KR102302310B1 - 폴리오르가노실록산 이형 코팅 및 그의 제조 방법 및 용도 - Google Patents

폴리오르가노실록산 이형 코팅 및 그의 제조 방법 및 용도 Download PDF

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Abstract

분지형 폴리오르가노실록산의 조합물을 포함하는 이형 코팅 조성물이 제공된다. 상기 조합물 중의 제 1 분지형 실록산은 단위 식: (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d의 MDQ 실록산으로, a ≥ 0, b > 0, c ≤995, 및 d > 0 이다. 상기 조합물 중 상기 제 2 분지형 실록산은 단위 식: (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h의 MDT 실세스퀴옥산이고, e ≥ 0, f > 0, g ≤995, 및 h > 0 이다. 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이다. 상기 이형 코팅 조성물은 분자당 적어도 3 개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교제, 백금족 금속 촉매 및 억제제를 더 포함한다.

Description

폴리오르가노실록산 이형 코팅 및 그의 제조 방법 및 용도
실리콘 이형 코팅 조성물은 필름 또는 용지와 같은 기판 상에 코팅되고 하이드로실릴화 반응을 통해 경화되어 이형 라이너를 형성할 수 있다. 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 당업계에 공지된 이형 라이너 대비 하나 이상의 이점, 예컨대, 보다 낮은 이형력 및/또는 양호한 후속 접착 강도 및/또는 낮은 이동(migration) (상기 이형 라이너에 부착된 접착제로 및/또는 상기 기판의 배면으로)을 제공할 수 있다. 상기 이형 라이너는 테이프 이형, 라벨 이형 및/또는 접착제 전사 필름과 같은 분야에서 유용하다.
실리콘 이형 코팅은 비교적 비-접착성 표면이 요구되는 분야에서 유용하다. 감압성 접착제 라벨을 위한 배면 용지와 같은 단면 라이너는 상기 라벨의 접착 특성에 영향을 주지 않으면서 상기 라벨을 일시적으로 유지하기에 일반적으로 적합하다. 양면 테이프 및 전사 테이프를 위한 양면 라이너, 예컨대, 인터리빙 용지(interleaving paper)가 자체-접착 테이프(self-adhesive tape)를 보호하기 위해 사용된다.
공지의 실리콘 이형 코팅은, 이형 코팅 조성물이 바람직한 초-저 이형력을 갖도록 배합되는 경우에 상기 코팅이 이동될 수 있다는 단점을 갖는다.
이형 코팅 조성물은 하기를 포함한다:
A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로, 상기 조합물은,
I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산과:
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d
상기에서 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 이다;
II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II)의 실세스퀴옥산을 포함하되:
(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h
상기에서 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 이다;
상기 제 1 폴리오르가노실록산의 양과 상기 제 2 폴리오르가노실록산의 양이 합하여 총 100 중량부인 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
B) 가교제로, 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 > 1:1 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
C) 출발 물질 A) 100 부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
D) 출발 물질 A) 100 부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제.
상기 이형 코팅 조성물은 기판 상에 코팅되고 열첨가 경화를 통해 경화되어 이형 라이너를 제조할 수 있다.
도 1은 이형 라이너 (100)의 일부 단면을 나타낸다. 상기 이형 라이너는 필름 기판 (103)의 제 1 표면 (102) 상에, 전술한 조성물을 경화시킴으로써 제조된 이형 코팅 (101)을 포함한다. 상기 이형 라이너 (100)는 상기 필름 기판 (103)의 대향 표면 (105) 상에 장착된 캐리어 (104)를 더 포함한다.
이형 코팅 조성물은 하기를 포함한다:
A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로, 상기 조합물은,
I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산과:
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d
상기에서 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 이다;
II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II)의 실세스퀴옥산을 포함하되:
(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h
상기에서 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 이다;
상기 폴리오르가노실록산의 양과 상기 실세스퀴옥산의 양은 합하여 총 100 중량부인 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
B) 가교제로, 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 > 1:1 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
C) 출발 물질 A) 100 부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
D) 출발 물질 A) 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제.
상기 이형 코팅 조성물은, E) 분자당 1개 이상의 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리오르가노실록산, F) 정착 첨가제, 및 G) 용매로부터 선택된 1종 이상의 추가적인 출발 물질을 선택적으로 더 포함할 수 있다.
출발 물질 A)는 분지형 실록산 및 실세스퀴옥산의 조합물이다. 상기 조합물은 물리적인 블렌드 또는 혼합물일 수 있다. 상기 분지형 실록산 및 상기 실세스퀴옥산은, 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 (A-I) 분지형 실록산의 양과 (A-II) 실세스퀴옥산의 양이 합하여 총 100 중량부가 되도록 하는 상호 상대적인 양으로 존재한다. 상기 분지형 실록산은 50 내지 90 중량부의 양으로 존재할 수 있고, 상기 실세스퀴옥산은 10 내지 50 중량부의 양으로 존재할 수 있다. 대안적으로, 상기 분지형 실록산은 50 내지 80 중량부의 양으로 존재할 수 있고, 상기 실세스퀴옥산은 20 내지 50 중량부의 양으로 존재할 수 있다. 대안적으로, 상기 분지형 실록산은 50 내지 76 중량부의 양으로 존재할 수 있고, 상기 실세스퀴옥산은 24 내지 50 중량부의 양으로 존재할 수 있다. 대안적으로, 상기 분지형 실록산은 50 내지 70 중량부의 양으로 존재할 수 있고, 상기 실세스퀴옥산은 30 내지 50 중량부의 양으로 존재할 수 있다. 이론에 구애됨이 없이, (A-I) 분지형 실록산과 (A-II) 실세스퀴옥산을 합한 양 100 중량부당 상기 (A-Ⅱ) 실세스퀴옥산의 양이 50 중량부를 초과하는 경우, 상기 조성물로부터 형성된 이형 코팅은 실세스퀴옥산이 이동하여 상기 이형 코팅에 접해있는 감압성 접착제를 오염시킬 수 있는 이동 문제점을 가질 수 있다고 생각된다.
상기 분지형 실록산은 하기 단위 식 (A-I)를 갖는다:
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d
상기에서 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기 또는 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 할로겐화 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 1가 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 15 ≥ c ≥995이고, 첨자 d > 0 이다.
