KR102278826B1 - Soldering Apparatus - Google Patents

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KR102278826B1
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최지훈
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Abstract

The present invention is to provide a soldering apparatus capable of simultaneously melting solder having a plurality of different sizes. Provided is a soldering apparatus for mounting a first electronic component on a substrate through a first solder and mounting a second electronic component on the substrate through a second solder larger than the first solder. According to the present invention, the soldering apparatus comprises: a first laser irradiation unit for irradiating a first laser beam to the first solder and the second solder; a second laser irradiation unit for irradiating a second laser beam to the second solder; and an optical lens having a transmissive reflective surface that transmits the first laser beam and reflects the second laser beam.

Description

솔더링 장치{Soldering Apparatus}Soldering Apparatus

본 발명은 반도체 칩 또는 반도체 패키지를 솔더(Solder)를 이용하여 기판 상에 접착하기 위한 솔더링 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a soldering apparatus for bonding a semiconductor chip or a semiconductor package onto a substrate using solder.

전자 장치는 반도체 칩 또는 반도체 패키지와 같은 다양한 전자 부품을 포함하고 있다. 상기 전자 부품은 솔더에 의해서 인쇄 회로 기판에 실장되어 있다. 따라서, 상기 전자 부품의 전극 패드를 상기 인쇄 회로 기판의 전극 패드와 접속하기 위해서 솔더링 공정이 요구된다. Electronic devices include various electronic components such as semiconductor chips or semiconductor packages. The electronic component is mounted on a printed circuit board by soldering. Accordingly, a soldering process is required to connect the electrode pads of the electronic component to the electrode pads of the printed circuit board.

그러나, 다양한 크기의 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 실장하기 위해서는 다양한 크기의 솔더가 요구되고, 상기 다양한 크기의 솔더를 동시에 용융시키는 것은 용이하지 않다. 예를 들어 어느 하나의 크기의 솔더를 용융시키기에 적당한 열에너지를 가할 경우 다른 크기의 솔더가 용융되지 못하거나 또는 너무 지나치게 용융될 수 있고, 그에 따라 복수의 상이한 크기를 가지는 전자 부품을 기판 상에 동시에 실장하는 것이 용이하지 않게 된다. However, in order to mount electronic components of various sizes on a printed circuit board, solders of various sizes are required, and it is not easy to simultaneously melt the solders of various sizes. For example, if a suitable thermal energy is applied to melt the solder of one size, the solder of the other size may not be melted or may be melted too much, so that electronic components having a plurality of different sizes are simultaneously placed on the substrate. It is not easy to mount.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 복수의 상이한 크기를 가지는 전자 부품을 기판 상에 동시에 실장하는 것이 용이할 수 있도록, 복수의 상이한 크기를 가지는 솔더를 동시에 용융시킬 수 있는 솔더링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is devised to solve the problems of the prior art, and a soldering method capable of simultaneously melting solder having a plurality of different sizes so that it is easy to simultaneously mount electronic components having a plurality of different sizes on a substrate The purpose is to provide a device.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 상에 제1 솔더를 통해 제1 전자 부품을 실장하고 상기 제1 솔더 보다 큰 제2 솔더를 통해 제2 전자 부품을 실장하기 위한 솔더링 장치에 있어서, 상기 제1 솔더 및 상기 제2 솔더에 제1 레이저 빔을 조사하기 위한 제1 레이저 조사부; 상기 제2 솔더에 제2 레이저 빔을 조사하기 위한 제2 레이저 조사부; 및 상기 제1 레이저 빔은 투과하고 상기 제2 레이저 빔은 반사하는 투과반사면을 가지는 광학 렌즈를 포함하여 이루어진 솔더링 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a soldering apparatus for mounting a first electronic component through a first solder on a substrate and mounting a second electronic component through a second solder larger than the first solder. a first laser irradiator for irradiating a first laser beam to the first solder and the second solder; a second laser irradiation unit for irradiating a second laser beam to the second solder; and an optical lens having a transmissive reflective surface that transmits the first laser beam and reflects the second laser beam.

본 발명에 따르면, 제1 솔더는 제1 레이저 빔을 이용하여 용융시키고 제2 솔더는 제1 레이저 빔과 제2 레이저 빔의 조합을 이용하여 용융시킴으로써, 상기 제1 솔더와 상기 제2 솔더를 동시에 용융시켜 솔더링 공정을 수행할 수 있다. According to the present invention, the first solder is melted using a first laser beam and the second solder is melted using a combination of the first laser beam and the second laser beam, whereby the first solder and the second solder are simultaneously melted. It can be melted to perform a soldering process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 이용하여 기판 상에 전자 부품을 실장하는 모습을 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링 장치를 이용하여 기판 상에 전자 부품을 실장하는 모습을 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate using a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate using a soldering apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에는 서로 상이한 크기의 제1 전자 부품(21)과 제2 전자 부품(22)이 실장되어 있다. As can be seen from FIG. 1 , the first electronic component 21 and the second electronic component 22 of different sizes are mounted on the substrate 10 .

