KR102305234B1 - 광원 유닛 - Google Patents

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KR102305234B1
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Abstract

실시 예에 따른 광원 유닛은, 오픈 영역을 갖는 제1커버; 상기 제1커버에 결합된 제2커버; 상기 제1 및 제2커버 사이에 배치되며, 상기 오픈 영역에 배치된 발광 소자 및 상기 발광 소자가 배치된 회로 기판을 갖는 광원 모듈; 상기 제2커버와 상기 회로 기판 사이에 배치된 고정 프레임; 및 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역에 채워지며 상기 광원 모듈 및 고정 프레임을 지지하는 수지 부재를 포함하며, 상기 광원 모듈은, 상기 발광 소자의 상면 및 측면을 커버하고 상기 회로 기판의 상면으로 연장된 방습 필름을 포함한다.

Description

광원 유닛{LIGHTING SOURCE UNIT}
실시 예는 광원 유닛에 관한 것이다.
실시 예는 복수의 방수 및 방습 부재를 갖는 광원 유닛을 제공한다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다.
이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광 소자로 이용되고 있으며, 발광 소자는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.
특히, 자외선 발광 다이오드(UV LED)의 경우, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다. 그러나, 단파장의 자외선 발광 다이오드가 응용되고 있는 환경은 대부분 고습이거나 물속인 경우가 많아, 방습, 방수 기능의 저하로 인해 소자 불량이 초래되고, 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다.
실시 예는 새로운 방수 및 방습 구조를 가지는 광원 모듈을 제공한다.
실시 예는 발광 소자 및 기판 상에 방습 필름이 접착된 광원 모듈을 제공한다.
실시 예는 자외선 발광 칩을 갖는 발광 소자 상에 불소를 포함하는 방습 필름을 배치된 광원 모듈을 제공한다.
실시 예는 제1 및 제2커버 사이에 광원 모듈을 감싸는 수지 부재를 갖는 광원 유닛을 제공한다.
실시 예는 제1 및 제2커버 사이에 광원 모듈을 감싸는 수지 부재 및 광원 모듈을 고정하는 고정 프레임을 갖는 광원 유닛을 제공한다.
실시 예는 자외선 광원 모듈을 갖는 광원 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예에 따른 광원 유닛은, 오픈 영역을 갖는 제1커버; 상기 제1커버에 결합된 제2커버; 상기 제1 및 제2커버 사이에 배치되며, 상기 오픈 영역에 배치된 발광 소자 및 상기 발광 소자가 배치된 회로 기판을 갖는 광원 모듈; 상기 제2커버와 상기 회로 기판 사이에 배치된 고정 프레임; 및 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역에 채워지며 상기 광원 모듈 및 고정 프레임을 지지하는 수지 부재를 포함하며, 상기 광원 모듈은, 상기 발광 소자의 상면 및 측면을 커버하고 상기 회로 기판의 상면으로 연장된 방습 필름을 포함한다.
실시 예에 따른 광원 유닛은, 오픈 영역을 갖는 제1커버; 상기 제1커버에 결합된 제2커버; 상기 제1 및 제2커버 사이에 배치되며, 상기 오픈 영역에 배치된 발광 소자 및 상기 발광 소자와 제2커버 사이에 배치된 회로 기판을 갖는 광원 모듈; 상기 제1 및 제2커버 중 적어도 하나에 상기 회로 기판의 외측을 지지하는 복수의 걸림 턱; 및 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역에 채워지며 상기 광원 모듈을 지지하는 수지 부재를 포함하며, 상기 광원 모듈은, 상기 발광 소자의 상면 및 측면을 커버하고 상기 회로 기판의 상면으로 연장된 방습 필름을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 제2커버의 상면에 접촉된다.
실시 예에 따른 광원 유닛은 고습 및 물속 환경에 적용되는 제품 내의 방수 유닛을 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 광원 유닛은 발광 소자를 방습 필름/수지 부재/커버 부재로 적층하여 밀봉하게 되므로, 방습 소자로서의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예에 따른 광원 유닛는 고습 환경 및 물속에서의 살균 장치로 제공될 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자의 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자에서 투명 윈도우가 제거된 사시도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자에서 투명 윈도우가 제거된 평면도이다.
도 4는 도 1의 발광 소자의 배면도이다.
도 5는 도 1의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 6은 도 3의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 7은 도 5의 발광 소자의 다른 예이다.
도 8은 실시 예에 따른 광원 모듈로서, 회로 기판 상에 발광 소자 및 방수 필름이 배치된 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 제1실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 광원 유닛의 C-C측 단면도이다.
도 11은 도 10의 광원 유닛의 부분 확대도이다.
도 12는 도 9의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소의 분해 사시도이다.
도 13은 도 12의 광원 유닛의 고정 프레임의 정면을 나타낸 도면이다.
도 14는 도 12의 광원 유닛의 고정 프레임의 배면을 나타낸 도면이다.
도 15는 도 12의 광원 유닛의 제1커버를 나타낸 도면이다.
도 16은 도 12의 광원 유닛에서 제1커버에 광원 모듈 및 고정 프레임이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 17은 도 12의 광원 유닛의 제1 커버 및 제2커버의 분해 사시도이다.
도 18은 도 9의 광원 유닛의 결합 상태도이다.
도 19는 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 20은 도 19의 광원 유닛의 D-D측 단면도이다.
도 21은 도 19의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소의 분해 사시도이다.
도 22는 도 21의 제1커버에 고정 프레임의 결합 전 상태를 나타낸 분해 사시도이다.
도 23은 도 21의 광원 유닛에서 제1커버 및 제2커버의 분해 사시도이다.
도 24는 제3실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 25는 도 23의 광원 유닛의 E-E측 단면도이다.
도 26은 도 24의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소들의 분해 사시도이다.
도 27은 도 26의 광원 유닛에서 제1커버 및 제2커버의 분해 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
실시 예의 설명에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
<발광 소자>
도 1 내지 도 6을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다. 도 1은 실시 예에 따른 발광 소자의 사시도이며, 도 2는 도 1의 발광 소자에서 투명 윈도우가 제거된 사시도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자에서 투명 윈도우가 제거된 평면도이며, 도 4는 도 1의 발광 소자의 배면도이고, 도 5는 도 1의 발광 소자의 A-A 측 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 발광 소자(100)는 리세스(111)를 갖는 몸체(110); 상기 리세스(111)에 배치된 복수의 전극(121,123,125); 상기 복수의 전극(121,123,125) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(131); 상기 리세스(111) 상에 배치된 투명 윈도우(161)를 포함한다.
상기 발광 칩(131)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 예컨대, UV-C 파장 즉, 100nm-280nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있다.
상기 몸체(110)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 몸체(110)의 재질은 예를 들면, AlN일 수 있으며, 열 전도도가 140 W/mK 이상인 금속 질화물로 형성할 수 있다.
상기 몸체(110) 내에는 도 5 및 도 6과 같이, 연결 패턴(117)이 배치될 수 있으며, 상기 연결 패턴(117)은 상기 리세스(111)와 상기 몸체(110)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다.
상기 몸체(110)의 상부 둘레는 단차 구조(115)를 포함한다. 상기 단차 구조(115)는 상기 몸체(110)의 상면보다 낮은 영역으로서, 상기 리세스(111)의 상부 둘레에 배치된다. 상기 단차 구조(115)의 깊이는 상기 몸체(110)의 상면으로부터의 깊이로서, 투명 윈도우(161)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 리세스(111)는 상기 몸체(110)의 상부 영역의 일부가 개방된 영역이며 상기 몸체(110)의 상면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 리세스(111)의 바닥은 상기 몸체(110)의 단차 구조(115)보다 더 깊은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 단차 구조(115)의 위치는 상기 리세스(111)의 바닥 상에 배치된 발광 칩(131)에 연결되는 제1연결 부재(135)의 높이를 고려하여 배치될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(111)가 개방된 방향은 발광 칩(131)으로부터 발생된 광이 방출되는 방향이 될 수 있다.
상기 리세스(111)는 탑뷰 형상이 다각형, 원 형상 또는 타원 형상을 포함할 수 있다. 상기 리세스(111)는 모서리 부분이 모따기 처리된 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(111)는 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 보다 내측에 위치될 수 있다.
상기 리세스(111)의 하부 너비는 상기 리세스(111)의 상부 너비와 동일한 너비로 형성되거나 상부 너비가 더 넓게 형성될 수 있다. 또한 리세스(111)의 측벽(116)은 상기 리세스(111)의 바닥(Bottom) 면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.
상기 리세스(111) 내에는 도 2 및 도 3과 같이, 복수의 서브 리세스(112,113)가 배치될 수 있다. 상기 각 서브 리세스(112,113)의 바닥 면은 상기 리세스(111)의 바닥 면보다 더 낮은 깊이로 배치될 수 있다. 상기 복수의 서브 리세스(112,113) 간의 간격은 상기 발광 칩(131)의 너비보다 더 넓게 이격될 수 있다. 상기 복수의 서브 리세스(112,113) 중 적어도 하나에는 보호 소자(133)가 배치될 수 있다. 상기 각 서브 리세스(112,113)의 깊이는 적어도 상기 보호 소자(133)의 두께와 동일하거나 더 깊게 형성될 수 있다. 상기 서브 리세스(112,113)의 깊이는 상기 보호소자(133)의 상면이 상기 리세스(111)의 바닥면 위로 돌출되지 않는 깊이로 형성될 수 있다. 상기 서브 리세스(112,113) 중 적어도 하나에 보호 소자(133)를 배치함으로써, 상기 보호 소자(133)가 상기 리세스(111)의 바닥 면 위로 돌출되지 않게 되어 발광 칩(131)으로부터 방출된 광의 흡수를 줄여줄 수 있고, 광 추출 효율의 저하를 방지하고, 광의 지향 각이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다.
상기 복수의 서브 리세스(112,113)는 상기 발광 칩(131)을 기준으로 서로 반대측에 배치된다. 이에 따라 상기 발광 칩(131)으로부터 발생된 열은 상기 리세스(111) 내에서 균일한 분포로 확산될 수 있어 발광 소자의 내열성을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 복수의 서브 리세스(112,113) 중 어느 하나는 보호 소자(133)가 배치되고, 다른 하나는 더미(dummy)로 사용될 수 있다. 상기 보호 소자(133)는 제너 다이오드를 포함한다. 상기 보호 소자(133)는 상기 발광 칩(131)과 병렬로 연결되어, 상기 발광 칩(131)을 전기적으로 보호하게 된다. 제1 및 제2서브 리세스(112,113)는 형성하지 않을 수 있으며, 이 경우 보호 소자(133)는 제거되거나 리세스(111)의 바닥에 배치될 수 있다.
