KR102270623B1 - Vaccum suction pad for pick-up apparatus - Google Patents

Vaccum suction pad for pick-up apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102270623B1
KR102270623B1 KR1020190107081A KR20190107081A KR102270623B1 KR 102270623 B1 KR102270623 B1 KR 102270623B1 KR 1020190107081 A KR1020190107081 A KR 1020190107081A KR 20190107081 A KR20190107081 A KR 20190107081A KR 102270623 B1 KR102270623 B1 KR 102270623B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
shaft
vacuum
pickup
coupler
Prior art date
Application number
KR1020190107081A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210026384A (en
Inventor
박성규
Original Assignee
주식회사 아이플렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이플렉스 filed Critical 주식회사 아이플렉스
Priority to KR1020190107081A priority Critical patent/KR102270623B1/en
Publication of KR20210026384A publication Critical patent/KR20210026384A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102270623B1 publication Critical patent/KR102270623B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 관한 것으로, 특히 소자에 접촉하여 진공 흡착하는 흡착 패드를 원터치 방식으로 장착 가능하도록 함으로써 서로 다른 스펙의 소자별로 흡착 패드를 교체하기 쉽게 하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum suction pad for a pickup device, and in particular, a vacuum suction pad for a pickup device that makes it easy to replace the suction pad for each device with different specifications by enabling one-touch mounting of the suction pad that contacts and vacuums the device. is about

Description

픽업 장치용 진공 흡착 패드{VACCUM SUCTION PAD FOR PICK-UP APPARATUS}Vacuum suction pad for pickup device {VACCUM SUCTION PAD FOR PICK-UP APPARATUS}

본 발명은 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소자에 접촉하여 진공 흡착하는 흡착 패드를 원터치 방식으로 장착 가능하도록 함으로써 서로 다른 스펙의 소자별로 흡착 패드를 교체하기 쉽게 하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum suction pad for a pickup device, and more particularly, to a pickup device that makes it easy to replace the suction pad for each device with different specifications by enabling one-touch mounting of the suction pad for vacuum suction in contact with the device. It relates to a vacuum suction pad.

일반적으로 반도체 칩과 같은 소자(이하, "소자"라고 칭함)의 제조 및 조립 공정을 수행하기 위해서는, 소자를 픽업(Pick-up)하여 원하는 위치로 이동시켜 위치시키는 픽 앤 플레이스(Pick and place) 공정이 필수적이다.In general, in order to perform a manufacturing and assembling process of a device such as a semiconductor chip (hereinafter, referred to as a “device”), pick-up and move the device to a desired location and position the pick and place (Pick and place) process is essential.

이러한 픽 앤 플레이스 공정을 수행하기 위해서는 소자를 파지하여 픽업하는 픽업 툴과 픽업 툴을 상하 방향으로 왕복 구동시키는 구동부를 포함하는 픽업 장치를 사용한다.In order to perform the pick-and-place process, a pickup device including a pickup tool for gripping and picking up an element and a driving unit for reciprocally driving the pickup tool in the vertical direction is used.

이때, 소자를 파지하여 픽업하는 픽업 툴은 크게 진공기압에 의해 소자의 표면을 픽업하는 진공 흡착 방식과, 한 쌍의 그립퍼로 소자를 파지하여 픽업하는 그리퍼 방식으로 구분되며, 최근 소자의 집적화 및 소형화로 인해 소자에 대한 손상을 최소화하기 위해 진공 흡착 방식이 주로 사용되고 있다.At this time, the pick-up tool for gripping and picking up the device is largely divided into a vacuum adsorption method for picking up the surface of the device by vacuum pressure and a gripper method for gripping and picking up the device with a pair of grippers. Therefore, in order to minimize damage to the device, the vacuum adsorption method is mainly used.

또한, 픽업 툴을 상하 방향으로 왕복 구동시키는 구동부는 서로 다른 경로로 유입되는 진공기압에 의해 픽업 툴이 설치된 픽업 샤프트를 구동시키는 공기압 실린더(Pneumatic cylinder)와, 모터 등 전기에 의해 픽업 샤프트를 구동시키는 전기 액츄에이터(Electric actuator)로 구분된다.In addition, the driving unit for reciprocally driving the pickup tool in the vertical direction includes a pneumatic cylinder for driving the pickup shaft on which the pickup tool is installed by vacuum pressure flowing in different paths, and a motor to drive the pickup shaft by electricity. It is classified as an electric actuator.

그러나, 공기압 실린더는 진공기압을 공급하는 진공 피팅, 진공 공급 라인 등으로 인해 그 구조가 복잡하고, 진공기압의 형성 및 해제 과정에서 픽업 샤프트의 구동이 불안정하며, 원하는 위치로의 신속한 이동이 어렵다는 단점이 있다. However, the pneumatic cylinder has a complicated structure due to vacuum fittings and vacuum supply lines that supply vacuum pressure, the drive of the pickup shaft is unstable in the process of forming and releasing vacuum pressure, and it is difficult to quickly move to a desired position. There is this.

이에, 최근에는 전기 액츄에이터를 이용한 픽업 장치의 개발이 활발히 진행되고 있다. 예컨대, 대한민국등록특허 제10-1932512호는 리니어 모터로 픽업 샤프트를 왕복 이동시켜 픽 앤 플레이스를 가능하게 하는 구성을 제안하고 있다.Accordingly, in recent years, the development of a pickup device using an electric actuator is actively progressing. For example, Korean Patent No. 10-1932512 proposes a configuration that enables pick and place by reciprocating a pickup shaft with a linear motor.

즉, 도 1과 같이, 하우징 몸체(110)와 하우징 커버(120)를 포함하는 피커 몸체부(100)에 소자 픽업부(200)를 상하 왕복 이동 가능하게 설치하고, 적층 타입으로 얇게 구성된 리니어 모터(300)로 샤프트 홀더를 승하강시킨다. That is, as shown in FIG. 1 , the device pickup unit 200 is vertically and reciprocally installed in the picker body 100 including the housing body 110 and the housing cover 120 , and a linear motor configured to be thin in a stacked type. (300) raises and lowers the shaft holder.

도 2와 같이, 구동부인 리니어 모터(300)는 샤프트 홀더에 연결된 이동자(310)를 사이에 두고 그 전후방에 한 쌍의 고정자(320)를 배치함으로써, 전원공급시 이동자(310)가 왕복 이동(승하강)하게 된다.As shown in Fig. 2, the linear motor 300, which is the driving unit, has a pair of stators 320 in front and rear with the mover 310 connected to the shaft holder interposed therebetween, so that the mover 310 reciprocates when power is supplied. ascends and descends).

따라서, 이동자(310)에 연결된 샤프트 홀더(220)가 왕복 이동을 하게 되고, 샤프트 홀더(220)에 삽입 고정된 픽업 샤프트(210) 역시 왕복 이동하며 픽 앤 플레이스 동작을 한다. 반도체 칩 등의 흡착은 피팅(212)에 연결된 공압 호스로부터 가해지는 공기 흡입에 의해 이루어진다.Accordingly, the shaft holder 220 connected to the mover 310 reciprocates, and the pickup shaft 210 inserted and fixed in the shaft holder 220 also reciprocates and performs a pick and place operation. Suction of the semiconductor chip or the like is performed by suction of air applied from a pneumatic hose connected to the fitting 212 .

그러나, 이상과 같은 종래 기술은 소자에 접촉하여 진공 흡착이 이루어지도록 픽업 샤프트(210)의 단부에 구비되는 흡착 패드(213)가 너트 체결 방식 등의 비교적 복잡한 체결 구조로 이루어져 있다.However, in the prior art as described above, the suction pad 213 provided at the end of the pickup shaft 210 so as to be in contact with the device to perform vacuum suction, has a relatively complicated fastening structure such as a nut fastening method.

따라서, 최초 장착시 어려움이 있음은 물론, 크기, 모양, 재질 혹은 질량 등 서로 다른 스펙을 갖는 소자(반도체 칩)별로 이를 진공 흡착하여 픽 앤 플레이스하기에 최적화된 흡착 패드(213)로 교체하기가 어려운 문제가 발생한다.Therefore, it is difficult to install for the first time, as well as vacuum adsorption for each device (semiconductor chip) having different specifications such as size, shape, material or mass, and replacing it with a suction pad 213 optimized for pick and place. A difficult problem arises.

또한, 위와 같은 문제점은 도 3과 같이 샤프트 홀더(220)에 설치된 구동 모터(410) 및 동력 전달부재(예: 기어 등)(420)를 이용하여 픽업 샤프트(210)를 왕복 이동 이외에 회전까지 가능하게 하는 타입 등 그 외 다양한 픽업 장치에서도 발생한다.In addition, the above problem is possible to rotate the pickup shaft 210 in addition to reciprocating using the drive motor 410 and the power transmission member (eg, gear, etc.) 420 installed in the shaft holder 220 as shown in FIG. 3 . It also occurs in various other pickup devices, such as the type that makes

또한, 도 4와 같이 피커 몸체부(100)에 피팅을 구비한 외부 블럭(260)을 결합하고 외부에서 픽업 샤프트(210)에 직접 호스를 연결하는 타입에서도 같은 문제가 발생하고, 나아가 다수열로 픽업 장치를 배치하여 사용하는 경우에는 더욱더 흡착 패드(213)의 교체를 어렵게 한다.In addition, the same problem occurs in the type in which the external block 260 having a fitting is coupled to the picker body 100 as shown in FIG. 4 and the hose is directly connected to the pickup shaft 210 from the outside, and furthermore, in multiple rows When the pickup device is arranged and used, it is further difficult to replace the suction pad 213 .

