KR102289276B1

KR102289276B1 - Floor flattening method using floor finishing robot

Info

Publication number: KR102289276B1
Application number: KR1020200142231A
Authority: KR
Inventors: 강창훈; 이창용; 공민호; 이정섭; 신대섭
Original assignee: 현대엔지니어링(주); (주)로보블럭시스템
Priority date: 2020-10-29
Filing date: 2020-10-29
Publication date: 2021-08-12

Abstract

The present invention provides a floor flattening method using a plastering robot which measures a position requiring floor flattening and transmits the coordinate values of the position to a plastering robot to perform floor flattening work to secure quality, reduce construction costs, and shorten construction periods. According to a proper embodiment of the present invention, the floor flattening method using a plastering robot comprises: (a) a step of positioning targets for plastering reference point coordinate recognition on a wall portion around a floor to install the targets on at least two spots to set a plastering reference point of the floor; (b) a step of measuring the flatness of the floor by using a flatness measuring means; (c) a step of comparing the measured flatness of the floor with an allowed reference value to determine whether to perform floor flattening work; (d) a step in which the plastering robot acquires position information of a flatness defect area from the flatness measuring means if the floor flattening work is determined to be needed; (e) a step of moving the plastering robot to the position of the plastering reference point of the floor; and (f) a step in which the plastering robot performs the floor flattening work while moving in the flatness defect area with the position information of the flatness defect area acquired by driving the plastering robot.

Description

미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법{Floor flattening method using floor finishing robot}Floor flattening method using floor finishing robot

본 발명은 바닥의 평활도 불량 부분을 평탄화시키는 방법에 관한 것으로, 특히 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고 그 위치의 좌표값을 미장로봇에 전송하여 바닥 평탄화 작업을 수행함으로써 품질 확보, 공사비 절감 및 공기 단축이 가능한 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for flattening a part with poor flatness of a floor, and in particular, by measuring a location requiring floor flattening and transmitting the coordinate value of the location to a plastering robot to perform floor flattening work, quality assurance, reduction of construction cost and air quality It relates to a floor flattening method using a shortenable plastering robot.

일반적으로 바닥 평활도는 수평도와 평탄도를 의미하는 것으로, 바닥 미장의 품질에 의해 결정된다. 바닥 미장은 품질이 확보되지 않으면 예로 이웃간의 분쟁으로 이어지는 층간소음의 원인이 될 수 있다. 층간소음은 평활도가 기준범위를 초과하게 되면 미장면과 바닥재(완충재)와의 사이에 틈새가 발생되어 나타날 수 있다.In general, floor smoothness refers to levelness and flatness, and is determined by the quality of floor plastering. If the quality of floor plastering is not ensured, it can cause noise between floors, for example, leading to disputes between neighbors. When the level of smoothness exceeds the standard range, inter-floor noise may appear due to a gap between the plastered surface and the flooring (buffering material).

또한 물류창고나 각종 기계 장비나 설비가 들어서는 공장형 건축물의 경우 바닥의 미장 품질이 떨어지게 되면 안전 주행 및 가공정밀도에 영향을 미칠 수 있으므로 미장 후 품질 확인이 필요하며, 미장의 평활도가 기준범위를 초과하게 되면 추가적인 평탄화 작업이 필요하다. 미장의 평탄화작업은 수작업으로 의존할 경우 많은 시간과 노동력이 필요함으로 자동화작업이 바람직하다.In addition, in the case of warehouses or factory-type buildings containing various mechanical equipment or facilities, if the plaster quality of the floor deteriorates, it may affect safe driving and processing precision, so it is necessary to check the quality after plastering. If this is the case, additional leveling work is required. The flattening work of plastering requires a lot of time and labor when relying on manual work, so automated work is preferable.

이러한 자동화작업을 위해 미장로봇이 개발되어 있다. 이러한 미장로봇을 통해 평탄화가 필요한 부분의 자동 작업을 수행시킬 경우 공사비의 절감과 공기 단축의 효과를 얻을 수 있을 것이다. 그러나 종래에는 이러한 미장로봇을 통해 요구되는 평탄화 부분만 작업할 수 있는 방법이 알려져 있지 않았다.A plastering robot has been developed for such automated work. If the plastering robot performs automatic work on the part that needs flattening, it will be possible to reduce the construction cost and shorten the construction period. However, in the prior art, a method capable of working only the flattening part required through such a plastering robot was not known.