상기 기판(10)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)으로 이루어질 수 있다. The substrate 10 may be formed of a printed circuit board.

상기 제1 전자 부품(21)과 상기 제2 전자 부품(22)은 각각 반도체 칩으로 이루어질 수도 있고, 반도체 패키지로 이루어질 수도 있다. 상기 제2 전자 부품(22)의 크기가 상기 제1 전자 부품(21)의 크기보다 크게 형성된다. 상기 제1 전자 부품(21)과 상기 제2 전자 부품(22)의 크기 및 배열은 다양하게 변경될 수 있다. Each of the first electronic component 21 and the second electronic component 22 may be formed of a semiconductor chip or a semiconductor package. The size of the second electronic component 22 is larger than the size of the first electronic component 21 . The size and arrangement of the first electronic component 21 and the second electronic component 22 may be variously changed.

이와 같은 기판(10), 제1 전자 부품(21) 및 제2 전자 부품(22)의 구성은 후술하는 다양한 실시예에서 동일하게 적용될 수 있다. The configuration of the substrate 10 , the first electronic component 21 , and the second electronic component 22 may be equally applied in various embodiments to be described later.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에는 솔더(15a, 15b)에 의해서 상대적으로 작은 크기의 제1 전자 부품(21)과 상대적으로 큰 크기의 제2 전자 부품(22)이 각각 실장되어 있다. As can be seen from FIG. 2 , a first electronic component 21 having a relatively small size and a second electronic component 22 having a relatively large size are mounted on the substrate 10 by solders 15a and 15b, respectively. .

상기 기판(10) 상에는 제1 전극 패드(10a)와 제2 전극 패드(10b)가 구비되어 있다. 상기 제1 전극 패드(10a)와 상기 제2 전극 패드(10b)는 각각 상기 기판(10)의 상면 상에 구비되어 있다. A first electrode pad 10a and a second electrode pad 10b are provided on the substrate 10 . The first electrode pad 10a and the second electrode pad 10b are respectively provided on the upper surface of the substrate 10 .

상기 제1 전자 부품(21)에는 제1 전극 패드(21a)가 구비되어 있고, 상기 제2 전자 부품(22)에는 제2 전극 패드(22a)가 구비되어 있다. 상기 제1 전극 패드(21a)는 상기 제1 전자 부품(21)의 하면 상에 구비되고, 상기 제2 전극 패드(22a)는 상기 제2 전자 부품(22)의 하면 상에 구비될 수 있다. A first electrode pad 21a is provided on the first electronic component 21 , and a second electrode pad 22a is provided on the second electronic component 22 . The first electrode pad 21a may be provided on the lower surface of the first electronic component 21 , and the second electrode pad 22a may be provided on the lower surface of the second electronic component 22 .

상기 제1 전자 부품(21)에 구비된 제1 전극 패드(21a)는 제1 솔더(15a)에 의해서 상기 기판(10)에 구비된 제1 전극 패드(10a)에 접착되어 있고, 상기 제2 전자 부품(22)에 구비된 제2 전극 패드(22a)는 제2 솔더(15b)에 의해서 상기 기판(10)에 구비된 제2 전극 패드(10b)에 접착되어 있다. The first electrode pad 21a provided in the first electronic component 21 is adhered to the first electrode pad 10a provided in the substrate 10 by a first solder 15a, and the second The second electrode pad 22a provided in the electronic component 22 is adhered to the second electrode pad 10b provided in the substrate 10 by a second solder 15b.

상기 제1 솔더(15a)는 상기 제1 전자 부품(21)에 구비된 제1 전극 패드(21a)와 상기 기판(10)에 구비된 제1 전극 패드(10a) 사이를 전기적으로 접속시키면서 접착하고, 상기 제2 솔더(15b)는 상기 제2 전자 부품(22)에 구비된 제2 전극 패드(22a)와 상기 기판(10)에 구비된 제2 전극 패드(10b) 사이를 전기적으로 접속시키면서 접착한다. The first solder 15a is attached while electrically connecting between the first electrode pad 21a provided in the first electronic component 21 and the first electrode pad 10a provided in the substrate 10, , the second solder 15b is attached while electrically connecting the second electrode pad 22a provided in the second electronic component 22 and the second electrode pad 10b provided in the substrate 10 . do.

