KR101569796B1 - 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 - Google Patents

기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상하로 구동되는 서셉터 상에서 기판 및 마스크를 순차적으로 수평 이동시켜 기판 상에 마스크를 정밀하게 자동 정렬시키는 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판 정렬 장치는 내부 공간을 구비하는 챔버에서 상하로 구동되는 서셉터의 상부면에 돌출되도록 결합되고, 기판 및 마스크의 정렬시 기준선을 형성하는 위치고정수단과, 상기 챔버의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 상기 서셉터의 상하 구동과 연동하여 상기 서셉터 상에서 상기 위치고정수단에 의해 수평 이송이 저지될 때까지 상기 기판 및 상기 마스크를 순차적으로 밀어 정렬시키는 수평이송부 및 상기 서셉터와 상기 수평이송부의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
기판, 마스크, 서셉터, 정렬, 화학 증착, 유기 전계 발광, OLED

Description

기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법{Apparatus for aligning a substrate, apparatus for processing a substrate therewith and method for aligning a substrate}
본 발명은 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상하로 구동되는 서셉터 상에서 기판 및 마스크를 순차적으로 수평 이동시켜 기판 상에 마스크를 정밀하게 자동 정렬시키는 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법에 관한 것이다.
최근 들어 기존의 음극선관(cathode ray tube)을 대체할 수 있는 다양한 평판 디스플레이 장치가 개발 및 생산 중에 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD), 전계 방출 디스플레이(field emission display; FED), 전계 발광 디스플레이(electroluminescent display; ELD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP) 등이 있다.
이들 중에서 전계 발광 디스플레이는 솔리드 스테이트(solid state) 특성이 있어 사용 온도 범위가 넓고, 내충격성 및 내진동성이 강하며, 시야각이 넓고 응답 속도가 빠르기 때문에 고성능 평판 디스플레이로서 많이 사용되고 있다.
이러한 전계 발광 디스플레이는 발광층을 구성하는 물질에 따라서 무기 전계 발광소자와 유기 전계 발광소자로 구분될 수 있으며, 유기 전계 발광소자는 무기 전계 발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점이 있어 최근 널리 사용되고 있다.
유기 전계 발광소자는 투명한 절연 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 제1전극층, 제1전극층 상에 형성된 발광재료를 포함하는 유기발광층 및 유기발광층 상에 형성된 제2전극층을 구비한다. 여기서 일반적으로 제1전극층은 애노드(anode) 전극으로 기능하고, 제2전극층은 캐소드(cathode) 전극으로서 기능한다.
애노드 전극에 캐소드 전극보다 높은 전압을 인가하면 정공이 제1전극층에서 유기발광층으로 이동하고, 전자가 제2전극층에서 유기발광층으로 이동되며, 이동된 정공 및 전자는 유기발광층에서 재결합하여 여기자(exiton)를 형성하고 이 여기자로부터의 에너지에 의해 특정 파장의 빛이 발생하게 된다.
유기발광층 및 제2전극층 등은 증착과 같은 방식으로 성형될 수 있으며, 증착 공정은 증착 챔버 내에서 기판 상에 소정 패턴을 형성하도록 이 패턴에 대응되게 천공된 다수의 슬릿을 구비한 금속 마스크를 통해 증발된 소재가 기판의 표면상에 부착됨으로써 수행된다.
이러한 증착 공정에 있어서 증착이 실행되는 기판은 원판 또는 임의의 층이 소정 형상으로 패턴된 기판 상에 마스크를 밀착시켜 수행하게 되므로 기판과 마스크를 정위치에 올바르게 정렬시키는 과정이 매우 중요하다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 및 마스크의 정렬 방법들을 개략적으로 도시 한 도면이다.
우선 도 1(a)를 살펴보면, 종래에는 챔버(미도시) 내에 구비되는 서셉터(30)의 상면 외곽부에 경사면(A)이 형성된 기판 정렬핀(32)을 위치시키고, 기판(10)이 경사면(A)을 따라 미끄러져 내려오도록 하여 기판(10)을 서셉터(30) 상에 안착시켰다.
이후, 서셉터(30)를 다시 상측 방향으로 구동시켜 서셉터(30)의 상부면 외곽부에 위치하는 마스크 정렬핀(34)을 마스크(20)의 저면 가장자리에 형성된 정렬홈(22)과 일치시키는 방법으로 기판(10) 상에 마스크(20)를 정렬시켰다.
그러나 위와 같이 위치 고정된 정렬핀(32, 34)만을 단순하게 사용하는 종래의 방법은 정렬 마진(alignment margin)이 있는 경우에만 사용이 가능하고, 기판(10)과 마스크(20) 간에 정밀한 정렬을 요구하는 경우에는 그 적용이 곤란한 문제점이 있었다.
종래의 다른 정렬 방법으로서, 도 1(b)는 소정의 패턴을 증착하도록 다수의 슬릿(24)이 형성된 마스크(20)를 기판(10) 상에서 이동시키면서 광학 현미경(40) 또는 카메라 등으로 기판(10) 상에 표시된 정렬 마크(12)와 마스크(20)에 형성된 정렬홀(26)의 일치 여부를 확인한 후, 기판(10)과 마스크(20)를 밀착시켜 정렬하는 방법이다.
그러나 위와 같은 종래의 정렬 방법은 광학 현미경(40) 등과 같은 고가의 장비가 사용되기 때문에 초기 설치 비용이 많이 드는 부담이 있다. 한편, 광학 현미경(40) 등을 사용하여 정렬 여부를 판단하기 때문에 기판(10)과 마스크(20)가 서로 접촉한 상태 또는 아주 근접한 상태로 유지되어야 한다. 이 때문에 기판(10) 또는 기판(10)의 상면에 형성된 패턴이 손상되기 쉬우며 기판(10)의 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.
