KR101838954B1

KR101838954B1 - Probe Bonding Device and Probe Bonding Method Using the Same

Info

Publication number: KR101838954B1
Application number: KR1020160106720A
Authority: KR
Inventors: 남기중; 이만섭; 문달성; 이대섭
Original assignee: (주)다원넥스뷰
Priority date: 2016-08-23
Filing date: 2016-08-23
Publication date: 2018-03-15
Also published as: KR20180021999A

Abstract

복수의 프로브가 안착되는 적어도 하나의 트레이; 상기 트레이에 안착된 프로브를 파지하는 제1그리퍼; 상기 제1그리퍼로부터 상기 프로브를 전달받아, 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 포밍 유닛; 솔더 페이스트가 수용되는 납조를 구비하는 디핑 유닛; 본딩되는 전극패드가 형성된 기판을 고정하는 척유닛; 상기 포밍 유닛에 의해 정렬된 상기 프로브를 파지하며, 상기 납조에 상기 프로브를 디핑하여 상기 솔더 페이스트를 상기 프로브의 하부에 도포되도록 하고, 상기 프로브를 상기 기판상의 전극패드로 이동시키는 제2그리퍼; 레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 전극패드에 솔더링하는 레이저부; 상기 제1그리퍼의 상측에 구비되어 상기 제1그리퍼에 파지된 프로브를 촬영하는 제1비전수단; 및 상기 제1비전수단을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1비전수단에 의해 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브의 직진도를 측정하여 프로브의 불량 여부를 판단하는 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법을 제공하여, 프로브를 정렬하기 이전에 제1비전수단에 의해 프로브의 일단과 타단을 촬영하여, 이를 근거로 프로브가 휨에 의한 불량이 있는지 판단하여, 불량인 프로브를 사전에 제거함으로써 제작되는 프로브 카드의 품질을 확보할 수 있다. At least one tray on which a plurality of probes are seated; A first gripper for gripping a probe placed on the tray; A forming unit that receives the probe from the first gripper and mechanically aligns the probe; A dipping unit having a water bath in which a solder paste is accommodated; A chuck unit for fixing a substrate on which an electrode pad to be bonded is formed; A second gripper holding the probe aligned by the forming unit, dipping the probe on the lead to apply the solder paste to the bottom of the probe, and moving the probe to the electrode pad on the substrate; A laser unit for irradiating a laser to solder the probe to the electrode pad; A first vision means provided above the first gripper for photographing a probe held by the first gripper; And a controller for controlling the first vision means, wherein the controller includes a probe bonding device for measuring the straightness of the probe based on the image photographed by the first vision means to determine whether the probe is defective or not, A method of bonding a probe using the probe is provided so that one end and the other end of the probe are photographed by the first vision means before aligning the probe and it is judged whether the probe is defective due to warping, It is possible to secure the quality of the probe card manufactured by removing the probe card.

Description

프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법{Probe Bonding Device and Probe Bonding Method Using the Same}Technical Field [0001] The present invention relates to a probe bonding apparatus and a probe bonding method using the same,

본 발명은 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브를 기판에 본딩하기 전에 프로브의 불량여부를 검사하여 불량인 프로브를 사전에 제거하도록 하는 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe bonding apparatus and a probe bonding method using the same, and more particularly, to a probe bonding apparatus for inspecting a defect of a probe before bonding the probe to a substrate, Bonding method.

프로브(Probe) 카드는 웨이퍼(Wafer) 상에 형성된 칩(Chip)의 전기적인 특성을 검사하는데에 사용되는 장치이다. A probe card is a device used to check electrical characteristics of a chip formed on a wafer.

반도체 공정을 통하여 제조된 웨이퍼 상의 칩(Chip)은 칩에 형성된 패드들을 통해 전기적 신호를 입력받아 소정의 동작을 수행한 후 처리 결과를 다시 패드를 통해 웨이퍼 검사 시스템(Wafer Test System)으로 전달하게 되는데, 이와 같이 칩이 올바르게 작동되는지를 판별하기 위하여 프로브 카드가 사용된다. A chip on a wafer manufactured through a semiconductor process receives an electrical signal through pads formed on the chip, performs a predetermined operation, and then transmits the result of the process to the wafer inspection system through a pad again , A probe card is used to determine whether the chip is operating properly.

도 1은 일반적인 프로브 카드(10)를 도시한 도면인데, 도 1을 참조하면, 프로브 카드(10)는 기판(세라믹, 유기 또는 웨이퍼 등)(11), 상기 기판(11)에 형성된 전극패드(12) 및 상기 전극패드(12)에 본딩된 복수의 프로브(13)를 포함한다. 1, a probe card 10 includes a substrate 11 (e.g., ceramic, organic or wafer) 11, an electrode pad (not shown) formed on the substrate 11, And a plurality of probes (13) bonded to the electrode pads (12).

한편, 이와 같은 프로브 카드(10)를 제작하기 위하여, 기판(11)에 형성된 전극패드(12) 상에 레이저 솔더링 방법을 이용하여 프로브(13)를 본딩하게 되는데, 본딩되는 프로브(13) 중 어느 하나라도 휘어져 있다면, 정상적인 위치에 본딩이 되어도 프로브(13)의 끝단, 즉 핀의 위치가 달라져 프로브 카드가 정상적으로 작동하지 않게 된다. In order to manufacture such a probe card 10, a probe 13 is bonded to an electrode pad 12 formed on a substrate 11 using a laser soldering method. If any one of them is bent, even if bonding is performed at a normal position, the end of the probe 13, that is, the position of the pin is changed, so that the probe card does not operate normally.

따라서, 이를 미연에 방지하기 위해서는 허용치 이상으로 휘어져 있는 프로브(13)를 사전에 걸러낼 수 있는 프로브 본딩 장치 및 프로브 본딩 방법이 요구되고 있다. Therefore, a probe bonding apparatus and a probe bonding method capable of preliminarily filtering the probes 13 bent at an allowable value or more are required to prevent such probes.

한국 등록특허 제10-0920847호 (2009.09.30 등록)Korean Registered Patent No. 10-0920847 (registered on September 30, 2009)

본 발명은 상기와 같은 요구사항을 충족시키기 위한 것으로서, 프로브를 기판의 전극패드에 본딩하기 이전에, 프로브의 휘어진 정도를 측정하여 그 휘어진 정도가 허용치보다 큰 경우에는 이를 걸러낼 수 있는 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법을 제공하는데에 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a probe bonding apparatus capable of measuring the degree of warp of a probe before bonding the probe to an electrode pad of a substrate, And a probe bonding method using the same.

