KR102280342B1 - Planar Heater for Thermal Process of Substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상판과, 하판과, 상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및 상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하는 기판 열처리용 평판 히터를 개시한다.
본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 별도의 쿼쯔 튜브에 삽입되지 않고 직접 지지 블록이 안착되므로 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생을 방지할 수 있다.The present invention provides a heater module positioned between an upper plate, a lower plate, and the upper plate and the lower plate, the heating wire being bent in a zigzag along the first direction, and having bent parts on both sides, and arranged in a horizontal direction, and the heater module on both sides of the heater module. Disclosed is a flat plate heater for heat treatment of a substrate including a support block for supporting a bent portion.
In the flat panel heater for heat treatment of a substrate of the present invention, since the heating wire is not inserted into a separate quartz tube and the support block is directly seated, the generation of particles due to the breakage of the quartz tube can be prevented.

Description

기판 열처리용 평판 히터{Planar Heater for Thermal Process of Substrate}Planar Heater for Thermal Process of Substrate

본 발명은 얇은 두께로 형성되면서 파티클의 발생을 감소시킬 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat plate heater device for heat treatment of a substrate capable of reducing the generation of particles while being formed to a thin thickness.

OLED와 같은 평판 표시 장치는 대형 유리 기판을 사용하여 제조된다. 최근에는 유리 기판이 대형화됨에 따라 유리 기판의 열처리를 위한 평판 히터도 대형화되고 있다.A flat panel display device such as an OLED is manufactured using a large glass substrate. In recent years, as the size of the glass substrate is increased, the flat heater for heat treatment of the glass substrate is also increasing in size.

그러나, 평판 히터가 대형화될 경우, 승온과 냉각을 포함하는 일련의 열처리 과정에서 평판 히터의 각종 부품이 열팽창 계수 차이에 의해 고온에서 열변형되거나 파손되기 쉽고, 파티클이 발생되기 쉽다. 예를 들면, 평판 히터는 열선이 쿼쯔 튜브의 내부에 삽입되고, 쿼쯔 튜브가 일정한 방향으로 배열되어 형성된다. 쿼쯔 튜브는 열선을 보호하고 열선 사이에서 단락이 발생되는 것을 방지한다. 평판 히터는 쿼쯔 튜브의 상부와 하부에 각각 상판과 하판이 조립되어 형성된다. 평판 히터는 열처리 과정에서 쿼쯔 튜브가 파손되면서 파티클이 발생되어 평판 기판을 오염시키는 문제가 발생된다.However, when the flat plate heater is enlarged, in a series of heat treatment processes including temperature increase and cooling, various parts of the flat heater are easily thermally deformed or damaged at high temperature due to the difference in thermal expansion coefficient, and particles are easily generated. For example, a flat heater is formed by inserting a heating wire into a quartz tube, and arranging the quartz tube in a predetermined direction. The quartz tube protects the heating wires and prevents short circuits between the heating wires. The flat plate heater is formed by assembling an upper plate and a lower plate to the upper and lower portions of the quartz tube, respectively. The flat heater has a problem of contaminating the flat substrate by generating particles as the quartz tube is damaged during the heat treatment process.

본 발명은 평판 디스플레이 패널에 이용되는 유리 기판을 열처리하는 과정에서 열선 사이에 단락을 방지하고 파티클 발생을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a flat panel heater for heat treatment of a substrate capable of preventing a short circuit between hot wires and suppressing generation of particles in the process of heat treating a glass substrate used in a flat panel display panel.

또한, 본 발명은 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a flat plate heater for heat treatment of a substrate capable of uniformly heating a glass substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터는 상판과, 하판과, 상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및 상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.A flat plate heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention is positioned between an upper plate, a lower plate, and the upper and lower plates, and the heating wire is bent in a zigzag along the first direction and has bent portions on both sides and arranged in a horizontal direction It characterized in that it comprises a heater module and a support block for supporting the bent portion on both sides of the heater module.

또한, 상기 히터 모듈은 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 상기 제어 영역별로 독립적으로 제어될 수 있다.In addition, the heater module is divided into a plurality of control areas, and can be independently controlled for each control area.

또한, 상기 히터 모듈은 열선이 곡선 형상으로 절곡되는 상기 절곡부 및 상기 절곡부 사이에서 열선이 직선 형상으로 배열되는 직선부를 구비할 수 있다.In addition, the heater module may include the bent part in which the heating wire is bent in a curved shape and a straight part in which the heating wire is arranged in a straight shape between the bent parts.

또한, 상기 지지 블록은 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성되며, 내주면이 상기 절곡부의 외주면 형상에 대응되는 곡선 형상으로 형성되는 지지 곡선부를 구비하는 지지 홈을 포함할 수 있다.In addition, the support block may include a support groove formed to a predetermined depth in a downward direction from the upper surface, the support groove having an inner peripheral surface formed in a curved shape corresponding to the outer peripheral surface shape of the bent part.

또한, 상기 지지 홈은 상기 지지 곡선부에서 연장되는 지지 직선부를 더 구비할 수 있다.In addition, the support groove may further include a support straight portion extending from the support curved portion.

또한, 상기 지지 홈은 상기 절곡부 및 상기 절곡부에 연결되는 직선부의 일부를 수용하여 지지할 수 있다.In addition, the support groove may receive and support the bent part and a portion of the straight part connected to the bent part.

또한, 상기 지지 홈은 상기 열선의 상면에서 상기 지지 블록의 상면까지의 높이와 상기 열선의 하면에서 상기 지지 블록의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다.In addition, the support groove may be formed to a depth such that a height from an upper surface of the heating wire to an upper surface of the support block is the same as a height from a lower surface of the heating wire to a lower surface of the support block.

