KR102270480B1 - Conductive adhesive tape and conductive adhesive tape attaching display device - Google Patents

Abstract

본 발명은 충분한 도전성을 발현시키면서, 반발력이 발생하는 형태로 부착된 경우에도, 장기간에 걸쳐 높은 점착력을 유지 가능한 도전성 점착 테이프를 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 도전성 점착 테이프(1)(1A 등)는 아크릴계 점착제와 도전성 필러를 포함하고, 상기 아크릴계 점착제의 겔 분율이 15 내지 75중량％이며, 저항값이 1Ω 이하, 23℃에서의 정하중 박리 시험에 있어서의 24시간 후의 박리 거리가 3.5㎜ 이하, 80℃에서의 1000g 하중 보유 지지력 시험에 있어서의 1시간 후의 박리 거리가 12㎜ 이하인 도전성 점착제층을, 적어도 1층 포함한다.The present invention is to provide a conductive adhesive tape capable of maintaining high adhesive force over a long period of time even when adhered in a form in which repulsive force is generated while exhibiting sufficient conductivity, the conductive adhesive tape (1) (1A, etc.) of the present invention contains an acrylic pressure-sensitive adhesive and a conductive filler, the gel fraction of the acrylic pressure-sensitive adhesive is 15 to 75% by weight, the resistance value is 1 Ω or less, the peeling distance after 24 hours in a static load peeling test at 23° C. is 3.5 mm or less, At least 1 layer of the electroconductive adhesive layer whose peeling distance after 1 hour in the 1000 g load holding force test in 80 degreeC is 12 mm or less is included.

Description

도전성 점착 테이프 및 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치{CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE AND CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE ATTACHING DISPLAY DEVICE}A conductive adhesive tape and a display device having a conductive adhesive tape attached thereto {CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE AND CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE ATTACHING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 도전성 점착제 테이프 등에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive tape and the like.

금속분 등의 도전성 입자를 포함하는 도전성 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프가 알려져 있다. 이러한 종류의 도전성 점착 테이프는, 최근 들어, 급속하게 고집적화·고성능화가 진행되고 있는 전기·전자 기기(스마트폰, 태블릿 단말기, PC, TV 등)에 있어서, 전자파 실드, 이격된 2군데(예를 들어, 전극과 배선 단말기)의 도통, 정전기 방지용 어스 취득 등의 여러 가지 용도에서 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).The electroconductive adhesive tape provided with the electroconductive adhesive layer containing electroconductive particles, such as a metal powder, is known. This kind of conductive adhesive tape is an electromagnetic wave shield and two spaced apart places (for example, in electric/electronic devices (smartphones, tablet terminals, PCs, TVs, etc.) that are rapidly increasing in integration and high performance in recent years). , electrode and wiring terminal), and is used in various applications, such as acquisition of a ground for static electricity prevention (for example, refer to patent document 1).

일본 특허 공개 제2007-211122호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-211122

전기·전자 기기에 사용되는 도전성 점착 테이프는, 이들 기기의 제품 수명의 기간 중, 점착 성능 및 도전 성능을, 모두 높은 레벨로 유지할 것이 요구되고 있다. 그러나, 도전성 점착제층 중의 도전성 입자의 양이 많을수록 점착력은 저하되는 경향이 있다. 그로 인해, 높은 도전성을 발현시키기 위해서 다량의 도전성 입자를 첨가하면 점착력의 유지가 곤란해지고, 특히, 곡면을 이루는 피착체 표면이나, 단차를 갖는 피착체 표면, 피착체 부재의 코너부 등, 반발력이 발생하는 형태로 부착되는 용도에 있어서는, 사용 기간 중에 들뜸이나 박리가 발생하는 일이 있었다. 한편, 장기간에 걸쳐 높은 점착력을 유지하기 위해서 도전성 입자의 첨가량을 저감시키면, 요구되는 도전성을 발현하지 못하는 경우가 있었다.It is calculated|required that the electroconductive adhesive tape used for an electric/electronic device maintains both adhesive performance and electroconductive performance at a high level during the period of the product life of these devices. However, there exists a tendency for adhesive force to fall, so that there is much quantity of the electroconductive particle in an electroconductive adhesive layer. Therefore, when a large amount of conductive particles is added to express high conductivity, it becomes difficult to maintain the adhesive force, and in particular, the surface of the adherend forming a curved surface, the surface of the adherend having a step, and the repulsive force such as the corner portion of the adherend member In the application which adheres in the form which generate|occur|produces, floatation and peeling may generate|occur|produce during the period of use. On the other hand, when the addition amount of electroconductive particle was reduced in order to maintain high adhesive force over a long period of time, it may not be able to express the electroconductivity calculated|required.

본 발명은 이러한 문제를 해결하고, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 충분한 도전성을 발현시키면서, 장기간에 걸쳐 높은 점착력을 유지 가능한 도전성 점착 테이프 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves these problems and makes it a subject to achieve the following objects. That is, an object of this invention is to provide the electrically conductive adhesive tape etc. which can maintain high adhesive force over a long period of time, expressing sufficient electroconductivity.

본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 아크릴계 점착제와, 도전성 필러를 포함하고, 아크릴계 점착제의 겔 분율이 15 내지 75중량％이며, 저항값을 1Ω 이하, 23℃에서의 정하중 박리 시험에 있어서의 24시간 후의 박리 거리를3.5㎜ 이하, 80℃에서의 1000g 하중 보유 지지력 시험에 있어서의 1시간 후의 박리 거리를 12㎜ 이하로 한 도전성 점착제층을, 적어도 1층 구비시킴으로써, 본원이 목적으로 하는 도전성 점착 테이프 등이 얻어지는 것을 알아내고, 본 발명의 완성에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of this inventor earnestly examining in order to achieve the said objective, an acrylic adhesive and a conductive filler are included, the gel fraction of an acrylic adhesive is 15 to 75 weight%, and a resistance value is 1 ohm or less, and a static load at 23 degreeC. By providing at least one conductive adhesive layer in which the peeling distance after 24 hours in the peeling test is 3.5 mm or less and the peeling distance after 1 hour in the 1000 g load bearing force test at 80°C is 12 mm or less, It discovered that the electroconductive adhesive tape etc. made into this objective were obtained, and came to completion of this invention.

또한, 상기 겔 분율, 저항값, 180° 박리 점착력, 정하중 박리 거리 및 보유 지지력의 측정 방법의 상세에 대해서는, 후술하는 〔평가〕의 각 평가 항목에 기재한다.In addition, the detail of the measuring method of the said gel fraction, resistance value, 180 degree peel adhesive force, static load peeling distance, and holding force is described in each evaluation item of [Evaluation] mentioned later.

상기 아크릴계 점착제는, 아크릴계 중합체와, 이소시아네이트계 가교제와, 에폭시계 가교제를 포함하고, 상기 도전성 점착제층은, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 상기 이소시아네이트계 가교제 0.01 내지 20중량부와, 상기 에폭시계 가교제 0.001 내지 5중량부와, 상기 도전성 필러 1 내지 30중량부를 포함하여 구성할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive includes an acrylic polymer, an isocyanate-based cross-linking agent, and an epoxy-based cross-linking agent, and the conductive pressure-sensitive adhesive layer, with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, 0.01 to 20 parts by weight of the isocyanate-based cross-linking agent, and the epoxy-based 0.001 to 5 parts by weight of the crosslinking agent and 1 to 30 parts by weight of the conductive filler may be included.

상기 도전성 점착제층은, 또한 페놀성 수산기 함유 점착 부여 수지 10 내지 50중량부를 포함하는 것이어도 된다. 페놀성 수산기 함유 점착제 부여 수지로서는, 1 내지 50㎎KOH/g의 페놀성 수산기값을 갖고, 테르펜페놀계 점착 부여 수지, 페놀 변성 로진계 점착 부여 수지 및 그 밖의 페놀계 점착 부여 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종 이상의 점착 부여 수지를 사용할 수 있다.The said electroconductive adhesive layer may contain 10-50 weight part of phenolic hydroxyl group containing tackifying resin further. The phenolic hydroxyl group-containing tackifying resin has a phenolic hydroxyl value of 1 to 50 mgKOH/g, and from the group consisting of terpene phenol-based tackifying resins, phenol-modified rosin-based tackifying resins and other phenolic tackifying resins. At least one or more tackifying resins selected can be used.

상기 아크릴계 중합체는, 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르에서 유래되는 구성 단위를 50중량％ 이상과, 극성기 함유 단량체에서 유래되는 구성 단위를 3중량％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.The acrylic polymer contains 50% by weight or more of structural units derived from (meth)acrylic acid alkylester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and 3% by weight or more of structural units derived from polar group-containing monomers. It is preferable to do

상기 도전성 점착제층은, 무기재형의 도전성 점착 테이프로서 사용할 수 있다.The said conductive adhesive layer can be used as an inorganic material type conductive adhesive tape.

또한, 상기 도전성 점착제층을 도전성 기재의 한쪽 면에 구비시켜서, 편면 점착형의 도전성 점착 테이프로 해도 된다.Moreover, the said electroconductive adhesive layer may be provided on one side of an electroconductive base material, and it is good also as a single-sided adhesive type electroconductive adhesive tape.

상기 도전성 점착제층을 도전성 기재의 한쪽 면에, 다른쪽 면에 다른 점착제층을 구비시켜서, 양면 점착형의 도전성 점착 테이프로 할 수도 있다.The conductive adhesive layer may be provided on one side of the conductive base material and another adhesive layer on the other side to provide a double-sided adhesive type conductive adhesive tape.

상기 도전성 점착제층을 금속박과 착색층을 포함하는 기재의 한쪽 면에 구비시켜서, 착색 도전성 점착 테이프로 해도 된다.It is good also as a colored conductive adhesive tape by providing the said electroconductive adhesive layer on one side of the base material containing metal foil and a colored layer.

또한, 본 발명은 디스플레이의 표면 또는 측면과 베젤 사이에 상기 도전성 점착 테이프를 부착한 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a display device to which the conductive adhesive tape is attached between the surface or the side surface of the display and the bezel.

본 발명에 따르면, 충분한 도전성을 발현시키면서, 장기간에 걸쳐 높은 점착력을 확실하게 유지 가능한 도전성 점착 테이프 등을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrically conductive adhesive tape etc. which can maintain high adhesive force reliably over a long period of time while expressing sufficient electroconductivity can be provided.

도 1은 도전성 점착제층만을 포함하는 무기재형의 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 2는 도전성 기재의 편면에 도전성 점착제층이 형성된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 3은 도전성 기재의 편면에 도전성 점착제층이, 다른 한쪽 면에 점착제층이 형성된 양면 점착형의 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 4는 도전성 기재의 편면에 도전성 점착제층이, 다른 한쪽 면에 PET 기재와 흑색 인쇄가 적층된 도전성 점착 테이프의 모식도.
도 5는 저항값의 측정 방법을 도시하는 개략도.
도 6은 정하중 박리성의 측정 방법을 도시하는 개략도.
도 7은 보유 지지력의 측정 방법을 도시하는 개략도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram of the conductive adhesive tape of an inorganic material type containing only a conductive adhesive layer.
2 is a schematic view of a single-sided adhesive-type conductive adhesive tape in which a conductive adhesive layer is formed on one side of a conductive substrate.
3 is a schematic view of a double-sided adhesive-type conductive adhesive tape in which a conductive adhesive layer is formed on one side of a conductive substrate and an adhesive layer is formed on the other side thereof;
4 is a schematic view of a conductive adhesive tape in which a conductive adhesive layer is laminated on one side of a conductive substrate, and a PET substrate and black printing are laminated on the other side.
Fig. 5 is a schematic diagram showing a method for measuring a resistance value;
Fig. 6 is a schematic diagram showing a method for measuring static load peelability;
Fig. 7 is a schematic diagram showing a method for measuring holding force;

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프에 대해서, 적절히 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the electroconductive adhesive tape which concerns on one preferable embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings suitably.

또한, 일반적으로 「도전성 점착 테이프」는, 「도전성 점착 시트」, 「도전성 점착 필름」 등으로 상이한 명칭으로 불리는 경우도 있지만, 본 명세서에서는, 표현을 「도전성 점착 테이프」로 일치시킨다. 또한, 도전성 점착 테이프에 있어서의 도전성 점착제층의 표면을, 「점착면」이라고 칭하는 경우가 있다.In addition, although a "conductive adhesive tape" is sometimes called a different name by a "conductive adhesive sheet", a "conductive adhesive film", etc. in general, in this specification, the expression is made to correspond to a "conductive adhesive tape". In addition, the surface of the electroconductive adhesive layer in an electroconductive adhesive tape may be called an "adhesive surface."

본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 테이프의 양면이 점착면으로 되어 있는 양면 점착형이어도 되고, 테이프의 편면만이 점착면으로 되어 있는 편면 점착형이어도 된다.The electroconductive adhesive tape of this embodiment may be a double-sided adhesive type in which both surfaces of a tape become an adhesive surface, and the single-sided adhesive type in which only one side of a tape becomes an adhesive surface may be sufficient as it.

양면 점착형의 도전성 점착 테이프로서는, 기재를 구비하고 있지 않은, 소위 무기재 도전성 양면 점착 테이프이어도 되고, 기재를 구비하고 있는, 소위 기재를 구비한 도전성 양면 점착 테이프이어도 된다.As a double-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape, what is called an inorganic material electroconductive double-sided adhesive tape which is not provided with a base material may be sufficient, and the so-called electroconductive double-sided adhesive tape provided with a base material may be sufficient.

도 1 내지 도 3에, 각종 구성의 도전성 점착 테이프의 모식도를 나타낸다. 도 1은, 무기재의 양면 점착형 도전성 점착 테이프의 예로서, 도전성 점착제층(2)만을 포함하는 도전성 점착 테이프(1A)를 모식적으로 도시한 것이다. 도 2에는, 상기 편면형의 기재를 구비한 도전성 점착 테이프의 일례로서, 예를 들어 금속박을 포함하는 도전성 기재(3)의 한쪽 면에 도전성 점착제층(2)이 형성된 도전성 점착 테이프(1B)가 모식적으로 표현되어 있다. 또한, 도 3에는, 상기 양면형의 기재를 구비한 도전성 점착 테이프의 일례로서, 예를 들어 금속박을 포함하는 기재(3)의 한쪽 면에 도전성 점착제층(2)이, 다른쪽 면에 다른 점착제층(4)이 형성된 도전성 점착 테이프(1C)가 모식적으로 도시되어 있다.1 to 3, schematic diagrams of conductive adhesive tapes having various structures are shown. FIG. 1 schematically shows a conductive adhesive tape 1A including only a conductive adhesive layer 2 as an example of an inorganic double-sided adhesive conductive adhesive tape. In Fig. 2, as an example of the conductive adhesive tape provided with the single-sided substrate, a conductive adhesive tape 1B in which a conductive adhesive layer 2 is formed on one side of a conductive substrate 3 including, for example, metal foil is shown. is schematically expressed. In Fig. 3, as an example of the conductive adhesive tape provided with the double-sided substrate, for example, a conductive adhesive layer 2 is provided on one side of a substrate 3 including metal foil, and another adhesive is formed on the other side. The conductive adhesive tape 1C on which the layer 4 is formed is schematically shown.

또한, 편면 점착형의 도전성 점착 테이프로서는, 도 4에 도시되는 바와 같이, 예를 들어 금속박을 포함하는 기재(3)의 한쪽 면에, 도전성 점착제층(2)이 형성되고, 다른쪽 면에 인쇄에 의한 착색층(6)을 구비한 수지 필름(5) 등이 적층된 도전성 점착 테이프(1D)를 들 수 있다.In addition, as a single-sided adhesive type conductive adhesive tape, as shown in Fig. 4, for example, a conductive adhesive layer 2 is formed on one side of a base material 3 made of metal foil, and printed on the other side. The conductive adhesive tape 1D on which the resin film 5 etc. provided with the colored layer 6 by this were laminated|stacked is mentioned.

상기 도전성 점착 테이프(1D)와 같은 착색층을 구비한 도전성 점착 테이프는, 전기·전자 기기에 있어서, 액정 디스플레이나 플렉시블 프린트 기판과 하우징의 접합 등에 사용되는 등, 기능성(광 누설 방지)이나 의장성이 요구되는 용도에 있어서 다수 사용되고 있다. 본 발명의 도전성 점착 테이프를, 디스플레이의 표면 또는 측면과 베젤 사이에 부착하여, 표시 장치로서 제공할 수 있다.The conductive adhesive tape having a colored layer like the conductive adhesive tape 1D is used for bonding liquid crystal displays or flexible printed circuit boards and housings in electric and electronic devices, etc., for functionality (preventing light leakage) and designability. Many are used in this requested|required use. The conductive adhesive tape of the present invention can be provided as a display device by affixing it between the surface or side surface of a display and a bezel.

또한, 본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 도전성 기재, 도전성 점착제층 이외에도, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층, 상도층 등)을 구비하고 있어도 된다.In addition, the conductive adhesive tape of this embodiment may include other layers (for example, intermediate layer, undercoating layer, topcoating layer, etc.) within a range that does not impair the object of the present invention in addition to the conductive substrate and the conductive adhesive layer. do.

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 아크릴계 점착제와, 도전성 필러를 포함하는 도전성 점착제층(이하, 점착제층이라고 칭하는 경우가 있음)을 적어도 1층 갖는다.The electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment has an acrylic adhesive and at least 1 layer of the electroconductive adhesive layer (it may call an adhesive layer hereafter) containing an electroconductive filler.

〔도전성 점착제층〕[Conductive Adhesive Layer]

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층은, 도전성 점착 테이프의 점착면을 제공하면서, 도전성(전기 전도성)을 구비하는 층으로 되어 있다. 도전성 점착제층의 점착면이, 도체 등의 피착체에 부착되면, 피착체와 도전성 점착제층 사이의 전기적 도통이 확보된다.The electroconductive adhesive layer in this embodiment is a layer provided with electroconductivity (electrical conductivity), providing the adhesive surface of an electroconductive adhesive tape. When the adhesive surface of the conductive adhesive layer adheres to an adherend such as a conductor, electrical conduction between the adherend and the conductive adhesive layer is ensured.