대한민국등록특허 제10-1932512호Republic of Korea Patent No. 10-1932512

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소자에 접촉하여 진공 흡착하는 흡착 패드를 원터치 방식으로 장착 가능하도록 함으로써 서로 다른 스펙의 소자별로 흡착 패드를 교체하기 쉽게 하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드를 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above problems, and provides a vacuum suction pad for a pickup device that makes it easy to replace the suction pad for each device with different specifications by enabling the suction pad to be vacuum-adsorbed in contact with the device to be mounted in a one-touch method. want to

이를 위해, 본 발명에 따른 픽업 장치용 진공 흡착 패드는 소자를 진공으로 흡착하여 이송하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 있어서, 상기 픽업 장치에 의해 왕복 이동하는 픽업 샤프트가 후방부에 삽입 고정되며, 중심부에는 상기 픽업 샤프트의 흡입 통로와 연결되는 커플러 통로가 형성되어 있는 샤프트 커플러와; 후방부를 통해 상기 샤프트 커플러가 삽입 조립되며, 전방부에는 상기 커플러 통로에 연통되는 통공이 형성되어 있는 패드 마운트와; 상기 패드 마운트의 전방측 단부에 탈부착 가능하게 조립되며, 소자에 접촉하여 상기 소자를 진공 흡착하는 패드 모듈; 및 상기 샤프트 커플러와 패드 마운트의 결합 부분에 구비되며, 상기 샤프트 커플러를 삽입 조립시 원터치 방식으로 상기 패드 마운트에 조립될 수 있도록 구성되는 원터치 체결구;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the vacuum suction pad for a pickup device according to the present invention is a vacuum suction pad for a pickup device that sucks and transports elements in a vacuum, wherein a pickup shaft reciprocating by the pickup device is inserted and fixed to the rear portion and fixed to the center portion, a shaft coupler having a coupler passage connected to the suction passage of the pickup shaft; a pad mount in which the shaft coupler is inserted and assembled through a rear portion, and a through hole communicating with the coupler passage is formed in the front portion; a pad module detachably assembled to the front end of the pad mount and vacuum-sucking the device in contact with the device; and a one-touch fastener provided at a coupling portion between the shaft coupler and the pad mount, and configured to be assembled to the pad mount in a one-touch manner when the shaft coupler is inserted and assembled.

이때, 상기 원터치 체결구는 회전식 체결구이며, 상기 회전식 체결구는 상기 샤프트 커플러의 전방주 외주면에 형성된 걸림홈; 및 상기 패드 마운트의 후방부 내주면 중 일부분에 돌출 형성되며 탄성을 가지는 탄성 지지구;를 포함하여, 상기 패드 마운트를 샤프트 커플러에 삽입 후 회전시키면 상기 걸림홈이 탄성 지지구에 걸려 조립되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.In this case, the one-touch fastener is a rotatable fastener, and the rotatable fastener includes a locking groove formed on the outer peripheral surface of the front periphery of the shaft coupler; and an elastic support member protruding from a portion of the inner circumferential surface of the rear part of the pad mount and having elasticity, including, when the pad mount is inserted into the shaft coupler and rotated so that the locking groove is hooked to the elastic support member and assembled it is preferable

또한, 상기 패드 마운트의 후방부 연단면에는 원주 방향을 따라 일정 길이로 경사홈이 형성되어 있고, 상기 샤프트 커플러의 전방부에는 상기 경사홈 내에 위치하도록 돌출된 스토퍼가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that an inclined groove is formed with a predetermined length along the circumferential direction on the rear end surface of the pad mount, and a stopper protruding to be located in the inclined groove is formed on the front part of the shaft coupler.

한편, 상기 원터치 체결구는 푸쉬풀 체결구이며, 상기 푸쉬풀 체결구는 상기 샤프트 커플러의 전방부 외주면에 형성된 제1 고정구; 및 상기 패드 마운트의 후방부 내주면에 형성된 제2 고정구;를 포함하며, 상기 제1 고정구 및 제2 고정구 중 어느 하나는 탄성 돌기이고 다른 하나는 끼움홈이어서 상기 패드 마운트를 샤프트 커플러에 끼우면 조립이 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, the one-touch fastener is a push-pull fastener, the push-pull fastener includes a first fastener formed on the outer peripheral surface of the front portion of the shaft coupler; and a second fixture formed on the inner circumferential surface of the rear part of the pad mount, wherein any one of the first fixture and the second fixture is an elastic protrusion and the other is a fitting groove, so that assembly is performed when the pad mount is inserted into the shaft coupler. it is preferable

이상과 같은 본 발명은 소자에 접촉하여 진공 흡착하는 흡착 패드를 푸쉬풀이나 삽입 회전 방식 등의 원터치 방식으로 탈부착 가능하도록 하게 한다. 따라서, 서로 다른 스펙의 소자별로 흡착 패드를 교체하기 쉽게 한다.The present invention as described above makes it possible to attach and detach the suction pad that is vacuum-adsorbed in contact with the device by a one-touch method such as a push-pull or an insertion rotation method. Therefore, it is easy to replace the suction pad for each device with different specifications.

도 1은 종래 기술에 따른 픽업 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 상기 도 1의 분해도이다.
도 3은 상기 도 1의 정면 투시도이다.
도 4는 또 다른 종래 기술에 따른 픽업 장치를 나타낸 정면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업 장치용 진공 흡착 패드를 나타낸 사시도이다.
도 6은 상기 도 5의 분해도이다.
도 7은 상기 도 5의 정단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽업 장치용 진공 흡착 패드를 나타낸 사시도이다.
도 9는 상기 도 8의 정단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 픽업 장치용 진공 흡착 패드를 나타낸 정단면도이다.
도 11은 본 발명의 마그넷 타입 진공 흡착 패드를 나타낸 사시도이다.
도 12는 상기 도 11의 분해도이다.
도 13은 상기 도 11의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 원터치 타입 진공 흡착 패드를 나타낸 사시도이다.
도 15는 상기 도 14의 분해도이다.
도 16은 상기 도 14의 패드 마운트를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a pickup device according to the prior art.
FIG. 2 is an exploded view of FIG. 1 .
FIG. 3 is a front perspective view of FIG. 1 .
4 is a front view showing a pickup device according to another prior art.
5 is a perspective view illustrating a vacuum suction pad for a pickup device according to a first embodiment of the present invention.
6 is an exploded view of FIG. 5 .
FIG. 7 is a front cross-sectional view of FIG. 5 .
8 is a perspective view illustrating a vacuum suction pad for a pickup device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a front cross-sectional view of FIG. 8 .
10 is a front cross-sectional view showing a vacuum suction pad for a pickup device according to a third embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing a magnet type vacuum suction pad of the present invention.
12 is an exploded view of FIG. 11 .
13 is a cross-sectional view of FIG. 11 .
14 is a perspective view showing a one-touch type vacuum suction pad of the present invention.
15 is an exploded view of FIG. 14 .
16 is a perspective view illustrating the pad mount of FIG. 14 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a vacuum suction pad for a pickup device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명이 적용될 수 있는 픽업 장치에 대해 살펴보면, 픽업 장치는 픽업 샤프트의 왕복 이동(혹은 승하강)을 통해 반도체 칩 등을 픽 앤 플레이스(Pick and place)하는 각종 픽업 장치에 적용될 수 있다. 특히, 호스 등을 통해 픽업 샤프트의 중공부에 형성된 흡입 통로에 진공기압을 가하는 픽업 장치에 적용된다.First, referring to a pickup device to which the present invention can be applied, the pickup device can be applied to various pickup devices that pick and place a semiconductor chip or the like through reciprocating (or elevating or lowering) of a pickup shaft. In particular, it is applied to a pickup device that applies vacuum pressure to a suction passage formed in a hollow portion of a pickup shaft through a hose or the like.

이하에서는, 도 5의 (a) 및 (b)와 같이, 픽업 샤프트(21)를 왕복 구동시키는 피커 왕복 구동부로서 직선 방향으로 추력을 발생시키는 리니어 모터(Linear motor)를 사용함으로써 얇은 함체형으로 제공 가능한 픽업 장치에 적용된 것을 예로 든다.Hereinafter, as shown in FIGS. 5 (a) and (b), a thin housing type is provided by using a linear motor that generates thrust in a linear direction as a picker reciprocating drive unit for reciprocating the pickup shaft 21. An example is applied to a possible pickup device.

이러한 픽업 장치에 의하면 전원 공급에 따라 피커 몸체부(10) 내부에 설치된 리니어 모터(LM: Linear Motor)를 정/역 방향으로 작동시키면 그에 연결된 픽업 샤프트(21)가 함체형상의 피커 몸체부(10) 내에서 왕복 이동(도면 기준 상하로 승하강)된다.According to such a pickup device, when a linear motor (LM) installed inside the picker body 10 is operated in the forward/reverse direction according to the power supply, the pickup shaft 21 connected thereto is connected to the picker body 10 in the shape of a box. ) within the reciprocating movement (up and down based on the drawing).

또한, 후술하는 바와 같이 피커 몸체부(10)의 내외에 설치 가능한 진공 블럭부(40)를 통해 공기를 흡입하면 픽업 샤프트(21)의 중공부를 통해 공기를 흡입하는 진공 상태가 되고 그 상태에서 반도체 칩 등을 픽업하게 된다. 반대로 흡인력을 제거하면 반도체 칩을 트레이 등에 놓아두게 된다.In addition, as will be described later, when air is sucked through the vacuum block part 40 that can be installed inside and outside the picker body part 10, a vacuum state in which air is sucked through the hollow part of the pick-up shaft 21 is obtained, and in that state, the semiconductor Pick up chips, etc. Conversely, if the suction force is removed, the semiconductor chip is placed on a tray or the like.

