KR102270587B1 - 프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

단일 장비로 다양한 규격의 반도체모듈에 대응할 수 있도록 한 본 발명에 따른 프리사이저는 반도체모듈의 테스트에 사용하는 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판, 상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판, 상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱 및 상기 반도체모듈을 상기 테스트트레이로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드가 상기 테스트트레이 상의 기 설정된 위치에 도착했을 때, 상기 반도체모듈의 크기에 따라 상기 반도체모듈이 상기 테스트트레이에 안착되지 못하거나, 상기 로봇 핸드가 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 잡지 못하는 경우, 상기 반도체모듈이 상기 지지턱에 지지되어 상기 테스트트레이 또는 상기 로봇 핸드로 전달될 수 있도록 상기 제1승강판을 승강 구동하는 제1승강실린더를 포함하므로, 설비 투자비용을 현저하게 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러{PRECISER AND TEST HANDLER USING THE SAME}
본 발명은 프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체모듈을 테스트하는 마련되는 테스트트레이에 반도체모듈을 로딩 또는 언로딩 하기 위한 프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것이다.
컴퓨터, 노트북, 서버용 메모리로 사용되는 반도체모듈은 SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, VLP-DIMM 외에도 다양한 규격을 가지고 있다. 이와 같이 반도체모듈은 단일 규격으로 생산되는 것이 아니기 때문에, 반도체모듈을 테스트하는 데 사용하는 테스트 핸들러는 다양한 규격의 반도체모듈에 대응하기 위하여 각 규격별로 별도로 마련되어야 한다.
하지만, 반도체모듈의 다양한 규격 별로 테스트 핸들러를 마련하면 불필요한 설비 투자비용이 증가할 뿐만 아니라, 반도체모듈의 규격별로 장비를 설치하기 위한 공간이 확보되어야 하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제1734397호 (2017. 05. 12. 공고)
본 발명의 목적은 단일 장비로 다양한 규격의 반도체모듈에 대응할 수 있도록 한 프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저는 반도체모듈의 테스트에 사용하는 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판, 상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판, 상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱 및 상기 반도체모듈을 상기 테스트트레이로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드가 상기 테스트트레이 상의 기 설정된 위치에 도착했을 때, 상기 반도체모듈의 크기에 따라 상기 반도체모듈이 상기 테스트트레이에 안착되지 못하거나, 상기 로봇 핸드가 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 잡지 못하는 경우, 상기 반도체모듈이 상기 지지턱에 지지되어 상기 테스트트레이 또는 상기 로봇 핸드로 전달될 수 있도록 상기 제1승강판을 승강 구동하는 제1승강실린더를 포함할 수 있다.
상기 테스트트레이에는 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 지지하는 인서트가 설치되며, 상기 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저는 상기 지지판과 상기 제1승강판의 사이에 배치되는 제2승강판, 상기 제2승강판을 승강 구동하는 제2승강실린더 및 상기 제2승강판에 설치되어 상기 제2승강판의 상승 구동에 따라 상기 인서트를 개방하는 인서트 개방모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 인서트는 상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 기준으로 회전 가능하게 설치되어 상기 반도체모듈을 클램핑하며, 상기 인서트 개방모듈은 상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 길이 방향을 가지는 막대 형상으로 이루어져 상기 제2승강판의 승강 구동에 따라 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트를 개방하는 개방 가이드를 포함할 수 있다.
상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되며, 상기 개방 가이드는 상기 한쌍의 인서트에 대응하여 한쌍으로 마련될 수 있다.