또한, 정렬 작업이 완료된 기판(10)과 마스크(20)가 이후 과정에서 오정렬(miss alignment) 상태로 확인되면 다시 기판(10)과 마스크(20)를 분리시키고 정렬 작업을 수행한 후 광학 현미경(40) 등을 이용하여 정렬 상태를 재확인하는 반복적인 과정이 되풀이된다. 따라서, 정렬 시간이 길이지고 정렬 작업이 단속적으로 이루어지기 때문에 신속한 정렬 작업을 수행할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한, 정렬 마크(12)와 정렬홀(26)의 일치 여부를 더욱 잘 확인할 수 있도록 광학 현미경(40)의 광경로 상에 설치된 튜브(tube; 42)는 기판(10) 처리시 발생하는 파티클(particle) 등에 의해서 쉽게 오염 또는 손상되어 원활한 정렬 여부 확인을 위해서는 보수나 교체 등이 요구되며, 이로 인해 추가적인 비용 및 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 박막 형성을 위한 화학 증착과정에 있어서 서셉터의 상면에 기판과 마스크가 각각 정렬될 수 있는 복수의 포지션 핀 또는 포지션 블럭을 설치하고, 서셉터의 승강 구동과 연동하여 기판과 마스크를 복수의 포지션 핀 또는 포지션 블럭으로 밀어주는 수평이송부에 의해서 기판과 마스크를 정밀하게 자동 정렬시키는 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 기판 정렬 장치는 내부 공간을 구비하는 챔버에서 상하로 구동되는 서셉터의 상부면에 돌출되도록 결합되고, 기판 및 마스크의 정렬시 기준선을 형성하는 위치고정수단과, 상기 챔버의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 상기 서셉터의 상하 구동과 연동하여 상기 서셉터 상에서 상기 위치고정수단에 의해 수평 이송이 저지될 때까지 상기 기판 및 상기 마스크를 순차적으로 밀어 정렬시키는 수평이송부 및 상기 서셉터와 상기 수평이송부의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 정렬 방법은 기판 및 마스크를 챔버의 내부 공간에 초기 위치시키는 단계와, 상기 내부 공간에서 서셉터를 1차 상승시켜 상기 서셉터의 상부면에 상기 기판을 안착시키고, 상기 기판을 수평 방향으로 밀어 제 1기준선에 상기 기판을 정렬시키는 단계와, 상기 서셉터를 2차 상승시켜 상기 기판의 상 부면에 상기 마스크를 근접시키고, 상기 마스크를 수평 방향으로 밀어 제 2기준선에 상기 마스크를 정렬시키는 단계 및 상기 서셉터를 3차 상승시켜 상기 기판과 상기 마스크를 밀착시키는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부 공간을 구비하는 챔버와, 상기 챔버의 내부 공간에서 상하로 구동되어 기판 및 마스크가 순차적으로 안착되는 서셉터와, 상기 서셉터의 상부면에 돌출되도록 결합되어 상기 기판과 상기 마스크의 정렬시 기준선을 형성하는 위치고정수단과, 상기 챔버의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 상기 서셉터의 상하 구동과 연동되어 상기 기판 및 상기 마스크가 상기 위치고정수단에 의해 저지될 때까지 상기 기판 및 상기 마스크를 순차적으로 밀어주는 수평이송부를 포함하는 기판 정렬 장치 및 상기 챔버의 내부 공간으로 원료를 공급하는 원료공급장치를 포함한다.
본 발명에 따르면 기판 상에 마스크를 정렬하는 과정에서 정렬 마진이 요구되지 않으며, 정렬 오차를 발생시키지 않고 정밀하게 자동 정렬시킬 수 있다.
또한, 광학현미경 또는 카메라 등과 같은 고가의 장비를 추가적으로 설치하지 않고서도 기판 상에 마스크를 높은 정밀도로 정렬할 수 있다. 또한, 유지 및 보수가 용이하여 관리에 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
따라서, 각종 증착 방법으로 다양한 소자를 제조하는데 있어서 기판의 생산성, 즉 박막 형성 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 정렬 장치의 내부를 투시하여 나타낸 모식도이고, 도 3은 도 2에 도시된 선 A-A'에 따른 기판 정렬 장치의 내부 구성도이고, 도 4는 도 2에 도시된 기판 정렬 장치의 일측 모서리를 절단하여 나타낸 내부 구성도이고, 도 5는 도 2에 도시된 서셉터를 도시한 사시도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 정렬 장치(100)는 내부 공간을 구비하는 챔버(chamber; 200)에서 상하로 구동되는 서셉터(susceptor; 300)의 상부면에 돌출되도록 결합되고, 기판(substrate; 10) 및 마스크(mask; 20)의 정렬시 기준선(P1, P2)을 형성하는 위치고정수단(320)과, 챔버(200)의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 서셉터(300)의 상하 구동과 연동하여 상기 서셉터(300) 상에서 위치고정수단(320)에 의해 수평 이송이 저지될 때까지 기판(10) 및 마스크(20)를 순차적으로 밀어 정렬시키는 수평이송부(400) 및 서셉터(300)와 수평이송부(400)의 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.
기판(10)은 실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 등을 재질로 하는 반도체성 기판과, 유리(glass), 플라스틱(plastic) 등을 재질로 하는 절연성 기판 및 금속(metal)을 재질로 하는 도전성 기판 중에서 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 유기 전계 발광소자(organic light-emitting diode; OLED)의 제조를 위해 투명도가 높은 유리 재질의 기판(10)을 사용하였다.