또한, 상기 지지 블록은 상기 지지 홈의 바닥면에서 상기 지지 블록의 하면으로 관통되며, 상기 절곡부의 내주면에 대응되는 형상으로 형성되는 지지 관통 홀이 형성될 수 있다.In addition, the support block penetrates from the bottom surface of the support groove to the lower surface of the support block, and a support through hole formed in a shape corresponding to the inner circumferential surface of the bent part may be formed.

또한, 상기 지지 블록은 상면에 상기 지지 홈 사이에서 상기 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 상면 트렌치를 더 포함할 수 있다.In addition, the support block may further include an upper surface trench extending in the first direction or the second direction between the support grooves on the upper surface.

또한, 상기 지지 블록은 상기 절곡부의 하부를 포함하는 영역을 지지하며, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 상기 지지 블록의 상부와 상기 상판 사이에 위치하여 상기 절곡부의 상부를 포함하는 영역을 차폐하는 상부 지지 판을 더 포함할 수 있다.In addition, the support block supports an area including a lower portion of the bent portion, and the flat heater for substrate heat treatment is located between the upper portion of the support block and the upper plate to shield an area including the upper portion of the bent portion. It may further include a plate.

상기 상부 지지 판은 상기 지지 블록의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성되며, 상기 지지 블록의 상면에 결합되어 상기 지지 홈의 상부를 차폐할 수 있다.The upper support plate may be formed in a plate shape having a planar shape corresponding to the planar shape of the support block, and may be coupled to the upper surface of the support block to shield an upper portion of the support groove.

또한, 상기 지지 블록은 복수 개가 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인을 형성하며, 상기 지지 블록 라인은 상기 지지 홈이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 서로 이격되어 열선 배치 공간을 형성하도록 배치될 수 있다.In addition, a plurality of the support blocks may be arranged in a first direction to form a support block line, and the support block lines may be spaced apart from each other in a second direction so that the support grooves face each other to form a space for arrangement of hot wires. there is.

또한, 상기 열선 배치 공간의 양측단은 차단 블록에 의하여 차폐될 수 있다.In addition, both ends of the heating wire arrangement space may be shielded by a blocking block.

본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 별도의 쿼쯔 튜브에 삽입되지 않고 직접 지지 블록이 안착되므로 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생을 방지할 수 있다.In the flat heater for heat treatment of a substrate of the present invention, since the heating wire is not inserted into a separate quartz tube and the support block is directly seated, it is possible to prevent the generation of particles due to the breakage of the quartz tube.

또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 열선이 지그재그 형상으로 배열되면서 절곡부가 곡선 형상으로 형성되므로 지지 블록에 안착된 상태에서 서로 단락되지 않을 수 있다.In addition, in the flat heater for heat treatment of a substrate of the present invention, since the bent portion is formed in a curved shape while the heating wires are arranged in a zigzag shape, they may not be short-circuited with each other while seated on the support block.

또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈의 굴곡부와 일부 직선부가 지지 블록과 상부 지지 판에 의하여 차폐되므로, 열처리 과정에서 발열에 의하여 변형되더라도 상판과 하판에 접촉되는 것이 방지되므로 접촉에 따른 상판과 하판의 손상이 방지되고 파티클이 발생되는 것이 방지될 수 있다.In addition, in the flat heater for substrate heat treatment of the present invention, since the bent portion and some straight portions of the heater module are shielded by the support block and the upper support plate, even if it is deformed by heat during the heat treatment process, it is prevented from contacting the upper and lower plates. Damage to the upper and lower plates can be prevented and particles can be prevented from being generated.

또한, 본 발명의 기판 열처리용 평판 히터는 차단 블록에 의하여 지지 블록의 사이에 형성되는 열선 배치 공간의 양측단이 차폐되므로 열선과 지지 블록의 마찰에 의한 파티클이 외부로 유출되지 않을 수 있다.In addition, in the flat heater for substrate heat treatment of the present invention, since both ends of the heating wire arrangement space formed between the support blocks are shielded by the blocking block, particles due to friction between the heating wire and the support block may not flow out to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 평면도이다.
도 2는 도 1의 "A"에 대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 지지 블록과 상부 지지의 평판이 결합된 상태의 측면도이다.
도 5는 도 4의 지지 블록의 평면도이다.
도 6은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 7은 도 8의 C-C에 대한 수직 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다.
도 10은 도 9의 D-D에 대한 수직 단면도이다.1 is a plan view of a flat plate heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of “A” of FIG. 1 .
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along line BB of FIG. 2 .
4 is a side view of a state in which the support block constituting the flat plate heater for heat treatment of the substrate of FIG.
Fig. 5 is a plan view of the support block of Fig. 4;
6 is a plan view of another support block constituting the flat heater for substrate heat treatment of FIG. 1 .
7 is a vertical cross-sectional view taken along CC of FIG. 8 .
8 is a plan view of another support block constituting the flat heater for substrate heat treatment of FIG. 1 .
9 is a plan view of another support block constituting a flat heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a vertical cross-sectional view taken along DD of FIG. 9 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 구조에 대하여 설명한다.A structure of a flat plate heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터의 평면도이다. 도 2는 도 1의 "A"에 대한 확대도이다. 도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이다. 도 4는 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 지지 블록과 상부 지지의 평판이 결합된 상태의 측면도이다. 도 5는 도 4의 지지 블록의 평면도이다. 도 6은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 7은 도 8의 C-C에 대한 수직 단면도이다. 도 8은 도 1의 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 기판 열처리용 평판 히터를 구성하는 또 다른 지지 블록의 평면도이다. 도 10은 도 9의 D-D에 대한 수직 단면도이다.1 is a plan view of a flat plate heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of “A” of FIG. 1 . FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2 . 4 is a side view of a state in which the support block constituting the flat plate heater for heat treatment of the substrate of FIG. Fig. 5 is a plan view of the support block of Fig. 4; 6 is a plan view of another support block constituting the flat heater for substrate heat treatment of FIG. 1 . 7 is a vertical cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 8 . 8 is a plan view of another support block constituting the flat heater for substrate heat treatment of FIG. 1 . 9 is a plan view of another support block constituting a flat heater for heat treatment of a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a vertical cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 9 .

