KR102322609B1 - electric pump - Google Patents

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제지앙 산후아 인텔리전트 컨트롤즈 컴퍼니 리미티드
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Abstract

펌프 하우징, 회전자 조립체(3), 고정자 조립체(4), 분리 슬리브(7), 방열판(8) 및 전자 제어 보드(9)를 포함하는 전기 펌프(100). 펌프 하우징은 펌프 내부 챔버를 정의한다; 펌프 내부 챔버는 분리 슬리브(7)에 의해 제1 챔버(30)와 제2 챔버(40)로 분할된다; 회전자 조립체(3)는 제1 챔버(30) 내에 배치된다; 고정자 조립체(4)와 전자 제어 보드(9)는 제2 챔버(40) 내에 배치된다; 분리 슬리브(7)는 저부(71)를 포함한다; 방열판(8)의 적어도 일부는 전자 제어 보드(9)와 저부(71) 사이에 배치된다. 저부(71)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부가 직접 접촉하거나, 그 사이에 열 실리콘 그리스 또는 열 실리카 겔이 채워지거나, 그 사이에 열 전도 패치가 제공된다. 또는, 제1 챔버(30)는 방열판(8)의 일부와 분리 슬리브(7)에 의해 고정 형성된 챔버를 포함한다. 구조는 전자 제어 보드의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 개선한다.An electric pump (100) comprising a pump housing, a rotor assembly (3), a stator assembly (4), a separating sleeve (7), a heat sink (8) and an electronic control board (9). The pump housing defines a chamber inside the pump; The pump inner chamber is divided into a first chamber 30 and a second chamber 40 by a separating sleeve 7 ; The rotor assembly 3 is arranged in the first chamber 30 ; The stator assembly 4 and the electronic control board 9 are arranged in the second chamber 40 ; The separating sleeve 7 comprises a bottom 71 ; At least a portion of the heat sink 8 is disposed between the electronic control board 9 and the bottom 71 . At least a portion of the bottom portion 71 and at least a portion of the heat sink 8 are in direct contact, or a thermal silicone grease or thermal silica gel is filled therebetween, or a thermal conductive patch is provided therebetween. Alternatively, the first chamber 30 includes a chamber fixedly formed by a portion of the heat sink 8 and a separating sleeve 7 . The structure is beneficial for heat dissipation of the electronic control board, thereby improving the service life of the electric pump.

Description

전기 펌프electric pump

본 출원은 전체가 본 명세서에 참조로서 편입되는 2017년 8월 23일 중국 특허청에 출원되고 발명의 명칭이 "전기 펌프(ELECTRIC PUMP)"인 중국 특허 출원 제201710731154.1호에 대한 우선권을 주장한다.This application claims priority to Chinese Patent Application No. 201710731154.1, filed with the Chinese Patent Office on August 23, 2017, and entitled "ELECTRIC PUMP", which is incorporated herein by reference in its entirety.

기술분야technical field

본 출원은 유체 펌프에 관한 것으로, 특히 전기 펌프에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION This application relates to fluid pumps, and more particularly to electric pumps.

자동차 산업은 빠르게 발전하고 있다. 더 안전하고, 더 신뢰성 있고, 더 안정적이고, 완전히 자동화되고, 지능적이고, 환경 친화적이며, 에너지를 절약하는 방향으로 자동차 성능이 개발됨에 따라, 전기 펌프가 자동차 열 관리 시스템에서 폭넓게 사용되며, 시장의 요구 사항을 충족할 수 있다.The automotive industry is developing rapidly. As automotive performance develops toward safer, more reliable, more reliable, fully automated, intelligent, environmentally friendly, and energy-saving, electric pumps are becoming more widely used in automotive thermal management systems, and requirements can be met.

전기 펌프는 전자 제어 유닛을 포함하고, 전자 제어 유닛은 전자 제어 보드를 포함한다. 고출력 펌프에 대하여, 전자 제어 유닛은 작동하는 동안 발열한다. 열이 어느 정도 축적되고 적시에 소멸될 수 없다면, 전자 제어 보드의 성능은 영향을 받을 것이고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 감소시킬 것이다.The electric pump includes an electronic control unit, and the electronic control unit includes an electronic control board. For high-power pumps, the electronic control unit generates heat during operation. If heat is accumulated to some extent and cannot be dissipated in a timely manner, the performance of the electronic control board will be affected, thereby reducing the service life of the electric pump.

본 발명의 목적은 전자 제어 보드의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 개선하는 전기 펌프를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an electric pump which is beneficial for heat dissipation of an electronic control board, thereby improving the service life of the electric pump.

전술한 목적을 성취하기 위하여, 다음의 기술적 해결 방안이 본 출원에 따라 제공된다.In order to achieve the above object, the following technical solutions are provided according to the present application.

전기 펌프는 펌프 하우징, 회전자 조립체, 고정자 조립체 및 전자 제어 보드를 포함한다. 펌프 하우징에는 펌프 내부 챔버가 제공되고, 펌프 내부 챔버는 제1 챔버와 제2 챔버를 포함한다. 회전자 조립체는 제1 챔버 내에 배치되고, 고정자 조립체와 전자 제어 보드는 제2 챔버 내에 배치된다. 전기 펌프는 분리 슬리브를 포함하고, 분리 슬리브의 적어도 일부는 회전자 조립체와 고정자 조립체 사이에 배치된다. 제1 챔버는 분리 슬리브의 일측에 배치되고, 제2 챔버는 분리 슬리브의 타측에 배치된다. 전기 펌프는 방열판을 더 포함한다. 분리 슬리브는 저부를 포함하고, 방열판의 적어도 일부는 전자 제어 보드와 저부 사이에 배치된다. 저부의 적어도 일부가 방열판의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 저부의 적어도 일부와 방열판의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 저부의 적어도 일부와 방열판의 적어도 일부 사이에 제공된다. 이러한 배치는 전자 제어 보드의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다.The electric pump includes a pump housing, a rotor assembly, a stator assembly and an electronic control board. The pump housing is provided with a pump inner chamber, the pump inner chamber including a first chamber and a second chamber. The rotor assembly is disposed in the first chamber, and the stator assembly and electronic control board are disposed in the second chamber. The electric pump includes a separation sleeve, at least a portion of the separation sleeve disposed between the rotor assembly and the stator assembly. The first chamber is disposed on one side of the separation sleeve, and the second chamber is disposed on the other side of the separation sleeve. The electric pump further includes a heat sink. The separation sleeve includes a bottom, and at least a portion of the heat sink is disposed between the electronic control board and the bottom. at least a portion of the bottom is in direct contact with at least a portion of the heat sink, silicone grease or silica gel is filled between at least a portion of the bottom and at least a portion of the heat sink, or a heat conducting patch is disposed between at least a portion of the bottom and at least a portion of the heat sink is provided This arrangement is beneficial for heat dissipation of the electronic control board, thereby prolonging the service life of the electric pump.

전기 펌프는 펌프 하우징, 회전자 조립체, 고정자 조립체 및 전자 제어 보드를 포함한다. 펌프 하우징에는 펌프 내부 챔버가 제공되고, 펌프 내부 챔버는 제1 챔버와 제2 챔버를 포함한다. 회전자 조립체는 제1 챔버 내에 배치되고, 고정자 조립체와 전자 제어 보드는 제2 챔버 내에 배치된다. 전기 펌프는 분리 슬리브를 포함하고, 분리 슬리브의 적어도 일부는 회전자 조립체와 고정자 조립체 사이에 배치된다. 전기 펌프는 방열판을 더 포함한다. 방열판의 일부와 분리 슬리브는 제1 챔버의 일부를 형성하고, 방열판의 적어도 일부는 분리 슬리브와 전자 제어 보드 사이에 배치된다. 이러한 배치는 전자 제어 보드의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다.The electric pump includes a pump housing, a rotor assembly, a stator assembly and an electronic control board. The pump housing is provided with a pump inner chamber, the pump inner chamber including a first chamber and a second chamber. The rotor assembly is disposed in the first chamber, and the stator assembly and electronic control board are disposed in the second chamber. The electric pump includes a separation sleeve, at least a portion of the separation sleeve disposed between the rotor assembly and the stator assembly. The electric pump further includes a heat sink. A portion of the heat sink and the separation sleeve form part of the first chamber, and at least a portion of the heat sink is disposed between the separation sleeve and the electronic control board. This arrangement is beneficial for heat dissipation of the electronic control board, thereby prolonging the service life of the electric pump.

도 1은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제1 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 2는 본 출원에 따른 전기 펌프의 제2 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 3은 도 1 또는 도 2에 도시된 방열판의 개략적인 사시도이다;
도 4는 도 3에 도시된 방열판의 개략적인 단면도이다;
도 5는 도 1 또는 도 2에 도시된 제1 하우징의 개략적인 사시도이다;
도 6은 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 제어 보드 및 저부 커버가 없는 전기 펌프의 개략적인 사시도이다;
도 7은 도 1 또는 도 2에 도시된 방열판의 개략적인 사시도이다;
도 8은 도 7에 도시된 전자 제어 보드의 개략적인 단면도이다;
도 9는 본 출원에 따른 전기 펌프의 제3 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 10은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제4 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 11은 도 9 또는 도 10에 도시된 방열판의 개략적인 사시도이다;
도 12는 도 11에 도시된 전자 제어 보드의 개략적인 단면도이다;
도 13은 도 1, 도 2, 도 9 및 도 10에 도시된 분리 슬리브의 제1 실시예의 개략적인 구조도이다;
도 14는 도 13에 도시된 분리 슬리브의 개략적인 단면도이다;
도 15는 도 1, 도 2, 도 9 및 도 10에 도시된 펌프 샤프트의 개략적인 사시도이다;
도 16은 도 1, 도 2, 도 9 및 도 10에 도시된 분리 슬리브의 제2 실시예의 개략적인 사시도이다;
도 17은 도 16에 도시된 분리 슬리브의 개략적인 단면도이다;
도 18은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제5 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 19는 본 출원에 따른 전기 펌프의 제6 실시예의 개략적인 단면도이다;
도 20은 도 19에 도시된 분리 슬리브의 개략적인 사시도이다; 그리고
도 21은 도 20에 도시된 분리 슬리브의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of an electric pump according to the present application;
2 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an electric pump according to the present application;
Fig. 3 is a schematic perspective view of the heat sink shown in Fig. 1 or Fig. 2;
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view of the heat sink shown in Fig. 3;
Fig. 5 is a schematic perspective view of the first housing shown in Fig. 1 or Fig. 2;
Fig. 6 is a schematic perspective view of the electric pump without the electronic control board and the bottom cover shown in Fig. 1 or 2;
Fig. 7 is a schematic perspective view of the heat sink shown in Fig. 1 or Fig. 2;
Fig. 8 is a schematic cross-sectional view of the electronic control board shown in Fig. 7;
9 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of an electric pump according to the present application;
10 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of an electric pump according to the present application;
Fig. 11 is a schematic perspective view of the heat sink shown in Fig. 9 or 10;
Fig. 12 is a schematic cross-sectional view of the electronic control board shown in Fig. 11;
Fig. 13 is a schematic structural diagram of a first embodiment of the separating sleeve shown in Figs. 1, 2, 9 and 10;
Fig. 14 is a schematic cross-sectional view of the separating sleeve shown in Fig. 13;
Fig. 15 is a schematic perspective view of the pump shaft shown in Figs. 1, 2, 9 and 10;
Fig. 16 is a schematic perspective view of a second embodiment of the separating sleeve shown in Figs. 1, 2, 9 and 10;
Fig. 17 is a schematic cross-sectional view of the separating sleeve shown in Fig. 16;
18 is a schematic cross-sectional view of a fifth embodiment of an electric pump according to the present application;
19 is a schematic cross-sectional view of a sixth embodiment of an electric pump according to the present application;
Fig. 20 is a schematic perspective view of the separating sleeve shown in Fig. 19; and
Fig. 21 is a schematic cross-sectional view of the separating sleeve shown in Fig. 20;

본 출원이 도면들과 특정 실시예들과 관련하여 아래에서 더 예시된다.The present application is further illustrated below with reference to the drawings and specific embodiments.