본 발명의 배경이 되는 기술로는 한국 공개특허 공개번호 제10-2010-0117931호로서, '이동 로봇의 스위핑 작업 경로 생성 방법'이 제안되어 있다. 이는 작업환경 지도 도면 정보로부터 장애물을 회피하면서 스위핑 경로를 용이하게 생성할 수 있도록 한 것이다. 그러나 이 방법은 장애물을 회피하면서 스위핑 경로를 용이하게 생성할 수 있을 뿐 평활도에 불량있는 부분만을 이동하면서 바닥을 평탄화시킬 수 있는 방법이 제시되어 있지 않다.As a background technology of the present invention, as Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0117931, a 'method for generating a sweeping work path of a mobile robot' is proposed. This makes it possible to easily create a sweeping path while avoiding obstacles from the work environment map drawing information. However, this method can easily create a sweeping path while avoiding obstacles, and a method for leveling the floor while moving only a portion having poor smoothness is not presented.

본 발명의 다른 배경기술로는 한국 등록특허 등록번호 제10-0310617호로서,' 미장로봇을 위한 경로계획 생성방법'이 제안되어 있다. 이는 미리 입력된 작업영역에 대한 도면데이터를 이용하여 최적의 경로를 생성한 다음 그래픽으로 표시하여 시뮬레이션을 수행함에 따라 작업의 효율성을 높이는 동시에 불측의 안전사고를 방지하도록 한 것이다. 그러나 이 방법은 장애물을 회피하여 최적의 경로로 미장을 실시할 수 있도록 한 것으로, 평활도에 불량 있는 부분만을 찾아서 추가적으로 평탄화 작업을 수행할 수 있는 방법이 제시되어 있지 않다.As another background art of the present invention, as Korean Patent Registration No. 10-0310617, 'a path plan generating method for a plastering robot' is proposed. This is to create an optimal route using the drawing data for the pre-entered work area and then graphically display it to perform a simulation to increase work efficiency and prevent unexpected safety accidents. However, this method avoids obstacles and allows plastering to be performed in an optimal path, and there is no method for additionally performing flattening by finding only a portion with poor smoothness.

한국 공개특허 공개번호 제10-2010-0117931호Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0117931 한국 등록특허 등록번호 제10-0310617호Korean Patent Registration No. 10-0310617

본 발명은 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고 그 위치의 좌표값을 미장로봇에 전송하여 바닥 평탄화 작업을 수행함으로써 품질 확보, 공사비 절감 및 공기 단축이 가능한 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention provides a floor flattening method using a plastering robot capable of securing quality, reducing construction costs and shortening construction period by measuring a location requiring floor flattening and transmitting the coordinates of the location to the plastering robot to perform floor flattening work. There is a purpose.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법은, (a) 바닥의 미장 기준점 설정을 위해 미장기준점 좌표인식용 타켓을 바닥 둘레의 벽면 부분에 위치시켜 적어도 2개소에 설치하는 단계와; (b) 평활도 측정수단를 사용하여 바닥의 평활도를 측정하는 단계와; (c) 측정된 바닥의 평활도를 허용 기준값과 비교하여 바닥 평탄화 작업의 여부를 판단하는 단계와; (d) 바닥 평탄화 작업이 필요하다고 판단되면, 평활도 측정수단으로부터 평활도 불량 영역의 위치 정보를 미장로봇이 획득하는 단계와; (e) 미장로봇을 바닥의 미장 기준점의 위치로 이동시키는 단계와; (f) 미장로봇이 구동하여 획득된 평활도 불량 영역의 위치 정보를 가지고 평활도 불량 영역을 이동해가면서 바닥 평탄화 작업을 실시하는 단계;를 포함하며, 상기 (d) 단계에서, 평활도 불량 영역을 분할하고, 각 분할영역의 중심점의 좌표를 산출해낸 후, 모든 중심점의 좌표를 연결하는 로봇이동경로를 얻어내도록 하고; 상기 (f) 단계에서, 미장로봇을 로봇이동경로를 따라 이동시키되, 매 중심점에서 각 분할영역의 경계를 넘는 반경을 가지고 미장로봇의 미장 작업이 수행되는 것을 특징으로 한다.A floor flattening method using a plastering robot according to an appropriate embodiment of the present invention comprises the steps of (a) locating a plastering reference point coordinate recognition target on a wall part around the floor to set a plastering reference point of the floor, and installing it in at least two places; ; (b) measuring the smoothness of the floor using a smoothness measuring means; (c) determining whether a floor leveling operation is performed by comparing the measured flatness of the floor with an allowable reference value; (d) if it is determined that the floor planarization work is necessary, the plastering robot acquiring the location information of the smoothness defective area from the smoothness measuring means; (e) moving the plastering robot to the location of the plastering reference point on the floor; (f) performing a floor planarization operation while moving the poor smoothness region with the location information of the poor smoothness region obtained by driving the plastering robot; After calculating the coordinates of the center points of each division, obtain a robot movement path connecting the coordinates of all center points; In the step (f), the plastering robot is moved along the robot movement path, and the plastering operation of the plastering robot is performed with a radius exceeding the boundary of each division at each central point.