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층은, 점착 성능을 확보하기 위한 아크릴계 점착제와, 도전 성능을 발현시키기 위한 도전성 필러를 포함한다. 또한, 도전성 점착제층은, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 그 밖의 성분(수지 성분이나 첨가제 등)을 포함하고 있어도 된다.The electroconductive adhesive layer in this embodiment contains the acrylic adhesive for ensuring adhesive performance, and the electroconductive filler for expressing electroconductive performance. Moreover, the electroconductive adhesive layer may contain other components (a resin component, an additive, etc.) in the range which does not impair the objective of this invention.

<아크릴계 점착제><Acrylic adhesive>

상기 아크릴계 점착제는, 중합체의 설계의 용이함, 점착력의 조정의 용이함, 도전성 입자의 분산성의 확보 등의 관점에서 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층(100중량％) 중에 있어서의 아크릴계 점착제의 함유율(중량％)(하한값)은, 35중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 45질량％ 이상이다. 또한, 상기 아크릴계 점착제의 함유율(중량％)(상한값)은, 도전성 점착제층(100중량％) 중, 99중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 98중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 95중량％ 이하이다.The said acrylic adhesive is preferable from viewpoints, such as the easiness of designing a polymer, the easiness of adjustment of adhesive force, and ensuring of the dispersibility of electroconductive particle. Moreover, it is preferable that the content rate (weight%) (lower limit) of the acrylic adhesive in the electroconductive adhesive layer (100 weight%) in this embodiment is 35 weight% or more, More preferably, it is 40 weight% or more, further Preferably it is 45 mass % or more. Moreover, it is preferable that the content rate (weight%) (upper limit) of the said acrylic adhesive is 99 weight% or less in an electrically conductive adhesive layer (100 weight%), More preferably, it is 98 weight% or less, More preferably, it is 95 weight%. is below.

아크릴계 점착제 중의 아크릴계 중합체의 함유량(하한값)은, 상기 아크릴계 점착제 100중량％ 중, 50중량％ 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 65중량％ 이상이다. 또한, 아크릴계 중합체 함유량(상한값)은, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 점착제 100중량％ 중, 98중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 95중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이하이다.It is preferable that content (lower limit) of the acrylic polymer in an acrylic adhesive is 50 weight% or more in 100 weight% of said acrylic adhesives. More preferably, it is 60 weight% or more, More preferably, it is 65 weight% or more. Moreover, acrylic polymer content (upper limit) is although it does not specifically limit, It is preferable that it is 98 weight% or less in 100 weight% of acrylic adhesives, More preferably, it is 95 weight% or less, More preferably, it is 90 weight% or less.

(아크릴계 중합체)(Acrylic polymer)

상기 아크릴계 중합체로서는, 예를 들어 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르(이하, 간단히 (메타)아크릴산 알킬에스테르라고 칭함)를 필수적인 단량체 성분으로서 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내는 것으로 한다.The acrylic polymer preferably contains, for example, a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (hereinafter simply referred to as (meth)acrylic acid alkyl ester) as an essential monomer component. Do. In addition, in this specification, "(meth)acryl" shall represent "acryl" and/or "methacryl" (either one or both of "acryl" and "methacryl").

(메타)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산 s-부틸, (메타)아크릴산 t-부틸, (메타)아크릴산 펜틸, (메타)아크릴산 이소펜틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 헵틸, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 노닐, (메타)아크릴산 이소노닐, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 이소데실, (메타)아크릴산 운데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 트리데실, (메타)아크릴산 테트라데실, (메타)아크릴산 펜타데실, (메타)아크릴산 헥사데실, (메타)아크릴산 헵타데실, (메타)아크릴산 옥타데실, (메타)아크릴산 노나데실, (메타)아크릴산 에이코실 등을 들 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산 알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.As (meth)acrylic acid alkyl ester, (meth)acrylic acid methyl, (meth)acrylate ethyl, (meth)acrylic acid propyl, (meth)acrylic acid isopropyl, (meth)acrylic acid n-butyl, (meth)acrylic acid isobutyl, for example, , (meth)acrylic acid s-butyl, (meth)acrylic acid t-butyl, (meth)acrylic acid pentyl, (meth)acrylic acid isopentyl, (meth)acrylic acid hexyl, (meth)acrylic acid heptyl, (meth)acrylic acid octyl, (meth)acrylic acid ) Acrylic acid 2-ethylhexyl, (meth)acrylic acid isooctyl, (meth)acrylic acid nonyl, (meth)acrylic acid isononyl, (meth)acrylic acid decyl, (meth)acrylic acid isodecyl, (meth)acrylic acid undecyl, (meth) Acrylic acid dodecyl, (meth)acrylic acid tridecyl, (meth)acrylic acid tetradecyl, (meth)acrylic acid pentadecyl, (meth)acrylic acid hexadecyl, (meth)acrylic acid heptadecyl, (meth)acrylic acid octadecyl, (meth)acrylic acid Nonadecyl, (meth)acrylic acid eicosyl, etc. are mentioned. These (meth)acrylic acid alkylesters may be used individually or in combination of 2 or more types.

(메타)아크릴산 알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하고, 알킬기의 탄소수가 4 내지 8인 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 보다 바람직하다. 예를 들어, 아크릴산 n-부틸을 바람직하게 사용할 수 있다.As (meth)acrylic-acid alkylester, the C4-C12 (meth)acrylic-acid alkylester of an alkyl group is preferable, and the C4-C8 (meth)acrylic-acid alkylester of an alkyl group is more preferable. For example, n-butyl acrylate can be preferably used.

(메타)아크릴산 알킬에스테르의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 50중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 60중량％ 이상이다. 또한, (메타)아크릴산 알킬에스테르의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 99중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 98중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 97중량％ 이하이다.The content (lower limit) of the (meth)acrylic acid alkyl ester is preferably 50% by weight or more, more preferably 55% by weight or more, further preferably based on the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer. is 60% by weight or more. Moreover, it is preferable that content (upper limit) of (meth)acrylic acid alkylester is 99 weight% or less with respect to the monomer component whole quantity (100 weight%) constituting the acrylic polymer, More preferably, it is 98 weight% or less, further Preferably it is 97 weight% or less.

또한, 상기 아크릴계 중합체는, 공중합성 단량체 성분으로서, 극성기 함유 단량체를 포함하고 있어도 된다. 극성기 함유 단량체는, 적어도 극성기를 1종류 가짐과 함께, 중합성 불포화 결합을 포함하는 단량체를 포함한다. 극성기 함유 단량체 성분이 포함됨으로써, 예를 들어 각종 피착체에의 점착성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the said acrylic polymer may contain the polar group containing monomer as a copolymerizable monomer component. A polar group containing monomer contains a monomer which has a polymerizable unsaturated bond while having at least one type of polar group. When the polar group-containing monomer component is included, for example, the adhesion to various types of adherends can be improved.

극성기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체(무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체도 포함함); (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸, (메타)아크릴산 6-히드록시헥실 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 단량체; (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, N-메톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메타)아크릴산 아미노에틸, (메타)아크릴산 디메틸아미노에틸, (메타)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메타)아크릴로일모르폴린 외에, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; (메타)아크릴산 메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 이 극성기 함유 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.Examples of the polar group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid (acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride are also included. ); (meth)acrylic acid hydroxyalkyl, vinyl, such as (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 4-hydroxybutyl, (meth)acrylic acid 6-hydroxyhexyl Hydroxyl group (hydroxyl group) containing monomers, such as alcohol and allyl alcohol; (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N -amide group containing monomers, such as hydroxyethyl acrylamide; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; In addition to N-vinyl-2-pyrrolidone and (meth)acryloylmorpholine, heterocyclic-containing vinyls such as N-vinylpiperidone, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole and N-vinylimidazole monomer; (meth)acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as methoxyethyl (meth)acrylate and ethoxyethyl (meth)acrylate; sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinylsulfonate; Phosphoric acid group-containing monomers, such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; Isocyanate group-containing monomers, such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, etc. are mentioned. These polar group-containing monomers may be used individually or in combination of 2 or more types.

극성기 함유 단량체로서는, 카르복실기 함유 단량체, 히드록실기(수산기) 함유 단량체가 바람직하고, 카르복실기 함유 단량체가 보다 바람직하고, 아크릴산이 더욱 바람직하다.As a polar group containing monomer, a carboxyl group containing monomer and a hydroxyl group (hydroxyl group) containing monomer are preferable, a carboxyl group containing monomer is more preferable, and acrylic acid is still more preferable.

극성기 함유 단량체의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 0.1중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상이다. 또한, 극성기 함유 단량체의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 20중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10중량％ 이하이다.The content (lower limit) of the polar group-containing monomer is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, based on the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer. The content (upper limit) of the polar group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less with respect to the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer.

아크릴계 중합체는, (메타)아크릴산 알킬에스테르, 극성기 함유 단량체 이외에도, 필요에 따라, 다관능성 단량체 등의 그 밖의 공중합 단량체를, 단량체 성분(구성 성분)으로서 포함해도 된다. 다관능성 단량체는, 중합성의 관능기를 2개 이상 갖는 단량체를 포함하는 것이며, 다관능성 단량체 성분이 포함됨으로써, 예를 들어 도전성 점착제층의 응집력을 높일 수 있다.The acrylic polymer may contain other copolymerization monomers, such as a polyfunctional monomer, as a monomer component (constituent component) as needed other than (meth)acrylic acid alkylester and a polar group containing monomer. A polyfunctional monomer contains the monomer which has two or more polymerizable functional groups, and when a polyfunctional monomer component is contained, the cohesive force of an electroconductive adhesive layer can be raised, for example.

다관능성 단량체로서는, 예를 들어 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 부탄디올 디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 다관능성 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neo Pentylglycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, Tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. are mentioned. These polyfunctional monomers may be used individually or in combination of 2 or more types.

다관능성 단량체의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 0.001중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.01중량％ 이상이다. 또한, 다관능 단량체의 함유량(상한값)은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 0.5중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3중량％ 이하이다. 다관능성 단량체의 함유량이, 이러한 범위이면, 도전성 점착제층의 응집력이 너무 높아지지 않아, 점착력을 향상시킬 수 있다.Preferably content (lower limit) of a polyfunctional monomer is 0.001 weight% or more with respect to the monomer component whole quantity (100 weight%) constituting the acrylic polymer, More preferably, it is 0.01 weight% or more. The content (upper limit) of the polyfunctional monomer is preferably 0.5% by weight or less, and more preferably 0.3% by weight or less with respect to the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer. If content of a polyfunctional monomer is such a range, the cohesive force of an electroconductive adhesive layer does not become high too much, but adhesive force can be improved.

다관능 단량체 이외의 그 밖의 공중합 단량체로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산 2-에톡시에틸, (메타)아크릴산 메톡시트리에틸렌글리콜, (메타)아크릴산 3-메톡시프로필, (메타)아크릴산 3-에톡시프로필, (메타)아크릴산 4-메톡시부틸, (메타)아크릴산 4-에톡시부틸 등의 (메타)아크릴산 알콕시알킬에스테르; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르; 페닐(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 아릴에스테르; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.Although it does not restrict|limit especially as other copolymerization monomers other than a polyfunctional monomer, For example, (meth)acrylic acid 2-methoxyethyl, (meth)acrylic acid 2-ethoxyethyl, (meth)acrylic acid methoxytriethylene glycol, ( (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters such as 3-methoxypropyl (meth)acrylic acid, 3-ethoxypropyl (meth)acrylic acid, 4-methoxybutyl (meth)acrylic acid, and 4-ethoxybutyl (meth)acrylic acid; (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid aryl esters, such as phenyl (meth)acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyltoluene; olefins or dienes such as ethylene, butadiene, isoprene, and isobutylene; vinyl ethers such as vinyl alkyl ether; Vinyl chloride etc. are mentioned. These may be used individually or in combination of 2 or more types.

(아크릴계 중합체의 중합)(Polymerization of acrylic polymer)

아크릴계 중합체는, 공지 또는 관용의 중합 방법을 사용해서 제조할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 중합체의 중합 방법으로서는, 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법이나, 활성 에너지선 조사에 의한 중합법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비용이나 내수성 등의 관점에서, 용액 중합법, 활성 에너지선 중합법이 바람직하고, 용액 중합법이 특히 바람직하다.An acrylic polymer can be manufactured using a well-known or customary polymerization method. Especially, as a polymerization method of an acrylic polymer, the solution polymerization method, the emulsion polymerization method, the block polymerization method, the polymerization method by active energy ray irradiation (active energy ray polymerization method), etc. are mentioned. Among these, from viewpoints, such as cost and water resistance, the solution polymerization method and the active energy ray polymerization method are preferable, and the solution polymerization method is especially preferable.

용액 중합 시에는, 일반적인 각종 용제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 이 용제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.In the case of solution polymerization, various general solvents can be used. For example, Ester, such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; Organic solvents, such as ketones, such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, are mentioned. These solvents may be used individually or in combination of 2 or more types.

아크릴계 중합체의 중합 시에 사용하는 중합 개시제 등은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 공지 또는 관용의 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥시드(과산화 벤조일), t-부틸히드로퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제 등의 유용성 중합 개시제를 들 수 있다. 이들 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.The polymerization initiator etc. used in the case of superposition|polymerization of an acrylic polymer are not restrict|limited in particular, A well-known or customary thing can be selected suitably and can be used. Examples of the polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis( 2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'-azobis azo polymerization initiators such as (2,4,4-trimethylpentane) and dimethyl-2,2'-azobis(2-methylpropionate); Benzoyl peroxide (benzoyl peroxide), t-butylhydroperoxide, di-t-butylperoxide, t-butylperoxybenzoate, dicumylperoxide, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3 and oil-soluble polymerization initiators such as peroxide polymerization initiators such as 3,5-trimethylcyclohexane and 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclododecane. These polymerization initiators can be used individually or in combination of 2 or more types. It does not specifically limit as usage-amount of a polymerization initiator, What is necessary is just to be the range which can be used as a conventional polymerization initiator.

상기 아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 특별히 한정되지 않지만, -70 내지 -30℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -65 내지 -35℃이다. 유리 전이 온도를 -70℃ 이상으로 함으로써, 내열성이 향상된다. 한편, 유리 전이 온도를 -30℃ 이하로 함으로써, 압착 시의 점착력이 향상된다.Although the glass transition temperature (Tg) of the said acrylic polymer is not specifically limited, -70 to -30 degreeC is preferable, More preferably, it is -65 to -35 degreeC. Heat resistance improves by making a glass transition temperature into -70 degreeC or more. On the other hand, the adhesive force at the time of crimping|compression-bonding improves by making a glass transition temperature into -30 degrees C or less.

상기 아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, 하기 식(1)로 표현되는 유리 전이 온도(이론값)이다.The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer is a glass transition temperature (theoretical value) represented by the following formula (1).

<식 1><Equation 1>

1/Tg =W1/Tg1+W2/Tg2+… +Wn/Tgn1/Tg =W1/Tg1+W2/Tg2+… +Wn/Tgn

상기 식 1 중, Tg는 아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi는 단량체i가 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 단량체i의 전체 단량체 성분 중의 중량 분율을 나타낸다(i=1, 2, ····n). 또한, 상기한 것은 아크릴계 중합체가 단량체1, 단량체2, ···, 단량체n의 n 종류의 단량체 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.In Formula 1, Tg is the glass transition temperature of the acrylic polymer (unit: K), Tgi is the glass transition temperature when the monomer i forms a homopolymer (unit: K), and Wi is the weight of the monomer i in the total monomer components. The fraction is indicated (i=1, 2, ... n). In addition, the above is a calculation formula when the acrylic polymer is composed of n kinds of monomer components of monomer 1, monomer 2, ..., and monomer n.

또한, 상기 아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는, 예를 들어 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체의 종류나 함유량 등에 따라 제어할 수 있다.In addition, the glass transition temperature of the said acrylic polymer is controllable according to the kind, content, etc. of the monomer which comprises an acrylic polymer, for example.

상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 40만 이상 150만 이하(40만 내지 150만)이며, 보다 바람직하게는 60만 내지 90만, 더욱 바람직하게는 60만 내지 80만이다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 이러한 범위이면, 점착제로서 필요한 점착력, 응집력을 발휘하고, 또한 점착제의 점도 상승에 의한 도포 시공성 불량 등이 억제된다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 400,000 or more and 1.5 million or less (400,000 to 1.5 million), more preferably 600,000 to 900,000, still more preferably 600,000 to 800,000. When the weight average molecular weight of the acrylic polymer is in such a range, the adhesive force and cohesive force required as an adhesive are exhibited, and the coating property defect etc. by the increase of the viscosity of an adhesive are suppressed.

또한, 상기 크릴계 중합체나 후술하는 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여, 폴리스티렌 환산값에 의해, 다음의 GPC의 측정 조건에서 측정하여 구할 수 있다.In addition, the weight average molecular weight (Mw) of the said krill-type polymer or the acryl-type oligomer mentioned later can be measured by the gel permeation chromatography (GPC) method. More specifically, it can measure and obtain|require on the measurement conditions of the following GPC by a polystyrene conversion value using brand name "HLC-8120GPC" (made by Tosoh Corporation) as a GPC measuring apparatus.

GPC의 측정 조건GPC measurement conditions

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)-Sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)

·샘플 주입량: 10μl・Sample injection amount: 10 μl

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)Eluent: tetrahydrofuran (THF)

·유량(유속): 0.6mL/minFlow rate (flow rate): 0.6 mL/min

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃·Column temperature (measured temperature): 40℃

·칼럼: 상품명 「TSKgelSuperHM-H/H4000/H3000/H2000」(도소 가부시끼가이샤 제조)・Column: Product name "TSKgelSuperHM-H/H4000/H3000/H2000" (manufactured by Tosoh Corporation)

·검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential Refractometer (RI)

아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간 외에, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 제어할 수 있다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer is controllable by the type of polymerization initiator or chain transfer agent, its usage amount, the temperature and time at the time of polymerization, the monomer concentration, the monomer dropping rate, and the like.

