KR102287232B1 - Base film, preparation method thereof, and cover window and display device comprising same - Google Patents

Abstract

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 갖는 기재필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 커버 윈도우는 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 기재필름; 및 기능층;을 포함한다.The embodiment relates to a colorless and transparent base film having excellent mechanical and optical properties, particularly a low water vapor transmission rate, a method for manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same, wherein the cover window has a water vapor transmission rate of 300 g/m ² ·day or less, a base film containing a polyamide-based polymer; and a functional layer.

Description

기재필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치{BASE FILM, PREPARATION METHOD THEREOF, AND COVER WINDOW AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME}Base film, manufacturing method thereof, and cover window and display device including the same

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 갖는 기재필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a base film having excellent mechanical and optical properties while being colorless and transparent, in particular, having a low moisture permeability, a method for manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same.

폴리(아마이드-이미드)(poly(amide-imide), PAI) 등과 같은 폴리이미드계 수지는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.Polyimide-based resins such as poly(amide-imide) (PAI), etc. have excellent friction, heat, and chemical resistance, and are therefore primary electrical insulation materials, coatings, adhesives, extrusion resins, and heat-resistant paints. , heat-resistant plate, heat-resistant adhesive, heat-resistant fiber and heat-resistant film.

폴리이미드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.Polyimide is used in various fields. For example, polyimide is made in powder form and used as a coating agent for metal or magnet wire, etc., and is used by mixing with other additives depending on the purpose. In addition, polyimide is used together with fluoropolymers as decorative and anti-corrosive paints, and serves to bond fluoropolymers to metal substrates. Polyimide is also used for coating kitchen cookware, and has heat and chemical resistance, so it is also used as a membrane used for gas separation. used

최근에는 폴리이미드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.In recent years, by filming polyimide, a polyimide-based film having excellent optical, mechanical and thermal properties while being cheaper has been developed. These polyimide-based film is an organic light emitting diode (OLED; organic light-emitting diode ) or a liquid crystal display (LCD; liquid -crystal display) can be applied to the display material and the like, in the implementation phase properties antireflection film, a compensation film or a retardation Applicable to film.

상기 폴리이미드계 필름을 디스플레이 장치에 적용하는 경우, 디스플레이 장치에 포함되는 투명 커버 윈도우는 하드 코팅층 및 기재 필름을 포함하는데, 하드 코팅층을 형성하는 과정에서 헤이즈가 증가하거나, 접착력이 감소하는 등의 광학적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 문제를 해결하는 동시에 투명성, 기계적 특성, 고습 환경에서의 내구성 등을 함께 향상시킬 수 있는 필름 개발에 대한 연구가 계속적으로 요구되고 있는 실정이다.When the polyimide-based film is applied to a display device, the transparent cover window included in the display device includes a hard coating layer and a base film. In the process of forming the hard coating layer, a haze increases or an adhesive force decreases. There may be a problem of deterioration of physical properties. Therefore, there is a continuous need for research on the development of a film capable of solving the above problems and simultaneously improving transparency, mechanical properties, durability in a high humidity environment, and the like.

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 갖는 기재필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.An embodiment is to provide a base film having a colorless and transparent, excellent mechanical and optical properties, in particular, a low moisture permeability, a manufacturing method thereof, and a cover window and a display device including the same.

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는, 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 기재필름; 및 기능층;을 포함한다.A cover window for a display device according to an embodiment ^{includes: a base film having a moisture permeability of 300 g/m 2} ·day or less, and including a polyamide-based polymer; and a functional layer.

다른 구현예에 따른 디스플레이 장치용 기재필름은, 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The base film for a display device according to another embodiment has a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, and includes a polyamide-based polymer.

또 다른 구현예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 기재필름 및 기능층을 포함하고, 상기 기재필름이 투습도가 300 g/m²·day 이하이다.A display device according to another embodiment includes a display unit; and a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a base film and a functional layer, and the base film has a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less.

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법은, 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 중합체 용액을 제조하는 단계; 상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing a base film for a display device according to an embodiment includes preparing a polyamide-based polymer solution in an organic solvent; pouring the polymer solution into a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet.

구현예에 따른 디스플레이 장치용 기재필름은 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 가져 고습 조건에서도 우수한 내구성을 유지할 수 있다.The base film for a display device according to the embodiment has excellent mechanical and optical properties while being colorless and transparent, and has particularly low moisture permeability and can maintain excellent durability even under high humidity conditions.

뿐만 아니라, 구현예에 따른 디스플레이 장치용 기재필름은 저투습 특성을 나타내므로, 디스플레이 장치용 커버 윈도우, 및 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.In addition, since the base film for a display device according to the embodiment exhibits low moisture permeability, it may be usefully applied to a cover window for a display device, and a foldable display device or a flexible display device.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 일 구현예에 따른 기재필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 3은 일 구현예에 따른 기재필름의 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a base film according to an embodiment.
3 schematically shows a process facility for a base film according to an embodiment.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the embodiment may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiment described herein.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. Where each film, window, panel, or layer, etc. is described herein as being formed "on" or "under" each film, window, panel, or layer, etc., "on" “(on)” and “under” include both “directly” or “indirectly through” other elements. In addition, the reference for the upper / lower of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean a size actually applied. Also, like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression "a" or "a" is interpreted as meaning including the singular or the plural as interpreted in context.

또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, unless otherwise specified, "substituted" in the present specification means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, A hydrazone group, an ester group, a ketone group, a carboxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted alicyclic group means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a group, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, wherein the above-listed substituents are linked to each other rings can be formed.

디스플레이 장치용 커버 cover for display device 윈도우window

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 갖는 기재필름을 포함하는 커버 윈도우를 제공한다.The embodiment provides a cover window including a base film that is colorless and transparent, has excellent mechanical and optical properties, and has particularly low moisture permeability.

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 기재필름 및 기능층을 포함한다.A cover window for a display device according to an embodiment includes a base film and a functional layer.

상기 기재필름은 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The base film has a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, and includes a polyamide-based polymer.

구현예에 따른 저투습 특성을 갖는 기재필름을 포함하는 커버 윈도우는 고습 조건에서 내구성이 강하므로, 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.Since the cover window including the base film having low moisture permeability according to the embodiment has strong durability in high humidity conditions, it may be usefully applied to a display device.

상기 디스플레이 장치는 폴더블 디스플레이 장치 또는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.The display device may be a foldable display device or a flexible display device.

상기 기재필름의 투습도는 300 g/m²·day 이하이다.The moisture permeability of the base film is 300 g/m ² ·day or less.

구체적으로, 상기 기재필름의 투습도는 30 g/m²·day 내지 300 g/m²·day이다. 또는, 상기 기재필름의 투습도는 280 g/m²·day 이하, 260 g/m²·day 이하, 250 g/m²·day 이하, 200 g/m²·day 이하, 또는 180 g/m²·day 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the moisture permeability of the base film is 30 g/m ² ·day to 300 g/m ² ·day. Alternatively, the moisture permeability of the base film is 280 g/m ² ·day or less, 260 g/m ² ·day or less, 250 g/m ² ·day or less, 200 g/m ² ·day or less, or 180 g/m ² · It may be less than or equal to day, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 투습도는 두께 방향을 기준으로 한다. 즉, 상기 투습도는 두께 방향으로의 투습도, 다시 말해, 상기 기재필름의 두께 방향으로 측정되는 값에 해당한다.The moisture permeability of the base film is based on the thickness direction. That is, the moisture permeability corresponds to the moisture permeability in the thickness direction, that is, a value measured in the thickness direction of the base film.

상기 기재필름의 두께는 약 20 ㎛ 내지 약 150 ㎛일 수 있다. 상기 기재필름의 두께는 약 30 ㎛ 내지 약 120 ㎛, 또는 약 35 ㎛ 내지 약 100 ㎛일 수 있다.The thickness of the base film may be about 20 μm to about 150 μm. The thickness of the base film may be from about 30 μm to about 120 μm, or from about 35 μm to about 100 μm.

상기 투습도는 상기 기재필름의 두께 약 50 ㎛ 기준으로 결정되는 값일 수 있다. 이에 따라, 상기 기재필름의 두께가 약 50 ㎛ 보다 두꺼운 경우, 두꺼운 기재필름의 실제 투습도는 낮아질 수 있다. 이와는 반대로, 상기 기재필름의 두께가 약 50 ㎛ 보다 얇은 경우, 얇은 기재필름의 실제 투습도는 높아질 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 두께보다 두껍거나 얇은 기재필름의 투습도는 상기 기준 두께에 반비례하여 결정될 수 있다.The moisture permeability may be a value determined based on a thickness of about 50 μm of the base film. Accordingly, when the thickness of the base film is thicker than about 50 μm, the actual moisture permeability of the thick base film may be lowered. On the contrary, when the thickness of the base film is thinner than about 50 μm, the actual moisture permeability of the thin base film may be increased. For example, the moisture permeability of the base film thicker or thinner than the reference thickness may be determined in inverse proportion to the reference thickness.

이와는 다르게, 상기 기재필름 자체가 상기 투습도와 같을 수 있다. 상기 기재필름이 상기 두께 범위를 가질 때, 상기의 투습도를 가질 수 있다.Alternatively, the base film itself may have the same moisture permeability. When the base film has the thickness range, it may have the above moisture permeability.

상기 기재필름이 적절한 두께를 가지면서, 적절히 낮은 투습도를 가지는 경우, 폴더블 디스플레이용 커버 윈도우에 적용하기 적합하다. 상기 기재필름이 적절한 두께를 가질 때, 적절한 광학적 물성 및 적절한 기계적 물성을 가질 수 있다.When the base film has an appropriate thickness and an appropriately low moisture permeability, it is suitable for application to a cover window for a foldable display. When the base film has an appropriate thickness, it may have appropriate optical properties and appropriate mechanical properties.