여기서, 상기 (e) 단계에서, 미장로봇을 바닥에 투사시킨 레이저 빔 포인트를 이용하여 추적 이동시키는 것을 특징으로 한다.Here, in the step (e), the plastering robot is characterized in that it is tracked and moved using the laser beam point projected on the floor.

또한, 상기 (e) 단계에서, 미장로봇은 바닥을 스스로 스캔하여 맵핑한 후, 평활도 측정수단에서 미장 기준점으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (e), the plastering robot scans and maps the floor by itself, and then receives the relative coordinates from the plastering reference point from the smoothness measuring means and moves.

또한, 상기 (e) 단계에서, 미장로봇은 바닥에 관련한 CAD 데이타를 로딩받아 맵핑한 후, 평활도 측정수단에서 미장 기준점으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (e), the plastering robot receives and maps the CAD data related to the floor, and then receives and moves the relative coordinate value from the plastering reference point from the smoothness measuring means.

한편, 상기 (f) 단계 후, 바닥 평활도 기준에 도달하지 못할 경우 상기 (b) 내지 (f) 단계를 순차적으로 재실시하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, after step (f), if the floor smoothness standard is not reached, steps (b) to (f) are sequentially re-executed.

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상기 (f) 단계에서, 미장로봇은 평활도 측정수단과 동기화되어 평탄화 작업이 수행되는 것을 특징으로 한다.In the step (f), the plastering robot is synchronized with the smoothness measuring means, and the flattening operation is performed.

본 발명의 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법에 따르면, 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고, 해당 위치의 좌표값을 미장로봇에 전송하여 미장로봇이 해당 위치를 중심으로 미리 설정된 반경에 해당하는 영역에 대해 평탄화 작업을 수행함으로써 품질 확보, 공사비 절감 및 공기 단축이 가능하다.According to the floor flattening method using the plastering robot of the present invention, the location where floor flattening is required is measured, the coordinates of the location are transmitted to the plastering robot, and the plastering robot is located in an area corresponding to a preset radius around the location. It is possible to secure quality, reduce construction cost, and shorten construction period by performing flattening work on the surface.

