KR102286021B1 - 반도체 디바이스의 실장 테스트용 챔버 및 이를 포함한 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트, 상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록, 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되, 상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함할 수 있다.

Description

반도체 디바이스의 실장 테스트용 챔버 및 이를 포함한 장치{SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING TEST CHAMBER AND AAPRATUS INCLUDING THE SAME}

본 명세서는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 테스트 장치에 관한 것으로, 상세하게는 다수의 테스트 키트를 동일하게 가압하여 실장 테스트를 할 수 있는 테스트 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 반도체 디바이스 제품을 테스트하는 장치를 필요로 한다.

이러한 테스트 장치의 일종으로서 고온, 상온 또는 상온보다 낮은 저온의 온도 조건에서 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치가 알려져 있으며, 이러한 실장 테스트는 메모리 등의 반도체 디바이스를 AP, CPU 등이 장착된 테스트 키트에 로딩한 뒤, 고온 또는 저온을 가하는 동시에 디바이스 표면을 푸셔로 가압하여 디바이스가 테스트 키트의 컨택 영역에 전기적으로 연결되도록 함으로써 실제 작동 환경과 유사한 환경에서도 정상적으로 작동하는 지의 여부를 확인할 수 있도록 수행된다.

한편, 이러한 테스트 장치는 테스트의 속도를 높이기 위해서 16개, 32개, 64개, 128개 등 다수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있도록 반도체 디바이스를 테스트 키트에 적재한 뒤, 테스트 챔버에서 다수의 푸셔 모듈을 구비한 챔버 블록으로 다수의 반도체 디바이스를 동시에 가압하여 테스트를 수행한다.

상술한 바와 같은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 예가 대한민국 공개특허공보 제2013-0083094호에 개시되어 있다.

한국공개특허공보 제2013-0083094호, 2013.07.22.

그러나, 전술한 테스트 장치는 챔버 블록으로 다수의 반도체 디바이스를 동시에 가압할 때, 테스트 키트들의 높이가 서로 다르기 때문에 다수의 푸셔가 동일한 스트로크로 모든 반도체 디바이스들을 푸싱할 수 없는 문제점이 발생하여 이러한 문제점의 해결에 대한 필요가 증가하고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치를 제시한다. 상기 장치는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트, 상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록, 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되, 상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함할 수 있다.

상기 장치 및 그 밖의 실시예는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 장치는 상기 DUT 블록을 스캔하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이를 측정하는 스캐너를 더 포함하고, 상기 소켓 헤드는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고, 상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 장치는 상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고, 상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 장치는 상기 모터에서 측정되는 전류 값을 측정하는 전류 측정부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출할 수 있다.

한편, 본 명세서는 또한 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치를 제시한다. 상기 장치는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트, 상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록, 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되, 상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 개별적으로 조절하는 모터를 포함할 수 있다.

상기 장치 및 그 밖의 실시예는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 장치는 상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출할 수 있다.

한편, 본 명세서는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치용 챔버를 제시한다. 상기 챔버는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되, 상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함할 수 있다.

상기 챔버 및 그 밖의 실시예는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 챔버는 상기 DUT 블록을 스캔하여 상기 테스트 키트 각각의 높이를 측정하는 스캐너를 더 포함하고, 상기 소켓 헤드는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고, 상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 모터는 상기 푸셔 모듈의 푸싱에 따른 반발력에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 또한, 상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고, 상기 챔버는 상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있다.

한편, 본 명세서는 또한 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치를 제시한다. 상기 장치는 테스트 전후의 반도체 디바이스가 적재되는 트레이를 수납하는 트레이 스택커, 테스트될 반도체 디바이스 및 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 셔틀에 수납하는 버퍼 셔틀 테이블, 상기 트레이로부터 테스트될 반도체 디바이스를 픽업하여 상기 셔틀에 로딩하고, 상기 셔틀로부터 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 픽업하여 언로딩하는 제1 적재부, 적어도 두 개의 테스트 키트에 실장된 반도체 디바이스의 테스트를 수행하는 적어도 하나의 테스트 챔버, 및 상기 셔틀로부터 테스트될 반도체 디바이스를 픽업하여 상기 테스트 키트에 실장하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 상기 테스트 키트로부터 픽업하여 상기 셔틀에 로딩하는 제2 적재부를 포함하고, 상기 테스트 챔버는 상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되, 상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함할 수 있다.