좀더 구체적으로, 도 6과 같이 픽업 장치는 피커 몸체부(10), 소자 픽업부(20), 피커 왕복 구동부(30), 진공 블럭부(40) 및 진공 흡착 패드(70)를 포함하며, 진공 블럭부(40)는 외부 진공 장치(도시 생략)에 연결된다. 이때, 본 발명의 진공 흡착 패드(70)는 반도체 칩 등 소자에 접촉하여 진공 흡착한다.More specifically, as shown in FIG. 6 , the pickup device includes a picker body part 10 , an element pickup part 20 , a picker reciprocating driving part 30 , a vacuum block part 40 and a vacuum suction pad 70 , and a vacuum The block part 40 is connected to an external vacuum device (not shown). At this time, the vacuum suction pad 70 of the present invention is in contact with a device such as a semiconductor chip and vacuum suction.

이때, 피커 몸체부(10)는 일면이 개구된 하우징 몸체(11) 및 상기 개구된 일면에 조립되는 하우징 커버(12)를 포함하여 내부에 수용 공간을 제공하며, 전체적으로 얇은 직육면체 형상으로 구성된다.At this time, the picker body portion 10 includes a housing body 11 having an open surface and a housing cover 12 assembled to the opened surface to provide an accommodating space therein, and has a thin rectangular parallelepiped shape as a whole.

구체적으로 하우징 몸체(11)는 그 내부에 수용 공간을 구비하고 소자 픽업부(20)와 피커 왕복 구동부(30)가 상기 수용 공간 내에 설치된 후 하우징 커버(12)로 하우징 몸체(11)의 개구된 일면을 밀폐하도록 하우징 커버(12)를 조립한다.Specifically, the housing body 11 has an accommodating space therein, and after the element pickup unit 20 and the picker reciprocating driving unit 30 are installed in the accommodating space, the housing body 11 is opened with the housing cover 12 . Assemble the housing cover 12 to seal one surface.

소자 픽업부(20)는 피커 몸체부(10)의 내부에 왕복 이동 가능하도록 설치되며, 그 중 픽업 샤프트(21)의 일단이 피커 몸체부(10)로부터 외부로 노출되어 왕복 이동하며 반도체 소자 등을 진공으로 픽업(Pick-up)한다.The device pickup unit 20 is installed so as to be reciprocally movable inside the picker body 10, and one end of the pickup shaft 21 is exposed to the outside from the picker body 10 to reciprocate, and a semiconductor device, etc. is picked up by vacuum.

이를 위해 소자 픽업부(20)는 픽업 샤프트(21) 및 샤프트 홀더(22)를 포함한다. 샤프트 홀더(22)는 피커 왕복 구동부(30)에 연결되어 동력을 전달받고, 픽업 샤프트(21)는 샤프트 홀더(22)에 결합됨에 따라 이와 함께 왕복 이동한다.To this end, the element pickup unit 20 includes a pickup shaft 21 and a shaft holder 22 . The shaft holder 22 is connected to the picker reciprocating drive unit 30 to receive power, and the pickup shaft 21 reciprocates therewith as it is coupled to the shaft holder 22 .

이러한 픽업 샤프트(21)는 전체적으로 길게 형성된 원통 형상을 가지고, 피커 몸체부(10)의 내부에 왕복 이동 가능하도록 배치된다. 또한, 소자를 픽업할 수 있도록 일단(도면상 하단)이 피커 몸체부(10)의 외부로 연장 및 노출된다. The pickup shaft 21 has a cylindrical shape formed to be elongated as a whole, and is disposed to be reciprocally movable inside the picker body 10 . In addition, one end (lower end in the drawing) is extended and exposed to the outside of the picker body 10 so as to pick up the device.

외부로 노출된 픽업 샤프트(21)의 일단(도면 기준 하단)에는 반도체 칩 등 소자에 접촉하여 진공 흡착이 이루어지는 진공 흡착 패드(60, 70)가 구비되는데, 해당 진공 흡착 패드(60, 70)는 이하에서 상세히 설명한다.At one end (the lower end of the drawing) of the pickup shaft 21 exposed to the outside, vacuum adsorption pads 60 and 70 for vacuum adsorption are provided in contact with a device such as a semiconductor chip, and the vacuum adsorption pads 60 and 70 are It will be described in detail below.

한편, 그 반대측인 타단(도면 기준 상단)은 후술하는 진공 블럭부(40) 내부에 배치된다. 특히 픽업 샤프트(21)는 진공 블럭부(40) 내에서 왕복 이동하며 진공기압을 공급받는다.On the other hand, the other end (the upper end of the drawing reference), which is the opposite side, is disposed inside the vacuum block part 40 to be described later. In particular, the pickup shaft 21 reciprocates within the vacuum block unit 40 and receives vacuum pressure.

그 외 소자 픽업부(20)는 픽업 샤프트(21)의 이동을 안내하거나, 충격 흡수 및 설계된 일정 거리 이내의 범위로 제한하기 위해 부시나 베어링과 같은 가이드, 탄성부재 및 스토퍼와 같은 각종 보조 부품 역시 포함할 수 있다.In addition, the element pickup unit 20 guides the movement of the pickup shaft 21 or absorbs shock and limits it to a range within a designed predetermined distance. Various auxiliary parts such as guides, elastic members and stoppers such as bushes and bearings are also included. may include

피커 왕복 구동부(30)는 소자 픽업부(20)에 연결되어 최종적으로는 픽업 샤프트(21)를 왕복 구동시키기 위한 것으로, 제1 고정자(31), 제2 고정자(32) 및 이동자(33)를 포함한다. 즉, 고정자(stator)와 이동자(rotor)를 포함하는 리니어 모터로 구성된다.The picker reciprocating driving unit 30 is connected to the element pickup unit 20 to finally reciprocate the pickup shaft 21 , and includes a first stator 31 , a second stator 32 and a mover 33 . include That is, it is composed of a linear motor including a stator and a rotor.

이러한 리니어 모터는 함체형의 피커 몸체부(10) 내에 설치될 수 있도록 적층 구조로 이루어지는데, 이동자(33)를 중심으로 그 전후면에 제1 고정자(31)와 제2 고정자(32)가 각각 배치되며, 이동자(33)는 샤프트 홀더(22)의 일측에 연장된 기판(22a)에 연결된다.This linear motor has a stacked structure so as to be installed in the picker body 10 of the enclosure type. A first stator 31 and a second stator 32 are provided on the front and rear surfaces of the mover 33 as the center, respectively. is disposed, and the mover 33 is connected to the substrate 22a extending from one side of the shaft holder 22 .

좀더 구체적으로, 제1 고정자(31)는 소자 픽업부(20)의 왕복 이동 방향을 따라 배열되는 복수의 마그넷(Magnet)으로 이루어지며, 판 형상의 제1 차폐 부재에 일렬로 구비된다. 제1 차폐 부재는 도 5와 같이 하우징 몸체(11)의 제1 개구부(11a)를 막도록 설치된다.More specifically, the first stator 31 is made of a plurality of magnets arranged along the reciprocating movement direction of the element pickup unit 20 , and is provided in a line on the plate-shaped first shielding member. The first shielding member is installed to block the first opening 11a of the housing body 11 as shown in FIG. 5 .

유사하게, 제2 고정자(32) 역시 소자 픽업부(20)의 왕복 이동 방향을 따라 배열되는 복수의 마그넷으로 이루어지며, 판 형상의 제2 차폐 부재에 일렬로 구비된다. 제2 차폐 부재는 하우징 커버(12)의 제2 개구부(12a)를 막도록 설치된다.Similarly, the second stator 32 is also made of a plurality of magnets arranged along the reciprocating movement direction of the element pickup unit 20, and is provided in a line on the plate-shaped second shielding member. The second shielding member is installed to block the second opening 12a of the housing cover 12 .

이동자(33)는 제1 고정자(31) 및 제2 고정자(32)의 사이에 배치된다. 이러한 이동자(33)는 도 7의 단면도(혹은 도 2 참조)와 같이 외부로부터 인가된 전류에 의해 왕복 이동하는 복수의 코일(Coil)로 이루어지며, 복수의 코일들은 판 형상의 기판에 일렬로 배치된 구조를 갖는다.The mover 33 is disposed between the first stator 31 and the second stator 32 . The mover 33 is composed of a plurality of coils reciprocating by an externally applied current as shown in the cross-sectional view of FIG. 7 (or refer to FIG. 2 ), and the plurality of coils are arranged in a line on a plate-shaped substrate. has a structured structure.

따라서, 복수의 코일에 순차로 전류를 인가하면 그에 자기 결합(magnetic coupling)된 복수의 제1 고정자(31) 및 제2 고정자(32)들에 의해 이동되고, 그에 따라 기판(22a) 및 샤프트 홀더(22)를 통해 연결된 픽업 샤프트(21)를 이동시킨다. 이에 대한 좀더 상세한 설명은 도 2와 같은 대한민국등록특허 제10-1932512호에 개시되어 있다.Accordingly, when current is sequentially applied to the plurality of coils, they are moved by the plurality of first stators 31 and second stators 32 magnetically coupled thereto, and accordingly the substrate 22a and the shaft holder. (22) to move the connected pickup shaft (21). A more detailed description thereof is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1932512 as shown in FIG. 2 .