상기 기재필름의 투습도가 상술한 범위를 만족함으로써, 고습 조건에서도 내구성이 강한 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 구현할 수 있고, 외부의 습기가 상기 커버 윈도우를 통하여 침투하여, 상기 커버 윈도우 및 디스플레이 패널 사이에 접착층의 물성이 저하되는 것을 방지하기에 유리하다.Since the moisture permeability of the base film satisfies the above-mentioned range, a cover window and a display device having strong durability even under high humidity conditions can be implemented, and external moisture penetrates through the cover window, and an adhesive layer is formed between the cover window and the display panel. It is advantageous to prevent deterioration of the physical properties of

상기 기재필름 내 잔류용매의 함량이 1,000 ppm 이하이다.The content of the residual solvent in the base film is 1,000 ppm or less.

예를 들어, 상기 기재필름 내 잔류용매의 함량은 800 ppm 이하, 700 ppm 이하, 500 ppm 이하 또는 400 ppm 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the content of the residual solvent in the base film may be 800 ppm or less, 700 ppm or less, 500 ppm or less, or 400 ppm or less, but is not limited thereto.

상기 기재필름 내 잔류용매의 함량의 하한은 1 ppm일 수 있다. 상기 기재필름 내 잔류용매의 하한은 5 ppm일 수 있다. 상기 기재필름 내 잔류용매의 하한은 10 ppm일 수 있다.The lower limit of the content of the residual solvent in the base film may be 1 ppm. The lower limit of the residual solvent in the base film may be 5 ppm. The lower limit of the residual solvent in the base film may be 10 ppm.

상기 잔류용매는 필름 제조시 휘발되지 않고 최종적으로 제조된 필름에 남아있는 용매의 양을 의미한다.The residual solvent refers to the amount of the solvent remaining in the finally prepared film without volatilization during the film production.

상기 기재필름 내의 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 고습 조건 하에서 필름의 내구성이 저하될 수 있고, 특히 상기 필름의 후 가공시 영향을 미칠 수 있다. 구체적으로, 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우 필름의 투습도가 증가되어 기계적 물성 또는 광학적 물성이 저하될 수 있다.When the content of the residual solvent in the base film exceeds the above range, the durability of the film may be reduced under high humidity conditions, and in particular, it may affect the post-processing of the film. Specifically, when the content of the residual solvent exceeds the above range, the moisture permeability of the film may be increased, and mechanical or optical properties may be reduced.

상기 기재필름의 하기 식 1로 표시되는 IS 값이 10 내지 100이다.The IS value represented by the following formula 1 of the base film is 10 to 100.

<식 1> IS = IM +

<Equation 1> IS = IM +

상기 식 1에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.In Equation 1, IM means the number of moles of the imide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100, and RS is the content (ppm) of the residual solvent in the film. ) means

예를 들어, 상기 IS 값은 90 이하, 80 이하, 70 이하, 60 이하, 50 이하, 또는 40이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 예로서, 상기 IS 값은 10 내지 80 또는 10 내지 60일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the IS value may be 90 or less, 80 or less, 70 or less, 60 or less, 50 or less, or 40 or less, but is not limited thereto. As another example, the IS value may be 10 to 80 or 10 to 60, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 IS 값이 상기 범위를 만족함으로써 고습 조건 하에서도 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 투명성과 같은 광학적 물성 및 모듈러스와 같은 기계적 물성까지 모두 우수한 필름을 구현할 수 있다.Since the IS value of the base film satisfies the above range, it is possible to implement a film excellent in durability under high humidity conditions, as well as optical properties such as transparency and mechanical properties such as modulus.

특히, 이미드 반복단위의 함량(IM)이 높거나, 기재필름 내 잔류용매의 함량(RS)이 높아 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 고습 조건에서의 내구성이 급격히 저하된다. 구체적으로, 이미드 함량이 너무 높아지고 아마이드 함량이 상대적으로 적어지면 기계적 물성이 저하되는 점에서 불리하다.In particular, when the content (IM) of the imide repeating unit is high or the content (RS) of the residual solvent in the base film is high and exceeds the above range, the durability of the film under high humidity conditions is rapidly reduced. Specifically, if the imide content is too high and the amide content is relatively low, it is disadvantageous in that mechanical properties are deteriorated.

일 구현예에 따른 기재필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The base film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer.

상기 폴리아마이드계 중합체는 아마이드 반복단위를 포함하는 중합체이다.The polyamide-based polymer is a polymer including an amide repeating unit.

또한, 상기 필름에 포함된 중합체는 선택적으로 이미드 반복단위를 포함할 수 있다.In addition, the polymer included in the film may optionally include an imide repeating unit.

상기 기재필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물이 중합하여 형성된다. The base film may include a polyamide-based polymer, and the polyamide-based polymer may be formed by simultaneously or sequentially reacting reactants including a diamine compound and a dicarbonyl compound. Specifically, the polyamide-based polymer is formed by polymerization of a diamine compound and a dicarbonyl compound.

또는, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다. 이때 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.Alternatively, the polyamide-based polymer may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. In this case, the polyamide-based polymer includes an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound and an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and a dicarbonyl compound.

일 구현예에 따른 기재필름은 디아민 화합물, 디카르보닐 화합물, 선택적으로 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The base film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer formed by polymerizing a diamine compound, a dicarbonyl compound, and optionally a dianhydride compound.

일 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비가 0:100 내지 25:75, 0:100 내지 20:80 또는 0:100 내지 15:85이다.In one embodiment, the molar ratio of the dianhydride compound to the dicarbonyl compound is 0:100 to 25:75, 0:100 to 20:80, or 0:100 to 15:85.

상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비가 상기 범위일 때 투습도가 낮은 기재필름을 구현할 수 있다.When the molar ratio of the dianhydride compound to the dicarbonyl compound is within the above range, a base film having low moisture permeability may be implemented.

다른 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물이 0종 또는 1종으로 이루어지고, 상기 디카르보닐 화합물이 2종으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may be composed of 0 or 1 type, and the dicarbonyl compound may be composed of 2 types.

상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다.The diamine compound is a compound that forms a copolymer by imide bonding with the dianhydride compound and amide bonding with the dicarbonyl compound.

상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound having an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.

<화학식 1><Formula 1>

상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -.

e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same as or different from each other.

상기 화학식 1의 (E)_e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) _e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)_e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) _e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:

더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E)e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b or a group represented by Formula 1-9b.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent or a compound having an ether group (-O-).

상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The diamine compound may be composed of a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, as the diamine compound, one type of diamine compound may be used. That is, the diamine compound may consist of a single component.

예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFMB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4 having the following structure '-diaminobiphenyl, TFMB), but is not limited thereto.

상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리이미드계 중합체를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있는 화합물이다. 상기 폴리이미드계 중합체는 이미드 반복단위를 포함하는 중합체를 의미한다.Since the dianhydride compound has a low birefringence value, it is a compound that can contribute to improvement of optical properties such as transmittance of a film including the polyimide-based polymer. The polyimide-based polymer refers to a polymer including an imide repeating unit.

상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다. The dianhydride compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic dianhydride compound having an aromatic structure. For example, the aromatic dianhydride compound may be a compound of Formula 2 below.

<화학식 2><Formula 2>

상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.In Formula 2, G is a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group exists alone, or , are bonded to each other to form a condensed ring, a substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group , -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -.

상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.G in Formula 2 may be selected from the group represented by Formulas 2-1a to 2-9a, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 2-2a로 표시되는 그룹, 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹, 또는 상기 2-9a로 표시되는 그룹일 수 있다.For example, G in Formula 2 may be a group represented by 2-2a, a group represented by Formula 2-8a, or a group represented by 2-9a.

일 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물, 바이페닐기를 갖는 화합물 또는 케톤기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the dianhydride compound may include a compound having a fluorine-containing substituent, a compound having a biphenyl group, or a compound having a ketone group.

상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dianhydride compound may be composed of a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may consist of one single component or two mixed components.

예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dianhydride compound is 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (2,2'-Bis- (3,4 -Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA), but is not limited thereto.

상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.The diamine compound and the dianhydride compound may be polymerized to produce a polyamic acid.

이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있고, 상기 폴리이미드는 이미드(imide) 반복단위를 포함한다.Subsequently, the polyamic acid may be converted to polyimide through a dehydration reaction, and the polyimide includes an imide repeating unit.

상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The polyimide may form a repeating unit represented by the following Chemical Formula A.

<화학식 A><Formula A>

상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula A, descriptions of E, G and e are the same as described above.

예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyimide may include a repeating unit represented by the following Chemical Formula A-1, but is not limited thereto.

<화학식 A-1><Formula A-1>

상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수이다.In Formula A-1, n is an integer of 1 to 400.

상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound of Formula 3 below.

<화학식 3><Formula 3>

상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,

J는 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -.

j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same as or different from each other.

X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, or the like. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.

상기 화학식 3의 (J)_j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) _j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)_j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) _j of Formula 3 may be selected from the group represented by the following Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:

더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)_j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) _j in Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, a group represented by 3-3b, or a group represented by 3-8b. there is.

일 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 적어도 2 종의 디카르보닐 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 상기 디카르보닐 화합물이 2 종 이상 사용되는 경우, 상기 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3에서 (J)_j가 상기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택되는 2종 이상이 사용될 수 있다.In one embodiment, as the dicarbonyl compound, at least two different dicarbonyl compounds may be mixed and used. When two or more kinds of the dicarbonyl compound are _{used, two or more kinds selected from the group in which (J) j} in Chemical Formula 3 is represented by Chemical Formulas 3-1b to 3-8b may be used. there is.

