KR102271847B1 - Curable Composition - Google Patents

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Abstract

본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도에 대한 것이다. 본 출원에서는, 수분 및 열에 안정적이고, 저장 안정성이 우수하며, 열전도성 필러 등과 혼합되지 않은 상태에서도 우수한 열전도도를 나타내고, 유연성 등이 우수하며, 열전도성 필러 등의 필러와 혼합되는 경우에 용매를 사용하지 않은 비용매 타입에서도 과량의 필러와 혼합될 수 있고, 낮은 점도를 유지할 수 있는 경화성 조성물 및 그 용도를 제공할 수 있다.This application relates to curable compositions and uses thereof. In the present application, it is stable to moisture and heat, has excellent storage stability, exhibits excellent thermal conductivity even in an unmixed state with a thermally conductive filler, etc., has excellent flexibility, etc., and when mixed with a filler such as a thermally conductive filler, a solvent is added. It is possible to provide a curable composition capable of being mixed with an excessive amount of filler even in an unused non-solvent type and maintaining a low viscosity and use thereof.

Description

경화성 조성물{Curable Composition}Curable Composition

본 출원은, 경화성 조성물에 대한 것이다.This application relates to a curable composition.

접착제 또는 점착제 등을 형성할 수 있는 경화성 조성물에 알루미나 등의 열전도성 필러 등의 필러를 배합하고, 경화물을 형성하는 기술은 공지이다. A technique for forming a cured product by mixing a filler such as a thermally conductive filler such as alumina with a curable composition capable of forming an adhesive or pressure-sensitive adhesive is known.

상기 기술에서 높은 열전도도를 확보하는 것과 같이 필러에 의한 효과를 높이기 위해서는 상기 필러를 고함량으로 도입하는 것이 필요한데, 이러한 경우에 조성물의 점도가 일반적으로 상승한다. 이러한 점도의 상승은, 취급성을 떨어뜨린다. 예를 들어, 잉크젯 공정 등과 같이 노즐을 적용한 공정에 상기 조성물의 적용은 매우 어렵다. 따라서, 상기와 조성물은, 용매와 혼합하여 사용하여야만 하거나, 혹은 필러의 함량을 제한하여야 한다.In order to increase the effect of the filler, such as securing high thermal conductivity in the above technology, it is necessary to introduce the filler in a high content, and in this case, the viscosity of the composition generally increases. A rise in such a viscosity deteriorates handleability. For example, it is very difficult to apply the composition to a process to which a nozzle is applied, such as an inkjet process. Therefore, the above and the composition must be used by mixing with a solvent, or the content of the filler must be limited.

한편, 상기 경화성 조성물로서, 폴리우레탄계 조성물이 알려져 있다. 이러한 조성물은 주제인 폴리우레탄에 존재하는 히드록시기와 경화제인 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트의 우레탄 반응에 의해 경화된다. 이와 같은 유형의 경화성 조성물에는 경화제에 존재하는 이소시아네이트기의 높은 반응성으로 인하여 수분에 민감하여, 열적으로 불안정하며, 저장안정성이 제한된다.On the other hand, as the curable composition, a polyurethane-based composition is known. Such a composition is cured by urethane reaction of an isocyanate of a hydroxyl group present in the polyurethane as a subject matter and an isocyanate compound as a curing agent. This type of curable composition is sensitive to moisture due to the high reactivity of isocyanate groups present in the curing agent, is thermally unstable, and has limited storage stability.

본 출원은, 경화성 조성물을 제공한다. 본 출원에서는, 수분 및 열에 안정적이고, 저장 안정성이 우수한 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 출원은, 열전도성 필러 등과 혼합되지 않은 상태에서도 우수한 열전도도를 나타내고, 유연성 등이 우수하며, 열전도성 필러 등의 필러와 혼합되는 경우에 용매를 사용하지 않은 비용매 타입에서도 과량의 필러와 혼합될 수 있고, 낮은 점도를 유지할 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application provides a curable composition. An object of the present application is to provide a curable composition that is stable to moisture and heat and has excellent storage stability. In addition, the present application shows excellent thermal conductivity even in an unmixed state with a thermally conductive filler, etc., excellent flexibility, etc., and excessive filler even in a non-solvent type that does not use a solvent when mixed with a filler such as a thermally conductive filler An object of the present invention is to provide a curable composition that can be mixed with and can maintain a low viscosity.

본 명세서에서 용어 경화성 조성물은, 그 단독으로 또는 다른 성분과 혼합되어 경화될 수 있는 조성물을 의미한다. 상기에서 경화의 의미는 공지이다. 상기 경화성은 그 자체로서 접착성 또는 점착성을 나타내거나, 혹은 경화되어 접착성 또는 점착성을 나타내는 접착제 조성물 또는 점착제 조성물일 수 있다.As used herein, the term curable composition refers to a composition that can be cured either alone or by mixing with other components. The meaning of hardening in the above is known. The curability may be an adhesive composition or a pressure-sensitive adhesive composition that exhibits adhesiveness or tackiness by itself, or is cured and exhibits adhesiveness or tackiness.

본 명세서에서는 2가지 유형의 경화성 조성물이 개시된다. 상기 2가지 유형의 경화성 조성물은 각각 단독으로 제조 및 사용될 수 있고, 함께 사용될 수도 있다. 일 예시에서 후술하는 본 출원의 2가지 경화성 조성물 중 하나는 주제이고, 다른 하나는 경화제로서 역할을 하며, 이에 따라 하기 2가지 유형의 경화성 조성물을 포함하는 2액형의 경화성 조성물이 제공될 수도 있다.Two types of curable compositions are disclosed herein. The above two types of curable compositions may be prepared and used independently, respectively, or may be used together. In one example, one of the two curable compositions of the present application to be described later is the subject, and the other serves as a curing agent. Accordingly, a two-component curable composition including the following two types of curable compositions may be provided.

본 출원의 첫 번째 유형의 경화성 조성물(이하, 제 1 경화성 조성물)은, 폴리우레탄을 포함한다. 용어 폴리우레탄은 주쇄에 우레탄 결합, 즉 -NH-C(=O)-O-을 하나 이상 포함하는 고분자 화합물을 의미하고, 상기에서 고분자 화합물은, 수평균분자량이 대략 300 이상인 화합물이다.The first type of curable composition of the present application (hereinafter, the first curable composition) includes polyurethane. The term polyurethane refers to a polymer compound including at least one urethane bond in the main chain, that is, -NH-C(=O)-O-, wherein the polymer compound has a number average molecular weight of about 300 or more.

일 예시에서 상기 폴리우레탄에 포함되는 상기 우레탄 결합의 몰수(U) 대비 이소시아네이트기의 몰수(N)의 비율(N/U)은 0.25 이하, 0.2 이하, 0.15 이하, 0.1 이하, 0.05 이하 또는 0.01 이하일 수 있다. 상기 몰수의 비율(N/U)의 비율의 하한은 0이다. 즉, 상기 폴리우레탄은 이소시아네이트기를 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 이에 의해 상기 경화성 조성물은, 수분 및 열에 대해서 우수한 안정성을 보이고, 또한 우수한 저장 안정성을 나타낼 수 있다. In one example, the ratio (N/U) of the number of moles (N) of the isocyanate group to the number of moles (U) of the urethane bond included in the polyurethane is 0.25 or less, 0.2 or less, 0.15 or less, 0.1 or less, 0.05 or less, or 0.01 or less. can The lower limit of the ratio of the ratio of the number of moles (N/U) is zero. That is, the polyurethane may be substantially free of isocyanate groups. Thereby, the said curable composition can show excellent stability with respect to moisture and heat|fever, and also exhibit outstanding storage stability.

한편, 상기 폴리우레탄 내의 상기 우레탄 결합의 몰수는, 4몰 내지 20몰의 범위 내일 수 있다. 상기 우레탄 결합의 몰수는, 다른 예시에서 19몰 이하, 18몰 이하, 17몰 이하, 16몰 이하, 15몰 이하, 14몰 이하, 13몰 이하, 12몰 이하, 11몰 이하, 10몰 이하, 9몰 이하, 8몰 이하, 7몰 이하 또는 6몰 이하일 수 있다. 상기와 같은 범위에서 경화된 경화성 조성물에서 원하는 물성, 예를 들면, 접착성, 점착성, 유연성 및/또는 경도 등을 밸런스 있게 유지할 수 있다. On the other hand, the number of moles of the urethane bond in the polyurethane may be in the range of 4 moles to 20 moles. The number of moles of the urethane bond is, in another example, 19 moles or less, 18 moles or less, 17 moles or less, 16 moles or less, 15 moles or less, 14 moles or less, 13 moles or less, 12 moles or less, 11 moles or less, 10 moles or less, 9 moles or less, 8 moles or less, 7 moles or less, or 6 moles or less. Desired physical properties, for example, adhesion, tackiness, flexibility and/or hardness, etc. can be maintained in a balanced manner in the curable composition cured in the above range.