본 명세서에 개시된 실시 예에 따른 챔버 블록 및 상기 챔버 블록을 포함하는 장치는 다수의 테스트 키트 상의 반도체 디바이스들을 동일한 스트로크로 푸싱할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예에 따른 챔버 블록 및 상기 챔버 블록을 포함하는 장치는 다수의 테스트 키트 상의 반도체 디바이스들의 높이를 각각 측정하여 반도체 디바이스들의 높이에 따라 푸싱 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예에 따른 챔버 블록 및 상기 챔버 블록을 포함하는 장치는 챔버 블록에 구비된 다수의 푸셔 모듈의 회전식 스트로크 조절 장치를 모터 구동에 의해 회전시킴으로써 신속하게 푸싱 스트로크를 개별적으로 조절할 수 있는 효과가 있다.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 디바이스의 실장 테스트용 장치의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시한 테스트 장치를 위에서 바라본 모습 및 테스트 장치의 각 구성 요소들의 동선을 도시한다.
도 3은 도 1에 도시한 테스트 장치를 좌측 후면 쪽에서 바라본 모습을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 DUT 블록 및 DUT 블록에 장착되는 테스트 키트를 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 챔버 블록 및 푸셔 모듈을 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 챔버 블록에서 푸셔 모듈의 푸싱 스트로크를 조절하는 구성의 실시 예를 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 챔버 블록에서 푸셔 모듈의 푸싱 스트로크를 조절하는 구성의 다른 실시 예를 도시한다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 모터를 포함한 푸셔 모듈의 실시 예를 도시한다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치에 사용되는 모터를 포함한 푸셔 모듈의 실시 예를 도시한다.

본 명세서에 개시된 기술은 반도체 디바이스 테스트용 장치 및 상기 테스트 장치에 구비되는 챔버 블록에 적용될 수 있다. 그러나 본 명세서에 개시된 기술은 이에 한정되지 않고, 상기 기술의 기술적 사상이 적용될 수 있는 모든 장치 및 방법에도 적용될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 명세서에 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 본 명세서에 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥 상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예들을 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

이하에서는 첨부의 도면 1 내지 8을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 디바이스의 실장 테스트용 챔버 및 이를 포함한 테스트 장치의 구성을 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 디바이스의 실장 테스트용 장치의 사시도를 도시한다.

도 1을 참조하면, 본 명세서에서 개시된 반도체 디바이스의 실장 테스트용 장치(100)는 트레이 스택커(110), 버퍼 셔틀 테이블(120), 제1 적재부(130), 제2 적재부(140) 및 테스트 챔버(150)를 포함하여 구성될 수 있다.

트레이 스택커(110)는 반도체 디바이스가 담겨있는 트레이들을 쌓아 놓는 장치로서 테스트 전의 생산 제품 및 테스트 후의 양품/불량품이 구분되어 적재될 수 있다.

버퍼 셔틀 테이블(120)은 테스트 챔버(150)에서 1회분으로 테스트될 반도체 디바이스들을 셔틀(121)에 로딩하거나, 테스트가 완료된 반도체 디바이스들이 테스트 챔버(150)에서 셔틀(121)로 언로딩하는 장치로서, DUT(Device Under Test) 블록(160)의 테스트 키트 수만큼 반도체 디바이스가 로딩 및 언로딩될 수 있다.

제1 적재부(130)는 트레이 스택커(110)와 버퍼 셔틀 테이블(120) 사이에서 반도체 디바이스의 로딩/언로딩 및 이송을 담당한다.

제2 적재부(140)는 버퍼 셔틀 테이블(120)과 테스트 챔버(150) 간에 반도체 디바이스의 로딩/언로딩 및 이송을 담당하는 장치로서, 테스트를 위해 버퍼 셔틀 테이블(120)의 셔틀(121)에 로딩된 반도체 디바이스를 픽업하여 테스트 장치(100) 후방으로 이송한 뒤, 테스트 키트에 실장하거나, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 테스트 키트로부터 회수하여 버퍼 셔틀 테이블(120)의 셔틀(121)로 이송한다.

