KR102289131B1 - Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록은 멤스 공정으로 제조되고 길이 방향으로 연장된 복수 버티컬 컨택터를 수평 방향으로 나란하게 배열시킨 적어도 하나의 버티컬 컨택터 어레이, 상기 버티컬 컨택터 어레이를 구성하는 복수 버티컬 컨택터의 상단과 하단을 노출시키고, 상기 복수 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지하는 몰딩층을 포함하는 것을 특징으로 한다. The contactor block of the self-aligning vertical probe card according to the present invention comprises at least one vertical contactor array manufactured by a MEMS process and arranged in a horizontal direction in parallel with a plurality of vertical contactors extending in the longitudinal direction, the vertical contactor array It characterized in that it comprises a molding layer that exposes the upper and lower ends of the plurality of vertical contactors constituting the vertical contactors and surrounds and supports the plurality of vertical contactors.

Description

셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조방법{Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same}Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same

본 발명은 프로브 카드의 프로브 헤드모듈에 컨택터 블록을 조립하기 위한 작업 효율을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor block for a self-aligning vertical probe card capable of improving work efficiency and reducing manufacturing cost for assembling a contactor block to a probe head module of a probe card, and a method for manufacturing the same.

반도체 제작 공정은 웨이퍼상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션 공정, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting) 공정, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리 공정을 통해서 제조된다.The semiconductor manufacturing process includes a fabrication process for forming a pattern on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for examining the electrical characteristics of each chip constituting the wafer, and an assembly process for assembling a patterned wafer into individual chips. manufactured through

EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위해 수행하는 것으로 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하는 프로브 카드라는 검사장치가 주로 사용되고 있다.The EDS process is performed to discriminate defective chips from among the chips constituting the wafer. An inspection device called a probe card that applies an electrical signal to the chips constituting the wafer and judges a defect based on a signal checked from the applied electrical signal. It is mainly used.

프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 전기적 신호를 인가하는 다수의 컨택터들이 구비되는데, 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 컨택터들이 접촉되게 하면서 이 컨택터를 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.The probe card is provided with a plurality of contactors to which the pattern and electrical signals of each chip constituting the wafer are applied. Usually, the contactors of the probe card are brought into contact with the electrode pad of each device of the wafer, and a specific Pass a current and measure the output electrical characteristics at that time.

일반적으로 프로브 카드는 버티컬 컨택터를 지지하는 프로브 헤드모듈을 구비한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 프로브 헤드모듈은 상부 가이드 플레이트(1)와 하부 가이드 플레이트(2) 사이에 간격 형성을 위한 지그 플레이트(3)가 설치되며, 복수 버티컬 프로브(4)의 양단은 상부 가이드 플레이트(1)의 삽입홀과 하부 가이드 플레이트(2)의 삽입홀에 각각 삽입된다. 예를 들어 미국등록특허 6,515,496에 미세 구조의 테스팅 헤드가 개시되어 있다. 이 특허에서 상부 가이드 플레이트와 하부 가이드 플레이트 사이에 컨택트 프로브가 장착된다. 특히 컨택트 프로브의 일측은 상부 가이드 플레이트에 형성된 가이드 홀에 삽입되고 컨택트 프로브의 타측은 하부 가이드 플레이트에 형성된 가이드 홀에 삽입되어 있다.In general, a probe card includes a probe head module that supports a vertical contactor. 1, in the probe head module, a jig plate 3 for forming a gap between the upper guide plate 1 and the lower guide plate 2 is installed, and both ends of the plurality of vertical probes 4 are upper They are respectively inserted into the insertion hole of the guide plate 1 and the insertion hole of the lower guide plate 2 . For example, US Patent No. 6,515,496 discloses a microstructured testing head. In this patent, a contact probe is mounted between the upper guide plate and the lower guide plate. In particular, one side of the contact probe is inserted into the guide hole formed in the upper guide plate, and the other side of the contact probe is inserted into the guide hole formed in the lower guide plate.

다른 종래기술로서 한국등록특허 제10-1869044호에 버티컬 프로브 카드가 개시되어 있다. 이 특허문헌은 도 2에 도시한 바와 같이, 공간변환기(K)에 근접 설치된 제1 가이드 플레이트(10)와 피검사물에 근접 설치된 제2 가이드 플레이트(20) 사이에 간격 유지를 위한 지그 플레이트(J)가 개재되고, 제1 가이드 플레이트에 형성된 복수의 삽입홀(21)과 제2 가이드 플레이트에 형성된 복수의 삽입홀(21) 안에 니들유닛(30)의 양측이 각각 삽입되어 장착된다. As another prior art, a vertical probe card is disclosed in Korean Patent No. 10-1869044. As shown in FIG. 2, this patent document is a jig plate (J) for maintaining a gap between the first guide plate 10 installed close to the space converter K and the second guide plate 20 installed close to the object to be inspected. ) is interposed, and both sides of the needle unit 30 are respectively inserted and mounted in the plurality of insertion holes 21 formed in the first guide plate and the plurality of insertion holes 21 formed in the second guide plate.

한편, 최근의 반도체 디바이스는 디자인 룰이 더욱 미세화되면서 고집적화와 동시에 극소형화되고 있는 추세이므로 미세해지는 반도체 디바이스의 패턴과 접속되기 위해서는 프로브 카드의 컨택터들도 그에 적절한 사이즈로 미세화됨과 아울러 컨택터와 컨택터간 보다 좁은 간격으로 배치하는 협피치가 요구된다.On the other hand, in recent semiconductor devices, as design rules are further refined, high integration and miniaturization are at the same time. In order to be connected to the finer patterns of semiconductor devices, the contactors of the probe card are also miniaturized to an appropriate size, and between the contactors and the contactors. A narrow pitch arranged at a narrower interval is required.

[특허문헌 1] 미국등록특허 제6,515,496호(MICROSTRUCTURE TESTING HEAD)[Patent Document 1] US Patent No. 6,515,496 (MICROSTRUCTURE TESTING HEAD) [특허문헌 2] 한국등록특허 제10-1869044호(스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브카드)[Patent Document 2] Korean Patent No. 10-1869044 (Needle unit for vertical probe card with reduced scrubbing effect and probe card using the same)

없음does not exist

상기 특허문헌을 포함한 종래기술에 따른 버티컬 프로브 카드는 미세화된 버티컬 컨택터들이 가이드 플레이트의 삽입홀에 끼워지고, 이 가이드 플레이트를 이용하여 프로브 카드를 조립하게 된다. 종래기술에서는 버티컬 컨택터의 개수가 많을수록 복수의 가이드 플레이트에 매우 많은 삽입홀을 가공해야 하기 때문에 제조시간이 크게 증가하고, 프로브 카드에 버티컬 컨택터를 조립시 일정 간격을 두고 떨어진 복수의 가이드 플레이트에 형성된 삽입홀에 한가닥씩 버티컬 프로브를 삽입해야 하므로 조립 작업에 소요되는 시간과 인력이 증가하며, 복수의 가이드 플레이트들간 대응되는 삽입홀과 삽입홀이 정확하게 일치하지 않아 버티컬 컨택터와 반복적으로 접촉되어 버티컬 컨택터가 손상되어 검사 불량이 발생되는 문제점이 있다.In the vertical probe card according to the prior art, including the patent document, miniaturized vertical contactors are inserted into the insertion hole of the guide plate, and the probe card is assembled using the guide plate. In the prior art, as the number of vertical contactors increases, the manufacturing time greatly increases because a large number of insertion holes must be machined in the plurality of guide plates. Since the vertical probes must be inserted one by one into the formed insertion holes, the time and manpower required for assembly work increases. There is a problem in that the contactor is damaged and a defective inspection occurs.

본 발명의 목적은 프로브 카드의 프로브 헤드모듈에 컨택터 블록을 조립하기 위한 작업 효율을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a contactor block for a self-aligning vertical probe card capable of improving work efficiency and reducing manufacturing cost for assembling a contactor block to a probe head module of a probe card and a method for manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록은, 멤스 공정으로 제조되고 길이 방향으로 연장된 복수 버티컬 컨택터를 수평 방향으로 나란하게 배열시킨 적어도 하나의 버티컬 컨택터 어레이; 상기 버티컬 컨택터 어레이를 구성하는 복수 버티컬 컨택터의 상단과 하단을 노출시키고, 상기 복수 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지하는 몰딩층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The contactor block of the self-aligning vertical probe card according to the present invention for achieving the above object is at least one vertical contactor manufactured by a MEMS process and arranged in a horizontal direction in parallel with a plurality of vertical contactors extending in the longitudinal direction. array; and a molding layer exposing upper and lower ends of the plurality of vertical contactors constituting the vertical contactor array, and surrounding and supporting the plurality of vertical contactors.

또한 상기 버티컬 컨택터 어레이와 몰딩층이 일체로 형성된 기본 가이드 플레이트를 포함하고, 안착대에 복수의 기본 가이드 플레이트들을 층층히 적층하여 컨택터 블록을 형성하고, 레이저 커팅 공정을 이용하여 기본 가이드 플레이트에서 컨택터 블록을 분리하는 것을 특징으로 한다.In addition, it includes a basic guide plate in which the vertical contactor array and the molding layer are integrally formed, a plurality of basic guide plates are stacked layer by layer on a mounting base to form a contactor block, and a laser cutting process is used to remove the basic guide plate from the basic guide plate. It is characterized in that the contactor block is separated.