상기 폴리우레탄은, 고리형 카보네이트 관능기를 포함할 수 있다. 상기 관능기는 경화성 관능기로서, 경화제, 예를 들면, 후술하는 제 2 경화성 조성물에 포함되는 성분, 예를 들면, 상기 성분의 아민기와 반응하는 관능기일 수 있다. 상기에서 고리형 카보네이트 관능기는, 고리형 카보네이트 화합물에서 유래하는 관능기 또는 상기 고리형 카보네이트 구조를 포함하는 관능기를 의미한다. 상기 고리형 카보네이트 관능기의 예로는, 에틸렌 카보네이트 또는 프로필렌 카보네이트 등의 알킬렌 카보네이트가 예시될 수 있다. 상기에서 알킬렌으로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기가 예시될 수 있다. 상기 폴리우레탄에 포함되는 상기 고리형 카보네이트 관능기의 수는 적어도 2개 이상인 한 특별히 제한되지 않고, 조성물의 경화성을 고려하여 적절하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 고리형 카보네이트 관능기의 수는 2개 이상 또는 2개 내지 10개의 범위 내일 수 있다. 상기 관능기의 수는, 일 예시에서 9개 이하, 8개 이하, 7개 이하, 6개 이하, 5개 이하, 4개 이하 또는 3개 이하일 수 있다.The polyurethane may include a cyclic carbonate functional group. The functional group is a curable functional group, and may be a curing agent, for example, a component included in a second curable composition to be described later, for example, a functional group that reacts with an amine group of the component. In the above, the cyclic carbonate functional group means a functional group derived from a cyclic carbonate compound or a functional group including the cyclic carbonate structure. Examples of the cyclic carbonate functional group may include alkylene carbonates such as ethylene carbonate or propylene carbonate. As the alkylene in the above, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified. The number of the cyclic carbonate functional groups included in the polyurethane is not particularly limited as long as it is at least two or more, and may be appropriately adjusted in consideration of the curability of the composition. For example, the number of the cyclic carbonate functional groups may be in the range of 2 or more or 2 to 10. The number of the functional groups may be 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, or 3 or less in one example.

상기 폴리우레탄은 고분자 화합물로서, 전술한 바와 같이 수평균분자량이 300 이상일 수 있다. 일 예시에서 상기 수평균 분자량은 350 이상 또는 400 이상일 수 있다. 상기 수평균분자량은 다른 예시에서 약 2,000 이하, 약 1,900 이하, 1,800 이하, 1,700 이하, 1,600 이하, 1,500 이하, 1,400 이하, 1,300 이하, 1,200 이하, 1,100 이하, 1,000 이하, 900 이하, 800 이하, 700 이하 또는 600 이하일 수 있다. 상기와 같은 범위에서 경화된 경화성 조성물에서 원하는 물성, 예를 들면, 접착성, 점착성, 유연성 및/또는 경도 등을 밸런스 있게 유지할 수 있다. The polyurethane is a high molecular compound, and as described above, may have a number average molecular weight of 300 or more. In one example, the number average molecular weight may be 350 or more or 400 or more. In another example, the number average molecular weight is about 2,000 or less, about 1,900 or less, 1,800 or less, 1,700 or less, 1,600 or less, 1,500 or less, 1,400 or less, 1,300 or less, 1,200 or less, 1,100 or less, 1,000 or less, 900 or less, 800 or less, 700 or less. or less or 600 or less. Desired physical properties, for example, adhesion, tackiness, flexibility and/or hardness, etc. can be maintained in a balanced manner in the curable composition cured in the above range.

상기와 같은 폴리우레탄은 다양한 구조를 가질 수 있다. 일 예시에서 상기 폴리우레탄은, 하기 화학식 1로 표시될 수 있다. The polyurethane as described above may have various structures. In one example, the polyurethane may be represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019133194432-pat00001
Figure 112019133194432-pat00001

화학식 1에서 L1 내지 L4는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알키닐렌기이고, U는 우레탄 결합, 즉 -NH-C(=O)-O- 또는 -C(=O)-O-NH-이며, R1 및 R2는 각각 독립적으로 이소시아네이트 화합물 유래 단위이고, n은 임의의 양수이며, p 및 q는 각각 1 내지 5의 범위 내의 수이다.In Formula 1, L 1 to L 4 are each independently an alkylene group or an alkynylene group, and U is a urethane bond, that is, -NH-C(=O)-O- or -C(=O)-O-NH-; , R 1 and R 2 are each independently an isocyanate compound-derived unit, n is any positive number, and p and q are each a number within the range of 1 to 5.

화학식 1에서 알킬렌기 또는 알키닐렌기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알키닐렌기가 예시될 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알키닐렌기는, 직쇄형, 분지형 또는 고리형일 수 있고, 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다.In Formula 1, the alkylene group or alkynylene group may be an alkylene group or alkynylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkylene group or alkynylene group may be linear, branched or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.

화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 이소시아네이트 화합물 유래 단위이다. 상기 단위를 형성하는 이소시아네이트 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않고, 일반적으로 폴리우레탄의 형성에 사용되는 화합물이 사용될 수 있다.In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently an isocyanate compound-derived unit. The type of the isocyanate compound forming the unit is not particularly limited, and a compound generally used for the formation of polyurethane may be used.

예를 들면, 상기 이소시아네이트 화합물로는, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4’-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4’-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4’-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4’-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4’,4”-트리페닐메탄트리이소시아네이트 또는 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부탈렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트 또는 2,4,4-트라메틸헥사메티렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; ω,ω-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω’-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω’-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 이소보론 디이소시아네이트 또는 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등의 지환족 폴리이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응물 등이 예시될 수 있다.For example, as the isocyanate compound, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4 -tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4 aromatic polyisocyanates such as '-diphenyl ether diisocyanate, 4,4', 4''-triphenylmethane triisocyanate or xylylene diisocyanate; trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butalene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate or 2 aliphatic polyisocyanates such as ,4,4-tramethylhexamethylenediisocyanate; ω,ω-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-diethylbenzene, 1,4-tetra aromatic polyisocyanates such as methyl xylylene diisocyanate and 1,3-tetramethyl xylene diisocyanate; 3-isocyanatemethyl-3,5,5-trimethylcyclohexylisocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,4-cyclo alicyclic polyisocyanate such as hexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexylisocyanate), isoborone diisocyanate, or 1,4-bis(isocyanatemethyl)cyclohexane and the like, may be exemplified by a reaction product of one or more of the above polyisocyanates and a polyol.

본 명세서에서 이소시아네이트 화합물 유래 단위는, 상기 화합물에 포함되는 이소시아네이트가 히드록시기와 반응하여 상기 화학식의 R1 및 R2 양측의 우레탄 결합(U)을 형성하였을 때에 상기 우레탄 결합을 제외한 부위를 의미한다. 즉, 후술하는 것처럼 상기 폴리우레탄은 이소시아네이트 화합물과 후술하는 폴리알킬렌글리콜과 같은 폴리올 화합물 또는 글리세롤 카보네이트와 같은 히드록시기 함유 화합물을 반응시켜서 형성할 수 있는데, 이 과정에서 사용된 상기 이소시아네이트 화합물에 의해서 상기 단위 R1 및 R2가 형성된다.In the present specification, the isocyanate compound-derived unit refers to a site excluding the urethane bond when the isocyanate contained in the compound reacts with a hydroxyl group to form a urethane bond (U) on both sides of R 1 and R 2 of the above formula. That is, as described below, the polyurethane can be formed by reacting an isocyanate compound with a polyol compound such as polyalkylene glycol or a hydroxyl group-containing compound such as glycerol carbonate to be described later. R 1 and R 2 are formed.

화학식 1에서 n은 임의의 수이고, 예를 들면, 1 이상, 2 이상, 3 이상, 4 이상 또는 5 이상의 수일 수 있다. 또한, 상기 n은, 10,000 이하, 8,000 이하, 6,000 이하, 4,000 이하, 3,000 이하, 2,000 이하, 1,000 이하, 900 이하, 800 이하, 700 이하, 600 이하, 500 이하, 400 이하, 300 이하, 250 이하, 200 이하, 150 이하, 100 이하 또는 50 이하일 수 있다.In Formula 1, n is any number, and for example, may be 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, or 5 or more. In addition, n is 10,000 or less, 8,000 or less, 6,000 or less, 4,000 or less, 3,000 or less, 2,000 or less, 1,000 or less, 900 or less, 800 or less, 700 or less, 600 or less, 500 or less, 400 or less, 300 or less, 250 or less , 200 or less, 150 or less, 100 or less, or 50 or less.