챔버(200)는 속이 비어있는 원통 형상 또는 사각 박스 형상으로 제작되어, 내부에는 기판(10)을 처리할 수 있는 소정의 내부 공간이 마련된다. 상기 챔버(200)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 기판(10)의 형상에 대응되는 다양한 형상을 갖도록 제작될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 챔버(200)를 사각 형상의 기판(10)에 대응하도록 사각 박스 형상으로 형성하였다. 챔버(200)의 일측벽에는 기판(10) 및 마스크(20)의 인입 및 인출을 위한 게이트(gate; 210)가 형성되고, 챔버(200)의 하부벽에는 진공 형성 및 내부 배기를 위한 배기부(222; 도 7참조)가 형성된다.
한편, 상기에서는 챔버(200)를 일체형으로 설명하였지만, 본 실시예에서와 같이 챔버(200)를 상부가 개방된 하부 챔버와, 하부 챔버의 상부를 덮는 챔버 리드(lid)로 분리하여 구성할 수 있음은 물론이다. 그리고, 챔버(200)가 분리형인 경우에는 상하의 결합부위에 기밀을 유지시키는 밀폐수단으로서 오링(O-ring; 212)이 구비된다.
챔버(200)의 내측벽에는 얇은 두께를 갖는 보호 플레이트(214)가 부착되어 기판(10) 처리시 챔버(200)의 내측벽이 화학 반응에 의해 산화되거나 부식되는 것 을 방지해준다. 이를 위해 보호 플레이트(214)는 양극처리(anodizing)된 알루미늄을 재질로 한다. 물론, 챔버(200)의 내측에 코팅과 같은 방식으로 직접 양극처리를 실시하여 보호 플레이트(214)를 구비하지 않을 수도 있음은 당연하다.
챔버(200)에는 내부 공간을 향해 돌출되도록 복수의 홀더(holder; 230)가 설치된다. 이때, 복수의 홀더(230)는 기판(10) 및 마스크(20)가 게이트(210)를 통해 내부 공간으로 인입되는 방향(x방향)과 교차되는 방향(y방향)으로 서로 마주보도록 위치하는 챔버(200)의 양 내측벽에 설치된다. 복수의 홀더(230)는 기판(10) 및 마스크(20)의 하부면을 각각 지지하여 내부 공간에서 초기 위치시킨다. 즉, 서셉터(300) 상에서 기판(10) 및 마스크(20)가 순차적으로 안착되어 정렬될 때까지 대기시킨다.
복수의 홀더(230)는 기판(10)의 양측 하부면을 지지하는 복수의 기판 홀더(240)와, 복수의 기판 홀더(240)의 상측으로 이격되어 마스크(20)의 양측 하부면을 지지하는 복수의 마스크 홀더(250)로 구분되며, 기판(10)과 마스크(20)를 안정적으로 지지하기 위하여 기판(10)과 마스크(20)의 하부면과 닿는 부분이 지면에 대해 편평한 바(bar) 형상으로 이루어진다. 기판 홀더(240)와 마스크 홀더(250) 사이의 이격 거리(H1)에 관해서는 후술되는 수평이송부(400)와 관련하여 상세히 살펴보기로 한다.
위와 같은 복수의 기판 홀더(240)는 챔버(200)의 내부 공간에서 동일한 높이로 설치되어 인입된 기판(10)을 지면에 대하여 평행하게 초기 위치시키고, 복수의 마스크 홀더(250) 역시 내부 공간에서 동일한 높이로 설치되어 인입된 마스크(20)를 지면에 대하여 평행하게 초기 위치시킨다.
본 실시예에서는 챔버(200)의 내측벽 일측에 2개씩의 기판 홀더(240) 및 마스크 홀더(250)를 설치하여 기판(10)과 마스크(20)가 각각 총 4군데에서 지지된다. 기판 홀더(240) 또는 마스크 홀더(250)의 개수가 증가되어도 무방하나 내부 구조가 복잡해질 수 있으며, 본 실시예에서와 같이 기판(10) 및 마스크(20)의 하부면 4군데를 지지함으로써 기판(10) 및 마스크(20)를 매우 안정적으로 초기 위치시킬 수 있기에 충분하다.
복수의 기판 홀더(240)는 기판(10)의 하부면과 접하는 상부면이 챔버(200)의 내부 공간을 향해 하향 경사(S)지도록 이루어져 챔버(200)의 내측으로 인입될 때 치우침을 방지하고, 더 나아가 복수의 기판 홀더(240)의 외측으로 기판(10)이 미끄러져 초기 위치로부터 이탈되는 것을 방지해준다.
복수의 기판 홀더(240)와 대응되어 기판 홀더(240)마다 상측으로 이격되어 결합되는 복수의 마스크 홀더(250)는 기판(10)의 크기보다 큰 크기를 갖는 마스크(20)를 지지하기 때문에 기판 홀더(240)의 길이(L1) 보다 짧은 길이(L2)를 갖는다. 기판 홀더(240)와 달리 마스크 홀더(250)의 상부면 일측에는 자유롭게 회전이 가능한 볼 베어링(ball bearing; 252)이 마스크 홀더(250)의 상부면 일측에 노출되도록 결합되고, 마스크 홀더(250)에 마련된 볼 베어링(252)은 마스크(20)의 하부면에 움푹 파인 형태로 형성된 이송 안내홈(미도시)과 점 접촉된다. 따라서, 기 판(10)과 이격된 마스크 홀더(250) 상에서 마스크(20)를 정렬할 때 마찰이 발생하는 것을 최소화하면서도 원활하게 마스크(20)를 수평 이송시킬 수 있어 기판(10) 또는 기판(10)의 상부면에 형성된 패턴이 손상되는 것을 최소화할 수 있다. 즉, 기판(10)과 접촉하지 않은 상태, 즉 기판(10)의 상부면과 마스크(20)의 하부면이 근접한 상태에서 마스크(20)를 수평 이송시킬 수 있다. 한편, 본 실시예에서 복수의 기판 홀더(240) 및 복수의 마스크 홀더(250)는 챔버(200)의 내부 공간에서 발생되는 화학 반응에 대응할 수 있도록 양극처리(anodizing)가 된 알루미늄을 재질로 하여 이루어진다.
