KR102241711B1 - 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛 - Google Patents

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송경준
박종진
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재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
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Abstract

본 발명은 초음파 발생부에서 발생된 초음파를 증폭시켜 고출력의 초음파 신호를 방사할 수 있는 초음파 트랜스듀서의 커버유닛을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 초음파를 발생시키는 초음파 발생부가 결합되는 바디부; 상기 바디부의 하부에 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치되고, 제1폭을 가지도록 형성되는 제1슬릿부; 상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 상기 제1슬릿부와 연통되게 형성되며, 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 가지도록 형성되는 제2슬릿부; 상기 제1슬릿부의 하부에 형성되는 바닥부; 이웃하는 상기 제1슬릿부 사이에 형성되는 제1측벽부; 및 이웃하는 상기 제2슬릿부 사이에 형성되는 제2측벽부를 포함하는 특징을 개시한다.

Description

초음파 트랜스듀서의 커버 유닛{COVER UNIT OF ULTRASONIC TRANSDUCER}
본 발명은 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 관한 것으로, 상세하게는 초음파 발생부에서 발생된 초음파를 증폭시켜 고출력의 초음파 신호를 방사할 수 있는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 관한 것이다.
초음파(Ultrasonic, Ultrasound)는 인간이 들을 수 있는 가청 최대 한계 범위를 넘어서는 주파수를 가지는 주기적인 음압(Sound Pressure)을 의미하며, 약 20kHz(20,000Hz)를 초과하는 음파에 해당된다.
초음파는 일반적으로 매개체(매질)을 관통시키거나 반향파의 측정 또는 집중된 에너지를 공급하는 등 여러 분야에서 사용되고 있다. 예를 들어, 초음파 검사 장치는 초음파를 사람, 동물, 물체 등의 피검체에 조사하고, 피검체 내에서 반사되는 에코 신호를 검출하여 피검체 내 조직의 단층상 등을 모니터에 표시하고, 피검체의 검사에 필요한 정보를 제공한다.
초음파의 전파는 매질을 통한 에너지의 전달로 이루어지는데, 초음파가 어떤 매질을 통과할때는 그 매질이 가지는 고유한 음향 인피던스(Acoustic Impedance)에 의해 영향을 받는다. 예를 들어, 초음파는 상대적으로 공기 중에서는 잘 전달되지 못하고, 액체나 고체에서는 잘 전달된다. 이처럼 초음파를 이용한 검사 장치는 해당 매질을 기준으로 접촉식과 비접촉식으로 구별될 수 있다.
접촉식 초음파 검사는 액체나 고체를 매질로 하는 것으로, 전술한 바와 같이 초음파의 전달 출력이 좋아 일반적으로 많이 사용된다. 하지만, 접촉식 초음파 검사는 탐촉자와 피검체 사이에 액체 또는 고체를 넣고 탐상을 진행하므로 피검체가 액체나 고체에 노출되는 경우가 많고, 특히 피검체의 표면에 미세한 요철이나 다공성(Porous)의 조직이 존재하는 경우에는 접촉식 초음파 검사의 적용이 어려워진다.
비접촉식 초음파 검사는 공기를 매질로 하는 것으로, 피검체와의 직접적인 접촉 없이 비접촉 검사가 가능하므로 피검체의 오염 우려가 없고, 피검체의 표면에 미세한 요철이나 다공성(Porous) 물질이 존재하더라도 효과적으로 사용될 수 있으며, 항공, 우주, 건축 자재 등에 사용되는 복합재료의 비파괴 검사 분야에 널리 사용될 수 있다. 하지만, 비접촉식 초음파 검사는 공기와 대상 물질과의 음향 인피던스(Acoustic Impedance) 차이로 인하여 접촉식 초음파 검사에 비해 많은 양의 파동 에너지를 물질 내부로 침투시키지 못하는 단점이 있다. 즉, 접촉식 초음파 검사에 비해 파워가 낮은 초음파 신호 혹은 신호대 잡음비(signal to noise ratio)가 낮은 신호를 얻게 된다. 따라서, 비접촉식 초음파 검사의 성능 향상을 위해서는 탐촉자의 송신 또는 수신되는 초음파 신호를 증폭시킬 필요성이 있다.
