KR102303075B1 - Electrode member and touch window comprising the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 전극 부재는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 수지층; 및 상기 수지층 상에 배치되는 전극을 포함하고, 상기 수지층은 공중합체(copolymer)를 포함하는 수지 조성물을 포함하고, 상기 공중합체는 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 중 적어도 하나의 화합물을 포함한다.An electrode member according to an embodiment includes a substrate; a resin layer disposed on the substrate; and an electrode disposed on the resin layer, wherein the resin layer includes a resin composition including a copolymer, wherein the copolymer is a polymerizable unsaturated compound having a methacryl group, a polymerizable compound having a cyclic ring At least one compound of an unsaturated compound, a polymerizable unsaturated compound having a butadiene structure, a polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure, and a polymerizable unsaturated compound having an ester structure is included.

Description

전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우{ELECTRODE MEMBER AND TOUCH WINDOW COMPRISING THE SAME}Electrode member and touch window including the same

실시예는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우에 관한 것이다.The embodiment relates to an electrode member and a touch window including the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch window for inputting an image by contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device has been applied.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window may be largely divided into a resistive touch window and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the position is detected by short-circuiting the glass and the electrode by the pressure of the input device. In the capacitive touch window, a position is detected by detecting a change in capacitance between electrodes when a finger touches the window.

저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistive touch window may deteriorate in performance due to repeated use and may be scratched. Accordingly, interest in capacitive touch windows having excellent durability and long lifespan is increasing.

이러한 터치 윈도우는 기판 상에 전극을 배치하여 형성할 수 있으며, 일례로, 상기 전극은 메쉬 형상의 전극으로 형성될 수 있다.Such a touch window may be formed by disposing an electrode on a substrate. For example, the electrode may be formed of a mesh-shaped electrode.

이때, 상기 기판 상에 수지층을 배치한 후, 수지층 상에 직접 또는 수지층에 패턴을 형성하여 전극층을 형성할 수 있다.In this case, after disposing the resin layer on the substrate, the electrode layer may be formed either directly on the resin layer or by forming a pattern on the resin layer.

이때, 상기 기판과 상기 수지층이 이종 물질임에 따라, 기판과 수지층의 접착력이 저하될 수 있고, 수지층의 내구성이 약화됨에 따라, 수지층 상에 배치되는 전극에도 불량이 발생할 수 있어, 터치 윈도우의 전체적인 신뢰성이 저하될 수 있다.At this time, as the substrate and the resin layer are different materials, the adhesion between the substrate and the resin layer may be reduced, and as the durability of the resin layer is weakened, defects may occur in the electrode disposed on the resin layer, The overall reliability of the touch window may be deteriorated.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.Therefore, a touch window having a new structure capable of solving such a problem is required.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.An embodiment is to provide an electrode member having improved reliability and a touch window including the same.

실시예에 따른 전극 부재는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 수지층; 및 상기 수지층 상에 배치되는 전극을 포함하고, 상기 수지층은 공중합체(copolymer)를 포함하는 수지 조성물을 포함하고, 상기 공중합체는 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 중 적어도 하나의 화합물을 포함한다.An electrode member according to an embodiment includes a substrate; a resin layer disposed on the substrate; and an electrode disposed on the resin layer, wherein the resin layer includes a resin composition including a copolymer, wherein the copolymer is a polymerizable unsaturated compound having a methacryl group, a polymerizable compound having a cyclic ring At least one compound of an unsaturated compound, a polymerizable unsaturated compound having a butadiene structure, a polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure, and a polymerizable unsaturated compound having an ester structure is included.

실시예에 따른 전극 부재의 수지층은 복수 개의 중합성 불포화 화합물들이 중합된 공중합체를 포함하는 수지 조성물을 포함할 수 있다.The resin layer of the electrode member according to the embodiment may include a resin composition including a copolymer in which a plurality of polymerizable unsaturated compounds are polymerized.

따라서, 상기 공중합체에 의해 수지 조성물과 기판의 접착력을 향상시킬 수 있고, 수지층의 내구성 및 내화학성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the copolymer can improve the adhesion between the resin composition and the substrate, and can improve the durability and chemical resistance of the resin layer.

따라서, 수지층이 기판에서 탈막되는 것을 방지할 수 있고, 수지츠의 내구성을 향상시킴으로써, 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the resin layer from being removed from the substrate, and by improving the durability of the resin, it is possible to improve the reliability of the electrode member and the touch window including the same.

도 1은 실시예에 따른 전극 부재의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 전극 부재의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 전극 부재의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 전극 부재의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 12는 실시예들에 따른 전극 부재가 적용되는 다양한 타입의 터치 윈도우를 도시한 도면들이다.
도 13 내지 도 18은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 19 내지 도 22는 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.1 is a view showing a cross-section of an electrode member according to an embodiment.
FIG. 2 is a view illustrating a manufacturing process of the electrode member of FIG. 1 .
3 is a view illustrating a cross-section of an electrode member according to another exemplary embodiment.
4 is a view illustrating a manufacturing process of the electrode member of FIG. 3 .
5 is a view illustrating a cross-section of an electrode member according to another embodiment.
6 is a view illustrating a manufacturing process of the electrode member of FIG. 5 .
7 to 12 are views illustrating various types of touch windows to which an electrode member according to embodiments is applied.
13 to 18 are diagrams illustrating a touch device in which a touch window and a display panel are coupled according to an exemplary embodiment.
19 to 22 are diagrams illustrating an example of a touch device apparatus to which a touch device according to an embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description of being formed in " includes all those formed directly or through another layer. The standards for the upper/above or lower/lower layers of each layer will be described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. In addition, when it is said that a certain part is "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be changed for clarity and convenience of description, and thus does not fully reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 전극 부재는, 기판(100), 수지층(200) 및 전극층(300)을 포함할 수 있다.1 and 2 , the electrode member according to the embodiment may include a substrate 100 , a resin layer 200 , and an electrode layer 300 .

상기 기판(100)은 상기 수지층(200) 및 상기 전극층(300)을 지지할 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 지지기판일 수 있다.The substrate 100 may support the resin layer 200 and the electrode layer 300 . That is, the substrate 100 may be a support substrate.

상기 기판(100)은 커버 기판일 수 있다. 또는 상기 기판(100) 상에는 커버 기판이 더 배치될 수 있다.The substrate 100 may be a cover substrate. Alternatively, a cover substrate may be further disposed on the substrate 100 .

상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화유리를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리 이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), COP 필름 또는 COC 필름 등의 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 includes chemically strengthened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polycarbonate (PC), It may include a plastic such as a COP film or a COC film, or may include sapphire.

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire has excellent electrical properties such as dielectric constant, so it can dramatically increase the touch response speed, and it can easily implement spatial touch such as hovering, and has high surface strength, so it can be applied as a cover substrate. Here, hovering refers to a technique for recognizing coordinates even at a distance slightly away from the display.

또한, 상기 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. Also, the substrate 100 may be bent while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be bent while partially having a flat surface and partially having a curved surface. In detail, the end of the substrate 100 may be curved while having a curved surface, or may have a surface including a random curvature and may be curved or bent.

상기 수지층(200)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다.The resin layer 200 may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층(200)은 수지 조성물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에 상기 수지 조성물을 도포 또는 코팅하여 상기 기판(100) 상에 수지층(200)을 형성할 수 있다.The resin layer 200 may include a resin composition. That is, the resin layer 200 may be formed on the substrate 100 by applying or coating the resin composition on the substrate 100 .

상기 수지 조성물은 다양한 화합물을 포함할 수 있다. 상기 수지층에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.The resin composition may include various compounds. The resin layer will be described in detail below.