또한, 평활도 불량 부분을 분할시켜 분할영역을 설정하고, 각 분할영역의 경계를 일정량 넘는 반경을 가지고 매 중심점에서 미장로봇의 미장 작업이 수행됨으로써 중첩되는 미장이 이루어져 평활도 불량 부분의 전영역에 고른 미장이 이루어져 우수한 평활도를 얻을 수 있다.In addition, the divided areas are set by dividing the parts with poor smoothness, and the plastering work of the plastering robot is performed at each central point with a radius exceeding the boundary of each divided area, so that overlapping plastering is performed, and even plastering is made over the entire area of the parts with poor smoothness Excellent smoothness can be obtained.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 작업을 실시하기 위한 시스템의 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 작업의 제어흐름도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 평활도 불량영역에서 미장로봇의 작업 방법을 예시한 도면.
도 4a는 본 발명에 적용되는 평활도 측정기에서 측정된 영역에 대한 평활도 허용기준을 초과한 상태를 나타낸 그래프.
도 4b는 본 발명에 적용되는 평활도 측정기에서 측정된 영역에 대한 평활도 허용기준을 만족시킨 상태를 나타낸 그래프.
도 5a는 바닥 평활도 측정에 있어서 수평도의 측정 개념도.
도 5b는 바닥 평활도 측정에 있어서 평탄도의 측정 개념도.
도 6a는 바닥 평활도 측정 기준의 등급에 따른 일반적인 사용 조건을 예시한 도면.
도 6b는 도 6a에 도시된 등급에 대한 평활도 및 수평도 기준값을 예시한 도면.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention is limited to the matters described in the accompanying drawings It should not be construed as being limited.
1 is a block diagram of a system for performing a floor planarization operation using a plastering robot according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a control flow chart of the floor flattening operation using a plastering robot according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a working method of a plastering robot in an area with poor smoothness according to an embodiment of the present invention.
4A is a graph showing a state in which the allowable standard for smoothness is exceeded for an area measured by the smoothness meter applied to the present invention;
4B is a graph showing a state in which the smoothness tolerance standard for the area measured by the smoothness meter applied to the present invention is satisfied.
5A is a conceptual diagram of measurement of horizontality in the measurement of floor smoothness.
5B is a conceptual diagram of measurement of flatness in the measurement of floor smoothness.
6A is a diagram illustrating general usage conditions according to grades of floor smoothness measurement standards.
FIG. 6B is a diagram illustrating reference values of smoothness and levelness for the grades shown in FIG. 6A;

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the presented embodiments are illustrative for a clear understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto.

먼저, 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 작업에 사용되는 시스템은 도 1과 같이 바닥(12) 평활도를 측정하기 위한 평활도 측정수단(200), 평활도 측정수단(200)과 동기화되어 바닥(10)을 미장 평탄화시키는 미장로봇(100), 미장로봇(100)에 바닥(10)의 미장기준점(C)을 인식시키기 위해 바닥(12)의 2개소에 설치된 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)을 포함한다.First, the system used for floor flattening work using a plastering robot is synchronized with the smoothness measuring means 200 for measuring the smoothness of the floor 12 and the smoothness measuring means 200 as shown in FIG. 1 to flatten the floor 10 by plastering. In order to make the plastering robot 100, the plastering robot 100 recognize the plastering reference point C of the floor 10, it includes a plastering reference point coordinate recognition target 12a, 12b installed in two places on the floor 12. .

여기서, 바닥 평활도란 수평도와 평탄도를 함께 의미하는 것으로, 수평도는 도 5a와 같이 일정 거리에서 고정된 점들간의 높이 차(mm) 이고, 평탄도는 도 5b와 같이 일정 간격의 두 지점간의 높이 차(mm) 이다. 바닥 평활도 기준의 일예로 도 6a 및 도 6b에 나타난 FM 기준이 적용될 수 있다.Here, the floor smoothness means both horizontality and flatness. The horizontality is the difference in height (mm) between points fixed at a predetermined distance as shown in FIG. height difference (mm). As an example of the floor smoothness criterion, the FM criterion shown in FIGS. 6A and 6B may be applied.

평활도 측정수단(200)은 예로, 평활도 측정기, 광파기, 3D 스캐너가 활용될수 있다. 여기서, 3D 스캐너는 스캐닝과 프로그램적으로 정합 과정을 거치게 된다.The smoothness measuring means 200 may be, for example, a smoothness measuring device, an optical waveguide, or a 3D scanner. Here, the 3D scanner undergoes scanning and programmatic registration.

미장로봇(100)은 하부에 미장 평탄화를 위해 회전 구동되는 한 쌍의 블레이드, 제어프로그램을 로딩받아 미장로봇(100)을 구동 제어하는 메인컨트롤러, 평활도 측정수단(200)과 송수신을 하기 위한 통신모듈을 포함한 알려진 형태로서 상세한 설명은 생략한다.The plastering robot 100 is a pair of blades rotationally driven for flattening the plastering at the bottom, the main controller that receives the control program to drive and control the plastering robot 100, and the smoothness measuring means 200 and the communication module for transmitting and receiving As a known form including, a detailed description will be omitted.