다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound including an aromatic structure.

예를 들어, 상기 디카르보닐 화합물은 제1 디카르보닐 화합물 및/또는 제2 디카르보닐 화합물을 포함할 수 있다.For example, the dicarbonyl compound may include a first dicarbonyl compound and/or a second dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 각각 방향족 디카르보닐 화합물(aromatic dicarbonyl compound)일 수 있다.Each of the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 화합물일 수 있다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different compounds.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 서로 상이한 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니다.For example, the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different aromatic dicarbonyl compounds, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 각각 방향족 디카르보닐 화합물인 경우, 벤젠 고리를 포함하고 있으므로, 제조된 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 필름의 표면 경도 및 인장 강도와 같은 기계적 물성을 향상시키는데 기여할 수 있다.When the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound are each an aromatic dicarbonyl compound, since they contain a benzene ring, the surface hardness and tensile strength of the film including the prepared polyamide-based polymer are the same. It can contribute to improving mechanical properties.

상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (1,1'-biphenyl-4) having the following structure ,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), isophthaloyl chloride (Isophthaloyl chloride, IPC), or a combination thereof may be included, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 BPDC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dicarbonyl compound may include BPDC, and the second dicarbonyl compound may include TPC, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물로서 BPDC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 필름은 높은 내산화성을 가질 수 있다.When BPDC as the first dicarbonyl compound and TPC as the second dicarbonyl compound are appropriately used in combination, the prepared film including the polyamide-based resin may have high oxidation resistance.

또는, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 IPC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the first dicarbonyl compound may include IPC, and the second dicarbonyl compound may include TPC, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물로서 IPC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 필름은 높은 내산화성을 가질 수 있을 뿐만 아니라 비용 절감을 할 수 있어 경제적이다.When IPC as the first dicarbonyl compound and TPC as the second dicarbonyl compound are appropriately used in combination, the prepared film including the polyamide-based resin may have high oxidation resistance and cost reduction. It is economical to do

상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by the following Chemical Formula B.

<화학식 B><Formula B>

상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, descriptions of E, J, e and j are the same as described above.

예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-1 and B-2.

또는, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-2 및 B-3으로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. Alternatively, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-2 and B-3.

<화학식 B-1><Formula B-1>

상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, x is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-2><Formula B-2>

상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-2, y is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-3><Formula B-3>

상기 화학식 B-3의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-3, y is an integer of 1 to 400.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리아마이드계 중합체는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:According to one embodiment, the polyamide-based polymer may include a repeating unit represented by the following formula (A) and a repeating unit represented by the following formula (B):

<화학식 A><Formula A>

<화학식 B><Formula B>

상기 화학식 A 및 B 중,In Formulas A and B,

E 및 J는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택되고,E and J are each independently, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group, substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group , substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si( CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -;

e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,

e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,when e is 2 or more, 2 or more E are the same or different from each other,

j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,when j is 2 or more, 2 or more J are the same or different from each other,

G는 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.G is a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group exists alone, or are fused to each other to form a condensed ring to form, a substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -O-, - S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF _{3 )} ) ₂ - are connected by a linking group selected from -.

상기 폴리아마이드계 중합체에 있어서, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비가 0:100 내지 25:75, 0:100 내지 20:80 또는 0:100 내지 15:85일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the polyamide-based polymer, the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A to the repeating unit represented by Formula B is 0:100 to 25:75, 0:100 to 20:80, or 0:100 to 15: 85, but is not limited thereto.

상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비가 상기 범위인 경우, 기재필름의 기계적 물성 및 광학적 물성이 우수하며 특히 낮은 투습도를 구현할 수 있다.When the molar ratio of the repeating unit represented by the formula (A) and the repeating unit represented by the formula (B) is within the above range, the mechanical and optical properties of the base film are excellent, and particularly low moisture permeability can be realized.

다른 구현예에 따르면, 상기 기재필름은 필러를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment, the base film may further include a filler.

상기 필러는 황산바륨, 실리카 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기재필름은 상기 필러를 포함함으로써, 조도 및 권취성을 향상시킬 수 있음은 물론, 필름 제작 시 주행성 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.The filler may be at least one selected from the group consisting of barium sulfate, silica and calcium carbonate. By including the filler, the base film can improve roughness and winding properties, as well as improve the effect of improving runability and scratches during film production.

또한, 상기 필러의 입경은 0.01㎛ 이상 내지 1.0㎛ 미만일 수 있다. 예를 들어, 상기 필러의 입경은 0.05㎛ 내지 0.9㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.8㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the particle diameter of the filler may be 0.01 μm or more to less than 1.0 μm. For example, the particle diameter of the filler may be 0.05 μm to 0.9 μm or 0.1 μm to 0.8 μm, but is not limited thereto.

상기 기재필름은 상기 기재필름의 총 중량을 기준으로, 상기 필러를 0.01 내지 3 중량%의 양으로 포함할 수 있다.The base film may include the filler in an amount of 0.01 to 3% by weight based on the total weight of the base film.

상기 기재필름의 황색도(yellow index)는 5 이하이다. 예를 들어, 상기 황색도가 4 이하 또는 3 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The yellow index (yellow index) of the base film is 5 or less. For example, the yellowness may be 4 or less or 3 or less, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 투과도는 80 % 이상이다. 예를 들어, 상기 투과도는 85 % 이상, 88 % 이상, 89% 이상, 80 % 내지 99 %, 88 % 내지 99 %, 또는 89 % 내지 99 %일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The transmittance of the base film is 80% or more. For example, the transmittance may be 85% or more, 88% or more, 89% or more, 80% to 99%, 88% to 99%, or 89% to 99%, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 헤이즈가 2% 이하이다. 예를 들어, 상기 헤이즈는 1.5%이하, 1% 이하, 0.8% 이하, 0.6% 이하, 0.5% 이하 또는 0.4% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The haze of the base film is 2% or less. For example, the haze may be 1.5% or less, 1% or less, 0.8% or less, 0.6% or less, 0.5% or less, or 0.4% or less, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 모듈러스가 5.0 GPa 이상이다. 구체적으로, 상기 모듈러스는 5.5 GPa 이상, 6.0 GPa 이상, 6.5 GPa 이상, 7.0 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The modulus of the base film is 5.0 GPa or more. Specifically, the modulus may be 5.5 GPa or more, 6.0 GPa or more, 6.5 GPa or more, and 7.0 GPa or more, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상이다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compressive strength of the base film is 0.4 kgf/㎛ or more. Specifically, the compressive strength may be 0.45 kgf/㎛ or more or 0.46 kgf/㎛ or more, but is not limited thereto.

상기 기재필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 60 mm 이하이다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When the base film is perforated at a speed of 10 mm/min using a 2.5 mm spherical tip in UTM compression mode, the maximum diameter of perforation (mm) including cracks is 60 mm or less. Specifically, the maximum diameter of the perforation may be 5 to 60 mm, 10 to 60 mm, 15 to 60 mm, 20 to 60 mm, 25 to 60 mm, or 25 to 58 mm, but is not limited thereto.

상기 기재필름은 표면 경도는 HB 이상이다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base film has a surface hardness of HB or more. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.

상기 기재필름은 인장 강도가 15 kgf/mm² 이상이다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 18 kgf/mm² 이상, 20 kgf/mm² 이상, 21 kgf/mm² 이상 또는 22 kgf/mm² 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base film has a tensile strength of 15 kgf/mm ² or more. Specifically, the tensile strength may be 18 kgf/mm ² or more, 20 kgf/mm ² or more, 21 kgf/mm ² or more, or 22 kgf/mm ^{2 or} more, but is not limited thereto.

상기 기재필름은 신도가 15 % 이상이다. 구체적으로, 상기 신도가 16 % 이상, 17 % 이상 또는 17.5 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base film has an elongation of 15% or more. Specifically, the elongation may be 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.

구현예에 따른 기재필름은 낮은 헤이즈, 낮은 황색도, 높은 투과도 등의 우수한 광학적 물성뿐만 아니라 낮은 투습도를 가짐으로써 고습 하에서도 우수한 내구성을 확보할 수 있다. 이로써, 폴더블 디스플레이용 커버 윈도우에 적용되는 경우, 디스플레이 장치의 화질 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The base film according to the embodiment has excellent optical properties such as low haze, low yellowness, and high transmittance, as well as low moisture permeability, thereby ensuring excellent durability even under high humidity. Accordingly, when applied to a cover window for a foldable display, there is an effect of improving the image quality and reliability of the display device.

전술한 상기 기재필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 60 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 기재필름의 물성들은 50 ㎛ 두께를 기준으로 한다.The above-described physical properties of the base film are based on a thickness of 40 μm to 60 μm. For example, the physical properties of the base film are based on a thickness of 50 μm.

전술한 기재필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.Characteristics for the constituent components and physical properties of the above-described base film may be combined with each other.

예를 들어, 상기 기재필름은 황색도가 3 이하이고, 투과도가 88% 이상이고, 헤이즈가 1% 이하이고, 모듈러스가 6.0 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the base film may have a yellowness of 3 or less, a transmittance of 88% or more, a haze of 1% or less, and a modulus of 6.0 GPa or more, but is not limited thereto.

또한, 상기 기재필름의 전술한 물성들은 상기 기재필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께, 후술할 상기 기재필름의 제조방법에서 각 단계의 공정 조건들이 종합되어 나타나는 결과이다.In addition, the above-described physical properties of the base film are the results of the synthesis of the process conditions of each step in the method of manufacturing the base film to be described later, together with the chemical and physical properties of the components constituting the base film.

