KR102237345B1

KR102237345B1 - Emi 쉴드 전사필름 제거 방법 및 emi 쉴드 전사필름 제거 장치

Info

Publication number: KR102237345B1
Application number: KR1020200011245A
Authority: KR
Inventors: 김영철
Original assignee: 김영철
Priority date: 2020-01-30
Filing date: 2020-01-30
Publication date: 2021-04-07
Also published as: KR102237345B9

Abstract

본 발명은 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법에 있어서, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 제공하는 단계; EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일측단에 드라이아이스를 분사하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 박리시키는 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계; 및 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 기판의 상부에서 분리시키는 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계를 포함하되, 상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계는 고압에어를 분사하는 에어분사노즐을 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단으로 이동시키는 단계와, 에어분사노즐을 통해 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공한다.
따라서, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 이송시키면서 기판의 상부에 드라이아이스를 분사하여 EMI 쉴드 전사필름을 기판의 상부에서 일부를 부분 박리시킨 후 EMI 쉴드 전사필름이 일부 박리된 기판의 상부에 고압에어를 분사함으로써 기판을 손상시키지 않으면서 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 간편하게 분리시킬 수 있다.

Description

EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치{EMI shield transfer film removal method and EMI shield transfer film removal device using the same}

본 발명은 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 및 FPCB 공정 중 EMI 쉴드의 가접과 열압착 등의 공정이 완료된 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착되어 있는 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 손쉽게 부분 박리 후 분리시킬 수 있는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 관한 것이다.

한국 등록특허 제10-1227049호에 기재된 배경기술을 참조하면, EMI(Electro Management Interference) 신호라 함은 복사되는 전계 및 자계가 전자적인 결합을 하여 장비의 오작동을 발생시키는 전자기적 간섭 신호를 의미하는 것으로, EMI 신호가 과다하게 발생되면 시스템의 전체 동작에 악영향을 미치게 되며, 인접한 다른 전자 장비에 심각한 노이즈(Noise) 성분으로 유도되어 장비의 오작동을 유발하게 된다.

이러한 EMI 신호의 전달을 차단하기 위해 전자장비의 기판 등에는 EMI 쉴드가 장착된다.

종래의 EMI 쉴드 부착은 ACA(Anisotropic Conductive Adhesive : 이방도전성접착제)층 하부의 보호필름을 전부 제거한 후 금형으로 타발하여 기판 상에 일괄 부착하였다.

그러나, 이와 같은 EMI 쉴드의 하부 보호 필름을 일괄 제거 후 부착을 진행하게 되면 EMI 쉴드의 상부 전사 필름의 제거가 어렵게 되어 상부 전사 필름의 제거를 용이하게 하기 위하여 타발 금형을 제거할 때 기판의 영역과 무관한 여유 부위를 포함하여 제작하여야 했고, 부착 후 상부 전사 필름의 제거를 위해 칼 등의 날카로운 면을 사용하여 부착된 EMI 쉴드의 여유 부위를 긁어서 제거함으로 인하여 작업이 번거롭고 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 칼 등을 사용하여 EMI 쉴드를 기판에서 이격시켜야 함으로 사용자의 부주의로 인하여 칼에 의해 손이 베이는 등의 부상이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 날카로운 칼 등을 사용하여 기판에 장착된 EMI 쉴드를 이격시켜야 함으로 인하여 기판에 손상이 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, EMI 쉴드를 기판으로 이송시키는 전사필름을 칼 등의 날카로운 도구를 사용하지 않고 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일부분에 드라이아이스를 분사하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 일부를 부분 박리시킨 후 EMI 쉴드 전사필름이 일부 박리된 기판의 상부에 고압에어를 분사하여 기판을 손상시키지 않으면서 기판의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름 분리시킬 수 있는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법에 있어서, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 제공하는 단계; EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일측단에 드라이아이스를 분사하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 박리시키는 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계; 및 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 기판의 상부에서 분리시키는 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계를 포함하되, 상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계는 고압에어를 분사하는 에어분사노즐을 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단으로 이동시키는 단계와, 에어분사노즐을 통해 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법을 제공한다.