한편 다양한 산업 분야에서 사용되는 초음파 트랜스듀서는 일반적으로 특정 최소 안전 요건 및 표준을 만족하여야 한다. 그러한 요건들은 비산되는 입자 및 의도치 않거나 우발적인 충격들로부터 장치를 보호하고, 접촉되는 매질로부터 부식에 대한 내성, 피검체를 오염시키지 않기 위한 화학적 안정성, 정적 또는 동적 압력 변동들에 대한 광범위한 허용오차 등이 포함될 수 있다.
현재 초음파 트랜스듀서들을 보호하기 위한 방안으로는 트랜스듀서의 압전요소 전방에 금속성 보호층을 부착하는 경우가 있다. 하지만, 초음파 경로상에 구비되는 보호층의 추가로 인하여, 보호층이 결합되는 층이나 보호층 경계면에서 음파의 반사, 산란 및 급격한 공진 피크(sharp resonant peak)가 발생되면서 수신되는 신호를 감소시키게 된다.
따라서, 고출력 및 내구성이 함께 만족될 수 있는 새로운 장치 및 구조의 트랜스듀서 개발이 요구된다.
대한민국 공개특허공보 제2016-0023154호(2016.03.03. 공개)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 초음파 발생부에서 발생된 초음파를 증폭시켜 고출력의 초음파 신호를 방사할 수 있는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛을 제공함에 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛은, 초음파를 발생시키는 초음파 발생부가 결합되는 바디부; 상기 바디부의 하부에 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치되고, 제1폭을 가지도록 형성되는 제1슬릿부; 상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 상기 제1슬릿부와 연통되게 형성되며, 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 가지도록 형성되는 제2슬릿부; 상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 이웃하는 상기 제2슬릿부 사이에 배치되며, 상기 제1폭보다 작은 제3폭을 가지도록 형성되는 제3슬릿부; 상기 제1슬릿부의 하부에 형성되는 바닥부; 이웃하는 상기 제1슬릿부 사이에 형성되는 제1측벽부; 및 상기 제2슬릿부와 상기 제3슬릿부 사이에 형성되는 제2측벽부;를 포함하여, 입사되는 초음파를 증폭시켜 외부로 방사시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 제2폭과 상기 제3폭은 서로 동일하게 형성될 수 있고, 음파의 진행방향과 평행한 방향으로 형성되는 상기 제2슬릿부의 깊이와 상기 제3슬릿부의 깊이는 서로 동일하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 바디부는, 상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부, 상기 제3슬릿부, 상기 바닥부, 상기 제1측벽부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 상부 바디부; 및 상기 초음파 발생부가 결합될 수 있는 내부공간이 형성되도록 상기 상부 바디부로부터 돌출되게 형성되는 하부 바디부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 상부 바디부는 3D 프린팅으로 제작될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 상부 바디부는, 상기 제2슬릿부, 상기 제3슬릿부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 제1상부 바디부; 및 상기 제1슬릿부, 상기 바닥부 및 상기 제1측벽부가 형성되는 제2상부 바디부;를 포함할 수 있고, 이때 상기 제1상부 바디부와 상기 제2상부 바디부는 서로 분리 가능하게 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 바디부의 상면에 결합되고, 외부 이물질이 상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부 및 상기 제3슬릿부 측으로 유입되는 것을 차단하는 보호막을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛은, 초음파를 발생시키는 초음파 발생부가 결합되는 바디부; 상기 바디부의 하부에 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치되고, 제1폭을 가지도록 형성되는 제1슬릿부; 상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 상기 제1슬릿부와 연통되게 형성되며, 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 가지도록 형성되는 제2슬릿부; 상기 제1슬릿부의 하부에 형성되는 바닥부; 이웃하는 상기 제1슬릿부 사이에 