미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 미장로봇(100)이 바닥(10)의 미장기준점(C)을 인식할 수 있도록 하기 위해 설치된다. 미장기준점(C)은 미장로봇(100)의 미장기준좌표로 이해할 수 있다. 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 예로, 블랙 또는 화이트 색상의 볼 형태가 되거나 타켓용 판지 형태가 될 수 있다. 이러한 형태의 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 바닥(10)의 둘레 벽면에 적어도 2개소가 설치된다. 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 그 밖에 RFID 센서, 레이저 센서, 초음파 센서, CCD 카메라 등이 될 수 있다.The plastering reference point coordinate recognition target (12a, 12b) is installed so that the plastering robot 100 can recognize the plastering reference point (C) of the floor (10). The plastering reference point C may be understood as the plastering reference coordinates of the plastering robot 100 . The target for plastering reference point coordinate recognition (12a, 12b) may be, for example, in the form of a ball of black or white color, or in the form of a cardboard for the target. At least two targets for recognizing the coordinates of the plastering reference point of this type (12a, 12b) are installed on the circumferential wall surface of the floor (10). The target (12a, 12b) for recognizing the coordinates of the cosmetic reference point may be an RFID sensor, a laser sensor, an ultrasonic sensor, a CCD camera, and the like.

본 실시 예에서 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 바닥(10)의 둘레 직교하는 2개의 벽면에 설치되어 미장기준점(C)을 미장로봇(100)에 제공함으로써 미장로봇(100)의 이동시 미장기준점(C)으로부터의 상대적인 위치(좌표)를 확인해 준다. 물론 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)은 하나의 벽면에 설치될 수도 있다.In this embodiment, the target (12a, 12b) for recognizing the plastering reference point coordinates is installed on two wall surfaces orthogonal to the circumference of the floor 10 to provide the plastering reference point (C) to the plastering robot 100. When moving, check the relative position (coordinate) from the plastering reference point (C). Of course, the plastering reference point coordinate recognition target (12a, 12b) may be installed on one wall.

한편, 평활도 측정수단(200)에서 측정된 바닥(10)의 평활도 측정값이 허용기준 범위내에 있는지의 여부는 내부적인 프로그램에 의해 판단되거나 도 4와 같이 평활도 측정수단(200)의 디스플레이에 나타나는 파형 그래프를 모니터링하여 판단될 수 있다. On the other hand, whether the measured value of the smoothness of the floor 10 measured by the smoothness measuring means 200 is within the allowable reference range is determined by an internal program or a waveform displayed on the display of the smoothing measuring means 200 as shown in FIG. 4 . It can be determined by monitoring the graph.

또한, 미장로봇(100)은 바닥(10)의 치수가 저장되어 있는 CAD 데이터를 로딩받아 맵핑함으로서 자기 위치를 인식하고, 평활도 측정수단(200)과 동기화된 상태에서 바닥 평탄화가 요구되는 위치에서 작업을 수행할 수 있다.In addition, the plastering robot 100 receives and maps the CAD data in which the dimensions of the floor 10 are stored, recognizes its own position, and works at a location requiring floor flattening in synchronization with the smoothness measuring means 200 . can be performed.

이와 같은 미장로봇(100)을 이용한 바닥 평탄화 작업에 사용되는 시스템을 이용한 작업흐름을 도 2의 제어흐름도를 참조하여 설명한다.A work flow using a system used for floor flattening work using such a plastering robot 100 will be described with reference to the control flow chart of FIG. 2 .

먼저, 바닥(10)의 미장 기준점(C) 설정을 미장로롯(100)에 인식시키기 위한 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)을 해당 바닥(10)에 적어도 2개소에 설치한다.(S11)First, the plastering reference point coordinate recognition target (12a, 12b) for recognizing the setting of the plastering reference point (C) of the floor 10 to the plastering robot 100 is installed in at least two places on the floor 10. ( S11)

그 다음, 바닥(10)의 바닥 평활도(수평도 및 평탄도)를 평활도 측정수단(200)를 통해 측정한다.(S12)Then, the floor smoothness (horizontal level and flatness) of the floor 10 is measured through the smoothness measuring means 200. (S12)

그 다음, 측정된 바닥 평활도가 허용 기준을 만족하는지 기준값과 비교하여 바닥 평탄화 작업 여부를 판단하게 된다.(S13)Then, whether the measured floor smoothness satisfies the acceptable standard is compared with a reference value to determine whether the floor flattening operation is performed (S13).