(아크릴계 올리고머)(Acrylic oligomer)

상기 아크릴계 점착제는, 상기 아크릴계 중합체와 함께, 아크릴계 올리고머를 함유해도 된다. 아크릴계 올리고머는, 일반적인 (메타)아크릴산 에스테르를 단량체 주성분으로 해서 구성되는 중합체이다. 상기 단량체 주성분으로서 사용되는 (메타)아크릴산 에스테르로서는, (메타)아크릴산 알킬에스테르, 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하다. 아크릴계 올리고머는, 상기 단량체 주성분 이외에, 카르복실기 함유 단량체를 필수적인 공중합 단량체 성분으로서 포함한다. 또한, 필요에 따라 또 다른 단량체 성분이 사용되고 있어도 된다.The said acrylic adhesive may contain an acrylic oligomer with the said acrylic polymer. An acrylic oligomer is a polymer comprised by making general (meth)acrylic acid ester a monomer main component. As (meth)acrylic acid ester used as the said monomer main component, the (meth)acrylic acid alkyl ester and the (meth)acrylic acid ester which has a cyclic structure in a molecule|numerator are preferable. The acrylic oligomer contains, in addition to the monomer main component, a carboxyl group-containing monomer as an essential copolymerization monomer component. Moreover, another monomer component may be used as needed.

상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들어 상술한 아크릴계 중합체의 단량체 주성분으로서 예시한, 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 바람직하게 사용할 수 있다.As said (meth)acrylic acid alkylester, for example, the (meth)acrylic acid alkylester which has a C1-C20 linear or branched alkyl group as illustrated as a monomer main component of the above-mentioned acrylic polymer can be used preferably.

특에, 내열성, 내습성 등을 얻는 관점에서는, 상기 단량체 주성분 중에서도, 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하다.In particular, from a viewpoint of obtaining heat resistance, moisture resistance, etc., the (meth)acrylic acid ester which has a cyclic structure in a molecule|numerator among the said monomer main components is preferable.

상기 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르에 있어서의 환으로서는, 방향족성 환, 비방향족성 환 중 어느 것이어도 되지만, 비방향족성 환이 적합하다. 또한, 상기 방향족성 환으로서는, 예를 들어 방향족 탄화수소환(예를 들어, 벤젠환이나, 나프탈렌 등에 있어서의 축합 탄소환 등)이나, 각종 방향족성 복소환 등을 들 수 있다. 또한, 상기 비방향족성 환으로서는, 비방향족성 지환식 환(시클로펜탄 환, 시클로헥산 환, 시클로헵탄 환, 시클로옥탄 환 등의 시클로알칸 환; 시클로헥센 환 등의 시클로알켄 환 등), 비방향족성 가교 환(예를 들어, 피난, 피넨, 보르난, 노르보르난, 노르보르넨 등에 있어서의 2환식 탄화수소환; 아다만탄 등에 있어서의 3환식 탄화수소환 외에, 4환식 탄화수소환 등의 가교식 탄화수소환 등) 등을 들 수 있다.As a ring in the (meth)acrylic acid ester which has a cyclic structure in the said molecule|numerator, although either an aromatic ring or a non-aromatic ring may be sufficient, a non-aromatic ring is suitable. Moreover, as said aromatic ring, an aromatic hydrocarbon ring (For example, a benzene ring, condensed carbocyclic ring in naphthalene, etc.), various aromatic heterocyclic rings, etc. are mentioned, for example. Examples of the non-aromatic ring include non-aromatic alicyclic rings (cycloalkane rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring and cyclooctane ring; cycloalkene ring such as cyclohexene ring), non-aromatic A cross-linked ring (for example, a bicyclic hydrocarbon ring in pinane, pinene, bornane, norbornane, norbornene, etc.; a tricyclic hydrocarbon ring in adamantane, etc., a tetracyclic hydrocarbon ring, etc.) hydrocarbon ring) and the like.

분자 내에 환상 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르로서는, (메타)아크릴산 시클로헥실 등의 (메타)아크릴산 시클로알킬에스테르 등의 비방향족성 환 함유 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하고, 구체적으로는, 메타크릴산 시클로헥실(CHMA)이 바람직하게 예시된다.As (meth)acrylic acid ester which has a cyclic structure in a molecule|numerator, non-aromatic ring containing (meth)acrylic acid ester, such as (meth)acrylic acid cycloalkyl ester, such as (meth)acrylic acid cyclohexyl, is preferable, Specifically, methacryl Acid cyclohexyl (CHMA) is preferably exemplified.

아크릴계 올리고머에 있어서, 상기 단량체 주성분은, 단량체 성분 전량에 대하여 50중량％ 이상이며, 바람직하게는 80중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이다. 또한, 단량체 성분 전량에 대한 비율의 상한으로서는 99중량％ 이하이고, 바람직하게는 97중량％ 이하이다. 또한, 상기 단량체 주성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.In the acrylic oligomer, the monomer main component is 50% by weight or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more with respect to the total amount of the monomer component. Moreover, as an upper limit of the ratio with respect to the monomer component whole quantity, it is 99 weight% or less, Preferably it is 97 weight% or less. In addition, the said monomer main component can be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 아크릴계 올리고머에는, 필수적인 공중합 단량체 성분으로서, 카르복실기 함유 단량체가 사용되고 있다. 이러한 카르복실기 함유 단량체로서는, 상기 아크릴계 중합체의 카르복실기 함유 단량체와 마찬가지로, 예를 들어 (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 카르복실기 함유 단량체의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체)도, 카르복실기 함유 단량체로서 사용하는 것이 가능하다.In addition, a carboxyl group-containing monomer is used for an acryl-type oligomer as an essential copolymerization monomer component. As such a carboxyl group-containing monomer, (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, a fumaric acid, a crotonic acid etc. are mentioned similarly to the carboxyl group containing monomer of the said acrylic polymer. In addition, the acid anhydride (For example, acid anhydride group containing monomers, such as maleic anhydride and itaconic anhydride) of these carboxyl group-containing monomers can also be used as a carboxyl group-containing monomer.

상기 카르복실기 함유 단량체의 비율로서는, 아크릴계 올리고머를 구성하는 전체 단량체 성분 100중량부에 대하여, 1 내지 10중량부이며, 바람직하게는 3 내지 8중량부이다. 카르복실기 함유 단량체의 비율이 이러한 범위이면, 점착제 조성물의 점도 상승 등이 억제되고, 또한, 중합시의 온도를 제어하기 쉽다.The proportion of the carboxyl group-containing monomer is 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic oligomer. When the ratio of the carboxyl group-containing monomer is within such a range, the increase in viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition, etc. is suppressed, and the temperature at the time of polymerization is easily controlled.

또한, 아크릴계 올리고머에서는, 상기 단량체 성분 외에, 필요에 따라, 다른 공중합 가능한 단량체가 병용되어 있어도 된다.In addition, in the acryl-type oligomer, other copolymerizable monomers may be used together as needed other than the said monomer component.

아크릴계 올리고머는, 공지 내지 관용의 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 아크릴계 올리고머의 중합 방법으로서는, 상기 아크릴계 중합체의 중합 방법과 마찬가지로, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법이나 자외선 조사에 의한 중합 방법 등을 들 수 있고, 비용 등의 면에서, 용액 중합 방법이 적합하다.An acrylic oligomer can be manufactured by a well-known thru|or a common polymerization method. As the polymerization method of the acrylic oligomer, similarly to the polymerization method of the acrylic polymer, for example, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a polymerization method by ultraviolet irradiation, etc. are mentioned, and in terms of cost, solution Polymerization methods are suitable.

또한, 아크릴계 올리고머의 중합 시에 사용되는 중합 개시제, 용제 등은, 상기 아크릴계 중합체에 사용되는 것과 마찬가지의 것을 사용하는 것이 가능하다. 중합 개시제의 사용량은, 통상의 사용량이면 되고, 예를 들어 전체 단량체 성분 100중량부에 대하여, 0.1 내지 15중량부 정도의 범위에서 선택할 수 있다.In addition, as a polymerization initiator, a solvent, etc. used at the time of superposition|polymerization of an acrylic oligomer, it is possible to use the thing similar to what is used for the said acrylic polymer. The usage-amount of a polymerization initiator may just be a normal usage-amount, For example, it can select in the range of about 0.1-15 weight part with respect to 100 weight part of all monomer components.

또한, 아크릴계 올리고머에 있어서는, 분자량을 제어할 목적으로, 연쇄 이동제를 사용해도 된다. 연쇄 이동제로서는, 예를 들어 2-머캅토에탄올, 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-디메틸캅토-1-프로판올, α-메틸스티렌 이량체 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제의 사용량으로서는, 예를 들어 전체 단량체 성분 100중량부에 대하여, 0.01 내지 15중량부 정도가 바람직하다.Moreover, in an acryl-type oligomer, you may use a chain transfer agent for the purpose of controlling molecular weight. Examples of the chain transfer agent include 2-mercaptoethanol, lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexyl thioglycolic acid, 2,3-dimethylcapto-1-propanol, α-methylstyrene. A dimer etc. are mentioned. As the usage-amount of a chain transfer agent, about 0.01-15 weight part is preferable with respect to 100 weight part of all monomer components, for example.

아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은, 3000 이상 6000 미만이고, 바람직하게는 3300) 내지 5500, 더욱 바람직하게는 3500 내지 5000이다. 중량 평균 분자량은, 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간 외에, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 제어할 수 있다.The weight average molecular weights of the acrylic oligomer are 3000 or more and less than 6000, preferably 3300) to 5500, more preferably 3500 to 5000. The weight average molecular weight is controllable by the kind and usage-amount of a polymerization initiator or a chain transfer agent, the temperature and time at the time of superposition|polymerization, a monomer concentration, a monomer dripping rate, etc.

아크릴계 올리고머를 아크릴계 점착제로서 사용하는 경우, 아크릴계 올리고머의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 10중량부 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20중량부 이상이다. 또한, 아크릴계 올리고머의 함유량(상한값)은, 35 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30중량부 이하이다. 아크릴계 올리고머의 함유량이 상기 범위이면, 도전성 점착제층의 내열성, 내습성 등이 확보된다.When using an acrylic oligomer as an acrylic adhesive, 10 weight part or more is preferable with respect to 100 weight part of acrylic polymers, as for content (lower limit) of an acrylic oligomer, More preferably, it is 20 weight part or more. Moreover, it is preferable that content (upper limit) of an acryl-type oligomer is 35 weight part or less, More preferably, it is 30 weight part or less. The heat resistance, moisture resistance, etc. of an electroconductive adhesive layer are ensured that content of an acryl-type oligomer is the said range.

(가교제)(crosslinking agent)

본 실시 형태에 있어서의 아크릴계 점착제는, 이후에 상세하게 후술하는 겔 분율을 조정하기 위해서, 가교제를 포함하는 것이 바람직하다. 가교제를 사용함으로써, 도전성 점착제층을 구성하는 아크릴계 중합체 등을 가교시키고, 도전성 점착제층의 응집력을 한층 크게 할 수 있다.It is preferable that the acrylic adhesive in this embodiment contains a crosslinking agent in order to adjust the gel fraction mentioned later in detail later. By using a crosslinking agent, the acrylic polymer etc. which comprise an electroconductive adhesive layer can be bridge|crosslinked, and the cohesive force of an electroconductive adhesive layer can be enlarged further.

상기 가교제로서는, 공지 또는 관용의 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 다관능성 멜라민 화합물(멜라민계 가교제), 다관능성 에폭시 화합물(에폭시계 가교제), 다관능성 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)이 바람직하게 사용된다.As said crosslinking agent, it can select and use it suitably from a well-known or customary thing. Specifically, for example, a polyfunctional melamine compound (melamine-based crosslinking agent), a polyfunctional epoxy compound (epoxy-based crosslinking agent), and a polyfunctional isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) are preferably used.

상기 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있지만, 본 실시 형태에 있어서는, 가교 반응 기구의 서로 다른 2종 이상의 가교제를 병용하는 것이 바람직하다. 반응 기구의 서로 다른 2종 이상의 가교제를 병용함으로써, 아크릴계 점착제의 겔 분율을 원하는 범위로 높은 정밀도로 조정할 수 있다.Although the said crosslinking agent can be used individually or in mixture of 2 or more types, in this embodiment, it is preferable to use together 2 or more types of crosslinking agents different from each other in a crosslinking reaction mechanism. By using together two or more types of crosslinking agents different from each other in the reaction mechanism, the gel fraction of the acrylic pressure-sensitive adhesive can be adjusted to a desired range with high precision.

상기 가교제 중에서도, 이소시아네이트계 가교제와 에폭시계 가교제를 병용하는 것이 특히 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제는 단독으로 가교하는 경우가 많기 때문에, 단독으로 사용하면 가교도(겔 분율)를 제어하기 어려워지는 경우가 있지만, 에폭시계 가교제를 병용하면, 가교제 전체의 첨가량을 억제할 수 있고, 가교도의 제어가 용이해진다. 또한, 에폭시계 가교제는 반응성이 매우 높고, 첨가량의 조정에 의한 가교도의 제어가 곤란한 한편, 이소시아네이트계 가교제는 비교적 반응성이 온화하고, 첨가량의 조정에 의한 가교도의 제어가 용이하다. 따라서, 에폭시계 가교제에 의해 베이스가 되는 가교 반응을 확보한 후에, 이소시아네이트계 가교제의 첨가량을 조정하여, 원하는 가교도(겔 분율)가 되도록 제어할 수 있다.It is especially preferable to use together an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent among the said crosslinking agent. Since an isocyanate-based crosslinking agent is often crosslinked alone, it may be difficult to control the degree of crosslinking (gel fraction) when used alone, but when an epoxy crosslinking agent is used in combination, the total amount of crosslinking agent can be suppressed and the degree of crosslinking control becomes easier. In addition, the epoxy-based crosslinking agent has a very high reactivity and it is difficult to control the degree of crosslinking by adjusting the amount of addition, while the isocyanate-based crosslinking agent has relatively mild reactivity and it is easy to control the degree of crosslinking by adjusting the amount of addition. Therefore, after securing the crosslinking reaction serving as the base by the epoxy-based crosslinking agent, it is possible to control the amount of the isocyanate-based crosslinking agent to be added to achieve a desired degree of crosslinking (gel fraction).

이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있고, 그 밖에, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 HL」) 등도 사용된다.Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; Aromatic polyisocyanates, such as 2, 4- tolylene diisocyanate, 2, 6- tolylene diisocyanate, 4,4'- diphenylmethane diisocyanate, and xylylene isocyanate, etc. are mentioned, In addition, trimethylol propane/ Tolylene diisocyanate adduct (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. product, trade name "Coronate L"), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. product, trade name "Coronate HL") etc. are also used.

에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신 디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」를 사용할 수 있다.Examples of the epoxy-based crosslinking agent include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, and 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl). ) Cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, poly Propylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane Polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcinol diglycidyl ether, bisphenol In addition to -S-diglycidyl ether, the epoxy resin etc. which have 2 or more epoxy groups in a molecule|numerator are mentioned. As a commercial item, the Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product, a brand name "Tetrad C" can be used, for example.

이소시아네이트계 가교제의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.08중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.4중량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.6중량부 이상이다. 또한, 이소시아네이트계 가교제의 함유량(상한값)은, 예를 들어 6중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.2중량부 이하, 더욱 바람직하게는 1중량부 이하이다. 이소시아네이트계 가교제의 함유량이 상기 범위이면, 필러를 첨가해도 견고한 점착력을 유지할 수 있다. 또한 기재와의 투묘성이 확보되고, 피착체에의 점착제 잔류가 저감된다.It is preferable that content (lower limit) of an isocyanate type crosslinking agent is 0.08 weight part or more with respect to 100 weight part of acrylic polymers, More preferably, it is 0.4 weight part or more, More preferably, it is 0.6 weight part or more. Moreover, it is preferable that content (upper limit) of an isocyanate type crosslinking agent is 6 weight part or less, for example, More preferably, it is 1.2 weight part or less, More preferably, it is 1 weight part or less. If content of an isocyanate type crosslinking agent is the said range, even if it adds a filler, firm adhesive force can be maintained. Moreover, anchoring property with a base material is ensured and adhesive residue to a to-be-adhered body is reduced.

에폭시계 가교제의 함유량(하한값)은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.001중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01중량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.02중량부 이상이다. 또한, 에폭시계 가교제의 함유량(상한값)은, 1중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.8 중량부 이하이다. 에폭시계 가교제의 함유량이 상기 범위이면, 겔 분율을 보다 컨트롤하기 쉬워지고, 필러를 첨가해도 구부림에 대한 반발력이 높아져 들뜸이 발생하기 어려워진다.It is preferable that content (lower limit) of an epoxy-type crosslinking agent is 0.001 weight part or more with respect to 100 weight part of acrylic polymers, More preferably, it is 0.01 weight part or more, More preferably, it is 0.02 weight part or more. Moreover, it is preferable that content (upper limit) of an epoxy-type crosslinking agent is 1 weight part or less, More preferably, it is 0.5 weight part or less, More preferably, it is 0.8 weight part or less. If the content of the epoxy-based crosslinking agent is within the above range, the gel fraction can be more easily controlled, and even if a filler is added, the repulsive force against bending becomes high and floatation is less likely to occur.

본 실시 형태에 있어서의 아크릴계 점착제는, 또한, 산화 방지제(노화 방지제)를 포함하는 것이 바람직하다. 산화 방지제를 포함함으로써, 도전성 점착제층의 열 열화가 억제되기 때문에, 경시 열화에 의한 점착력의 저하를 억제할 수 있다.It is preferable that the acrylic adhesive in this embodiment further contains antioxidant (antiaging agent). Since thermal deterioration of an electroconductive adhesive layer is suppressed by including antioxidant, the fall of the adhesive force by aging deterioration can be suppressed.

산화 방지제로서는 공지 관용의 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 힌더드 페놀계 산화 방지제 등의 페놀계 산화 방지제, 힌더드 아민계 산화 방지제 등의 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 또한, 산화 방지제로서는, 예를 들어 상품명 「Irganox1010」(시바 재팬(주)제) 등의 시판품을 사용할 수도 있다.A well-known and usual thing can be used as antioxidant, Although it does not specifically limit, For example, amine antioxidants, such as phenolic antioxidants, such as a hindered phenolic antioxidant, and a hindered amine antioxidant, etc. are mentioned. Moreover, as antioxidant, commercial items, such as a brand name "Irganox1010" (made by Ciba Japan Co., Ltd.), can also be used, for example.