테스트 챔버(150)는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 수행하는 장치로 테스트 장치(100)의 후방에 구비되어 있으며, 하나의 테스트 장치 (100)에 다수가 구비되어 동시에 다수의 반도체 디바이스의 실장 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 테스트 챔버(150)는 필요에 따라 테스트 장치 (100)에 추가로 포함될 수 있다.

테스트 챔버(150)는 DUT 블록(160) 및 챔버 블록(170)을 포함하여 구성될 수 있으며, 하나의 테스트 챔버(150)는 두 개 이상의 반도체 디바이스를 한번에 테스트할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시한 테스트 장치(100)를 위에서 바라본 모습 및 테스트 장치(100)의 각 구성 요소들의 동선을 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 제1 적재부(130)는 트레이 스택커(110)와 버퍼 셔틀 테이블(120) 사이에서 동선(200)과 같이 전후좌우 방향으로 이동하면서 셔틀(121)에 반도체 디바이스를 로딩 및 언로딩 한다.

버퍼 셔틀 테이블(120)의 셔틀(121)은 동선(210)과 같이 좌우 방향으로 이동하며 테스트 챔버(150)에서 테스트될 반도체 디바이스들을 로딩하여 이송하거나, 테스트가 완료된 반도체 디바이스들을 테스트 챔버(150)로부터 언로딩하여 이송한다.

제2 적재부(140)는 동선(220)과 같이 전후 방향으로 이동하며 버퍼 셔틀 테이블(120)과 테스트 챔버(150) 간에 반도체 디바이스의 로딩/언로딩 및 이송을 수행한다. 제2 적재부(140)는 셔틀(121)로부터 DUT 블록 단위 별로 반도체 디바이스를 픽업하여 DUT 블록에 비치된 테스트 키트에 로딩하고, 테스트가 종료된 반도체 디바이스를 다시 언로딩하여 셔틀(121)로 이송한다.

DUT 블록(160)은 테스트 키트에 테스트할 반도체 디바이스가 로딩된 상태로 동선(230)과 같이 좌우 방향으로 이동하여 테스트할 반도체 디바이스를 테스트 챔버(150) 이송하거나 테스트 완료 후에 회수한다.

도 3은 좌측 후면 쪽에서 바라본 테스트 장치(100)를 도시한 도면으로, 도면을 참조하면, 제2 적재부(140)는 갠트리 형태의 로봇으로 이동 레일(141) 및 픽업부(142)를 포함하여 구성될 수 있다. 이동 레일(141)은 테스트 장치(100)의 천장 가운데에서 전후 방향으로 설치되어 있으며, 픽업부(142)가 반도체 디바이스를 로딩/언로딩할 DUT 블록(160)의 상부로 이동하여 반도체 디바이스를 DUT 블록의(160)의 테스트 키트에 로딩/언로딩 한다. 도 3에서는 DUT 블록(160-1)은 로딩/언로딩을 위해 테스트 장치(100)의 가운데 부분으로 이동한 상태를 도시하고 있으며, DUT 블록(160-2)은 테스트 챔버(150) 내에 위치한 상태를 도시한다. 챔버 블록(170)은 제어부(도 6 내지 도 7의 180)의 제어 명령에 의해 테스트 챔버(150) 내에서 위/아래 방향으로 이동하여 DUT 블록(160-2)을 가압하면서 반도체 디바이스의 실장 테스트를 수행한다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)에 사용되는 DUT 블록(160) 및 테스트 키트(400)를 도시한 도면으로, 도 4(a)는 DUT 블록(160)의 일 예이고, 도 4(b)는 DUT 블록(160)에 장착된 테스트 키트(400) 중 하나를 확대하여 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, DUT 블록(160)에는 적어도 두 개 이상의 테스트 키트(400)가 장착될 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 도 4(a)에 도시한 바와 같이 16개의 테스트 키트(400)가 하나의 DUT 블록(160)에 구비되어 있는 16개의 베이스 보드에 장착되어 하나의 16-PARA DUT 블록을 구성할 수 있다. 베이스 보드를 포함하는 DUT 블록의 본체는 공용으로 사용되며, 베이스 보드에 장착되는 테스트 키트의 구성을 변경함으로써 DUT 블록(160)은 다양한 Application Processor(AP)의 환경에서 여러 종류의 메모리 등 다양한 반도체 디바이스를 테스트하는 데 사용될 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)는 8 개의 테스트 챔버(150)가 구비되어 있으므로, 1회 테스트에 최대 128개의 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있으며, DUT 블록 및 챔버 블록을 확장하면 더 많은 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있다.

