KR102240563B1 - 비접촉식 금속 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비접촉식 금속 카드에 관한 것이다. 상기 비접촉식 금속 카드는, 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 삽입홀을 구비한 전면 금속 바디; 제2 삽입홀을 구비한 후면 금속 바디; 안테나 배선이 패터닝되어 형성된 안테나 모듈;을 구비하고, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀보다 작지 않은 크기로 이루어지되, 제2 삽입홀의 상부 영역 또는 하부 영역의 내주면을 따라 제2 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성되거나 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀의 하부 영역의 내주면을 따라 제1 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 상기 제1 삽입홀 또는 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된다.

Description

비접촉식 금속 카드{Metal card}

본 발명은 비접촉식 금속 카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 전면과 후면이 모두 금속 바디로 이루어지고, 내장된 안테나와 접점이 연결된 카드용 칩 모듈이 외부로부터 압력이나 충격이 가해지더라도 전면 및 후면의 금속 바디로부터 쉽게 이탈되지 않도록 구성된 비접촉식 금속 카드에 관한 것이다.

일반적으로 신용 카드는 신분 증명이나 결제 등을 목적으로 사용된다. 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드에 다양한 액세서리 기능이 부여되기도 하고 예술적 가치도 부여되고 있다. 이에 따라 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지고 있다. 이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있는데, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다.

금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있는 실정이다.

한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더지와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다.

그런데, 비접촉식 칩 모듈은 안테나를 통해 외부의 카드 리더기와 통신하여야 하는데, 금속 재질의 시트가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우 금속 재질의 시트에 의해 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식의 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 모듈의 전면 또는 후면에 위치하는 금속 시트나 금속 재질의 바디에 관통구를 형성하게 된다. 도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 카드용 칩 모듈(90)이 안테나 모듈(92)의 중심에 위치하게 되고, 금속 바디(94)의 관통구(94)도 안테나 모듈(92)의 배면에 위치하게 된다. 이때, 안테나 모듈의 안테나의 양단부가 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되어야 하므로 카드용 칩 모듈이 관통구의 상부에 위치하게 된다. 따라서, 제작 과정 중 카드의 전면으로 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 인가되는 경우, 카드용 칩 모듈이 후면의 금속 바디의 관통구를 통해 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다. 한편, 카드용 칩 모듈을 안정되게 잡아주지 못하게 됨에 따라, 사용중에 강한 외부의 압력이나 충격이 가해지는 경우에도, 상기 카드용 칩 모듈이 금속 바디의 관통구를 통해 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다.

한국등록특허공보 제 10-1891301호 한국등록특허공보 제 10-1798104호

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 금속 카드의 제조 과정 중 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 가해지거나 사용 중에 외부로부터 강한 압력이나 충격이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 금속 재질의 바디나 금속 시트로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 구성된 비접촉식 금속 카드를 제공하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;을 구비한다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고,

상기 내장형 삽입 모듈은, 전체적으로 전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 배면이 삽입되는 제1 관통구를 구비하는 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀보다 크거나 같은 크기로 이루어지되, 전면 금속 바디와 접하는 제2 삽입홀의 상부 영역의 내주면을 따라 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성되며, 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 돌기부를 갖는 제2 삽입홀의 상부 영역의 크기는, 안테나 모듈의 안테나 배선의 요구되는 RF 통신 거리에 따라 결정된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀의 하부 영역에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고, 상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀은 하부 영역의 내주면을 따라 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성되며, 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 상기 제1 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것이 바람직하다.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀을 2단 구조로 제작하되, 특히 전면 금속 바디에 근접한 제2 삽입홀의 상부 영역에는 돌기부를 형성하여 제2 삽입홀의 상부 영역을 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 구성함으로써, 외부의 임베딩 압력이 가해지거나 충격 등이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 전면 금속 바디의 제1 삽입홀을 2단 구조로 제작하되, 특히 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 돌기부를 형성하여 제1 삽입홀의 하부 영역을 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 구성함으로써, 외부의 임베딩 압력이 가해지거나 충격 등이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈을 더 탑재시킴으로써, COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점과 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 간편하게 접착될 수 있도록 한다. 또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 외장형 삽입 모듈을 삽입함으로써, 카드용 칩 모듈의 배면이 노출되는 것을 방지함과 동시에 카드용 칩 모듈이 후면 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 것을 추가적으로 방지할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다.