서셉터(300)는 챔버(200)의 하부벽을 관통하여 내부 공간에서 상하로 구동되는 서셉터 샤프트(susceptor shaft; 310)에 의해 수직으로 지지되는 판(plate) 형상으로 이루어진다. 서셉터(300)의 상부면에는 기판(10) 및 마스크(20)의 정렬시 기준선(P1, P2)을 형성하는 위치고정수단(320)이 결합된다. 또한, 서셉터(300)의 테두리에는 상하 구동시 복수의 홀더(230)가 통과되도록 복수의 홀더 통과홀(304)이 형성되고, 챔버(200)의 양측벽에 결합되는 수평이송부(400)와 인접하는 서셉터(300)의 양 가장자리에는 서셉터(300)의 상하 구동시 기판(10)과 마스크(20)의 측면을 밀어주는 푸시핀부(430)가 서셉터(300) 상에서 걸리지 않도록 하며, 푸시핀부(430)가 수평 이동하는데 있어서 진입 경로가 될 수 있는 수평이송부 통과홀(316)이 각각 형성된다.
한편, 위치고정수단(320)이 예기치 않게 파손되어 수평이송부(400)에 의해서 밀려 이동되는 기판(10)이나 마스크(20)가 기준선(P1, P2)에서 정렬되지 못하고 위치 이탈되는 것을 방지하기 위하여 본 실시예에서와 같이 서셉터(300)의 테두리와 인접한 상면에 세라믹(ceramic) 재질의 복수의 스톱퍼(stopper; 306, 도 5참조)가 이격 설치될 수 있다.
위치고정수단(320)은 서셉터(300)의 상부면에서 돌출되도록 결합되어 기판(10)의 수평 이송을 저지하는 제1위치고정수단(322)과, 서셉터(300)의 상부면에서 제1위치고정수단(322) 보다 더 외곽에서 돌출되도록 결합되어 마스크(20)의 수평 이송을 저지하는 제2위치고정수단(324)을 포함한다. 이때, 제1위치고정수단(322)이 돌출되는 길이(H2)는 기판(10)의 두께(t1)와 같거나 또는 작게 형성되고, 제2위치고정수단(324)이 돌출되는 길이(H3)는 기판(10)의 두께(t1) 보다 크게 형성된다. 따라서, 이후 기판(10)의 상면에 마스크(20)를 정렬하는 과정에서 기판(10)의 상측으로 제1위치고정수단(322)의 상단이 돌출되지 않아 기판(10)과 마스크(20) 사이가 이격되지 않으며, 기판(10)과 마스크(20)를 원활하게 밀착시킬 수 있게 된다.
제1위치고정수단(322)과 제2위치고정수단(324)는 수평이송부(400)와 인접하지 않는 서셉터(300)의 양측 테두리 방향을 따라 서셉터(300)의 상면에서 이격되어 돌출되도록 복수의 포지션 핀(position pin) 또는 수평이송부(400)와 인접하지 않는 서셉터(300)의 양측 테두리가 형성하는 모서리와 인접하여 돌출되도록 결합되는 포지션 블럭(position block) 중에서 어느 하나가 선택되어 사용된다.
본 실시예에서 복수의 포지션 핀은 원기둥 형상으로 이루어지며 서셉터(300)의 일측 가장자리마다 2개씩 설치되어 서셉터(300)의 상부면에 총 4개가 설치된다. 서로 교차하는 방향을 향해 설치되는 수평이송부(400)에 의해 기판(10)이나 마스크(20)가 수평 이송되면 기판(10) 또는 마스크(20)의 일측면마다 2개씩의 포지션 핀이 맞닿아지게 되고 최종적으로 기판(10) 또는 마스크(20)의 양측면이 4개의 포지션 핀에 맞닿아져 더 이상 움직이지 않는 위치, 즉 정렬을 위한 최종 위치에 놓여진다. 여기서 정렬을 위한 최종 위치는 기판(10) 또는 마스크(20)의 2개의 측면이 위치고정수단(320)에 의해 형성된 기준선(P1, P2) 상에 놓여진 위치를 의미한다. 제1위치고정수단(322)은 서셉터(300) 상에 제 1기준선(P1)을 형성하고, 제2위치고정수단(324)은 서셉터(300) 상에 제 2기준선(P2)을 형성한다.
포지션 블럭은 포지션 핀이 복수개로 이루어지는 것과 달리 하나의 몸체로 이루어지는데, 기판(10) 또는 마스크(20)의 일측 모서리의 일부가 접할 수 있도록 수평 단면이 "『" 형상으로 이루어진다. 즉, 포지션 핀이 기판(10) 또는 마스크(20)의 측면에서 선 접촉하는 것과 달리 포지션 블럭은 기판(10) 또는 마스크(20)의 양 측면과 면 접촉을 이루기 때문에 복수의 포지션 핀과 동일한 위치 고정 효과를 발생시킨다. 더 이상 기판(10) 또는 마스크(20)가 움직이지 않는 상태가 되면 그 위치가 정렬을 위한 최종 위치로 정해진다. 여기서 정렬을 위한 최종 위치는 기판(10) 또는 마스크(20)의 2개의 측면이 위치고정수단(320)에 의해 형성된 기준선(P1, P2) 상에 놓여진 위치를 의미한다.