아크릴계 점착제 중의 산화 방지제의 함유량(하한값)은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 0.5중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 점착제 중의 산화 방지제의 함유량(상한값)은, 5중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 3중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 함유량을 0.5중량부 이상으로 함으로써, 도전성 점착제층의 열 열화가 억제되기 때문에, 경시 열화에 의한 점착력의 저하를 억제할 수 있다.Although content (lower limit) in particular of antioxidant in an acrylic adhesive is not restrict|limited, For example, it is preferable to set it as 0.5 weight part or more with respect to 100 weight part of acrylic polymers. Moreover, it is preferable to set it as 5 weight part or less, and, as for content (upper limit) of antioxidant in an acrylic adhesive, it is more preferable to set it as 3 weight part or less. Since thermal deterioration of an electroconductive adhesive layer is suppressed by content being 0.5 weight part or more, the fall of the adhesive force by aging deterioration can be suppressed.

본 실시 형태에 있어서의 아크릴계 점착제는, 또한, 필요에 따라, 가교 촉진제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 실란 커플링제 등의 공지된 첨가제나 용제(상술한 아크릴계 중합체의 용액 중합 시에 사용 가능한 용제 등)를 포함하고 있어도 된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive according to the present embodiment is further, if necessary, a crosslinking accelerator, a filler, a colorant (pigment or dye, etc.), an ultraviolet absorber, a plasticizer, a softener, a surfactant, an antistatic agent, and a known additive such as a silane coupling agent. The solvent (the solvent which can be used at the time of solution polymerization of the above-mentioned acrylic polymer, etc.) may be included.

또한, 본 실시 형태의 일례로서, 아크릴계 점착제에 착색제를 넣어서 도전성 점착제층을 착색시키는 구성을 들 수 있다. 이에 의해, 의장성을 높이거나, 또한, 흑색으로 착색함으로써 차광성을 부여하거나 할 수 있다. 또한, 지지 기재를 구비하는 경우, 지지 기재와 동색으로 착색함으로써 의장성이나 차광성을 보다 높이거나 할 수 있다.Moreover, as an example of this embodiment, the structure which puts a coloring agent into an acrylic adhesive and makes an electroconductive adhesive layer color is mentioned. Thereby, designability can be improved, or light-shielding property can be provided by coloring in black. Moreover, when providing a support base material, designability and light-shielding property can be improved more by coloring in the same color as a support base material.

<도전성 필러><Conductive filler>

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층은, 도전 성능을 발현시키기 위한 성분으로서, 도전성 필러를 포함한다.The electroconductive adhesive layer in this embodiment contains an electroconductive filler as a component for expressing electroconductive performance.

도전성 필러로서는, 금속분 등의 도전성을 갖는 입자가 이용된다. 도전성 필러에 이용되는 재질로서는, 예를 들어 니켈, 철, 크롬, 코발트, 알루미늄, 안티몬, 몰리브덴, 구리, 은, 백금, 금 등의 금속, 땜납, 스테인리스 등의 합금, 금속 산화물, 카본 블랙 등의 카본 등의 도전성 재료를 들 수 있다. 도전성 필러는, 상기 도전성 재료를 포함하는 입자(분말)이어도 되고, 중합체 비즈, 글래스 비즈 등의 입자의 표면을, 금속 피복한 금속 피복 입자(금속 코팅 입자)이어도 된다. 또한, 금속 입자의 표면에, 다른 금속을 피복한 것을 도전성 필러로서 사용해도 된다.As the conductive filler, particles having conductivity such as metal powder are used. Examples of the material used for the conductive filler include metals such as nickel, iron, chromium, cobalt, aluminum, antimony, molybdenum, copper, silver, platinum and gold, alloys such as solder and stainless steel, metal oxides, carbon black, etc. Conductive materials, such as carbon, are mentioned. The conductive filler may be particles (powder) containing the conductive material, or may be metal-coated particles (metal coated particles) in which the surfaces of particles such as polymer beads and glass beads are coated with metal. Moreover, you may use what coat|covered other metal on the surface of a metal particle as an electroconductive filler.

도전성 필러의 형상은, 구상, 플레이크 형상(박편 형상), 스파이크 형상(밤송이 형상), 필라멘트 형상 등의 여러가지 형상을 포함하고, 공지된 것으로부터 적절히 선택된다. 또한, 도전성 필러의 형상으로서는, 점착력의 확보나, 도전성 점착제층 중에 있어서의 도전성 필러끼리의 접촉에 의한 도전로의 형성의 용이함 등의 관점에서, 구상이 바람직하다.The shape of the conductive filler includes various shapes such as a spherical shape, a flake shape (flaky shape), a spike shape (chestnut shape), and a filament shape, and is appropriately selected from known ones. Moreover, as a shape of an electroconductive filler, a spherical shape is preferable from viewpoints of ensuring adhesive force, easiness of formation of the electrically conductive path by the contact of the electroconductive fillers in an electroconductive adhesive layer, etc.

도전성 점착제층 중의 상기 도전성 필러의 함유량(상한값)은, 도전성 점착제층의 전체 중량(100중량％)에 대하여, 50중량％ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량％ 이하이다. 또한, 도전성 필러의 함유량(하한값)은, 도전성 점착제층의 전체 중량(100중량％)에 대하여, 1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3중량％ 이상이다. 도전성 필러의 함유량이, 이러한 범위이면, 도전성 점착제층의 점착력을 저하시키지 않고, 일반적 용도에 있어서 충분한 도전성을 확보할 수 있다.It is preferable that content (upper limit) of the said electroconductive filler in an electroconductive adhesive layer is 50 weight% or less with respect to the total weight (100 weight%) of an electroconductive adhesive layer. More preferably, it is 30 weight% or less, More preferably, it is 15 weight% or less. Moreover, it is preferable that content (lower limit) of an electroconductive filler is 1 weight% or more with respect to the total weight (100 weight%) of an electroconductive adhesive layer, More preferably, it is 3 weight% or more. If content of an electroconductive filler is such a range, sufficient electroconductivity can be ensured in a general use, without reducing the adhesive force of an electroconductive adhesive layer.

도전성 필러는, 도전성 점착제층 중에 있어서 실질적으로 균일하게 분산되는 것이 바람직하다. 도전성 점착제층 중에 실질적으로 균일하게 분산되어 있으면, 해당 층 중에 불균질의 결점 부분을 발생하는 경우가 없기 때문에, 응력 집중에 의한 도전성 점착제층의 균열 발생이나 파손 등을 피할 수 있어, 도전성을 확보하면서, 충분한 점착력을 장기간 유지하는 데 있어서 바람직하다.It is preferable that an electroconductive filler is disperse|distributed substantially uniformly in an electroconductive adhesive layer. If it is substantially uniformly dispersed in the conductive adhesive layer, there is no occurrence of non-homogeneous defect portions in the layer, so cracking or breakage of the conductive adhesive layer due to stress concentration can be avoided, while ensuring electrical conductivity. , it is preferable for maintaining sufficient adhesive force for a long period of time.

<점착 부여 수지><Tackifying resin>

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층은, 상기 아크릴계 점착제 및 도전성 필러 외에, 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지(점착 부여제)를 포함하는 것이 바람직하다. 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지를 포함함으로써, 도전성 점착제층의 점착 성능을 향상시켜, 도전성 점착제층의 형태 유지성을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 「페놀성 수산기」란, 방향족 환을 구성하는 탄소 원자에 직접 결합되어 있는 수산기(히드록실기)를 말한다.It is preferable that the electroconductive adhesive layer in this embodiment contains tackifying resin (tackifier) which has a phenolic hydroxyl group other than the said acrylic adhesive and electroconductive filler. By including tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group, the adhesive performance of an electroconductive adhesive layer can be improved, and the shape retentivity of an electroconductive adhesive layer can be adjusted suitably. In addition, "phenolic hydroxyl group" means the hydroxyl group (hydroxyl group) directly couple|bonded with the carbon atom which comprises an aromatic ring.

페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지로서는, 테르펜페놀계 점착 부여 수지, 페놀 변성 로진계 점착 부여 수지 및 그 밖의 페놀계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 상기한 것 중에서도, 테르펜페놀계 점착 부여 수지, 페놀 변성 로진계 점착 부여 수지, 또는 그 밖의 페놀계 점착 부여 수지로부터 선택된 적어도 1종 이상의 점착 부여 수지가 바람직하고, 페놀 변성 로진계 점착 부여 수지가 특히 바람직하다.As tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group, terpene phenol-type tackifying resin, phenol-modified rosin-type tackifying resin, other phenolic tackifying resin, etc. are mentioned. The tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group can be used individually or in combination of 2 or more type. Among the above, at least one kind of tackifying resin selected from terpene phenol-based tackifying resin, phenol-modified rosin-based tackifying resin, or other phenol-based tackifying resin is preferable, and phenol-modified rosin-based tackifying resin is particularly preferred. desirable.

테르펜페놀계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 각종 테르펜계 수지(α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등)를 페놀 변성한, 페놀 변성 테르펜계 수지(테르펜페놀계 수지) 등을 들 수 있다.Examples of the terpene phenol-based tackifying resin include phenol-modified terpene-based resins (terpene phenol-based resins) obtained by phenol modification of various terpene-based resins (α-pinene polymer, β-pinene polymer, dipentene polymer, etc.). can

페놀 변성 로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 각종 로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에, 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 각종 로진류를 페놀 변성한, 페놀 변성 로진계 수지(로진 변성 페놀계 수지) 등을 들 수 있다.As the phenol-modified rosin-based tackifying resin, for example, various rosins (unmodified rosin, modified rosin, various rosin derivatives, etc.) are added with phenol with an acid catalyst and thermally polymerized to phenol-modify various rosins. and modified rosin-based resins (rosin-modified phenolic resins).

그 밖의 페놀계 점착 부여 수지로서는, 각종 페놀류[예를 들어, 페놀, 레조르신; 크레졸류(m-크레졸, p-크레졸), 크실레놀류(3, 5-크실레놀 등), p-이소프로필 페놀, p-t-부틸페놀, p-아밀페놀, p-옥틸페놀, p-노닐페놀, p-도데실페놀 등의 알킬페놀류(특히 p-알킬페놀류) 등]와, 포름알데히드와의 축합물(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 페놀포름알데히드계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지 등) 외에, 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜서 얻어지는 노볼락 등을 들 수 있다. 또한, 알킬페놀류에 있어서의 알킬기의 탄소수로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 18의 범위에서 적절히 선택할 수 있다.As other phenolic tackifying resin, Various phenols [For example, phenol, resorcin; Cresols (m-cresol, p-cresol), xylenols (3, 5-xylenol, etc.), p-isopropyl phenol, pt-butylphenol, p-amylphenol, p-octylphenol, p-nonyl Alkylphenols (especially p-alkylphenols) such as phenol and p-dodecylphenol] and a condensate of formaldehyde (for example, alkylphenol-based resins, phenolformaldehyde-based resins, xyleneformaldehyde-based resins, etc.) ), a resol obtained by addition-reacting the phenols and formaldehyde with an alkali catalyst, and a novolac obtained by condensing the phenols and formaldehyde with an acid catalyst. Moreover, although it does not specifically limit as carbon number of the alkyl group in alkylphenols, For example, it can select suitably in the range of 1-18.

상기 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지의 페놀성 수산기값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 50㎎KOH/g인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 40㎎KOH/g, 더욱 바람직하게는 1 내지 35㎎KOH/g이다. 페놀성 수산기값을 1㎎KOH/g 이상으로 함으로써, 내반발성을 향상시켜서 적당한 형태 유지성을 갖게 할 수 있다. 한편, 페놀성 수산기값을 50㎎KOH/g 이하로 함으로써, 압착 시의 초기 점착력이 향상된다.Although the phenolic hydroxyl group value of the tackifying resin which has the said phenolic hydroxyl group is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 1-50 mgKOH/g, More preferably, it is 1-40 mgKOH/g, More preferably preferably 1 to 35 mgKOH/g. By setting the phenolic hydroxyl group value to 1 mgKOH/g or more, repulsion resistance can be improved and suitable shape retention properties can be provided. On the other hand, when the phenolic hydroxyl group value is 50 mgKOH/g or less, the initial adhesive force at the time of crimping|compression-bonding improves.

또한, 상기 페놀성 수산기값은, 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지 1g 중에 포함되는 페놀성 수산기의 양을, 상기 페놀성 수산기를 아세틸화시켰을 때 페놀성 수산기와 결합한 아세트산을 중화하기 위해서 필요한 수산화칼륨의 양(mg)으로 나타낸 것이다. 따라서, 상기 페놀성 수산기값은, 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지 중에 존재하는 페놀성 수산기의 양의 지표가 된다. 상기 페놀성 수산기값은, JIS K0070에 준하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 이하의 [페놀성 수산기값의 측정 방법]에 의해 측정할 수 있다.In addition, the said phenolic hydroxyl group value is potassium hydroxide required in order to neutralize the acetic acid couple|bonded with a phenolic hydroxyl group when the said phenolic hydroxyl group is acetylated by the amount of the phenolic hydroxyl group contained in 1 g of tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group. is expressed in mg. Therefore, the said phenolic hydroxyl group value becomes an index|index of the quantity of the phenolic hydroxyl group which exists in tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group. The said phenolic hydroxyl group value can be measured according to JISK0070. Specifically, it can measure with the following [method for measuring phenolic hydroxyl group value], for example.

[페놀성 수산기값의 측정 방법][Method for measuring phenolic hydroxyl value]

<시약><Reagent>

·아세틸화 시약: 무수아세트산 25g을 취하고, 피리딘을 첨가해서 전량을 100mL로 하고, 충분히 교반한 것.· Acetylation reagent: 25 g of acetic anhydride was taken, pyridine was added, the total amount was made 100 mL, and the mixture was sufficiently stirred.

·적정 시약: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액Titration reagent: 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution

·기타: 톨루엔, 피리딘, 에탄올, 증류수・Others: toluene, pyridine, ethanol, distilled water

<조작><Operation>

(1) 밑바닥이 평평한 플라스크에 시료(페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지)를 약 2g 정칭 채취하고, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘 10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착한다.(1) Approximately 2 g of a sample (tackifying resin having a phenolic hydroxyl group) is precisely weighed in a flat-bottomed flask, 5 mL of an acetylation reagent and 10 mL of pyridine are added, and an air cooling tube is attached.

(2) 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 공기 냉각관의 상부로부터 용제로서 톨루엔을 35mL 첨가하고, 교반 후, 증류수 1mL를 첨가해서 교반하고, 무수아세트산을 분해한다. 분해를 완전하게 하기 위해서, 다시 10분간 가열하고, 방냉한다.(2) After heating at 100°C for 70 minutes, it was allowed to cool, 35 mL of toluene was added as a solvent from the top of the air cooling tube, and after stirring, 1 mL of distilled water was added and stirred to decompose acetic anhydride. In order to complete the decomposition, it is heated again for 10 minutes and allowed to cool.

(3) 에탄올로 공기 냉각관을 씻고, 제거한 후, 용제로서 피리딘 50mL를 첨가하고 교반한다.(3) After washing and removing the air cooling tube with ethanol, 50 mL of pyridine as a solvent is added and stirred.

(4) 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액을, 홀 피펫을 사용해서 25mL 첨가한다.(4) 25 mL of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution is added using a hole pipette.

(5) 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행한다. 페놀성 수산기값은, 하기 식 2에 의해 산출한다.(5) Potentiometric titration is performed with 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution. A phenolic hydroxyl group value is computed by following formula (2).

<식2><Formula 2>

페놀성 수산기값(mgKOH/g)={(B-C)×f×28.05}/S +DPhenolic hydroxyl value (mgKOH/g)={(B-C)×f×28.05}/S +D

또한, 상기 식 2 중, B는 공시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL), C는 시료에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL), f는 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터, S는 시료의 채취량(g), D는 시료의 산가를 나타내고, 28.05는 수산화칼륨의 분자량인 56.11의 절반의 양(56.11×1/2)이다.In Formula 2, B is the amount of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test (mL), C is the amount of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution used in the sample (mL), and f is 0.5 mol/L L is a factor of the potassium hydroxide ethanol solution, S is the sample amount (g), D represents the acid value of the sample, and 28.05 is the half amount (56.11×1/2) of 56.11, which is the molecular weight of potassium hydroxide.

도전성 점착제층 중의, 상기 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지의 함유량(하한값)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 10중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 13중량부 이상, 더욱 바람직하게는 15중량부 이상이다. 또한, 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지의 함유량(상한값)은, 50중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 48중량부 이하, 더욱 바람직하게는 45중량부 이하이다. 함유량을 10중량부 이상으로 함으로써, 도전성 점착제층의 내반발성이 향상되고 적당한 형태 유지성이 얻어진다. 한편, 함유량을 50중량부 이하로 함으로써, 저온에서의 점착력이 향상된다.Although content (lower limit) of the tackifying resin which has the said phenolic hydroxyl group in an electroconductive adhesive layer is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 10 weight part or more with respect to 100 weight part of acrylic polymers, More preferably, 13 weight part or more, more preferably 15 parts by weight or more. Moreover, it is preferable that content (upper limit) of tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group is 50 weight part or less, More preferably, it is 48 weight part or less, More preferably, it is 45 weight part or less. When content shall be 10 weight part or more, the repulsion resistance of an electroconductive adhesive layer improves, and moderate shape retentivity is acquired. On the other hand, by making content into 50 weight part or less, the adhesive force in low temperature improves.