다음의 실시예들에서의 전기 펌프는 자동차 열 관리 시스템의 작동 매체에 유동 동력을 제공할 수 있고, 작동 매체는 깨끗한 물이거나 50% 에틸렌 글리콜 수용액이다.The electric pump in the following embodiments may provide flow power to the working medium of the automotive thermal management system, wherein the working medium is clean water or a 50% aqueous ethylene glycol solution.

도 1을 참조하면, 도 1은 전기 펌프의 제1 실시예의 개략적인 구조도이다. 전기 펌프(100)는 펌프 하우징, 회전자 조립체(3), 고정자 조립체(4), 펌프 샤프트(5) 및 전자 제어 보드(9)를 포함한다. 펌프 하우징은 제1 하우징(1), 제2 하우징(2) 및 저부 커버(bottom cover)(6)를 포함한다. 제1 하우징(1), 제2 하우징(2) 및 저부 커버(6)는 서로에 대하여 상대적으로 고정된다. 본 실시예에서, 제1 하우징(1)과 제2 하우징(2) 사이의 연결 부분에는 제1 환형 밀봉 링(10)에 제공된다. 제1 환형 밀봉 링(10)을 갖는 구조는 작동 매체가 연결 부분에서 스며 나오는 것을 방지할 수 있고, 외부 매체가 펌프 내부 챔버 내로 스며드는 것을 방지할 수 있다. 펌프 하우징은 펌프 내부 챔버를 형성할 수 있고, 펌프 내부 챔버는 제1 챔버와 제2 챔버로 분할된다. 구체적으로는, 본 실시예에서, 전기 펌프(100)는 분리 슬리브(isolation sleeve)(7)를 더 포함한다. 제1 챔버(30)는 분리 슬리브(7)의 일측에 배치되고, 제2 챔버는 분리 슬리브(7)의 타측에 배치된다. 작동 매체는 제1 챔버(30)를 통해 흐를 수 있는 반면, 어떠한 작동 매체도 제2 챔버(40)를 통해 흐르지 않는다. 회전자 조립체(3)는 제1 챔버(30) 내에 배치되고, 회전자(31)와 임펠러(32)를 포함한다. 임펠러(32)의 일부는 분리 슬리브(7) 내에 배치되고, 고정자 조립체(4)와 전자 제어 보드(9)는 제2 챔버(40) 내에 배치되고, 고정자 조립체(4)는 전자 제어 보드(9)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 제2 환형 밀봉 링(20)이 분리 슬리브(7)와 펌프 하우징 사이에 제공되고, 제2 환형 밀봉 링(20)을 갖는 구조는 2개의 방어를 형성할 수 있고, 이는 외부 매체가 제2 챔버(40) 내로 스며들지 않는 것을 전적으로 보장할 수 있다.Referring to Fig. 1, Fig. 1 is a schematic structural diagram of a first embodiment of an electric pump. The electric pump 100 includes a pump housing, a rotor assembly 3 , a stator assembly 4 , a pump shaft 5 and an electronic control board 9 . The pump housing comprises a first housing 1 , a second housing 2 and a bottom cover 6 . The first housing 1 , the second housing 2 and the bottom cover 6 are fixed relative to each other. In the present embodiment, the connecting portion between the first housing 1 and the second housing 2 is provided with a first annular sealing ring 10 . The structure having the first annular sealing ring 10 can prevent the working medium from seeping out of the connecting portion, and can prevent the external medium from seeping into the pump inner chamber. The pump housing may form a pump inner chamber, and the pump inner chamber is divided into a first chamber and a second chamber. Specifically, in this embodiment, the electric pump 100 further comprises an isolation sleeve 7 . The first chamber 30 is disposed on one side of the separation sleeve 7 , and the second chamber is disposed on the other side of the separation sleeve 7 . The working medium can flow through the first chamber 30 , while no working medium flows through the second chamber 40 . The rotor assembly 3 is disposed in the first chamber 30 , and includes a rotor 31 and an impeller 32 . A portion of the impeller 32 is disposed in the separating sleeve 7 , the stator assembly 4 and the electronic control board 9 are disposed in the second chamber 40 , the stator assembly 4 is disposed in the electronic control board 9 ) is electrically connected to In this embodiment, the second annular sealing ring 20 is provided between the separating sleeve 7 and the pump housing, and the structure having the second annular sealing ring 20 can form two defenses, which are external It is entirely possible to ensure that the medium does not penetrate into the second chamber 40 .

도 1을 참조하면, 제1 하우징(1)은 사출 성형 부품이고, 사출 성형된 유입구(11)와 유출구(12)가 제공된다. 전기 펌프(100)가 동작 중일 때, 작동 매체는 유입구(11)를 통해 제1 챔버(30)에 들어가고, 그 다음 유출구를 통해 제1 챔버(30)를 벗어난다. 전기 펌프(100)가 동작 중일 때, 전자 제어 보드(9) 상의 제어 회로는 커넥터(도면에는 도시되지 않음)를 전기 펌프(100)의 소켓(80)으로 삽입함으로써 외부 전원에 연결되고, 제어 회로는 소정의 규칙에 따라 변화하도록 고정자 조립체(4)를 통과하는 전류를 제어하여, 이에 의해 고정자 조립체(4)가 변동하는 자기장을 생성할 수 있게 한다. 회전자 조립체(3)의 회전자(31)는 자기장의 작용 하에서 펌프 샤프트(5) 주위로 회전하고, 이에 의해 작동 매체가 제1 챔버(30)에 들어가 회전자(31)와 함께 회전할 수 있게 한다. 원심력은 유동을 위한 동력을 생성하고, 작동 매체는 원심력으로 인하여 제1 챔버(30)를 벗어난다.Referring to FIG. 1 , a first housing 1 is an injection-molded part, provided with an injection-molded inlet 11 and an outlet 12 . When the electric pump 100 is in operation, the working medium enters the first chamber 30 through the inlet 11 and then exits the first chamber 30 through the outlet. When the electric pump 100 is in operation, the control circuit on the electronic control board 9 is connected to an external power source by inserting a connector (not shown in the figure) into the socket 80 of the electric pump 100, and the control circuit controls the current through the stator assembly 4 to vary according to a predetermined rule, thereby enabling the stator assembly 4 to generate a varying magnetic field. The rotor 31 of the rotor assembly 3 rotates around the pump shaft 5 under the action of a magnetic field, whereby the working medium can enter the first chamber 30 and rotate with the rotor 31 . let there be The centrifugal force creates power for the flow, and the working medium leaves the first chamber 30 due to the centrifugal force.

도 1을 참조하면, 도 1은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제1 실시예의 개략적인 구조도이다. 전기 펌프(100)는 방열판(8)을 더 포함하고, 방열판(8) 및 펌프 하우징은 별도로 배치된다. "별도로 배치된(separately arranged)"은 방열판과 펌프 하우징이 독립적인 가공에 의해 형성된 2개의 상이한 부품이라는 것을 나타낸다. 펌프 하우징은 2 이상의 부품을 고정 연결함으로써 형성될 수 있고, 방열판(8)은 펌프 하우징에 고정 연결된다. 분리 슬리브(7)는 저부(bottom portion)(71)를 포함하고, 저부(71)는 상부(77)보다 전자 제어 보드(9)에 더 가깝다. 본 실시예에서, 저부(71)는 상면(711)과 하면(712)을 포함하고, 하면(712)은 상면(711)보다 전자 제어 보드(9)에 더 가깝고, 상면(711)의 적어도 일부는 제1 챔버(30) 내의 작동 매체와 접촉할 수 있고, 하면(712)의 적어도 일부는 제2 챔버에 노출된다. 방열판(8)의 적어도 일부는 전자 제어 보드(9)와 저부(71) 사이에 배치되고, 저부(71)의 적어도 일부는 방열판(8)의 적어도 일부와 직접 접촉한다. 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부가 방열판(8)의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 제공된다. 본 실시예에서, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 채워진다. 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부가 방열판(8)의 적어도 일부와 직접 접촉할 수 있거나, 열 전도 패치가 전자 제어 보드(9)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 제공될 수 있다. 이러한 배치는 분리 슬리브(7), 방열판(8) 및 전자 제어 보드(9) 사이의 열 전도를 더 양호하게 실현할 수 있으며, 이는 전자 제어 보드(9)의 방열에 유익하여, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다. 본 실시예에서의 "열 전도 패치(heat conducting patch)"는, 실리카 겔을 경화함으로써 형성되는, 소정의 점도를 갖고 직접 접착될 수 있는 패치를 나타낸다. 고정자 조립체(4)는 전자 제어 보드(9)에 전기적으로 연결된다. 고정자 조립체(4)는 고정자(41)와 핀(42)을 포함하고, 방열판(8)은 고정자(41)와 전자 제어 보드(9) 사이에 위치된다. 제2 하우징(1)에 가까운 고정자(41)의 한 단부가 상부 단부로서 정의되고, 저부 커버(6)에 가까운 이의 다른 단부가 하부 단부로서 정의되면, 방열판(8)은 고정자(41)의 하부 단부에 가까이 배치된다. 이러한 배치는 방열판(8)이 전자 제어 보드(9)에 더 가까이 있을 수 있게 하여, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열을 용이하게 한다. 본 실시예에서, 펌프 내부 챔버는 분리 슬리브(7)에 의해 제1 챔버(30)와 제2 챔버(40)로 분할된다. 구체적으로는, 제1 챔버(30)는 분리 슬리브(7)의 일측에 배치되고, 제2 챔버(40)는 분리 슬리브(7)의 타측에 배치된다.Referring to FIG. 1, FIG. 1 is a schematic structural diagram of a first embodiment of an electric pump according to the present application. The electric pump 100 further includes a heat sink 8 , and the heat sink 8 and the pump housing are disposed separately. "Separately arranged" indicates that the heat sink and pump housing are two different parts formed by independent machining. The pump housing may be formed by fixedly connecting two or more parts, and the heat sink 8 is fixedly connected to the pump housing. The separating sleeve 7 includes a bottom portion 71 , the bottom 71 being closer to the electronic control board 9 than the top 77 . In the present embodiment, the bottom 71 includes an upper surface 711 and a lower surface 712 , and the lower surface 712 is closer to the electronic control board 9 than the upper surface 711 , and at least a part of the upper surface 711 . may be in contact with the working medium in the first chamber 30 , and at least a portion of the lower surface 712 is exposed to the second chamber. At least a portion of the heat sink 8 is disposed between the electronic control board 9 and the bottom 71 , and at least a portion of the bottom 71 is in direct contact with at least a portion of the heat sink 8 . At least a portion of the electronic control board 9 is in direct contact with at least a portion of the heat sink 8 , or silicone grease or silica gel is filled between at least a portion of the electronic control board 9 and at least a portion of the heat sink 8 , Alternatively, a heat conduction patch is provided between at least a portion of the electronic control board 9 and at least a portion of the heat sink 8 . In this embodiment, silicone grease or silica gel is filled between at least a portion of the electronic control board 9 and at least a portion of the heat sink 8 . At least a portion of the electronic control board 9 may be in direct contact with at least a portion of the heat sink 8 , or a heat conducting patch may be provided between at least a portion of the electronic control board 9 and at least a portion of the heat sink 8 . have. This arrangement can better realize the heat conduction between the separating sleeve 7 , the heat sink 8 and the electronic control board 9 , which is beneficial to the heat dissipation of the electronic control board 9 , whereby the electric pump extend the shelf life. "Heat conducting patch" in this embodiment refers to a patch which has a predetermined viscosity and can be directly adhered, which is formed by curing silica gel. The stator assembly 4 is electrically connected to the electronic control board 9 . The stator assembly 4 includes a stator 41 and fins 42 , and a heat sink 8 is positioned between the stator 41 and the electronic control board 9 . If one end of the stator 41 close to the second housing 1 is defined as the upper end and the other end thereof close to the bottom cover 6 is defined as the lower end, the heat sink 8 is the lower part of the stator 41 . placed close to the end. This arrangement allows the heat sink 8 to be closer to the electronic control board 9 , thereby facilitating heat dissipation of the electronic control board 9 . In this embodiment, the pump inner chamber is divided into a first chamber 30 and a second chamber 40 by a separating sleeve 7 . Specifically, the first chamber 30 is disposed on one side of the separation sleeve 7 , and the second chamber 40 is disposed on the other side of the separation sleeve 7 .