먼저 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(1)는 카드용 칩 모듈(10), 전면 금속 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 내장형 삽입 모듈(50) 및 외장형 삽입 모듈(60)을 구비한다. 이하, 각 구성요소들의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

상기 카드용 칩 모듈(10)은, COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 금속 바디(20), 안테나 모듈(40) 및 후면 금속 바디(30)에 걸쳐 안정되게 탑재되어, 안테나 모듈의 안테나를 통해 근접한 외부의 카드 리더기로부터 신호를 송수신하게 되고, 상기 송신되는 신호에 따라 비접촉 방식으로 카드로서 동작하게 된다. 일반적으로 카드용 칩 모듈은 소자가 몰딩되어 구성된 후면 소자부, 및 상기 소자에 대한 전극 단자들이 형성되어 컨택 플레이트(Contact Plate)를 구성하는 전면 기판부로 이루어지며, 전면 기판부는 후면 소자부보다 더 큰 크기로 이루어져, 금속 카드의 전면 금속 바디의 상부 표면으로 노출되도록 구성된다.

상기 전면 금속 바디(20)는 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀(22) 및 제1 슬릿(24)을 구비한다. 상기 제1 슬릿(24)은 제1 삽입홀의 측면과 상기 전면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다. 상기 후면 금속 바디(30)는 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 탑재되는 제2 삽입홀(32) 및 제2 슬릿(34)을 구비한다. 상기 제2 슬릿(34)은 제2 삽입홀의 측면과 상기 후면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다.

상기 안테나 모듈(40)은 소정 크기를 갖는 인쇄 회로 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성된 PCB 안테나 모듈로서, 상기 안테나 배선의 양단(42)이 COB 타입의 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결된다. 상기 안테나 모듈(40)의 상기 인쇄 회로 기판의 중심 영역에 제3 삽입홀(44)이 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 통과되도록 구성된다. 상기 안테나 모듈은 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치되고, 안테나 모듈과 카드용 칩 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈이 배치된다. 따라서, 상기 안테나 모듈의 제3 삽입홀은 카드용 칩 모듈의 후면 소자부의 크기에 대응되도록 형성되어, 카드용 칩 모듈의 후면 소자부에 끼워 맞춰 삽입되도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역과 하부 영역은 그 크기가 서로 달리 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성한다. 그 결과, 제1 삽입홀의 상부 영역에는 카드용 칩 모듈 및 내장형 삽입 모듈이 탑재되고, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기 내장형 삽입 모듈(50)은 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역의 크기에 대응되는 크기로 이루어져 제1 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되며, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈(10)의 후면 소자부와 안테나 모듈(40)의 사이에 배치된다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도 및 B-B 방향에 대한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 내장형 삽입 모듈(50)은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 내장형 삽입 모듈은 카드용 칩 모듈의 후면 소자부에 대응되는 영역에는 제1 관통구(52)가 형성된다. 제1 관통구(52)는 카드용 칩 모듈의 후면 소자부의 크기에 대응되는 크기로 이루어져, 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 제1 관통구를 통과하게 된다. 또한, 전기 절연성을 갖는 내장형 삽입 모듈(50)이 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치되고, 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 상기 내장형 삽입 모듈을 통해 COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점들과 접촉되어 전기적으로 연결된다.

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드의 일 실시 형태에 있어서, 상기 후면 금속 바디(30)의 제2 삽입홀(32)은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 형성하고, 안테나 모듈은 제1 삽입홀 및 제2 삽입홀의 크기보다 더 크게 형성함으로써, 제1 삽입홀과 제2 삽입홀에 걸쳐 탑재된 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀을 통해 이탈되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.