한편, 진공 블럭부(40)는 픽업 샤프트(21)의 중공부에 형성된 흡입 통로에 연통되어 공기를 흡인하거나 그를 해제할 수 있도록 하는 것으로, 종래에는 외부 진공 장치의 호스가 픽업 샤프트(21)에 직접 연결되었던 것에 반해, 본 발명은 당해 진공 블럭부(40)를 통해 픽업 샤프트(21)가 연결된다.On the other hand, the vacuum block part 40 communicates with the suction passage formed in the hollow part of the pickup shaft 21 to suck air or release it. Conventionally, the hose of an external vacuum device is connected to the pickup shaft 21 . In contrast to the direct connection, in the present invention, the pickup shaft 21 is connected through the vacuum block part 40 .

도 7과 같이, 진공 블럭부(40)는 피커 몸체부(10)에 결합되어 고정 설치되는 것으로, 일단은 외부 진공 장치에 연결되고 타단은 픽업 샤프트(21)까지 연장 형성된 진공 라인(42)을 구비하여 공기 흡인력(혹은 진공기압)을 공급하는 연결 통로를 제공한다.As shown in FIG. 7 , the vacuum block part 40 is fixedly installed by being coupled to the picker body part 10 , and one end of the vacuum line 42 is connected to an external vacuum device and the other end is extended to the pickup shaft 21 . A connection passage for supplying air suction force (or vacuum pressure) is provided.

더욱 구체적으로, 진공 블럭부(40)는 피커 몸체부(10)에 결합되는 블럭 몸체(41)와, 상기 블럭 몸체(41) 내부를 관통하여 형성된 진공 라인(42) 및 일단은 진공 라인(42)에 연통되고, 타단은 외부 진공 장치에 연결되는 연결구(43)를 포함한다. 연결구(43)는 피팅이나 연결공을 비롯하여 다양한 구성이 적용될 수 있다.More specifically, the vacuum block unit 40 includes a block body 41 coupled to the picker body unit 10 , a vacuum line 42 formed through the inside of the block body 41 , and a vacuum line 42 at one end. ), and the other end includes a connector 43 connected to an external vacuum device. The connector 43 may have various configurations including fittings and connection holes.

이때, 픽업 샤프트(21)는 그 타단부(도면 기준 상단부)가 진공 블럭부(40)에 형성되어 있는 진공 라인(42) 내에서 왕복 이동되도록 설계 길이를 가진 상태에서 배치됨에 따라 외부 진공 장치는 항상 진공 블럭(40)을 통해 픽업 샤프트(21)에 연결된다.At this time, as the pickup shaft 21 is disposed in a state having a design length so that the other end (the upper end of the drawing reference) is reciprocally moved within the vacuum line 42 formed in the vacuum block part 40, the external vacuum device is It is always connected to the pickup shaft 21 via a vacuum block 40 .

따라서, 픽업 샤프트(21)는 고정된 진공 블럭부(40) 대비 상대적인 움직임이 가능하여 오직 피커 왕복 구동부(30)에 의해서만 독립적으로 왕복 이동되고, 흡입이 시작되거나 종료시에도 호스 등의 충격이나 흔들림이 픽업 샤프트(21)에 전달되는 것이 방지된다.Therefore, the pickup shaft 21 is capable of relative movement compared to the fixed vacuum block unit 40, and thus is independently reciprocated only by the picker reciprocating drive unit 30, and even when suction starts or ends, shocks or shaking of hoses, etc. transmission to the pickup shaft 21 is prevented.

다만, 픽업 샤프트(21)의 외경은 진공 라인(42)의 내경과 동일 혹은 유사하여 이들 사이에 밀착 기밀이 이루어지게 함으로써 그 사이에서의 누설을 방지하고 오직 픽업 샤프트(21) 내부의 흡입 통로를 통해 공기의 흡입 작용이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.However, the outer diameter of the pickup shaft 21 is the same as or similar to the inner diameter of the vacuum line 42, so that close airtightness is made between them, thereby preventing leakage therebetween, and only the suction passage inside the pickup shaft 21 It is desirable to make the suction action of air through it.

또한, 픽업 샤프트(21)의 재질이나 그에 맞닿는 진공 블럭부(40)의 재질을 엔지니어링 플라스틱 등에서 선택함에 따라 픽업 샤프트(21)의 왕복 이동 중 습동 저항을 감소시켜 픽 앤 플레이스가 정확히 이루어지게 한다.In addition, by selecting the material of the pickup shaft 21 or the material of the vacuum block part 40 in contact with it, such as engineering plastic, the sliding resistance during the reciprocating movement of the pickup shaft 21 is reduced so that the pick-and-place is accurately performed.

또한, 블럭 몸체(41)에 설치된 가이드(44)를 더 포함하되, 가이드(44)에는 픽업 샤프트(21)가 삽입 관통되는 안내공이 관통 형성되어 있으며, 안내공은 블럭 몸체(41)의 진공 라인(42)과 동축선상을 따라 형성되도록 한다. In addition, further comprising a guide 44 installed on the block body 41, the guide 44 has a guide hole through which the pickup shaft 21 is inserted, the guide hole is a vacuum line of the block body 41 (42) and to be formed along the coaxial line.

따라서, 미리 조정된 픽업 샤프트(21)의 동심도를 정확히 유지하고 왕복 이동이 원활하게 유지될 수 있도록 한다. 이를 위한 가이드(44)로는 회전 베어링이나 부시 등이 적용될 수 있다.Therefore, the pre-adjusted concentricity of the pickup shaft 21 can be accurately maintained and the reciprocating movement can be smoothly maintained. As the guide 44 for this purpose, a rotating bearing or a bush may be applied.

한편, 도 6 및 도 7에서 살펴본 진공 블럭부(40)는 그 전부가 피커 몸체부(10)의 내부(더욱 정확히는 하우징 몸체(11)의 수용 공간)에 삽입 설치되어 있는 것을 예로 들었다. 이점에서 위 실시예와 같은 진공 블럭부(40)를 내부 진공 블럭이라 한다.On the other hand, as an example, the vacuum block part 40 as seen in FIGS. 6 and 7 is inserted and installed in the inside of the picker body part 10 (more precisely, the accommodation space of the housing body 11). In this regard, the vacuum block unit 40 as in the above embodiment is referred to as an internal vacuum block.

그러나, 본 발명이 적용되는 픽업 장치는 도 8과 같이 진공 블럭부(40)의 전부 또는 적어도 일부가 피커 몸체부(10)의 외부로 노출되도록 설치될 수도 있다. 이러한 진공 블럭부(40)를 외부 진공 블럭이라 칭하며 외부 진공 블럭 역시 내부 진공 블럭과 동일한 효과를 제공할 수 있다.However, the pickup device to which the present invention is applied may be installed such that all or at least a portion of the vacuum block part 40 is exposed to the outside of the picker body part 10 as shown in FIG. 8 . The vacuum block unit 40 is referred to as an external vacuum block, and the external vacuum block may also provide the same effect as the internal vacuum block.

또한, 위에서 살펴본 바와 같이 진공 블럭부(40)를 구성하는 진공 라인(42)과 연결구(43)는 서로 직접 연결될 수 있지만, 도 8의 단면도인 도 9와 같이 진공 블럭부(40)의 진공 라인(42)은 피커 몸체부(10) 내부에 구비된 연장 라인(42a)을 통해 연결될 수도 있다. In addition, as described above, the vacuum line 42 and the connector 43 constituting the vacuum block unit 40 may be directly connected to each other, but as shown in FIG. 9 , which is a cross-sectional view of FIG. 8 , the vacuum line of the vacuum block unit 40 . (42) may be connected through an extension line (42a) provided inside the picker body (10).

도 9에서 연장 라인(42a)은 수직 방향의 진공 라인(42)에서 수평 방향으로 분기 형성되어 진공 라인(42)에 대해 직교하며, 연장 라인(42a)은 다시 호스용 피팅이 끼워진 연결구(43)에 연통된다. 따라서, 호스와 픽업 샤프트(21)간 분리도를 더욱 높일 수 있게 한다.9, the extension line 42a is branched from the vacuum line 42 in the vertical direction in the horizontal direction and is perpendicular to the vacuum line 42, and the extension line 42a is again a connector 43 fitted with a hose fitting. is connected to Accordingly, it is possible to further increase the degree of separation between the hose and the pickup shaft 21 .

또한, 도 10과 같이 본 발명이 적용되는 픽업 장치는 구동 모터(51) 및 동력 전달부재(예: 기어 등)(52)를 통해 픽업 샤프트(21)가 Z축 왕복 이동 이외에 θ회전 역시 가능하게 할 수 있으며, 연장 라인(42a)을 측부로 우회하도록 설계 변경할 수도 있다.In addition, the pickup device to which the present invention is applied as shown in FIG. 10 enables the pickup shaft 21 to rotate θ in addition to the Z-axis reciprocating movement through the drive motor 51 and the power transmission member (eg, gear, etc.) 52 It can be done, and the design can be changed to bypass the extension line 42a to the side.

또한, 위와 같이 측부로 우회된 연장 라인(42a)은 서로 이격 설치된 2개의 호스용 피팅(53)을 서로 내부 호스(도시 생략)로 연결하여 연결구(43)까지 연장시킬 수 있으며, 이 경우에도 내부 호스는 직접 픽업 샤프트(21)에 연결되지 않으므로 픽업 샤프트(21)의 독립성을 보장한다.In addition, the extension line 42a bypassed to the side as above can extend to the connector 43 by connecting the two hose fittings 53 spaced apart from each other with an inner hose (not shown), and in this case, the inner Since the hose is not directly connected to the pickup shaft 21 , the independence of the pickup shaft 21 is ensured.

