KR102243721B1 - 레이저 가공장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치 - Google Patents

Abstract

레이저 가공장치가 개시된다. 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 기판으로 레이저 빔을 방출하며 상호 이격되어 배치되는 복수의 레이저 스캐너와, 레이저 스캐너를 지지하며 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛과, 레이저 스캐너에 인접하게 배치되며 레이저 발진기에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향으로 변경하여 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 포함한다.

Description

레이저 가공장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치{Laser processing equipment and apparatus for etching device having the same}

본 발명은, 레이저 가공장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 대면적 기판의 가공에 사용되는 레이저 장비의 개수 및 설치면적을 최소화할 수 있는 레이저 가공장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치에 관한 것이다.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.

한편, 다양한 공정들 중에서 에칭 공정은, 기판의 표면에 증착된 증착막에서 불필요한 부분을 물리적 혹은 화학적 방법으로 식각, 즉 에칭함으로써, 원하는 모양을 얻어내는 공정이다.

에칭 공정에는 반도체와 마찬가지로 물리적 혹은 화학적인 다양한 방법이 사용되고 있는데, 이중의 하나가 레이저에 의한 에칭 방법이다. 레이저에 의한 기판의 에칭 방법은 다른 방법들에 비해 구조가 간단하고 에칭 시간을 줄일 수 있어 근자에 들어 널리 채용되고 있다.

도 1은 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 구성도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 경우, 에칭 처리 대상의 기판(G)이 상부에 배치되고, 기판(G)의 하부로 레이저 빔(Laser Beam)을 조사하는 레이저 스캐너(10)가 배치되는 구조를 갖는다.

기판(G)은 진공 챔버의 내부에 배치되는데 반해, 레이저 스캐너(10)는 진공 챔버의 외부에 배치되며, 그 위치에서 레이저 빔을 기판(G)으로 조사한다. 이때, 레이저 스캐너(10)가 배치되는 진공 챔버의 벽면에는 레이저 빔이 통과되는 투명한 챔버 윈도우(20, Chamber Window)가 개재된다.

이에, 챔버 윈도우(20)의 바깥쪽에 위치되는 레이저 스캐너(10)가 레이저 빔을 조사하면 레이저 빔은 챔버 윈도우(20)를 통과하여 기판(G)으로 조사됨으로써 기판(G)에 불필요한 부분을 에칭하게 된다. 진공 챔버 내에서 기판(G)의 기판 이송용 캐리어에 의해 이송되며, 에칭이 완료된 후에는 검사용 카메라가 에칭 부위를 검사한다.

그런데, 이러한 종래기술에 따른 하향식 기판 에칭 장치는 기판의 크기가 커지는 경우 레이저 스캐너를 추가로 설치해야해 비용이 증가하며, 크기가 서로 다른 기판에 대한 에칭공정을 수행하는 경우 작업을 정지하고 기판의 크기에 상응하는 맞춤 장비로 교체한 후 작업을 다시 수행해야해 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-1998-0048944호, (1998.09.15.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 대면적 기판의 가공에 사용되는 레이저 스캐너의 개수를 최소화하고 크기가 서로 다른 기판에 대한 가공공정을 수행 시 공정을 중단하고 기판의 크기에 상응하는 맞춤장비로 교체할 필요가 없어 비용을 줄이고 생산성을 높일 수 있는 레이저 가공장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판으로 레이저 빔을 방출하며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 레이저 스캐너; 상기 레이저 스캐너를 지지하며, 상기 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛; 및상기 레이저 스캐너에 인접하게 배치되며, 레이저 발진기에서 발진된 상기 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 경로를 상기 제1축 방향으로 변경하여 상기 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 포함하는 레이저 가공장치가 제공될 수 있다.

상기 스캐너 이동유닛은, 상기 복수의 레이저 스캐너 각각이 개별적으로 결합되는 복수의 스캐너용 이동 블록부; 상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부의 이동을 안내하는 스캐너용 이동 가이드부; 및 상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부를 이동시키는 스캐너용 이동 구동부를 포함할 수 있다.

상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부를 독립적으로 이동시킬 수 있다.

상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부에 개별적으로 결합되는 가동자부; 및 상기 가동자부에 상호 작용하여 상기 스캐너용 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자부를 포함할 수 있다.

상기 레이저 스캐너는, 상기 스캐너 이동유닛에 연결되는 스캐너 본체; 상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 스캐너 본체에서 방출된 상기 레이저 빔을 집속하는 렌즈부; 상기 스캐너 본체가 착탈 가능하게 결합되는 스캐너 장착부; 및 상기 스캐너 장착부에 결합되며, 상기 빔 경로 변경유닛에 의해 경로가 변경된 상기 레이저 빔을 반사시켜 상기 스캐너 본체로 전달하는 스캐너용 반사부를 포함할 수 있다.

상기 빔 경로 변경유닛은, 상기 제1축 방향에 교차하는 제2축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제1축 방향으로 반사하여 상기 스캐너용 반사부로 전달하는 변경유닛용 제1 반사부; 상기 제1축 방향과 상기 제2축 방향에 교차하는 제3축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제2축 방향으로 반사하여 상기 변경유닛용 제1 반사부로 전달하는 변경유닛용 제2 반사부; 및 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부를 지지하며, 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부가 상기 제2축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 변경유닛용 베이스부를 포함할 수 있다.