본 발명에 의한 프로브 본딩장치는, 복수의 프로브가 안착되는 적어도 하나의 트레이; 상기 트레이에 안착된 프로브를 파지하는 제1그리퍼; 상기 제1그리퍼로부터 상기 프로브를 전달받아, 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 포밍 유닛; 솔더 페이스트가 수용되는 납조를 구비하는 디핑 유닛; 본딩되는 전극패드가 형성된 기판을 고정하는 척유닛; 상기 포밍 유닛에 의해 정렬된 상기 프로브를 파지하며, 상기 납조에 상기 프로브를 디핑하여 상기 솔더 페이스트를 상기 프로브의 하부에 도포되도록 하고, 상기 프로브를 상기 기판상의 전극패드로 이동시키는 제2그리퍼; 레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 전극패드에 솔더링하는 레이저부; 상기 제1그리퍼의 상측에 구비되어 상기 제1그리퍼에 파지된 프로브를 촬영하는 제1비전수단; 및 상기 제1비전수단을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1비전수단에 의해 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브의 직진도를 측정하여 프로브의 불량 여부를 판단할 수 있다. A probe bonding apparatus according to the present invention includes: at least one tray on which a plurality of probes are placed; A first gripper for gripping a probe placed on the tray; A forming unit that receives the probe from the first gripper and mechanically aligns the probe; A dipping unit having a water bath in which a solder paste is accommodated; A chuck unit for fixing a substrate on which an electrode pad to be bonded is formed; A second gripper holding the probe aligned by the forming unit, dipping the probe on the lead to apply the solder paste to the bottom of the probe, and moving the probe to the electrode pad on the substrate; A laser unit for irradiating a laser to solder the probe to the electrode pad; A first vision means provided above the first gripper for photographing a probe held by the first gripper; And a controller for controlling the first vision means. The controller may determine whether the probe is defective by measuring the straightness of the probe based on the image photographed by the first vision means.

본 발명에 의한 프로브 본딩장치에서, 상기 제1비전수단은, 상기 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브의 일단을 촬영하여 제1영상을 생성하고, 상기 제1그리퍼의 파지면과 평행하게 이동한 후 상기 프로브의 타단을 촬영하여 제2영상을 생성하며, 상기 제어부는, 상기 제1영상 및 상기 제2영상의 비교를 통해 프로브의 불량여부를 판단할 수 있다. In the probe bonding apparatus according to the present invention, the first vision means may be configured such that one end of the probe held by the first gripper is photographed to generate a first image, and the probe is moved in parallel with the gripping surface of the first gripper The second end of the probe is photographed to generate a second image, and the controller may determine whether the probe is defective by comparing the first image and the second image.

본 발명에 의한 프로브 본딩장치에서, 상기 제1영상 및 제2영상에는 영상의 중심을 지나며 상기 파지면과 평행한 중심선이 생성되고, 상기 제어부는, 상기 제1영상에서 프로브의 일단의 중심을 지나고 상기 중심선과 평행한 제1기준선을 생성하고, 상기 제2영상에서 프로브의 타단의 중심을 지나고 상기 중심선과 평행한 제2기준선을 생성하며, 상기 제1기준선과 상기 제2기준선의 거리를 측정하여 그 거리가 소정 이상인 경우에는 프로브가 불량인 것으로 판단할 수 있다.In the probe bonding apparatus according to the present invention, a center line passing through the center of the image and parallel to the gripping plane is generated in the first image and the second image, and the control unit passes the center of one end of the probe in the first image Generating a first reference line parallel to the center line, generating a second reference line passing through the center of the other end of the probe in the second image and parallel to the center line, measuring a distance between the first reference line and the second reference line If the distance is more than a predetermined value, it can be judged that the probe is defective.

본 발명에 의한 프로브 본딩장치는, 불량으로 판단된 프로브가 버려지는 석션호스;를 더 포함하고, 상기 제1그리퍼는, 파지한 프로브가 상기 제어부에 의해 불량으로 판단되는 경우, 상기 프로브를 상기 석션호스로 버릴 수 있다.The probe bonding apparatus according to the present invention further comprises a suction hose to which a probe determined to be defective is discarded. In the case where the probe gripped by the first gripper is judged to be defective by the control unit, Hose can be discarded.

본 발명에 의한 프로브 본딩방법은, 적어도 하나의 트레이에 복수의 프로브를 안착시키는 프로브 안착단계; 제1그리퍼에 의해 프로브를 파지하는 프로브 파지단계; 제1비전수단으로 상기 프로브를 촬영하는 프로브 촬영단계; 상기 프로브 촬영단계에서 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브의 직진도를 측정하여 상기 프로브의 불량여부를 판단하는 불량여부 판단단계; 상기 불량여부 판단단계에서 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브가 불량으로 판단된 경우, 프로브를 석션호스로 제거하는 프로브 제거단계; 상기 불량여부 판단단계에서 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브가 정상인 것으로 판단된 경우, 포밍 유닛으로 이송시키는 프로브 이송단계; 포밍 유닛에 의해 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 정렬단계; 제2그리퍼로 상기 프로브를 파지하여 솔더 페이스트가 수용된 납조에 디핑함으로써, 상기 프로브의 하부에 솔더 페이스트를 도포하는 솔더 페이스트 도포단계; 및 레이저를 조사하여 상기 프로브를 전극패드에 솔더링하는 솔더링 단계;를 포함할 수 있다.A probe bonding method according to the present invention includes: placing a plurality of probes on at least one tray; A probe holding step of holding the probe by the first gripper; A probe photographing step of photographing the probe with a first vision means; Determining whether the probe is defective by measuring a straightness of the probe based on the image taken at the probe photographing step; A probe removing step of removing the probe with a suction hose when it is determined that the probe gripped by the first gripper is defective in the failure determination step; A probe transfer step of transferring the probe held by the first gripper to the forming unit when it is determined that the probe held by the first gripper is normal; An aligning step of mechanically aligning the probe by a forming unit; Applying a solder paste to the lower portion of the probe by grasping the probe with a second gripper and dipping the solder paste into a water bath containing the solder paste; And a soldering step of irradiating a laser to solder the probe to the electrode pad.

본 발명에 의한 프로브 본딩방법에서, 상기 프로브 촬영단계는, 제1비전수단으로 프로브의 일단을 촬영하는 제1촬영단계; 상기 제1비전수단을 상기 제1그리퍼의 파지면과 평행하게 이동하는 제1비전수단 이동단계; 및 제1비전수단으로 프로브의 타단을 촬영하는 제2촬영단계;를 포함할 수 있다.In the probe bonding method according to the present invention, the probe imaging step may include: a first imaging step of imaging one end of the probe by a first vision means; A first vision means moving step of moving the first vision means in parallel with the gripping surface of the first gripper; And a second imaging step of imaging the other end of the probe by the first vision means.

본 발명에 의한 프로브 본딩방법에서, 상기 불량여부 판단단계는, 상기 제1촬영단계 및 제2촬영단계에서 촬영된 영상을 근거로, 제1그리퍼의 파지면과 평행하고 프로브의 일단의 중심을 지나는 제1기준선과, 제1그리퍼의 파지면과 평행하고 프로브의 타단의 중심을 지나는 제2기준선 사이의 거리를 측정하여 프로브의 불량여부를 판단할 수 있다. In the probe bonding method according to the present invention, it is preferable that the step of determining whether or not the probe is defective is performed on the basis of the image photographed in the first imaging step and the second imaging step, It is possible to determine whether the probe is defective by measuring a distance between the first reference line and a second reference line that is parallel to the gripping surface of the first gripper and passes through the center of the other end of the probe.

