KR102275893B1 - 터치 윈도우 - Google Patents

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KR102275893B1
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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 기판 상에 배치되고, 위치를 감지하는 감지전극; 및 상기 감지전극 상에 배치되는 반사방지층;을 포함하고, 상기 반사방지층의 반사율은 0%보다 크고 20% 이하인 터치윈도우에 관한 발명이다.

Description

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}
본 기재는 터치 윈도우에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목 받고 있다.
이러한 터치 패널의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 터치 패널에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 전극 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 하나, 금속의 경우, 빛 반사로 인해 시인성이 증가하여 투명 전극의 패턴이 보이게 되는 문제가 발생할 수 있다.
실시예는 시인성이 개선된 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 기판 상에 배치되고, 위치를 감지하는 감지전극; 및 상기 감지전극 상에 배치되는 반사방지층;을 포함하고, 상기 반사방지층의 반사율은 0%보다 크고 20% 이하인 터치윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 반사방지층은 상기 감지전극 배면에 배치되는 하면방사방지층 및 상기 감지전극 상면에 배치되는 상면방사방지층을 포함하는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 기판 상에 배치되고 메쉬 형상을 가지는 전극부를 더 포함하는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 전극부는 제1 및 제2 서브패턴과 상기 감지전극을 포함하고, 상기 감지전극은 상기 제1 서브패턴 상에 배치되는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 기판은 음각부와 상기 음각부 사이에 배치되는 양각부를 포함하고, 상기 감지전극은 상기 음각부에 배치되는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 반사방지층은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 납(Pd) 또는 이들의 합금을 산화하여 형성된 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 감지전극은 상기 기판의 양면에 배치되는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 상기 상면반사방지층 및 상기 하면반사방지층은 서로 다른 물질을 포함하는 터치 윈도우.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법은, 기판상에 감지전극을 형성하는 단계; 및 상기 감지전극상에 반사방지층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 반사방지층의 반사율은 0%보다 크고 20% 이하의 값을 가지는 터치 윈도우 제조방법.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법의 상기 반사방지층은 반응성 스퍼터링(Reactive Sputtering)에 의해 증착되는 터치 윈도우 제조방법.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법의 상기 반사방지층은 불활성기체, 산소(O2), 질소(N2) 및 이산화탄소(CO2) 가스 중 적어도 하나 이상의 반응 가스로 증착되는 터치 윈도우 제조방법.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법의 상기 불활성기체는 아르곤(Ar) 가스이고, 상기 아르곤(Ar), 산소(O2) 및 질소(N2) 가스의 비율은 1:0.4~0.5:0.1인 터치 윈도우 제조방법.
본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법의 상기 불활성기체는 아르곤(Ar) 가스이고, 상기 아르곤(Ar), 산소(O2) 및 질소(N2) 가스의 비율은 1:0.1:0.3~0.4인 터치 윈도우 제조방법.
실시예에 따른 터치 윈도우는 감지전극 상에 배치되는 반사방지층을 포함하고, 상기 반사방지층의 상면의 면적이 상기 감지전극 상면의 면적보다 넓다. 이러한 반사방지층을 통해, 금속 물질을 포함하는 상기 감지전극의 빛 반사로 인한 시인성 증가를 방지할 수 있다. 특히, 상기 반사방지층이 상기 감지전극의 상면뿐만 아니라, 측면의 반사율도 낮출 수 있어, 시인성에 유리하다. 또한, 넓은 시야각에서도 시인성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 감지전극의 광학적 특성을 향상할 수 있다. 또한 상기 반사방지층은 반응성 스퍼터링 방식으로 증착하여 금속 두께가 매우 얇은 경우에도 반사방지층을 형성할 수 있고, 반응 가스의 비율을 제어하여 상기 반사방지층의 반사율을 관리할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 4는 제3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 5는 제4 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 6은 도 5의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7 내지 도 15는 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도들이다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도와 단면도이다.
도 21 및 도 23은 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 24는 실시예에 따른 터치 윈도우가 표시패널 상에 배치된 디스플레이장치를 도시한 단면도이다.
도 25는 실시예에 따른 터치 윈도우가 차량의 네이게이션에 적용된 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 터치 윈도우를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 감지전극(200)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 감지전극(200)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.