본 실시예에서는 기판(10) 및 마스크(20)를 각각 정렬시키기 위해 복수의 포지션 핀과 하나의 포지션 블럭을 서셉터(300) 상에 설치하였지만, 변형예로서 기판(10)을 정렬시키기 위해 포지션 블럭 방식을 사용할 수 있으며, 마스크(20)를 정렬시키기 위해 복수의 포지션 핀 방식을 사용할 수도 있다.
수평이송부(400)는 서셉터(300)의 상하 구동과 연동하여 수평 방향으로 구동하는 다단의 구동부로서 챔버(200)의 마주보지 않는 양측면 외측에 각각 결합되고, 챔버(200)의 측면을 관통하여 수평 방향으로 왕복 구동하는 피스톤(420)을 구비한 한 쌍의 실린더(410)와, 상기 피스톤(420)의 일단에 결합되고, 피스톤(420)의 수평 구동에 의해 기판(10) 및 마스크(20)의 측면을 밀어주는 푸시핀부(430)를 포함한다. (여기서, '다단'은 도 6에 도시된 바와 같이 기판(10)과 마스크(20)가 수평이송부(400)에 의해 정렬되는 과정에서 상하의 다른 위치에서 수평 이동되어 정렬되는 것을 의미한다.)
실린더(410)는 피스톤(420)을 자유롭게 왕복 구동시키는 동시에 구동 거리를 제어할 수 있는 것으로서 전기 구동 방식, 공압 방식, 유압 방식 등 다양한 방식의 실린더를 사용할 수 있으며, 본 실시예에서는 설치 비용이 저렴하고, 관리가 용이한 공압 방식의 에어 실린더(air cylinder)를 사용하였다.
실린더(410)가 끼워지는 챔버(200)의 측벽에는 나사홈이 형성된 실린더연결구(218)가 형성되고, 실린더(410)는 이러한 챔버(200)와 기밀상태를 유지하면서도 손쉽게 결합되도록 외주면에 실린더연결구(218)와 대응되는 나사홈이 형성된다. 또한, 수평이송부(400)의 기밀상태를 강화시키기 위해서 챔버(200)의 외측면과 실린더(410) 사이에 기밀유지 수단으로서의 오링(O-ring; 480)을 결합시킬 수 있다. 한편, 푸시핀부(430)와 챔버(200)의 내측면 사이에서 노출되는 피스톤(420)에는 그 둘레를 따라서 벨로우(bellows) 타입의 주름관(490)이 구비된다. 주름관(490)은 플 렉시블(flexible)한 몸체로 이루어지며 피스톤(420)의 전후진 구동에 따라 주름이 펴지거나 접혀지는 형상의 변형을 통해 피스톤(420)을 보호한다.
미도시되었지만, 실린더(410)에는 속도제어기(speed controller)가 마련되어 피스톤(420)이 구동되는 속도를 자유롭게 조절할 수 있다.
피스톤(420)의 일단에 연결되어 챔버(200)의 내부 공간에서 수평 이송되는 푸시핀부(430)는 기판(10)의 측면을 밀어주는 기판 푸시핀(432)과, 마스크(20)의 측면을 밀어주는 마스크 푸시핀(434) 및 기판 푸시핀(432)과 마스크 푸시핀(434)을 상하 일직선 상에 놓이도록 이격시켜 수평 고정시키는 푸시핀 고정몸체(436)를 포함한다. 즉, 푸시핀 고정몸체(436)의 일측 상부에는 마스크 푸시핀(434)가 결합되고, 마스크 푸시핀(434)의 직하에 기판 푸시핀(432)이 결합된다. 푸시핀 고정몸체(436)의 타측에는 피스톤(420)이 결합됨으로써 피스톤(420)이 수평으로 구동되면 기판 푸시핀(432)과 마스크 푸시핀(434)이 동시에 수평 이동하게 된다. 기판(10) 상에 정렬되는 마스크(20)의 크기가 더 크기 때문에 기판 푸시핀(432)의 수평으로 돌출되는 길이(L4)가 마스크 푸시핀(434)의 수평으로 돌출되는 길이(L5) 보다 길게 형성된다.
이하, 전술한 본 발명의 일실시예에 따른 기판 정렬 장치를 통해 기판 상에 마스크를 정밀하게 정렬시키는 기판 정렬 방법에 관하여 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 정렬 방법을 기판 정렬 장치의 순차적인 구동 상태를 통해 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이 챔버(200)의 외측에 마련되는 이송로봇(미도시) 등에 의해 기판(10)과 마스크(20)과 챔버의 내부 공간으로 인입된 후, 챔버(200)의 내측벽에 돌출되도록 설치된 복수의 기판 홀더(240)와 복수의 마스크 홀더(250)에 기판(10)과 마스크(20)가 각각 올려 놓이면서 정렬 전까지 대기되는 초기 위치가 결정된다.
이후, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 서셉터(300)가 1차 상승하여 서셉터(300)의 상부면에 기판(10)을 안착시키고, 챔버(200)의 측면에 결합된 수평이송부(400)의 실린더(410)가 구동되어 기판(10)의 측면을 기판 푸시핀(432)으로 밀어주어 서셉터(300)의 상부면에 돌출되도록 결합되는 제1위치고정수단(322), 즉 복수의 포지션 핀에 기판(10)의 양측면을 밀착시킨다. 본 실시예에서는 제1위치고정수단(322)으로 복수의 포지션 핀을 사용하였고, 제2위치고정수단(324)으로 포지션 블럭을 사용하였다.