본 발명에 의한 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법에 의하면, 프로브를 정렬하기 이전에 제1비전수단에 의해 프로브의 일단과 타단을 촬영하여, 이를 근거로 프로브가 휨에 의한 불량이 있는지 판단하여, 불량인 프로브를 사전에 제거함으로써 제작되는 프로브 카드의 품질을 확보할 수 있다. According to the probe bonding apparatus and the probe bonding method using the probe bonding apparatus of the present invention, one end and the other end of the probe are photographed by the first vision means before aligning the probe, and based on this, it is judged whether the probe is defective due to bending , It is possible to secure the quality of the probe card manufactured by removing the defective probe in advance.

도 1은 프로브 카드를 도시한 참고도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 본딩장치의 개략 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 본딩장치의 일부분을 도시한 개략 사시도.
도 5는 프로브가 안착된 트레이를 도시한 참고도.
도 6은 제1비전수단이 프로브를 촬영하는 과정을 도시한 개념도.
도 7은 제1비전수단에 의해 촬영된 영상을 통해 프로브의 불량 여부를 판단하는 과정을 도시한 개념도.
도 8은 프로브를 기구적으로 정렬하는 방법을 설명하기 위한 참고도.
도 9는 디핑유닛을 도시한 개략 사시도.
도 10은 제2그리퍼에 의해 프로브가 납조에 디핑되는 것을 설명하기 위한 참고도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩방법을 도시한 순서도.1 is a reference diagram showing a probe card;
2 is a schematic perspective view of a probe bonding apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 and 4 are schematic perspective views illustrating a portion of a probe-bonding apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a reference view showing a tray on which a probe is placed.
6 is a conceptual diagram showing a process in which the first vision means captures a probe.
FIG. 7 is a conceptual diagram illustrating a process of determining whether a probe is defective through an image photographed by the first vision means. FIG.
8 is a reference diagram for explaining a method of mechanically aligning a probe.
9 is a schematic perspective view showing the dipping unit.
10 is a reference diagram for explaining that a probe is dipped in a water bath by a second gripper;
11 is a flowchart showing a probe bonding method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may be easily suggested, but are also included within the scope of the invention.

또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. In the following description, the same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 프로브 본딩장치(100)의 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 본딩장치(100)의 일부분을 도시한 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view of a probe bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are perspective views illustrating a portion of a probe bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 본딩장치(100)는, 복수의 프로브(13)가 안착되는 적어도 하나의 트레이(110), 상기 프로브를 파지하는 제1그리퍼(120), 상기 프로브(130)를 기구적으로 정렬하는 포밍유닛(130), 상기 프로브(13)를 파지하는 제2그리퍼(140), 솔더페이스트가 수용된 납조(151a)를 구비하는 디핑유닛(150), 기판을 고정하는 척유닛(160), 레이저를 조사하여 상기 프로브(13)를 본딩하는 레이저부(170), 상기 제1그리퍼(120)에 파지된 프로브의 일단 및 타단을 촬영하는 제1비전수단(210), 상기 제1비전수단(210)에 의해 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브(13)의 불량여부를 판단하는 제어부(미도시), 상기 제어부(미도시)에 의해 불량으로 판단된 상기 프로브(13)가 버려지는 석션호스(미도시), 상기 프로브(13)가 상기 납조(151a)에서 디핑되는 것을 모니터링하는 제3비전수단(130), 상기 제2그리퍼에 파지되어 상기 기판상으로 이동된 상기 프로브(13)가 본딩될 정위치에 위치하였는지 확인하는 제4비전수단(240), 및 상기 레이저부(170)에 의한 본딩을 모니터링하는 제5비전수단(250)을 포함할 수 있다. 2 to 4, a probe bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes at least one tray 110 on which a plurality of probes 13 are placed, a first gripper 110 holding a probe, A first gripper 140 for gripping the probe 13, and a dipping unit 130 for holding a solder paste. The dipping unit 130 includes a cap 120, a forming unit 130 for mechanically aligning the probe 130, A laser unit 170 for irradiating a laser beam and bonding the probe 13 to the probe unit 13; a probe 150 for picking up one end and the other end of the probe held by the first gripper 120; 1 vision means 210, a control unit (not shown) for judging whether the probe 13 is defective based on the image photographed by the first vision means 210, and a controller (not shown) A suction hose (not shown) in which the probe 13 is discarded, the probe 13 is dipped in the tub 151a, A fourth vision means (240) for confirming whether the probe (13) gripped by the second gripper and moved onto the substrate is positioned at a bonding position, and a third vision means And a fifth vision means 250 for monitoring the bonding by the laser portion 170.

트레이(110)는 복수의 프로브(13)가 안착되도록 구비될 수 있다. 도 6은 프로브(13)가 안착된 트레이(110)를 도시한 참고도이다. 도 5를 참조하면, 상기 트레이(110)는 상기 프로브(13)의 하부가 수직으로 삽입될 수 있도록 삽입홈(111)이 등간격으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 트레이(110)는 폭방향 및 길이방향을 따라 이동할 수 있다. The tray 110 may be provided so that a plurality of probes 13 are seated thereon. 6 is a reference view showing the tray 110 on which the probe 13 is placed. Referring to FIG. 5, insertion grooves 111 may be formed at equal intervals in the tray 110 so that the lower portion of the probe 13 can be inserted vertically. Further, the tray 110 can move along the width direction and the length direction.

제1그리퍼(120)는 상기 프로브(13)를 파지하여 후술하는 포밍유닛(130)으로 상기 프로브(13)를 이송시킬 수 있다. 이때에, 상기 제1그리퍼(120)는 상기 프로브(130)의 양 측면에서 파지할 수 있다. The first gripper 120 may grip the probe 13 and transfer the probe 13 to a foaming unit 130, which will be described later. At this time, the first gripper 120 may be held on both sides of the probe 130.

제1비전수단(210)은 상기 제1그리퍼(120)의 상측에 구비되어 상기 제1그리퍼(120)에 파지된 프로브(13)를 촬영할 수 있다. The first vision means 210 may be provided on the first gripper 120 to capture the probe 13 gripped by the first gripper 120.

