KR102272920B1 - 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열가소성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지, 고충격 폴리스티렌(HIPS) 수지 및 유리섬유를 포함하는 복합재 조성물에 탄소계 필러로서 탄소나노튜브 및 전도성 카본블랙의 조합을 특정 함량 비율로 첨가함으로써, 우수한 표면 저항을 가져 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에, 성형성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등의 물성도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.

Description

탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품{Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same}
본 발명은 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열가소성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지, 고충격 폴리스티렌(HIPS) 수지 및 유리섬유를 포함하는 복합재 조성물에 탄소계 필러로서 탄소나노튜브 및 전도성 카본블랙의 조합을 특정 함량 비율로 첨가함으로써, 우수한 표면 저항을 가져 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에, 성형성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등의 물성도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
최근에는 전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자제품 및 부품 등 소재의 이송과 보관 중에 발생할 수 있는 전기적 손상을 방지하기 위하여, 전기 전도성 소재가 사용되고 있다.
상기와 같은 용도로 사용되는 것으로는, 예를 들어, 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 열성형용 전자부품 트레이(IC tray) 등이 있으며, 반도체 칩의 제조공정 간 이송 및 제조 후 포장 등에 사용되고 있다.
상기 트레이 등은 반도체 칩의 유형 및 종류에 따라, 크기 및 형태가 정해지고, 회로 등이 인쇄되어 있는 부품에 대하여 분진, 수분 등에 의한 전기적 쇼크 등의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
상기 카트, 파이프 트레이 등은 부품의 제조 공정 중 수분의 제거를 위하여, 가열하는 공정을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 부품이 담긴 트레이가 베이킹(baking)될 수 있으므로, 상기 트레이 등의 소재는 내열성 및 베이킹 전후의 안정성과 저왜곡성, 정전분산, 표면저항, 전기전도성, 낮은 탈리성(low sloughing)등의 물성이 요구된다.
종래에는 상기와 같은 물성을 만족시키기 위하여, 탄소섬유 또는 카본블랙(carbon black)을 사용하는 소재가 다수 사용되고 있었다.
하지만, 탄소섬유 또는 카본블랙을 포함하는 경우, 성형성과 저탈리(low sloughing) 특성을 향상시키기 어렵다는 한계가 있다. 또한, 구체적으로, 카본 필러 함량이 높아 성형성이 떨어지며 카본이 묻어 나오는 문제점이 있다.
따라서, 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전(Electro-Static Discharge, ESD)용 고분자 소재이면서도, 성형성, 강도, 저탈리(low sloughing), 표면저항, 정전분산 등의 물성들이 우수한 밸런스를 유지하는 조성물이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은, 탄소계 필러를 포함하는 열가소성 수지 조성물로서, 우수한 표면 저항을 가져 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에, 성형성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등의 물성도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 것이다.
상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, (1) 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지; (2) 고충격 폴리스티렌 수지; (3) 유리섬유; 및 (4) 탄소나노튜브와 전도성 카본블랙의 조합인 탄소계 복합 필러;를 포함하며, 상기 (4) 탄소계 복합 필러의 함량이, 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 7 중량부 이상인, 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에 성형성, 강도, 열변형 온도 등의 물성 밸런스도 우수하여, 정전기 방전 특성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등이 동시에 요구되는 제품의 소재로 적합하게 사용할 수 있다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 열가소성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지를 포함한다.
일 구체예에서, 상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있고, 보다 구체적으로는, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있으며, 보다 더 구체적으로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 사용될 수 있다.
상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지의 중합도는 특별히 제한되지는 않으나, 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하면, 25℃에서의 클로로포름 용매에서 측정된 고유점도가 0.2 내지 0.8인 것이 적절할 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지를 30 내지 75 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 강성 및 내열성이 저하될 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 내충격성이 나빠질 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지 함량은 35 중량부 이상, 40 중량부 이상 또는 45 중량부 이상일 수 있고, 또한 70 중량부 이하, 65 중량부 이하 또는 60 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 고충격 폴리스티렌(HIPS) 수지를 또한 포함한다.