상기 전극층(300)은 상기 수지층(200) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 도 2를 참조하면, 상기 수지층(200)의 전면에 전도성 물질 일례로, 금속층을 배치한 후, 상기 금속층을 에칭하여, 상기 수지층(200) 상에 전극층(300)을 형성할 수 있다.The electrode layer 300 may be disposed on the resin layer 200 . In detail, referring to FIG. 2 , as an example of a conductive material on the entire surface of the resin layer 200 , after disposing a metal layer, the metal layer is etched to form an electrode layer 300 on the resin layer 200 . have.

자세하게, 상기 금속층을 메쉬 형상으로 에칭하여 메쉬 형상을 가지는 전극층(300)을 형성할 수 있다.In detail, the electrode layer 300 having a mesh shape may be formed by etching the metal layer in a mesh shape.

도 3 및 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재는 기판(100), 수지층(200) 및 전극층(300)을 포함할 수 있다.3 and 4 , an electrode member according to another embodiment may include a substrate 100 , a resin layer 200 , and an electrode layer 300 .

다른 실시예에 따른 전극 부재는 도 1 및 도 2의 전극 부재와 다르게 상기 기판(100) 상에 상기 수지층(200)을 배치한 후, 상기 수지층(200)에 음각 또는 양각 패턴의 몰드를 임프린팅하여 패턴(P)을 형성하고, 상기 패턴(P) 내부에 전도성 페이스트 일례로, 금속 페이스트를 충진하여 전극층(300)을 형성할 수 있다.In the electrode member according to another embodiment, unlike the electrode member of FIGS. 1 and 2 , after disposing the resin layer 200 on the substrate 100 , a mold of an engraved or embossed pattern is formed on the resin layer 200 . The pattern P may be formed by imprinting, and the electrode layer 300 may be formed by filling the pattern P with a conductive paste, for example, a metal paste.

이때, 상기 패턴(P)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있고, 이에 따라, 상기 패턴(P) 내에 전도성 물질이 충진되어 형성되는 상기 전극층(300)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.In this case, the pattern P may be formed in a mesh shape, and accordingly, the electrode layer 300 formed by filling the pattern P with a conductive material may be formed in a mesh shape.

도 5 및 도 6을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 전극 부재는 기판(100), 수지층(200) 및 전극층(300)을 포함할 수 있다.5 and 6 , an electrode member according to another embodiment may include a substrate 100 , a resin layer 200 , and an electrode layer 300 .

또 다른 실시예에 따른 전극 부재는 도 1 내지 도 4의 전극 부재와 다르게 상기 기판(100) 상에 상기 수지층(200)을 배치한 후, 상기 수지층(200)에 음각 또는 양각 패턴의 몰드를 임프린팅하여 메쉬 형상의 패턴(P)을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(200) 상에 서로 다른 크기를 가지는 제 1 패턴(210) 및 제 2 패턴(220)을 형성할 수 있다.The electrode member according to another embodiment is different from the electrode member of FIGS. 1 to 4 , after disposing the resin layer 200 on the substrate 100 , and then forming an intaglio or embossed pattern mold on the resin layer 200 . may be imprinted to form a mesh-shaped pattern P. In detail, the first pattern 210 and the second pattern 220 having different sizes may be formed on the resin layer 200 .

예를 들어, 상기 제 1 패턴(210)의 폭은 마이크로미터(㎛) 단위일 수 있고, 상기 제 2 패턴(220)의 폭은 나노미터(㎚) 단위일 수 있다.For example, the width of the first pattern 210 may be in units of micrometers (μm), and the width of the second pattern 220 may be in units of nanometers (nm).

이어서, 상기 제 1 패턴(210) 및 상기 제 2 패턴(220) 상에 전도성 물질, 일례로, 금속 물질을 스퍼터링 하여 금속층을 형성하고, 제 2 패턴(220) 상에 형성되는 금속층만을 제거하고, 제 1 패턴 상에 형성된 금속층만을 남김으로써, 전극층을 형성할 수 있다.Subsequently, a metal layer is formed by sputtering a conductive material, for example, a metal material, on the first pattern 210 and the second pattern 220, and only the metal layer formed on the second pattern 220 is removed, By leaving only the metal layer formed on the first pattern, the electrode layer can be formed.

이때, 금속층을 에칭시 제 1 패턴(210) 및 제 2 패턴(220)과 상기 금속층의 접합 면적 차이에 따라 에칭 속도의 차이가 발생할 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴과 금속층의 접합 면적이 상기 제 2 패턴과 금속층의 접합면적보다 크기 때문에, 제 1 패턴 상에 형성되는 전극 물질의 에칭이 적게 일어나고, 동일한 에칭 속도에 따라, 제 1 패턴 상에 형성된 금속층은 남게되고, 제 2 패턴 상에 형성된 금속층은 에칭되어 제거됨에 따라 상기 기판(100) 상에는 제 1 패턴의 양각 메쉬 형상의 금속 전극이 형성될 수 있다.
In this case, when the metal layer is etched, a difference in etching rate may occur according to a difference in bonding area between the first pattern 210 and the second pattern 220 and the metal layer. That is, since the bonding area of the first pattern and the metal layer is larger than the bonding area of the second pattern and the metal layer, the etching of the electrode material formed on the first pattern occurs less, and according to the same etching rate, The metal layer formed thereon remains, and as the metal layer formed on the second pattern is etched and removed, a metal electrode having a embossed mesh shape of the first pattern may be formed on the substrate 100 .

앞서 설명한 상기 수지 조성물은 공중합체, 광 개시제 및 용매 등을 포함할 수 있다.The resin composition described above may include a copolymer, a photoinitiator, and a solvent.

상기 수지 조성물은 다양한 화합물이 혼합된 공중합체를 포함할 수 있다.The resin composition may include a copolymer in which various compounds are mixed.

예를 들어, 상기 수지 조성물은, 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 중 적어도 하나의 화합물을 포함하는 공중합체(compolymer)을 포함할 수 있다.For example, the resin composition may include a polymerizable unsaturated compound having a methacryl group, a polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring, a polymerizable unsaturated compound having a butadiene structure, a polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure, and an ester structure. It may include a copolymer including at least one compound of the polymerizable unsaturated compound having a.

상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 상기 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 수지 조성물에 포함되어, 상기 수지 조성물 즉, 상기 수지층의 내구성 및 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the methacryl group, the polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring, the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure, the polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure, and the ester structure are polymerizable The unsaturated compound may be included in the resin composition, and may serve to improve durability and adhesion of the resin composition, that is, the resin layer.

상기 공중합체는 상기 중합성 불포화 화합물들을 혼합하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 메타르릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 아크릴산 또는 메트 아크릴산을 포함할 수 있다.The copolymer may be formed by mixing the polymerizable unsaturated compounds. For example, the polymerizable unsaturated compound having a metharyl group may include acrylic acid or methacrylic acid.

또한, 상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 테트라하이드로 퍼퓨릴(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 2-메틸사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨란-3-일(메트)아크릴레이트, 퍼퓨릴(메트)아크릴레이트, isobornyl ethoxy (meth)acrylate, 2-phenylethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl ether (meth)acrylate 및 Ethylene glycol dicyclopentenyl ether (meth)acrylate 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring is tetrahydro furfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuran-3-yl ( Among meth)acrylate, furfuryl (meth)acrylate, isobornyl ethoxy (meth)acrylate, 2-phenylethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl ether (meth)acrylate, and ethylene glycol dicyclopentenyl ether (meth)acrylate It may include at least one.

또한, 상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 부타디엔을 포함할 수 있다.In addition, the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure may include butadiene.