도 6은 상기 제1비전수단(210)이 상기 프로브(13)를 촬영하는 과정을 도시한 개념도이고, 도 7은 상기 제1비전수단(210)에 의해 촬영된 영상을 통해 프로브(13)의 불량 여부를 판단하는 과정을 도시한 개념도이다. FIG. 6 is a conceptual view illustrating a process of photographing the probe 13 by the first vision means 210. FIG. 7 is a view illustrating a process of photographing the probe 13 through the image captured by the first vision means 210. FIG. FIG. 2 is a conceptual diagram showing a process of determining whether or not a defect has occurred. FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1비전수단(210)은 상기 제1그리퍼(120)에 의해 파지된 상기 프로브(130)의 일단을 촬영하여 제1영상(A)을 생성하고, 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행하게 이동한 후 상기 프로브(13)의 타단을 촬영하여 제2영상(B)을 생성할 수 있다. 6 and 7, the first vision means 210 photographs one end of the probe 130 gripped by the first gripper 120 to generate a first image A, The second image B may be generated by moving the probe 13 in parallel after moving in parallel with the gripping surface of the first gripper 120.

이때에, 상기 제1비전수단(210)은 상기 프로브(130)의 일단을 촬영한 후, 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행하도록 이동한 후 상기 프로브(13)의 타단을 촬영할 수 있다. At this time, the first vision means 210 photographs one end of the probe 130, moves in parallel to the holding surface of the first gripper 120, and can take the other end of the probe 13 have.

제어부(미도시)는 상기 제1비전수단(210)이 촬영한 제1영상(A)과 제2영상(B)을 통하여 상기 프로브(13)의 불량여부를 판단할 수 있다. The control unit may determine whether the probe 13 is defective through the first image A and the second image B captured by the first vision unit 210. [

도 7을 참조하여 설명하면, 상기 제1영상(A) 및 제2영상(B)의 중심선(O)은 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행할 수 있다. 즉, 상기 중심선(O)은 상기 제1비전수단(210)이 이동한 궤적과 평행할 수 있다. 또한, 상기 중심선(O)은 상기 제1영상(A) 및 상기 제2영상(B)의 중심을 지날 수 있다. 7, the center line O of the first image A and the second image B may be parallel to the gripping surface of the first gripper 120. In other words, That is, the center line O may be parallel to the locus of movement of the first vision means 210. In addition, the center line O may pass through the center of the first image A and the second image B, respectively.

한편, 상기 제어부(미도시)는 상기 제1영상(A)에서 상기 프로브(13)의 일단의 중심(P1)을 지나고 상기 중심선(O)에 평행한 가상의 제1기준선(O1)을 생성할 수 있다. The control unit (not shown) generates a virtual first reference line O1 parallel to the center line O passing through the center P1 of the first end of the probe 13 in the first image A .

아울러, 상기 제어부(미도시)는 상기 제2영상(B)에서 상기 프로브(13)의 타단의 중심(P2)을 지나고 상기 중심선(O)에 평행한 가상의 제2기준선(O2)를 생성할 수 있다. In addition, the control unit (not shown) generates a virtual second reference line O2 passing through the center P2 of the other end of the probe 13 in the second image B and parallel to the center line O .

이후, 상기 제어부(미도시)는 상기 제1기준선(O1)과 상기 제2기준선(O2)의 거리(d)를 측정하여 그 거리(d)가 소정 이상이면, 상기 프로브(13)가 불량인 것으로 판단할 수 있다. The controller (not shown) measures a distance d between the first reference line O1 and the second reference line O2. If the distance d is greater than a predetermined value, .

즉, 상기 거리(d)가 소정 이상인 경우, 프로브(13)의 휘어진 정도가 허용치 이상인 것으로 판단할 수 있다. That is, when the distance d is equal to or larger than a predetermined value, it can be determined that the degree of warping of the probe 13 is equal to or larger than the allowable value.

이를 통하여, 휘어진 정도가 소정 이상인 프로브(13)를 사전에 걸러낼 수 있다. In this way, the probe 13 having the degree of warp can be filtered out in advance.

석션호스(미도시)는 상기 제어부(미도시)가 불량이라고 판단한 프로브(13)가 제거되는 통로일 수 있다. The suction hose (not shown) may be a passage through which the probe 13 determined to be defective by the control unit (not shown) is removed.

다시 말해서, 상기 제1그리퍼(120)는, 파지한 프로브(13)가 상기 제어부(미도시)에 의해 불량으로 판단되는 경우, 상기 프로브(13)를 상기 석션호스(미도시)를 통하여 버려지도록 할 수 있다. In other words, when the probe 13 held by the first gripper 120 is judged to be defective by the control unit (not shown), the probe 13 may be discharged through the suction hose (not shown) can do.

한편, 상기 제1그리퍼(120)는 파지한 프로브(13)가 상기 제어부(미도시)에 의해 양품이라고 판단되는 경우에는, 후술하는 포밍유닛(130)으로 상기 프로브(13)를 이송시킬 수 있다. Meanwhile, when the first gripper 120 determines that the probe 13 held by the gripper 120 is good by the controller (not shown), the probe 13 can be transferred to the forming unit 130, which will be described later .

포밍유닛(130)은 상기 제1그리퍼(120)에 의해 이송된 상기 프로브(13)를 전달받아, 상기 프로브(13)를 기구적으로 정렬할 수 있다. The forming unit 130 may receive the probe 13 transferred by the first gripper 120 and mechanically align the probe 13.

도 8은 상기 프로브(13)를 기구적으로 정렬하는 방법을 설명하기 위한 참고도이다. 8 is a reference diagram for explaining a method of mechanically aligning the probes 13. As shown in Fig.

도 8을 참조하면, 상기 포밍유닛(130)은 상기 프로브(13)를 상기 제1그리퍼(120)으로부터 전달받아 파지할 수 있도록 한 쌍의 지그(131, 132)를 구비할 수 있다. 상기 한 쌍의 지그(131, 132) 중 어느 하나의 지그(131)에는 상기 프로브(13)의 하단이 접촉될 수 있도록 하는 지그단부(131a)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8, the forming unit 130 may include a pair of jigs 131 and 132 to receive and receive the probe 13 from the first gripper 120. A jig 131 may be formed on one of the pair of jigs 131 and 132 so that the lower end of the probe 13 can be contacted.

제2그리퍼(140)는 한 쌍의 죠우(Jaw)(141, 142)를 구비할 수 있으며, 상기 한 쌍의 죠우(141, 142) 중 어느 하나의 죠우(142)에는 상기 프로브(13)의 상단이 접촉될 수 있도록 하는 죠우단부(142a)가 형성될 수 있다. The second gripper 140 may include a pair of jaws 141 and 142 and a jaw 142 of the pair of jaws 141 and 142 may be provided with a pair of jaws 141 and 142, A jaw end 142a for allowing the upper end to be contacted can be formed.