한편, 본 발명의 비접촉식 금속 카드의 다른 실시 형태에 있어서, 제2 삽입홀의 크기가 제1 삽입홀 또는 카드형 칩 모듈의 전면 기판부보다 작지 않게 제작되되, 상기 후면 금속 바디는 상기 전면 금속 바디와 인접한 상기 제2 삽입홀의 상부 영역 또는 하부 영역의 내주면을 따라 중심을 향해 돌출되어 형성된 돌기부(36)를 더 구비함으로써, 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된다. 따라서, 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 상부 영역 또는 하부 영역은 돌기부에 의하여 제1 삽입홀보다 작은 크기로 이루어지고 돌기부가 없는 제2 삽입홀의 나머지 영역은 제1 삽입홀보다 작지 않은 크기로 이루어지게 된다.

전술한 제2 삽입홀의 2단 구조에 의하여 상기 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸쳐 고정된다. 그 결과 제작 과정중에 카드용 칩 모듈의 전면 기판부로 임베딩 압력이 가해지더라도, 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸려 고정됨에 따라 제1 및 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.

상기 외장형 삽입 모듈(60)은 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 것으로서, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 후면 금속 바디의 제1면의 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는, PCB 안테나 모듈의 안테나에 의한 RF 통신 거리가 최적화되도록 결정된 것이 바람직하다. 특히, 상기 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는 약 7~10mm × 7~10mm 의 크기를 갖는 사각형으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(2)는, 카드용 칩 모듈(100), 전면 금속 바디(200), 후면 금속 바디(300), 안테나 모듈(400) 및 외장형 삽입 모듈(600)을 구비한다. 본 실시예에 따른 카드용 칩 모듈(100), 안테나 모듈(400) 및 외장형 삽입 모듈(600)의 구조는 제1 실시예의 그것들과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. 특히, 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는 안테나 모듈의 삽입 위치, 이에 따른 전면 금속 바디(200)와 후면 금속 바디(300)의 제1 및 제2 삽입홀의 형상 및 크기가 제1 실시예의 대응 구성 요소들과 차이가 있으므로, 이를 중심으로 설명한다. 또한, 본 실시예에 따른 전면 금속 바디(200) 및 후면 금속 바디(300)의 구조 및 재질은 제1 및 제2 삽입홀의 형상 및 구조를 제외한 다른 것은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.

먼저, 제2 실시예에 있어서, 상기 안테나 모듈(400)은 전면 금속 바디와 접하는 후면 금속 바디(300)의 제2 삽입홀의 상부면에 삽입되어 탑재되는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 도 6에 도시된 바와 같이, 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 하부 영역의 내주면을 따라 중심을 향해 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비함으로써, 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성된다.

한편, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다. 후면 금속 바디에 있어서, 제2 삽입홀은 제1 삽입홀 및 안테나 모듈의 크기보다 더 크게 형성되되, 전면 금속 바디와 접하는 제2 삽입홀의 상부 영역은 안테나 모듈이 삽입될 수 있도록 안테나 모듈의 크기와 두께에 대응되는 형상으로 이루어지며 것이 바람직하다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1 : 비접촉식 금속 카드
10,100 : 카드용 칩 모듈
20,200 : 전면 금속 바디
30,300 : 후면 금속 바디
40,400 : PCB 안테나 모듈
50 : 내장형 삽입 모듈
60,600 : 외장형 삽입 모듈

Claims (9)

1. 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
   사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디;
   사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디;
   소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
   를 구비하고, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀 또는 카드용 칩 모듈의 전면 기판부보다 작지 않은 크기로 이루어지되, 제2 삽입홀의 상부 또는 하부 영역의 내주면을 따라 제2 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된 것을 특징으로 하며,
   상기 카드용 칩 모듈이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
2. 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는,
   상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
   상기 내장형 삽입 모듈은,
   전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 삽입되는 관통구가 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
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5. 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
   상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 물질로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부에 대응되는 크기로 형성되어 카드용 칩 모듈이 탑재되고,
   후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
7. 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
   사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디;
   사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디;
   소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 후면 금속 바디의 상부면에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
   를 구비하고, 전면 금속 바디는 제1 삽입홀의 하부 영역의 내주면을 따라 제1 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
8. 제7항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
   상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 물질로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
9. 제7항에 있어서, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
   

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