상기 변경유닛용 제1 반사부는, 상기 레이저 빔을 반사하는 제1 미러를 구비하는 제1 반사헤드; 상기 제1 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제1 헤드 지지블록; 및 상기 제1 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제1 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제1 가압 스토퍼부를 포함하며, 상기 변경유닛용 제2 반사부는, 상기 레이저 빔을 반사하는 제2 미러를 구비하는 제2 반사헤드; 상기 제2 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제2 헤드 지지블록; 및 상기 제2 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제2 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제2 가압 스토퍼부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버; 상기 진공 챔버의 외부에 배치되고 상호 이격되어 배치되며, 상기 진공 챔버에 마련되는 챔버 윈도우(Chamber Window)를 통해 상기 진공 챔버 내의 기판으로 레이저 빔(Laser Beam)을 방출하여 상기 에칭 공정을 수행하는 복수의 레이저 스캐너; 상기 레이저 스캐너를 지지하며, 상기 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛; 및 상기 레이저 스캐너에 인접하게 배치되며, 상기 레이저 발진기에서 발진된 상기 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 경로를 상기 제1축 방향으로 변경하여 상기 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 포함하는 하향식 기판 에칭장치가 제공될 수 있다.

상기 스캐너 이동유닛은, 상기 복수의 레이저 스캐너 각각이 개별적으로 결합되는 복수의 스캐너용 이동 블록부; 상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부의 이동을 안내하는 스캐너용 이동 가이드부; 및 상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부를 이동시키는 스캐너용 이동 구동부를 포함할 수 있다.

상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부를 독립적으로 이동시킬 수 있다.

상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부에 개별적으로 결합되는 가동자부; 및 상기 가동자부에 상호 작용하여 상기 스캐너용 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자부를 포함할 수 있다.

상기 레이저 스캐너는, 상기 스캐너 이동유닛에 연결되는 스캐너 본체;상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 스캐너 본체에서 방출된 상기 레이저 빔을 집속하는 렌즈부; 및 상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 빔 경로 변경유닛에 의해 경로변경된 상기 레이저 빔을 반사시켜 상기 스캐너 본체로 전달하는 스캐너용 반사부를 포함할 수 있다.

상기 빔 경로 변경유닛은, 상기 제1축 방향에 교차하는 제2축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제1축 방향으로 반사하여 상기 스캐너용 반사부로 전달하는 변경유닛용 제1 반사부; 상기 제1축 방향과 상기 제2축 방향에 교차하는 제3축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제2축 방향으로 반사하여 상기 변경유닛용 제1 반사부로 전달하는 변경유닛용 제2 반사부; 및 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부를 지지하며, 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부가 상기 제2축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 변경유닛용 베이스부를 포함할 수 있다.

상기 변경유닛용 제1 반사부는, 상기 레이저 빔을 반사하는 제1 미러를 구비하는 제1 반사헤드; 상기 제1 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제1 헤드 지지블록; 및 상기 제1 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제1 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제1 가압 스토퍼부를 포함하며, 상기 변경유닛용 제2 반사부는, 상기 레이저 빔을 반사하는 제2 미러를 구비하는 제2 반사헤드; 상기 제2 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제2 헤드 지지블록; 및 상기 제2 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제2 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제2 가압 스토퍼부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들은, 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛과, 레이저 발진기에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향으로 변경하여 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 구비함으로써, 대면적 기판의 가공에 사용되는 레이저 스캐너의 개수를 최소화하고 크기가 서로 다른 기판에 대한 가공공정을 수행 시 공정을 중단하고 기판의 크기에 상응하는 맞춤장비로 교체할 필요가 없어 비용을 줄이고 생산성을 높일 수 있다.

도 1은 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭 장치가 도시된 도면이다.
도 3은 도 2의 레이저 가공장치가 도시된 도면이다.
도 4는 도 3의 사시도이다.
도 5는 도 4의 'A'의 확대도이다.
도 6은 도 4의 'B'의 확대도이다.
도 7은 도 4의 'C'의 확대도이다.
도 8은 도 3의 후면도이다.
도 9는 도 3의 평면도이다.
도 10은 도 9의 'D'의 확대도이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)용 유리기판일 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭 장치가 도시된 도면이고, 도 3은 도 2의 레이저 가공장치가 도시된 도면이며, 도 4는 도 3의 사시도이고, 도 5는 도 4의 'A'의 확대도이며, 도 6은 도 4의 'B'의 확대도이고, 도 7은 도 4의 'C'의 확대도이며, 도 8은 도 3의 후면도이고, 도 9는 도 3의 평면도이며, 도 10은 도 9의 'D'의 확대도이다.

이하에서 제1축 방향(X)은 제2축 방향(Y)에 수직한 방향이며, 제3축 방향(Z)은 제1축 방향(X)과 제2축 방향(Y)에 수직한 방향이다.