또한, 상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 스티렌을 포함할 수 있다.In addition, the polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure may include styrene.

또한, 상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 에틸 아세테이트를 포함할 수 있다.In addition, the polymerizable unsaturated compound having the ester structure may include ethyl acetate.

상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 내지 2몰% 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.05몰% 내지 0.5몰% 포함될 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the methacryl group may be included in an amount of 0.02 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer. In detail, the polymerizable unsaturated compound having a methacryl group may be included in an amount of 0.05 mol% to 0.5 mol% based on the entire copolymer.

상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물이 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 미만 또는 2몰%을 초과하여 포함되는 경우 수지 조성물의 접착력이 감소될 수 있다.When the polymerizable unsaturated compound having the methacrylic group is included in less than 0.02 mol% or in excess of 2 mol% based on the entire copolymer, the adhesive force of the resin composition may be reduced.

상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 내지 2몰% 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.04몰% 내지 1몰% 포함될 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring may be included in an amount of 0.02 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer. In detail, the polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring may be included in an amount of 0.04 mol% to 1 mol% based on the entire copolymer.

상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물이 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 미만 또는 2몰%을 초과하여 포함되는 경우 수지 조성물의 접착력이 감소될 수 있다.When the polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring is included in less than 0.02 mol% or in excess of 2 mol% with respect to the entire copolymer, the adhesive force of the resin composition may be reduced.

상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.03몰% 내지 3몰% 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.1몰% 내지 2몰% 포함될 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure may be included in an amount of 0.03 mol% to 3 mol% based on the entire copolymer. In detail, the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure may be included in an amount of 0.1 mol% to 2 mol% based on the total amount of the copolymer.

상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물이 상기 공중합체 전체에 대해 0.03몰% 미만 또는 3몰%을 초과하여 포함되는 경우 수지 조성물의 응력 즉, 내구성이 감소될 수 있다.When the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure is included in less than 0.03 mol% or in excess of 3 mol% based on the total amount of the copolymer, the stress of the resin composition, that is, durability may be reduced.

상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.01몰% 내지 1몰% 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.1몰% 내지 1몰% 포함될 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure may be included in an amount of 0.01 mol% to 1 mol% based on the entire copolymer. In detail, the polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure may be included in an amount of 0.1 mol% to 1 mol% based on the entire copolymer.

상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물이 상기 공중합체 전체에 대해 0.01몰% 미만 또는 1몰%을 초과하여 포함되는 경우 수지 조성물의 광특성이 감소될 수 있다.When the polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure is included in less than 0.01 mol% or in excess of 1 mol% based on the total amount of the copolymer, optical properties of the resin composition may be reduced.

상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.04몰% 내지 2몰% 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.07몰% 내지 1몰% 포함될 수 있다.The polymerizable unsaturated compound having the ester structure may be included in an amount of 0.04 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer. In detail, the polymerizable unsaturated compound having the ester structure may be included in an amount of 0.07 mol% to 1 mol% based on the entire copolymer.

상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물이 상기 공중합체 전체에 대해 0.04몰% 미만 또는 2몰%을 초과하여 포함되는 경우 수지 조성물의 내화확성, 내구성, 응력 저항성 등이 감소될 수 있다.When the polymerizable unsaturated compound having the ester structure is included in less than 0.04 mol% or in excess of 2 mol% with respect to the entire copolymer, chemical resistance, durability, stress resistance, etc. of the resin composition may be reduced.

상기 공중합체는 일정 크기의 분자량을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 공중합체는 상기 폴리스티렌 환산 평균 중량 분자량이 50,000 내지 200,000일 수 있다. 자세하게, 상기 공중합체는 상기 폴리스티렌 환산 평균 중량 분자량이 100,000 내지 150,000일 수 있다.The copolymer may have a molecular weight of a certain size. For example, the copolymer may have an average weight molecular weight in terms of polystyrene of 50,000 to 200,000. In detail, the copolymer may have an average weight molecular weight in terms of polystyrene of 100,000 to 150,000.

상기 공중합체는 상기 폴리스티렌 환산 평균 중량 분자량이 50,000 미만이거나 200,000을 초과하는 경우 수지층의 접착력이 저하될 수 있다.In the copolymer, when the average weight molecular weight in terms of polystyrene is less than 50,000 or exceeds 200,000, the adhesion of the resin layer may be reduced.

또한, 상기 공중합체의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(A)과 폴리스티렌 환산 수평균 분자량(B)의 비(A/B)는 1 내지 5일 수 있다. 자세하게, 상기 공중합체의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(A)과 폴리스티렌 환산 수평균 분자량(B)의 비(A/B)는 1 내지 3일 수 있다.In addition, the ratio (A/B) of the polystyrene reduced weight average molecular weight (A) and the polystyrene reduced number average molecular weight (B) of the copolymer may be 1 to 5. In detail, the ratio (A/B) of the polystyrene reduced weight average molecular weight (A) and the polystyrene reduced number average molecular weight (B) of the copolymer may be 1 to 3.

상기 공중합체의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(A)과 폴리스티렌 환산 수평균 분자량(B)의 비(A/B)는 1 미만이거나 5를 초과하는 경우 수지층의 접착력이 저하될 수 있다.When the ratio (A/B) of the polystyrene reduced weight average molecular weight (A) and the polystyrene reduced number average molecular weight (B) of the copolymer is less than 1 or exceeds 5, the adhesive force of the resin layer may decrease.

상기 공중합체 즉, 상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 상기 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물이 혼합되는 상기 공중합체는 용매에 투입되어 중합될 수 있다.The copolymer, that is, the polymerizable unsaturated compound having the methacrylic group, the polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring, the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure, the polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure, and the ester The copolymer in which the polymerizable unsaturated compound having a structure is mixed may be added to a solvent to be polymerized.

예를 들어, 상기 공중합체는 톨루엔, PGMEA, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methanol, butyl carbitol, butyl acrbitol acetate 및 terpineol 중 적어도 하나의 용매에 투입되어 중합될 수 있다.For example, the copolymer may be polymerized by being added to at least one solvent of toluene, PGMEA, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methanol, butyl carbitol, butyl acrbitol acetate, and terpineol.

또는 상기 공중합체는 상기 용매에 중합 개시제, 일례로, 라디칼 중합 개시제와 함께 중합될 수 있다. 예를 들어, 상기 중합 개시제는 2,2-아조비스이소부티로 니트릴, 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 및 과산화 수소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Alternatively, the copolymer may be polymerized in the solvent together with a polymerization initiator, for example, a radical polymerization initiator. For example, the polymerization initiator may be 2,2-azobisisobutyronitrile, 2,2-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis(4-methoxy-2, 4-dimethylvaleronitrile), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypivalate, 1,1bis(t-butylperoxy)cyclohexane, and hydrogen peroxide. .

상기 공중합체는 상기 수지 조성물에 대해 약 중량% 내지 약 중량% 만큼 포함될 수 있다.The copolymer may be included in an amount of about weight % to about weight % based on the resin composition.

또한, 상기 수지 조성물은 상기 공중합체 이외에 광 개시제, 모노머 및 첨가제 등을 더 포함할 수 있다.
In addition, the resin composition may further include a photoinitiator, a monomer, and an additive in addition to the copolymer.

이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. These embodiments are merely presented as examples in order to explain the present invention in more detail. Therefore, the present invention is not limited to these examples.

실시예 1Example 1

COP 필름 상에 수지 조성물을 코팅하여 수지층을 형성하였다.A resin layer was formed by coating the resin composition on the COP film.