도 7의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 상기 제2그리퍼(140)는 상기 포밍유닛(130)에 의해 파지된 상기 프로브(13)를 파지할 수 있다. 이때에, 상기 제2그리퍼9140)는 상기 프로브(13)를 최소의 압력으로 파지한 상태에서 z축을 따라 하강하여, 상기 프로브(13)의 상단은 상기 죠우단부(142a)에 접촉하고, 상기 프로브(13)의 하단은 상기 지그단부(131a)에 접촉하도록 할 수 있다. 이를 통하여, 상기 프로브(13)를 기구적으로 정렬할 수 있게 된다. Referring to FIGS. 7A to 7D, the second gripper 140 may grip the probe 13 held by the forming unit 130. At this time, the second gripper 9140 is lowered along the z-axis while holding the probe 13 at the minimum pressure so that the upper end of the probe 13 contacts the jaw end 142a, The lower end of the jig 13 can be brought into contact with the jig end 131a. Thus, the probes 13 can be mechanically aligned.

이때에, 제2비전수단(220)은 상기 포밍유닛(130) 및 상기 제2그리퍼(140)에 의해 상기 프로브(13)의 기구적인 정렬이 제대로 되었는지 모니터링 할 수 있다. At this time, the second vision means 220 can monitor the mechanical alignment of the probes 13 by the forming unit 130 and the second gripper 140.

도 9는 디핑유닛(150)을 도시한 개략 사시도이다. Fig. 9 is a schematic perspective view showing the dipping unit 150. Fig.

도 9를 참조하면, 디핑유닛(150)은, 적어도 하나의 납조(151a)를 구비하는 납조부(151), 상기 납조부(151)의 상측에 위치하여 상기 납조(151a)에 솔더페이스트를 공급하는 실린지(152), 및 상기 납조부(151)의 상측에 위치하여, 상기 납조부(151)의 움직임에 의해 상기 납조(151a)에 공급된 솔더페이스트의 상면을 평탄하게 하는 스퀴지(153)를 구비할 수 있다. 9, the dipping unit 150 includes a lead forming part 151 having at least one lead 151a, a soldering part 151 located above the lead forming part 151 to supply solder paste to the lead 151a, And a squeegee 153 which is positioned above the lead wedge 151 and flattens the upper surface of the solder paste supplied to the lead tank 151a by the movement of the lead wedge 151, .

이때에, 상기 납조부(151)는 수직한 축을 회전축으로하여 회전할 수 있으며, 상기 납조(151a)는 상기 납조부(151)가 회전하는 원주방향을 따라 복수가 동일한 간격으로 형성디ㅗㄹ 수 있다. 또한, 상기 납조부(151)는 상기 복수개의 납조(151a)가 형성된 간격만큼 회전하고 멈추는 동작을 주기적으로 반복할 수 있다. At this time, the lead wedge 151 may rotate around a vertical axis, and the lead wedge 151a may be formed at a plurality of equal intervals along the circumferential direction in which the lead wedge 151 rotates . In addition, the lead wedge 151 may be periodically repeatedly rotated and stopped by the interval formed by the plurality of lead wool 151a.

보다 상세히 설명하면, 상기 실린지(152)가 상기 복수의 납조(151a) 중 어느 하나에 솔더페이스트를 공급하면, 상기 납조부(151)는 솔더페이스트가 공급된 납조(151a)에 인접한 다른 납조(151a)가 상기 실린지(152)로부터 솔더페이스트를 공급받을 수 있는 위치로 이동하도록 회전할 수 있다. 또한, 이때에 상기 납조부(151)가 회전하면서, 솔더페이스트가 공급된 상기 납조(151a)는 상기 스퀴지(153)의 하단을 지나게 되므로, 상기 납조(151a)에 공급된 솔더페이스트의 상면을 평탄하게 할 수 있다. More specifically, when the syringe 152 supplies solder paste to any one of the plurality of lead tanks 151a, the lead trough 151 may be connected to other lead tanks 151a adjacent to the lead tanks 151a to which the solder paste is supplied 151a may be moved from the syringe 152 to a position where they can receive the solder paste. At this time, the soldering portion 151 is rotated and the soldering paste 151a is supplied to the lower end of the squeegee 153. Thus, the upper surface of the solder paste supplied to the soldering bath 151a is flattened .

도 10은 제2그리퍼(140)에 의해 프로브(13)가 납조(151a)에 디핑되는 것을 설명하기 위한 참고도이다. 도 9를 참조하면, 상기 납조부(151)의 회전에 의해 상기 납조(151a)에 수용된 솔더페이스트의 상면이 평탄하게 된 이후, 상기 제2그리퍼(140)는 상기 프로브(13)를 파지하여, 상기 프로브(13)를 상기 납조(151a)에 디핑함으로써, 상기 프로브(13)의 하부에 솔더페이스트가 도포되도록 할 수 있다. 이 때에, 상기 제2그리퍼(140)는 상기 프로브(13)가 상기 납조(151a)에 디핑된 상태에서 솔더페이스트가 균일하게 도포되도록 하기 위해서, 길이방향 및/또는 폭방향으로 왕복 이동하도록 할 수 있다. 또한, 이때에 상기 제2그리퍼(140)는 다른 과정에서보다 파지압력을 강하게 할 수 있다. 이를 통해서 디핑과정에서 상기 제2그리퍼(140)에 의해 파지된 상기 프로브(13)의 정렬이 흐트러지는 것을 방지할 수 있다. FIG. 10 is a reference diagram for explaining that the probe 13 is dipped in the lead tank 151a by the second gripper 140. FIG. 9, after the top surface of the solder paste accommodated in the lead tank 151a is flattened by the rotation of the lead pad 151, the second gripper 140 grips the probe 13, The solder paste may be applied to the lower portion of the probe 13 by dipping the probe 13 into the lead tank 151a. At this time, the second gripper 140 may reciprocate in the longitudinal direction and / or the width direction so that the solder paste is uniformly applied in a state where the probe 13 is dipped in the lead tank 151a have. Also, at this time, the second gripper 140 can strengthen the grip pressure more than in other processes. Accordingly, it is possible to prevent the alignment of the probe 13 held by the second gripper 140 in the dipping process from being disturbed.

한편, 이때에 제3비전수단(230)은 상기 제2그리퍼(140)에 의해 파지된 상기 프로브(13)에 솔더페이스트가 제대로 도포되는지 모니터링 할 수 있다. Meanwhile, at this time, the third vision means 230 can monitor whether the solder paste is properly applied to the probe 13 held by the second gripper 140.

척유닛(160)은 상면에 상기 프로브(13)가 본딩되는 기판을 고정할 수 있다. 또한, 상기 척유닛(160)은 상기 기판을 예열하는 예열수단을 구비할 수 있으며, 이동 및 회전이 가능하도록 구비될 수 있다. The chuck unit 160 can fix the substrate on which the probes 13 are bonded on the upper surface. The chuck unit 160 may include preheating means for preheating the substrate, and may be provided so as to be movable and rotatable.

제4비전수단(140)은 상기 프로브(13)가 상기 기판상의 본딩위치로 이동할 수 있도록 위치정보를 파악할 수 있다. The fourth vision means 140 can grasp the position information so that the probe 13 can move to the bonding position on the substrate.