고충격 폴리스티렌은 내충격성 폴리스티렌으로서 High Impact(고충격)의 머릿글자를 취해서 통상 HI-폴리스티렌(HIPS)이라고도 한다.
HI-폴리스티렌은 폴리스티렌의 취약성을 개선하기 위해서 고무를 배합한 것으로서, 고무 함량이 늘수록 그 충격강도는 커지는 반면, 기타의 성질, 예컨대 인장강도, 내열성, 내광성, 성형성, 표면광택 등은 저하된다. 또한 고무를 배합함으로써 투명성을 잃게 되고 유백색 불투명한 특징을 갖는다. 폴리스티렌에 고무를 배합하는 방법에는 고무와 폴리스티렌을 기계적으로 불렌드(Blend)하거나 이들을 라텍스상으로 혼합하는 방법, 또는 스티렌 모노머에 고무를 용해하여 중합시키는 방법이 있다. 미리 고무를 용해한 스티렌 모노머를 중합시키면, 고무에 폴리스티렌의 측쇄가 달린 이른바 그라프트(Graft) 폴리머가 되며, 고무와 폴리스티렌의 상용성이 증가하여 내충격성이 향상된다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 상기 고충격 폴리스티렌 수지로는 이러한 그라프트 방법으로 제조된 고충격 폴리스티렌 수지를 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 고충격 폴리스티렌 수지를 10 내지 50 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 고충격 폴리스티렌 수지 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 내충격성이 나빠질 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 강성 및 내열성이 저하될 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 고충격 폴리스티렌 수지 함량은 12 중량부 이상, 25 중량부 이상 또는 20 중량부 이상일 수 있고, 또한 45 중량부 이하, 40 중량부 이하 또는 35 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 유리섬유를 또한 포함한다.
일 구체예에서, 상기 유리섬유(glass fiber)로는, 섬유상 유리 필라멘트(glass filament)가 사이징제(sizing agent)를 통해 집속된 것을 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 유리섬유의 평균 직경은, 예를 들어, 1 내지 50 ㎛, 3 내지 30 ㎛, 또는 3 내지 20 ㎛일 수 있으며, 그 평균 길이는, 예를 들어, 100 ㎛ 내지 3 mm, 300 ㎛ 내지 1 mm, 또는 500 ㎛ 내지 1 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 유리섬유를 1 내지 20 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 유리섬유 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 장기 치수 안정성 및 굽힘 강성이 저하될 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 사출 성형시 유리섬유가 표면으로 돌출되는 문제점이 발생할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 유리섬유 함량은 2 중량부 이상, 3 중량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 또한 18 중량부 이하, 15 중량부 이하 또는 10 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 탄소나노튜브와 전도성 카본블랙의 조합인 탄소계 복합 필러를 또한 포함한다.
상기 탄소나노튜브로는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 탄소나노튜브를 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 탄소나노튜브는 단일-벽 탄소나노튜브(Single-walled carbon nanotube, SWNT), 다중-벽 탄소나노튜브(Multi-walled carbon nanotube, MWNT), 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 전도성 카본블랙은 일반 카본블랙과는 달리 그 구조가 긴 사슬처럼 되어 있어, 고분자 수지에 첨가될 경우, 입자가 연쇄 구조를 형성하여 전기가 통하게 되거나 혹은 카본블랙 입자간을 파이 전자가 점프하여 전도성을 띠게 되는 것으로, 카본블랙 입자간의 간격이 100 Å이하일 경우 파이 전자가 점프하는 것으로 알려져 있다. 따라서, 전도성 카본블랙의 분산이 우수하고 입자가 작은 경우 카본블랙 입자간 거리가 짧아져 도전 경로로서의 역할이 증대된다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 탄소계 복합 필러를 7 중량부 이상의 양으로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량이 7 중량부 미만이면 정전기 방전 효과가 충분치 않게 된다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량의 상한에는 특별한 제한이 없으나, 조성물의 난연성, 유동성 및 충격 강도의 측면에서 볼 때, 조성물 100 중량부 기준으로 25 중량부 이하인 것이 적절하다.