도 2를 참조하면, 도 2는 전기 펌프의 제2 실시예의 개략적인 단면도이다. 전기 펌프의 제1 실시예와 비교하여, 전기 펌프(100a)에서, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 분리 슬리브(7)의 저부(71)의 하면(712)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 채워진다. 열 전도 패치가 분리 슬리브(7)의 저부(71)의 하면(712)의 적어도 일부와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 제공될 수 있다. "열 전도 패치"는, 실리카 겔을 경화함으로써 형성되는, 소정의 점도를 갖고 직접 접착될 수 있는 패치를 나타낸다. 본 실시예에서, 분리 슬리브(7)의 저부(71)의 하면(712)이 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)로 코팅되거나, 분리 슬리브(7)의 저부(71)의 하면(712)에 대응하는 방열판(8)이 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)로 코팅된다. 이러한 배치는 하면(712)이 불균일하게 기계 가공되는 경우에 방열판(8)과 분리 슬리브(7) 사이의 접촉 면적의 감소로 인하여 분리 슬리브(7), 방열판(8) 및 전자 제어 보드(9) 사이의 열 전도가 악영향을 받는 것을 방지할 수 있고, 전자 제어 보드(9)의 방열 효율이 감소되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서, 전기 펌프의 다른 특징들은 전기 펌프의 제1 실시예의 특징들과 동일하고, 여기에서는 다시 설명되지 않을 것이다.Referring to Fig. 2, Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an electric pump. Compared with the first embodiment of the electric pump, in the electric pump 100a, silicone grease or silica gel 90 is applied to at least a part of the lower surface 712 of the bottom 71 of the separating sleeve 7 and the heat sink 8 is filled in between at least part of A heat-conducting patch may be provided between at least a portion of the lower surface 712 of the bottom 71 of the separating sleeve 7 and at least a portion of the heat sink 8 . "Heat conductive patch" refers to a patch that is formed by curing silica gel, has a predetermined viscosity, and can be directly adhered. In this embodiment, the lower surface 712 of the bottom 71 of the separating sleeve 7 is coated with silicone grease or silica gel 90, or corresponds to the lower surface 712 of the bottom 71 of the separating sleeve 7 The heat sink 8 is coated with silicone grease or silica gel 90 . This arrangement results in a reduction in the contact area between the heat sink 8 and the separation sleeve 7 when the lower surface 712 is machined non-uniformly to the separation sleeve 7 , the heat sink 8 and the electronic control board 9 . It is possible to prevent the heat conduction therebetween from being adversely affected, and to prevent the heat dissipation efficiency of the electronic control board 9 from being reduced. In this embodiment, other features of the electric pump are the same as those of the first embodiment of the electric pump, and will not be described herein again.

도 3 내지 6을 참조하면, 중심 홀(81)과 다수의 회피 홀(82)이 방열판(8)의 중심에 제공된다. 회피 홀(82)은 핀(42)의 일부와 고정자(41)의 일부에 대응하여 배치되고, 이는 방열판이 조립될 때 구조적 간섭을 방지할 수 있다. 방열판(8)은 금속으로 이루어지며, 구체적으로는, 구리 또는 알루미늄으로 이루어진다. 도 6을 참조하면, 방열판(8)은 펌프 하우징에 고정 연결된다. 방열판(8)은 다수의 관통 홀(82)을 포함하고, 관통 홀(83)은 원주 배열(circumferential array)로 분포되거나 균일하게 분포된다. 펌프 하우징은 다수의 컬럼(21)을 포함하고, 컬럼(21)은 원주 배열로 분포되거나 균일하게 분포된다. 컬럼(21)은 펌프 하우징과 일체로 형성되거나 펌프 하우징과 고정 연결된다. 컬럼(21)은 관통 홀(83)에 대응하여 배치되고, 방열판(8)은 컬럼(21)을 리벳 체결함으로써 펌프 하우징과 고정 연결된다. 본 실시예에서, 방열판(8)은 제2 하우징(2)에 고정 연결되고, 컬럼(21)은 제2 하우징(2) 상에 배치되고, 컬럼(21)은 제2 하우징(2)과 일체로 형성되거나 제2 하우징(2)에 고정 연결되고, 관통 홀(83)은 컬럼(21)에 대응하여 배치된다. 관통 홀(83)이 컬럼(21)에 대응하여 배치된 후에, 컬럼(21)의 일부는 여전히 노출된다. 방열판(8)은 컬럼(21)을 리벳 체결함으로써 제2 하우징(2)과 고정 연결된다. 이러한 배치는 방열판(8)과 제2 하우징(2) 사이의 연결이 더 신뢰성 있게 되도록 한다. 명백하게, 다른 연결 모드가 또한 사용되어도 된다. 예를 들어, 펌프 하우징은 다수의 나사 구멍으로 형성되고, 나사 구멍은 원주 배열로 분포되거나 균일하게 분포되고, 방열판(8) 상의 관통 홀(83)은 펌프 하우징의 나사 구멍에 대응하여 배치되고, 방열판(8)은 나사와 볼트를 통해 펌프 하우징과 고정 연결된다. 명백하게, 방열판(8)은 용접에 의해 펌프 하우징과 연결되어도 된다.3 to 6 , a center hole 81 and a plurality of avoidance holes 82 are provided in the center of the heat sink 8 . The avoiding hole 82 is disposed to correspond to a part of the fin 42 and a part of the stator 41 , which can prevent structural interference when the heat sink is assembled. The heat sink 8 is made of metal, specifically, made of copper or aluminum. Referring to FIG. 6 , the heat sink 8 is fixedly connected to the pump housing. The heat sink 8 includes a plurality of through-holes 82, and the through-holes 83 are distributed in a circumferential array or uniformly distributed. The pump housing includes a plurality of columns 21 , the columns 21 being distributed in a circumferential arrangement or uniformly distributed. The column 21 is integrally formed with the pump housing or is fixedly connected to the pump housing. The column 21 is disposed to correspond to the through hole 83 , and the heat sink 8 is fixedly connected to the pump housing by riveting the column 21 . In this embodiment, the heat sink 8 is fixedly connected to the second housing 2 , the column 21 is disposed on the second housing 2 , and the column 21 is integral with the second housing 2 . is formed as or is fixedly connected to the second housing 2 , and the through hole 83 is disposed to correspond to the column 21 . After the through hole 83 is disposed corresponding to the column 21 , a part of the column 21 is still exposed. The heat sink 8 is fixedly connected to the second housing 2 by riveting the column 21 . This arrangement makes the connection between the heat sink 8 and the second housing 2 more reliable. Obviously, other connection modes may also be used. For example, the pump housing is formed of a plurality of screw holes, the screw holes are distributed in a circumferential arrangement or uniformly distributed, and the through holes 83 on the heat sink 8 are disposed corresponding to the screw holes of the pump housing, The heat sink 8 is fixedly connected to the pump housing through screws and bolts. Obviously, the heat sink 8 may be connected to the pump housing by welding.

도 7 및 도 8을 참조하면, 도 7과 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 전자 제어 보드의 개략적인 구조도이다. 전자 제어 보드(9)는 기판(91)과 전자 부품(92)을 포함한다. 기판(91)은 전면(911)과 후면(912)을 포함한다. 본 실시예에서, 전면(911)과 후면(912)은 실질적으로 평행하게 배치되고, 여기에서 "실질적으로(substantially)"는 전면을 기준면으로 하여 후면의 평행도(parallelism)가 1mm 이하인 것을 나타낸다. 도 1 또는 도 2를 참조하면, 기판(91)의 전면(911)은 후면(912)보다 하면(712)에 더 가깝고, 기판(91)의 전면(911)과 방열판(8) 사이에 간격이 형성된다. 전자 부품(92)의 적어도 일부는 전면(911)과 방열판(8) 사이에 배치된다. 전자 부품(92)은 발열 전자 부품(도면에는 도시되지 않음)을 포함하고, 발열 전자 부품의 적어도 일부는 기판(91)의 전면(911) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 발열 전자 부품은 다이오드, MOS 튜브, 인덕터, 레지스터, 커패시터 등을 포함한다. 도 1 또는 도 2를 참조하면, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 방열판(8)의 적어도 일부와 발열 전자 부품(도면에는 도시되지 않음)의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 방열판(8)의 적어도 일부와 발열 전자 부품(도면에는 도시되지 않음)의 적어도 일부 사이에 제공된다. 도 7을 참조하면, 발열 전자 부품의 적어도 상면은 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이나 열 전도 패치로 코팅되고, 여기에서 "상면"은 전자 제어 보드(9)와 연결되지 않은 발열 전자 부품의 표면을 나타낸다. 명백하게, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이나 열 전도 패치는 발열 전자 부품(92)에 대응하여 방열판(8) 상에 코팅되어도 된다. 이러한 배치는 발열 전자 부품에 의해 발생된 열을 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이나 열 전도 패치를 통해 방열판(8)으로 전도할 수 있고, 이는 전자 제어 보드(9)의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킬 수 있다. 도 1 또는 도 2를 참조하면, 코팅된 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이나 열 전도 패치의 높이는 도 1 또는 도 2에서의 전자 제어 보드(9)와 도 1 또는 도 2에서의 방열판(8) 사이의 거리와 동일하며, 이는 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이나 열 전도 패치가 전자 제어 보드(9)와 방열판(8)과 완전히 접촉하는 것을 전적으로 보장할 수 있으며, 이는 전자 제어 보드(9)의 방열에 유익하고, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다. 명백하게, 방열판(8)의 적어도 일부가 발열 전자 부품의 적어도 일부와 직접 접촉하여도 된다. 구체적으로는, 방열판(8)은 발열 전자 부품의 높이에 따라 상이한 두께를 갖는 다른 형상으로 가공될 수 있어, 이에 의해 방열판(8)이 실리콘 그리스 또는 실리카 겔을 코팅하지 않고 발열 전자 부품과 직접 접촉할 수 있게 하며, 이 또한 전자 제어 보드(9)의 방열을 실현할 수 있다. "열 전도 패치"는, 실리카 겔을 경화함으로써 형성되는, 소정의 점도를 갖고 직접 접착될 수 있는 패치를 나타낸다.7 and 8 , FIGS. 7 and 8 are schematic structural diagrams of the electronic control board shown in FIGS. 1 and 2 . The electronic control board 9 includes a substrate 91 and an electronic component 92 . The substrate 91 includes a front surface 911 and a rear surface 912 . In the present embodiment, the front surface 911 and the rear surface 912 are arranged substantially parallel, where "substantially" indicates that the parallelism of the rear surface is 1 mm or less with the front surface as a reference plane. 1 or 2, the front surface 911 of the substrate 91 is closer to the lower surface 712 than the rear surface 912, and the gap between the front surface 911 of the substrate 91 and the heat sink 8 is is formed At least a portion of the electronic component 92 is disposed between the front face 911 and the heat sink 8 . The electronic component 92 includes a heating electronic component (not shown), and at least a portion of the heating electronic component is disposed on the front surface 911 of the substrate 91 . In this embodiment, the heating electronic component includes a diode, a MOS tube, an inductor, a resistor, a capacitor, and the like. 1 or 2 , silicone grease or silica gel 90 is filled between at least a portion of the heat sink 8 and at least a portion of a heat-generating electronic component (not shown), or a heat-conducting patch is applied to the heat sink. It is provided between at least a part of (8) and at least a part of a heat generating electronic component (not shown in the drawing). Referring to FIG. 7 , at least an upper surface of the heat generating electronic component is coated with silicone grease or silica gel 90 or a heat conductive patch, where “top surface” is the surface of the heat generating electronic component not connected to the electronic control board 9 . indicates Obviously, silicone grease or silica gel 90 or a thermally conductive patch may be coated on the heat sink 8 corresponding to the heating electronic component 92 . This arrangement can conduct the heat generated by the heat generating electronic component to the heat sink 8 through silicone grease or silica gel or heat conduction patch, which is beneficial to the heat dissipation of the electronic control board 9, whereby the electric pump may extend the useful life of 1 or 2 , the height of the coated silicone grease or silica gel 90 or the heat conducting patch is the electronic control board 9 in FIG. 1 or 2 and the heat sink 8 in FIG. 1 or 2 . equal to the distance between the silicon grease or silica gel (90) or heat conduction patch, which can completely ensure that the electronic control board (9) and the heat sink (8) are in full contact with the electronic control board (9) of heat dissipation, thereby prolonging the service life of the electric pump. Obviously, at least a part of the heat sink 8 may be in direct contact with at least a part of the heat generating electronic component. Specifically, the heat sink 8 may be processed into other shapes having different thicknesses depending on the height of the heat generating electronic component, whereby the heat sink 8 is in direct contact with the heat generating electronic component without coating silicone grease or silica gel. This can also realize heat dissipation of the electronic control board 9 . "Heat conductive patch" refers to a patch that is formed by curing silica gel, has a predetermined viscosity, and can be directly adhered.