이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
기판(100)은 이 위에 형성되는 감지전극(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층이 형성된다. 외곽 더미층은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
기판(100) 상에는 감지전극(200)이 형성될 수 있다. 상기 감지전극(200)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 도 1에서는 상기 감지전극(200)이 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 감지전극(200)은 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 감지전극(200)은 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 감지전극을 포함할 수도 있다.
상기 감지전극(200)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 감지전극(200)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이를 통해, 상기 감지전극(200)이 적용된 터치 윈도우의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 감지전극(200) 상에 반사방지층(400)이 배치된다. 상기 반사방지층(400)은 상기 감지전극(200)의 상면(200a)에 배치될 수 있다.
상기 반사방지층(400)은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 납(Pd) 또는 이들의 합금을 산화하여 형성된 물질일 수 있다.
상기 반사방지층(400)의 상면(400a)의 면적은 상기 감지전극(200) 상면(200a)의 면적보다 넓다. 따라서, 상기 반사방지층(400)은 상기 감지전극(200)의 상면(200a)을 전체적으로 커버할 수 있다.
또한, 상기 반사방지층(400)의 선폭(L2)이 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)보다 넓다. 즉, 상기 반사방지층(400)의 일 단면의 길이(L2)가 상기 감지전극(200)의 일 단면의 길이(L1)보다 길다. 구체적으로, 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 반사방지층(400)의 선폭(L2)의 비는 1:1.3 내지 1:2 일 수 있다. 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 반사방지층(400)의 선폭(L2)의 비가 1:1.3보다 작을 경우, 상기 반사방지층(400)이 상기 감지전극(200)의 상면(200a)을 충분히 커버하기 어려워 반사방지역할을 하기 어려울 수 있다. 또한, 제조 공정 상 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 반사방지층(400)의 선폭(L2)의 비가 1:2보다 크기 어려울 수 있다.
한편, 상기 반사방지층(400)의 일부는 상기 감지전극(200)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 반사방지층(400)의 일부는 상기 감지전극(200)으로부터 일정 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 반사방지층(400)은 제1 반사방지부(410) 및 제2 반사방지부(420)를 포함한다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)의 외곽에 배치될 수 있다. 상기 제1 반사방지부(410)는 상기 감지전극(200)의 상면(200a)에 배치된다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)로부터 연장되어 상기 감지전극(200)의 측면(200e)에 배치된다. 이때, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)과 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)과 접촉하지 않고, 일정 거리(D)만큼 떨어져서 배치될 수 있다.
상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)로부터 상기 기판(100)을 향해 구부러질 수 있다. 즉, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)로부터 아래쪽으로 절곡되거나 벤딩될 수 있다. 따라서, 상기 반사방지층(400)의 끝단(400e)은 상기 감지전극(200)의 상면(200a)의 높이(200aH)보다 낮게 배치될 수 있다. 이를 통해, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)을 둘러쌀 수 있다. 따라서, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)의 반사율을 낮출 수 있고, 넓은 시야각에서도 시인성을 향상시킬 수 있다.
상기 반사방지층(400)은 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속산화질화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 감지전극(200)이 제1 금속을 포함할 때, 상기 반사방지층(400)은 상기 제1 금속을 포함하는 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반사방지층(400)은 흑화층일 수 있다.
이러한 반사방지층(400)을 통해, 금속 물질을 포함하는 상기 감지전극(200)의 빛 반사로 인한 시인성 증가를 방지할 수 있다. 특히, 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 반사방지층(400)이 상기 감지전극(200)의 상면뿐만 아니라, 측면의 반사율도 낮출 수 있어, 시인성에 유리하다. 또한, 넓은 시야각에서도 시인성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 감지전극(200)의 광학적 특성을 향상할 수 있다.
이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 감지전극(200)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여, 제2 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 제2 실시예에 따른 터치 윈도우는 반사방지층(400)을 포함하고, 상기 반사방지층(400)은 상면반사방지층(401) 및 하면반사방지층(402)을 포함한다.
상기 상면반사방지층(401)은, 감지전극(200)의 상면(200a)에 배치된다. 상기 상면반사방지층(401)은 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 터치 윈도우에 포함되는 반사방지층(400)과 동일 또는 유사하다.