R1의 1가 탄화수소 기는 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기, 탄소원자 6 내지 10개의 아릴 기, 탄소원자 1 내지 6개의 할로겐화 알킬 기 또는 탄소원자 6 내지 10개의 할로겐화 아릴 기로 예시된다. R1에 적합한 알킬 기는 메틸, 에틸, 프로필(예를 들어, 이소-프로필 및/또는 n-프로필), 부틸(예를 들어, 이소부틸, n-부틸, tert-부틸 및/또는 sec-부틸), 펜틸(예를 들어, 이소펜틸, 네오펜틸 및/또는 tert-펜틸), 헥실 및 탄소원자 6개의 분지형 포화 탄화수소 기로 예시되지만, 이에 한정되지 않는다. R1에 적합한 아릴 기는 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸, 벤질 및 디메틸 페닐로 예시되지만, 이에 한정되지 않는다. R1에 적합한 할로겐화 알킬 기는 1개 이상의 수소 원자가 F 또는 Cl과 같은 할로겐 원자로 치환된 전술한 알킬 기로 예시되지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 플루오로메틸, 2-플루오로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필, 4,4,4-트리플루오로부틸, 4,4,4,3,3-펜타플루오로부틸, 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸, 6,6,6,5,5,4,4,3,3-노나플루오로헥실 및 8,8,8,7,7-펜타플루오로옥틸, 2,2-디플루오로시클로프로필, 2,3-디플루오로시클로부틸, 3,4-디플루오로시클로헥실, 및 3,4-디플루오로-5-메틸시클로헵틸, 클로로메틸, 클로로프로필, 2-디클로로시클로프로필 및 2,3-디클로로시클로펜틸이 적합한 할로겐화 알킬 기의 예이다. R1에 적합한 할로겐화 아릴 기는 1개 이상의 수소 원자가 F 또는 Cl과 같은 할로겐 원자로 치환된 전술한 아릴기로 예시되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 클로로벤질 및 플루오로벤질이 적합한 할로겐화 아릴 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 독립적으로 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 알킬 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 독립적으로 메틸, 에틸 또는 프로필이다. R1의 각각의 예는 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸 기이다.
R2의 지방족 불포화 1가 탄화수소 기는 하이드로실릴화 반응을 할 수 있다. R2에 적합한 지방족 불포화 탄화수소 기는 비닐, 알릴, 부테닐 및 헥세닐과 같은 알케닐 기; 및 에테닐 및 프로피닐과 같은 알키닐기로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐 또는 헥세닐일 수 있다. R2의 각각의 예는 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐 기이다. 상기 (A-I)에 대한 단위 식의 첨자는, (A-I)에 대한 분지형 실록산의 비닐 함량이 (A-I) 분지형 실록산의 중량 기준으로 0.1 % 내지 1 %, 대안적으로 0.2 % 내지 0.5 %일 수 있는 충분한 값을 가질 수 있다.
(A-I)의 단위 식에서 첨자 a ≥ 0이다. 첨자 b > 0이다. 대안적으로, 첨자 b ≥ 3이다. 첨자 c는 15 내지 995 이다. 첨자 d는 > 0 이다. 대안적으로, 첨자 d ≥ 1이다. 대안적으로, 첨자 a의 경우: 22 ≥ a ≥ 0; 대안적으로 20 ≥ a ≥ 0; 대안적으로 15 ≥ a ≥ 0; 대안적으로 10 ≥ a ≥ 0; 및 대안적으로 5 ≥ a ≥ 0이다. 대안적으로, 첨자 b의 경우: 22 ≥ b > 0; 대안적으로 22 ≥ b ≥ 4; 대안적으로 20 ≥ b > 0; 대안적으로 15 ≥ b> 1; 대안적으로 10 ≥ b ≥ 2; 및 대안적으로 15 ≥ b ≥ 4이다. 대안적으로, 첨자 c의 경우: 800 ≥ c ≥ 15; 및 대안적으로 400 ≥ c ≥ 15이다. 대안적으로, 첨자 d의 경우: 10 ≥ d > 0; 대안적으로 10 ≥ d ≥ 1; 대안적으로 5 ≥ d > 0; 및 대안적으로 d = 1이다. 대안적으로, 첨자 d는 1 또는 2이다. 대안적으로, 첨자 d = 1일 때, 첨자 a는 0일 수 있고 첨자 b는 4일 수 있다.
상기 분지형 실록산은 식 (R1 2SiO2/2)r의 적어도 2개의 폴리디오르가노실록산 사슬을 함유할 수 있고, 여기서 각각의 r은 독립적으로 2 내지 100이다. 대안적으로, 상기 분지형 실록산은 식 (R1 2SiO2/2)s의 4개의 폴리디오르가노실록산 사슬에 결합된 식 (SiO4/2)의 적어도 1개의 단위를 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 s는 독립적으로 1 내지 100이다.
상기 분지형 실록산은 1개의 실록산, 또는 분자량, 구조, 실록산 단위 및 서열로부터 선택된 1개 이상의 특성이 상이한 단위 식 (A-I)의 1개보다 많은 분지형 실록산의 조합물일 수 있다. 출발 물질 A)에 적합한 분지형 실록산은 미국 특허 제6,806,339호에 개시된 것들로 예시된다.
상기 실세스퀴옥산은 하기 단위 식 (A-II)을 갖는다:
(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h
상기에서 R1 및 R2는 상기 기재된 바와 같고, 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 이다. 첨자 e는 0 내지 10일 수 있다. 대안적으로, 첨자 e의 경우: 12 ≥ e ≥ 0; 대안적으로, 10 ≥ e ≥ 0; 대안적으로, 7 ≥ e ≥ 0; 대안적으로, 5 ≥ e ≥ 0; 및 대안적으로, 3 ≥ e ≥ 0이다. 대안적으로, 첨자 f ≥ 1이다. 대안적으로, 첨자 f ≥ 3이다. 대안적으로, 첨자 f의 경우 : 12 ≥ f > 0; 대안적으로, 12 ≥ f ≥ 3; 대안적으로, 10 ≥ f > 0; 대안적으로, 7 ≥ f > 1; 대안적으로, 5 ≥ f ≥ 2; 및 대안적으로, 7 ≥ f ≥ 3이다. 대안적으로, 첨자 g의 경우: 800 ≥ g ≥ 15; 및 대안적으로 400 ≥ g ≥ 15이다. 대안적으로, 첨자 h ≥ 1이다. 대안적으로, 첨자 h는 1 내지 10이다. 대안적으로, 첨자 h의 경우: 10 ≥ h > 0; 대안적으로, 5 ≥ h > 0; 및 대안적으로, h = 1이다. 대안적으로, 첨자 h는 1 내지 10이고, 대안적으로 첨자 h는 1 또는 2이다. 대안적으로, 첨자 h = 1일 때, 첨자 f는 3일 수 있고 첨자 e는 0일 수 있다. 첨자 f의 값은 상기 실세스퀴옥산의 중량 기준으로 0.1 % 내지 1 %, 대안적으로는 0.2 % 내지 0.6 %의 알케닐 함량을 갖는 단위 식 (A-II)의 실세스퀴옥산을 제공하기에 충분할 수 있다.
상기 실세스퀴옥산은 1개의 실세스퀴옥산, 또는 분자량, 구조, 실록산 단위 및 서열로부터 선택된 1개 이상의 특성이 상이한 단위 식 (A-II)의 1개보다 많은 실세스퀴옥산의 조합물일 수 있다. 출발 물질 A)에 적합한 실세스퀴옥산은 미국특허 제4,374,967호에 개시된 것들로 예시된다.
