KR102310015B1 - Electrode circuit for mobile antenna using metal mold and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR102310015B1 KR1020210031609A KR20210031609A KR102310015B1 KR 102310015 B1 KR102310015 B1 KR 102310015B1 KR 1020210031609 A KR1020210031609 A KR 1020210031609A KR 20210031609 A KR20210031609 A KR 20210031609A KR 102310015 B1 KR102310015 B1 KR 102310015B1
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metal mold
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박정권
마안철
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주식회사 코젼트솔루션
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Abstract

The present invention relates to an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold comprises the following steps: preparing a metal mold (10) for electroplating; plating a conductor 1 (20) on the metal mold (10); laminating an insulator 2 (50) and the conductor 1 (20); and laminating an insulator 1 (40) on a surface of the conductor 1 (20). Designed as described above, it is possible to shorten the process and cut costs, compared to a circuit manufactured by a conventional method of etching a flexible printed circuit (FPCB). Thus, it is possible to greatly improve the quality and reliability of the electrode circuit for the mobile antenna, thereby giving a good impression.

Description

금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법{Electrode circuit for mobile antenna using metal mold and method for manufacturing the same}Electrode circuit for mobile antenna using metal mold and method for manufacturing the same

본 발명의 실시예는 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board) 에칭 방식으로 제조되는 회로의 경우보다 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 있도록 한 것이고, 이로 인해 모바일 안테나용 전극회로의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a circuit manufactured by a conventional flexible printed circuit board (FPCB) etching method. It was designed to reduce shortening and cost, and thereby greatly improve the quality and reliability of electrode circuits for mobile antennas, so that a good image can be planted.

주지하다시피 연성 회로 기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)은 유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로 기판으로, 동박과 폴리이미드(PI) 필름을 접착제를 이용해 결합하는 3층(layer) 구조를 주로 사용해 왔으나 동박에 PI 필름을 직접 다이캐스팅하거나 고온으로 접착하는 계층 2 FCCL 제품이 출시되고 있고, 계층 2 FCCL은 미세 패턴 형성이 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대폰 폴더, LCD, PDP 모듈 등 디스플레이 제품에 많이 사용되고 있다.As is well known, a flexible printed circuit board (FPCB) is a circuit board coated with a flexible copper foil (copper film). It has a three-layer structure that bonds the copper foil and polyimide (PI) film using an adhesive. However, layer 2 FCCL products that directly die-cast PI film on copper foil or adhere at high temperatures are being released. have.

또한 연성 인쇄 회로 기판 안테나(FPCB antenna; Flexible Printed Circuit Board antenna)는 휴대폰의 내장형 안테나로 패턴 형성이 쉽고 연성이 뛰어난 인쇄 회로 기판(PCB)에 안테나 패턴을 인쇄한 것으로, FPCB 안테나는 엘디에스(LDS) 안테나 대비 원가 비용이 저렴하고 성능도 우수하다.In addition, the flexible printed circuit board antenna (FPCB antenna; Flexible Printed Circuit Board antenna) is a built-in antenna of a mobile phone that is easy to pattern and printed on a printed circuit board (PCB) with excellent flexibility. ) The cost is lower than that of the antenna and the performance is excellent.

종래 기술 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)의 에칭 방식을 이용한 방법은 다음과 같다.(도1)The method using the etching method of the prior art flexible printed circuit board (FPCB) is as follows. (FIG. 1)

즉, FCCL 원자재에 드라이 필름 부착단계→회로부분 노광단계→드라이필름 현상단계→도체회로부분 에칭단계→드라이필름 박리단계→절연체 부착단계→니켈 및 금 도금 단계를 거치게 된다.That is, it goes through a dry film attachment step to FCCL raw materials → circuit portion exposure step → dry film development step → conductor circuit portion etching step → dry film peeling step → insulator attachment step → nickel and gold plating step.

그러나 상기한 종래 기술은 다음과 같은 문제점이 발생 되었다.However, the above-described prior art has the following problems.

즉, 상기 종래 기술의 에칭 방식에서는 모든 공정이 처음부터 진행되어야 하는 문제점이 발생 되었다.That is, in the etching method of the prior art, there is a problem that all processes must be performed from the beginning.