본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치(100)는, 도 1 내지 도 10을 참조하면, 상판(110)과 하판(120)과 히터 모듈(130)과 지지 블록(140)과 상부 지지판(160) 및 차단 블록(160)을 포함한다. 이하에서 제 1 방향은 도 1의 y 방향을 의미하며, 제 2 방향은 제 1 방향에 수직인 x 방향을 의미한다. 한편, 도 1과 도 2에서는 구조를 명확하게 표현하기 위하여 상판이 없는 상태를 기준으로 도시하였으며, 도 3은 도 2의 B-B에 대한 수직 단면도이지만 상판(110)과 하판(120)을 추가로 도시하였다.상기 기판 열처리용 평판 히터는 상판(110)과 하판(120) 사이에 히터 모듈(130)과 지지 블록(140)과 상부 지지 판(150) 및 차단 블록(160)이 배치된다. 상기 기판 열처리용 평판 히터는 상부 또는 하부에 위치하는 평판 기판을 가열한다.A flat plate heater apparatus 100 for heat treatment of a substrate according to the present invention, with reference to FIGS. 1 to 10 , an upper plate 110 , a lower plate 120 , a heater module 130 , a support block 140 , and an upper support plate 160 . ) and a blocking block 160 . Hereinafter, the first direction refers to the y direction of FIG. 1 , and the second direction refers to the x direction perpendicular to the first direction. On the other hand, in FIGS. 1 and 2 , it is shown based on the state without the upper plate in order to clearly express the structure, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of BB of FIG. 2 , but the upper plate 110 and the lower plate 120 are additionally shown. In the flat plate heater for substrate heat treatment, a heater module 130 , a support block 140 , an upper support plate 150 , and a blocking block 160 are disposed between the upper plate 110 and the lower plate 120 . The flat plate heater for heat treatment of the substrate heats the flat substrate positioned above or below.

상기 기판 열처리용 평판 히터(100)는 히터 모듈(130)의 양측이 하부에서 지지 블록에 의하여 지지되고, 상부에 상부 지지 판(150)이 위치하므로, 히터 모듈(130)의 열선이 열처리 과정에서 변형되더라도 상판에 접촉되지 않도록 한다.In the flat plate heater 100 for heat treatment of the substrate, both sides of the heater module 130 are supported by the support blocks at the lower part, and the upper support plate 150 is positioned on the upper part, so that the heating wire of the heater module 130 is heated during the heat treatment process. Even if it is deformed, it should not come into contact with the top plate.

상기 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈을 구성하는 열선을 보호하기 위한 쿼쯔 튜브와 같은 별도의 튜브를 구비하지 않으므로 전체적인 두께가 얇아질 수 있다. 또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 파티클 발생이 방지된다. 또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 기존의 쿼쯔 튜브의 파손에 따른 수리, 교체와 같은 유지 보수 시간과 비용이 감소될 수 있다.Since the flat heater for substrate heat treatment does not include a separate tube such as a quartz tube for protecting the heating wire constituting the heater module, the overall thickness may be reduced. In addition, in the flat heater for heat treatment of the substrate, generation of particles due to the breakage of the quartz tube is prevented. In addition, in the flat heater for heat treatment of the substrate, maintenance time and cost such as repair and replacement according to the breakage of the existing quartz tube can be reduced.

또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 히터 모듈이 상판과 하판과 지지 블록 및 차단 블록에 의하여 외부와 밀폐되므로, 히터 모듈로부터 발생되는 파티클과 히터 모듈과 지지 블록의 마찰에 따른 파티클이 공정 챔버의 내부로 유출되지 않는다.In addition, in the flat heater for substrate heat treatment, since the heater module is sealed from the outside by the upper and lower plates, the support block and the blocking block, the particles generated from the heater module and the particles according to the friction between the heater module and the support block are inside the process chamber. does not leak into

상기 기판 열처리용 평판 히터는 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 예를 들면, 3 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)으로 구분될 수 있다. 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)들은 독립적으로 제어될 수 있다. 따라서, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 3 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 가열 온도 및 승온율이 독립적으로 제어될 수 있고, 이에 따라 다양한 열처리 프로파일을 구현할 수 있다. 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)은 기판 열처리용 평판 히터의 면적과 열처리 챔버 내부에서의 배치 위치등에 따라 다양하게 구획될 수 있다.The flat plate heater for heat treatment of the substrate is divided into a plurality of control regions, for example, it may be divided into three control regions 100a, 100b, and 100c. The control regions 100a, 100b, and 100c may be independently controlled. Accordingly, in the flat plate heater for substrate heat treatment, the heating temperature and the temperature increase rate can be independently controlled in the three control regions 100a, 100b, and 100c, and thus various heat treatment profiles can be implemented. The control regions 100a , 100b , and 100c may be divided in various ways according to the area of the flat plate heater for substrate heat treatment and an arrangement position in the heat treatment chamber.