상기 하면반사방지층(402)은 상기 감지전극(200)의 하면(200b)에 배치된다. 상기 하면반사방지층(402)의 상면의 면적은 상기 감지전극(200) 하면의 면적보다 넓다. 따라서, 상기 하면반사방지층(402)은 상기 감지전극(200)의 하면을 전체적으로 커버할 수 있다.
또한, 상기 하면반사방지층(402)의 선폭(L3)이 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)보다 넓다. 즉, 상기 하면반사방지층(402)의 일 단면의 길이(L3)가 상기 감지전극(200)의 일 단면의 길이(L1)보다 길다. 구체적으로, 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 하면반사방지층(402)의 선폭(L3)의 비는 1:1.1 내지 1:1.3 일 수 있다. 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 하면반사방지층(402)의 선폭(L3)의 비가 1:1.1보다 작을 경우, 상기 하면반사방지층(402)이 상기 감지전극(200)의 하면을 충분히 커버하기 어려워 반사방지역할을 하기 어려울 수 있다. 또한, 제조 공정 상 상기 감지전극(200)의 선폭(L1)과 상기 하면반사방지층(402)의 선폭(L3)의 비가 1:1.3보다 크기 어려울 수 있다.
상기 하면반사방지층(402)을 통해, 상기 터치 윈도우의 상부뿐만 아니라, 하부에서도 시인성 증가를 방지할 수 있다. 따라서, 터치 윈도우의 전체적인 시인성을 향상할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여, 제3 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 도 4는 제3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제3 실시예에 따른 터치 윈도우는 반사방지층(400)을 포함하고, 상기 반사방지층(400)은 제1 반사방지부(410), 제2 반사방지부(420) 및 제3 반사방지부(430)를 포함한다.
상기 제1 반사방지부(410)는 감지전극(200)의 상면에 배치된다.
상기 제2 반사방지부(420)는 상기 제1 반사방지부(410)로부터 구부러져 상기 감지전극(200)의 측면(200e)에 배치된다. 상기 제2 반사방지부(420)의 길이(420ℓ)는 상기 감지전극(200)의 높이(200h)보다 길거나 적어도 동일할 수 있다. 따라서, 상기 제2 반사방지부(420)가 상기 감지전극(200)의 측면(200e)을 완전히 커버할 수 있다.
상기 제3 반사방지부(430)는 상기 제2 반사방지부(420)로부터 연장되어 구부러져 상기 감지전극(200)의 측면(200e)에 배치된다. 상기 제3 반사방지부(430)는 상기 기판(100)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
이어서, 도 5 및 도 6을 제4 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다.
도 5는 제4 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 도 6은 도 5의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제4 실시예에 따른 터치 윈도우(20)는, 전극부(201)를 포함하고, 상기 전극부(201)는 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 전극부(201)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0. 1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0. 1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극부(201)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 1 ㎛ 내지 5 ㎛일 수 있다.
한편, 도 5에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 전극부(201)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(201)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(201)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(201)가 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 전극부(201)는 제1 서브패턴(110), 제2 서브패턴(120), 전극층(210), 상면반사방지층(412) 및 하면반사방지층(411)을 포함할 수 있다.
상기 제1 서브패턴(110)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 서브패턴(110)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 제1 서브패턴(110)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제1 서브패턴(110)은 양각일 수 있다.
한편, 상기 제1 서브패턴(110)에 인접하여 제2 서브패턴(120)이 배치된다. 상기 제2 서브패턴(120)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제2 서브패턴(120)은 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제2 서브패턴(120)은 상기 제1 서브패턴(110) 사이사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 서브패턴(120)은 양각일 수 있다.
상기 제1 서브패턴(110) 및 상기 제2 서브패턴(120)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다.
상기 전극층(210)은 상기 제1 서브패턴(110) 상에 배치된다. 따라서, 상기 전극층(210)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(210)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전극층(210)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(210)은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 전극층(210)의 측면은 상기 감지전극(200)의 내측으로 만곡될 수 있다. 이는 전극층(210)이 증착 및 에칭 공정으로 형성될 경우 기인하는 형상이다.
상기 상면반사방지층(412)은 상기 제1 서브패턴(110) 상에 배치된다. 상기 상면반사방지층(412)은 상기 전극층(210)의 상면에 배치된다. 따라서, 상기 상면반사방지층(412)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 상면반사방지층(412)은 메쉬 형상으로 배치된다.