디스플레이 장치용 기재필름Base film for display device

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 낮은 투습도를 갖는 기재필름을 제공한다.The embodiment provides a base film having excellent mechanical properties and optical properties while being colorless and transparent, and particularly having a low moisture permeability.

상기 기재필름은 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The base film has a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, and includes a polyamide-based polymer.

상기 기재필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the base film is the same as described above.

디스플레이 장치display device

일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 기재필름 및 기능층을 포함하고, 상기 기재필름이 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.A display apparatus according to an embodiment includes a display unit; and a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a base film and a functional layer, the base film has a water vapor transmission rate of 300 g/m ² ·day or less, and includes a polyamide-based polymer. .

상기 기재필름 및 커버 윈도우에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the base film and the cover window is the same as described above.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.

구체적으로, 도 1에는 디스플레이부(400) 및 상기 디스플레이부(400) 상에 제1면(101) 및 제2면(102)을 갖는 기재필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 커버 윈도우(300)가 배치되고, 상기 디스플레이부(400)와 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.Specifically, in FIG. 1 , a cover including a display unit 400 and a base film 100 having a first surface 101 and a second surface 102 on the display unit 400 and a functional layer 200 . A display device in which a window 300 is disposed and an adhesive layer 500 is disposed between the display unit 400 and the cover window 300 is exemplified.

상기 디스플레이부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The display unit 400 may display an image, and may have a flexible characteristic.

상기 디스플레이부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.The display unit 400 may be a display panel for displaying an image, for example, a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. The organic light emitting display panel may include a front polarizing plate and an organic EL panel.

상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다. The front polarizing plate may be disposed on the front surface of the organic EL panel. Specifically, the front polarizing plate may be adhered to a surface on which an image is displayed in the organic EL panel.

상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시한다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel displays an image by self-luminescence in units of pixels. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units respectively corresponding to pixels. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be drivably coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate may be coupled to apply a driving signal, such as a driving current, to the organic EL substrate, thereby applying a current to each of the organic EL units to drive the organic EL substrate.

또한, 상기 디스플레이부(400) 및 상기 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. In addition, an adhesive layer 500 may be included between the display unit 400 and the cover window 300 . The adhesive layer may be an optically transparent adhesive layer, and is not particularly limited.

상기 커버 윈도우(300)는 상기 디스플레이부(400) 상에 배치된다. 상기 커버 윈도우는 실시예에 따른 디스플레이 장치의 최외곽에 위치하여, 상기 디스플레이부를 보호할 수 있다. The cover window 300 is disposed on the display unit 400 . The cover window may be positioned at the outermost portion of the display device according to the embodiment to protect the display unit.

상기 커버 윈도우(300)는 기재필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드 코팅, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 기재필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. The cover window 300 may include a base film and a functional layer. The functional layer may be at least one selected from the group consisting of a hard coating, a reflectance reducing layer, an antifouling layer, and an antiglare layer. The functional layer may be coated on at least one surface of the base film.

구현예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 저투습 특성을 구현한 기재필름을 포함하므로, 고습 조건으로부터 디스플레이부를 보호하기에 용이하다.In the case of the display device according to the embodiment, it is easy to protect the display unit from high humidity conditions because it includes a base film implementing low moisture permeability.

디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법Manufacturing method of base film for display device

일 구현예는 디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법을 제공한다.One embodiment provides a method of manufacturing a base film for a display device.

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법은, 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 중합체 용액을 제조하는 단계; 상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다. 이때, 상기 겔 시트의 열처리 단계가 2 단계 이상의 열풍 처리 단계로 수행된다.A method of manufacturing a base film for a display device according to an embodiment includes preparing a polyamide-based polymer solution in an organic solvent; pouring the polymer solution into a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet. At this time, the heat treatment step of the gel sheet is performed as a hot air treatment step of two or more steps.

도 2를 참조할 때, 일 구현예에 따른 기재필름의 제조방법은, 중합 설비 내에서 유기 용매 상에서 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 중합체 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계(S200); 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계(S300); 상기 탱크 내의 중합체 용액을 벨트 상에 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계(S400); 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계(S500); 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계(S600); 및 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계(S700);를 포함한다.Referring to FIG. 2 , in the method of manufacturing a base film according to an embodiment, a diamine compound and a dicarbonyl compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound are simultaneously or sequentially mixing, and reacting the mixture to prepare a polymer solution (S100); adding the polymer solution to a tank (S200); Purging using an inert gas (S300); Casting the polymer solution in the tank on a belt and drying it to prepare a gel-sheet (S400); Preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500); cooling while moving the cured film (S600); and winding the cooled cured film using a winder (S700).

상기 기재필름은 폴리아마이드계 수지가 주성분인 필름으로서, 상기 폴리아마이드계 수지는 구조 단위로서 아마이드 반복 단위를 포함하는 수지이다. 또한, 상기 폴리아마이드계 수지는 이미드 반복 단위도 포함할 수 있다.The base film is a film containing a polyamide-based resin as a main component, and the polyamide-based resin is a resin including an amide repeating unit as a structural unit. In addition, the polyamide-based resin may also include an imide repeating unit.

상기 기재필름의 제조방법에 있어서, 상기 폴리아마이드계 수지를 제조하기 위한 중합체 용액은, 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조된다(S100).In the method for producing the base film, the polymer solution for preparing the polyamide-based resin is a diamine compound and a dicarbonyl compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent in a polymerization facility. Simultaneously or sequentially mixing, and reacting the mixture is prepared (S100).

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물 또는, 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조될 수 있다. In one embodiment, the polymer solution may be prepared by simultaneously adding a diamine compound and a dicarbonyl compound or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent to react.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may include mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent to prepare a polyamide (PA) solution. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산(Polyaminc acid, PAA) 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산(PAA) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합 및 이미드 결합을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아믹산 용액은 폴리아믹산을 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution includes: preparing a polyamic acid (PAA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; and forming an amide bond and an imide bond by secondary mixing and reacting the dicarbonyl compound with the polyamic acid (PAA) solution. The polyamic acid solution is a solution containing polyamic acid.

또는, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드(PI) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 용액은 이미드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.Alternatively, the preparing of the polymer solution may include: preparing a polyamic acid solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; preparing a polyimide (PI) solution by dehydrating the polyamic acid solution; Secondary mixing and reaction of the dicarbonyl compound with the polyimide (PI) solution to further form an amide bond; may include. The polyimide solution is a solution containing a polymer having an imide repeating unit.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아마이드(PA) 용액에 상기 디안하이드라이드 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 이미드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution includes: preparing a polyamide (PA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent; Secondary mixing and reaction of the dianhydride compound with the polyamide (PA) solution to further form an imide bond; may include. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 폴리아믹산(PAA) 반복 단위, 폴리아마이드(PA) 반복 단위 및 폴리이미드(PI) 반복 단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함하는 중합체가 함유된 용액일 수 있다. The polymer solution prepared as described above may be a solution containing a polymer including at least one selected from the group consisting of polyamic acid (PAA) repeating units, polyamide (PA) repeating units, and polyimide (PI) repeating units. .

상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.The polymer contained in the polymer solution includes an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound.

또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.Alternatively, the polymer contained in the polymer solution is an imide repeating unit derived from the polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound and an amide derived from the polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. Includes repeating units.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 또는, 상기 제2 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 15 중량% 내지 25 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the solids contained in the polymer solution may be 10% by weight to 30% by weight. Alternatively, the content of the solids included in the second polymer solution may be 15 wt% to 25 wt%, but is not limited thereto.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 기재필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 기재필름은 향상된 모듈러스 등의 기계적 물성 및 낮은 황색도 등의 광학성 물성을 가질 수 있다.When the content of the solids contained in the polymer solution is within the above range, the base film can be effectively manufactured in the extrusion and casting process. In addition, the prepared base film may have mechanical properties such as improved modulus and optical properties such as low yellowness.

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 촉매를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, preparing the polymer solution may further include adding a catalyst.

이때, 상기 촉매는 베타피콜린, 아세트산무수물, 아이소퀴놀린(isoquinoline, IQ) 및 피리딘계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the catalyst may include at least one selected from the group consisting of betapicoline, acetic anhydride, isoquinoline (IQ) and pyridine-based compounds, but is not limited thereto.

상기 촉매는 상기 폴리아믹산 1몰을 기준으로 0.01 내지 0.4 몰 당량을 투입할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The catalyst may be added in 0.01 to 0.4 molar equivalents based on 1 mole of the polyamic acid, but is not limited thereto.

상기 촉매를 투입하는 경우, 반응 속도를 향상시킬 수 있고, 반복단위 구조 간 또는 반복단위 구조 내의 화학적 결합력을 향상시킬 수 있다.When the catalyst is added, the reaction rate may be improved, and chemical bonding between repeating unit structures or within the repeating unit structure may be improved.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may further include adjusting the viscosity of the polymer solution.

구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, (a) 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물 또는, 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; (b) 상기 제1 중합체 용액의 점도를 측정하여 목표 점도에 도달하는지 여부를 평가하는 단계; 및 (c) 상기 제1 중합체 용액의 점도가 목표 점도에 도달하지 못하는 경우, 상기 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, preparing the polymer solution includes (a) mixing and reacting a diamine compound and a dicarbonyl compound or a diamine compound, a dianhydride compound and a dicarbonyl compound simultaneously or sequentially in an organic solvent to react the first preparing a polymer solution; (b) measuring the viscosity of the first polymer solution to evaluate whether the target viscosity is reached; and (c) when the viscosity of the first polymer solution does not reach the target viscosity, preparing a second polymer solution having the target viscosity by additionally adding the dicarbonyl compound.