여기서, 측정된 바닥 평활도는 도 4a와 같이 허용기준을 초과하는 상태로 측정되거나 도 4b와 같이 허용기준을 초과하지 않는 양호한 상태로 측정이 확인될 수 있다.Here, the measured floor smoothness may be measured in a state that exceeds the tolerance standard as shown in FIG. 4A or may be measured in a good state that does not exceed the tolerance standard as shown in FIG. 4B .

그 다음, 위 과정에서 바닥 평탄화 미장 작업의 필요성이 확인되면, 평활도 불량 영역(S)의 위치정보를 미장로봇(100)이 획득(S14)이 획득한다. 평활도 불량 영역(S)의 위치(P₁,P₂,P₃,P₄)는 미장 기준점(C)으로부터 구해질 수 있다.Then, when the necessity of the floor flattening plastering operation is confirmed in the above process, the plastering robot 100 acquires the location information of the poor smoothness area S (S14). _{The positions P 1} , P ₂ , P ₃ , and P ₄ of the poor smoothness region S may be obtained from the plastering reference point C.

그 다음, 미장로봇(100)을 미장 기준점(C)으로 이동시킨다.(S15) 따라서 미장로봇(100)은 미장 기준점(C)을 기준 중심 좌표로 하여 상대적인 위치이동 준비를 마치게 된다.Then, the plastering robot 100 is moved to the plastering reference point C. (S15) Therefore, the plastering robot 100 is prepared for relative movement by using the plastering reference point C as the reference center coordinate.

여기서, 미장로봇(100)은 바닥(10)에 투사시킨 레이저 빔 포인트를 이용하여 추적 이동할 수 있다. 또한, 다른 방법으로 미장로봇(100)은 바닥(10)을 스스로 스캔하여 맵핑한 후, 평활도 측정수단(200)에서 미장 기준점(C)으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동할 수 있다. 또 다른 방법으로 미장로봇(100)은 바닥(10)에 관련한 CAD 데이타를 로딩받아 맵핑한 후, 평활도 측정수단(200)에서 미장 기준점(C)으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동할 수 있다.Here, the plastering robot 100 may move tracking using the laser beam point projected on the floor 10 . In addition, in another method, the plastering robot 100 scans and maps the floor 10 by itself, and then receives the relative coordinate value from the plastering reference point C from the smoothness measuring means 200 to move it. As another method, the plastering robot 100 may receive and map CAD data related to the floor 10 , and then receive and move relative coordinates from the plastering reference point C from the smoothness measuring means 200 .

그 다음, 미장로봇(100)이 구동하여 획득한 평활도 불량 영역(S)의 위치정보를 이용하여 평활도 불량 영역에 이동시켜가며 바닥 평탄화 작업을 실시한다.(S16)Then, using the location information of the poor smoothness area (S) obtained by driving the plastering robot 100, the floor flattening operation is performed while moving it to the poor smoothness area. (S16)

한편, 미장로봇(100)의 바닥 평탄화 작업을 1회 완료한 후 바닥 평활도 기준에 도달하지 못할 경우, 바닥 평활도 측정 단계(S12)부터 바닥평탄화 작업(S16)까기 순차적으로 재실시하여 평활도 불량의 미진한 부분을 모두 완료할 수 있다.On the other hand, if the floor smoothness standard is not reached after completing the floor leveling operation of the plastering robot 100 once, the floor smoothness measurement step (S12) to the floor leveling operation (S16) are sequentially re-executed to reduce the level of smoothness poor. You can complete all parts.