형성되는 제1측벽부; 및 이웃하는 상기 제2슬릿부 사이에 형성되는 제2측벽부;를 포함하여, 입사되는 초음파를 증폭시켜 외부로 방사시키는 것도 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 바디부는, 상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부, 상기 바닥부, 상기 제1측벽부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 상부 바디부; 및 상기 초음파 발생부가 결합될 수 있는 내부공간이 형성되도록 상기 상부 바디부로부터 돌출되게 형성되는 하부 바디부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 상부 바디부는 3D 프린팅으로 제작될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 상부 바디부는, 상기 제2슬릿부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 제1상부 바디부; 및 상기 제1슬릿부, 상기 바닥부 및 상기 제1측벽부가 형성되는 제2상부 바디부;를 포함할 수 있고, 이때 상기 제1상부 바디부와 상기 제2상부 바디부는 서로 분리 가능하게 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛에 있어서, 상기 바디부의 상면에 결합되고, 외부 이물질이 상기 제1슬릿부 및 상기 제2슬릿부 측으로 유입되는 것을 차단하는 보호막을 더 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 커버 유닛은 초음파 발생부에서 방사되는 작동주파수와 일치되는 공진주파수를 가지도록 형성되어, 공진현상에 의하여 초음파 발생부에서 방사되는 초음파를 증폭시켜 초음파 출력이 향상될 수 있다.
본 발명에 따른 커버 유닛은 초음파 발생부와의 조립이 용이하고, 외부 충격이나 매질로부터 초음파 발생부를 안전하게 보호할 수 있으며, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 초음파 트랜스듀서의 경량화 및 소형화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 입체 예시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면 예시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 변형예를 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 입체 예시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면 예시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛(100)은 초음파의 진행 경로 상에 배치될 수 있고, 초음파 발생부(10)의 초음파 방사면에 결합될 수 있다.
즉, 도 1에서와 같이, 초음파 발생부(10)는 상측으로 초음파를 방사할 수 있고, 커버 유닛(100)은 초음파 발생부(10)의 상부에 결합될 수 있다. 따라서, 커버 유닛(100)은 하면에서 초음파가 입사되면 입사된 초음파를 증폭시켜 상면으로 방사할 수 있다.
제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛(100)은 바디부(110), 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140), 바닥부(150), 제1측벽부(160), 제2측벽부(170)를 포함할 수 있다.
바디부(110)는 초음파 발생부(10)에 결합될 수 있다. 즉, 초음파 발생부(10)의 방사면에 결합될 수 있고, 외부 충격이나 매질로부터 초음파 발생부(10)를 보호할 수 있다.
제1슬릿부(120)는 초음파 발생부(10)를 향하도록 바디부(110)의 하부에 형성될 수 있고, 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치될 수 있다. 각각의 제1슬릿부(120)는 제1폭(W1) 및 제1깊이(H1)를 가지도록 형성될 수 있다.
제2슬릿부(130)는 바디부(110)의 상부에 형성될 수 있고, 바디부(110)의 상면으로부터 함몰되게 형성되어 제1슬릿부(120)와 연통되게 형성될 수 있다. 각각의 제2슬릿부(130)는 제2폭(W2) 및 제2깊이(H2)를 가지도록 형성될 수 있다. 제2폭(W2)은 제1폭(W1) 보다 작을 수 있고, 제2깊이(H2)는 제1깊이(H1) 보다 클 수 있다.
제3슬릿부(140)는 바디부(110)의 상부에 형성될 수 있고, 바디부(110)의 상면으로부터 함몰되게 형성되되 이웃하는 제2슬릿부(130) 사이에 배치될 수 있다. 각각의 제3슬릿부(140)는 제3폭(W3) 및 제3깊이(H3)를 가지도록 형성될 수 있다. 제3폭(W3)은 제1폭(W1) 보다 작을 수 있고, 제3깊이(H3)는 제1깊이(H1) 보다 클 수 있다.