상기 리세스(111) 및 서브 리세스(112,113)에는 전극(121,123,125,127,129)이 배치되며, 상기 전극(121,123,125,127,129)은 상기 발광 칩(131) 및 상기 보호 소자(133)에 선택적으로 전원을 공급하게 된다. 상기 전극(121,123,125,127,129)은 금속 예컨대, 백금(Pt), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 탄탈늄(Ta), 알루미늄(Al)을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 전극(121,123,125,127,129) 중 적어도 하나는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 여기서, 다층의 전극은 최 상층에는 본딩이 좋은 금(Au) 재질이 배치될 수 있으며, 최하층에는 몸체(110)와의 접착성이 좋은 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta)의 재질이 배치될 수 있고, 최 상층과 최 하층 사이의 중간 층에는 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등이 배치될 수 있다. 이러한 전극의 적층 구조로 한정하지는 않는다.
상기 전극(121,123,125,127,129)을 구체적으로 설명하면, 상기 발광 칩(131)이 배치된 제1전극(121), 상기 제1전극(121)과 이격된 제2전극(123) 및 제3전극(125), 상기 각 서브 리세스(112,113) 내에 배치된 제4 및 제5전극(127,129)을 포함한다. 상기 제1전극(121)은 리세스(111) 바닥의 센터에 배치되며, 제2전극(123) 및 상기 제3전극(125)은 상기 제1전극(121)의 양측에 배치될 수 있다. 상기 제1전극(121) 및 제2전극(123) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(131)은 제1내지 제3전극(121,123,125) 중 복수의 전극 위에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제4 및 제5전극(127,129) 중 하나는 예컨대, 제4전극(127)은 보호 소자(133)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 및 제3전극(123,125)은 제1극성의 전원이 공급될 수 있으며, 제1, 제4 및 제5전극(121,127,129)은 제2극성의 전원이 공급될 수 있다. 상기 각 전극(121,123,125,127,129)의 극성은 전극 패턴이나 각 소자와의 연결 방식에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 제1전극(121)은 상기 발광 칩(131)과 전기적으로 연결되지 않는 경우, 무극성의 금속 층 또는 방열 플레이트로 사용될 수 있다. 또한 상기의 각 전극(121,123,125,127,129)은 금속 층으로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1전극(121)의 일부(121A)는 상기 몸체(110)의 내부로 연장되고 연결 패턴(117)을 통해 다른 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제5전극(121,123,125,127,129)는 몸체(110) 내의 연결 패턴(117)과 선택적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 연결 패턴(117)은 제1전극(121), 제4 및 제5전극(127,129)과 제1패드(141)를 서로 연결시켜 주고, 제2 및 제3전극(123,125)과 제2패드(145)를 서로 연결시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(110)의 하면에는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 패드(141,145)가 배치된다. 상기 복수의 패드(141,145)는 예컨대, 제1패드(141), 및 제2패드(145)를 포함하며, 상기 제1 및 제2패드(141,145)는 상기 몸체(110)의 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(141,145) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어, 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(110) 내에는 방열 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 발광 칩(131)의 아래 즉, 제1전극(121) 아래에 배치되어, 상기 발광 칩(131)로부터 발생된 열을 방열할 수 있다. 상기 방열 부재의 재질은 금속 예컨대, 합금일 수 있다.
상기 리세스(111) 내에는 발광 칩(131)이 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 자외선 발광 다이오드로서, 100nm 내지 280nm 범위의 파장을 가지는 자외선 발광 다이오드일 수 있다. 즉, 280nm 이하의 단파장 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선 파장은 세균, 박테리아, 바이러스 등 다양한 생물학적 오염물질을 감소시키는 효과가 있다.
상기 발광 칩(131)은 제1전극(121)과 전도성 접착제로 본딩되고, 제1연결 부재(135)로 제2전극(123)에 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(131)은 상기 제1전극(121) 및 제2전극(123) 또는 제3전극(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(131)의 연결 방식은 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식을 선택적으로 이용하여 연결될 수 있으며, 이러한 본딩 방식은 칩 종류 및 칩의 전극 위치에 따라 변경될 수 있다. 상기 보호 소자(133)는 제4전극(127)에 본딩되고 제2연결 부재(137)로 제3전극(125)에 연결될 수 있으며, 제3전극(125)과 제4전극(127)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2연결 부재(135,137)는 예컨대, 와이어를 포함한다.
발광 칩(131)은 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체, 또는 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광 소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(131)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.
도 1, 도 5, 및 도 6과 같이, 상기 투명 윈도우(161)는 리세스(111) 상에 배치된다. 상기 투명 윈도우(161)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함한다. 이에 따라 상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다.
상기 투명 윈도우(161)는 외측 둘레가 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 상에 결합된다. 상기 투명 윈도우(161)와 상기 몸체(110)의 단차 구조(115) 사이에는 접착층(163)이 배치되며, 상기 접착층(163)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. 상기 투명 윈도우(161)는 상기 리세스(111)의 바닥 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 투명 윈도우(161)의 하면 면적은 상기 리세스(111)의 바닥 면적보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 이에 따라 투명 윈도우(161)은 상기 몸체(110)의 단차 구조(115)에 용이하게 결합될 수 있다.
상기 투명 윈도우(161)는 상기 발광 칩(131)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(161)가 상기 발광 칩(131)로부터 이격됨으로써, 상기 발광 칩(131)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투명 윈도우(161) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투명 윈도우(161) 상에는 렌즈가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 몸체(110)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치되어, 방습 및 소자 보호를 수행할 수 있다.
도 7은 도 5의 발광 소자의 다른 예이다. 도 7은 도 5의 발광 소자 내에 방습 층을 배치한 예이다.
도 7을 참조하면, 방습층(171)은 상기 몸체(110)의 리세스(111)에 배치될 수 있다. 상기 방습층(171)은 발광 칩(131)의 상면을 커버하는 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 방습층(171)은 상기 발광 칩(131)의 두께보다 두꺼운 두께를 갖고, 상기 발광 칩(131)을 수분 또는 습기로부터 보호하게 된다.
상기 방습층(171)은 불소를 포함할 수 있다. 상기 불소는 탄소와 화학 결합력이 강하고 자외선에 의한 분자 간의 결합 파괴는 발생되지 않는다. 이러한 방습층(171)은 불소 수지계 층으로 정의할 수 있으며, 상기 방습층(171)의 분자쇄는 나선형 구조로서, 분자쇄의 구조가 3차원적인 나선형 구조로 되어 있어, 탄소-탄소 결합의 주변을 불소 원자가 틈이 없게 막아주고 있어, 자외선 및 산소 등의 침입에 의한 분자쇄의 파괴를 보호하고 있다. 또한 상기 방습층(171)은 산소나 물 또는 기름과 같은 수분이 소재 표면까지의 침투를 최대한 차단하므로 소재를 보호할 수 있다. 상기 방습층(171)은 투광성의 재질로서, 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광을 투과시켜 준다.
또한 방습층(171)은 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다. 여기서, 자외선 파장에서의 투과율은 PCTFE, ETFE, FEP, PFA의 순으로 투과율이 높게 되며, 자외선 파장에서의 습기 흡수율을 보면, PCTFE, FEP, PFA의 순으로 높게 된다. 실시 예는 PCTFE, FEP, PFA 중 적어도 하나를 사용하여 방습 층으로 사용할 수 있다.
상기 방습층(171)은 상기 발광 칩(131)의 표면 상에 배치되며, 상기 리세스(111)의 바닥 면으로 연장될 수 있다. 상기 방습층(171)은 상기 리세스(111)의 바닥으로부터 측벽(116)까지 연장될 수 있다. 상기 방습층(171)은 상기 발광 칩(131)의 상면 및 측면, 상기 리세스(111)의 바닥 면 및 측벽(116)에 밀봉되어, 상기 발광 칩(131)을 수분 또는 습기로부터 보호하게 된다.
상기 방습층(171)은 상기 발광 칩(131)과 상기 리세스(111)의 바닥 면 사이의 계면으로 수분이 침투하는 것을 차단하게 된다.
또한 상기 방습층(171)은 상기 복수의 전극(121,123,125,127) 및 보호 소자(133)를 밀봉하게 된다. 이러한 방습층(171)은 보호 소자(133)로 침투하는 수분을 차단할 수 있다. 이에 따라 리세스(111) 내의 방습에 효과적이므로, 내수성 발광 소자를 제공할 수 있다.
방습층(171)이 불소 수지계 재질로 사용됨으로써, 발광 칩(131)으로부터 방출된 자외선 파장에 의한 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해가 없으며, 광 추출 효율이 저하되는 것을 최소화할 수 있다.
상기 방습층(171)의 두께는 1mm 이하로 형성될 수 있으며, 상기 두께는 적어도 발광 칩(131)을 커버하는 두께일 수 있으며, 1mm를 초과하게 되면 자외선 파장의 투과율이 감소될 수 있다. 실시 예에 따른 방습층(171)은 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 파장에 대해 70% 내지 95%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 투과율이 70% 미만이면 기능 저하로 인한 광학적 신뢰성이 떨어질 수 있다. 이러한 방습층(171)에 의해 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광에 의한 손해 없이 투과시켜 줄 수 있다.
<광원 모듈>
도 8은 도 1의 발광 소자를 갖는 광원 모듈을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 광원 모듈은 발광 소자(100), 상기 발광 소자(100)가 배치된 회로 기판(201), 및 상기 발광 소자(100) 및 상기 회로 기판(201)을 덮는 방습 필름(175)을 포함한다.
상기 발광 소자(100)는 리세스(111)를 갖는 몸체(110), 상기 리세스(111)에 배치된 복수의 전극(121,123,125), 상기 복수의 전극(121,123,125) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(131), 상기 리세스(111) 상에 배치된 투명 윈도우(161)을 포함한다.