이하, 소자 픽업부(20)를 구성하는 픽업 샤프트(21)의 일단에 설치되어 반도체 칩 등 소자를 진공 흡착 혹은 해제하여 픽 업 플레이스를 가능하게 하는 진공 흡착 패드에 대해 설명한다.Hereinafter, a vacuum suction pad installed at one end of the pickup shaft 21 constituting the device pickup unit 20 to vacuum suction or release an element such as a semiconductor chip to enable a pickup and place will be described.

진공 흡착 패드(60, 70)는 소자를 픽업하는 픽업 샤프트(21)의 일단에 장착되며, 픽업 샤프트(21)의 중공부에 형성된 흡입 통로에 연결됨에 따라 소자에 접촉하여 소자를 진공 흡착하는 말단 부품이다.The vacuum suction pads 60 and 70 are mounted on one end of the pickup shaft 21 that picks up the device, and as it is connected to the suction passage formed in the hollow part of the pickup shaft 21, the end that contacts the device and vacuum-sucks the device. is a part

이러한 진공 흡착 패드(60, 70)는 이하 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명하는 바와 같은 마그넷 타입(60)은 물론, 그 외 도 14 내지 도 16과 같은 원터치 타입(70)도 가능하다. 또한 상기 마그넷 타입(60)과 원터치 타입(70)을 혼합한 혼합형도 가능하다.The vacuum suction pads 60 and 70 may be of the magnet type 60 as described below with reference to FIGS. 11 to 13 , as well as the one-touch type 70 as shown in FIGS. 14 to 16 . In addition, a mixed type in which the magnet type 60 and the one-touch type 70 are mixed is also possible.

도 11과 같이, 유용한 관련 실시예로써 진공 흡착 패드(60)로서 마그넷 타입의 흡착 패드를 구비함에 따라 픽업 장치용 진공 흡착 패드인 경우, 진공 흡착 패드(60)는 소자를 향하는 단부측에 탈부착 가능한 마그넷(63a)을 구비한 패드 모듈(63)을 포함한다.11, in the case of a vacuum suction pad for a pickup device by having a magnet type suction pad as a vacuum suction pad 60 as a useful related embodiment, the vacuum suction pad 60 is detachable on the end side facing the element. and a pad module 63 having a magnet 63a.

좀더 구체적으로, 진공 흡착 패드(60)는 픽업 샤프트(21)가 위치한 후방부터 샤프트 커플러(61), 패드 마운트(62) 및 패드 모듈(63)이 조립되며, 그 내부 중 샤프트 커플러(61)와 패드 마운트(62) 사이에는 완충 스프링(64)이 장치된다.More specifically, in the vacuum suction pad 60, the shaft coupler 61, the pad mount 62, and the pad module 63 are assembled from the rear where the pickup shaft 21 is located, and the shaft coupler 61 and A buffer spring 64 is provided between the pad mounts 62 .

도 12 및 도 13과 같이, 샤프트 커플러(61)는 조임 너트(61a) 및 샤프트 홀더(61b)를 포함한다.12 and 13 , the shaft coupler 61 includes a tightening nut 61a and a shaft holder 61b.

그 중 조임 너트(61a)는 픽업 샤프트(21)가 관통되는 중공부를 가지며, 그 내주면 중 전방부에는 샤프트 홀더(61b)에 체결되는 나사산(61a-1)이 형성되어 있고, 후방부에는 샤프트 홀더(61b)를 가압하는 가압부(61a-2)가 내측으로 돌출 형성되어 있다.Among them, the tightening nut 61a has a hollow part through which the pickup shaft 21 passes, and a thread 61a-1 fastened to the shaft holder 61b is formed on a front part of its inner circumferential surface, and a shaft holder on the rear part. A pressing portion 61a-2 for pressing the 61b is formed to protrude inward.

샤프트 홀더(61b)는 중심부에 픽업 샤프트(21)의 흡입 통로와 연결되는 커플러 통로(61b-1)가 형성되어 있다. 또한, 후방부 외주면에는 조임 너트(61a)가 나사 체결되는 나사산(61b-2)이 형성되어 있다. 그 나사산(61b-2)의 후단부에는 원둘레 방향으로 일정 간격 마다 가압 날개(61b-3)가 다수개 구비되어 있다.The shaft holder 61b has a coupler passage 61b-1 connected to the suction passage of the pickup shaft 21 in the center thereof. In addition, the screw thread 61b-2 to which the tightening nut 61a is screwed is formed on the outer peripheral surface of the rear part. A plurality of pressure blades 61b-3 are provided at the rear end of the screw thread 61b-2 at regular intervals in the circumferential direction.

따라서, 픽업 샤프트(21)를 샤프트 홀더(61b)의 후방부에 일정 길이 삽입한 상태에서 조임 너트(61a)를 샤프트 홀더(61b)에 나사 체결하면, 조임 너트(61a)가 가압 날개(61b-3)를 가압하여 픽업 샤프트(21)를 고정시키게 된다.Therefore, when the tightening nut 61a is screwed into the shaft holder 61b in a state in which the pickup shaft 21 is inserted for a predetermined length into the rear portion of the shaft holder 61b, the tightening nut 61a is the pressure blade 61b- 3) is pressed to fix the pickup shaft 21 .

샤프트 홀더(61b)의 전방부 연단면에 형성된 끼움홈(61b-4)은 후술하는 완충 스프링(64)이 설치되는 구조의 일 예이고, 샤프트 홀더(61b)의 전방부 외주면에 일정 길이로 형성된 장홈(61b-5)에는 후술하는 체결핀(P)이 삽입된다. The fitting groove 61b-4 formed on the front end surface of the shaft holder 61b is an example of a structure in which a buffer spring 64 to be described later is installed, and is formed with a predetermined length on the outer peripheral surface of the front portion of the shaft holder 61b. A fastening pin (P) to be described later is inserted into the long groove (61b-5).

또한, 샤프트 홀더(61b)의 전방부 외주면에는 실링(예: O-링)(61b-6)이 체결되어 있어서 아래에서 설명하는 패드 마운트(62)의 내부 공간의 내주면에 밀착됨에 따라 픽업 샤프트(21)로 진공시 공기의 누설을 방지한다.In addition, a seal (eg, O-ring) 61b-6 is fastened to the outer peripheral surface of the front part of the shaft holder 61b, so that the pickup shaft ( 21) to prevent air leakage during vacuum.

패드 마운트(62)는 샤프트 홀더(61b)와 패드 모듈(63) 사이를 연결시키는 것으로, 샤프트 커플러(61)가 일정 간격 이내에서 왕복 이동 가능하도록 패드 마운트(62) 내부로 삽입 조립되며, 전면에는 커플러 통로(61b-1)에 연통되는 통공(TH)이 형성되어 있다.The pad mount 62 connects between the shaft holder 61b and the pad module 63, and is inserted and assembled into the pad mount 62 so that the shaft coupler 61 can reciprocate within a predetermined interval, and at the front A through hole TH communicating with the coupler passage 61b-1 is formed.

좀더 구체적으로, 패드 마운트(62)는 마운트 몸체부(62a) 및 패드 안착부(62b)를 포함하여 구성되는데, 마운트 몸체부(62a) 대략 원통 형상으로 이루어지고, 패드 안착부(62b)는 마운트 몸체부(62a)의 전방부에 일체로 성형되며, 일 예로 안착홈이 형성되어 있다.More specifically, the pad mount 62 is configured to include a mount body portion 62a and a pad seat portion 62b, and the mount body portion 62a has a substantially cylindrical shape, and the pad seat portion 62b is a mount. It is integrally formed in the front portion of the body portion (62a), for example, a seating groove is formed.

또한, 마운트 몸체부(62a)에는 원주 방향을 따라 일정 간격으로 핀 홀(62a-1)이 형성되어 있어서 체결핀(P)이 관통 조립된다. 마운트 몸체부(62a)를 관통한 체결핀(P)은 마운트 몸체부(62a)에 삽입된 샤프트 홀더(61b)의 장홈(61b-5)에 끼워짐에 따라 패드 마운트(62)가 연결 조립된다.In addition, pin holes 62a-1 are formed in the mount body portion 62a at regular intervals along the circumferential direction, so that the fastening pins P are through-assembled. The fastening pin P passing through the mount body portion 62a is inserted into the long groove 61b-5 of the shaft holder 61b inserted into the mount body portion 62a so that the pad mount 62 is connected and assembled. .

패드 마운트(62)가 체결핀(P)에 의해 샤프트 커플러(61)에 조립되면 후술하는 완충 스프링(64)에 의해 패드 마운트(62)가 탄성 지지된 상태에서 장홈(61b-5)의 길이만큼 전후방 이동된다. 따라서, 소자 흡착을 위해 장치가 하강시 충격을 흡수하게 된다.When the pad mount 62 is assembled to the shaft coupler 61 by the fastening pin P, the length of the long groove 61b-5 in the state where the pad mount 62 is elastically supported by a buffer spring 64 to be described later. moved forward and backward Therefore, for device adsorption, the device absorbs the shock when descending.

패드 모듈(63)은 반도체 칩과 같은 소자에 직접 접촉하여 진공 흡착이 이루어지는 최단부 부품으로, 마그넷(63a)의 자력에 의해 패드 마운트(62)에 탈부착 가능하게 조립됨에 따라 소자의 특성 별로 패드 모듈(63)을 교체하여 사용할 수 있게 한다.The pad module 63 is the shortest part that is vacuum-adsorbed in direct contact with a device such as a semiconductor chip. As it is detachably assembled to the pad mount 62 by the magnetic force of the magnet 63a, the pad module according to the characteristics of the device. Replace (63) and make it usable.