화학식 1에서 p 및 q는 각각 독립적으로 1 내지 5의 범위 내의 수이고, 상기 수는 폴리우레탄 내에서 상기 폴리우레탄의 고리형 카보네이트 관능기의 수를 결정한다.In Formula 1, p and q are each independently a number within the range of 1 to 5, and the number determines the number of cyclic carbonate functional groups of the polyurethane in the polyurethane.

상기 p 및 q는 각각 독립적으로 1 내지 4, 1 내지 3, 1 내지 2의 범위 내의 수이거나, 혹은 1일 수 있다.Wherein p and q are each independently a number within the range of 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2, or 1 may be.

상기와 같은 폴리우레탄은, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같이, 폴리프로필렌글리콜과 같은 폴리올 화합물을 이소시아네이트 화합물과 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트기 함유 폴리우레탄 프리폴리머와 글리세롤 카보네이트와 같은 히드록시기 함유 고리형 카보네이트 화합물을 반응시켜 얻을 수 있다.Polyurethane as described above, as described in Examples to be described later, a polyurethane prepolymer containing a terminal isocyanate group obtained by reacting a polyol compound such as polypropylene glycol with an isocyanate compound and a hydroxyl group-containing cyclic carbonate compound such as glycerol carbonate are reacted. can be obtained

상기 제 1 경화성 조성물에서 상기 폴리우레탄은 주성분일 수 있다. 즉, 상기 제 1 경화성 조성물 내에서 상기 폴리우레탄의 중량 비율은, 약 50중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상 또는 75 중량% 이상일 수 있다. 상기 중량 비율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 90중량% 이하 또는 85 중량% 이하일 수 있다. In the first curable composition, the polyurethane may be a main component. That is, the weight ratio of the polyurethane in the first curable composition may be about 50% by weight or more, 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight or more, 70% by weight or more, or 75% by weight or more. The upper limit of the weight ratio is not particularly limited, and may be, for example, about 90% by weight or less or 85% by weight or less.

상기 제 1 경화성 조성물은, 추가 성분으로서 후술하는 에폭시 화합물 및/또는 히드록시기 함유 고리형 카보네이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 각 성분은, 제 1 경화성 조성물의 희석제로서 적용되거나, 혹은 유연성과 경도 등의 물성을 조절하기 위해 사용될 수 있다.The first curable composition may include an epoxy compound and/or a hydroxyl group-containing cyclic carbonate compound to be described later as an additional component. Each of the above components may be applied as a diluent of the first curable composition or used to adjust physical properties such as flexibility and hardness.

상기 에폭시 화합물은, 주로 조성물의 희석제로 사용되고, 조성물의 점도를 조절하기 위해 적용될 수 있다. 또한, 이러한 에폭시 화합물은, 조성물의 내후성, 내부식성 및 유연성도 개선시킬 수 있다. 이러한 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 지방족 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 지방족 에폭시 화합물로는, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리테트라메틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 스테아릴 글리시딜 에테르 또는 세틸 디글리시딜 에테르 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The epoxy compound is mainly used as a diluent for the composition, and may be applied to adjust the viscosity of the composition. In addition, such an epoxy compound can also improve the weather resistance, corrosion resistance and flexibility of the composition. As such an epoxy compound, an aliphatic epoxy compound can be used, for example. Examples of the aliphatic epoxy compound include polypropylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and 1,6-hexanediol diglycidyl. Cidyl ether, stearyl glycidyl ether or cetyl diglycidyl ether may be exemplified, but the present invention is not limited thereto.

필요한 경우에 에폭시 화합물로는, 방향족 에폭시 화합물도 사용할 수 있다. If necessary, an aromatic epoxy compound can also be used as the epoxy compound.

에폭시 화합물의 조성물 내에서의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점도 등을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 화합물은, 상기 폴리우레탄 100 중량부 대비 약 10 내지 1,000 중량부의 비율로 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 50 중량부 이상, 100 중량부 이상, 150 중량부 이상, 200 중량부 이상 또는 250 중량부 이상일 수 있고, 약 900 중량부 이하, 800 중량부 이하, 700 중량부 이하, 600 중량부 이하, 500 중량부 이하 또는 400 중량부 이하일 수 있다.The ratio in the composition of the epoxy compound is not particularly limited, and may be selected in consideration of a desired viscosity and the like. For example, the epoxy compound may be applied in a ratio of about 10 to 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane. In another example, the ratio may be about 50 parts by weight or more, 100 parts by weight or more, 150 parts by weight or more, 200 parts by weight or more, or 250 parts by weight or more, and about 900 parts by weight or less, 800 parts by weight or less, 700 parts by weight or less; It may be 600 parts by weight or less, 500 parts by weight or less, or 400 parts by weight or less.

제 1 경화성 조성물은, 히드록시기 함유 고리형 카보네이트 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 이 화합물은, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 유연성, 열전도도 및 경도 특성을 개선하는 것에 유리할 수 있다. 상기 고리형 카보네이트 화합물로는, 예를 들면, 히드록시로 치환된 알킬렌 카보네이트가 예시될 수 있다. 상기 화합물은 적어도 하나의 히드록시기를 포함할 수 있고, 예를 들면, 1개 내지 10개, 1개 내지 9개, 1개 내지 8개, 1개 내지 7개, 1개 내지 6개, 1개 내지 5개, 1개 내지 4개, 1개 내지 3개, 1개 내지 2개 또는 1개의 히드록시기를 포함할 수 있다. 상기에서 알킬렌으로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기가 예시될 수 있다. 상기와 같은 화합물로는, 예를 들면, 글리세롤 카보네이트 등이 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The first curable composition may further include a hydroxyl group-containing cyclic carbonate compound. This compound may be advantageous for improving the flexibility, thermal conductivity and hardness properties of the curable composition or its cured product. As the cyclic carbonate compound, for example, an alkylene carbonate substituted with hydroxy may be exemplified. The compound may contain at least one hydroxyl group, for example, 1 to 10, 1 to 9, 1 to 8, 1 to 7, 1 to 6, 1 to 5, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2 or 1 hydroxyl group. As the alkylene in the above, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified. Such compounds include, for example, glycerol carbonate and the like, but are not limited thereto.

상기 화합물의 제 1 경화성 조성물 내에서의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점도, 유연성, 열전도도 및 경도 등을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들면, 상기 화합물은, 상기 폴리우레탄 100 중량부 대비 약 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하, 40 중량부 이하, 30 중량부 이하 또는 20 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들면, 0 중량부, 1 중량부, 2 중량부, 3 중량부, 4 중량부 또는 5 중량부일 수 있다.The ratio of the compound in the first curable composition is not particularly limited and may be selected in consideration of a desired viscosity, flexibility, thermal conductivity, hardness, and the like. For example, the compound is, based on 100 parts by weight of the polyurethane, about 100 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, 40 parts by weight or less , 30 parts by weight or less or 20 parts by weight or less may be included. The lower limit of the ratio may be, for example, 0 parts by weight, 1 part by weight, 2 parts by weight, 3 parts by weight, 4 parts by weight or 5 parts by weight.

제 1 경화성 조성물은, 전술한 성분에 추가로 필요한 임의의 첨가제를 포함할 수 있다. The first curable composition may include optional additives necessary in addition to the above-mentioned components.

예를 들면, 상기 제 1 경화성 조성물은 열전도성, 절연성, 내열성 또는 비중 등을 고려하여 필러를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 필러는 열전도성 필러일 수 있다. 본 출원에서 용어 열전도성 필러는, 열전도도가 약 1 W/mK 이상, 약 5 W/mK 이상, 약 10 W/mK 이상 또는 약 15 W/mK 이상인 소재를 의미한다. 상기 열전도성 필러의 열전도도는 약 400 W/mK 이하, 약 350 W/mK 이하 또는 약 300 W/mK 이하일 수 있다. For example, the first curable composition may include a filler in consideration of thermal conductivity, insulation, heat resistance, specific gravity, and the like. In one example, the filler may be a thermally conductive filler. In the present application, the term thermally conductive filler refers to a material having a thermal conductivity of about 1 W/mK or more, about 5 W/mK or more, about 10 W/mK or more, or about 15 W/mK or more. The thermal conductivity of the thermally conductive filler may be about 400 W/mK or less, about 350 W/mK or less, or about 300 W/mK or less.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 물성에 영향을 미치는 경우, 특별히 달리 언급하지 않는 한, 그 물성은 상온에서 측정한 물성일 수 있다. 본 명세서에서 용어 상온은 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 25℃, 약 23℃ 또는 약 20℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.Among the physical properties mentioned in the present specification, when the measured temperature affects the physical properties, unless otherwise specified, the physical properties may be those measured at room temperature. As used herein, the term room temperature may refer to any one temperature within the range of about 10°C to 30°C, for example, a temperature of about 25°C, about 23°C, or about 20°C.