상기 인서트 개방모듈은 상기 반도체모듈의 길이 방향으로 배치되고 상기 제2승강판에 지지되어 상기 한쌍의 개방 가이드를 지지하는 가이드레일 및 상기 가이드레일을 따라 상기 한쌍의 개방 가이드의 간격을 조절하는 간격조절 실린더를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트핸들러는 복수 규격의 반도체모듈을 수용할 수 있는 복수의 지지홈이 형성된 테스트트레이를 지지하며, 상기 테스트트레이를 이송하는 이송부, 상기 테스트트레이에 수용된 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터가 배치되는 테스트부, 상기 반도체모듈의 규격에 따라 상기 테스터에 대한 상기 반도체모듈이 정렬되도록 상기 테스트트레이의 위치를 정렬하는 정렬부 및 상기 이송부에 배치되어 상기 반도체모듈을 상기 테스트트레이로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드가 상기 테스트트레이 상의 기 설정된 위치에 도착했을 때, 상기 반도체모듈의 크기에 따라 상기 반도체모듈이 상기 테스트트레이에 안착되지 못하거나, 상기 로봇 핸드가 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 잡지 못하는 경우, 상기 반도체모듈이 상기 지지턱에 지지되어 상기 테스트트레이 또는 상기 로봇 핸드로 전달될 수 있도록 하는 프리사이저를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프리사이저 및 이를 이용한 테스트핸들러는 단일 장비로 다양한 규격의 반도체모듈에 대응할 수 있으므로, 설비 투자비용을 현저하게 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 프리사이저 및 이를 이용한 테스트핸들러는 기 설정된 위치에서 다양한 반도체모듈을 로딩 또는 언로딩할 수 있으므로, 공정의 연속성을 확보하여 생산선을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이를 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 구성을 간략하게 나타낸 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트트레이와 프리사이저를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 프리사이저 중 도 3에 표기된 "A"부분을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈용 테스트 핸들러의 작용을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트부와 정렬부를 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 일부를 간략하게 평면도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
먼저, 이하의 설명에서 반도체모듈이라 함은 SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, VLP-DIMM 등과 같은 컴퓨터, 노트북, 서버용 메모리일 수 있다. 이러한 반도체모듈들은 공지된 바와 같이 그 종류에 따라 폭과 길이의 규격이 상이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이를 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 1를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(이하, '테스트 핸들러'라 함.)에 사용하는 테스트트레이(10)에는 반도체모듈을 지지하는 지지홈(11, 12)이 형성될 수 있다. 지지홈(11, 12)은 후술할 테스터(미도시)가 반도체모듈에 전기적으로 접속할 수 있도록 상, 하로 관통되며, 지지홈(11, 12)의 내부에는 지지홈(11, 12)에 수용된 반도체모듈을 견고하게 클램핑할 수 있도록 인서트(13)가 설치될 수 있다.
특히, 테스트트레이(10)에는 다양한 반도체모듈의 규격에 대응할 수 있도록, 그 길이가 다른 복수의 지지홈(11, 12)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 테스트트레이(10)는 2종의 반도체모듈을 수용할 수 있도록, 2종의 지지홈(11, 12)이 서로 교번되도록 형성되고, 서로 이웃하는 지지홈(11, 12)들의 간격은 동일한 피치(P)를 가지는 것으로 예를 들고 있으나, 이는 설명과 이해의 편의를 위한 것일뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하는 것으로 이해되서는 아니되며, 지지홈(11, 12)의 규격, 피치 및 개수는 반도체모듈의 규격에 따라 얼마든지 설계 변경될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 구성을 간략하게 나타낸 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 테스트 핸들러는 로딩/언로딩부(100), 적재부(200) 및 전달부(300)를 포함할 수 있다.
로딩/언로딩부(100)는 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 로딩한다. 또한 로딩/언로딩부(100)는 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 외부로 언로딩한다.
여기서, 커스텀트레이(20)는 복수의 피테스트 반도체모듈을 단일 트레이에 수용하고, 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 전달하고 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈을 언로딩하기 위해 로딩/언로딩부(100), 적재부(200) 및 전달부(300)에서 그 물류가 이루진다.
계속해서, 로딩/언로딩부(100)는 로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)을 포함할 수 있다. 로딩모듈(110)은 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 적재부(200)로 반입시킨다. 언로딩모듈(120)은 로딩모듈(110)의 일측방에 배치된다. 언로딩모듈(120)은 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 반출시킨다. 버퍼모듈(130)은 로딩모듈(110)과 언로딩모듈(120)의 사이에 배치된다. 로딩모듈(110), 또는 언로딩모듈(120)에 문제가 생기는 등의 비상시, 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)의 반입, 또는 반출을 수행할 수 있다.