또한 상기 안착대는 평판형 몸체에 일정 높이로 돌출된 복수 지지봉이 형성되고, 상기 기본 가이드 플레이트에 관통된 복수의 끼움홀이 상기 안착대의 지지봉에 끼워지면서 상기 복수의 버티컬 컨택터 어레이가 정렬되는 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting base is formed with a plurality of support rods protruding to a predetermined height from the flat body, and a plurality of fitting holes penetrating through the basic guide plate are inserted into the support rod of the mounting table, and the plurality of vertical contactor arrays are aligned. do it with

또한 상기 기본 가이드 플레이트에 몰딩 부분을 제한하기 위한 몰딩 제한부재가 형성된 경우, 몰딩 공정이 끝나면 선택적 에칭 공정에 의해 몰딩 제한부재가 제거되는 것을 특징으로 한다.In addition, when the molding limiting member for limiting the molding portion is formed on the basic guide plate, the molding limiting member is removed by a selective etching process when the molding process is finished.

또한 상기 레이저 커팅 공정은 버티컬 컨택터 어레이의 단부에 형성된 연결팁을 절단하기 위하여 레이저를 조사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the laser cutting process is characterized in that the laser is irradiated to cut the connection tip formed at the end of the vertical contactor array.

또한 상기 버티컬 컨택터 어레이와 일체로 형성되고 상호 결합을 위한 연결요소의 배치 구조에 따라 구분되는 제1 및 제2 가이드 플레이트를 포함하고, 상기 제1 가이드 플레이트 위에 제2 가이드 플레이트를 적층하고, 상기 제2 가이드 플레이트 위에 새로운 제1 가이드 플레이트를 적층하는 연결 방식을 반복하여 한 세트의 가이드 플레이트를 일정 높이로 쌓고 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트 안에 정렬된 복수 버티컬 컨택터 어레이를 동시에 몰딩하여 몰딩층을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, it includes first and second guide plates formed integrally with the vertical contactor array and divided according to the arrangement structure of connecting elements for mutual coupling, stacking a second guide plate on the first guide plate, and By repeating the connection method of stacking a new first guide plate on the second guide plate, a set of guide plates are stacked at a predetermined height, and a plurality of vertical contactor arrays arranged in the first and second guide plates are simultaneously molded to form a molding layer. characterized by forming

또한 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트에 몰딩 부분을 제한하기 위한 몰딩 제한부재가 형성된 경우, 몰딩 공정이 끝나면 선택적 에칭 공정에 의해 몰딩 제한부재가 제거되는 것을 특징으로 한다.In addition, when the molding limiting member for limiting the molding portion is formed on the first and second guide plates, the molding limiting member is removed by a selective etching process when the molding process is finished.

또한 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트는 평판 형상의 기본판과 연결판을 각각 구비하며, 상기 기본판과 연결판에 형성되는 연결요소는 암수 결합 가능한 끼움돌기와 에지홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second guide plates each include a flat plate-shaped base plate and a connecting plate, and the connecting element formed on the base plate and the connecting plate is characterized in that it has a male-female fitting protrusion and an edge hole.

또한 상기 연결판은 상부와 하부에 배치되는 버티컬 컨택터 어레이들이 대면하도록 관통된 절개홈이 형성되고, 상기 연결요소에 의해 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트가 정렬되는 경우 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트 안에 적층된 복수 버티컬 컨택터 어레이는 중심축을 기준으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the connection plate, a cut-out groove is formed so that the vertical contactor arrays disposed on the upper and lower portions face each other, and when the first and second guide plates are aligned by the connecting element, the first and second guides A plurality of vertical contactor arrays stacked in a plate are characterized in that they are aligned with respect to a central axis.

또한 상기 기본판은 중심부에 버티컬 컨택터 어레이가 연결팁에 의해 일체로 형성됨과 아울러 가장 자리에 에지홀이 형성되고, 상기 연결판에 돌출된 끼움돌기가 형성되며, 상기 제1 가이드 플레이트의 연결판에 돌출 형성된 끼움돌기가 상기 제2 가이드 플레이트의 기본판에 형성된 에지홀에 끼움 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the base plate, the vertical contactor array is integrally formed in the center by the connecting tip, the edge hole is formed at the edge, and the fitting protrusion is formed in the connecting plate, and the connecting plate of the first guide plate It characterized in that the fitting projection formed to protrude on the second guide plate is fitted to the edge hole formed in the base plate.

또한 상기 몰딩층은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 상기 절연성 재질의 탄성체는 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the molding layer is composed of an elastic material of an insulating material, and the elastic material of the insulating material is PDMS (Polydimethylsiloxane), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), silicone rubber (silicon rubber). characterized in that

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법은, 기판 상부에 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 상부에 포토 레지스트를 도포하고, 마스크를 사용하여 포토 레지스트를 식각용액으로 제거하여 일정 간격의 프로브홀을 형성하는 단계; 상기 프로브 홀에 전도성 물질로서 니켈-구리 합금을 도포하여 버티컬 컨택터 어레이를 형성하는 단계; 상기 버티컬 컨택터 어레이를 형성한 후 평탄화 공정을 통해 수행하는 단계; 상기 평탄화 공정을 수행한 후 추가적인 포토 공정을 통해 잔존하는 포토레지스트를 제거하고, 몰딩 제한부재를 이용하여 상기 버티컬 컨택터 어레이를 둘러싸서 지지하는 몰딩층을 형성하는 단계; 상기 기판과 시드층을 제거하여 낱개의 기본 가이드 플레이트를 제조하는 단계; 상기 낱개의 기본 가이드 플레이트를 적층하여 일정 높이로 적층하는 단계; 상기 일정 높이로 적층된 기본 가이드 플레이트에 레이저를 조사하여 기본 가이드 플레이트를 분리하여 몰딩층에 의해 지지된 버티컬 컨택터 어레이들로 구성된 컨택터 블록을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a contactor block of a self-aligned vertical probe card, comprising: forming a seed layer on a substrate; forming probe holes at regular intervals by applying a photoresist on the seed layer and removing the photoresist with an etching solution using a mask; forming a vertical contactor array by applying a nickel-copper alloy as a conductive material to the probe holes; performing a planarization process after forming the vertical contactor array; removing the photoresist remaining through an additional photo process after performing the planarization process, and forming a molding layer to surround and support the vertical contactor array using a molding limiting member; manufacturing a single basic guide plate by removing the substrate and the seed layer; stacking the individual basic guide plates to a predetermined height; and manufacturing a contactor block composed of vertical contactor arrays supported by a molding layer by irradiating a laser to the basic guide plate stacked at a predetermined height to separate the basic guide plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법은, 버티컬 컨텍터 어레이를 각각 구비하고 상호 결합을 위한 연결요소의 배치 구조에 따라 구분되는 제1 및 제2 가이드 플레이트를 멤스 공정을 이용하여 제조하는 단계; 상기 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트를 중심축을 따라 교대로 연결하여 일정 높이로 적층함으로써 중심축을 기준으로 수직 방향 및 수평 방향으로 복수 버티컬 컨텍터 어레이를 정렬시킨 한 세트의 가이드 플레이트를 조립하는 단계; 상기 한 세트의 가이드 플레이트 안으로 몰딩 부재를 주입하여 경화함으로써 정렬된 복수 버티컬 컨텍터 어레이를 지지하는 몰딩층을 형성하는 단계; 상기 한 세트의 가이드 플레이트에서 복수 버티컬 컨택터 어레이를 분리하기 위한 레이터 커팅 공정을 통해 복수 버티컬 컨택터 어레이가 몰딩층에 매몰된 컨택터 블록을 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method for manufacturing a contactor block of a self-aligning vertical probe card according to the present invention is provided with a vertical contactor array, respectively, and is divided according to the arrangement structure of the connecting elements for mutual coupling. 2 manufacturing the guide plate using the MEMS process; Assembling a set of guide plates aligning a plurality of vertical contactor arrays in vertical and horizontal directions based on the central axis by alternately connecting the first guide plate and the second guide plate along a central axis and stacking them at a predetermined height ; forming a molding layer supporting a plurality of aligned vertical contactor arrays by injecting and curing a molding member into the set of guide plates; and separating the contactor blocks in which the plurality of vertical contactor arrays are buried in the molding layer through a later cutting process for separating the plurality of vertical contactor arrays from the set of guide plates.

또한 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트는 평판 형상의 기본판과 연결판을 각각 구비하며, 상기 기본판과 연결판에 형성되는 연결요소는 암수 결합 가능한 끼움돌기와 에지홀을 구비하며, 상기 연결판에 상부와 하부의 버티컬 컨텍터 어레이들이 대면 관통된 절개홈이 형성되고, 상기 연결요소에 의해 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트가 정렬되는 경우 상기 한 세트의 가이드 플레이트에 형성된 상기 복수의 버티컬 컨텍터 어레이는 중심축을 기준으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second guide plates each include a flat plate-shaped base plate and a connecting plate, and the connecting elements formed on the base plate and the connecting plate have fitting protrusions and edge holes capable of male and female coupling, and are mounted on the connecting plate. When the upper and lower vertical contactor arrays face each other, a cut-out groove is formed, and when the first and second guide plates are aligned by the connecting element, the plurality of vertical contactor arrays formed in the set of guide plates is characterized in that it is aligned with respect to the central axis.