상기 상판(110)은 대략 평평한 판상으로 형성되며, 소정 두께로 형성될 수 있다. 상기 상판(110)은 열처리되는 평판 기판의 면적보다 넓은 면적으로 형성된다. 또한, 상기 상판(110)은 열처리 과정에서 물리적 충격이나 열충격에 의하여 파손되지 않는 두께로 형성될 수 있다. 상기 상판(110)은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 상판(110)은 유리, 네오 세라믹(Neoceramic), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이드(SiC), 지르코니아(ZrO2), 실리콘옥사이드 또는 석영(쿼쯔, Quartz) 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.The upper plate 110 is formed in a substantially flat plate shape, and may be formed to a predetermined thickness. The upper plate 110 is formed to have a larger area than that of the flat substrate to be heat treated. In addition, the upper plate 110 may be formed to a thickness that is not damaged by physical shock or thermal shock during the heat treatment process. The upper plate 110 may be formed of a ceramic material having a high thermal conductivity and a small thermal expansion coefficient. For example, the top plate 110 is glass, neo-ceramic (Neoceramic), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO 2 ), silicon oxide or quartz (quartz, Quartz) or these It can be formed as a mixture. In addition, the support block 140 may be formed of one selected from the group consisting of stainless steel, Inconel, Kovar alloy, tungsten, titanium, and Hastelloy, or a mixture thereof.

상기 하판(120)은 대략 평평한 판상으로 형성되며, 소정 두께로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하판(120)은 상판(110)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 상판(110)과 동일한 형상과 면적으로 형성될 수 있다. 상기 하판(120)은 상판(110)의 하부에 이격되어 위치된다.The lower plate 120 is formed in a substantially flat plate shape, and may be formed to a predetermined thickness. The lower plate 120 may be formed of a ceramic material having a high thermal conductivity and a small thermal expansion coefficient. In addition, the lower plate 120 may be formed of the same material as the upper plate 110 . The lower plate 120 may be formed in the same shape and area as the upper plate 110 . The lower plate 120 is spaced apart from the lower part of the upper plate 110 .

상기 히터 모듈(130)은 열선(130a)이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부(131)를 구비하며 수평 방향으로 배열된다. 보다 구체적으로는 상기 히터 모듈(130)은 열선(130a)이 곡선 형상으로 절곡되는 절곡부(131)와, 절곡부(131) 사이에서 열선(130a)이 직선 형상으로 배열되는 직선부(132)를 구비한다. 상기 절곡부(131)는 소정의 반경과 각도를 갖는 호 형상 또는 소정 반경을 갖는 반원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)을 구성하는 곡선부와 직선부(132)는 1 개의 열선(130a)으로 형성된다. 여기서, 상기 히터 모듈(130)은, 도 1을 참조하면, 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 제 1 방향으로 연장되는 1줄로 정의될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 바람직하게는 열처리되는 평판 기판에 대응되는 평면 형상을 이루도록 상판(110)과 하판(120) 사이에서 수평 방향으로 배열될 수 있다. 상기 열선(130a)은 Fe-Cr-Al계의 전기 저항 발열체로서, 전열 저항 합금 중에서 가장 높은 온도로 사용할 수 있다. 또한, 상기 열선(130a)은 NiCr합금, 티타늄, 텅스텐합금, 스테인레스 스틸, MoSi2 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.The heater module 130 has bent portions 131 on both sides while the heating wire 130a is bent in a zigzag along the first direction, and is arranged in a horizontal direction. More specifically, the heater module 130 includes a bent part 131 in which the heating wire 130a is bent in a curved shape, and a straight part 132 in which the heating wire 130a is arranged in a straight shape between the bent parts 131 . to provide The bent part 131 may be formed in an arc shape having a predetermined radius and angle or a semicircular shape having a predetermined radius. The curved part and the straight part 132 constituting the heater module 130 are formed by one hot wire 130a. Here, the heater module 130 may be defined as one line extending in the first direction in each of the control areas 100a, 100b, and 100c, referring to FIG. 1 . The heater module 130 may be arranged in a horizontal direction between the upper plate 110 and the lower plate 120 to form a planar shape corresponding to a flat substrate to be heat-treated. The heating wire 130a is a Fe-Cr-Al-based electrical resistance heating element, and may be used at the highest temperature among the thermal resistance alloys. In addition, the heating wire 130a may be formed of NiCr alloy, titanium, tungsten alloy, stainless steel, MoSi 2 , or a mixture thereof.

상기 히터 모듈(130)은 1 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 복수 개가 제 2 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 1 개의 열선(130a)으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 히터 모듈(130)은 1 개의 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서 복수 개가 제 2 방향으로 이격되면서 위치하며, 전체가 1 개의 열선(130a)에 의하여 형성된다. 즉, 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)에서는 열선(130a)이 모두 직렬로 연결될 수 있다. 다만, 상기 제어 영역(100a, 100b, 100c)의 면적에 따라서는, 각각의 히터 모듈(130)이 별개의 열선(130a)으로 형성되며, 측단에서 열선(130a)이 연결되어 형성될 수 있다.A plurality of the heater modules 130 may be spaced apart from each other in the second direction in one control area 100a, 100b, 100c. The heater module 130 may be formed of one hot wire 130a in each of the control regions 100a, 100b, and 100c. That is, a plurality of the heater modules 130 are positioned while being spaced apart from each other in the second direction in one control area 100a , 100b , and 100c , and the entire heater module 130 is formed by one heating wire 130a. That is, all of the heating wires 130a may be connected in series in the control regions 100a, 100b, and 100c. However, depending on the area of the control regions 100a, 100b, and 100c, each heater module 130 may be formed as a separate heating wire 130a, and may be formed by connecting the heating wire 130a at the side end.

상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c) 별로 독립적으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 별개의 열선(130a)으로 형성될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 독립적으로 제어될 수 있다. 상기 히터 모듈(130)은 각각의 제어 영역(100a, 100b, 100c)별로 가열 온도 및 승온율이 독립적으로 제어될 수 있다.The heater module 130 may be independently formed for each control area 100a, 100b, 100c. That is, the heater module 130 may be formed as a separate heating wire 130a for each control area 100a, 100b, 100c. The heater module 130 may be independently controlled for each control area 100a, 100b, 100c. The heater module 130 may independently control a heating temperature and a temperature increase rate for each control area 100a, 100b, 100c.