이때, 실린더(410)의 피스톤(420)이 기판(10) 측으로 수평 구동되어 기판 푸시핀(432)이 기판(10)의 측면과 접하더라도, 기판 푸시핀(432)의 길이(L4)가 마스크 푸시핀(434)의 길이(L5) 보다 길게 형성되어 마스크 푸시핀(434)은 마스크(20)의 측면과 닿지 않는다. 이와 같은 서셉터(300)와 수평이송부(400)의 구동을 통해 기판(10)이 서셉터(300) 상에서 설정된 기준 위치에 정확하게 위치되어 정렬된다. 실린더(410)의 피스톤(420)은 기판(10)이 더 이상 밀리지 않는 상태가 되면 구동 전의 위치, 즉 푸시핀부(430)가 챔버(200)의 내측벽과 인접한 위치로 복귀한다.
이후, 도 6(c)에 도시된 바와 같이 서셉터(300)의 상면에 기판(10)이 안착된 상태로 서셉터(300)가 2차 상승하여 기판(10)의 상면에 마스크(20)를 근접시키고, 챔버(200)의 측면에 결합된 수평이송부(400)의 실린더(410)가 수평 구동을 통해 마스크(20)의 측면을 마스크 푸시핀(434)으로 밀어주어 서셉터(300)의 상면에 결합되는 제2위치고정수단(324), 즉 일실시예에 따른 포지션 블럭에 마스크(20)의 일측 모서리를 밀착시킨다. 이때, 마스크 푸시핀(434)이 마스크(20)를 수평 이송시키는 과정에서 푸시핀 고정몸체(436)가 서셉터(300)에 형성된 수평이송부 통과홀(316)로 진입하고, 수직 방향으로 소정 거리(H1) 이격된 기판 푸시핀(432)은 서셉터(300)의 하측에서 수평 이동하게 되어 마스크 푸시핀(434)이 원활하게 마스크(20)의 일측을 밀어줄 수 있다. 더 이상 마스크(20)의 움직임이 없는 상태가 되면 실린더(410)의 피스톤(420)은 구동 전의 위치, 즉 챔버(200)의 일측벽으로 복귀한다. 위와 같은 단계를 통해 서셉터(300) 상에 기판(10)과 마스크(20)가 정렬되면 서셉터(300)가 3차 상승하여 근접된 상태를 유지하고 있는 기판(10)과 마스크(20)를 밀착시킨다.
이처럼 본 발명에 따른 기판 정렬 방법을 통해 기판(10) 상에 마스크(20)를 신속하고 정밀하게 자동 정렬시킬 수 있다.
하기에서는 전술한 본 발명에 따른 기판 정렬 장치를 포함하는 기판 처리 장치에 관하여 설명한다. 후술되는 기판 처리 장치의 설명에서 상기 기판 정렬 장치와 동일한 구성 요소에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 기판 정렬 장치는 다양한 화학기상증착 장치에 적용될 수 있 으나, 본 실시예에서는 유기 전계 발광소자, 즉 유기발광다이오드(organic light-emitting diode; OLED)의 제조를 위해 패시베이션(passivation) 막을 형성하는 플라즈마 화학기상증착(plasma enhanced chemical vapor deposition; PECVD)을 위한 장치에 적용시키고 이를 중점으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 내부 공간을 구비하는 챔버(200)와, 챔버(200)의 내부 공간에서 상하로 구동되어 기판(10) 및 마스크(20)가 순차적으로 안착되는 서셉터(300)와, 서셉터(300)의 상부면에 돌출되도록 결합되어 기판(10)과 마스크(20)의 정렬시 기준선을 형성하는 위치고정수단(320)과, 챔버(200)의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 서셉터(300)의 상하 구동과 연동되어 기판(10) 및 마스크(20)가 위치고정수단(320)에 의해 저지될 때까지 기판(10) 및 마스크(20)를 순차적으로 밀어주는 수평이송부(400)를 포함하는 기판 정렬 장치(100) 및 챔버(200)의 내부 공간으로 원료를 공급하는 원료공급장치(500)를 포함한다.
본 실시예에서 원료공급장치(500)는 플라즈마(plasma)를 발생시키기 위한 수단으로서, 챔버(200)의 내측 상단에 구비되어 내부 공간으로 반응 가스를 분사하는 샤워헤드(510)와, 챔버(200)의 외측면을 둘러싸도록 결합되어 챔버(200)의 내부로 고주파를 발생시키는 고주파 발생수단(530)과, 챔버(200)의 외측에 구비되어 샤워헤드(510)에 반응 가스를 공급하는 가스공급부(520) 및 고주파 발생수단(530) 등에 전원을 공급하는 전원공급부(540)를 포함한다.
챔버(200)의 하부벽에는 반응 가스 및 플라즈마 처리시 발생되는 파티클(particle)을 배기하기 위한 배기부(222)가 형성되며, 배기부(222)에는 펌프(pump)가 포함된다. 챔버(200)의 하부벽을 관통하여 서셉터(300)를 수직으로 지지하는 서셉터 샤프트(310)의 하부에는 서셉터 샤프트(310)를 상하 구동시키는 서셉터 구동수단(570)이 구비된다.
전원공급부(540)에 의해 서셉터 구동수단(570)과, 수평이송부(400)에도 전원이 공급된다.
한편, 제어부는 기판 정렬 장치(100)의 구동을 제어할 뿐만 아니라 원료공급장치(500)의 구동도 통합 제어한다.