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또한, 본 발명은 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동하며, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판이 안착되는 테이블부; 상기 테이블부와 연결되며, 상기 테이블부를 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동시키는 테이블 전후이송부; 상기 하우징의 중단에 구비되며 상기 테이블부에 안착되어 이동된 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 기판에서 박리시키는 전사필름 부분 박리 유닛; 상기 전사필름 부분 박리 유닛의 후단인 상기 하우징의 후단에 구비되며 상기 테이블부에 안착된 기판의 상부에서 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 전사필름 전체 박리 유닛; 상기 전사필름 전체 박리 유닛의 후단에 구비되며, 상기 전사필름 전체 박리 유닛에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름이 회수되는 전사필름 회수부; 및 상기 테이블 전후이송부와 상기 전사필름 부분 박리 유닛 및 상기 전사필름 전체 박리 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 있어서, 제1하우징; 상기 제1하우징의 상부에 구비되며 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 상기 제1하우징의 후단에서 후단으로 이동시키는 컨베이어부; 상기 제1하우징에 전단에 구비되며 상기 컨베이어부에 의해 이동되는 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 부분 박리시키는 제1전사필름 부분 박리 유닛; 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛과 이격되게 상기 제1하우징의 중단에 구비되며 상기 컨베이어부 의해 이동되는 기판의 상부에서 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 제1전사필름 전체 박리 유닛; 상기 제1하우징의 측면에 구비되며 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름이 회수되는 제1전사필름 회수부; 상기 컨베이어부와 이격되게 상기 제1하우징의 후단에 구비되며 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리된 기판을 수거하는 기판 수거부; 및 상기 컨베이어부, 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛, 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛, 및 상기 기판 수거부의 동작을 제어하는 제1제어부를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공한다.

본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법 및 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치는 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 이송시키면서 기판의 상부에 드라이아이스를 분사하여 EMI 쉴드 전사필름을 기판의 상부에서 일부를 부분 박리시킨 후 EMI 쉴드 전사필름이 일부 박리된 기판의 상부에 고압에어를 분사함으로써 기판을 손상시키지 않으면서 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 간편하게 분리시킬 수 있다.

둘째, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 작업장의 바닥으로 버리지 않고 전사필름 회수부로 회수함으로 인하여 작업장의 바닥을 깨끗하게 할 수 있다.

셋째, 작업자의 수작업이 아닌 자동으로 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시킬 수 있어 수작업 중 칼 등에 의하여 유발될 수 있는 기판의 스크레치를 방지할 수 있으며 작업의 효율 및 작업 시간을 단축시킬 수 있다.

넷째, 필요에 따라 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 유닛 단독으로 설비자동화를 구현하거나 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 유닛과 함께 자동설비화 구현이 가능할 뿐 아니라 인력에 의존한 제거방안 해결 및 작업 시 접촉에 의해 발생되는 품질문제를 해결하고 품질관리, 생산성 향상, 계획생산 등을 도입할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법의 순서를 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계의 세부적인 순서를 도시한 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계의 세부적인 순서를 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 테이블부가 이동하면서 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판이 하우징의 전단에서 후단으로 이동되는 과정을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 전사필름 부분 박리 유닛에서 드라이아이스를 분사하는 분사노즐이 제1좌우이동부재에 의해 기판의 상부에서 좌우로 이동되는 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 전사필름 전체 박리 유닛에서 고압에어를 분사하는 에어분사노즐이 제2좌우이동부재에 의해 좌우로 이동되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 도 4에 도시된 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MI 쉴드 전사필름 제거 장치를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MI 쉴드 전사필름 제거 장치를 다른 방향에서 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법은 기판(1)에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 부분 박리 후 분리하기 위한 방법에 관한 것으로, EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 제공하는 단계(S10)와, EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단에 드라이아이스를 분사하여 기판(1)에서 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 박리시키는 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계(S20)와, 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)의 상부에서 분리시키는 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)를 포함한다.

상기 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 제공하는 단계(S10)는 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 테이블부(1400)의 상부에 안착시키는 단계이며, 상기 기판(1)은 상기 테이블부(1400)가 이동함에 따라 기판(1)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리되는 단계(S20)가 진행되는 지점으로 이동되게 된다.

상기 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계(S20)는 상기 테이블부(1400)에 안착된 기판(1)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 부분 박리시키는 단계이며, 전사필름 부분 박리 유닛(1400)를 이용하여 상기 테이블부(1400)에 안착된 기판(1)의 상부에 드라이아이스를 분사하여 수축열에 의해 기판(1)에 부착된 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 박리시키게 된다.

상기 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계(S20)는 드라이아이스를 분사하는 분사노즐(1410)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계(S21)와, 분사노즐(1410)을 통해 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단에 드라이아이스를 분사하는 단계(S22)와, 드라이아이스를 분사하는 분사노즐(1410)을 기판(1)의 일측단 일측에서 타측으로 이동시키는 단계(S23)를 포함한다.