상기 지지 블록(140)은 지지 홈(141)을 포함한다. 상기 지지 블록(140)은 상면 트렌치(142) 및 상부 수용 홈(143)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 지지 관통 홀(144)을 더 포함할 수 있다.The support block 140 includes a support groove 141 . The support block 140 may include an upper surface trench 142 and an upper receiving groove 143 . In addition, the support block 140 may further include a support through hole 144 .

상기 지지 블록(140)은 세라믹으로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 유리, 네오 세라믹(Neoceramic), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이드(SiC), 지르코니아(ZrO2), 실리콘옥사이드 또는 석영(쿼쯔, Quartz) 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 상판(110) 및 하판(120)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 상판(110) 및 하판(120)과 동일한 재질로 형성되는 경우에 이들 사이에는 열팽창 계수 차이가 존재하지 않게 된다. 따라서, 상기 지지 블록(140)과 상판(110) 및 하판(120)은 열팽창 계수의 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손 현상이 발생하지 않고, 이물 발생이 억제된다.The support block 140 may be formed of ceramic. The support block 140 is formed of glass, neo-ceramic (Neoceramic), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO 2 ), silicon oxide or quartz (quartz, Quartz) or a mixture thereof. can be In addition, the support block 140 may be formed of one selected from the group consisting of stainless steel, Inconel, Kovar alloy, tungsten, titanium, and Hastelloy, or a mixture thereof. The support block 140 may be formed of the same material as the upper plate 110 and the lower plate 120 . When the support block 140 is formed of the same material as the upper plate 110 and the lower plate 120 , there is no difference in thermal expansion coefficient between them. Accordingly, the support block 140 , the upper plate 110 , and the lower plate 120 do not undergo thermal deformation and damage at high temperatures due to the difference in thermal expansion coefficient, and the generation of foreign substances is suppressed.

상기 지지 블록(140)은 소정 폭과 두께와 길이를 갖는 블록 또는 바 형상으로 형성될 수 있다. 상기 지지 블록(140)은 복수 개로 형성되며, 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인(140b)을 형성한다. 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 양측에서 히터 모듈(130)의 절곡부(131)를 지지한다. 즉, 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 양측을 따라 배열된다. 상기 지지 블록 라인(140b)은 지지 홈(141)이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 이격되어 열선 배치 공간(140a)을 형성한다. 상기 열선 배치 공간(140a)은 히터 모듈(130)이 배치되는 공간을 제공한다. 또한, 상기 지지 블록 라인(140b)은 히터 모듈(130)의 사이에서 히터 모듈(130)을 따라 배열될 수 있다.The support block 140 may be formed in a block or bar shape having a predetermined width, thickness, and length. The support block 140 is formed in plurality, and is disposed along the first direction to form the support block line 140b. The support block line 140b supports the bent portion 131 of the heater module 130 at both sides of the heater module 130 . That is, the support block lines 140b are arranged along both sides of the heater module 130 . The support block lines 140b are spaced apart in the second direction so that the support grooves 141 face each other to form a hot wire arrangement space 140a. The heating wire arrangement space 140a provides a space in which the heater module 130 is disposed. In addition, the support block line 140b may be arranged between the heater modules 130 along the heater module 130 .

한편, 상기 지지 블록(140)은 위치에 따라 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 지지 블록(140)은 도 4와 도 6 및 도 8에서 보는 바와 같이 다양한 길이와 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지 블록(140)은 양단에 인접하는 지지 블록들과 견고하게 조립되기 위한 돌출부 또는 홈부가 형성될 수 있다.On the other hand, the support block 140 may be formed in various structures depending on the location. For example, the support block 140 may be formed in various lengths and structures as shown in FIGS. 4 and 6 and 8 . In addition, the support block 140 may be formed with a protrusion or a groove for firmly assembling with adjacent support blocks at both ends.

상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 평면 형상을 기준으로 지지 곡선부(141a)와, 지지 곡선부(141a)에서 연장되는 소정 길이의 지지 직선부(141b)를 구비한다. 즉, 상기 지지 홈(141)은 내주면이 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 외주면에 대응되는 지지 곡선부(141a)와, 지지 곡선부(141a)에서 연장되는 지지 직선부(141b)를 구비한다. 상기 지지 홈(141)의 지지 곡선부(141a)는 평면 형상이 히터 모듈(130)의 절곡부(131)에 대응되는 호 형상 또는 반원 형상으로 형성된다. 또한, 상기 지지 홈(141)의 지지 직선부(141b)는 히터 모듈(130)의 직선부(132)에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)와 절곡부(131)에 연장되는 직선부(132)의 일부를 수용한다. 상기 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)와 직선부(132)의 일부를 지지하므로, 히터 모듈(130)이 변형되어 인접한 열선(130a)과 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있다.The support groove 141 is formed to a predetermined depth in a downward direction from the top surface of the support block 140 . The support groove 141 includes a support curved portion 141a based on a planar shape and a support straight portion 141b with a predetermined length extending from the support curved portion 141a. That is, the support groove 141 includes a support curved portion 141a having an inner peripheral surface corresponding to an outer peripheral surface of the bent portion 131 of the heater module 130, and a support straight portion 141b extending from the support curved portion 141a). to provide The support curved part 141a of the support groove 141 is formed in an arc shape or a semicircle shape corresponding to the bent part 131 of the heater module 130 in a planar shape. In addition, the support straight part 141b of the support groove 141 is formed in a shape corresponding to the straight part 132 of the heater module 130 . Accordingly, the support groove 141 accommodates the bent portion 131 of the heater module 130 and a portion of the straight portion 132 extending from the bent portion 131 . The support groove 141 supports a portion of the bent portion 131 and the straight portion 132 of the heater module 130, and thus prevents the heater module 130 from being deformed and contacted with the adjacent heating wire 130a and short-circuited. can do.