도 3 및 도 4를 참조하면, 방열판(8)은 금속으로 이루어진다. 본 실시예에서, 방열판(8)은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진다. 방열판(8)의 두께는 0.2mm 이상이다. 본 실시예에서, 방열판(8)의 두께는 0.2mm 이상 1.5mm 이하이다. 이러한 배치는 전기 펌프의 전체 무게를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 방열판(8)의 강도를 보장하면서 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이나 열 전도 패치를 채우기 위한 방열판(8)과 발열 전자 부품 사이에 소정의 공간을 남겨둘 수 있고, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열에 좋은 영향을 미친다. 명백하게, 방열판(8)의 두께는 1.5mm보다 커도 된다. 이 경우에, 방열판(8)은 발열 전자 부품의 높이에 따라 상이한 두께를 갖는 다른 형상으로 가공될 수 있다. 방열판(8)은 실리콘 그리스 또는 실리카 겔을 코팅하지 않고 발열 전자 부품과 직접 접촉한다. 방열판(8)은 제1 면(85)을 포함하고, 여기에서 "제1 면"은 도 1 또는 도 2에서의 전자 제어 보드(9)와 직접 접촉하는 표면을 나타내거나, 전자 제어 보드(9)와 제1 면 사이에 코팅된 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이나 열 전도 패치에 대하여 접하는 표면을 나타낸다. 도 1을 참조하면, 제1 면(85)은 도 7에서의 발열 전자 부품의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 도 2를 참조하면, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 방열판(8)의 제1 면(85)의 적어도 일부와 발열 전자 부품의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 방열판(8)의 제1 면(85)의 적어도 일부와 발열 전자 부품의 적어도 일부 사이에 제공된다. 방열판(8)의 제1 면(85)의 면적은 제1 면적으로 정의된다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 기판(91)이 기판(91)의 전면(911) 상에 배치된 발열 전자 부품에 의해 덮인 구역은 제1 구역으로 정의되고, 제1 구역의 면적은 제2 면적으로 정의되고, 제1 면적은 제2 면적 이상이다. 이러한 배치는 기판(91)의 전면(911) 상에 배치된 발열 전자 부품과 방열판(8) 사이에 큰 접촉 면적이 있는 것을 완전히 보장할 수 있어, 이에 의해 방열을 용이하게 한다.3 and 4, the heat sink 8 is made of metal. In this embodiment, the heat sink 8 is made of copper or aluminum. The thickness of the heat sink 8 is 0.2 mm or more. In this embodiment, the thickness of the heat sink 8 is 0.2 mm or more and 1.5 mm or less. This arrangement can not only reduce the overall weight of the electric pump, but also provide a certain space between the heat sink 8 and the heat generating electronic components to fill the heat sink 8 with silicone grease or silica gel or heat conduction patch while ensuring the strength of the heat sink 8. can be left, thereby having a good influence on the heat dissipation of the electronic control board 9 . Obviously, the thickness of the heat sink 8 may be greater than 1.5 mm. In this case, the heat sink 8 may be machined into other shapes having different thicknesses depending on the height of the heat generating electronic component. The heat sink 8 is in direct contact with the heating electronic component without coating with silicone grease or silica gel. The heat sink 8 includes a first side 85 , where “first side” denotes a surface in direct contact with the electronic control board 9 in FIG. 1 or 2 , or the electronic control board 9 ) and the surface that is in contact with the coated silicone grease or silica gel or heat-conducting patch between the first surface. Referring to FIG. 1 , the first surface 85 is in direct contact with at least a part of the heat generating electronic component in FIG. 7 , or referring to FIG. 2 , silicone grease or silica gel 90 is applied to the first surface of the heat sink 8 . Filled between at least a portion of the face 85 and at least a portion of the heat generating electronic component, or a heat conducting patch is provided between at least a portion of the first face 85 of the heat sink 8 and at least a portion of the heat generating electronic component. The area of the first surface 85 of the heat sink 8 is defined as the first area. 7 and 8 , a region in which the substrate 91 is covered by the heating electronic component disposed on the front surface 911 of the substrate 91 is defined as a first region, and the area of the first region is the second region defined as an area, wherein the first area is greater than or equal to the second area. This arrangement can completely ensure that there is a large contact area between the heat dissipating electronic component disposed on the front side 911 of the substrate 91 and the heat sink 8, thereby facilitating heat dissipation.

도 9 및 도 10을 참조하면, 도 9는 본 출원에 따른 전기 펌프의 제3 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 10은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제4 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 9 내지 도 12를 참조하면, 전자 제어 보드(9')는 기판(91')과 전자 부품(92')을 포함한다. 기판(91')은 전면(911')과 후면(912')을 포함한다. 본 실시예에서, 전면(911')과 후면(912')은 실질적으로 평행하게 배치되고, 여기에서 "실질적으로"는 전면을 기준면으로 하여 후면의 평행도가 1mm 이하인 것을 나타낸다. 전자 부품(92')은 기판(91')의 후면(912') 상에 배치되고, 기판(91')의 전면(911')은 후면(912')보다 분리 슬리브(7)의 저부(71)의 하면(712)에 더 가깝다. 방열판(8)은 금속으로 이루어진다. 도 9 및 도 12를 참조하면, 방열판(8)의 적어도 일부가 기판(91')의 전면(911')과 직접 접촉하거나, 도 10 및 도 12를 참조하면, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 방열판(8)의 적어도 일부와 기판(91')의 전면(911') 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 방열판(8)의 적어도 일부와 기판(91')의 전면(911') 사이에 제공된다. 도 3에서의 방열판(8)의 제1 면(85)의 면적은 제1 면적으로 정의되고, 도 11에서의 전자 부품(92')에 의해 덮이는 기판(91')의 구역은 제1 구역으로 정의되고, 제1 구역의 면적은 제2 면적으로 정의되고, 제1 면적은 제2 면적 이상이다. 전기 펌프의 제1 실시예에 비교하여, 전기 펌프의 제3 및 제4 실시예에서, 전자 부품은 전자 제어 보드 상의 다른 위치에 장착된다. 구체적으로는, 전자 부품(92')은 기판(91')의 후면(912') 상에 배치된다. 이러한 배치는 전기 펌프의 축 방향 치수가 더욱 작아지게 할 수 있다. 전기 펌프의 제3 및 제4 실시예의 다른 특징들은 전기 펌프의 제1 실시예의 특징들과 동일하고, 여기에서는 다시 설명되지 않을 것이다.9 and 10 , FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of an electric pump according to the present application. 10 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of an electric pump according to the present application. 9 to 12 , the electronic control board 9 ′ includes a substrate 91 ′ and an electronic component 92 ′. The substrate 91' includes a front surface 911' and a rear surface 912'. In this embodiment, the front surface 911' and the rear surface 912' are arranged substantially parallel, where "substantially" indicates that the parallelism of the rear surface is 1 mm or less with the front surface as a reference plane. The electronic component 92' is disposed on the rear surface 912' of the substrate 91', and the front surface 911' of the substrate 91' is lower than the rear surface 912' of the bottom 71 of the separation sleeve 7 ) closer to the lower surface 712 . The heat sink 8 is made of metal. 9 and 12 , at least a portion of the heat sink 8 is in direct contact with the front surface 911 ′ of the substrate 91 ′, or referring to FIGS. 10 and 12 , silicone grease or silica gel 90 . is filled between at least a portion of this heat sink 8 and the front surface 911' of the substrate 91', or a heat conducting patch is placed between at least a portion of the heat sink 8 and the front surface 911' of the substrate 91' is provided on The area of the first face 85 of the heat sink 8 in FIG. 3 is defined as the first area, and the area of the substrate 91' covered by the electronic component 92' in FIG. 11 is the first area. region, the area of the first region being defined as a second area, the first area being greater than or equal to the second area. Compared to the first embodiment of the electric pump, in the third and fourth embodiments of the electric pump, the electronic components are mounted at different positions on the electronic control board. Specifically, the electronic component 92' is disposed on the back surface 912' of the substrate 91'. This arrangement allows the axial dimension of the electric pump to be smaller. Other features of the third and fourth embodiments of the electric pump are the same as those of the first embodiment of the electric pump, and will not be described herein again.