도전성 점착제층에 있어서의 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지의, 페놀성 수산기값을 상기 범위로 제어하는 방법으로서는, 예를 들어, 페놀성 수산기값이 1 내지 50㎎KOH/g인 점착 부여 수지를 사용하는 방법을 들 수 있다. 페놀성 수산기값이 1 내지 50㎎KOH/g인 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 상품명 「타마놀 803L」(아라까와 가가꾸 고교(주)제, 페놀성 수산기값: 1mgKOH/g 이상, 20mgKOH/g 미만), 상품명 「타마놀(901)」(아라까와 가가꾸 고교(주)제, 페놀성 수산기값: 1mgKOH/g 이상, 20mgKOH/g 미만), 상품명 「스미라이트레진 PR-12603」(스미토모 베이크라이트(주)제, 페놀성 수산기값: 1mgKOH/g 이상, 20mgKOH/g 미만) 등의 시판품을 사용할 수도 있다.As a method of controlling the phenolic hydroxyl group value of the tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group in an electroconductive adhesive layer in the said range, for example, a phenolic hydroxyl group value is 1-50 mgKOH/g tackifying resin how to use it. As tackifying resin whose phenolic hydroxyl value is 1-50 mgKOH/g, it is a brand name "Tamanol 803L" (Arakawa Chemical Co., Ltd. product, phenolic hydroxyl value: 1 mgKOH/g or more, 20 mgKOH, for example. /g), brand name "Tamanol (901)" (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., phenolic hydroxyl value: 1 mgKOH/g or more, less than 20 mgKOH/g), brand name "Smilite Resin PR-12603" Commercial items, such as (Sumitomo Bakelite Co., Ltd. product, phenolic hydroxyl value: 1 mgKOH/g or more, and less than 20 mgKOH/g) can also be used.

또한, 도전성 점착제층이 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지를 2종류 이상 포함하는 경우에는, 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지 전량(100중량％)에 대한, 페놀성 수산기값이 1 내지 50㎎KOH/g인 점착 부여 수지의 비율(배합 비율)은 특별히 한정되지 않지만, 30중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이상이다. 배합 비율을 30중량％ 이상으로 함으로써, 도전성 점착제층 중의 페놀성 수산기를 갖는 점착 부여 수지의 페놀성 수산기값을 상술한 특정 범위로 제어하는 것이 용이하게 된다.Moreover, when an electroconductive adhesive layer contains 2 or more types of tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group, the phenolic hydroxyl value with respect to the tackifying resin whole quantity (100 weight%) which has a phenolic hydroxyl group is 1-50 mgKOH Although the ratio (blending ratio) of the tackifying resin which is /g is not specifically limited, It is preferable that it is 30 weight% or more, More preferably, it is 50 weight% or more, More preferably, it is 70 weight% or more. By making a compounding ratio into 30 weight% or more, it becomes easy to control the phenolic hydroxyl group value of the tackifying resin which has a phenolic hydroxyl group in an electroconductive adhesive layer to the specific range mentioned above.

<그 밖의 성분><Other ingredients>

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층은, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서, 예를 들어 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등의 점착제를 포함해도 된다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.The conductive pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment is within the scope capable of achieving the object of the present invention, for example, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a polyamide-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive , a fluorine-based pressure-sensitive adhesive or an epoxy-based pressure-sensitive adhesive may be included. These may be used individually or in combination of 2 or more types.

<도전성 점착제층의 형성><Formation of conductive adhesive layer>

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않고, 공지 또는 관용의 점착제층 형성 방법 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 예를 들어, 소정량의 상기 아크릴계 중합체나, 가교제, 점착 부여 수지, 산화 방지제 등의 아크릴계 점착제를 구성하는 성분과, 도전성 필러를 혼합하여, 도전성 점착제 조성물을 제조해도 된다. 이 도전성 점착제 조성물을, 소정의 면상(예를 들어, 지지 기재의 면상)에, 건조 후의 두께가 원하는 두께가 되도록 도포하고, 필요에 따라 경화 또는 건조시켜서 도전성 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 도전성 점착제층을 소정의 면상(예를 들어, 지지 기재의 면상)에 전사·이식하는 방법(전사법) 등이 생각된다.The formation method in particular of the electroconductive adhesive layer in this embodiment is not restrict|limited, It can select and use it suitably from a well-known or customary adhesive layer formation method. For example, a conductive filler may be mixed with a component constituting an acrylic pressure-sensitive adhesive such as a predetermined amount of the acrylic polymer, a crosslinking agent, tackifying resin, and antioxidant to prepare an electrically conductive pressure-sensitive adhesive composition. The conductive pressure-sensitive adhesive composition can be applied on a predetermined surface (eg, surface of a supporting substrate) so that the thickness after drying becomes a desired thickness, and cured or dried as necessary to form a conductive pressure-sensitive adhesive layer. Moreover, the method (transfer method) etc. which transcribe|transfer and transplant an electroconductive adhesive layer to a predetermined|prescribed surface (for example, the surface of a support base material), etc. are conceivable as needed.

또한, 상기에 있어서 도전성 점착제 조성물을 소정의 면상(지지 기재의 면상)에 도포함에 있어서는, 관용의 도공기(예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등)를 사용할 수 있다.In the above, in applying the conductive pressure-sensitive adhesive composition to a predetermined surface (surface of the supporting substrate), a conventional coating machine (eg, gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater) , knife coater, spray coater, etc.) can be used.

<도전성 점착제층의 두께><Thickness of conductive adhesive layer>

본 실시 형태에 있어서의 도전성 점착제층에 1층당의 두께(㎛)(하한값)는, 특별히 제한되지 않지만, 4㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 또한, 도전성 점착제층의 두께(㎛)의 상한값은, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30㎛ 이하이다. 상기 범위이면, 양호한 점착성을 얻으면서, 제품의 소형화에 의한 요청(도전성 테이프의 박막화)에도 대응할 수 있다. 또한, 도전성 점착 테이프가 2개의 도전성 점착제층을 구비하는 경우, 그것의 두께들은 서로 동일해도 되고, 서로 상이해도 된다.Although the thickness (micrometer) (lower limit) in particular of the conductive adhesive layer in this embodiment is not restrict|limited, It is preferable that it is 4 micrometers or more, More preferably, it is 10 micrometers or more, More preferably, it is 15 micrometers or more. . Moreover, it is preferable that the upper limit of the thickness (micrometer) of an electroconductive adhesive layer is 50 micrometers or less, More preferably, it is 30 micrometers or less. If it is the said range, it can respond also to the request (thinning of an electrically conductive tape) by the downsizing of a product, obtaining favorable adhesiveness. In addition, when an electroconductive adhesive tape is provided with two electroconductive adhesive layers, the thicknesses may be mutually the same, and may be mutually different.

또한, 점착제층의 두께는, 후술하는 바와 같이, JIS B 7503에 규정된 다이얼 게이지를 사용하여 측정된다.In addition, the thickness of an adhesive layer is measured using the dial gauge prescribed|regulated to JISB7503 so that it may mention later.

〔지지 기재〕[support base material]

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 지지 기재를 구비하고 있어도 된다. 즉, 본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 기재를 구비한 것이어도 된다. 또한, 지지 기재는, 용도나 기능에 따라, 단층이어도, 2개 이상의 층이 적층된 적층 기재이어도 된다.The electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment may be equipped with the support base material. That is, the electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment may be equipped with a base material as shown in FIGS. In addition, the support base material may be a single layer, or the laminated base material on which two or more layers were laminated|stacked may be sufficient according to a use or a function.

지지 기재의 두께(하한값)는, 특별히 제한되지 않지만, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이상이다. 또한, 상기 지지 기재의 두께(상한값)는, 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 지지 기재의 두께가, 이러한 범위이면, 도전성 점착 테이프의 강도가 충분히 확보되어, 가공이나 부착 등의 작업성이 향상되는 한편, 지지 기재에 기초하는 반발력을 억제할 수 있다.Although the thickness (lower limit) in particular of a support base material is not restrict|limited, It is preferable that it is 1 micrometer or more, More preferably, it is 2 micrometers or more, More preferably, it is 5 micrometers or more. Moreover, it is preferable that the thickness (upper limit) of the said support base material is 200 micrometers or less, More preferably, it is 150 micrometers or less, More preferably, it is 100 micrometers or less. If the thickness of the supporting substrate is within such a range, the strength of the conductive adhesive tape is sufficiently secured, and workability such as processing and adhesion is improved, while the repulsive force based on the supporting substrate can be suppressed.

지지 기재는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전자파 흡수성이나 면 방향의 도통 신뢰성을 얻기 위해서, 도전성 기재를 사용해도 된다. 도전성 기재는, 자기 지지성을 갖고, 또한 도전성을 갖는 것이라면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 도전성 기재로서는, 금속박이 바람직하다. 도전성 기재에 이용되는 금속박의 재질로서는, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 납이나 이들 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성, 비용, 가공성의 관점에서, 알루미늄박, 구리박이 바람직하다. 금속박은, 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 주석 도금, 은 도금, 금 도금 등의 금속에 의한 표면 도금 처리가 실시되어 있어도 된다. 특히, 부식에 의한 저항값 상승을 억제하는 점에서, 주석 도금이 실시되어 있는 것이 바람직하다.Although the support base material is not specifically limited, In order to acquire electromagnetic wave absorptivity and the conduction|electrical_connection reliability of a plane direction, you may use an electroconductive base material. There is no restriction|limiting in particular as long as an electroconductive base material has self-support property and has electroconductivity, According to the objective, it can select suitably. As an electroconductive base material, metal foil is preferable. As a material of the metal foil used for an electroconductive base material, copper, aluminum, nickel, silver, iron, lead, these alloys, etc. are mentioned, for example. Especially, an aluminum foil and copper foil are preferable from a viewpoint of electroconductivity, cost, and workability. The metal foil may be subjected to various surface treatments. For example, the surface plating process by metals, such as tin plating, silver plating, and gold plating, may be given. In particular, it is preferable that tin plating is performed at the point of suppressing the increase of the resistance value by corrosion.

도전성 점착 테이프가 도전성 기재를 구비하고 있는 경우에는, 금속박과 도전성 점착제층의 피착체와의 접착면 사이에 두께 방향의 전기적 도통성이 부여되기 때문에, 도전성 점착 테이프 본체는, 면 방향 및 두께 방향의 양방향에 도전성을 발휘한다.When the conductive adhesive tape is provided with a conductive substrate, electrical conductivity in the thickness direction is provided between the adhesive surface of the metal foil and the adherend of the conductive adhesive layer. Conductivity in both directions.

또한, 지지 기재로서는, 의장성(예를 들어 주변 부재의 색과 동화시켜서 눈에 띄지 않게 함) 등의 관점에서, 착색 기재를 사용해도 된다. 착색 기재는, 수지 필름이나 금속 필름(금속박을 포함함) 등의 기재에 착색층이 적층된 것이어도 되고, 수지 등의 기재 재료에 안료나 염료가 첨가되어 착색되어도 된다.Moreover, as a support base material, you may use a colored base material from viewpoints of designability (for example, it is made to be inconspicuous by assimilating with the color of a peripheral member), etc. A colored base material may be what laminated|stacked the colored layer on base materials, such as a resin film and a metal film (metal foil included), and a pigment or dye may be added to base material, such as resin, and may be colored.

착색층은, 예를 들어 흑색 잉크 등의 각종 잉크를 수지 필름에 인쇄함으로써 형성되는 착색 인쇄층이어도 된다. 그 밖에, 착색층은, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄 등의 방법으로 형성할 수 있다. 착색층의 색은, 흑색 이외에, 백색, 황색, 청색, 적색, 녹색 등, 사용 목적에 따라서 적절히 변경할 수 있다.The colored layer formed by printing various inks, such as black ink, on a resin film, for example may be sufficient as a colored layer. In addition, the colored layer can be formed by methods, such as gravure printing and screen printing. The color of a colored layer can be suitably changed according to the purpose of use, such as white, yellow, blue, red, and green other than black.

착색층의 두께는, 예를 들어 0㎛ 초과 5㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 내지 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 5㎛이다. 또한, 0.6㎛ 내지 3㎛인 것이 한층 바람직하고, 0.8㎛ 내지 2㎛인 것이 특히 바람직하다.As for the thickness of a colored layer, for example, more than 0 micrometers and 5 micrometers or less are preferable, More preferably, they are 0.3 micrometers - 5 micrometers, More preferably, they are 0.5 micrometers - 5 micrometers. Moreover, it is still more preferable that they are 0.6 micrometer - 3 micrometers, and it is especially preferable that they are 0.8 micrometer - 2 micrometers.

착색층에는, 다양한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 일본 특허 공개 평10-306237호 공보에 기재되어 있는 도료를 도포 시공함으로써 내 지문 처리층이 형성되어 있어도 된다. 이러한 도료 중에서도, 아디프산 에틸 등의 아디프산 에스테르와 이소포론디이소시아네이트 등의 질소 함유 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다.The colored layer may be subjected to various surface treatments. For example, the fingerprint-resistant layer may be formed by applying the coating material described in Unexamined-Japanese-Patent No. 10-306237. Among these coating materials, it is more preferable to contain nitrogen-containing components such as adipic acid ester such as ethyl adipate and isophorone diisocyanate.

상기 내 지문 처리층은 투명한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 투과율이 70％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상이다. 내 지문 처리가 실시된 내 지문 처리층의 외표면은, Wa가 150Å 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 250Å 이상, 더욱 바람직하게는 350Å 이상이다. 상한에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 1000Å 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 900Å 이하, 더욱 바람직하게는 800Å 이하이다. 동시에, 내 지문 처리가 실시된 내 지문 처리층의 외표면은, Ra가 2000Å 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2100Å 이상이다. 상한에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 5000Å 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4000Å 이하, 더욱 바람직하게는 3000Å 이하이다.The anti-fingerprint processing layer is preferably transparent. Specifically, it is preferable that the transmittance|permeability is 70 % or more, More preferably, it is 80 % or more, More preferably, it is 90 % or more. As for the outer surface of the fingerprint-resistant layer to which the fingerprint-resistant process was given, it is preferable that Wa is 150 angstrom or more, More preferably, it is 250 angstrom or more, More preferably, it is 350 angstrom or more. Although it does not specifically limit about an upper limit, It is preferable to set it as 1000 angstrom or less, More preferably, it is 900 angstrom or less, More preferably, it is 800 angstrom or less. At the same time, as for the outer surface of the fingerprint-resistant layer to which the fingerprint-resistant treatment was given, it is preferable that Ra is 2000 angstrom or more, More preferably, it is 2100 angstrom or more. Although it does not specifically limit about an upper limit, It is preferable to set it as 5000 angstrom or less, More preferably, it is 4000 angstrom or less, More preferably, it is 3000 angstrom or less.

또한, 상기에 있어서, Wa는 산술 평균 굴곡을 의미하고, 기준 길이(표면 조도나 굴곡 성분을 산출하기 위해서 발취하는 윤곽 곡선)에 있어서의 윤곽 곡선의 절댓값의 평균을 나타내는 값이다. 내 지문 처리층 외표면의 Wa, Ra는, 각각 표면 형상 측정 장치(명칭; P-11(Tencor제))를 사용해서 평가할 수 있다.In addition, in the above, Wa means an arithmetic mean curvature, and is a value which shows the average of the absolute values of the contour curve in the reference length (contour curve extracted in order to calculate surface roughness and a flexure component). Wa and Ra of the outer surface of the fingerprint-resistant layer can be evaluated using a surface shape measuring device (name; P-11 (manufactured by Tencor)), respectively.

또한, 내 지문 처리층 외표면의 Wa나 Ra는, 내 지문 처리층의 도포 속도, 도포 횟수, 건조 조건 등을 적절히 조정함으로써 상기 범위로 조정할 수 있다.In addition, Wa and Ra of the outer surface of a fingerprint-resistant layer can be adjusted in the said range by adjusting suitably the application|coating speed of a fingerprint-resistant layer, the number of times of application|coating, drying conditions, etc.

상기 내 지문 처리층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0㎛ 초과 2㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.4㎛ 내지 2㎛, 더욱 바람직하게는 0.6㎛ 내지 1.4㎛, 특히 바람직하게는 0.8㎛ 내지 1.2㎛이다.The thickness of the fingerprint-resistant layer is not particularly limited, and for example, more than 0 µm and 2 µm or less is preferable, more preferably 0.4 µm to 2 µm, still more preferably 0.6 µm to 1.4 µm, particularly preferably is 0.8 μm to 1.2 μm.

상기와 같은 내 지문 처리층을 외표면에 구비한 지지 기재에서는, 착색층이 표면에 노출되어 있지 않고 보호되어 있다. 또한, 지지 기재측의 외표면에 손가락이 닿은 경우에도, 내 지문 처리층에 의해 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다. 나아가서는, 착색층과 내 지문 처리층을 따로따로 설치함으로써, 착색 기재에 있어서 발색성과 내 지문성을 양립시킬 수 있다.In the support base material provided with the above fingerprint-resistant layer on the outer surface, the colored layer is not exposed on the surface, but is protected. Moreover, even when a finger|toe touches the outer surface on the side of a support base material, a fingerprint can be made conspicuous by the anti-fingerprint processing layer. Furthermore, color development and fingerprint resistance can be made compatible in a colored base material by providing a colored layer and a fingerprint-resistant layer separately.

특히, 착색층이 흑색일 경우에는, 착색층에 의한 차광 효과에 의해, 피착체를 시인하기 어렵게 시키면서, 지지 기재측 외표면에 손가락이 닿은 경우에, 내 지문 처리층에 의해 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다. 이 결과, 이러한 지지 기재를 구비한 도전성 점착 테이프를 부착함으로써, 이것을 포함하는 제품의 의장성을 향상시킬 수 있다.In particular, when the colored layer is black, the anti-fingerprint treatment layer makes it difficult to visually recognize the adherend due to the light-shielding effect of the colored layer, and when a finger touches the outer surface of the supporting substrate side, the fingerprint-resistant layer makes the fingerprint stand out. can make it difficult As a result, by affixing the electroconductive adhesive tape provided with such a support base material, the designability of the product containing this can be improved.

또한, 지지 기재로서, 금속을 포함하는 도전층과 착색층과의 적층 기재를 사용할 수도 있다. 적층 기재로서는, 플라스틱층/금속층의 층 구성, 금속층/플라스틱층/금속층의 층 구성, 플라스틱층/금속층/플라스틱층의 층 구성, 금속층/플라스틱층/금속층/플라스틱층의 층 구성으로 할 수 있다. 면 방향으로의 도전성을 부여하기 위해서는, 금속층과 도전성 점착제층이 접하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, as a support base material, the laminated base material of the conductive layer containing a metal, and a colored layer can also be used. As a laminated base material, it can be set as the laminated constitution of a plastic layer/metal layer, a metal layer/plastic layer/metal layer structure, a plastic layer/metal layer/plastic layer structure, and a metal layer/plastic layer/metal layer/plastic layer structure. In order to provide the electroconductivity to the surface direction, it is preferable to set it as the structure in which a metal layer and an electroconductive adhesive layer contact|connect.