도 4(b)에 도시한 바와 같이, 개별 테스트 키트(400)는 테스트 보드(410), 테스트 보드 커버 프레임(420), 소켓 베이스(430), 테스트 키트의 교체를 위한 이젝터(440) 및 커넥터(450)를 포함하여 구성될 수 있다.

테스트 보드(410)는 반도체 디바이스가 실제 구동되는 환경을 조성하기 위하여 다양한 AP들이 장착될 수 있다.

테스트 보드 커버 프레임(420)은 테스트 보드(410)를 덮어 내부의 AP 및 회로 등의 구성요소들을 보호하며, 구비되어 있는 이젝터(440)들은 테스트 키트(400)를 DUT 블록(160)의 베이스 보드에 탈부착하고, 테스트 보드 커버 프레임(420)과 테스트 보드(410)를 결합/분리시킨다.

소켓 베이스(430)는 가운데 부분에 안착 홈(460)이 형성되어 있으며, 소켓 베이스의 일부분에 반도체 디바이스가 전기적으로 접촉할 수 있는 컨택 회로가 형성되어 있다.

커넥터(450)는 테스트 키트(400)를 베이스 보드에 연결하고, 및 테스트 키트(400)에 네트워크와 전원을 연결한다.

따라서, 사용자는 다양한 AP를 구비한 테스트 키트(400)를 DUT 블록(160)에 장착함으로써, 다양한 AP 환경에서 반도체 디바이스 패키지의 정상 작동 여부를 테스트할 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)에 사용되는 챔버 블록(170) 및 푸셔 모듈(500)을 도시한 도면으로, 도 5(a)는 챔버 블록(170)을 측면에서 바라본 단면을 도시하고 있고, 도 5(b)는 도 5(a)의 P 부분에 도시된 하나의 푸셔 모듈(500)의 푸셔(510)를 확대하여 도시하고 있으며, 도 5(c)는 본 발명의 실시 예에 따른 챔버 블록(170)의 푸셔 모듈(500) 및 테스트 키트(400)를 도시한다.

도 5를 참조하면, 챔버 블록(170)의 아래 부분, 즉, DUT 블록(160)을 대면하는 부분에는 DUT 블록(160) 상의 테스트 키트(400)에 대응되는 위치에 푸셔 모듈(500)이 구비되어 있으며, 챔버 블록(170)이 하강할 때, 푸셔 모듈(500)의 푸셔(510)가 테스트 키트(400)의 안착 홈(460)에 놓여있는 반도체 디바이스의 상부면을 가압하여 반도체 디바이스가 테스트 키트(400)의 컨택 회로에 전기적으로 연결되게 된다.

그러나, 기존의 챔버 블록 및 챔버 블록을 포함한 테스트 장치는 두 개 이상의 테스트 키트를 하나의 DUT 블록에 장착하여 실장 테스트를 수행할 경우, DUT 블록에 장착된 테스트 키트들의 높이가 상이하기 때문에 챔버 블록의 푸셔들이 테스트 키트에 놓여있는 반도체 디바이스들을 동일한 스트로크로 가압하지 못하는 문제점이 발생한다. 이러한 문제는 한 번에 테스트하는 반도체 디바이스의 개 수가 많아질수록 더 발생할 수 있다.

본 명세서에 기재된 실시예에 따른 테스트 장치는 도 5에 도시한 바와 같은 푸셔 모듈(500)을 통해서 개별 푸셔(510) 별로 푸싱 스트로크를 조절할 수 있기 때문에 이러한 문제점을 해결할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치(100)는 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트(400)를 수납하는 DUT 블록(160) 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트(400)에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈(500)을 포함하는 챔버 블록(170)을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 푸셔 모듈(500)은 반도체 디바이스에 대한 푸싱 스트로크를 조절하는 소켓 헤드(520)를 포함할 수 있다. 소켓 헤드(520)는 도시된 바와 같이 회전형으로 구성될 수 있으며, 소켓 헤드(520)가 회전형의 소켓 헤드로 구성될 경우, 그 표면에 스트로크 조절을 위한 미세 조절 눈금이 표시되어 사용자가 미세하게 스트로크를 조절할 수 있게 된다.