상기 하면반사방지층(411)은 상기 제1 서브패턴(110) 상에 배치된다. 상기 하면반사방지층(411)은 상기 전극층(210)의 하면에 배치된다. 따라서, 상기 하면반사방지층(411)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 하면반사방지층(411)은 메쉬 형상으로 배치된다.
상기 상면반사방지층(412) 및 하면반사방지층(411)은 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속산화질화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상면반사방지층(412) 및 하면반사방지층(411) 서로 다른 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 상면반사방지층(412) 및 하면반사방지층(411)이 서로 다른 에칭액에 반응할 수 있도록 다른 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 상면반사방지층(412) 및 하면반사방지층(411)은 선택적 에칭이 될 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 15를 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 도 7 내지 도 15는 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도들이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 반사방지층(400)은 제1 반사방지부(410) 및 제2 반사방지부(420)를 포함한다. 상기 제2 반사방지부(420)는 감지전극(200)의 측면(200e)에 배치된다. 이때, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)의 일부와 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 반사방지층(400)은 상면반사방지층(401) 및 하면반사방지층(402)을 포함한다. 이때, 상면반사방지층(401)은 제1 반사방지부(410) 및 제2 반사방지부(420)를 포함하고, 상기 제2 반사방지부(420)는 감지전극(200)의 측면(200e)에 배치된다. 이때, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(200e)의 일부와 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 반사방지층(400)은 제1 반사방지부(410), 제2 반사방지부(420) 및 제3 반사방지부(430)를 포함하고, 상기 제3 반사방지부(430)는 기판(100)의 상면에 배치된다. 이때, 상기 제3 반사방지부(430)는 상기 기판(100)의 상면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 반사방지층(400)은 상면반사방지층(401) 및 하면반사방지층(402)을 포함한다. 이때, 상면반사방지층(401)은 제1 반사방지부(410), 제2 반사방지부(420) 및 제3 반사방지부(430)를 포함하고, 상기 제3 반사방지부(430)는 상기 하면반사방지층(402) 상에 배치된다. 이때, 상기 제3 반사방지부(430)는 상기 하면반사방지층(402)의 상면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제3 반사방지부(430)는 하면반사방지층(402)의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제3 반사방지부(430)는 하면반사방지층(402)을 둘러싸며 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 제1 서브패턴(110) 상에 전극층(210) 및 반사방지층(400)이 배치되고, 반사방지층(400)은 제1 반사방지부(410) 및 제2 반사방지부(420)를 포함한다. 상기 제2 반사방지부(420)는 전극층(210)의 측면(210e)에 배치된다. 이때, 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 전극층(210)의 측면(210e)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 제2 반사방지부(420)는 상기 감지전극(200)의 측면(210e)의 일부와 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
도 13을 참조하면, 도 12와 같은 터치 윈도우 구조에서 전극층(210)의 하면에 배치되는 하면반사방지층(411)을 더 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 반사방지부(420)는 전극층(210)의 측면(210e) 및 제1 서브패턴(110)의 측면(110e)을 따라 배치될 수 있다. 제2 반사방지부(420)는 전극층(210)의 측면(210e) 및 제1 서브패턴(110)의 측면(110e)과 직접 접촉할 수 있다.
도 15를 참조하면, 도 14와 같은 터치 윈도우 구조에서 전극층(210)의 하면에 배치되는 하면반사방지층(411)을 더 포함하고, 전극층(210)의 측면(210e), 하면반사방지층(411)의 측면(411e) 및 제1 서브패턴(110)의 측면(110e)을 따라 배치될 수 있다. 상기 하면반사방지층(411)은 전극층(210)의 측면(210e), 하면반사방지층(411)의 측면(411e) 및 제1 서브패턴(110)의 측면(110e)과 직접 접촉할 수 있다. .
도 17 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도와 단면도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 터치 윈도우(10)는 아래에 배치되는 구성들을 보호하는 커버기판(500), 제1 기판(101) 상기 기판(101) 위에 형성된 제1 감지전극(105), 제1 배선(301) 및 제1 패드부(302)를 포함할 수 있다.