착색층과 금속박과의 적층 기재를 사용하는 경우, 착색층의 색을 피착체와 동일하게 하면, 제품의 외관을 손상시키지 않고 도통 신뢰성이나 전자파 흡수성을 확보할 수 있다. 구체적으로는, 도전성 점착 테이프가, 각종 부재를 접합함에 있어서, 프린트 기판과 하우징을 도전성 점착 테이프로 접합시키면서 어스를 취득하는 경우, 액정 디스플레이나 터치 패널 등의 디스플레이 장치에 있어서의 표시 부재 표면과 리어 케이스나 베젤 등의 금속 부재를 도전성 점착 테이프로 접합시키면서, 전기적으로 접속해서 표시 부재 표면의 전하를 제거하는 경우(특히 모바일 용도 등의 베젤 폭이 좁은 경우) 등에 있어서, 착색 기재와의 적층 기재를 특히 적절하게 사용할 수 있다.When using a laminated base material of a colored layer and metal foil, if the color of the colored layer is the same as that of the adherend, conduction reliability and electromagnetic wave absorption can be secured without impairing the appearance of the product. Specifically, when an electrically conductive adhesive tape joins various members, and acquires earth while bonding a printed circuit board and a housing with an electrically conductive adhesive tape, the display member surface and the rear in display apparatuses, such as a liquid crystal display and a touch panel, In cases where metal members such as cases and bezels are electrically connected while bonding metal members such as a bezel with conductive adhesive tape to remove charges on the surface of the display member (especially when the bezel width is narrow in mobile applications, etc.), the laminated base material with the colored base material In particular, it can be used suitably.

〔박리 라이너〕[Peeling Liner]

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 사용시까지는, 각 점착제층의 점착면을 보호하기 위한 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다. 이러한 박리 라이너로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 박리 라이너로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다.The electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment may be equipped with the peeling liner for protecting the adhesive surface of each adhesive layer until the time of use. It does not specifically limit as such a release liner, It can select suitably from a well-known release liner, and can use it.

박리 라이너로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름, 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.As a release liner, For example, the base material which has release layers, such as a plastic film and paper surface-treated with release agents, such as silicone type, a long-chain alkyl type, a fluorine type, and molybdenum sulfide; Contains fluorine-based polymers such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene/vinylidene fluoride copolymer a low-adhesive substrate; and a low-adhesive base material containing a non-polar polymer such as an olefin-based resin (eg, polyethylene, polypropylene, etc.).

〔특성〕〔characteristic〕

<아크릴계 점착제의 겔 분율><Gel fraction of acrylic adhesive>

본 실시 형태의 도전성 점착 테이프에 포함되는 상기 아크릴계 점착제는, 응집력 향상을 위하여 삼차원 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 가교 구조 형성의 지표로서, 도전성 점착제층을 아크릴계 점착제의 양용매인 톨루엔에 24시간 침지한 후, 불용분을 측정해서 산출하는 겔 분율(중량％)을 사용한다. 겔 분율(중량％)의 상세한 산출 방법에 대해서는, 후술하는 〔평가〕(아크릴계 점착제의 겔 분율)에 기재한다. 상기 아크릴계 점착제의 겔 분율(중량％)(하한값)은 15중량％ 이상이며, 바람직하게는 17중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 20중량 이상이다. 또한, 상기 아크릴계 점착제의 겔 분율(상한값)은 75중량％ 이하이고, 바람직하게는 55중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 53중량％ 이하이다. 겔 분율이 상기 범위이면, 도전성 점착제층의 전단 방향의 응집력이 양호해지고, 또한, 도전성 점착제층 자체의 반발력이 적절하게 조정되는 결과, 내 박리성이 향상된다.It is preferable that the said acrylic adhesive contained in the conductive adhesive tape of this embodiment forms a three-dimensional crosslinked structure in order to improve cohesion force. As a parameter|index of crosslinked structure formation, after immersing an electroconductive adhesive layer in toluene which is a good solvent of an acrylic adhesive for 24 hours, the gel fraction (weight%) calculated by measuring an insoluble content is used. The detailed calculation method of the gel fraction (weight%) is described in [Evaluation] (gel fraction of acrylic pressure-sensitive adhesive) described later. The gel fraction (weight %) (lower limit) of the said acrylic adhesive is 15 weight% or more, Preferably it is 17 weight% or more, More preferably, it is 20 weight% or more. Moreover, the gel fraction (upper limit) of the said acrylic adhesive is 75 weight% or less, Preferably it is 55 weight% or less, More preferably, it is 53 weight% or less. When the gel fraction is within the above range, the cohesive force in the shear direction of the conductive pressure-sensitive adhesive layer is improved, and the repulsive force of the conductive pressure-sensitive adhesive layer itself is appropriately adjusted, so that the peeling resistance is improved.

<도전 성능><Challenge performance>

(저항값)(resistance value)

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 후술하는 〔평가〕(저항값)에 기재하는 방법에 따라서 측정한 저항값이, 1Ω 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.10Ω 미만이고, 더욱 바람직하게는 0.07Ω 미만이고, 또한 더욱 바람직하게는 0.05Ω 미만이다. 도전성 점착 테이프(도전성 점착제층)의 저항값을 이러한 범위로 함으로써, 일반적인 도전 용도에 있어서 충분한 도전 성능을 발휘시킬 수 있다.The conductive adhesive tape according to the present embodiment preferably has a resistance value measured according to the method described in [Evaluation] (resistance value) described later is less than 1 Ω, more preferably less than 0.10 Ω, still more preferably It is less than 0.07 Ω, and more preferably less than 0.05 Ω. By making the resistance value of an electroconductive adhesive tape (conductive adhesive layer) into such a range, sufficient electroconductive performance can be exhibited in a general electroconductive use.

<점착 성능><Adhesive performance>

(정하중 박리 시험)(Static load peel test)

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 후술하는 〔평가〕(정하중 박리 시험)에 기재하는 방법에 따라서 측정한 24시간 후의 박리 거리가 3.5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 3.3㎜ 이하(예를 들어 3.0㎜ 이하), 더욱 바람직하게는 2.7㎜ 이하이다. 점착 성능을 이러한 범위로 조정함으로써, 일정한 하중이나 반발력이 가해지는 형태로 도전성 점착 테이프가 부착된 경우에도, 내 박리성이 우수한 것으로 할 수 있다.It is preferable that the peeling distance of the electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment after 24 hours measured according to the method described in [Evaluation] (static load peeling test) mentioned later is 3.5 mm or less. More preferably, it is 3.3 mm or less (for example, 3.0 mm or less), More preferably, it is 2.7 mm or less. By adjusting the adhesive performance to such a range, even when the conductive adhesive tape is attached in a form to which a constant load or repulsive force is applied, it can be made excellent in peel resistance.

(보유 지지력)(holding capacity)

본 실시 형태에 따른 도전성 점착 테이프는, 후술하는 〔평가〕(보유 지지력)에 기재하는 방법에 따라서 80℃ 1000g 하중 하에서 측정한 1시간 후의 박리 거리가, 12㎜ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 5㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1㎜ 이하이다. 점착 성능을 이러한 범위로 조정함으로써, 일정한 하중이나 반발력이 가해지는 형태로 도전성 점착 테이프가 부착된 경우에도, 장기간에 걸쳐 충분한 점착력을 유지할 수 있는 것으로 할 수 있다.It is preferable that the peeling distance of the electroconductive adhesive tape which concerns on this embodiment after 1 hour measured under the load of 1000 g at 80 degreeC according to the method described in [evaluation] (holding capacity) mentioned later is 12 mm or less. More preferably, it is 5 mm or less, More preferably, it is 1 mm or less. By adjusting the adhesive performance to such a range, even when the conductive adhesive tape is affixed in a form to which a constant load or repulsive force is applied, sufficient adhesive force can be maintained over a long period of time.

〔용도〕〔Usage〕

본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 예를 들어 전원 장치나 전자 기기 등(예를 들어, 휴대형 정보 단말기, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로 루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치, 태양 전지 등)의 부재의 접합에 사용할 수 있다. 또한, 이격된 2군데 사이를 전기적으로 도통시키는 용도, 전기·전자 기기나 케이블의 전자파 실드 용도 등에도 사용할 수 있다.The conductive adhesive tape of this embodiment is, for example, a power supply device, an electronic device, etc. (For example, a portable information terminal, a liquid crystal display device, an organic electroluminescent (electroluminescent) display device, PDP (plasma display panel), an electronic It can be used for joining members of display devices, such as paper, a solar cell, etc.). Moreover, it can be used also for the use of electrically conducting between two spaced apart places, the use of electromagnetic wave shielding of an electric/electronic device, a cable, etc.

특에, 착색층과 도전층을 포함하는 적층 기재를 구비한 구성의 도전성 점착 테이프는, 제품의 외관을 손상시키지 않고, 도통 신뢰성이나 전자파 실드성이 확보되는 접합을 실현할 수 있기 때문에, 표시 장치에 있어서, 디스플레이의 표면 또는 측면과 베젤 사이에 부착하는 용도에 적절하게 사용할 수 있다.In particular, a conductive adhesive tape having a laminated base material including a colored layer and a conductive layer can realize bonding in which conduction reliability and electromagnetic wave shielding properties are ensured without impairing the appearance of the product, so it is suitable for display devices. Therefore, it can be suitably used for attachment between the surface or side of the display and the bezel.

본 실시 형태의 도전성 점착 테이프는, 충분한 도전 성능을 구비한 것이면서 일정 하중 하에서도 충분한 점착력을 유지할 수 있기 때문에, 일정한 하중이나 반발력이 가해지는 형태로 부착되는 용도, 예를 들어 부재의 코너부나 곡면부, 단차부에 있어서의 접합 등에 적절하게 사용할 수 있다. 특히, 착색층과 도전층을 포함하는 적층 기재를 구비한 구성의 도전성 점착 테이프는, 소형의 전자·전기 기기(예를 들어, 휴대형 정보 단말기, 스마트폰, 태블릿 단말기, 휴대 전화, 카 내비게이션 시스템 등)에 적절하게 사용할 수 있다.Since the conductive adhesive tape of the present embodiment has sufficient conductive performance and can maintain sufficient adhesive force even under a constant load, use in which a constant load or repulsive force is applied, for example, a corner portion or a curved surface of a member It can be suitably used for joining in a part and a stepped part, etc. In particular, the conductive adhesive tape having a laminated base material including a colored layer and a conductive layer is a small electronic/electrical device (eg, a portable information terminal, a smart phone, a tablet terminal, a mobile phone, a car navigation system, etc.) ) can be used appropriately.

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples. In addition, this invention is not limited at all by these Examples.

〔실시예 1〕[Example 1]

(도전성 점착제 조성물의 제조)(Preparation of conductive adhesive composition)

단량체 성분으로서, 아크릴산 n-부틸(BA) 100중량부, 아크릴산(AA) 5.0중량부, 중합 개시제로서 과산화 벤조일 0.2중량부 및 중합 용매로서 톨루엔 240중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 2시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 62℃로 승온하고, 7시간 반응시켜서 고형분 농도 30중량％의 아크릴계 중합체 용액(상기 아크릴계 중합체 용액 중의 아크릴계 중합체의 Tg: -49℃)을 얻었다.As a monomer component, 100 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 5.0 parts by weight of acrylic acid (AA), 0.2 parts by weight of benzoyl peroxide as a polymerization initiator, and 240 parts by weight of toluene as a polymerization solvent, into a separable flask, nitrogen gas The mixture was stirred for 2 hours while introducing. In this way, after oxygen in the polymerization system was removed, the temperature was raised to 62°C and reacted for 7 hours to obtain an acrylic polymer solution having a solid content concentration of 30% by weight (Tg of the acrylic polymer in the acrylic polymer solution: -49°C).

표 1에 나타내는 바와 같이, 상기 아크릴계 중합체 용액 중의 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 가교제로서 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」) 0.03중량부 및 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트L 」) 1중량부, 점착 부여 수지로서 페놀 변성 로진계 수지(아라까와 가가꾸 고교(주)제, 상품명 「타마놀 803L」, 페놀성 수산기값: 1mgKOH/g 이상, 20mgKOH/g 미만) 30중량부 및 테르펜페놀계 수지(야스하라케미컬(주)제, 상품명 「YS 폴리스타 S145」, 페놀성 수산기값: 77mgKOH/g) 10중량부, 도전성 필러(후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교사제, 상품명 「Ni123」, 니켈 필러, 평균 입경 11㎛) 7중량부를 배합하여, 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)을 얻었다.As shown in Table 1, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer in the acrylic polymer solution, 0.03 parts by weight of an epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name “Tetrad C”) and an isocyanate-based cross-linking agent (Nippon) Polyurethane Kogyo Co., Ltd. product, trade name "Coronate L") 1 part by weight, phenol-modified rosin-based resin as tackifying resin (Arakawa Chemical Industry Co., Ltd. product name "Tamanol 803L", phenolic hydroxyl group Value: 1 mgKOH/g or more, less than 20 mgKOH/g) 30 parts by weight and terpene phenolic resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name "YS Polystar S145", phenolic hydroxyl value: 77 mgKOH/g) 10 parts by weight, 7 parts by weight of an electroconductive filler (manufactured by Fukuda Kinzoku Hakuhun Kogyo Co., Ltd., trade name "Ni123", nickel filler, average particle diameter 11 micrometers) was mix|blended, and the electroconductive adhesive composition (acrylic adhesive composition) was obtained.

(도전성 점착제층의 형성)(Formation of conductive adhesive layer)

편면이 실리콘계 박리제에 의해 박리 처리된 시트 형상의 PET제 박리 라이너(미쯔비시 폴리에스테르 필름사제, 상품명 「MRF＃38」, 두께 38㎛를 준비하였다. 이 박리 라이너의 박리 처리면에 상기에서 얻은 도전성 점착제 조성물을 도포 부착하고, 100℃에서 3분간의 건조 처리를 행하여, 도전성 점착제층을 형성하였다.A sheet-shaped PET release liner (manufactured by Mitsubishi Polyester Film Co., Ltd., trade name "MRF#38", 38 mu m thick, was prepared, one side of which was peeled off with a silicone release agent. On the release treated side of this release liner, the conductive adhesive obtained above The composition was apply|coated, and the drying process for 3 minutes was performed at 100 degreeC, and the electroconductive adhesive layer was formed.

(도전성 점착 테이프의 제작)(Production of conductive adhesive tape)

도전성 기재로서 전해 구리박(후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교사제, 상품명 「CF-T8G-UN-35」, 두께 35㎛를 준비하고, 이 도전성 기재의 편면에 상기에서 얻은 도전성 점착제층을 전사하였다. 이와 같이 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.Electrolytic copper foil (manufactured by Fukuda Kinzoku Hakuhun Kogyo Co., Ltd., trade name "CF-T8G-UN-35", 35 µm thick) was prepared as a conductive substrate, and the conductive adhesive layer obtained above was transferred onto one side of the conductive substrate. Similarly, the conductive adhesive tape of the single-sided adhesive type in which the 20-micrometer-thick electroconductive adhesive layer was provided in the single side|surface of the copper foil base material was produced.

또한, 도전성 점착제층의 두께는, JIS B 7503에 규정된 다이얼 게이지를 사용하여 측정하였다. 다이얼 게이지의 접촉면은 평면으로 하고, 직경은 5㎜로 하였다. 폭 150㎜의 시험편을 사용하여, 1/1000㎜ 눈금의 다이얼 게이지로 폭 방향으로 등간격으로 5점의 두께를 측정하고, 그 측정 결과의 평균값을 도전성 점착제층의 두께로 하였다. 이후의 실시예, 비교예에 대해서도 마찬가지로 하여, 도전성 점착제층의 두께를 구하였다.In addition, the thickness of the electroconductive adhesive layer was measured using the dial gauge prescribed|regulated to JISB7503. The contact surface of the dial gauge was set to be flat, and the diameter was set to 5 mm. The thickness of 5 points|pieces was measured at equal intervals in the width direction with the dial gauge of 1/1000 mm scale using the test piece of width 150mm, and the average value of the measurement result was made into the thickness of the electroconductive adhesive layer. The thickness of the electroconductive adhesive layer was calculated|required similarly about a subsequent Example and a comparative example.

〔실시예 2〕[Example 2]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제(코로네이트L)를 1.0중량부가 아니고 0.1중량부 배합한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the preparation of the conductive adhesive composition, in the same manner as in Example 1, except that 0.1 parts by weight of the isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L) was blended instead of 1.0 parts by weight, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 µm The single-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape provided on the single side|surface of this copper foil base material was produced.

〔실시예 3〕[Example 3]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제(코로네이트L)을1.0중량부가 아니고5.0중량부 배합한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the preparation of the conductive adhesive composition, in the same manner as in Example 1, except that 5.0 parts by weight of the isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L) was blended instead of 1.0 parts by weight, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 µm The single-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape provided on the single side|surface of this copper foil base material was produced.

〔실시예 4〕[Example 4]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 에폭시계 가교제(테트래드C)를 0.03중량부가 아니고 0.01중량부 배합한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the production of the conductive adhesive composition, in the same manner as in Example 1, except that 0.01 parts by weight instead of 0.03 parts by weight of the epoxy-based crosslinking agent (Tetrad C) was blended, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 µm The single-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape provided on the single side|surface of this copper foil base material was produced.

〔실시예 5〕[Example 5]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 에폭시계 가교제(테트래드C)를 0.03중량부가 아니고 0.10중량부 배합한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the production of the conductive pressure-sensitive adhesive composition, in the same manner as in Example 1, except that 0.10 parts by weight instead of 0.03 parts by weight of the epoxy-based crosslinking agent (Tetrad C) was blended, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 µm The single-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape provided on the single side|surface of this copper foil base material was produced.