상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 일측면 또는 타측면으로 개방되도록 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 길이 방향의 중심선을 기준으로 대칭이 되도록 형성된다. 상기 지지 홈(141)은 중심선이 양측을 따라 복수 개가 서로 이격되어 형성된다. The support groove 141 is formed to open to one side or the other side of the support block 140 . The support groove 141 is formed to be symmetrical with respect to the center line in the longitudinal direction of the support block 140 . A plurality of the support grooves 141 are formed to be spaced apart from each other along both sides of the center line.

한편, 상기 지지 블록(140)이 히터 모듈(130) 사이에 위치하는 경우에, 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 양측에 형성된다. 또한, 상기 지지 블록(140)이 가장 외측에 위치하는 히터 모듈(130)의 외측을 지지하는 경우에, 지지 홈(141)은 히터 모듈(130)과 대향하는 지지 블록(140)의 일측 또는 타측에만 형성될 수 있다.Meanwhile, when the support block 140 is positioned between the heater modules 130 , the support grooves 141 are formed on both sides of the support block 140 . In addition, when the support block 140 supports the outside of the heater module 130 located at the outermost side, the support groove 141 is one side or the other side of the support block 140 facing the heater module 130 . can be formed only in

상기 지지 홈(141)은 지지 블록(140)의 전체 두께와 열선(130a)의 직경에 따라 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 지지 홈(141)은 열선(130a)이 안착될 때 열선(130a) 상부의 높이와 열선(130a) 하부의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 상기 지지 홈(141)은 열선(130a)의 상면에서 지지 블록(140)의 상면까지의 높이와 열선(130a)의 하면에서 지지 블록(140)의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 히터 모듈(130)은 상판(110)과 하판(120)으로 동일한 거리로 이격되도록 지지 블록(140)에 의하여 지지되므로 상판(110)과 하판(120)을 균일하게 가열할 수 있다.The support groove 141 may be formed to a predetermined depth according to the overall thickness of the support block 140 and the diameter of the hot wire 130a. The support groove 141 may be formed to a depth such that a height of an upper portion of the heating wire 130a is equal to a height of a lower portion of the heating wire 130a when the heating wire 130a is seated. More specifically, the support groove 141 has the same height from the top surface of the heating wire 130a to the top surface of the support block 140 and the height from the bottom surface of the heating wire 130a to the bottom surface of the support block 140 . depth can be formed. Accordingly, since the heater module 130 is supported by the support block 140 to be spaced apart from the upper plate 110 and the lower plate 120 by the same distance, the upper plate 110 and the lower plate 120 can be uniformly heated.

상기 상면 트렌치(142)는 지지 블록(140)의 상면에서 길이 방향 또는 제 1 방향으로 연장되는 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 상면 트렌치(142)는 지지 블록(140)의 상면에서 폭 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 트렌치 형상으로 형성될 수 있다. 상기 상면 트렌치(142)는 도 5와 도 6에서 보는 바와 같이 제 1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 상면 트렌치(142)는 도 8에서 보는 바와 같이 제 1 방향과 제 2 방향으로 교차되어 형성될 수 있다. 상기 상면 트렌치(142)는 각 제어 영역에 배치되는 열선(130a)이 수용되어 통과하는 경로를 제공한다. 상기 상면 트렌치(142)는 열선의 단부가 차단 블록(160)의 외측으로 인출되는 경로를 제공한다. 상기 열선(130a)은 외부 인출된 후에 별도의 단자(135)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 지지 블록(140)은 열선(130a)의 통과에 상관없이 상면이 상판(110)의 하면과 안정적으로 접촉되며 상판(110)을 안정적으로 지지할 수 있다.The upper surface trench 142 may be formed in a trench shape extending in the longitudinal direction or the first direction from the upper surface of the support block 140 . In addition, the upper surface trench 142 may be formed in a trench shape extending in the width direction or the second direction from the upper surface of the support block 140 . The upper surface trench 142 may be formed to extend in the first direction as shown in FIGS. 5 and 6 . In addition, the upper surface trench 142 may be formed to cross the first direction and the second direction as shown in FIG. 8 . The upper surface trench 142 provides a path through which the heating wire 130a disposed in each control area is received and passed. The upper surface trench 142 provides a path through which the end of the hot wire is drawn out of the blocking block 160 . After the hot wire 130a is drawn out, a separate terminal 135 may be coupled thereto. Accordingly, the upper surface of the support block 140 is stably in contact with the lower surface of the upper plate 110 irrespective of the passage of the heating wire 130a and can stably support the upper plate 110 .

상기 상부 수용 홈(143)은 상면 트렌치(142)의 소정의 위치에 형성되며, 평면 형상이 상면 트렌치(142)의 폭보다 큰 변의 길이를 갖는 사각형상이고 깊이가 상면 트렌치(142)보다 깊은 깊이로 형성된다. 상기 상부 수용 홈(143)은 지지 블록(130)이 각 제어 영역에 배치된 상태에서 온도를 측정할 필요가 있는 위치에 형성될 수 있다. 상기 상부 수용 홈(143)은 열전대의 단부이며 온도를 측정하는 접합부가 고정되는 공간을 제공한다.The upper accommodating groove 143 is formed at a predetermined position of the upper surface trench 142 , has a rectangular shape having a side length greater than the width of the upper surface trench 142 , and has a depth deeper than the upper surface trench 142 . is formed The upper accommodating groove 143 may be formed at a position where the temperature needs to be measured while the support block 130 is disposed in each control area. The upper receiving groove 143 is an end of the thermocouple and provides a space in which the junction for measuring the temperature is fixed.