출발 물질 B)는 분자당 평균 적어도 3 개의 규소 결합된 수소원자를 갖는 가교제이다. 상기 가교제는 > 1:1 내지 5:1, 대안적으로 1.2:1 내지 2:1의, 규소 결합된 수소원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH : Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 상기 이형 코팅 조성물에 존재한다. 상기 가교제는 단위 식 (B-I):(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m의 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교제일 수 있으며, 여기서 R1은 전술한 바와 같고, 첨자 k ≥ 0이고, 첨자 m > 0 이며, (m + k)의 양은 8 내지 400이다. 첨자 m 및 k는 상기 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교제가 25 ℃에서 5 내지 1000 mPa·s, 대안적으로 10 내지 350 mPa·s의 점도를 갖도록 선택된 값을 가질 수 있다. 상기 이형 코팅 조성물에 첨가된 출발 물질 B)의 양은 출발 물질 A) 100 중량부당 0.5 내지 10 중량부일 수 있다.
성분 B)에 대한 폴리오르가노하이드로겐실록산은 하기로 예시된다:
a) 트리메틸실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸하이드로겐실록산),
b) 트리메틸실록시-말단 폴리메틸하이드로겐실록산, 및
c) a)와 b)의 조합물.
상기 가교제는 1개의 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교제, 또는 분자량, 구조, 실록산 단위 및 서열로부터 선택된 1개 이상의 특성이 상이한 2개 이상의 가교제의 조합물일 수 있다.
출발 물질 C)는 하이드로실릴화 반응 촉매이다. 상기 촉매는 하기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다: i. 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택된 금속; ii. 상기 금속 (i)의 화합물, iii. 상기 화합물 (ii)와 오르가노폴리실록산의 착물, 및 iv. 매트릭스 또는 코어/셸 유형 구조로 마이크로캡슐화된 화합물 (ii). 적합한 하이드로실릴화 반응 촉매는 당업계에 공지되어 있으며 시판 중이다. 이러한 통상적인 하이드로실릴화 촉매는 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택된 금속일 수 있다. 대안적으로, 상기 하이드로실릴화 촉매는 이러한 금속의 화합물, 예를 들어 염화백금산, 염화백금산 6 수화물, 백금 디클로라이드 및 상기 화합물과 저분자량 오르가노폴리실록산의 착물 또는 매트릭스 또는 코어/셸 유형 구조로 마이크로캡슐화된 백금 화합물일 수 있다. 백금과 저분자량 오르가노폴리실록산의 착물은 백금과의 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물을 함유한다. 이들 착물은 수지 매트릭스에서 마이크로캡슐화될 수 있다. 예시적인 하이드로실릴화 촉매가 미국 특허 제3,159,601호; 제3,220,972호; 제3,296,291호; 제3,419,593호; 제3,516,946호; 제3,814,730호; 제3,989,668호; 제4,784,879호; 제5,036,117호; 및 제5,175,325호 및 EP 제0 347 895B호에 기재되어 있다. 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매 및 이의 제조 방법은 미국 특허 제4,766,176호 및 제5,017,654호에 예시된 바와 같이 당업계에 공지되어 있다.
출발 물질 D)는 억제제이다. 상기 억제제는 아세틸렌계 알코올, 실릴화 아세틸렌계 화합물, 시클로알케닐실록산, 엔-인 화합물, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 히드라진, 아민, 디알킬 푸마레이트, 디알케닐 푸마레이트, 디알콕시알킬 푸마레이트, 말레에이트, 니트릴, 에테르 및 이들의 조합물로부터 선택될 수 있다. 적합한 아세틸렌계 알코올은 메틸 부티놀, 에티닐 시클로헥산올, 디메틸헥신올 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-부틴-3-올, 1-프로핀-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 4-에틸-1-옥틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 1-에티닐-1-시클로헥산올 및 이들의 조합물을 함유한다. 적합한 시클로알케닐실록산은 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로 테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산 및 이들의 조합물로 예시되는 메틸비닐시클로실록산을 함유한다. 적합한 엔-인 화합물은 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인을 함유한다. 적합한 트리아졸은 벤조트리아졸을 함유한다. 적합한 아민은 테트라메틸 에틸렌디아민을 함유한다. 적합한 푸마레이트는 미국 특허 제4,774,111호에 개시된 것을 함유한다. 적합한 말레에이트는 디알릴 말레에이트를 함유한다.
대안적으로, 상기 억제제는 실릴화 아세틸렌계 화합물일 수 있다. 이론에 구속되지 않기를 바라면서, 실릴화 아세틸렌계 화합물의 첨가는 전술한 바와 같은, 실릴화 아세틸렌계 화합물을 함유하지 않는 조성물 또는 유기 아세틸렌 알코올 안정화제를 함유하는 조성물의 하이드로실릴화로부터의 반응 생성물과 비교할 때 상기 조성물의 하이드로실릴화 반응으로부터 제조된 반응 생성물의 황변을 감소시키는 것으로 생각된다.
상기 실릴화 아세틸렌계 화합물은 (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트리메틸실란, ((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)트리메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)디메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란메틸비닐실란, 비스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)디메틸실란, 메틸(트리스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)실란, 메틸(트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)디메틸페닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)디메틸헥세닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트리에틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)메틸트리플루오로프로필실란, (3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)트리메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)디페닐메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)디메틸페닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)디메틸비닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)디메틸헥세닐실란, (시클로헥실-1-에틴-1-옥시)디메틸헥세닐실란, (시클로헥실-1-에틴-1-옥시)디메틸비닐실란, (시클로헥실-1-에틴-1-옥시)디페닐메틸실란, (시클로헥실-1-에틴-1-옥시)트리메틸실란 및 이들의 조합물로 예시된다. 본원에서 유용한 실릴화 아세틸렌계 화합물은 당업계에 공지된 방법, 예를 들어 산 수용체의 존재하에 클로로실란과 반응시켜 전술한 아세틸렌계 알코올을 실릴화하는 것과 같은 당업계에 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다.
상기 이형 코팅 조성물에 첨가되는 억제제의 양은 상기 이형 코팅 조성물의 목적한 가사 시간(pot life), 상기 이형 코팅 조성물이 단일 파트 조성물(one part composition)인지 또는 다중 파트 조성물(multiple part composition)인지 여부, 사용되는 구체적인 억제제, 및 가교제의 선택 및 양을 비롯한 다양한 인자에 따라 좌우된다. 그러나, 억제제의 양은 출발 물질 A) 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제일 수 있다. 대안적으로, 억제제의 양은 상기 이형 코팅 조성물 중 모든 출발 물질의 중량 기준으로 대안적으로 0.001 % 내지 5 %, 대안적으로 0.001 % 내지 1 %, 대안적으로 0.01 % 내지 0.5 % 및 대안적으로 0.0025 % 내지 0.025 %일 수 있다.