〔실시예 6〕[Example 6]

(아크릴계 중합체의 제조)(Production of acrylic polymer)

단량체 성분으로서, 아크릴산 n-부틸(BA): 95중량부, 아크릴산(AA): 5중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸: 233.3중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하고, 10시간 반응시켜서, 톨루엔을 첨가하고, 고형분 농도 25중량％의 아크릴계 중합체 용액A를 얻었다. 상기 아크릴계 중합체 용액A에 있어서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 80만이었다.As a monomer component, n-butyl acrylate (BA): 95 parts by weight, acrylic acid (AA): 5 parts by weight, 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator: 0.2 parts by weight, and ethyl acetate as a polymerization solvent : 233.3 parts by weight was put into a separable flask, and stirred for 1 hour while introducing nitrogen gas. In this way, after oxygen in the polymerization system was removed, the temperature was raised to 63°C, reacted for 10 hours, toluene was added, and an acrylic polymer solution A having a solid content concentration of 25% by weight was obtained. The weight average molecular weight of the acrylic polymer in the said acrylic polymer solution A was 800,000.

(아크릴계 올리고머의 조정)(Adjustment of acrylic oligomer)

단량체 성분으로서, 메타크릴산 시클로헥실(CHMA): 95중량부, 아크릴산(AA): 5중량부, 연쇄 이동제로서 α-메틸스티렌 이량체: 10중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 10중량부, 및 중합 용매로서 톨루엔: 120중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 85℃로 승온하고, 5시간 반응시켜서, 고형분 농도 50중량％의 아크릴계 올리고머 용액B를 얻었다. 상기 아크릴계 올리고머 용액B에 있어서의 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이었다.As a monomer component, cyclohexyl methacrylate (CHMA): 95 parts by weight, acrylic acid (AA): 5 parts by weight, α-methylstyrene dimer as a chain transfer agent: 10 parts by weight, 2,2'-azobis as a polymerization initiator Isobutyronitrile: 10 parts by weight and toluene: 120 parts by weight as a polymerization solvent were put into a separable flask, and stirred for 1 hour while introducing nitrogen gas. In this way, after oxygen in the polymerization system was removed, the temperature was raised to 85°C and reacted for 5 hours to obtain an acrylic oligomer solution B having a solid content concentration of 50% by weight. The weight average molecular weight of the acrylic oligomer in the said acrylic oligomer solution B was 4000.

상기 아크릴계 중합체 용액A 중의 아크릴계 중합체: 100중량부(고형분 환산)에 대하여, 상기 아크릴계 올리고머 용액B 중의 아크릴계 올리고머: 25중량부(고형분 환산), 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」): 0.01중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트L」): 1.0중량부, 흑색 안료(다이니찌 세까 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「AT-DN101 블랙」): 12중량부, 도전성 필러(후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교사제, 상품명 「Ni123」, 니켈 필러, 평균 입경(11㎛): 18중량부를 배합하여, 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)을 얻었다.With respect to the acrylic polymer in the acrylic polymer solution A: 100 parts by weight (in terms of solid content), the acrylic oligomer in the acrylic oligomer solution B: 25 parts by weight (in terms of the solid content), an epoxy crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name) "Tetrad C"): 0.01 parts by weight, isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"): 1.0 parts by weight, black pigment (manufactured by Dainichi Seka Kogyo Co., Ltd., trade name) "AT-DN101 Black"): 12 parts by weight, conductive filler (manufactured by Fukuda Kinzoku Hakuhun Kogyo Co., Ltd., trade name "Ni123", nickel filler, average particle diameter (11 μm): 18 parts by weight, by blending 18 parts by weight of a conductive adhesive composition (acrylic adhesive) composition) was obtained.

실시예 6의 도전성 점착제 조성물을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.Except having used the electroconductive adhesive composition of Example 6, it carried out similarly to Example 1, and produced the single-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape in which the 20-micrometer-thick electroconductive adhesive layer was provided in the single side|surface of the copper foil base material.

〔실시예 7〕[Example 7]

에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」)의 배합량을 0.05중량부로 바꾼 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)로 하였다. 그리고, 그 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.Except having changed the compounding quantity of the epoxy-type crosslinking agent (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product, brand name "Tetrad C") into 0.05 weight part, it carried out similarly to Example 6, and set it as the conductive adhesive composition (acrylic adhesive composition). And using this conductive adhesive composition (acrylic adhesive composition), it carried out similarly to Example 1, and produced the single-sided adhesive conductive adhesive tape in which the 20-micrometer-thick conductive adhesive layer was provided on the single side|surface of the copper foil base material.

〔실시예 8〕[Example 8]

에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」)의 배합량을 0.05중량부로 바꾸고, 또한, 실란 커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠 가가쿠 가부시끼가이샤 제조, 「KBM-403」): 0.05중량부를 추가한 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)로 하였다. 그리고, 그 도전성 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.The mixing amount of the epoxy-based crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name “Tetrad C”) was changed to 0.05 parts by weight, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used as a silane coupling agent. The company make, "KBM-403"): Except having added 0.05 weight part, it carried out similarly to Example 6, and set it as the electroconductive adhesive composition (acrylic adhesive composition). And using this conductive adhesive composition (acrylic adhesive composition), it carried out similarly to Example 1, and produced the single-sided adhesive conductive adhesive tape in which the 20-micrometer-thick conductive adhesive layer was provided on the single side|surface of the copper foil base material.

〔실시예 9〕[Example 9]

실시예 1과 마찬가지로 하여, 2개의 도전성 점착제층을 형성하였다. 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재(CF-T8G-UN-35)의 편면에 설치된 도전성 편면 점착 시트를 제작하였다. 또한, 이 도전성 편면 점착 시트의 구리박 기재측의 면에, 다른 하나의 도전성 점착제층을 전사하고, 도전성 점착제층/구리박/도전성 점착제층을 포함하는 층 구성의 양면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다. 이 도전성 점착 테이프의 총 두께는 75㎛이었다.It carried out similarly to Example 1, and formed two electroconductive adhesive layers. It carried out similarly to Example 1, and produced the electrically conductive single-sided adhesive sheet in which the 20-micrometer-thick electrically conductive adhesive layer was provided in the single side|surface of the copper foil base material (CF-T8G-UN-35). Further, on the surface of this conductive single-sided adhesive sheet on the side of the copper foil base material, another conductive adhesive layer is transferred, and a double-sided adhesive type conductive adhesive tape having a layer structure comprising a conductive adhesive layer/copper foil/conductive adhesive layer is applied. produced. The total thickness of this electroconductive adhesive tape was 75 micrometers.

〔실시예 10〕[Example 10]

실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 점착제층을 형성하였다. 한편, 두께 12㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(투명)의 한쪽에 면 전체에 흑색 잉크를 사용해서 인쇄를 행하여(인쇄 횟수 1회) 께 1㎛의 착색층을 형성하고, 또한 착색층 측에 그라비아 인쇄를 사용해서 내 지문 처리층을 적층하였다. 이 인쇄 PET 필름의 비인쇄면에, 드라이 라미네이트 접착에 의해 알루미늄박(9㎛)을 적층하고, 복합 기재(약 26㎛)를 제작하였다. 이 도전성 복합 기재의 알루미늄박의 면 전체에, 상기 도전성 점착제층을 전사하고, 내 지문 처리층/착색층/PET 필름/알루미늄박/도전성 점착제층을 포함하는 층 구성의 편면 점착형 도전성 점착 테이프를 제작하였다(표 2). 이 도전성 점착 테이프의 총 두께는 46㎛이었다.It carried out similarly to Example 1, and formed the electroconductive adhesive layer. On the other hand, on one side of a 12 μm thick PET (polyethylene terephthalate) film (transparent), printing is performed using black ink on the entire surface (number of prints once) to form a 1 μm colored layer, and further on the colored layer side The anti-fingerprint treatment layer was laminated using gravure printing. An aluminum foil (9 µm) was laminated on the non-printed side of the printed PET film by dry lamination adhesion to prepare a composite substrate (about 26 µm). On the entire surface of the aluminum foil of this conductive composite substrate, the conductive adhesive layer is transferred, and a single-sided adhesive conductive adhesive tape having a layer structure comprising a fingerprint-resistant layer/coloring layer/PET film/aluminum foil/conductive adhesive layer is applied. prepared (Table 2). The total thickness of this electroconductive adhesive tape was 46 micrometers.

〔비교예 1〕[Comparative Example 1]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제(코로네이트L)를 배합하지 않은 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the production of the conductive adhesive composition, in the same manner as in Example 1 except that the isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L) was not blended, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed on one side of the copper foil substrate. A single-sided adhesive-type conductive adhesive tape installed in was produced.

〔비교예 2〕[Comparative Example 2]

표 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 점착제 조성물의 제조에 있어서, 에폭시계 가교제(테트래드C)를 배합하지 않은 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 두께 20㎛의 도전성 점착제층이 구리박 기재의 편면에 설치된 편면 점착형의 도전성 점착 테이프를 제작하였다.As shown in Table 1, in the production of the conductive adhesive composition, in the same manner as in Example 1 except that the epoxy-based crosslinking agent (Tetrad C) was not blended, the conductive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed on one side of the copper foil substrate. A single-sided adhesive-type conductive adhesive tape installed in was produced.

(평가〕(evaluation〕

(아크릴계 점착제의 겔 분율)(Gel fraction of acrylic adhesive)

실시예 1 내지 8, 및 비교예 1 및 2에서 얻어진 편면 점착형의 도전성 점착 테이프로부터 5㎝×5㎝의 측정 샘플을 잘라내는 한편, 시험에 사용하는, 평균 구멍 직경 0.2㎛의 구멍을 갖는 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌 시트(이하, 「PTFE막」이라고 칭하는 경우가 있음)(상품명 「NTF1122」닛토덴코 가부시키가이샤 제조), 연실 및 알루미늄 샤알레의 중량을 측정하였다(중량A=알루미늄 샤알레+PTFE막+연실). 측정 샘플의 도전성 점착제층으로부터 박리 라이너를 박리해서 PTFE막으로 둘러싸고, 연실로 결속한 후, 이것을 알루미늄 샤알레에 올려놓고, 중량을 측정하였다(중량B=알루미늄 샤알레+PTFE막+연실+도전성 점착 테이프). 측정 샘플을 둘러싼 PTFE막을 50ml의 스크류관에 넣어서 톨루엔을 만족하고, 23℃에서 7일간 상온에서 방치하였다. 7일간 경과 후, 측정 샘플을 둘러싼 PTFE막을 스크류관으로부터 취출하고, 스크류관마다 알루미늄 샤알레에 올려놓고, 130℃에서 2시간 건조시켜 취출하고, 약 20분 냉각한 후에 건조 중량(중량C)을 측정하였다. 겔 분율을, 이하의 식 3에 따라서 산출하였다.A 5 cm x 5 cm measurement sample was cut out from the single-sided adhesive-type conductive adhesive tapes obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2, and a porous mass having pores with an average pore diameter of 0.2 µm used for the test. The weights of a polytetrafluoroethylene sheet (hereinafter, sometimes referred to as "PTFE film") (trade name "NTF1122" manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), a smoke chamber, and an aluminum dish were measured (weight A = aluminum dish + PTFE membrane + smoke chamber). After peeling the release liner from the conductive adhesive layer of the measurement sample, surrounding it with a PTFE membrane, and binding it with a thread, it was placed on an aluminum dish and the weight was measured (weight B = aluminum dish + PTFE membrane + smoke thread + conductive adhesive). tape). The PTFE membrane surrounding the measurement sample was put into a 50 ml screw tube to satisfy toluene, and was left at room temperature at 23°C for 7 days. After 7 days have elapsed, the PTFE membrane surrounding the measurement sample is taken out from the screw tube, placed on an aluminum dish for each screw tube, dried at 130° C. for 2 hours, taken out, cooled for about 20 minutes, and the dry weight (weight C) is measured measured. The gel fraction was calculated according to the following formula (3).

<식 3><Equation 3>

겔 분율(％)={(C-A)/((B-A)/(100-w)/100))}×100Gel fraction (%)={(C-A)/((B-A)/(100-w)/100))}×100

또한, 식 3 중, w는 도전성 점착제층 중에 있어서의 필러의 배합비(중량％)를 나타낸다.In addition, in Formula 3, w represents the compounding ratio (weight%) of the filler in an electroconductive adhesive layer.

(저항값)(resistance value)

각 실시예 및 비교예에 따른 도전성 점착 테이프로부터, 폭 25㎜×길이 50㎜의 측정 샘플 1을 잘라냈다. 한편, 유리판(7)(소다석회 유리) 상에 폭 5㎜의 긴 형상 구리박(8)(압연 구리박, 두께 35㎛)을 25㎜의 간격을 두고 배치하고, 측정 샘플 1의 도전성 점착제층의 점착면이, 인접하는 2개의 긴 형상 구리박(8A 및 8B)의 표면과 접하도록 접합하였다. 이 상태에서, 측정 샘플 1과 2개의 긴 형상 구리박(8A 및 8B)은, 접합 부분(도 5에 있어서 망점이 그려진 영역)에서 접촉하고 있다(편측의 접촉 영역의 면적: 1.25㎠). 압착은, 상온 환경 하에서, 핸드 롤러(폭 30㎜)를 사용해서 압력 5.0N/㎝의 조건에서 행하였다. 또한, 양면 점착형의 도전성 점착 테이프에 관한 측정 샘플에서는, 다른 쪽의 점착제층 점착면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 두께 23㎛의 PET 필름을 부착해서 뒤에 덧대었다. 그리고, 상온 환경 하에서 15분 방치한 후, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 접촉 부분의 편측(도 5의 상방측)에 있어서, 압연 형상 구리박(8A 및 8B)의 단부에 전류계A(KIKUSUI사제, 직류 안정화 전원 「PMC18-S」)의 단자를 접속하였다. 또한, 마찬가지로 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 접촉 부분의 다른 한쪽 측(도 5의 하방측)에 있어서, 압연 형상 구리박(8A 및 8B)의 단부에 디지털 멀티미터B(IWATSU사제, 상품명 「VOAC7521A」)의 단자를 접속하였다. 그리고, 전류계에서 0.1A의 전류를 흘렸을 때의 전위차를 디지털 멀티미터로 측정하였다. 얻어진 전위차로부터, 옴의 법칙에 의해 저항값을 구하였다.A measurement sample 1 having a width of 25 mm and a length of 50 mm was cut out from the conductive adhesive tapes according to Examples and Comparative Examples. On the other hand, on the glass plate 7 (soda-lime glass), an elongated copper foil 8 (rolled copper foil, 35 µm in thickness) having a width of 5 mm is placed at an interval of 25 mm, and the conductive adhesive layer of the measurement sample 1 It was joined so that the adhesive surface of may contact|connect the surface of two adjacent elongate copper foils 8A and 8B. In this state, the measurement sample 1 and the two elongated copper foils 8A and 8B are in contact with each other at the bonding portion (the area where the halftone dots are drawn in Fig. 5) (the area of the contact area on one side: 1.25 cm 2 ). The crimping was performed under the conditions of a pressure of 5.0 N/cm using a hand roller (width 30 mm) in a normal temperature environment. In addition, in the measurement sample concerning a double-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape, the release liner was peeled from the other adhesive layer adhesive surface, 23 micrometers thick PET film was affixed, and it was backed up. And after leaving it to stand for 15 minutes in a normal temperature environment, as shown in FIG. 5, in the one side (upper side in FIG. 5) of the said contact part, in the edge part of the rolled copper foil 8A and 8B, ammeter A (KIKUSUI) The terminal of the DC stabilized power supply "PMC18-S" manufactured by the company was connected. Similarly, as shown in Fig. 5, on the other side (lower side in Fig. 5) of the contact portion, a digital multimeter B (manufactured by IWATSU, trade name " VOAC7521A") was connected. Then, the potential difference when a current of 0.1 A was passed through the ammeter was measured with a digital multimeter. From the obtained potential difference, the resistance value was calculated|required by Ohm's law.

(프로브 태크: 100gf/1sec)(Probe tag: 100gf/1sec)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프를 측정 샘플로 하고, ASTM D2979에 준한 도립 프로브 태크 테스터를 사용해서 23℃에서 측정을 행하였다. 측정용 샘플의 도전성 점착제층 표면에, 직경 5㎜의 스테인리스제 프로브를, 접촉 하중 100gf, 접촉 시간 1초간 접촉시켜서, 분리 속도: 60㎜/분으로 분리할 때 발생하는 박리력을 측정하고, 100gf/1sec 프로브 태크의 값으로 하였다.The electroconductive adhesive tape obtained by each Example and the comparative example was made into a measurement sample, and it measured at 23 degreeC using the inverted probe tack tester which conformed to ASTMD2979. A stainless steel probe having a diameter of 5 mm was brought into contact with the surface of the conductive adhesive layer of the measurement sample at a contact load of 100 gf and a contact time of 1 second, and the peeling force generated when separating at a separation rate of 60 mm/min was measured, and 100 gf It was set as the value of /1sec probe tag.

(프로브 태크: 500gf/3sec)(Probe tag: 500gf/3sec)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프를 측정 샘플로 하고, ASTM D2979에 준한 도립 프로브 태크 테스터를 사용해서 23℃에서 측정을 행하였다. 측정용 샘플의 도전성 점착제층 표면에, 직경 5㎜의 스테인리스제 프로브를, 접촉 하중 500gf, 접촉 시간 3초간 접촉시켜서, 분리 속도: 60㎜/분으로 분리할 때 발생하는 박리력을 측정하고, 500gf/3sec 프로브 태크의 값으로 하였다.The electroconductive adhesive tape obtained by each Example and the comparative example was made into a measurement sample, and it measured at 23 degreeC using the inverted probe tack tester which conformed to ASTMD2979. A stainless steel probe having a diameter of 5 mm was brought into contact with the surface of the conductive pressure-sensitive adhesive layer of the measurement sample for a contact load of 500 gf and a contact time of 3 seconds, and the peeling force generated when separating at a separation rate of 60 mm/min was measured, and 500 gf /3sec It was set as the value of a probe tag.