상기 분사노즐(1410)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계(S21)는 전사필름 부분 박리 유닛(1400)의 제1상하이동부재(1420), 제1좌우이동부재(1430), 제1전후이동부재(1430)를 이용하여 상기 분사노즐(1410)을 드라이아이스를 분사하는 상기 분사노즐(1410)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계이다.

상기 분사노즐(1410)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계(S21)를 거친 후 분사노즐(1410)을 통해 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단에 드라이아이스를 분사하는 단계(S22)와 드라이아이스를 분사하는 분사노즐(1410)을 기판(1)의 일측단 일측에서 타측으로 이동시키는 단계(S23)를 동시에 수행하게 된다.

상기 분사노즐(1410)을 통해 드라이아이스를 분사하면서 상기 분사노즐(1410)을 상기 제1좌우이동부재(1430)를 통해 기판(1)의 일측단 일측에서 타측으로 이동시킴으로써 상기 분사노즐(1410)에 의해 드라이아이스가 분사된 기판(1)의 일측단에 부착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리되게 된다.

상기 분사노즐(1410)에 의해 분사되는 드라이아이스의 입자크기는 0.05mm ~ 3.0mm 로 압자의 크기는 조절이 가능하며, 최적의 크기는 0.1mm ~ 1mm인 것이 바람직하다. 상기 분사노즐(1410)에서 분사되는 드라이아이스의 입자크기가 너무 작은 경우에는 EMI 쉴드 전사필름(2)을 부분 박리시키는 효과가 적으며, 드라이아이스를 분사하는 공기압 적용범위는 1kg/㎠ ~ 10kg/㎠이고, 최적의 적용압은 3 ~ 7bar인 것이 바람직하며, 공기압이 너무 작으면 부분 박리 효과가 약하고, 너무 크면 콤프레셔 용량증가에 따른 유틸리티 비용이 증가되게 된다.

상기 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계(S20)를 거친 후 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)를 수행하게 되고, EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)는 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)의 상부에서 완전 분리시키는 단계이며, 상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)에서는 전사필름 전체 박리 유닛(1500)을 이용하고, 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)과 상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)의 동작은 제어부(1700)에 의해 제어되는 것이 바람직하다.

상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)는 고압에어를 분사하는 에어분사노즐(1510)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계(S31)와, 에어분사노즐(1510)을 통해 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 기판(1)의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계(S32)를 포함한다.

상기 에어분사노즐(1510)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 기판(1)의 일측단으로 이동시키는 단계(S31)는 상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)의 제2좌우이동부재(1520) 및 제2전후이동부재(1530)을 이용하여 고압에어를 분사하는 에어분사노즐(1510)을 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 기판(1)의 일측단으로 이동시키며, 상기 에어분사노즐(1510)을 이동시킨 후 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 기판(1)의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계(S32)를 수행함으로써 기판(1)의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)에서 분리시키게 된다.

상기 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 제공하는 단계(S10)와, EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 일측단에 드라이아이스를 분사하여 기판(1)에서 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 박리시키는 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계(S20)와, 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)의 상부에서 분리시키는 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계(S30)를 순차적으로 수행함으로써 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 이송시키면서 기판(1)의 상부에 드라이아이스를 분사하여 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)의 상부에서 일부를 부분 박리시킨 후 EMI 쉴드 전사필름(2)이 일부 박리된 기판(1)의 상부에 고압에어를 분사함으로써 기판(1)을 손상시키지 않으면서 기판(1)에서 EMI 쉴드 전사필름을 간편하게 분리시킬 수 있게 된다.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(1000)는 하우징(1100)과, 테이블부(1200)와, 테이블 전후이송부(1300)와, 전사필름 부분 박리 유닛(1400)과, 전사필름 전체 박리 유닛(1500)과, 전사필름 회수부(1600)과, 제어부(1700)를 포함하며, 기판 히팅부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징(1100)은 커버(미도시)에 의해 밀폐된 형상을 가질 수 있거나 커버(미도시)가 없는 개방된 형태를 가질 수 있으며, 상기 하우징(1100)의 전단 상부에는 테이블부(1200)가 구비된다.

상기 테이블부(1200)는 상기 하우징(1100)의 전단과 후단 사이를 이동하면서 상기 테이블부(1200)에 안착되는 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 상기 하우징(1100)의 전단에서 후단으로 이동시키며, 상기 테이블부(1400)는 후술되는 테이블 전후이송부(1300)에 의해 상기 하우징(1100)에서 이동되게 된다.