출발 물질 E)는 분자당 평균 1개 이상의 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산이다. 출발 물질 E)는 하기의 폴리디오르가노실록산 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다:
단위 식 (E-I): (R1 2R2SiO1/2)2(R1 2SiO)n(R1R2SiO)o,
단위 식 (E-II): (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO)p(R1R2SiO)q.
상기 단위 식 (E-I) 및(E-II)에서, R1 및 R2는 상기 기재된 바와 같다. 첨자 n은 5 내지 10,000이다. 첨자 o는 단위 식 (E-I)의 폴리디오르가노실록산의 중량 기준으로 0.05 % 내지 0.90 %의 R2 함량을 제공하기에 충분한 값을 갖는다. 첨자 p는 5 내지 10,000 이다. 첨자 q는 단위 식 (E-II)의 폴리디오르가노실록산의 중량 기준으로 0.05 % 내지 0.90 %의 R2 함량을 제공하기에 충분하다.
출발 물질 E)는 하기와 같은 폴리디오르가노실록산을 포함할 수 있다:
i) 디메틸비닐실록시-말단 폴리디메틸실록산,
ii) 디메틸비닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
iii) 디메틸비닐실록시-말단 폴리메틸비닐실록산,
iv) 트리메틸실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
v) 트리메틸실록시-말단 폴리메틸비닐실록산,
vi) 디메틸비닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸비닐실록산),
vii) 디메틸비닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸페닐실록산),
viii) 디메틸비닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/디페닐실록산),
ix) 페닐, 메틸, 비닐-실록시-말단 폴리디메틸실록산,
x) 디메틸헥세닐실록시-말단 폴리디메틸실록산,
xi) 디메틸헥세닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xii) 디메틸헥세닐실록시-말단 폴리메틸헥세닐실록산,
xiii) 트리메틸실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xiv) 트리메틸실록시-말단 폴리메틸헥세닐실록산,
xv) 디메틸헥세닐-실록시 말단 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산),
xvi) 디메틸비닐실록시-말단 폴리(디메틸실록산/메틸헥세닐실록산)
xvii) 이들의 조합물.
상기 이형 코팅 조성물에 첨가되는 출발 물질 E)의 양은 출발 물질 B)를 위해 선택된 가교제의 유형 및 양 및 출발 물질 A)의 지방족 불포화 함량을 비롯한 다양한 요인에 좌우될 것이다. 그러나, 출발 물질 E)는 출발 물질 A) 100 중량부당 0 내지 50 중량부의 양으로 상기 이형 코팅 조성물에 첨가될 수 있다. 대안적으로, 출발 물질 E)는 5 내지 25 중량부의 양으로 상기 이형 코팅 조성물에 첨가될 수 있다. 출발 물질 E)는 1종의 폴리디오르가노실록산, 또는 분자량, 구조, 실록산 단위 및 서열로부터 선택된 1개 이상의 특성이 상이한 1종보다 많은 폴리디오르가노실록산의 조합물일 수 있다.
출발 물질 F)는 정착 첨가제이다. 적합한 정착 첨가제는 비닐 알콕시실란 및 에폭시-작용성 알콕시실란의 반응 생성물; 비닐 아세톡시실란과 에폭시-작용성 알콕시실란의 반응 생성물; 및 분자당 적어도 1개의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 1개의 가수분해가능한 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합물(예를 들어, 물리적 블렌드 및/또는 반응 생성물) (예: 하이드록시-말단의 비닐 작용성 폴리디메틸실록산과 글리시독시프로필트리메톡시실란의 조합물)로 예시된다. 적합한 정착 첨가제 및 이의 제조 방법은 예를 들어, 미국 특허출원 공개 제2003/0088042호, 제2004/0254274호 및 제2005/0038188호; 및 EP 제0 556 023호에 기재되어 있다. 정착 첨가제의 정확한 양은 기판의 유형 및 프라이머의 사용 여부를 비롯한 다양한 요인에 좌우되지만, 상기 이형 코팅 조성물에서 정착 첨가제의 양은 출발 물질 A) 100 중량부당 0 내지 2 중량부일 수 있다. 대안적으로, 정착 첨가제의 양은 0.01 내지 2 중량부일 수 있다.
출발 물질 G)는 용매이다. 적합한 용매는 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타 또는 이들의 조합물을 함유한다. 적합한 증기압을 갖는 폴리알킬실록산이 상기 용매로서 사용될 수 있으며, 이들은 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 헥사메틸시클로트리실록산 및 기타 저분자량 폴리알킬실록산, 예컨대 0.5 내지 1.5 cSt Dow Corning® 200 Fluids 및 Dow Corning® OS FLUIDS를 함유하며, 이들은 미국 미시간주 미들랜드의 Dow Corning Corporation에서 시판된다.
대안적으로, 출발 물질 G)는 유기 용매를 포함할 수 있다. 상기 유기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 또는 n-프로판올과 같은 알코올; 아세톤, 메틸에틸 케톤 또는 메틸 이소부틸 케톤과 같은 케톤; 벤젠, 톨루엔 또는 크실렌과 같은 방향족 탄화수소; 헵탄, 헥산 또는 옥탄과 같은 지방족 탄화수소; 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르, 또는 에틸렌 글리콜 n-부틸 에테르, 테트라하이드로푸란과 같은 글리콜 에테르; 미네랄 스피릿; 나프타; 또는 이들의 조합물일 수 있다.
용매의 양은 선택된 용매의 유형 및 상기 이형 코팅 조성물을 위해 선택된 기타 출발 물질의 양 및 유형을 비롯한 다양한 요인에 좌우될 것이다. 그러나, 용매의 양은 상기 이형 코팅 조성물 중 모든 출발 물질의 중량 기준으로 0 % 내지 99 %, 대안적으로 2 % 내지 50 %일 수 있다. 상기 용매는 예를 들어, 혼합 및 전달을 돕기 위해 상기 이형 코팅 조성물의 제조동안 첨가될 수 있다. 상기 이형 코팅 조성물이 제조된 후에 상기 용매의 전부 또는 일부가 선택적으로 제거될 수 있다.
상기 이형 코팅 조성물은 이형력(감압성 접착제를 포함한 라벨과 같이, 이형 코팅 및 이에 대한 접착면간의 접착력)의 수준을 제어(감소)하기 위해 이형 개질제를 함유할 수 있다. 요구되는 이형력을 갖는 이형 코팅 조성물은 개질제의 수준을 조정함으로써 개질제-없는 이형 코팅 조성물로부터 배합될 수 있다. 적합한 이형 개질제의 예는 트리메틸실록시-말단 디메틸, 페닐메틸실록산을 함유한다. 이형 개질제가 사용되는 경우, 이형 개질제는 예를 들어, 출발 물질 A) 100 부당 0 내지 85 중량부, 대안적으로 25 내지 85 부로 사용될 수 있다.