상기 발광 칩(131)은 자외선 파장 즉, 100nm-280nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(131)은 플립 칩 방식으로 배치되거나, 다이 본딩으로 배치될 수 있다. 상기 투명 윈도우(161)는 상기 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해가 없는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 이러한 발광 소자(100)의 구성은 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
상기 회로 기판(201)은 복수의 본딩 패드(204,205)를 포함하며, 상기 복수의 본딩 패드(204,205)는 상기 몸체(110)의 하면에 배치된 제1 및 제2패드(141,145)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(201)은 외부 연결 단자(207,208)를 통해 신호 케이블(211,213)로 연결될 수 있으며, 상기 신호 케이블(211,213)은 외부로부터 전원을 공급하게 된다.
상기 방습 필름(175)은 발광 소자(100)의 상면 및 측면과 상기 회로 기판(201)의 상면에 배치된다. 상기 방습 필름(175)은 상기 발광 소자(100)의 투명 윈도우(161)의 상면, 상기 몸체(110)의 상면 및 측면에 배치된다. 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)는 상기 몸체(110)의 측면부터 상기 회로 기판(201)의 상면까지 연장되어 배치된다.
상기 방습 필름(175)은 불소 수지계 재료로서, 상기 발광 칩(131)으로부터 방출된 광에 의해 파괴되지 않고 상기 광을 투과시켜 줄 수 있다. 이러한 방습 필름(175)은 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다.
상기 방습 필름(175)은 회로기판(201)으로 침투하는 수분 또는 습기뿐만 아니라, 상기 발광 소자(100)의 측면 및 상면을 통해 침투하는 수분 또는 습기를 차단할 수 있다. 상기 방습 필름(175)의 두께는 0.5㎛-10㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 상기 방습층(175)의 두께가 상기의 범위를 초과하면 광 투과율이 현저하게 저하되며, 상기 범위의 미만이면 내습성이 떨어진다.
다른 예로서, 상기 발광 소자(100)의 하면과 상기 회로 기판(201) 사이의 영역에 방습 재료가 배치될 수 있다. 이러한 방습 재료는 상기 발광 소자(100)의 하면과 상기 회로 기판(201) 사이의 영역에서 수분 또는 습기 침투를 차단할 수 있다.
상기 방습 필름(175)은 상기 외부 연결 단자(207,208)와 신호 케이블(211,213)의 본딩 영역으로부터 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 방습 필름(175)은 상기 외부 연결 단자(207,208)를 커버할 수 있다. 이 경우 방습 필름(175)은 외부 연결 단자(207,208)를 통한 수분 또는 습기 침투를 방지할 수 있다.
<광원 유닛>
도 9는 제1실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 광원 유닛의 C-C측 단면도이며, 도 11은 도 10의 광원 유닛의 부분 확대도이며, 도 12는 도 9의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소의 분해 사시도이고, 도 13은 도 12의 광원 유닛의 고정 프레임의 정면을 나타낸 도면이며, 도 14는 도 12의 광원 유닛의 고정 프레임의 배면을 나타낸 도면이고, 도 15는 도 12의 광원 유닛의 제1커버를 나타낸 도면이며, 도 16은 도 12의 광원 유닛에서 제1커버에 광원 모듈 및 고정 프레임이 결합된 상태를 나타낸 도면이고, 도 17은 도 12의 광원 유닛의 제1 커버 및 제2커버의 분해 사시도이며, 도 18은 도 9의 광원 유닛의 결합 상태도이다.
도 9 내지 도 18을 참조하면, 광원 유닛(300)은 실시 예에 따른 광원 모듈(200), 상기 광원 모듈(200)로부터 방출된 광이 출사되는 오픈 영역(305)을 갖고 상기 광원 모듈(200)을 커버하는 제1커버(310), 상기 제1커버(310)에 결합된 제2커버(390), 상기 제1커버(310) 및 제2커버(390) 내에 배치된 수지 부재(340), 및 상기 광원 모듈(200)과 제2커버(390) 사이에 배치된 고정 프레임(350)을 포함한다.
상기 광원 유닛(300)은 제1 및 제2커버(310,390) 내의 광원 모듈(200)을 밀봉하고 상기 광원 모듈(200)에 연결된 신호 케이블(211,213)을 외부로 인출하여 상기 광원 모듈(200)에 전원을 공급하게 된다. 상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)는 실시 예에 따른 자외선 내지 가시광선 범위 내에서 선택적인 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 UV-C 파장을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(310,390)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성을 안정적으로 유지하는 특징이 있다. 다른 예로서, 상기 제2커버(390)는 금속 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(310,390)의 외 형상은 탑뷰 형상이 다각형 형상 또는 원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 제1커버(310)는 오픈 영역(305)을 갖는 리세스부(302), 및 내측에 수납 영역(320)을 포함한다.
상기 리세스부(302)는 상기 제1커버(310)의 상면(301)보다 낮게 리세스된다. 상기 리세스부(302)의 바닥 면은 상기 제1커버(310)의 상면(301)으로부터 상기 오픈 영역(305)까지 경사진 면을 포함하거나 소정의 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 리세스부(302)의 바닥 면은 모서리 부분이 소정의 곡률을 갖는 면들을 포함할 수 있다. 이러한 리세스부(302)는 중심부로 갈수록 점차 낮은 깊이를 갖는다.
다른 예로서, 상기 제1커버(310)의 상면 전 영역은 평탄한 면으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 제1커버(310)의 오픈 영역(305) 상에는 광학 렌즈(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 광학 렌즈의 재질은 유리, 실리콘 또는 에폭시 재질을 포함할 수 있다.
상기 오픈 영역(305)은 상기 리세스부(302)의 바닥 중심부에 배치될 수 있다. 상기 오픈 영역(305)에는 상기 제1 및 제2커버(310,390) 사이에 결합된 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)가 배치된다. 상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)의 상부는 상기 오픈 영역(305)을 통해 돌출될 수 있다. 상기 오픈 영역(305)에는 상기 발광 소자(100)의 표면이 직접 노출되지 않고, 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하는 방습 필름(175)이 노출될 수 있다. 상기 오픈 영역(305)의 너비 또는 면적은 상기 발광 소자(100)의 너비 또는 상면 면적보다 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 오픈 영역(305)의 외 형상은 상기 발광 소자(100)의 외 형상과 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(305)의 외 형상은 원 형상 또는 다각 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(305)의 측벽은 서로 접촉되거나 소정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(305)의 측벽이 서로 접촉된 경우, 방습 효과는 개선될 수 있다.
상기 방습 필름(175)은 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하고, 그 연장부(71)는 상기 회로 기판(201)의 상면까지 연장된다. 여기서, 상기 오픈 영역(305)의 측벽은 돌기(307)를 포함하며, 상기 측벽 돌기(307)는 상기 발광 소자(100)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(201)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307)는 측 단면이 반원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 상에 접촉될 수 있다. 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307) 사이의 계면이 접촉되므로, 상기 오픈 영역(305)을 통해 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)는 상기 수지 부재(340)와 접촉될 수 있다. 상기 수지 부재(340)는 상기 제1커버(310) 및 상기 회로 기판(201) 사이의 영역에 채워지며 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)과 이격될 수 있다. 상기 측벽 돌기(307)는 수지 부재(340)가 상기 오픈 영역(305) 상에 노출되는 것을 방지하며, 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
다른 예로서, 상기 측벽 돌기(307)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 소정의 간격을 가질 수 있다. 이 경우 수지 부재(340)는 상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 사이의 영역을 통해 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)에 접촉될 수 있다. 이러한 수지 부재(340)는 상기 오픈 영역(305)에서 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 10 및 도 11과 같이, 상기 제1커버(310)의 사이드부(11,12,13,14) 및 제2커버(390)의 사이드부(393)는 단차 구조를 갖고 서로 형합될 수 있다. 상기 사이드부(11,12,13,14)는 내측 리브(rib)(314)를 갖고 제2커버(390)의 사이드부(393)와 결합된다. 도 15 및 도 16과 같이, 상기 내측 리브(314)에는 복수의 리브 돌기(315)를 포함하며, 상기 복수의 리브 돌기(315)는 상기 제1커버(310)의 상면(301)의 반대측 방향 즉, 제2커버(390)의 방향으로 돌출된다. 상기 복수의 리브 돌기(315)는 상기 내측 리브(314)를 따라 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 10, 도 12 및 도 17과 같이, 상기 제2커버(390)의 상면 외측 둘레에는 상기 제2커버(390)의 상면보다 낮은 깊이를 갖는 복수의 돌기 홈(395)을 포함한다. 상기 돌기 홈(395)에는 상기 리브 돌기(315)가 결합된다. 상기 돌기 홈(395)은 상기 리브 돌기(315)의 일부가 삽입될 수 있는 깊이를 갖는다. 상기 복수의 돌기 홈(395)은 측 단면 형상이 다각형 형상 또는 반원 형상을 포함할 수 있다.
도 11과 같이, 상기 제1커버(310)의 내측 리브(314)의 리브 돌기(315)의 높이(B1)는 상기 제2커버(390)의 돌기 홈(395)의 깊이(B2)보다 높을 수 있다. 이에 따라 상기 제1커버(310)의 사이드부(11,12,13,14)의 내측 리브(314)의 하면은 상기 제2커버(390)의 상면으로부터 이격될 수 있다.
상기 제1커버(310)의 내측 리브(314) 및 리브 돌기(315)는 상기 제2커버(390)의 사이드부(393)의 내 측면으로부터 이격된다. 상기 제2커버(390)의 돌기 홈(395)은 상기 제2커버(390)의 사이드부(393)의 내측 면으로부터 이격되어 배치된다. 이에 따라 상기 제1커버(310)의 내측 리브(314) 및 리브 돌기(315)와 상기 제2커버(390)의 사이드부(393) 사이의 영역(322)은 상기 수지 부재(340)의 외측부(341)가 배치된다. 상기 수지 부재(340)의 외측부(341)는 상기 복수의 리브 돌기(315) 사이의 영역을 통해 연장될 수 있다.
상기 수지 부재(340)의 외측부(341)는 상기 제1커버(310)의 사이드부(11,12,13,14)의 내측 영역과 상기 제2커버(390)의 사이드부(393) 사이의 영역(322)에 접착되고, 상기 제1 및 제2커버(310,390)들을 고정 및 지지하게 된다.