상기 제1 전자 부품(21)에 구비된 제1 전극 패드(21a)의 크기는 상기 기판(10)에 구비된 제1 전극 패드(10a)의 크기에 대응하고, 상기 제1 솔더(15a)의 크기도 상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들의 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제1 솔더(15a)의 크기가 상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들의 크기보다 다소 크게 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들이 서로 상이한 크기로 이루어질 수도 있다. The size of the first electrode pad 21a provided on the first electronic component 21 corresponds to the size of the first electrode pad 10a provided on the substrate 10 , and The size may also be formed to correspond to the size of the first electrode pads 21a and 10a. However, the size of the first solder 15a may be slightly larger than the size of the first electrode pads 21a and 10a. Also, the first electrode pads 21a and 10a may have different sizes.

상기 제2 전자 부품(22)에 구비된 제2 전극 패드(22a)의 크기는 상기 기판(10)에 구비된 제2 전극 패드(10b)의 크기에 대응하고, 상기 제2 솔더(15b)의 크기도 상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들의 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제2 솔더(15b)의 크기가 상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들의 크기보다 다소 크게 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들이 서로 상이한 크기로 이루어질 수도 있다. The size of the second electrode pad 22a provided on the second electronic component 22 corresponds to the size of the second electrode pad 10b provided on the substrate 10, and The size may also be formed to correspond to the size of the second electrode pads 22a and 10b. However, the size of the second solder 15b may be slightly larger than the size of the second electrode pads 22a and 10b. Also, the second electrode pads 22a and 10b may have different sizes.

상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들의 크기는 상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들의 크기보다 크다. 또한, 상기 제2 솔더(15b)의 크기는 상기 제1 솔더(15a)의 크기보다 크다. The sizes of the second electrode pads 22a and 10b are larger than the sizes of the first electrode pads 21a and 10a. In addition, the size of the second solder 15b is larger than the size of the first solder 15a.

이와 같이 상기 제2 솔더(15b)의 크기가 상기 제1 솔더(15a)의 크기보다 크기 때문에, 상기 제2 솔더(15b)를 이용하여 상기 제2 전자 부품(22)에 구비된 제2 전극 패드(22a)를 상기 기판(10)에 구비된 제2 전극 패드(10b)에 접착시킬 때 필요한 에너지는 상기 제1 솔더(15a)를 이용하여 상기 제1 전자 부품(21)에 구비된 제1 전극 패드(21a)를 상기 기판(10)에 구비된 제1 전극 패드(10a)에 접착시킬 때 필요한 에너지보다 크다. 즉, 상기 제2 솔더(15b)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지는 상기 제1 솔더(15a)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지보다 크다. As described above, since the size of the second solder 15b is larger than the size of the first solder 15a, the second electrode pad provided in the second electronic component 22 using the second solder 15b. The energy required for bonding 22a to the second electrode pad 10b provided on the substrate 10 is the first electrode provided in the first electronic component 21 using the first solder 15a. The energy required for bonding the pad 21a to the first electrode pad 10a provided on the substrate 10 is greater than the energy required. That is, the thermal energy required to melt the second solder 15b is greater than the thermal energy required to melt the first solder 15a.

따라서, 상기 제1 솔더(15a)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지를 상기 기판(10)의 전면에 가하게 되면 상기 제2 솔더(15b)를 용융시키지 못하는 문제가 발생하게 되고, 상기 제2 솔더(15b)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지를 상기 기판(10)의 전면에 가하게 되면 상기 제1 솔더(15a)가 과도하게 용융되는 문제가 발생할 수 있다. Accordingly, when thermal energy required to melt the first solder 15a is applied to the entire surface of the substrate 10, a problem occurs that the second solder 15b cannot be melted, and the second solder 15b ), if thermal energy required to melt the substrate 10 is applied to the entire surface of the substrate 10, a problem in which the first solder 15a is excessively melted may occur.

이하에서는, 이와 같은 문제를 해결할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention capable of solving such a problem will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 이용하여 기판 상에 전자 부품을 실장하는 모습을 도시한 개략도이다. 3 is a schematic diagram illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate using a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상의 제1 전극 패드(10a)는 제1 솔더(15a)를 사이에 두고 제1 전자 부품(21)의 제1 전극 패드(21a)와 마주하고 있고, 기판(10) 상의 제2 전극 패드(10b)는 제2 솔더(15b)를 사이에 두고 제2 전자 부품(22)의 제2 전극 패드(22a)와 마주하고 있다. 3 , the first electrode pad 10a on the substrate 10 faces the first electrode pad 21a of the first electronic component 21 with the first solder 15a interposed therebetween, The second electrode pad 10b on the substrate 10 faces the second electrode pad 22a of the second electronic component 22 with the second solder 15b interposed therebetween.

또한, 상기 제1 전자 부품(21)과 제2 전자 부품(22)의 위쪽에는 제1 레이저 조사부(31), 제2 레이저 조사부(32), 및 광학 렌즈(40)로 이루어진 솔더링 장치가 구비되어 있다. In addition, a soldering device including a first laser irradiation unit 31 , a second laser irradiation unit 32 , and an optical lens 40 is provided above the first electronic component 21 and the second electronic component 22 . have.