로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)를 평면 상에서 직선 이송하도록 작동하는 액츄에이터의 형태로 마련될 수 있다. 다만, 로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)의 로딩 또는 언로딩에 따라 커스텀트레이(20)의 이송 방향에서 차이를 가질 수 있다.
한편, 적재부(200)에는 커스텀트레이(20)가 복수로 적재된다.
이러한 적재부(200)는 로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)를 포함할 수 있다.
로딩스태커(210)는 로딩모듈(110)에 연결되어 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스템트레이(20)가 적재된다. 언로딩스태커(220)는 로딩스태커(210)의 일측방에 배치된다. 언로딩스태커(220)는 언로딩모듈(120)에 연결되어 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)가 적재된다. 버퍼스태커(230)는 로딩스태커(210)와 언로딩스태커(220)의 사이에 배치된다. 로딩스태커(210), 또는 언로딩스태커(220)에 문제가 생기는 등의 비상시, 버퍼스태커(230)는 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20), 또는 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 적재한다.
로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)는 커스텀트레이(20)를 승강시켜 복수의 커스텀트레이(20)의 적재가 가능하도록 상하 방향으로 작동하는 액츄에이터 및 각 스태커의 가장 하측에 위치한 커스텀트레이(20)를 평면 상에서 직선 이송하도록 작동하는 액츄에이터의 조합으로 이루어질 수 있다. 다만, 로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)는 커스텀트레이(20)의 로딩, 또는 언로딩에 따라 커스텀트레이(20)의 이송 방향과 승강 방향에서 차이를 가질 수 있다.
한편, 전달부(300)는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 픽업하여 테스트트레이(10)로 전달한다. 또한 전달부(300)는 테스트완료 반도체모듈을 픽업하여 상기 커스텀트레이(20)로 전달한다.
이러한 전달부(300)는 로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)를 포함할 수 있다.
로딩트랜스퍼(310)는 로딩스태커(210)로부터 낱장으로 공급되는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 픽업 앤 플레이스를 수행한다. 언로딩트랜스퍼(320)는 테스트완료 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)로부터 테스트완료 반도체모듈을 커스텀트레이(20)로 픽업 앤 플레이스를 수행한다.
로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)는 커스텀트레이(20)의 상측와 테스트트레이(10)의 상측을 왕복 가능하고 평면 상의 두 축 방향으로 직선 이송하도록 배치되는 복수의 액츄에이터, 상하 방향으로 작동 가능한 액츄에이터 및 반도체모듈의 픽 앤 플레이스가 가능한 로봇 핸드의 형태로 이루어질 수 있다. 다만, 로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)는 반도체모듈의 로딩, 또는 언로딩에 따라 픽핸드의 이송 방향과 승강 방향에서 차이를 가질 수 있다. 물론, 픽 핸드는 커스텀트레이(20) 또는 테스트트레이(10)에 수용된 반도체모듈의 규격에 따라 픽 영역이 가변되도록 마련되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 커스텀트레이(20)에 수용된 피테스트 반도체모듈은 로딩트랜스퍼(310)에 의해 커스텀트레이(20)로부터 테스트트레이(10)에 전달되는데, 이때 테스트트레이(10)의 위치를 테스트트레이(10)의 "반입위치(IN)"로 정의할 수 있다. 또한, 테스트를 완료한 테스트완료 반도체모듈은 언로딩트랜스퍼(320)에 의해 테스트트레이(10)이로부터 커스텀트레이(20)로 전달되는데, 이때 테스트트레이(10)의 위치를 테스트트레이(10)의 "반출위치(OUT)"로 정의할 수 있다.
따라서, 반도체모듈의 반입위치와 반출위치는 동일 직선 상에서 형성될 수 있다.
여기서, 반입위치에는 로딩프리사이저(311)가 배치될 수 있으며, 반출위치에는 언로딩프리사이저(321)가 배치될 수 있다. 로딩프리사이저(311)는 로딩트랜스퍼(310)가 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)에 안착시킬 수 있도록 한다. 언로딩프리사이저(321)는 언로딩트랜스퍼(320)가 테스트완료 반도체모듈을 테스트트레이(10)로부터 반출할 수 있도록 한다.