또한, 본 발명은 측정된 바닥 평활도가 허용 기준을 만족하였는지 판단(S13)하는 과정에서, 바닥 평활도가 허용 기준을 초과하게 되면 도 3과 같이 평활도 불량 영역(S)을 분할하고, 각 분할영역(A_1,..,A_n)의 중심점(C₁,..,Cn)의 좌표를 산출해낸 후, 모든 중심점(C₁,..,Cn)의 좌표를 연결하는 로봇이동경로(P)를 얻어내도록 할 수 있다.In the present invention, in the process of determining whether the measured floor smoothness satisfies the tolerance criterion (S13), if the floor smoothness exceeds the tolerance criterion, the region S with poor smoothness is divided as shown in FIG. 3, and each divided region ( After calculating the coordinates of the center points (C ₁ ,..,Cn) of A _1, ..,A _n ), the robot movement path (P) connecting the coordinates of _{all center points (C 1 ,..,Cn) is drawn.} you can get it

이후, 바닥 평탄화 작업 단계(S16)에서 로봇이동경로(P)를 따라 미장로봇(100)을 이동시키되, 매 중심점(C₁,..,Cn)에서 각 분할영역(A_1,..,A_n)의 경계를 수용할 수 있는 반경(r)을 가지고 미장로봇(100)의 미장 작업이 수행되도록 할 수 있다.Thereafter, the plastering robot 100 is moved along the robot movement path P in the floor flattening operation step S16, and each divided area A _{1 ,} .., A _{at each center point C 1 , .., Cn.} The plastering operation of the plastering robot 100 may be performed with a radius r that can accommodate the boundary of _{n ).}

이같이 본 발명은 평활도 불량 부분을 분할시켜 분할영역(A_1,..,A_n)을 설정하고, 각 분할영역(A_1,..,A_n)의 경계를 일정량 넘는 반경(r)을 가지고 매 중심점(C₁,..,Cn)에서 미장로봇(100)의 미장 작업이 수행됨으로써 중첩되는 영역(O)(사선영역)이 이루어져 평활도 불량 부분의 전영역에 고른 미장이 이루어지고, 이로 인해 우수한 평활도를 얻을 수 있다.The present invention thus has a poor smoothness by dividing a portion of the partition _{_{(A 1, .., A n}} ) set, and a radius of more than a predetermined amount the boundaries of the divided regions _{_{(A 1, .., A n}} ) (r) As the plastering work of the plastering robot 100 is performed at each central point (C ₁ , .., Cn), an overlapping area (O) (slanted area) is formed so that the entire area of the poor smoothness area is evenly plastered, which results in excellent smoothness can be obtained.

이와 같이 본 발명은 바닥 평탄화가 요구되는 위치를 측량하고, 그 위치의 좌표값을 미장로봇(100)에 동기화 전송시켜 평탄화 작업을 수행시킴으로써 미장 품질의 확보가 가능하고, 수작업에 비해 공사비의 절감 및 공기 단축이 가능한 이점을 갖게 된다.As described above, the present invention measures the location where the floor flattening is required, and synchronizes the coordinates of the location to the plastering robot 100 to perform the flattening work, thereby ensuring the quality of plastering, and reducing the construction cost compared to manual work. It has the advantage of being able to shorten the air.

지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. So far, the present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments, but those skilled in the art can make various modifications and modified inventions without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. will be. The present invention is not limited by such variations and modifications, but only by the claims appended hereto.

10: 바닥
12a,12b: 미장기준점 좌표인식용 타켓
100: 미장로봇
200: 평활도 측정수단10: floor
12a, 12b: Target for recognizing the coordinates of the plastering reference point
100: plastering robot
200: smoothness measuring means