또한 상기 종래 기술의 FPCB는 베이스필름(PI, PET 등)과 도체(동판)가 합지되어 있는 만들어져 있는 원자재를 사용함에 있어서 다양한 사양의 선택에 제한이 있고 원자재의 가격 인하에 대한 어려움이 있었다.In addition, in the FPCB of the prior art, there is a limitation in the selection of various specifications in using a raw material in which a base film (PI, PET, etc.) and a conductor (copper plate) are laminated, and there is a difficulty in reducing the price of the raw material.

그리고 상기 종래 기술은 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택할 수 없고 단순히 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)을 에칭 방식으로 제조되기 때문에 회로 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 없다는 커다란 문제점이 발생 되었다.And, in the prior art, the selection of the film material cannot be selected according to the purpose, and since a flexible printed circuit board (FPCB) is simply manufactured by an etching method, it is impossible to shorten the circuit process and reduce the cost (COST). A problem occurred.

특히 상기 종래 기술은 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립되지 않게 합지되는 문제점과 아울러 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택할 수 없고 더하여 가격 인하에 대한 경쟁력을 확보할 수 없다는 문제점이 발생 되었다.In particular, in the prior art, there was a problem in that the base film and the circuit part were laminated so as not to be independent of each other, and the selection of the film material could not be selected according to the purpose, and in addition, there was a problem that it was not possible to secure competitiveness for price reduction.

상기한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 아래와 같은 선행기술문헌들이 개발되었으나, 여전히 상기한 종래 기술의 문제점을 일거에 해결하지 못하는 커다란 문제점이 발생 되었다.In order to solve the above problems, the following prior art documents have been developed in the prior art, but there is still a big problem in that the problems of the prior art cannot be solved at once.

대한민국 등록특허공보 제1991286호(2019. 06. 14)가 등록된바 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 19911286 (June 14, 2019) has been registered. 대한민국 등록특허공보 제1803308호(2017. 11. 24)가 등록된바 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 1803308 (2017.11.24) has been registered. 대한민국 등록특허공보 제0561705호(2006. 03. 09)가 등록된바 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 0561705 (2006.03.09) has been registered.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 모바일 안테나용 전극회로에 금속몰드, 도체1, 도체2, 절연체1, 절연체2 및 도체3이 구비됨을 제1목적으로 한 것이고, 상기한 기술적 구성에 의한 본 발명의 제2목적은 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board) 에칭 방식으로 제조되는 회로의 경우보다 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 있도록 한 것이고, 제3목적은 금속몰드를 이용한 FPCB는 종전의 에칭방식 비하여 절연체인 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립된 상태에서 가공을 하여 합지하는 방식으로 절연체 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택 할 수 있고 가격 인하에 대한 경쟁력을 갖도록 한 것이고, 제4목적은 FPCB는 절연체인 베이스필름(PI, PET 등)과 도체(동판)가 합지되어 있는 만들어져 있는 원자재를 사용함에 있어서 다양한 사양의 선택을 할 수 있고 원자재의 가격 인하에 대한 어려움이 없다는 장점이 있도록 한 것이고, 제5목적은 모바일 안테나용 전극회로의 제품 수명 연장이 가능하도록 한 것이고, 제6목적은 모바일 안테나용 전극회로를 연속 가공하기 때문에 대량 생산이 용이하도록 한 것이고, 제7목적은 모바일 안테나용 전극회로의 생산비용을 대폭 절감하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있도록 한 것이고, 제8목적은 이로 인해 모바일 안테나용 전극회로의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art as described above, and the first purpose is to provide a metal mold, conductor 1, conductor 2, insulator 1, insulator 2 and conductor 3 in an electrode circuit for a mobile antenna. The second object of the present invention by the above-described technical configuration is to shorten the process and reduce the cost (COST) than in the case of the circuit manufactured by the conventional flexible printed circuit board (FPCB) etching method. The third purpose is that the FPCB using a metal mold is processed and laminated in a state where the base film and the circuit part, which are insulators, are independent of each other compared to the conventional etching method. The fourth purpose of FPCB is to allow selection of various specifications and to use raw materials made of laminated base film (PI, PET, etc.) and conductor (copper plate), which are insulators. The purpose of mass production is to ensure that there is no difficulty in reducing the price of The seventh purpose is to secure price competitiveness by significantly reducing the production cost of the electrode circuit for the mobile antenna, and the eighth purpose is to significantly improve the quality and reliability of the electrode circuit for the mobile antenna. Provided are an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold to give a good image, and a method for manufacturing the same.

이러한 목적 달성을 위하여 본 발명은 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로의 제조방법에 관한 것으로, 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로는, 전기 도금용 금속몰드를 준비하는 단계; 금속몰드에 도체1을 도금하는 단계; 절연체2와 도체1를 라미네이션(Lamination)하는 단계; 및 절연체1을 도체1면에 라미네이션(Lamination)하는 단계;가 포함됨을 특징으로 하는 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로의 제조방법을 제공한다.In order to achieve this object, the present invention relates to a method of manufacturing an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold, the electrode circuit for a mobile antenna using the metal mold, comprising the steps of: preparing a metal mold for electroplating; plating conductor 1 on a metal mold; laminating the insulator 2 and the conductor 1; and laminating the insulator 1 on one surface of the conductor.

상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 모바일 안테나용 전극회로에 금속몰드, 도체1, 도체2, 절연체1, 절연체2 및 도체3이 구비되도록 한 것이다.As described in detail above, the present invention is such that a metal mold, conductor 1, conductor 2, insulator 1, insulator 2, and conductor 3 are provided in the electrode circuit for a mobile antenna.

상기한 기술적 구성에 의한 본 발명은 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board) 에칭 방식으로 제조되는 회로의 경우보다 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 있도록 한 것이다.The present invention according to the above-described technical configuration is intended to shorten the process and reduce the cost (COST) than in the case of a circuit manufactured by a conventional flexible printed circuit board (FPCB) etching method.

그리고 본 발명은 금속몰드를 이용한 FPCB는 종전의 에칭방식 비하여 절연체인 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립된 상태에서 가공을 하여 합지하는 방식으로 절연체 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택 할 수 있고 가격 인하에 대한 경쟁력을 갖도록 한 것이다.In the present invention, the FPCB using a metal mold is processed and laminated in a state where the insulator base film and the circuit part are independent from each other compared to the conventional etching method. to have a competitive edge.

또한 본 발명은 FPCB는 절연체인 베이스필름(PI, PET 등)과 도체(동판)가 합지되어 있는 만들어져 있는 원자재를 사용함에 있어서 다양한 사양의 선택을 할 수 있고 원자재의 가격 인하에 대한 어려움이 없다는 장점이 있도록 한 것이다.In addition, the present invention has the advantage that the FPCB can select various specifications and there is no difficulty in reducing the price of raw materials when using raw materials made of laminated base films (PI, PET, etc.) and conductors (copper plates), which are insulators. made this happen

특히 본 발명은 모바일 안테나용 전극회로의 제품 수명 연장이 가능하도록 한 것이다.In particular, the present invention is made possible to extend the product life of the electrode circuit for a mobile antenna.

아울러 본 발명은 모바일 안테나용 전극회로를 연속 가공하기 때문에 대량 생산이 용이하도록 한 것이다.In addition, the present invention facilitates mass production because the electrode circuit for a mobile antenna is continuously processed.

더하여 본 발명은 모바일 안테나용 전극회로의 생산비용을 대폭 절감하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있도록 한 것이다.In addition, the present invention is to ensure price competitiveness by significantly reducing the production cost of the electrode circuit for a mobile antenna.

본 발명은 상기한 효과로 인해 모바일 안테나용 전극회로의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 발명인 것이다.The present invention is a very useful invention in which the quality and reliability of an electrode circuit for a mobile antenna can be greatly improved due to the above-described effect, and thus a good image can be implanted.

이하에서는 이러한 효과 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving these effects will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)의 에칭
방식을 이용한 제작 방법의 흐름도.
도 2 는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로의
제작 방법의 흐름도.
도 3 의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테
나용 전극회로의 제작 방법을 보인 구성도.
도 4 의 (a)(b)(c)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용
전극회로의 제작 방법을 보인 제2실시예 구성도.
도 5 의 (a)(b)(c)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용
전극회로의 제작 방법을 보인 제3실시예 구성도.
도 6 은 본 발명에 적용된 각종 모바일 안테나를 보인 도면으로,
(a)는 NFC안테나 도면이고,
(b)는 WPC안테나 도면이고,
(c)는 통신용 안테나를 보인 도면이다.1 is an etching of a conventional flexible printed circuit board (FPCB)
A flow chart of the manufacturing method using the method.
2 is an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention.
Flowchart of the fabrication method.
3 (a) (b) (c) (d) is a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention
A block diagram showing a method of manufacturing an electrode circuit for bare use.
4 (a) (b) (c) is for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention
A configuration diagram of a second embodiment showing a method of manufacturing an electrode circuit.
5 (a) (b) (c) is for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention
A configuration diagram of a third embodiment showing a method of manufacturing an electrode circuit.
6 is a view showing various mobile antennas applied to the present invention,
(a) is a drawing of an NFC antenna,
(b) is a drawing of a WPC antenna,
(c) is a diagram showing an antenna for communication.

본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법은 도 2 내지 도 6 에 도시된 바와 같이 구성되는 것이다.An electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention and a method for manufacturing the same are configured as shown in FIGS. 2 to 6 .

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.And the terms to be described later are terms set in consideration of the function in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the producer, so the definition should be made based on the content throughout this specification.

또한 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the bars shown in the drawings.

본 발명에 적용된 모바일 안테나는 NFC안테나, WPC안테나 및 각종 통신용 안테나 등이 포함될 수 있다.The mobile antenna applied to the present invention may include an NFC antenna, a WPC antenna, and various communication antennas.

이하의 본 발명은 제1, 제2 및 제3실시예로 이루어지게 된다.The following invention will be made of 1st, 2nd and 3rd embodiment.

먼저, 제1실시예를 설명하면 다음과 같다.First, the first embodiment will be described as follows.

(제1실시예)(도4)(First embodiment) (Fig. 4)

본 발명은 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제조방법에 관한 것으로 이하에 도시된 바와 같다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold, as shown below.

본 발명에 적용된 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계를 거친다.The electrode circuit 1 for a mobile antenna using the metal mold applied to the present invention undergoes a step of preparing a metal mold 10 for electroplating.

이후 본 발명은 상기 금속몰드(10)에 도체1(20)을 도금하는 단계를 거친다.Then, the present invention goes through the step of plating the conductor 1 (20) on the metal mold (10).

이어서 본 발명은 절연체2(50)와 상기 도체1(20)를 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거친다.Next, in the present invention, the insulator 2 (50) and the conductor 1 (20) are laminated.

이후 본 발명은 절연체1(40)을 상기 도체1(20)면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거쳐서 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로를 제조하게 된다.Thereafter, in the present invention, an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold is manufactured by laminating the insulator 1 ( 40 ) on the surface of the conductor 1 ( 20 ).

또한 본 발명의 제2실시예를 설명하면 다음과 같다.In addition, a second embodiment of the present invention will be described as follows.

(제2실시예)(도3)(Second embodiment) (Fig. 3)

본 발명은 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제조방법에 관한 것으로, 이하에 도시된 바와 같다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold, as shown below.

본 발명에 적용된 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계를 거친다.The electrode circuit 1 for a mobile antenna using the metal mold applied to the present invention undergoes a step of preparing a metal mold 10 for electroplating.

이후 본 발명은 상기 금속몰드(10)에 도체1(20)을 도금하는 단계를 거친다.Then, the present invention goes through the step of plating the conductor 1 (20) on the metal mold (10).

이어서 본 발명은 상기 도체1(20) 위에 도체2(30)를 도금하는 단계를 거친다.Next, the present invention goes through the step of plating the second conductor (30) on the first conductor (20).

이후 본 발명은 절연체2(50)와 상기 도체2(30)를 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거친다.Thereafter, the present invention goes through a step of laminating the insulator 2 (50) and the conductor 2 (30).

이후 본 발명은 절연체1(40)을 상기 도체1(20)면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거쳐 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로를 제조하게 된다.Thereafter, in the present invention, an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold is manufactured through a step of laminating the insulator 1 (40) on the surface of the conductor 1 (20).

그리고 본 발명의 제3실시예를 설명하면 다음과 같다.And a third embodiment of the present invention will be described as follows.

(제3실시예)(도5)(Third embodiment) (Fig. 5)

본 발명은 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제조방법에 관한 것으로, 이하에 도시된 바와 같다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold, as shown below.

본 발명에 적용된 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계를 거친다.The electrode circuit 1 for a mobile antenna using the metal mold applied to the present invention undergoes a step of preparing a metal mold 10 for electroplating.

이후 본 발명은 상기 금속몰드(10)에 도체1(20)을 도금하는 단계를 거친다.Then, the present invention goes through the step of plating the conductor 1 (20) on the metal mold (10).

이어서 본 발명은 상기 도체1(20) 위에 도체2(30)를 도금하는 단계를 거친다.Next, the present invention goes through the step of plating the second conductor (30) on the first conductor (20).

이후 본 발명은 상기 도체2(30) 위에 도체3(60)을 도금하는 단계를 거친다.Thereafter, the present invention goes through a step of plating the conductor 3 (60) on the conductor 2 (30).

이어서 본 발명은 절연체2(50)와 도체3(60)를 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거친다.Next, the present invention goes through a step of laminating the insulator 2 (50) and the conductor 3 (60).

이후 본 발명은 절연체1(40)을 상기 도체1(20)면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거쳐 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로를 제조하게 된다.Thereafter, in the present invention, an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold is manufactured through a step of laminating the insulator 1 (40) on the surface of the conductor 1 (20).

이때 본 발명에 적용된 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계에서 금속몰드(10)는 한번 제작 후에는 반복성을 갖는 금속몰드이고, 이후에 이루어지는 각단계는 공정이 반복적으로 이루어지도록 함이 바람직하다.At this time, in the step of preparing the metal mold 10 for electroplating applied to the present invention, the metal mold 10 is a metal mold having repeatability after being manufactured once, and it is preferable that each step performed thereafter is made so that the process is repeatedly performed. do.

또한 본 발명에 적용된 상기 금속몰드(10)에는 일정 간격으로 복수개의 요홈(11)을 형성하고, 이 요홈에는 도금이 필요하지 않은 부분을 차폐, 즉 마스킹(masking)하기 위해 절연소재(15)가 구비됨이 바람직하다.In addition, a plurality of grooves 11 are formed at regular intervals in the metal mold 10 applied to the present invention, and an insulating material 15 is formed in these grooves to shield, that is, mask a portion that does not require plating. It is preferable to be provided.

그리고 본 발명은 상기 절연체2(50)에 납땜을 연결하거나, 부품을 실장하기 위해 일정 간격으로 노출부(51)가 형성됨이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the exposed portions 51 are formed at regular intervals to connect solder to the insulator 2 50 or to mount components.

또한 본 발명은 상기 노출부(51)에 도체1(20)의 부식을 방지하기 위해 단자도금(55)이 구비됨이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the terminal plating 55 is provided on the exposed portion 51 to prevent corrosion of the conductor 1 20 .

그리고 본 발명에 적용된 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 절연체1(40)과 절연체2(50)에 적어도 하나 이상의 노출부(41)(51)를 형성하여 양면단자 노출 회로를 구비할 수 있음은 물론이다.And in the electrode circuit 1 for mobile antenna using the metal mold applied to the present invention, at least one exposed portion 41, 51 is formed on the insulator 1 40 and the insulator 2 50 to form a double-sided terminal exposure circuit. Of course, it can be provided.

상기 노출부(41)(51)는 전술한 바와 같이 납땜을 연결하거나, 부품을 실장하기 위해 사용할 수 있다.The exposed portions 41 and 51 may be used to connect solder or mount components as described above.

특히 본 발명에 적용된 금속몰드(10)는 스텐레스(SUS)를 사용하고, 본 발명의 2층 구조인 도체1(20)은 전기전도도를 갖는 금속도금인 동(Copper)을 5~150um으로 이루어짐이 바람직하고, 상기 도체2(30)도 전기전도도를 갖으며 산화와 부식에 강한 금속도금인 니켈(Nickel)을 1~5um로 이루어짐이 바람직하다.In particular, the metal mold 10 applied to the present invention uses stainless steel (SUS), and the conductor 1 (20), which is a two-layer structure of the present invention, is made of copper (Copper), a metal plating having electrical conductivity, of 5 to 150 μm. Preferably, the conductor 2 (30) also has electrical conductivity and is preferably made of 1 to 5 μm of nickel, which is a metal plating strong against oxidation and corrosion.

본 발명의 3층 구조에서는 도체2(30)가 동(Copper)이고, 도체1,3은 니켈(Nickel)로 이루어짐이 바람직하다.In the three-layer structure of the present invention, it is preferable that the conductor 2 30 is made of copper, and the conductors 1 and 3 are made of nickel.

또한 상기 절연체1,2는 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate), 도체회로상에 도포되는 절연 물질의 얇은 외층(예: Cover Coat, Cover Lay), 테프론, 종이 등이 포함될 수 있다.In addition, the insulator 1 and 2 may include polyamide, polyethylene terephthalate, a thin outer layer of an insulating material applied on the conductor circuit (eg, Cover Coat, Cover Lay), Teflon, paper, etc. .

한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.On the other hand, the present invention can be variously modified and can take various forms in applying the above-described components.

그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.And it is to be understood that the present invention is not limited to the particular form indicated in the above detailed description, but rather, it is intended to cover all modifications and equivalents and substitutes falling within the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. should be understood as

상기와 같이 구성된 본 발명 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.The operational effects of the electrode circuit for mobile antenna using the metal mold of the present invention configured as described above and the manufacturing method thereof will be described as follows.

우선, 본 발명은 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board) 에칭 방식으로 제조되는 회로의 경우보다 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 있도록 한 것이다.First of all, the present invention is designed to shorten the process and reduce the cost (COST) than in the case of a circuit manufactured by a conventional flexible printed circuit board (FPCB) etching method.

이를 위해 본 발명에 적용된 도 2 는 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제작 방법의 흐름도를 보인 것이고, 도 3 의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제작 방법을 보인 구성도로, 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계와, 이후 상기 금속몰드(10)에 도체1(20)을 도금하는 단계와, 이어서 상기 도체1(20) 위에 도체2(30)를 도금하는 단계와, 이후 절연체2(50)와 도체2(30)를 라미네이션(Lamination)하는 단계 및 이어서 절연체1(40)을 도체1(20)면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 거쳐 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로를 제조하게 된다.For this purpose, FIG. 2 applied to the present invention shows a flowchart of a manufacturing method of the electrode circuit 1 for a mobile antenna using a metal mold, and (a)(b)(c)(d) of FIG. 3 is applied to the present invention. A block diagram showing a method of manufacturing an electrode circuit 1 for a mobile antenna using a metal mold. The electrode circuit 1 for a mobile antenna using the metal mold includes the steps of preparing a metal mold 10 for electroplating, and then Plating the conductor 1 (20) on the metal mold (10), then plating the conductor 2 (30) on the conductor 1 (20), and then laminating the insulator 2 (50) and the conductor 2 (30) The electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold is manufactured through a step of lamination and subsequent lamination of the insulator 1 (40) on the surface of the conductor 1 (20).

상기에서 본 발명은 전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계에서 금속몰드(10)는 한번 제작 후에는 반복성을 갖는 금속몰드이고, 이후에 이루어지는 각단계는 공정이 반복적으로 이루어지게 된다.In the present invention, in the step of preparing the metal mold 10 for electroplating, the metal mold 10 is a metal mold having repeatability after being manufactured once, and the process is repeatedly performed in each step made thereafter.

한편, 도 4 의 (a)(b)(c)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제작 방법을 보인 제2실시예 구성도로, 전술한 바와 같이 도 2, 3에 비해 구성을 간단하게 구성한 것이다.On the other hand, (a) (b) (c) of FIG. 4 is a configuration diagram of a second embodiment showing a method of manufacturing an electrode circuit 1 for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention, as described above in FIG. 2, Compared to 3, the configuration is simple.

또 한편, 도 5 의 (a)(b)(c)는 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제작 방법을 보인 제3실시예 구성도로, 전술한 바와 같이 양면단자 노출 회로를 보인 구성이다.On the other hand, (a) (b) (c) of FIG. 5 is a configuration diagram of a third embodiment showing a method of manufacturing the electrode circuit 1 for a mobile antenna using a metal mold applied to the present invention. As described above, the double-sided terminal This is the configuration showing the exposed circuit.