여기서 제2슬릿부(130)의 제2폭(W2)과 제3슬릿부(140)의 제3폭(W3)은 서로 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 또한 제2슬릿부(130)의 제2깊이(H2)와 제3슬릿부(140)의 제3깊이(H3)도 서로 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
바닥부(150)는 제1슬릿부(120)의 하부에 형성될 수 있으며, 링 형태로 배치되는 복수의 제1슬릿부(120)를 연결할 수 있다. 또한 바닥부(150)는 후술되는 링 형태로 배치되는 제1측벽부(160)와 제2측벽부(170)가 결합 및 고정될 수 있도록 커버 유닛(100)의 지름방향을 따라 바 형태로 구비될 수도 있다.
이러한 바닥부(150)는 커버 유닛(100)을 초음파 발생부(10)에 결합할 시, 초음파 발생부(10)에서 방사되는 초음파 방사면에 밀착되는 부분으로, 초음파 발생부(10)에서 발생되는 초음파의 작동파장에 따라 두께가 달라질 수 있다. 즉, 바닥부(150)의 두께는 커버 유닛(100)이 결합되는 초음파 발생부(10)의 작동파장을 기반으로 설계될 수 있다.
또한 바닥부(150)는 초음파 발생부(10)에 커버 유닛(100)을 결합 및 고정시키는 전에 미리 제거될 수도 있다. 즉, 커버 유닛(100)은 바닥부(150)가 제거된 상태에서 초음파 발생부(10)에 결합될 수 있다.
제1측벽부(160)는 이웃하는 제1슬릿부(120) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제1슬릿부(120)는 제1측벽부(160)가 가지는 폭의 크기만큼 이격하여 배치될 수 있다.
제2측벽부(170)는 제2슬릿부(130)와 제3슬릿부(140) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제2슬릿부(130)와 제3슬릿부(140)는 제2측벽부(170)가 가지는 폭의 크기만큼 이격하여 배치될 수 있다.
제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140), 제1측벽부(160), 제2측벽부(170)는 도시된 바와 같이, 링 형상으로 형성될 수 있고, 이와 달리, 사각형 링 형상으로 형성될 수도 있다.
이렇게 제작된 커버 유닛(100)의 제1슬릿부(120)에 의한 공진현상과 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)에 의한 공진현상으로부터 커버 유닛(100)은 하면에서 입사되는 초음파를 증폭시켜 상면으로 증폭된 초음파를 방사할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 바디부(110)는 상부 바디부(111) 및 하부 바디부(113)를 포함할 수 있다.
상부 바디부(111)는 초음파를 증폭시키는 부분으로, 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140), 바닥부(150), 제1측벽부(160) 및 제2측벽부(170)가 형성될 수 있다. 이처럼 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140), 바닥부(150), 제1측벽부(160) 및 제2측벽부(170)가 형성되는 상부 바디부(111)는 3D 프린팅을 통하여 제작될 수 있고, 물론, 상부 바디부(111)는 3D 프린팅 외 다양한 기계 가공 방식으로 제작될 수도 있다.
하부 바디부(113)는 초음파 발생부(10)가 결합되는 부분으로, 초음파 발생부(10)가 결합되는 내부공간이 형성되도록 상부 바디부(111)로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 하부 바디부(113)는 상부 바디부(111)의 가장자리부에서 하측으로 연장 형성되어 초음파 발생부(10)의 적어도 일부분이 수용될 수 있다.
하부 바디부(113)의 내주면과 초음파 발생부(10)의 외주면은 체결부를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 초음파 발생부(10)의 외주면에는 제1나사부가 형성될 수 있고, 이 경우 하부 바디부(113)의 내주면에는 제1나사부와 나사 결합되는 제2나사부가 형성될 수 있다. 이에 따라, 초음파 발생부(10)에 견고히 결합될 수 있고, 결합 및 분리가 용이해질 수 있다.
상부 바디부(111)와 하부 바디부(113)는 동일한 소재로 형성될 수 있고, 일체로 제작될 수 있다. 이와 달리, 상부 바디부(111)와 하부 바디부(113)는 서로 다른 소재로 형성될 수 있고, 각각 제작된 후 체결수단에 의하여 서로 결합될 수도 있다.