도 10, 도 12, 도 15 및 도 16과 같이, 상기 제1커버(310)의 수납 영역(320)에는 상기 발광 소자(100)를 갖는 광원 모듈(200), 및 상기 광원 모듈(200) 아래에 고정 프레임(350)이 배치된다. 상기 고정 프레임(350)은 상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)과 상기 제2커버(390) 사이에 배치될 수 있다.
상기 고정 프레임(350)은 상기 광원 모듈(200)을 상기 제1커버(310)에 고정시켜 준다. 상기 고정 프레임(350)은 상기 회로 기판(201)에 포함된 수지 재질보다 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 상기 고정 프레임(350)은 금속 재질이거나, 수지 또는 세라믹과 같은 비 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 고정 프레임(350)은 방열 부재로 기능할 수 있으며, 예컨대 상기 회로 기판(201)으로부터 전도된 열을 방열하게 된다. 상기 고정 프레임(350)은 상기 제2커버(390)와 회로 기판(201) 사이의 간격을 유지시켜 주게 된다.
상기 수지 부재(340)는 상기 제1 및 제2커버(310,390) 사이의 영역에 채워져 상기 제1 및 제2커버(310,390) 사이의 영역을 밀봉하게 된다. 상기 수지 부재(340)는 상기 제1 및 제2커버(310,390) 사이에 배치되는 구성 요소들이 유동되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 수지 부재(340)는 상기 방습 필름(175), 상기 회로 기판(201), 상기 고정 프레임(350) 및 상기 제1 및 제2커버(310,390)의 내측 표면에 접촉되고, 상기 광원 모듈(200), 고정 프레임(350) 및 제1, 2커버(310,390)들을 고정시켜 주게 된다.
상기 수지 부재(340)는 상기 광원 모듈(200)의 전 영역 중에서 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면에 배치된 방습 필름(175)의 영역을 제외한 영역에 몰딩될 수 있다. 상기 수지 부재(340)는 상기 광원 모듈(200)의 표면을 밀봉하게 되므로, 광원 유닛(300)의 외부에서 습기 또는 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
이하, 상기 광원 유닛(300)에서 광원 모듈(200) 및 고정 프레임(350)의 결합 구조를 설명하기로 한다.
도 12 및 도 15와 같이, 상기 제1커버(310)의 내측에 복수의 걸림 턱(321,322,323)을 포함한다. 상기 복수의 걸림 턱(321,322,323)은 상기 제1커버(310)의 내측으로부터 제2커버(390) 방향으로 돌출된다. 상기 복수의 걸림 턱(321,322,323)은 상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)의 외측 둘레를 지지하게 된다. 상기 복수의 걸림 턱(321,322,323)은 회로 기판(201)의 외측 둘레 중 적어도 2개 이상 예컨대, 3군데 이상의 서로 다른 영역을 지지할 수 있다.
상기 복수의 걸림 턱(321,322,323)은 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)의 양 모서리 영역에 배치된 제1 및 제2걸림 턱(321,322)과, 상기 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)에 배치된 제3걸림 턱(323)을 포함한다. 상기 복수의 걸림 턱(321,322,323)은 상기 회로 기판(201)의 외측으로의 유동을 방지하게 된다.
다른 예로서, 상기 회로 기판(201)의 서로 다른 측면에 복수의 홈(미도시) 및 이에 대응되도록 상기 제1커버(310)에 돌기(미도시)에 배치하고, 상기 회로 기판(201)의 각 홈이 상기 제1커버(310)의 돌기에 형합될 수 있다. 이에 따라 회로 기판(201)의 유동을 줄여줄 수 있다.
상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)이 결합되면, 상기 발광 소자(100)는 상기 리세스부(302)의 오픈 영역(305)으로 삽입된다. 여기서, 도 10과 같이 상기 오픈 영역(305)의 측벽 돌기(307)는 상기 회로 기판(201)의 상면 방향으로 돌출되며, 상기 회로 기판(201) 상에 배치된 방습 필름(175)의 연장부(71) 상에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 수지 부재(340)의 일부가 상기 오픈 영역(305)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1커버(310)의 수납 영역(320)에 회로 기판(201)이 결합되면, 고정 프레임(350)이 상기 제1커버(310)에 결합되어 상기 회로 기판(201)을 밀착시켜 주게 된다.
이때 상기 제1 및 제2신호 케이블(211,213)은 상기 제1 및 제2케이블 구멍(325,335)으로 인출될 수 있다.
도 12, 도 13 및 도 14와 같이, 상기 고정 프레임(350)은 방열부(354), 상기 방열부(354)로부터 서로 다른 방향으로 분기된 복수의 고정 핑거(351,352,353)를 포함한다.
상기 방열부(354)는 상기 회로 기판(201)의 배면에 배치되며, 예컨대 상기 발광 소자(100)의 반대측에 배치된다. 상기 방열부(354)는 상기 회로 기판(201)의 배면에 접촉될 수 있다. 상기 방열부(354)는 상기 회로 기판(201)으로부터 전도된 열을 방열하게 된다.
상기 방열부(354) 중에서 상기 회로 기판(201)과 대응되는 제1면은 평탄한 면으로 배치되며, 상기 제1면의 반대측 영역은 오목부(357) 및 상기 오목부(357)의 둘레에 배치된 방열 리브(356)가 배치된다. 상기 오목부(357) 및 방열 리브(356)는 방열 표면적을 증가시켜 주게 된다. 여기서, 상기 오목부(357) 및 방열 리브(356)는 상기 각 고정 핑거(351,352,353)의 배면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(357) 및 방열 리브(351,352,353)는 고정 프레임(350)의 강성을 강화시켜 줄 수 있다.
상기 고정 핑거(351,352,353)는 제1고정 핑거(351), 제2 및 제3고정 핑거(352,353)를 포함한다. 상기 제1 내지 제3고정 핑거(351,352,353) 중 적어도 2개는 상기 고정 프레임(350)의 중심으로 서로 90도 이상의 각도로 이격될 수 있다.
상기 제1고정 핑거(351)는 상기 방열부(354)로부터 상기 제1커버(310)의 제1사이드부(11) 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제1고정 핑거(351)의 단부(54)는 상기 제1사이드부(11)의 핑거 홈(331)으로 삽입된다. 상기 핑거 홈(331)은 상기 제1사이드부(11)의 내측 리브(314)가 제거된 영역이 될 수 있다.
상기 제2 및 제3고정 핑거(352,353)는 상기 방열부(354)로부터 서로 다른 대각선 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 및 제3고정 핑거(352,353)는 예컨대, 상기 제1커버(310)의 제2사이드부(12)의 양측 모서리 영역으로 연장된다. 상기 제2 및 제3고정 핑거(352,353)는 상기 제1커버(310)의 제2사이드부(12)의 양측 모서리 영역의 핑거 홈(332,333)에 삽입된다. 상기 양측 모서리 영역의 핑거 홈(332,333)은 상기 내측 리브(314)가 제거된 영역이 될 수 있으며, 상기 제2사이드부(12)와 제3 및 제4사이드부(13,14) 사이의 모서리 영역이 될 수 있다.
상기 제1 내지 제3고정 핑거(351,352,353)의 단부가 제1커버(310)의 내측 핑거 홈(331,332,333)에 배치됨으로써, 상기 고정 프레임(350)의 상하 유동 및 좌우 유동을 방지할 수 있다.
한편, 도 13 내지 도 16과 같이, 상기 제1고정 핑거(351)는 제1 및 제2브리지부(361,371)를 포함하며, 상기 제1 및 상기 제2브리지부(361,371)는 수평 방향 예컨대, 상기 제1고정 핑거(351)의 연장 방향에 직교하는 방향으로 연장된다.
상기 제1브리지부(361)에는 제1가이드 턱(362) 및 제1가이드 돌기(365)를 포함하며, 상기 제1가이드 턱(362)은 상기 제1브리지부(361)에 직교하는 방향 예컨대, 상기 제1케이블 구멍(325)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 상기 제1가이드 돌기(365)는 상기 제1가이드 턱(362) 상에 배치되며 상기 제1케이블 구멍(325)에 삽입된다.
여기서, 상기 제1가이드 턱(362)은 상기 제1커버(310)의 제1사이드부(11)의 아래에서 가이드 홈(326)에 끼워지고, 상기 제1사이드부(11)의 내측에 걸려 결합된다. 이때 상기 제1가이드 돌기(365)의 너비(C2) 또는 상기 제1케이블 구멍(325)의 너비는 상기 제1커버(310)의 상면(301)에 인접할수록 점차 좁아질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1가이드 돌기(365)의 너비(C2)는 가이드 홈(326)의 너비(C4)보다 좁을 수 있다.
상기 제1가이드 턱(362)의 너비(C1)는 상기 제1가이드 돌기(365)의 너비(C2) 및 제1사이드부(11)의 제1케이블 구멍(325)의 너비보다는 크게 배치되어, 수지 부재(340)가 외측으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1가이드 돌기(365)는 상기 제1커버(310)의 제1사이드부(11)에 배치된 제1케이블 구멍(325)으로 결합된다. 여기서, 상기 제1케이블 구멍(325)은 상기 제1가이드 돌기(365)의 길이(C3)보다 긴 길이(C5)를 갖고 있어, 제1신호 케이블(211)이 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 여기서, 상기 제1가이드 턱(362)에는 상기 제1신호 케이블(211)을 지지할 수 있는 제1케이블 홈(364)을 구비할 수 있다. 상기 제1케이블 홈(364)은 곡면을 갖는 형상이거나 다각형 형상을 갖고, 상기 제1신호 케이블(211)의 표면과의 대응되거나 접촉될 수 있다.
상기 제2브리지부(371)에는 제2가이드 턱(372) 및 제2가이드 돌기(375)를 포함하며, 상기 제2가이드 턱(372)은 상기 제1커버(310)의 가이드 홈(326)에 끼워지고, 상기 제2가이드 돌기(375)는 상기 제1커버(310)의 제1사이드부(11)에 배치된 제2케이블 구멍(335)으로 결합된다. 여기서, 상기 제2케이블 구멍(335)에는 상기 제2가이드 돌기(375) 및 제2신호 케이블(213)이 삽입될 수 있다. 여기서, 상기 제2가이드 턱(372)에는 상기 제2신호 케이블(213)을 가이드할 수 있는 제2케이블 홈(374)을 구비할 수 있다. 상기 제2케이블 홈(374)은 곡면을 갖는 형상이거나 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(310,390) 중 적어도 하나 또는 모두는 케이블 구멍(325,335)을 구비할 수 있으며, 이러한 케이블 구멍(325,335)을 통해 발광 소자(100) 및 회로 기판(201) 중 적어도 하나에 연결된 신호 케이블(211,213)을 인출할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(310,390)의 내측은 서로 다른 영역에 보스(21), 나사, 리벳, 볼트와 같은 체결 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1커버(310)는 체결 수단으로서, 예컨대 수납 영역(320) 예컨대, 상기 리세스부(302)의 배면에 돌출된 복수의 보스(21)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 보스(21)는 상기 제1 내지 제3고정 핑거(351,352,353)의 구멍(51)에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 고정 프레임(350)이 상기 회로 기판(201) 상에 밀착될 때, 상기 복수의 보스(21)는 상기 제 1내지 제3고정 핑거(351,352,353)의 구멍(51)으로 삽입되어 돌출된다. 상기 보스(21)는 원 형상, 또는 다각형 형상으로 배치될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 보스(21)는 단부로 갈수록 예컨대 상기 제2커버(39)에 가까울수록 너비 또는 직경이 작아질 수 있다. 상기 복수의 보스(21)는 상기 고정 핑거(351,352,353)의 구멍(51)에 끼워질 수 있다. 또는 상기 보스(21)의 단부 표면에 나사 선을 배치할 수 있으며, 상기 보스(21)의 일부가 상기 구멍(51)으로 돌출될 때 볼트와 같은 체결 부재로 체결할 수 있다. 다른 예로서, 상기 보스(21)의 단부에 코킹(caulking) 처리할 수 있다.
도 16 및 도 17과 같이, 상기 고정 핑거(351,352,353)에서 상기 구멍(51)이 배치된 배면 영역(53)은 상기 너트와 같은 체결 부재(50)가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
상기 제1 내지 제3고정 핑거(351,352,353)가 제1커버(310)에 보스(21) 및 너트와 같은 체결 부재(50)로 체결됨으로써, 상기 회로 기판(201) 및 고정 프레임(350)이 후 방향으로 유동되거나 분리되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 후 방향은 제2커버(390)의 방향이 될 수 있다.
다른 예로서, 체결 수단의 위치를 변경할 수 있으며, 예컨대 상기 제2커버(390)에 보스를 구비하고, 상기 보스는 상기 고정 프레임(350)의 구멍을 통해 제1커버(310)에 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1커버(310)에 광원 모듈(200) 및 고정 프레임(350)이 결합되면, 도 18과 같이 상기 제1커버(310)에 제2커버(390)를 결합하게 된다. 이때 상기 제1 및 제2신호 케이블(211,213)은 상기 제1 및 제2케이블 구멍(325,335)을 통해 인출된다.
상기 제1 및 제2커버(310,390)가 형합되면, 고정 지그(미도시)로 고정하고, 상기 제1 및 제2케이블 구멍(325,335) 중 어느 하나를 통해 액상의 수지 부재(340)를 주입할 수 있다. 상기 수지 부재(340)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 제1 및 제2케이블 구멍(325,335) 중 다른 하나는 상기 수지 부재(340)가 채워짐에 따라 배출되는 공기의 유로를 제공해 주게 된다. 그리고 상기 액상의 수지 부재(340)는 도 10과 같이 채워 경화될 수 있다. 이러한 수지 부재(340)가 경화되면 제1 및 제2커버(310,390)는 수지 부재(340)에 의해 고정될 수 있다.
상기 회로 기판(201)의 외부 연결 단자(207,208)는 상기 케이블 구멍(325,335)에 인접한 영역이 아닌, 제1커버(11)의 제3사이드부(13)에 인접한 영역에 배치된다. 이에 따라 상기 상기 케이블 구멍(325,335)에 노출된 제1 및 제2케이블 구멍(325,335)과 상기 외부 연결 단자(207,208)은 소정 거리를 갖게 되므로, 상기 외부 연결 단자(207,208)로의 습기 또는 물이 침투되는 거리를 길게 제공할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(310,390)의 외측면들은 서로 접합될 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(310,390)의 외측면 간의 접합을 위해 초음파 접합 공정을 통해 접합시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2커버(310,390)의 외 측면들은 접착 테이프 또는 수지층으로 접착될 수 있다.
도 10 및 도 18과 같이, 상기 제2커버(390)의 센터 영역에는 볼록부(397)가 배치되며, 상기 볼록부(397)는 상기 고정 프레임(350)의 방열부(354)의 오목부(357)로 돌출될 수 있다. 상기 볼록부(397)는 상기 고정 프레임(350)의 방열부(354)에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
실시 예는 광원 유닛의 제1 및 제2커버(310,390) 내에 광원 모듈(200)을 배치한 후, 제1커버(310) 및 제2커버(390)의 외측이 아닌 내측에서 체결 수단으로 체결한 후 밀봉하게 되므로, 제1 및 제2커버(310,390)의 외측 표면을 통해 습기나 물이 침투할 수 있는 영역을 줄여줄 수 있다.
도 19는 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 20은 도 19의 광원 유닛의 D-D측 단면도이며, 도 21은 도 19의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소의 분해 사시도이고, 도 22는 도 21의 제1커버에 고정 프레임의 결합 전 상태를 나타낸 분해 사시도이며, 도 23은 도 21의 광원 유닛에서 제1커버 및 제2커버의 분해 사시도이다.
도 19 내지 도 23을 참조하면, 광원 유닛(400)은 실시 예에 따른 광원 모듈(200), 상기 광원 모듈(200)의 광이 출사되는 오픈 영역(405)을 갖고 상기 광원 모듈(200)을 커버하는 제1커버(410), 상기 제1커버(410)에 결합된 제2커버(490), 상기 제1커버(410) 및 제2커버(490) 내에 배치된 수지 부재(440), 상기 광원 모듈(200)과 제2커버(490) 사이에 배치된 고정 프레임(450)을 포함한다.
상기 광원 유닛(400)은 제1 및 제2커버(410,490) 중 적어도 하나 또는 모두에 케이블 구멍(425,435)을 배치하며, 상기 케이블 구멍(425,435)을 통해 회로 기판(201) 및 발광 소자(100) 중 적어도 하나에 연결된 신호 케이블(211,213)이 인출될 수 있다.
상기 광원 유닛(400)은 제1 및 제2커버(410,490) 내의 광원 모듈(200)을 밀봉하고 상기 광원 모듈(200)에 연결된 신호 케이블(211,213)을 외부로 인출하여 상기 광원 모듈(200)에 전원을 공급하게 된다. 상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)는 실시 예에 따른 자외선 내지 가시광선 범위 내에서 선택적인 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 UV-C 파장을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(410,490)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO (Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성 저하가 작은 특징이 있다. 상기 제2커버(490)는 다른 예로서, 금속 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(410,490)의 외 형상은 탑뷰 형상이 다각형 형상 또는 원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 상기 제1커버(410)는 오픈 영역(405)을 갖는 리세스부(402), 및 내측에 수납 영역(420)을 포함한다.
상기 리세스부(402)는 상기 제1커버(410)의 상면보다 낮게 리세스된다. 상기 리세스부(402)의 바닥 면은 상기 제1커버(410)의 상단으로부터 상기 오픈 영역(405)까지 경사진 면을 포함하거나 소정의 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 리세스부(402)의 경사 면은 모서리 부분이 소정의 곡률을 갖는 면들을 포함할 수 있다. 이러한 상기 리세스부(402)는 중심부로 갈수록 점차 낮은 깊이를 갖는다.
다른 예로서, 상기 제1커버(410)의 상면 전 영역은 평탄한 면으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 제1커버(410)의 오픈 영역(405) 상에는 광학 렌즈(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 광학 렌즈의 재질은 유리, 실리콘 또는 에폭시 재질을 포함할 수 있다.
상기 오픈 영역(405)은 상기 리세스부(402)의 바닥 중심에 배치될 수 있다. 상기 오픈 영역(405)은 상기 제1 및 제2커버(410,490) 사이에 결합된 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)가 배치된다. 상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)의 상부는 상기 오픈 영역(405)을 통해 돌출될 수 있다. 상기 오픈 영역(405)에는 상기 발광 소자(100)의 표면이 직접 노출되지 않고, 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하는 방습 필름(175)이 노출될 수 있다. 상기 오픈 영역(405)의 너비 또는 면적은 상기 발광 소자(100)의 너비 또는 상면 면적보다 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 오픈 영역(405)의 외 형상은 상기 발광 소자(100)의 외 형상과 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(405)의 외 형상은 원 형상 또는 다각 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(405)의 측벽은 서로 접촉되거나 소정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(405)의 측벽이 서로 접촉된 경우, 방습 효과는 개선될 수 있다.
상기 방습 필름(175)은 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하고, 그 연장부(71)는 상기 회로 기판(201)의 상면까지 연장된다. 여기서, 상기 오픈 영역(405)의 측벽은 돌기(407)를 포함하며, 상기 측벽 돌기(407)는 상기 발광 소자(100)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(201)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407)는 측 단면이 반원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 상에 접촉될 수 있다. 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407) 사이의 계면이 접촉되므로, 상기 오픈 영역(405)을 통해 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)는 상기 수지 부재(440)와 접촉될 수 있다. 상기 수지 부재(440)는 상기 제1커버(410) 및 상기 회로 기판(201) 사이의 영역에 채워지며 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)과 이격될 수 있다. 상기 측벽 돌기(407)는 수지 부재(440)가 상기 오픈 영역(405) 상에 노출되는 것을 방지하며, 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
다른 예로서, 상기 측벽 돌기(407)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 소정의 간격을 가질 수 있다. 이 경우 수지 부재(440)는 상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 사이의 영역을 통해 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)에 접촉될 수 있다. 이러한 수지 부재(440)는 상기 오픈 영역(405)을 통해 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 19 및 도 20과 같이, 상기 제1커버(410)의 사이드부(11,12,13,14)는 수지 부재(440)의 측면을 커버하게 된다. 상기 사이드부(11,12,13,14)의 하단은 제2커버(490)의 상면 둘레에 배치된다. 예컨대, 상기 제1커버(410)의 사이드부(11,12,13,14)는 상기 제2커버(490)의 사이드부(493)의 내측으로 배치되고 상기 제2커버(490)의 상면에 접촉된다.
상기 제1커버(410)의 수납 영역(420)에는 상기 발광 소자(100)를 갖는 광원 모듈(200), 및 상기 광원 모듈(200) 아래에 고정 프레임(450)이 배치된다. 상기 고정 프레임(450)은 상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)과 상기 제2커버(490) 사이에 배치되며 상기 회로 기판(201)으로부터 전도된 열을 방열하게 되며 상기 제2커버(490)와 회로 기판(201) 사이의 간격을 유지시켜 주게 된다.
상기 수지 부재(440)는 상기 제1 및 제2커버(410,490) 사이의 영역에 채워져 상기 제1 및 제2커버(410,490) 사이의 영역을 밀봉하게 된다. 상기 수지 부재(440)는 상기 광원 모듈(200)의 표면을 밀봉하게 되므로, 외부에서 습기 또는 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 수지 부재(440)는 상기 제1 및 제2커버(410,490) 사이의 영역에 채워지게 되므로, 제1 및 제2커버(410,490) 사이에 배치되는 구성 요소들이 유동되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 수지 부재(440)는 상기 방습 필름(175), 상기 회로 기판(201), 상기 고정 프레임(450) 및 상기 제1 및 제2커버(410,490)의 내측 표면에 접촉되고, 이들 상기 광원 모듈(200), 고정 프레임(450) 및 제1, 2커버(410,490)들을 고정시켜 주게 된다. 이에 따라 상기 수지 부재(440)는 광원 유닛(400)의 외부로부터 습기 또는 물이 침투하는 것을 억제할 수 있다.
광원 모듈 및 고정 프레임의 결합 구조는 도 22 및 도 23을 참조하여 설명하기로 한다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)은 상기 제1커버(410)의 내측으로부터 제2커버(490) 방향으로 돌출된 걸림 턱(421,422,423) 사이에 끼워지게 된다. 상기 걸림 턱(421,422,423)은 상기 회로 기판(201)의 측면 중 서로 다른 세 영역에 배치될 수 있으며, 예컨대 회로 기판(201)의 제1측면(S1) 및 제2측면(S2)의 양측 모서리 영역에 배치될 수 있다. 상기 걸림 턱(421)은 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1) 상에 배치된 제1걸림 턱(421), 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)의 양 모서리 영역에 배치된 제2 및 제3걸림 턱(422,423)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)은 상기 제1커버(410)의 제1사이드부(11)에 인접하게 배치될 수 있으며, 제2측면(S2)은 상기 제1커버(410)의 제2사이드부(12)에 인접하게 배치될 수 있다.
이에 따라 회로 기판(201)의 각 측면 방향으로의 유동을 방지할 수 있다.
상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)는 상기 리세스부(402)의 오픈 영역(405)으로 삽입된다. 여기서, 도 20과 같이 상기 오픈 영역(405)의 측벽 돌기(407)는 상기 회로 기판(201) 상에 배치된 방습 필름(175)의 연장부(71) 상에 접촉되므로, 상기 수지 부재(440)가 상기 오픈 영역(405)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1커버(410)의 수납 영역(420)에 회로 기판(201)이 배치되면, 고정 프레임(450)이 회로 기판(201)을 밀착시키고 상기 제1커버(410)에 결합된다. 이때 상기 제1 및 제2신호 케이블(211,213)은 상기 제1 및 제2케이블 구멍(425,435)으로 인출될 수 있다.
상기 고정 프레임(450)은 방열부(454), 상기 방열부(454)로부터 서로 다른 방향으로 분기된 복수의 고정 핑거(451,452,453)를 포함한다.
상기 방열부(454)은 상기 회로 기판(201)의 배면에 배치되며, 예컨대 상기 발광 소자(100)가 배치된 제1면의 반대측 제2면에 배치되어 상기 회로 기판(201)으로부터 전도된 열을 방열하게 된다. 상기 방열부(454) 중에서 상기 회로 기판(201)과 대응되는 면은 평탄한 면으로 배치되어 상기 회로 기판(201)의 배면에 밀착될 수 있다. 상기 고정 프레임(450)은 금속 재질이거나, 수지 또는 세라믹과 같은 비 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 고정 핑거(452,453,454)는 제1고정 핑거(451), 제2 및 제3고정 핑거(452,453)를 포함한다. 상기 제1 내지 제3고정 핑거(451,452,453) 중 적어도 2개는 상기 고정 프레임(450)의 중심으로 서로 90도 이상의 각도로 이격될 수 있다.
상기 제1고정 핑거(451)는 상기 방열부(454)로부터 상기 제1커버(410)의 제1사이드부(11) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1고정 핑거(451)는 상기 제1커버(410)의 제1걸림 턱(421)의 배면에 배치될 수 있다.
상기 제2 및 제3고정 핑거(452,453)는 상기 방열부(454)로부터 서로 다른 대각선 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 및 제3고정 핑거(452,453)는 상기 제1커버(410)의 제2 및 제3걸림 턱(422,423)의 배면 상에 배치될 수 있다.
도 22 및 도 23과 같이, 상기 제1고정 핑거(451)는 제1 및 제2브리지부(461,471)를 포함하며, 상기 제1 및 상기 제2브리지부(461,471)는 수평 방향 예컨대, 상기 제1고정 핑거(451)의 연장 방향에 직교하는 방향으로 연장된다. 여기서, 상기 제1 및 제2브리지부(461,471)은 상기 제1커버(410)의 제1사이드부(11)의 내측에 걸려 결합된다.
상기 제1브리지부(461)에는 제1가이드 돌기(465)를 포함하며, 상기 제1가이드 돌기(465)는 상기 제1브리지부(461)에 직교하는 방향 예컨대, 상기 제1케이블 구멍(425)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 상기 제1가이드 돌기(465)는 상기 제1브리지부(462) 상에 배치되며 상기 제1케이블 구멍(425)에 삽입된다.
상기 제1브리지부(461)는 제1케이블 홈(464)을 포함하며, 상기 제1케이블 홈(464)은 상기 제1케이블 구멍(425)으로 인출되는 제1신호 케이블(211)을 가이드해 주게 된다. 상기 제1케이블 홈(464)은 곡면을 갖는 형상이거나 다각형 형상을 갖고, 상기 제1신호 케이블(211)의 표면과의 대응되거나 접촉될 수 있다.
상기 제2브리지부(471)에는 제2가이드 돌기(475)를 포함하며, 상기 제2가이드 돌기(475)는 상기 제1커버(410)의 제1사이드부(11)에 배치된 제2케이블 구멍(435)으로 결합된다. 여기서, 상기 제2케이블 구멍(435)에는 상기 제2가이드 돌기(475) 및 제2신호 케이블(213)이 삽입될 수 있다. 여기서, 상기 제2브리지부(471)에는 상기 제2신호 케이블(213)을 가이드할 수 있는 제2케이블 홈(474)을 구비할 수 있다. 상기 제2케이블 홈(474)은 곡면을 갖는 형상이거나 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(410,490) 중 적어도 하나 또는 모두에 케이블 구멍(425,435)을 배치하며, 상기 케이블 구멍(425,435)을 통해 광원 모듈(200)에 연결된 신호 케이블(211,213)을 인출할 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2브리지부(461,471)는 제1실시 예와 같은 걸림 턱 및 돌기 구조를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1커버(410)의 제1 내지 제3걸림 턱(421,422,423)에는 체결 구멍(93)이 배치된다. 상기 제1 및 제2고정 핑거(451,452,453)는 상기 체결 구멍(93)에 대응되는 위치에 구멍(51)이 배치된다.
도 23과 같이, 상기 고정 프레임(450)이 상기 회로 기판(201) 상에 밀착될 때, 상기 제1커버(410)의 체결 구멍(93)과 상기 제 1내지 제3고정 핑거(451,452,453)의 구멍(51)으로 체결 부재(91)로 체결할 수 있다. 이에 따라 상기 고정 프레임(450)은 상기 회로 기판(201)을 제1커버(410)에 밀착시켜 줄 수 있고, 유동이 방지될 수 있다. 실시 예에 따른 제1커버(410)에 고정 프레임(450)을 체결하기 위한 체결 수단으로서, 체결 구멍(93) 및 나사와 같은 체결 부재(91)를 포함할 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 내지 제3걸림 턱(421,422,423)에 나사와 같은 체결 부재를 배치하고, 회로 기판(201)의 고정 후 고정 프레임(450)의 배면에서 볼트와 같은 체결 부재로 체결할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1커버(410)에 광원 모듈(200) 및 고정 프레임(450)이 결합되며, 상기 제1커버(410)에 제2커버(490)를 결합하게 된다. 이때 상기 제1 및 제2신호 케이블(211,213)은 상기 제1 및 제2케이블 구멍(425,435)으로 인출된다.
상기 제1 및 제2커버(410,490)가 형합되면, 고정 지그로 고정하고, 상기 제1 및 제2케이블 구멍(425,435) 중 어느 하나를 통해 액상의 수지 부재를 주입하게 된다. 이때 상기 제1 및 제2케이블 구멍(425,435) 중 다른 하나는 상기 수지 부재(440)가 채워짐에 따라 배출되는 공기의 유로를 제공해 주게 된다. 그리고 상기 액상의 수지 부재가 도 20과 같이 채워져 경화될 수 있다. 상기 수지 부재(440)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이러한 수지 부재가 경화되면, 경화된 수지 부재(440)는 제1 및 제2커버(410,490), 광원 모듈(200) 및 고정 프레임(450)을 지지 및 고정할 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(410,490)의 외측 테두리 간은 서로 간의 접합을 위해 초음파 접합 공정을 통해 접합시켜 줄 수 있다.
실시 예는 광원 유닛의 내부 구성 요소들을 체결하기 위한 체결 수단을 제1커버(410) 및 제2커버(490)의 외측이 아닌 내측에 배치하게 되므로, 제1 및 제2커버(410,490)를 통해 습기나 물이 침투할 수 있는 영역을 줄여줄 수 있다.
도 24는 제3실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 광원 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 25는 도 23의 광원 유닛의 E-E측 단면도이며, 도 26은 도 24의 광원 유닛에서 수지 부재가 제거된 구성 요소들의 분해 사시도이고, 도 27은 도 26의 광원 유닛에서 제1커버 및 제2커버의 분해 사시도이다.
도 24 내지 도 27을 참조하면, 광원 유닛(500)은, 실시 예에 따른 광원 모듈(200), 상기 광원 모듈(200)을 커버하는 제1 및 제2커버(510,590), 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이에 배치된 수지 부재(540)를 포함한다. 제3실시 예는 제1,2실시 예와 달리 고정 프레임을 제거한 구조이다. 상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)의 배면은 상기 제2커버(590)의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 광원 유닛(500)은 제1 및 제2커버(510,590) 중 적어도 하나 또는 모두에 케이블 구멍(H1,H2)을 배치하며, 상기 케이블 구멍(H1,H2)을 통해 회로 기판(201) 및 발광 소자(100) 중 적어도 하나에 연결된 신호 케이블(211,213)이 인출될 수 있다.
상기 광원 유닛(500)은 제1 및 제2커버(510,590) 내의 광원 모듈(200)을 밀봉하고 상기 광원 모듈(200)에 연결된 신호 케이블(211,213)을 외부로 인출하여 상기 광원 모듈(200)에 전원을 공급하게 된다. 상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)는 실시 예에 따른 자외선 내지 가시광선 범위 내에서 선택적인 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선을 발광할 수 있다. 상기 자외선은 UV-C 파장을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(510,590)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM (Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO(Polyphenylene Oxide) 수지, 또는 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 여기서, 변성 PPO (Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성 저하가 작은 특징이 있다. 상기 제2커버는 다른 예로서, 금속 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(510,590)의 외 형상은 탑뷰 형상이 다각형 형상 또는 원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 제1커버(510)는 오픈 영역(505)을 갖는 리세스부(502)를 포함한다. 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이에는 광원 모듈(200)이 배치된 수납 영역(520)을 포함한다.
상기 리세스부(502)는 상기 제1커버(510)의 상단보다 낮게 리세스되며, 상기 오픈 영역(505)은 상기 리세스부(502)의 바닥 중심부에 배치될 수 있다. 상기 오픈 영역(505)에는 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이에 결합된 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)가 배치된다.
상기 광원 모듈(200)의 발광 소자(100)의 상부는 상기 오픈 영역(505)을 통해 돌출될 수 있다. 상기 오픈 영역(505)에는 상기 발광 소자(100)의 표면이 직접 노출되지 않고, 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하는 방습 필름(175)이 노출될 수 있다. 상기 오픈 영역(505)의 너비 또는 면적은 상기 발광 소자(100)의 너비 또는 상면 면적보다 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 오픈 영역(505)의 외 형상은 상기 발광 소자(100)의 외 형상과 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(505)의 외 형상은 원 형상 또는 다각 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(505)의 측벽은 서로 접촉되거나 소정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 방습 필름(175)과 상기 오픈 영역(505)의 측벽이 서로 접촉된 경우, 방습 효과는 개선될 수 있다.
상기 방습 필름(175)은 상기 발광 소자(100)의 상면 및 측면을 커버하고, 그 연장부(71)는 상기 회로 기판(201)의 상면까지 연장된다. 여기서, 상기 오픈 영역(505)의 측벽은 돌기(507)를 포함하며, 상기 측벽 돌기(507)는 상기 발광 소자(100)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(201)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 오픈 영역(505)의 측벽 돌기(507)는 측 단면이 반원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(505)의 측벽 돌기(507)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 상에 접촉될 수 있다. 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 상기 오픈 영역(505)의 측벽 돌기(507) 사이의 계면이 접촉되므로, 상기 오픈 영역(505)을 통해 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 오픈 영역(505)의 측벽 돌기(507) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)는 상기 수지 부재(540)와 접촉될 수 있다. 상기 수지 부재(540)는 상기 제1커버(510) 및 상기 회로 기판(201) 사이의 영역에 채워지며 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)과 이격될 수 있다. 상기 측벽 돌기(507)는 수지 부재(540)가 상기 오픈 영역(505) 상에 노출되는 것을 방지하며, 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
다른 예로서, 상기 측벽 돌기(507)는 상기 방습 필름(175)의 연장부(71)와 소정의 간격을 가질 수 있다. 이 경우 수지 부재(540)는 상기 오픈 영역(505)의 측벽 돌기(507) 및 상기 방습 필름(175)의 연장부(71) 사이의 영역을 통해 상기 발광 소자(100)의 측면에 배치된 방습 필름(175)에 접촉될 수 있다. 이러한 수지 부재(540)는 상기 오픈 영역(505)에서 외부로부터 습기나 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 25와 같이, 상기 수지 부재(540)는 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이의 수납 영역(520)에 채워져 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이의 영역을 밀봉하게 된다. 상기 수지 부재(540)는 상기 광원 모듈(200)의 표면을 밀봉하게 되므로, 외부에서 습기 또는 물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기 수지 부재(540)는 상기 제1 및 제2커버(510,590) 사이의 영역에 채워지게 되므로, 제1 및 제2커버(510,590) 사이에 배치되는 구성 요소들이 유동되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 수지 부재(540)는 상기 방습 필름(175), 상기 회로 기판(201), 및 상기 제1 및 제2커버(510,590)의 내측 표면에 접촉되고, 이들 상기 광원 모듈(200), 및 제1, 2커버(510,590)들을 고정시켜 주게 된다.
도 26 및 도 27과 같이, 상기 제1커버(510) 및 제2커버(590) 사이의 수납 영역(520)에는 상기 발광 소자(100)를 갖는 광원 모듈(200)이 배치된다.
상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)은 제1 및 제2커버(510,590) 사이의 수납 영역(520)에 결합될 수 있다. 상기 제2커버(590)는 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)의 배면에 접촉되며, 상기 회로 기판(201)으로부터 전도된 열을 방열하게 된다.
.
상기 광원 모듈(200)의 회로 기판(201)은 상기 제1커버(510)의 내측으로부터 제2커버(590) 방향으로 돌출된 걸림 턱(521,522,523)과 상기 제2커버(590)의 내측으로부터 제1커버(510)의 방향으로 돌출된 걸림 턱(581,582,583) 사이에 끼워지게 된다.
상기 제1커버(510)의 걸림 턱(521,522,523)은 상기 회로 기판(201)을 외 측면을 지지하기 위해 상기 회로 기판(201)의 외측을 따라 적어도 두 영역 예컨대, 서로 다른 세 영역에 배치될 수 있다. 상기 걸림 턱(521,522,523)은 예컨대 회로 기판(201)의 제1측면(S1) 및 상기 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)의 양측 모서리 영역에 배치될 수 있다. 상기 걸림 턱(521,522,523)은 상기 회로 기판(201)의 측면들 중 제1커버(510)의 제1사이드부(11)에 인접한 제1측면(S1) 상에 배치된 제1걸림 턱(521), 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)의 양측 모서리 영역에 배치된 제2 및 제3걸림 턱(522,523)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)은 상기 제1커버(510)의 제1사이드부(11)에 인접하게 배치될 수 있으며, 제2측면(S2)은 상기 제1커버(510)의 제2사이드부(12)에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)은 상기 제2커버(590)의 내측으로부터 상기 제1커버(510)의 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)은 상기 회로 기판(201)을 외 측면을 지지하기 위해 상기 회로 기판(201)의 외측을 따라 적어도 두 영역 예컨대, 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)은 예컨대 회로 기판(201)의 제1측면(S1) 및 상기 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)의 양측 모서리 영역에 배치될 수 있다.
상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)은 상기 제1커버(510)의 제1 내지 제3걸림 턱(521,522,523)과 대면하게 배치될 수 있다.
상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)과 상기 제1커버(510)의 걸림 턱(521,522,523)은 상기 회로 기판(201)의 둘레를 지지하며 상기 회로 기판(201)의 유동을 방지할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(510,590)는 서로 간의 결합을 위한 체결 수단으로서, 보스(95) 및 구멍(92)의 결합 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1커버(510)에 복수의 보스(95)를 배치하고, 상기 제2커버(590)에 상기 보스(95)에 대응되는 위치에 복수의 구멍(92)을 배치할 수 있다. 상기 각 보스(95)는 제1 및 제2커버(510,590)의 결합 시 상기 구멍(92)에 삽입될 수 있다.
상기 보스(95)는 상기 제1커버(510)의 제1 내지 제3걸림 턱(521,522,523) 중 적어도 2개 이상 예컨대, 각각에 각각 배치될 수 있다. 상기 구멍(92)는 상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583) 각각에 배치될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1커버(510)에 구멍을 배치하고, 상기 제2커버(590)에 보스를 배치할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1커버(510) 및 제2커버(590) 중 적어도 하나에는 걸림 돌기를 포함할 수 있으며, 예컨대 제2커버(590)의 내측에 제2커버(590)의 방향으로 돌출된 복수의 걸림 돌기(571,572,573)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 걸림 돌기(571,572,573)를 연결한 선분을 연결한 형상은 상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)을 연결한 선분의 형상과 다른 형상일 수 있다. 상기 제2커버(590)의 걸림 턱(581,582,583)을 연결한 선분의 형상은 삼각형 형상이며, 상기 복수의 걸림 돌기(571,572,573)를 연결한 선분의 형상은 역 삼각형 형상일 수 있다.
상기 복수의 걸림 돌기(571,572,573)를 연결한 선분의 길이는 상기 복수의 걸림 턱(581,582,583)을 연결한 선분의 길이보다 짧을 수 있다. 상기 복수의 걸림 돌기(571,572,573)는 인접한 걸림 턱(581,582,583)들 사이에 각각 배치될 수 있다.
상기 걸림 돌기(571,572,573) 중 적어도 하나는 상기 회로 기판(201)과 접촉되는 면이 곡면이거나 각면일 수 있으며, 예컨대 적어도 2개(571,572)는 곡면(R1,R2)을 포함할 수 있다.
상기 복수의 걸림 돌기(571,572,573)는 상기 회로 기판(201)의 걸림 홈(271,272,273)에 결합될 수 있다. 상기 걸림 홈(271,272,273)은 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)에 인접한 양 측면들과 제2측면(S2)에 각각 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 걸림 홈(271,272,273) 중 적어도 하나 또는 2개는 상기 걸림 돌기(571,572,573)의 곡면(R1,R2)과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)의 너비는 제2측면(S2)의 너비보다 좁을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 회로 기판(201)의 제1측면(S1)의 너비는 상기 제2커버(590)의 걸림 돌기(571,572)의 간격과 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 회로 기판(201)은 상기 제2커버(590)의 걸림 돌기(571,572,573)에 걸림 홈(271,272,273)이 결합되고, 상기 제1커버(510)의 걸림 턱(521,522,523) 및 제2커버의 걸림 턱(581,582,583) 사이의 영역에 상기 회로 기판(201)의 외 측이 삽입될 수 있다. 그리고, 상기 보스(95) 및 구멍(92)의 결합에 의해 제1 및 제2커버((510,590) 사이에 회로 기판(201)을 갖는 광원 모듈(200)을 밀착시켜 줄 수 있다.