도 5 및 도 8을 참조하면, 상기 테이블부(1200)는 제1테이블(1220)과, 제2테이블(1240)을 포함하며, 상기 제1테이블(1220)과 상기 제2테이블(1240)은 상기 하우징(1100)의 상부에 상하로 이격되게 위치된다.

상기 제1테이블(1220)과 상기 제2테이블(1240)에는 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)이 안착되며, 상기 제1테이블(1220)과 상기 제2테이블(1240)는 후술되는 테이블 전후이송부(1300)에 의해 상기 하우징(1100)의 전단과 후단 사이를 이동하게 된다. 상기 제1테이블(1220)과 상기 제2테이블(1240)는 후술되는 테이블 전후이송부(1300)의 동작을 후술되는 제어부(1700)가 제어함으로써 상기 하우징(1100)의 전단에서 후단으로 교차되게 이동됨으로써 상기 기판(1)에서 EMI 쉴드 전사필름(2)을 분리시키는 공정을 반복적으로 수행함으로써 작업효율을 향상시키게 된다.

상기 테이블부(1200)를 이동시키는 테이블 전후이송부(1300)는 제1-1전후이송부재(1320)와, 제1-2전후이송부재(1340)를 포함한다. 상기 제1-1전후이송부재(1320)는 상기 제1테이블(1220)와 연결되고, 상기 제1-2전후이송부재(1340)는 상기 제2테이블(1240)와 연결되는 것이 바람직하다. 상기 제1-1전후이송부재(1320)가 상기 제1테이블(1220)을 전단에서 후단으로 이동 시, 상기 제1-2전후이송부재(1340)는 상기 제2테이블(1240)을 후단에서 전단으로 교차되게 이동시키게 된다. 상기 제1테이블(1220)을 이용하여서는 기판(1)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)을 분리하는 작업을 순차적으로 진행하게 되고, 상기 제2테이블(1240)을 이용하여 EMI 쉴드 전사필름(2)이 분리된 기판(1)을 상기 하우징(1100)의 전단으로 이동시켜 상기 제2테이블(1240)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)이 분리된 기판(1)을 탈착 후 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 안착시켜 분리작업을 재차 진행하게 된다.

상기 제1-1전후이송부재(1320)와 상기 제1-2전후이송부재(1340)는 각각 이송레일(미도시), 이동본체(미도시), 구동실린더(미도시)를 포함하며, 가이드(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 이송레일(미도시)은 상기 하우징(1100)의 전단과 후단을 연결하도록 구비되며, 상기 이송레일(미도시)의 상부에 이동본체(미도시)가 구비되어 상기 이송레일(미도시)을 따라 이동하고, 상기 이동본체(미도시)는 상기 제1테이블(1220) 또는 제2테이블(1240)과 연결된다.

상기 이동본체(미도시)는 구동실린더(미도시)와 연결되며, 상기 구동실린더(미도시)는 상기 이동본체(미도시)가 이동레일(미도시)에서 이동하는 구동력을 제공하는 역할을 한다.

상기 이송레일(미도시)과 상기 이동본체(미도시)는 가이드(미도시)에 의해 연결되며, 상기 가이드(미도시)는 상기 이송레일(미도시)에서 상기 이동본체(미도시)의 이동을 보조하는 역할을 한다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 하우징(1100)의 중단에는 전사필름 부분 박리 유닛(1400)이 구비되며, 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)는 상기 테이블부(1200)에 안착된 후 상기 테이블 전후이송부(1300)에 의해 이송된 기판(1)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 부분 박리시키는 역할을 한다.

상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)은 분사노즐(1410)과, 제1상하이동부재(1420)와, 제1좌우이동부재(1430)와, 제1전후이동부재(1440)를 포함하며, 드라이아이스공급부재(1450)를 더 포함할 수 있다.

상기 분사노즐(1410)는 상기 제1상하이동부재(1420)와 제1좌우이동부재(1430) 및 제1전후이동부재(1440)에 의해 상하, 좌우 및 전후로 이동하면서 상기 테이블부(1400)에 안착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 상부에 드라이아이스를 분사하는 역할을 하며, 상기 분사노즐(1410)는 연결호스(미도시)에 의해 드라이아이스공급부재(미도시)와 연결되는 것이 바람직하다. 상기 드라이아이스공급부재(미도시)에는 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)의 상부로 분사되는 드라이아이스가 저정되며, 상기 분사노즐(1410)이 기판(1)의 상부로 드라이아이스를 분사함으로써 드라이아이스가 분사된 부위에 부착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 수축열에 의해 기판(1)에서 일부가 부분 박리되게 된다.