또한 상기 제1 기판(101) 하부에 제2 기판(111)이 배치되고, 상기 제2 기판(111) 상부에 제2 기재(112)가 배치되고, 상기 제2 기재(112) 상에는, 제2 기판(111) 상의 음각부(113), 제2 감지전극(115), 제2 배선(311) 그리고 제2 패드부(312)가 배치될 수 있다.
상기 제2 감지전극(115)은 상기 제1 감지전극(105)과 교차하는 방향으로 형성될 수 있다.
제1 기판(101)상에 제1 기재(102)가 배치될 수 있다. 상기 제1 기재(102)는 음각부(103)들 및 양각부(104)들을 포함할 수 있다. 상기 음각부(103)들은 임프린팅(imprinting) 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 음각부(103)들은 수지(resin) 상에 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅 함으로써 형성될 수 있다.
이어서, 상기 제1 기판(101)의 유효 영역(AA)에는 제1 감지전극(105)이 배치된다. 상기 제1 감지전극(105)은 입력 장치의 위치를 감지할 수 있다.
상기 제1 감지전극(105)은 제2 방향으로 연장될 수 있다. 도 17에서는 상기 제1 감지전극(105)이 바(bar)형태인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 제1 감지전극(105)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제1 감지전극(105)은 상기 음각부(103)들 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 감지전극(105)은 상기 음각부(103)들 내에 감지전극물질을 충진하여 형성할 수 있다. 따라서, 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정에 비해 공정 수, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있다.
한편, 상기 양각부(104)들은 상기 음각부(103)들의 사이사이에 배치될 수 있다. 한편, 상기 양각부(104)들은 상기 음각부(103)들 형성 시, 필연적으로 발생하는 부분이다.
상기 양각부(104)들은 라운드가 형성되는 라운드부(104e)를 포함할 수 있다. 상기 라운드부(104e)는 상기 음각부(110)와 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 상기 라운드부(104e)는 상기 양각부(104)의 테두리에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 라운드부(104e)는 상기 양각부(104)의 끝단에 배치될 수 있다. 또한, 상기 라운드부(104e)는 상기 양각부(104)의 상면에 전체적으로 배치될 수 있다.
상기 라운드부(104e)는 상기 양각부(104)에 표면 처리를 하여 형성할 수 있다. 일례로, 상기 라운드부(104e)는 상기 양각부(104)를 에칭액에 일정 시간 노출하여 형성할 수 있다.
상기 양각부(104)의 폭(P)은 1 ㎛ 내지 3000 ㎛일 수 있다. 이를 통해, 상기 음각부(103)들 내에 배치되는 감지전극의 터치 감도를 향상할 수 있고, 노이즈를 줄일 수 있다. 이때, 상기 양각부(104)의 폭(P)은 상기 라운드부(104e)를 포함하는 폭이다.
한편 상기 제1 및 제2 기판(101, 111) 상의 음각부(103, 113) 내에는 하면반사방지층(411)과 상면반사방지층(412)가 배치될 수 있다.
상기 하면반사방지층(411)은 제1 및 제2 감지전극(105, 115)의 배면에 배치될 수 있고, 상기 상면반사방지층(412)는 상기 제1 및 제2 감지전극(105, 115)의 상면에 배치될 수 있다.
이상 제1 및 제2 기판(101, 111) 상에 각각 형성된 제1 및 제2 감지전극(105, 115)을 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니고, 하나의 기판상에서 상면에는 제1 감지전극(105)을 형성하고 배면에는 제2 감지전극(115)을 형성할 수 있다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 제1 및 제2 감지전극(105, 115)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다.
또한 상기 제1 및 제2 기판(101, 111) 상의 음각부(103, 113) 내에는 하면반사방지층(411)과 상면반사방지층(412) 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.
상기 하면반사방지층(411)은 제1 및 제2 감지전극(105, 115)의 배면에 배치될 수 있고, 상기 상면반사방지층(412)는 상기 제1 및 제2 감지전극(105, 115)의 상면에 배치될 수 있다.
이하, 도 21 및 도 22를 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법을 설명한다.
먼저, 도 21을 참조하면, 수지(resin)(100') 상에 패턴이 형성된 몰드(M)를 위치시키고, 임프린팅(imprinting)할 수 있다.