Claims

(a) 바닥(10)의 미장 기준점(C) 설정을 위해 미장기준점 좌표인식용 타켓(12a,12b)을 바닥(10) 둘레의 벽면에 위치시켜 적어도 2개소에 설치하는 단계와;
(b) 평활도 측정수단(200)를 사용하여 바닥(10)의 평활도를 측정하는 단계와;
(c) 측정된 바닥(10)의 평활도를 허용 기준값과 비교하여 바닥 평탄화 작업의 여부를 판단하는 단계와;
(d) 바닥 평탄화 작업이 필요하다고 판단되면, 평활도 측정수단(200)으로부터 평활도 불량 영역(S)의 위치 정보를 미장로봇(100)이 획득하는 단계와;
(e) 미장로봇(100)을 바닥(10)의 미장 기준점(C)의 위치로 이동시키는 단계와;
(f) 미장로봇(100)이 구동하여 획득된 평활도 불량 영역(S)의 위치 정보를 가지고 평활도 불량 영역(S)을 이동해가면서 바닥 평탄화 작업을 실시하는 단계;를 포함하며,
상기 (d) 단계에서, 평활도 불량 영역(S)을 분할하고, 각 분할영역(A_1,..,A_n)의 중심점(C₁,..,Cn)의 좌표를 산출해낸 후, 모든 중심점(C₁,..,Cn)의 좌표를 연결하는 로봇이동경로(P)를 얻어내도록 하고;
상기 (f) 단계에서, 미장로봇(100)을 로봇이동경로(P)를 따라 이동시키되, 매 중심점(C₁,..,Cn)에서 각 분할영역(A_1,..,A_n)의 경계를 넘는 반경(r)을 가지고 미장로봇(100)의 평탄화 작업이 수행되는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.(a) placing the plastering reference point coordinate recognition target (12a, 12b) on the wall around the floor 10 for setting the plastering reference point (C) of the floor (10) and installing it in at least two places;
(b) measuring the smoothness of the floor 10 using the smoothness measuring means 200;
(c) determining whether a floor leveling operation is performed by comparing the measured smoothness of the floor 10 with an allowable reference value;
(d) if it is determined that the floor planarization operation is necessary, the plastering robot 100 acquiring the location information of the smoothness defective area (S) from the smoothness measuring means 200;
(e) moving the plastering robot 100 to the location of the plastering reference point (C) of the floor (10);
(f) performing a floor planarization operation while moving the poor smoothness region (S) with the location information of the poor smoothness region (S) obtained by driving the plastering robot 100;
In step (d), after dividing the region S with poor smoothness, calculating the coordinates of the center points C ₁ , .., Cn of _{each divided area A 1 ,} .., A _{n , all center points} to obtain the robot movement path (P) connecting the coordinates of (C _{1 ,..,Cn);}
In the step (f), the plastering robot 100 is moved along the robot movement path P, and at each center point (C ₁ , .., Cn) of each divided area (A _{1 ,} .., A _n ) A floor flattening method using a plastering robot, characterized in that the flattening operation of the plastering robot 100 is performed with a radius r that exceeds the boundary.

제 1항에 있어서,
상기 (e) 단계에서, 미장로봇(100)을 바닥(10)에 투사시킨 레이저 빔 포인트를 이용하여 추적 이동시키는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.The method of claim 1,
In the step (e), the floor planarization method using a plastering robot, characterized in that the tracking and moving the plastering robot 100 using the laser beam point projected on the floor (10).

제 1항에 있어서,
상기 (e) 단계에서, 미장로봇(100)은 바닥(10)을 스스로 스캔하여 맵핑한 후, 평활도 측정수단(200)에서 미장 기준점(C)으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동하는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.The method of claim 1,
In the step (e), the plastering robot 100 scans and maps the floor 10 by itself, and then moves by receiving the relative coordinate value from the plastering reference point C from the smoothness measuring means 200. floor leveling method using a plastering robot.

제 1항에 있어서,
상기 (e) 단계에서, 미장로봇(100)은 바닥(10)에 관련한 CAD 데이타를 로딩받아 맵핑한 후, 평활도 측정수단(200)에서 미장 기준점(C)으로부터의 상대좌표값을 송신받아 이동하는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.The method of claim 1,
In the step (e), the plastering robot 100 receives and maps the CAD data related to the floor 10, and then receives and moves the relative coordinate value from the plastering reference point C from the smoothness measuring means 200. A floor leveling method using a plastering robot, characterized in that.

제 1항에 있어서,
상기 (f) 단계 후, 바닥 평활도 기준에 도달하지 못할 경우 상기 (b) 내지 (f) 단계를 순차적으로 재실시하는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.The method of claim 1,
After the step (f), if the floor smoothness standard is not reached, the steps (b) to (f) are sequentially re-executed.

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제 1항에 있어서,
상기 (f) 단계에서, 미장로봇(100)은 평활도 측정수단(200)과 동기화되어 평탄화 작업이 수행되는 것을 특징으로 하는 미장로봇을 이용한 바닥 평탄화 방법.The method of claim 1,
In the step (f), the plastering robot 100 is synchronized with the smoothness measuring means 200 to perform the flattening operation.