KR102322675B1 - Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same - Google Patents

Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same Download PDF

Info

Publication number
KR102322675B1
KR102322675B1 KR1020190113945A KR20190113945A KR102322675B1 KR 102322675 B1 KR102322675 B1 KR 102322675B1 KR 1020190113945 A KR1020190113945 A KR 1020190113945A KR 20190113945 A KR20190113945 A KR 20190113945A KR 102322675 B1 KR102322675 B1 KR 102322675B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
discharge
height
discharge surface
displacement sensor
set height
Prior art date
Application number
KR1020190113945A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210032653A (en
Inventor
김상석
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190113945A priority Critical patent/KR102322675B1/en
Publication of KR20210032653A publication Critical patent/KR20210032653A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102322675B1 publication Critical patent/KR102322675B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

약액 토출 장치는 기판에 약액을 토출하는 토출 노즐을 구비하는 약액 토출 장치로써, 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비되는 높이 측정부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 높이 측정부는 상기 토출면 일측과 마주하는 기준면에 배치되고, 상기 토출면 일측에 접촉함에 의해 상기 토출면 일측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제1 변위 센서, 및 상기 토출면 타측과 마주하는 상기 기준면에 배치되고, 상기 토출면 타측에 접촉함에 의해 상기 토출면 타측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제2 변위 센서를 포함할 수 있다.The chemical liquid discharge apparatus is a chemical liquid discharge apparatus including a discharge nozzle for discharging chemical liquid to a substrate, and measures whether a discharge surface of the discharge nozzle has a set height and the set height without deviation over the entire discharge surface of the discharge nozzle It may include a height measuring unit provided to measure whether the same is maintained. In particular, the height measuring unit is disposed on the reference surface facing the one side of the discharge surface, a first displacement sensor provided to measure the vertical height between the one side of the discharge surface and the reference surface by contacting the one side of the discharge surface, and the discharge and a second displacement sensor disposed on the reference surface facing the other side of the surface and provided to measure a vertical height between the other side of the discharge surface and the reference surface by contacting the other side of the discharge surface.

Description

약액 토출 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{APPARATUS FOR DISPENSING DROPLET, AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE HAVING THE SAME}Chemical discharge apparatus and substrate processing apparatus including the same

본 발명은 약액 토출 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판에 약액을 토출하는 토출 노즐을 구비하는 약액 토출 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid discharging apparatus and a substrate processing apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a chemical liquid discharging apparatus including a discharge nozzle for discharging a chemical to a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판에 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액을 토출하는 공정을 수행할 수 있다.In manufacturing a display device such as an organic EL device, a process of discharging a chemical solution such as a photoresist or a developer to a substrate may be performed.

기판에 약액을 토출하는 공정은 기판에 약액을 토출하는 토출 노즐, 특히 기판의 폭 방향을 충분하게 커버하는 길이를 갖는 슬릿 노즐을 구비하는 약액 토출 장치를 사용함에 의해 달성할 수 있을 것이다.The process of discharging the chemical to the substrate may be achieved by using a chemical discharging apparatus including a discharging nozzle for discharging the chemical to the substrate, in particular, a slit nozzle having a length sufficiently covering the width direction of the substrate.

토출 노즐의 토출면 높이가 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 토출 노즐의 토출면 전체가 설정 높이를 유지하고 있지 않은 상태에서 약액을 토출할 경우 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 수 있다.When the discharge surface of the discharge nozzle does not have a set height, or when the chemical liquid is discharged in a state where the entire discharge surface of the discharge nozzle does not maintain the set height, defects such as stains may occur.

그러나 종래에는 토출 노즐의 토출면 높이가 설정 높이를 갖지 않거나 또는 토출 노즐의 토출면 전체가 설정 높이를 유지하는 가에 대해서는 약액을 토출하기 이전에 확인하지 못하고 약액을 토출한 이후에 확인할 수 있다.However, in the related art, whether the discharge surface height of the discharge nozzle does not have a set height or whether the entire discharge surface of the discharge nozzle maintains the set height cannot be checked before discharging the chemical solution, but can be checked after discharging the chemical solution.

언급한 바와 같이, 종래에는 약액을 토출한 이후 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 경우 원인 파악을 통하여 토출면이 설정 높이를 갖거나 또는 토출면 전체가 설정 높이를 유지하고 있는 가를 확인할 수 있고, 그리고 토출면이 설정 높이를 갖지 않거나 또는 토출면 전체가 설정 높이를 유지하고 있지 않을 경우 토출면에 대한 설정 높이를 조정할 수 있을 뿐이다.As mentioned above, in the prior art, when defects such as stains occur after discharging the chemical, it is possible to check whether the discharge surface has a set height or the entire discharge surface maintains the set height through identification of the cause, and the discharge surface If this set height is not provided or the entire discharge surface does not maintain the set height, it is only possible to adjust the set height for the discharge surface.