도 22을 참조하면, 상기 임프린팅 공정을 통해 제1 서브패턴(110) 및 제2 서브패턴(120)을 포함하는 기판(100)을 형성할 수 있고, 상기 제1 서브패턴(110) 및 상기 제2 서브패턴(120) 상에 하면반사방지층물질(411’)을 형성할 수 있다. 상기 하면반사방지층물질(411’)은 증착 공정으로 형성될 수 있으며, 상기 하면반사방지층물질(411’) 상에 전극물질(210’)을 형성할 수 있다. 상기 전극물질(210’)은 증착 공정으로 형성될 수 있다.
또한 상기 전극물질(210’) 상에 상면반사방지층물질(412’)을 형성할 수 있다. 상기 상면반사방지층물질(412’)은 증착 공정으로 형성될 수 있다.
상시 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 증착하는 방법으로는 반응성 스퍼터링(Reactive Sputtering)이 있다.
상기 스퍼터링 증착방법은 타겟으로부터 떨어져 나온 금속 물질은 산화시키는 방법으로 화학구조가 다른 생성물로 변화시켜 증착을 유도하는 것이다.
금속의 두께가 1um 이하와 같이 금속의 두께가 매우 얇은 경우에는 습식 에칭 방식이 아닌 반응성 스퍼터링을 이용하여 증착을 하는 것이 바람직하다.
스퍼터링은 챔버내에 공급되는 가스와 캐소드(타켓)에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 진공 챔버 내에 불활성 기체를 넣고 캐소드에 전압을 가면서 상기 캐소드로부터 방출된 전자들이 불활성 기체의 원자와 충돌하여 상기 불활성 기체를 이온화 시킨다. 상기 불활성 기체가 이온화 되면서 전자를 방출하면 에너지가 방출되며 이때 플라즈마 내의 불활성 이온은 큰 전위차에 의해 캐소드쪽으로 가속되어 상기 캐소드의 표면과 충돌하면 중성의 캐소드 원자들이 튀어나와 기판(100)에 박막을 형성할 수 있다.
반응성 스퍼터링에서는 사용되는 기체의 비율과 분압에 따라 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)의 특성이 변할 수 있다.
예를 들어 사용되는 기체 중에서 산소 분압이 너무 낮은 경우에는 기판(100)에 금속 물질이 충분히 산화되지 않아 원하는 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 얻을 수 없고, 산소 분압이 너무 높은 경우에는 타켓의 표면에 산화되어 증착율이 떨어지는 문제가 있다.
뿐만 아니라 사용되는 기체의 비율과 분압에 따라서 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)의 반사율이 달라질 수 있다.
Figure 112014022392849-pat00001
표 1은 반응성 스퍼터링에서 사용되는 기체의 비율에 따른 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)의 반사율의 변화를 나타낸 표이다. 상기 반사율은 가시광 전체의 파장인 380nm에서 780nm 범위 내의 평균 반사율이다.
표 1을 참조하면, 사용되는 금속은 나이트라이드(Ni)이고 압력이 5mTorr이고 사용되는 전력은 1000W로 하였으며, 반응성 가스는 아르곤(Ar), 산소(O2) 그리고 질소(N2)를 이용하였다.
아르곤의 비를 1로하고 산소 그리고 질소의 비율을 달리하고 증착 공정을 통해 형성한 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)의 반사율을 살펴보면, 아르곤과 산소 그리고 질소의 비율이 1:0.4:0.1일 때가 7%의 반사율을 가지고, 아르곤과 산소 그리고 질소의 비율이 1:0.5:0.1인 경우에 6%의 반사율을 가짐을 알 수 있다. 또한 아르곤과 산소 그리고 질소의 비율이 1:0.1:0.3~0.4인 경우 반사율은 8~9%임을 알 수 있다.
즉 표 1에서 제시된 비율을 통해 반응성 스퍼터링을 진행하는 경우에는 20% 이하의 반사율을 가진 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 얻을 수 있다. 이는 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)이 제시된 수치에 따라서 증착된 경우 반사 방지 효과가 우수함을 알 수 있다.
이와 같이 반사방지층(400)을 이루는 물질은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 납(Pd) 또는 이들의 합금을 산화하여 형성된 물질로써, 이들 금속 물질은 일반적으로 반사율이 높다고 볼 수 있다.