상기 제1 레이저 조사부(31)는 제1 레이저 빔(I)를 조사하도록 구비된다. 상기 제1 레이저 조사부(31)의 구성은 당업계에 공지된 다양한 레이저 조사 장치가 적용될 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(I)은 상기 광학 렌즈(40)를 투과하여 상기 기판(10) 상으로 조사되며, 그에 따라 상기 제1 솔더(15a) 및 상기 제2 솔더(15b)에 소정의 열 에너지가 전달될 수 있다. 이와 같은 제1 레이저 조사부(31)는 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)의 반대면과 마주하면서 상기 광학 렌즈(40)의 상측에 구비될 수 있다. The first laser irradiation unit 31 is provided to irradiate the first laser beam (I). Various laser irradiation devices known in the art may be applied to the configuration of the first laser irradiation unit 31 . The first laser beam I passes through the optical lens 40 and is irradiated onto the substrate 10, and thus a predetermined thermal energy is applied to the first solder 15a and the second solder 15b. can be transmitted. The first laser irradiation unit 31 as described above may be provided on the upper side of the optical lens 40 while facing the opposite surface of the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 .

상기 제1 레이저 빔(I)의 크기는 상기 제1 솔더(15a) 및 상기 제2 솔더(15b)의 형성 영역 전체와 중첩되는 크기로 형성된다. 예로서, 상기 제1 레이저 빔(I)은 상기 제1 전자 부품(21) 영역, 상기 제2 전자 부품(22) 영역, 및 상기 제1 전자 부품(21)과 상기 제2 전자 부품(22) 사이의 이격된 영역 전체와 중첩되도록 형성될 수 있다. The size of the first laser beam I is formed to overlap the entire formation area of the first solder 15a and the second solder 15b. For example, the first laser beam I may include the first electronic component 21 area, the second electronic component 22 area, and the first electronic component 21 and the second electronic component 22 . It may be formed to overlap the entire spaced area therebetween.

상기 제1 레이저 빔(I)의 세기는 상기 제1 솔더(15a) 전체를 용융시키기에 충분한 정도의 세기를 가지지만 상기 제2 솔더(15b) 전체를 용융시키기에는 충분하지 않은 정도의 세기를 가진다. 따라서, 상기 제1 레이저 빔(I)의 조사에 의해서 상기 제1 솔더(15a)의 전체는 용융되지만 상기 제2 솔더(15b)의 적어도 일부는 용융되지 않는다. The intensity of the first laser beam I has an intensity sufficient to melt the entire first solder 15a but not enough to melt the entire second solder 15b. . Accordingly, the whole of the first solder 15a is melted by the irradiation of the first laser beam I, but at least a part of the second solder 15b is not melted.

상기 제1 레이저 빔(I)은 반사투과면(41)을 구비한 광학 렌즈(40)를 투과할 수 있도록 소정의 제1 파장 범위를 가지도록 구비된다. The first laser beam I is provided to have a predetermined first wavelength range so as to be transmitted through the optical lens 40 having the reflective and transmissive surface 41 .

상기 제2 레이저 조사부(32)는 제2 레이저 빔(II)를 조사하도록 구비된다. 상기 제2 레이저 조사부(32)의 구성은 당업계에 공지된 다양한 레이저 조사 장치가 적용될 수 있다. 상기 제2 레이저 빔(II)은 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)에서 반사되어 상기 기판(10) 상으로 조사되며, 그에 따라 상기 제2 솔더(15b)에 소정의 열 에너지가 전달될 수 있다. 이와 같은 제2 레이저 조사부(32)는 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)과 마주하면서 상기 광학 렌즈(40)의 일 측에 구비될 수 있다. The second laser irradiator 32 is provided to irradiate the second laser beam II. The configuration of the second laser irradiator 32 may be applied to various laser irradiating devices known in the art. The second laser beam II is reflected from the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 and is irradiated onto the substrate 10, whereby a predetermined thermal energy is applied to the second solder 15b. can be transmitted. Such a second laser irradiation unit 32 may be provided on one side of the optical lens 40 while facing the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 .

상기 제2 레이저 빔(II)의 크기는 상기 제1 솔더(15a)의 형성 영역과는 중첩되지 않고 상기 제2 솔더(15b)의 형성 영역과는 중첩되는 크기로 형성된다. 예로서, 상기 제2 레이저 빔(II)은 상기 제1 전자 부품(21) 영역과는 중첩되지 않고 상기 제2 전자 부품(22) 영역과는 중첩되도록 형성되며, 공정 마진을 위해서 상기 제1 전자 부품(21)과 상기 제2 전자 부품(22) 사이의 이격된 영역의 일부와도 중첩되도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 레이저 빔(II)의 전체 영역은 상기 제1 레이저 빔(I)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. The size of the second laser beam II does not overlap the formation area of the first solder 15a but overlaps the formation area of the second solder 15b. For example, the second laser beam II is formed to overlap the region of the second electronic component 22 without overlapping the region of the first electronic component 21 , and for a process margin, the first electron beam It may also be formed to overlap a part of a spaced apart region between the component 21 and the second electronic component 22 . Accordingly, an entire area of the second laser beam II may overlap a partial area of the first laser beam I.