본 발명의 일 과제는 약액을 토출하기 이전에 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정할 수 있을 뿐만 아니라 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 확인할 수 있는 약액 토출 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to not only measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height before discharging the chemical, but also check whether the set height is maintained the same throughout the discharge surface of the discharge nozzle without deviation. An object of the present invention is to provide a chemical liquid dispensing device.

본 발명의 다른 과제는 약액을 토출하기 이전에 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정할 수 있을 뿐만 아니라 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 확인할 수 있는 약액 토출 장치를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to not only measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height before discharging the chemical, but also check whether the set height is maintained the same throughout the discharge surface of the discharge nozzle without deviation. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a chemical liquid discharging apparatus.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치는 기판에 약액을 토출하는 토출 노즐을 구비하는 약액 토출 장치로써, 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비되는 높이 측정부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 높이 측정부는 상기 토출면 일측과 마주하는 기준면에 배치되고, 상기 토출면 일측에 접촉함에 의해 상기 토출면 일측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제1 변위 센서, 및 상기 토출면 타측과 마주하는 상기 기준면에 배치되고, 상기 토출면 타측에 접촉함에 의해 상기 토출면 타측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제2 변위 센서를 포함할 수 있고, 상기 토출면의 설정 높이에 대한 측정은 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용함에 의해 달성하고, 상기 토출면 전체가 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가에 대한 측정은 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용함에 의해 달성할 수 있다.The chemical liquid discharge apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is a chemical liquid discharge apparatus including a discharge nozzle for discharging a chemical liquid to a substrate, and measures whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height In addition, it may include a height measuring unit provided to measure whether the set height is maintained the same over the entire discharge surface of the discharge nozzle without deviation. In particular, the height measuring unit is disposed on the reference surface facing the one side of the discharge surface, a first displacement sensor provided to measure the vertical height between the one side of the discharge surface and the reference surface by contacting the one side of the discharge surface, and the discharge and a second displacement sensor disposed on the reference surface facing the other side of the discharge surface and provided to measure a vertical height between the other side of the discharge surface and the reference surface by contacting the other side of the discharge surface, setting the discharge surface The measurement of the height is achieved by using either the first displacement sensor or the second displacement sensor, and the measurement of whether the entire discharge surface maintains the set height is the first displacement sensor and the second displacement sensor.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 토출 노즐로부터 상기 약액이 토출되기 직전에 상기 기판에 파티클이 잔류하는 가를 확인할 수 있도록 상기 토출 노즐 선단부에 댐퍼 구조를 갖는 파티클 확인부를 더 포함할 때, 상기 높이 측정부는 상기 파티클 확인부가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 파티클 확인부 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the height is measured when the discharge nozzle further includes a particle checker having a damper structure at the tip of the discharge nozzle so as to check whether particles remain on the substrate immediately before the chemical is discharged from the discharge nozzle. The unit may be provided to measure whether the particle confirming unit has a set height and to measure whether the set height is maintained the same throughout the particle confirming unit without deviation.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖게 조정하도록 구비되는 높이 조정부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the discharge surface of the discharge nozzle is set when the discharge surface of the discharge nozzle does not have a set height or when the set height is not maintained the same over the entire discharge surface of the discharge nozzle It may further include a height adjustment unit provided to have a height adjustment.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상부에 배치되고, 상기 기판을 향하여 약액을 토출하는 토출 노즐과, 상기 약액의 토출시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부, 및 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비되는 높이 측정부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 높이 측정부는 상기 토출면 일측과 마주하는 상기 기준면에 배치되고, 상기 토출면 일측에 접촉함에 의해 상기 토출면 일측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제1 변위 센서, 및 상기 토출면 타측과 마주하는 상기 기준면에 배치되고, 상기 토출면 타측에 접촉함에 의해 상기 토출면 타측과 상기 기준면 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제2 변위 센서를 포함하고, 상기 토출면의 설정 높이에 대한 측정은 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용함에 의해 달성하고, 상기 토출면 전체가 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가에 대한 측정은 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용함에 의해 달성할 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention includes a levitation stage for levitating a substrate, a discharge nozzle disposed on the levitation stage and discharging a chemical solution toward the substrate, and the The transfer unit for transferring the substrate along the levitation stage when discharging the chemical, and measuring whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height, and equalize the set height without deviation over the entire discharge surface of the discharge nozzle It may include a height measuring unit provided to measure whether it is being maintained. In particular, the height measuring unit is disposed on the reference plane facing the one side of the discharge surface, a first displacement sensor provided to measure the vertical height between the one side of the discharge surface and the reference surface by contacting one side of the discharge surface, and the and a second displacement sensor disposed on the reference surface facing the other side of the discharge surface and provided to measure a vertical height between the other side of the discharge surface and the reference surface by contacting the other side of the discharge surface, the set height of the discharge surface The measurement is achieved by using either the first displacement sensor or the second displacement sensor, and the measurement of whether the entire discharge surface maintains the set height is the first displacement sensor and This can be achieved by using both of the second displacement sensors.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖게 조정하도록 구비되는 높이 조정부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the discharge surface of the discharge nozzle is set when the discharge surface of the discharge nozzle does not have a set height or when the set height is not maintained the same over the entire discharge surface of the discharge nozzle It may further include a height adjustment unit provided to have a height adjusted.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치 및 기판 처리 장치는 높이 측정부를 구비함으로써 약액을 토출하기 이전에도 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 토출 노즐의 토출면 전체가 동일 높이를 유지하고 있는 가를 확인할 수 있고, 그에 상응하는 조치를 취할 수 있기 때문에 약액 토출시 얼룩 등과 같은 불량 발생을 최소화할 수 있을 것이다.The chemical liquid discharging apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention include a height measuring unit to measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height even before discharging the chemical, and also to measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height. Since it can be checked whether the is maintained at the same height, and corresponding measures can be taken, it will be possible to minimize the occurrence of defects such as stains when discharging the chemical.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치 및 기판 처리 장치는 토출 노즐로 인한 불량 발생을 최소화할 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, since the chemical discharge apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention can minimize the occurrence of defects due to the discharge nozzle, improvement of process reliability according to the manufacturing of the display device can be expected.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problems and effects of the present invention are not limited to the above, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
1 to 4 are schematic views for explaining a chemical liquid discharging apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
5 and 6 are schematic views for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of addition or existence of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.In addition, exemplary embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 to 4 are schematic views for explaining a chemical liquid discharging apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)는 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조시 기판에 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액을 토출하는 약액 토출 공정에 적용할 수 있는 것이다.1 to 4 , the chemical solution discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention discharges a chemical solution such as a photoresist and a developer to a substrate when a display device such as an organic EL device is manufactured. that can be applied to the process.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)에는 기판에 약액을 토출하는 토출 노즐(11)이 구비될 수 있다.Therefore, the chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a discharge nozzle 11 for discharging the chemical to the substrate.