열전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 절연성 등을 고려하여 세라믹 필러를 적용할 수 있다. 예를 들면, 알루미나, AlN(aluminum nitride), BN(boron nitride), 질화 규소(silicon nitride), SiC 또는 BeO 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다. 또한, 제 1 경화성 조성물의 절연 특성이 확보될 수 있다면, 그래파이트(graphite) 등의 탄소 필러의 적용도 고려할 수 있다. 제 1 경화성 조성물 내에 포함되는 상기 필러의 형태나 비율은 특별히 제한되지 않으며, 조성물의 점도, 조성물 내에서의 침강 가능성, 목적하는 열저항 내지는 열전도도, 절연성, 충진 효과 또는 분산성 등을 고려하여 선택될 수 있다. 일반적으로 필러의 사이즈가 커질수록 경화성 조성물의 점도가 높아지고, 제 1 경화성 조성물 내에서 필러가 침강할 가능성이 높아진다. 또한 사이즈가 작아질수록 열저항이 높아지는 경향이 있다. 따라서 상기와 같은 점을 고려하여 적정 종류의 필러가 선택될 수 있고, 필요하다면 2종 이상의 필러를 사용할 수도 있다. 또한, 충진되는 양을 고려하면 구형의 필러를 사용하는 것이 유리하지만, 네트워크의 형성이나 전도성 등을 고려하여 침상이나 판상 등과 같은 형태의 필러도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 제 1 경화성 조성물은 평균 입경이 0.001 ㎛ 내지 80 ㎛의 범위 내에 있는 열전도성 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 0.01 ㎛ 이상, 0.1 이상, 0.5㎛ 이상, 1 ㎛ 이상, 2㎛ 이상, 3㎛ 이상, 4㎛ 이상, 5㎛ 이상 또는 약 6㎛ 이상일 수 있다. The type of the thermally conductive filler is not particularly limited, but a ceramic filler may be applied in consideration of insulation and the like. For example, ceramic particles such as alumina, aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride, SiC or BeO may be used. In addition, if the insulating properties of the first curable composition can be secured, application of a carbon filler such as graphite may be considered. The form or ratio of the filler included in the first curable composition is not particularly limited, and is selected in consideration of the viscosity of the composition, the possibility of sedimentation in the composition, desired thermal resistance or thermal conductivity, insulation, filling effect or dispersibility, etc. can be Generally, the larger the size of the filler, the higher the viscosity of the curable composition, and the higher the possibility that the filler settles in the first curable composition. Also, the smaller the size, the higher the thermal resistance tends to be. Therefore, an appropriate type of filler may be selected in consideration of the above points, and if necessary, two or more types of fillers may be used. In addition, it is advantageous to use a spherical filler in consideration of the amount to be filled, but a filler having a needle shape or a plate shape may also be used in consideration of network formation or conductivity. In one example, the first curable composition may include a thermally conductive filler having an average particle diameter in the range of 0.001 μm to 80 μm. In another example, the average particle diameter of the filler may be 0.01 μm or more, 0.1 or more, 0.5 μm or more, 1 μm or more, 2 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, 5 μm or more, or about 6 μm or more.

상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 약 75㎛ 이하, 약 70㎛ 이하, 약 65㎛ 이하, 약 60㎛ 이하, 약 55㎛ 이하, 약 50㎛ 이하, 약 45㎛ 이하, 약 40㎛ 이하, 약 35㎛ 이하, 약 30㎛ 이하, 약 25㎛ 이하, 약 20㎛ 이하, 약 15㎛ 이하, 약 10㎛ 이하 또는 약 5㎛ 이하일 수 있다.In another example, the average particle diameter of the filler is about 75 μm or less, about 70 μm or less, about 65 μm or less, about 60 μm or less, about 55 μm or less, about 50 μm or less, about 45 μm or less, about 40 μm or less, about 35 μm or less, about 30 μm or less, about 25 μm or less, about 20 μm or less, about 15 μm or less, about 10 μm or less, or about 5 μm or less.

제 1 경화성 조성물에 포함되는 필러의 비율은, 목적하는 특성을 고려하여 선택될 수 있다. 다만, 전술한 바와 같이, 본 출원의 경우, 용매 등을 적용하지 않고, 즉 상기 제 1 경화성 조성물이 후술하는 무용제 타입인 경우에도 높은 필러의 함량을 유지할 수 있으며, 그와 같은 경우에도 낮은 점도를 유지할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 경화성 조성물 내에서 필러의 함량은 중량을 기준으로 약 50% 이상, 55% 이상, 60% 이상 또는 65% 이상일 수 있으며, 이 경우에도 후술하는 점도를 유지할 수 있다. 또한, 상기 필러의 함량은 다른 예시에서 중량을 기준으로 약 90% 이하, 약 85% 이하, 약 80% 이하 또는 약 75% 이하일 수 있다.The ratio of the filler included in the first curable composition may be selected in consideration of desired properties. However, as described above, in the case of the present application, a high filler content can be maintained without applying a solvent, that is, even when the first curable composition is a solvent-free type to be described later, and in such a case, a low viscosity can keep For example, the content of the filler in the first curable composition may be about 50% or more, 55% or more, 60% or more, or 65% or more by weight, and even in this case, the viscosity to be described later may be maintained. In addition, the content of the filler may be about 90% or less, about 85% or less, about 80% or less, or about 75% or less by weight in another example.

제 1 경화성 조성물은, 필요하다는 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도의 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제, 분산제, 표면 처리제 또는 커플링제 등을 추가로 포함하고 있을 수 있다. The first curable composition may contain a viscosity modifier such as a thixotropic agent, a diluent, a dispersant, a surface treating agent or A coupling agent and the like may be further included.

요변성 부여제는 경화성 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절하여 배터리 모듈의 제조 공정이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다.The thixotropy imparting agent may adjust the viscosity according to the shear force of the curable composition so that the manufacturing process of the battery module can be effectively performed. As the thixotropic agent that can be used, fumed silica and the like can be exemplified.

희석제 또는 분산제는 통상 경화성 조성물의 점도를 낮추가 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.Diluents or dispersants are generally used to lower the viscosity of the curable composition, and as long as they can exhibit the above action, various types known in the art may be used without limitation.

표면 처리제는 제 1 경화성 조성물에 도입되어 있는 필러의 표면 처리를 위한 것이고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. The surface treatment agent is for surface treatment of the filler introduced into the first curable composition, and various types known in the art may be used without limitation as long as it can exhibit the above-described action.

커플링제의 경우는, 예를 들면, 알루미나와 같은 열전도성 필러의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. In the case of the coupling agent, for example, it may be used to improve the dispersibility of the thermally conductive filler such as alumina, and if it can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

제 1 경화성 조성물은 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 제 1 경화성 조성물은 난연성 제 1 경화성 조성물을 형성할 수 있다. 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first curable composition may further include a flame retardant or a flame retardant auxiliary. This first curable composition can form a flame retardant first curable composition. As the flame retardant, various known flame retardants may be applied without particular limitation, for example, a flame retardant in the form of a solid filler or a liquid flame retardant may be applied. The flame retardant includes, for example, an organic flame retardant such as melamine cyanurate or an inorganic flame retardant such as magnesium hydroxide, but is not limited thereto.

제 1 경화성 조성물에 충전되는 필러의 양이 많은 경우 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연 상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.When the amount of the filler filled in the first curable composition is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. It is also possible to add a silane coupling agent which can act as a flame retardant synergist.

제 1 경화성 조성물은 상기 성분 중 어느 하나 또는 2종 이상을 추가로 포함할 수 있다.The first curable composition may further include any one or two or more of the above components.

상기 제 1 경화성 조성물은, 무용제형 조성물일 수 있다. 용어 무용제형 조성물은 용매, 예를 들면, 공지의 유기 용매 또는 수성 용매를 실질적으로 포함하지 않는 조성물로서, 예를 들면, 상기 조성물 내에서 상기 용매의 비율은 중량을 기준으로 약 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하 또는 0.1% 이하일 수 있다.The first curable composition may be a solvent-free composition. The term solvent-free composition is a composition that is substantially free of solvents, such as known organic or aqueous solvents, for example, wherein the proportion of said solvent in said composition is about 5% or less by weight, 4 % or less, 3% or less, 2% or less, 1% or less, 0.5% or less, or 0.1% or less.

상기 제 1 경화성 조성물의 점도는 1 내지 100 (1/s)의 전단속도(shear rate) 범위 내에서 상온에서 측정한 경우에 약 300 cps 이하, 250 cps 이하 또는 200 cps 이하일 수 있다. 상기 점도는 다른 예시에서 약 10 cps 이상, 50 cps 이상, 10 cps 이상, 50 cps 이상, 70 cps 이상 또는 90 cps 이상일 수 있다.The viscosity of the first curable composition may be about 300 cps or less, 250 cps or less, or 200 cps or less when measured at room temperature within a shear rate range of 1 to 100 (1/s). The viscosity may be about 10 cps or more, 50 cps or more, 10 cps or more, 50 cps or more, 70 cps or more, or 90 cps or more in another example.

