전층
150 : 엠보층
151 : 엠보 보호층
160 : 코팅층
160' : 유전층의 연마 코팅층
160'' : 보존층의 부분 연마 코팅층
161 : 보존층의 보존 코팅층
162 : 보존층의 부분 보존 코팅층110: base material
120: insulating layer
130: electrode layer
140: dielectric layer
140': conserved dielectric layer
140'' : abrasive dielectric layer
141: first dielectric layer
142: second dielectric layer
150: embossed layer
151: embossed protective layer
160: coating layer
160': abrasive coating layer of the dielectric layer
160'': Partially abrasive coating layer of preservation layer
161: preservation coating layer of the preservation layer
162: partial preservation coating layer of the preservation layer

Claims (13)

보존층과 연마층을 선택하는 단계,
모재를 포함한 보존층을 보존하면서 복수층으로 이루어진 연마층을 연마하는 단계, 및
제거된 연마층에 상응하도록 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 적층 및 재생함으로써 재생층을 생성시키는 단계를 포함하며,
상기 연마층을 연마하는 단계는,
상기 모재 이외의 절연층, 전극층, 유전층, 엠보층, 및 코팅층을 모두 연마하는 단계를 포함하며,
상기 재생층을 생성시키는 단계는,
상기 모재의 상부면에 용사 코팅으로 상기 절연층을 재생하는 단계,
상기 절연층의 상부면에 용사 코팅으로 상기 전극층을 재생하는 단계,
상기 전극층의 상부면에 용사 코팅으로 상기 유전층을 재생하는 단계,
상기 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 상기 엠보층을 재생하는 단계,
상기 모재의 상부면 및 상기 재생층의 테두리 면에 용사 코팅으로 상기 코팅층을 재생하는 단계,
상기 엠보층의 상부면에 상기 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 단계를 포함하며,
상기 유전층을 재생하는 단계는,
서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅하기 위해
건식 파우더에 의해 용사 코팅됨으로써 제1 유전층을 재생하는 단계,
상기 제1 유전층의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 상기 제1 유전층에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층을 재생하는 단계를 포함하며,
상기 엠보 보호층 및 상기 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.
selecting a preservation layer and an abrasive layer;
Polishing the polishing layer made of a plurality of layers while preserving the preservation layer including the base material, and
creating a regenerated layer by sequentially laminating and regenerating using a thermal spray coating to correspond to the removed abrasive layer,
Polishing the polishing layer,
Including the step of polishing all of the insulating layer, the electrode layer, the dielectric layer, the embossing layer, and the coating layer other than the base material,
The step of creating the reproduction layer,
regenerating the insulating layer by thermal spray coating on the upper surface of the base material;
regenerating the electrode layer by thermal spray coating on the upper surface of the insulating layer;
regenerating the dielectric layer by thermal spray coating on the upper surface of the electrode layer;
regenerating the embossed layer by thermal spray coating or etching on the upper surface of the dielectric layer;
regenerating the coating layer by thermal spray coating on the upper surface of the base material and the edge surface of the regeneration layer;
Comprising the step of generating an embossing protective layer by a thermal spray coating less than the thickness of the embossing layer on the upper surface of the embossing layer,
The step of regenerating the dielectric layer,
To sequentially coat in multi-layers by different thermal spray coating materials
regenerating the first dielectric layer by thermal spray coating with dry powder;
and regenerating a second dielectric layer that is densely coated relative to the first dielectric layer by thermal spray coating on the upper surface of the first dielectric layer by a liquid slurry,
The electrostatic chuck regeneration method, characterized in that the embossed protective layer and the coating layer are thermally coated by a liquid slurry.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 보존층과 연마층을 선택하는 단계,
모재를 포함한 보존층을 보존하면서 복수층으로 이루어진 연마층을 연마하는 단계, 및
제거된 연마층에 상응하도록 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 적층 및 재생함으로써 재생층을 생성시키는 단계를 포함하며,
상기 연마층을 연마하는 단계는,
모재, 절연층, 전극층, 유전층의 기 설정된 하부층인 보존 유전층, 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 보존 코팅층을 남기고 유전층의 기 설정된 상부층인 연마 유전층, 엠보층 및 상기 연마 유전층의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층을 연마하는 단계를 포함하며,
상기 재생층을 생성시키는 단계는,
상기 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅으로 상기 유전층을 재생하는 단계,
상기 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 상기 엠보층을 재생하는 단계, 및
상기 연마 유전층의 테두리 면에 용사 코팅으로 상기 유전층의 연마 코팅층을 재생하는 단계를 포함하며,
상기 엠보층의 상부면에 상기 엠보층의 두께보다 적게 용사 코팅으로 엠보 보호층을 생성시키는 단계를 포함하며,
상기 유전층을 재생하는 단계는,
서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅하기 위해,
건식 파우더에 의해 상기 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅됨으로써 제1 유전층을 재생하는 단계,
상기 제1 유전층의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 상기 제1 유전층에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층을 재생하는 단계를 포함하며,
상기 엠보 보호층, 상기 유전층의 연마 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.