그리고 기판을 향하는 토출 노즐(11)의 단부 쪽에는 기판을 향하여 약액을 토출하는 토출면(13)이 구비될 수 있다. 토출면(13)의 중심 부분에는 기판으로 약액을 토출시키는 토출구(12)가 구비될 수 있다.In addition, the discharge surface 13 for discharging the chemical toward the substrate may be provided at an end of the discharge nozzle 11 facing the substrate. A discharge port 12 for discharging the chemical to the substrate may be provided at a central portion of the discharge surface 13 .

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)가 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액의 토출에 사용되는 경우 스캔 방식으로 약액의 토출이 이루어질 수 있기 때문에 언급한 토출 노즐(11)은 기판의 폭 방향을 충분하게 커버할 수 있는 슬릿 노즐로 구비될 수 있다.When the chemical solution discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is used for discharging a chemical solution such as a photoresist or a developer, the discharging nozzle 11 mentioned above is a substrate because discharging of the chemical solution can be performed in a scan manner. It may be provided as a slit nozzle capable of sufficiently covering the width direction of the

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)를 사용하는 약액의 토출시 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 기준면(17)로부터 설정 높이를 갖지 않거나 또는 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 기준면(17)으로부터 동일 높이, 즉 토출 노즐(11)의 일측과 타측이 동일 높이를 유지하고 있지 않은 상태에서 약액을 토출할 경우 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 수 있다.When the chemical liquid is discharged using the chemical liquid discharge apparatus 100 according to the exemplary embodiments of the present invention, the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 does not have a set height from the reference surface 17 or the discharge nozzle 11 ) of the discharge surface 13 is at the same height from the reference surface 17, that is, when the chemical liquid is discharged in a state where one side and the other side of the discharge nozzle 11 do not maintain the same height, defects such as stains may occur. .

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)에서의 기준면(17)은 토출면(13) 전체와 수평한 방향을 유지할 수 있는 플레이트 등과 같은 부재로 이루어질 수 있을 것이다. 특히, 기준면(17)은 기판이 놓여지는 스테이지일 수 있다.The reference surface 17 of the chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be formed of a member such as a plate capable of maintaining a horizontal direction with the entire discharging surface 13 . In particular, the reference plane 17 may be a stage on which a substrate is placed.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)에는 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 기준면(17)으로부터 설정 높이를 가를 측정함과 더불어 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체에 걸쳐 편차 없이 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정할 수 있는 높이 측정부(15)가 구비될 수 있다.Therefore, in the chemical discharge apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 measures a set height from the reference surface 17 and discharges the discharge nozzle 11 . A height measuring unit 15 capable of measuring whether the set height is maintained the same without deviation over the entire surface 13 may be provided.