레이저부(170)는 상기 제2그리퍼(140)에 의해 파지된 상기 프로브(13)가 상기 기판상의 본딩위치에 위치하면, 레이저를 조사하여 상기 프로브(13)의 하부에 도포된 솔더페이스트를 용융시켜 상기 프로브(13)를 상기 기판에 본딩할 수 있다. When the probe 13 held by the second gripper 140 is positioned at the bonding position on the substrate, the laser unit 170 irradiates the laser to melt the solder paste applied to the lower portion of the probe 13, So that the probes 13 can be bonded to the substrate.

이때에, 상기 제2그리퍼(140)는 상기 레이저부(170)에 의해서 레이저가 조사되기 전에는, 상기 프로브(13)가 상기 기판에 접촉되지 않고 소정의 간격을 유지하고 있도록 할 수 있다. 이후, 상기 제2그리퍼(140)는 상기 레이저부(170)에 의해서 레이저가 조사되어 상기 솔더페이스트가 용융되는 과정에서, 상기 프로브(13)가 상기 기판에 접촉되도록 하강시킬 수 있다. At this time, the second gripper 140 may maintain the predetermined gap without contacting the probe 13 before the laser is irradiated by the laser part 170. The second gripper 140 may be lowered to contact the probe 13 in the process of laser irradiation by the laser unit 170 to melt the solder paste.

이를 통해서, 상기 프로브(13)의 하부에 도포된 솔더페이스트가 상기 프로브(13)의 하단보다 먼저 상기 기판에 접촉하여 상기 프로브(13)의 정렬이 흐트러지는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, the solder paste applied to the lower portion of the probe 13 may contact the substrate before the lower end of the probe 13 to prevent the alignment of the probe 13 from being disturbed.

한편, 상기 레이저부(170)는 수평면과 소정의 각도를 이루도록 상기 프로브(13)의 측면을 향해 레이저를 조사할 수 있다. Meanwhile, the laser unit 170 may irradiate the laser toward the side surface of the probe 13 at a predetermined angle with the horizontal plane.

여기에서, 상기 제5비전수단(250)은 상기 레이저부(170)에 의해 레이저가 조사되어 상기 프로브(13)가 상기 기판에 본딩되는 과정을 모니터링할 수 있다. 이에 더하여, 상기 제5비전수단(250)은 상기 레이저부(170)에서 조사되는 레이저와 평행한 방향으로 촬영하는 동축 카메라일 수 있으며, 이를 통해서, 상기 프로브(13)가 정확한 위치에 본딩되는지 보다 명확하게 확인할 수 있다. Here, the fifth vision means 250 may monitor the process of laser irradiation by the laser unit 170 to bond the probe 13 to the substrate. In addition, the fifth vision means 250 may be a coaxial camera that photographs in a direction parallel to the laser irradiated by the laser portion 170, through which the probe 13 is bonded Can be clearly identified.

이하 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩방법(S100)에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a probe bonding method (S100) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩방법(S100)을 도시한 순서도이다. 11 is a flowchart showing a probe bonding method (S100) according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩방법(S100)은, 프로브 안착단계(S110), 프로브 파지단계(S120), 프로브 촬영단계(S130), 불량여부 판단단계(S140), 프로브 제거단계(S150), 프로브 이송단계(S160), 정렬단계(S170), 솔더페이스트 도포단계(S180), 및 솔더링 단계(S190)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, a probe bonding method S100 according to an embodiment of the present invention includes a probe seating step S110, a probe holding step S120, a probe imaging step S130, a failure determination step S140, A probe removal step S150, a probe transfer step S160, an alignment step S170, a solder paste application step S180, and a soldering step S190.

프로브 안착단계(S110)는 적어도 하나의 트레이(110)에 복수의 프로브(13)를 안착시키는 단계일 수 있다.The probe seating step (S110) may be a step of placing a plurality of probes (13) on at least one tray (110).

프로브 파지단계(S120)는 제1그리퍼(120)로 상기 복수의 프로브(13) 중 어느 하나의 프로브(13)를 파지하는 단계일 수 있다. The probe holding step S120 may be a step of gripping any one of the plurality of probes 13 with the first gripper 120.

프로브 촬영단계(S130)는 상기 제1그리퍼(120)에 의해 파지된 프로브(13)를 제1비전수단(210)으로 촬영하는 단계일 수 있다. The probe photographing step S130 may be a step of photographing the probe 13 held by the first gripper 120 with the first vision means 210. [

여기에서 상기 프로브 촬영단계(S130)는 상기 제1그리퍼(120)에 의해 파지된 프로브(13)의 일단을 촬영하는 제1촬영단계(S131), 상기 제1비전수단(210)을 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행하게 이동하는 제1비전수단 이동단계(S132), 및 상기 프로브(13)의 타단을 촬영하는 제2촬영단계(S133)를 포함할 수 있다. The probe photographing step S130 includes a first photographing step S131 of photographing one end of the probe 13 gripped by the first gripper 120, a second photographing step of photographing the first vision means 210, A first vision means moving step (S132) for moving in parallel with the gripping surface of the gripper (120), and a second photographing step (S133) for photographing the other end of the probe (13).

이때에 상기 제1촬영단계(S131)에서는 상기 제1영상(A)를 생성하게 되고, 상기 제2촬영단계(S133)에서는 상기 제2영상(B)을 생성하게 된다. At this time, the first image (A) is generated in the first imaging step (S131), and the second image (B) is generated in the second imaging step (S133).

불량여부 판단단계(S140)는 상기 제1촬영단계 및 제2촬영단계에서 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브(13)의 직진도를 측정하여 상기 프로브(13)의 휨에 의한 불량을 판단하는 단계일 수 있다. In step S140, whether or not the probe 13 is defective is determined by measuring the straightness of the probe 13 based on the images taken in the first and second imaging steps, Lt; / RTI >

다시 말하면, 상기 불량여부 판단단계(S140)는, 상기 제1영상(A)을 통해 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행하고 상기 프로브(13)의 일단의 중심(P1)을 지나는 제1기준선(O1)을 생성하고, 상기 제2영상(B)을 통해 상기 제1그리퍼(120)의 파지면과 평행하고 상기 프로브(13)의 타단의 중심(P)을 지나는 제2기준선(O2)을 생성하여, 상기 제1기준선(O1)과 상기 제2기준선(O2) 사이의 거리(d)를 측정하여, 그 거리(d)가 소정 이상이면 상기 프로브(13)가 불량이라고 판단하는 단계일 수 있다. In other words, the failure determination step S140 may include a step of determining whether or not the defect is present based on the first image A and the second image A, which is parallel to the holding surface of the first gripper 120 and passes through the center P1 of one end of the probe 13 1 reference line O1 and a second reference line O2 passing through the center P of the other end of the probe 13 parallel to the holding surface of the first gripper 120 through the second image B And a distance d between the first reference line O1 and the second reference line O2 is measured to determine that the probe 13 is defective if the distance d is greater than a predetermined value Lt; / RTI >

즉, 상기 거리(d)가 소정 이상이면, 해당 프로브(13)는 휨의 정도가 지나쳐, 해당 프로브(13)를 솔더링 하는 경우 제작되는 프로브 카드의 불량으로 직결되는 것으로 판단할 수 있다. That is, if the distance d is equal to or greater than a predetermined value, the degree of warpage of the probe 13 is excessive, and it can be judged that the probe 13 is directly connected to the defect of the probe card manufactured when the probe 13 is soldered.