여기서, 로딩프리사이저(311)와 언로딩프리사이저(321)에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
로딩프리사이저(311)와 언로딩프리사이저(321)는 반도체모듈의 로딩/언로딩 공정에 따른 동작 순서에서 차이점을 가질 뿐, 대부분의 구성이 대동소이하다. 따라서 설명의 편의를 위해서 이하의 설명에서는 로딩프리사이저(311)의 구성에 대해 설명하도록 하며, 언로딩프리아시저(321)의 구성에 대해서는 로딩프리사이저(311)의 설명을 참조로 이해할 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트트레이와 프리사이저를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 프리사이저 중 도 3에 표기된 "A"부분을 확대하여 나타낸 확대사시도이며, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈용 테스트 핸들러의 작용을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 로딩프리사이저(311)는 지지판(330), 제1승강판(340), 지지턱(341), 제1승강실린더(342), 제2승강판(350), 제2승강실린더(351) 및 인서트 개방모듈(360)을 포함할 수 있다.
지지판(330)은 테스트트레이(10)의 하방에 배치된다. 제2승강판(350)은 지지판(330)의 상측에 배치되며, 제1승강판(340)은 제2승강판(350)의 상측에 배치된다. 제2승강슬린더()는 지지판(330)에 설치되어 제2승강판(350)을 승강 구동시킨다. 따라서 제2승강판(350)의 승강 구동에 따라 제1승강판(340)은 제2승강판(350)과 함께 승강될 수 있다.
한편, 인서트 개방모듈(360)은 제2승강판(350)에 설치된다. 인서트 개방모듈(360)은 제2승강판(350)의 승강 구동에 따라 인서트(11)를 개방한다. 인서트 개방모듈(360)은 개방 가이드(361), 가이드레일(362) 및 간격조절 실린더(363)를 포함할 수 있다. 개방 가이드(361)는 가이드레일(362)에 지지된다.
도시한 바와 같이, 인서트(11)는 반도체모듈(M)의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 기준으로 회전 가능하게 설치되어 반도체모듈(M)을 클램핑한다. 이러한 인서트(11)는 반도체모듈(M)의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련된다. 또한 다양한 규격의 반도체모듈(M)에 대응하기 위하여 한쌍의 인서트(11)의 간격은 다양하게 설계될 수 있다. 물론 인서트(11)를 개방하기 위해 마련되는 개방 가이드(361) 또한 한쌍으로 마련된다.
가이드레일(362) 및 간격조절 실린더(363)는 한쌍의 인서트(11)의 간격에 따라 한쌍의 개방 가이드(361)의 간격을 조절할 수 있도록 한다. 가이드레일(362)은 제2승강판(350)의 상부면에 설치되되, 반도체모듈(M)의 길이 방향으로 배치되며, 간격조절 실린더(363)는 개방 가이드(361)에 연결되어 가이드레일(362)을 따라 개방 가이드(361)을 직선 이송한다.
이와 같이 한쌍의 개방 가이드(361)의 간격은 반도체모듈(M)의 길이에 따라 조절 가능하고, 제2승강판(350)의 승강에 따라 한쌍의 개방 가이드(361)는 한쌍의 인서트(11)를 함께 가압하여 반도체모듈의 로딩 또는 언로딩이 가능하도록 한다.
한편, 반도체모듈(M)을 테스트트레이(10)로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드는 테스트트레이(10)나, 테스트트레이(10)의 주변에 배치된 요소들과의 간섭을 회피하기 위하여, 기 설정된 위치에서 반도체모듈을 클램핑하거나 언클램핑하는 것이 바람직하다. 하지만 반도체모듈은 다양한 규격으로 생산되고 있는 바, 다양한 규격의 반도체모듈(M) 중 어느 한 규격의 반도체모듈(M)을 기준으로 로봇 핸드의 위치가 기 설정될 수 밖에 없다.