즉, 반도체 칩을 비롯한 여러 소자는 각각 그 크기, 모양, 재질 혹은 질량 등이 서로 다른 스펙을 갖지고 있으므로, 이를 진공 흡착하여 픽 앤 플레이스하기에 최적화된 흡착 패드로 쉽게 교체할 수 있도록 한다.That is, since various devices including semiconductor chips each have different specifications in size, shape, material, or mass, they are vacuum-sucked and easily replaced with a suction pad optimized for pick-and-place.

이를 위해 패드 모듈(63)은 일 예로 마그넷(63a) 및 진공 패드(63b)로 구성될 수 있다. 마그넷(63a)은 금속재질의 패드 마운트(62) 전면에 자력에 의해 탈부착 가능하게 조립되며, 패드 마운트(62)의 통공(TH)과 연통되는 개구부가 형성되어 있다. 이때 마그넷(63a)은 마운트 몸체부(62a)의 안착홈에 안착 결합될 수 있다.To this end, the pad module 63 may include, for example, a magnet 63a and a vacuum pad 63b. The magnet 63a is detachably assembled on the front surface of the pad mount 62 made of a metal material by magnetic force, and an opening communicating with the through hole TH of the pad mount 62 is formed. At this time, the magnet 63a may be seated and coupled to the seating groove of the mount body 62a.

진공 패드(63b)는 마그넷(63a)의 전면을 밀폐하도록 고정 결합되되, 내부에는 개구부를 통해 유입된 공기가 유동하는 공간을 가진다. 또한 전단면에는 소자를 흡착하는 흡착공(63b-1)이 관통 형성되어 있다. 이러한 진공 패드(63b)는 흡착 대상 소자에 따라 소프트 고무 등의 재질로 제작되며 접착제를 이용하여 마그넷(63a)에 접착 방식으로 결합될 수 있다.The vacuum pad 63b is fixedly coupled to seal the front surface of the magnet 63a, and has a space inside which air introduced through the opening flows. In addition, an adsorption hole 63b-1 for adsorbing an element is formed through the front end surface. The vacuum pad 63b is made of a material such as soft rubber depending on the element to be adsorbed, and may be adhesively bonded to the magnet 63a using an adhesive.

완충 스프링(64)은 샤프트 커플러(61)의 전방부와 패드 마운트(62) 후방부 사이에 삽입되어 탄성력을 제공함에 따라 패드 모듈(63)에서 소자로 가해지는 충격을 흡수한다.The buffer spring 64 is inserted between the front portion of the shaft coupler 61 and the rear portion of the pad mount 62 to provide an elastic force to absorb the shock applied to the element from the pad module 63 .

일 실시예로써, 완충 스프링(64)은 샤프트 홀더(61b)의 전방부 연단면에 형성된 끼움홈(61b-4)에 끼워져 조립되고, 그 일부분은 외부로 돌출됨에 따라 패드 마운트(62)(정확히는 마운트 몸체부)의 내부 지지면에 지지된다.As an embodiment, the buffer spring 64 is assembled by being fitted into the fitting groove 61b-4 formed on the front end surface of the shaft holder 61b, and a portion thereof protrudes to the outside, and thus the pad mount 62 (precisely) is supported on the inner support surface of the mount body).

이때, 완충 스프링(64)은 다수개를 균등 배치함에 따라 패드 마운트(62)를 균일하게 지지하며, 가급적 공기 유동로를 막지 않도록 그 주변부에 균등 배치된다. At this time, the cushioning spring 64 uniformly supports the pad mount 62 as a plurality of the buffer springs 64 are uniformly disposed, and is evenly disposed at the periphery thereof so as not to block the air flow path as much as possible.

예컨대, 도 12 등과 같이 4개의 완충 스프링(64)을 샤프트 커플러(61)(정확히는 샤프트 홀더)의 중심부에 형성된 커플러 통로(61b-1)의 주변부에 균등 배치한다.For example, as shown in Fig. 12 and the like, four buffer springs 64 are uniformly disposed at the periphery of the coupler passage 61b-1 formed in the center of the shaft coupler 61 (to be precise, the shaft holder).

이하, 도 14 내지 도 16을 참조하여 원터치 타입으로 탈부착이 가능한 진공 흡착 패드(70)에 대해 설명한다. 원터치 타입은 일 예로 푸쉬-풀 방식이나 삽입 회전 방식 등이 있다. 이러한 원터치 타입은 위에서 설명한 마그넷 타입의 패드 모듈(63)을 적용한 혼합형도 포함한다.Hereinafter, a one-touch type detachable vacuum suction pad 70 will be described with reference to FIGS. 14 to 16 . The one-touch type includes, for example, a push-pull method or an insertion rotation method. This one-touch type includes a mixed type to which the above-described magnet type pad module 63 is applied.

먼저, 도 14는 삽입 회전 방식의 진공 흡착 패드(70)를 도시한 것으로, 진공 흡착 패드(70)는 픽업 샤프트(21)가 위치한 후방부터 샤프트 커플러(71), 패드 마운트762) 및 패드 모듈(73)을 포함하며, 그 내부 중 샤프트 커플러(71)와 패드 마운트(72)가 조립되는 부분에는 원터치 체결구(74)가 구비된다.First, FIG. 14 shows a vacuum suction pad 70 of an insertion rotation type, the vacuum suction pad 70 is a shaft coupler 71, a pad mount 762, and a pad module (from the rear where the pickup shaft 21 is located). 73), and a one-touch fastener 74 is provided in a portion where the shaft coupler 71 and the pad mount 72 are assembled therein.

도 15 및 도 16와 같이, 샤프트 커플러(71)는 조임 너트(71a) 및 샤프트 홀더(71b)를 포함한다. 이점은 위에서 도 12 등을 참조하여 설명한 마그넷 타입과 유사하다. 그러나, 본 실시예는 원터치 체결구(74)를 구현하기 위해 샤프트 홀더(71b)의 전방부 구성에 차이가 있다.15 and 16 , the shaft coupler 71 includes a tightening nut 71a and a shaft holder 71b. This advantage is similar to the magnet type described above with reference to FIG. 12 and the like. However, in this embodiment, there is a difference in the configuration of the front part of the shaft holder 71b to implement the one-touch fastener 74 .

이때, 조임 너트(71a)는 픽업 샤프트(21)가 관통되는 중공부를 가지며, 그 내주면 중 전방부에는 샤프트 홀더(71b)에 체결되는 나사산(71a-1)이 형성되어 있고, 후방부에는 샤프트 홀더(71b)를 가압하는 가압부(71a-2)가 내측으로 돌출 형성되어 있다.At this time, the tightening nut 71a has a hollow part through which the pickup shaft 21 passes, and a thread 71a-1 fastened to the shaft holder 71b is formed on a front part of its inner peripheral surface, and a shaft holder on the rear part. A pressing portion 71a-2 for pressing the 71b is formed to protrude inward.

샤프트 홀더(71b)는 중심부에 픽업 샤프트(21)의 흡입 통로와 연결되는 커플러 통로(71b-1)가 형성되어 있다. 또한, 후방부 외주면에는 조임 너트(71a)가 나사 체결되는 나사산(71b-2)이 형성되어 있다. 그 나사산(71b-2)의 후단부에는 원둘레 방향으로 일정 간격 마다 가압 날개(71b-3)가 다수개 구비되어 있다.The shaft holder (71b) has a coupler passage (71b-1) connected to the suction passage of the pickup shaft (21) is formed in the center. In addition, a screw thread (71b-2) to which the tightening nut (71a) is screwed is formed on the outer peripheral surface of the rear part. At the rear end of the screw thread (71b-2), a plurality of pressure blades (71b-3) are provided at regular intervals in the circumferential direction.

따라서, 삽입 회전식의 진공 흡착 패드(70) 역시 픽업 샤프트(21)를 샤프트 홀더(71b)의 후방부에 일정 길이 삽입한 상태에서 조임 너트(71a)를 샤프트 홀더(71b)의 후방부 외주면에 나사 체결하면, 조임 너트(71a)가 가압 날개(71b-3)를 가압하여 픽업 샤프트(21)를 고정시키게 된다.Accordingly, in a state in which the insertion rotary vacuum suction pad 70 also inserts the pickup shaft 21 into the rear portion of the shaft holder 71b for a predetermined length, the tightening nut 71a is screwed onto the outer peripheral surface of the rear portion of the shaft holder 71b. When fastened, the tightening nut 71a presses the pressure blade 71b-3 to fix the pickup shaft 21 .

또한, 위와 같은 샤프트 홀더(71b)의 전방부에는 원터치 체결구(74)의 부분 구성이나 그에 결합되는 구성들이 있다. 본 실시예에서 원터치 체결구(74)는 삽입 회전 방식을 위한 것이므로 이하 '회전식 체결구(74)'라 한다.In addition, there is a partial configuration of the one-touch fastener 74 or a configuration coupled thereto in the front portion of the shaft holder 71b as above. In the present embodiment, the one-touch fastener 74 is for an insertion rotation method, so it is hereinafter referred to as a 'rotation fastener 74'.

이러한 회전식 체결구(74)를 구성하기 위해 샤프트 홀더(71b)의 전방부 외주면에는 걸림홈(74a)(예: D 홈)이 형성되어 있다. 이러한 걸림홈(74a)은 후술하는 바와 같이 패드 마운트(72)를 삽입 회전시 탄성 지지구(74b)에 걸려 조립이 이루어지게 한다.A locking groove 74a (eg, D groove) is formed on the outer peripheral surface of the front part of the shaft holder 71b to configure the rotary fastener 74 . The locking groove 74a is hooked on the elastic support member 74b when the pad mount 72 is inserted and rotated, as will be described later, so as to be assembled.