또한 본원에 기재된 이형 코팅 조성물에 첨가될 수 있는 다른 선택적인 출발물질은 예를 들어, 반응 희석제, 향료, 보존제 및 충전제, 예를 들어, 실리카, 석영 또는 초크(chalk)를 함유한다.
대안적으로, 상기 이형 코팅은 충전제를 갖지 않을 수 있거나 또는 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 0 내지 30 중량%와 같이 단지 제한된 양의 충전제를 함유할 수 있다. 충전제는 응집되거나 또는 상기 이형 코팅물을 도포하는데 사용되는 코터 설비에 점착될 수 있다. 이들은 이형 코팅 및 이에 의해 형성된 이형 라이너의 광학 특성, 예를 들어 투명성을 방해할 수 있다. 상기 충전제는 접착면의 접착성에 해를 끼칠 수 있다.
일 실시양태에서, 본 발명의 이형 코팅 조성물은 플루오로오르가노실리콘 화합물을 갖지 않을 수 있다. 경화 동안, 플루오로화합물은 그의 낮은 표면 장력으로 인해, 코팅 조성물과 기판의 계면, 예를 들어 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물/PET 필름 계면으로 빠르게 이동하고, 불소 함유 배리어를 형성함으로써 상기 기판에 상기 이형 코팅(상기 이형 코팅 조성물을 경화함으로써 제조됨)이 부착되는 것을 방지한다. 배리어를 형성함으로써 상기 플루오로화합물은 상기 계면에서 임의의 성분이 반응하는 것을 방지한다. 또한, 플루오로실리콘 화합물은 일반적으로 비싸다.
본 발명의 이형 코팅 조성물은 예를 들어, 단일 파트 조성물을 제조하기 위해 상기 출발 물질을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 그러나, 사용시에 (예를 들어, 기판에 적용하기 직전에) 상기 파트들이 합쳐질 때까지 가교제 및 촉매가 별도 파트에 저장되는 다중 파트 조성물로서 이형 코팅 조성물을 제조하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들어, 다중 파트 조성물은 하기를 포함할 수 있다:
(A) 파트: 상기 A) 분지형 폴리오르가노실록산 블렌드 및 상기 C) 촉매, 및 존재하는 경우, 상기 E) 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산, 상기 F) 정착 첨가제, 및 상기 G) 용매 중 1종 이상을 포함하는 베이스 파트
(B) 파트: 상기 A) 분지형 폴리오르가노실록산 블렌드 및 B) 가교제, 및 존재하는 경우, 상기 F) 정착 첨가제 및/또는 상기 G) 용매를 포함하는 경화제 파트. 상기 억제제는 (A) 파트, (B) 파트 또는 둘다에 첨가될 수 있다. (A) 파트와 (B) 파트는 1:1 내지 10:1, 대안적으로는 1:1 내지 5:1, 및 대안적으로는 1:1 내지 2:1의 (A):(B) 중량비로 합쳐질 수 있다. (A) 파트 및 (B) 파트는 상기 이형 코팅 조성물을 제조하기 위해 상기 파트를 합치는 방법 및/또는 상기 이형 코팅 조성물을 기판에 도포하는 방법에 대한 지침과 함께 키트로 제공될 수 있다.
대안적으로, 상기 정착 첨가제가 존재할 때 (A) 파트 또는 (B) 파트 중 하나에 혼입될 수 있거나, 또는 별도의 (제 3) 파트에 첨가될 수 있다.
대안적으로, 상기 이형 코팅 조성물은 하기 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다:
1) 상기 A) 폴리오르가노실록산 블렌드, 상기 B) 가교제, 상기 C) 촉매, 상기 D) 억제제, 및 선택적으로 E) 분자당 평균 1개 이상의 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산, 상기 F) 정착 첨가제 및 상기 G) 상기 용매 중 1종 이상을 포함하는 출발 물질을 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계;
2) 상기 혼합물을 기판 상에 도포하는 단계.
상기 이형 코팅 조성물은 예를 들어, 스프레이, 닥터 블레이드, 침지(dipping), 스크린 인쇄와 같은 임의의 통상적인 수단에 의해 또는 롤 코터, 예를 들어 오프셋 웹 코터(offset web coater), 키스 코터(kiss coater) 또는 에칭 된 실린더 코터에 의해 상기 기판에 도포될 수 있다.
본 발명의 이형 코팅 조성물은 중합체 필름 기판, 예를 들어 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리스티렌과 같은 임의의 기판에 도포될 수 있다. 상기 이형 코팅 조성물은 대안적으로 플라스틱 코팅된 용지, 예를 들어 폴리에틸렌으로 코팅된 용지, 글라신, 슈퍼 캘린더 용지 또는 점토 코팅된 크래프트를 비롯한 용지 기판에 도포될 수 있다. 상기 이형 코팅 조성물은 대안적으로 금속 호일 기판, 예를 들면 알루미늄 호일에 도포될 수 있다.
상기 방법은 3) 상기 기판 상에 혼합물을 도포하기 전에 기판을 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 기판의 처리는 플라즈마 처리 또는 코로나 방전 처리와 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 대안적으로, 상기 기판은 프라이머를 도포함으로써 처리될 수 있다. 특정 예에서 상기 기판이 코팅 전에 처리되는 경우 이형 코팅의 정착이 향상될 수 있다.
상기 방법은 4) 용매의 전부 또는 일부를 제거하기에 충분한 시간동안 50 ℃ 내지 100 ℃에서 가열과 같은 임의의 통상적인 수단에 의해 수행될 수 있는 용매 제거 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 5) 상기 이형 코팅 조성물을 경화시켜 상기 기판의 표면 상에 이형 코팅을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 경화는 100 ℃ 내지 200 ℃에서 가열과 같은 임의의 통상적인 수단에 의해 수행될 수 있다.
제조 코터 조건하에서, 경화는 120 내지 150 ℃의 공기 온도에서 1초 내지 6초, 대안적으로는 1.5초 내지 3초의 체류 시간에서 이루어질 수 있다. 4) 단계 및/또는 5) 단계를 위한 가열은 오븐, 예컨대 공기 순환 오븐 또는 터널 노(tunnel furnace)에서 수행되거나 또는 가열된 실린더 주위에 상기 코팅된 필름이 지나가게 함으로써 수행될 수 있다.
실시예
이들 실시예들은 당업자에게 본 발명의 몇몇 실시양태를 예시하기 위한 것으로, 청구범위에 기재된 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 하기 약어가 사용된다: RF: 이형력 (이형 테스터), CW: 코트 중량 (옥스포드 XRF), RO: 러빙 오프(rub off) (정착 성능) 및 SAS: 후속 접착 강도 (이동 성능). RT: 25 ℃ 실온. 하기 표 1은 이들 실시예에서 사용된 출발 물질을 나타낸다. 달리 명시되지 않는 한, 점도는 25 ℃에서 측정된다.