상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있다. 구체적으로, 상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 10만 cps 내지 30만 cps, 15만 cps 내지 30만 cps, 또는 15만 내지 25만 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The target viscosity may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature. Specifically, the target viscosity may be 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 100,000 cps to 300,000 cps, 150,000 cps to 300,000 cps, or 150,000 to 250,000 cps at room temperature However, the present invention is not limited thereto.

상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높다.In the case of the step of preparing the first polymer solution and the step of preparing the second polymer solution, the viscosity of the prepared polymer solution is different. For example, the viscosity of the second polymer solution is higher than that of the first polymer solution.

상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠르다. The stirring speed when preparing the first polymer solution is different from the stirring speed when preparing the second polymer solution. For example, the stirring speed when preparing the first polymer solution is faster than the stirring speed when preparing the second polymer solution.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the pH of the polymer solution. In this step, the pH of the polymer solution may be adjusted to 4 to 7, for example, to 4.5 to 7.

상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.The pH of the polymer solution may be adjusted by adding a pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is not particularly limited, but may include, for example, an amine-based compound such as alkoxyamine, alkylamine, or alkanolamine.

상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 후속하는 공정에서 장비의 손상을 방지할 수 있고, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다.By adjusting the pH of the polymer solution to the above range, damage to equipment can be prevented in the subsequent process, the occurrence of defects in the film prepared from the polymer solution is prevented, and desired optical properties in terms of yellowness and modulus and mechanical properties.

상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.The pH adjusting agent may be added in an amount of 0.1 mol% to 10 mol% based on the total number of moles of monomers in the polymer solution.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 더 포함할 수 있다. 비활성 가스 퍼징 단계를 통해 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include purging using an inert gas. By removing moisture and reducing impurities through the inert gas purging step, the reaction yield can be increased, and the surface appearance and mechanical properties of the final film can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto no. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 중합체 용액을 제조하기 위해 사용되는 상기 디안하이드라이드 화합물 : 상기 디카르보닐 화합물의 몰비는 0:100 내지 25:75일 수 있고, 예를 들어, 0:100 내지 20:80 또는 0:100 내지 15:85일 수 있다. 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물이 이러한 몰비로 사용됨으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 기재필름의 기계적 물성과 광학적 물성이 목표하는 수준으로 달성되기 유리하다.The molar ratio of the dianhydride compound to the dicarbonyl compound used to prepare the polymer solution may be 0:100 to 25:75, for example, 0:100 to 20:80 or 0:100 to It could be 15:85. By using the dianhydride compound and the dicarbonyl compound in such a molar ratio, it is advantageous to achieve a target level of mechanical properties and optical properties of the base film prepared from the polymer solution.

상기 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.remind The description of the diamine compound, the dianhydride compound, and the dicarbonyl compound is the same as described above.

일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the organic solvent is dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m- It may be at least one selected from the group consisting of cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (THF) and chloroform. The organic solvent used in the polymer solution may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.

다음으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계 이후에, 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시킨다(S200).Next, after the step of preparing the polymer solution, the polymer solution is moved to a tank (S200).

도 3은 일 구현예에 따른 상기 기재필름의 제조 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3을 참조할 때, 전술한 상기 중합체 용액은 중합 설비(10)에서 제조되며, 이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 탱크(20)로 이동 및 보관된다. Figure 3 schematically shows the manufacturing process equipment of the base film according to an embodiment. Referring to FIG. 3 , the polymer solution described above is prepared in a polymerization facility 10 , and the polymer solution thus prepared is moved and stored in a tank 20 .

이 때, 상기 중합체 용액 제조 후 별도의 공정 없이 상기 중합체 용액을 탱크로 이동하는 단계를 수행한다. 구체적으로, 상기 중합 설비에서 제조된 중합체 용액은 불순물을 제거하기 위한 별도의 침전 및 재용해 과정 없이 그대로 상기 탱크로 이동하여 보관된다. 종래에는 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 생성되는 염산(HCl) 등의 불순물을 제거하기 위하여, 제조된 중합체 용액을 별도의 공정을 통해 정제하여 불순물을 제거하고, 이를 용매에 재용해시키는 공정을 수행하였다. 다만, 이 경우, 불순물을 제거하는 과정에서 유효 성분의 손실이 커지고, 그 결과, 수득률이 저하되는 문제가 있었다.At this time, after preparing the polymer solution, the step of moving the polymer solution to the tank is performed without a separate process. Specifically, the polymer solution prepared in the polymerization facility is moved to the tank as it is and stored without a separate precipitation and re-dissolution process to remove impurities. Conventionally, in order to remove impurities such as hydrochloric acid (HCl) generated during the preparation of the polymer solution, the prepared polymer solution is purified through a separate process to remove impurities, and a process of re-dissolving it in a solvent was performed. . However, in this case, there is a problem in that the loss of the active ingredient increases in the process of removing the impurities, and as a result, the yield is lowered.

이에, 일 구현예에 따른 상기 제조방법은 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 원천적으로 불순물의 함량을 최소화하거나, 소정의 불순물이 존재하더라도 후속적인 공정에서 이들을 적절히 제어하여 최종 필름의 물성을 저하시키지 않도록 함으로써 별도의 침전 또는 재용해 과정 없이 필름을 제조하는 이점을 갖는다. Accordingly, in the manufacturing method according to an embodiment, the content of impurities is fundamentally minimized in the manufacturing process of the polymer solution, or even if predetermined impurities are present, they are appropriately controlled in a subsequent process so as not to deteriorate the physical properties of the final film. It has the advantage of producing a film without a separate precipitation or re-dissolution process.

상기 탱크(20)는 상기 중합체 용액을 필름화 하기 전에 이를 보관하는 장소로서, 그 내부 온도가 -20℃ 내지 20℃일 수 있다. The tank 20 is a place for storing the polymer solution before filming, and the internal temperature thereof may be -20°C to 20°C.

구체적으로, 상기 내부 온도는 -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the internal temperature may be -20°C to 10°C, -20°C to 5°C, -20°C to 0°C, or 0°C to 10°C, but is not limited thereto.

상기 탱크(20)의 내부 온도를 상기 범위로 조절함으로써 상기 중합체 용액이 보관 중에 변질되는 것을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다. By controlling the internal temperature of the tank 20 in the above range, it is possible to prevent the polymer solution from being deteriorated during storage, and it is possible to reduce the moisture content to prevent defects of the film prepared therefrom.

상기 기재필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 진공 탈포를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing the base film may further include performing vacuum defoaming on the polymer solution moved to the tank 20 .

상기 진공 탈포는 상기 탱크의 내부 압력을 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다. The vacuum defoaming may be performed for 30 minutes to 3 hours after reducing the internal pressure of the tank to 0.1 bar to 0.7 bar. By performing vacuum defoaming under these conditions, bubbles inside the polymer solution can be reduced, and as a result, surface defects of the film prepared therefrom can be prevented, and optical properties such as haze can be excellently implemented.

또한, 상기 기재필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 비활성 가스를 이용하여 퍼징(purging)하는 단계를 더 포함할 수 있다(S300). In addition, the method of manufacturing the base film may further include purging the polymer solution moved to the tank 20 using an inert gas (S300).

구체적으로, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행된다. 이러한 조건에서 질소 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.Specifically, the purging is performed by purging the internal pressure of the tank to 1 to 2 atmospheres using an inert gas. By performing nitrogen purging under these conditions, moisture in the polymer solution is removed and impurities are reduced, so that the reaction yield can be increased, and optical properties such as haze and mechanical properties can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto no. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 진공 탈포하는 단계 및 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계는 별도의 공정으로 수행된다.The vacuum defoaming step and the step of purging the tank using an inert gas are performed as separate processes.

예를 들어, 상기 진공 탈포하는 단계가 수행되고, 그 이후에 상기 탱크를 비활성 가스로 퍼징하는 단계가 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the vacuum defoaming step may be performed, and thereafter, the step of purging the tank with an inert gas may be performed, but is not limited thereto.

상기 진공 탈포하는 단계 및/또는 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 수행함으로써, 제조된 기재필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.By performing the vacuum defoaming step and/or the step of purging the tank using an inert gas, the physical properties of the surface of the prepared base film can be improved.

이후, 상기 중합체 용액을 탱크(20) 내에서 1 시간 내지 360 시간 동안 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때 탱크의 내부 온도는 -20℃ 내지 20℃로 계속 유지될 수 있다.Thereafter, the method may further include storing the polymer solution in the tank 20 for 1 hour to 360 hours. At this time, the internal temperature of the tank may be continuously maintained at -20 °C to 20 °C.

상기 기재필름의 제조방법은 상기 탱크(20) 내의 중합체 용액을 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계를 더 포함한다(S400).The method of manufacturing the base film further includes casting the polymer solution in the tank 20 and drying it to prepare a gel-sheet (S400).

상기 중합체 용액은 캐스팅 롤(roll) 또는 캐스팅 벨트(belt)와 같은 캐스팅체에 캐스팅될 수 있다.The polymer solution may be cast on a casting such as a casting roll or a casting belt.

도 3을 참조할 때, 일 구현예에 따르면, 상기 중합체 용액은 캐스팅체로서 캐스팅 벨트(30) 상에 도포되어 이동하면서 건조되고, 겔 형태의 시트로 제조될 수 있다. Referring to FIG. 3 , according to one embodiment, the polymer solution may be applied as a casting body on the casting belt 30 and dried while moving, and may be manufactured into a sheet in the form of a gel.