상기 소켓 헤드(520)는 각 푸셔 모듈 별로 0.05T 단위로 푸셔부의 최대 하강 높이를 조절함으로써 푸셔의 스트로크를 조절할 수 있다. 사용자는 수동으로 소켓 헤드(520)를 회전시켜 푸셔의 스트로크를 조절하거나 모터의 구동에 의해 자동으로 조절하여 푸셔의 스트로크를 조절할 수 있다. 또한, 챔버 블록(170)의 내부에 스프링을 구비하여 개별 푸셔 모듈 별로 오버 스트로크 또는 언더 스트로크와 편심 현상을 방지하여 안정적인 반도체 디바이스의 컨택 환경을 제공할 수 있다. 또한, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 푸셔 어댑터(530) 만을 교체함으로써 반도체 디바이스의 상부 면의 면적에 대응하거나, 싱글 패키지 또는 듀얼 패키지를 모두 지원할 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)에 사용되는 챔버 블록(170)에서 푸셔 모듈(500)의 푸싱 스트로크를 조절하는 구성의 실시 예를 도시한 도면으로, 도면을 참조하면, 챔버 블록(170)은 소켓 헤드(520)를 조절하는 모터(620), 테스트 키트(400) 각각의 높이를 측정하기 위하여 DUT 블록(160)을 스캔하는 스캐너(600), 모터(620)를 제어하는 제어부(180) 및 스캐너(600)의 측정 값에 기초한 소켓 헤드 조절 값을 표시하는 디스플레이(610)를 포함할 수 있다. 스캐너(600)는 DUT 블록(160)의 상부면에 장착되어 있는 테스트 키트(400)들의 높이를 측정하여 그 측정 값을 제어부(180)로 전송하고, 제어부(180)는 스캐너(600)로부터 전송받은 각각의 테스트 키트(400)에 대한 높이 측정 값에 기초하여 대응되는 푸셔 모듈(500)의 스트로크 값을 결정하고, 결정된 스트로크 값을 별도로 구비된 디스플레이(610) 등의 출력 수단을 통해서 사용자에게 통지할 수 있다. 이 때, 사용자는 목표 스트로크 값이 설정되도록 직접 소켓 헤드(520)를 회전시켜 조절하거나, 전술한 모터(620)를 구동시켜 자동으로 목표 스트로크 값이 설정되도록 소켓 헤드(520)를 조절할 수 있다. 따라서, 소켓 헤드(520)는 스캐너(600)가 측정한 테스트 키트(400) 각각의 높이에 기초하여 테스트 키트(400) 각각에 대응되는 푸셔 모듈(500)의 스트로크를 조절할 수 있다.

실시 예에 따라, 전술한 소켓 헤드(520)를 자동으로 조절하는 모터(620)는 정밀 제어가 가능한 서보 모터 또는 스텝 모터 일 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)에 사용되는 챔버 블록(170)에서 푸셔 모듈(500)의 푸싱 스트로크를 조절하는 구성의 다른 실시 예를 도시한 도면으로, 도면을 참조하면, 챔버 블록(170)은 소켓 헤드(520)를 조절하는 모터(620), 모터(620)를 제어하는 제어부(180) 및 푸싱 시의 반발력에 의한 모터(620)의 전류 값을 측정하는 전류 측정부(700)를 포함할 수 있다.

제어부(180)는 푸셔 모듈(500)의 푸싱에 따른 반발력에 기초하여 다수의 테스트 키트(400)들 각각에 대응되는 푸셔 모듈(500)의 스트로크를 조절할 수 있다. 상기 반발력은 푸셔 모듈(500)이 하강하여 테스트 키트(400) 상에 놓인 반도체 디바이스를 가압할 때의 반작용력으로서 여러 푸셔 모듈(500)이 여러 반도체 디바이스들을 동일한 스트로크(압력)로 가압하면, 동일한 반발력이 측정되어야 한다. 그러나, 전술한 바와 같이 DUT 블록(160)에 연결된 다수의 테스트 키트(400)들의 높이가 미세하게 서로 다르기 때문에 동일한 반발력이 측정되지 않게 된다. 따라서, 제어부(180)는 모든 푸셔 모듈(500)의 푸싱에 따른 반발력이 동일하게(실제로는 허용되는 차이의 범위 내로) 측정되도록 모터(620)를 구동하여 푸셔 모듈(500)의 스트로크를 조절할 수 있다.