상기 제2 레이저 빔(II)의 세기는 상기 제1 레이저 빔(I)에 의해 용융되지 않은 상기 제2 솔더(15b) 전체를 용융시키기에 충분한 정도의 세기를 가진다. 즉, 상기 제1 레이저 빔(I)과 상기 제2 레이저 빔(II)의 조합에 의해서 상기 제2 솔더(15b) 전체가 용융된다. The intensity of the second laser beam II is sufficient to melt the entire second solder 15b that has not been melted by the first laser beam I. That is, the entire second solder 15b is melted by the combination of the first laser beam I and the second laser beam II.

상기 제2 레이저 빔(II)은 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)에서 반사될 수 있도록 소정의 제2 파장 범위를 가지도록 구비된다. The second laser beam II is provided to have a predetermined second wavelength range to be reflected from the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 .

이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 솔더(15a)는 상기 제1 레이저 빔(I)을 이용하여 용융시키고 상기 제2 솔더(15b)는 상기 제1 레이저 빔(I)과 상기 제2 레이저 빔(II)의 조합을 이용하여 용융시킴으로써, 과도한 용융 없이 상기 제1 솔더(15a)와 상기 제2 솔더(15b)를 동시에 용융시켜 솔더링 공정을 수행할 수 있다. As described above, according to an embodiment of the present invention, the first solder 15a is melted using the first laser beam I, and the second solder 15b is melted with the first laser beam I and the second solder 15b. By melting using a combination of the second laser beam II, the first solder 15a and the second solder 15b may be simultaneously melted without excessive melting to perform a soldering process.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링 장치를 이용하여 기판 상에 전자 부품을 실장하는 모습을 도시한 개략도이다. 4 is a schematic diagram illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate using a soldering apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4는 제3 전자 부품(23)과 제3 레이저 조사부(33)가 추가된 점에서 전술한 도 3과 상이하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다. FIG. 4 is different from FIG. 3 described above in that the third electronic component 23 and the third laser irradiation unit 33 are added. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same components, and only different components will be described below.

도 4에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에 제3 전극 패드(10c)가 구비되고, 상기 제3 전극 패드(10c)는 제3 솔더(15c)를 사이에 두고 제3 전자 부품(23)의 제3 전극 패드(23a)와 마주하고 있다. As can be seen from FIG. 4 , a third electrode pad 10c is provided on a substrate 10 , and the third electrode pad 10c includes a third electronic component 23 with a third solder 15c interposed therebetween. of the third electrode pad 23a.

상기 제3 전자 부품(23)에 구비된 제3 전극 패드(23a)의 크기는 상기 기판(10)에 구비된 제3 전극 패드(10c)의 크기에 대응하고, 상기 제3 솔더(15c)의 크기도 상기 제3 전극 패드(23a, 10c)들의 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제3 솔더(15c)의 크기가 상기 제3 전극 패드(23a, 10c)들의 크기보다 다소 크게 형성될 수 있고, 상기 제3 전극 패드(23a, 10c)들이 서로 상이한 크기로 이루어질 수도 있다. The size of the third electrode pad 23a provided in the third electronic component 23 corresponds to the size of the third electrode pad 10c provided in the substrate 10, and the size of the third electrode pad 15c is The size may also be formed to correspond to the size of the third electrode pads 23a and 10c. However, the size of the third solder 15c may be slightly larger than the size of the third electrode pads 23a and 10c, and the third electrode pads 23a and 10c may have different sizes. .

상기 제3 전극 패드(23a, 10c)들의 크기는 상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들의 크기보다 크다. 따라서, 상기 제3 솔더(15c)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지는 상기 제1 솔더(15a)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지보다 크다. The size of the third electrode pads 23a and 10c is larger than the size of the first electrode pads 21a and 10a. Accordingly, the thermal energy required to melt the third solder 15c is greater than the thermal energy required to melt the first solder 15a.

또한, 상기 제3 전극 패드(23a, 10c)들의 크기는 상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들의 크기보다 클 수도 있고 작을 수도 있다. 따라서, 상기 제3 솔더(15c)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지는 상기 제2 솔더(15b)를 용융시키기 위해 필요한 열 에너지와 상이하다. Also, the sizes of the third electrode pads 23a and 10c may be larger or smaller than the sizes of the second electrode pads 22a and 10b. Accordingly, the thermal energy required to melt the third solder 15c is different from the thermal energy required to melt the second solder 15b.