상기 분사노즐(1410)은 제1상하이동부재(1420)와 연결되며, 상기 제1상하이동부재(1420)는 상기 분사노즐(1410)을 상하로 이동시키는 역할을 한다. 상기 제1상하이동부재(1420)는 제1좌우이동부재(1430)와 연결되며, 상기 제1좌우이동부재(1430)는 상기 제1상하이동부재(1420)를 좌우로 이동시키는 역할을 한다. 상기 제1좌우이동부재(1430)는 제1전후이동부재(1440)와 연결되며, 상기 제1전후이동부재(1440)는 상기 제1좌우이동부재(1430)을 상기 하우징(1100)의 전후로 이동시키는 역할을 한다.

상기 분사노즐(1410)이 상기 제1상하이동부재(1420), 상기 제1좌우이동부재(1430), 및 상기 제1전후이동부재(1440)의 동작에 의해 상하, 좌우, 및 전후로 이동되면서 상기 테이블부(1400)의 상부에 안착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)로 이동된 후 상기 제1좌우이동부재(1430)에 의해 기판(1)의 일측단 일측에서 타측으로 이동하면서 드라이아이스를 분사하여 기판(1)에서 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 부분 박리시키게 된다. 상기 분사노즐(1410)이 상기 제1상하이동부재(1420), 상기 제1좌우이동부재(1430), 및 상기 제1전후이동부재(1440)의 동작은 후술되는 제어부(1700)에 의해 제어되는 것이 바람직하다.

도 5 및 도 7을 참조하면, 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)의 후단에는 상기 테이블부(1400)에 안착된 기판(1)의 상부에서 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 분리시키는 전사필름 전체 박리 유닛(1500)이 구비된다.

상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)은 에어분사노즐(1510)과, 제2좌우이동부재(1520)와, 제2전후이동부재(1530)를 포함하고, 고압에어공급부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 에어분사노즐(1510)은 상기 하우징(1100)의 좌우 및 전후로 이동하면서 상기 테이블부(1200)에 안착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 일부 박리된 기판(1)의 부위에 상기 고압에어공급부재(미도시)로부터 공급되는 고압에어를 분사하는 역할을 하며, 상기 에어분사노즐(1510)은 제2좌우이동부재(1520)와 연결된다.

상기 제2좌우이동부재(1520)는 상기 에어분사노즐(1510)을 상기 하우징(1100)의 상부에서 좌우로 이동시키는 역할을 하며, 상기 제2좌우이동부재(1520)는 제2전후이동부재(1530)와 연결되어 상기 하우징(1100)의 상부에서 전후로 이동되게 된다.

상기 에어분사노즐(1510)이 상기 제2좌우이동부재(1520) 및 제2전후이동부재(1530)에 의해 좌우 및 전후로 이동되어 상기 테이블부(1200)에 안착된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 일부 박리된 기판(1)의 부위에 위치한 후 상기 에어분사노즐(1510)을 통해 EMI 쉴드 전사필름(2)이 일부 박리된 기판(1)의 부위에 고압에어를 분사함으로써 고압에어의 압력에 의해 EMI 쉴드 전사필름(2)이 기판(1)의 상부에서 완전히 분리되게 된다.

상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)의 후단에는 전사필름 회수부(1600)가 구비되며, 상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)에서 에어분사노즐(1510)에서 분사되는 고압에어에 의해 기판(1)에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(2)은 상기 전사필름 회수부(1600)로 회수되게 된다.

상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)은 별도의 커버(미도시)에 의해 밀폐되고 상기 커버(미도시)의 일단이 상기 전사필름 회수부(1600)와 연통되는 것이 바람직하며, 별도의 커버(미도시)에 의해 밀폐됨으로써 고압에어에 의해 기판(1)의 상부에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(2)이 상기 전사필름 회수부(1600)가 아닌 외부로 배출되는 것이 방지되게 된다.

도 4 및 도 5을 참조하면, 상기 테이블 전후이송부(1300)와 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400) 및 상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)의 동작은 제어부(1700)에 의해 순차적으로 제어되는 것이 바람직하며, 상기 제어부(1700)에 의해 상기 테이블 전후이송부(1300), 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400), 상기 전사필름 전체 박리 유닛(1500)이 동작하면서 기판(1) 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)을 분리하게 된다.