또한 상기 제1 가이드 플레이트의 연결판에 상기 제2 가이드 플레이트의 기본판이 연결되고 상기 제2 가이드 플레이트의 연결판에 새로운 하나의 상기 제1 가이드 플레이트의 기본판이 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the base plate of the second guide plate is connected to the connecting plate of the first guide plate, and a new base plate of the first guide plate is connected to the connecting plate of the second guide plate.

또한 상기 기본판은 중심 위치에 버티컬 컨택터 어레이가 일체로 형성됨과 아울러 가장 자리에 에지홀이 형성되고, 상기 연결판은 상향 돌출된 끼움돌기가 형성되며, 상기 제1 가이드 플레이트의 연결판에 돌출 형성된 끼움돌기가 상기 제2 가이드 플레이트의 기본판에 형성된 에지홀에 끼움 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical contactor array is integrally formed at the center of the base plate, and an edge hole is formed at the edge. The connecting plate has an upwardly protruding fitting protrusion, and protrudes from the connecting plate of the first guide plate. The formed fitting protrusion is characterized in that it is fitted into the edge hole formed in the base plate of the second guide plate.

또한 상기 몰딩층은 복수의 버티컬 컨택터 어레이가 매몰된 육면체 형상으로 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, the molding layer is characterized in that it is formed in a hexahedral shape in which a plurality of vertical contactor arrays are buried.

또한 상기 레이저 커팅 공정은 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트에 연결된 버티컬 컨텍터 어레이의 단부를 절단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the laser cutting process is characterized in that the end of the vertical contactor array connected to the first and second guide plate is cut.

또한 상기 몰딩층은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 상기 절연성 재질의 탄성체는 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the molding layer is composed of an elastic material of an insulating material, and the elastic material of the insulating material is PDMS (Polydimethylsiloxane), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), silicone rubber (silicon rubber). characterized in that

본 발명에 따르면 안착대를 이용하여 낱개의 가이드 플레이트를 층층히 쌓아 한 묶음의 컨택터 블록을 간단히 제조한 후 프로브 헤드모듈에 쉽게 장착할 수 있어 프로브 카드를 조립하기 위한 작업 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the work efficiency for assembling the probe card by simply manufacturing a bundle of contactor blocks by stacking individual guide plates layer by layer using a mounting base and then easily mounting it on the probe head module. .

본 발명에 따르면 버티컬 컨택터가 일체로 구비되는 복수 유형의 가이드 플레이트를 교대로 연결하는 조립 방식으로 복수 유형의 가이드 플레이트를 적층한 후 몰딩 공정에 의해 만들어진 컨택터 블록을 쉽게 분리하고, 프로브 카드에 분리된 컨택터 블록을 쉽고 간편하게 조립할 수 있기 때문에, 종래기술과 같이 가이드 플레이트에 형성된 수많은 삽입홀에 버티컬 컨택터를 일일이 끼워서 조립하는 방식에 비하여 조립 작업에 소요되는 작업 시간과 인력을 대폭 단축할 수 있다.According to the present invention, a plurality of types of guide plates are laminated in an assembly method that alternately connects a plurality of types of guide plates provided integrally with a vertical contactor, and then a contactor block made by a molding process is easily separated and applied to a probe card. Because separate contactor blocks can be easily and conveniently assembled, the work time and manpower required for assembly can be significantly reduced compared to the conventional method of inserting vertical contactors into numerous insertion holes formed in the guide plate. there is.

본 발명에 따르면 멤스 공정을 이용하여 미세 피치의 컨택터 블록을 제조할 수 있어 피검사체를 검사하는 프로브 카드의 미세화 요구에 효율적으로 대응할 수 있다. According to the present invention, a contactor block having a fine pitch can be manufactured using the MEMS process, so that it is possible to efficiently respond to the request for miniaturization of a probe card for inspecting an object.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 프로브 헤드모듈을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 다른 종래기술에 따른 프로브 카드용 니들유닛을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 구성하기 위하여 낱개의 기본 가이드 플레이트를 안착대에 적층하는 동작을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 5는 도 4의 기본 가이드 플레이트의 평면도,
도 6은 도 5의 기본 가이드 플레이트의 A-A선 단면도,
도 7은 몰딩 제한부재가 형성된 도 4의 기본 가이드 플레이트를 부분 절개한 사시도,
도 8은 도 7의 기본 가이드 플레이트의 평면도,
도 9는 몰딩층이 형성된 도 7의 기본 가이드 플레이트의 평면도,
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도,
도 11a 내지 도 11i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 구성하는 낱개의 가이드 플레이트의 제조 공정도,
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 구성하는 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 사시도,
도 13은 몰딩 제한부재가 형성된 도 12의 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트를 1회 적층하여 결합한 사시도,
도 14는 몰딩 제한부재가 형성된 도 12의 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트를 3회 적층하여 결합한 사시도,
도 15는 도 14의 제1 및 제2 가이드 플레이트에 몰딩층을 형성한 사시도,
도 16은 도 15의 제1 및 제2 가이드 플레이트에 레이저빔을 조사하여 컨택터 블록을 분리시키는 레이저 커팅 공정을 나타낸 사시도,
도 17은 도 16의 레이저 커팅 공정을 통해 분리된 컨택터 블록을 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing a probe head module of a probe card according to the prior art;
2 is a cross-sectional view schematically showing a needle unit for a probe card according to another prior art;
3 is a perspective view schematically showing a contactor block of a self-aligning vertical probe card according to a first embodiment of the present invention;
4 is a perspective view schematically illustrating an operation of stacking individual basic guide plates on a mounting base to form a contactor block of a self-aligning vertical probe card according to the first embodiment of the present invention;
5 is a plan view of the basic guide plate of FIG. 4;
6 is a cross-sectional view taken along line AA of the basic guide plate of FIG. 5;
7 is a partially cut-away perspective view of the basic guide plate of FIG. 4 in which the molding limiting member is formed;
8 is a plan view of the basic guide plate of FIG. 7;
9 is a plan view of the basic guide plate of FIG. 7 on which a molding layer is formed;
10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a contactor block of a self-aligning vertical probe card according to a first embodiment of the present invention;
11A to 11I are manufacturing process diagrams of individual guide plates constituting the contactor block of the self-aligning vertical probe card according to the first embodiment of the present invention;
12 is a perspective view for explaining the structures of the first guide plate and the second guide plate constituting the contactor block of the self-aligning vertical probe card according to the second embodiment of the present invention;
13 is a perspective view in which the first guide plate and the second guide plate of FIG. 12 in which the molding limiting member is formed are laminated once and combined;
14 is a perspective view in which the first guide plate and the second guide plate of FIG. 12 in which the molding limiting member is formed are laminated and combined three times;
15 is a perspective view of a molding layer formed on the first and second guide plates of FIG. 14;
16 is a perspective view illustrating a laser cutting process of separating a contactor block by irradiating a laser beam to the first and second guide plates of FIG. 15;
17 is a perspective view illustrating a contactor block separated through the laser cutting process of FIG. 16;

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명함으로써 본 발명을 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described by describing embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in each figure indicate like elements. Also, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

(제1 실시예)(Example 1)

도 3을 참고하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록(450)은 몰딩층(440) 내부에 매몰되고 상단과 하단 일부가 노출된 복수의 버티컬 컨택터 어레이(400)를 포함한다. 버티컬 컨택터 어레이(400)는 개별적으로 수평 방향으로 나열되고 동일한 길이로 형성된 복수의 버티컬 컨택터를 가지고 있다. 복수의 버티컬 컨택터 어레이(400)는 일측 방향으로 정렬되어 있고, 각기 버티컬 컨택터의 상단과 하단은 사방으로 미세 간격을 두고 정렬되어 있다.Referring to FIG. 3 , the contactor block 450 of the self-aligning vertical probe card according to the first embodiment of the present invention is a plurality of vertical contactors buried in the molding layer 440 and the top and bottom portions of which are exposed. It includes an array 400 . The vertical contactor array 400 has a plurality of vertical contactors individually arranged in the horizontal direction and formed to have the same length. The plurality of vertical contactor arrays 400 are aligned in one direction, and the upper and lower ends of each of the vertical contactors are aligned with minute intervals in all directions.

컨택터 블록(450)은 지그 플레이트를 이용하여 도시하지 않은 프로브 헤드모듈에 설치되는 구조를 채택하고 있기 때문에, 종래기술과 같이 상부 플레이트와 하부 플레이트의 삽입홀에 끼우는 조립 작업을 생략할 수 있어 작업 효율성을 향상시킬 수 있다. Since the contactor block 450 adopts a structure that is installed on the probe head module (not shown) using a jig plate, the assembly operation of inserting into the insertion hole of the upper plate and the lower plate as in the prior art can be omitted. efficiency can be improved.