이와 같이 테스트트레이(10) 상에 기 설정된 위치에 로봇 핸드가 도착했을 때, 반도체모듈(M)의 크기에 따라 반도체모듈(M)이 테스트트레이(10)에 안착되지 못하거나, 로봇 핸드가 테스트트레이(10)에 안착된 반도체모듈(M)을 잡지 못하는 경우에 대응하여 제1승강판(340)은 제2승강판(350)과 별도로 승강 가능하게 마련될 수 있다. 즉, 제1승강실린더(342)는 제2승강판(350)에 설치되어 제2승강판(350)으로부터 제1승강판(340)을 승강 구동시킨다. 그리고 제1승강판(340)의 상부면에는 상방으로 돌출되는 지지턱(341)이 형성될 수 있다. 지지턱(341)에는 반도체모듈이 수용이 안착되는 안착홈(341a)이 형성될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 테스트 핸들러는 이송부(400), 테스트부(700) 및 정렬부(800)를 포함할 수 있다.
이송부(400)는 복수의 지지홈(11, 12)이 형성된 테스트트레이(10)를 지지하며, 테스트트레이(10)를 이송한다.
이러한 이송부(400)는 제1, 2, 3, 4, 5, 6, 7이송모듈(410, 420, 430, 440, 450, 460, 470), 제1, 2로테이터(510, 520) 및 제1, 2승강모듈(610, 620)을 포함할 수 있다.
제1이송모듈(410)은 피테스트 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)를 반입위치로부터 도 2에 표기된 제1방향으로 이송한다. 제1로테이터(510)는 제1이송모듈(410)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 지지하고, 테스트트레이(10)를 평면 상에서 90도로 회전시킨다. 제2이송모듈(420)은 제1로테이터(510)에 지지되는 테스트트레이(10)를 제1방향으로 이송한다. 제1승강
모듈(610)은 제2이송모듈(420)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 승강시킨다. 제3이송모듈(430)은 제1승강모듈(610)에 의해 승강된 테스트트레이(10)를 도 1에 표기된 제2방향으로 이송한다. 제4이송모듈(440)은 제3이송모듈(430)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제3방향으로 이송한다. 제3방향으로 이송된 테스트트레이(10)는 후술될 테스트부(700)에 반입되어 테스터(미도시)의 상측에 위치한다.
이와 같이, 테스트부(700)에 테스트트레이(10)가 반입되면, 피테스트 반도체모듈에 대한 테스트 공정이 진행되며, 제5이송모듈(450)은 테스트부(700)로부터 테스트완료 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제3방향으로 이송한다. 제2로테이터(520)는 테스트트레이(10)를 평면 상에서 90도로 회전시킨다. 제6이송모듈(460)은 테스트트레이(10)를 도 1에 표기된 제2방향으로 이송하여 테스트트레이(10)를 반출위치에 위치시킨다. 언로딩트랜스퍼(320)에 의해 테스트완료 반도체모듈이 모두 언로딩되면, 제2승강모듈(620)은 테스트트레이(10)를 승강시킨다. 제7이송모듈(470)은 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제4방향으로 이송하여 반입위치에 위치시킨다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트부와 정렬부를 나타낸 정면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 일부를 간략하게 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 테스트부(700)에는 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터(미도시)가 배치된다. 피테스트 반도체모듈의 테스터(미도시)는 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈에 전기적으로 접속하여 피테스트 반도체모듈에 대한 소정의 테스트를 수행한다. 이러한 테스터(미도시)는 이미 본 기술 분야에서 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다. 이러한 한번의 공정으로 많은 물량의 테스트 공정을 수행할 수 있도록 테스터(미도시)는 복수로 마련될 수 있다. 물론, 테스터(미도시)가 복수로 마련되는 경우, 상술한 제4이송모듈(440)과 제2로테이터(520), 그리고 후술할 테스트레일(410)은 테스터(미도시)의 수량에 비례하여 마련되고, 제3이송모듈(430)은 테스터(미도시)의 수량에 비례하여 테스트트레이(10)를 각 테스터(미도시)로 각각 공급할 수 있는 충분한 길이로 마련되는 것이 바람직하다.