상기 제3 레이저 조사부(33)는 제3 레이저 빔(III)를 조사하도록 구비된다. 상기 제3 레이저 조사부(33)의 구성은 당업계에 공지된 다양한 레이저 조사 장치가 적용될 수 있다. 상기 제3 레이저 빔(III)은 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)에서 반사되어 상기 기판(10) 상으로 조사되며, 그에 따라 상기 제3 솔더(15c)에 소정의 열 에너지가 전달될 수 있다. 이와 같은 제3 레이저 조사부(33)는 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)과 마주하면서 상기 광학 렌즈(40)의 일 측에 구비될 수 있다. The third laser irradiator 33 is provided to irradiate the third laser beam III. Various laser irradiation devices known in the art may be applied to the configuration of the third laser irradiation unit 33 . The third laser beam III is reflected from the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 and is irradiated onto the substrate 10, whereby a predetermined thermal energy is applied to the third solder 15c. can be transmitted. The third laser irradiation unit 33 may be provided on one side of the optical lens 40 while facing the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 .

상기 제3 레이저 빔(III)의 크기는 상기 제1 솔더(15a)의 형성 영역 및 상기 제2 솔더(15b)의 형성 영역과는 중첩되지 않고 상기 제3 솔더(15c)의 형성 영역과는 중첩되는 크기로 형성된다. 예로서, 상기 제3 레이저 빔(III)은 상기 제1 전자 부품(21) 영역 및 상기 제2 전자 부품(220 영역과는 중첩되지 않고 상기 제3 전자 부품(23) 영역과는 중첩되도록 형성되며, 공정 마진을 위해서 상기 제3 전자 부품(23)과 상기 제1/제2 전자 부품(21, 22) 사이의 이격된 영역의 일부와도 중첩되도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3 레이저 빔(III)의 전체 영역은 제1 레이저 빔(I)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 또한, 상기 제3 레이저 빔(III)은 제2 레이저 빔(II)과 중첩되지 않는다. The size of the third laser beam III does not overlap the formation region of the first solder 15a and the formation region of the second solder 15b, but overlaps the formation region of the third solder 15c. formed to a size that For example, the third laser beam III is formed to overlap the third electronic component 23 area without overlapping the first electronic component 21 area and the second electronic component 220 area, , for a process margin, it may be formed to overlap a portion of a region spaced apart between the third electronic component 23 and the first/second electronic components 21 and 22. Accordingly, the third laser beam The entire area of (III) may overlap a partial area of the first laser beam I. Also, the third laser beam III does not overlap the second laser beam II.

상기 제3 레이저 빔(III)의 세기는 상기 제1 레이저 빔(I)에 의해 용융되지 않은 상기 제3 솔더(15c) 전체를 용융시키기에 충분한 정도의 세기를 가진다. 즉, 상기 제1 레이저 빔(I)과 상기 제3 레이저 빔(III)의 조합에 의해서 상기 제3 솔더(15c) 전체가 용융된다. The intensity of the third laser beam III is sufficient to melt the entire third solder 15c that has not been melted by the first laser beam I. That is, the entire third solder 15c is melted by the combination of the first laser beam I and the third laser beam III.

상기 제3 레이저 빔(III)은 상기 광학 렌즈(40)의 반사투과면(41)에서 반사될 수 있도록 소정의 제3 파장 범위를 가지도록 구비된다. 제3 레이저 빔(III)의 제3 파장 범위는 제2 레이저 빔(II)의 제2 파장 범위와 동일할 수도 있다. The third laser beam III is provided to have a predetermined third wavelength range so as to be reflected from the reflective and transmissive surface 41 of the optical lens 40 . The third wavelength range of the third laser beam III may be the same as the second wavelength range of the second laser beam II.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 5에서 알 수 있듯이, 기판(10)에는 복수의 관통홀(h)이 구비되어 있고, 상기 복수의 관통홀(h) 주변에서 상기 기판(10)의 하면 상에는 제1 전극 패드(10a)와 제2 전극 패드(10b)가 구비되어 있다. 상기 제1 전극 패드(10a)와 제2 전극 패드(10b)는 상기 관통홀(h)과 접하도록 형성될 수 있다. As can be seen from FIG. 5 , a plurality of through-holes h are provided in the substrate 10 , and a first electrode pad 10a and a first electrode pad 10a are formed on the lower surface of the substrate 10 around the plurality of through-holes h. A second electrode pad 10b is provided. The first electrode pad 10a and the second electrode pad 10b may be formed to contact the through hole h.