도 13 및 도 14를 참조하면, 도 13 및 도 14는 분리 슬리브의 제1 실시예의 개략적인 구조도이다. 분리 슬리브는 낮은 투자율 또는 0 투자율을 갖는 금속으로 이루어지고, 여기에서, "낮은 투자율(low magnetic permeability)"은 상대 투자율(μr)이 20 미만인 것을 나타낸다. 본 실시예에서, 분리 슬리브(7)는 오스테나이트 스테인리스 스틸 316L, 304 및 310s과 같은 오스테나이트 스테인리스 스틸로 이루어진다. 분리 슬리브(7)는 측벽(70)과 저부(71)를 포함한다. 도 1, 도 2, 도 9 또는 도 10을 참조하면, 측벽(70)은 고정자 조립체(4)를 회전자 조립체(3)로부터 분리하도록 구성된다. 본 실시예에서, 고정자 조립체(4)는 측벽(70)의 둘레 상에 슬리브 연결되고(sleeved), 회전자(31)는 측벽(70)의 내주에 슬리브 연결된다. 측벽(70)은 내면(701)과 외면(702)을 포함하고, 내면(701)은 외면(702)보다 분리 슬리브(7)의 중심 샤프트에 더 가까이 배치된다. 본 실시예에서, 측벽(70)의 내면(701)과 외면(702)은 모두 매끄러운 표면이다. 즉, 내면(701)과 외면(702)에는 모두 다른 구조가 제공되지 않는다. 명백하게, 측벽(70)의 내면(701)과 외면(702)에는 다른 구조가 제공되어도 된다. 저부(71)는 상면(711)과 하면(712)을 포함하고, 상면(711)은 하면(712)보다 분리 슬리브(7)의 개방 측에 더 가깝다. 본 실시예에서, 상면(711)과 하면(712)은 모두 매끄러운 표면이다. 즉, 상면(711)과 하면(712)에는 모두 다른 구조가 제공되지 않는다. 명백하게, 저부(71)의 상면(711)과 하면(712)에는 다른 구조가 제공되어도 된다. 상면(711)의 본체 부분과 하면(712)의 본체 부분 사이의 최소 거리는 제1 거리로 정의된다. "상면(711)의 본체 부분"은 상면(711)의 주요 부분을 차지하는 특징부를 나타내고, "주요 부분을 차지하는 특징부"는 특징부가 상면(711)의 면적의 50%보다 더 많은 면적을 차지하는 것을 나타낸다. "하면(712)의 본체 부분"은 하면(712)의 주요 부분을 차지하는 특징부를 나타내고, "주요 부분을 차지하는 특징부"는 특징부가 하면(712)의 면적의 50%보다 더 많은 면적을 차지하는 것을 나타낸다. 본 실시예에서, 상면(711)과 하면(712)은 모두 매끄러운 표면이다. 즉, 상면(711)과 하면(712)에는 모두 다른 구조가 제공되지 않는다. 측벽(70)의 두께(t1)는 저부(71)의 두께 이하이다. "측벽(70)의 두께"는 측벽(70)의 내면(701)과 외면(702) 사이의 최소 거리를 나타낸다. "저부(71)의 두께"는 제1 거리이다. 한편으로는, 이러한 배치는 분리 슬리브의 저부(71)의 강도를 보장할 수 있으며, 다른 한편으로는, 도 1을 참조하면, 얇은 측벽(70)이 작동 매체, 분리 슬리브(7)의 측벽(70) 및 고정자 조립체(4) 사이의 열전도에 더욱 유익하여, 이에 의해 고정자 조립체(4)의 방열을 용이하게 한다. 본 실시예에서, 측벽(70)의 두께는 1.5 mm이하이다. 분리 슬리브(7)는 스테인리스 스틸로 이루어진다. 구체적으로는, 분리 슬리브(7)는 오스테나이트 스테인리스 스틸로 이루어진다. 분리 슬리브(7)는 금속 플레이트를 스탬핑하고 연신함으로써 형성된다. 분리 슬리브(7)에는 펌프 샤프트 위치 제한부(72)가 제공되고, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 저부(71)에 형성된다. 도 1 또는 도 2를 참조하면, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 제2 챔버(40)를 향하여 돌출한다. 방열판(8)에는 펌프 샤프트 위치 제한부(72)에 대응하는 관통 홀이 제공되고, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 관통 홀을 통과하여 방열판(8)에 대하여 위치 설정된다. 구체적으로는, 도 3을 참조하면, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)에 대응하는 방열판(8)에 제공된 관통 홀은 방열판(8)의 중심 홀(81)이다. 도 1 또는 도 2를 참조하면, 저부(71)의 하면(712)이 펌프 샤프트 위치 제한부(72)를 제외하고 방열판(8)과 접촉하도록 배치되거나, 저부(71)의 하면(712)과 방열판(8) 사이의 간격이 펌프 샤프트 위치 제한부(72)를 제외하고 실리콘 그리스 또는 실리카 겔로 채워지거나, 또는 저부(71)의 하면(712)과 방열판(8) 사이의 간격에 펌프 샤프트 위치 제한부(72)를 제외하고 열 전도 패치가 제공된다. 이러한 배치는 분리 슬리브(7)의 저부(71)와 방열판(8) 사이의 충분히 큰 접촉 면적을 보장하거나, 저부(71)와 방열판(8) 사이에 가능한 한 많은 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 채워지는 것을 보장하고, 이는 분리 슬리브(7), 방열판(8) 및 전자 제어 보드(9) 사이의 열 전도에 유익하여, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열을 용이하게 한다. 본 실시예에서, 저부(71)는 측벽(70)과 일체로 형성된다. 명백하게, 저부(71)와 측벽(70)이 별도로 배치되어도 된다. 구체적으로는, 저부(71)는 용접 또는 다른 수단에 의해 측벽(70)과 고정 연결될 수 있다.13 and 14 , FIGS. 13 and 14 are schematic structural diagrams of a first embodiment of a separating sleeve. The separating sleeve is made of a metal having a low or zero magnetic permeability, where “low magnetic permeability” refers to a relative magnetic permeability (μr) of less than 20. In this embodiment, the separating sleeve 7 is made of austenitic stainless steels such as austenitic stainless steels 316L, 304 and 310s. The separating sleeve 7 comprises a side wall 70 and a bottom 71 . 1 , 2 , 9 or 10 , the sidewall 70 is configured to separate the stator assembly 4 from the rotor assembly 3 . In this embodiment, the stator assembly 4 is sleeved on the perimeter of the side wall 70 , and the rotor 31 is sleeved on the inner periphery of the side wall 70 . The side wall 70 includes an inner surface 701 and an outer surface 702 , the inner surface 701 being disposed closer to the central shaft of the separating sleeve 7 than the outer surface 702 . In this embodiment, both the inner surface 701 and the outer surface 702 of the side wall 70 are smooth surfaces. That is, different structures are not provided on both the inner surface 701 and the outer surface 702 . Obviously, the inner surface 701 and the outer surface 702 of the side wall 70 may be provided with other structures. The bottom 71 includes an upper surface 711 and a lower surface 712 , the upper surface 711 being closer to the open side of the separating sleeve 7 than the lower surface 712 . In this embodiment, both the upper surface 711 and the lower surface 712 are smooth surfaces. That is, different structures are not provided on the upper surface 711 and the lower surface 712 . Obviously, the upper surface 711 and the lower surface 712 of the bottom 71 may be provided with other structures. The minimum distance between the body portion of the upper surface 711 and the body portion of the lower surface 712 is defined as the first distance. "Body portion of upper surface 711" indicates a feature that occupies a major portion of upper surface 711, and "features occupying a major portion" indicates that the feature occupies an area greater than 50% of the area of upper surface 711 indicates. "Body portion of lower surface 712" indicates a feature that occupies a major portion of lower surface 712, and "features occupying a major portion" indicates that the feature occupies more than 50% of the area of lower surface 712 . indicates. In this embodiment, both the upper surface 711 and the lower surface 712 are smooth surfaces. That is, different structures are not provided on the upper surface 711 and the lower surface 712 . The thickness t1 of the side wall 70 is less than or equal to the thickness of the bottom 71 . “Thickness of the sidewall 70” refers to the minimum distance between the inner surface 701 and the outer surface 702 of the sidewall 70 . The “thickness of the bottom 71” is the first distance. On the one hand, this arrangement can ensure the strength of the bottom 71 of the separating sleeve, and on the other hand, referring to FIG. 1 , a thin side wall 70 is formed between the working medium, the side wall of the separating sleeve 7 ( It is more beneficial for heat conduction between 70 and the stator assembly 4 , thereby facilitating heat dissipation of the stator assembly 4 . In this embodiment, the thickness of the side wall 70 is 1.5 mm or less. The separating sleeve 7 is made of stainless steel. Specifically, the separating sleeve 7 is made of austenitic stainless steel. The separating sleeve 7 is formed by stamping and stretching a metal plate. The separating sleeve 7 is provided with a pump shaft position limiting portion 72 , the pump shaft position limiting portion 72 being formed on the bottom 71 . 1 or 2 , the pump shaft position limiter 72 protrudes toward the second chamber 40 . The heat sink 8 is provided with a through hole corresponding to the pump shaft position limiting portion 72 , and the pump shaft position limiting portion 72 is positioned relative to the heat sink 8 through the through hole. Specifically, referring to FIG. 3 , the through hole provided in the heat sink 8 corresponding to the pump shaft position limiting portion 72 is the center hole 81 of the heat sink 8 . 1 or 2, the lower surface 712 of the bottom 71 is disposed to contact the heat sink 8 except for the pump shaft position limiting part 72, or the lower surface 712 of the bottom 71 and The gap between the heat sinks (8) is filled with silicone grease or silica gel except for the pump shaft position limiting part (72), or the pump shaft position is limited in the gap between the lower surface (712) of the bottom part (71) and the heat sink (8). With the exception of portion 72 a heat conducting patch is provided. This arrangement ensures a sufficiently large contact area between the bottom 71 of the separating sleeve 7 and the heat sink 8, or that between the bottom 71 and the heat sink 8 is filled with as much silicone grease or silica gel as possible. , which is beneficial for heat conduction between the separating sleeve 7 , the heat sink 8 and the electronic control board 9 , thereby facilitating the heat dissipation of the electronic control board 9 . In this embodiment, the bottom 71 is integrally formed with the sidewall 70 . Obviously, the bottom 71 and the sidewall 70 may be arranged separately. Specifically, the bottom 71 may be fixedly connected to the side wall 70 by welding or other means.

도 14 및 도 15를 참조하면, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 분리 슬리브(7)의 개방 측으로부터 멀리 돌출한다. 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 스탬핑 및 연신에 의해 분리 슬리브(7)와 함께 일체로 형성된다. 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 제1 위치 제한부(721)(즉, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)의 측벽)를 포함하고, 펌프 샤프트(5)는 제2 위치 제한부(51)를 포함하고, 제1 위치 제한부(721)는 제2 위치 제한부(52)에 대응하여 배치되고, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)는 억지 끼워 맞춤(interference fit)에 의해 펌프 샤프트(5)와 고정 연결되어 펌프 샤프트(5)의 하부 지지부 역할을 한다. 이러한 배치는 펌프 샤프트(5)의 원주 방향 회전을 방지할 수 있다. 분리 슬리브(7)는 제1 단차부(75)와 제2 단차부(74)를 포함한다. 제1 단차부(75)는 제1 분기부(752)와 제1 서브부(751)를 더 포함한다. 제1 분기부(752)는 제1 서브부(751)와 연결되고, 제1 분기부(752)는 제1 서브부(751)보다 도 1에서의 임펠러(32)에 더 가깝다. 제2 단차부(74)는 제2 서브부(742)와 제2 분기부(741)를 포함한다. 격리 슬리브(7)의 개방 측이 상부 측인 경우, 제2 단차부(74)는 제1 단차부(75) 위에 배치된다. 제1 서브부(751)의 지름은 제2 서브부(742)의 지름보다 작아, 도 1에서의 임펠러(32)는 제2 서브부(742) 내에 부분적으로 위치되며, 이는 한편으로는 전기 펌프(100)의 전체 높이를 감소시키는데 유익하고, 다른 한편으로는 불순물 입자가 도 1에서의 회전자(31)의 외벽과 분리 슬리브(7)의 내벽 사이의 유동 구역에 쉽게 들어오는 것을 방지하여, 이에 의해 전기 펌프에서의 불순물 입자의 축적을 방지하고 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다. 도 1 및 도 14를 참조하면, 제2 서브부(742)와 도 1에서의 임펠러(32)의 둘레 표면 사이의 최소 거리(L)는 2mm 이하이다. 이러한 배치는 작동 매체 내의 불순물 입자가 회전자(31)의 외벽과 분리 슬리브(7)의 내벽 사이의 유동 구역 내로 흐르는 것을 방지할 수 있고, 도 1에서의 회전자(31)의 외벽과 도 1에서의 분리 슬리브(7)의 내벽 사이의 유동 구역에서의 불순물 입자의 축적을 방지할 수 있고, 도 1에서의 회전자(31)에 불순물 입자가 들러붙어 회전자(31)가 멈추는 것을 방지할 수 있어, 이에 의해 전기 펌프의 내용 연한을 연장시킨다.14 and 15 , the pump shaft position limiter 72 projects away from the open side of the separating sleeve 7 . The pump shaft position limiting portion 72 is formed integrally with the separating sleeve 7 by stamping and stretching. The pump shaft position limiter 72 includes a first position limiter 721 (ie, a sidewall of the pump shaft position limiter 72 ), and the pump shaft 5 includes a second position limiter 51 . The first position limiting part 721 is disposed corresponding to the second position limiting part 52, and the pump shaft position limiting part 72 is connected to the pump shaft 5 by an interference fit. It is fixedly connected and serves as a lower support of the pump shaft (5). This arrangement can prevent circumferential rotation of the pump shaft 5 . The separating sleeve 7 includes a first step 75 and a second step 74 . The first step part 75 further includes a first branch part 752 and a first sub part 751 . The first branch part 752 is connected to the first sub part 751 , and the first branch part 752 is closer to the impeller 32 in FIG. 1 than the first sub part 751 . The second step portion 74 includes a second sub portion 742 and a second branch portion 741 . When the open side of the isolation sleeve 7 is the upper side, the second step 74 is disposed above the first step 75 . The diameter of the first sub-part 751 is smaller than the diameter of the second sub-part 742 , so that the impeller 32 in FIG. 1 is located partially in the second sub-part 742 , which on the one hand is an electric pump It is beneficial to reduce the overall height of 100 and, on the other hand, prevents impurity particles from easily entering the flow region between the outer wall of the rotor 31 in FIG. 1 and the inner wall of the separating sleeve 7, thereby This prevents the accumulation of impurity particles in the electric pump and prolongs the service life of the electric pump. 1 and 14 , the minimum distance L between the second sub-portion 742 and the circumferential surface of the impeller 32 in FIG. 1 is 2 mm or less. This arrangement can prevent the impurity particles in the working medium from flowing into the flow zone between the outer wall of the rotor 31 and the inner wall of the separating sleeve 7, and the outer wall of the rotor 31 in FIG. It is possible to prevent the accumulation of impurity particles in the flow region between the inner walls of the separating sleeve 7 in the can, thereby prolonging the service life of the electric pump.

도 14를 참조하면, 분리 슬리브(7)는 제3 단차부(73)를 더 포함한다. 제3 단차부(73)는 제3 서브부(731)와 제3 분기부(732)를 포함한다. 도 1을 참조하면, 제1 환형 밀봉 링(10)은 펌프 하우징과 분리 슬리브(7) 사이에 제공되고, 제1 환형 밀봉 링(10)의 적어도 일부는 분리 슬리브(7)의 적어도 일부와 접촉한다. 본 실시예에서, 제1 환형 밀봉 링(10)은 제3 서브부(731) 상에 슬리브 연결되고, 제3 분기부(732)의 적어도 일부와 제3 서브부(731)의 적어도 일부는 제1 환형 밀봉 링(10)의 적어도 일부와 접촉하여, 제1 환형 밀봉 링(10)은 분리 슬리브(7) 상에 초기에 위치 설정될 수 있고, 제1 환형 밀봉 링(10)의 설치는 더 쉬어지고 더 편리해진다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 제3 단차부(73)의 제3 서브부(731)와 제2 단차부(74)의 제2 분기부(741)는 제4 단차부를 형성한다. 도 1을 참조하면, 펌프 하우징은 단차부(13)를 포함하고, 제4 단차부는 단차부(13)에 대응하여 배치된다. 본 실시예에서, 단차부(13)는 제1 하우징(1) 내에 배치되고, 제4 단차부는 도 1에서의 제1 하우징(1)의 단차부(13)에 대응하여 배치되고, 이는 제1 하우징(1)이 장착될 때 제1 하우징(1)의 위치 설정을 용이하게 하여, 이에 의해 제1 하우징(1)이 장착될 때 제1 하우징(1)이 횡 방향으로 움직이는 것을 방지한다. 도 1을 참조하면, 제2 환형 밀봉 링(20)은 제3 단차부(73)의 제3 서브부(731)와 제2 단차부(74)의 제2 서브부(742) 사이에 배치되고, 제2 단차부(74)의 제2 분기부(741)의 적어도 일부는 제2 환형 밀봉 링(20)의 적어도 일부와 접촉하여, 2개의 방어가 형성될 수 있고, 이는 외부 매체와 작동 매체가 도 1에서의 제2 챔버(40) 내로 스며들 수 없는 것을 완전히 보장하고, 이에 의해 외부 매체와 작동 매체가 고정자 조립체와 전자 회로 보드에 들어오는 것을 방지하고 외부 매체와 작동 매체가 고정자 조립체와 전자 회로 보드에 손상을 입히는 것을 방지한다.Referring to FIG. 14 , the separating sleeve 7 further includes a third step 73 . The third step portion 73 includes a third sub portion 731 and a third branch portion 732 . Referring to FIG. 1 , a first annular sealing ring 10 is provided between the pump housing and the separating sleeve 7 , at least a portion of the first annular sealing ring 10 is in contact with at least a part of the separating sleeve 7 . do. In the present embodiment, the first annular sealing ring 10 is sleeve-connected on the third sub-portion 731 , and at least a portion of the third branch portion 732 and at least a portion of the third sub-portion 731 are In contact with at least a portion of the first annular seal ring 10 , the first annular seal ring 10 can be initially positioned on the separating sleeve 7 , the installation of the first annular seal ring 10 further Relax and become more comfortable 3 and 4 , the third sub part 731 of the third stepped part 73 and the second branch part 741 of the second stepped part 74 form a fourth stepped part. Referring to FIG. 1 , the pump housing includes a step portion 13 , and the fourth step portion is disposed to correspond to the step portion 13 . In this embodiment, the stepped portion 13 is disposed in the first housing 1 , and the fourth stepped portion is disposed corresponding to the stepped portion 13 of the first housing 1 in FIG. 1 , which is the first Facilitates positioning of the first housing 1 when the housing 1 is mounted, thereby preventing the first housing 1 from moving laterally when the first housing 1 is mounted. Referring to FIG. 1 , the second annular sealing ring 20 is disposed between the third sub-portion 731 of the third stepped portion 73 and the second sub-portion 742 of the second stepped portion 74 , , at least a portion of the second branch portion 741 of the second step portion 74 is in contact with at least a portion of the second annular sealing ring 20 , so that two defenses can be formed, which is an external medium and a working medium to completely ensure that the stator cannot penetrate into the second chamber 40 in FIG. 1 , thereby preventing the external medium and the working medium from entering the stator assembly and the electronic circuit board, and the external medium and the working medium from entering the stator assembly and the electronic circuit board. Avoid damaging the circuit board.

도 14를 참조하면, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)의 지름은 제1 지름(Φ1)으로 정의되고, 펌프 샤프트 위치 제한부(72)의 저면과 저부(71)의 하면(712) 사이의 거리는 제1 거리(H1)로 정의된다. 제1 거리(H1)는 제1 지름(Φ1) 이하이고, 이는 인장 성형(stretch forming)에 대하여 유익하다.Referring to FIG. 14 , the diameter of the pump shaft position limiting part 72 is defined as a first diameter Φ1 , and the distance between the bottom surface of the pump shaft position limiting part 72 and the lower surface 712 of the bottom part 71 is It is defined as the first distance H1. The first distance H1 is less than or equal to the first diameter .phi.1, which is beneficial for stretch forming.

도 16 및 도 17을 참조하면, 도 16 및 도 17은 분리 슬리브의 제2 실시예의 개략적인 구조도이다. 분리 슬리브(7')에는 펌프 샤프트 위치 제한부(72')가 제공되고, 펌프 샤프트 위치 제한부(72')는 제2 챔버(40)로부터 돌출한다. 저부(71')의 하면(712')은 환형 리세스(73')로 형성되고, 환형 리세스(73')는 펌프 샤프트 위치 제한부(72')보다 측벽(70')에 더 가깝다. 도 1을 참조하면, 펌프 샤프트(5)는 펌프 샤프트 위치 제한부(72')와 고정 연결되고, 저부(71')의 하면(712')이 환형 리세스(73')를 제외하고 방열판(8)과 접촉하도록 배치되고, 저부(71')의 하면(712')과 방열판(8) 사이의 간격이 환형 리세스(73')를 제외하고 실리콘 그리스 또는 실리카 겔로 채워지거나, 또는 저부(71')의 하면(712')과 방열판(8) 사이의 간격에 환형 리세스(73')를 제외하고 열 전도 패치가 제공된다. 분리 슬리브의 제1 실시예와 비교하여, 본 실시예는 도 3에서의 방열판(8)의 중심 홀(81)을 절약할 수 있어, 이에 의해 가공 비용을 절약하고 방열판(8)과 전자 제어 보드(9)의 가공 효율을 개선한다.16 and 17 , FIGS. 16 and 17 are schematic structural diagrams of a second embodiment of a separating sleeve. The separation sleeve 7 ′ is provided with a pump shaft position limiter 72 ′, the pump shaft position limiter 72 ′ protrudes from the second chamber 40 . The lower surface 712' of the bottom 71' is formed with an annular recess 73', which is closer to the sidewall 70' than the pump shaft position limiter 72'. 1, the pump shaft 5 is fixedly connected with the pump shaft position limiting part 72', and the lower surface 712' of the bottom part 71' is a heat sink (except for the annular recess 73') ( 8), and the gap between the lower surface 712' of the bottom 71' and the heat sink 8 is filled with silicone grease or silica gel except for the annular recess 73', or the bottom 71 '), a heat conduction patch is provided in the gap between the lower surface 712' and the heat sink 8 except for the annular recess 73'. Compared with the first embodiment of the separating sleeve, this embodiment can save the center hole 81 of the heat sink 8 in Fig. 3, thereby saving the processing cost, and the heat sink 8 and the electronic control board (9) to improve the processing efficiency.

도 1, 도 2, 도 9 및 도 10을 참조하면, 전기 펌프가 동작 중일 때, 제1 챔버(30)는 작동 매체로 채워진다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 분리 슬리브(7)가 방열판(8)과 직접 접촉하거나, 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 분리 슬리브(7)의 저부(71)와 방열판(8)의 적어도 일부 사이에 채워지고; 다른 한편으로는, 도 9에 도시된 바와 같이, 전자 제어 보드(9')가 방열판(8)과 직접 접촉하거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 전자 제어 보드(9')와 방열판(8) 사이에 채워져, 분리 슬리브(7), 방열판(8) 및 전자 제어 보드가 서로 순차적으로 직접적으로 또는 간접적으로 접촉하고, 작동 매체는 전자 제어 보드(9)의 열의 일부를 간접적으로 제거하여, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열이 더욱 효율적일 수 있게 한다.1 , 2 , 9 and 10 , when the electric pump is in operation, the first chamber 30 is filled with a working medium. On the other hand, as shown in FIG. 1 , the separating sleeve 7 is in direct contact with the heat sink 8 , or as shown in FIG. 2 , silicone grease or silica gel is applied to the bottom 71 of the separating sleeve 7 . and at least a portion of the heat sink (8); On the other hand, as shown in Fig. 9, the electronic control board 9' is in direct contact with the heat sink 8, or, as shown in Fig. 10, silicone grease or silica gel 90 is applied to the electronic control board. Filled between the 9' and the heat sink 8, the separating sleeve 7, the heat sink 8 and the electronic control board sequentially directly or indirectly contact each other, and the working medium is the heat of the electronic control board 9 By indirectly removing some, thereby making the heat dissipation of the electronic control board 9 more efficient.