구체적으로 ITO를 대체하는 금속의 일 예로 은(Ag), 알루미늄(Al) 그리고 금(Au)으로 반사방지층(400)을 형성하는 경우를 살펴보면, 그 금속이 은(Ag)/ 알루미늄(Al)인 경우 가시광 영역(380~810nm)에서 반사율이 90% 이상이 되고, 그 금속이 금(Au)인 경우 38% 이상을 가지므로 시인성의 문제가 있다. 그러나 전술한 실시예에 따른 증착 방식을 통해 상기 반사방지층(400)의 반사율을 0% 보다 크고 20% 이하로 관리할 수 있다.
이는 기존의 ITO가 가지는 문제점인 고 비용 및 플렉서블에 적용이 어려운 점을 고려하여 이에 적합한 금속을 반사방지층(400)으로 이용할 수 있는 효과를 가지고, 금속을 반사방지층(400)으로 이용함으로써 발생될 수 고 반사율에 대한 현상 또한 전술한 증착 방식을 통해서 개선할 수 있다는 점에서 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우는 현저한 효과를 가진다.
본 발명의 실험에 있어서 아르곤(Ar), 산소(O2) 및 질소(N2)를 예로 들었으나 이산화탄소(CO2)를 포함하여 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 증착할 수도 있다.
전술한 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 형성하는 방법은 단지 하면반사방지층물질(411’) 및 상면반사방지층물질(412’)을 형성하는데 만 한정되는 것은 아니고, 다른 실시예에서도 동일한 방식으로 반사방지층을 형성할 수 있다.
도 23을 참조하면, 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 전극물질(210’)을 에칭할 수 있다. 이때, 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 전극물질(210’)을 한번의 공정으로 에칭할 수 있다. 즉, 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 전극물질(210’)을 하나의 에칭액으로 에칭할 수 있다. 이때, 상기 에칭액은 상기 상면반사방지층물질(412’)은 에칭하지 않도록 할 수 있다. 즉, 상기 상면반사방지층물질(412’)은 상기 하면반사방지층물질(411’) 및 상기 전극물질(210’)과는 다른 에칭액에 반응하는 물질을 포함함으로써, 선택적 에칭이 진행될 수 있다.
상기 제1 서브패턴(110) 및 상기 제2 서브패턴(120)의 구조와 상기 전극물질(210')과의 접합면적 차이에 따라 에칭 면적의 차이가 발생한다. 즉, 상기 제1 서브패턴(110) 및 상기 전극물질(210')과의 접합면적이 상기 제2 서브패턴(120) 및 상기 전극물질(210')과의 접합면적보다 크기 때문에, 상기 제1 서브패턴(110) 상에 형성되는 전극물질(210')의 에칭이 적게 일어난다. 즉, 동일한 에칭 속도에 따라, 상기 제1 서브패턴(110) 상에 형성된 전극물질(210')은 남게되고, 상기 제2 서브패턴(120) 상에 형성된 전극물질(210')은 에칭되어 제거된다. 이에 따라, 상기 제2 서브패턴(120) 상에 형성된 상면반사방지층물질(412’) 및 하면반사방지층물질(411’) 또한 리프트 오프되어 제거될 수 있다. 따라서, 상기 제1 서브패턴(110) 상에만 하면반사방지층(411), 전극층(210) 및 상면반사방지층(412)이 형성될 수 있고, 이러한 전극층(210)이 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 상면반사방지층물질(412’)은 에칭되지 않기 때문에, 상기 상면반사방지층(412)의 선폭이 상기 전극층(210) 또는 상기 하면반사방지층(411)의 선폭보다 넓게 형성될 수 있다.
한편, 도 24를 참조하면 이러한 터치 윈도우(10)는 구동부인 표시패널(20) 상에 배치될 수 있다. 이러한 터치 윈도우(10) 및 표시패널(20)이 합착되어 디스플레이장치를 구성할 수 있다.
상기 표시패널(20)은 영상을 출력하기 위한 표시영역이 형성되어 있다. 이러한 디스플레이장치에 적용되는 표시패널은 일반적으로 상부기판(21) 및 하부기판(22)을 포함할 수 있다. 하부기판(22)에는 데이터라인, 게이트라인 및 박막트랜지스터(TFT) 등이 형성될 수 있다. 상부기판(21)은 하부기판(22)과 접합되어 하부기판(22) 상에 배치되는 구성요소들을 보호할 수 있다.