이와 같이, 초음파를 증폭시키는 상부 바디부(111)와, 초음파 발생부(10)가 결합되는 하부 바디부(113)를 각각 구성함으로써, 초음파 증폭을 위한 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140), 바닥부(150), 제1측벽부(160) 및 제2측벽부(170) 구조의 제작이 용이해 질 수 있다.
이어서, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 변형예를 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 3을 참조하면, 상부 바디부(111)는 제1상부 바디부(111a) 및 제2상부 바디부(111b)를 포함할 수도 있다.
제1상부 바디부(111a)는 제2슬릿부(130), 제3슬릿부(140) 및 제2측벽부(170)가 형성될 수 있고, 제2상부 바디부(111b)는 제1슬릿부(120), 바닥부(150) 및 제1측벽부(160)가 형성될 수 있다.
이때 제1상부 바디부(111a)와 제2상부 바디부(111b)가 결합 및 분리가 가능하게 구성될 수 있다.
제1상부 바디부(111a)와 제2상부 바디부(111b)는 체결부를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1상부 바디부(111a)의 하단부 내주면에는 제1나사부가 형성될 수 있고, 제2상부 바디부(111b)의 상단부 외주면에는 제1나사부와 나사 결합되는 제2나사부가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 바디부(110)는 제1슬릿부(120)에서 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)측으로 연결되면서 하광상협 구조의 슬릿 공간이 마련되어야 하는데, 이러한 구조 상 기계 가공에 어려움이 발생될 수 있다. 즉, 제1슬릿부(120)의 제1폭(W1)이 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)의 폭보다 크게 형성되어야 하기에 일반적인 기계 가공 시 어려움이 발생될 수 있다.
하지만 본 실시예에 따르면, 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)가 형성되는 제1상부 바디부(111a)와, 제1슬릿부(120)가 형성되는 제2상부 바디부(111b)를 개별적으로 제작함으로써, 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)를 보다 정확하고 용이하게 기계 가공할 수 있다.
또한 만약 매질과 접촉되는 제1상부 바디부(111a)가 부식되는 등의 손상이 발생되면 제1상부 바디부(111a)만을 분리하여 교체할 수 있기 때문에, 비용 절감 및 유지 관리의 효율성을 높일 수 있다.
한편 본 발명에 따른 바디부(110)는 3D 프린팅 제조를 통해서도 제작될 수도 있으며, 이 경우 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140)를 보다 정확하고 용이하게 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛의 다른 변형예를 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 4를 참조하면, 제1실시예에 따른 커버 유닛(100)은 초음파가 방사되는 일면 즉, 바디부(110)의 상면에는 외부 이물질이 제1슬릿부(120), 제2슬릿부(130) 및 제3슬릿부(140) 측으로 유입되는 것을 차단하기 위한 보호막(180)이 더 구비될 수 있다.
보호막(180)은 박막, 필름과 같은 경량의 가요성 막이 적용될 수 있으며, 예를 들면, 알루미늄, 스테인리스, 구리, 메쉬 등의 금속 시트가 적용될 수 있다. 또한 보호막(180)은 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride:PVC) 등의 폴리머 시트가 적용될 수도 있다.
보호막(180)은 10㎛ 이내의 공극을 가질 수 있으며, 보호막(180)의 공극은 공기 등 매질 내에 포함된 이물질이 커버 유닛(100)의 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 초음파 드랜스듀서의 커버 유닛을 설명한다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다. 제2실시예를 설명함에 있어서 제1실시예와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 최소로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛(200) 역시 초음파의 진행 경로 상에 배치될 수 있고, 초음파 발생부(10:도 1참조)의 초음파 방사면에 결합될 수 있다.
제2실시예에 따른 초음파 트랜스듀서 커버 유닛(200)은 바디부(210), 제1슬릿부(220), 제2슬릿부(230), 바닥부(250), 제1측벽부(260), 제2측벽부(270)를 포함할 수 있다.
바디부(210)는 초음파 발생부에 결합될 수 있다. 즉, 초음파 발생부의 방사면에 결합될 수 있고, 외부 충격이나 매질로부터 초음파 발생부를 보호할 수 있다.