도 4는 설명의 편의상 낱개의 기본 가이드 플레이트(200)에 몰딩 제한부재(401)가 형성되지 않은 상태를 도시하고 있으나, 실제로는 도 11a 내지 도 11i에 따라 후술하는 멤스 공정을 이용하여 제작된 낱개의 기본 가이드 플레이트(200)에는 몰딩되는 부분을 제한하기 위한 몰딩 제한부재(401)가 사용된다. 몰딩 공정이 끝나면 몰딩 제한부재(401)는 선택적 에칭에 의해 제거되고, 기본 가이드 플레이트(200)에 몰딩층(440)이 남아 있게 되며, 이후 레이저 커팅 공정을 통해 컨택터 블록(450)이 만들어진다.4 shows a state in which the molding limiting member 401 is not formed on each basic guide plate 200 for convenience of explanation, but in fact, each manufactured using the MEMS process to be described later in accordance with FIGS. 11A to 11I . A molding limiting member 401 for limiting a portion to be molded is used for the basic guide plate 200 of the . When the molding process is finished, the molding limiting member 401 is removed by selective etching, the molding layer 440 remains on the basic guide plate 200 , and then the contactor block 450 is made through a laser cutting process.

도 4에 도시한 바와 같이 컨택터 블록(450)은 안착대(100)에 낱개의 기본 가이드 플레이트(200)를 적층하여 구성할 수 있다. 즉, 멤스 공정을 이용하여 제조된 낱개의 기본 가이드 플레이트(200)가 안착대(100)의 지지봉(110)에 끼워져 층층히 적층된다. As shown in FIG. 4 , the contactor block 450 may be configured by stacking individual basic guide plates 200 on the mounting base 100 . That is, the individual basic guide plates 200 manufactured using the MEMS process are inserted into the support rods 110 of the mounting table 100 and stacked in layers.

안착대(100)에는 기본 가이드 플레이트(200)의 크기와 형태에 대응하는 평판형 몸체의 상면 모서리에 소정 높이로 복수의 지지봉(110)이 돌출 형성된다.A plurality of support rods 110 are formed to protrude at a predetermined height on the upper edge of the flat body corresponding to the size and shape of the basic guide plate 200 on the mounting table 100 .

기본 가이드 플레이트(200)는 직사각 형상으로 형성되고, 주변 모서리에 상하로 관통된 복수의 끼움홀(210)이 형성된다. 복수의 끼움홀(210)이 복수의 지지봉(110)에 각각 대응하여 끼워짐에 따라 기본 가이드 플레이트(200)가 안착대(100)에 적층한다. 즉 복수의 기본 가이드 플레이트(200)가 안착대(100)의 하부에서 상부로 층층히 쌓여짐에 따라 정렬될 수 있다.The basic guide plate 200 is formed in a rectangular shape, and a plurality of fitting holes 210 penetrating up and down are formed in peripheral corners. As the plurality of fitting holes 210 are fitted to correspond to the plurality of support rods 110 , respectively, the basic guide plate 200 is stacked on the mounting base 100 . That is, the plurality of basic guide plates 200 may be aligned as they are stacked from the lower part to the upper part of the mounting base 100 .

도 5를 참고하면, 기본 가이드 플레이트(200)의 중심부에 형성된 내측홈에 버티컬 컨택터 어레이(400)가 형성되는데, 기본 가이드 플레이트(200)의 내측 테두리에 형성된 연결팁(300)에 의해 버티컬 컨택터 어레이(400)가 연결된다. 연결팁(300)은 레이저 커팅에 의해 쉽게 절단될 수 있도록 연결부위의 단부가 가늘게 돌출되고, 도 6에 도시된 바와 같이 길이 방향으로 연장된 버티컬 컨택터 어레이(400) 상부와 하부에 소정 간격을 두어 비어있는 공간이 형성된다. 이 빈 공간에 몰딩층이 메워지게 된다. Referring to FIG. 5 , the vertical contactor array 400 is formed in the inner groove formed in the center of the basic guide plate 200 , and the vertical contact is made by the connection tip 300 formed on the inner edge of the basic guide plate 200 . The data array 400 is connected. The connection tip 300 has a thinly protruding end of the connection portion so that it can be easily cut by laser cutting, and a predetermined interval is provided on the upper and lower portions of the vertical contactor array 400 extending in the longitudinal direction as shown in FIG. 6 . An empty space is formed. The molding layer is filled in this empty space.

버티컬 컨택터 어레이(400)의 일단과 타단이 공간변환기와 피검사물에 각각 접촉할 수 있도록 노출될 필요가 있기 때문에, 노출 부분은 몰딩되지 않도록 제한하는 몰딩 제한부재(401)를 사용한다. 도 7을 참고하면, 몰딩 제한부재(401)는 대략 사각 형상의 테두리로 형성하고 하단부는 요철 형상으로 형성되어 버티컬 컨택터들 사이에 끼어지게 된다.Since one end and the other end of the vertical contactor array 400 need to be exposed so as to be in contact with the space transducer and the object to be inspected, respectively, a molding limiting member 401 that restricts the exposed portion from being molded is used. Referring to FIG. 7 , the molding limiting member 401 is formed in a substantially rectangular rim and the lower end is formed in a concave-convex shape to be sandwiched between the vertical contactors.

도 8에 도시된 바와 같이 몰딩 제한부재(401)에 의해 격리되는 빈 공간에 몰딩 부재를 주입하는 몰딩 공정을 진행한다. 몰딩부재를 경화하는 경화 공정이 지나면 기본 가이드 플레이트(200) 중심부에 몰딩층(440)이 형성된다. 몰딩층(440)은 버티컬 컨택터 어레이(400)의 상단 및 하단의 노출 부분을 제외한 중간 몸체를 둘러싸서 지지할 수 있다. 이후 선택적 에칭 공정에 의해 몰딩 제한부재(401)를 제거하면 도 9에 도시된 바와 같이 몰딩 제한부재(401)가 제거된 기본 가이드 플레이트(200)에 몰딩층(440)만이 남는다. 이러한 몰딩층(440)이 형성된 기본 가이드 플레이트(200)는 안착대(100)를 이용하여 층층히 쌓을 수 있다.As shown in FIG. 8 , a molding process of injecting a molding member into an empty space isolated by the molding limiting member 401 is performed. After the curing process of curing the molding member, the molding layer 440 is formed in the center of the basic guide plate 200 . The molding layer 440 may surround and support an intermediate body excluding exposed portions of upper and lower portions of the vertical contactor array 400 . Thereafter, when the molding limiting member 401 is removed by a selective etching process, only the molding layer 440 remains on the basic guide plate 200 from which the molding limiting member 401 is removed, as shown in FIG. 9 . The basic guide plate 200 on which the molding layer 440 is formed may be stacked layer by layer using the mounting base 100 .

도 4에 따라 설명한 바와 같이, 기본 가이드 플레이트(200)는 끼움홀(210)이 지지봉(110)에 끼워져 안착대(100)에 층층히 적층된다. 이와 같이 복수의 기본 가이드 플레이트(200)를 적층한 후 레이저 커팅 공정에 의해 연결팁(300)을 절단하면 기본 가이드 플레이트(200)를 분리시킬 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 상하방향으로 적층된 복수의 버티컬 컨택터 어레이(400)로 이루어진 컨택터 블록(450)을 만들 수 있다. 이 컨택터 블록(450)은 사방으로 복수의 버티컬 컨택터 어레이(400)가 미세 간격으로 배치된다. As described with reference to FIG. 4 , in the basic guide plate 200 , the fitting hole 210 is inserted into the support rod 110 and stacked on the mounting base 100 in layers. In this way, if the connection tip 300 is cut by a laser cutting process after stacking a plurality of basic guide plates 200, the basic guide plate 200 can be separated, and as shown in FIG. 3, stacked in the vertical direction. A contactor block 450 including a plurality of vertical contactor arrays 400 can be made. In the contactor block 450 , a plurality of vertical contactor arrays 400 are arranged at minute intervals in all directions.

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 11a 내지 도 11i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 구성하는 낱개의 가이드 플레이트의 제조 공정도이다.10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a contactor block of a self-aligning vertical probe card according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 11A to 11I are self-aligning according to the first embodiment of the present invention. It is a manufacturing process diagram of each guide plate constituting the contactor block of the vertical probe card.

먼저, 도 11a와 같이 기판(410) 상부에 스퍼터링, 증착 등을 이용하여 기판(410)에 시드층(420)을 형성한다. 시드층(420)은 1 내지 2㎛의 두께로 형성될 수 있다(S10). 여기서 기판(410)은 세라믹, 유리 등의 절연체를 재질로 하는 기판을 사용할 수 있으며, 시드층(420)의 재질로는 구리와 티타늄 및 크롬을 사용할 수 있다. 특정적으로 시드층(420)은 Ti/Cu 또는 Cr/Cu를 사용할 수 있다.First, as shown in FIG. 11A , a seed layer 420 is formed on the substrate 410 by sputtering, deposition, or the like, on the substrate 410 . The seed layer 420 may be formed to a thickness of 1 to 2 μm (S10). Here, the substrate 410 may be a substrate made of an insulator such as ceramic or glass, and copper, titanium, and chromium may be used as the material of the seed layer 420 . Specifically, the seed layer 420 may use Ti/Cu or Cr/Cu.

이어서 도 11b와 같이 시드층(420) 상부에 포토레지스트(430)를 도포한다(S11). 이어서 도 11c와 같이 마스크를 사용하여 포토레지스트(430)를 식각용액으로 제거하여 일정 간격의 프로브 홀을 형성한다(S12). Next, a photoresist 430 is applied on the seed layer 420 as shown in FIG. 11B ( S11 ). Next, as shown in FIG. 11C , the photoresist 430 is removed with an etching solution using a mask to form probe holes at regular intervals ( S12 ).