상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)의 전단에는 기판 히팅부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 기판 히팅부(미도시)는 상기 테이블부(1200)에 안착되어 상기 테이블 전후이송부(1300)에 의해 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)으로 이송되는 기판(1)을 가열하는 역할을 하며, 상기 기판 히팅부(미도시)가 기판(1)을 히팅한 후 상기 전사필름 부분 박리 유닛(1400)이 히팅된 기판(1)에 드라이아이스를 분사함으로써 수축열에 의해 EMI 쉴드 전사필름(2)의 일부를 기판(1)에서 부분 박리시키는 것이 원활해지게 된다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(2000)는 제1하우징(2100)과, 컨베이어부(2200)와, 제1전사필름 부분 박리 유닛(2300)과, 제1전사필름 전체 박리 유닛(2400)과, 제1전사필름 회수부(2500)와, 기판 수거부(2600)와, 제1제어부(2700)를 포함한다.

상기 제1하우징(2100), 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛(2300), 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛(2400), 제1전사필름 회수부(2500)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징(2100), 전사필름 부분 박리 유닛(1400), 전사필름 전체 박리 유닛(1500)의 구성과 동일한 바, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 컨베이어부(2200)는 상기 제1하우징(2100)의 전단 상부에 구비되며, EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 상기 제1하우징(2100)의 전단에서 후단으로 이동시키는 역할을 하며, 상기 컨베이어부(2200)는 복수개의 회전축(미도시)과, 진공벨트(2210)와, 회전모터(미도시)와, 진공블럭(미도시)를 포함한다.

상기 복수개의 회전축(미도시)은 상기 제1하우징(2100)의 전단에서 후단 방향으로 이격되게 구비되며, 상기 복수개의 회전축(미도시)는 상기 제1하우징(2100)의 상부에 구비되는 별도의 케이싱(미도시)에 구비되는 것이 바람직하다.

상기 케이싱(미도시)은 상부가 개구된 형상을 가지며, 상기 복수개의 회전축(미도시)은 진공벨트(2210)에 의해 감싸여지며, 상기 진공벨트(2210)의 상부에 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)이 안착된다.

상기 복수개의 회전축(미도시)은 회전모터(미도시)와 선택적으로 연결되어 상기 회전모터(미도시)가 제공하는 동력에 의해 회전하면서 상기 진공벨트(2210)를 회전시켜 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 상기 제1하우징(2100)의 전단에서 후단으로 이동시키게 된다.

상기 진공벨트(2210)의 하부에는 진공블럭(미도시)가 구비되며, 상기 진공블럭(미도시)는 상기 진공벨트(2210)에 부분적으로 흡착력을 제공하는 역할을 한다. 상기 진공블럭(미도시)가 상기 진공벨트(2210)에 부분적으로 흡착력을 제공함에 따라 제1전사필름 부분 박리 유닛(2300) 및 제1전사필름 전체 박리 유닛(2400)이 기판(1)에 드라이아이스 및 고압에어를 분사 시 기판(1)이 진공벨트(2210)에서 이탈되는 것을 방지하게 된다.

상기 진공벨트(2210)의 상부에 안착된 후 상기 제1하우징(2100)의 전단에서 후단으로 이동되면서 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛(2300) 및 제1전사필름 전체 박리 유닛(2400)에 의해 기판(1)의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)이 부분 박리된 후 분리되며, EMI 쉴드 전사필름(2)이 분리된 기판(1)은 기판 수거부(2600)로 수거된다.

상기 기판 수거부(2600)는 상기 컨베이어부(2200)와 이격되게 상기 제1하우징(2100)의 후단에 구비되며, 상기 기판 수거부(2600)는 기판 수거함(2610)과, 기판 흡착부재(2620)와, 기판 상하이동부재(2630)와, 기판 전후이동부재(2640)를 포함한다.

상기 기판 수거함(2610)은 상기 컨베이어부(2200)와 이격되게 구비되며, 기판 흡착부재(2620)에 흡착되어 이동되는 EMI 쉴드 전사필름(2)이 분리된 기판(1)이 적층된다. 상기 기판 흡착부재(2620)는 상기 컨베이어부(2200)와 상기 기판 수거함(2610) 사이를 이동하며 상기 컨베이어부(2200)에 안착된 기판(1)을 흡착한 후 상기 기판 수거함(2610)으로 이동시키는 역할을 한다.

상기 기판 흡착부재(2620)는 기판 상하이동부재(2630)와 연결되며, 상기 기판 상하이동부재(2630)는 상기 기판 흡착부재(2620)를 상하로 이동시키는 역할을 한다.