상기 중합체 용액이 상기 벨트(30) 상에 주입될 때, 그 주입속도는 300 g/min 내지 700 g/min일 수 있다. 상기 중합체 용액의 주입속도가 상기 범위를 만족함으로써 상기 겔-시트가 적절한 두께로 균일하게 형성될 수 있다.When the polymer solution is injected onto the belt 30, the injection rate may be 300 g/min to 700 g/min. When the injection rate of the polymer solution satisfies the above range, the gel-sheet can be uniformly formed with an appropriate thickness.

또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 건조 및 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다. In addition, the casting thickness of the polymer solution may be 200㎛ to 700㎛. When the polymer solution is cast to the above thickness range and dried and heat treated to form a final film, appropriate thickness and thickness uniformity can be ensured.

상기 중합체 용액은 상술한 바와 같이, 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있고, 예를 들어, 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 15만 cps 내지 35만 cps 또는 15만 cps 내지 25만 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 벨트 상에 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있다.As described above, the polymer solution may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature, for example, 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 150,000 cps to 350,000 cps or It may be 150,000 cps to 250,000 cps. By satisfying the above viscosity range, the polymer solution can be cast to a uniform thickness without defects when cast on a belt.

상기 중합체 용액을 캐스팅한 후 60℃ 내지 150℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 건조시켜 겔-시트를 제조할 수 있다. 상기 건조 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔-시트가 제조된다.After casting the polymer solution, it is dried at a temperature of 60° C. to 150° C. for a time of 5 minutes to 60 minutes to prepare a gel-sheet. During the drying, a part or all of the solvent of the polymer solution is volatilized to prepare the gel-sheet.

상기 건조시 캐스팅체 상에서 겔-시트의 이동 속도는 0.1 m/분 내지 15 m/분일 수 있고, 예를 들어, 0.5 m/분 내지 10 m/분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The moving speed of the gel-sheet on the casting body during drying may be 0.1 m/min to 15 m/min, for example, 0.5 m/min to 10 m/min, but is not limited thereto.

상기 기재필름의 제조방법은 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계를 포함한다(S500).The method of manufacturing the base film includes the step of preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500).

상기 겔-시트의 열처리는 60℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 190 분 동안 수행된다. 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 60℃내지 480℃의 범위에서 2℃/min 내지 90℃/min 속도로 승온시키면서 10 내지 160분 동안 수행될 수 있다.The heat treatment of the gel-sheet is performed in a range of 60° C. to 500° C. for 5 minutes to 190 minutes. Specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed for 10 to 160 minutes while raising the temperature at a rate of 2°C/min to 90°C/min in the range of 60°C to 480°C.

상기 겔-시트는 상기 열처리 단계에서 폭 방향(TD)으로 연신될 수 있다. 즉, 상기 겔-시트는 상기 열처리 단계와 동시에, 상기 폭 방향으로 약 1.01 배 내지 약 1.05 배 연신될 수 있다. 상기 겔-시트는 후술되는 제1 열풍 처리 단계와 동시에 연신될 수 있다. 이로써, 상기 기재필름은 폭 방향으로 약 1.01 배 내지 약 1.05 배 연신될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The gel-sheet may be stretched in the width direction (TD) in the heat treatment step. That is, the gel-sheet may be stretched about 1.01 times to about 1.05 times in the width direction at the same time as the heat treatment step. The gel-sheet may be stretched simultaneously with the first hot air treatment step to be described later. Accordingly, the base film may be stretched about 1.01 times to about 1.05 times in the width direction, but is not limited thereto.

도 3을 참조할 때, 상기 겔-시트의 열처리는 열경화기(40)를 통과함으로써 수행될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heat treatment of the gel-sheet may be performed by passing through a thermosetting machine 40 .

상기 열경화기(40)를 통과할 때, 상기 겔-시트는 열풍 처리된다. 열풍에 의한 열처리를 수행하는 경우 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 기계적 물성을 달성할 수 없다. 특히 만족할만한 표면조도를 구현할 수 없으며, 이 경우 표면장력이 너무 상승하거나 너무 저하될 수 있다.When passing through the thermosetting machine 40, the gel-sheet is subjected to a hot air treatment. When the heat treatment by hot air is performed, the amount of heat may be uniformly provided. If the amount of heat is not evenly distributed, satisfactory mechanical properties cannot be achieved. In particular, a satisfactory surface roughness cannot be realized, and in this case, the surface tension may be too high or too low.

일 구현예에 따르면, 상기 겔-시트의 열처리는 2 단계 이상으로 수행될 수 있다. According to one embodiment, the heat treatment of the gel-sheet may be performed in two or more steps.

다른 구현예에 따르면, 상기 열처리를 필름에 포함된 잔류 용매의 함량이 1,000 ppm 이하가 될 때까지 수행할 수 있다.According to another embodiment, the heat treatment may be performed until the content of the residual solvent included in the film is 1,000 ppm or less.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 열처리를 필름의 상기 IS 값이 10 내지 100이 될 때까지 수행할 수 있다.According to another embodiment, the heat treatment may be performed until the IS value of the film becomes 10 to 100.

구체적으로, 상기 열처리는 60℃ 내지 120℃의 범위에서 5 분 내지 30 분 동안 수행되는 제1 열풍 처리 단계; 및 180℃ 내지 380℃의 범위에서 10 분 내지 120 분 동안 수행되는 제2 열풍 처리 단계;를 포함한다.Specifically, the heat treatment is a first hot air treatment step performed for 5 minutes to 30 minutes in the range of 60 ℃ to 120 ℃; and a second hot air treatment step performed for 10 minutes to 120 minutes in the range of 180°C to 380°C.

상기 열처리는 상기 제1 열처리 단계 이후 상기 제2 열처리 단계를 수행한다. 이때, 상기 제2 열처리 단계를 수행한 후 겔-시트에 포함된 유기 용매의 함량이 1,000 ppm을 초과하는 경우, 추가적으로 제3 열처리 단계를 수행할 수 있다. 또는 상기 제2 열처리 단계를 수행한 후 필름의 IS 값이 10 내지 100 범위를 만족하지 않는 경우 추가적으로 제3 열처리 단계를 수행할 수 있다.In the heat treatment, the second heat treatment step is performed after the first heat treatment step. At this time, when the content of the organic solvent contained in the gel-sheet exceeds 1,000 ppm after performing the second heat treatment step, a third heat treatment step may be additionally performed. Alternatively, when the IS value of the film does not satisfy the range of 10 to 100 after performing the second heat treatment step, a third heat treatment step may be additionally performed.

예를 들어, 상기 제3 열처리 단계는 200℃ 내지 350℃의 범위에서 겔-시트에 포함된 유기 용매의 함량이 1,000 ppm 이하가 될 때까지 또는 필름의 IS 값이 10 내지 100이 될 때까지 수행될 수 있다.For example, the third heat treatment step is performed until the content of the organic solvent contained in the gel-sheet becomes 1,000 ppm or less in the range of 200°C to 350°C or the IS value of the film becomes 10 to 100 can be

이러한 조건에서 열처리함으로써, 상기 겔-시트가 적절한 표면 경도와 모듈러스를 갖도록 경화될 수 있고, 제조된 경화 필름은 우수한 폴딩 특성과 광학적 물성 및 고온 고습 하에서도 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있다.By heat treatment under these conditions, the gel-sheet may be cured to have an appropriate surface hardness and modulus, and the prepared cured film may secure excellent folding properties and optical properties and excellent mechanical properties even under high temperature and high humidity.

상기 기재필름의 제조방법은 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계를 포함한다(S600).The manufacturing method of the base film includes the step of cooling while moving the cured film (S600).

도 3을 참조할 때, 상기 경화 필름은 상기 열경화기(40)를 통과한 이후에 수행되며, 별도의 냉각 챔버(미도시)를 이용하여 수행될 수도 있고, 별도의 냉각 챔버 없이 적절한 온도 분위기를 조성하여 수행될 수도 있다.3, the cured film is performed after passing through the thermosetting machine 40, may be performed using a separate cooling chamber (not shown), and an appropriate temperature atmosphere without a separate cooling chamber It may be carried out by composition.

상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계는, 100℃/min 내지 1000℃/min 속도로 감온시키는 제1 감온 단계; 및 40℃/min 내지 400℃/min 속도로 감온시키는 제2 감온 단계;를 포함할 수 있다.The cooling while moving the cured film may include: a first temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 100° C./min to 1000° C./min; and a second temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 40° C./min to 400° C./min.

이때, 구체적으로, 상기 제1 감온 단계 이후 상기 제2 감온 단계가 수행되며, 상기 제1 감온 단계의 감온 속도는 상기 제2 감온 단계의 감온 속도보다 빠를 수 있다.In detail, the second temperature reduction step may be performed after the first temperature reduction step, and the temperature reduction rate of the first temperature reduction step may be faster than the temperature reduction rate of the second temperature reduction step.

예를 들어, 상기 제1 감온 단계 중 최대 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최대 속도보다 빠르다. 또는 상기 제1 감온 단계 중 최저 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최저 속도보다 빠르다.For example, the maximum speed during the first temperature reduction step is faster than the maximum speed during the second temperature reduction step. Alternatively, the lowest speed during the first temperature reduction step is faster than the lowest speed during the second temperature reduction step.

상기 경화 필름의 냉각 단계가 이와 같이 다단계로 수행됨으로써 상기 경화 필름의 물성을 보다 안정화시킬 수 있고, 상기 경화 과정에서 확립된 필름의 광학적 물성 및 기계적 물성을 보다 안정적으로 장기간 동안 유지시킬 수 있다.By performing the cooling step of the cured film in multiple steps as described above, the physical properties of the cured film can be more stabilized, and the optical and mechanical properties of the film established in the curing process can be stably maintained for a long period of time.