상기 지지 관통 홀(144)은, 도 9와 도 10에서 보는 바와 같이, 지지 홈(141)의 바닥면에서 지지 블록(140)의 하면으로 관통되어 형성된다. 상기 지지 관통 홀(143)은 내주면이 절곡부(131)의 내주면에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 지지 관통 홀(143)은 지지 홈(141)의 바닥면이 열선(130a)의 평면 형상에 대응되는 형상을 갖도록 한다. 또한, 상기 지지 관통 홀(143)은 지지 홈(141)의 바닥면에서 하부로 개방되는 영역을 제공하여 열선(130a)의 열이 보다 효율적으로 하부로 흘러갈 수 있도록 한다.The support through hole 144 is formed to penetrate from the bottom surface of the support groove 141 to the lower surface of the support block 140 as shown in FIGS. 9 and 10 . The support through hole 143 is formed in a shape whose inner circumferential surface corresponds to the inner circumferential surface of the bent portion 131 . Accordingly, the support through-hole 143 allows the bottom surface of the support groove 141 to have a shape corresponding to the planar shape of the heating wire 130a. In addition, the support through-hole 143 provides an area open downward from the bottom surface of the support groove 141 so that the heat of the heating wire 130a can flow downward more efficiently.

상기 상부 지지 판(150)은 소정 두께를 가지며, 지지 블록(140)의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성된다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 블록(140)의 상면에 결합되며, 지지 블록(140)의 지지 홈(141)의 상부를 차폐한다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 홈(141)에 위치하는 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 상부에 위치한다. 따라서, 상기 상부 지지 판(150)은 히터 모듈(130)의 절곡부(131)의 상부를 포함하는 영역을 차폐한다. 상기 상부 지지 판(150)은 절곡부(131)에 연결되는 직선부(132)의 일부를 차폐할 수 있다. 상기 상부 지지 판(150)은 지지 블록(140)과 상판(110) 사이에 위치한다. 상기 상부 지지 판(150)은 히터 모듈(130)의 열선(130a)이 열처리 과정에서 변형되더라도 상판(110)과 접촉되는 것을 차단한다. 상기 히터 모듈(130)의 열선(130a)은 하부가 지지 블록(140)에 의하여 지지되므로 변형되더라도 하판(120)에 접촉되지 않는다.The upper support plate 150 has a predetermined thickness and is formed in a plate shape having a planar shape corresponding to the planar shape of the support block 140 . The upper support plate 150 is coupled to the upper surface of the support block 140 , and shields the upper portion of the support groove 141 of the support block 140 . The upper support plate 150 is positioned above the bent portion 131 of the heater module 130 positioned in the support groove 141 . Accordingly, the upper support plate 150 shields a region including the upper portion of the bent portion 131 of the heater module 130 . The upper support plate 150 may shield a portion of the straight portion 132 connected to the bent portion 131 . The upper support plate 150 is positioned between the support block 140 and the upper plate 110 . The upper support plate 150 blocks contact with the upper plate 110 even if the heating wire 130a of the heater module 130 is deformed during the heat treatment process. Since the lower portion of the heating wire 130a of the heater module 130 is supported by the support block 140 , even if it is deformed, it does not contact the lower plate 120 .

상기 차단 블록(160)은 소정 폭과 두께와 길이를 갖는 블록 또는 바 형상으로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 지지 블록(140)이 제 2 방향으로 이격되는 거리에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 지지 블록(140)과 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 차단 블록(160)은 열선 배치 공간(140a)의 양측단에서 위치하여 열선 배치 공간(140a)의 양측단을 차폐한다. 상기 차단 블록(160)은 양단이 열선 배치 공간(140a)을 형성하는 지지 블록(140)의 양단에서 대향하는 측면에 결합된다.The blocking block 160 may be formed in a block or bar shape having a predetermined width, thickness, and length. The blocking block 160 may be formed to have a length corresponding to a distance at which the support block 140 is spaced apart from each other in the second direction. The blocking block 160 may be formed to have the same thickness as the support block 140 . The blocking block 160 is positioned at both ends of the hot wire arrangement space 140a to shield both ends of the hot wire arrangement space 140a. Both ends of the blocking block 160 are coupled to opposite sides at both ends of the support block 140 forming the hot wire arrangement space 140a.

상기 차단 블록(160)은 열선 배치 공간(140a)의 양측단을 차폐하므로 열처리 과정에서 열선(130a)과 지지 블록(140)의 마찰등에 의하여 발생될 수 있는 파티클이 열선 배치 공간(140a)의 외부로 나오는 것을 방지할 수 있다. Since the blocking block 160 shields both ends of the hot wire arrangement space 140a, particles that may be generated by friction between the hot wire 130a and the support block 140 during the heat treatment process are outside the hot wire arrangement space 140a. can be prevented from coming out.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Examples of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to an Example. Rather, these examples are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the flat plate heater apparatus for heat treatment of a substrate according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the claims below, the present invention Without departing from the scope of the present invention, it will be said that the technical spirit of the present invention exists to the extent that various modifications can be made by anyone with ordinary knowledge in the field to which the invention pertains.