높이 측정부(15)를 사용하는 토출 노즐(11)에 대한 설정 높이의 측정을 토출구(12)를 대상으로 할 경우에는 높이 측정부(15)의 접촉으로 인하여 토출구(12)에 손상을 가할 수도 있기 때문에 토출면(13)을 대상으로 하는 것이 바람직할 수 있다.When measuring the set height of the discharge nozzle 11 using the height measurement unit 15 with the discharge port 12 as a target, damage to the discharge port 12 may be caused due to the contact of the height measurement unit 15 . Therefore, it may be preferable to target the discharge surface 13 .

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)에 구비되는 높이 측정부(15)는 토출 노즐(11)의 토출면(13)에 접촉함에 의해 토출 노즐(11)의 토출면(13)에 대한 설정 높이를 측정하는 변위 센서(LVDT : Linear Variable Differential Transformer)로 이루어질 수 있다.The height measuring unit 15 provided in the chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is in contact with the discharging surface 13 of the discharging nozzle 11 by contacting the discharging surface ( 13) may be made of a displacement sensor (LVDT: Linear Variable Differential Transformer) that measures the set height.

높이 측정부(15)는 토출면(13) 일측, 특히 토출면(13) 일측 단부와 마주하는 기준면(17)에 배치되도록 구비되는 제1 변위 센서(19) 및 토출면(13) 타측, 특히 토출면(13) 타측 단부와 마주하는 기준에 배치되도록 구비되는 제2 변위 센서(21)를 포함할 수 있다.The height measuring unit 15 includes a first displacement sensor 19 and a discharge surface 13 that are provided to be disposed on one side of the discharge surface 13, in particular, the reference surface 17 facing one end of the discharge surface 13 and the other side of the discharge surface 13, in particular. The discharge surface 13 may include a second displacement sensor 21 provided to be disposed on the reference facing the other end.

이에, 제1 변위 센서(19)를 사용하여 토출면(13) 일측에 접촉시킴에 의해 토출면(13) 일측과 기준면(17) 사이의 수직 높이를 측정할 수 있을 것이고, 제2 변위 센서(21)를 토출면(13) 타측에 접촉시킴에 의해 토출면(13) 타측과 기준면(17) 사이의 수직 높이를 측정할 수 있을 것이다.Accordingly, the vertical height between one side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 may be measured by contacting one side of the discharge surface 13 using the first displacement sensor 19, and the second displacement sensor ( 21) by contacting the other side of the discharge surface 13, the vertical height between the other side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 may be measured.

그리고 토출 노즐(11)의 토출면(13)에 대한 설정 높이의 측정은 제1 변위 센서(19) 또는 제2 변위 센서(21) 중 어느 하나를 사용함에 의해 달성할 수 있다. 즉, 토출 노즐(11)의 토출면(13)에 대한 설정 높이의 측정은 제1 변위 센서(19)를 사용하여 토출면(13) 일측과 기준면(17) 사이의 수직 높이가 설정 높이를 갖는 가를 측정하거나 또는 제2 변위 센서(21)를 사용하여 토출면(13) 타측과 기준면(17) 사이의 수직 높이가 설정 높이를 갖는 가를 측정함에 의해 달성할 수 있는 것이다.And the measurement of the set height with respect to the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 can be achieved by using either the first displacement sensor 19 or the second displacement sensor 21 . That is, the measurement of the set height with respect to the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 is performed using the first displacement sensor 19 so that the vertical height between one side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 has a set height. This can be achieved by measuring Δ or by measuring whether the vertical height between the other side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 has a set height using the second displacement sensor 21 .

이와 달리, 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가에 대한 측정은 제1 변위 센서(19) 및 제2 변위 센서(21) 모두를 사용함에 의해 달성할 수 있다. 즉, 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가에 대한 측정은 제1 변위 센서(19)를 사용하여 측정하는 토출면(13) 일측과 기준면(17) 사이의 수직 높이 및 제2 변위 센서(21)를 사용하여 측정하는 토출면(13) 타측과 기준면(17) 사이의 수직 높이 모두가 설정 높이를 가짐과 아울러 서로 동일 높이를 갖는 가를 비교함에 이해 달성할 수 있는 것이다. 다시 말해, 제1 변위 센서(19) 및 제2 변위 센서(21)로 이루어지는 높이 측정부(15)는 토출면(13) 일측과 기준면(17) 사이에서의 제1 수직 높이 및 토출면(13) 타측과 기준면(17) 사이에서의 제2 수직 높이를 측정하고, 도 2에서와 같이 제1 수직 높이 및 제2 수직 높이 모두가 설정 높이를 가짐과 아울러 서로 동일할 경우에는 토출면(13) 전체가 동일 높이를 유지하는 것으로 확인할 수 있고, 도 3에서와 같이 제1 수직 높이 및 제2 수직 높이가 서로 다를 경우에는 토출면(13) 일측과 토출면(13) 타측이 서로 다른 높이를 갖는 것으로 확인할 수 있는 것이다.In contrast, the measurement of whether the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 maintains the same set height is achieved by using both the first displacement sensor 19 and the second displacement sensor 21 . can do. That is, the measurement of whether the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 maintains the same set height is measured using the first displacement sensor 19 on one side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 . ) between the vertical height and the second displacement sensor 21 and the other side of the discharge surface 13 and the vertical height between the reference surface 17 both have a set height and have the same height as each other. that can be achieved In other words, the height measuring unit 15 including the first displacement sensor 19 and the second displacement sensor 21 has a first vertical height between one side of the discharge surface 13 and the reference surface 17 and the discharge surface 13 . ) Measure the second vertical height between the other side and the reference plane 17, and as in FIG. 2, both the first vertical height and the second vertical height have a set height and when they are the same, the discharge surface 13 It can be confirmed that the entirety maintains the same height, and when the first vertical height and the second vertical height are different from each other as in FIG. 3 , one side of the discharge surface 13 and the other side of the discharge surface 13 have different heights. that can be verified as