반도체 디바이스를 가압할 때의 푸셔 모듈(500)의 반발력은 해당 푸셔 모듈(500)에 구비된 전류 측정부(700)에서 측정된 모터(620)의 전류 값을 통해서 산출할 수 있다. 따라서, 제어부(180)는 챔버 블록(170)에 구비된 전류 측정부(700)을 통해 모터(620)의 전류 값의 변화를 측정하고, 측정된 전류 값에 기초하여 최적의 가압 상태가 되도록 모터(620)를 제어할 수 있으며, 모든 푸셔 모듈(500)의 스트로크를 모두 동일하게 되도록 조절하여 챔버 블록(170)에 구비된 모든 푸셔 모듈(500)이 동일한 압력으로 반도체 디바이스를 가압하도록 할 수 있다.

전술한 실시 예들에서 푸셔 모듈(500)의 푸싱 스트로크를 조절하기 위한 모터가 구비된 경우에는 소켓 헤드(520) 없이 모터(620)가 직접 스트로크를 조절하는 푸셔의 회전 축을 돌릴 수 있다.

한편, 도 5 내지 7에 도시된 구성요소들은 필수적인 것은 아니어서, 그 보다 많은 구성요소들을 갖거나, 그보다 적은 구성요소들을 갖는 푸셔 모듈(500) 또는 챔버 블록(170)이 구현될 수도 있다.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(100)에 사용되는 모터(620)를 포함한 푸셔 모듈(500)의 실시 예를 도시한 것으로, 도시한 바와 같이 도 5 내지 7에 도시된 회전식의 소켓 헤드(520)가 없이 모터(620)가 푸셔부의 하강 높이를 조절하는 구성(도시하지 않음)에 직접 연결된 상태를 도시한다.

전술한 실시 예들에서 푸셔 모듈 및 상기 푸셔 모듈은 테스트될 반도체 디바이스를 자동으로 셔틀에 로딩/언로딩 하는 자동 핸들러를 구비한 테스트 장치 뿐만 아니라, 작업자가 수동으로 디바이스를 로딩/언로딩 할 수 있는 설비를 구비한 테스트 장치 및 수동 테스트 장치에도 적용될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어 "부"는(예를 들면, 제어부 등), 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "부"는, 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "부"는, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "부"는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "부"는 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다.

본 명세서에 사용된 용어 "하나"는 하나 또는 하나 이상으로 정의된다. 또한, 청구 범위에서 "적어도 하나" 및 "하나 이상"과 같은 도입 문구를 사용하는 것은, 동일한 청구항에 "적어도 하나" 및 "하나 이상"과 같은 도입 문구 및 "하나" 같은 불명료한 문구가 포함되어 있는 경우라 할지라도, 불명료한 문구 "하나"에 의한 다른 청구항 요소의 도입이 그러한 요소를 하나만을 포함하는 발명에 대해 그렇게 도입된 청구항 요소를 포함하는 임의의 특정 청구항을 제한한다는 것을 의미하는 것으로 해석되어서는 안된다.

달리 명시하지 않는 한, "제1" 및 "제2"와 같은 용어는 그러한 용어가 설명하는 요소들을 임의로 구별하는 데 사용된다. 따라서, 이들 용어는 그러한 요소들의 시간적 또는 다른 우선 순위를 나타내도록 반드시 의도된 것은 아니며, 특정 수단이 서로 다른 청구항들에 열거되어 있다는 단순한 사실만으로 이러한 수단들의 조합이 유리하게 사용될 수 없다는 것을 나타내는 것은 아니다. 따라서, 이들 용어는 그러한 요소의 시간적 또는 다른 우선 순위를 나타내도록 반드시 의도되지는 않는다. 특정 조치가 서로 다른 주장에 인용되었다는 단순한 사실만으로 이러한 조치의 조합이 유용하게 사용될 수 없다는 것을 나타내지는 않는다.

또한, 상세한 설명 및 청구 범위에서의 "앞", "뒤", "꼭대기", "상부", "밑", "바닥", "위에", "아래" 등의 용어는 설명을 목적으로 사용되었지만 영구적인 상대적 위치를 설명하는 데 반드시 사용되는 것은 아니다. 그렇게 사용되는 용어는 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예가 예를 들어 여기에 도시되거나 달리 설명된 것 외의 다른 방향으로 작동할 수 있도록 적절한 환경 하에서 상호 교환 가능하다는 것으로 이해된다.