상기 기판 상하이동부재(2630)는 기판 전후이동부재(2640)와 연결되며, 상기 기판 전후이동부재(2640)는 상기 기판 상하이동부재(2630)를 상기 컨베이어부(2200)와 상기 기판 수거함(2610) 사이로 이동시키는 역할을 한다. 상기 기판 수거부(2600)는 제1제어부(2700)에 의해 제어되는 것이 바람직하며, 상기 제1제어부(2700)가 상기 컨베이어부(2200), 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛(2300), 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛(2400), 및 상기 기판 수거부(2600)의 동작을 순차적으로 제어함으로써 기판(1) 상부에서 EMI 쉴드 전사필름(2)을 분리하고, EMI 쉴드 전사필름(2)이 분리된 기판(1)을 기판 수거함(2610)으로 수거하게 된다.

따라서, EMI 쉴드 전사필름(2)이 부착된 기판(1)을 이송시키면서 기판(1)의 상부에 드라이아이스를 분사하여 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)의 상부에서 일부를 부분 박리시킨 후 EMI 쉴드 전사필름이 일부 박리된 기판의 상부에 고압에어를 분사함으로써 기판을 손상시키지 않으면서 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 간편하게 분리시킬 수 있으며, 기판(1)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(2)을 작업장의 바닥으로 버리지 않고 회수함으로 인하여 작업장의 바닥을 깨끗하게 할 수 있다. 또한, 작업자의 수작업이 아닌 자동으로 EMI 쉴드 전사필름(2)을 기판(1)에서 이탈시킬 수 있어 수작업 중 칼 등에 의하여 유발될 수 있는 기판의 스크레치를 방지할 수 있으며 작업의 효율 및 작업 시간을 단축시킬 수 있다

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

1000 : EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 1100 : 하우징
1200 : 테이블부 1300 : 테이블 전후이송부
1400 : 전사필름 부분 박리 유닛 1500 : 전사필름 전체 박리 유닛
1600 : 전사필름 회수부 1700 : 제어부
2000 : EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 2100 : 제1하우징
2200 : 컨베이어부 2300 : 제1전사필름 부분 박리 유닛
2400 : 제1전사필름 전체 박리 유닛 2500 : 제1전사필름 회수부
2600 : 기판 수거부 2700 : 제1제어부