이상과 같이 전술한 본 발명에 따른 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법을 통해 기판 상에 마스크를 정렬하는 과정에서 정렬 마진이 필요없으며, 정렬 오차를 발생시키지 않고 정밀하게 자동 정렬시킬 수 있다. 또한, 광학 현미경 또는 카메라 등과 같은 고가의 장비가 설치되지 않기 때문에 초기 설비 비용을 절감할 수 있으며, 유지 및 보수에 따른 관리가 용이하여 이에 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다. 따라서, 각종 증착 방법으로 다양한 소자를 제조하는데 있어서 기판의 생산성, 즉 박막 형성의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였 으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 및 마스크의 정렬 방법들을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 정렬 장치의 내부를 투시하여 나타낸 모식도.
도 3은 도 2에 도시된 선 A-A'에 따른 기판 정렬 장치의 내부 구성도.
도 4는 도 2에 도시된 기판 정렬 장치의 일측 모서리를 절단하여 나타낸 내부 구성도.
도 5는 도 2에 도시된 서셉터를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 기판 정렬 방법을 기판 정렬 장치의 순차적인 구동 상태를 통해 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성을 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
10 : 기판 20 : 마스크
100 : 기판 정렬 장치 200 : 챔버
240 : 기판 홀더 250 : 마스크 홀더
300 : 서셉터 322 : 제1위치고정수단
324 : 제2위치고정수단 400 : 수평이송부
1000 : 기판 처리 장치

Claims (17)

  1. 내부 공간을 제공하는 챔버와;
    상기 챔버의 내부 공간에서 상하로 구동되는 서셉터와;
    상기 서셉터의 상하 구동과 연동하여 수평 이동하는 다단의 구동부에 의해 기판과 마스크를 정렬시키는 수평이송부를 포함하고,
    상기 수평이송부는,
    상기 챔버의 마주보지 않는 양측면 외측에 각각 결합되고, 상기 챔버의 측면을 관통하여 수평 방향으로 왕복 구동하는 피스톤을 구비한 한 쌍의 실린더와;
    상기 피스톤의 일단에 결합되고, 상기 피스톤의 수평 구동에 의해 상기 기판 및 상기 마스크의 측면을 밀어주는 푸시핀부를 포함하는 기판 정렬 장치.
  2. 내부 공간을 구비하는 챔버에서 상하로 구동되는 서셉터의 상부면에 돌출되도록 결합되고, 기판 및 마스크의 정렬시 기준선을 형성하는 위치고정수단과;
    상기 챔버의 마주보지 않는 외측면에서 상기 내부 공간과 관통되도록 결합되며, 상기 서셉터의 상하 구동과 연동하여 상기 서셉터 상에서 상기 위치고정수단에 의해 수평 이송이 저지될 때까지 상기 기판 및 상기 마스크를 정렬시키는 수평이송부와;
    상기 서셉터와 상기 수평이송부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 수평이송부는,
    상기 챔버의 마주보지 않는 양측면 외측에 각각 결합되고, 상기 챔버의 측면을 관통하여 수평 방향으로 왕복 구동하는 피스톤을 구비한 한 쌍의 실린더와;
    상기 피스톤의 일단에 결합되고, 상기 피스톤의 수평 구동에 의해 상기 기판 및 상기 마스크의 측면을 밀어주는 푸시핀부를 포함하는 기판 정렬 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 챔버에는,
    상기 기판 및 상기 마스크가 상기 챔버의 내부 공간으로 진입하는 방향과 교차하는 방향으로 상기 챔버의 내측벽 양측에서 상기 챔버의 내부 공간을 향해 돌출되도록 결합되어 상기 기판 및 상기 마스크의 하부면을 지지하는 복수의 홀더가 형성되는 기판 정렬 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 복수의 홀더는,
    상기 기판의 양측 하부면을 지지하는 복수의 기판 홀더와;
    상기 복수의 기판 홀더의 상측으로 이격되어 상기 마스크의 양측 하부면을 지지하는 복수의 마스크 홀더;를 포함하고,
    상기 복수의 기판 홀더와 상기 복수의 마스크 홀더는 바 형상으로 이루어지는 기판 정렬 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 기판 홀더 및 상기 복수의 마스크 홀더는 양극처리된 알루미늄을 재질로 하여 형성되는 기판 정렬 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 기판 홀더는 상기 기판의 하부면이 접하는 상부면이 상기 챔버의 내부 공간을 향해 하향 경사지도록 형성되는 기판 정렬 장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 마스크 홀더는 상부면 일측에 상기 마스크의 하부면이 접하는 볼 베어링이 돌출되도록 결합되는 기판 정렬 장치.
  10. 삭제
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 위치고정수단은,
    상기 서셉터의 상면에서 돌출되도록 결합되어 상기 기판의 수평 이송을 저지하는 제1위치고정수단과; 상기 서셉터의 상면에서 상기 제1위치고정수단 보다 더 외곽에서 돌출되도록 결합되어 상기 마스크의 수평 이송을 저지하는 제2위치고정수단;을 포함하고,
    상기 제1위치고정수단이 돌출되는 길이는 상기 기판의 두께와 같거나 또는 작게 형성되고, 상기 제2위치고정수단이 돌출되는 길이는 상기 기판의 두께보다 크게 형성되는 기판 정렬 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1위치고정수단 및 상기 제2위치고정수단은,
    상기 수평이송부와 인접하지 않는 상기 서셉터의 양측 테두리 방향을 따라 상기 서셉터의 상면에서 이격되어 돌출되도록 결합되는 복수의 포지션 핀 또는 상기 수평이송부와 인접하지 않는 상기 서셉터의 양측 테두리가 형성하는 모서리와 인접하여 돌출되도록 결합되는 포지션 블럭 중에서 어느 하나가 선택되어 사용되는 기판 정렬 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 포지션 블럭은 상기 기판 또는 상기 마스크의 일측 모서리가 접하도록 수평 단면의 형상이 "『" 형상으로 이루어지는 기판 정렬 장치.