이어서 도 11d와 같이 프로브 홀에 전도성 물질로서 니켈-구리 합금을 도포하여 버티컬 컨택터 어레이(400)를 형성한다(S13).Next, as shown in FIG. 11D , a nickel-copper alloy is applied as a conductive material to the probe hole to form the vertical contactor array 400 ( S13 ).

이어서, 도 11e와 같이 평탄화 공정을 수행한다(S14). Subsequently, a planarization process is performed as shown in FIG. 11E (S14).

이어서, 도 11f와 같이 추가적인 포토 공정을 통해 잔존하는 포토레지스트를 제거한다(S15). Subsequently, the remaining photoresist is removed through an additional photo process as shown in FIG. 11F (S15).

이어서, 도 11g와 같이 몰딩 부분을 제한하기 위한 몰딩 제한부재(401)를 형성한다. 그런 다음 몰딩 제한부재(401)의 내측 테두리에 몰딩 부재를 주입하고 경화시킨다. 몰딩부재의 경화 공정이 끝나면 선택적 에칭을 통하여 몰딩 제한부재(401)를 제거한다. 도 11h와 같이 몰딩 제한부재(401)가 제거되면 버티컬 컨택터 어레이(400)를 지지하는 몰딩층(440)이 형성된다. 이때 몰딩층(440)은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 예를 들어 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 등의 각종 합성고무류 및 수지류가 사용될 수 있다(S16). 몰딩층(440)에 매몰된 버티컬 컨택터 어레이(400)는 공간변환기와 피검사물 사이에 각각 전기적으로 접촉하고, 일정한 접촉 압력이 가해질 때 탄성체 재질의 몰딩층(440) 내부에서 버티컬 컨택터 어레이(400)는 상단과 하단이 동시에 눌려짐에 따라 중간부분이 구부러지는 약간의 휨 변형이 일시적으로 발생하며, 접촉 압력이 해제되면 구부러진 부분이 펴지면서 원래의 형태로 복원된다. 이러한 일시적 휨 변형은 피검사물에 대한 테스팅이 수행될 때마 반복하여 이루어질 수 있다.Next, a molding limiting member 401 for limiting the molding portion is formed as shown in FIG. 11G . Then, the molding member is injected into the inner edge of the molding limiting member 401 and cured. When the curing process of the molding member is finished, the molding limiting member 401 is removed through selective etching. When the molding limiting member 401 is removed as shown in FIG. 11H , a molding layer 440 supporting the vertical contactor array 400 is formed. At this time, the molding layer 440 is composed of an elastic material of an insulating material, for example, various synthetic rubbers such as PDMS (Polydimethylsiloxane), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), silicone rubber, and water. A branch may be used (S16). The vertical contactor array 400 buried in the molding layer 440 is in electrical contact between the space transducer and the object to be inspected, and when a constant contact pressure is applied, the vertical contactor array ( 400) temporarily causes a slight bending deformation in which the middle part is bent as the upper and lower parts are pressed at the same time, and when the contact pressure is released, the bent part is straightened and restored to its original shape. This temporary bending deformation can be repeatedly made whenever testing is performed on the object to be inspected.

이어서, 도 11i와 같이 기판(410)과 시드층(420)을 제거하여 몰딩층(440)과 버티컬 컨택터 어레이(400)가 형성된 기본 가이드 플레이트(200)가 완성된다(S17). 이와 같이 낱개의 기본 가이드 플레이트(200)는 도 4의 안착대(100)를 이용하여 층층히 쌓아서 컨택터 블록(450)을 만들 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 11I , the substrate 410 and the seed layer 420 are removed to complete the basic guide plate 200 on which the molding layer 440 and the vertical contactor array 400 are formed ( S17 ). As described above, the individual basic guide plates 200 may be stacked layer by layer using the mounting base 100 of FIG. 4 to form the contactor block 450 .

(제2 실시예)(Second embodiment)

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록을 구성하는 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.12 is a perspective view for explaining the structures of the first guide plate and the second guide plate constituting the contactor block of the self-aligning vertical probe card according to the second embodiment of the present invention.

제1 가이드 플레이트(510A)와 제2 가이드 플레이트(510B)는 멤스(micro-electro mechanical system : MEMS) 공정으로 제조된다. The first guide plate 510A and the second guide plate 510B are manufactured by a micro-electro mechanical system (MEMS) process.

여기서 멤스 공정은 기판에 스퍼터링, 증착 등을 이용하여 기판에 시드층을 형성할 수 있다. 시드층은 1 내지 2 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 여기서 기판은 세라믹, 유리 등의 절연체를 재질로 구성된 기판이 사용될 수 있으며, 시드층의 재질로는 구리와 티타늄 및 크롬을 사용할 수 있다. 특징적으로 시드층은 Ti/Cu 또는 Cr/Cu를 사용할 수 있다. 시드층 상부에 포토레지스트를 도포하고, 마스크를 이용하여 식각 용액으로 제거하여 프로브 홀을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 또한 멤스 공정은 프로브 홀에 전도성 물질로서 니켈-구리 합금을 도포하여 버티컬 컨택터 어레이를 형성하는 공정, 평탄화 공정, 잔존하는 포토 레지스트를 제거하는 공정, 몰딩 제한부재를 형성하는 공정, 몰딩부재를 주입하고 경화하는 공정, 선택적 에칭을 통해 몰딩 제한부재를 제거하는 공정 등을 포함하는 개념이다.In the MEMS process, a seed layer may be formed on the substrate by sputtering, deposition, or the like. The seed layer may be formed to a thickness of 1 to 2 μm. Here, a substrate made of an insulator such as ceramic or glass may be used as the substrate, and copper, titanium, and chromium may be used as the material of the seed layer. Characteristically, the seed layer may be made of Ti/Cu or Cr/Cu. The process may include applying a photoresist on the seed layer and removing the photoresist with an etching solution using a mask to form a probe hole. In addition, the MEMS process is a process of forming a vertical contactor array by applying a nickel-copper alloy as a conductive material to the probe hole, a planarization process, a process of removing the remaining photoresist, a process of forming a molding limiting member, a molding member injection It is a concept including a process of curing and removing a molding limiting member through selective etching.

제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)는 한 쌍을 이루는 기본판(520)과 연결판(530)을 각각 구비한다. 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)는 기본판(520) 위에 연결판(530)이 배치된 구조를 가지고 있다. 기본판(520)과 연결판(530)에는 상호 결합을 위한 연결요소를 구비한다.The first and second guide plates 510A and 510B each include a pair of a base plate 520 and a connecting plate 530 . The first and second guide plates 510A and 510B have a structure in which a connecting plate 530 is disposed on a base plate 520 . The base plate 520 and the connecting plate 530 are provided with connecting elements for mutual coupling.

제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)는 연결요소의 배치 구조가 다를뿐 기능상 동일한 연결요소로서 끼움돌기와 에지홀을 구비한다. The first and second guide plates 510A and 510B have fitting protrusions and edge holes as functionally the same connecting elements, although the arrangement structure of the connecting elements is different.

기본판(520)은 멤스 공정에 의해 제조시 평판 형상 몸체의 중심 위치에 길이 방향으로 연장된 바 형상의 버티컬 컨택터 어레이(521)가 일체로 형성되는데, 기본판(520)의 내측 테두리에 형성된 연결팁에 의해 버티컬 컨택터 어레이(400)가 연결된다.When the base plate 520 is manufactured by the MEMS process, a bar-shaped vertical contactor array 521 extending in the longitudinal direction is integrally formed at the center position of the flat plate-shaped body, and is formed on the inner edge of the base plate 520 . The vertical contactor array 400 is connected by the connecting tip.

버티컬 컨택터 어레이(521)의 재질은 기본판(520) 몸체의 재질과 동일할 수 있다. 실시예에서 버티컬 컨택터 어레이(521)는 전도성 물질로서 니켈-구리 합금을 사용할 수 있다.The material of the vertical contactor array 521 may be the same as that of the body of the base plate 520 . In an embodiment, the vertical contactor array 521 may use a nickel-copper alloy as a conductive material.

연결판(530)은 멤스 공정에 의해 제조시 평판 형상 몸체의 중심 위치에 절개홈(531) 주위에 끼움돌기(533)가 일체로 형성된다. 실시예에서 절개홈(531)이 사각 형상으로 형성되어 있으나, 버티컬 컨택터 어레이(521)를 노출시킬 수 있으면 어떠한 형상이라도 허용할 수 있다. 절개홈(531)은 상부와 하부에 위치하는 버티컬 컨택터 어레이(521)들이 대면하여 노출되도록 하기 위함이다.When the connecting plate 530 is manufactured by the MEMS process, the fitting protrusion 533 is integrally formed around the cut-out groove 531 at the central position of the flat plate-shaped body. Although the cut-out groove 531 is formed in a rectangular shape in the embodiment, any shape is acceptable as long as the vertical contactor array 521 can be exposed. The cut-out groove 531 is for exposing the vertical contactor arrays 521 positioned on the upper and lower portions to face each other.