상기 제 1 경화성 조성물은, 후술하는 제 2 경화성 조성물과 함께 주제 조성물로서 이액형 경화성 조성물에 포함될 수 있다.The first curable composition may be included in the two-part curable composition as a main composition together with a second curable composition to be described later.

본 출원의 두 번째 유형의 경화성 조성물(이하, 제 2 경화성 조성물)은, 상기 제 1 경화성 조성물의 경화를 위해 사용되는 이액형 경화성 조성물의 경화제 조성물일 수 있다.The curable composition of the second type of the present application (hereinafter, referred to as the second curable composition) may be a curing agent composition of a two-part curable composition used for curing the first curable composition.

이러한 경화성 조성물은 하기 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있다. Such a curable composition may include a compound of Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019133194432-pat00002
Figure 112019133194432-pat00002

화학식 2에서 L5 및 L6는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알키닐렌기이며, R은 에폭시 화합물 유래 코어이고, m 및 r은 각각 독립적으로 2 내지 5의 범위 내의 수이다.In Formula 2, L 5 and L 6 are each independently an alkylene group or an alkynylene group, R is an epoxy compound-derived core, and m and r are each independently a number within the range of 2 to 5.

화학식 2에서 알킬렌기 또는 알키닐렌기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알키닐렌기가 예시될 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알키닐렌기는, 직쇄형, 분지형 또는 고리형일 수 있고, 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다.The alkylene group or alkynylene group in Formula 2 may be an alkylene group or alkynylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkylene group or alkynylene group may be linear, branched or cyclic, and may be optionally substituted with one or more substituents.

화학식 2에서 R은, 에폭시 화합물 유래 코어이다. 상기 코어를 형성하는 에폭시 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전술한 지방족 에폭시 화합물 또는 방향족 에폭시 화합물이 적용될 수 있다.In Formula 2, R is an epoxy compound-derived core. The type of the epoxy compound forming the core is not particularly limited, and, for example, the above-described aliphatic epoxy compound or aromatic epoxy compound may be applied.

본 명세서에서 에폭시 화합물 유래 코어는, 상기 화합물에 포함되는 에폭시기가 아미노기와 반응하여 상기 화학식 2의 -CH2-CH(OH)- 결합을 형성하였을 때에 상기 결합을 제외한 부위를 의미한다. 즉, 후술하는 것처럼 상기 화학식 2의 화합물은, 트리에틸렌테트라아민과 같은 폴리알킬렌폴리아민 화합물과 에폭시 화합물을 반응시켜서 형성할 수 있는데, 이 과정에서 사용된 상기 에폭시 화합물에 의해서 상기 단위 R이 형성된다.In the present specification, the epoxy compound-derived core refers to a site excluding the bond when the epoxy group included in the compound reacts with an amino group to form a -CH 2 -CH(OH)- bond of Formula 2 above. That is, as will be described later, the compound of Formula 2 may be formed by reacting a polyalkylenepolyamine compound such as triethylenetetraamine with an epoxy compound, and the unit R is formed by the epoxy compound used in this process. .

상기 화학식 2에서 m 및 r은 각각 독립적으로 2 내지 5의 범위 내의 수이고, 예를 들면, 2 내지 4의 범위 내의 수이거나, 3일 수 있다.In Formula 2, m and r are each independently a number within the range of 2 to 5, for example, a number within the range of 2 to 4, or may be 3.

상기 제 2 경화성 조성물은 상기 성분과 함께 아민 화합물, 예를 들면, 폴리알킬렌폴리아민 화합물을 포함할 수 있다. 상기 화합물로는, 예를 들면, 트리에틸렌테트라아민이 예시될 수 있다. 상기 아민 화합물은, 제 2 경화성 조성물의 점도의 조절 및 반응성의 조절을 위해 첨가될 수 있다. The second curable composition may include an amine compound, for example, a polyalkylenepolyamine compound together with the component. As the compound, for example, triethylenetetraamine may be exemplified. The amine compound may be added to control the viscosity and reactivity of the second curable composition.

상기 아민 화합물의 제 2 경화성 조성물 내에서의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점도 내지는 반응성을 고려하여 선택할 수 있다. 예를 들면, 아민 화합물은, 상기 화학식 2의 화합물 100 중량부 대비 약 10 내지 1,000 중량부의 비율로 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 30 중량부 이상, 50 중량부 이상, 70 중량부 이상 또는 90 중량부 이상일 수 있고, 약 900 중량부 이하, 800 중량부 이하, 700 중량부 이하, 600 중량부 이하, 500 중량부 이하, 400 중량부 이하, 300 중량부 이하, 200 중량부 이하 또는 150 중량부 이하일 수 있다.The ratio of the amine compound in the second curable composition is not particularly limited, and may be selected in consideration of a desired viscosity or reactivity. For example, the amine compound may be applied in an amount of about 10 to 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the compound of Formula 2 above. In another example, the ratio may be about 30 parts by weight or more, 50 parts by weight or more, 70 parts by weight or more, or 90 parts by weight or more, and about 900 parts by weight or less, 800 parts by weight or less, 700 parts by weight or less, 600 parts by weight or less, 500 parts by weight or less, 400 parts by weight or less, 300 parts by weight or less, 200 parts by weight or less, or 150 parts by weight or less.

상기 제 2 조성물은 전술한 주제 조성물과 혼합되었을 때에 적절한 경화 반응을 유도할 수 있도록 촉매를 추가로 포함할 수 있다. 촉매로는, 상기 제 1 경화성 조성물의 고리형 카보네이트와 제 2 경화성 조성물의 아민 등의 경화 성분들의 반응을 촉진할 수 있는 것으로 알려진 공지의 촉매가 모두 사용될 수 있다.The second composition may further include a catalyst to induce an appropriate curing reaction when mixed with the above-mentioned subject composition. As the catalyst, any known catalyst capable of accelerating the reaction of curing components such as cyclic carbonate of the first curable composition and amine of the second curable composition may be used.

또한, 상기 제 2 경화성 조성물도 상기 제 1 경화성 조성물에서 언급하였던 첨가제를 필요한 경우에 추가로 포함할 수 있다.In addition, the second curable composition may further include the additive mentioned in the first curable composition, if necessary.

상기 제 2 경화성 조성물의 점도는 상기 제 1 경화성 조성물의 점도와 같은 조건에서 측정하였을 때에 약 600 cps 이하 또는 550 cps 이하일 수 있다. 상기 점도는 다른 예시에서 약 10 cps 이상, 50 cps 이상, 10 cps 이상, 50 cps 이상, 100 cps 이상, 150 cps 이상, 200 cps 이상, 250 cps 이상, 300 cps 이상 또는 350 cps 이상일 수 있다.The viscosity of the second curable composition may be about 600 cps or less or 550 cps or less when measured under the same conditions as the viscosity of the first curable composition. In another example, the viscosity may be about 10 cps or more, 50 cps or more, 10 cps or more, 50 cps or more, 100 cps or more, 150 cps or more, 200 cps or more, 250 cps or more, 300 cps or more, or 350 cps or more.

본 출원은 또한 2액형 경화성 조성물에 대한 것이고, 예를 들면, 주제 조성물로서 상기 제 1 경화성 조성물과 경화제 조성물로서 상기 제 2 경화성 조성물을 포함하는 2액형 경화성 조성물일 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 경화성 조성물은 상기 2액형 경화성 조성물 내에서 서로 접촉하지 않고, 분리된 상태로 포함되어 있다가 경화가 필요한 경우에 혼합될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 경화성 조성물의 2액형 경화성 조성물 내에서의 비율도 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 사익 제 1 경화성 조성물에 포함된 경화성 관능기인 고리형 카보네이트와 제 2 경화성 조성물 내의 아민간의 비율이 적절히 매칭되도록 존재할 수 있다.The present application also relates to a two-component curable composition, and for example, may be a two-component curable composition including the first curable composition as a main composition and the second curable composition as a curing agent composition. The first and second curable compositions do not come into contact with each other in the two-component curable composition, but are included in a separate state and may be mixed when curing is required. The ratio in the two-component curable composition of the first and second curable compositions is also not particularly limited, and for example, between the cyclic carbonate, which is a curable functional group included in the first curable composition, and the amine in the second curable composition. It may be present such that the proportions are properly matched.