도시의 단순성 및 명료성을 위해, 도면들에 도시된 요소들(요소)은 반드시 일정한 비율로 그려진 것은 아니라는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 일부 요소들의 치수는 명확성을 위해 다른 요소들에 비해 과장될 수 있다. 또한, 적절한 것으로 고려되는 경우, 참조 번호들은 대응되거나 유사한 요소들을 나타내기 위해 도면들 사이에서 반복될 수 있다.

동일한 기능을 달성하기 위한 구성 요소의 배열은 효과적으로 "관련"되어 원하는 기능이 달성된다. 따라서, 특정 기능성을 달성하기 위해 결합된 임의의 2 개의 구성 요소는 구조 또는 중개하는 구성 요소와 관계없이 원하는 기능이 달성되도록 서로 "관련"되는 것으로 간주될 수 있다. 마찬가지로 이와 같이 연관된 두 개의 구성 요소는 원하는 기능을 달성하기 위해 서로 "작동 가능하게 연결"되거나 "작동 가능하게 결합된" 것으로 간주될 수 있다.

"X일 수 있다"는 문구는 조건 X가 충족될 수 있음을 나타낸다. 이 문구는 또한 조건 X가 충족되지 않을 수도 있음을 나타낸다. 예를 들어, 특정 구성 요소를 포함하는 시스템에 대한 참조는 시스템이 특정 구성 요소를 포함하지 않는 시나리오도 포함해야 한다. 예를 들어, 특정 동작을 포함하는 방법에 대한 참조는 해당 방법이 특정 구성 요소를 포함하지 않는 시나리오도 포함해야 한다. 그러나 또 다른 예를 들면, 특정 동작을 수행하도록 구성된 시스템에 대한 참조는 시스템이 특정 작업을 수행하도록 구성되지 않은 시나리오도 포함해야 한다.

용어 "포함하는", "갖는", "구성된", "이루어진" 및 "본질적으로 이루어진"은 상호 교환적으로 사용된다. 예를 들어, 임의의 방법은 적어도 도면 및/또는 명세서에 포함된 동작을 포함할 수 있으며, 도면 및/또는 명세서에 포함된 동작만을 포함할 수 있다.

이 명세서에 언급된 시스템, 장치 또는 디바이스는 적어도 하나의 하드웨어 구성 요소를 포함한다.

본 명세서에 설명된 바와 같은 연결들은 예를 들어 중간 장치를 통해 각각의 노드, 유닛 또는 장치로부터 또는 각각의 노드, 유닛 또는 장치로 신호를 전송하기에 적합한 임의의 유형의 연결일 수 있다. 따라서, 묵시적으로 또는 달리 언급되지 않는 한, 연결은 예를 들어 직접 연결 또는 간접 연결일 수 있다. 연결은 단일 연결, 다수의 연결, 단방향 연결 또는 양방향 연결이라는 것을 참조하여 설명되거나 묘사될 수 있다. 그러나, 서로 다른 실시 예들은 연결의 구현을 변화시킬 수 있다. 예를 들어 양방향 연결이 아닌 별도의 단방향 연결을 사용할 수 있으며 그 반대의 경우도 가능할 수 있다. 또한, 다수의 연결은 복수의 신호를 순차적으로 또는 시간 다중화 방식으로 전송하는 단일 연결로 대체될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 신호를 전송하는 단일 연결은 이러한 신호의 서브 세트를 전송하는 다양한 연결로 분리될 수 있다. 따라서 신호를 전송하기 위한 많은 옵션들이 존재한다.

청구항에서, 괄호 사이에 위치한 임의의 참조 부호는 청구항을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니 된다. '포함하는'이라는 단어는 청구항에 나열된 요소들 또는 동작들의 존재를 배제하지 않는다.

이상에서 본 명세서의 기술에 대한 바람직한 실시 예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명되었다. 여기서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 본 발명의 범위는 본 명세서에 개시된 실시 예들로 한정되지 아니하고, 본 발명은 본 발명의 사상 및 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있다.