보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량은 8 중량부 이상, 9 중량부 이상 또는 10 중량부 이상일 수 있고, 또한 22 중량부 이하, 20 중량부 이하 또는 18 중량부 이하일 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 탄소나노튜브 함량은 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.5 중량부 이상 또는 3 중량부 이상일 수 있고, 또한 10 중량부 이하, 8 중량부 이하, 6 중량부 이하 또는 5 중량부 이하일 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 전도성 카본블랙 함량은 2 중량부 이상, 3 중량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 또한 20 중량부 이하, 18 중량부 이하 또는 16 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 상기한 성분들 이외에, 열가소성 수지 조성물에 통상 사용되는 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 예컨대, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 핵제, 윤활제, 안료, 염료 및 일반 카본블랙 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 광안정제로는 2-(2'-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-히드록시-벤조페논, 2-(2'-히드록시-5'-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시-페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 또는 2,2'-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일))-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 등을 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 열안정제로는 비스페놀 A 에폭시 수지, 모노카보디이미드 또는 폴리카보디이미드 등을 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 산화방지제로는 트리스(노닐페닐)포스파이트, (2,4,6-트리-tert-부틸페닐)(2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올)포스파이트, 트리스(2,4-디부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트 또는 디스테아릴 펜타에리쓰리톨 디포스파이트와 같은 유기인계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트 또는 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트와 같은 페놀계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-도데실씨오프로피오네이트)와 같은 티오에스테르계 산화방지제 등을 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 핵제로는 탈크, 마이카, 실리케이트, 이오노머, 소디움 2,2'-메틸렌-비스-(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트 등을 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 윤활제로는 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 또는 스테아릴 스테아레이트 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.
일 구체예에서, 본 발명의 성형품은 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 용융물을 압출, 캐스팅, 블로우 몰딩, 또는 사출 성형하여 제조될 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 성형품은 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 또는 열성형용 전자부품 트레이일 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
본 발명의 실시예 및 비교예에 사용된 성분은 다음과 같으며, 각 성분의 함량은 표 1 및 표 2의 기재와 같다.
PPE: 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지(폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르)(PX-100F, 미쯔비시 화학)
HIPS: 고충격 폴리스티렌 수지()( HI425TVL, 금호석유화학)
GF: 유리섬유(910-10P*, 한국오웬스코닝)
CNT(1): 다중-벽 탄소나노튜브, 순도 99.9%(LG 화학)
CNT(2): 다중-벽 탄소나노튜브, 순도 99%(Nanocyl)
CB: 전도성 카본블랙(Unipetrol)
CF: 탄소섬유
그 외 첨가제: 탈크(KCP04), 산화방지제(IRG168, 412S), 이형제(PETS AHS)
표 1 및 표 2에 기재된 성분을 기재된 함량으로 혼합하여 실시예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물을 제조하였다. 이후 230℃내지 250℃및 200 rpm 내지 250 rpm 조건에서 32파이 2축 압출기를 사용하여 상기 각 제조된 열가소성 수지 조성물에 대한 압출을 진행하였으며, 동일한 온도 조건에서 100톤 내지 200톤의 형체력을 갖는 사출기를 사용하여 사출 시편을 제조하였다.
기계적 물성 측정을 위한 사출 시편의 경우, 인장 강도, 굴곡 강도 측정에 적합하도록, 각각의 ISO 규격에 맞는 사출 시편을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112019109270733-pat00001
[표 2]
Figure 112019109270733-pat00002
[물성 평가]
(1) 표면 저항
Mitsybushi Chemical Analytech사의 HirestaUX 장비 및 LorestGX 장비를 이용하여 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편의 표면 저항을 측정하였다. 기기로 측정된 결과는 10x 수치로 표시되며, 표면 저항의 오더가 낮을 경우 표면 저항이 낮은 것을 확인할 수 있다.