상기 겔-시트 및 상기 경화 필름의 이동 속도는 동일하다.The moving speed of the gel-sheet and the cured film is the same.

상기 기재필름의 제조방법은 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계를 포함한다(S700).The method of manufacturing the base film includes winding the cooled cured film using a winder (S700).

도 3을 참조할 때, 상기 냉각된 경화 필름의 권취는 롤 형태의 와인더(50)를 이용할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a roll-type winder 50 may be used to wind the cooled cured film.

이때, 상기 건조시 벨트 상에서 겔-시트의 이동 속도:권취시 경화 필름의 이동 속도의 비는 1:0.95 내지 1:1.40이다. 구체적으로, 상기 이동 속도의 비는 1:0.99 내지 1:1.20, 1:0.99 내지 1:1.10, 또는 1:1.0 내지 1:1.05일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the ratio of the moving speed of the gel-sheet on the belt during drying to the moving speed of the cured film during winding is 1:0.95 to 1:1.40. Specifically, the ratio of the moving speed may be 1:0.99 to 1:1.20, 1:0.99 to 1:1.10, or 1:1.0 to 1:1.05, but is not limited thereto.

상기 이동 속도의 비가 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 경화 필름의 기계적 물성이 손상될 우려가 있고, 유연성 및 탄성 특성이 저하될 우려가 있다. When the ratio of the moving speed is out of the above range, there is a fear that mechanical properties of the cured film may be damaged, and there is a risk that flexibility and elastic properties may be deteriorated.

상기 기재필름의 제조방법에 있어서, 하기 일반식 1에 의한 두께 편차(%)는 3% 내지 30%일 수 있다. 구체적으로, 상기 두께 편차(%)는 5% 내지 20%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the method of manufacturing the base film, the thickness deviation (%) according to the following general formula 1 may be 3% to 30%. Specifically, the thickness deviation (%) may be 5% to 20%, but is not limited thereto.

<일반식 1> 두께 편차(%) = {(M1-M2)/M1} X 100<General formula 1> Thickness deviation (%) = {(M1-M2)/M1} X 100

상기 일반식 1 중, M1은 상기 겔-시트의 두께(㎛)이고, M2는 권취시 냉각된 경화 필름의 두께(㎛)이다.In Formula 1, M1 is the thickness (μm) of the gel-sheet, and M2 is the thickness (μm) of the cured film cooled during winding.

상기 기재필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이러한 상기 기재필름은 유연성 및 투명성이 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재필름은 태양전지, 디스플레이, 반도체 소자, 센서 등에 적용될 수 있다. 또한, 상기 기재필름은 고습 환경에서의 내구성이 우수하므로 고습 조건으로부터 디스플레이부를 보호하기에 용이하다.The base film may exhibit excellent optical and mechanical properties by being manufactured according to the above-described manufacturing method. Such a base film may be applicable to various uses requiring flexibility and transparency. For example, the base film may be applied to a solar cell, a display, a semiconductor device, a sensor, and the like. In addition, since the base film has excellent durability in a high-humidity environment, it is easy to protect the display unit from high-humidity conditions.

상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 기재필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the base film manufactured according to the above-described manufacturing method is the same as described above.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.

<< 실시예Example >>

실시예Example 1 One

온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드 (DMAc) 779.1g을 채운 후, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFMB) 64g(0.2mol)을 서서히 투입하고 용해시켰다. 이후, 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA) 4.44g(0.01 mol)을 서서히 투입하고 1시간 동안 교반시켰다. 그리고, 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 12.18g (0.06mol)을 투입하고 1시간 교반시키고, 테레프탈로일클로라이드(TPC) 26.39g(0.13mol)을 투입하고 1시간 교반하여 중합체 용액을 제조하였다. 수득된 중합체 용액을 유리판에 도포한 후, 100℃의 열풍으로 20분 건조한 후 유리판에서 박리한 후, 핀 프레임에 고정하여 200℃ 에서 20분 건조한 뒤 두께 50㎛ 의 기재필름을 얻었다. 상기 건조된 겔-시트는 상기 핀 프레임에 고정될 때, 약 1.04배 연신되었다.2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4' was filled with 779.1 g of dimethylacetamide (DMAc), an organic solvent, in a 1L glass reactor with a temperature controllable double jacket under a nitrogen atmosphere at 20°C. -Diaminobiphenyl (TFMB) 64g (0.2mol) was slowly added and dissolved. Then, 4.44 g (0.01 mol) of 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA) was slowly added thereto and stirred for 1 hour. Then, 12.18 g (0.06 mol) of isophthaloyl chloride (IPC) was added and stirred for 1 hour, and 26.39 g (0.13 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) was added and stirred for 1 hour to prepare a polymer solution. The obtained polymer solution was applied to a glass plate, dried with hot air at 100° C. for 20 minutes, peeled from the glass plate, fixed to a pin frame, dried at 200° C. for 20 minutes, and then a base film having a thickness of 50 μm was obtained. The dried gel-sheet was stretched about 1.04 times when fixed to the pin frame.

TFMB, 6FDA, IPC 및 TPC의 함량과 관련하여, 디아민 화합물 100 몰을 기준으로, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰수를 표 1에 기재하였다.With respect to the contents of TFMB, 6FDA, IPC and TPC, the number of moles of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound based on 100 moles of the diamine compound is shown in Table 1.

실시예Example 2 내지 4 및 2 to 4 and 비교예comparative example 1 내지 3 1 to 3

하기 표 1에 기재된 바와 같이, 각 반응물의 종류, 함량, 열처리 온도 및 시간 등을 달리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다. As shown in Table 1 below, a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the type, content, heat treatment temperature and time of each reactant were different.

<< 평가예evaluation example >>

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 필름에 대하여 하기와 같은 물성을 측정 및 평가하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The films prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were measured and evaluated for the following physical properties, and the results are shown in Table 1 below.

평가예evaluation example 1: 필름의 두께 측정 1: Measuring the thickness of the film

일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 폭방향으로 5 point 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다. Using a digital micrometer 547-401 of Mitsutoyo, Japan, 5 points were measured in the width direction, and the thickness was measured as an average value.

평가예evaluation example 2: 투과도 및 2: transmittance and 헤이즈haze 측정 measurement

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 550 nm에서의 광 투과도 및 헤이즈를 측정하였다.Light transmittance and haze at 550 nm were measured using a haze meter NDH-5000W manufactured by Denshoku Kogyo, Japan.

평가예evaluation example 3: 황색도 측정 3: Yellowness measurement

황색도(Yellow Index, YI)는 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 CIE 표색계를 이용하여 측정되었다.Yellow Index (YI) was measured using a CIE colorimeter by a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory).

평가예evaluation example 4: 4: 모듈러스modulus 측정 measurement

인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 주 수축 방향과 직교된 방향으로 5 cm 이상 및 주 수축 방향으로 10 mm로 자르고, 5 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 5 mm/min 속도로 신장하면서 파단이 일어날 때까지 스트레스-스트레인 곡선을 얻었다. 상기 스트레스-스트레인 곡선에 있어서, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 모듈러스(GPa)로 하였다.Using Instron's universal testing machine UTM 5566A, the sample was cut into pieces of 5 cm or more in the direction perpendicular to the main shrinkage direction and 10 mm in the main shrinkage direction, mounted on a clip with a spacing of 5 cm, and then installed at a speed of 5 mm/min at room temperature. A stress-strain curve was obtained until fracture occurred while stretching. In the stress-strain curve, the slope of the load with respect to the initial strain was defined as the modulus (GPa).

평가예evaluation example 5: 투습도 측정 5: moisture permeability measurement

PREMATRAN-W 수분 측정기를 이용하여 ASTM F 372에 따라 수증기 투과율을 측정하였다.Water vapor transmission rate was measured according to ASTM F 372 using a PREMATRAN-W moisture meter.

평가예evaluation example 6: 필름 내 잔류용매 측정 6: Measurement of residual solvent in film

측정할 시료 0.02 g을 취한 뒤, Purge&Trap-GC/MSD 장비를 사용하여, 30℃에서 1 시간 퍼징하고, 300℃에서 10 분간 아웃개싱을 포집하여 아웃개싱의 정량 및 정성 분석을 진행하여, 잔류용매의 양을 측정하였다.After taking 0.02 g of the sample to be measured, using Purge&Trap-GC/MSD equipment, purging at 30°C for 1 hour, collecting outgassing at 300°C for 10 minutes, quantitative and qualitative analysis of outgassing, and residual solvent was measured.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 디아민diamine TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 ODA 100ODA 100 디안하이드라이드dianhydride 6FDA 56FDA 5 -- 6FDA 256FDA 25 6FDA 256FDA 25 6FDA 306FDA 30 6FDA 256FDA 25 PMDA 100PMDA 100 디카르보닐화합물dicarbonyl compound IPC 30
TPC 65IPC 30
TPC 65 IPC 30
TPC 70IPC 30
TPC 70 IPC 15
TPC 60IPC 15
TPC 60 IPC 15
TPC 60IPC 15
TPC 60 TPC 70TPC 70 IPC 15
TPC 60IPC 15
TPC 60 -- 이미드:
아마이드imide:
amide 5 : 955:95 0 : 1000 : 100 25 : 7525:75 25 : 7525:75 30 : 7030:70 25 : 7525:75 100 : 0100 : 0 두께(㎛)Thickness (㎛) 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 TT(%)TT(%) 89.089.0 89.189.1 89.089.0 89.089.0 88.588.5 88.888.8 73.273.2 HZ(%)HZ(%) 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.50.5 0.60.6 1.21.2 YIYI 2.42.4 2.92.9 2.42.4 2.62.6 2.92.9 2.72.7 90.790.7 모듈러스modulus 7.07.0 7.17.1 6.76.7 6.86.8 6.46.4 6.46.4 5.55.5 투습도
(g/m²·day)moisture permeability
(g/m ² day) 150.5150.5 160.7160.7 251.9251.9 228.8228.8 367.1367.1 321.5321.5 32.232.2 열처리온도
(분)heat treatment temperature
(minute) 100℃(20분)100°C (20 minutes) 110℃(20분)110°C (20 minutes) 100℃(20분)100°C (20 minutes) 120℃(20분)120°C (20 minutes) 80℃(20분)80°C (20 minutes) 50℃(20분)50°C (20 minutes) 100℃(20분)100°C (20 minutes) 200℃(20분)200°C (20 minutes) 200℃(20분)200°C (20 minutes) 200℃(20분)200°C (20 minutes) 220℃(20분)220℃ (20min) 180℃(20분)180°C (20 minutes) 180℃(20분)180°C (20 minutes) 200℃(20분)200°C (20 minutes) 잔류용매
(ppm)residual solvent
(ppm) 322322 289289 312312 204204 740740 11311131 515515 IS 값IS value 37.237.2 28.928.9 56.256.2 45.445.4 104104 138.1138.1 151.5151.5