selecting a preservation layer and an abrasive layer;
Polishing the polishing layer made of a plurality of layers while preserving the preservation layer including the base material, and
creating a regenerated layer by sequentially laminating and regenerating using a thermal spray coating to correspond to the removed abrasive layer,
Polishing the polishing layer,
The base material, the insulating layer, the electrode layer, the preservation dielectric layer which is a preset lower layer of the dielectric layer, and the abrasive dielectric layer, which is a preset upper layer of the dielectric layer, leaving the preservation coating layer of the preservation layer coated on the edge surface of each preservation layer, the embossing layer, and the edge of the abrasive dielectric layer polishing the abrasive coating layer of the dielectric layer coated on the surface;
The step of creating the reproduction layer,
regenerating the dielectric layer by thermal spray coating on the top surface of the preservation dielectric layer;
regenerating the embossed layer by thermal spray coating or etching on the upper surface of the dielectric layer, and
Regenerating the abrasive coating layer of the dielectric layer by thermal spray coating on the edge surface of the abrasive dielectric layer,
Comprising the step of generating an embossing protective layer by a thermal spray coating less than the thickness of the embossing layer on the upper surface of the embossing layer,
The step of regenerating the dielectric layer,
In order to sequentially coat in multi-layers by different thermal spray coating materials,
regenerating the first dielectric layer by thermal spray coating the upper surface of the preservation dielectric layer with dry powder;
and regenerating a second dielectric layer that is densely coated relative to the first dielectric layer by thermal spray coating on the upper surface of the first dielectric layer by a liquid slurry,
The electrostatic chuck regeneration method, characterized in that the embossed protective layer and the abrasive coating layer of the dielectric layer are thermally coated with a liquid slurry.
 보존층과 연마층을 선택하는 단계,
모재를 포함한 보존층을 보존하면서 복수층으로 이루어진 연마층을 연마하는 단계, 및
제거된 연마층에 상응하도록 용사 코팅을 이용하여 순차적으로 적층 및 재생함으로써 재생층을 생성시키는 단계를 포함하며,
상기 연마층을 연마하는 단계는,
모재, 절연층, 전극층, 유전층의 기 설정된 하부층인 보존 유전층, 및 각 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 보존 코팅층을 남기고 유전층의 기 설정된 상부층인 연마 유전층, 엠보층, 상기 연마 유전층의 테두리 면에 코팅된 유전층의 연마 코팅층 및 상기 보존층의 테두리 면에 코팅된 보존층의 부분 연마 코팅층을 연마하는 단계를 포함하며,
상기 재생층을 생성시키는 단계는,
상기 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅으로 상기 유전층을 재생하는 단계,
상기 유전층의 상부면에 용사 코팅 또는 식각으로 상기 엠보층을 재생하는 단계, 및
상기 연마 유전층의 테두리 면에 용사 코팅으로 상기 유전층의 연마 코팅층을 재생하고, 상기 보존층의 테두리 면에 용사 코팅으로 보존층의 연마 코팅층의 일부를 재생하는 단계를 포함하며,
상기 유전층을 재생하는 단계는,
서로 다른 용사 코팅재에 의해 멀티 층으로 순차적으로 코팅하기 위해,
건식 파우더에 의해 상기 보존 유전층의 상부면에 용사 코팅됨으로써 제1 유전층을 재생하는 단계,
상기 제1 유전층의 상부면에 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅됨으로써 상기 제1 유전층에 비해 상대적으로 치밀하게 코팅되는 제2 유전층을 재생하는 단계를 포함하며,
상기 유전층의 연마 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.