상기한 결과 본 발명에 적용된 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는 금속몰드(10)를 이용한 FPCB가 종전의 에칭방식 비하여 절연체인 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립된 상태에서 가공을 하여 합지하는 방식으로 절연체 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택 할 수 있고 가격 인하에 대한 경쟁력을 갖도록 하게 된다.As a result of the above, the electrode circuit 1 for mobile antenna using the metal mold applied to the present invention is laminated by processing the FPCB using the metal mold 10 in a state where the base film and the circuit part, which are insulators, are independent of each other compared to the conventional etching method. In this way, the insulator film material can be selected according to the purpose and has a competitive edge in price reduction.

아울러 본 발명에 적용된 상기 모바일 안테나용 전극회로(1)에 구비된 금속몰드(10)는 스텐레스(SUS)를 사용하고, 도체1(20)은 전기전도도를 갖는 금속도금인 동(Copper)을 5~150um으로 이루어지고, 상기 도체2(30)도 전기전도도를 갖으며 산화와 부식에 강한 금속도금인 니켈(Nickel)을 1~5um로 이루어짐이 바람직하다.In addition, the metal mold 10 provided in the electrode circuit 1 for the mobile antenna applied to the present invention uses stainless steel (SUS), and the conductor 1 20 is made of copper, which is a metal plating having electrical conductivity, 5 It is made of ~150um, and the conductor 2 (30) also has electrical conductivity and is preferably made of 1-5um of nickel, which is a metal plating strong against oxidation and corrosion.

더하여 본 발명에 적용된 도 6 은 본 발명에 적용된 각종 모바일 안테나를 보인 도면으로, (a)는 NFC안테나 도면이고, (b)는 WPC안테나 도면이고, (c)는 통신용 안테나(UWB)를 보인 도면으로, 본 발명 금속몰드(10)를 이용하여 모바일 안테나에 적극회로를 구성한 것이다.In addition, Fig. 6 applied to the present invention is a view showing various mobile antennas applied to the present invention, (a) is a view of an NFC antenna, (b) is a view of a WPC antenna, and (c) is a view showing an antenna for communication (UWB) As a result, an active circuit is configured in the mobile antenna using the metal mold 10 of the present invention.

상기와 같이 본 발명은 종래 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board) 에칭 방식으로 제조되는 회로의 경우보다 공정의 단축과 코스트(COST)를 절감할 수 있도록 한 것이고, 또한 금속몰드를 이용한 FPCB는 종전의 에칭방식 비하여 절연체인 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립된 상태에서 가공을 하여 합지하는 방식으로 절연체 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택 할 수 있고 가격 인하에 대한 경쟁력을 갖도록 한 것이고, 또한 FPCB는 절연체인 베이스필름(PI, PET 등)과 도체(동판)가 합지되어 있는 만들어져 있는 원자재를 사용함에 있어서 다양한 사양의 선택을 할 수 있고 원자재의 가격 인하에 대한 어려움이 없다는 장점이 있도록 한 효과를 제공하게 된다.As described above, the present invention is designed to shorten the process and reduce the cost (COST) than in the case of a circuit manufactured by the conventional flexible printed circuit board (FPCB) etching method, and the FPCB using a metal mold Compared to the conventional etching method, the insulator base film and circuit part are processed and laminated in a state independent of each other. When using raw materials made of laminated base film (PI, PET, etc.) and conductor (copper plate), which are insulators, various specifications can be selected and there is no difficulty in reducing the price of raw materials. will do

본 발명 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로 및 그 제조방법의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본원발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.The technical idea of the electrode circuit for mobile antenna using the metal mold of the present invention and its manufacturing method is that the same result can be repeatedly implemented. well worth it

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 모바일 안테나용 전극회로
10: 금속몰드
20: 도체1
30: 도체2
40: 절연체1
50: 절연체2
60: 도체3<Explanation of symbols for main parts of the drawing>
1: Electrode circuit for mobile antenna
10: metal mold
20: conductor 1
30: conductor 2
40: insulator 1
50: insulator 2
60: conductor 3

Claims (5)