(180° 박리 점착력)(180° Peel Adhesion)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프로부터, 폭 25㎜×길이 100㎜의 측정 샘플을 잘라냈다. 이 측정 샘플을, 스테인리스판(SUS304BA)에, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 방법으로 압착해서 부착하고, 온도 23℃의 분위기 하에서 20분간 방치하였다. 또한, 양면 점착형의 도전성 점착 테이프에 관한 측정 샘플에서는, 다른 쪽의 점착제층 점착면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 두께 23㎛의 PET 필름을 부착해서 뒤에 덧대었다. 20분 후, JIS Z 0237법에 준하여, 인장 시험기를 사용하여, 인장 속도: 300㎜/분, 박리 각도: 180°에서(측정 환경: 23℃, 50％ RH) 벗겨내어, 그 박리에 필요로 하는 힘(180° 박리력)(N/20㎜)을 측정하여, 점착력을 평가하였다.From the electroconductive adhesive tape obtained by the Example and the comparative example, the measurement sample of width 25mm x length 100mm was cut out. This measurement sample was press-bonded to a stainless steel plate (SUS304BA) by a method of reciprocating a 2 kg roller, and was left to stand for 20 minutes in an atmosphere with a temperature of 23°C. In addition, in the measurement sample concerning a double-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape, the release liner was peeled from the other adhesive layer adhesive surface, 23 micrometers thick PET film was affixed, and it was backed up. After 20 minutes, in accordance with the JIS Z 0237 method, using a tensile tester, peel off at a tensile rate: 300 mm/min, peel angle: 180° (measurement environment: 23° C., 50% RH), as required for the peel The force (180 degree peeling force) (N/20mm) to do was measured, and adhesive force was evaluated.

(정하중 박리)(Static load peeling)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프로부터, 폭 20㎜×길이 150㎜의 측정 샘플 1을 잘라냈다. 이 측정 샘플 1의 점착면(도전성 점착제층(2))을 온도 23℃의 분위기 하에서, 스테인리스판(9)(스테인리스 304BA판)에, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 방법으로 압착해서 부착하고, 온도 25℃의 분위기 하에서 30분간 방치하였다. 또한, 양면 점착형의 도전성 점착 테이프에 관한 측정 샘플에서는, 다른 쪽의 점착제층 점착면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 두께 23㎛의 PET 필름을 부착해서 뒤에 덧대었다. 30분 후, 측정 샘플 1이 부착된 스테인리스판(9)을 측정 샘플 1이 부착되어 있는 면이 하측이 되도록 클램프를 사용해서 수평으로 설치하였다. 계속해서, 스테인리스판(9)으로부터, 측정 샘플 1을 길이 방향의 한쪽의 말단으로부터 길이 방향으로 5㎜ 박리시켰다. 측정 샘플 1에 있어서의 박리시킨 부분 측의 한쪽의 단부로부터, 100g의 추(10)를 끈으로 매달고, 스테인리스판 표면에 대하여 수직 방향(90° 박리 방향)으로, 100g중의 하중을 가하고, 시험을 개시하였다. 시험은, 온도 23℃의 분위기 하에서 행하였다. 또한, 추(10)는 측정 샘플 1의 폭 방향의 중앙, 길이 방향의 말단으로부터 5㎜의 부분에 구멍을 뚫어 통과시킨 끈의 끝에 부착하였다. 도 6은, 정하중 박리 시험 개시 시의, 스테인리스판(9), 측정 샘플 1, 추(10)의 위치 관계를 나타낸다.The measurement sample 1 of width 20mm x length 150mm was cut out from the electroconductive adhesive tape obtained by the Example and the comparative example. The pressure-sensitive adhesive surface (conductive pressure-sensitive adhesive layer 2) of this measurement sample 1 is pressed and adhered to a stainless plate 9 (stainless steel 304BA plate) by a method of reciprocating one 2 kg roller under an atmosphere of a temperature of 23° C., and the temperature It was left to stand for 30 minutes in the atmosphere of 25 degreeC. In addition, in the measurement sample concerning a double-sided adhesive type conductive adhesive tape, the peeling liner was peeled from the other adhesive layer adhesive surface, and the 23 micrometers thick PET film was affixed, and it was backed up. After 30 minutes, the stainless plate 9 to which the measurement sample 1 was attached was installed horizontally using a clamp so that the surface to which the measurement sample 1 was attached was on the lower side. Then, from the stainless plate 9, the measurement sample 1 was peeled 5 mm from the one end of the longitudinal direction in the longitudinal direction. A 100 g weight 10 is suspended from one end of the peeled part side in the measurement sample 1 with a string, and a load of 100 g is applied in a direction perpendicular to the surface of the stainless plate (90° peeling direction), and the test is performed. started. The test was performed in the atmosphere of the temperature of 23 degreeC. Further, the weight 10 was attached to the end of the string through which a hole was punched in the center of the measurement sample 1 in the width direction and 5 mm from the end in the longitudinal direction. 6 : shows the positional relationship of the stainless plate 9, the measurement sample 1, and the weight 10 at the time of the start of a static load peeling test.

시험 개시부터 24시간 후, 시험을 종료하고, 24시간 동안에 측정 샘플 1이 스테인리스판(9)으로부터 박리된 거리를 측정하고, 정하중 박리(24hrs 박리 거리)(㎜)로 하였다.After 24 hours from the start of the test, the test was finished, and the distance at which the measurement sample 1 peeled from the stainless plate 9 was measured during 24 hours, and it was set as static load peeling (24 hrs peeling distance) (mm).

(보유 지지력)(holding capacity)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프로부터, 폭 10㎜×길이 100㎜의 측정 샘플 1을 잘라냈다. 상기 측정 샘플 1의 점착면(도전성 점착제층(2))을 베이크라이트판(11)에, 폭 10㎜, 길이 20㎜의 접착 면적에서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 방법으로 압착해서 부착하고, 80℃의 환경 하에 늘어뜨려서 30분간 방치하였다. 또한, 양면 점착형의 도전성 점착 테이프에 관한 측정 샘플에서는, 다른 쪽의 점착제층 점착면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 두께 23㎛의 PET 필름을 부착해서 뒤에 덧대었다. 30분 후, 측정 샘플 1의 자유단부에 1㎏의 추(10)를 부가해서 시험을 개시하였다. 도 7은, 보유 지지력 측정 시험 개시 시의, 베이크라이트판(11), 측정 샘플 1, 추(10)의 위치 관계를 나타낸다. JIS Z0237에 준하여, 상기 하중이 부여된 상태에서 80℃ 환경 하에 1시간 방치하고, 1시간 동안 측정 샘플 1이 어긋난 거리(㎜)를 측정하고, 보유 지지력(80℃×1000g·1hr)으로 하였다.The measurement sample 1 of width 10mm x length 100mm was cut out from the electroconductive adhesive tape obtained by the Example and the comparative example. The adhesive surface (conductive pressure-sensitive adhesive layer 2) of the measurement sample 1 is attached to the bakelite plate 11 by pressing and pressing a roller of 2 kg in an adhesive area of 10 mm in width and 20 mm in length by one reciprocating method, It was allowed to hang for 30 minutes under an environment of 80°C. In addition, in the measurement sample concerning a double-sided adhesive-type electroconductive adhesive tape, the release liner was peeled from the other adhesive layer adhesive surface, 23 micrometers thick PET film was affixed, and it was backed up. After 30 minutes, the test was started by adding a weight 10 of 1 kg to the free end of the measurement sample 1. 7 : shows the positional relationship of the bakelite plate 11, the measurement sample 1, and the weight 10 at the time of the start of a holding force measurement test. According to JIS Z0237, it was allowed to stand for 1 hour in an 80° C. environment in a state in which the load was applied, and the distance (mm) at which the measurement sample 1 shifted during 1 hour was measured, and the holding force (80° C. × 1000 g·1 hr) was determined.

표 1에, 실시예 1 내지 8, 및 비교예 1 및 2에 따른 편면 점착형의 도전성 점착 테이프에 관한 평가 결과를 나타낸다. 또한, 표 2에, 실시예 1, 9 및 10에 따른 도전성 점착 테이프에 관한 평가 결과를 나타낸다. 또한, 표에 있어서 사용한 약어는, 이하의 것을 나타내고 있다.Table 1 shows the evaluation results regarding the single-sided adhesive-type conductive adhesive tapes according to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2. In addition, in Table 2, the evaluation result about the electroconductive adhesive tape which concerns on Examples 1, 9, and 10 is shown. In addition, the abbreviation used in a table|surface has shown the following.

TC: 미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드C」TC: Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name "Tetrad C"

CL: 닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트L」CL: Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. product, brand name "Coronate L"

Cu박: 후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교사제, 상품명 「CF-T8G-UN-35」Cu foil: Fukuda Kinzoku Hakuhun High School, trade name “CF-T8G-UN-35”

착색층: 흑색 잉크 인쇄층Colored layer: black ink printed layer

PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(12㎛ 두께)PET: Polyethylene terephthalate film (12㎛ thickness)

Al박: 알루미늄박(9㎛ 두께)Al foil: aluminum foil (9㎛ thickness)

표에 도시되는 바와 같이, 실시예 1 내지 10, 및 비교예 1 및 2에 따른 도전성 점착 테이프는, 모두 상기 방법에 따라서 측정한 저항값이 0.10Ω 이하이고, 충분한 도전 성능을 갖고 있었다.As shown in the table, each of the conductive adhesive tapes according to Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 and 2 had a resistance value of 0.10 Ω or less measured according to the above method, and had sufficient conductive performance.

한편, 점착 성능에 대해서, 실시예 1 내지 10의 도전성 점착 테이프는, 특히 정하중 박리 및 보유 지지력에 있어서 우수한 것을 확인할 수 있었다. 정하중 박리 시험에서는, 이소시아네이트계 가교제의 첨가량이 증가함에 따라서 성능이 향상하고 있는 모습이 인정되지만, 에폭시계 가교제를 병용함으로써, 이소시아네이트계 가교제를 단독으로 사용한 것보다도 현저히 점착력이 유지되는 것이 알려졌다. 또한, 보유 지지력에 대해서는, 비교예 1 및 2에 따른 도전성 점착 테이프가, 1000g의 하중에 저항하는 점착력을 1시간 다 유지하지 못하고 낙하한 데 반해, 실시예 1 내지 10에 따른 것은 모두 1시간 이상 점착력을 유지하고 있었다. 1시간 동안에 어긋난 거리는 모두 1㎜ 이하이고, 매우 양호한 점착력을 유지하고 있는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, regarding adhesive performance, the electroconductive adhesive tape of Examples 1-10 has confirmed that it was excellent especially in static load peeling and holding power. In the static load peeling test, it was recognized that the performance was improved as the amount of the isocyanate-based crosslinking agent added increased. However, it was known that by using the epoxy-based crosslinking agent in combination, the adhesive force is significantly maintained compared to that of using the isocyanate-based crosslinking agent alone. In addition, with respect to the holding force, the conductive adhesive tapes according to Comparative Examples 1 and 2 fell without maintaining the adhesive strength against a load of 1000 g for 1 hour, whereas those according to Examples 1 to 10 were all 1 hour or longer. adhesiveness was maintained. All the distances shifted in 1 hour were 1 mm or less, and it was confirmed that the very favorable adhesive force was maintained.

또한, 표 2로부터, 에폭시계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 병용한 도전성 점착제층을 갖는 양면형의 도전성 점착 테이프(실시예 9), 편면형의 착색 도전성 점착 테이프(실시예 10)도, 0.050Ω 이하의 충분한 도전 성능을 갖고 있었다.Further, from Table 2, the double-sided conductive adhesive tape (Example 9) and the single-sided colored conductive adhesive tape (Example 10) having a conductive adhesive layer in which an epoxy-based crosslinking agent and an isocyanate-based crosslinking agent are used together are also 0.050 Ω or less. had sufficient challenging performance.

실시예 9 및 10에 따른 도전성 점착 테이프는, 정하중 박리 시험 및 보유 지지력에 있어서도 양호한 결과를 나타내고, 우수한 점착 성능을 유지할 수 있는 것이 확인되었다. 산업 용도에 있어서는, 기능성이나 의장성과 같은 관점에서 착색층 등을 포함하는 복합 기재를 구비한 도전성 점착 테이프에 대한 요구가 높고, 이러한 재료에 대해서도 양호한 결과가 얻어진 것은, 매우 유용한 지견이라고 할 수 있다.It was confirmed that the electroconductive adhesive tapes concerning Examples 9 and 10 showed favorable results also in a static load peeling test and holding force, and was able to maintain the outstanding adhesive performance. In industrial use, it can be said that it is very useful knowledge that the demand for the conductive adhesive tape provided with the composite base material containing a colored layer etc. is high from a viewpoint, such as functionality and designability, and that favorable results were obtained also about such a material.

이상에서, 에폭시계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 병용한 계에 있어서, 충분한 도전 성능을 발현하면서, 장기간에 걸쳐 점착력을 유지할 수 있는 도전성 점착제층이 얻어지는 것이 확인되었다. 도전성 필러를 포함하는 도전성 점착제층에서는, 요구 특성을 실현할 수 있는 겔 분율의 범위가 일반적인 점착제층보다도 좁고, 최적 범위로 조정하는 것이 곤란하지만, 반응 기구의 서로 다른 2종류의 가교제를 병용한 것에 의해, 도전성 점착제층 중의 겔 분율을 최적 범위(15 내지 75중량％)로 조정할 수 있었다고 추정할 수 있다.As mentioned above, the system which used the epoxy-type crosslinking agent and the isocyanate type crosslinking agent together WHEREIN: It was confirmed that the electrically conductive adhesive layer which can maintain adhesive force over a long period of time is obtained, expressing sufficient electrically conductive performance. In the conductive pressure-sensitive adhesive layer containing the conductive filler, the range of the gel fraction that can realize the required properties is narrower than that of a general pressure-sensitive adhesive layer, and it is difficult to adjust it to the optimum range. , it can be estimated that the gel fraction in the conductive pressure-sensitive adhesive layer was adjusted to the optimum range (15 to 75% by weight).

1(1A, 1B, 1C, 1D) 도전성 점착 테이프
2 도전성 점착제층
3 도전성 기재
4 점착제층
5 PET 필름
6 착색층
7 유리판
8A, 8B 긴 형상 구리박
9 스테인리스판
10 추
11 베이크라이트판1(1A, 1B, 1C, 1D) conductive adhesive tape
2 Conductive adhesive layer
3 conductive substrate
4 adhesive layer
5 PET film
6 colored layer
7 glass plate
8A, 8B long shape copper foil
9 stainless steel plate
10 weight
11 Bakelite plate

Claims (8)

아크릴계 점착제와 도전성 필러를 포함하고,
상기 아크릴계 점착제의 겔 분율이 15 내지 75중량％이며,
저항값이 1Ω 이하,
23℃에서의 정하중 박리 시험에 있어서의 24시간 후의 박리 거리가 3.5㎜ 이하,
80℃에서의 1000g 하중 보유 지지력 시험에 있어서의 1시간 후의 박리 거리가 12㎜ 이하인 도전성 점착제층을, 적어도 1층 포함하고,
상기 아크릴계 점착제가, 아크릴계 중합체와, 이소시아네이트계 가교제와, 에폭시계 가교제를 포함하고,
상기 도전성 점착제층이, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 이소시아네이트계 가교제 0.01 내지 20중량부와, 상기 에폭시계 가교제 0.001 내지 5중량부와, 상기 도전성 필러 1 내지 30중량부를 포함하여 구성되는 도전성 점착 테이프.Containing an acrylic adhesive and a conductive filler,
The gel fraction of the acrylic pressure-sensitive adhesive is 15 to 75% by weight,
Resistance value of 1Ω or less,
The peeling distance after 24 hours in the static load peeling test at 23 degreeC is 3.5 mm or less,
At least one conductive adhesive layer having a peeling distance of 12 mm or less after 1 hour in a 1000 g load bearing capacity test at 80° C.
The acrylic pressure-sensitive adhesive includes an acrylic polymer, an isocyanate-based crosslinking agent, and an epoxy-based crosslinking agent,
The conductive adhesive layer comprises 0.01 to 20 parts by weight of the isocyanate-based crosslinking agent, 0.001 to 5 parts by weight of the epoxy-based crosslinking agent, and 1 to 30 parts by weight of the conductive filler with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. tape. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 점착제층이, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 페놀성 수산기 함유 점착 부여 수지 10 내지 50중량부를 더 포함하는 도전성 점착 테이프.According to claim 1,
The conductive adhesive layer further comprises 10 to 50 parts by weight of a phenolic hydroxyl group-containing tackifying resin with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. 제1항에 있어서,
상기 아크릴계 중합체가, 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르에서 유래되는 구성 단위를 50중량％ 이상, 극성기 함유 단량체에서 유래되는 구성 단위를 3중량％ 이상 포함하는 도전성 점착 테이프.According to claim 1,
The acrylic polymer contains 50 wt% or more of structural units derived from (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and 3 wt% or more of structural units derived from polar group-containing monomers. Conductive adhesive tape. 제1항, 제3항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 기재를 더 구비하고,
당해 도전성 기재 상에 상기 도전성 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프.According to any one of claims 1, 3, 4,
Further comprising a conductive substrate,
An electroconductive adhesive tape provided with the said electroconductive adhesive layer on the said electroconductive base material. 제1항, 제3항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 기재를 더 구비하고,
당해 도전성 기재의 한쪽 면 상에 상기 도전성 점착제층을, 다른쪽 면 상에 다른 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프.According to any one of claims 1, 3, 4,
Further comprising a conductive substrate,
The electroconductive adhesive tape provided with the said electroconductive adhesive layer on one side of the said electroconductive base material, and another adhesive layer on the other side. 제1항, 제3항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
금속박과 착색층을 포함하는 기재를 더 구비하고,
상기 기재 상에 상기 도전성 점착제층을 구비한 도전성 점착 테이프.According to any one of claims 1, 3, 4,
Further comprising a substrate comprising a metal foil and a colored layer,
Conductive adhesive tape provided with the said conductive adhesive layer on the said base material. 디스플레이의 표면 또는 측면과 베젤 사이에, 제1항, 제3항, 제4항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 점착 테이프가 부착된, 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치.The display device to which the conductive adhesive tape in any one of Claims 1, 3, 4 was stuck between the surface or side surface of a display, and the bezel, and to which the conductive adhesive tape was affixed.

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