본 실시예에 따른 레이저 가공장치(120, 130, 140)는, 내부를 진공 분위기로 유지하는 진공 챔버(110)의 내부에서 기판을 가공하는 시스템에 사용된다. 본 실시예에 따른 레이저 가공장치(120, 130, 140)는, 레이저 스캐너(120)를 제1축 방향(X)으로 이동시키는 스캐너 이동유닛(130)과, 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향(X)으로 변경하여 레이저 스캐너(120)에 전달하는 빔 경로 변경유닛(140)을 구비함으로써, 대면적 기판의 가공에 사용되는 레이저 스캐너(120)의 개수를 최소화하고 크기가 서로 다른 기판에 대한 가공공정을 수행 시 공정을 중단하고 기판의 크기에 상응하는 맞춤장비로 교체할 필요가 없어 비용을 줄이고 생산성을 높일 수 있다.

이러한 레이저 가공장치(120, 130, 140)는, 인라인 방식의 증착장치 등에도 사용될 수 있는데, 이하에서는 레이저 가공장치(120, 130, 140)가 하향식 기판 에칭장치에 적용된 경우로 설명한다.

도 2 내지 도 10에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치(100)는, 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버(110)와, 진공 챔버(110)의 외부에 배치되고 상호 이격되어 배치되며 진공 챔버(110)에 마련되는 챔버 윈도우(Chamber Window, 111)를 통해 진공 챔버(110) 내의 기판으로 레이저 빔(Laser Beam)을 방출하여 에칭 공정을 수행하는 복수의 레이저 스캐너((120)와, 레이저 스캐너(120)를 지지하며 레이저 스캐너(120)를 제1축 방향(X)으로 이동시키는 스캐너 이동유닛(130)과, 레이저 스캐너(120)에 인접하게 배치되며 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향(X)으로 변경하여 레이저 스캐너(120)에 전달하는 빔 경로 변경유닛(140)과, 스캐너 이동유닛(130)과 빔 경로 변경유닛(140)을 지지하는 지지 프레임(P)과, 스캐너 이동유닛(130)에 전기적으로 연결되어 스캐너 이동유닛(130)을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함한다.

진공 챔버(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 박스(box)형 구조물로서, 그 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 진행되는 장소를 이룬다. 진공 챔버(110)의 일측 벽면에는 기판이 출입되는 출입 게이트(T)가 마련된다.

진공 챔버(110)의 저면에는 챔버 윈도우(111)가 마련된다. 챔버 윈도우(111)는, 특정 파장의 레이저 빔을 통과시킬 수 있는 창으로서, 진공 챔버(110) 외부에 배치된 레이저 스캐너((120)로부터의 레이저 빔이 진공 챔버(110) 내부로 투과되도록 하는 장소를 이룬다.

진공 챔버(110)의 내부에는 기판을 파지하여 이동시키는 이송하는 기판 캐리어부(미도시)가 구비된다. 본 실시예에서 기판 캐리어부(미도시)에는 기판을 척킹하기 위한 정전척(미도시)이나 자력척(미도시) 등이 마련될 수 있다.

한편, 레이저 스캐너((120)는 챔버 윈도우(111)를 통해 진공 챔버(110) 내의 기판으로 레이저 빔을 조사하여 에칭 공정을 진행시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 레이저 스캐너((120)는 진공 챔버(110)의 외부, 즉 하부 영역에 배치된다. 진공 챔버(110)의 내부는 진공이 형성되기 때문에 기판 외의 구성들이 진공 챔버(110)의 내부에 배치되는 것은 바람직하지 않다.

따라서 레이저 스캐너((120)는 진공 챔버(110)의 하부 영역에 배치되고, 그 위치에서 챔버 윈도우(111)를 통해 기판으로 레이저 빔을 조사하여 에칭 공정을 수행한다.

이때, 레이저 스캐너((120)가 기판의 하부 영역에 배치되기 때문에 레이저 스캐너((120)로부터 방출된 레이저 빔은 기판의 하부로 조사할 수 있고, 이에 따라 기판의 하부 표면에 증착된 증착막 중에 불필요한 부분이 에칭된다. 본 실시예에서 레이저 스캐너(120)는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치된다.

이러한 레이저 스캐너(120)는 지지 프레임(P)에 결합된 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔을 빔 경로 변경유닛(140)을 통해 전달받아 기판으로 방출한다.

본 실시예에 따른 레이저 스캐너(120)는, 도 3 내지 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 스캐너 이동유닛(130)에 연결되는 스캐너 본체(121)와, 스캐너 본체(121)에 결합되며 스캐너 본체(121)에서 방출된 레이저 빔을 집속하는 렌즈부(123)와, 스캐너 본체(121)가 착탈 가능하게 결합되는 스캐너 장착부(127)와, 스캐너 장착부(127)에 결합되며 빔 경로 변경유닛(140)에 의해 경로가 변경된 레이저 빔을 반사시켜 스캐너 본체(121)로 전달하는 스캐너용 반사부(125)를 포함한다.

스캐너 본체(121)는 스캐너 장착부(127)에 착탈 가능하게 결합된다. 이와 같이 스캐너 본체(121)는 스캐너 장착부(127)에 착탈 가능하게 결합됨으로써, 교체가 필요한 스캐너 본체(121)를 용이하게 교체할 수 있는 이점이 있다. 이러한 스캐너 본체(121)의 내부에는 전달받은 레이저 빔을 방출하는 광학계(미도시)가 마련된다.