이때, 상기 수지 조성물은 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물을 포함하는 공중합체를 포함하였다.In this case, the resin composition is a polymerizable unsaturated compound having a methacryl group, a polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring, a polymerizable unsaturated compound having a butadiene structure, a polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure, and an ester structure. Copolymers comprising sexually unsaturated compounds were included.

자세하게, 상기 공중합체 전체에 대해 상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 1몰%, 상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 0.5몰%, 상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 1.5몰%, 상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 0.7몰%, 상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 1몰% 포함되었다.Specifically, with respect to the entire copolymer, the polymerizable unsaturated compound having a methacrylic group is 1 mol%, the polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring is 0.5 mol%, the polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure is 1.5 mol%, 0.7 mol% of the polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure, and 1 mol% of the polymerizable unsaturated compound having the ester structure.

이어서, 수지층과 COP 필름의 접착력을 측정하였다.Next, the adhesive force between the resin layer and the COP film was measured.

또한, 상기 수지층이 형성된 기판을 폭 1㎜의 틈새에 접어서 통과시키고 이에 따른 COF 필름의 변형 여부를 측정하였다.
In addition, the substrate on which the resin layer was formed was folded and passed through a gap having a width of 1 mm, and thus the deformation of the COF film was measured.

실시예 2Example 2

COP 필름 대신에 COC 필름과 수지층의 접착력을 측정하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 접착력을 측정하였다.
Adhesion was measured in the same manner as in Example 1, except that the adhesion between the COC film and the resin layer was measured instead of the COP film.

실시예 3Example 3

COP 필름 대신에 PC 필름과 수지층의 접착력을 측정하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 접착력을 측정하였다.
The adhesive force was measured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive force between the PC film and the resin layer was measured instead of the COP film.

비교예 1Comparative Example 1

공중합체로 아크릴 공중합체를 사용하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 접착력 및 COP 필름의 변형 여부를 측정하였다.
Adhesion and deformation of the COP film were measured in the same manner as in Example 1, except that an acrylic copolymer was used as the copolymer.

비교예 2Comparative Example 2

공중합체로 아크릴 공중합체를 사용하였다는 점을 제외하고는 실시예2와 동일하게 접착력을 측정하였다.
Adhesion was measured in the same manner as in Example 2, except that an acrylic copolymer was used as the copolymer.

비교예 3Comparative Example 3

공중합체로 아크릴 공중합체를 사용하였다는 점을 제외하고는 실시예3과 동일하게 접착력을 측정하였다.
Adhesion was measured in the same manner as in Example 3, except that an acrylic copolymer was used as the copolymer.

실시예 1Example 1 실시예2Example 2 실시에 3run 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 접착력adhesion 100%100% 100%100% 100%100% 0%0% 65%65% 30%30%

필름 변형 여부Whether the film is deformed 실시에 1implementation 1 정상normal 비교예 1Comparative Example 1 파손damage

표 1을 참조하면, 실시예에 따른 공중합체를 포함하는 수지 조성물은 이를 포함하지 않는 수지 조성물에 비해 각각 COP 필름, COC 필름 및 PC 필름과의 접착력이 향상되는 것을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the resin composition including the copolymer according to the embodiment has improved adhesion with the COP film, the COC film, and the PC film, respectively, compared to the resin composition not including the same.

또한, 표 2를 참조하면, 실시예에 따른 공중합체를 포함하는 수지 조성물은 이를 포함하지 않는 수지 조성물에 비해 내구성 및 응력 저항성이 향상되는 것을 알 수 있다.In addition, referring to Table 2, it can be seen that the resin composition including the copolymer according to the embodiment has improved durability and stress resistance compared to the resin composition not including the same.

즉, 실시예에 따른 수지 조성물은 상기와 같은 공중합체를 포함함에 따라, 수지층의 접착력 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
That is, since the resin composition according to the embodiment includes the copolymer as described above, the adhesion and durability of the resin layer may be improved.

상기 전극층(300)은 감지 전극 및 배선 전극을 포함할 수 있다. 자세하게, 손가락 등의 터치에 따른 정전 용량의 차이를 감지하는 감지 전극과 상기 감지 전극과 연결되어, 상기 감지 전극에 따른 정전 용량의 차이를 회로기판에 전달하는 배선 전극을 포함할 수 있다.The electrode layer 300 may include a sensing electrode and a wiring electrode. In detail, it may include a sensing electrode for sensing a difference in capacitance according to a touch of a finger, and a wiring electrode connected to the sensing electrode to transmit a difference in capacitance according to the sensing electrode to the circuit board.

상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 앞서 설명한 금속 이외에 다양한 전도성 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode and the wiring electrode may include various conductive materials in addition to the metal described above.

예를 들어, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다. For example, the sensing electrode and the wiring electrode may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without interfering with light transmission. For example, the sensing electrode and the wiring electrode may include indium tin oxide (indium tin oxide). oxide), indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, or a metal oxide such as titanium oxide.

또한, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. In addition, the sensing electrode and the wiring electrode may include nanowires, photosensitive nanowire films, carbon nanotubes (CNTs), graphene, or a conductive polymer.

또한, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.In addition, the sensing electrode and the wiring electrode may include various metals. For example, the sensing electrode and the wiring electrode may include at least one of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo), and alloys thereof. may include.

또한, 상기 전극층은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 전극층은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.In addition, the electrode layer may be formed in a mesh shape. In detail, the electrode layer may include a plurality of sub-electrodes, and the sub-electrodes may be disposed while crossing each other in a mesh shape.

자세하게, 전극층은은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선 및 상기 메쉬선 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 메쉬 선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선부는 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.In detail, the electrode layer may include a mesh line and a mesh opening between the mesh line by a plurality of sub-electrodes crossing each other in a silver mesh shape. In this case, the line width of the mesh line may be about 0.1 μm to about 10 μm. A mesh line having a line width of less than about 0.1 μm may be impossible in a manufacturing process, and when it exceeds about 10 μm, the sensing electrode pattern may be visually recognized from the outside, thereby reducing visibility. Alternatively, the line width of the mesh line LA may be about 1 μm to about 5 μm. Alternatively, the line width of the mesh line may be about 1.5 μm to about 3 μm.

또한, 상기 메쉬 개구부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 메쉬 개구부(OA)는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 메쉬 개구부는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the mesh opening may be formed in various shapes. For example, the mesh opening OA may have various shapes, such as a rectangular shape, a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. In addition, the mesh opening may be formed in a regular shape or a random shape.

상기 전극층이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 상기 전극층의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극층이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극층이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
Since the electrode layer has a mesh shape, the pattern of the electrode layer may be invisible on the display area as an example of an effective area. That is, even if the electrode layer is formed of a metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the electrode layer is applied to a large-sized touch window, the resistance of the touch window may be lowered.

도 7 내지 도 12는 감지 전극의 배치 위치에 따른 다양한 타입의 터치 윈도우를 도시한 도면들이다.
7 to 12 are views illustrating various types of touch windows according to the arrangement positions of sensing electrodes.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 기판(100) 및 상기 기판(100) 상의 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the touch window 10 according to the embodiment may include a substrate 100 and a first sensing electrode 310 and a second sensing electrode 320 on the substrate 100 .

상기 기판(100)은 커버 기판일 수 있다.The substrate 100 may be a cover substrate.

자세하게, 상기 기판(100)의 일면에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2감지 전극(220)과 각각 연결되는 제 1 배선 전극(410) 및 제 2 배선 전극(420)이 배치되고, 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다.In detail, on one surface of the substrate 100, a first sensing electrode 310, a second sensing electrode 320, the first sensing electrode 310, and the second sensing electrode 220 extending in different directions are formed. A first wiring electrode 410 and a second wiring electrode 420 that are respectively connected to each other are disposed, and the first sensing electrode and the second sensing electrode may be insulated from each other on the same surface of the substrate 100 . .

즉, 상기 제 1 감지 전극(310)은 일 방향으로 연장되고, 상기 제 2 감지 전극(320)은 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장할 수 있다.That is, the first sensing electrode 310 may extend in one direction, and the second sensing electrode 320 may extend in a direction different from the one direction.

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 감지 전극, 상기 제 2 기판(120) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the touch window 10 according to the embodiment includes a first substrate 110 and a second substrate 120 , and a first sensing electrode on the first substrate 110 and the second substrate. A second sensing electrode on 120 may be included.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선 전극(410)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 감지 전극(320)과 연결되는 제 2 배선 전극(420)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 310 extending in one direction and a first wiring electrode 410 connected to the first sensing electrode 310 are disposed on one surface of the first substrate 110 , and the second A second sensing electrode 320 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 420 connected to the second sensing electrode 320 may be disposed on one surface of the substrate 120 .

상기 제 1 기판(110)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.The first substrate 110 may be a cover substrate. In addition, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be bonded to each other through an optically clear adhesive (OCA).

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 2 기판(120) 상의 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the touch window 10 according to the embodiment includes a first substrate 110 and a second substrate 120 , and a first sensing electrode 310 and a second sensing electrode 310 on the second substrate 120 . Two sensing electrodes 320 may be included.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극이 배치되고, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320)은 상기 제 2 기판(120)의 동일한 일면 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode and a second sensing electrode extending in different directions are disposed on one surface of the second substrate 120 , and the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 are The second substrate 120 may be insulated from and disposed on the same surface.

상기 제 1 기판(110)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.The first substrate 110 may be a cover substrate. In addition, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be bonded to each other through an optically clear adhesive (OCA).

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

도 10을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 2 기판(120) 상의 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the touch window 10 according to the embodiment includes a first substrate 110 and a second substrate 120 , and a first sensing electrode and a second sensing electrode on the second substrate 120 . may include.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선 전극(410)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 타면 즉, 상기 일면과 반대되는 타면 상에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 감지 전극(320)과 연결되는 제 2 배선 전극(420)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 310 extending in one direction and a first wiring electrode 410 connected to the first sensing electrode 310 are disposed on one surface of the second substrate 120 , and the second On the other surface of the substrate 120 , that is, on the other surface opposite to the one surface, a second sensing electrode 320 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 420 connected to the second sensing electrode 320 . This can be placed

상기 제 1 기판(110)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.The first substrate 110 may be a cover substrate. In addition, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be bonded to each other through an optically clear adhesive (OCA).

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

도 11을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120) 및 제 3 기판(130)을 포함하고, 상기 제 2 기판(120) 상의 제 1 감지 전극 및 상기 제 3 기판(130) 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the touch window 10 according to the embodiment includes a first substrate 110 , a second substrate 120 , and a third substrate 130 , and includes a first substrate on the second substrate 120 . It may include a sensing electrode and a second sensing electrode on the third substrate 130 .

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선 전극(410)이 배치되고, 상기 제 3 기판(130)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 감지 전극(320)과 연결되는 제 2 배선 전극(420)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 310 extending in one direction and a first wiring electrode 410 connected to the first sensing electrode 310 are disposed on one surface of the second substrate 120 , and the third A second sensing electrode 320 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 420 connected to the second sensing electrode 320 may be disposed on one surface of the substrate 130 .

상기 제 1 기판(110)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120) 및 상기 제 3 기판(130)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.The first substrate 110 may be a cover substrate. In addition, the first substrate 110 , the second substrate 120 , and the third substrate 130 may be adhered to each other through an optically clear adhesive (OCA).

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

도 11을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120) 및 유전층(500)을 포함하고, 상기 제 2 기판(120) 상의 제 1 감지 전극(310) 및 상기 유전층(500) 상의 제 2 감지 전극(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the touch window 10 according to the embodiment includes a first substrate 110 , a second substrate 120 , and a dielectric layer 500 , and a first sensing electrode on the second substrate 120 . 310 and a second sensing electrode 320 on the dielectric layer 500 may be included.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선 전극(410)이 배치되고, 상기 유전층(500)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 감지 전극(320)과 연결되는 제 2 배선 전극(420)이 배치될 수 있다.In detail, a first sensing electrode 310 extending in one direction and a first wiring electrode 410 connected to the first sensing electrode 310 are disposed on one surface of the second substrate 120 , and the dielectric layer ( A second sensing electrode 320 extending in a direction different from the one direction and a second wiring electrode 420 connected to the second sensing electrode 320 may be disposed on one surface of the 500 .

상기 유전층(500)은 절연체 계열로서 LiF, KCl, CaF2, MgF2 등의 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 할로겐 화합물류 또는 융합 실리카(fused silica), SiO2, SiNX 등; 반도체 계열로서 InP, InSb 등; 반도체나 유전체에 사용되는 투명 산화물로서 ITO, IZO 등의 주로 투명 전극에 사용되는 In화합물 또는 ZnOx, ZnS, ZnSe, TiOx, WOx, MoOx, ReOx의 반도체나 유전체에 사용되는 투명산화물 등; 유기 반도체 계열로서 Alq3, NPB, TAPC, 2TNATA, CBP, Bphen 등; 저유전상수 물질로서 실세스퀴옥산(silsesquioxane) 또는 그 유도체(수소-실세스퀴옥산(H-SiO3/2)n, 메틸-실세스퀴옥산(CH3-SiO3/2)n), 다공성 실리카 또는 불소 또는 탄소 원자가 도핑된 다공성 실리카, 다공성 아연산화물(porous ZnOx), 불소 치환된 고분자화합물(CYTOP) 또는 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다. The dielectric layer 500 is an insulator-based halogen compound of alkali metals or alkaline earth metals such as LiF, KCl, CaF2, MgF2, fused silica, SiO2, SiNX, etc.; As a semiconductor series, InP, InSb, etc.; Transparent oxides used in semiconductors and dielectrics, such as In compounds mainly used in transparent electrodes such as ITO and IZO, or transparent oxides used in semiconductors or dielectrics of ZnOx, ZnS, ZnSe, TiOx, WOx, MoOx, ReOx, etc.; Alq3, NPB, TAPC, 2TNATA, CBP, Bphen, etc. as organic semiconductor series; Silsesquioxane or a derivative thereof (hydrogen-silsesquioxane (H-SiO3/2)n, methyl-silsesquioxane (CH3-SiO3/2)n), porous silica or fluorine as a low dielectric constant material Alternatively, porous silica doped with carbon atoms, porous zinc oxide (porous ZnOx), fluorine-substituted polymer compound (CYTOP), or a mixture thereof may be included.

상기 유전층(500)은 약 75% 내지 약 99%의 가시 광선 투과율을 가질 수 있다.The dielectric layer 500 may have a visible light transmittance of about 75% to about 99%.

또한, 상기 유전층(500)의 두께는 상기 제 1 기판(110) 및/또는 상기 제 2 기판(120)의 두께보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 유전층(500)의 두께는 상기 제 1 기판(110) 및/또는 상기 제 2 기판(120) 두께의 약 0.01배 내지 약 0.1배일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110) 및/또는 상기 제 2 기판(120)의 두께는 약 0.1㎜이고, 상기 유전층(500)의 두께는 약 0.001㎜ 일 수 있다. In addition, the thickness of the dielectric layer 500 may be smaller than the thickness of the first substrate 110 and/or the second substrate 120 . In detail, the thickness of the dielectric layer 500 may be about 0.01 times to about 0.1 times the thickness of the first substrate 110 and/or the second substrate 120 . For example, the thickness of the first substrate 110 and/or the second substrate 120 may be about 0.1 mm, and the thickness of the dielectric layer 500 may be about 0.001 mm.

도 11에 따른 터치 윈도우는 기존에 두 개의 기판을 사용하는 구조에 비해 작은 두께를 가질 수 있다. 특히, 상기 유전층이 하나의 기판 및 접착층을 대체할 수 있어 얇은 두께의 터치 윈도우를 확보할 수 있다. The touch window according to FIG. 11 may have a smaller thickness than a conventional structure using two substrates. In particular, since the dielectric layer can replace one substrate and an adhesive layer, a thin touch window can be secured.

또한, 기존에 두 개의 기판이 적층되는 구조에서는, 기판 사이에 광학용 투명 접착제(OCA) 등이 더 필요하였으나, 상기 터치 윈도우에서는 하나의 기판을 사용하고 상기 유전층 상에 직접 감지 전극을 형성함으로써, 광학용 투명 접착제를 생략할 수 있다. 따라서, 비용을 절감할 수 있다. In addition, in the existing structure in which two substrates are laminated, an optically clear adhesive (OCA), etc., is further required between the substrates, but in the touch window, by using one substrate and forming a sensing electrode directly on the dielectric layer, An optically clear adhesive may be omitted. Therefore, cost can be reduced.

즉, 상기 유전층을 통해 터치 윈도우의 두께를 얇게 확보하여 투과율을 향상할 수 있다.That is, the transmittance may be improved by securing a thin thickness of the touch window through the dielectric layer.

상기 제 1 기판(110)은 커버 기판일 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있고, 상기 기판(100) 상에는 앞서 설명한 수지층이 배치될 수 있다.The first substrate 110 may be a cover substrate. In addition, at least one of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may include a mesh shape, and the above-described resin layer may be disposed on the substrate 100 .

상기 수지층은 앞서 설명한 것과 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
Since the resin layer is similar to that described above, the following description will be omitted.

이하, 도 13 내지 도 18을 참조하여, 앞서 설명한 수지층을 포함하는 터치 윈도우와 표시 패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.Hereinafter, a touch device in which a touch window including the aforementioned resin layer and a display panel are combined will be described with reference to FIGS. 13 to 18 .

도 13 및 도 14를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.13 and 14 , the touch device according to the embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel 700 . That is, the substrate supporting the at least one sensing electrode may be omitted.

자세하게는, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)을 포함한다. 즉, 상기 제 1 기판(701) 또는 상기 제 2 기판(702)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the display panel 700 . The display panel 700 includes a first substrate 701 and a second substrate 702 . That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first substrate 701 or the second substrate 702 .

상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1 기판(701)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2 기판(702)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display panel 700 includes a first substrate 701 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second substrate including color filter layers. 702 may be formed in a bonded structure with a liquid crystal layer interposed therebetween.

또한, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1 기판(701)에 형성되고, 제 2 기판(702)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1 기판(101)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1 기판(701) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(701)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 700 , a thin film transistor, a color filter, and a black matrix are formed on a first substrate 701 , and a second substrate 702 is bonded to the first substrate 101 with a liquid crystal layer interposed therebetween. It may be a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 701 , a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. Also, a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first substrate 701 . In this case, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may also serve as the black matrix.

또한, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(700) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. Also, when the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light from a rear surface of the display panel 700 .

상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 기판(701) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2 기판(702)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the display panel 700 includes a self-luminous element that does not require a separate light source. In the display panel 700 , a thin film transistor is formed on a first substrate 701 , and an organic light emitting device in contact with the thin film transistor is formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a second substrate 702 serving as an encapsulation substrate for encapsulation on the organic light emitting device may be further included.

이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. 도면 상에는 제 2 기판(702)의 상면에 감지 전극이 형성되는 구성을 도시하였으나, 상기 제 1 기판(701)이 상부에 배치되는 경우, 상기 제 1 기판(701)의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.In this case, at least one sensing electrode may be formed on the upper surface of the substrate disposed thereon. Although the drawing shows a configuration in which the sensing electrode is formed on the upper surface of the second substrate 702 , when the first substrate 701 is disposed thereon, at least one sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 701 . can be formed.

도 13을 참조하면, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(310)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선이 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(310)이 형성된 상기 표시 패널(700) 상에는 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선이 형성된 터치 기판(105)이 형성될 수 있다. 상기 터치 기판(105)과 상기 표시 패널(700) 사이에는 제 1 접착층(66)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 13 , a first sensing electrode 310 may be formed on the upper surface of the display panel 700 . In addition, a first wiring connected to the first sensing electrode 310 may be formed. A touch substrate 105 having a second sensing electrode 320 and a second wiring formed thereon may be formed on the display panel 700 on which the first sensing electrode 310 is formed. A first adhesive layer 66 may be formed between the touch substrate 105 and the display panel 700 .

도면 상에는, 터치 기판(105)의 상면에 제 2 감지 전극(320)이 형성되고, 상기 터치 기판(105) 상에 제 2 접착층(67)을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(400)을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 터치 기판(105)의 배면에 상기 제 2 감지 전극(320)이 형성될 수 있으며, 이때, 상기 터치 기판(105)이 커버 기판의 역할을 할 수도 있다.In the drawing, the cover substrate 400 is shown in which the second sensing electrode 320 is formed on the upper surface of the touch substrate 105 and is disposed on the touch substrate 105 with the second adhesive layer 67 interposed therebetween. , but not limited thereto. The second sensing electrode 320 may be formed on the rear surface of the touch substrate 105 , and in this case, the touch substrate 105 may serve as a cover substrate.

즉, 도면에 한정되지 않으며, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(310)이 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(320)을 지지하는 터치 기판(105)이 상기 표시 패널(700) 상에 배치되고, 상기 터치 기판(105)과 상기 표시 패널(700)이 합착되는 구조면 충분하다.That is, not limited to the drawings, the first sensing electrode 310 is formed on the upper surface of the display panel 700 , and the touch substrate 105 supporting the second sensing electrode 320 is formed on the display panel 700 . ), and a structure in which the touch substrate 105 and the display panel 700 are bonded is sufficient.

또한, 상기 터치 기판(105)은 편광판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(320)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 감지 전극과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.In addition, the touch substrate 105 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 320 may be formed on the upper surface or the rear surface of the polarizing plate. Accordingly, the second sensing electrode and the polarizing plate may be integrally formed.

또한, 상기 터치 기판(105)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105)과 표시 패널(700) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 터치 기판(105) 상부에 배치될 수 있다.In addition, a polarizing plate may be further included separately from the touch substrate 105 . In this case, the polarizing plate may be disposed under the touch substrate 105 . For example, the polarizing plate may be disposed between the touch substrate 105 and the display panel 700 . In addition, the polarizing plate may be disposed on the touch substrate 105 .

상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate. For example, when the display panel 700 is a liquid crystal display panel, the polarizing plate may be a linear polarizing plate. In addition, when the display panel 700 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizing plate.

도 14를 참조하면, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)의 상면에 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선과 상기 제 2 감지 전극(320)과 연결되는 제 2 배선이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 14 , a first sensing electrode 310 and a second sensing electrode 320 may be formed on the upper surface of the display panel 700 . Also, a first wiring connected to the first sensing electrode 310 and a second wiring connected to the second sensing electrode 320 may be formed on the upper surface of the display panel 700 .