샤프트 커플러(71)(샤프트 홀더)의 전방 단부로부터 일정 거리 내측으로 이격된 부분에 고정 설치되는 스토퍼(74c)는 조립시 패드 마운트(72)의 삽입 회전을 안내하고 회전을 일정 각도로 제한하기 위한 것으로 패드 마운트(72)의 경사홈(74d) 내에 위치한다.The stopper 74c fixedly installed in a portion spaced inwardly by a predetermined distance from the front end of the shaft coupler 71 (shaft holder) guides the insertion rotation of the pad mount 72 during assembly and limits the rotation to a certain angle. It is located in the inclined groove (74d) of the pad mount (72).

샤프트 홀더(71b)의 전방부 외주면에 체결되는 실링(예: O-링)(71b-4)은 아래에서 설명하는 패드 마운트(72)의 내부 공간의 외주면에 밀착됨에 따라 픽업 샤프트(21)로 진공시 공기의 누설을 방지한다.The seal (eg, O-ring) 71b-4 fastened to the outer circumferential surface of the front part of the shaft holder 71b is in close contact with the outer circumferential surface of the inner space of the pad mount 72 described below. Prevents air leakage during vacuum.

패드 마운트(72)는 픽업 샤프트(21)가 조립되어 있는 샤프트 홀더(71b)과 패드 모듈(73) 사이를 연결시키는 것으로, 전방부에는 샤프트 커플러(71)에 형성되어 있는 커플러 통로(71b-1)와 연통되는 통공(72a)이 형성되어 있다.The pad mount 72 connects the shaft holder 71b to which the pickup shaft 21 is assembled and the pad module 73, and a coupler passage 71b-1 formed in the shaft coupler 71 in the front part. ) and a through hole (72a) communicating with is formed.

이러한 패드 마운트(72)에는 회전식 체결구(74)의 일 구성으로써 탄성 지지구(74b)가 설치된다. 탄성 지지구(74b)는 패드 마운트(72)의 후방부 내주면 중 일부분에 돌출 형성되며 탄성을 가진다. The pad mount 72 is provided with an elastic support member 74b as one configuration of the rotary fastener 74 . The elastic support 74b is formed to protrude from a portion of the inner circumferential surface of the rear portion of the pad mount 72 and has elasticity.

탄성 지지구(74b)는 일 예로 대략 패드 마운트(72)의 원주에 대응하도록 만곡진 형상의 프레임을 가로지르도록 구성되며, 도 16을 통해 좀더 상세히 알 수 있는 바와 같이 패드 마운트(72)에 절개된 조립공(72b)에 상기 프레임이 맞물리도록 조립하여, 탄성부는 패드 마운트(72)의 내주면에 돌출되게 한다.The elastic support 74b is, for example, configured to cross a curved frame to approximately correspond to the circumference of the pad mount 72, and is cut in the pad mount 72 as can be seen in more detail through FIG. 16 . By assembling the frame to be engaged with the assembled hole 72b, the elastic part protrudes from the inner circumferential surface of the pad mount 72.

따라서, 패드 마운트(72)를 샤프트 커플러(71)에 끼운 후 회전시키면 샤프트 커플러(71)의 걸림홈(74a)이 내측으로 돌출된 탄성 지지구(74b)에 걸려 원터치 방식으로 조립이 이루어지게 된다.Therefore, when the pad mount 72 is inserted into the shaft coupler 71 and then rotated, the locking groove 74a of the shaft coupler 71 is caught by the elastic support member 74b protruding inward, and assembly is performed in a one-touch method. .

다만, 패드 모듈(73)이 장착되는 패드 마운트(72)의 삽입 및 회전을 안내하고 설정된 범위 이상으로 회전되는 것을 방지하도록 패드 마운트(72)의 후방부 연단면에는 원주 방향을 따라 일정 길이로 경사홈(74d)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. However, in order to guide the insertion and rotation of the pad mount 72 on which the pad module 73 is mounted and prevent rotation beyond a set range, the rear end surface of the pad mount 72 is inclined at a certain length along the circumferential direction. It is preferable that the groove 74d is formed.

따라서, 패드 마운트(72)를 샤프트 커플러(71)에 끼우면 상술한 바와 같이 샤프트 커플러(71)의 전방부에 돌출 구비된 스토퍼(74c)가 경사홈(74d) 내에 위치하게 되어, 스토퍼(74c)가 경사홈(74d) 양단부의 단턱에 걸리면 더 이상의 회전을 제한하게 된다.Therefore, when the pad mount 72 is inserted into the shaft coupler 71, the stopper 74c protruding from the front portion of the shaft coupler 71 as described above is located in the inclined groove 74d, and the stopper 74c When the inclined groove (74d) is caught on the steps of both ends, further rotation is restricted.

패드 모듈(73)은 패드 마운트(72)의 전방측 단부에 탈부착 가능하게 조립되며, 소자에 접촉하여 소자를 진공 흡착하는 것으로, 일 예로 패드 마운트(72)의 전방부로 돌출된 끼움구(72c)에 형상 맞춤(혹은 억지 끼움) 방식으로 결합된다. 또한, 패드 마운트(72)에 형성된 통공(72a)과 연통되도록 소자를 흡착하는 흡착공이 관통 형성되어 있다.The pad module 73 is detachably assembled to the front end of the pad mount 72, and in contact with the device to vacuum-adsorb the device, for example, a fitting hole 72c protruding from the front of the pad mount 72. It is connected to the shape fit (or press fit) method. In addition, a suction hole for adsorbing an element is formed so as to communicate with the through hole 72a formed in the pad mount 72 .

원터치 체결구(74)는 샤프트 커플러(71)와 패드 마운트(72)의 결합 부분에 구비되는 것으로 패드 마운트(72)를 삽입 조립시 원터치 방식으로 샤프트 커플러(71)에 조립될 수 있도록 구성된다.The one-touch fastener 74 is provided in the coupling portion between the shaft coupler 71 and the pad mount 72 and is configured to be assembled to the shaft coupler 71 in a one-touch manner when the pad mount 72 is inserted and assembled.

예컨대, 위에서 설명한 바와 같이, 샤프트 커플러(71)의 전방주 외주면에 형성된 걸림홈(74a) 및 패드 마운트(72)의 후방부 내주면 중 일부분에 돌출 형성되며 탄성을 가지는 탄성 지지구(74b)를 포함한다.For example, as described above, the locking groove 74a formed on the outer peripheral surface of the front periphery of the shaft coupler 71 and the elastic support 74b having elasticity protruding from a portion of the inner peripheral surface of the rear part of the pad mount 72 are included. do.

한편, 도시는 생략하였지만 본 발명은 푸쉬-풀 방식의 진공 흡착 패드를 제공할 수도 있다. 이를 위해 원터치 체결구는 푸쉬(push) 동작만으로 조립되고 풀(pull) 동작만으로 분해 및 교체가 가능하므로 이하, '푸쉬풀 체결구'라 한다.Meanwhile, although not shown, the present invention may provide a push-pull type vacuum suction pad. To this end, the one-touch fastener is assembled only by a push operation and can be disassembled and replaced only by a pull operation, so it is hereinafter referred to as a 'push-pull fastener'.

푸쉬풀 체결구는 샤프트 커플러의 전방부 외주면에 형성된 제1 고정구 및 패드 마운트의 후방부 내주면에 형성된 제2 고정구를 포함하며, 제1 고정구 및 제2 고정구 중 어느 하나는 탄성 돌기이고 다른 하나는 끼움홈이어서 패드 마운트를 샤프트 커플러에 끼우면 조립이 이루어진다.The push-pull fastener includes a first fastener formed on the outer peripheral surface of the front part of the shaft coupler and a second fastener formed on the inner peripheral surface of the rear part of the pad mount, one of the first fastener and the second fastener is an elastic protrusion and the other is a fitting groove Assembly is then accomplished by inserting the pad mount into the shaft coupler.

일 예로 도 15를 참조하여 설명하면 샤프트 커플러(71)의 외주면에 형성된 걸림홈(74a)을 제1 고정구라 하면, 패드 마운트(72)의 내주면에 돌출 형성된 탄성 돌기를 제2 고정구라 할 수 있다. As an example, referring to FIG. 15 , if the locking groove 74a formed on the outer circumferential surface of the shaft coupler 71 is referred to as a first fixture, the elastic protrusion protruding from the inner circumferential surface of the pad mount 72 may be referred to as a second fixture. .

다만, 도 15와 다르게 여기서는 푸쉬 풀 방식을 제공하므로 탄성 돌기의 단부를 둥글게 라운드 처리하는 등 탄성 지지구(74b)와 다르게 설계 변경을 함으로써 푸쉬/풀 동작시 걸림홈(74a) 내외로 이동될 수 있게 한다.However, unlike FIG. 15, since a push-pull method is provided here, the design change is different from the elastic support 74b, such as rounding the end of the elastic protrusion. let there be

나아가, 본 발명은 푸쉬-풀 방식이나 삽입 회전 방식과 같은 원터치 타입 진공 흡착 패드(60)에 마그넷(63) 타입을 혼합 적용한 혼합형 진공 흡착 패드 역시 적용 가능하다. 즉, 패드 마운트(72)를 샤프트 커플러(71)에 원터치로 조립 가능하면서도 패드 모듈(73)을 패드 마운트(72)에 자력으로 탈부착시킬 수도 있다.Furthermore, the present invention is also applicable to a mixed type vacuum suction pad in which a magnet 63 type is mixed and applied to a one-touch type vacuum suction pad 60 such as a push-pull method or an insertion rotation method. That is, while the pad mount 72 can be assembled to the shaft coupler 71 with one touch, the pad module 73 can be detachably attached to the pad mount 72 by magnetic force.