Claims

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기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법에 있어서,
EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 제공하는 단계;
EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일측단에 드라이아이스를 분사하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 박리시키는 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계; 및
부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 기판의 상부에서 분리시키는 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계를 포함하되,
상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계는,
고압에어를 분사하는 에어분사노즐을 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단으로 이동시키는 단계와,
에어분사노즐을 통해 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법.
청구항 3에 있어서,
상기 EMI 쉴드 전사필름 부분 박리 단계는,
드라이아이스를 분사하는 분사노즐을 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일측단으로 이동시키는 단계와,
분사노즐을 통해 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 일측단에 드라이아이스를 분사하는 단계와,
드라이아이스를 분사하는 분사노즐을 기판의 일측단 일측에서 타측으로 이동시키는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법.
청구항 3에 있어서,
상기 EMI 쉴드 전사필름 전체 박리 단계는,
고압에어를 분사하는 에어분사노즐을 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단으로 이동시키는 단계와,
에어분사노즐을 통해 EMI 쉴드 전사필름이 부분 박리된 기판의 일측단에 고압에어를 분사하는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법.
기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동하며, EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판이 안착되는 테이블부;
상기 테이블부와 연결되며, 상기 테이블부를 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동시키는 테이블 전후이송부;
상기 하우징의 중단에 구비되며 상기 테이블부에 안착되어 이동된 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 기판에서 박리시키는 전사필름 부분 박리 유닛;
상기 전사필름 부분 박리 유닛의 후단인 상기 하우징의 후단에 구비되며 상기 테이블부에 안착된 기판의 상부에서 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 전사필름 전체 박리 유닛;
상기 전사필름 전체 박리 유닛의 후단에 구비되며, 상기 전사필름 전체 박리 유닛에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름이 회수되는 전사필름 회수부; 및
상기 테이블 전후이송부와 상기 전사필름 부분 박리 유닛 및 상기 전사필름 전체 박리 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 테이블부는,
상기 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판이 안착되는 제1테이블과,
상기 제1테이블의 하부에 구비되며 상기 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판이 안착되는 제2테이블을 포함하며,
상기 제1테이블과 상기 제2테이블은 상기 테이블 전후이송부에 의해 교차되게 상기 하우징의 전단에서 후단으로 이동하는 것을 특징으로 하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 테이블 전후이송부는,
상기 제1테이블과 연결되며 상기 제1테이블을 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동시키는 제1-1전후이송부재와,
상기 제2테이블과 연결되며 상기 제2테이블을 상기 하우징의 전단과 후단 사이를 이동시키는 제1-2전후이송부재를 포함하며,
상기 제1-1전후이송부재 및 제1-2전후이송부재는 각각,
상기 하우징의 전단과 후단을 연결하도록 구비되는 이송레일과,
상기 이송레일의 상부에서 이동되며 상기 제1테이블 또는 제2테이블과 연결되는 이동본체와,
상기 이동본체와 연결되며 상기 이동본체가 상기 이송레일의 상부에서 이동되는 구동력을 제공하는 구동실린더를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 제1-1전후이송부재 및 제1-2전후이송부재는,
상기 이송레일과 이동본체를 연결하며 상기 이송레일에서 상기 이동본체의 이동을 보조하는 가이드를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 전사필름 부분 박리 유닛은,
상하, 좌우 및 전후로 이동하면서 상기 테이블부에 안착된 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 상부에 드라이아이스를 분사하는 분사노즐과,
상기 분사노즐과 연결되며 상기 분사노즐을 상하로 이동시키는 제1상하이동부재와,
상기 제1상하이동부재와 연결되며 상기 제1상하이동부재를 좌우로 이동시키는 제1좌우이동부재와,
상기 제1좌우이동부재와 연결되며 상기 제1좌우이동부재를 전후로 이동시키는 제1전후이동부재를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 전사필름 부분 박리 유닛은,
상기 분사노즐과 연결호스에 의해 연결되며 상기 분사노즐로 분사되는 드라이아이스를 공급하는 드라이아이스공급부재를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 전사필름 전체 박리 유닛은,
좌우 및 전후로 이동하면서 상기 테이블부에 안착된 EMI 쉴드 전사필름이 일부 박리된 기판에 고압에어를 분사하는 에어분사노즐과,
상기 에어분사노즐과 연결되며 상기 에어분사노즐을 좌우로 이동시키는 제2좌우이동부재와,
상기 제2좌우이동부재와 연결되며 상기 제2좌우이동부재를 전후로 이동시키는 제2전후이동부재를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 전사필름 전체 박리 유닛은,
상기 에어분사노즐과 연결호스에 의해 연결되며 상기 에어분사노즐로 분사되는 고압에어를 공급하는 고압에어공급부재를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 전사필름 부분 박리 유닛의 전단에 구비되며 상기 테이블부에 안착되어 상기 테이블 전후이송부에 의해 상기 전사필름 부분 박리 유닛으로 이송되는 기판을 가열하는 기판 히팅부를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착된 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 분리하기 위한 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치에 있어서,
제1하우징;
상기 제1하우징의 상부에 구비되며 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 상기 제1하우징의 후단에서 후단으로 이동시키는 컨베이어부;
상기 제1하우징에 전단에 구비되며 상기 컨베이어부에 의해 이동되는 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 상부에서 EMI 쉴드 전사필름의 일부를 부분 박리시키는 제1전사필름 부분 박리 유닛;
상기 제1전사필름 부분 박리 유닛과 이격되게 상기 제1하우징의 중단에 구비되며 상기 컨베이어부 의해 이동되는 기판의 상부에서 부분 박리된 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 제1전사필름 전체 박리 유닛;
상기 제1하우징의 측면에 구비되며 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름이 회수되는 제1전사필름 회수부;
상기 컨베이어부와 이격되게 상기 제1하우징의 후단에 구비되며 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리된 기판을 수거하는 기판 수거부; 및
상기 컨베이어부, 상기 제1전사필름 부분 박리 유닛, 상기 제1전사필름 전체 박리 유닛, 및 상기 기판 수거부의 동작을 제어하는 제1제어부를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 컨베이어부는,
복수개의 회전축과,
상기 복수개의 회전축을 감싸는 진공벨트와,
상기 복수개의 회전축과 선택적으로 연결되어 연결된 회전축을 회전시키는 동력을 제공하는 회전모터와,
상기 진공벨트의 하부에 구비되며 상기 진공벨트에 부분적으로 흡착력을 제공하는 진공블럭을 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 기판 수거부는,
상기 컨베이어부와 이격되게 구비되는 기판 수거함과,
상기 컨베이어부와 상기 기판 수거함 사이를 이동하며 상기 컨베이어부에 안착된 기판을 흡착한 후 상기 기판 수거함으로 이동시키는 기판 흡착부재와,
상기 기판 흡착부재와 연결되며 상기 기판 흡착부재를 상하로 이동시키는 기판 상하이동부재와,
상기 기판 상하이동부재와 연결되며 상기 기판 상하이동부재를 상기 컨베이어부와 상기 기판 수거함 사이로 이동시키는 기판 전후이동부재를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.