표시패널(20)은, 본 발명에 따른 디스플레이장치가 어떠한 종류의 디스플레이장치인지에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치는 액정표시장치(LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP), 유기발광표시장치(OLED) 및 전기영동 표시장치(EPD) 등이 될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(20)은 다양한 형태로 구성될 수 있다.
이러한 터치 윈도우(10) 및 표시 패널이 합착되어 디스플레이 장치를 구성할 수 있고 이러한 디스플레이 장치는 이동식 단말기일 수 있다.
특히, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 곡면(curved) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 디스플레이 장치는 곡면 디스플레이 장치일 수 있다.
터치 윈도우(10)는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 디스플레이 장치는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.
도 25는 실시예에 따른 터치 윈도우가 차량의 네이게이션에 적용된 도면이다.
도 25를 참조하면, 이러한 터치 윈도우(10)는 이동식 단말기 등의 디스플레이 장치뿐만 아니라 차량 내에도 적용될 수 있다. 도면에는 자동차 네비게이션을 도시하였으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 디스플레이 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 터치 윈도우
20 표시패널
21 상부기판
22 하부기판
100 기판
101 제1 기판
102 제1 기재
103 음각부
104 양각부
104e 라운드부
105 제1 감지전극
110 제1 서브패턴
110e 서브패턴의 측면
111 제2 기판
112 제2 기재
113 음각부
115 제2 감지전극
120 제2 서브패턴
200 감지전극
200a 감지전극의 상면
200b 감지전극의 하면
200e 감지전극의 측면
200h 감지전극의 높이
201 전극부
210 전극층
210e 전극층의 측면
210' 전극물질
300 배선
301 제1 배선
302 제1 패드부
311 제2 배선
312 제2 패드부
400 반사방지층
400a 반사방지층의 상면
400e 반사방지층의 끝단
401 상면반사방지층
402 하면반사방지층
410 제1 반사방지부
411 하면반사방지층
411e 하면반사방지층의 측면
411' 하면반사방지층물질
412 상면반사방지층
412' 상면반사방지층물질
420 제2 반사방지부
430 제3 반사방지부
500 커버기판

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 전극층;
    상기 전극층과 전기적으로 연결되는 배선; 및
    상기 배선의 일단에 배치되고, 회로기판과 연결되는 패드부를 포함하고,
    상기 전극층은 위치를 감지하는 복수의 전극을 포함하고,
    상기 복수의 전극은 메쉬 개구부 및 메쉬 선부를 포함하는 메쉬 형상으로 형성되고,
    상기 전극층의 상부면 및 측면 상에는 제 1 반사 방지층이 배치되고,
    상기 기판과 상기 전극층 사이에는 제 2 반사 방지층이 배치되고,
    상기 전극층은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 터치윈도우.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지층과 상기 제 2 반사 방지층은 직접 접촉하는 터치 윈도우.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬 선부의 선폭은 1 ㎛ 내지 5 ㎛인 터치 윈도우.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지층 또는 상기 제 2 반사 방지층은 산소를 포함하는 터치 윈도우.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지층 또는 상기 제 2 반사 방지층은 금속산화물을 포함하는 터치 윈도우.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지층의 선폭과 상기 전극층의 선폭의 비는 1:1.3 내지 1:2인 터치 윈도우.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 반사 방지층의 선폭과 상기 전극층의 선폭의 비는 1:1.3 내지 1:2인 터치 윈도우.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 전극은 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극을 포함하는 터치 윈도우.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 감지 전극은 상기 기판의 일면에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극은 상기 일면과 반대되는 상기 기판의 타면에 배치되는 터치 윈도우.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지층은 상기 전극층의 상부면 상의 제 1 반사 방지부 및 상기 전극층의 측면 상의 제 2 반사 방지부를 포함하고,
    상기 제 2 반사 방지부는 상기 제 1 반사 방지부로부터 절곡되는 터치 윈도우.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 반사 방지부와 상기 제 2 반사 방지부의 내각은 둔각인 터치 윈도우.
  13. 삭제
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