이러한 테스트부(700)는 테스트레일(410) 및 가압모듈(420)을 포함할 수 있다. 테스트레일(410)은 제4이송모듈(440)에 의해 제3방향으로 이송되는 테스트트레이(10)가 테스터(미도시)의 상측으로 원활하게 반입되고, 제5이송모듈(450)에 의해 제3방향으로 이송되는 테스트트레이(10)가 테스터(미도시)의 상측으로부터 원활하게 반출될 수 있도록 제3방향으로 나란하게 배치되는 한쌍의 레일로 이루어질 수 있다.
가압모듈(420)은 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈을 향해 승강되어 피테스트 반도체모듈과 테스터(미도시)의 전기적 접속상태가 견고하게 유지되도록 한다.
한편, 정렬부(800)는 피테스트 반도체모듈의 규격에 따라 테스터(미도시)에 대한 피테스 반도체모듈이 정렬되도록 테스트트레이(10)의 위치를 정렬한다.
이러한 정렬부는 제1정렬모듈(810) 및 제2정렬모듈(820)을 포함할 수 있다. 제1정렬모듈(810)은 제3이송모듈(430)에 연결되어 제3이송모듈(430)을 제2방향, 또는 제4방향으로 이송한다. 제2정렬모듈(820)은 테스트레일(410)에 연결되어 테스트레일(410)을 제2방향 또는 제4방향으로 이송한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트트레이(10)에는 2종의 반도체모듈을 수용할 수 있도록, 2종의 지지홈(11, 12)이 서로 교번되도록 형성되고, 지지홈(11, 12)들의 간격은 동일한 피치(P)를 가질 수 있다. 하지만 테스트부(700) 내에서 테스터(미도시)의 위치를 가변시키기는 곤란할 수 있다.
따라서 제1정렬모듈(810)과 제2정렬모듈(820)은 피테스트 반도체모듈의 규격에 따라, 해당 규격의 피테스트 반도체모듈을 지지하는 지지홈(11, 12)이 테스터(미도시)에 정렬될 수 있도록 제3이송모듈(430)과 테스트레일(710)을 함께 이송할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 작용에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
먼저, 커스텀트레이(20)는 로딩모듈(110)에 공급된다. 이때, 로딩모듈(110)에는 비어있는 커스텀트레이(20)가 지지되고 작업자가 피테스트 반도체모듈을 커스텀트레이(20)에 수동으로 채워도 되고, 피테스트 반도체모듈로 채워진 커스텀트레이(20)가 대차 방식과 같은 자동화 설비에 의해 로딩모듈(110)로 공급되어도 좋다.
이와 같이 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)는 로딩모듈(110)에 의해 로딩스태커(210)로 이송된다. 로딩스태커(210)는 로딩모듈(110)에 의해 이송된 커스텀트레이(20)를 바로 전달부(300)로 이송할 수 있지만, 바람직하게는 공정의 효율성을 위해 커스텀트레이(20)를 적재해놓을 수 있다. 로딩스태커(210)에 복수의 커스텀트레이(20)가 적재된 경우, 로딩스태커(210)는 가장 하부에 위치한 커스텀트레이(20)를 전달부(300)를 향해 이송한다.
계속해서, 테스트트레이(10)는 반입위치에 대기하며, 로딩트랜스퍼(310)는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 전달한다. 로딩프리사이저(311)는 테스트트레이(10)로 전달되는 반도체모듈이 테스트테레이(10)에 안착될 수 있도록 인서트(11)를 개방하며, 반도체모듈이 테스트트레이(10)에 안착되지 않는 경우 반도체모듈을 로봇 핸드로부터 전달받아 테스트트레이(10)에 안착되도록 한다.