프로브 제거단계(S150)는, 상기 불량여부 판단단계(S140)에서, 제1그리퍼(120)에 의해 파지된 프로브(13)가 불량으로 판단된 경우, 상기 프로브(13)를 석션호스 측으로 제거하는 단계일 수 있다. In the probe removal step S150, if the probe 13 gripped by the first gripper 120 is judged to be defective in the defect determination step S140, the probe 13 is removed to the suction hose side Step.

다시 말해서, 상기 프로브 제거단계(S150)는, 상기 불량여부 판단단계(S140)에서, 프로브(13)가 불량으로 판단된 경우, 제1그리퍼(120)가 파지한 프로브(13)를 석션호스를 통해 버리는 단계일 수 있다. In other words, if the probe 13 is determined to be defective, the probe 13 held by the first gripper 120 may be suctioned by the suction hose (step S140) It may be a step of discarding.

프로브 이송단계(S160)는, 상기 불량여부 판단단계(S140)에서, 제1그리퍼(120)에 의해 파지된 프로브(13)가 정상인 것으로 판단된 경우, 상기 프로브(13)를 제1그리퍼(120)에 의해 포밍유닛(130)으로 이송시키는 단계일 수 있다. The probe transferring step S160 is a step of transferring the probe 13 from the first gripper 120 to the first gripper 120 when it is determined that the probe 13 gripped by the first gripper 120 is normal To the forming unit 130. The forming unit 130 may be a single unit.

프로브 정렬단계(S170)는, 포밍유닛(130)에 의해 상기 프로브(13)를 기구적으로 정렬하는 단계일 수 있다.The probe alignment step (S170) may be a step of mechanically aligning the probe (13) by the forming unit (130).

이때에, 상기 포밍유닛(130)은, 상기 제1그리퍼(120)로부터 상기 프로브(13)를 전달받아, 적어도 어느 하나의 지그(131)에 지그단부(131a)가 형성된 한 쌍의 지그(131, 132)로 상기 프로브(13)의 하부를 파지할 수 있다. The forming unit 130 receives the probe 13 from the first gripper 120 and includes a pair of jigs 131 having a jig 131a formed on at least one jig 131, , 132) of the probe (13).

이후, 제2그리퍼(140)는, 적어도 하나의 죠우(142)에 죠우단부(142a)가 형성된 한 쌍의 죠우(141, 142)를 이용하여, 상기 프로브(13)의 상부를 파지할 수 있다. The second gripper 140 can grip the upper portion of the probe 13 by using a pair of jaws 141 and 142 having a jaw end 142a formed on at least one jaw 142 .

그런 다음, 상기 제2그리퍼(140)는 하강하여 상기 프로브(13)의 상단은 상기 죠우단부(142a)에 접촉하고, 상기 프로브(13)의 하단은 상기 지그단부(131a)에 접촉되도록 함으로써 상기 프로브(13)를 기구적으로 정렬할 수 있다. The second gripper 140 is then lowered so that the upper end of the probe 13 is in contact with the jaw end 142a and the lower end of the probe 13 is in contact with the jig end 131a, The probes 13 can be mechanically aligned.

솔더페이스트 도포단계(S180)는, 제2그리퍼(140)로 상기 프로브(13)를 파지하여 솔더 페이스트가 수용된 납조(151a)에 디핑함으로써, 상기 프로브(13)의 하부에 솔더 페이스트를 도포하는 단계일 수 있다. The solder paste applying step S180 is a step of applying a solder paste to the lower portion of the probe 13 by dipping the solder paste in the solder bath 151a by holding the probe 13 with the second gripper 140, Lt; / RTI >

솔더링 단계(S190)는, 레이저를 조사하여 상기 프로브를 전극패드에 솔더링하는 단계일 수 있다. The soldering step (S190) may be a step of irradiating a laser to solder the probe to the electrode pad.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩장치(100) 및 이를 이용한 프로브 본딩방법(S100)에 의하면, 프로브(13)를 정렬하기 이전에 제1비전수단(210)에 의해 프로브(13)의 일단과 타단을 촬영하여, 이를 근거로 프로브(13)가 휨에 의한 불량이 있는지 판단하여, 불량인 프로브(13)를 사전에 제거함으로써 제작되는 프로브 카드의 품질을 확보할 수 있다. As described above, according to the probe bonding apparatus 100 and the probe bonding method S100 using the probe bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the probes 13 are aligned by the first vision means 210, It is possible to secure the quality of the probe card manufactured by photographing one end and the other end of the probe 13 and judging whether the probe 13 is defective due to warping and removing the defective probe 13 in advance .

이상에서, 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명이 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

13: 프로브
100: 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩장치
110: 트레이
120: 제1그리퍼
130: 포밍유닛
140: 제2그리퍼
150: 디핑 유닛
160: 척유닛
170: 레이저부
210: 제1비전수단
220: 제2비전수단
230: 제3비전수단
240: 제4비전수단
250: 제5비전수단
S100: 본 발명의 일 실시예에 의한 프로브 본딩방법
S110: 프로브 안착안계
S120: 프로브 파지단계
S130: 프로브 촬영단계
S131: 제1촬영단계
S132: 제1비전수단 이동단계
S133: 제2촬영단계
S140: 더 페이스트 도포단계
S150: 프로브 제거단계
S160: 프로브 이송단계
S170: 정렬단계
S180: 솔더페이스트 도포단계
S190: 솔더링 단계13: Probe
100: A probe bonding apparatus according to an embodiment of the present invention
110: Tray
120: First gripper
130: Foaming unit
140: second gripper
150: dipping unit
160: Chuck unit
170: laser part
210: First vision means
220: second vision means
230: Third vision means
240: fourth vision means
250: fifth vision means
S100: The probe bonding method according to one embodiment of the present invention
S110:
S120: probe holding step
S130: Probe photographing step
S131: First shooting step
S132: Moving step of first vision means
S133: Second shooting step
S140: the paste application step
S150: Probe removal step
S160: Probe transporting step
S170: alignment step
S180: Solder paste application step
S190: Soldering step