(2) 분산성
Minolta사의 CM-M6 Spectrophotometer를 이용하여 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출　시편의 탄소 소재　분산성을 측정하였다. 분산성　수치가　낮을수록　탄소 소재의　분산성이　높음을 나타낸다.
(3) 가공성
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물을 이용하여 사출 시편을 제조하는 과정에서, 압출, 사출 시 가스 발생 여부, 스웰 현상 및 원료의 일정한 투입 등을 고려하여, 전체적인 가공성이 우수한 정도를 하기와 같이 5 단계로 평가하였다.
- 매우 우수: 압출 시 전술한 문제가 전혀 없는 상태
- 우수: 압출 시 전술한 문제가 미세하게 존재하나 생산에 전혀 문제가 없는 상태
- 양호: 압출 시 전술한 문제가 존재하나 생산에 문제가 없는 상태
- 불량: 압출 시 전술한 문제가 존재하며 특히 스웰 현상이 심해 생산에 문제가 있는 상태
- 매우 불량: 압출 시 가스 발생, 스웰 현상 및 원료 투입 등 전반적으로 문제가 너무 심각하여 생산이 어려운 상태
(4) 인장강도
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편에 대해 ISO에 의거하여 인장강도를 측정하였다.
(5) 굴곡강도
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출　시편에 대해 ISO에 의거하여 굴곡강도를 측정하였다.
(6) 열변형온도
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출　시편에 대해 ISO에 의거하여 열변형온도를 측정하였다.
[표 3]
Figure 112019109270733-pat00003
[표 4]
Figure 112019109270733-pat00004
상기 표 3에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 열가소성 수지 조성물들은 모두 가공성이 매우 우수하였고, 표면 저항, 분산성 및 기계적 물성도 우수하였으며, 열변형온도도 일정하게 유지되었음을 확인할 수 있다.
반면, 상기 표 4에 기재된 바와 같이, 비교예 1은 분산성이 매우 떨어졌고, 비교예 2는 가공성 및 분산성이 매우 떨어졌고 기계적 물성도 심하게 저하되었으며, 비교예 3은 표면 저항이 목표 수준까지 도달하지 못했고 기계적 물성도 심하게 저하되었으며, 비교예 4는 분산성이 매우 떨어졌고 압출 및 사출 가공이 불가능하였으며, 비교예 5는 표면 저항 및 기계적 물성이 열악하였고, 비교예 6은 분산성 및 기계적 물성이 심하게 저하되었고 열변형온도도 낮았으며, 비교예 7은 표면 저항이 목표 수준까지 도달하지 못했고 분산성 및 기계적 물성이 심하게 저하되었으며 열변형온도도 낮았다.

Claims (7)

  1. 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로,
    (1) 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지 45 내지 60 중량부;
    (2) 고충격 폴리스티렌 수지 20 내지 25 중량부;
    (3) 유리섬유 5 내지 10 중량부; 및
    (4) 탄소나노튜브 1 내지 5 중량부와 전도성 카본블랙 5 내지 15 중량부의 조합인 탄소계 복합 필러;를 포함하며,
    상기 (4) 탄소계 복합 필러의 함량이, 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 8 중량부 이상이고,
    탄소섬유를 포함하지 않는,
    열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 또는 이들의 조합인, 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 고충격 폴리스티렌 수지가 그라프트 방법으로 제조된 고충격 폴리스티렌 수지인, 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 탄소나노튜브가 단일-벽 탄소나노튜브, 다중-벽 탄소나노튜브, 또는 이들의 조합인, 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 핵제, 윤활제, 안료, 염료 및 일반 카본블랙 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는, 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품.
  7. 제6항에 있어서, 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 또는 열성형용 전자부품 트레이인 성형품.
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