도 18을 참조하면, 도 18은 본 출원에 따른 전기 펌프의 제5 실시예의 개략적인 단면도이다. 전기 펌프(100d)는 전자 제어 보드(9)와 방열판(8)을 포함하고, 전자 제어 보드(9)는 기판(91)과 전자 부품(92)을 포함한다. 기판(91)은 전자 부품(92)과 연결된다. 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 기판(91)과 방열판(8) 사이에 채워지거나, 열 전도 패치가 기판(91)과 방열판(8) 사이에 제공된다. 펌프 하우징은 저부 커버(6)를 포함한다. 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 채워지거나, 열 전도 패치가 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 제공된다. 본 실시예에서, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 기판(91)과 방열판(8) 사이에 채워지고, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔(90)이 또한 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 채워진다. 명백하게, 열 전도 패치가 기판(91)과 방열판(92) 사이에 제공되어도 되고, 열 전도 패치가 또한 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 제공되어도 된다. 전기 펌프의 제1 실시예와 비교하여, 한편으로는, 이러한 배치는 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이나 열 전도 패치의 면적을 증가시켜, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열 효율을 개선하고, 다른 한편으로는, 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 배치된 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이나 열 전도 패치가 전자 제어 보드(9)의 열의 일부를 저부 커버(6)를 통해 소멸되게 할 수 있게 하여, 이에 의해 전자 제어 보드(9)의 방열을 용이하게 한다. 본 실시예에서, 전자 부품(92)은 기판(91)과 방열판(8) 사이에 배치된다. 명백하게, 전자 부품은 저부 커버(6)와 기판(91) 사이에 배치되어도 된다. 본 실시예의 다른 특징들은 전기 펌프의 제1 실시예의 특징들과 동일하고, 여기에서 다시 설명되지 않을 것이다.Referring to FIG. 18 , FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of a fifth embodiment of an electric pump according to the present application. The electric pump 100d includes an electronic control board 9 and a heat sink 8 , and the electronic control board 9 includes a substrate 91 and an electronic component 92 . The substrate 91 is connected to the electronic component 92 . Silicone grease or silica gel 90 is filled between the substrate 91 and the heat sink 8 , or a heat conductive patch is provided between the substrate 91 and the heat sink 8 . The pump housing includes a bottom cover (6). A silicone grease or silica gel 90 is filled between the bottom cover 6 and the substrate 91 , or a heat conductive patch is provided between the bottom cover 6 and the substrate 91 . In this embodiment, silicone grease or silica gel 90 is filled between the substrate 91 and the heat sink 8 , and silicone grease or silica gel 90 is also placed between the bottom cover 6 and the substrate 91 . Filled. Obviously, a thermally conductive patch may be provided between the substrate 91 and the heat sink 92 , and a thermally conductive patch may also be provided between the bottom cover 6 and the substrate 91 . Compared with the first embodiment of the electric pump, on the one hand, this arrangement increases the area of the silicone grease or silica gel or heat conduction patch, thereby improving the heat dissipation efficiency of the electronic control board 9, and on the other hand As a result, a silicone grease or silica gel or heat-conducting patch disposed between the bottom cover 6 and the substrate 91 may cause a portion of the heat of the electronic control board 9 to be dissipated through the bottom cover 6 , , thereby facilitating heat dissipation of the electronic control board 9 . In this embodiment, the electronic component 92 is disposed between the substrate 91 and the heat sink 8 . Obviously, the electronic component may be disposed between the bottom cover 6 and the substrate 91 . Other features of this embodiment are the same as those of the first embodiment of the electric pump, and will not be described again herein.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 도 19는 본 출원에 따른 전기 펌프의 제6 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 20 및 도 21은 도 18에서의 분리 슬리브의 개략적인 구조도이다. 본 실시예에서, 전기 펌프(100e)는 분리 슬리브(7")를 포함하고, 분리 슬리브(7")의 적어도 일부는 회전자 조립체(3)의 둘레에 배치된다. 전기 펌프(100e)는 방열판(8")을 더 포함하고, 방열판(8")의 적어도 일부는 분리 슬리브(7")와 전자 제어 보드(9) 사이에 배치된다. 전기 펌프의 다른 실시예들에 비교하여, 본 실시예에서, 제1 챔버(30")는 방열판(8")의 일부와 분리 슬리브(7")에 의해 형성되는 챔버를 포함한다. 본 실시예에서, 분리 슬리브(7")는 원통형이고, 펌프 샤프트의 지지 부분은 분리 슬리브(7") 상에 배치되지 않고 방열판(8") 상에 배치된다. 전기 펌프(100e)가 동작 중일 때, 작동 매체의 일부는 방열판의 일부와 직접 접촉할 수 있다. 본 실시예에서의 분리 슬리브의 구조와 일치하기 위하여, 전기 펌프(100e)에는 작동 매체의 누출을 방지할 수 있는 밀봉부(50)가 제공된다. 본 실시예에서, 밀봉부(50)는 분리 슬리브(7")의 둘레에 배치된다. 명백하게, 밀봉부(50)는 밀봉 효과를 성취하기 위하여 다른 부분에 배치되어도 된다. 본 실시예에서, 밀봉부(50)의 설치를 용이하게 하기 위하여, 분리 슬리브(7")에는 단차부(76)가 제공된다. 명백하게, 분리 슬리브(7")는 단차부(76)를 포함하지 않아도 되고, 이 경우에, 밀봉부(50)는 다른 부분에 배치될 수 있다. 전기 펌프 및 분리 슬리브의 다른 실시예들과 비교하여, 한편으로는, 본 실시예에서의 분리 슬리브의 가공 방법은 상대적으로 더 간단하여, 이에 의해 가공 비용을 줄이는 것을 용이하게 하고, 다른 한편으로는, 작동 매체의 일부가 방열판의 일부와 직접 접촉할 수 있어, 이에 의해 전자 제어 보드의 방열 효율을 개선한다. 본 실시예의 다른 특징들은 전기 펌프 및 분리 슬리브의 다른 실시예들의 특징들과 동일하고, 여기에서 다시 설명되지 않을 것이다.19 to 21 , FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of a sixth embodiment of an electric pump according to the present application. 20 and 21 are schematic structural diagrams of the separating sleeve in FIG. 18 . In this embodiment, the electric pump 100e includes a separating sleeve 7 ″, at least a portion of the separating sleeve 7 ″ is arranged around the rotor assembly 3 . The electric pump 100e further includes a heat sink 8", at least a portion of the heat sink 8" disposed between the separating sleeve 7" and the electronic control board 9. Other embodiments of the electric pump In comparison to , in this embodiment, the first chamber 30 ″ includes a chamber formed by a portion of the heat sink 8 ″ and a separating sleeve 7 ″. In this embodiment, the separating sleeve 7″ is cylindrical, and the supporting portion of the pump shaft is not disposed on the separating sleeve 7″ but on the heat sink 8″. When the electric pump 100e is in operation When the working medium is in direct contact with a part of the heat sink, in order to match the structure of the separating sleeve in this embodiment, the electric pump 100e has a sealing part 50 that can prevent leakage of the working medium. ) is provided. In this embodiment, the seal 50 is arranged around the separating sleeve 7 ″. Obviously, the sealing part 50 may be disposed in other parts to achieve a sealing effect. In this embodiment, in order to facilitate installation of the seal 50, the separating sleeve 7" is provided with a step 76. Obviously, the separating sleeve 7" comprises a step 76. It is not necessary, and in this case, the sealing part 50 may be disposed in another part. Compared with other embodiments of the electric pump and the separating sleeve, on the one hand, the processing method of the separating sleeve in this embodiment is relatively simpler, thereby facilitating reducing the processing cost, and on the other hand , a part of the working medium may be in direct contact with a part of the heat sink, thereby improving the heat dissipation efficiency of the electronic control board. Other features of this embodiment are the same as those of other embodiments of the electric pump and the separating sleeve, and will not be described herein again.

전술한 실시예들이 단지 본 출원을 예시하기 위한 것이고, 본 출원에 설명된 기술적 해결 방안을 제한하려는 것이 아님에 유의하여야 한다. 본 출원이 전술한 실시예들을 참조하여 상세히 설명되었지만, 본 출원의 사상과 범위를 벗어나지 않으면서 본 출원의 기술적 해결 방안에 대한 다양한 수정 및 동등한 대체가 이루어질 수 있고, 그 모두가 본 출원의 청구범위의 범위 내에 포함되어야 한다는 것이 당해 업계에서의 통상의 기술자에 의해 이해되어야 한다.It should be noted that the above-described embodiments are merely for illustrating the present application, and are not intended to limit the technical solutions described in the present application. Although the present application has been described in detail with reference to the above-described embodiments, various modifications and equivalent substitutions can be made to the technical solutions of the present application without departing from the spirit and scope of the present application, all of which are covered by the claims of the present application It should be understood by those skilled in the art that it should be included within the scope of the

100 : 전기 펌프
3 : 회전자 조립체
4 : 고정자 조립체
7 : 분리 슬리브
8 : 방열판
9 : 전자 제어 보드
30 : 제 1 챔버
40 : 제 2 챔버100: electric pump
3: rotor assembly
4: Stator assembly
7: Separation sleeve
8: heat sink
9: Electronic control board
30: first chamber
40: second chamber

Claims (15)

펌프 하우징, 회전자 조립체, 고정자 조립체 및 전자 제어 보드를 포함하는 전기 펌프에 있어서,
상기 펌프 하우징에는 펌프 내부 챔버가 제공되고, 상기 펌프 내부 챔버는 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 회전자 조립체는 상기 제1 챔버 내에 배치되고, 상기 고정자 조립체와 상기 전자 제어 보드는 상기 제2 챔버 내에 배치되고; 상기 전기 펌프는 분리 슬리브(isolation sleeve)를 포함하고, 상기 분리 슬리브의 적어도 일부는 상기 회전자 조립체와 상기 고정자 조립체 사이에 배치되고, 상기 제1 챔버는 상기 분리 슬리브의 일측에 배치되고, 상기 제2 챔버는 상기 분리 슬리브의 타측에 배치되고;
상기 전기 펌프는 방열판을 더 포함하고, 상기 분리 슬리브는 저부(bottom portion)를 포함하고, 상기 방열판의 적어도 일부는 상기 전자 제어 보드와 상기 저부 사이에 배치되고;
상기 방열판은 상기 분리 슬리브의 저부보다 더 큰 면적을 가지며, 상기 방열판이 상기 분리 슬리브의 측벽과 상기 저부의 적어도 일부를 덮으며, 그리고
상기 저부의 적어도 일부가 상기 방열판의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 실리콘 그리스 또는 실리카 겔이 상기 저부의 적어도 일부와 상기 방열판의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 열 전도 패치가 상기 저부의 적어도 일부와 상기 방열판의 적어도 일부 사이에 제공되고,
상기 분리 슬리브에는 펌프 샤프트 위치 제한부가 제공되고, 상기 펌프 샤프트 위치 제한부는 상기 저부에 형성되고, 상기 펌프 샤프트 위치 제한부는 상기 제2 챔버를 향하여 돌출하도록 구성되고, 상기 방열판에는 상기 펌프 샤프트 위치 제한부에 대응하는 관통 홀이 제공되고, 상기 펌프 샤프트 위치 제한부는 상기 관통 홀을 통과하여 상기 방열판에 대하여 위치 설정되도록 구성되고; 그리고
상기 저부의 하면이 상기 펌프 샤프트 위치 제한부를 제외하고 상기 방열판과 접촉하거나, 상기 저부의 상기 하면과 상기 방열판 사이의 간격이 상기 펌프 샤프트 위치 제한부를 제외하고 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔로 채워지거나, 또는 상기 저부의 상기 하면과 상기 방열판 사이의 상기 간격에 상기 펌프 샤프트 위치 제한부를 제외하고 상기 열 전도 패치가 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.An electric pump comprising a pump housing, a rotor assembly, a stator assembly and an electronic control board, comprising:
The pump housing is provided with a pump inner chamber, the pump inner chamber includes a first chamber and a second chamber, the rotor assembly is disposed in the first chamber, the stator assembly and the electronic control board are disposed within the second chamber; the electric pump includes an isolation sleeve, at least a portion of the isolation sleeve disposed between the rotor assembly and the stator assembly, the first chamber disposed on one side of the separation sleeve, two chambers are disposed on the other side of the separation sleeve;
the electric pump further includes a heat sink, the separation sleeve includes a bottom portion, at least a portion of the heat sink disposed between the electronic control board and the bottom;
the heat sink has a larger area than the bottom of the separation sleeve, the heat sink covers sidewalls of the separation sleeve and at least a portion of the bottom, and
At least a portion of the bottom is in direct contact with at least a portion of the heat sink, or silicone grease or silica gel is filled between at least a portion of the bottom and at least a portion of the heat sink, or a heat conducting patch is applied to at least a portion of the bottom and the heat sink. provided between at least a portion of the heat sink,
The separation sleeve is provided with a pump shaft position limiting part, the pump shaft position limiting part is formed on the bottom, the pump shaft position limiting part is configured to protrude toward the second chamber, and the heat sink has the pump shaft position limiting part a through hole corresponding to , wherein the pump shaft position limiter is configured to pass through the through hole to be positioned with respect to the heat sink; and
The lower surface of the bottom is in contact with the heat sink except for the pump shaft position limiting part, or the gap between the lower surface of the bottom and the heat sink is filled with the silicone grease or the silica gel except for the pump shaft position limiting part, or and the heat conduction patch is provided in the gap between the lower surface of the bottom and the heat sink except for the pump shaft position limiting portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전자 제어 보드는 기판과 전자 부품을 포함하고, 상기 기판은 전면과 후면을 포함하고, 상기 전면과 상기 후면은 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 전면은 상기 후면보다 상기 분리 슬리브에 더 가깝고, 상기 전자 부품의 적어도 일부는 상기 기판의 후면 상에 배치되고; 상기 방열판은 금속으로 이루어지고; 그리고
상기 방열판의 적어도 일부와 상기 전면이 직접 접촉하거나, 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 방열판의 적어도 일부와 상기 전면 사이에 채워지거나, 또는 상기 열 전도 패치가 상기 방열판의 적어도 일부와 상기 전면 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.According to claim 1,
the electronic control board includes a substrate and an electronic component, the substrate includes a front surface and a rear surface, the front surface and the rear surface are arranged substantially parallel, the front surface is closer to the separation sleeve than the rear surface, and at least a portion of the electronic component is disposed on the back surface of the substrate; the heat sink is made of metal; and
At least a portion of the heat sink and the front surface are in direct contact, the silicone grease or the silica gel is filled between at least a portion of the heat sink and the front surface, or the heat conducting patch is between at least a portion of the heat sink and the front surface An electric pump, characterized in that provided. 제3항에 있어서,
상기 방열판은 제1 면을 포함하고;
상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 전면과 직접 접촉하거나, 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 제1 면의 적어도 일부와 상기 전면의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 상기 열 전도 패치가 상기 제1 면의 적어도 일부와 상기 전면의 적어도 일부 사이에 제공되고; 그리고
상기 제1 면의 면적이 제1 면적으로 정의되고, 상기 전자 부품에 의해 덮이는 상기 기판의 구역이 제1 구역으로 정의되고, 상기 제1 구역의 면적이 제2 면적으로 정의되고, 상기 제1 면적이 상기 제2 면적 이상인 것을 특징으로 하는 전기 펌프.4. The method of claim 3,
the heat sink includes a first side;
At least a portion of the first surface is in direct contact with the front surface, the silicone grease or the silica gel is filled between at least a portion of the first surface and at least a portion of the front surface, or the heat-conducting patch is applied to the first surface provided between at least a portion of the face and at least a portion of the front face; and
An area of the first surface is defined as a first area, an area of the substrate covered by the electronic component is defined as a first area, an area of the first area is defined as a second area, and the second area is defined as the second area. An electric pump characterized in that one area is equal to or greater than the second area. 제1항에 있어서, 상기 전자 제어 보드는 기판과 전자 부품을 포함하고, 상기 기판은 전면과 후면을 포함하고, 상기 전면과 상기 후면은 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 전면은 상기 후면보다 상기 분리 슬리브에 더 가깝고, 상기 전면은 상기 방열판의 반대 측에 배치되고, 상기 전면과 상기 방열판 사이에 간격이 형성되고, 상기 전자 부품의 적어도 일부는 상기 전면 상에 배치되고, 상기 전자 부품의 적어도 일부는 상기 간격 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.The electronic control board of claim 1 , wherein the electronic control board includes a substrate and an electronic component, the substrate includes a front surface and a rear surface, the front surface and the rear surface are disposed substantially parallel to each other, the front surface being the separation from the rear surface closer to the sleeve, wherein the front surface is disposed on an opposite side of the heat sink, a gap is formed between the front surface and the heat sink, at least a portion of the electronic component is disposed on the front surface, and at least a portion of the electronic component includes and located within said gap. 제5항에 있어서,
상기 전자 부품은 발열 전자 부품을 포함하고, 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부는 상기 기판의 상기 전면 상에 배치되고;
상기 방열판은 금속으로 이루어지고; 그리고
상기 방열판의 적어도 일부가 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 방열판의 적어도 일부와 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부 사이에 채워지거나, 또는 상기 열 전도 패치가 상기 방열판의 적어도 일부와 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.6. The method of claim 5,
the electronic component includes a heating electronic component, wherein at least a portion of the heating electronic component is disposed on the front surface of the substrate;
the heat sink is made of metal; and
At least a portion of the heat sink is in direct contact with at least a portion of the heat generating electronic component, the silicone grease or the silica gel is filled between at least a portion of the heat sink and at least a portion of the heat generating electronic component, or the heat conductive patch is and provided between at least a portion of the heat sink and at least a portion of the heat generating electronic component. 제6항에 있어서,
상기 방열판은 제1 면을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부와 직접 접촉하거나, 또는 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 방열판의 상기 제1 면의 적어도 일부와 상기 발열 전자 부품의 적어도 일부 사이에 채워지고; 그리고
상기 제1 면의 면적이 제1 면적으로 정의되고, 상기 발열 전자 부품에 의해 덮이는 상기 기판의 구역이 제1 구역으로 정의되고, 상기 제1 구역의 면적이 제2 면적으로 정의되고, 상기 제1 면적이 상기 제2 면적 이상인 것을 특징으로 하는 전기 펌프.7. The method of claim 6,
The heat sink includes a first surface, wherein at least a portion of the first surface is in direct contact with at least a portion of the heat generating electronic component, or the silicone grease or the silica gel is in contact with at least a portion of the first surface of the heat sink filled between at least a portion of the heat generating electronic component; and
an area of the first surface is defined as a first area, an area of the substrate covered by the heat generating electronic component is defined as a first area, an area of the first area is defined as a second area, and The electric pump, characterized in that the first area is equal to or greater than the second area. 제1항에 있어서,
상기 방열판과 상기 펌프 하우징은 별도로 배치되고, 상기 방열판은 복수의 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀은 원주 배열(circumferential array)로 분포되거나 균일하게 분포되고; 그리고
상기 펌프 하우징은 복수의 컬럼을 포함하고, 상기 컬럼은 원주 배열로 분포되거나 균일하게 분포되고, 상기 컬럼은 상기 펌프 하우징과 일체로 형성되거나 상기 펌프 하우징과 고정 연결되고, 상기 관통 홀은 상기 컬럼에 대응하여 배치되고, 상기 방열판은 상기 컬럼을 리벳 체결함으로써 상기 펌프 하우징과 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.According to claim 1,
the heat sink and the pump housing are disposed separately, the heat sink includes a plurality of through holes, the through holes are distributed in a circumferential array or uniformly distributed; and
The pump housing includes a plurality of columns, the columns are distributed in a circumferential arrangement or uniformly distributed, the columns are integrally formed with the pump housing or fixedly connected to the pump housing, and the through-holes are provided in the columns disposed correspondingly, and wherein the heat sink is fixedly connected to the pump housing by riveting the column. 제1항에 있어서,
상기 방열판과 상기 펌프 하우징은 별도로 배치되고, 상기 방열판은 복수의 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀은 원주 배열로 분포되거나 균일하게 분포되고; 그리고
상기 펌프 하우징은 복수의 나사 구멍으로 형성되고, 상기 나사 구멍은 원주 배열로 분포되거나 균일하게 분포되고, 상기 관통 홀은 상기 나사 구멍에 대응하여 배치되고, 상기 전기 펌프는 나사 또는 볼트를 포함하고, 상기 관통 홀을 통과하는 상기 나사 또는 볼트는 상기 나사 구멍을 갖는 상기 펌프 하우징과 나사 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.According to claim 1,
the heat sink and the pump housing are disposed separately, the heat sink includes a plurality of through holes, the through holes are distributed in a circumferential arrangement or uniformly distributed; and
the pump housing is formed of a plurality of screw holes, the screw holes are distributed in a circumferential arrangement or uniformly distributed, the through holes are disposed corresponding to the screw holes, the electric pump includes a screw or bolt, The screw or bolt passing through the through hole is screwed into the pump housing having the screw hole. 제1항에 있어서, 상기 분리 슬리브는 측벽을 더 포함하고, 상기 측벽은 상기 회전자 조립체로부터 상기 고정자 조립체를 분리하도록 구성되고, 상기 측벽은 낮은 투자율 또는 0 투자율을 갖는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.5. The method of claim 1, wherein the separation sleeve further comprises a sidewall, the sidewall configured to separate the stator assembly from the rotor assembly, wherein the sidewall is made of a low or zero magnetic permeability metal. electric pump. 제10항에 있어서, 상기 분리 슬리브는 오스테나이트 스테인리스 스틸로 이루어지고, 상기 분리 슬리브는 금속 플레이트를 스탬핑하고 연신함으로써 형성되고, 상기 측벽의 두께는 1.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 전기 펌프.The electric pump according to claim 10, wherein the separating sleeve is made of austenitic stainless steel, the separating sleeve is formed by stamping and stretching a metal plate, and the thickness of the side wall is 1.5 mm or less. 제1항에 있어서, 상기 분리 슬리브는 측벽을 더 포함하고, 상기 측벽은 상기 회전자 조립체로부터 상기 고정자 조립체를 분리하도록 구성되고, 상기 측벽의 두께는 상기 저부의 두께 이하이고, 상기 분리 슬리브는 오스테나이트 스테인리스 스틸로 이루어지고, 상기 분리 슬리브는 금속 플레이트를 스탬핑하고 연신함으로써 형성되고, 상기 측벽의 두께는 1.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 전기 펌프.2. The separation sleeve of claim 1, wherein the separation sleeve further comprises a sidewall, the sidewall configured to separate the stator assembly from the rotor assembly, the sidewall thickness being less than or equal to the thickness of the bottom portion, and the separation sleeve being configured to separate the stator assembly from the rotor assembly. An electric pump, characterized in that it is made of knight stainless steel, the separating sleeve is formed by stamping and stretching a metal plate, and the thickness of the side wall is 1.5 mm or less. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전자 제어 보드는 기판과 전자 부품을 포함하고, 상기 기판은 상기 전자 부품과 연결되고;
상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 기판과 상기 방열판 사이에 채워지거나, 또는 상기 열 전도 패치가 상기 기판과 상기 방열판 사이에 배치되고; 그리고
상기 펌프 하우징은 저부 커버(bottom cover)를 포함하고, 상기 실리콘 그리스 또는 상기 실리카 겔이 상기 저부 커버와 상기 기판 사이에 채워지거나, 또는 상기 열 전도 패치가 상기 저부 커버와 상기 기판 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 펌프.
According to claim 1,
the electronic control board includes a board and an electronic component, the board being connected to the electronic component;
the silicone grease or the silica gel is filled between the substrate and the heat sink, or the heat conductive patch is disposed between the substrate and the heat sink; and
wherein the pump housing includes a bottom cover, wherein the silicone grease or the silica gel is filled between the bottom cover and the substrate, or the thermally conductive patch is provided between the bottom cover and the substrate Characterized by an electric pump.
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