렌즈부(123)는 스캐너 본체(121)에 결합된다. 이러한 렌즈부(123)는 스캐너 본체(121)의 상면에 배치되어 스캐너 본체(121)에서 방출된 레이저 빔을 집속하여 기판으로 방출한다.

스캐너 장착부(127)에는 스캐너 본체(121)가 착탈 가능하게 결합된다. 이러한 스캐너 장착부(127)는 스캐너용 이동 블록부(131)에 결합된다. 본 실시예에 따른 스캐너 장착부(127)는 'ㄴ'자 형상으로 절곡된 플레이트 형상으로 마련되며, 스캐너 장착부(127)의 측면에는 스캐너용 반사부(125)에 의해 반사된 레이저 빔이 스캐너 본체(121)에 도달되도록 레이저 빔이 통과하는 통과공(127a)이 형성된다.

스캐너용 반사부(125)는 스캐너 장착부(127)의 측면에 결합된다. 이러한 스캐너용 반사부(125)는 빔 경로 변경유닛(140)에 의해 경로가 변경된 레이저 빔을 반사시켜 스캐너 본체(121)의 광학계(미도시)로 전달한다.

이러한 스캐너용 반사부(125)는, 도 4 내지 도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이, 스캐너 장착부(127)에 결합되는 미러 브래킷(125a)과, 미러 브래킷(125a)에 결합되며 레이저 빔을 반사하는 스캐너용 미러부(125b)를 포함한다.

미러 브래킷(125a)의 일단부는 스캐너 장착부(127)에 결합되며 타단부는 스캐너용 미러부(125b)에 결합된다. 도 4에 도시된 바와 같이 각각의 미러 브래킷(125a)의 길이는 레이저 스캐너(120)에 따라 다르게 마련됨으로써 스캐너용 미러부(125b)가 제1축 방향(X)에서 동일 선상에 배치되지 않고, 그에 따라 빔 경로 변경유닛(140)의 변경유닛용 제1 반사부(141)들도 제1축 방향(X)에서 동일 선상에 배치되지 않는다.

이와 같이 본 실시예의 미러 브래킷(125a)들은 각각의 길이가 다르게 마련됨으로써, 레이저 스캐너(120)들의 제1축 방향(X)의 이동과정에서 제1축 방향(X)으로 이동되는 스캐너용 미러부(125b)가 이웃한 변경유닛용 제1 반사부(141)에 간섭되지 않는다.

한편, 스캐너 이동유닛(130)은 지지 프레임(P)에 연결되며 레이저 스캐너(120)를 지지한다. 이러한 스캐너 이동유닛(130)은 레이저 스캐너(120)를 제1축 방향(X)으로 이동시킨다.

본 실시예에 따른 스캐너 이동유닛(130)은, 도 3 내지 도 4 및 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 복수의 레이저 스캐너(120) 각각이 개별적으로 결합되는 복수의 스캐너용 이동 블록부(131)와, 스캐너용 이동 블록부(131)에 연결되며 스캐너용 이동 블록부(131)의 이동을 안내하는 스캐너용 이동 가이드부(133)와, 스캐너용 이동 블록부(131)에 연결되며 스캐너용 이동 블록부(131)를 이동시키는 스캐너용 이동 구동부(135)를 포함한다.

스캐너용 이동 블록부(131)는 다수개로 마련된다. 이러한 다수개의 스캐너용 이동 블록부(131) 각각에는 레이저 스캐너(120)의 스캐너 장착부(127) 각각이 개별적으로 결합된다.

스캐너용 이동 가이드부(133)에는 스캐너용 이동 블록부(131)가 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다. 이러한 스캐너용 이동 가이드부(133)는 스캐너용 이동 블록부(131)의 이동을 안내한다. 본 실시예에 스캐너용 이동 가이드부(133)는 가이드 레일로 이루어진다.

스캐너용 이동 구동부(135)는 스캐너용 이동 블록부(131)에 연결된다. 이러한 스캐너용 이동 구동부(135)는 스캐너용 이동 블록부(131)를 이동시킨다. 본 실시예의 스캐너용 이동 구동부(135)는 각각의 스캐너용 이동 블록부(131)를 독립적으로 이동시킨다.

스캐너용 이동 구동부(135)는, 각각의 스캐너용 이동 블록부(131)에 개별적으로 결합되는 가동자부(미도시)와, 가동자부(미도시)에 상호 작용하여 스캐너용 이동 블록부(131)에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자부(미도시)를 포함한다.

가동자부(미도시)는 스캐너용 이동 블록부(131) 각각에 개별적으로 결합된다. 고정자부(미도시)는 다수개로 마련되어 스캐너용 이동 가이드부(133)의 길이방향(즉, 제1축 방향)을 따라 배치된다. 이러한 고정자부(미도시)는 가동자부(미도시)에 상호 작용하여 스캐너용 이동 블록부(131) 각각에 전자기력에 의한 추진력을 발생시킨다. 본 실시예에서 고정자부(미도시)는 영구자석으로 마련되고 가동자부(미도시)는 전자석으로 마련된다.

한편 빔 경로 변경유닛(140)은, 지지 프레임(P)에 지지되며, 레이저 스캐너(120)에 인접하게 배치된다. 이러한 빔 경로 변경유닛(140)은 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향(X)으로 변경하여 레이저 스캐너(120)에 전달한다.

본 실시예에 따른 빔 경로 변경유닛(140)은, 도 3 내지 도 6 및 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 제2축 방향(Y)으로 진행하는 레이저 빔을 제1축 방향(X)으로 반사하여 스캐너용 반사부(125)로 전달하는 변경유닛용 제1 반사부(141)와, 제3축 방향(Z)으로 진행하는 레이저 빔을 제2축 방향(Y)으로 반사하여 변경유닛용 제1 반사부(141)로 전달하는 변경유닛용 제2 반사부(143)와, 변경유닛용 제1 반사부(141)와 변경유닛용 제2 반사부(143)를 지지하며 변경유닛용 제1 반사부(141)와 변경유닛용 제2 반사부(143)가 제2축 방향(Y)으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 변경유닛용 베이스부(145)와, 지지 프레임(P)에 지지되며 레이저 발진기(미도시)로부터 발진된 레이저 빔을 제3축 방향(Z)으로 반사하여 변경유닛용 제2 반사부(143)로 전달하는 변경유닛용 제3 반사부(147)를 포함한다.

변경유닛용 베이스부(145)는 지지 프레임(P)에 연결된다. 이러한 변경유닛용 베이스부(145)는 변경유닛용 제1 반사부(141)와 변경유닛용 제2 반사부(143)를 지지한다. 본 실시예의 변경유닛용 베이스부(145)에는 변경유닛용 제1 반사부(141)와 변경유닛용 제2 반사부(143)가 제2축 방향(Y)으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다.

본 실시예에 따른 베이스부는, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 지지 프레임(P)에 결합되는 베이스 몸체부(145a)와, 베이스 몸체부(145a)의 상부면에서 돌출되어 마련되는 베이스 돌출부(145b)를 포함한다.

변경유닛용 제3 반사부(147)는 지지 프레임(P)에 지지된다. 이러한 변경유닛용 제3 반사부(147)는 변경유닛용 제2 반사부(143)의 하측 영역에 배치된다. 본 실시예에 따른 변경유닛용 제3 반사부(147)는 레이저 발진기(미도시)로부터 발진되어 제2축 방향(Y)으로 진행하는 레이저 빔을 제3축 방향(Z)으로 반사하여 변경유닛용 제2 반사부(143)로 전달한다.

변경유닛용 제2 반사부(143)는 변경유닛용 제3 반사부(147)에 의해 반사되어 제3축 방향(Z)으로 진행하는 레이저 빔을 제2축 방향(Y)으로 반사하여 변경유닛용 제1 반사부(141)로 전달한다.

이러한 변경유닛용 제2 반사부(143)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 빔을 반사하는 제2 미러를 구비하는 제2 반사헤드(143a)와, 제2 반사헤드(143a)를 지지하며 변경유닛용 베이스부(145)에 연결되는 제2 헤드 지지블록(143b)과, 제2 헤드 지지블록(143b)에 형성된 가압용 나사공(미도시)에 치합되며 변경유닛용 베이스부(145)의 외벽을 가압하여 제2 헤드 지지블록(143b)의 이동을 제한하는 제2 가압 스토퍼부(143c)를 포함한다.

제2 반사헤드(143a)는 레이저 빔을 반사하는 제2 미러(미도시)를 구비한다. 제2 미러(미도시)는 제3축 방향(Z)으로 입사된 레이저 빔을 제2축 방향(Y)으로 반사한다.

제2 헤드 지지블록(143b)에는 제2 반사헤드(143a)가 결합된다. 이러한 제2 헤드 지지블록(143b)은 변경유닛용 베이스부(145)에 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다. 이와 같이 제2 헤드 지지블록(143b)이 변경유닛용 베이스부(145)에 슬라이딩 이동 가능하게 연결됨으로써, 제2 헤드 지지블록(143b)을 위치이동시켜 제2 반사헤드(143a)를 변경유닛용 제3 반사부(147)에 정위치시킬 수 있다.

제2 헤드 지지블록(143b)에는 내주면에 나사산이 형성된 가압용 나사공(미도시)이 형성된다.

제2 가압 스토퍼부(143c)는 제2 헤드 지지블록(143b)에 형성된 가압용 나사공(미도시)에 치합된다. 이러한 제2 가압 스토퍼부(143c)는, 외주면에 나사산이 형성되며 말단부가 베이스 돌출부(145b)에 접촉되는 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)와, 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)에 결합되며 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)를 회전시키는 제2 가압 스토퍼 헤드부(143d)를 포함한다.

제2 가압 스토퍼 헤드부(143d)의 회전에 의해 가압용 나사공(미도시)에 치합된 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)가 베이스 돌출부(145b)의 측벽에 접근하는 방향으로 이동되어 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)가 베이스 돌출부(145b)를 가압함으로써, 제2 헤드 지지블록(143b)의 이동이 제한된다.

변경유닛용 제1 반사부(141)는 변경유닛용 제2 반사부(143)에 의해 반사되어 제2축 방향(Y)으로 진행하는 레이저 빔을 제1축 방향(X)으로 반사하여 스캐너용 반사부(125)로 전달한다.

이러한 변경유닛용 제1 반사부(141)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 빔을 반사하는 제1 미러를 구비하는 제1 반사헤드(141a)와, 제1 반사헤드(141a)를 지지하며 변경유닛용 베이스부(145)에 연결되는 제1 헤드 지지블록(141b)과, 제1 헤드 지지블록(141b)에 형성된 가압용 나사공(미도시)에 치합되며 변경유닛용 베이스부(145)의 외벽을 가압하여 제1 헤드 지지블록(141b)의 이동을 제한하는 제1 가압 스토퍼부(141c)를 포함한다.

제1 반사헤드(141a)는 레이저 빔을 반사하는 제1 미러(미도시)를 구비한다. 제1 미러(미도시)는 제1축 방향(X)으로 입사된 레이저 빔을 제2축 방향(Y)으로 반사한다.

제1 헤드 지지블록(141b)에는 제1 반사헤드(141a)가 결합된다. 이러한 제1 헤드 지지블록(141b)은 변경유닛용 베이스부(145)에 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다.

이와 같이 제1 헤드 지지블록(141b)은 변경유닛용 베이스부(145)에 슬라이딩 이동 가능하게 연결됨으로써, 제1 헤드 지지블록(141b)을 위치이동시켜 제1 반사헤드(141a)를 스캐너용 미러부(125b)에 정위치시킬 수 있다.

제1 헤드 지지블록(141b)에는 내주면에 나사산이 형성된 가압용 나사공(미도시)이 형성된다.

제1 가압 스토퍼부(141c)는 제1 헤드 지지블록(141b)에 형성된 가압용 나사공(미도시)에 치합된다. 이러한 제1 가압 스토퍼부(141c)는, 외주면에 나사산이 형성되며 말단부가 베이스 돌출부(145b)에 접촉되는 제1 가압 스토퍼 몸체(미도시)와, 제1 가압 스토퍼 몸체(미도시)에 결합되며 제1 가압 스토퍼 몸체(미도시)를 회전시키는 제1 가압 스토퍼 헤드부(141d)를 포함한다.

제1 가압 스토퍼 헤드부(141d)의 회전에 의해 가압용 나사공(미도시)에 치합된 제1 가압 스토퍼 몸체(미도시)가 베이스 돌출부(145b)의 측벽에 접근하는 방향으로 이동되어 제2 가압 스토퍼 몸체(미도시)가 베이스 돌출부(145b)를 가압함으로써, 제1 헤드 지지블록(141b)의 이동이 제한된다.

한편, 제어유닛(미도시)은 스캐너 이동유닛(130)에 전기적으로 연결되어 스캐너 이동유닛(130)을 제어한다. 이러한 제어유닛(미도시)은 각각의 가동자부(미도시)에 전기적으로 연결되어 가동자부(미도시) 각각에 제어신호를 인가하여 각각의 가동자부(미도시)를 독립적으로 제어한다.

한편, 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치(100)는, 기판과 챔버 윈도우(111) 사이에 배치되며, 레이저 스캐너((120)에 의한 에칭 공정 시 기판에서 분리되는 파티클(Particle)을 포집하는 파티클 포집유닛(미도시)과, 챔버 윈도우(111)와 파티클 포집유닛(미도시)의 사이에 배치되며 챔버 윈도우(111)를 차폐하는 보호 윈도우(미도시)를 구비하는 챔버 윈도우 보호유닛(150)을 더 포함한다.

보호 윈도우(미도시)는 챔버 윈도우(111)와 마찬가지로 특정 파장의 레이저 빔을 통과시킬 수 있는 창이며, 챔버 윈도우(111)의 상부에 배치되어 파티클 포집유닛(미도시)에 포집되지 않은 극소량의 파티클이 챔버 윈도우(111)에 쌓이는 것을 방지한다.

즉, 파티클 포집유닛(미도시)에 포집되지 않은 극소량의 파티클은 보호 윈도우(미도시)에 쌓이게 되고, 사용자는 소정 횟수의 에칭 공정 후에 파티클이 쌓인 보호 윈도우(미도시)를 새로운 보호 윈도우(미도시)로 교체하는 간단한 작업을 통해 클리닝 시간을 줄일 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치(100)는, 챔버 윈도우 보호유닛(150)에 연결되며, 챔버 윈도우 보호유닛(150)을 파티클 포집유닛(미도시)에 대하여 상대이동시키는 보호유닛용 이동유닛(미도시)을 더 포함한다.

상술한 바와 같이, 파티클 포집유닛(미도시)에 포집되지 않은 극소량의 파티클은 띠 형태로 밀집되어 있다. 즉 보호 윈도우(미도시)의 일부 영역에만 파티클이 쌓여 있다.

따라서, 챔버 윈도우 보호유닛(150)을 가로방향으로 소정 거리만큼 이동시키면 보호 윈도우(미도시)에 띠 형태로 쌓인 파티클도 가로방향으로 이동되고, 그에 따라 보호 윈도우(미도시)를 통과하는 레이저는 파티클이 쌓여 있지 않은 영역을 통과할 수 있다.

소정 횟수의 에칭 공정에 따라 순차적으로 챔버 윈도우 보호유닛(150)을 상술한 바와 같이 이동시키면, 보호 윈도우(미도시)의 상면 전체에 파티클이 쌓일 때까지 보호 윈도우(미도시)를 사용할 수 있고, 그에 따라 보호 윈도우(미도시)의 교체주기를 늘려 생산성을 형상시킬 수 있다.

본 실시예에서 보호유닛용 이동유닛(미도시)은, 진공 챔버(110)에 지지되고 챔버 윈도우 보호유닛(150)이 연결되며 챔버 윈도우 보호유닛(150)의 이동을 안내하는 보호유닛용 가이드 레일(미도시)과, 챔버 윈도우 보호유닛(150)에 연결되어 챔버 윈도우 보호유닛(150)을 이동시키는 보호유닛용 구동부(미도시)를 포함한다. 본 실시예에서 보호유닛용 구동부(미도시)는 랙피니언 방식, 리니어모터 방식 등이 사용될 수 있다.

이하에서 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치의 동작을 도 2 내지 도 10을 참고하여 레이저 스캐너(120)의 이동을 위주로 설명한다.

에칭 공정을 위해 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔은 변경유닛용 제3 반사부(147), 변경유닛용 제2 반사부(143), 변경유닛용 제1 반사부(141) 및 스캐너용 반사부(125)를 거쳐 스캐너 본체(121)로 전달된다.

에칭 공정이 진행되는 과정에서 새로이 진공 챔버(110)에 투입되는 기판의 크기가 변경되거나 에칭 공정이 수행될 위치가 변경되는 경우, 기판의 크기 또는 에칭 공정이 수행될 위치에 맞게 스캐너 이동유닛(130)이 레이저 스캐너(120), 즉 스캐너용 반사부(125) 및 스캐너 본체(121)를 제1축 방향(X)으로 이동시킨다.

본 실시예에 따른 변경유닛용 제1 반사부(141)는 제2축 방향(Y)으로 입사된 레이저 빔을 제1축 방향(X)으로 반사시킴으로써, 레이저 빔은 스캐너용 반사부(125)의 제1축 방향(X)의 이동에 무관하게 스캐너용 반사부(125)에 전달된다.

이와 같이 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치(100)는, 레이저 스캐너(120)를 제1축 방향(X)으로 이동시키는 스캐너 이동유닛(130)과, 레이저 발진기(미도시)에서 발진된 레이저 빔을 전달받아 레이저 빔의 경로를 제1축 방향(X)으로 변경하여 레이저 스캐너(120)에 전달하는 빔 경로 변경유닛(140)을 구비함으로써, 대면적 기판의 가공에 사용되는 레이저 스캐너(120)의 개수를 최소화하고 크기가 서로 다른 기판에 대한 가공공정을 수행 시 공정을 중단하고 기판의 크기에 상응하는 맞춤장비로 교체할 필요가 없어 비용을 줄이고 생산성을 높일 수 있다.

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

110: 진공 챔버 120: 레이저 스캐너
121: 스캐너 본체 123: 렌즈부
125: 스캐너용 반사부 127: 스캐너 장착부
130: 스캐너 이동유닛 131: 스캐너용 이동 블록부
133: 스캐너용 이동 가이드부 135: 스캐너용 이동 구동부
140: 빔 경로 변경유닛 141: 변경유닛용 제1 반사부
141a: 제1 반사헤드 141b: 제1 헤드 지지블록
141c: 제1 가압 스토퍼부 141d: 제1 가압 스토퍼 헤드부
143: 변경유닛용 제2 반사부 143a: 제2 반사헤드
143b: 제2 헤드 지지블록 143c: 제2 가압 스토퍼부
143d: 제2 가압 스토퍼 헤드부 145: 변경유닛용 베이스부
145a: 베이스 몸체부 145b: 베이스 돌출부
147: 변경유닛용 제3 반사부 P: 지지 프레임

Claims (14)

1. 기판으로 레이저 빔을 방출하며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 레이저 스캐너;
   상기 레이저 스캐너를 지지하며, 상기 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛; 및
   상기 레이저 스캐너에 인접하게 배치되며, 레이저 발진기에서 발진된 상기 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 경로를 상기 제1축 방향으로 변경하여 상기 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 포함하며,
   상기 레이저 스캐너는,
   상기 스캐너 이동유닛에 연결되는 스캐너 본체;
   상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 스캐너 본체에서 방출된 상기 레이저 빔을 집속하는 렌즈부;
   상기 스캐너 본체가 착탈 가능하게 결합되는 스캐너 장착부; 및
   상기 스캐너 장착부에 결합되며, 상기 빔 경로 변경유닛에 의해 경로가 변경된 상기 레이저 빔을 반사시켜 상기 스캐너 본체로 전달하는 스캐너용 반사부를 포함하는 레이저 가공장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스캐너 이동유닛은,
   복수의 상기 레이저 스캐너 각각이 개별적으로 결합되는 복수의 스캐너용 이동 블록부;
   상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부의 이동을 안내하는 스캐너용 이동 가이드부; 및
   상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부를 이동시키는 스캐너용 이동 구동부를 포함하는 레이저 가공장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부를 독립적으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
4. 제2항에 있어서,
   상기 스캐너용 이동 구동부는,
   각각의 상기 스캐너용 이동 블록부에 개별적으로 결합되는 가동자부; 및
   상기 가동자부에 상호 작용하여 상기 스캐너용 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자부를 포함하는 레이저 가공장치.
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 빔 경로 변경유닛은,
   상기 제1축 방향에 교차하는 제2축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제1축 방향으로 반사하여 상기 스캐너용 반사부로 전달하는 변경유닛용 제1 반사부;
   상기 제1축 방향과 상기 제2축 방향에 교차하는 제3축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제2축 방향으로 반사하여 상기 변경유닛용 제1 반사부로 전달하는 변경유닛용 제2 반사부; 및
   상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부를 지지하며, 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부가 상기 제2축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 변경유닛용 베이스부를 포함하는 레이저 가공장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 변경유닛용 제1 반사부는,
   상기 레이저 빔을 반사하는 제1 미러를 구비하는 제1 반사헤드;
   상기 제1 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제1 헤드 지지블록; 및
   상기 제1 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제1 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제1 가압 스토퍼부를 포함하며,
   상기 변경유닛용 제2 반사부는,
   상기 레이저 빔을 반사하는 제2 미러를 구비하는 제2 반사헤드;
   상기 제2 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제2 헤드 지지블록; 및
   상기 제2 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제2 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제2 가압 스토퍼부를 포함하는 레이저 가공장치.
8. 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버;
   상기 진공 챔버의 외부에 배치되고 상호 이격되어 배치되며, 상기 진공 챔버에 마련되는 챔버 윈도우(Chamber Window)를 통해 상기 진공 챔버 내의 기판으로 레이저 빔(Laser Beam)을 방출하여 상기 에칭 공정을 수행하는 복수의 레이저 스캐너;
   상기 레이저 스캐너를 지지하며, 상기 레이저 스캐너를 제1축 방향으로 이동시키는 스캐너 이동유닛; 및
   상기 레이저 스캐너에 인접하게 배치되며, 레이저 발진기에서 발진된 상기 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 경로를 상기 제1축 방향으로 변경하여 상기 레이저 스캐너에 전달하는 빔 경로 변경유닛을 포함하며,
   상기 레이저 스캐너는,
   상기 스캐너 이동유닛에 연결되는 스캐너 본체;
   상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 스캐너 본체에서 방출된 상기 레이저 빔을 집속하는 렌즈부; 및
   상기 스캐너 본체에 결합되며, 상기 빔 경로 변경유닛에 의해 경로변경된 상기 레이저 빔을 반사시켜 상기 스캐너 본체로 전달하는 스캐너용 반사부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 스캐너 이동유닛은,
   복수의 상기 레이저 스캐너 각각이 개별적으로 결합되는 복수의 스캐너용 이동 블록부;
   상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부의 이동을 안내하는 스캐너용 이동 가이드부; 및
   상기 스캐너용 이동 블록부에 연결되며, 상기 스캐너용 이동 블록부를 이동시키는 스캐너용 이동 구동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 스캐너용 이동 구동부는, 각각의 상기 스캐너용 이동 블록부를 독립적으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 하향식 기판 에칭장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 스캐너용 이동 구동부는,
    각각의 상기 스캐너용 이동 블록부에 개별적으로 결합되는 가동자부; 및
    상기 가동자부에 상호 작용하여 상기 스캐너용 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
12. 삭제
13. 제8항에 있어서,
    상기 빔 경로 변경유닛은,
    상기 제1축 방향에 교차하는 제2축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제1축 방향으로 반사하여 상기 스캐너용 반사부로 전달하는 변경유닛용 제1 반사부;
    상기 제1축 방향과 상기 제2축 방향에 교차하는 제3축 방향으로 진행하는 상기 레이저 빔을 상기 제2축 방향으로 반사하여 상기 변경유닛용 제1 반사부로 전달하는 변경유닛용 제2 반사부; 및
    상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부를 지지하며, 상기 변경유닛용 제1 반사부와 상기 변경유닛용 제2 반사부가 상기 제2축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 변경유닛용 베이스부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 변경유닛용 제1 반사부는,
    상기 레이저 빔을 반사하는 제1 미러를 구비하는 제1 반사헤드;
    상기 제1 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제1 헤드 지지블록; 및
    상기 제1 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제1 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제1 가압 스토퍼부를 포함하며,
    상기 변경유닛용 제2 반사부는,
    상기 레이저 빔을 반사하는 제2 미러를 구비하는 제2 반사헤드;
    상기 제2 반사헤드를 지지하며, 상기 변경유닛용 베이스부에 연결되는 제2 헤드 지지블록; 및
    상기 제2 헤드 지지블록에 형성된 가압용 나사공에 치합되며, 상기 변경유닛용 베이스부의 외벽을 가압하여 상기 제2 헤드 지지블록의 이동을 제한하는 제2 가압 스토퍼부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.

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