100: 테스트 장치 110: 트레이 스택커
115: 트레이 120: 버퍼 셔틀 테이블
125: 셔틀 130: 제1 적재부
140: 제2 적재부 150: 테스트 챔버
160, 160-1, 160-2: DUT 블록
170: 챔버 블록 180: 제어부
400: 테스트 키트 410: 테스트 보드
420: 테스트 보드 커버 프레임 430: 소켓 베이스
440: 이젝터 450: 커넥터
460: 안착 홈 500: 푸셔 모듈
510: 푸셔 520: 소켓 헤드
530: 푸셔 어댑터 600: 스캐너
610: 디스플레이 620: 모터
700: 전류 측정부

Claims (15)

1. 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 탈착형의 적어도 두 개의 테스트 키트;
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록; 및
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되,
   상기 푸셔 모듈은 상기 테스트 키트에 놓인 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함하고,
   상기 소켓 헤드는 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 DUT 블록을 스캔하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이를 측정하는 스캐너를 더 포함하고,
   상기 소켓 헤드는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고,
   상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고,
   상기 제어부는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
4. 제3 항에 있어서, 상기 제어부는
   상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하되,
   상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
5. 삭제
6. 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트;
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록;
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록; 및
   상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 포함하고,
   상기 푸셔 모듈은,
   반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드;
   상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터; 및
   상기 모터에서 측정되는 전류 값을 측정하는 전류 측정부를 포함하고,
   상기 제어부는,
   상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하되,
   상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
7. 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 적어도 두 개의 테스트 키트;
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록;
   상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록; 및
   상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 포함하되,
   상기 푸셔 모듈은 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 개별적으로 조절하는 모터를 포함하고,
   상기 제어부는,
   상기 푸셔 모듈의 푸싱 시의 반발력에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하되,
   상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.
8. 삭제
9. 삭제
10. 반도체 디바이스의 실장 테스트를 위한 탈착형의 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록; 및
    상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되,
    상기 푸셔 모듈은 상기 테스트 키트에 놓인 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함하되,
    상기 소켓 헤드는 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치용 챔버.
11. 제10 항에 있어서,
    상기 DUT 블록을 스캔하여 상기 테스트 키트 각각의 높이를 측정하는 스캐너를 더 포함하고,
    상기 소켓 헤드는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치용 챔버.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 푸셔 모듈은 상기 소켓 헤드를 회전시키는 모터를 더 포함하고,
    상기 모터를 제어하여 상기 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 스캐너가 측정한 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 모터를 제어하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치용 챔버.
13. 제12 항에 있어서, 상기 제어부는
    상기 푸셔 모듈의 푸싱에 따른 반발력에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 조절하되,
    상기 푸셔 모듈이 반도체 디바이스를 가압 할 때, 상기 모터에서 측정되는 전류 값에 기초하여 상기 반발력을 산출하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치용 챔버.
14. 삭제
15. 테스트 전후의 반도체 디바이스가 적재되는 트레이를 수납하는 트레이 스택커;
    테스트될 반도체 디바이스 및 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 셔틀에 수납하는 버퍼 셔틀 테이블;
    상기 트레이로부터 테스트될 반도체 디바이스를 픽업하여 상기 셔틀에 로딩하고, 상기 셔틀로부터 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 픽업하여 언로딩하는 제1 적재부;
    탈착형의 적어도 두 개의 테스트 키트에 실장된 반도체 디바이스의 테스트를 수행하는 적어도 하나의 테스트 챔버; 및
    상기 셔틀로부터 테스트될 반도체 디바이스를 픽업하여 상기 테스트 키트에 실장하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 상기 테스트 키트로부터 픽업하여 상기 셔틀에 로딩하는 제2 적재부를 포함하고,
    상기 테스트 챔버는 상기 적어도 두 개의 테스트 키트를 수납하는 DUT 블록 및 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 적어도 두 개의 푸셔 모듈을 포함하는 챔버 블록을 포함하되,
    상기 푸셔 모듈은 상기 테스트 키트에 놓인 반도체 디바이스를 푸싱하는 스트로크를 조절하는 소켓 헤드를 포함하고,
    상기 소켓 헤드는 상기 적어도 두 개의 테스트 키트 각각의 높이에 기초하여 상기 적어도 두 개의 테스트 키트에 각각 대응되는 푸셔 모듈의 스트로크를 개별적으로 조절하는 반도체 디바이스의 실장 테스트 장치.

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