테스트트레이(10)에 피테스트 반도체모듈이 채워지면, 제1이송모듈(410)은 테스트트레이(10)를 제1로테이터(510)로 이송한다. 제1로테이터(510)는 테스트트레이(10)를 90도로 회전시킨다. 제2이송모듈(420)은 테스트트레이(10)를 제1승강모듈(610)로 이송한다. 제1승강모듈(610)은 테스트트레이(10)를 하강시킨다. 제3이송모듈(430)은 테스트트레이(10)를 테스트부(700)의 일측방으로 이송한다. 제4이송모듈(440)은 테스트트레이(10)를 테스트부(700)로 반입시킨다. 테스트부(700)로 반입된 테스트트레이(10)는 테스트레일(410)에 안착되어 테스터(미도시)의 상측에 위치한다. 가압모듈(420)은 반도체모듈을 가압하며, 테스터(미도시)는 피테스트 반도체모듈에 전기적으로 접속하여 소정의 테스트를 수행한다.
계속해서, 제5이송모듈(450)은 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈을 제2로테이터(520)로 이송한다. 제2로테이터(520)는 테스트트레이(10)를 90도로 회전시킨다. 제6이송모듈(460)은 테스트트레이(10)를 반출위치로 이송한다. 반출위치에서, 언로딩트랜스퍼(320)는 테스트트레이(10)에 수용된 테스트완료 반도체모듈을 커스텀트레이(20)로 전달한다. 이때, 언로딩프리사이저(321)는 인서트(11)를 개방하여 테스트트레이(10)로부터 반도체모듈이 반출될 수 있도록 하며, 기 설정된 위치에서 로봇 핸드가 반도체모듈을 잡지 못하는 경우 반도체모듈을 상승시켜 로봇 핸드가 반도체모듈을 잡을 수 있도록 한다.
반도체모듈이 테스트트레이(10)에 안착되지 않는 경우 반도체모듈을 로봇 핸드로부터 전달받아 테스트트레이(10)에 안착되도록 한다.
제2승강모듈(620)은 테스트트레이(10)를 상승시킨다. 제7이송모듈(470)은 비어있는 테스트트레이(10)를 반입위치로 이송한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 테스트트레이(10)는 반입위치로부터 테스트부(700)를 지나 반출위치까지 순환된다. 테스트트레이(10)의 순환 중에, 반출위치로부터 반입위치로 이송되는 테스트트레이(10)는 제2로테이터(520)에 지지되는 테스트트레이(10)의 상측으로 이송되어 테스트트레이(10) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 공정의 연속성을 확보하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 커스텀트레이(20)에 지지된 반도체모듈을 테스트트레이(10)에 전달한 후, 테스트트레이(10)를 90도로 회전시켜 테스트부(700)로 반입한 후, 테스트가 완료된 후 테스트트레이(10)를 다시 90도로 회전시켜 반출하므로 테스터(미도시)를 변경하지 않고 그대로 사용할 수 있을뿐 만 아니라, 반도체모듈의 규격과 상관없이 장비 전체의 규모를 줄여 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과를 도출할 수 있다.
한편, 이전에 피테스트 반도체모듈과 다른 규격의 피테스트 반도체모듈을 테스트해야 하는 경우에도 테스트트레이(10)는 상술한 바와 같은 경로로 순환하며 테스트 공정을 수행할 수 있다.