[표 1] - 실시예의 출발 물질
Figure 112019069600421-pct00001
참조예 1-이형 코팅물 제조
이형 코팅 조성물 시료를 상기 표에 나타낸 출발 물질 및 양을 사용하여, 하기 단계 I. 및 II.에 의해 제조하였다.
I. 출발 물질로 혼합물 1, (또한 존재하는 경우 A-2-1, A-2-2, E-1 및 E-2 중 1종 이상), F-1 및 B-1을 비커에 첨가하고, 균질해질 때까지 혼합한다. 상기 출발 물질을 균질화하기 위해 필요한 경우 톨루엔 용매를 적당량 첨가한다.
II. C-1 촉매를 첨가하고, 10 분동안 혼합하여서 이형 코팅 조성물을 형성한다.
이어서, 상기 이형 코팅 조성물을 코터를 사용하여 PET 기판 상에 코팅하였다. 상기 이형 코팅 조성물은 오븐에서 열 첨가 경화(일반적으로 140 ℃에서 30 초간)를 통해 경화되었다.
참조예 1-이형 코팅 평가
(1) 영국 옥손의 옥스포드 인스트루먼트 PLC에 의해 제작된 옥스포드 랩-x 3500 인스트루먼트를 사용하여, 기판 상의 경화된 이형 코팅의 코트 중량을 검출하는 X-선을 이용하여 코트 중량(CW)을 평가하였다. 코팅되지 않은 PET를 대조 시료 (블랭크)로 사용하였다. 상기 테스트 방법은 FINAT 테스트 방법 No.7 (FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005)이었다.
(2) 전술한 바와 같이 러빙 오프한 후의 코트 중량(CW RO)을 평가하고, 이어서 마모 테스터(Elcometer 1720)를 사용하여 30 사이클/분의 속도로 각 시료를 30사이클 러빙하였다. 상기 코트 중량은 상대 정착 성능을 측정하기 위해 전술한 바와 같이 다시 평가하였다.
(3) 정착율(RO %)은 (러빙-오프 이후 CW)/(러빙-오프 이전 CW) x 100 %로 계산하였다.
(4) 이형력(RF-RT)은 상기 이형 라이너로부터 이형력을 측정하기 위해 180도 박리 테스트를 사용하여 평가하였다. Tesa 7475 표준 테이프를 경화된 이형 코팅 상에 적층하고, 상기 적층 시료 위에 20g/cm2의 로딩 추를 놓고 RT(25 ℃ 실온) 하에 20 시간동안 두었다. 20 시간 후에, 로딩 추를 제거하고, 상기 시료를 30 분동안 방치시켰다. 이어서, 이형력을 FINAT 테스트 방법 No.10 (FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005)을 사용하여 ChemInstruments AR-1500으로 테스트하였다.
(5) 이형력(RF-70 ℃ 에이징)은 상기 이형 라이너로부터 이형력을 측정하기 위해 180도 박리 테스트를 사용하여 평가하였다. Tesa 7475 표준 테이프를 경화된 이형 코팅 상에 적층하고, 상기 적층 시료 위에 20g/cm2의 로딩 추를 놓고 70 ℃ 하에 20 시간동안 두었다. 20 시간 후에, 상기 로딩 추를 제거하고, 상기 시료를 30 분동안 방치시켰다. 이어서, 이형력을 FINAT 테스트 방법 No.10 (FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005)을 사용하여 ChemInstruments AR-1500으로 테스트하였다.
(6) SAS (후속 접착강도, 이동 지표)을 하기와 같이 평가하였다. 테스트 테이프는 20g/cm2의 로딩 추 아래에서, 경화된 이형 코팅 상의 닛토 덴코(Nitto Denko) 31B 테이프로 적층되고 70 ℃에서 20 시간동안 두었다. 20 시간 후에, 상기 로딩 추를 제거하고 상기 시료를 실온에서 나머지 30 분동안 방치하였다. 이어서, PET 기판 상에 31B 테이프를 전사시켜 1 시간 더 기다린다. 이형력은 FINAT 테스트 방법 No.11 (FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005)을 사용하여 ChemInstruments AR-1500에 의해 테스트되었다. 이 SAS 테스트에서, PTFE 기판 상의 31B 테이프 적층물을 테스트하고, 상기 PTFE 시료를 경화된 이형 코팅 시료와 동일한 방식으로 처리하였다. 상기 SAS 값은 RF이형/RFPTFE x 100 %로 기록하였다.
다른 시료를 제조하기 위해 사용된 출발 물질 및 테스트 결과가 하기 표에 나타나 있다.
Figure 112019069600421-pct00002
상기 실시예는 보다 많은 비닐 작용성 실세스퀴옥산 A-2-1의 첨가가 보다 낮은 RF 및 보다 낮은 SAS를 나타냄을 보여준다. 시스템에서 50% A-2-1을 갖는 SAS는 우수한 SAS를 나타내는데, SAS가 85%보다 높기 때문이다. 이 실시예는 본 발명의 이형 코팅 조성물을 사용하여 PET 기판 상에 3 g 미만의 실온 이형력을 달성하는 이점을 보여준다.
Figure 112019069600421-pct00003
상기 실시예는 비닐 작용성 실세스퀴옥산 A-2-2의 양이 증가할수록 발생하는 이형력 감소 효과를 보여주며, A-2-2의 증가하는 양이 상기 이형 코팅 조성물에 첨가될 때 이형력 및 SAS가 안정하게 있음을 보여준다.
Figure 112019069600421-pct00004
실시예 3은 비닐 또는 헥세닐 작용성 검(E-1 또는 E-2)의 첨가가 상기 이형 코팅 조성물의 습윤 또는 코팅 능력을 향상시켰음을 보여준다. 이 실시예는 또한 보다 많은 비닐 작용성 실세스퀴옥산 A-2-1의 첨가가 이형력 감소 효과를 나타냄을 보여준다.
산업상 이용가능성
분지형(MQ) 실록산 및 실세스퀴옥산의 조합물을 함유하는 이형 코팅 조성물은, 기판 상에 경화된 이형 코팅을 형성하는데 사용하기에 적합하고, 상기 경화된 이형 코팅은 충분한 실세스퀴옥산을 함유하지 않는 조성물로부터 형성된 코팅과 비교할 때 감소된 이형력을 갖는다. 본 발명의 이형 코팅 조성물로부터 형성된 이형 코팅은 또한 양호한 후속 접착 강도를 나타낸다. 이론에 구속되기를 바라지 않으면서, 상기 분지형 실록산(A-I)과 상기 실세스퀴옥산(A-II)의 조합물이 점착성 접착제에 대해 보다 낮은 이형력을 제공할 수 있으면서 높은 후속 접착 강도를 유지하는 단일 파트 경화된 네트워크를 기판 상에 형성하는 것으로 생각된다.