또한, 상기 제 1 감지 전극(310) 상에 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(320)을 노출하는 절연층(600)이 형성될 수 있다. 상기 절연층(600) 상에는 상기 제 2 감지 전극(320)을 연결하기 위한 브리지 전극(330)이 더 형성될 수 있다.In addition, an insulating layer 600 formed on the first sensing electrode 310 and exposing the second sensing electrode 320 may be formed. A bridge electrode 330 for connecting the second sensing electrode 320 may be further formed on the insulating layer 600 .

다만, 도면에 한정되지 않으며, 상기 표시 패널(700) 상면에 제 1 감지 전극(310), 제 1 배선 및 제 2 배선이 형성되고, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선 상에 절연층이 형성될 수 있다. 상기 절연층 상에 제 2 감지 전극(320)이 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(320)과 상기 제 2 배선을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. However, the drawings are not limited thereto, and a first sensing electrode 310 , a first wiring, and a second wiring are formed on the upper surface of the display panel 700 , and are insulated on the first sensing electrode 310 and the first wiring. A layer may be formed. A second sensing electrode 320 may be formed on the insulating layer, and may further include a connector connecting the second sensing electrode 320 and the second wiring.

또한, 상기 표시 패널(700) 상면에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 및 제 2 배선이 유효 영역에 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)은 서로 이격하여 형성되고, 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 절연층, 브리지 전극 등이 생략될 수 있다.Also, the first sensing electrode 310 , the second sensing electrode 320 , the first wiring, and the second wiring may be formed in an effective area on the upper surface of the display panel 700 . The first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 may be formed to be spaced apart from each other and disposed adjacent to each other. That is, the insulating layer, the bridge electrode, and the like may be omitted.

즉, 도면에 한정되지 않으며, 상기 표시 패널(700) 상에 별도의 감지 전극 지지 기판 없이 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)이 형성되면 충분하다.That is, the drawings are not limited thereto, and it is sufficient if the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 are formed on the display panel 700 without a separate sensing electrode supporting substrate.

상기 표시 패널(700) 상에 접착층(68)을 사이에 두고 커버 기판(400)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 표시 패널(700)과 상기 커버 기판(400) 사이에는 편광판이 배치될 수 있다. A cover substrate 400 may be disposed on the display panel 700 with an adhesive layer 68 interposed therebetween. In this case, a polarizing plate may be disposed between the display panel 700 and the cover substrate 400 .

본 발명의 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.In the touch device according to an embodiment of the present invention, at least one substrate supporting the sensing electrode may be omitted. For this reason, it is possible to form a thin and light touch device.

이어서, 도 15 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 디바이스에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 to 18 . A description that overlaps with the above-described embodiments may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 15 내지 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있으며, 감지 전극을 지지하는 기판이 모두 생략될 수도 있다.15 to 18 , the touch device according to the present exemplary embodiment may include a touch window integrally formed with the display panel. That is, a substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted, and all substrates supporting the sensing electrode may be omitted.

유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게는, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. A sensing electrode disposed in the effective region to serve as a sensor for sensing a touch and a wire for applying an electrical signal to the sensing electrode may be formed inside the display panel. In detail, at least one sensing electrode or at least one wiring may be formed inside the display panel.

상기 표시 패널은 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)을 포함한다. 이때, 상기 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)의 사이에 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치된다. 즉, 상기 제 1 기판(701) 또는 상기 제 2 기판(702)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.The display panel includes a first substrate 701 and a second substrate 702 . At this time, at least one sensing electrode of the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 is disposed between the first substrate 701 and the second substrate 702 . That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first substrate 701 or the second substrate 702 .

도 15 내지 도 17을 참조하면, 상기 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)의 사이에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 및 제 2 배선이 배치될 수 있다. 15 to 17 , the first sensing electrode 310 , the second sensing electrode 320 , the first wiring and the second wiring are interposed between the first substrate 701 and the second substrate 702 . can be placed. That is, the first sensing electrode 310 , the second sensing electrode 320 , the first wiring, and the second wiring may be disposed inside the display panel.

도 15를 참조하면, 상기 표시 패널의 제 1 기판(701)의 상면에 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선이 형성되고, 상기 제 2 기판(702)의 배면에 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 도 16을 참조하면, 상기 제 1 기판(701)의 상면에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320) 사이에는 절연층(620)이 형성될 수 있다. 또한, 도 17을 참조하면, 상기 제 2 기판(702)의 배면에 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320) 사이에는 절연층(630)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 15 , a first sensing electrode 310 and a first wiring are formed on an upper surface of a first substrate 701 of the display panel, and a second sensing electrode 320 is formed on a rear surface of the second substrate 702 . ) and a second wiring may be formed. Referring to FIG. 16 , a first sensing electrode 310 , a second sensing electrode 320 , a first wiring, and a second wiring may be formed on the upper surface of the first substrate 701 . An insulating layer 620 may be formed between the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 . Also, referring to FIG. 17 , a first sensing electrode 310 and a second sensing electrode 320 may be formed on the rear surface of the second substrate 702 . An insulating layer 630 may be formed between the first sensing electrode 310 and the second sensing electrode 320 .

도 18을 참조하면, 상기 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)의 사이에 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선은 터치 기판(106)에 형성될 수 있다. 상기 터치 기판(106)은 상기 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)을 포함하는 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 18 , a first sensing electrode 310 and a first wiring may be formed between the first substrate 701 and the second substrate 702 . In addition, the second sensing electrode 320 and the second wiring may be formed on the touch substrate 106 . The touch substrate 106 may be disposed on a display panel including the first substrate 701 and the second substrate 702 . That is, the first sensing electrode 310 and the first wiring may be disposed inside the display panel, and the second sensing electrode 320 and the second wiring may be disposed outside the display panel.

상기 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선은 상기 제 1 기판(701)의 상면 또는 상기 제 2 기판(702)의 배면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 터치 기판(106)과 상기 표시 패널 사이에는 접착층이 형성될 수 있다. 이때, 상기 터치 기판(105)이 커버 기판의 역할을 할 수도 있다.The first sensing electrode 310 and the first wiring may be formed on the upper surface of the first substrate 701 or the rear surface of the second substrate 702 . Also, an adhesive layer may be formed between the touch substrate 106 and the display panel. In this case, the touch substrate 105 may serve as a cover substrate.

도면 상에는, 터치 기판(106)의 배면에 제 2 감지 전극(320)이 형성되는 구성을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 터치 기판(106)의 상면에 상기 제 2 감지 전극(320)이 형성될 수 있으며, 상기 터치 기판(106)과 접착층을 사이에 두고 배치되는 커버 기판이 더 형성될 수 있다. Although the drawing shows a configuration in which the second sensing electrode 320 is formed on the rear surface of the touch substrate 106 , the present invention is not limited thereto. The second sensing electrode 320 may be formed on the upper surface of the touch substrate 106 , and a cover substrate disposed with the touch substrate 106 and an adhesive layer therebetween may be further formed.

즉, 도면에 한정되지 않으며, 표시 패널의 내측에 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선이 배치되는 구조면 충분하다.That is, the drawings are not limited thereto, and a structure in which the first sensing electrode 310 and the first wiring are disposed inside the display panel and the second sensing electrode 320 and the second wiring are disposed outside the display panel is sufficient. do.

또한, 상기 터치 기판(106)은 편광판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(320)은 편광판의 상면 또는 배면에 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제 2 감지 전극과 편광판은 일체로 형성될 수 있다.Also, the touch substrate 106 may be a polarizing plate. That is, the second sensing electrode 320 may be formed on the upper surface or the rear surface of the polarizing plate. Accordingly, the second sensing electrode and the polarizing plate may be integrally formed.