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)는 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체에 걸쳐 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖게 조정할 수 있는 높이 조정부(25)를 구비할 수 있다.In the chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, when the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 does not have a set height or over the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 . When the set height is not maintained at the same height, a height adjustment unit 25 capable of adjusting the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 to have a set height may be provided.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치(100)는 토출 노즐(11)의 토출면(13)에 대한 높이 측정 결과, 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖지 않을 경우에는 높이 조정부(25)를 사용하는 토출 노즐(11)의 높이 조정을 통하여 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖도록 조정할 수 있거나 또는 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 동일 높이를 유지하지 않을 경우에는 높이 측정부(15)를 사용하는 토출 노즐(11)의 높이 조정을 통하여 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체에 걸쳐 편차 없이 설정 높이를 동일하게 유지하도록 조정할 수 있는 것이다.Accordingly, in the chemical liquid discharge apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, as a result of measuring the height of the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 , the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 has a set height. If not, the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 can be adjusted to have a set height through height adjustment of the discharge nozzle 11 using the height adjustment unit 25, or the discharge nozzle 11 can be adjusted to have a set height. When the entire surface 13 does not maintain the same height, the height measurement unit 15 is used to adjust the height of the discharge nozzle 11 to set the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 without deviation. It can be adjusted to keep the height the same.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 다른 약액 토출 장치(100)는 높이 측정부(15)를 구비함으로써 약액을 토출하기 이전에도 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 동일 높이를 유지하고 있는 가를 확인할 수 있고, 높이 조정부(25)를 구비함으로써 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖지 않거나 또는 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체에 걸쳐 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖도록 조정할 수 있기 때문에 약액 토출시 얼룩 등과 같은 불량 발생을 최소화할 수 있을 것이다.As such, the chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes the height measuring unit 15 so that the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 has a set height even before discharging the chemical liquid. It is possible to check whether the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 maintains the same height while measuring whether the Because the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 can be adjusted to have a set height when it does not have a set height or does not maintain the same set height over the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 It will be possible to minimize the occurrence of defects such as stains when discharging the chemical.

본 발명의 예시적인 실시예들에 다른 약액 토출 장치(100)는 토출 노즐(11)로부터 약액이 토출되기 직전에 기판에 파티클이 잔류하는 가를 확인할 수 있게 토출 노즐(11) 선단부에 댐퍼 구조를 갖도록 구비되는 파티클 확인부(23)를 포함할 수 있다.The chemical liquid discharging apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention has a damper structure at the distal end of the discharge nozzle 11 so that it can be checked whether particles remain on the substrate immediately before the chemical liquid is discharged from the discharge nozzle 11 . It may include a particle confirmation unit 23 provided.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 다른 약액 토출 장치(100)에서의 높이 측정부(15)는 파티클 확인부(23)가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 파티클 확인부(23) 전체에 걸쳐 편차 없이 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정할 수 있을 것이다.Accordingly, the height measuring unit 15 in the chemical liquid discharging device 100 according to the exemplary embodiments of the present invention measures whether the particle confirming unit 23 has a set height as well as the entire particle confirming unit 23 It will be possible to measure whether the set height is kept the same without deviation across the .

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치를 구비하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus including a chemical liquid discharging apparatus according to exemplary embodiments of the present invention will be described.

도 5 및 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.5 and 6 are schematic views for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 부상 스테이지(53), 토출 노즐(11), 이송부(55), 높이 측정부(15), 높이 조정부(25) 등을 포함할 수 있다.5 and 6 , the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments of the present invention includes a floating stage 53 , a discharge nozzle 11 , a transfer unit 55 , a height measurement unit 15 , It may include a height adjustment unit 25 and the like.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)에서의 토출 노즐(11), 높이 측정부(15) 및 높이 조정부(25)는 도 1에서의 토출 노즐(11), 높이 측정부(15) 및 높이 조정부(25)와 동일하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In particular, the discharge nozzle 11 , the height measuring unit 15 , and the height adjusting unit 25 in the substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments of the present invention are the discharge nozzle 11 and the height in FIG. 1 . Since it is the same as the measurement part 15 and the height adjustment part 25, the same code|symbol is used about the same member, and the detailed description will be abbreviate|omitted.