한편, 제1커버(510) 및 제2커버(590)의 사이드부들의 형합을 위해 어느 하나는 요부 구조를 갖고, 다른 하나는 철부 구조를 갖고, 서로 형합될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1커버(510)의 사이드부(11,12,13,14)는 요부(515)를 포함하며, 상기 요부(515)는 상기 사이드부(11,12,13,14)의 외 측면과 내측 리브(515A) 사이의 영역에 배치된다. 상기 요부(515)는 상기 제1커버(510)의 외측 면을 따라 소정 깊이를 갖고 배치된다.
상기 제2커버(590)의 사이드부(593)는 철부(595)를 포함하며, 상기 철부(595)는 제1커버(510)의 요부(515)에 삽입된다. 상기 철부(595)는 제2커버(590)의 사이드부(593)의 내측에 배치된다. 이에 따라 제1커버(510)의 사이드부(11,12,13,14)의 외 측면은 제2커버(590)의 사이드부(593)의 외측 면과 동일 수직 면 상에 배치될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제2커버(590)에 요부(미도시) 및 상기 요부에 결합되도록 제1커버(510)에 철부(595)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1커버(510) 및 제2커버(590)는 복수의 케이블 구멍(H1,H2), 상기 수지 부재(540)에 연결되는 복수의 외부 연결 구멍(H3, H4)을 포함한다.
상기 케이블 구멍(H1,H2)은 제1커버(510)의 제1사이드부(11)에 배치된 케이블 홈(61,63)과 이에 대응되는 제2커버(590)의 케이블 홈(62,64)에 의해 형성될 수 있다. 상기 외부 연결 구멍(H3,H4)은 제1커버(510)의 제1사이드부(11)에 배치된 연결 홈(65,67) 및 제2커버(590)의 연결 홈(66,68)에 의해 형성될 수 있다. 상기 제1사이드부(11)에서 케이블 홈(62,64) 간의 간격은 상기 연결 홈(65,67) 간의 간격보다 넓게 배치되어, 연결 홈(65,66)을 통해 수지 부재(540)를 주입하거나 공기의 유출에 방해하지 않도록 할 수 있다.
이때 상기 제1 및 제2신호 케이블(211,213)은 상기 제1 및 제2케이블 구멍(H1,H2)으로 인출하게 된다.
상기 제1 및 제2커버(510,590)가 형합되면, 이들 유닛을 고정 지그로 고정하고, 상기 제1 및 제2외부 연결 구멍(H3,H4) 중 어느 하나를 통해 액상의 수지 부재(540)를 주입하게 된다. 상기 수지 부재(540)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이때 상기 제1 및 제2외부 연결 구멍(H3,H4) 중 다른 하나는 상기 수지 부재(540)가 채워짐에 따라 배출되는 공기의 유로를 제공해 주게 된다. 이후, 상기 액상의 수지 부재(540)는 경화될 수 있다. 이러한 수지 부재(540)가 경화되면 제1 및 제2커버(510,590) 및 광원 모듈(200)은 수지 부재(540)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제1 및 제2외부 연결 구멍(H3,H4)에는 수지 부재(540)가 노출되거나 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2커버(510,590)의 외측 테두리 간은 서로 간의 접합을 위해 초음파 접합 공정을 통해 접합시켜 줄 수 있다.
실시 예는 광원 유닛의 구성 요소들을 체결하기 위한 체결 수단을 제1커버(510) 및 제2커버(590)의 외측이 아닌 내측에 배치하게 되므로, 제1 및 제2커버(510,590)를 통해 습기나 물이 침투할 수 있는 영역을 줄여줄 수 있다. 상기 제3실시 예는 제1,2실시 예와 같은 고정 프레임을 이용하지 않고 광원 모듈(200)을 밀봉 및 지지하게 되므로, 광원 유닛(500)의 두께가 얇아질 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자 및 이를 구비한 광원 유닛은 냉장고의 실내기, 증발기, 응축수의 살균 장치로 사용될 수 있으며, 또한 에어 워셔(air washer)와 같은 기기 내에서의 살균 장치, 정수기의 저수기의 저수조 및 토출수의 살균 장치, 변기 내에서의 살균 장치로 사용될 수 있다. 이러한 살균 장치는 상기에 개시된 방습 필름(175)을 선택적으로 포함할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 몸체
111: 리세스
121,123,125,127,129: 전극
131: 발광 칩
141,145: 패드
161: 투명 윈도우
171: 방습층
175: 방습 필름
201: 회로 기판
200: 광원 모듈
211,213: 신호 케이블
300,400,500: 광원 유닛
302,402,502: 리세스부
310,410,510: 제1커버
340,440: 몰딩 부재
350,450: 고정 프레임
325,335,425,435,H1,H2: 케이블 구멍
390,490,500: 제2커버

Claims (16)

  1. 오픈 영역을 갖는 제1커버;
    상기 제1커버에 결합된 제2커버;
    상기 제1 및 제2커버 사이에 배치되며, 상기 오픈 영역에 배치된 발광 소자 및 상기 발광 소자가 배치된 회로 기판을 갖는 광원 모듈;
    상기 제2커버와 상기 회로 기판 사이에 배치된 고정 프레임;
    상기 제1 및 제2커버 사이의 영역에 채워지며 상기 광원 모듈 및 고정 프레임을 지지하는 수지 부재를 포함하며,
    상기 광원 모듈은, 상기 발광 소자의 상면 및 측면을 커버하고 상기 회로 기판의 상면으로 연장된 방습 필름을 포함하며,
    상기 발광 소자는 100nm-280nm의 파장 대역을 발광하며,
    상기 발광 소자는 몸체, 상기 몸체 상에 발광 칩, 및 상기 발광 칩 상에 투명 윈도우를 포함하며,
    상기 방습 필름은 상기 투명 윈도우 상에 배치되며,
    상기 제1커버는 상기 오픈 영역을 갖고 오목하게 리세스된 리세스부를 포함하며,
    상기 발광 소자의 상부는 상기 제1커버의 오픈 영역을 통해 돌출되며,
    상기 제1커버는 상기 오픈 영역의 둘레에 상기 회로 기판을 향해 돌출되며, 상기 방습 필름에 접촉된 측벽 돌기를 포함하는 광원 유닛.
  2. 오픈 영역을 갖는 제1커버;
    상기 제1커버에 결합된 제2커버;
    상기 제1 및 제2커버 사이에 배치되며, 상기 오픈 영역에 배치된 발광 소자 및 상기 발광 소자와 제2커버 사이에 배치된 회로 기판을 갖는 광원 모듈;
    상기 제1 및 제2커버 중 적어도 하나의 내측에 상기 회로 기판의 외측을 지지하는 복수의 걸림 턱; 및
    상기 제1 및 제2커버 사이의 영역에 채워지며 상기 광원 모듈을 지지하는 수지 부재를 포함하며,
    상기 광원 모듈은, 상기 발광 소자의 상면 및 측면을 커버하고 상기 회로 기판의 상면으로 연장된 방습 필름을 포함하며,
    상기 회로 기판은 상기 제2커버의 상면에 접촉되며,
    상기 발광 소자는 100nm-280nm의 파장 대역을 발광하며,
    상기 발광 소자는 몸체, 상기 몸체 상에 발광 칩, 및 상기 발광 칩 상에 투명 윈도우를 포함하며,
    상기 방습 필름은 상기 투명 윈도우 상에 배치되며,
    상기 제1커버는 상기 오픈 영역을 갖고 오목하게 리세스된 리세스부를 포함하며,
    상기 발광 소자의 상부는 상기 제1커버의 오픈 영역을 통해 돌출되며,
    상기 제1커버는 상기 오픈 영역의 둘레에 상기 회로 기판을 향해 돌출되며, 상기 방습 필름에 접촉된 측벽 돌기를 포함하는 광원 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버 중 적어도 하나에는 상기 회로 기판에 연결된 신호 케이블이 인출되는 케이블 구멍을 포함하는 광원 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 고정 프레임은,
    상기 회로 기판의 배면에 배치된 방열부;
    상기 방열부로부터 서로 다른 방향으로 분기되고 상기 제1커버에 결합된 복수의 고정 핑거를 포함하는 광원 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정 핑거에는 상기 제1커버와 체결 부재로 결합된 구멍을 포함하는 광원 유닛.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 케이블 구멍은 상기 제1커버의 제1사이드부에 배치되며,
    상기 복수의 고정 핑거 중 어느 하나는, 상기 케이블 구멍에 결합된 가이드 돌기; 및 상기 제1사이드부 내에서 상기 가이드 돌기를 지지하는 가이드 턱을 갖는 적어도 하나의 브리지부를 포함하는 광원 유닛.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1커버의 내측에 상기 회로 기판의 외측을 지지하는 복수의 걸림 턱을 포함하는 광원 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 걸림 턱에는 상기 고정 핑거와의 결합을 위한 구멍 또는 보스를 포함하는 광원 유닛.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1 커버 및 제2커버의 서로 대면되는 영역에 서로 결합되는 복수의 보스 및 구멍을 포함하는 광원 유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1커버의 내측에 회로 기판의 외측을 지지하는 복수의 걸림 돌기를 포함하며,
    상기 복수의 걸림 돌기 및 복수의 걸림 턱은 상기 회로 기판의 서로 다른 위치에 배치되는 광원 유닛.
  11. 제2항, 제9항 또는 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버의 사이드부에 배치된 요부 및 철부를 포함하는 광원 유닛.
  12. 제2항, 제9항 또는 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버에 복수의 케이블 구멍 및 상기 수지 부재에 연결되는 복수의 외부 연결 구멍을 포함하는 광원 유닛.
  13. 삭제
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방습 필름은 불소 수지계 재질을 포함하는 광원 유닛.
  15. 삭제
  16. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버의 사이드부는 서로 접합되며,
    상기 제1 및 제2커버의 외측에 체결 부재를 갖지 않은 광원 유닛.
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