상기 기판(10)의 상면 상에는 제1 전자 부품(21)과 제2 전자 부품(22)이 구비되어 있다. 상기 제1 전자 부품(21)의 제1 전극 패드(21a)는 상기 관통홀(h)을 통해서 상기 기판(10)의 제1 전극 패드(10a)와 연결되고, 상기 제2 전자 부품(22)의 제2 전극 패드(22a)는 상기 관통홀(h)을 통해서 상기 기판(10)의 제2 전극 패드(10b)와 연결되어 있다. A first electronic component 21 and a second electronic component 22 are provided on the upper surface of the substrate 10 . The first electrode pad 21a of the first electronic component 21 is connected to the first electrode pad 10a of the substrate 10 through the through hole h, and the second electronic component 22 The second electrode pad 22a is connected to the second electrode pad 10b of the substrate 10 through the through hole h.

상기 기판(10)의 하면 상에는 솔더(15a, 15b)가 형성되어 있다. 상기 솔더(15a, 15b)는 상기 관통홀(h)과 중첩되도록 형성되어 있다. 그에 따라, 제1 솔더(15a)에 의해서 상기 제1 전자 부품(21)에 구비된 제1 전극 패드(21a)와 상기 기판(10)에 구비된 제1 전극 패드(10a) 사이가 전기적으로 접속되면서 접착되고, 제2 솔더(15b)에 의해서 상기 제2 전자 부품(22)에 구비된 제2 전극 패드(22a)와 상기 기판(10)에 구비된 제2 전극 패드(10b) 사이가 전기적으로 접속되면서 접착된다. Solders 15a and 15b are formed on the lower surface of the substrate 10 . The solders 15a and 15b are formed to overlap the through hole h. Accordingly, the first electrode pad 21a provided in the first electronic component 21 and the first electrode pad 10a provided in the substrate 10 are electrically connected by the first solder 15a. is adhered and electrically connected between the second electrode pad 22a provided in the second electronic component 22 and the second electrode pad 10b provided in the substrate 10 by the second solder 15b. It is attached when connected.

상기 제1 전극 패드(21a, 10a)들, 상기 제2 전극 패드(22a, 10b)들, 및 상기 솔더(15a, 15b)의 크기는 전술한 실시예와 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다. The sizes of the first electrode pads 21a and 10a, the second electrode pads 22a and 10b, and the solders 15a and 15b are the same as those of the above-described embodiment, so a repeated description will be omitted.

이와 같은 도 5에 따른 구조도 전술한 도 3에 따른 솔더링 장치를 이용하여 솔더링 공정이 수행될 수 있다. A soldering process may be performed using the soldering apparatus according to FIG. 3 for the structure of FIG. 5 as described above.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 상에 전자 부품이 실장된 모습을 도시한 평면도이다. 6 is a plan view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 6에서 알 수 있듯이, 기판(10)은 제1 영역(A), 제2 영역(B), 제3 영역(C) 및 제4 영역(D)을 포함하여 이루어진다. 상기 제1 영역(A), 제2 영역(B), 제3 영역(C) 및 제4 영역(D) 각각에는 서로 상이한 크기의 제1 전자 부품(21)과 제2 전자 부품(22)이 실장될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 제1 영역(A), 제2 영역(B), 제3 영역(C) 및 제4 영역(D) 중 적어도 하나의 영역에는 전술한 도 4에서 설명한 바와 같은 제3 전자 부품(23)이 추가로 형성될 수 있다. As can be seen from FIG. 6 , the substrate 10 includes a first region A, a second region B, a third region C, and a fourth region D. Referring to FIG. In each of the first area (A), the second area (B), the third area (C), and the fourth area (D), a first electronic component 21 and a second electronic component 22 having different sizes are provided. can be mounted. Although not shown, at least one of the first area (A), the second area (B), the third area (C), and the fourth area (D) is in the third electronic component as described with reference to FIG. 4 . (23) may be further formed.

도 6의 경우에 있어서, 전술한 도 3 또는 도 4에 따른 솔더링 장치를 이용하여, 상기 제1 영역(A), 제2 영역(B), 제3 영역(C) 및 제4 영역(D)의 순서대로 솔더링 공정을 수행할 수 있다. In the case of FIG. 6 , the first region (A), the second region (B), the third region (C), and the fourth region (D) using the soldering apparatus according to FIG. 3 or FIG. 4 described above The soldering process may be performed in the order of

이때, 상기 제1 및 제2 레이저 조사부(31, 32)와 광학 렌즈(40)가 상기 제1 영역(A), 제2 영역(B), 제3 영역(C) 및 제4 영역(D)으로 순서대로 이동하도록 구비될 수 있다. At this time, the first and second laser irradiation units 31 and 32 and the optical lens 40 are formed in the first area (A), the second area (B), the third area (C), and the fourth area (D) may be provided to move in order.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 기판 10a, 10b, 10c: 제1, 제2, 제3 전극 패드
21: 제1 전자 부품 21a: 제1 전극 패드
22: 제2 전자 부품 22a: 제2 전극 패드
23: 제3 전자 부품 23a: 제3 전극 패드
15a, 15b, 15c: 제1, 제2 솔더, 제3 솔더
31, 32, 33: 제1, 제2, 제3 레이저 조사부
40: 광학 렌즈 41: 반사투과면10: substrates 10a, 10b, 10c: first, second, and third electrode pads
21: first electronic component 21a: first electrode pad
22: second electronic component 22a: second electrode pad
23: third electronic component 23a: third electrode pad
15a, 15b, 15c: first, second solder, third solder
31, 32, 33: first, second, third laser irradiation unit
40: optical lens 41: reflective surface