부상 스테이지(53)는 기판(51)을 부상시키도록 구비될 수 있다. 부상 스테이지(53)는 기판(51) 이면을 향하여 에어를 분사하거나 또는 에어와 진공을 함께 분사하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The levitation stage 53 may be provided to levitate the substrate 51 . The levitation stage 53 may be provided to have a structure for spraying air toward the back surface of the substrate 51 or spraying air and vacuum together.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)에서의 기준면(17)은 부상 스테이지(53)가 배치되는 정반 등을 포함할 수 있을 것이다.And the reference surface 17 in the substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments of the present invention may include a surface plate on which the floating stage 53 is disposed.

기판(51)의 이송 구간에서의 부상 스테이지(53)는 기판(51)이 부상되는 높이를 적당하게 조절하여도 되기 때문에 기판(51) 이면을 향하여 에어만을 분사하도록 구비될 수 있고, 약액의 토출 구간에서의 부상 스테이지(53)는 기판(51)이 부상되는 높이를 정밀하게 조절하여야 하기 때문에 기판(51) 이면을 향하여 에어와 진공을 함께 분사하도록 구비될 수 있다.The floating stage 53 in the transfer section of the substrate 51 may be provided to spray only air toward the back surface of the substrate 51 because the height at which the substrate 51 is floated may be appropriately adjusted, and discharge of the chemical solution The floating stage 53 in the section may be provided to spray air and vacuum together toward the back surface of the substrate 51 because the height at which the substrate 51 is floated must be precisely adjusted.

이송부(55)는 부상 스테이지(53)에 부상되는 상태에 있는 기판(51)을 부상 스테이지(53)를 따라 이송할 수 있도록 구비될 수 있다.The transfer unit 55 may be provided to transfer the substrate 51 in a floating state on the levitation stage 53 along the levitation stage 53 .

이송부(55)는 기판(51)의 일측면 또는 양측면을 파지할 수 있는 파지 부재, 부상 스테이지(53)를 따라 파지 부재의 이송을 가이드하는 가이드 부재, 파지 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재 등으로 이루어질 수 있다.The transfer unit 55 is a gripping member capable of gripping one or both sides of the substrate 51, a guide member for guiding the transfer of the gripping member along the levitation stage 53, a driving member providing a driving force to the gripping member, etc. can be done

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 부상 스테이지(53)를 따라 이송되는 기판(51)을 향하여 약액의 토출을 달성할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments of the present invention may achieve discharge of the chemical toward the substrate 51 transferred along the levitation stage 53 .

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 높이 측정부(15)를 구비함으로써 약액을 토출하기 이전에도 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체가 동일 높이를 유지하고 있는 가를 확인할 수 있고, 높이 조정부(25)를 구비함으로써 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖지 않거나 또는 토출 노즐(11)의 토출면(13) 전체에 걸쳐 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 토출 노즐(11)의 토출면(13)이 설정 높이를 갖도록 조정할 수 있기 때문에 약액 토출시 얼룩 등과 같은 불량 발생을 최소화할 수 있을 것이다.In addition, the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments of the present invention includes a height measuring unit 15 to determine whether the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 has a set height even before discharging the chemical. While measuring, it can be confirmed whether the entire discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 maintains the same height, and by providing the height adjustment unit 25 , the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 is set to a set height. Since the discharge surface 13 of the discharge nozzle 11 can be adjusted to have a set height when there is no It will be possible to minimize the occurrence of defects such as release stains.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 약액 토출 장치 및 기판 처리 장치는 기판 상에 포토레지스트, 현상액 등과 같은 약액의 토출에 적용할 수 있기에 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.Since the chemical liquid discharging apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention can be applied to the discharge of chemical liquids such as photoresist and developer on a substrate, they can be more actively applied to the manufacture of display devices such as organic EL devices. will be able

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

11 : 토출 노즐 12 : 토출구
13 : 토출면 15 : 높이 측정부
17 : 기준면 19 : 제1 변위 센서
21 : 제2 변위 센서 23 : 파티클 확인부
25 : 높이 조정부 51 : 기판
53 : 부상 스테이지 55 : 이송부
100 : 약액 토출 장치
200 : 기판 처리 장치
11: discharge nozzle 12: discharge port
13: discharge surface 15: height measurement unit
17: reference plane 19: first displacement sensor
21: second displacement sensor 23: particle confirmation unit
25: height adjustment unit 51: substrate
53: floating stage 55: transfer unit
100: chemical liquid dispensing device
200: substrate processing device

Claims (5)