  14. 기판 및 마스크를 챔버의 내부 공간에 초기 위치시키는 단계와;
    상기 내부 공간에서 서셉터를 1차 상승시켜 상기 서셉터의 상부면에 상기 기판을 안착시키고, 상기 기판을 수평 방향으로 밀어 제 1기준선에 상기 기판을 정렬시키는 단계와;
    상기 서셉터를 2차 상승시켜 상기 기판의 상부면에 상기 마스크를 근접시키고, 상기 마스크를 수평 방향으로 밀어 제 2기준선에 상기 마스크를 정렬시키는 단계; 및
    상기 서셉터를 3차 상승시켜 상기 기판과 상기 마스크를 밀착시키는 단계를 포함하고,
    상기 기판을 정렬시키는 단계는,
    상기 기판을 제1위치고정수단으로 정렬시키는 단계와;
    상기 기판을 기판 푸시핀으로 밀어 재정렬시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기판을 제 1기준선에 정렬시키는 단계 및 상기 마스크를 제 2기준선에 정렬시키는 단계는,
    상기 서셉터의 상부면에 결합된 복수의 포지션 핀 또는 포지션 블럭에 상기 기판 및 상기 마스크를 밀착시켜 위치 고정시키는 단계로 이루어지는 기판 정렬 방법.
  16. 삭제
  17. 청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,
    상기 마스크를 정렬시키는 단계는,
    상기 마스크를 제2위치고정수단으로 정렬시키는 단계와;
    상기 마스크를 마스크 푸시핀으로 밀어 재정렬시키는 단계;
    를 포함하는 기판 정렬 방법.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103033127B (zh) * 2011-10-09 2015-07-22 上海微电子装备有限公司 一种基板预对准位姿测量方法
KR101419346B1 (ko) * 2012-01-31 2014-07-16 주식회사 에스에프에이 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
US20150232988A1 (en) * 2012-10-04 2015-08-20 TAIYO NIPPON SANSO CORPORATION et al. Vapor phase growth apparatus
US9570309B2 (en) * 2012-12-13 2017-02-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mask alignment system for semiconductor processing
KR101507557B1 (ko) * 2013-04-25 2015-04-07 주식회사 엔씨디 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치
KR102181233B1 (ko) * 2013-07-19 2020-11-23 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조방법
KR101534647B1 (ko) * 2013-12-13 2015-07-09 주식회사 에스에프에이 기판 이송 장치
US10184179B2 (en) * 2014-01-21 2019-01-22 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition processing chamber permitting low-pressure tool replacement
KR102311586B1 (ko) * 2014-12-26 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
JP6582059B2 (ja) * 2015-04-01 2019-09-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ アライナ構造及びアライン方法
JP6054470B2 (ja) * 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
JP6876520B2 (ja) * 2016-06-24 2021-05-26 キヤノントッキ株式会社 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置
KR101671390B1 (ko) * 2016-08-16 2016-11-02 마이다스시스템주식회사 레벨링 유지력이 향상된 고성능 마스크 얼라이너용 스테이지 레벨링장치
US20200251691A1 (en) * 2017-03-17 2020-08-06 Applied Materials, Inc. Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber
WO2019192678A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and vacuum system for carrier alignment in a vacuum chamber, and method of aligning a carrier
US20210328146A1 (en) * 2018-04-03 2021-10-21 Applied Materials, Inc. Apparatus and vacuum system for carrier alignment in a vacuum chamber, and method of aligning a carrier
CN111235550B (zh) * 2018-11-29 2022-06-17 北京北方华创微电子装备有限公司 基座调节装置及腔室
KR101987741B1 (ko) * 2019-01-17 2019-06-12 피엠씨글로벌 주식회사 포토마스크 보관 박스
JP7292948B2 (ja) * 2019-04-24 2023-06-19 キヤノン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006188747A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3284884A (en) * 1965-02-01 1966-11-15 Nat Video Corp Assembly jig for positioning photographic shadow masks in color television picture tube face plates
US4628986A (en) * 1985-03-26 1986-12-16 Combustion Engineering, Inc. Molding register system
US4621797A (en) * 1985-10-10 1986-11-11 Rca Corporation Device for orienting an object on a flat surface
US4784377A (en) * 1986-12-23 1988-11-15 Northern Telecom Limited Apparatus for locating and supporting ceramic substrates
US5352249A (en) * 1992-08-28 1994-10-04 Hughes Aircraft Company Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of semiconductor wafers
US6327034B1 (en) * 1999-09-20 2001-12-04 Rex Hoover Apparatus for aligning two objects
US6221166B1 (en) * 2000-06-07 2001-04-24 Simplus Systems Corporation Multi-thermal zone shielding apparatus
US6669829B2 (en) * 2002-02-20 2003-12-30 Applied Materials, Inc. Shutter disk and blade alignment sensor
US7151981B2 (en) * 2003-02-20 2006-12-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
CN1333453C (zh) * 2003-02-20 2007-08-22 应用材料有限公司 相对于支撑台定位基片的方法与设备
DE502005007746D1 (de) * 2005-04-20 2009-09-03 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Maskenpositionierung
KR100636482B1 (ko) * 2005-07-18 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 홀더
US7824146B2 (en) * 2007-09-07 2010-11-02 Advanced Technology Development Facility Automated systems and methods for adapting semiconductor fabrication tools to process wafers of different diameters
JP2009217008A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Adtec Engineeng Co Ltd ガラスマスクとマスクホルダの位置合わせ装置
US20100122655A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Tiner Robin L Ball supported shadow frame

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006188747A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法

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