Claims

복수의 프로브가 안착되는 적어도 하나의 트레이;
상기 트레이에 안착된 프로브를 파지하는 제1그리퍼;
상기 제1그리퍼로부터 상기 프로브를 전달받아, 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 포밍 유닛;
솔더 페이스트가 수용되는 납조를 구비하는 디핑 유닛;
본딩되는 전극패드가 형성된 기판을 고정하는 척유닛;
상기 포밍 유닛에 의해 정렬된 상기 프로브를 파지하며, 상기 납조에 상기 프로브를 디핑하여 상기 솔더 페이스트를 상기 프로브의 하부에 도포되도록 하고, 상기 프로브를 상기 기판상의 전극패드로 이동시키는 제2그리퍼;
레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 전극패드에 솔더링하는 레이저부;
상기 제1그리퍼의 상측에 구비되어 상기 제1그리퍼에 파지된 프로브를 촬영하는 제1비전수단; 및
상기 제1비전수단을 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 제1비전수단은, 상기 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브의 일단을 촬영하여 제1영상을 생성하고, 상기 제1그리퍼의 파지면과 평행하게 이동한 후 상기 프로브의 타단을 촬영하여 제2영상을 생성하며,
상기 제어부는 상기 제1비전수단에 의해 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브의 직진도를 측정하여 프로브의 불량 여부를 판단하되, 상기 제1영상 및 상기 제2영상의 비교를 통해 프로브의 불량여부를 판단하는 프로브 본딩장치.
At least one tray on which a plurality of probes are seated;
A first gripper for gripping a probe placed on the tray;
A forming unit that receives the probe from the first gripper and mechanically aligns the probe;
A dipping unit having a water bath in which a solder paste is accommodated;
A chuck unit for fixing a substrate on which an electrode pad to be bonded is formed;
A second gripper holding the probe aligned by the forming unit, dipping the probe on the lead to apply the solder paste to the bottom of the probe, and moving the probe to the electrode pad on the substrate;
A laser unit for irradiating a laser to solder the probe to the electrode pad;
A first vision means provided above the first gripper for photographing a probe held by the first gripper; And
And a control unit for controlling the first vision means,
The first vision means is configured to photograph one end of the probe gripped by the first gripper to generate a first image, move in parallel with the gripping surface of the first gripper, photograph the other end of the probe, Image,
Wherein the control unit determines whether the probe is defective by measuring the straightness of the probe based on the image photographed by the first vision unit and determines whether the probe is defective or not by comparing the first image and the second image, Probe bonding device.

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제1항에 있어서,
상기 제1영상 및 제2영상에는 영상의 중심을 지나며 상기 파지면과 평행한 중심선이 생성되고,
상기 제어부는, 상기 제1영상에서 프로브의 일단의 중심을 지나고 상기 중심선과 평행한 제1기준선을 생성하고, 상기 제2영상에서 프로브의 타단의 중심을 지나고 상기 중심선과 평행한 제2기준선을 생성하며, 상기 제1기준선과 상기 제2기준선의 거리를 측정하여 그 거리가 소정 이상인 경우에는 프로브가 불량인 것으로 판단하는 프로브 본딩장치.
The method according to claim 1,
A center line passing through the center of the image and parallel to the gripping surface is generated in the first image and the second image,
The control unit generates a first reference line passing through the center of one end of the probe and parallel to the center line in the first image and a second reference line passing through the center of the other end of the probe in the second image and parallel to the center line And measures a distance between the first reference line and the second reference line, and determines that the probe is defective if the distance is greater than a predetermined value.

제1항에 있어서,
불량으로 판단된 프로브가 버려지는 석션호스;를 더 포함하고,
상기 제1그리퍼는, 파지한 프로브가 상기 제어부에 의해 불량으로 판단되는 경우, 상기 프로브를 상기 석션호스로 버리는 프로브 본딩장치.
The method according to claim 1,
And a suction hose to which the probe determined to be defective is discarded,
Wherein the first gripper discards the probe into the suction hose when the probe gripped by the controller is determined to be defective.

적어도 하나의 트레이에 복수의 프로브를 안착시키는 프로브 안착단계;
제1그리퍼에 의해 프로브를 파지하는 프로브 파지단계;
제1비전수단으로 상기 프로브를 촬영하는 프로브 촬영단계;
상기 프로브 촬영단계에서 촬영된 영상을 근거로 상기 프로브의 직진도를 측정하여 상기 프로브의 불량여부를 판단하는 불량여부 판단단계;
상기 불량여부 판단단계에서 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브가 불량으로 판단된 경우, 프로브를 석션호스로 제거하는 프로브 제거단계;
상기 불량여부 판단단계에서 제1그리퍼에 의해 파지된 프로브가 정상인 것으로 판단된 경우, 포밍 유닛으로 이송시키는 프로브 이송단계;
포밍 유닛에 의해 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 정렬단계;
제2그리퍼로 상기 프로브를 파지하여 솔더 페이스트가 수용된 납조에 디핑함으로써, 상기 프로브의 하부에 솔더 페이스트를 도포하는 솔더 페이스트 도포단계;
레이저를 조사하여 상기 프로브를 전극패드에 솔더링하는 솔더링 단계;를 포함하고,
상기 프로브 촬영단계는,
제1비전수단으로 프로브의 일단을 촬영하는 제1촬영단계;
상기 제1비전수단을 상기 제1그리퍼의 파지면과 평행하게 이동하는 제1비전수단 이동단계; 및
제1비전수단으로 프로브의 타단을 촬영하는 제2촬영단계;를 포함하는 프로브 본딩방법.
Placing a plurality of probes on at least one tray;
A probe holding step of holding the probe by the first gripper;
A probe photographing step of photographing the probe with a first vision means;
Determining whether the probe is defective by measuring a straightness of the probe based on the image taken at the probe photographing step;
A probe removing step of removing the probe with a suction hose when it is determined that the probe gripped by the first gripper is defective in the failure determination step;
A probe transfer step of transferring the probe held by the first gripper to the forming unit when it is determined that the probe held by the first gripper is normal;
An aligning step of mechanically aligning the probe by a forming unit;
Applying a solder paste to the lower portion of the probe by grasping the probe with a second gripper and dipping the solder paste into a water bath containing the solder paste;
And a soldering step of irradiating a laser to solder the probe to an electrode pad,
The probe photographing step may include:
A first imaging step of imaging one end of the probe by a first vision means;
A first vision means moving step of moving the first vision means in parallel with the gripping surface of the first gripper; And
And a second imaging step of imaging the other end of the probe by a first vision means.

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제5항에 있어서,
상기 불량여부 판단단계는, 상기 제1촬영단계 및 제2촬영단계에서 촬영된 영상을 근거로, 제1그리퍼의 파지면과 평행하고 프로브의 일단의 중심을 지나는 제1기준선과, 제1그리퍼의 파지면과 평행하고 프로브의 타단의 중심을 지나는 제2기준선 사이의 거리를 측정하여 프로브의 불량여부를 판단하는 프로브 본딩방법.6. The method of claim 5,
Determining whether or not the first gripper is defective based on an image captured in the first shooting step and the second shooting step includes a first reference line that is parallel to the gripping surface of the first gripper and passes through the center of one end of the probe, And measuring a distance between a second reference line passing through the center of the other end of the probe and parallel to the gripping surface to determine whether the probe is defective.