Claims (10)

기판 상에 제1 솔더를 통해 제1 전자 부품을 실장하고 상기 제1 솔더 보다 큰 제2 솔더를 통해 제2 전자 부품을 실장하기 위한 솔더링 장치에 있어서,
상기 제1 솔더 및 상기 제2 솔더에 제1 레이저 빔을 조사하기 위한 제1 레이저 조사부;
상기 제2 솔더에 제2 레이저 빔을 조사하기 위한 제2 레이저 조사부; 및
상기 제1 레이저 빔은 투과하고 상기 제2 레이저 빔은 반사하는 반사투과면을 가지는 광학 렌즈를 포함하여 이루어지고,
상기 기판은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각에는 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품이 실장되도록 구비되고,
상기 제1 레이저 조사부, 상기 제2 레이저 조사부, 및 상기 광학 렌즈는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 순차적으로 이동하도록 구비된 솔더링 장치. A soldering apparatus for mounting a first electronic component through a first solder on a substrate and mounting a second electronic component through a second solder larger than the first solder, the soldering apparatus comprising:
a first laser irradiator for irradiating a first laser beam to the first solder and the second solder;
a second laser irradiation unit for irradiating a second laser beam to the second solder; and
The first laser beam is transmitted and the second laser beam is made to include an optical lens having a reflective transmissive surface reflecting,
The substrate includes a first region and a second region, and the first electronic component and the second electronic component are mounted in each of the first region and the second region;
The first laser irradiator, the second laser irradiator, and the optical lens are provided to sequentially move to the first region and the second region. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 제1 전자 부품 영역, 상기 제2 전자 부품 영역, 및 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 이격된 영역과 중첩되는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The first laser beam overlaps the first electronic component area, the second electronic component area, and a spaced area between the first electronic component and the second electronic component area. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 레이저 빔은 상기 제1 전자 부품 영역과는 중첩되지 않고 상기 제2 전자 부품 영역과는 중첩되는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The second laser beam does not overlap the first electronic component area but overlaps the second electronic component area. 제3 항에 있어서,
상기 제2 레이저 빔은 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 이격된 영역의 일부와 추가로 중첩되는 솔더링 장치. 4. The method of claim 3,
The second laser beam further overlaps a portion of a spaced apart region between the first electronic component and the second electronic component. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 제1 솔더 전체를 용융시킬 수 있고 상기 제2 솔더 전체를 용융시키지 못하는 정도의 세기를 가지는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The first laser beam has an intensity that can melt the entire first solder and cannot melt the entire second solder. 제 5 항에 있어서,
상기 제2 레이저 빔은 상기 제1 레이저 빔과의 조합에 의해서 상기 제2 솔더 전체를 용융시킬 수 있도록 하는 정도의 세기를 가지는 솔더링 장치. 6. The method of claim 5,
A soldering apparatus having an intensity such that the second laser beam can melt the entire second solder by combination with the first laser beam. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 레이저 빔의 전체 영역은 상기 제1 레이저 빔과 중첩되는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The entire area of the second laser beam overlaps the first laser beam. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 반사투과면을 투과하는 제1 파장 범위를 가지고, 상기 제2 레이저 빔은 상기 반사투과면을 반사하는 제2 파장 범위를 가지는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The first laser beam has a first wavelength range that transmits through the reflective surface, and the second laser beam has a second wavelength range that reflects the reflective surface. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더링 장치는 상기 기판 상에 상기 제1 솔더 보다 크고 상기 제2 솔더와 크기가 상이한 제3 솔더를 통해 제3 전자 부품을 추가로 실장하도록 구비되고,
상기 제3 솔더에 제3 레이저 빔을 조사하기 위한 제3 레이저 조사부를 추가로 구비하고,
상기 제3 레이저 빔은 상기 제1 전자 부품 영역 및 상기 제2 전자 부품 영역과는 중첩되지 않고 상기 제3 전자 부품 영역과는 중첩되는 솔더링 장치. The method of claim 1,
The soldering device is provided to additionally mount a third electronic component on the substrate through a third solder larger than the first solder and different in size from the second solder,
Further comprising a third laser irradiation unit for irradiating a third laser beam to the third solder,
The third laser beam does not overlap the first electronic component area and the second electronic component area but overlaps the third electronic component area. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004314165A (en) * 2003-04-21 2004-11-11 Murata Mfg Co Ltd Laser beam trimming method
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