100: 기판 열처리용 평판 히터 장치
110: 상판 120: 하판
130: 히터 모듈 130a: 열선
131: 절곡부 132: 직선부
140: 지지 블록 140a: 열선 배치 공간
140b: 지지 블록 라인 141: 지지 홈
141a: 지지 곡선부 141b: 지지 직선부
142: 상면 트렌치 143: 상부 수용 홈
144: 지지 관통 홀 150; 상부 지지 판
160: 차단 블록100: flat plate heater device for substrate heat treatment
110: upper plate 120: lower plate
130: heater module 130a: heating wire
131: bent part 132: straight part
140: support block 140a: heating wire arrangement space
140b: support block line 141: support groove
141a: support curved portion 141b: support straight portion
142: upper surface trench 143: upper receiving groove
144: support through hole 150; upper support plate
160: blocking block

Claims (13)

상판과,
하판과,
상기 상판과 하판 사이에 위치하며, 열선이 제 1 방향을 따라 지그재그로 절곡되면서 양측에 절곡부를 구비하며 수평 방향으로 배열되는 히터 모듈 및
상기 히터 모듈의 양측에서 상기 절곡부를 지지하는 지지 블록을 포함하며,
상기 히터 모듈은 열선이 곡선 형상으로 절곡되는 상기 절곡부 및 상기 절곡부 사이에서 열선이 직선 형상으로 배열되는 직선부를 구비하며,
상기 지지 블록은 폭과 두께와 길이를 갖는 블록 형상으로 형성되고, 상면에서 하부 방향으로 소정 깊이로 형성되며, 내주면이 상기 절곡부의 외주면 형상에 대응되는 호 또는 반원 형상으로 형성되는 지지 곡선부를 구비하는 지지 홈을 포함하며,
상기 지지 홈은 상기 절곡부를 수용하여 지지하며,
상기 지지 블록은 상기 지지 홈의 바닥면에서 상기 지지 블록의 하면으로 관통되며 상기 절곡부의 내주면에 대응되는 형상으로 형성되는 지지 관통 홀을 더 포함하며,
상기 지지 관통 홀은 상기 지지 홈의 바닥면이 상기 열선의 평면 형상에 대응되는 형상을 갖도록 하여 상기 지지 홈의 바닥면에서 하부로 개방되는 영역을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.board and
bottom plate,
a heater module positioned between the upper plate and the lower plate, the heating wire being bent in a zigzag along the first direction, having bent portions on both sides, and arranged in a horizontal direction;
It includes a support block for supporting the bent portion on both sides of the heater module,
The heater module includes the bent part in which the heating wire is bent in a curved shape and a straight part in which the heating wire is arranged in a straight shape between the bent parts,
The support block is formed in a block shape having a width, thickness, and length, is formed to a predetermined depth in a downward direction from an upper surface, and an inner circumferential surface having an arc or semicircle shape corresponding to the outer circumferential shape of the bent portion. a support groove;
The support groove receives and supports the bent part,
The support block further includes a support through hole that penetrates from the bottom surface of the support groove to the lower surface of the support block and is formed in a shape corresponding to the inner circumferential surface of the bent part,
The support through-hole has a bottom surface of the support groove to have a shape corresponding to the planar shape of the heating wire to provide an area open downward from the bottom surface of the support groove. 제 1 항에 있어서,
상기 히터 모듈은 복수 개의 제어 영역으로 구분되며, 상기 제어 영역별로 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.The method of claim 1,
The heater module is divided into a plurality of control areas, and the flat heater for substrate heat treatment, characterized in that independently controlled for each control area. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 지지 곡선부에서 연장되는 지지 직선부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터The method of claim 1,
The support groove is a flat plate heater for substrate heat treatment, characterized in that it further comprises a support straight portion extending from the support curve portion. 제 5 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 절곡부에 연결되는 직선부의 일부를 수용하여 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.6. The method of claim 5,
The support groove receives and supports a part of the straight part connected to the bent part. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 홈은 상기 열선의 상면에서 상기 지지 블록의 상면까지의 높이와 상기 열선의 하면에서 상기 지지 블록의 하면까지의 높이가 동일하게 되는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.The method of claim 1,
The support groove is formed to a depth such that a height from an upper surface of the heating wire to an upper surface of the support block is the same as a height from a lower surface of the heating wire to a lower surface of the support block. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지 블록은 상면에 상기 지지 홈 사이에서 상기 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 연장되는 상면 트렌치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.The method of claim 1,
The flat heater for substrate heat treatment of claim 1, wherein the support block further includes an upper surface trench extending in the first direction or the second direction between the support grooves on the upper surface. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 블록은 상기 절곡부의 하부를 포함하는 영역을 지지하며,
상기 기판 열처리용 평판 히터는 상기 지지 블록의 상부와 상기 상판 사이에 위치하여 상기 절곡부의 상부를 포함하는 영역을 차폐하는 상부 지지 판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.The method of claim 1,
The support block supports a region including the lower portion of the bent portion,
The flat plate heater for substrate heat treatment further comprises an upper support plate positioned between an upper portion of the support block and the upper plate to shield an area including an upper portion of the bent portion. 제 10 항에 있어서,
상기 상부 지지 판은
상기 지지 블록의 평면 형상에 대응되는 평면 형상을 갖는 판 형상으로 형성되며, 상기 지지 블록의 상면에 결합되어 상기 지지 홈의 상부를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.11. The method of claim 10,
The upper support plate is
It is formed in a plate shape having a planar shape corresponding to the planar shape of the support block, and is coupled to an upper surface of the support block to shield an upper portion of the support groove. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 블록은 복수 개가 제 1 방향을 따라 배치되어 지지 블록 라인을 형성하며,
상기 지지 블록 라인은 상기 지지 홈이 서로 대향하도록 제 2 방향으로 서로 이격되어 열선 배치 공간을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.The method of claim 1,
A plurality of the support blocks are arranged along the first direction to form a support block line,
and the support block lines are spaced apart from each other in a second direction so that the support grooves face each other to form a space for arranging hot wires. 제 12 항에 있어서,
상기 열선 배치 공간의 양측단은 차단 블록에 의하여 차폐되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터. 13. The method of claim 12,
A flat plate heater for substrate heat treatment, characterized in that both ends of the heating wire arrangement space are shielded by a blocking block.
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