이를 위해, 도 15를 참조하여 설명한 패드 마운트(72)의 전방부 및 패드 모듈(73)을 도 12를 참조하여 설명한 마그넷 타입으로 부분 변경하기만 하면, 원터치 조립과 자력 탈부착이 가능한 진공 흡착 패드를 제공할 수 있게 된다.To this end, just by partially changing the front part of the pad mount 72 and the pad module 73 described with reference to FIG. 15 to the magnet type described with reference to FIG. 12, a vacuum suction pad capable of one-touch assembly and magnetic attachment and detachment be able to provide

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, but various modifications and variations are possible within the scope that does not change the gist of the present invention. You will understand when you grow up.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains the scope of the invention, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limiting, The invention is only defined by the scope of the claims.

10: 피커 몸체부 11: 하우징 몸체
12: 하우징 커버 20: 소자 픽업부
21: 픽업 샤프트 22: 샤프트 홀더
30: 피커 왕복 구동부 31: 제1 고정자
32: 제2 고정자 33: 이동자
40: 진공 블럭부 41: 블럭 몸체
42: 진공 라인 43: 연결구
51: 구동 모터 52: 동력 전달부재
60: 진공 흡착 패드 61: 샤프트 커플러
62: 패드 마운트 63: 패드 모듈
63a: 마그넷 63b: 진공 패드
64: 완충 스프링10: picker body part 11: housing body
12: housing cover 20: element pickup part
21: pickup shaft 22: shaft holder
30: picker reciprocating driving unit 31: first stator
32: second stator 33: mover
40: vacuum block part 41: block body
42: vacuum line 43: connector
51: drive motor 52: power transmission member
60: vacuum suction pad 61: shaft coupler
62: pad mount 63: pad module
63a: magnet 63b: vacuum pad
64: buffer spring

Claims (4)

소자를 진공으로 흡착하여 이송하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드에 있어서,
상기 픽업 장치에 의해 왕복 이동하는 픽업 샤프트(21)가 후방부에 삽입 고정되며, 중심부에는 상기 픽업 샤프트(21)의 흡입 통로와 연결되는 커플러 통로(71b-1)가 형성되어 있는 샤프트 커플러(71)와;
후방부를 통해 상기 샤프트 커플러(71)가 삽입 조립되며, 전방부에는 상기 커플러 통로에 연통되는 통공(72a)이 형성되어 있는 패드 마운트(72)와;
상기 패드 마운트(72)의 전방측 단부에 탈부착 가능하게 조립되며, 소자에 접촉하여 상기 소자를 진공 흡착하는 패드 모듈(73); 및
상기 샤프트 커플러(71)와 패드 마운트(72)의 결합 부분에 구비되며, 상기 샤프트 커플러(71)를 삽입 조립시 원터치 방식으로 상기 패드 마운트(72)에 조립될 수 있도록 구성되는 원터치 체결구(74);를 포함하며,
상기 원터치 체결구(74)는 회전식 체결구이며,
상기 회전식 체결구는,
상기 샤프트 커플러(71)의 전방주 외주면에 형성된 걸림홈(74a); 및
상기 패드 마운트(72)의 후방부 내주면 중 일부분에 돌출 형성되며 탄성을 가지는 탄성 지지구(74b);를 포함하여,
상기 패드 마운트(72)를 샤프트 커플러(71)에 삽입 후 회전시키면 상기 걸림홈(74a)이 탄성 지지구(74b)에 걸려 조립되도록 구성되고,
상기 패드 마운트(72)의 후방부 연단면에는 원주 방향을 따라 일정 길이로 경사홈(74d)이 형성되어 있고,
상기 샤프트 커플러(71)의 전방부에는 상기 경사홈 내에 위치하도록 돌출된 스토퍼(74c)가 형성되어 상기 패드 마운트(72)를 상기 샤프트 커플러(71)에 끼우면 상기 샤프트 커플러(71)의 전방부에 돌출 구비된 스토퍼(74c)가 상기 경사홈(74d) 내에 위치하게 되고, 상기 스토퍼(74c)가 상기 경사홈(74d) 양단부의 단턱에 걸려 설정된 범위 이상으로 회전되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 픽업 장치용 진공 흡착 패드.
A vacuum suction pad for a pickup device that sucks and transports an element in a vacuum, the vacuum suction pad comprising:
The pickup shaft 21 reciprocating by the pickup device is inserted and fixed to the rear portion, and the shaft coupler 71 having a coupler passage 71b-1 connected to the suction passage of the pickup shaft 21 is formed in the center portion. )Wow;
a pad mount 72 through which the shaft coupler 71 is inserted and assembled through a rear portion, and a through hole 72a communicating with the coupler passage is formed in the front portion;
a pad module 73 detachably assembled to the front end of the pad mount 72 and vacuum-sucking the device in contact with the device; and
One-touch fasteners 74 provided at the coupling portion of the shaft coupler 71 and the pad mount 72 and configured to be assembled to the pad mount 72 in a one-touch manner when the shaft coupler 71 is inserted and assembled ); includes;
The one-touch fastener 74 is a rotary fastener,
The rotary fastener,
a locking groove (74a) formed on the outer peripheral surface of the front periphery of the shaft coupler (71); and
Including;;
When the pad mount 72 is inserted into the shaft coupler 71 and rotated, the locking groove 74a is hooked to the elastic support member 74b and assembled,
An inclined groove 74d is formed with a predetermined length along the circumferential direction on the rear end surface of the pad mount 72,
A stopper 74c protruding to be located in the inclined groove is formed on the front portion of the shaft coupler 71, and when the pad mount 72 is inserted into the shaft coupler 71, the front portion of the shaft coupler 71 is A stopper (74c) provided with protrusion is positioned in the inclined groove (74d), and the stopper (74c) is caught on the steps of both ends of the inclined groove (74d) to prevent rotation beyond a set range. Vacuum suction pad for device.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020190107081A 2019-08-30 2019-08-30 Vaccum suction pad for pick-up apparatus KR102270623B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190107081A KR102270623B1 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Vaccum suction pad for pick-up apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190107081A KR102270623B1 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Vaccum suction pad for pick-up apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210026384A KR20210026384A (en) 2021-03-10
KR102270623B1 true KR102270623B1 (en) 2021-06-30

Family

ID=75148186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190107081A KR102270623B1 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Vaccum suction pad for pick-up apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102270623B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101638996B1 (en) * 2016-01-14 2016-07-13 제너셈(주) The moving apparatus of semiconductor package
KR101743746B1 (en) * 2016-06-16 2017-06-05 주식회사 티에프이 Semiconductor package adsorption picker assembly

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295670B1 (en) * 1998-12-10 2001-08-07 김영환 EPOXY NOZZLE Consolidation STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DIE BONDER
KR100411299B1 (en) * 2002-01-18 2003-12-24 미래산업 주식회사 Nozzle assembly for device picker in semiconductor test handler
KR20080002841U (en) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 Pusher block for match plate of test handler
KR20110048327A (en) * 2009-11-02 2011-05-11 미래산업 주식회사 Luminous element Transferring Apparatus and Luminouw element Test Handler
KR101503999B1 (en) * 2013-04-26 2015-03-18 (주)지컴 Semiconductor test handler having a exchangeable blade
KR101597032B1 (en) * 2014-05-21 2016-03-07 주식회사 페코텍 Collet for a semiconductor device pick up the die
KR101932512B1 (en) 2018-02-13 2018-12-26 주식회사 아이플렉스 Pick-up apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101638996B1 (en) * 2016-01-14 2016-07-13 제너셈(주) The moving apparatus of semiconductor package
KR101743746B1 (en) * 2016-06-16 2017-06-05 주식회사 티에프이 Semiconductor package adsorption picker assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210026384A (en) 2021-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102265894B1 (en) Pick-up apparatus having vaccum block
KR101471715B1 (en) Die ejecting apparatus
CN108527700B (en) Flange mechanism
KR102270623B1 (en) Vaccum suction pad for pick-up apparatus
US11345048B2 (en) Mounting head
JP4340276B2 (en) Suction head for semiconductor chip
KR20170048041A (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages and module of carrying semiconductor packages having the same
KR20210026383A (en) Pick-up apparatus having magnet pad
KR102056185B1 (en) Arm of automatic exchange robot for blade
CN210824388U (en) A pick up mechanism for unloading on work piece
CN214446461U (en) Negative pressure suction nozzle quick change device
KR102037190B1 (en) Cutting apparatus of semiconductor package
JP2008137116A (en) Press-fitting device
KR101767932B1 (en) Part pickup head for chip mounting apparatus
CN220941596U (en) Magnetic attraction automatic dispensing assembly machine
WO2023189887A1 (en) Lifting head and lifting device
KR102037191B1 (en) Cutting apparatus of semiconductor package
TWI830034B (en) Parts lifting device and parts installation device
KR102392499B1 (en) Pick-up device
CN117835688B (en) Automatic switching device for pick-up head
CN218069815U (en) Floating suction nozzle mounting mechanism for chip transfer
CN218786354U (en) Workpiece transfer apparatus
TWM445468U (en) Assembly mechanism
CN114260698B (en) Device and method for assembling rocker and flag of Internet of things intelligent gas meter
CN213731276U (en) Positioning and clamping device and clamping system

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant