KR102229165B1 - 하향식 기판 에칭장치 - Google Patents

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최교원
조찬희
유우종
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Abstract

하향식 기판 에칭장치가 개시된다. 본 발명에 따른 하향식 기판 에칭장치는, 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버와, 진공 챔버의 내부에 배치되며 진공 챔버의 내부로 로딩된 기판을 척킹하는 척킹부를 구비하는 스테이지유닛과, 진공 챔버에 연결되며 기판의 가장자리 영역을 지지하고 기판을 척킹부 방향으로 이동시키는 외곽 지지형 기판 트레이유닛과, 진공 챔버에 연결되며 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역에 접촉되어 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛을 포함한다.

Description

하향식 기판 에칭장치{Apparatus for etching substrates}
본 발명은, 하향식 기판 에칭장치에 관한 것에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 대면적의 기판을 용이하게 척킹(chucking)할 수 있는 하향식 기판 에칭장치에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.
이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.
이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.
유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.
이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.
한편, 다양한 공정들 중에서 에칭 공정은, 기판의 표면에서 불필요한 부분을 물리적 혹은 화학적 방법으로 식각, 즉 에칭함으로써, 원하는 모양을 얻어내는 공정이다.
에칭 공정에는 반도체와 마찬가지로 물리적 혹은 화학적인 다양한 방법이 사용되고 있는데, 이중의 하나가 레이저에 의한 에칭 방법이다. 레이저에 의한 기판의 에칭 방법은 다른 방법들에 비해 구조가 간단하고 에칭 시간을 줄일 수 있어 근자에 들어 널리 채용되고 있다.
도 1은 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 구성도이고, 도 2는 대면적 기판의 척킹 시 기판의 중앙영역에 처짐이 발생되는 상태가 도시된 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 경우, 에칭 처리 대상의 기판(G)이 상부에 배치되고, 기판(G)의 하부로 레이저 빔(Laser Beam)을 조사하는 레이저 모듈(10)이 배치되는 구조를 갖는다.
기판(G)은 진공 챔버의 내부에 배치되는데 반해 레이저 모듈(10)은 진공 챔버의 외부에 배치되며, 그 위치에서 레이저 빔을 기판(G)으로 조사한다. 이때, 레이저 모듈(10)이 배치되는 진공 챔버의 벽면에는 레이저 빔이 통과되는 투명한 챔버 윈도우(20, Chamber Window)가 개재된다.
이에, 챔버 윈도우(20)의 바깥쪽에 위치되는 레이저 모듈(10)이 레이저 빔을 조사하면 레이저 빔은 챔버 윈도우(20)를 통과하여 기판(G)으로 조사됨으로써 기판(G)에 불필요한 부분을 에칭하게 된다.
한편, 하향식 기판 에칭 장치를 통해 에칭 공정이 진행되기 전에 진공 챔버에 로딩된 기판(G)은 정전척(30)에 척킹(chucking)된다. 이때 기판(G)은 기판(G)의 하부면에 접촉된 승강핀(40)에 의해 상승되어 정전척(30)에 척킹된다.
승강핀(40)은 기판(G)에 증착된 유기물이 오염되는 것을 방지하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(G)의 모서리 영역에 접촉된다.
그런데, 대면적의 기판(G)을 사용하는 경우에 승강핀(40)이 기판(G)의 모서리 영역에만 접촉되는 경우, 기판(G)의 중앙영역에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하중에 의해 처짐이 발생된다. 이러한 기판(G) 중앙영역의 처짐은 정전척(30)의 부착력을 약화시키고, 그에 따라 기판(G)이 정전척(30)에 부착되지 못한다.
따라서, 하향 에칭 방식을 사용하면서도 대면적 기판(G)의 중앙영역을 정전척(30)에 밀착시켜 대면적 기판(G)을 정전척(30)에 용이하게 부착시킬 수 있는 하향식 기판 에칭장치의 개발이 필요한 실정이다.
대한민국 공개특허공보 제10-2007-0013776호, (2008.08.13.)
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 대면적의 기판을 척킹 시 기판의 중앙영역에 처짐이 발생되는 것을 방지하여 대면적의 기판을 용이하게 척킹할 수 있는 하향식 기판 에칭장치 및 에칭방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버; 상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 진공 챔버의 내부로 로딩된 기판을 척킹하는 척킹부를 구비하는 스테이지유닛; 상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하고 상기 기판을 상기 척킹부 방향으로 이동시키는 외곽 지지형 기판 트레이유닛; 및 상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역에 접촉되어 상기 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛을 포함하는 하향식 기판 에칭장치가 제공될 수 있다.
상기 중앙 지지형 서포터유닛은, 상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판을 지지하는 중앙 영역 지지모듈; 및 상기 중앙 영역 지지모듈에 연결되며, 상기 중앙 영역 지지모듈을 상기 척킹부에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역 지지모듈은, 상기 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈에 지지되는 베이스 프레임부; 상기 기판의 비액티브 영역에 접촉되는 중앙 지지용 기판 접촉부; 및 상기 베이스 프레임부에 지지되며, 상기 중앙 지지용 기판 접촉부에 연결되어 상기 중앙 지지용 기판 접촉부를 이동시키는 중앙 지지용 이동부를 포함할 수 있다.
상기 중앙 지지용 이동부는, 상기 중앙 지지용 기판 접촉부에 결합되는 이동 블록부; 상기 이동 블록부가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 이동 블록부의 이동을 안내하는 이동 블록용 가이드부; 및 상기 이동 블록부에 연결되며, 전자기력에 의해 상기 이동 블록부를 이동시키는 이동 블록용 구동부를 포함할 수 있다.
상기 이동 블록용 구동부는, 상기 이동 블록부에 결합되는 이동자; 및 상기 이동자에 상호 작용하여 상기 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자를 포함할 수 있다.
상기 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은, 상기 진공 챔버의 하부벽을 관통하여 중앙 영역 지지모듈에 연결되는 중앙 지지용 가압 샤프트부; 및 상기 중앙 지지용 가압 샤프트부에 연결되고 상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 중앙 지지용 가압 샤프트부를 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부를 포함할 수 있다.
상기 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부는, 상기 중앙 지지용 가압 샤프트부가 결합되는 중앙 지지용 엘엠 블록(LM block); 상기 중앙 지지용 엘엠 블록의 이동을 안내하는 중앙 지지용 엘엠 가이드(LM guide); 및 상기 중앙 지지용 엘엠 블록에 연결되며, 상기 중앙 지지용 엘엠 블록을 이동시키는 중앙 지지용 엘엠 블록 구동부를 포함할 수 있다.
상기 중앙 지지용 기판 접촉부는, 상기 중앙 지지용 이동부에 연결되는 중앙 지지용 지지 플레이트; 및 상기 중앙 지지용 지지 플레이트의 상단부에 결합되며, 상기 기판의 비액티브 영역에 접촉되는 중앙 지지용 접촉부재를 포함할 수 있다.
상기 중앙 지지용 기판 접촉부는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치될 수 있다.
상기 외곽 지지형 기판 트레이유닛은, 상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 외곽 지지모듈; 및 상기 외곽 지지모듈에 연결되며, 상기 외곽 지지모듈을 상기 척킹부에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈을 포함할 수 있다.
상기 외곽 지지모듈은, 중앙 영역에 절개공이 형성된 외곽 지지 플레이트부를 포함할 수 있다.
상기 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은, 상기 외곽 지지모듈에 연결되는 연결 프레임부; 및 상기 연결 프레임부 프레임부에 결합되며, 상기 연결 프레임부를 업/다운(up/down) 이동시키는 업/다운(up/down) 이동부를 포함할 수 있다.
상기 연결 프레임부는, 상기 진공 챔버의 하부벽을 관통하여 상기 외곽 지지모듈에 결합되며, 상호 이격되어 배치되는 다수개의 세로 바아부; 및 상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 세로 바아부들에 연결되는 보강용 가로 바아부를 포함할 수 있다.
상기 업/다운(up/down) 이동부는, 상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 세로 바아부들이 결합되는 이동용 가로 바아부; 상기 이동용 가로 바아부가 결합되는 외곽 지지용 엘엠 블록(LM block); 상기 외곽 지지용 엘엠 블록의 이동을 안내하는 외곽 지지용 엘엠 가이드(LM guide); 및 상기 외곽 지지용 엘엠 블록에 연결되며, 상기 외곽 지지용 엘엠 블록을 이동시키는 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부를 포함할 수 있다.
상기 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은 한 쌍으로 마련되어 상호 이격되어 배치될 수 있다.
상기 중앙 영역 지지모듈은, 상기 중앙 지지용 이동부를 통해 상기 중앙 지지용 기판 접촉부를 상기 기판의 전체 영역으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역에 접촉되어 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛을 구비함으로써, 대면적의 기판을 척킹 시 기판의 중앙영역에 처짐이 발생되는 것을 방지하여 대면적의 기판을 용이하게 척킹할 수 있다.
도 1은 일반적인 하향식 기판 에칭 장치의 구성도이다.
도 2는 종래에 대면적 기판의 척킹 시 기판의 중앙영역에 처짐이 발생되는 상태가 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치에서 에칭공정이 수행되는 기판이 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 외곽 지지형 기판 트레이유닛을 다른 방향에서 바라본 상태가 도시된 도면이다.
도 6은 도 5의 외곽 지지 플레이트부가 도시된 사시도이다.
도 7은 도 5의 외곽 지지형 기판 트레이유닛이 도시된 도면이다.
도 8은 도 5의 중앙 영역 지지모듈이 도시된 정면도이다.
도 9는 도 8의 중앙 영역 지지모듈을 측면에서 바라본 상태에서 동작이 도시된 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)용 유리기판일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치에서 에칭공정이 수행되는 기판이 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치가 개략적으로 도시된 도면이며, 도 5는 도 4의 외곽 지지형 기판 트레이유닛을 다른 방향에서 바라본 상태가 도시된 도면이고, 도 6은 도 5의 외곽 지지 플레이트부가 도시된 사시도이며, 도 7은 도 5의 외곽 지지형 기판 트레이유닛이 도시된 도면이고, 도 8은 도 5의 중앙 영역 지지모듈이 도시된 정면도이며, 도 9는 도 8의 중앙 영역 지지모듈을 측면에서 바라본 상태에서 동작이 도시된 도면이다. 도시의 편의를 위해 도 4에서 중앙 지지형 서포터유닛의 도시는 생략하였다.
도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치는, 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버(110)와, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 진공 챔버(110)의 내부로 로딩된 기판을 척킹하는 척킹부(121)를 구비하는 스테이지유닛(120)과, 스테이지유닛(120)에 연결되며 스테이지유닛(120)을 이동시키는 스테이지 이동유닛(190)과, 진공 챔버(110)에 연결되며 기판의 가장자리 영역을 지지하고 기판을 척킹부(121) 방향으로 이동시키는 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)과, 진공 챔버(110)에 연결되며 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)과, 진공 챔버(110)의 외부에 배치되며 진공 챔버(110)에 마련되는 제1 챔버 윈도우(Chamber Window, 111)를 통해 진공 챔버(110) 내의 기판으로 레이저 빔(Laser Beam)을 조사(照射, irradiation)하여 에칭 공정을 수행하는 레이저유닛(160)과, 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)과 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)에 전기적으로 연결되는 제어유닛(미도시)을 포함한다.
본 실시예의 기판은 다수개의 패널용 셀(cell, G1)이 마련된 다면취(多面取) 기판이다. 패널용 셀(G1)은 에칭공정을 거쳐 디스플레이 패널로 제작되는 부분이다.
이러한 본 실시예에 따른 기판에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상호 이격되어 배치되는 다수개의 패널용 셀(G1)을 감싸는 비액티브 영역(G2)이 배치된다. 비액티브 영역(G2)은 기판에서 패널용 셀(G1)을 취한 후 제거되는 부분이다. 본 실시예에서 비액티브 영역(G2)은 기판의 가장자리 영역은 물론 기판의 중앙 영역에도 배치된다.
도 3(a), 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 패널용 셀(G1)의 크기와 위치 및 비액티브 영역(G2)의 크기와 위치는 기판(G)의 종류에 따라서 상이할 수 있다. 이러한 기판(G)의 종류에 따른 패널용 셀(G1)의 크기와 위치 및 비액티브 영역(G2)의 크기와 위치는 라이브러리화되어 제어유닛(미도시)에 저장된다.
진공 챔버(110)는, 도 4에 도시된 바와 같이 박스(box)형 구조물로서, 그 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 진행되는 장소를 이룬다. 진공 챔버(110)의 일측 벽면에는 기판이 출입되는 출입 게이트(T)가 마련된다.
진공 챔버(110)의 저면에는 제1 챔버 윈도우(111)가 마련되고, 진공 챔버(110)의 상면에는 제2 챔버 윈도우(112)가 마련된다. 제1 챔버 윈도우(111)는, 특정 파장의 레이저 빔을 통과시킬 수 있는 창으로서, 진공 챔버(110) 외부에 배치된 레이저유닛(160)으로부터의 레이저 빔이 진공 챔버(110) 내부로 투과되도록 하는 장소를 이룬다.
제2 챔버 윈도우(112)는, 제1 챔버 윈도우(111)와 마찬가지로 특정 파장의 레이저 빔을 통과시킬 수 있는 창으로서, 진공 챔버(110) 내부를 통과한 레이저 빔이 진공 챔버(110) 외부에 배치된 레이저출력 측정유닛(S)에 전달되도록 진공 챔버(110) 내부의 레이저 빔을 진공 챔버(110) 외부로 투과시키는 하는 장소를 이룬다.
본 실시예에서 진공 챔버(110)의 저면에는 다수개의 제1 챔버 윈도우(111)가 마련될 수 있고, 진공 챔버(110)의 상면에는 다수개의 제2 챔버 윈도우(112)가 마련될 수 있다.
또한, 진공 챔버(110)의 저면에는 제1 챔버 윈도우(111)를 차폐하는 보호 윈도우(미도시)를 구비하는 챔버 윈도우 보호부(113)가 마련된다.
한편, 스테이지유닛(120)은 진공 챔버(110)의 내부에 배치된다. 이러한 스테이지유닛(120)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 내부로 로딩된 기판을 부착하는 척킹부(121)를 구비한다. 이러한 척킹부(121)는 스테이지유닛(120)의 하단부 영역에 배치되어 기판의 상면부에 접촉된다.
본 실시예에서 척킹부(121)에는 정전척(Electrostatic Chuck, ESC)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 기판을 척킹할 수 있는 다양한 척킹장치가 본 실시예의 척킹부(121)로 사용될 수 있다.
스테이지 이동유닛(190)은 진공 챔버(110)에 지지되고 스테이지유닛(120)에 연결되며 스테이지유닛(120)을 이동시킨다. 본 실시예에서 스테이지 이동유닛(190)은 리니어모터 방식으로 스테이지유닛(120)을 이동시킨다.
이러한 스테이지 이동유닛(190)은, 스테이지유닛(120)에 연결되며 스테이지유닛(120)의 이동을 안내하는 가이드레일(미도시)과, 전자기력에 의해 스테이지유닛(120)을 이동시키는 구동부(미도시)를 포함한다. 여기서 구동부(미도시)는 스테이지유닛(120)에 마련되는 제1 자성체(미도시)에 상호 작용하여 스테이지유닛(120)에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 가이드레일(미도시)의 길이방향을 따라 배치되는 제2 자성체(미도시)를 포함한다.
여기서 제1 자성체는 영구자석으로 마련되고 제2 자성체는 전자석으로 마련된다.
한편, 레이저유닛(160)은 진공 챔버(110)의 외부에 배치되며 진공 챔버(110)에 마련되는 제1 챔버 윈도우(111)를 통해 진공 챔버(110) 내의 기판(G)으로 레이저 빔(Laser Beam)을 조사(照射, irradiation)하여 에칭 공정을 수행한다.
한편, 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)은 기판의 가장자리 영역을 지지하고 기판을 척킹부(121) 방향으로 이동시킨다.
본 실시예에 따른 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)은, 도 4 내지 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 기판의 가장자리 영역을 지지하는 외곽 지지모듈(140)과, 외곽 지지모듈(140)에 연결되며 외곽 지지모듈(140)을 척킹부(121)에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)을 포함한다.
외곽 지지모듈(140)은 진공 챔버(110)의 내부에 배치된다. 이러한 외곽 지지모듈(140)은 기판의 가장자리 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지한다. 본 실시예에 따른 외곽 지지모듈(140)은, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 중앙 영역에 절개공(142)이 형성된 외곽 지지 플레이트부(141)를 포함한다. 본 실시예에서 외곽 지지 플레이트부(141)에 형성된 절개공(142)을 통해 중앙 지지용 기판 접촉부(172)가 기판에 접촉된다.
도 6에 도시된 바와 같이 외곽 지지 플레이트부(141)는 사각의 플레이트 형상으로 마련되어 기판의 가장자리 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치는, 중앙 영역에 절개공(142)이 형성되어 기판의 가장자리 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지하는 외곽 지지 플레이트부(141)를 구비함으로써, 기판의 가장자리 영역을 척킹부(121)에 고르게 밀착시킬 수 있다.
외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)은 외곽 지지모듈(140)에 연결된다. 이러한 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)은 외곽 지지모듈(140)을 척킹부(121)에 대하여 업/다운(up/down) 이동시킨다.
본 실시예에서 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)은 한 쌍으로 마련되어 상호 이격되어 배치된다.
이러한 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)은, 도 5 내지 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 외곽 지지모듈(140)에 연결되는 연결 프레임부(151)와, 연결 프레임부(151)에 결합되며 연결 프레임부(151)를 업/다운(up/down) 이동시키는 업/다운(up/down) 이동부(153)와, 연결 프레임부(151)의 후술할 세로 바아부(151a)의 일부를 감싸며 세로 바아부(151a)가 관통한 진공 챔버(110)의 영역을 밀봉하는 벨로우즈관(K)을 포함한다.
연결 프레임부(151)는 외곽 지지모듈(140)에 연결된다. 이러한 연결 프레임부(151)는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 외곽 지지 플레이트부(141)에 결합되며 상호 이격되어 배치되는 다수개의 세로 바아부(151a)와, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 세로 바아부(151a)들에 연결되는 보강용 가로 바아부(151b)를 포함한다.
세로 바아부(151a)는, 길이가 긴 샤프트 형상으로 마련되며, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 외곽 지지모듈(140)에 결합된다. 이러한 세로 바아부(151a)는 4개로 마련되어 상호 이격되어 배치된다. 이러한 세로 바아부(151a)의 상단부 영역은 진공 챔버(110)의 내부에 배치되고 하단부 영역은 진공 챔버(110)의 외부에 배치된다.
보강용 가로 바아부(151b)는 진공 챔버(110)의 내부에 배치되어 세로 바아부(151a)들을 연결한다. 이러한 보강용 가로 바아부(151b)는 길이가 긴 바아 형상으로 마련되어 가로 방향으로 배치된다. 본 실시예에 따른 보강용 가로 바아부(151b)는, 세로 바아부(151a)들에 결합되어 세로 바아부(151a)들을 연결함으로써, 세로 방향으로 긴 길이를 가지는 세로 바아부(151a)가 기울어지거나 세로 바아부(151a)에 흔들림이 발생되는 것을 방지한다.
업/다운(up/down) 이동부(153)는 연결 프레임부(151)에 결합된다. 이러한 업/다운(up/down) 이동부(153)는 연결 프레임부(151)를 상하 방향으로 업/다운(up/down) 이동시킨다.
본 실시예에 따른 업/다운(up/down) 이동부(153)는, 도 5 내지 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 외부에 배치되며 세로 바아부(151a)들이 결합되는 이동용 가로 바아부(154)와, 이동용 가로 바아부(154)가 결합되는 외곽 지지용 엘엠 블록(LM block, 155)과, 외곽 지지용 엘엠 블록(155)의 이동을 안내하는 외곽 지지용 엘엠 가이드(LM guide, 미도시)와, 외곽 지지용 엘엠 블록(155)에 연결되며 외곽 지지용 엘엠 블록(155)을 이동시키는 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부(157)를 포함한다.
이동용 가로 바아부(154)는 진공 챔버(110)의 외부에 배치된다. 이러한 이동용 가로 바아부(154)는 가로 방향으로 길게 배치된다. 본 실시예의 이동용 가로 바아부(154)의 상단부에는 상술한 세로 바아부(151a)들이 결합된다.
외곽 지지용 엘엠 가이드(미도시)는 외곽 지지용 엘엠 블록(155)의 이동을 안내한다. 외곽 지지용 엘엠 가이드(미도시)는 외곽 지지용 엘엠 블록(155)이 슬라이딩 이동가능하게 연결되는 가이드 레일(미도시)을 포함한다.
외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부(157)는 외곽 지지용 엘엠 블록(155)에 연결된다. 이러한 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부(157) 외곽 지지용 엘엠 블록(155)을 이동시킨다. 본 실시예에 따른 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부(157)는, 외곽 지지용 엘엠 블록(155)에 결합되는 이동너트(미도시)와, 이동너트(미도시)에 치합되는 볼 스크류(미도시)와, 볼 스크류(미도시)에 결합되며 볼 스크류(미도시)를 회전시키는 구동모터(157a)를 포함한다.
벨로우즈관(K)은 세로 바아부(151a)의 일부를 감싸며 세로 바아부(151a)가 관통하는 진공 챔버(110)의 영역을 밀봉한다. 이러한 벨로우즈관(K)은 세로 바아부(151a)의 업/다운 과정에서 진공 챔버(110)의 진공 상태가 파괴되는 것을 방지한다. 즉 본 실시예의 벨로우즈관(K)은 세로 바아부(151a)가 관통하는 진공 챔버(110)의 영역을 외부의 대기압 공간에 대해 차폐한다.
벨로우즈관(K)의 상단부는 진공 챔버(110)의 외벽에 연결되고 하단부는 이동용 가로 바아부(154)에 연결된다. 이러한 벨로우즈관(K)은 외곽 지지용 엘엠 블록(155)의 승강에 따라 길이가 신축된다. 즉 외곽 지지용 엘엠 블록(155)이 상승할 때에는 길이가 줄어들고 외곽 지지용 엘엠 블록(155)이 하강할 때에는 길이가 신장된다.
한편, 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)은 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지한다.
본 실시예에 따른 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)은, 도 5 및 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 기판을 지지하는 중앙 영역 지지모듈(170)과, 중앙 영역 지지모듈(170)에 연결되며 중앙 영역 지지모듈(170)을 척킹부(121)에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(180)을 포함한다.
중앙 영역 지지모듈(170)은 진공 챔버(110)의 내부에 배치된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지한다. 이러한 중앙 영역 지지모듈(170)은, 도 5 및 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(180)에 지지되는 베이스 프레임부(171)와, 기판의 비액티브 영역(G2)에 접촉되는 중앙 지지용 기판 접촉부(172)와, 베이스 프레임부(171)에 지지되며 중앙 지지용 기판 접촉부(172)에 연결되어 중앙 지지용 기판 접촉부(172)를 이동시키는 중앙 지지용 이동부(174)를 포함한다.
베이스 프레임부(171)는 플레이트 형상으로 마련된다. 이러한 베이스 프레임부(171)는 한 쌍의 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(150)의 사이에 배치된다. 본 실시예에 따른 베이스 프레임부(171)는 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(180)에 연결되어 지지된다.
중앙 지지용 기판 접촉부(172)는 기판의 비액티브 영역(G2)에 접촉된다. 중앙 지지용 기판 접촉부(172)는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치된다. 이러한 다수개의 중앙 지지용 기판 접촉부(172)는 기판의 종류에 따른 비액티브 영역(G2) 사이의 다양한 간격에 상응하게 상호 간의 간격이 조절된다.
이러한 중앙 지지용 기판 접촉부(172)들의 상호 간의 간격이 중앙 지지용 이동부(174)에 의해 조절될 수 있고, 그에 따라 중앙 지지용 기판 접촉부(172)들은 기판의 일측 가장자리 영역에서 타측 가장자리 영역까지 배치될 수 있다. 따라서, 중앙 영역 지지모듈(170)은 기판의 전영역을 커버할 수 있다.
본 실시예에 따른 중앙 지지용 기판 접촉부(172)는, 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 중앙 지지용 이동부(174)에 연결되는 중앙 지지용 지지 플레이트(172a)와, 중앙 지지용 지지 플레이트(172a)의 상단부에 결합되며 기판의 비액티브 영역(G2)에 접촉되는 중앙 지지용 접촉부재(172b)를 포함한다.
중앙 지지용 지지 플레이트(172a)는 중앙 지지용 이동부(174)에 연결된다. 본 실시예에 따른 중앙 지지용 지지 플레이트(172a)는 다각형의 판재 형상으로 마련된다.
중앙 지지용 접촉부재(172b)는 중앙 지지용 지지 플레이트(172a)의 상단부에 결합된다. 이러한 중앙 지지용 접촉부재(172b)는 기판의 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지한다.
중앙 지지용 이동부(174)는 베이스 프레임부(171)에 지지된다. 이러한 중앙 지지용 이동부(174)는 중앙 지지용 기판 접촉부(172)에 연결되어 중앙 지지용 기판 접촉부(172)를 이동시켜 중앙 지지용 기판 접촉부(172) 사이의 간격을 비액티브 영역(G2)의 간격에 상응하게 조절한다.
본 실시예에 따른 중앙 지지용 이동부(174)는, 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 중앙 지지용 기판 접촉부(172)에 결합되는 이동 블록부(175)와, 이동 블록부(175)가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며 이동 블록부(175)의 이동을 안내하는 이동 블록용 가이드부(미도시)와, 이동 블록부(175)에 연결되며 전자기력에 의해 이동 블록부(175)를 이동시키는 이동 블록용 구동부(177)를 포함한다.
이동 블록부(175)는 중앙 지지용 기판 접촉부(172)에 결합된다. 이러한 이동 블록부(175)의 이동에 의해 중앙 지지용 기판 접촉부(172)가 이동된다.
이동 블록용 가이드부(미도시)는 이동 블록부(175)가 슬라이딩 이동가능하게 연결되어 이동 블록부(175)의 이동을 안내한다. 본 실시예에서 이동 블록용 가이드부(미도시)는 이동 블록부(175)가 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 가이드 레일(미도시)을 포함한다.
이동 블록용 구동부(177)는 이동 블록부(175)에 연결된다. 이러한 이동 블록용 구동부(177)는 전자기력에 의해 이동 블록부(175)를 이동시킨다. 본 실시예에 따른 이동 블록용 구동부(177)는, 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 이동 블록부(175)에 결합되는 이동자(미도시)와, 이동자(미도시)에 상호 작용하여 이동 블록부(175)에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자(177a)를 포함한다.
이동자(미도시)는 이동 블록부(175)에 결합된다. 본 실시예에서 이동자(미도시)는 전자석으로 마련된다.
고정자(177a)는 이동자(미도시)에 상호 작용하여 이동 블록부(175)에 전자기력에 의한 추진력을 발생시킨다. 본 실시예에서 고정자(177a)는 다수개의 영구자석으로 마련되며, 이러한 다수개의 영구자자석은 가이드레일(미도시)의 길이방향을 따라 배치된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)은, 중앙 지지용 기판 접촉부(172)에 연결되어 중앙 지지용 기판 접촉부(172)를 이동시키는 중앙 지지용 이동부(174)를 구비함으로써, 기판의 종류에 따른 비액티브 영역(G2) 사이의 다양한 간격에 상응하게 중앙 지지용 기판 접촉부(172)들의 간격을 조절할 수 있다.
중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(180)은 중앙 영역 지지모듈(170)에 연결된다. 이러한 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈(180)은 중앙 영역 지지모듈(170)을 척킹부(121)에 대하여 업/다운(up/down) 이동시킨다.
본 실시예에 따른 업/다운(up/down) 이동부(153)는, 도 5 및 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 중앙 영역 지지모듈(170)에 연결되는 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)와, 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)에 연결되고 진공 챔버(110)의 외부에 배치되며, 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)를 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부(183)와, 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)의 일부를 감싸며 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)가 관통한 진공 챔버(110)의 영역을 밀봉하는 벨로우즈관(K)을 포함한다.
중앙 지지용 가압 샤프트부(181)는, 길이가 긴 샤프트 형상으로 마련되며, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 중앙 영역 지지모듈(170)의 베이스 프레임부(171)에 결합된다.
이러한 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)는 2개로 마련되어 상호 이격되어 배치된다. 본 실시예에 따른 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)의 상단부 영역은 진공 챔버(110)의 내부에 배치되고 하단부 영역은 진공 챔버(110)의 외부에 배치된다. 이러한 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)에는 벨로우즈관(K)이 결합되는 샤프트 플랜지(181a)가 마련된다.
중앙 지지용 샤프트 이동 구동부(183)는 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)에 연결되고 진공 챔버(110)의 외부에 배치된다. 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부(183)는 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)를 업/다운(up/down) 이동시킨다.
본 실시예에 따른 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부(183)는, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)가 결합되는 중앙 지지용 엘엠 블록(LM block, 184)과, 중앙 지지용 엘엠 블록(184)의 이동을 안내하는 중앙 지지용 엘엠 가이드(LM guide, 미도시)과, 중앙 지지용 엘엠 블록(184)에 연결되며 중앙 지지용 엘엠 블록(184)을 이동시키는 중앙 지지용 엘엠 블록 구동부(186)를 포함한다.
중앙 지지용 엘엠 블록(184)의 상단부에는 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)의 샤프트 플랜지(181a)가 결합된다.
중앙 지지용 엘엠 가이드(미도시)는 중앙 지지용 엘엠 블록(184)의 이동을 안내한다. 중앙 지지용 엘엠 가이드(미도시)는 중앙 지지용 엘엠 블록(184)이 슬라이딩 이동가능하게 연결되는 가이드 레일(미도시)을 포함한다.
중앙 지지용 엘엠 블록 구동부(186)는 중앙 지지용 엘엠 블록(184)에 연결된다. 이러한 중앙 지지용 엘엠 블록용 구동부 중앙 지지용 엘엠 블록(184)을 이동시킨다. 본 실시예에 따른 중앙 지지용 엘엠 블록용 구동부는, 중앙 지지용 엘엠 블록(184)에 결합되는 이동너트(미도시)와, 이동너트(미도시)에 치합되는 볼 스크류(미도시)와, 볼 스크류(미도시)에 결합되며 볼 스크류(미도시)를 회전시키는 구동모터(186a)를 포함한다.
벨로우즈관(K)은 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)의 일부를 감싸며 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)가 관통하는 진공 챔버(110)의 영역을 밀봉한다. 이러한 벨로우즈관(K)은 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)의 업/다운 과정에서 진공 챔버(110)의 진공 상태가 파괴되는 것을 방지한다. 즉 본 실시예의 벨로우즈관(K)은 중앙 지지용 가압 샤프트부(181)가 관통하는 진공 챔버(110)의 영역을 외부의 대기압 공간에 대해 차폐한다.
벨로우즈관(K)의 상단부는 진공 챔버(110)의 외벽에 연결되고 하단부는 샤프트 플랜지(181a)에 연결된다. 이러한 벨로우즈관(K)은 중앙 지지용 엘엠 블록(184)의 승강에 따라 길이가 신축된다. 즉 중앙 지지용 엘엠 블록(184)이 상승할 때에는 길이가 줄어들고 중앙 지지용 엘엠 블록(184)이 하강할 때에는 길이가 신장된다.
한편, 제어유닛(미도시)은 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)과 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)에 유선 또는 무선으로 연결되어 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)과 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)의 동작을 제어한다.
이하에서 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치의 동작을 외곽 지지형 기판 트레이유닛(140, 150)과 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)을 위주로 도 3 내지 도 9를 참고하여 설명한다.
먼저, 진공 챔버(110) 내로 로딩된 기판을 외곽 지지모듈(140)이 기판의 가장자리 영역에 접촉되어 기판을 지지한 후 위쪽으로 상승하여 척킹부(121)에 기판을 부착한다. 이때, 기판의 하중에 의해 기판의 중앙 영역은 척킹부(121)에 완전히 부착되지 않고 하측으로 휘어져 척킹부(121)에 완전히 접촉된 상태는 아니다.
다음, 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)의 중앙 지지용 기판 접촉부(172)가 상승한다. 기판의 중앙 영역을 척킹부(121)에 부착한다. 이때, 기판의 비액티브 영역(G2)의 크기 및 위치에 따라 중앙 지지용 기판 접촉부(172)들의 위치가 조절된 상태이다.
상승한 중앙 지지용 기판 접촉부(172)는 기판 중앙 영역의 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판의 중앙영역을 척킹부(121)로 가압하여 기판의 중앙 영역을 기판에 완전히 부착한다.
이후, 외곽 지지모듈(140)과 중앙 지지용 기판 접촉부(172)는 하측으로 하강되어 기판에서 이탈된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 하향식 기판 에칭장치는, 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역(G2)에 접촉되어 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛(170, 180)을 구비함으로써, 대면적의 기판을 척킹 시 기판의 중앙영역에 처짐이 발생되는 것을 방지하여 대면적의 기판을 용이하게 척킹할 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110: 진공 챔버 111: 제1 챔버 윈도우
112: 제2 챔버 윈도우 113: 챔버 윈도우 보호부
120: 스테이지유닛 121: 척킹부
140: 외곽 지지모듈 141: 외곽 지지 플레이트부
142: 절개공
150: 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈
151: 연결 프레임부 151a: 세로 바아부
151b: 보강용 가로 바아부 153: 업/다운(up/down) 이동부
154: 이동용 가로 바아부 155: 외곽 지지용 엘엠 블록
157: 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부
170: 중앙 영역 지지모듈 171: 베이스 프레임부
172: 중앙 지지용 기판 접촉부 172a: 중앙 지지용 지지 플레이트
172b: 중앙 지지용 접촉부재 174: 중앙 지지용 이동부
175: 이동 블록부 177: 이동 블록용 구동부
177a: 고정자
180: 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈
181: 중앙 지지용 가압 샤프트부 183: 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부
184: 중앙 지지용 엘엠 블록 186: 중앙 지지용 엘엠 블록 구동부

Claims (16)

  1. 내부에서 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 진공 챔버의 내부로 로딩된 기판을 척킹하는 척킹부를 구비하는 스테이지유닛;
    상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하고 상기 기판을 상기 척킹부 방향으로 이동시키는 외곽 지지형 기판 트레이유닛; 및
    상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 기판의 중앙 영역에 마련된 비액티브 영역에 접촉되어 상기 기판을 지지하는 중앙 지지형 서포터유닛을 포함하고,
    상기 중앙 지지형 서포터유닛은,
    상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판을 지지하는 중앙 영역 지지모듈; 및
    상기 중앙 영역 지지모듈에 연결되며, 상기 중앙 영역 지지모듈을 상기 척킹부에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈을 포함하며,
    상기 중앙 영역 지지모듈은,
    상기 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈에 지지되는 베이스 프레임부;
    상기 기판의 비액티브 영역에 접촉되는 중앙 지지용 기판 접촉부; 및
    상기 베이스 프레임부에 지지되며, 상기 중앙 지지용 기판 접촉부에 연결되어 상기 중앙 지지용 기판 접촉부를 이동시키는 중앙 지지용 이동부를 포함하고,
    상기 외곽 지지형 기판 트레이유닛은,
    상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 외곽 지지모듈; 및
    상기 외곽 지지모듈에 연결되며, 상기 외곽 지지모듈을 상기 척킹부에 대하여 업/다운(up/down) 이동시키는 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈을 포함하며,
    상기 외곽 지지모듈은,
    중앙 영역에 절개공이 형성된 외곽 지지 플레이트부를 포함하고,
    상기 중앙 지지용 기판 접촉부는 상기 외곽 지지 플레이트부에 형성된 절개공을 통해 상기 기판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 하향식 기판 에칭장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 지지용 이동부는,
    상기 중앙 지지용 기판 접촉부에 결합되는 이동 블록부;
    상기 이동 블록부가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 이동 블록부의 이동을 안내하는 이동 블록용 가이드부; 및
    상기 이동 블록부에 연결되며, 전자기력에 의해 상기 이동 블록부를 이동시키는 이동 블록용 구동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이동 블록용 구동부는,
    상기 이동 블록부에 결합되는 이동자; 및
    상기 이동자에 상호 작용하여 상기 이동 블록부에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은,
    상기 진공 챔버의 하부벽을 관통하여 중앙 영역 지지모듈에 연결되는 중앙 지지용 가압 샤프트부; 및
    상기 중앙 지지용 가압 샤프트부에 연결되고 상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 중앙 지지용 가압 샤프트부를 업/다운(up/down) 이동시키는 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 중앙 지지용 샤프트 이동 구동부는,
    상기 중앙 지지용 가압 샤프트부가 결합되는 중앙 지지용 엘엠 블록(LM block);
    상기 중앙 지지용 엘엠 블록의 이동을 안내하는 중앙 지지용 엘엠 가이드(LM guide); 및
    상기 중앙 지지용 엘엠 블록에 연결되며, 상기 중앙 지지용 엘엠 블록을 이동시키는 중앙 지지용 엘엠 블록 구동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 지지용 기판 접촉부는,
    상기 중앙 지지용 이동부에 연결되는 중앙 지지용 지지 플레이트; 및
    상기 중앙 지지용 지지 플레이트의 상단부에 결합되며, 상기 기판의 비액티브 영역에 접촉되는 중앙 지지용 접촉부재를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 지지용 기판 접촉부는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치되는 하향식 기판 에칭장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은,
    상기 외곽 지지모듈에 연결되는 연결 프레임부; 및
    상기 연결 프레임부에 결합되며, 상기 연결 프레임부를 업/다운(up/down) 이동시키는 업/다운(up/down) 이동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 연결 프레임부는,
    상기 진공 챔버의 하부벽을 관통하여 상기 외곽 지지모듈에 결합되며, 상호 이격되어 배치되는 다수개의 세로 바아부; 및
    상기 진공 챔버의 내부에 배치되며, 상기 세로 바아부들에 연결되는 보강용 가로 바아부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 업/다운(up/down) 이동부는,
    상기 진공 챔버의 외부에 배치되며, 상기 세로 바아부들이 결합되는 이동용 가로 바아부;
    상기 이동용 가로 바아부가 결합되는 외곽 지지용 엘엠 블록(LM block);
    상기 외곽 지지용 엘엠 블록의 이동을 안내하는 외곽 지지용 엘엠 가이드(LM guide); 및
    상기 외곽 지지용 엘엠 블록에 연결되며, 상기 외곽 지지용 엘엠 블록을 이동시키는 외곽 지지용 엘엠 블록용 구동부를 포함하는 하향식 기판 에칭장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 외곽 지지모듈용 업/다운(up/down) 이동모듈은 한 쌍으로 마련되어 상호 이격되어 배치되는 하향식 기판 에칭장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 영역 지지모듈은, 상기 중앙 지지용 이동부를 통해 상기 중앙 지지용 기판 접촉부를 상기 기판의 전체 영역으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 하향식 기판 에칭장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070013776A (ko) 2005-07-27 2007-01-31 김대겸 광고물 고정장치
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