제1 가이드 플레이트(510A)의 기본판(520)은 버티컬 컨택터 어레이(521) 주위에 복수의 에지홀(522)이 형성되는데, 이 에지홀(522)은 몸체 구석에 배치되어 있다. 이와 달리 제2 가이드 플레이트(510B)의 기본판(520)은 중심 위치에 버티컬 컨택터 어레이(521)가 위치하는 배치 구조는 동일하고, 버티컬 컨택터 어레이(521) 주위에 형성되는 복수의 에지홀(522)이 모서리를 따라 형성되어 있어 배치 구조의 차이가 있다.In the base plate 520 of the first guide plate 510A, a plurality of edge holes 522 are formed around the vertical contactor array 521, and the edge holes 522 are disposed at the corners of the body. On the other hand, the base plate 520 of the second guide plate 510B has the same arrangement structure in which the vertical contactor array 521 is positioned at the center position, and a plurality of edge holes formed around the vertical contactor array 521 . 522 is formed along the edge, so there is a difference in the arrangement structure.

제1 가이드 플레이트(510A)의 연결판(530)은 절개홈(531) 주위에 모서리를 따라 복수의 끼움돌기(533)가 서로 마주보고 돌출 형성됨과 아울러 복수의 에지홀(532)은 서로 마주보고 몸체 구석에 배치된다. 이와 달리 제2 가이드 플레이트(510B)의 연결판(530)은 평판 형상의 몸체의 중심 위치에 절개홈(531)이 형성되는 배치 구조는 동일하고, 절개홈(531) 주위에 형성되는 복수의 끼움돌기(533)가 몸체 구석에 배치되고 에지홀(532)은 모서리를 따라 배치된다.The connecting plate 530 of the first guide plate 510A has a plurality of fitting protrusions 533 facing each other and protruding along a corner around the cut-out groove 531, and a plurality of edge holes 532 are facing each other. placed in the corners of the body. Contrary to this, the connecting plate 530 of the second guide plate 510B has the same arrangement structure in which the cut-out groove 531 is formed at the center position of the flat body, and a plurality of fittings formed around the cut-out groove 531 are the same. The protrusion 533 is disposed at the corner of the body and the edge hole 532 is disposed along the corner.

제1 가이드 플레이트(510A)에서 기본판(520)의 에지홀(522)과 연결판(530)의 에지홀(532)이 수직 방향으로 대응 위치에 형성된다. 이렇게 수직 방향으로 정렬된 제1 가이드 플레이트(510B)의 에지홀(522)(532)에는 제2 가이드 플레이트(510B)의 연결판(530)의 끼움돌기(533)가 끼워짐으로써 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)가 상호 연결되게 된다. In the first guide plate 510A, the edge hole 522 of the base plate 520 and the edge hole 532 of the connecting plate 530 are formed at corresponding positions in the vertical direction. The fitting protrusions 533 of the connecting plate 530 of the second guide plate 510B are fitted into the edge holes 522 and 532 of the first guide plate 510B aligned in the vertical direction, so that the first and second The two guide plates 510A and 510B are connected to each other.

제1 가이드 플레이트(510A)와 제2 가이드 플레이트(510B)는 상호 결합을 위한 연결요소의 배치구조가 다를 뿐 기능상 동일한 연결요소를 매개로 수직 방향으로 적층할 수 있는 결합 구조를 가지고 있다. The first guide plate 510A and the second guide plate 510B have a coupling structure in which they can be stacked in a vertical direction through the same functionally functional connection element, except that the arrangement structure of the connection elements for mutual coupling is different.

도 12에서 설명의 편의상 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)에 몰딩 제한부재(511)가 형성되지 않은 상태를 도시하고 있으나, 실제로는 멤스 공정을 이용하여 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)에는 몰딩되는 부분을 제한하기 위한 몰딩 제한부재(511)가 사용된다. 몰딩 공정이 끝나면 몰딩 제한부재(511)는 선택적 에칭에 의해 제거되어 몰딩층(540)이 남아 있게 되며, 이후 레이저 커팅 공정을 통해 컨택터 블록(550)이 만들어지며, 이를 도면에 따라 상세히 설명한다.Although FIG. 12 illustrates a state in which the molding limiting member 511 is not formed on the first and second guide plates 510A and 510B for convenience of explanation, in reality, the first and second guide plates using the MEMS process are used. A molding limiting member 511 for limiting a portion to be molded is used in the 510A and 510B. When the molding process is finished, the molding limiting member 511 is removed by selective etching to leave the molding layer 540, and then the contactor block 550 is made through a laser cutting process, which will be described in detail according to the drawings. .

도 13을 참고하여, 하단에 제1 가이드 플레이트(510A)를 위치시킨 상태에서 제2 가이드 플레이트(510B)를 쌓는다. 여기서 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)에는 몰딩 제한부재(511)가 형성된다. Referring to FIG. 13 , the second guide plate 510B is stacked in a state where the first guide plate 510A is positioned at the bottom. Here, the molding limiting member 511 is formed on the first and second guide plates 510A and 510B.

제1 가이드 플레이트(510A)의 연결판(530) 위에 제2 가이드 플레이트(510B)의 기본판(520)을 연결하는데, 제1 가이드 플레이트(510A)의 연결판(530)에 돌출 형성된 복수의 끼움돌기(533)가 제2 가이드 플레이트(510B)의 기본판(520) 및 연결판(530)에 수직 방향으로 정렬된 복수의 에지홀(522)(532)을 관통함으로써 끼움 결합된다. 이때 최상부에 위치되는 제2 가이드 플레이트(510B)의 연결판(530)에는 돌출 형성된 끼움돌기(33)가 노출되어 있기 때문에, 새로운 한 쌍의 제1 가이드 플레이트(510A)와 제2 가이드 플레이트(510B)를 적층하여 연결시킬 수 있다. Connecting the base plate 520 of the second guide plate 510B on the connecting plate 530 of the first guide plate 510A, a plurality of fittings protruding from the connecting plate 530 of the first guide plate 510A The protrusion 533 is fitted by passing through a plurality of edge holes 522 and 532 aligned in the vertical direction to the base plate 520 and the connecting plate 530 of the second guide plate 510B. At this time, since the fitting protrusion 33 protruded from the connecting plate 530 of the second guide plate 510B positioned at the top is exposed, a new pair of the first guide plate 510A and the second guide plate 510B ) can be stacked and connected.

도 14에 도시한 바와 같이, 복수의 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)를 추가로 적층하여 일정 높이로 쌓여진 한 세트의 가이드 플레이트를 조립할 수 있다. 수직 방향으로 적층되는 제1 및 제2 가이드 플레이트(510A)(510B)는 중심축을 따라 정렬되는데, 각각의 가이드 플레이트(510A)(510B)에 형성된 절개홈(531)을 통해 서로 대면하는 버티컬 컨택터 어레이(521) 역시 수직 방향과 수평 방향으로 정렬된다.As shown in FIG. 14 , a set of guide plates stacked at a predetermined height may be assembled by additionally stacking a plurality of first and second guide plates 510A and 510B. The first and second guide plates 510A and 510B stacked in the vertical direction are aligned along the central axis, and the vertical contactors face each other through the cutout grooves 531 formed in the respective guide plates 510A and 510B. The array 521 is also aligned in the vertical and horizontal directions.

도 15에 도시한 바와 같이, 최상단에 위치한 제2 가이드 플레이트(510B) 상부에 노출된 절개홈(531)을 통해 몰딩 부재로서 액상의 탄성체를 주입하고, 수직 방향으로 관통된 절개홈(531) 안으로 액상의 탄성체가 채워지면서 절개홈(531)을 통해 서로 대면하는 복수의 버티컬 컨택터 어레이(521)를 둘러싸게 된다. 이후 경화 공정을 거치면 버티컬 컨택터 어레이(521)를 지지하는 몰딩층(540)이 형성된다. As shown in FIG. 15 , a liquid elastic body is injected as a molding member through the cut-out groove 531 exposed on the uppermost second guide plate 510B, and into the cut-out groove 531 penetrating in the vertical direction. As the liquid elastic body is filled, it surrounds the plurality of vertical contactor arrays 521 facing each other through the incision grooves 531 . After the curing process is performed, the molding layer 540 supporting the vertical contactor array 521 is formed.

몰딩층(540)은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 예를 들어 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 등의 각종 합성고무류 및 수지류가 사용될 수 있다.The molding layer 540 is composed of an elastic material of an insulating material, for example, various synthetic rubbers and resins such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), silicone rubber, etc. can be used.

도 16에 도시한 바와 같이 점선 화살표 방향으로 레이저 커팅 장비(600)을 이용하여 레이저를 조사하여 연결팁을 절단하는 레이저 커팅 공정을 수행한다. 레이저 커팅 공정을 이용하여 복수 세트의 가이드 플레이트(510A)(510B)에 적층된 버티컬 컨택터 어레이(521)를 분리할 수 있다. As shown in FIG. 16 , a laser cutting process of cutting the connecting tip is performed by irradiating a laser using the laser cutting equipment 600 in the direction of the dotted arrow. The vertical contactor array 521 stacked on the plurality of sets of guide plates 510A and 510B may be separated using a laser cutting process.