발명의 실시양태
제 1 실시양태에서, 이형 코팅 조성물은 하기를 포함한다:
A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로, 상기 조합물은,
I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산과:
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d
상기에서 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 이다;
II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II)의 실세스퀴옥산을 포함하되:
(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h
상기에서 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 이다;
상기 분지형 실록산의 양과 상기 실세스퀴옥산의 양은 합하여 총 100 중량부인 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
B) 가교제로, 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 > 1:1 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
C) 출발 물질 A) 100 중량부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
D) 출발 물질 A) 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제.
제2 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물은 22 ≥ a ≥ 0, 22 ≥ b > 0, 10 ≥ d > 0, 12 ≥ e ≥ 0, 12 ≥ f> 0, 및 10≥ h > 0를 갖는다.
제3 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물은 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산에서 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2는 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이고, 첨자 a 는 0이고, 첨자 b는 4이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d는 1이다.
제4 실시양태에서, 상기 제3 실시양태의 이형 코팅 조성물은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제5 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물은 식 (A-II)의 실세스퀴옥산에서 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2가 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이고, 첨자 e는 0이고, 첨자 f는 3이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h는 1이다.
제6 실시양태에서, 상기 제5 실시양태의 이형 코팅 조성물은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제7 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물에서 상기 B) 가교제가 단위 식 (B-1): (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m을 갖고, 첨자 k ≥ 0이고, 첨자 m > 0 이며, 양 (m + k)은 8 내지 400 이다.
제8 실시양태에서, 상기 제7 실시양태의 이형 코팅 조성물은 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2가 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이다.
제9 실시양태에서, 상기 제8 실시양태의 이형 코팅 조성물은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제10 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물에서, 상기 C) 촉매가 하기로 이루어진 군으로부터 선택된다: i. 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속; ii. 상기 금속 (i)의 화합물, iii. 상기 화합물 (ii)와 오르가노폴리실록산의 착물, 및 iv. 매트릭스 또는 코어/셸 유형 구조로 마이크로캡슐화된 화합물 (ii).
제11 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물에서, 상기 D) 억제제가 아세틸렌계 알코올, 실릴화 아세틸렌계 화합물, 시클로알케닐실록산, 엔-인 화합물, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 히드라진, 아민, 디알킬 푸마레이트, 디알케닐 푸마레이트, 디알콕시알킬 푸마레이트, 말레에이트, 니트릴, 에테르 및 이들의 조합물로부터 선택된다.
제12 실시양태에서, 상기 제1 실시양태의 이형 코팅 조성물은 하기로부터 선택된 1종 이상의 추가적인 성분을 더 포함한다:
E) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산,
F) 정착 첨가제, 및
G) 용매.
제13 실시양태에서, 상기 제12 실시양태의 이형 코팅 조성물에서 상기 E) 지방족 불포화 폴리디오르가노실록산이 존재하고 하기로부터 선택된 식 또는 이들의 조합물을 갖는다:
단위 식 (E-I): (R1 2R2SiO)2(R1 2SiO)n(R1R2SiO)o,
단위 식 (E-II): (R1 3SiO)2(R1 2SiO)p(R1R2SiO)q,
상기에서, 첨자 n이 5 내지 10,000이고, 첨자 o는 0.05 % 내지 0.90 %의 R2 함량을 제공하기에 충분하고; 첨자 p가 5 내지 10,000이고, 첨자 q는 0.05 % 내지 0.90%의 R2 함량을 제공하기에 충분하다.
제14 실시양태에서, 상기 제12 실시양태의 이형 코팅 조성물에서, 상기 F) 정착 첨가제가 존재하고, 상기 정착 첨가제는 분자당 적어도 1개의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 1개의 가수분해가능한 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합물이다.
제15 실시양태에서, 상기 제12 실시양태의 이형 코팅 조성물에서, 용매가 존재하고, 상기 용매가 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타 또는 이들의 조합물로부터 선택된다.
제16 실시양태에서, 이형 라이너의 제조 방법은 하기를 포함한다:
1) A) 내지 D)에 의해 형성된 혼합물을 포함한 하기를 포함하여 이형 코팅 조성물로 형성된 이형 코팅 조성물을 기판에 도포하는 단계;
A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로, 상기 조합물은,
I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산과:
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d
상기에서 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 이다;
II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II)의 실세스퀴옥산을 포함하되:
(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h
상기에서 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 이다;
상기 분지형 실록산의 양과 상기 실세스퀴옥산의 양은 합하여 총 100 중량부인 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
B) 가교제로, 상기 이형 코팅 조성물의 중량 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 > 1:1 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
C) 출발 물질 A) 100 중량부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
D) 출발 물질 A) 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제;를 포함하여 혼합물을 형성,
선택적으로, E) 분자당 평균 1개 이상의 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산;
선택적으로, F) 정착 첨가제; 및
선택적으로, G) 용매를 포함하여, 이형 코팅 조성물을 형성하고;
선택적으로, 2) 상기 이형 코팅 조성물을 가열하여, 상기 이형 코팅 조성물을 경화시켜 기판 상에 경화된 이형 코팅을 형성하는 단계.
제17 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법은 상기 이형 코팅 조성물을 도포하기 전에 상기 기판을 처리하는 단계를 더 포함한다.
제18 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법은 22 ≥a ≥0, 22 ≥b > 0, 995 ≥c ≥15, 10 ≥d > 0, 12 ≥e ≥0, 12 ≥f > 0, 995 ≥g ≥15, 및 10 ≥h > 0를 갖는다.
제19 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법은 단위 식 (A-I)의 분지형 실록산에서 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2가 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이며, 첨자 a 는 0이고, 첨자 b는 4이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d는 1이다.
제20 실시양태에서, 상기 제19 실시양태의 방법은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제21 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법은 단위 (A-II)의 실세스퀴옥산에서 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2가 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이며, 첨자 e는 0이고, 첨자 f는 3이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h는 1이다.
제22 실시양태에서, 상기 제21 실시양태의 방법은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제23 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법에서 상기 B) 가교제가 단위 식 (B-1): (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m을 갖고, 첨자 k ≥ 0이고, 첨자 m > 0 이며, 양 (m + k)은 8 내지 400이다.
제24 실시양태에서, 상기 제23 실시양태의 방법은 각각의 R1이 탄소원자 1 내지 6개의 알킬 기이고, 각각의 R2가 탄소원자 2 내지 6개의 알케닐 기이다.
제25 실시양태에서, 상기 제23 실시양태의 방법은 각각의 R1이 메틸이고 각각의 R2가 비닐 또는 헥세닐이다.
제26 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법에서, 상기 C) 촉매가 하기로 이루어진 군으로부터 선택된다:
i. 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택된 금속;
ii. 상기 금속 (i)의 화합물,
iii. 상기 화합물 (ii)와 오르가노폴리실록산의 착물, 및
iv. 매트릭스 또는 코어/셸 유형 구조로 마이크로캡슐화된 화합물 (ii).
제27 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법에서, 상기 D) 억제제가 아세틸렌계 알코올, 실릴화 아세틸렌계 화합물, 시클로알케닐실록산, 엔-인 화합물, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 히드라진, 아민, 디알킬 푸마레이트, 디알케닐 푸마레이트, 디알콕시알킬 푸마레이트, 말레에이트, 니트릴, 에테르 및 이들의 조합물로부터 선택된다.