금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)의 제조방법에 관한 것으로, 상기 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)는,
전기 도금용 금속몰드(10)를 준비하는 단계; 금속몰드(10)에 도체1(20)을 도금하는 단계; 도체1(20) 위에 도체2(30)를 도금하는 단계; 도체2(30) 위에 도체3(60)을 도금하는 단계; 절연체2(50)와 도체3(60)를 라미네이션(Lamination)하는 단계; 및 절연체1(40)을 도체1(20)면에 라미네이션(Lamination)하는 단계;가 포함되되, 3층 구조에서는 도체2(30)가 동(Copper)이고, 도체1,3은 니켈(Nickel)로 이루어지고,
상기 금속몰드(10)에는 일정 간격으로 복수개의 요홈(11)을 형성하고, 이 요홈에는 절연소재(15)를 구비하여 도금이 필요하지 않은 부분을 차폐, 즉 마스킹(masking)하고,
상기 절연체2(50)에 납땜을 연결하거나, 부품을 실장하기 위해 일정 간격으로 노출부(51)를 형성하거나,
상기 절연체1(40)과 절연체2(50)에 양면단자 노출 회로를 구비하기 위해 적어도 하나 이상의 노출부(41)(51)를 형성하거나,
상기 노출부(51)에는 단자도금(55)이 구비되어 도체1(20)의 부식을 방지함을 특징으로 하는 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로의 제조방법.
It relates to a method of manufacturing an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold, the electrode circuit (1) for a mobile antenna using the metal mold,
preparing a metal mold 10 for electroplating; plating the conductor 1 (20) on the metal mold (10); plating conductor 2 (30) on conductor 1 (20); plating the conductor 3 (60) on the conductor 2 (30); laminating the insulator 2 (50) and the conductor 3 (60); and laminating the insulator 1 (40) on the surface of the conductor 1 (20); however, in the three-layer structure, the conductor 2 (30) is copper, and the conductors 1 and 3 are nickel (Nickel). is made of,
A plurality of grooves 11 are formed in the metal mold 10 at regular intervals, and an insulating material 15 is provided in the grooves to shield, that is, mask a portion that does not require plating,
To connect solder to the insulator 2 (50), or to form the exposed parts (51) at regular intervals for mounting components,
At least one exposed portion (41) (51) is formed in the insulator 1 (40) and the insulator 2 (50) to provide a double-sided terminal exposing circuit, or
A method of manufacturing an electrode circuit for a mobile antenna using a metal mold, characterized in that the exposed portion (51) is provided with a terminal plating (55) to prevent corrosion of the conductor 1 (20).
 청구항 1 항의 제조방법으로 제조한 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로(1)에 관한 것으로,
금속몰드(10)를 이용한 FPCB가 종전의 에칭방식 비하여 절연체인 베이스 필름과 회로 부분이 상호 독립된 상태에서 가공을 하여 합지하는 방식으로 절연체 필름소재의 선택이 목적에 맞게 선택 할 수 있고 가격 인하에 대한 경쟁력을 갖도록 하되,
상기 모바일 안테나용 전극회로(1)에 구비된 도체1(20)은 전기전도도를 갖는 금속도금인 동(Copper)을 5~150um으로 이루어지고, 상기 도체2(30)도 전기전도도를 갖으며 산화와 부식에 강한 금속도금인 니켈(Nickel)을 1~5um로 이루어지되, 3층 구조에서는 도체2(30)가 동(Copper)이고, 도체1,3은 니켈(Nickel)로 이루어짐을 특징으로 하는 금속 몰드를 이용한 모바일 안테나용 전극회로.It relates to an electrode circuit (1) for a mobile antenna using a metal mold manufactured by the manufacturing method of claim 1,
Compared to the conventional etching method, the FPCB using the metal mold 10 is processed and laminated in a state where the circuit part and the base film, which is an insulator, are independent from each other. to be competitive,
The conductor 1 (20) provided in the electrode circuit (1) for the mobile antenna is made of 5 to 150 μm of copper, which is a metal plating having electrical conductivity, and the conductor 2 (30) also has electrical conductivity and is oxidized. and 1 to 5 μm of nickel, a metal plating that is strong against corrosion and corrosion. In a three-layer structure, conductor 2 (30) is made of copper, and conductors 1 and 3 are made of nickel (Nickel). Electrode circuit for mobile antenna using metal mold. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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