레이저 커팅 방식으로 버티컬 컨택터 어레(521)와 연결팁의 단부를 절단하면, 도 17에 도시된 바와 같이 복수의 가이드 플레이트(510A)(510B)는 탈락되어 제거되고, 복수 버티컬 컨택터 어레이(521)가 몰딩층(540)에 매입된 컨택터 블록(550)이 제조된다. 이 컨택터 블록(550)은 몰딩층(540)에 의해 지지되고 미세 피치 간격으로 정렬된 복수 버티컬 컨택터 어레이(521)를 구비하게 된다. 이에 따라 프로브 헤드모듈의 지그 플레이트를 이용하여 컨택터 블록(550)를 쉽고 간편하게 설치할 수 있다. When the end of the vertical contactor array 521 and the connecting tip is cut by the laser cutting method, as shown in FIG. 17 , the plurality of guide plates 510A and 510B are dropped and removed, and the plurality of vertical contactor arrays 521 are removed. ) in which the contactor block 550 is embedded in the molding layer 540 is manufactured. The contactor block 550 is supported by the molding layer 540 and includes a plurality of vertical contactor arrays 521 arranged at fine pitch intervals. Accordingly, the contactor block 550 can be easily and conveniently installed using the jig plate of the probe head module.

상기 실시예에서 설명한 컨택터 블록에 적용한 버티컬 컨택터 어레이의 개수 및 길이는 테스팅하는 피검사물 등의 검사 환경에 따라 변경할 수 있으며, 사방으로 확장하는 방식으로 컨택터 블록의 크기를 조절할 수 있다.The number and length of the vertical contactor array applied to the contactor block described in the above embodiment can be changed according to the inspection environment such as the object to be tested, and the size of the contactor block can be adjusted in a way that is expanded in all directions.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be.

즉, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.That is, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form. All changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 안착대 110 : 지지봉
200 : 기본 가이드 플레이트 210 : 끼움홀
300 : 연결팁 400 : 버티컬 컨택터 어레이
401 : 몰딩 제한부재 410 : 기판
420 : 시드층 430 : 포토레지스트
440 : 몰딩층 450 : 컨택터 블록
510A, 510B : 제1, 제2 가이드 플레이트
511 : 몰딩 제한부재 520 : 기본판
521 : 버티컬 컨택터 어레이 522 : 에지홀
530 : 연결판 531 : 절개홈
532 : 에지홀 533 : 끼움돌기
540 : 몰딩층 550 : 컨택터 블록
600 : 레이저 커팅 장비100: mounting base 110: support bar
200: basic guide plate 210: fitting hole
300: connection tip 400: vertical contactor array
401: molding limiting member 410: substrate
420: seed layer 430: photoresist
440: molding layer 450: contactor block
510A, 510B: first and second guide plates
511: molding limiting member 520: base plate
521: vertical contactor array 522: edge hole
530: connection plate 531: cut-out groove
532: edge hole 533: fitting projection
540: molding layer 550: contactor block
600: laser cutting equipment

Claims (19)