또한, 상기 터치 기판(106)과 별도로 편광판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106)과 표시 패널 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 편광판은 상기 터치 기판(106) 상부에 배치될 수 있다.In addition, a polarizing plate may be further included separately from the touch substrate 106 . In this case, the polarizing plate may be disposed under the touch substrate 106 . For example, the polarizing plate may be disposed between the touch substrate 106 and the display panel. In addition, the polarizing plate may be disposed on the touch substrate 106 .

상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1 기판(701) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 제 2 기판(702) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 감지 전극이 제 1 기판(701)의 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다. When the display panel is a liquid crystal display panel and the sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 701 , the sensing electrode may be formed together with a thin film transistor (TFT) or a pixel electrode. In addition, when the sensing electrode is formed on the rear surface of the second substrate 702 , a color filter layer may be formed on the sensing electrode or a sensing electrode may be formed on the color filter layer. When the display panel is an organic light emitting display panel and the sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 701 , the sensing electrode may be formed together with a thin film transistor or an organic light emitting device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 별도의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
Also, in the touch device according to the embodiment of the present invention, a separate substrate supporting the sensing electrode may be omitted. For this reason, it is possible to form a thin and light touch device. In addition, by forming the sensing electrode and the wiring together with the elements formed on the display panel, the process can be simplified and the cost can be reduced.

이하, 도 19 내지 도 22를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a touch device apparatus to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 19 to 22 .

도 19를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 19 , as an example of a touch device apparatus, a mobile terminal is illustrated. The mobile terminal 1000 may include an effective area (AA) and an invalid area (UA). The effective area AA may sense a touch signal by a touch of a finger, and a command icon pattern unit and a logo may be formed in the ineffective area.

도 20을 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.Referring to FIG. 20 , the touch window may include a flexible touch window that is bent. Accordingly, a touch device apparatus including the same may be a flexible touch device apparatus. Accordingly, the user can bend or bend it by hand.

도 21을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다. 또한, 도 22를 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널은 차량 내에서 터치 패널이 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
Referring to FIG. 21 , such a touch window may be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system. Also, referring to FIG. 22 , such a touch panel may be applied to a vehicle. That is, the touch panel may be applied to various parts within the vehicle to which the touch panel may be applied. Accordingly, it is applied to not only a personal navigation display (PND), but also a dashboard, etc. to implement a center information display (CID). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device may be used in various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be implemented by modification. And the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (12)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 수지층; 및
상기 수지층 상에 배치되는 전극을 포함하고,
상기 수지층은 공중합체(copolymer)를 포함하는 수지 조성물을 포함하고,
상기 공중합체는 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물, 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물, 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물, 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 및 에스테르(ester) 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물 중 적어도 하나의 화합물을 포함하고,
상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 아크릴산 또는 메트 아크릴산을 포함하고,
상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 테트라하이드로 퍼퓨릴(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 2-메틸사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨란-3-일 (메트)아크릴레이트, 퍼퓨릴 (메트)아크릴레이트, isobornyl ethoxy (meth)acrylate, 2-phenylethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl ether (meth)acrylate 및 Ethylene glycol dicyclopentenyl ether (meth)acrylate 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 부타디엔을 포함하고,
상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 스티렌을 포함하고,
상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 에틸 아세테이트를 포함하고,
상기 메타크릴기를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 내지 2몰% 포함되고,
상기 환형고리를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.02몰% 내지 2몰% 포함되고,
상기 부타디엔 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.03몰% 내지 3몰% 포함되고,
상기 방향족 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.01몰% 내지 1몰% 포함되고,
상기 에스테르 구조를 가지는 중합성 불포화 화합물은 상기 공중합체 전체에 대해 0.04몰% 내지 2몰% 포함되고,
상기 공중합체의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 50,000 내지 200,000이고,
상기 공중합체의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(A)과 폴리스티렌 환산 수평균 분자량(B)의 비(A/B)는 1 내지 5이고,
상기 수지층은 양각 형상의 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하고,
상기 제 1 패턴의 폭은 마이크로미터(㎛) 단위이고,
상기 제 2 패턴(220)의 폭은 나노미터(㎚) 단위이고,
상기 전극은 제 1 패턴 상에만 배치되고,
상기 전극은 메쉬 형상으로 배치되는 터치 윈도우.Board;
a resin layer disposed on the substrate; and
An electrode disposed on the resin layer,
The resin layer comprises a resin composition comprising a copolymer,
The copolymer is a polymerizable unsaturated compound having a methacryl group, a polymerizable unsaturated compound having a cyclic ring, a polymerizable unsaturated compound having a butadiene structure, a polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure, and an ester structure having an ester structure. at least one of the compounds,
The polymerizable unsaturated compound having a methacrylic group includes acrylic acid or methacrylic acid,
The polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring is tetrahydro furfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuran-3-yl (meth) At least one of acrylate, furfuryl (meth)acrylate, isobornyl ethoxy (meth)acrylate, 2-phenylethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl ether (meth)acrylate, and ethylene glycol dicyclopentenyl ether (meth)acrylate including,
The polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure includes butadiene,
The polymerizable unsaturated compound having an aromatic structure includes styrene,
The polymerizable unsaturated compound having an ester structure includes ethyl acetate,
The polymerizable unsaturated compound having a methacryl group is contained in an amount of 0.02 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer,
The polymerizable unsaturated compound having the cyclic ring is contained in an amount of 0.02 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer,
The polymerizable unsaturated compound having the butadiene structure is included in an amount of 0.03 mol% to 3 mol% based on the entire copolymer,
The polymerizable unsaturated compound having the aromatic structure is contained in an amount of 0.01 mol% to 1 mol% based on the total amount of the copolymer,
The polymerizable unsaturated compound having the ester structure is included in an amount of 0.04 mol% to 2 mol% based on the entire copolymer,
The copolymer has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 200,000,
The ratio (A/B) of the polystyrene reduced weight average molecular weight (A) and the polystyrene reduced number average molecular weight (B) of the copolymer is 1 to 5,
The resin layer includes a first pattern and a second pattern of embossed shape,
The width of the first pattern is in micrometers (㎛),
The width of the second pattern 220 is in nanometers (nm),
The electrode is disposed only on the first pattern,
The electrode is a touch window disposed in a mesh shape. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 수지 조성물은 톨루엔, PGMEA, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methanol, butyl carbitol, butyl acrbitol acetate 및 terpineol 중 적어도 하나의 용매를 포함하는 터치 윈도우.The method of claim 1,
The resin composition is a touch window comprising at least one solvent of toluene, PGMEA, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methanol, butyl carbitol, butyl acrbitol acetate, and terpineol. 제 6항에 있어서,
상기 수지 조성물은 중합 개시제를 더 포함하고,
상기 중합 개시제는 2,2-아조비스이소부티로 니트릴, 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 및 과산화 수소 중 적어도 하나를 포함하는 터치 윈도우.7. The method of claim 6,
The resin composition further comprises a polymerization initiator,
The polymerization initiator is 2,2-azobisisobutyronitrile, 2,2-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) A touch window comprising at least one of ronitrile), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypivalate, 1,1bis(t-butylperoxy)cyclohexane, and hydrogen peroxide. 제 1항에 있어서,
상기 전극은 감지 전극 및 배선 전극 중 적어도 하나의 전극을 포함하는 터치 윈도우.The method of claim 1,
The electrode is a touch window including at least one of a sensing electrode and a wiring electrode. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 기판은 COC 필름, cop 필름 또는 폴리카보네이트(PC) 필름을 포함하는 터치 윈도우.The method of claim 1,
The substrate is a touch window comprising a COC film, a cop film or a polycarbonate (PC) film. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 기판 상에는 커버 기판이 더 배치되는 터치 윈도우.

The method of claim 1,
A touch window in which a cover substrate is further disposed on the substrate.
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