selecting a preservation layer and an abrasive layer;
Polishing the polishing layer made of a plurality of layers while preserving the preservation layer including the base material, and
creating a regenerated layer by sequentially laminating and regenerating using a thermal spray coating to correspond to the removed abrasive layer,
Polishing the polishing layer,
A polishing dielectric layer, an embossing layer, a polishing dielectric layer that is a preset upper layer of the dielectric layer, leaving a partial preservation coating layer of the preservation layer coated on the edge surface of the base material, the insulating layer, the electrode layer, and the dielectric layer, which is a preset lower layer of the dielectric layer, and the abrasive dielectric layer Polishing the abrasive coating layer of the dielectric layer coated on the edge surface and the partial polishing coating layer of the retention layer coated on the edge surface of the retention layer,
The step of creating the reproduction layer,
regenerating the dielectric layer by thermal spray coating on the top surface of the preservation dielectric layer;
regenerating the embossed layer by thermal spray coating or etching on the upper surface of the dielectric layer, and
Regenerating the polishing coating layer of the dielectric layer by thermal spray coating on the edge surface of the polishing dielectric layer, and regenerating a portion of the polishing coating layer of the retention layer by thermal spray coating on the edge surface of the retention layer,
The step of regenerating the dielectric layer,
In order to sequentially coat in multi-layers by different thermal spray coating materials,
regenerating the first dielectric layer by thermal spray coating the upper surface of the preservation dielectric layer with dry powder;
and regenerating a second dielectric layer that is densely coated relative to the first dielectric layer by thermal spray coating on the upper surface of the first dielectric layer by a liquid slurry,
The electrostatic chuck regeneration method, characterized in that the abrasive coating layer of the dielectric layer is thermally coated with a liquid slurry.
 삭제delete 삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 보존층의 부분 연마 코팅층을 액상의 슬러리에 의해 용사 코팅하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.
9. The method of claim 8,
The electrostatic chuck regeneration method, characterized in that the partial abrasive coating layer of the preservation layer is thermally coated with a liquid slurry.
 제 1 항, 제 7 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 엠보층을 재생하는 단계는,
기 설정된 엠보싱 패턴이 있는 필름을 상기 유전층의 상부면에 부착하여 마스킹하는 단계, 및
상기 마스킹 이외의 부분이 용사 코팅됨으로써 상기 엠보층을 재생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.
9. The method of any one of claims 1, 7 and 8,
The step of regenerating the embossing layer,
Masking by attaching a film having a preset embossing pattern to the upper surface of the dielectric layer, and
and regenerating the embossing layer by thermally coating a portion other than the masking.
 제 1 항, 제 7 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 엠보층을 재생하는 단계는,
기 설정된 엠보싱 패턴이 있는 필름을 상기 유전층의 상부면에 부착하여 마스킹하는 단계, 및
상기 마스킹 이외의 부분을 식각시켜 상기 엠보층을 재생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척의 재생 방법.9. The method of any one of claims 1, 7 and 8,
The step of regenerating the embossing layer,
Masking by attaching a film having a preset embossing pattern to the upper surface of the dielectric layer, and
and regenerating the embossed layer by etching a portion other than the masking.
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