평판 몸체의 중심부에 내측홈이 관통 형성되고, 내측홈의 내측 테두리에 복수의 연결팁이 형성된 기본 가이드 플레이트;
상기 기본 가이드 플레이트의 내측홈을 가로질러 수평 방향으로 나열된 복수의 버티컬 컨택터를 구비하고, 일대일 대응된 복수의 연결팁에 각각의 버티컬 컨택터의 양단이 일체로 형성된 버티컬 컨택터 어레이;
상기 버티컬 컨택터 어레이를 구성하는 복수 버티컬 컨택터의 상단과 하단을 노출시키고, 상기 복수 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지할 수 있도록 상기 버티컬 컨택터들 사이의 공간으로 주입된 액상의 탄성체를 경화시켜 형성한 몰딩층;을 포함하고,
상기 기본 가이드 플레이트, 버티컬 컨택터 어레이, 및 몰딩층은 멤스 공정으로 제조되고, 상기 버티컬 컨택터 어레이 및 몰딩층이 일체 형성된 낱개의 기본 가이드 플레이트를 층층이 적층하며, 적층된 복수의 기본 가이드 플레이트에서 한 묶음의 버티컬 컨택터 어레이로 이루어진 컨택터 블록을 분리하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.a basic guide plate through which an inner groove is formed in the center of the flat body, and a plurality of connecting tips are formed on an inner edge of the inner groove;
a vertical contactor array having a plurality of vertical contactors arranged in a horizontal direction across the inner groove of the basic guide plate, and both ends of each vertical contactor being integrally formed with a plurality of connecting tips corresponding to one another;
It is formed by exposing the top and bottom of the plurality of vertical contactors constituting the vertical contactor array, and curing the liquid elastic body injected into the space between the vertical contactors to surround and support the plurality of vertical contactors. Including; molding layer;
The basic guide plate, the vertical contactor array, and the molding layer are manufactured by the MEMS process, and the individual basic guide plates in which the vertical contactor array and the molding layer are integrally formed are stacked layer by layer, and one A contactor block of a self-aligning vertical probe card, characterized in that the contactor block composed of a bundle of vertical contactor arrays is separated. 제1항에 있어서,
상기 낱개의 기본 가이드 플레이트를 층층히 적층하기 위한 안착대를 구비하고,
상기 안착대는 상기 기본 가이드 플레이트의 크기와 형태에 대응하는 평판형 몸체의 상면 모서리에 소정 높이로 돌출 형성된 복수의 지지봉을 구비하며,
상기 기본 가이드 플레이트에 관통 형성된 복수의 끼움홀이 상기 안착대의 복수의 지지봉에 끼워져 한 묶음의 컨택터 블록을 형성하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.According to claim 1,
and a mounting base for stacking the individual basic guide plates layer by layer,
The mounting base includes a plurality of support rods protruding to a predetermined height on the upper surface edge of the flat body corresponding to the size and shape of the basic guide plate,
A contactor block of a self-aligning vertical probe card, characterized in that a plurality of fitting holes formed through the basic guide plate are fitted to a plurality of support rods of the mounting table to form a group of contactor blocks. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 버티컬 컨택터 위에 사각 테두리로 형성된 상단부가 얹혀지고 상기 버티컬 컨택터들 사이에 요철 형상의 하단부가 끼어지는 몰딩 제한부재를 이용하여 상기 버티컬 컨택터의 상단과 하단이 몰딩되지 않고 노출되는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.According to claim 1,
An upper end formed with a rectangular rim is placed on the vertical contactor and the upper end and lower end of the vertical contactor are exposed without being molded by using a molding limiting member in which the concave-convex lower end is sandwiched between the vertical contactors. Contactor block on self-aligning vertical probe card. 제4항에 있어서,
상기 몰딩층을 형성하는 몰딩 공정이 끝나면 선택적 에칭 공정으로 상기 몰딩 제한부재를 제거하고, 레이저를 조사하는 레이저 커팅 고정을 이용하여 상기 연결팁을 절단시켜 컨택터 블록을 분리하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.5. The method of claim 4,
When the molding process of forming the molding layer is finished, the molding limiting member is removed by a selective etching process, and the connection tip is cut using a laser cutting fixation that irradiates a laser to separate the contactor block. The contactor block of the inverted probe card. 평판 몸체에 에지홀이 형성되고 평판 몸체의 중심부에 관통 형성된 내측홈의 내측 테두리에 복수의 연결팁이 형성된 기본판 및 연결판을 구비하고, 상기 연결판 상면에 끼움돌기가 돌출 형성된 제1 가이드 플레이트;
평판 몸체에 에지홀이 형성되고 평판 몸체의 중심부에 관통 형성된 내측홈의 내측 테두리에 복수의 연결팁이 형성된 기본판 및 연결판을 구비하고, 상기 연결판 상면에 끼움돌기가 돌출 형성된 제2 가이드 플레이트;
상기 제1 및 제2 가이드 플레이트의 기본판 및 연결판 각각에 형성된 내측홈을 가로질러 수평 방향으로 나열된 복수의 버티컬 컨택터를 구비하고, 일대일 대응된 연결팁에 각각의 버티컬 컨택터의 양단이 일체로 형성된 버티컬 컨택터 어레이;
상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트를 교대로 적층하여 한 세트의 가이드 플레이트를 일정 높이로 쌓고, 상기 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지할 수 있도록 상기 제1 및 제2 가이드 플레이트 안에 정렬된 상기 버티컬 컨택터들 사이의 공간으로 주입된 액상의 탄성체를 경화시켜 형성한 몰딩층;을 포함하고,
상기 제1 및 제2 가이드 플레이트, 버티컬 컨택터 어레이, 및 몰딩층은 멤스 공정으로 제조되며,
상기 제1 가이드 플레이트의 연결판의 끼움돌기가 상기 제2 가이드 플레이트의 기본판 및 연결판의 에지홀에 암수 결합되고, 상기 제2 가이드 플레이트의 연결판의 끼움돌기가 다른 하나의 제1 가이드 플레이트의 기본판 및 연결판의 에지홀에 암수 결합되는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.A first guide plate having an edge hole formed in the flat plate body and a base plate and a connecting plate having a plurality of connecting tips formed on an inner edge of an inner groove penetrating through the center of the flat body, and having a fitting protrusion protruding from the upper surface of the connecting plate ;
A second guide plate having an edge hole formed in the flat plate body and a base plate and a connecting plate having a plurality of connecting tips formed on the inner rim of an inner groove penetrating through the center of the flat body, and having a fitting protrusion protruding from the upper surface of the connecting plate ;
A plurality of vertical contactors arranged in a horizontal direction across the inner grooves formed in each of the base plate and the connection plate of the first and second guide plates are provided, and both ends of each vertical contactor are integral with the one-to-one corresponding connection tip. a vertical contactor array formed of;
The first guide plate and the second guide plate are alternately stacked to stack a set of guide plates at a predetermined height, and the first and second guide plates arranged in the first and second guide plates to surround and support the vertical contactor. Including; a molding layer formed by curing the liquid elastic body injected into the space between the vertical contactors,
The first and second guide plates, the vertical contactor array, and the molding layer are manufactured by a MEMS process,
The fitting protrusion of the connecting plate of the first guide plate is male and female coupled to the edge hole of the base plate and the connecting plate of the second guide plate, and the fitting protrusion of the connecting plate of the second guide plate is another first guide plate. A contactor block of a self-aligning vertical probe card, characterized in that male and female are coupled to the edge hole of the base plate and the connecting plate. 제6항에 있어서,
상기 버티컬 컨택터의 상단과 하단을 노출시키기 위하여 몰딩 부분을 제한하는 몰딩 제한부재를 이용하여 몰딩 공정을 수행한 경우, 상기 몰딩 공정이 끝나면 선택적 에칭으로 상기 몰딩 제한부재를 제거하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.
7. The method of claim 6,
When a molding process is performed using a molding limiting member that limits a molding portion to expose the top and bottom of the vertical contactor, the molding limiting member is removed by selective etching when the molding process is finished. Self, characterized in that The contactor block of the align vertical probe card.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제6항에 있어서,
상기 몰딩층은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며,
상기 절연성 재질의 탄성체는 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록.7. The method of claim 1 or 6,
The molding layer is composed of an elastic material of an insulating material,
The elastic body of the insulating material is a contactor of a self-aligning vertical probe card, characterized in that any one of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), and silicone rubber is used. block. 멤스 공정을 이용하여 버티컬 컨택터 어레이 및 몰딩층이 일체로 형성된 낱개의 기본 가이드 플레이트를 제조하는 단계;
상기 낱개의 기본 가이드 플레이트에 형성된 끼움홀을 안착대의 지지봉에 끼워 적층하는 단계;
상기 기본 가이드 플레이트와 버티컬 컨택터를 연결하는 연결팁을 절단하여 몰딩층에 의해 지지된 버티컬 컨택터 어레이를 분리하여 컨택터 블록을 제조하는 단계;를 포함하되,
상기 기본 가이드 플레이트는 평판 몸체의 중심부에 내측홈이 관통 형성되고, 내측홈의 내측 테두리에 복수의 연결팁이 형성되며,
상기 버티컬 컨택터 어레이는 상기 기본 가이드 플레이트의 내측홈을 가로질러 수평 방향으로 나열된 복수의 버티컬 컨택터를 구비하고, 일대일 대응된 복수의 연결팁에 각각의 버티컬 컨택터의 양단이 일체로 형성되며,
상기 몰딩층은 버티컬 컨택터의 상단과 하단을 노출시키고 상기 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지할 수 있도록 상기 버티컬 컨택터들 사이의 공간으로 주입된 액상의 탄성체를 경화시키는 몰딩 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법.manufacturing a single basic guide plate in which the vertical contactor array and the molding layer are integrally formed by using the MEMS process;
stacking the fitting holes formed in the individual basic guide plates into the support rods of the mounting table;
manufacturing a contactor block by cutting the connecting tip connecting the basic guide plate and the vertical contactor to separate the vertical contactor array supported by the molding layer;
The basic guide plate has an inner groove formed through the center of the flat body, and a plurality of connecting tips are formed on the inner edge of the inner groove,
The vertical contactor array includes a plurality of vertical contactors arranged in a horizontal direction across the inner groove of the basic guide plate, and both ends of each vertical contactor are integrally formed with a plurality of connecting tips corresponding one-to-one,
The molding layer is formed by a molding process of exposing the top and bottom of the vertical contactor and curing the liquid elastic body injected into the space between the vertical contactors so as to surround and support the vertical contactor. A method of manufacturing a contactor block for a self-aligning vertical probe card. 버티컬 컨택터 어레이를 각각 구비하고 상호 결합을 위한 연결요소의 배치 구조에 따라 구분되는 제1 및 제2 가이드 플레이트를 멤스 공정을 이용하여 제조하는 단계;
상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트를 교대로 적층하여 한 세트의 가이드 플레이트를 조립하는 단계;
상기 제1 및 제2 가이드 플레이트를 적층한 한 세트의 가이드 플레이트 안에 정렬된 상기 버티컬 컨택터들 사이의 공간으로 액상의 탄성체를 주입하고 경화시켜 상기 버티컬 컨택터를 둘러싸서 지지하는 몰딩층을 형성하는 단계;
상기 몰딩층을 형성하는 몰딩 공정이 끝나면 선택적 에칭 공정으로 몰딩 제한부재를 제거하고, 레이저 커팅 공정을 이용하여 상기 한 세트의 가이드 플레이트 안에 몰딩층에 의해 둘러싸여진 한 묶음의 버티컬 컨택터 어레이로 이루어진 컨택터 블록을 분리하는 단계;를 포함하되,
상기 제1 및 제2 가이드 플레이트는 평판 몸체에 에지홀이 형성되고 평판 몸체의 중심부에 관통 형성된 내측홈의 내측 테두리에 복수의 연결팁이 형성된 기본판 및 연결판을 구비하고,
상기 연결판 상면에 끼움돌기가 돌출 형성되며,
상기 한 세트의 가이드 플레이트를 조립하는 경우 상기 제1 가이드 플레이트의 연결판의 끼움돌기가 상기 제2 가이드 플레이트의 기본판 및 연결판의 에지홀에 암수 결합되고, 상기 제2 가이드 플레이트의 연결판의 끼움돌기가 다른 하나의 제1 가이드 플레이트의 기본판 및 연결판의 에지홀에 암수 결합되는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법.
manufacturing first and second guide plates each having a vertical contactor array and classified according to an arrangement structure of connecting elements for mutual coupling using a MEMS process;
assembling a set of guide plates by alternately stacking the first guide plate and the second guide plate;
Forming a molding layer surrounding and supporting the vertical contactors by injecting and curing a liquid elastic body into the space between the vertical contactors arranged in a set of guide plates in which the first and second guide plates are stacked ;
When the molding process of forming the molding layer is finished, the molding limiting member is removed by a selective etching process, and a contact made up of a set of vertical contactor arrays surrounded by the molding layer in the set guide plate using a laser cutting process. Separating the ter block; including,
The first and second guide plates are provided with a base plate and a connecting plate in which an edge hole is formed in the flat body and a plurality of connecting tips are formed on the inner edge of the inner groove that is formed through the center of the flat body,
A fitting protrusion is formed on the upper surface of the connecting plate,
When assembling the set of guide plates, the fitting protrusions of the connecting plate of the first guide plate are male and female coupled to the base plate of the second guide plate and the edge holes of the connecting plate, and of the connecting plate of the second guide plate. A method of manufacturing a contactor block of a self-aligning vertical probe card, characterized in that male and female coupling protrusions are coupled to the edge holes of the base plate and the connecting plate of the other first guide plate.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제13항에 있어서,
상기 몰딩층은 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 상기 절연성 재질의 탄성체는 PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(PU), 폴리우레탄아크릴레이트(PUA), 실리콘 라버(silicon rubber) 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록의 제조 방법.

14. The method of claim 13,
The molding layer is composed of an elastic material of an insulating material, and the elastic material of the insulating material is PDMS (Polydimethylsiloxane), polyurethane (PU), polyurethane acrylate (PUA), silicone rubber. A method of manufacturing a contactor block of a self-aligning vertical probe card, characterized in that it.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102490034B1 (en) * 2021-02-26 2023-01-18 (주)포인트엔지니어링 Aligning Module and transfer method for the electro-conductive contact pin
KR102475883B1 (en) * 2022-11-09 2022-12-08 윌테크놀러지(주) Needle block with variable spacer for adjusting the length of needle tip

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008002804A (en) * 2006-06-20 2008-01-10 Japan Electronic Materials Corp Probe card and manufacturing method therefor
KR100977289B1 (en) * 2010-02-02 2010-08-23 (주)메리테크 Probe using semiconductor or display panel device test
KR101617622B1 (en) 2015-09-11 2016-05-03 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly
KR101689249B1 (en) * 2016-08-19 2016-12-26 전형근 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly
JP2017150864A (en) 2016-02-23 2017-08-31 日本電子材料株式会社 Probe guide, probe card, and method for manufacturing probe guide

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100875092B1 (en) * 2006-12-21 2008-12-23 주식회사 파이컴 Probe and Probe Manufacturing Method for Testing Flat Panel Display
KR101869044B1 (en) 2016-11-10 2018-07-19 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008002804A (en) * 2006-06-20 2008-01-10 Japan Electronic Materials Corp Probe card and manufacturing method therefor
KR100977289B1 (en) * 2010-02-02 2010-08-23 (주)메리테크 Probe using semiconductor or display panel device test
KR101617622B1 (en) 2015-09-11 2016-05-03 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly
JP2017150864A (en) 2016-02-23 2017-08-31 日本電子材料株式会社 Probe guide, probe card, and method for manufacturing probe guide
KR101689249B1 (en) * 2016-08-19 2016-12-26 전형근 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly

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