이와 같은 본 출원의 2액형 조성물은 다양한 용도에 적용될 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물 또는 그 경화물은, 열전도성 필러 등의 다른 성분이 혼합되지 않은 상태에서도 우수한 열전도 특성을 보이고, 유연성이 우수하며, 필요한 경우에 상기 열전도성 필러를 과량으로 배합한 경우에도 우수한 물성이 유지된다. 이에 따라 상기 경화성 조성물은, 방열 소재로서 우수하게 적용될 수 있고, 예를 들면, 배터리 모듈, 배터리팩 등의 조립에 효과적으로 적용될 수 있다.The two-component composition of the present application as described above can be applied to various uses. The curable composition of the present application or a cured product thereof exhibits excellent thermal conductivity properties even in a state in which other components such as thermally conductive fillers are not mixed, has excellent flexibility, and is excellent even when excessively mixed with the thermally conductive filler if necessary properties are maintained. Accordingly, the curable composition can be excellently applied as a heat dissipation material, and for example, can be effectively applied to the assembly of a battery module, a battery pack, and the like.

본 출원의 경화성 조성물은 다양한 구조의 배터리 모듈 등에 적용될 수 있으며, 그 일 예시로는 대한민국 공개 특허 제2016-0105354호에서 공지된 구조가 있다.The curable composition of the present application may be applied to a battery module of various structures, and an example thereof has a structure known in Korean Patent Application Laid-Open No. 2016-0105354.

따라서, 상기 경화성 조성물이 적용된 배터리 모듈은 내부 공간을 형성하는 하부판과 측벽을 가지는 모듈 케이스; 상기 모듈 케이스의 내부 공간에 존재하는 복수의 배터리셀; 및 상기 모듈 케이스의 내부 공간에 존재하는 수지층을 포함하고, 상기 수지층은, 상기 복수의 배터리셀과 접촉하고 있고, 또한 상기 모듈 케이스의 하부판 또는 측벽과 접촉하고 있을 수 있는데, 이 때 상기 수지층으로서 상기 경화성 조성물의 경화물이 적용될 수 있다.Accordingly, the battery module to which the curable composition is applied includes: a module case having a lower plate and sidewalls forming an inner space; a plurality of battery cells existing in the inner space of the module case; and a resin layer present in the inner space of the module case, wherein the resin layer is in contact with the plurality of battery cells, and may also be in contact with a lower plate or sidewall of the module case, in which case the number A cured product of the curable composition may be applied as a stratum.

상기와 같은 배터리 모듈의 구체적인 구조와 용도나 제조 방법, 그리고 상기 수지층에서 요구되는 물성은 상기 대한민국 공개 특허 제2016-0105354호에서 공개된 내용이 적용될 수 있다.The specific structure and use or manufacturing method of the battery module as described above, and the physical properties required for the resin layer may be applied to the contents disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2016-0105354.

본 출원에서는, 수분 및 열에 안정적이고, 저장 안정성이 우수하며, 상온에서 경화되고, 열전도성 필러 등과 혼합되지 않은 상태에서도 우수한 열전도도를 나타내고, 유연성 등이 우수하며, 열전도성 필러 등의 필러와 혼합되는 경우에 용매를 사용하지 않은 비용매 타입에서도 과량의 필러와 혼합될 수 있고, 낮은 점도를 유지할 수 있는 경화성 조성물 및 그 용도를 제공할 수 있다.In the present application, it is stable to moisture and heat, has excellent storage stability, is cured at room temperature, exhibits excellent thermal conductivity even in a state in which it is not mixed with a thermally conductive filler, etc., has excellent flexibility, and is mixed with a filler such as a thermally conductive filler In this case, it is possible to provide a curable composition that can be mixed with an excess of filler even in a non-solvent type without using a solvent, and can maintain a low viscosity, and uses thereof.

도 1 내지 3은 실시예에서 제조된 물질에 대한 FT-IR 결과이다.
도 4 내지 6은 실시예의 경화성 조성물의 경화성을 판단한 결과를 보여주는 도면이다.1 to 3 are FT-IR results for the materials prepared in Examples.
4 to 6 are views showing the results of determining the curability of the curable composition of Examples.

이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 출원의 배터리 모듈을 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 제시된 범위에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the battery module of the present application will be described through Examples and Comparative Examples, but the scope of the present application is not limited by the scope presented below.

제조예 1. 폴리우레탄(A)의 합성Preparation Example 1. Synthesis of polyurethane (A)

폴리올 화합물로서, 폴리프로필렌글리콜(PPG400, CAS No. 25322-69-4)과 이소시아네이트 화합물로서, IPDI(isophorone diisocyante)를 1:2의 몰비(PPG400:IPDI)로 혼합 및 반응시켜서 양 말단이 이소시아네이트에 의해 캡핑되어 있는 프리폴리머를 제조하였다. 이어서, 상기 프리폴리머와 글리세롤 카보네이트를 반응시켜서 상기 프리폴리머의 양 말단의 이소시아네이트를 캡핑하여 폴리우레탄(A)를 제조하였다. 상기 반응은 약 60℃ 내지 80℃의 온도에서 수행되었으며, 반응 중에 수분의 차단을 위해 질소 분위기에서 수행되었다.As a polyol compound, polypropylene glycol (PPG400, CAS No. 25322-69-4) and as an isocyanate compound, IPDI (isophorone diisocyante) is mixed and reacted in a molar ratio of 1:2 (PPG400:IPDI) so that both ends are attached to the isocyanate. A prepolymer capped by Then, the prepolymer was reacted with glycerol carbonate to cap the isocyanate at both ends of the prepolymer to prepare a polyurethane (A). The reaction was carried out at a temperature of about 60° C. to 80° C., and was performed in a nitrogen atmosphere to block moisture during the reaction.

상기 반응 과정을 정리하면 하기 반응식 1과 같다.The reaction process is summarized as shown in Scheme 1 below.

[반응식 1][Scheme 1]

Figure 112019133194432-pat00003
Figure 112019133194432-pat00003

상기 반응식에서 R은 IPDI 유래 단위이다.In the above scheme, R is an IPDI-derived unit.

상기와 같이 제조된 폴리우레탄(A)에 대한 IR 측정 결과는 도 1에 나타난 바와 같다. 도 1의 IR은 FT-IR(Fourier Transform Infrared)로 500 내지 4000 cm-1의 측정 범위에서 상온에서 측정하였으며, 1800 cm-1에서 GC(Glycerol carbonate) 특성의 피크가 관찰되고, 2200 cm-1에서 프리폴리머의 NCO(이소시아네이트) 피크의 소멸이 관찰된다.The IR measurement results for the polyurethane (A) prepared as described above are as shown in FIG. 1 . IR of FIG. 1 was measured at room temperature in a measurement range of 500 to 4000 cm -1 by FT-IR (Fourier Transform Infrared), and a peak of GC (Glycerol carbonate) characteristics was observed at 1800 cm -1 , 2200 cm -1 The disappearance of the NCO (isocyanate) peak of the prepolymer is observed.

제조예 2. 폴리우레탄(B)의 합성Preparation Example 2. Synthesis of polyurethane (B)

이소시아네이트 화합물로서, TDI(tolylene-2,4-diisocyanate)를 적용한 것을 제외하고는, 제조예 1과 동일하게 폴리우레탄(B)을 합성하였다.As an isocyanate compound, polyurethane (B) was synthesized in the same manner as in Preparation Example 1, except that tolylene-2,4-diisocyanate (TDI) was applied.

상기 반응 과정을 정리하면 하기 반응식 2와 같다.The reaction process is summarized as in Scheme 2 below.

[반응식 2][Scheme 2]

Figure 112019133194432-pat00004
Figure 112019133194432-pat00004

상기 반응식에서 R은 TDI 유래 단위이다.In the above scheme, R is a TDI-derived unit.

상기와 같이 제조된 폴리우레탄(B)에 대한 IR 측정 결과는 도 2에 나타난 바와 같다. 도 2의 IR은 FT-IR(Fourier Transform Infrared)로 500 내지 4000 cm-1의 측정 범위에서 상온에서 측정하였으며, 1800 cm-1에서 GC(Glycerol carbonate) 특성의 피크가 관찰되고, 2200 cm-1에서 프리폴리머의 NCO(이소시아네이트) 피크의 소멸이 관찰된다.The IR measurement results for the polyurethane (B) prepared as described above are shown in FIG. 2 . IR of FIG. 2 was measured at room temperature in a measurement range of 500 to 4000 cm -1 by FT-IR (Fourier Transform Infrared), and a peak of GC (Glycerol carbonate) characteristics was observed at 1800 cm -1 , 2200 cm -1 The disappearance of the NCO (isocyanate) peak of the prepolymer is observed.