다만, 이전의 피테스트 반도체모듈과 다른 규격의 피테스트 반도체모듈은 테스트트레이(10)에서 이전에 피테스트한 반도체모듈이 지지되었던 지지홈으로부터 1피치 간격으로 이격된 지지홈에 지지되기때문에, 정렬부(700)는 제3이송모듈(430)과 테스트레일(710)을 지지홈의 1피치의 거리로 이송하여 다른 규격의 피테스트 반도체모듈을 테스터(미도시)에 정렬한다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 규격 별로 테스트 핸들러 및 테스터를 마련하지 않더라도, 단일 장비로 복수 규격의 반도체모듈에 대한 테스트를 수행할 있으므로, 설비 투자비용을 절감할 수 있는 효과를 도출할 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
IN : 반입위치 OUT : 반출위치
10 : 테스트트레이 11, 12 : 지지홈
20 : 커스텀트레이 100 : 로딩/언로딩부
200 : 적재부 300 : 전달부
311 : 로딩프리사이저 321 : 언로딩프리사이저
330 : 지지판 340 : 제1승강판
350 : 제2승강판 360 : 인서트 개방모듈
400 : 이송부 700 : 테스트부
800 : 정렬부

Claims (11)

  1. 반도체모듈의 테스트에 사용하는 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판;
    상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판;
    상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱;및
    상기 반도체모듈을 상기 테스트트레이로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드가 상기 테스트트레이 상의 기 설정된 위치에 도착했을 때, 상기 반도체모듈의 크기에 따라 상기 반도체모듈이 상기 테스트트레이에 안착되지 못하거나, 상기 로봇 핸드가 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 잡지 못하는 경우, 상기 반도체모듈이 상기 지지턱에 지지되어 상기 테스트트레이 또는 상기 로봇 핸드로 전달될 수 있도록 상기 제1승강판을 승강 구동하는 제1승강실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트트레이에는 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 지지하는 인서트가 설치되며,
    상기 지지판과 상기 제1승강판의 사이에 배치되는 제2승강판;
    상기 제2승강판을 승강 구동하는 제2승강실린더;및
    상기 제2승강판에 설치되어 상기 제2승강판의 상승 구동에 따라 상기 인서트를 개방하는 인서트 개방모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 기준으로 회전 가능하게 설치되어 상기 반도체모듈을 클램핑하며,
    상기 인서트 개방모듈은
    상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 길이 방향을 가지는 막대 형상으로 이루어져 상기 제2승강판의 승강 구동에 따라 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트를 개방하는 개방 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되며,
    상기 개방 가이드는 상기 한쌍의 인서트에 대응하여 한쌍으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인서트 개방모듈은
    상기 반도체모듈의 길이 방향으로 배치되고 상기 제2승강판에 지지되어 상기 한쌍의 개방 가이드를 지지하는 가이드레일;및
    상기 가이드레일을 따라 상기 한쌍의 개방 가이드의 간격을 조절하는 간격조절 실린더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈 테스트 핸들러용 프리사이저.
  6. 복수 규격의 반도체모듈을 수용할 수 있는 복수의 지지홈이 형성된 테스트트레이를 지지하며, 상기 테스트트레이를 이송하는 이송부;
    상기 테스트트레이에 수용된 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터가 배치되는 테스트부;
    상기 반도체모듈의 규격에 따라 상기 테스터에 대한 상기 반도체모듈이 정렬되도록 상기 테스트트레이의 위치를 정렬하는 정렬부;및
    상기 이송부에 배치되어 상기 반도체모듈을 상기 테스트트레이로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드가 상기 테스트트레이 상의 기 설정된 위치에 도착했을 때, 상기 반도체모듈의 크기에 따라 상기 반도체모듈이 상기 테스트트레이에 안착되지 못하거나, 상기 로봇 핸드가 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 잡지 못하는 경우, 상기 반도체모듈이 상기 지지홈에 지지되어 상기 테스트트레이 또는 상기 로봇 핸드로 전달될 수 있도록 하는 프리사이저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프리사이저는
    상기 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판;
    상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판;
    상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱;및
    상기 제1승강판을 승강 구동하는 제1승강실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 테스트트레이에는 상기 테스트트레이에 안착된 상기 반도체모듈을 지지하는 인서트가 설치되며,
    상기 지지판과 상기 제1승강판의 사이에 배치되는 제2승강판;
    상기 제2승강판을 승강 구동하는 제2승강실린더;및
    상기 제2승강판에 설치되어 상기 제2승강판의 상승 구동에 따라 상기 인서트를 개방하는 인서트 개방모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 기준으로 회전 가능하게 설치되어 상기 반도체모듈을 클램핑하며,
    상기 인서트 개방모듈은
    상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 길이 방향을 가지는 막대 형상으로 이루어져 상기 제2승강판의 승강 구동에 따라 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트를 개방하는 개방 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되며,
    상기 개방 가이드는 상기 한쌍의 인서트에 대응하여 한쌍으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 인서트 개방모듈은
    상기 반도체모듈의 길이 방향으로 배치되고 상기 제2승강판에 지지되어 상기 한쌍의 개방 가이드를 지지하는 가이드레일;및
    상기 가이드레일을 따라 상기 한쌍의 개방 가이드의 간격을 조절하는 간격조절 실린더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
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