KR102322550B1 - Probe Card Repair Device - Google Patents

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KR102322550B1
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임교근
이춘만
이대섭
조순형
남기중
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(주)다원넥스뷰
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Abstract

In a probe card repair device for bonding a probe including a substrate connection part having a lower part soldered to a substrate at a position where a defective probe is removed after removing the defective probe bonded to a probe card from the substrate, a cantilever part having one end connected to an upper part of the substrate connection part and provided in the form of a cantilever, and a contact part connected to the other end of the cantilever part so that an upper end thereof is in contact with a wafer, the probe card repair device includes a gripper for the probe card repair device that grips the probe; and a laser part that is spaced apart from the probe by a predetermined distance in a longitudinal direction, solders the probe to the substrate by emitting a laser, and emits the laser toward one end of the substrate connection part in the longitudinal direction of the probe to be inclined downward along the longitudinal direction. Therefore, the probe card repair device can improve repair efficiency by minimizing the removal of normal probes around defective probes and while ensuring the accuracy of the position of the bonded probe.

Description

프로브 카드 리페어 장치{Probe Card Repair Device}Probe Card Repair Device

본 발명은 프로브 카드 리페어 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브를 본딩할 때에 조사되는 레이저와 주변의 다른 프로브 간의 간섭을 최소화하여 리페어 효율을 향상시키는 동시에, 본딩되는 프로브의 위치에 대한 정확성을 확보할 수 있도록 하는 프로브 카드 리페어 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a probe card repair apparatus, and more particularly, to improve repair efficiency by minimizing interference between an irradiated laser and other probes in the vicinity when bonding a probe, and at the same time securing accuracy of the position of the probe to be bonded It relates to a probe card repair device that makes it possible.

프로브 카드는 웨어퍼(Wafer) 상에 형성된 칩(Chip)의 전기적인 특성을 검사하는 데에 사용되는 장치이다. The probe card is a device used to inspect the electrical characteristics of a chip formed on a wafer.

도 1은 일반적인 프로브 카드(10)를 도시한 도면인데, 도 1을 참조하면, 프로브 카드(10)는 기판(세라믹, 유기 또는 웨이퍼 등)(11), 상기 기판(11)에 형성된 전극(12) 및 상기 전극(12)에 본딩된 복수의 프로브(13)를 포함한다. 1 is a view showing a general probe card 10. Referring to FIG. 1, the probe card 10 includes a substrate (ceramic, organic or wafer, etc.) 11 and an electrode 12 formed on the substrate 11. ) and a plurality of probes 13 bonded to the electrode 12 .

한편, 반도체 공정을 통하여 제조된 웨이퍼 상의 칩은 상기 칩에 형성된 패드들을 통해 전기적 신호를 입력받아 소정의 동작을 수행한 후 처리결과를 다시 패드를 통해 웨이퍼 검사 시스템(Wafer Test System)으로 전달하게 되는데, 이와 같이 상기 칩이 올바르게 작동되는지를 판별하기 위하여 프로브 카드가 사용된다. On the other hand, the chip on the wafer manufactured through the semiconductor process receives an electrical signal through the pads formed on the chip, performs a predetermined operation, and then transfers the processing result back to the wafer test system through the pad. In this way, the probe card is used to determine whether the chip is operating correctly.

도 2는 일반적인 프로브 본딩장치(20)를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a general probe bonding apparatus 20 .

도 2를 참조하면, 일반적인 프로브 본딩장치(20)는 트레이(21), 제1그리퍼(22), 포밍유닛(23), 본딩 그리퍼(24), 납조(24), 척유닛(26), 및 레이저부(27)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 2 , a typical probe bonding device 20 includes a tray 21 , a first gripper 22 , a forming unit 23 , a bonding gripper 24 , a soldering iron 24 , a chuck unit 26 , and It is configured to include a laser unit (27).

이와 같은 일반적인 프로브 본딩장치(20)는, 트레이(21)에 실장된 프로브를 상기 제1그리퍼(22)가 파지하여 포밍유닛(23)으로 이송시킨 후, 상기 프로브를 포밍유닛(23)을 이용하여 기구적으로 정렬시키게 된다. 이후, 본딩 그리퍼(24)로 상기 프로브를 다시 파지하여 납조(25)에 디핑시켜 솔더 페이스트를 상기 프로브의 하부에 도포하게 된다. 이후, 상기 본딩 그리퍼(24)는 솔더 페이스트가 도포된 상기 프로브를 척유닛(26)상에 고정된 기판의 본딩 위치로 이송시키고, 상기 레이저부(28)에 의해서 레이저를 조사하여 본딩을 완료하게 된다. In such a general probe bonding apparatus 20 , the first gripper 22 grips the probe mounted on the tray 21 and transfers the probe to the forming unit 23 , and then uses the forming unit 23 to transfer the probe to the forming unit 23 . to be mechanically aligned. Thereafter, the probe is gripped again with the bonding gripper 24 and dipping into the solder bath 25 to apply solder paste to the lower portion of the probe. Then, the bonding gripper 24 transfers the probe coated with the solder paste to the bonding position of the substrate fixed on the chuck unit 26, and irradiates the laser by the laser unit 28 to complete the bonding. do.

한편, 이와 같은 프로브 본딩장치(20)를 통해 프로브 본딩작업을 마친 이후, 본딩이 이 정확하게 되었는지 카메라로 확인하여 불량 프로브가 발견된 경우 불량 프로브를 제거하고, 다시 새로운 프로브를 본딩하는 리페어 작업이 필요하다. On the other hand, after completing the probe bonding operation through the probe bonding device 20 as described above, the camera checks whether the bonding has been done correctly. do.

이와 같은 리페어 작업은, 불량 프로브 하단에 접합되어 있는 솔더를 녹여 불량 프로브를 제거하는 불량 프로브 제거 공정, 프로브가 있던 패드에 남아있는 솔더에 레이저를 조사하여 평평하게 만드는 평탄화 공정, 새로운 프로브를 접합시키는 프로브 본딩 공정을 거쳐서 작업을 완료하게 된다. Such repair work consists of a defective probe removal process that removes a defective probe by melting the solder attached to the bottom of the defective probe, a flattening process that flattens the solder by irradiating a laser on the solder remaining on the pad where the probe was, and a process of joining a new probe. The work is completed through the probe bonding process.

그런데, 종래의 일반적인 프로브 카드 리페어 장치는 도 3에서 도시하는 바와 같이 본딩시에 프로브의 측면방향에서 레이저를 조사히기 때문에 레이저가 지나가는 경로에 간섭이 발생하는 프로브를 모두 제거해야 하는 문제점이 있었다. However, since the conventional conventional probe card repair apparatus irradiates a laser from the side direction of the probe during bonding as shown in FIG. 3 , there is a problem in that all probes that interfere with the path through which the laser passes must be removed.

등록특허 제10-1718717호(2017.03.16)Registered Patent No. 10-1718717 (2017.03.16)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 프로브 카드의 불량 프로브를 제거하고 새로운 프로브를 본딩함에 있어 불량 프로브 주변의 정상 프로브의 제거를 최소화하여 리페어 효율을 향상시킴과 동시에 동시에 본딩되는 프로브의 위치에 대한 정확성을 확보할 수 있는 프로브 카드 리페어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above-mentioned problems. When removing a bad probe from a probe card and bonding a new probe, the removal of a normal probe around the bad probe is minimized to improve repair efficiency and at the same time, the position of the bonded probe An object of the present invention is to provide a probe card repair device capable of ensuring accuracy.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치는, 프로브 카드에 본딩된 불량 프로브를 기판에서 제거한 후, 상기 불량 프로브가 제거된 위치에, 하부가 기판에 솔더링되는 기판연결부, 일단이 상기 기판연결부의 상부에 연결되어 켄틸레버 형태로 구비되는 켄틸레버부, 상기 켄틸레버부의 타단에 연결되어 상단이 웨이퍼에 접촉하도록 구비된 접촉부를 포함하는 프로브를 본딩하는 프로브 카드 리페어 장치로서, 상기 프로브를 파지하는 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼; 및 상기 프로브에서 길이방향으로 소정거리 이격되어 배치되며 레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 기판에 솔더링하되, 길이방향을 따라 하향 경사지도록 상기 프로브의 기판연결부의 길이방향 일단측을 향하여 상기 레이저를 조사하는 레이저부;를 포함할 수 있다. In the probe card repair apparatus according to the present invention, after removing the defective probe bonded to the probe card from the substrate, at the position where the defective probe is removed, the lower portion is soldered to the substrate, and one end is connected to the upper portion of the substrate connection portion. A probe card repair apparatus for bonding a probe including a cantilever part provided in the form of a cantilever and a contact part connected to the other end of the cantilever part so that the upper end contacts the wafer, the probe card repair apparatus holding the probe dragon gripper; and a predetermined distance apart from the probe in the longitudinal direction, and irradiating a laser to solder the probe to the substrate, and irradiating the laser toward one end in the longitudinal direction of the substrate connection part of the probe so as to be inclined downward along the longitudinal direction. It may include a laser unit.

본 발명에 의산 프로브 카드 리페어 장치에서, 상기 레이저부에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 폭방향의 가로와 길이방향의 세로의 비가 1:1 내지 1:2일 수 있다. In the Uisan probe card repair apparatus according to the present invention, the shape of the laser spot irradiated by the laser unit may have a ratio of a width in a width direction to a length in a length direction of 1:1 to 1:2.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치에서, 상기 레이저부에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 원형, 직사각형, 타원형 또는 사다리꼴 형태일 수 있다. In the probe card repair apparatus according to the present invention, the shape of the laser spot irradiated by the laser unit may be a circular shape, a rectangular shape, an elliptical shape, or a trapezoidal shape.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치에서, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼는 상기 접촉부가 상기 레이저부가 위치하는 방향과 반대측에 상기 접촉부가 위치하도록 파지할 수 있다. In the probe card repair apparatus according to the present invention, the gripper for the probe card repair apparatus may hold the contact portion so that the contact portion is located on a side opposite to a direction in which the laser portion is positioned.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치는, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼의 수직 상측에 위치하여 상기 접촉부의 위치를 촬영하는 비전수단;을 더 포함할 수 있다. The probe card repair apparatus according to the present invention may further include a vision unit positioned vertically above the gripper for the probe card repair apparatus to photograph the position of the contact part.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치에서, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼에는 그리퍼홀이 형성되어, 상기 비전수단이 상기 그리퍼홀을 통하여 상기 접촉부의 위치를 촬영할 수 있도록 할 수 있다. In the probe card repair apparatus according to the present invention, a gripper hole is formed in the gripper for the probe card repair apparatus so that the vision means can photograph the position of the contact portion through the gripper hole.

본 발명에 의한 프로브 카드 리페어 장치에 의하면, 프로브 카드의 불량 프로브를 제거하고 새로운 프로브를 본딩함에 있어 불량 프로브 주변의 정상 프로브의 제거를 최소화하여 리페어 효율을 향상시킴과 동시에 동시에 본딩되는 프로브의 위치에 대한 정확성을 확보할 수 있다.According to the probe card repair apparatus according to the present invention, when the defective probe of the probe card is removed and the new probe is bonded, the removal of the normal probe around the defective probe is minimized to improve the repair efficiency and at the same time to the position of the bonded probe. accuracy can be ensured.

도 1은 일반적인 프로브 카드를 도시한 참고도.
도 2는 일반적인 프로브 본딩장치를 도시한 참고도.
도 3은 종래의 프로브 카드 리페어 장치 및 방법에서 레이저 간섭현상을 설명하기 위한 참고도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치의 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치를 상세하게 설명하기 위해 일부에 대해 개략도시한 사시도.
도 6은 도 5의 일부를 확대한 확대도.
도 7은 도 5의 측면도.
도 8은 도 5의 평면도.
도 9는 레이저부에서 조사되는 레이저 스팟의 형태를 도시한 참고도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법의 순서도.1 is a reference diagram showing a general probe card.
2 is a reference view showing a general probe bonding apparatus.
3 is a reference diagram for explaining a laser interference phenomenon in a conventional probe card repair apparatus and method.
4 is a perspective view of a probe card repair apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view schematically showing a part of the probe card repair apparatus according to an embodiment of the present invention in order to explain in detail the device.
6 is an enlarged view of a part of FIG. 5;
Fig. 7 is a side view of Fig. 5;
Fig. 8 is a plan view of Fig. 5;
9 is a reference diagram illustrating a shape of a laser spot irradiated from a laser unit.
10 is a flowchart of a probe card repair method according to an embodiment of the present invention;

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add, change, delete, etc. other components within the scope of the same spirit, through addition, change, deletion, etc. Other embodiments that fall within the scope of the spirit of the invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the spirit of the present invention.

또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of the embodiments will be described using the same reference numerals.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치(100)의 사시도, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치(100)를 상세하게 설명하기 위해 일부에 대해 개략도시한 사시도, 도 6은 도 5의 일부를 확대한 확대도, 도 7은 도 5의 측면도, 도 8은 도 5의 평면도이다. 4 is a perspective view of a probe card repair apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view of a part in order to describe in detail the probe card repair apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. One perspective view, FIG. 6 is an enlarged view of a part of FIG. 5 , FIG. 7 is a side view of FIG. 5 , and FIG. 8 is a plan view of FIG. 5 .

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치(100)는 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110), 레이저부(120), 및 비전수단(130)을 포함할 수 있다. 4 to 8 , the probe card repair apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a probe card repair apparatus gripper 110 , a laser unit 120 , and a vision unit 130 . can

본 발명의 실시예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면상에 표시된 x, y, 및 z는 각각 길이방향, 폭방향 및 높이 방향을 나타낸다. 여기에서, 길이방향 및 폭방향은 수평면과 평행한 방향일 수 있으며, 높이 방향은 수평면에 수직한 방향일 수 있다. When directions are defined in order to clearly describe the embodiments of the present invention, x, y, and z indicated in the drawings represent a longitudinal direction, a width direction, and a height direction, respectively. Here, the longitudinal direction and the width direction may be a direction parallel to the horizontal plane, and the height direction may be a direction perpendicular to the horizontal plane.

프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 프로브(13)를 파지할 수 있다. The gripper 110 for the probe card repair device may grip the probe 13 .

이때에, 상기 프로브(13)는 도 1에서 도시하는 바와 같이, 하부가 기판에 솔더링되는 기판연결부(13a), 일단이 상기 기판연결부(13a)의 상부에 연결되어 켄틸레버 형태로 구비되는 켄틸레버부(13b), 및 상기 켄틸레버부(13b)의 타단에 연결되어 상단이 웨이퍼에 접촉하도록 구비된 접촉부(13c)를 포함할 수 있다. At this time, as shown in FIG. 1 , the probe 13 is a cantilever provided in the form of a substrate connecting portion 13a soldered to the substrate and one end connected to the upper portion of the substrate connecting portion 13a as shown in FIG. 1 . It may include a portion 13b, and a contact portion 13c connected to the other end of the cantilever portion 13b so that the upper end contacts the wafer.

한편, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는, 한 쌍의 죠우(111, 112)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 제1죠우(111) 및 제2조우(112)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the gripper 110 for the probe card repair device may include a pair of jaws 111 and 112 . That is, the gripper 110 for the probe card repair device may include a first jaw 111 and a second jaw 112 .

여기에서, 상기 제1죠우(111) 및 제2죠우(112)는 길이방향 일단에서 하측으로 돌출 형성된 그리퍼팁(111b, 112b)을 각각 구비할 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1죠우(111)는 상기 제1죠우(111)의 몸체를 이루는 제1몸체부(111a)와 상기 제1몸체부(111a)의 길이방향 일단에서 하측으로 돌출 형성된 제1그리퍼팁(111b)를 구비하고, 상기 제2죠우(112)는 상기 제2죠우(112)의 몸체를 이루는 제2몸체부(112a)와 상기 제2몸체부(112a)의 길이방향 일단에서 하측으로 돌출 형성된 제2그리퍼팁(112b)를 구비할 수 있다. Here, the first jaw 111 and the second jaw 112 may have gripper tips 111b and 112b protruding downward from one end in the longitudinal direction, respectively. In other words, the first jaw 111 includes a first body portion 111a constituting the body of the first jaw 111 and a first gripper formed to protrude downward from one end of the first body portion 111a in the longitudinal direction. A tip 111b is provided, and the second jaw 112 moves downward from the second body portion 112a constituting the body of the second jaw 112 and one end in the longitudinal direction of the second body portion 112a. A protruding second gripper tip 112b may be provided.

이때에, 상기 제1죠우(111)및 제2죠우(112) 사이의 폭방향 간격을 조절할 수 있으며, 상기 제1죠우(111)와 상기 제2죠우(112) 사이의 폭방향 간격을 좁혀 상기 제1그리퍼팁(111b)와 상기 제1그리퍼팁(112b) 사이에 위치한 상기 프로브(13)를 파지할 수 있다. At this time, the width direction gap between the first jaw 111 and the second jaw 112 can be adjusted, and the width direction gap between the first jaw 111 and the second jaw 112 is narrowed to reduce the The probe 13 positioned between the first gripper tip 111b and the first gripper tip 112b may be gripped.

한편, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)가 상기 프로브(13)를 파지할때에는 상기 켄틸레버부(13b)의 일단 상부를 파지할 수 있으며, 이때에 상기 접촉부(13c)는 길이방향 타단측에 위치하도록 파지할 수 있다. 다시 말해서, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(100)는 상기 프로브(13)를 파지하기 위해서 상기 제1그리퍼팁(111b)과 상기 제2그리퍼팁(112b) 사이에 상기 켄틸레버부(13b)의 길이방향 일단 상부가 위치하도록 하고, 상기 제1죠우(111)와 상기 제2죠우(112) 사이의 간격을 좁힘으로써 상기 제1그리퍼팁(111b)와 상기 제2그리퍼팁(112b)에 의해 상기 프로브(13)를 파지하되, 상기 접촉부(13c)가 길이방향 타단쪽에 위치하도록 상기 프로브(13)를 파지할 수 있다. Meanwhile, when the gripper 110 for the probe card repair device grips the probe 13, it can grip the upper end of one end of the cantilever portion 13b, and in this case, the contact portion 13c is at the other end in the longitudinal direction. It can be gripped to be located in In other words, the gripper 100 for the probe card repair device uses the cantilever portion 13b between the first gripper tip 111b and the second gripper tip 112b to grip the probe 13 . The first gripper tip 111b and the second gripper tip 112b close the gap between the first jaw 111 and the second jaw 112 so that the upper end is positioned in the longitudinal direction. The probe 13 may be gripped, but the probe 13 may be gripped so that the contact portion 13c is positioned at the other end in the longitudinal direction.

이와 같이, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 프로브(13)를 파지함에 있어, 켄틸레버부(13b)의 일단 상부를 파지하고, 접촉부(13c)는 길이방향 타단쪽에 위치하도록 함으로써, 후술하는 레이저부(120)가 길이방향 일단방향쪽에서 타단방향을 향해 하향 경사지도록 레이저(L)를 조사하는 방식이 가능하도록 하여 인접한 다른 프로브에 레이저(L)가 간섭되는 것을 최소화할 수 있다. As described above, the gripper 110 for the probe card repair device grips the upper end of the cantilever portion 13b when gripping the probe 13, and the contact portion 13c is positioned at the other end in the longitudinal direction, which will be described later. It is possible to minimize the interference of the laser (L) to other adjacent probes by enabling a method of irradiating the laser unit 120 so that the laser unit 120 is inclined downwardly from one end direction in the longitudinal direction toward the other end direction.

다른 한편으로, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 상기 접촉부(13c)의 수직 상측에 위치하는 비전수단(130)이 상기 접촉부(13c)의 위치를 촬영할 수 있게 시야가 확보되도록 상기 제1몸체부(111a)와 상기 제2몸체부(112a)의 형상이 형성될 수 있다. On the other hand, the gripper 110 for the probe card repair device is configured to secure a field of view so that the vision means 130 positioned vertically above the contact portion 13c can capture the position of the contact portion 13c. The shape of the body part 111a and the second body part 112a may be formed.

보다 구체적으로, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 그리퍼홀(113)을 구비하여, 상기 비전수단(130)이 상기 그리퍼홀(113)을 통하여 상기 접촉부(13c)의 위치를 촬영할 수 있도록 할 수 있다. More specifically, the gripper 110 for the probe card repair device includes a gripper hole 113 so that the vision means 130 can photograph the position of the contact portion 13c through the gripper hole 113 . can do.

이때에, 상기 그리퍼홀(113)은 도 5, 도 6, 및 도 8에서 도시하는 바와 같이, 상기 제1죠우(111)와 상기 제2죠우(112) 사이에 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 제1죠우(111) 또는 상기 제2죠우(112) 중 어느 하나에 형성될 수도 있다. At this time, the gripper hole 113 may be formed between the first jaw 111 and the second jaw 112, as shown in FIGS. 5, 6, and 8. It may be formed in either the first jaw 111 or the second jaw 112 .

상기 그리퍼홀(113)의 단면 형상은 삼각형, 사각형 등 다각형 형상일 수도 있고, 원, 타원, 둥근 모서리 사각형일 수도 있다. 이에 따라, 상기 그리퍼홀(113)의 형상은 다각기둥, 원기둥, 또는 원뿔대 등의 형상일 수 있다. The cross-sectional shape of the gripper hole 113 may be a polygonal shape such as a triangle or a square, or a circle, an ellipse, or a square with rounded corners. Accordingly, the shape of the gripper hole 113 may be a polygonal prism, a cylinder, or a truncated cone.

이에 더하여, 상기 그리퍼홀(113)의 주변 상면에 눈금이 표시되어 비전수단(130)에 의해 촬영되는 접촉부(13c)의 위치를 파악하기 보다 용이하도록 할 수 있다.In addition, a scale may be displayed on the upper surface around the gripper hole 113 to make it easier to grasp the position of the contact portion 13c photographed by the vision means 130 .

레이저부(120)는 상기 프로브(13)에서 길이방향으로 소정거리 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 프로브(13)의 기판연결부(13a) 하단부에 레이저(L)를 조사할 수 있다. 이를 통하여, 상기 기판연결부(13a)에 도포된 솔더페이스트를 녹여 상기 프로브(13)를 기판(B)에 솔더링할 수 있다. The laser unit 120 may be disposed to be spaced apart from the probe 13 by a predetermined distance in the longitudinal direction, and may irradiate the laser L to the lower end of the substrate connection unit 13a of the probe 13 . Through this, the probe 13 can be soldered to the substrate B by melting the solder paste applied to the substrate connection part 13a.

보다 상세하게 설명하자면, 상기 레이저부(120)는 레이저(L)를 조사하여 상기 프로브(13)를 상기 기판(B)에 솔더링하되, 길이방향을 따라 하향 경사지도록 상기 프로브(13)의 기판연결부(13a)의 길이방향 일단측을 향하여 레이저를 조사할 수 있다. In more detail, the laser unit 120 irradiates a laser (L) to solder the probe 13 to the substrate B, and the substrate connection portion of the probe 13 is inclined downward along the longitudinal direction. The laser can be irradiated toward one end in the longitudinal direction of (13a).

이와 같이, 상기 레이저부(120)는 프로브(13)의 폭방향 쪽에서 레이저(L)를 조사하지 않고, 프로브(13)의 길이방향 쪽에서 레이저(L)를 조사함으로써, 조사되는 레이저(L)가 인접한 다른 프로브와 간섭되는 것을 최소화 할 수 있다. 이를 통하여, 프로브 카드의 리페어 과정에서 제거되는 프로브의 숫자를 최소화할 수 있어 리페어 효율을 향상시킬 수 있다. As such, the laser unit 120 does not irradiate the laser L from the width direction of the probe 13, but irradiates the laser L from the longitudinal direction of the probe 13, so that the irradiated laser L is Interference with other adjacent probes can be minimized. Through this, the number of probes removed in the process of repairing the probe card can be minimized, so that repair efficiency can be improved.

한편, 도 9는 레이저부(120)에서 조사되는 레이저 스팟의 형태를 도시한 것으로, 도 9를 참조하면, 상기 레이저부(120)에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 폭방향의 가로와 길이방향의 세로의 비가 1:1 내지 1:2일 수 있다. Meanwhile, FIG. 9 shows the shape of a laser spot irradiated from the laser unit 120 . Referring to FIG. 9 , the shape of the laser spot irradiated from the laser unit 120 is in the horizontal and longitudinal directions in the width direction. The vertical ratio may be 1:1 to 1:2.

또한, 상기 레이저부(120)에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 직사각형 형태에 한정되지 않고, 원형, 타원형 또는 사다리꼴 형태일 수 있다. In addition, the shape of the laser spot irradiated by the laser unit 120 is not limited to a rectangular shape, and may be a circular shape, an oval shape, or a trapezoid shape.

이와 같이 레이저 스팟의 형태를 종래의 긴형태가 아닌 짧은 형태로 형성하여, 프로브(13)의 길이방향 쪽에서 레이저를 조사하는데에 보다 효율적일 수 있다. As described above, by forming the laser spot in a short shape instead of a conventional long shape, it may be more efficient to irradiate the laser in the longitudinal direction of the probe 13 .

비전수단(130)은 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)의 높이방향 상측에 위치할 수 있으며, 상기 프로브(13)의 접촉부(13c)의 위치를 촬영할 수 있다. 이를 위해, 상기 비전수단(130)은 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)에 형성된 그리퍼홀(113)의 수직 상측에 위치할 수 있다. The vision means 130 may be positioned above the gripper 110 for the probe card repair device in the height direction, and may photograph the position of the contact portion 13c of the probe 13 . To this end, the vision means 130 may be positioned vertically above the gripper hole 113 formed in the gripper 110 for the probe card repair device.

한편, 상술한 바와 같이 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)가 상기 프로브(13)를 파지함에 있어, 상기 접촉부(13c)가 상기 그리퍼홀(113)의 높이방향 하측에 위치하게 파지하므로, 상기 비전수단(130)은 상기 그리퍼홀(113)을 통하여 상기 접촉부(13c)의 위치를 촬영할 수 있도록 시야가 확보될 수 있다. On the other hand, as described above, when the gripper 110 for the probe card repair device grips the probe 13 , the contact portion 13c is positioned below the gripper hole 113 in the height direction. The vision means 130 may secure a field of view so that the position of the contact part 13c can be photographed through the gripper hole 113 .

이와 같이, 상기 비전수단(130)이 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)에 파지된 상기 프로브(13)의 접촉부(13c)를 정확하게 관찰할 수 있어, 상기 프로브(13)가 정확한 위치에 본딩되도록 할 수 있으며, 본딩 과정에서 발생할 수 있는 접촉부(13c)의 위치불량 등을 방지할 수 있다. In this way, the vision means 130 can accurately observe the contact portion 13c of the probe 13 gripped by the gripper 110 for the probe card repair device, so that the probe 13 is bonded at the correct position. It is possible to do this, and it is possible to prevent a positional defect of the contact portion 13c that may occur during the bonding process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110) 및 이를 포함하는 프로브 카드 리페어 장치(100)에 의하면, 프로브(13)를 본딩함에 있어 레이저부(120)가 레이저를 폭방향 측에서 조사하는 것이 아니라, 길이방향측에서 조사하도록 함으로써 주변의 다른 프로브와 레이저가 간섭되는 것을 방지하여 프로브의 제거량을 최소화함으로써 효율적인 리페어가 가능하도록 하며, 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 비전수단(130)이 프로브(13)의 접촉부(13c)를 높이방향 수직상측에서 관찰할 수 있도록 시야확보가 가능한 형상으로 형성되어, 접촉부(13c)의 위치를 정확하게 위치시킬 수 있다.As described above, according to the gripper 110 for a probe card repair apparatus according to an embodiment of the present invention and the probe card repair apparatus 100 including the same, the laser unit 120 is formed in bonding the probe 13. By irradiating the laser from the longitudinal side instead of from the width direction, it prevents the laser from interfering with other nearby probes and minimizes the removal amount of the probe so that efficient repair is possible. The vision means 130 is formed in a shape that can secure a field of view so that the contact portion 13c of the probe 13 can be observed from the vertical upper side in the height direction, so that the position of the contact portion 13c can be accurately positioned.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법(S100)에 대해서 상세히 설명한다. Hereinafter, the probe card repair method ( S100 ) according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법(S100)의 순서도이다. 10 is a flowchart of a probe card repair method ( S100 ) according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법(S100)은 불량 프로브 제거 단계(S110), 패드 평탄화 단계(S120), 프로브 파지 단계(S130), 디핑 단계(S140), 프로브 정위치 단계(S150), 및 레이저 조사 단계(S160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the probe card repair method ( S100 ) according to an embodiment of the present invention includes a defective probe removal step ( S110 ), a pad planarization step ( S120 ), a probe grip step ( S130 ), a dipping step ( S140 ), It may include a probe positioning step (S150), and a laser irradiation step (S160).

불량 프로브 제거 단계(S110)는 불량 프로브를 확인하고 불량 프로브의 하단에 접합되어 있는 솔더(Solder)를 녹여 불량 프로브를 제거하는 단계일 수 있다. 이때에, 상기 불량 프로브 제거 단계(S110)에서 레이저를 조사하기 이전에 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)로 불량 프로브를 파지할 수 있다. 다시 말해서, 상기 불량 프로브 제거 단계(S110)는 불량 프로브를 확인하고 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)로 불량 프로브를 파지한 후 불량 프로브의 하단에 접합되어 있는 솔더를 녹여 불량 프로브를 제거하는 단계일 수 있다. The step of removing the defective probe ( S110 ) may be a step of removing the defective probe by identifying the defective probe and melting solder bonded to the lower end of the defective probe. In this case, before irradiating the laser in the step of removing the defective probe ( S110 ), the defective probe may be gripped by the gripper 110 for the probe card repair device. In other words, in the step of removing the defective probe ( S110 ), the defective probe is removed by identifying the defective probe, gripping the defective probe with the gripper 110 for the probe card repair device, and then melting the solder bonded to the bottom of the defective probe. may be a step.

패드 평탄화 단계(S120)는 상기 불량 프로브 제거 단계(S110)에서 제거된 불량 프로브가 있었던 기판의 패드에 남아있는 불규칙한 모양의 솔더를 녹여 평평하게 만드는 단계일 수 있다. 이때에, 패드에 남아있는 불규칙한 모양의 솔더를 녹이기 위하여 레이저를 조사할 수 있다. The pad planarization step ( S120 ) may be a step of melting and flattening the solder having an irregular shape remaining on the pad of the substrate having the defective probe removed in the step of removing the defective probe ( S110 ). At this time, a laser may be irradiated to melt the solder having an irregular shape remaining on the pad.

프로브 파지 단계(S130)는 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)로 불량 프로브가 제거된 위치에 다시 본딩할 프로브(13)를 파지하는 단계일 수 있다. The probe gripping step ( S130 ) may be a step of gripping the probe 13 to be bonded again at a position where the defective probe is removed with the gripper 110 for the probe card repair device.

한편, 상기 프로브 파지 단계(S130)에서 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는, 도 5 내지 도 8에서 도시하는 바와 같이, 제1그리퍼팁(111b)과 제2그리퍼팁(112b) 사이에 프로브(13)의 켄틸레버부(13b)의 길이방향 일단 상부를 위치시키고 제1죠우(111)와 제2죠우(112)의 간격을 좁힘으로써 상기 제1그리퍼팁(111b)과 상기 제2그리퍼팁(112b)에 의해 상기 프로브를 파지하되, 프로브(13)의 접촉부(13b)가 길이방향 타단쪽에 위치하도록 파지할 수 있다. Meanwhile, in the probe gripping step ( S130 ), the gripper 110 for the probe card repair device is disposed between the first gripper tip 111b and the second gripper tip 112b as shown in FIGS. 5 to 8 . The first gripper tip 111b and the second gripper tip 111b and the second gripper by locating an upper end of the cantilever portion 13b of the probe 13 in the longitudinal direction and narrowing the gap between the first jaw 111 and the second jaw 112 The probe is gripped by the tip 112b, but the contact portion 13b of the probe 13 may be gripped so as to be positioned at the other end in the longitudinal direction.

즉, 상기 프로브(130)의 접촉부(13b)가 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)의 높이방향 아래쪽에 위치하도록 파지할 수 있다. That is, the contact portion 13b of the probe 130 may be gripped to be positioned below the gripper 110 for the probe card repair device in the height direction.

디핑 단계(S140)는 상기 프로브(13)를 파지한 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)를 이동시켜 플럭스 또는 솔더페이스트에 상기 프로브(13)의 기판연결부(13a) 하단을 디핑하는 단계일 수 있다. The dipping step (S140) may be a step of dipping the lower end of the substrate connection part 13a of the probe 13 in flux or solder paste by moving the gripper 110 for the probe card repair device holding the probe 13. have.

프로브 정위치 단계(S150)은 상기 디핑 단계(S140) 이후 기판연결부(13a) 하단에 플럭스 또는 솔더페이스트가 도포된 프로브(13)를 본딩할 위치로 이동시키는 단계일 수 있다. The probe positioning step ( S150 ) may be a step of moving the probe 13 coated with flux or solder paste on the bottom of the substrate connection part 13a to a bonding position after the dipping step ( S140 ).

한편, 상기 프로브 정위치 단계(S150)에서는 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)의 수직 상측에 위치하는 비전수단(130)을 통해 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)가 파지하고 있는 상기 프로브(13)의 접촉부(13c)의 위치를 관찰할 수 있다. Meanwhile, in the probe positioning step ( S150 ), the probe held by the probe card repair device gripper 110 through the vision means 130 positioned vertically above the probe card repair device gripper 110 . The position of the contact portion 13c of (13) can be observed.

이때에, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 상기 비전수단(130)이 상기 접촉부(13c)를 촬영할 수 있는 시야를 확보해 주기 위해 그리퍼홀(113)을 구비할 수 있다. In this case, the gripper 110 for the probe card repair device may include a gripper hole 113 to secure a field of view for the vision means 130 to photograph the contact portion 13c.

이와 같이, 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)에 구비된 그리퍼홀(113)을 통해 상기 비전수단(130)은 상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)에 의해 간섭을 받지 않고, 상기 접촉부(13c)를 촬영할 수 있다. As such, through the gripper hole 113 provided in the gripper 110 for the probe card repair device, the vision means 130 is not interfered with by the gripper 110 for the probe card repair device, and the contact portion ( 13c) can be photographed.

레이저 조사 단계(S160)는 상기 프로브(13)의 기판연결부(13a) 하단부에 레이저를 조사하여 상기 프로브(13)를 기판에 본딩하는 단계일 수 있다. The laser irradiation step ( S160 ) may be a step of bonding the probe 13 to the substrate by irradiating a laser to the lower end of the substrate connection part 13a of the probe 13 .

이때에, 조사되는 레이저(L)는 길이방향 일단에서 타단을 향하여 하향 경사지도록 조사될 수 있다. 이와 같이, 길이방향 일단에서 타단을 향하여 하향 경사지도록 레이저(L)를 조사함으로써, 조사되는 레이저가 주변의 다른 프로브에 의해 간섭을 받지 않을 수 있다. 이에 따라 레이저의 간섭문제를 피하기 위하여 불량 프로브 주변의 다른 프로브들을 제거하는 것을 최소화할 수 있어 리페어의 효율을 보다 높일 수 있다. At this time, the irradiated laser (L) may be irradiated so as to be inclined downwardly from one end in the longitudinal direction toward the other end. In this way, by irradiating the laser L so as to be inclined downwardly from one end of the longitudinal direction toward the other end, the irradiated laser may not be interfered with by other nearby probes. Accordingly, in order to avoid the laser interference problem, it is possible to minimize the removal of other probes around the defective probe, so that the repair efficiency can be further improved.

또한, 상기 레이저 조사 단계(S160)에서 조사되는 레이저 스팟 형태는, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 폭방향의 가로의 길이보다 길이방향의 세로의 길이가 클 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 레이저부(120)에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 폭방향의 가로와 길이방향의 세로의 비가 1:1 내지 1:2일 수 있다. In addition, as shown in FIG. 9 , the laser spot shape irradiated in the laser irradiation step ( S160 ) may have a vertical length in the longitudinal direction greater than a horizontal length in the width direction. More specifically, the shape of the laser spot irradiated by the laser unit 120 may have a ratio of a width in a width direction to a length in a length direction of 1:1 to 1:2.

또한, 상기 레이저 조사 단계(S160)에서 조사되는 레이저 스팟의 형태는 직사각형 형태에 한정되지 않고, 원형, 타원형 또는 사다리꼴 형태일 수 있다. In addition, the shape of the laser spot irradiated in the laser irradiation step ( S160 ) is not limited to a rectangular shape, but may be a circular shape, an oval shape, or a trapezoid shape.

이와 같이 레이저 스팟의 형태를 종래의 긴형태가 아닌 짧은 형태로 형성하여, 프로브(13)의 길이방향 쪽에서 레이저를 조사하는데에 보다 효율적일 수 있다. As described above, by forming the laser spot in a short shape instead of a conventional long shape, it may be more efficient to irradiate the laser in the longitudinal direction of the probe 13 .

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법(S100)에 의하면, 프로브(13)를 본딩함에 있어서, 레이저를 폭방향 측에서 조사하는 것이 아니라, 길이방향측에서 조사하도록 함으로써 주변의 다른 프로브와 레이저가 간섭되는 것을 방지하여 프로브의 제거량을 최소화함으로써 효율적인 리페어가 가능하도록 하며, 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼(110)는 비전수단(130)이 프로브(13)의 접촉부(13c)를 높이방향 수직상측에서 관찰할 수 있도록 시야확보가 가능한 형상으로 형성되어, 접촉부(13c)의 위치를 정확하게 위치시킬 수 있다.As described above, according to the probe card repair method ( S100 ) according to an embodiment of the present invention, in bonding the probe 13 , the laser is irradiated from the longitudinal direction instead of from the width direction. By preventing the laser from interfering with other probes in the vicinity, it is possible to perform efficient repair by minimizing the amount of probe removal. It is formed in a shape that can secure a field of view so that it can be observed from the vertical upper side in the height direction, so that the position of the contact portion 13c can be accurately positioned.

이상에서, 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. In the above, although an embodiment of the present invention has been described in detail, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to one of ordinary skill in the art.

13: 프로브 13a: 기판연결부
13b: 켄틸레버부 13c: 접촉부
100: 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 장치
110: 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼
111: 제1죠우 111a: 제1몸체부
111b: 제1그리퍼팁 112: 제2죠우
112a: 제2몸체부 112b:제2그리퍼팁
113: 그리퍼홀 120: 레이저부
130: 비전수단
S100: 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 카드 리페어 방법
S110: 불량 프로브 제거 단계 S120: 패드 평탄화 단계
S130: 프로브 파지 단계 S140: 디핑 단계
S150: 프로브 정위치 단계 S160: 레이저 조사 단계13: probe 13a: board connection part
13b: cantilever part 13c: contact part
100: Probe card repair apparatus according to an embodiment of the present invention
110: Gripper for probe card repair device
111: first jaw 111a: first body portion
111b: first gripper tip 112: second jaw
112a: second body portion 112b: second gripper tip
113: gripper hole 120: laser unit
130: vision means
S100: Probe card repair method according to an embodiment of the present invention
S110: Step of removing the bad probe S120: Step of flattening the pad
S130: probe holding step S140: dipping step
S150: probe positioning step S160: laser irradiation step

Claims (6)

프로브 카드에 본딩된 불량 프로브를 기판에서 제거한 후, 상기 불량 프로브가 제거된 위치에, 하부가 기판에 솔더링되는 기판연결부, 일단이 상기 기판연결부의 상부에 연결되어 켄틸레버 형태로 구비되는 켄틸레버부, 상기 켄틸레버부의 타단에 연결되어 상단이 웨이퍼에 접촉하도록 구비된 접촉부를 포함하는 프로브를 본딩하는 프로브 카드 리페어 장치에 있어서,
상기 프로브를 파지하는 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼;
상기 프로브에서 길이방향으로 소정거리 이격되어 배치되며 레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 기판에 솔더링하되, 길이방향을 따라 하향 경사지도록 상기 프로브의 기판연결부의 길이방향 일단측을 향하여 상기 레이저를 조사하는 레이저부; 및
상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼의 수직 상측에 위치하여 상기 접촉부의 위치를 촬영하는 비전수단;을 포함하고,
상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼는 상기 접촉부가 상기 레이저부가 위치하는 방향과 반대측에 상기 접촉부가 위치하도록 파지하며,
상기 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼에는 그리퍼홀이 형성되어, 상기 비전수단이 상기 그리퍼홀을 통하여 상기 접촉부의 위치를 촬영할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 리페어 장치.
After the defective probe bonded to the probe card is removed from the substrate, at the position where the defective probe is removed, a substrate connection part having a lower portion soldered to the substrate, and one end connected to an upper portion of the substrate connection portion cantilever portion provided in the form of a cantilever In the probe card repair apparatus for bonding a probe connected to the other end of the cantilever part and including a contact part provided so that the upper end is in contact with the wafer,
a gripper for a probe card repair device that grips the probe;
The probe is disposed to be spaced apart from the probe by a predetermined distance in the longitudinal direction, and the probe is soldered to the substrate by irradiating a laser, and irradiating the laser toward one end in the longitudinal direction of the substrate connection part of the probe so as to be inclined downward in the longitudinal direction. wealth; and
a vision means positioned vertically above the gripper for the probe card repair device to photograph the position of the contact part;
The gripper for the probe card repair device holds the contact part so that the contact part is positioned on the opposite side to the direction in which the laser part is positioned,
and a gripper hole is formed in the gripper for the probe card repair apparatus, so that the vision means can photograph the position of the contact part through the gripper hole.
 제1항에 있어서,
상기 레이저부에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 폭방향의 가로와 길이방향의 세로의 비가 1:1 내지 1:2인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 리페어 장치.
According to claim 1,
The shape of the laser spot irradiated by the laser unit is a probe card repair apparatus, characterized in that the ratio of the width in the width direction to the length in the length direction is 1:1 to 1:2.
 제2항에 있어서,
상기 레이저부에서 조사하는 레이저 스팟의 형태는 원형, 직사각형, 타원형 또는 사다리꼴 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 리페어 장치.
3. The method of claim 2,
The shape of the laser spot irradiated by the laser unit is a probe card repair apparatus, characterized in that the circular, rectangular, elliptical or trapezoidal shape.
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