제조예 3. 경화제의 합성Preparation Example 3. Synthesis of curing agent

경화제는 다음의 방식으로 적용하였다. 구체적으로 하기 반응식 3에 나타난 바와 같이 폴리알킬렌폴리아민 화합물로서, TETA(triethylenetetraamine)과 에폭시 화합물로서, 지방족 에폭시인 PG207(국도 화학제)을 하기 반응식 3에서와 같이 반응시켜 경화제를 제조하였다. 상기 반응은, 50℃에서 24 시간 동안 비촉매 조건에서 진행되었다.The curing agent was applied in the following manner. Specifically, as shown in Scheme 3 below, as a polyalkylenepolyamine compound, triethylenetetraamine (TETA) and an epoxy compound, PG207 (Kukdo Chemicals), an aliphatic epoxy, were reacted as shown in Scheme 3 below to prepare a curing agent. The reaction was carried out in non-catalytic conditions at 50° C. for 24 hours.

[반응식 3][Scheme 3]

Figure 112019133194432-pat00005
Figure 112019133194432-pat00005

반응식 3에서 R은 상기 PG207 유래 코어이다.In Scheme 3, R is the PG207-derived core.

상기와 같이 제조된 경화제에 대한 IR 측정 결과는 도 3에 나타난 바와 같다. 도 3의 IR은 FT-IR(Fourier Transform Infrared)로 500 내지 4000 cm-1의 측정 범위에서 상온에서 측정하였다.The IR measurement results for the curing agent prepared as described above are shown in FIG. 3 . The IR of FIG. 3 was measured at room temperature in a measurement range of 500 to 4000 cm -1 by Fourier Transform Infrared (FT-IR).

실시예 1.Example 1.

제 1 경화성 조성물의 제조Preparation of the first curable composition

제조예 1에서 제조된 폴리우레탄(A)와 에폭시 화합물(HDE, 1,6-hexanediol diglycidyl ether)을 1:3의 중량 비율(폴리우레탄(A):HDE)로 배합하여 제 1 경화성 조성물을 제조하였다.A first curable composition was prepared by mixing the polyurethane (A) prepared in Preparation Example 1 and the epoxy compound (HDE, 1,6-hexanediol diglycidyl ether) in a weight ratio of 1:3 (polyurethane (A):HDE) did.

제 2 경화성 조성물의 제조Preparation of the second curable composition

제조예 3에서 제조된 경화제와 아민 화합물로서, TETA(triethylenetetraamine)를 혼합(중량비 = 1:1)하고, 촉매로서, TAB(1,5,7-Triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene)를 상기 경화제(경화제+아민 화합물) 대비 약 30몰%로 혼합하여 제 2 경화성 조성물을 제조하였다.As the curing agent and the amine compound prepared in Preparation Example 3, TETA (triethylenetetraamine) was mixed (weight ratio = 1:1), and as a catalyst, TAB (1,5,7-Triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene) was mixed in an amount of about 30 mol% relative to the curing agent (curing agent + amine compound) to prepare a second curable composition.

이액형 경화성 조성물Two-component curable composition

상기 제 1 및 제 2 경화성 조성물을 배합하고, 경화시켜서 경화물을 얻었다. 경화는, 상기 혼합물을 상온에서 약 24시간 정도 유지하여 수행하였다. 상기에서 배합비는 약 1:0.7로 조절하였다(중량 비율=제 1 경화성 조성물:제 2 경화성 조성물).The said 1st and 2nd curable composition was mix|blended and hardened|cured, and the hardened|cured material was obtained. Curing was performed by maintaining the mixture at room temperature for about 24 hours. In the above, the compounding ratio was adjusted to about 1:0.7 (weight ratio = first curable composition: second curable composition).

얻어진 경화물에 대해서 후술하는 방식으로 열전도도와 경도를 측정하였다.The obtained cured product was measured for thermal conductivity and hardness in a manner described later.

실시예 2.Example 2.

제 1 경화성 조성물의 제조 시에 제 1 경화성 조성물 내에서 중량 비율이 약 10중량%가 되도록 글리세롤 카보네이트를 추가 배합한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 제 1 경화성 조성물을 제조하고, 이액형 경화성 조성물의 경화물을 얻었다.A first curable composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that glycerol carbonate was further blended so that the weight ratio in the first curable composition was about 10% by weight during the preparation of the first curable composition, and a two-part type A cured product of the curable composition was obtained.

실시예 3.Example 3.

제 1 경화성 조성물의 제조 시에 폴리우레탄으로서 제조예 2의 폴리우레탄(B)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 제 1 경화성 조성물을 제조하고, 이액형 경화성 조성물의 경화물을 얻었다.A first curable composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyurethane (B) of Preparation Example 2 was used as the polyurethane in the preparation of the first curable composition to obtain a cured product of the two-component curable composition. .

실시예 4.Example 4.

제 1 경화성 조성물의 제조 시에 폴리우레탄으로서 제조예 2의 폴리우레탄(B)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 제 1 경화성 조성물을 제조하고, 이액형 경화성 조성물의 경화물을 얻었다.A first curable composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that the polyurethane (B) of Preparation Example 2 was used as the polyurethane in the preparation of the first curable composition to obtain a cured product of the two-component curable composition. .

1. 열전도도의 평가1. Evaluation of thermal conductivity

2액형 경화성 조성물의 경화물의 열전도도는 ASTM D5470 규격에 따라 측정하였다. ASTM D 5470의 규격에 따라 2개의 구리 막대(copper bar) 사이에 상기 경화물을 위치시킨 후에 상기 2개의 구리 막대 중 하나는 히터와 접촉시키고, 다른 하나는 쿨러(cooler)와 접촉시킨 후에 상기 히터가 일정 온도를 유지하도록 하고, 쿨러의 용량을 조절하여 열평형 상태(5분에 약 0.1℃ 이하의 온도 변화를 보이는 상태)를 만들었다. 열평형 상태에서 각 구리 막대의 온도를 측정하고, 하기 수식에 따라서 열전도도(K, 단위: W/mK)를 평가하였다. 열전도도 평가 시에 경화물에 걸리는 압력은 약 11 Kg/25 cm2 정도가 되도록 조절하였으며, 측정 과정에서 경화물의 두께가 변화된 경우에 최종 두께를 기준으로 열전도도를 계산하였다. The thermal conductivity of the cured product of the two-component curable composition was measured according to ASTM D5470 standard. After placing the cured product between two copper bars according to ASTM D 5470, one of the two copper bars is brought into contact with a heater, and the other is brought into contact with a cooler, and then the heater was maintained at a constant temperature, and the capacity of the cooler was adjusted to create a thermal equilibrium state (a state showing a temperature change of about 0.1°C or less in 5 minutes). The temperature of each copper rod was measured in a thermal equilibrium state, and thermal conductivity (K, unit: W/mK) was evaluated according to the following formula. When evaluating the thermal conductivity, the pressure applied to the cured product was adjusted to be about 11 Kg/25 cm2, and when the thickness of the cured product was changed during the measurement process, the thermal conductivity was calculated based on the final thickness.

<열전도도 수식><Thermal conductivity formula>

K = (Q×dx)/(A×dT)K = (Q×dx)/(A×dT)

상기 수식에서 K는 열전도도(W/mK)이고, Q는 단위 시간당 이동한 열(단위: W)이며, dx는 경화물의 두께(단위: m)이고, A는 경화물의 단면적(단위: m2)이며, dT는 구리 막대의 온도차(단위: K)이다.In the above formula, K is the thermal conductivity (W/mK), Q is the heat moved per unit time (unit: W), dx is the thickness of the cured product (unit: m), and A is the cross-sectional area of the cured product (unit: m2) , and dT is the temperature difference (unit: K) of the copper rod.

2. 경도의 측정2. Measurement of hardness

경화물의 경도는 공지의 Shore A 경도계 및 Shore B 경도계를 적용하여 공지의 방식으로 측정하였다.The hardness of the cured product was measured in a known manner by applying a known Shore A hardness meter and a Shore B hardness meter.

3. 상온 경화성 평가3. Room temperature hardenability evaluation

경화성 조성물이 상온에서 24 시간 유지에 의해 경화가 적절하게 완료되었는지 여부는, FT-IR(Fourier Transform Infrared), DSC(Differential Thermal Analysis) 및 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) 측정에 의해서 확인하였다. 즉, FT-IR(Fourier Transform Infrared) 분석의 경우, 1800 cm-1 부근에서 관찰되는 C=O 피크(carbonyl peak of glycerol group carbonate)와 지방족 에폭시의 epoxide peak(910 cm- 1)이 관찰되지 않음을 통해 경화의 완료를 확인하였다. 그 결과는 도 4에 나타나 있다.Whether the curable composition was properly cured by maintaining it at room temperature for 24 hours was confirmed by FT-IR (Fourier Transform Infrared), DSC (Differential Thermal Analysis) and DMA (Dynamic Mechanical Analysis) measurements. That is, FT-IR (Fourier Transform Infrared ) analysis for, C = O peak (peak of carbonyl group glycerol carbonate) and epoxide peak of an aliphatic epoxy is observed in the vicinity of 1800 cm -1 - this (910 cm 1) None observed The completion of curing was confirmed through The results are shown in FIG. 4 .