제1슬릿부(220)는 초음파 발생부를 향하도록 바디부(210)의 하부에 형성될 수 있고, 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치될 수 있다. 각각의 제1슬릿부(220)는 제1폭(W1) 및 제1깊이(H1)를 가지도록 형성될 수 있다.
제2슬릿부(230)는 바디부(210)의 상부에 형성될 수 있고, 바디부(210)의 상면으로부터 함몰되게 형성되어 제1슬릿부(220)와 연통되게 형성될 수 있다. 각각의 제2슬릿부(230)는 제2폭(W2) 및 제2깊이(H2)를 가지도록 형성될 수 있다. 제2폭(W2)은 제1폭(W1) 보다 작을 수 있고, 제2깊이(H2)는 제1깊이(H1) 보다 클 수 있다.
바닥부(250)는 제1슬릿부(220)의 하부에 형성될 수 있으며, 링 형태로 배치되는 복수의 제1슬릿부(220)를 연결할 수 있다. 또한 바닥부(250)는 후술되는 링 형태로 배치되는 제1측벽부(260)와 제2측벽부(270)가 결합 및 고정될 수 있도록 커버 유닛(200)의 지름방향을 따라 바 형태로 구비될 수도 있다.
이러한 바닥부(250)는 커버 유닛(200)을 초음파 발생부(10:도 1참조)에 결합할 시, 초음파 발생부(10)에서 방사되는 초음파 방사면에 밀착되는 부분으로, 초음파 발생부(10)에서 발생되는 초음파의 작동파장에 따라 두께가 달라질 수 있다. 즉, 바닥부(250)의 두께는 커버 유닛(200)이 결합되는 초음파 발생부(10)의 작동파장을 기반으로 설계될 수 있다.
또한 바닥부(250)는 초음파 발생부(10)에 커버 유닛(200)을 결합 및 고정시키는 전에 미리 제거될 수도 있다. 즉, 커버 유닛(200)은 바닥부(250)가 제거된 상태에서 초음파 발생부(10)에 결합될 수 있다.
제1측벽부(260)는 이웃하는 제1슬릿부(220) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제1슬릿부(220)는 제1측벽부(260)가 가지는 폭의 크기만큼 이격하여 배치될 수 있다.
제2측벽부(270)는 이웃하는 제2슬릿부(230) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제2슬릿부(230)는 제2측벽부(270)가 가지는 폭의 크기만큼 이격하여 배치될 수 있다.
제1슬릿부(220), 제2슬릿부(230), 제1측벽부(260), 제2측벽부(270)는 도시된 바와 같이, 링 형상으로 형성될 수 있고, 이와 달리, 사각형 링 형상으로 형성될 수도 있다.
이렇게 제작된 커버 유닛(200)의 제1슬릿부(220)에 의한 공진현상과, 제2슬릿부(230)에 의한 공진현상으로부터 커버 유닛(200)은 하면에서 입사되는 초음파를 증폭시켜 상면으로 증폭된 초음파를 방사할 수 있다.
또한 제2실시예에 따른 바디부(210) 역시 제1실시예와 마찬가지 상부 바디부 및 하부 바디부를 포함할 수 있다. 즉, 초음파를 증폭시키는 부분인 상부 바디부는 제1슬릿부(220), 제2슬릿부(230), 바닥부(250), 제1측벽부(260) 및 제2측벽부(270)가 형성될 수 있고, 초음파 발생부가 결합되는 부분인 하부 바디부는 초음파 발생부가 결합되는 내부공간이 형성되도록 상부 바디부로부터 돌출되게 형성될 수 있다.
또한 제2실시예에 따른 상부 바디부 역시 제1실시예와 마찬가지 제1상부 바디부 및 제2상부 바디부를 포함할 수 있다. 즉, 제2슬릿부(230) 및 제2측벽부(270)가 형성되는 제1상부 바디부와, 제1슬릿부(220), 바닥부(250) 및 제1측벽부(260)가 형성되는 제2상부 바디부가 서로 분리 가능하게 결합될 수도 있다.