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 기재필름은 모두 투습도가 300 g/m²·day 이하임을 확인하였다. 뿐만 아니라, 실시예 1 내지 4의 기재필름은 투과도, 헤이즈 및 황색도와 같은 광학적 물성에 있어서 우수한 결과를 나타내었고, 모듈러스 또한 전반적으로 높은 값을 나타내었다.As can be seen in Table 1, it was confirmed that all of the base films of Examples 1 to 4 had a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less. In addition, the base films of Examples 1 to 4 showed excellent results in optical properties such as transmittance, haze, and yellowness, and also showed a high modulus overall.

반면, 비교예 1 및 2의 기재필름의 경우 투습도가 300 g/m²·day를 초과하는 값을 나타내는바, 이렇게 투습도가 높은 기재필름은 수분 침투가 잘되어 디스플레이를 보호하기 위한 기재필름으로 사용하기에 부적절하다.On the other hand, in the case of the base films of Comparative Examples 1 and 2, the moisture permeability ^{shows a value exceeding 300 g/m 2} ·day, and the base film with such high moisture permeability is used as a base film for protecting the display due to good moisture permeability. not suitable for

또한, 비교예 3의 기재필름의 경우 투습도는 매우 낮은 값을 나타내고 있으나, 이는 폴리이미드 필름으로, 황색도가 90.7로 광학적 물성이 급격히 저하되어, 커버윈도우용 기재필름으로 적합하지 않은 것을 확인하였다.In addition, in the case of the base film of Comparative Example 3, the water vapor transmission rate showed a very low value, but it was a polyimide film, and the optical properties were rapidly reduced to 90.7, and it was confirmed that it was not suitable as a base film for a cover window.

10 : 중합 설비 20 : 탱크
30 : 벨트 40 : 열경화기
50 : 와인더
100 : 기재필름
101 : 제1면 102 : 제2면
200 : 기능층 300 : 커버 윈도우
400 : 디스플레이부 500 : 접착층10: polymerization plant 20: tank
30: belt 40: thermosetting machine
50 : winder
100: base film
101: first surface 102: second surface
200: functional layer 300: cover window
400: display unit 500: adhesive layer

Claims (15)

투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 잔류용매의 함량이 1,000 ppm 이하이며, 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 기재필름; 및
기능층;을 포함하는 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
a base film having a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, a residual solvent content of 1,000 ppm or less, and a polyamide-based polymer; and
A cover window for a display device comprising a functional layer.
제1항에 있어서,
상기 기재필름의 투습도가 30 g/m²·day 내지 300 g/m²·day인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
According to claim 1,
The moisture permeability of the base film is 30 g/m ² ·day to 300 g/m ² ·day, a cover window for a display device.
삭제delete 제1항에 있어서,
하기 식 1로 표시되는 IS 값이 10 내지 100인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우:
<식 1> IS = IM +

상기 식 1에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수에서 단위를 제외한 수치를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)에서 단위를 제외한 수치를 의미한다.
According to claim 1,
The IS value represented by the following formula 1 is 10 to 100, a cover window for a display device:
<Equation 1> IS = IM +

In Equation 1, IM means a number excluding units from the number of moles of imide repeating units when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100, and RS is the residual in the film. It means a numerical value excluding units from the content (ppm) of the solvent.
제1항에 있어서,
상기 기재필름의 황색도가 3 이하이고,
상기 기재필름의 투과도가 88% 이상이고,
상기 기재필름의 헤이즈가 1% 이하이고,
상기 기재필름의 모듈러스가 6.0 GPa 이상인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
According to claim 1,
Yellowness of the base film is 3 or less,
The transmittance of the base film is 88% or more,
The haze of the base film is 1% or less,
The base film has a modulus of 6.0 GPa or more, a cover window for a display device.
제1항에 있어서,
상기 기재필름의 두께가 20 ㎛ 내지 150 ㎛인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
According to claim 1,
The thickness of the base film is 20 μm to 150 μm, a cover window for a display device.
제6항에 있어서,
상기 투습도는 상기 기재필름의 두께 50 ㎛ 기준으로 결정되는 값이고,
상기 투습도는 상기 기재필름의 두께 방향으로 측정되는 값인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
7. The method of claim 6,
The moisture permeability is a value determined based on a thickness of 50 μm of the base film,
The moisture permeability is a value measured in the thickness direction of the base film, a cover window for a display device.
제1항에 있어서,
상기 기재필름은 폭 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신된, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
According to claim 1,
The base film is stretched 1.01 times to 1.05 times in the width direction, a cover window for a display device.
제1항에 있어서,
상기 기재필름에 포함된 중합체가 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 0:100 내지 25:75의 몰비로 포함하는, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
<화학식 A>

<화학식 B>

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택되고,
J는 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택되며,
e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,
e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,
j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,
G는 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₆-C₃₀ 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C₄-C₃₀ 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C₁-C₃₀ 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C₂-C₃₀ 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)₂-, -Si(CH₃)₂-, -C(CH₃)₂- 및 -C(CF₃)₂- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.
According to claim 1,
A cover window for a display device, wherein the polymer included in the base film includes a repeating unit represented by the following formula (A) and a repeating unit represented by the following formula (B) in a molar ratio of 0:100 to 25:75.
<Formula A>

<Formula B>

E is a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -;
J is a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF ₃ ) ₂ -;
e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,
when e is 2 or more, 2 or more E are the same or different from each other,
when j is 2 or more, 2 or more J are the same or different from each other,
G is a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C ₆ -C ₃₀ aromatic ring group , a substituted or unsubstituted tetravalent C ₄ -C ₃₀ heteroaromatic ring group, the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group is present alone, or is fused to each other to a condensed ring to form, a substituted or unsubstituted C ₁ -C ₃₀ alkylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkenylene group, a substituted or unsubstituted C ₂ -C ₃₀ alkynylene group, -O-, - S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) ₂ -, -Si(CH ₃ ) ₂ -, -C(CH ₃ ) ₂ - and -C(CF _{3 )} ) ₂ - connected by a linking group selected from among.
제1항에 있어서,
상기 기재필름이 필러를 더 포함하는, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
According to claim 1,
The base film further comprises a filler, a cover window for a display device.
제10항에 있어서,
상기 필러의 함량이 상기 기재필름의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 3 중량%인, 디스플레이 장치용 커버 윈도우.
11. The method of claim 10,
The content of the filler is 0.01 to 3% by weight based on the total weight of the base film, a cover window for a display device.
투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 잔류용매의 함량이 1,000 ppm 이하이며, 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 디스플레이 장치용 기재필름.
A base film for a display device having a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, a residual solvent content of 1,000 ppm or less, and a polyamide-based polymer.
디스플레이부; 및
상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고,
상기 커버 윈도우가 기재필름 및 기능층을 포함하고,
상기 기재필름이 투습도가 300 g/m²·day 이하이고, 잔류용매의 함량이 1,000 ppm 이하이며, 폴리아마이드계 중합체를 포함하는, 디스플레이 장치.
display unit; and
and a cover window disposed on the display unit;
The cover window includes a base film and a functional layer,
The base film has a moisture permeability of 300 g/m ² ·day or less, a residual solvent content of 1,000 ppm or less, and a display device comprising a polyamide-based polymer.
유기 용매 상에서 폴리아마이드계 중합체 용액을 제조하는 단계;
상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계;
상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및
상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하고,
상기 겔 시트의 열처리 단계가 2 단계 이상의 열풍 처리 단계로 수행되는,
제12항에 따른 디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법.
preparing a polyamide-based polymer solution in an organic solvent;
pouring the polymer solution into a tank;
manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and
Including; heat-treating the gel sheet;
The heat treatment step of the gel sheet is performed in two or more hot air treatment steps,
The method of manufacturing a base film for a display device according to claim 12.
제14항에 있어서,
상기 겔 시트의 열처리 단계가
60℃ 내지 120℃의 범위에서 5 분 내지 30 분 동안 수행되는 제1 열풍 처리 단계; 및
180℃ 내지 380℃의 범위에서 10 분 내지 120 분 동안 수행되는 제2 열풍 처리 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치용 기재필름의 제조방법.


15. The method of claim 14,
The heat treatment step of the gel sheet
A first hot air treatment step performed for 5 to 30 minutes in the range of 60 ℃ to 120 ℃; and
A method of manufacturing a base film for a display device, including; a second hot air treatment step performed for 10 minutes to 120 minutes in a range of 180°C to 380°C.

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