제28 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법은 하기로부터 선택된 1종 이상의 추가적인 성분을 더 포함한다:
E) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산,
F) 정착 첨가제, 및
G) 용매.
제29 실시양태에서, 상기 제28 실시양태의 방법에서 상기 E) 지방족 불포화 폴리디오르가노실록산이 존재하고 하기로부터 선택된 식 또는 이들의 조합물을 갖는다:
단위 식 (E-I): (R1 2R2SiO)2(R1 2SiO)n(R1R2SiO)o,
단위 식 (E-II): (R1 3SiO)2(R1 2SiO)p(R1R2SiO)q,
상기에서, 첨자 n이 5 내지 10,000이고, 첨자 o는 0.05 % 내지 0.90 %의 R2 함량을 제공하기에 충분하고; 첨자 p가 5 내지 10,000이고, 첨자 q는 0.05 % 내지 0.90%의 R2 함량을 제공하기에 충분하다.
제30 실시양태에서, 상기 제28 실시양태의 방법에서, 상기 F) 정착 첨가제가 존재하고, 상기 정착 첨가제는 분자당 적어도 1개의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 1개의 가수분해가능한 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합물이다.
제31 실시양태에서, 상기 제28 실시양태의 방법에서, 상기 용매가 존재하고, 상기 용매가 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타 또는 이들의 조합물로부터 선택된다.
제32 실시양태에서, 상기 제16 실시양태의 방법에 의해 이형 라이너가 제조된다.

Claims (15)

  1. 이형 코팅 조성물로서,
    A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로서, 상기 조합물은,
    I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I): (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d의 분지형 실록산 (여기서, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 임);
    II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II): (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h의 실세스퀴옥산 (여기서, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 임)을 포함하되,
    상기 분지형 실록산의 양과 상기 실세스퀴옥산의 양은 합하여 총 100 중량부인, 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
    B) 상기 이형 코팅 조성물의 중량을 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 1:1 초과 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
    C) 출발 물질 A) 의 100 중량부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
    D) 출발 물질 A) 의 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제를 포함하는, 이형 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, E) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산, F) 정착(anchorage) 첨가제, 및 G) 용매로부터 선택된 1종 이상의 추가적인 성분을 더 포함하는, 이형 코팅 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 22 ≥a ≥0, 22 ≥b > 0, 995 ≥c ≥15, 10 ≥ d > 0, 12 ≥e ≥0, 12 ≥f > 0, 995 ≥g ≥15 및 10 ≥h > 0 인, 이형 코팅 조성물.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 B) 가교제가 단위 식 (B-1): (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m을 갖고, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 상기 첨자 k ≥ 0이고, 첨자 m > 0 이며, (m + k)의 양은 8 내지 400인, 이형 코팅 조성물.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제2항에 있어서, 상기 E) 지방족 불포화 폴리디오르가노실록산이 존재하고, 상기 E) 지방족 불포화 폴리디오르가노실록산이
    단위 식 (E-I): (R1 2R2SiO)2(R1 2SiO)n(R1R2SiO)o,
    단위 식 (E-II): (R1 3SiO)2(R1 2SiO)p(R1R2SiO)q
    로부터 선택되는 식 또는 이들의 조합물을 가지며,
    여기서, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 n이 5 내지 10,000이고, 첨자 o는 0.05 % 내지 0.90 %의 R2 함량을 제공하기에 충분한 것이고; 첨자 p가 5 내지 10,000이고, 첨자 q는 0.05 % 내지 0.90%의 R2 함량을 제공하기에 충분한, 이형 코팅 조성물.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제2항에 있어서, 상기 F) 정착 첨가제가 존재하고, 상기 정착 첨가제는 분자당 적어도 1개의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 1개의 가수분해가능한 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합물인, 이형 코팅 조성물.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 C) 촉매가
    i. 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택된 금속;
    ii. 상기 금속 (i)의 화합물,
    iii. 상기 화합물 (ii)와 오르가노폴리실록산의 착물, 및
    iv. 매트릭스 또는 코어/셸 유형 구조로 마이크로캡슐화된 상기 화합물 (ii)로 이루어진 군으로부터 선택되는, 이형 코팅 조성물.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 D) 억제제가 아세틸렌계 알코올, 실릴화 아세틸렌계 화합물, 시클로알케닐실록산, 엔-인(eneyne) 화합물, 트리아졸, 포스핀, 메르캅탄, 히드라진, 아민, 디알킬 푸마레이트, 디알케닐 푸마레이트, 디알콕시알킬 푸마레이트, 말레에이트, 니트릴, 에테르 및 이들의 조합물로부터 선택되는, 이형 코팅 조성물.
  9. 이형 라이너의 제조 방법으로서,
    1) 이형 코팅 조성물을 기판에 도포하는 단계로서,
    상기 이형 코팅 조성물은,
    A) 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물로서, 상기 조합물은, I) 50 내지 90 중량부의 단위 식 (A-I): (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d의 분지형 실록산 (여기서, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 a ≥ 0이고, 첨자 b > 0이며, 첨자 c는 15 내지 995이고, 첨자 d > 0 임); II) 10 내지 50 중량부의 단위 식 (A-II): (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h의 실세스퀴옥산 (여기서, 각각의 R1은 독립적으로, 지방족 불포화를 갖지 않는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이며, 첨자 e ≥ 0이고, 첨자 f > 0이며, 첨자 g는 15 내지 995이고, 첨자 h > 0 임)을 포함하되, 상기 분지형 실록산의 양과 상기 실세스퀴옥산의 양은 합하여 총 100 중량부인, 상기 분지형 폴리오르가노실록산의 조합물;
    B) 상기 이형 코팅 조성물의 중량을 기준으로 상기 이형 코팅 조성물 중 1:1 초과 내지 5:1의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비 (SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교제;
    C) 출발 물질 A) 의 100 중량부당 1 내지 1,000 중량ppm의 백금 족 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 족 금속 촉매; 및
    D) 출발 물질 A) 의 100 중량부당 0.001 내지 1 중량부의 억제제,
    선택적으로, E) 분자당 평균 1개 이상의 말단 지방족 불포화 기를 갖는 폴리디오르가노실록산;
    선택적으로, F) 정착 첨가제; 및
    선택적으로, G) 용매를 포함하는, 상기 도포하는 단계, 및
    선택적으로, 2) 상기 이형 코팅 조성물을 도포하기 전에 상기 기판을 처리하는 단계, 및
    3) 상기 이형 코팅 조성물을 가열하여, 상기 이형 코팅 조성물을 경화시켜 상기 기판 상에 경화된 이형 코팅을 형성하는 단계를 포함하는, 이형 라이너의 제조 방법.
  10. 제9항의 방법에 의해 제조된 이형 라이너.
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