기판에 약액을 토출할 수 있게 토출면 및 상기 토출면의 중심 부분에 형성되는 토출구로 이루어지는 토출 노즐을 구비하는 약액 토출 장치에 있어서,
상기 기판의 놓이는 스테이지로부터 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 스테이지로부터 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비되는 높이 측정부; 및
상기 토출 노즐로부터 상기 약액이 토출되기 직전에 상기 기판에 파티클이 잔류하는 가를 확인할 수 있도록 상기 토출 노즐 선단부에 댐퍼 구조를 갖는 파티클 확인부를 포함하되,
상기 높이 측정부는 상기 토출면 일측과 마주하는 상기 스테이지에 배치되고, 상기 토출면 일측에 접촉함에 의해 상기 토출면 일측과 상기 스테이지 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제1 변위 센서, 및 상기 토출면 타측과 마주하는 상기 스테이지에 배치되고, 상기 토출면 타측에 접촉함에 의해 상기 토출면 타측과 상기 스테이지 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제2 변위 센서를 포함하고,
상기 약액을 토출하기 이전에 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용하여 상기 스테이지와 상기 토출면의 일측 또는 타측에서의 수직 높이가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용하여 상기 스테이지와 상기 토출면 전체가 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하고, 그리고
상기 높이 측정부는 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용하여 상기 파티클 확인부가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용하여 상기 파티클 확인부가 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하는 것을 특징으로 하는 약액 토출 장치.
A chemical liquid discharging apparatus comprising: a discharge nozzle comprising a discharge surface and a discharge port formed in a central portion of the discharge surface to discharge the chemical to a substrate;
It is provided to measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height from the stage on which the substrate is placed and whether the set height is maintained from the stage without deviation over the entire discharge surface of the discharge nozzle height measuring unit; and
and a particle checking unit having a damper structure at the tip of the discharge nozzle to check whether particles remain on the substrate immediately before the chemical is discharged from the discharge nozzle,
The height measuring unit is disposed on the stage facing one side of the discharge surface, a first displacement sensor provided to measure a vertical height between the discharge surface one side and the stage by contacting one side of the discharge surface, and the discharge surface and a second displacement sensor disposed on the stage facing the other side and provided to measure a vertical height between the other side of the discharge surface and the stage by contacting the other side of the discharge surface,
Before discharging the chemical, it is measured whether the vertical height at one side or the other side of the stage and the discharging surface has a set height using either the first displacement sensor or the second displacement sensor, and the first Measuring whether the stage and the entire discharge surface maintain the same set height using both the displacement sensor and the second displacement sensor, and
The height measuring unit measures whether the particle confirmation unit has a set height by using either the first displacement sensor or the second displacement sensor, and uses both the first displacement sensor and the second displacement sensor. A chemical liquid dispensing device, characterized in that it measures whether the particle check unit maintains the set height the same without any deviation over the whole.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖게 조정하도록 구비되는 높이 조정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 토출 장치.
The method of claim 1,
A height provided to adjust the discharge surface of the discharge nozzle to have a set height when the discharge surface of the discharge nozzle does not have a set height or when the set height is not maintained the same over the entire discharge surface of the discharge nozzle A chemical liquid dispensing device further comprising an adjustment unit.
기판을 부상시키는 부상 스테이지;
상기 부상 스테이지 상부에 배치되고, 상기 기판을 향하여 약액을 토출할 수 있게 토출면 및 상기 토출면의 중심 부분에 형성되는 토출구로 이루어지는 토출 노즐;
상기 약액의 토출시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부;
상기 토출 노즐의 토출면이 상기 부상 스테이지로부터 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 부상 스테이지로부터 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하도록 구비되는 높이 측정부; 및
상기 토출 노즐로부터 상기 약액이 토출되기 직전에 상기 기판에 파티클이 잔류하는 가를 확인할 수 있도록 상기 토출 노즐 선단부에 댐퍼 구조를 갖는 파티클 확인부를 포함하되,
상기 높이 측정부는 상기 토출면 일측과 마주하는 상기 부상 스테이지에 배치되고, 상기 토출면 일측에 접촉함에 의해 상기 토출면 일측과 상기 부상 스테이지 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제1 변위 센서, 및 상기 토출면 타측과 마주하는 상기 부상 스테이지에 배치되고, 상기 토출면 타측에 접촉함에 의해 상기 토출면 타측과 상기 부상 스테이지 사이의 수직 높이를 측정하도록 구비되는 제2 변위 센서를 포함하고,
상기 약액을 토출하기 이전에 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용하여 상기 부상 스테이지와 상기 토출면의 일측 또는 타측에서의 수직 높이가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용하여 상기 부상 스테이지와 상기 토출면 전체가 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하고, 그리고
상기 높이 측정부는 상기 제1 변위 센서 또는 상기 제2 변위 센서 중 어느 하나를 사용하여 상기 파티클 확인부가 설정 높이를 갖는 가를 측정함과 아울러 상기 제1 변위 센서 및 상기 제2 변위 센서 모두를 사용하여 상기 파티클 확인부가 전체에 걸쳐 편차 없이 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있는 가를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
a flotation stage for levitating the substrate;
a discharge nozzle disposed on the floating stage and comprising a discharge surface and a discharge port formed in a central portion of the discharge surface to discharge the chemical toward the substrate;
a transfer unit for transferring the substrate along the levitation stage when the chemical is discharged;
Height measurement provided to measure whether the discharge surface of the discharge nozzle has a set height from the floating stage and to measure whether the set height is maintained the same from the floating stage without deviation over the entire discharge surface of the discharge nozzle wealth; and
and a particle checking unit having a damper structure at the tip of the discharge nozzle to check whether particles remain on the substrate immediately before the chemical is discharged from the discharge nozzle,
The height measuring unit is disposed on the levitation stage facing one side of the discharge surface, a first displacement sensor provided to measure the vertical height between the discharge surface one side and the levitation stage by contacting one side of the discharge surface, and the A second displacement sensor disposed on the floating stage facing the other side of the discharge surface and provided to measure the vertical height between the other side of the discharge surface and the floating stage by contacting the other side of the discharge surface,
Before discharging the chemical, either the first displacement sensor or the second displacement sensor is used to measure whether the vertical height at one side or the other side of the levitation stage and the discharge surface has a set height and the second Measuring whether the levitation stage and the entire discharge surface maintain the same set height using both the first displacement sensor and the second displacement sensor, and
The height measuring unit measures whether the particle confirmation unit has a set height by using either the first displacement sensor or the second displacement sensor, and uses both the first displacement sensor and the second displacement sensor. Substrate processing apparatus, characterized in that for measuring whether the particle confirming unit maintains the same set height without deviation over the whole.
제4 항에 있어서,
상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖지 않을 경우 또는 상기 토출 노즐의 토출면 전체에 걸쳐 상기 설정 높이를 동일하게 유지하고 있을 않을 경우 상기 토출 노즐의 토출면이 설정 높이를 갖게 조정하도록 구비되는 높이 조정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
A height provided to adjust the discharge surface of the discharge nozzle to have a set height when the discharge surface of the discharge nozzle does not have a set height or when the set height is not maintained the same over the entire discharge surface of the discharge nozzle A substrate processing apparatus further comprising an adjustment unit.
KR1020190113945A 2019-09-17 2019-09-17 Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same KR102322675B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190113945A KR102322675B1 (en) 2019-09-17 2019-09-17 Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190113945A KR102322675B1 (en) 2019-09-17 2019-09-17 Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210032653A KR20210032653A (en) 2021-03-25
KR102322675B1 true KR102322675B1 (en) 2021-11-05