또한 제2실시예에 따른 커버 유닛(200) 역시 초음파가 방사되는 일면 즉, 바디부의 상면에는 외부 이물질이 제1슬릿부(220), 제2슬릿부(230) 측으로 유입되는 것을 차단하기 위한 보호막이 더 구비될 수도 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
100: 커버 유닛
110: 바디부
120: 제1슬릿부
130: 제2슬릿부
140: 제3슬릿부
150: 바닥부
160: 제1측벽부
170: 제2측벽부

Claims (11)

  1. 초음파를 발생시키는 초음파 발생부가 결합되는 바디부;
    상기 바디부의 하부에 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치되고, 제1폭을 가지도록 형성되는 제1슬릿부;
    상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 상기 제1슬릿부와 연통되게 형성되며, 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 가지도록 형성되는 제2슬릿부;
    상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 이웃하는 상기 제2슬릿부 사이에 배치되며, 상기 제1폭보다 작은 제3폭을 가지도록 형성되는 제3슬릿부;
    상기 제1슬릿부의 하부에 형성되는 바닥부;
    이웃하는 상기 제1슬릿부 사이에 형성되는 제1측벽부; 및
    상기 제2슬릿부와 상기 제3슬릿부 사이에 형성되는 제2측벽부;를 포함하고,
    입사되는 초음파를 증폭시켜 외부로 방사시키는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2폭과 상기 제3폭은 서로 동일하게 형성되고,
    음파의 진행방향과 평행한 방향으로 형성되는 상기 제2슬릿부의 깊이와 상기 제3슬릿부의 깊이는 서로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디부는,
    상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부, 상기 제3슬릿부, 상기 바닥부, 상기 제1측벽부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 상부 바디부; 및
    상기 초음파 발생부가 결합될 수 있는 내부공간이 형성되도록 상기 상부 바디부로부터 돌출되게 형성되는 하부 바디부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부 바디부는 3D 프린팅에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 상부 바디부는,
    상기 제2슬릿부, 상기 제3슬릿부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 제1상부 바디부; 및
    상기 제1슬릿부, 상기 바닥부 및 상기 제1측벽부가 형성되는 제2상부 바디부;를 포함하고,
    상기 제1상부 바디부와 상기 제2상부 바디부는 서로 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 바디부의 상면에 결합되고, 외부 이물질이 상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부 및 상기 제3슬릿부 측으로 유입되는 것을 차단하는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  7. 초음파를 발생시키는 초음파 발생부가 결합되는 바디부;
    상기 바디부의 하부에 서로 다른 반경을 가지면서 복수의 링 형태로 이격되게 배치되고, 제1폭을 가지도록 형성되는 제1슬릿부;
    상기 바디부의 상면으로부터 함몰되게 형성되고, 상기 제1슬릿부와 연통되게 형성되며, 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 가지도록 형성되는 제2슬릿부;
    상기 제1슬릿부의 하부에 형성되는 바닥부;
    이웃하는 상기 제1슬릿부 사이에 형성되는 제1측벽부; 및
    이웃하는 상기 제2슬릿부 사이에 형성되는 제2측벽부;를 포함하고,
    입사되는 초음파를 증폭시켜 외부로 방사시키는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 바디부는,
    상기 제1슬릿부, 상기 제2슬릿부, 상기 바닥부, 상기 제1측벽부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 상부 바디부; 및
    상기 초음파 발생부가 결합될 수 있는 내부공간이 형성되도록 상기 상부 바디부로부터 돌출되게 형성되는 하부 바디부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부 바디부는 3D 프린팅에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 상부 바디부는,
    상기 제2슬릿부 및 상기 제2측벽부가 형성되는 제1상부 바디부; 및
    상기 제1슬릿부, 상기 바닥부 및 상기 제1측벽부가 형성되는 제2상부 바디부;를 포함하고,
    상기 제1상부 바디부와 상기 제2상부 바디부는 서로 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 바디부의 상면에 결합되고, 외부 이물질이 상기 제1슬릿부 및 상기 제2슬릿부 측으로 유입되는 것을 차단하는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서의 커버 유닛.
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