DSC 측정 결과는 도 5에 나타나 있고, 경화 후에 측정된 DSC 분석에서 발열 피크가 발생하지 않는 점을 통해서 경화 여부를 확인하였다. The results of the DSC measurement are shown in FIG. 5 , and it was confirmed whether the curing was done through the point that no exothermic peak was generated in the DSC analysis measured after curing.

도 6은 DMA 측정 결과이며, 150℃까지 승온 시에 샘플 형태 유지 및 측정이 이루어지는 것을 확인하여 경화 여부를 평가하였다. 미반응물이 존재하는 경우에 DMA 측정 시에 샘플이 온전하게 보존되지 못하고, 데이터가 큰 폭의 낙차를 보이거나, 측정 중단이 발생하게 된다.6 is a DMA measurement result, and it was evaluated whether the sample was cured by confirming that the sample shape was maintained and measured when the temperature was raised to 150°C. In the presence of unreacted substances, the sample is not preserved intact during DMA measurement, and the data shows a large drop, or the measurement is interrupted.

상기 측정 결과를 정리하여 하기 표 1에 기재하였다.The measurement results are summarized and shown in Table 1 below.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 열전도도(W/mK)Thermal Conductivity (W/mK) 0.22~0.230.22 to 0.23 0.26~0.270.26 to 0.27 0.22~0.230.22 to 0.23 0.27~0.280.27~0.28 Shore A 경도Shore A hardness 55~5755~57 7~87-8 65~6765~67 6~76-7 Shore B 경도Shore B hardness 82~8782~87 47~4847-48 89~9289-92 44~4544-45 상온경화성room temperature hardening ○○ ○○ ○○ ○○

표 1의 결과로부터, 본 출원의 경화성 조성물은, 필러를 포함하지 않은 상태에서도 우수한 열전도 특성을 나타내고, 유연성과 경도도 적절하게 확보되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 글리세롤 카보네이트와 같이 히드록시기 함유 고리형 카보네이트의 첨가로 인하여 열전도도 특성이 보다 증가하고, 유연성도 우수하게 되는 것을 확인할 수 있다.From the results in Table 1, it can be confirmed that the curable composition of the present application exhibits excellent thermal conductivity properties even in a state that does not contain a filler, and that flexibility and hardness are also appropriately secured. In addition, it can be seen that the thermal conductivity property is further increased and flexibility is excellent due to the addition of a cyclic carbonate containing a hydroxyl group, such as glycerol carbonate.

Claims (16)

고리형 카보네이트 관능기를 포함하는 폴리우레탄을 포함하는 제 1 경화성 조성물을 주제 조성물로서 포함하고,
하기 화학식 2의 화합물을 포함하는 제 2 경화성 조성물을 경화성 조성물로서 포함하는 2액형 경화성 조성물 :
[화학식 2]
Figure 112021015548864-pat00014

화학식 2에서 L5 및 L6는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알키닐렌기이며, R은 에폭시 화합물 유래 코어이고, m 및 r은 각각 독립적으로 2 내지 5의 범위 내의 수이다.A first curable composition comprising a polyurethane comprising a cyclic carbonate functional group as the subject composition,
A two-component curable composition comprising as a curable composition a second curable composition comprising a compound of Formula 2 below:
[Formula 2]
Figure 112021015548864-pat00014

In Formula 2, L 5 and L 6 are each independently an alkylene group or an alkynylene group, R is an epoxy compound-derived core, and m and r are each independently a number within the range of 2 to 5. 제 1 항에 있어서, 폴리우레탄 내의 우레탄 결합의 몰수가 4몰 내지 20몰의 범위 내인 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the number of moles of urethane bonds in the polyurethane is in the range of 4 to 20 moles. 제 1 항에 있어서, 폴리우레탄은 고리형 카보네이트 관능기를 2개 내지 10개의 범위 내로 포함하는 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the polyurethane comprises 2 to 10 cyclic carbonate functional groups. 제 1 항에 있어서, 고리형 카보네이트는 알킬렌 카보네이트인 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the cyclic carbonate is an alkylene carbonate. 제 1 항에 있어서, 폴리우레탄은 수평균분자량이 300 이상인 2액형 경화성 조성물.The two-component curable composition according to claim 1, wherein the polyurethane has a number average molecular weight of 300 or more. 제 1 항에 있어서, 폴리우레탄은 하기 화학식 1로 표시되는 2액형 경화성 조성물:
[화학식 1]
Figure 112021015548864-pat00006

화학식 1에서 L1 내지 L4는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알키닐렌기이고, U는 우레탄 결합이며, R1 및 R2는 각각 독립적으로 이소시아네이트 화합물 유래 단위이고, n은 임의의 양수이며, p 및 q는 각각 1 내지 5의 범위 내의 수이다.The two-component curable composition according to claim 1, wherein the polyurethane is represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure 112021015548864-pat00006

In Formula 1, L 1 to L 4 are each independently an alkylene group or an alkynylene group, U is a urethane bond, R 1 and R 2 are each independently an isocyanate compound-derived unit, n is any positive number, p and q is a number within the range of 1 to 5, respectively. 제 6 항에 있어서, 이소시아네이트 화합물은, 지방족 이소시아네이트 화합물, 방향족 이소시아네이트 화합물 또는 지환족 이소시아네이트 화합물인 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 6, wherein the isocyanate compound is an aliphatic isocyanate compound, an aromatic isocyanate compound, or an alicyclic isocyanate compound. 제 1 항에 있어서, 제 1 경화성 조성물은 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the first curable composition further comprises an epoxy compound. 제 1 항에 있어서, 제 1 경화성 조성물은 히드록시기 함유 고리형 카보네이트 화합물을 추가로 포함하는 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the first curable composition further comprises a hydroxyl group-containing cyclic carbonate compound. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 에폭시 화합물이 지방족 에폭시 화합물인 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the epoxy compound is an aliphatic epoxy compound. 제 11 항에 있어서, 지방족 에폭시 화합물은, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리테트라메틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 스테아릴 글리시딜 에테르 또는 세틸 디글리시딜 에테르인 2액형 경화성 조성물.12. The method of claim 11, wherein the aliphatic epoxy compound is polypropylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6 - A two-part curable composition which is hexanediol diglycidyl ether, stearyl glycidyl ether or cetyl diglycidyl ether. 제 1 항에 있어서, 제 2 경화성 조성물은 폴리알킬렌폴리아민 화합물을 추가로 포함하는 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 1, wherein the second curable composition further comprises a polyalkylenepolyamine compound. 제 13 항에 있어서, 폴리알킬렌폴리아민 화합물이 트리에틸렌테트라아민인 2액형 경화성 조성물.The two-part curable composition according to claim 13, wherein the polyalkylenepolyamine compound is triethylenetetraamine. 삭제delete 내부 공간을 형성하는 하부판과 측벽을 가지는 모듈 케이스; 상기 모듈 케이스의 내부 공간에 존재하는 복수의 배터리셀; 및 상기 모듈 케이스의 내부 공간에 존재하는 수지층을 포함하고, 상기 수지층은, 상기 복수의 배터리셀과 접촉하고 있고, 또한 상기 모듈 케이스의 하부판 또는 측벽과 접촉하고 있는 배터리 모듈로서,
상기 수지층이 제 1 항의 2액형 경화성 조성물의 경화물인 배터리 모듈.
a module case having a lower plate and a side wall forming an inner space; a plurality of battery cells existing in the inner space of the module case; and a resin layer present in the inner space of the module case, wherein the resin layer is in contact with the plurality of battery cells and is in contact with a lower plate or sidewall of the module case,
The battery module wherein the resin layer is a cured product of the two-component curable composition of claim 1.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059906A (en) 2002-06-04 2004-02-26 Sanyo Chem Ind Ltd Polyurethane paste composition and sealing material
JP2016508493A (en) 2013-01-31 2016-03-22 コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハーＣｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ 2-Oxo-1,3-dioxolane-4-carboxamide building block, its preparation and use

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2228986T3 (en) * 2000-11-21 2005-04-16 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh AMINA POLYETER ADUCTS CONTAINING HYDROXYL GROUP.
KR20170025304A (en) * 2015-08-28 2017-03-08 전자부품연구원 Resin composition for EMI shielding film and EMI shielding film using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059906A (en) 2002-06-04 2004-02-26 Sanyo Chem Ind Ltd Polyurethane paste composition and sealing material
JP2016508493A (en) 2013-01-31 2016-03-22 コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハーＣｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ 2-Oxo-1,3-dioxolane-4-carboxamide building block, its preparation and use

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