Family

ID=75222622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190113945A KR102322675B1 (en) 2019-09-17 2019-09-17 Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102322675B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010098126A (en) 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd Substrate transporting and processing apparatus
JP2011082230A (en) * 2009-10-05 2011-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coating device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4578381B2 (en) * 2005-10-19 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 Coating method and coating apparatus
KR20090013586A (en) * 2007-08-02 2009-02-05 세메스 주식회사 Chemical-coating apparatus and method of regulating parallelism of slit nozzle

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010098126A (en) 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd Substrate transporting and processing apparatus
JP2011082230A (en) * 2009-10-05 2011-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coating device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210032653A (en) 2021-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI445578B (en) Coating device
JP2008192718A (en) Substrate supporting device, substrate supporting method, substrate processing device, substrate processing method, method of manufacturing component for display device, inspecting device, and inspecting method
JP5346643B2 (en) Substrate coating apparatus and substrate coating method
US9952505B2 (en) Imprint device and pattern forming method
JP2008076170A (en) Substrate inspection device
JP5750137B2 (en) Bracket for mounting fluid ejection module and its pre-alignment method
KR102322675B1 (en) Apparatus for dispensing droplet, and apparatus for processing substrate having the same
CN108325788B (en) Coating device and coating method
KR102268615B1 (en) Apparatus for dispensing droplet and apparatus for processing substrate having the same
US20120210934A1 (en) Printing device
KR20190026273A (en) Apparatus for processing substrate and Method for processing substrate
KR102316054B1 (en) Mould, imprint apparatus, method of manufacturing article
JP5349770B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP3753108B2 (en) Linear guide device and mask inspection device using the same
US9977347B2 (en) Positioning apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article
KR102277983B1 (en) Method for aligning vision camera
KR102045763B1 (en) Inkjet printing apparatus and printing method using the same
JP5372824B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20220016671A (en) Apparatus for dispensing droplet and method for dispensing droplet
TWI631599B (en) Imprinting apparatus, measurement method, imprinting method, and article manufacturing method
KR20240056120A (en) Apparatus for discharge droplet and method for measuring height of discharge part of the apparatus for discharge droplet
KR102297312B1 (en) Apparatus for floating substrate and apparatus for processing substrate having the same
US11567402B2 (en) Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article
KR20180122064A (en) Apparatus for processing a substrate and Method for processing a substrate
JP4318185B2 (en) Mask inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant