KR102228290B1 - 전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, (a) 테스트를 위해 네스트에 위치될 트랜지스터 부품의 제 1 이미지를 캡쳐 하는 단계; (b) 상기 제 1 이미지로부터 상기 트랜지스터 부품의 소스 및 게이트의 위치를 식별하는 단계; (c) 회전식 터릿 상의 부품 핸들링 헤드를 사용하여 트랜지스터 부품을 보유하는 단계; (d) 상기 부품 핸들링 헤드가 상기 부품을 네스트 상의 한 위치로 전달할 수 있도록 정렬 장치를 사용하여 상기 부품 핸들링 헤드 상의 한 위치로 상기 트랜지스터 부품을 이동시키는 단계; (e) 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉하도록 상기 트랜지스터 부품을 상기 네스트에 전달하는 단계; (f) 상기 네스트 커버 플레이트를 이동시켜 상기 네스트를 덮도록 상기 베이스 플레이트 위에 놓는 단계; 및 (g) 트랜지스터 부품의 테스트를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 커버가 상기 네스트를 닫도록 이동될 때, 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이고, 네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부들은 상기 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉할 것이고; 네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부는 트랜지스터 부품의 소스와 전기 접촉할 것인 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법이 제공된다. 또한, 대응하는 테스트 어셈블리가 제공된다.

Description

전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 방법

본 발명은 전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 이에 대응하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 고전류 조건 하에서 트랜지스터 부품의 성능을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 이에 대응하는 방법에 관한 것으로, 상기 어셈블리 및 방법으로 테스트중인 트랜지스터 부품을 손상시킬 위험이 감소된다.

고전류 조건 하에서 전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 방법에서, 일반적으로 테스트 스테이션에 제공된 복수의 전기 접촉부를 통해 테스트중인 전기부품에 고전류가 공급된다. 테스트중인 전기부품은 동시에 복수의 전기 접촉부 모두에 전기적으로 접촉하도록 테스트 스테이션에 위치되어야 한다.

예를 들어, 부품은 게이트, 소스 및 드레인을 갖는 트랜지스터 부품일 수 있다. 전형적으로, 트랜지스터 부품을 테스트하기 위한 테스트 스테이션은 트랜지스터 부품의 드레인과 접촉하는 제 1 그룹의 전기 접촉부, 트랜지스터 부품의 게이트와 접촉하는 제 2 그룹의 전기 접촉부, 및 트랜지스터 부품의 소스와 접촉하는 제 3 그룹의 전기 접촉부를 포함한다. 부품은 각각의 제 1, 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부 각각이 트랜지스터 부품의 각각의 드레인, 게이트 및 소스에 전기적으로 접촉하도록 테스트 스테이션에 위치되어야 한다.

종종 고전류 조건 하에서 전기부품을 테스트하기 위한 기존의 테스트 어셈블리 및 방법에서, 피테스트 전기부품이 테스트 스테이션에 정확하게 위치되지 않는다. 이러한 경우에, 제 1, 제 2 및/또는 제 3 그룹의 하나 이상의 전기 접촉부는 부품과 전기 접촉을 이루지 못할 것이다; 따라서, 이들 하나 이상의 전기 접촉부는 노출된 채로 남아 있을 것이다. 이러한 노출된 하나 이상의 전기 접촉부에 고전류가 공급되면, 아크 방전이 발생하여 테스트중인 트랜지스터 부품에 손상을 줄 수 있다.

고전류 조건 하에서 전기부품을 테스트하기 위한 몇몇 기존의 테스트 어셈블리 및 방법에서, 트랜지스터 부품이 테스트 스테이션에 전달된 후에 테스트 스테이션으로서 전기 접촉부가 이동되어 트랜지스터 장치와 전기 접촉을 한다. 예를 들어, 테스트 스테이션은 트랜지스터 부품이 지지되는 베이스 플레이트를 포함할 수 있으며; 베이스 플레이트는 트랜지스터가 베이스 플레이트에 전달될 때 제 1 그룹의 전기 접촉부가 트랜지스터 부품의 드레인과 접촉하게 되도록 제 1 그룹의 전기 접촉부를 가질 수 있다. 테스트 스테이션은 또한 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부를 갖는 커버 플레이트를 포함할 수 있다. 커버 플레이트는 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부를 트랜지스터 부품의 게이트 및 소스와 각각 전기적으로 접촉시키게 하기 위해 베이스 플레이트를 향해 선택적으로 이동될 수 있다. 커버 플레이트가 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부를 트랜지스터 부품의 게이트 및 소스와 각각 전기적으로 접촉시키게 하기 위해 유효하게 베이스 플레이트 쪽으로 이동될 때, 트랜지스터 부품은 베이스 플레이트 상의 제 1 그룹의 전기 접촉부와 커버 플레이트 상의 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부 사이에 샌드위치될 것이다. 그러나, 기존 방안에서 종종 커버 플레이트가 베이스 플레이트에 너무 가깝게 이동하여 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부가 게이트 및 소스로 너무 멀리 들어가 이로써 트랜지스터 부품에 손상을 야기한다.

또한, 시간이 지남에 따라, 커버 플레이트 상의 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부는(예를 들어, 반복 사용으로 인해) 마모될 것이다; 이는 종종, 커버 플레이트가 베이스 플레이트를 향해 이동될 때, 제 2 및 제 3 그룹의 전기 접촉부가 테스트에 필요한 신뢰성 있는 전기 연결을 확립하도록 트랜지스터 부품의 게이트 및 소스에 충분히 깊숙이 들어가지 못하게 한다.

본 발명의 목적은 종래 기술의 상술한 단점 중 적어도 일부를 제거하거나 완화시키는 것이다.

본 발명에 따르면, (a) 테스트를 위해 네스트에 위치될 트랜지스터 부품의 제 1 이미지를 캡쳐 하는 단계; (b) 상기 제 1 이미지로부터 상기 트랜지스터 부품의 소스 및 게이트의 위치를 식별하는 단계; (c) 회전식 터릿 상의 부품 핸들링 헤드를 사용하여 트랜지스터 부품을 보유하는 단계; (d) 상기 부품 핸들링 헤드가 상기 부품을 네스트 상의 한 위치로 전달할 수 있도록 정렬 장치를 사용하여 상기 부품 핸들링 헤드 상의 한 위치로 상기 트랜지스터 부품을 이동시키는 단계; (e) 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉하도록 상기 트랜지스터 부품을 상기 네스트에 전달하는 단계; (f) 상기 네스트 커버 플레이트를 이동시켜 상기 네스트를 덮도록 상기 베이스 플레이트 위에 놓는 단계; 및 (g) 트랜지스터 부품의 테스트를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 커버가 상기 네스트를 닫도록 이동될 때, 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이고, 네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부들은 상기 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉할 것이고; 네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부는 트랜지스터 부품의 소스와 전기 접촉할 것인 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법이 제공된다.

상기 방법은: 상기 네스트가 폐쇄될 때, 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트, 및 트랜지스터 부품의 측면도를 제공하는 상기 네스트의 제 2 이미지를 캡쳐하는 단계; 및

상기 제 2 이미지를 사용하여 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인 위에 놓이는지를 결정하고, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 모두가 트랜지스터 부품의 소스 위에 놓이는지를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 방법은 네스트의 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 상기 트랜지스터 부품 사이에 갭이 있는지를 결정하기 위해 제 2 이미지를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 방법은 상기 제 2 이미지로부터 네스트의 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 트랜지스터 부품 사이에 갭이 있다고 결정되면, 트랜지스터 부품이 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 전기적으로 접촉하도록 상기 갭을 막게 이동될 때까지, 상기 베이스 플레이트의 위치를 상기 커버 플레이트쪽으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

제 2 항에 따른 방법은 트랜지스터 부품의 일 측면상에 베이스 플레이트와 커버 플레이트 사이의 거리('R1')가 상기 트랜지스터 부품의 반대편 제 2 측면 상의 베이스 플레이트와 커버 플레이트 사이의 거리('R2')와 상이한지 결정하기 위해 상기 제 2 이미지를 검사하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 제 2 이미지는:

상기 커버 플레이트 내의 윈도우들을 통해 빛을 통과시키고,

베이스 플레이트 상에 반사요소를 사용하여, 윈도우를 통과한 광을 트랜지스터 부품, 커버 플레이트 및 베이스 플레이트로 반사시키며,

커버 부재의 다른 윈도우를 통해, 트랜지스터 부품, 커버 플레이트 및 베이스 플레이트에 의해 반사된 광을 카메라에 수용함으로써 캡쳐된다.

상기 방법은:

네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 이미지를 캡쳐 하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 상기 전기 접촉부의 위치를 결정하는 단계;

상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 이미지를 캡쳐하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 전기 접촉부의 위치를 결정하는 단계; 및

상기 네스트에 전달될 예정인 트랜지스터 부품의 이미지를 캡쳐하는 단계와, 트랜지스터 부품의 상기 이미지로부터 트랜지스터 부품의 적어도 소스와 게이트의 위치를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 방법은:

상기 네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 상기 이미지, 상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 상기 이미지, 및 상기 네스트에 전달될 예정인 트랜지스터 부품의 상기 이미지로부터 정렬 장치가 부품을 이동시켜야 하는 상기 부품 핸들링 헤드상의 상기 위치를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 상술한 방법들 중 어느 하나를 수행하는데 사용될 수 있는 테스트 어셈블리로서, 상기 테스트 어셈블리는:

각각 트랜지스터 부품을 운반할 수 있는 복수의 부품 핸들링 헤드를 갖는 터릿;

트랜지스터 부품을 상기 부품 핸들링 헤드상의 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있는 정렬 장치;

각각의 네스트가 베이스 플레이트 및 커버 플레이트를 포함하는 복수의 네스트를 구비하는 위성 테이블;

네스트의 베이스 플레이트의 이미지를 캡쳐하도록 배치되고, 베이스 플레이트 상의 전기 접촉부의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 카메라; 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들의 위치를 결정하는데 사용될 수 있는 네스트의 커버 플레이트의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라; 및 네스트에 전달될 예정인 부품의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라를 포함하고,

상기 정렬 수단은 상기 이미지를 수신하도록 구성되며, 상기 이미지에 기초하여 상기 부품 핸들링 헤드가 상기 부품을 네스트상의 위치로 전달할 수 있도록 상기 트랜지스터 부품을 상기 부품 핸들링 헤드상의 한 위치로 이동시키고, 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두는 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이고, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 중 일부는 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 중 나머지는 커버가 네스트를 폐쇄하도록 움직일 때 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉하게 하는 테스트 어셈블리가 제공된다.

일 실시예에서, 베이스 플레이트는 실질적으로 정사각형이고 상기 정사각형의 각각의 측면에 돌출부를 갖는 융기 플랫폼을 포함한다; 커버 플레이트는 정사각형이고 상기 정사각형의 각각의 측면에 돌출부를 갖는 융기 플랫폼을 포함한다.

일 실시예에서, 베이스 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 면에 대해 경사진 복수의 반사요소들을 포함하고, 커버 플레이트는 상기 커버 플레이트가 상기 베이스 플레이트 위에 놓이도록 배치될 때 각 개구가 각각의 반사요소 위에 놓이도록 내부에 정의된 대응하는 복수의 개구를 포함한다.

일 실시예에서, 커버 플레이트는 팔로워에 피봇식으로 장착된다.

일 실시예에서, 커버 플레이트는 또한 앵커부에 고정될 수 있어서, 팔로워가 상향 이동할 때 커버 플레이트는 스프링 부재의 길이와 대략 동일한 거리만큼 위로 이동하며, 이 지점에서, 스프링 부재는 커버 플레이트의 추가 수직 운동을 제한할 것이고, 커버 플레이트는 피봇 연결부에서 팔로워 상에 피봇될 것이며, 이에 의해 커버 플레이트가 수평 방향으로부터 수직 방향으로 피봇하게 하며; 팔로워가 하향 이동할 때, 스프링 부재는 커버 플레이트를 밀어서 상기 커버 플레이트가 피봇 연결부에서 팔로워에 피봇하게 하여, 이로써 커버 플레이트가 수직 방향에서 수평 방향으로 피봇하게 한다.

팔로워는 위성 테이블이 회전할 때 상부 트랙 또는 하부 트랙 상에 놓이고 상기 트랙을 따라 이동할 수 있는 제 1 돌출 부재를 포함할 수 있다.

팔로워는 반대 방향으로 돌출하는 제 1 및 제 2 돌출 부재를 포함하는 액추에이터 부재를 포함할 수 있다; 상기 제 1 돌출 부재는 상기 위성 테이블이 회전 할 때 상부 또는 하부 트랙 상에 놓이고 상기 트랙을 따라 이동할 수 있으며, 캠과 협력할 수 있다.

팔로워는 베이스 플레이트의 평면에 실질적으로 평행하게 뻗어 있는 그 내부에 형성된 그루브를 갖는 트랙 부재를 포함할 수 있고; 상기 제 2 돌출 부재는 트랙 부재의 그루브 내로 뻗어 있다.

일 실시예에서, 테스트 어셈블리는 상이한 스테이션에 위치된 제 1 및 제 2 캠을 포함하고, 상기 제 1 캠은 상기 제 1 돌출 부재를 상기 하부 트랙의 높이에서부터 상기 상부 트랙의 높이까지 이동시켜 제 2 돌출 부재가 트랙 부재를 상방으로 밀어 올리게 하도록 회전될 수 있으며; 상기 제 2 돌출 부재가 상기 트랙 부재에 인가하는 상향력은 상기 팔로워를 상향 이동시켜 상기 커버 플레이트를 수직 방향으로 이동시키게 하고; 제 2 캠은 상기 제 1 돌출 부재를 상부 트랙의 높이에서 하부 트랙의 높이로 이동시켜 제 2 돌출 부재가 트랙 부재를 하방으로 밀어 올리게 하도록 회전될 수 있으며; 상기 제 2 돌출 부재가 상기 트랙 부재에 가하는 하향력은 상기 팔로워를 하방 이동시켜 상기 커버 플레이트를 수평 방향으로 이동시키게 한다.

상기 캠 또는 각각의 캠은 내부에 형성된 하나 이상의 절개부를 갖는 회전식 플레이트 부재를 포함할 수 있으며; 각각의 절개부는 네스트의 팔로워의 제 1 돌출 부재를 수용할 수 있도록 치수가 정해진다.

상기 캠 또는 각각의 캠은 제 1 돌출 부재가 캠의 플레이트 부재의 절개부 내로 수용될 때를 감지하도록 구성된 센서를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 플레이트 부재는 모터에 부착된다. 상기 모터는 네스트의 제 1 돌출 부재가 플레이트 부재의 절개부 내로 수용된 것을 센서가 감지한 후에 플레이트 부재를 선택적으로 회전시키도록 작동될 수 있다.

또 다른 태양에서, 각각이 트랜지스터 부품을 보유할 수 있는 복수의 네스트를 포함하는 위성 테이블을 포함하는 부품 핸들링 어셈블리로서, 상기 위성 테이블은:

피테스트 트랜지스터 부품이 터릿 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 위성 테이블의 네스트의 베이스 플레이트 상으로 전달되는 제 1 스테이션;

네스트의 커버 플레이트가 이동하여 상기 커버 플레이트 상의 전기 접촉부를베이스 플레이트 상에 지지된 트랜지스터 부품과 접촉하게 하는 제 2 스테이션;

각각의 베이스 플레이트 및 커버 플레이트의 트랜지스터 부품 및 플랫폼의 실루엣인 제 1 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 카메라를 포함하는 제 3 스테이션;

전기 테스트가 상기 트랜지스터 부품 상에서 수행되는 제 4 스테이션;

커버 플레이트 상의 전기 접촉부가 더 이상 트랜지스터 부품과 접촉하지 않도록 상기 커버 플레이트가 베이스 플레이트로부터 멀리 이동하는 제 5 스테이션;

상기 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들의 위치를 결정하는데 사용되는 상기 네스트의 커버 플레이트의 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 카메라를 포함하는 제 6 스테이션;

상기 트랜지스터 부품은 터렛 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 상기 네스트로부터 픽업되는 제 7 스테이션; 및

상기 베이스 플레이트 상의 전기 접촉부의 위치를 결정하는데 사용되는 네스트의 베이스 플레이트의 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 카메라를 포함하는 제 8 스테이션을 포함하는 복수의 스테이션들 사이에서 각각의 네스트를 이동시키도록 회전할 수 있는 부품 핸들링 어셈블리가 제공된다.

일 실시예에서, 복수의 스테이션은 전기 테스트가 수행된 후에 트랜지스터 부품이 냉각되도록 하는 휴게 스테이션을 더 포함한다.

일 실시예에서, 복수의 스테이션은 부품의 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 제 2 카메라를 포함하는 제 5 스테이션 다음의 스테이션을 더 포함하고; 상기 제 2 카메라에 의해 캡쳐된 이미지는 상기 트랜지스터 부품이 손상되었는지를 결정하기 위해 검사될 수 있다.

트랜지스터 부품이 터렛 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 위성 테이블의 네스트의 베이스 플레이트 상에 전달되기 전에, 상기 카메라가 터릿 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 유지되는 동안, 부품 핸들링 어셈블리는 피테스트 트랜지스터 부품의 이미지를 캡쳐하도록 배치된 카메라를 더 포함할 수 있다.

부품 핸들링 어셈블리는 상기 부품 핸들링 헤드 상의 위치로 부품을 정렬할 수 있는 정렬 장치를 더 포함할 수 있어, 상기 부품 핸들링 헤드가 위성 테이블의 네스트에 트랜지스터 부품을 전달할 때 상기 트랜지스터 부품이 네스트의 베이스 플레이트 상의 제 1 전기 접촉부 세트 내의 모든 전기 접촉부가 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉하는 위치에 배치되며; 네스트가 폐쇄 구성에 있을 때, 네스트의 커버 플레이트 상의 제 2 전기 접촉부 세트의 전기 접촉부 중 일부는 게이트와 전기적으로 접촉하고, 네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 제 2 전기 접촉부 세트는 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉하게 된다.

상기 정렬 장치는:

터릿 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 보유된 동안, 카메라에 의해 테스트 받을 트랜지스터 부품의 이미지를 캡쳐하도록 배치된 상기 카메라에 의해 캡쳐된 이미지;

제 6 스테이션에서 카메라에 의해 캡쳐된, 부품이 위치될 네스트의 커버 플레이트의 이미지; 및

제 8 스테이션에서 카메라에 의해 캡쳐된, 부품이 위치될 네스트의 베이스 플레이트의 이미지를 기초로 트랜지스터 부품이 정렬될 상기 부품 핸들링 헤드상의 상기 위치를 결정하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 내용에 포함됨.

본 발명은 단지 예로써 주어지고 도면에 의해 도시된 실시예의 설명의 도움으로 더 잘 이해될 것이다.
도 1a는 본 발명의 다른 태양에 따른 테스트 어셈블리를 포함하는 본 발명의 일 태양에 따른 부품 핸들링 어셈블리의 조감도이다; 도 1b 및 도 1c는 상이한 관점에서 본 상기 부품 핸들링 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 테스트 어셈블리의 네스트의 사시도를 제공한다.
도 3a는 네스트가 개방 또는 폐쇄 구성을 갖도록 구성하기 위해 도 2의 네스트에서 캠팔로워와 협력할 수 있는 캠을 도시한 관점에서 본 부품 핸들링 어셈블리의 사시도를 제공한다; 적어도 2개의 그러한 캠, 즉, 네스트의 구성을 개방 구성에서 폐쇄 구성으로 변경하기 위한 제 1 캠, 및 네스트의 구성을 폐쇄 구성에서 개방 구성으로 변경하기 위한 제 2 캠이 테스트 어셈블리에 제공된다;
도 3b는 네스트가 "개방" 구성일 때, 도 3a에 도시된 캠팔로워 어셈블리의 캠 및 캠팔로워를 도시한다; 도 3c는 도 3b의 캠팔로워의 도면을 제공한다.
도 3d는 네스트가 "폐쇄" 구성일 때, 도 3a에 도시된 캠팔로워 어셈블리의 캠 및 캠팔로워를 도시한다; 도 3e는 도 3d의 캠팔로워의 도면을 제공한다.
도 4는 네스트에서 베이스 플레이트(23a), 커버 플레이트(23b) 및 트랜지스터 부품(10)의 실루엣을 제공하는 테스트 어셈블리의 제 1 카메라에 의해 캡쳐된 제 1 이미지의 예를 제공한다.
도 5는 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트의 위치를 식별하는데 사용되는 커버 플레이트(23b)의 제 3 이미지의 예를 제공한다.
도 6은 베이스 플레이트(23a)상의 제 1 전기 접촉부 세트의 위치를 식별하는데 사용되는 베이스 플레이트(23a)의 제 4 이미지의 예를 제공한다.
도 7은 트랜지스터 부품의 소스 및 게이트의 위치를 식별하는데 사용되는 테스트 어셈블리의 제 5 카메라에 의해 캡쳐된 제 5 이미지의 예를 제공한다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 핸들링 어셈블리(1)가 도시되어 있다. 어셈블리(1)는 복수의 부품 핸들링 헤드(5)를 갖는 회전식 터릿(rotatable turret)(3)을 포함한다; 각각의 부품 핸들링 헤드(5)는 진공에 의해 각각의 부품(10)을 보유할 수 있다. 이 예에서, 부품(10)은 트랜지스터 부품(10)이다.

어셈블리(1)는 터릿(3)의 외주부에 위치된 복수의 스테이션(8)을 포함한다; 각각의 스테이션(8)은 어떤 방식으로 부품의 테스트(예를 들어, 부품의 전기적 또는 기계적 특성의 테스트) 또는 프로세싱을 수행하도록 구성된다.

터릿(3)은 반복적으로 회전하여 스테이션(8) 사이에서 부품을 이송할 수 있다. 부품 핸들링 헤드(5)는 터릿(3)으로부터 각각의 스테이션(8)을 향해 선택적으로 뻗어 있어 핸들링 헤드(5)에 의해 보유된 부품(10)을 처리 또는 테스트를 위해 아래의 스테이션(8)으로 전달한다; 부품 핸들링 헤드(5)는 스테이션(8)에서 프로세싱 또는 테스트를 마친 후에 다시 각각의 스테이션(8)으로부터 부품(10)을 각각 픽업할 수 있고, 그 후에 터릿(3)은 회전되어 상기 부품을 다음 스테이션(8) 위의 위치로 이동시킨다.

스테이션 중 하나는 고전류 조건하에서 부품의 성능(예를 들어, 200 내지 300 Amps의 전류가 부품에 입력될 때 부품의 성능)을 테스트하기에 적합한 테스트 어셈블리(20)를 포함한다.

테스트 어셈블리(20)는 복수의 네스트(21)를 갖는 회전식 위성 테이블(22)을 포함한다.

도 2는 네스트(21)의 사시도를 제공한다. 각각의 네스트(21)는 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)를 포함한다. 베이스 플레이트(23a)는 대체로 정사각형이고 정사각형의 각 측면에 돌출부(28a-d)를 갖는 융기 플랫폼(28)을 포함한다. 융기 플랫폼(28)의 중앙 영역은 각각이 각각의 전기 접촉부(31)를 수용할 수 있는 복수의 홀(39)을 포함한다. 전기 접촉부(31)는 서로 기계적으로 별개이다; 각각의 전기 접촉부(31)는 각각의 홀(39)로부터 선택적으로 제공되거나 제거될 수 있다. 이 예에서, 트랜지스터 부품(10)이 터릿(3)의 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 네스트(21) 상에 배치될 때, 트랜지스터 부품(10)의 드레인과 전기적으로 각각 접촉하도록 구성된 제 1 전기 접촉부 세트(33)를 정의하도록 각 홀에 전기 접촉부(31)가 제공된다. 제 1 전기 접촉부 세트(33)는 제 1 PCB 기판(34)에 전기적으로 연결된다. 전류 소스(35)에 속하는 하부 전기 접촉부 세트(50b)는 제 1 PCB 기판(34)에 고전류를 공급하기 위해 제 1 PCB 기판(34)과 전기적으로 접촉하도록 선택적으로 위치될 수 있다; 고전류는 차례로 제 1 전기 접촉부 세트(33)를 통해 트랜지스터 부품(10)의 드레인으로 전도된다. 베이스 플레이트(23a)는 상기 베이스 플레이트(23a)의 평면에 대해 경사진 4개의 반사요소(24)를 포함한다; 바람직하게는, 4개의 반사요소(24)는 베이스 플레이트(23a)의 평면에 대하여 45°각도를 형성하도록 배열된다(구체적으로, 각각의 반사요소(24)는 상기 반사요소(24)의 평면이 베이스 플레이트(23a)의 평면과 45°각도를 형성하도록 배열된다).

커버 플레이트(23b)는 정사각형이고 상기 정사각형의 각 측면에 돌출부(29a-d)를 갖는 융기 플랫폼(29)을 포함한다. 융기 플랫폼(29)의 중앙 영역은 각각이 각각의 전기 접촉부(42)를 수용할 수 있는 복수의 홀(41)을 포함한다. 전기 접촉부(31)는 서로 기계적으로 별개이다; 각각의 전기 접촉부(42)는 각각의 홀(29)로부터 선택적으로 제공되거나 제거될 수 있다. 이 실시예에서, 전기 접촉부(42)는 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 정의하도록 각 홀(29) 내에 제공되며, 트랜지스터 부품(10)이 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 네스트(21)에 전달될 때, 제 2 전기 접촉부 세트 중 일부는 트랜지스터 부품(10)의 소스와 전기적으로 접촉하고, 나머지는 트랜지스터 부품(10)의 게이트와 전기적으로 접촉하도록 구성된다.

제 2 전기 접촉부 세트(43)는 제 2 PCB 기판(44)에 전기적으로 연결된다. 전류 소스(35)에 속하는 상부 전기 접촉부 세트(50a)는 제 2 PCB 기판(44)에 고전류를 공급하기 위해 제 2 PCB 기판(44)과 전기적으로 접촉하고 상기 제 2 PCB 기판(44)이 차례로 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 통해 트랜지스터 부품의 게이트와 소스에 도전되도록 선택적으로 위치될 수 있다. 커버 플레이트(23b)는 내부에 형성된 4개의 개구(25a-d)를 포함한다. 커버 플레이트(23b)가 베이스 플레이트(23a)를 위에 놓이도록 배치될 때, 각각의 개구는 각각의 반사요소(24) 위에 놓인다.

커버 플레이트(23b)는 팔로워(51)에 피봇식으로 장착된다. 팔로워(51)는 추후 더 자세히 설명된 바와 같이 캠(52)의 회전에 의해 수직 방향(베이스 플레이트(23a)의 평면에 수직인 면을 따라) 이동할 것다. 커버 플레이트(23b)는 또한 테스트 어셈블리(20)의 앵커부(55)에 고정된다; 이 실시예에서, 커버 플레이트(23b)는 2개의 스프링 부재(56a, b)(도면에서 스프링 부재(56a)만이 도시됨)를 통해 앵커부(55)에 고정된다. 팔로워(51)가 상향 이동하면, 스프링 부재(56a,b)는 커버 플레이트(23b)가 이동하는 수직 거리를 제한할 것이다; 특히, 팔로워(51)가 상향 이동하면, 커버 플레이트(23a)는 스프링 부재(56a, b)의 길이와 대략 동일한 거리만큼 상방으로 움직일 것이고, 이 지점에서 스프링 부재는 커버 플레이트(23b)의 추가 수직 이동을 제한할 것이며, 커버 플레이트(23b)는 피봇 연결부(57)에서 팔로워(51)상에서 피봇될 것이고, 이에 의해 커버 플레이트(23b)가 수평 방향으로부터 수직 방향으로 피봇하도록(즉, 베이스 플레이트(23a)의 면에 수직인 면 상으로 피봇하되도록) 한다; 이 구성에서, 네스트(21)는 "개방" 구성으로 간주될 것이다. 팔로워(51)가 하방으로 이동하면, 스프링 부재(56a, b)는 커버 플레이트(23b)를 밀어 피봇 연결부(57)에서 상기 커버 플레이트(23b)를 팔로워(51) 상에서 피봇시켜, 이로써 커버 플레이트(23b)가 수직 방향으로부터 수평 방향으로 피봇하도록(즉, 베이스 플레이트(23a)의 면에 수평인 면 상으로 피봇하되도록) 한다; 팔로워의 계속적인 하방 이동은 수평으로 지향된 커버 플레이트(23b) 상에 있는 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 베이스 플레이트(23a) 상에 놓인 트랜지스터 부품(10)과 접촉하게 이동시킬 것이다; 이 구성에서, 네스트는 "폐쇄" 구성으로 간주된다. 중요하게는,이 예에서, 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)과 접촉하기 전에 커버 플레이트(23b)는 이미 수평 방향에 있을 것이다.

도 3a에서 볼 수 있는 바와 같이, 테스트 어셈블리(20)는 하부 및 상부 트랙(60a, b)을 포함하고, 각각의 네스트(21)의 팔로워(51)는 위성 테이블(22)이 회전됨에 따라 트랙(60a, b) 상에 놓이고 상기 트랙을 따라 이동하는 제 1 돌출 부재(63a)를 포함한다. 하부 트랙(60a)은 제 1 금속 밴드의 표면에 의해 형성되고; 상부 트랙(60b)은 제 2 금속 밴드의 표면에 의해 형성되며; 제 1 및 제 2 금속 밴드는 서로 평행하게 연장된다. 제 1 캠(52a)은 네스트(21)가 "개방" 구성을 갖도록 조정되는 스테이션(8)에 위치되며; 이 스테이션(8)에서, 제 1 돌출 부재(63a)는 (모터 구동되는) 제 1 캠(52a)에 의해 하부 트랙(60b)의 높이로부터 상부 트랙(60a)의 높이로 이동되어, 팔로워(51)를 상향 이동시켜, 이로써 커버 플레이트(23b)를 수직 방향으로 이동시켜 네스트(21)를 "개방" 구성으로 두게 한다. 제 2 캠(52b)(도 3a에 미도시)은 네스트(21)가 "폐쇄" 구성을 갖도록 조정되는 다른 스테이션(8)에 위치한다; 이 스테이션(8)에서, 제 1 돌출 부재(63a)는 상부 트랙(60a)의 높이로부터 하부 트랙(60a)의 높이로 (모터 구동되는) 제 2 캠(52b)에 의해 이동되어, 팔로워(51)를 하방으로 이동시켜, 이로써 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 베이스 플레이트(23a) 상에 지지된 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉할 때까지 커버 플레이트(23b)를 수평 방향과 하방으로 이동시키고: 이로써 네스트(21)를 "폐쇄" 구성으로 두게 한다. 따라서, 테스트 어셈블리는 상기 테스트 어셈블리에 있는 상이한 스테이션들에 제공되는 적어도 2개의 캠, 즉 폐쇄 구성으로부터 개방 구성으로 네스트의 구성을 변경하기 위한 제 1 캠(52a), 및 개방 구성에서 폐쇄 구성으로 네스트의 구성을 변경하기 위한 제 2 캠(52b)을 포함한다.

도 3b 및 도 3d는 테스트 어셈블리(20)에 사용될 수 있는 캠(52)(모터 구동 캠)의 보다 상세한 설명을 제공한다. 제 1 캠(52a) 및 제 2 캠(52b)은 각각 도 3b, 3d에 도시된 캠(52)과 동일한 구성을 가지는 것을 알 것이다. 도 3b 및 도 3d는 팔로워(51)를 더 도시한다; 테스트 어셈블리(20) 내의 각각의 네스트(21)는 도 3b 및 3d에 도시된 팔로워(51)의 특징을 갖는 팔로워(51)를 포함하는 것으로 이해될 것이다. 도 3c는 도 3b의 팔로워(51)만을 도시한 것이다; 도 3e는 도 3d의 팔로워(51)만을 도시한 것이다.

도 3b 내지 도 3e를 참조하면, 팔로워(51)는 반대 방향으로 돌출한 제 1 및 제 2 돌출 부재(63a, 63b)를 포함하는 액추에이터 부재(363)를 포함한다. 제 1 돌출 부재(63a)는 위성 테이블(22)이 회전함에 따라 트랙(60a, b) 상에 놓여 이동하고, 네스트(21)가 "개방" 또는 "폐쇄" 구성을 갖도록 구성되는 스테이션(8)에서 캠(52a, 52b)과 협력한다. 팔로워(51)는 베이스 플레이트(23a)의 면에 실질적으로 평행하게 뻗어 있는 그루브(365)가 내부에 형성된 트랙 부재(364)를 더 포함한다. 즉, 그루브(365)가 수평을 따라 뻗어 있다. 제 2 돌출 부재(63b)는 트랙 부재(364)의 그루브(365) 내로 뻗어 있다.

도 3b 및 도 3d를 참조하면, 캠(52)은 내부에 형성된 하나 이상의 절개부(163)를 갖는 회전식 플레이트 부재(300)를 포함한다; 각각의 절개부(163)는 네스트(21)의 팔로워(51)의 제 1 돌출 부재(63a)를 수용할 수 있는 치수로 되어 있다. 위성 테이블(22)이 회전하여 캠(52)이 위치한 스테이션(8)에 네스트(21)를 이동시키면, 상기 위성 테이블(22)의 회전으로 상부 또는 하부 트랙(60a, b)으로부터 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)를 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로 이동시킬 것이다. 센서(303)가 더 제공된다; 센서(303)는 제 1 돌출 부재(63a)가 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에 수용되었을 때를 감지하도록 구성된다(센서(303)는 임의의 적절한 구성을 취할 수 있는데, 예를 들어, 센서(303)는 광학 센서일 수 있음을 알 수 있다). 플레이트 부재(300)는 모터(301)에 부착된다; 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)가 플레이트 부재(300)의 절개부(163) 내에 수용된 것을 센서(303)가 감지한 후에 모터(301)는 플레이트 부재(300)를 선택적으로 회전시키도록 작동될 수 있다.

사용 중에, 위성 테이블(22)이 회전될 때, 하나의 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)를 제 1 캠(52a)이 위치한 스테이션(8)에서 하부 트랙(60a)으로부터 제 1 캠(52a)의 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로 이동할 것이고; 제 2 캠(52a)이 위치한 스테이션(8)에서 다른 네스트(21)의 제 1 돌출부(63a)를 상부 트랙(60b)으로부터 제 2 캠(52b)의 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로 이동시킬 것이다. 제 1 및 제 2 캠(52a, 52b) 각각에서 일어나는 일을 하기에 언급한다:

제 1 캠(52a)에서, 센서(303)는 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)가 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에 수용되는 것을 감지한다; 이에 응답하여, 센서(303)는 모터(301)를 작동시켜 플레이트 부재(300)를 회전시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전됨에 따라, 아치 형태로 제 1 돌출 부재(63a)를 하부 트랙(60a)의 높이에서 상부 트랙(60b)의 높이로 이동시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 하부 트랙(60a)의 높이로부터 상부 트랙(60b)의 높이로 이동시키면, 이로 인해 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 대해 상방으로 밀려진다; 제 2 돌출 부재(63b)는 또한 트랙 부재(364)의 그루브를 따라 수평으로 롤링한다(이 예에서는, 우측에서 좌측으로 롤링한다). 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 가하는 상향력으로 인해 팔로워(51)가 위쪽으로 이동되어지고 이로써 커버 플레이트(23b)를 수직 방향으로 이동시키며; 이로써 네스트(21)가 도 3b에 도시된 바와 같이 "개방" 구성을 갖도록 구성한다. 도 3c는 네스트(21)가 "개방" 구성을 갖도록 구성되었을 때의 팔로워(51)의 예시를 제공한다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치형으로 하부 트랙(60a)의 높이에서 상부 트랙(60b)의 높이로 이동시키기 때문에, 테스트 어셈블리(20)를 따라 네스트(21)를 다음 스테이션(8)으로 옮기기 위한 위성 테이블(22)의 후속 회전은 제 1 돌출 부재(63a)를 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로부터 상부 트랙(60b)으로 이동시킨다; 적어도 제 1 돌출 부재(63a)가 제 2 캠(52b)이 위치한 스테이션(8)에 도달할 때까지, 제 1 돌출 부재(63a)는 위성 테이블(22)의 후속 회전을 통해 상부 트랙(60b) 상에 지지된 상태로 유지된 채 상부 트랙을 따라 이동한다. 제 1 돌출 부재(63a)가 상부 트랙(60b) 상에 지지된 상태로 유지된 채 상부 트랙을 따라 이동함에 따라, 커버 플레이트(23b)는 수직 방향으로 유지된다. 즉, 네스트(21)가 개방 구성으로 유지된다.

제 2 캠(52b)에서, 센서(303)는 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)가 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에 수용되는 것을 감지한다; 이에 응답하여 센서(303)는 모터(301)를 작동시켜 플레이트 부재(300)를 회전시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전됨에 따라, 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 상부 트랙(60b)의 높이에서 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 상부 트랙(60b)의 높이에서 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시키면, 이로 인해 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에서 하방으로 밀려진다; 제 2 돌출 부재(63b)는 또한 트랙 부재(364)의 그루브를 따라 수평으로 롤링한다(이 예에서는, 좌측에서 우측으로 롤링한다). 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 가하는 하향력으로 인해 팔로워(51)가 하방으로 이동되고, 이로써 커버 플레이트(23b)를 먼저 수평 방향으로 이동시킨 다음 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 베이스 플레이트(23a) 상에 지지되는 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉할 때까지 상기 수평 방향으로 베이스 플레이트(23a)를 향해 이동된다; 이로써 도 3d에 도시된 바와 같이 네스트(21)가 "폐쇄" 구성을 갖도록 구성한다. 도 3e는 네스트(21)가 "폐쇄" 구성을 갖도록 구성되었을 때 팔로워(51)의 예시를 제공한다. 이 단계에서 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33) 및 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)는 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉할 것이다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 상부 트랙(60b)의 높이에서 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시키기 때문에, 네스트(21)를 테스트 어셈블리(20)를 따라 다음 스테이션(8)으로 옮기기 위한 위성 테이블(22)의 후속 회전은 제 1 돌출 부재(63a)를 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로부터 하부 트랙(60a) 상으로 이동시키고; 제 1 캠(52a)이 위치한 스테이션(8)에 제 1 돌출 부재(63a)가 도달할 때까지, 제 1 돌출 부재(63a)는 위성 테이블(22)의 후속 회전을 통해 하부 트랙(60a) 상에 지지된 채 하부 드랙을 따라 이동한다. 제 1 돌출 부재(63a)가 하부 트랙(60a) 상에 지지된 채 하부 트랙을 따라 움직이면, 커버 플레이트(23b)는 수평 방향으로 유지된다. 즉, 네스트(21)는 폐쇄 구성으로 유지되고, 베이스 플레이트(23a) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(23) 및 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)는 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉한다.

다시 도 2를 참조하면, 베이스 플레이트(23a)는 플랫폼(70)에 고정되고; 플랫폼(70)은 베이스 플레이트(23a)가 미리 정해진 고정된 위치를 갖도록 미리 정해진 고정 위치를 갖는다. 베이스 플레이트(23a)의 미리 정해진 고정 위치가 조정될 수 있도록 플랫폼(70)의 위치가 조정될 수 있다; 예를 들어, 플랫폼이 상승되어 베이스 플레이트(23a)를 커버 플레이트(23b)쪽으로 이동시키거나, 플랫폼이 하강되어 베이스 플레이트(23a)를 커버 플레이트(23b)로부터 멀리 이동시킬 수 있다. 이 예에서, 플랫폼(70)의 위치는 그 단부가 플랫폼(70)과 맞닿는 스크류(71)를 사용하여 조정될 수 있다; 스크류(71)는 시계 방향으로 죄어져 스크류를 플랫폼(70)쪽 방향으로 이동하게 하여 따라서 플랫폼이 상승하게 하고, 반시계 방향으로 풀어져 스크류를 플랫폼에서 멀어지는 방향으로 이동하게 하여 따라서 플랫폼이 하강하게 할 수 있다.

도 1a 내지 도 1c를 다시 참조하면, 위성 테이블(22)은 반복적으로 회전하여 각각의 네스트(21)를 복수의 상이한 위치(21a-j) 각각으로 옮겨지게 한다(이 예에서는, 10개의 상이한 위치(21a-j)가 있다; 그러나, 본 발명은 10개의 상이한 위치를 필요로 하는 것에 국한되지 않는다는 것을 이해할 것이다); 각각의 위치(21a-j)에서, 고전류 테스트 프로세스의 상이한 단계가 수행된다:

제 1 위치(21a)에 위치된 네스트(21)는 터릿(3)의 주변 둘레에 하나 이상의 스테이션(8)을 정의한다; 제 1 위치(21a)는 위성 테이블(22)의 제 1 스테이션을 형성한다. 제 1 위치(21a)에서, 고전류 조건 하에서 테스트 받을 부품(10)이 각각의 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 터릿(3)으로부터 위성 테이블(22)의 네스트(21)로 전달된다. 구체적으로, 부품 핸들링 헤드(5)는 트랜지스터 부품(10)을 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a) 상에 전달하여, 상기 트랜지스터 부품(10)이 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)와 전기적으로 연결된다. 특히, 트랜지스터 부품(10)의 드레인이 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)와 전기적으로 연결되도록 트랜지스터 부품(10)이 전달된다.

또한, 제 1 위치(21a)에서 이미 위성 테이블(22) 주위로 보내진 트랜지스터 부품(10), 즉, 각각의 위치(21a-j)로 옮겨졌고 고전류 조건 하에서 이미 테스트를 거친 트랜지스터 부품(10)이 터렛 상의 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 네스트(21)로부터 픽업된다. 이 실시예에서, 네스트(21)가 제 1 위치(21a)에 도달할 때, 이미 네스트(21)에 존재하고 이미 테스트를 거친 트랜지스터 부품(10)이 먼저 터릿(3) 상의 빈 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 픽업되고; 그런 후 터릿은 한 번 반복 회전하여 (테스트될 예정인 트랜지스터 부품(10)을 운반하는) 다음 부품 핸들링 헤드(5)를 빈 네스트(21) 위로 가져오며; 그런 후 상기 다음 부품 핸들링 헤드(5)가 네스트(21)로 운반하는 트랜지스터 부품(10)을 전달한다.

제 2 위치(21b)(즉, 위성 테이블(22)의 제 2 스테이션)에서는, 처리 또는 테스트 단계가 전혀 발생하지 않는다. 이 예에서, 이유에 대한 이유는 정렬 장치(15)로 인해 제 2 위치(21b)에 테스트 유닛 또는 처리 유닛을 위치시키기에 대개 공간이 충분치 않기 때문이다. 제 2 위치(21b)(즉, 위성 테이블(22)의 제 2 스테이션)는 본 발명에 필수적인 것은 아니다.

제 3 위치(21c)(즉, 위성 테이블(22)의 제 3 스테이션(21c))에서, 네스트(21)는 닫힌다. 즉, 커버 플레이트(23b) 상의 전기 접촉부를 베이스 플레이트(23a) 상에 지지된 트랜지스터 부품(10)와 접촉하게 가져오도록 커버 플레이트(23b)가 이동된다. 특히, 제 2 캠(52b)은 제 3 위치(21c)에 위치되고; 위성 테이블(22)이 회전하여 네스트(2)를 제 2 위치(21b)에서 제 3 위치(21c)로 이동시킴에 따라, 네스트(21)상의 돌출 부재(63)는 제 2 캠(52b)의 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로 수용된다. 센서(303)는 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)가 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에 수용된 것을 감지할 것이다; 이에 응답하여, 센서(303)는 모터(301)를 작동시켜 플레이트 부재(300)를 회전시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전됨에 따라, 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 상부 트랙(60b)의 높이에서 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 상부 트랙(60b)의 높이에서 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시키면, 이로 인해 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에서 하방으로 밀려진다; 제 2 돌출 부재(63b)는 또한 트랙 부재(364)의 그루브를 따라 수평으로 롤링한다(이 예에서는 좌측에서 우측으로 롤링한다). 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 가하는 하향력으로 팔로워(51)가 하방으로 이동되어 이로써 커버 플레이트(23b)를 먼저 수평 방향으로 이동시킨 다음, 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 베이스 플레이트(23a) 상에 지지되는 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉할 때까지,상기 수평 방향으로 베이스 플레이트(23a)를 향해 이동시키고; 이로써 (도 3d에 도시된 바와 같이) "폐쇄" 구성을 갖도록 네스트(21)를 구성한다. 특히, 트랜지스터 부품(10)의 소스 및 게이트가 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)와 전기적으로 연결되도록 커버 플레이트(23b)가 이동된다. 따라서, 이 단계에서, 트랜지스터 부품(10)의 드레인은베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)와 전기적으로 연결되고, 트랜지스터 부품(10)의 소스 및 게이트는 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)와 전기적으로 연결된다. 도 3e는 네스트(21)가 "폐쇄" 구성을 갖도록 구성되었을 때 팔로워(51)의 예시를 제공한다.

제 3 스테이션(21c)에서, 제 2 캠(52b)의 플레이트 부재(300)가 회전되어 제 1 돌출 부재(63a)를 하부 트랙(60a)의 높이로 이동시키기 때문에, 테스트 어셈블리(20)를 따라 네스트(21)를 제 4 위치(21d)로 옮기기 위한 위성 테이블(22)의 후속 회전(즉, 네스트를 위성 테이블(22)의 제 4 스테이션(21d)으로 옮기기 위한 회전)은 제 1 돌출 부재(63a)를 제 2 캠(52b)의 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에서 하부 트랙(60a)으로 이동시킨다; 제 1 캠(52a)이 위치한 스테이션(8)에 1 돌출 부재(63a)가 도달할 때까지, 제 1 돌출 부재(63a)는 위성 테이블(22)의 후속 회전을 통해 하부 트랙(60a) 상에 지지된 채 유지되고 하부 트랙을 따라 이동한다. 제 1 돌출 부재(63a)가 하부 트랙(60a) 상에 지지된 채 하부 트랙을 따라 움직이면, 커버 플레이트(23b)는 수평 방향으로 유지된다. 즉, 네스트(21)는 폐쇄 구성으로 유지되고, 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)와 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 모두 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉한다. 따라서, 제 4 위치(21d)에서, 네스트는 "폐쇄" 구성이 되며, 하부 트랙(60a) 상에 지지된 부재(63)는 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉하는 위치에서 수평 방향으로 커버 플레이트(23b)를 유지한다.

제 4 위치(21d), 즉 위성 테이블(22)의 제 4 스테이션(21d)에서, 제 1 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 제 1 카메라(81a)가 제공된다; 폐쇄 네스트(21) 내의 베이스 플레이트(23a), 커버 플레이트(23b) 및 트랜지스터 부품(10)의 측면도를 제공한 제 1 이미지가 제 1 카메라(81a)에 의해 캡쳐된다. 따라서, 제 1 이미지는 제 3 위치(21c)에 있는 제 2 캠(52b)에 의해 폐쇄 구성을 갖도록 네스트가 구성된 후에 제 1 카메라(81a)에 의해 캡쳐된다. 제 1 이미지는 트랜지스터 부품(10)이 소정 위치에 있는지를 검증하는데 사용된다; 특히, 제 1 이미지는 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b) 상에 각각 제공된 제 1 및 제 2 전기 접촉부 세트(33, 43) 내의 모든 전기 접촉부가 트랜지스터 부품(10)와 전기적으로 접촉하고 있는지를 검증하는데 사용된다. 이는 네스트(22)의 베이스 플레이트(23a) 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 트랜지스터 부품(10) 밑에 놓이고, 상기 커버 플레이트(23b) 상의 모든 복수의 전기 접촉부가 트랜지스터 부품(10) 위에 놓이는 것을 확실히 하기 위해 제 1 이미지를 검사함으로써 행해진다. 이는 중요한데, 왜냐하면 베이스 플레이트(23a) 또는 커버 플레이트(23b)상의 하나 이상의 전기 접촉부가 트랜지스터 부품(10)으로부터 오프셋되는 위치에 있음으로써 트랜지스터 부품(10)이 이와 같은 위치에 있다면(즉, 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉하지 않는다면), 트랜지스터 부품(10)은 전기 접촉이 고전류를 전도할 때(예를 들어, 아크 방전으로 인해) 손상될 것이기 때문이다.

제 1 카메라(81a) 및 제 1 광원(82a)이 제 4 위치(21d)에 제공되고; 제 1 카메라(81a)는 제 1 이미지를 캡쳐하는데 사용되며, 이에 의해 제 1 광원(82a)은 제 1 이미지를 캡쳐할 때 필요한 광을 제공하는데 사용된다. 제 1 카메라(81a) 및 제 1 광원(82a)은 제 4 위치(21d)에 위치한 네스트(22) 위에 위치한다. 제 1 광원(82a)은 네스트(22)의 커버 플레이트(23b)에 정의된 2개의 개구(25a, b)를 통과하는 광선을 나타낸다. 광선은 개구(25a,b)가 위에 놓인 2개의 각각의 반사요소(24a, b)에 입사하고, 트랜지스터 부품(10)과 각각의 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)의 플랫폼(28, 29)을 향해 반사요소(24a, b)에 의해 반사된다. 플랫폼(28, 29) 및 트랜지스터 부품(10)에 입사하지 않는 광은 다른 2개의 각각의 반사요소(24c, d)에 입사하고, 이 광은 이들 다른 2개의 반사요소(24c, d)에 의해 제 1 카메라(81a)를 향해 반사된다. 그런 후, 제 1 카메라(81a)에 의해 수신된 광은 제 1 이미지를 생성하는데 사용된다. 플랫폼(28, 29) 및 트랜지스터 부품(10)에 입사하는 광은 반사요소(24c, d)를 통과하는 것이 차단되어 따라서 제 1 카메라에 수신되지 않을 것이다. 따라서, 제 1 이미지는 각각의 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)의 플랫폼(28, 29)과 트랜지스터 부품(10)의 실루엣일 것이다.

도 4는 제 1 카메라(81a)에 의해 캡쳐된 제 1 이미지(140)의 예를 제공한다. 제 1 이미지(140)는 트랜지스터 부품(10) 및 플랫폼(28, 29)의 서로 수직인 2개의 측면도(40a, 40b)를 포함한다; 반사요소(24c)에 의해 제 1 카메라쪽으로 반사된 광은 제 1 방향으로의 제 1 측면도(40a)가 되고, 반사요소(24d)에 의해 제 1 카메라 방향으로 반사된 광은 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 제 2 측면도(40b)가 된다.

제 1 이미지(140)는 베이스 플레이트(23a)의 플랫폼(28)의 실루엣 및 커버 플레이트(23b)의 플랫폼(29)의 실루엣, 및 트랜지스터 부품(10)의 실루엣 및 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)에 속하는 전기 접촉부의 실루엣을 나타낸다.

도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 융기 플랫폼(28, 29)의 형상(즉, 정사각형의 각각의 측면에서 돌출 부재를 갖는 정사각형)은 제 1 이미지(140)로부터 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)의 서로에 대한 위치를 쉽게 식별하게 하는 기준 요소(145a, 145b)를 제 1 이미지(140)에 제공한다. 기준 요소(145a)는 커버 플레이트(23b) 상의 융기 플랫폼(28)에 의해 형성되고, 기준 요소(145b)는 베이스 플레이트(23a)상의 융기 플랫폼(29)에 의해 형성된다. 본 예에서, 기준 요소(145a, b)가 제 1 이미지(140)에 정렬되는지 여부를 식별하기 위해 제 1 이미지(140)가 검사된다; 기준 요소(145a, b)가 정렬되면, 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)가 서로 정렬되는 것으로 결정된다; 기준 요소(145a, b)가 정렬되지 않으면, 베이스 플레이트(23a)와 커버 플레이트(23b)가 정렬되지 않은 것으로 결정된다. 기준 요소(145a, b)가 정렬되지 않아 베이스 플레이트(23a)와 커버 플레이트(23b)가 정렬되지 않았다고 결정되면, 고전류 테스트 프로세스가 중단되고 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)가 이들을 정렬하도록 조정한다. 바람직하게는, 각 네스트의 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)가 고전류 테스트 프로세스를 시작하기 전에 수행되는 캘리브레이션 단계에서 정렬된다; 고전류 테스트 프로세스 동안 캡쳐된 제 1 이미지(140)는 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)가 정렬로부터 벗어나지 이동되지 않았는지를 검증하는데 사용된다. 캘리브레이션 단계에서, 각각의 네스트의 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)는 필요에 따라 이들을 정렬시키기 위해 x, y 및 z 축을 따라 이동된다.

또한, 이 예에서, 제 1 이미지는 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)과 전기적으로 접촉하는지 검사된다(바람직하게는베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트를 또한 검사한다); 이는 제 2 전기 접촉부 세트(43)와 트랜지스터 부품(10) 사이에 갭의 존재에 대해 제 1 이미지(140)를 검사함으로써 행해진다; 제 1 이미지(140)가 제 2 전기 접촉부 세트(43)와 트랜지스터 부품(10) 사이의 갭을 나타내는 경우, 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)에 적절하게 전기적으로 접촉하지 않는다고 결정될 수 있다(예를 들어, 전기 접촉부(43)이 마모된 것을 발견할 수 있다). 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)과 적절하게 전기적으로 접촉하지 않는다고 결정되면, 스크류(71)를 이용하여 제 2 전기 접촉부(43) 세트의 위치가 조정되어 플랫폼(70)을 커버 플레이트(23b)를 향해 이동시킬 수 있어 트랜지스터 부품(10)을 제 2 전기 접촉부(43) 세트 쪽으로 이동시킨다. 또 다른 실시예에서, 커버 플레이트(23b)의 플랫폼(29)의 실루엣과 트랜지스터 부품(10)의 실루엣 사이의 거리 'd'가 측정된다; 측정된 거리 'd'는 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)의 소스 및 게이트 내로 관통하는 거리를 결정하는데 사용될 수 있다.

고전류 테스트 프로세스를 시작하기 전에 수행되는 상기 캘리브레이션 단계에서의 가장 바람직한 실시예에서, 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 트랜지스터 부품(10)의 소스 및 게이트 내로 관통하는 양이 설정된다; 이는 부품이 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)와 전기적으로 연결되도록 베이스 플레이트(23a) 상에 부품을 위치시키는 사용자에 의해 수행되고, 그 다음 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 상기 부품과 전기적으로 접촉하도록 커버 플레이트(23b)를 이동시킨다. 그런 후 사용자는 커버 플레이트(23b)를 베이스 플레이트(23a)로부터 멀리 이동시키고 네스트로부터 부품을 제거하여, 현미경 아래에서 부품의 표면을 검사한다. 검사 결과 부품의 표면이 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)에 의해 마킹되거나 손상되었다고 나타나면, 상기 네스트에서 스크류(71)는 플랫폼(70)을 커버 플레이트(23b)로부터 멀리 이동시키도록 (즉, 플랫폼(70)을 낮추도록) 조정되어, 이로써 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부(43)가 부품의 소스 및 게이트 내로 관통하는 거리를 감소시킨다; 사용자는 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 부품을 손상시키거나 마킹하지 않고 전기부품과 접촉할 수 있는 위치에 플랫폼(70)이 도달할 때까지 상기 단계를 반복한다. 이러한 단계는 어셈블리(1)의 각각의 네스트(21)에 대해 수행된다. 따라서, 커버 플레이트(23b)가 고전류 테스트 프로세스 중에 베이스 플레이트(23a) 위에 놓이도록 이동될 때, 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 소정의 거리만큼 부품을 관통하는 것을 보장하도록 어셈블리 내의 각각의 네스트가 캘리브레이션된다. 고전류 테스트 프로세스 동안, 제 1 이미지(140)는 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 부품과의 전기 접촉을 하지 못하게 하도록 마모되지 않았는지 검증하는데 사용된다; 이 경우 프로세스가 중단되고 상술한 캘리브레이션 단계가 다시 수행된다.

또한 이 실시예에서, 베이스 플레이트(23a)의 실루엣과 트랜지스터 부품(10)의 일 측면상의 커버 플레이트(23b)의 실루엣 사이의 제 1 거리('R1')가 검사되고 베이스 플레이트(23a)의 실루엣과 트랜지스터 부품(10)의 반대편인 제 2 측면 상의 커버 플레이트(23b)의 실루엣 사이의 제 2 거리('R2')가 검사된다. 그런 후 사용자는 제 1 이미지(140)의 육안 검사에 기초하여 제 1 및 제 2 거리(R1, R2) 사이에 차이가 있는지를 결정한다. 제 1 및 제 2 거리(R1, R2) 사이에 현저한 차이가 있다면, 사용자는 커버 플레이트(23b)와 베이스 플레이트(23a)가 서로 충분히 평행하지 않다고 결정할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 프로세서는 제 1 이미지(140)를 처리하고 제 1 거리('R1') 및 제 2 거리('R2')를 측정한다; 상기 프로세서는 상기 제 1 및 제 2 거리(R1, R2) 사이의 차이를 결정하고, 상기 차이를 임계 거리와 비교한다; 그 차이가 소정의 임계 값을 초과하는 양만큼 상기 임계 거리와 상이하다면, 커버 플레이트(23b)와 베이스 플레이트(23a)가 서로 충분히 평행하지 않은 것으로 결정된다.

제 1 및 제 2 거리(R1, R2) 사이에 눈에 띄는 차이가 있다면, 사용자는 커버 플레이트(23b)와 베이스 플레이트(23a)가 충분히 평행하고 테스트 프로세스가 계속되는 것으로 결정할 수 있다. 본 발명에서, 커버 플레이트(23b)와 베이스 플레이트(23a)가 서로 충분히 평행하지 않다고 결정되면(예를 들어, 제 1 거리(R1)와 제 2 거리(R2)의 차이가 소정 거리보다 크다면, 사용자는 커버 플레이트(23b)와 베이스 플레이트(23a)가 서로 충분히 평행하지 않다고 결정할 수 있다), 프로세스가 중단되고, 베이스 플레이트(23A) 및/또는 커버 플레이트(23B)의 방향은 플레이트들을 서로 평행하게 만들기 위해 조정된다. 바람직하기로, 각각의 네스트의 커버 플레이트(23B) 및 베이스 플레이트(23A)는 고전류 테스트 공정을 시작하기 전에 수행되는 상술한 캘리브레이션 단계에서 평행하게 지향된다. 고전류 테스트 프로세스 동안 캡쳐된 제 1 이미지(140)는 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)가 그들의 평행한 방향으로부터 이동하지 않았음을 검증하는데 사용된다. 캘리브레이션 단계에서, 각각의 네스트의 베이스 플레이트(23a) 및 커버 플레이트(23b)는 필요에 따라 x, y 및 z 축을 따라 이동되어 이들을 정렬시키며, 또한 이들을 서로 평행한 방향으로 옮기게 한다.

제 1 및 제 2 거리(R1, R2) 및 거리('d')를 검사하는 것은 또한 사용자가 커버 플레이트 또는 베이스 플레이트의 어떤 열화 또는 마모가 있었는지 여부를 식별 할 수 있게 한다; 따라서, 사용자는 제 1 및/또는 제 2 전기 접촉부 세트(33, 43) 및/또는 커버 플레이트(23b) 및/또는 베이스 플레이트(23a)가 교체될 필요가 있는지 제 1 이미지의 검사에 기초하여 결정할 수 있다.

또한, 제 4 위치(21d) 및 각각의 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21e-g)(즉, 위성 테이블(22)의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 스테이션(21d-g))에서, 트랜지스터 부품(10)의 고전류 테스트가 수행된다; 특히, 고전류가 트랜지스터 부품(10)에 공급되고, 고전류가 인가될 때 트랜지스터 부품(10)의 성능이 모니터된다. 따라서, 이 특정 예에서, 제 4 위치(21d)에서, 제 1 이미지는 제 1 카메라(81a)를 사용하여 캡쳐되고 트랜지스터 부품(10)의 고전류 테스트가 또한 수행된다; 이 예에서, 트랜지스터 부품(10)의 고전류 테스트는 제 1 카메라(81a)가 제 1 이미지를 캡쳐한 후에 만 제 4 위치(21d)에서 수행된다.

제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g) 각각에는 상부 전기 접촉부 세트(50a) 및 하부 전기 접촉부 세트(50b)가 제공된다. 상부 및 하부 전기 접촉부 세트(50a, 50b) 각각은 고전류를 공급할 수 있는 전류원(35)에 전기적으로 연결된다.

하부 전기 접촉부 세트(50b)는 베이스 플레이트(23a)의 제 1 PCB 기판와 전기적으로 접촉하도록 선택적으로 이동될 수 있다. 하부 전기 접촉부 세트(50b)는 베이스 플레이트(23b)의 제 1 PCB 기판(34)과 전기적으로 접촉하도록 이동된 후, 하부 전기 접촉부(50b) 세트에 연결된 전류 소스(35)가 고전류를 하부 전기 접촉부(50b) 세트에 공급하도록 동작된다; 고전류는 하부 전기 접촉부(50b) 세트로부터베이스 플레이트(23a)의 제 1 PCB 기판로 보내지고, 차례로 베이스 플레이트(23a)의 제 1 전기 접촉부 세트(33)를 통해 트랜지스터 부품(10)의 드레인으로 전도된다.

상부 전기 접촉부 세트(50a)는 커버 플레이트(23b)의 제 2 PCB 기판(44)과 전기적으로 접촉하도록 선택적으로 이동될 수 있다. 상부 전기 접촉부 세트(50a)가 이동되어 커버 플레이트(23b)의 제 2 PCB 기판과 전기 접촉을 한 후에, 상부 전기 접촉부 세트(50a)에 연결된 전류 소스가 고전류를 상부 전기 접촉부(50a) 세트에 공급하도록 동작된다; 고전류는 전기 접촉부(50a)의 상부 세트로부터 커버 플레이트(23a)의 제 2 PCB 기판(44)으로 보내지고, 차례로 커버 플레이트(23a)의 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 통해 트랜지스터 부품(10)의 게이트 및 소스로 전도된다.

이 실시예에서, 각각의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)(즉, 위성 테이블(22)의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 스테이션(21d-g))에 위치된 각각의 트랜지스터 부품(10)이 병렬로 테스트된다; 따라서, 이 실시예에서, 각각의 트랜지스터 부품(10)이 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에 위치된 각각의 네스트에 전달될 수 있도록 위성 테이블(22)이 3번 반복 회전한 다음에, 각각의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 하부 전기 접촉부 세트(50b)가 베이스 플레이트(23a)의 제 1 PCB 기판과 전기 접촉하도록 이동되고 각각의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 상부 전기 접촉부 세트(50a)가 커버 플레이트(23b)의 제 2 PCB 기판(44)과 전기적으로 접촉하도록 이동된다. 고전류가 연이어 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 네스트 상에 위치된 각각의 트랜지스터 부품(10)에 동시에 공급될 수 있다.

일 실시예에서, 각각의 트랜지스터 부품(10)의 동일한 파라미터가 각각의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 측정된다. 다른 실시예에서, 각각의 트랜지스터 부품(10)의 상이한 파라미터가 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 측정된다.

고전류가 각각의 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 트랜지스터 부품(10)에 공급된 후에, 그리고 위성 테이블(22)이 회전되어 각 트랜지스터 부품(10)을 각각의 다음 위치(21e-h)로 옮기기 전에, 상부 및 하부 전기 접촉부 세트(50a, 50b)는 제 1 및 제 2 PCB 기판(33, 43)로부터 멀어지게 이동된다. 이는 상부 및 하부 전기 접촉부 세트(50a, 50b)가 위성 테이블(22)의 회전을 방해하지 않도록 틈새(clearance gap)를 허용하기 위한 것이다.

제 8 위치(21h)(즉, 위성 테이블(22)의 제 8 스테이션(21h))에서, 네스트(21)가 개방된다. 즉, 커버 플레이트(23b)는 베이스 플레이트(23a)로부터 멀어 지도록 이동되어 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부가 트랜지스터 부품와 더 이상 접촉하지 않게 된다. 특히, 제 1 캠(52a)은 제 8 위치(21h)에 위치되고, 제 8 위치(21h)에 위치된 네스트(21)를 "개방" 구성으로 구성하도록 작동된다.

네스트를 제 7 위치(21g)로부터 제 8 위치(21h)로 이동시키는 위성 테이블(22)의 회전은 네스트의 제 1 돌출 부재(63a)를 제 1 캠(52a)의 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로 이동시킨다. 제 1 캠(52a)의 센서(303)는 네스트(21)의 제 1 돌출 부재(63a)가 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)에 수용된 것을 감지한다; 이에 응답하여, 센서(303)는 모터(301)를 작동시켜 플레이트 부재(300)를 회전시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전됨에 따라, 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 하부 트랙(60a) 위치에서 상부 트랙(60b) 위치로 이동시킨다. 플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 아치 형태로 하부 트랙(60a)의 높이에서 상부 트랙(60b)의 높이로 이동시키면, 이로 인해 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 대해 상방으로 밀려지게 된다; 제 2 돌출 부재(63b)는 또한 트랙 부재(364)의 그루브를 따라 수평으로 롤링한다(이 예에서는 우측에서 좌측으로 롤링 한다). 제 2 돌출 부재(63b)가 트랙 부재(364)에 인가하는 상향력으로 인해 팔로워(51)가 상방으로 이동되어 이로써 커버 플레이트(23b)를 수직 방향으로 이동시키고; 이로써, (도 3b에 도시된 바와 같이) "개방" 구성을 갖도록 네스트(21)를 구성한다. 특히, 제 2 돌출 부재(63b)가 제 1 캠(42a)의 트랙 부재(364)에 가하는 상향 력으로 인해 팔로워(51)가 상방으로 이동되어, 이로써 커버 플레이트(23b)를 먼저 베이스 플레이트(23a)로부터 수평 방향으로 멀리 이동시켜 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부(43)가 트랜지스터 부품(10)과 더 이상 접촉하지 않게 되며, 그런 후 커버 플레이트(23b)를 수평 방향으로부터 수직 배향으로 이동시킨다. 도 3c는 네스트(21)가 "개방" 구성을 갖도록 구성되었을 때 팔로워(51)의 예시를 제공한다.

플레이트 부재(300)가 회전하여 제 1 돌출 부재(63a)를 상부 트랙(60b)의 높이 이동시키므로, 네스트(21)를 테스트 어셈블리(20)를 따라 다음 위치로 옮기는 위성 테이블(22)의 후속 회전(즉, 네스트(21)를 제 9 위치(21i)로 이동시키는 위성 테이블(22)의 회전)에 의해 제 1 돌출 부재(63a)가 회전식 플레이트 부재(300)의 절개부(163)로부터 상부 트랙(60b) 상에 이동된다; 적어도 제 1 돌출 부재(63a)가 제 2 캠(52b)이 위치되는 제 3 위치(21c)(네스트가 제 2 캠(52b)에 의해 "폐쇄" 구성을 갖도록 다시 구성되는 지점)에 도달할 때까지, 제 1 돌출 부재(63a)는 상부 트랙(60b)에 지지된 채로 있으며 상부 트랙을 따라 이동한다. 제 1 돌출 부재(63a)가 상부 트랙(60b)상에 지지된 상태로 유지되고 상부 트랙을 따라 이동됨에 따라, 커버 플레이트(23b)는 수직 방향으로 유지된다. 즉, 네스트(21)가 개방 상태로 유지된다.

제 9 위치(21i)(즉, 위성 테이블(22)의 제 9 스테이션(21i))에서, 트랜지스터 부품(10)의 검사는 이전 단계 동안 트랜지스터 부품(10)이 손상되었는지 여부를 결정하기 위해 수행된다. 제 9 위치(21i)에는 제 2 카메라(81b)와 제 2 광원(82b)이 제공된다; 상기 제 2 카메라(81b)는 네스트(21)의 베이스 플레이트(23b) 상에 놓여질 때 트랜지스터 부품(10)의 제 2 이미지를 캡쳐하는데 사용되고, 제 2 광원(82b)은 제 2 카메라를 캡쳐하는데 필요한 조명을 제공한다. 제 2 카메라(81b)는 트랜지스터 부품(10)의 확대도를 캡쳐하도록(예컨대, 적절한 렌즈 및 초점 설정을 가짐으로써) 구성된다(즉, 제 2 이미지가 트랜지스터 부품의 확대도를 제공한다). 네스트(21)가 이전의 제 8 위치(21h)에서 개방되고 네스트(21)의 돌출 부재(63)가 상부 트랙(60b)에 있어 이에 따라 네스트(21)를 개방 상태로 유지하기 때문에, 네스트(21) 내의 트랜지스터 부품(10)은 제 2 카메라(81b)가 트랜지스터 부품(10)의 제 2 이미지를 캡쳐할 수 있게 노출된다. 제 2 광원(82b)은 베이스 플레이트(23a)를 향해 광을 방출한다; 베이스 플레이트(23a)상의 트랜지스터 부품(10)은 제 2 카메라(81b)로의 광의 일부를 반사시키고, 제 2 카메라(81b)는 수신한 광을 사용하여 제 2 이미지를 생성한다. 제 2 이미지는 트랜지스터 부품(10)이 손상되었는지 결정하기 위해 (예를 들어, 트랜지스터 부품에 크랙이 있는지 여부를 결정하기 위해) 검사된다. 일반적으로 트랜지스터 부품은 너무 작아 수동으로 검사하지 못한다; 바람직하게는, 제 2 이미지가 트랜지스터 부품(10)의 확대도를 제공할 것이고, 따라서 트랜지스터 부품(10)의 보다 정확한 검사를 가능하게 한다.

제 10 위치(21j)(즉, 위성 테이블(22)의 제 10 스테이션(21j))에서 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 위치가 결정된다. 제 10 위치(21j)에는 제 3 카메라(81c)가 제공된다; 제 3 카메라(81c)는 커버 플레이트(23b)의 제 3 이미지를 캡쳐하는데 사용된다. 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 위치는 제 3 이미지로부터 식별된다. 도 5는 커버 플레이트(23b)의 제 3 이미지(300)의 예이다.

제 3 이미지(300)는 정사각형인 융기 플랫폼(29) 및 정사각형의 각 측면에서 돌출부(29a-d)를 갖는 커버 플레이트(23b)를 나타낸다. 융기 플랫폼(29)의 중앙 영역은 각각이 전기 접촉부(42)를 수용할 수 있는 복수의 홀(41)을 포함한다; 각각의 홀(29)에 전기 접촉부(42)가 제공되므로, 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 정의한다. 제 3 이미지(300)의 육안 검사에 의해, 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 위치가 결정될 수 있다. 이 단계가 에 바람직한데, 왜냐하면 제 2 전기 접촉부 세트(43)가 제조 허용오차 및/또는 커버 플레이트(23b)의 제조시의 변동 또는 오차로 인해 커버 플레이트(23b) 상에 센터링되지 않을 수도 있기 때문이다.

제 1 위치(21a)(즉, 위성 테이블(22)의 제 1 스테이션(21a))에서 이미 언급 한 바와 같이, 각각의 이전 위치(21a-j)를 통해 이미 통과할 수 있는(따라서 고전류 조건 하에서 이미 테스트를 거친) 트랜지스터 부품(10)이 터릿(3)상의 부품 핸들링 헤드(5)로 다시 전달된다. 제 1 위치(21a)에서, 트랜지스터 부품(10)은 터릿(3)상의 각각의 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a)로부터 픽업된다. 트랜지스터 부품(10)이 픽업된 후, 터릿(3)은 픽업된 트랜지스터 부품(10)을 부품 핸들링 어셈블리(1)의 다음 스테이션(8)으로 이송하기 위해 회전 할 것이다. 터릿(3)의 회전으로 (테스트될 예정인 다른 트랜지스터 부품(10)을 전달하는) 다음 부품 핸들링 헤드(5)가 빈 네스트(21) 위로 옮겨진다; 그런 후, 상기 다음 부품 핸들링 헤드(5)는 네스트(21)에 운반하는 트랜지스터 부품(10)을 전달한다.

다시 제 9 위치(21i)를 참조하면, 고전류 테스트 프로세스를 시작하기 전에 수행되는(및 따라서 부품이 각각의 네스트(21)가 비어있도록 네스트(21) 중 어느 하나에 부품이 제공되기 전에 발생하는) 상기 언급된 캘리브레이션 단계 동안, 제 9 위치(21i)에 있는 제 2 카메라(81b)가 각 네스트의 베이스 플레이트(23b)의 이미지(제 4 이미지)를 캡쳐하는데 사용된다. 각각의 네스트의 베이스 플레이트(23a)상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)의 위치는 각 네스트(21)의 각각의 제 4 이미지로부터 식별된다.

도 6을 참조하면, 베이스 플레이트(23a)을 묘사하기 위해 제 4 이미지(400)가 도시되어 있다. 베이스 플레이트(23a)는 정사각형의 융기 플랫폼(28) 및 정사각형의 각각의 측면에 있는 돌출부(28a-d)를 포함한다. 융기 플랫폼(28)의 중앙 영역은 각각이 전기 접촉부(31)을 수용할 수 있는 복수의 홀(39)을 포함한다. 이 예에서, 전기 접촉부(33)는 제 1 전기 접촉부 세트(33)을 정의하도록 각 구멍에 제공된다. 제 4 이미지(400)의 육안 검사에 의해, 베이스 플레이트(23a) 상에 제 1 전기 접촉부(33) 세트의 위치가 결정될 수 있다. 이 단계가 바람직한데, 왜냐하면 베이스 플레이트(23a)의 제조시 제조 허용오차 및/또는 변동 또는 오차로 인해 제 1 전기 접촉부 세트(33)가베이스 플레이트(23b) 상에 센터링되지 않을 수 있기 때문이다.

제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 위치(21d-g)에서 부품에 고전류(예를 들어, 200-300amp)가 입력될 때, 베이스 플레이트(23a) 상의 전기 접촉부(33) 모두가 트랜지스터 부품(10)의 드레인과 접촉하고, 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부(43)는 트랜지스터 부품(10)의 게이트 또는 소스에 접촉하는 것이 중요하다; 바꿔 말하면,베이스 플레이트(23a)상의 전기 접촉부(33) 중 어느 것도, 그리고 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부(43) 중 어느 것도 트랜지스터 부품(10)의 드레인, 게이트 또는 소스와 전기적으로 접촉하지 않는 것이 중요하다. 그렇지 않으면, 테스트중인 트랜지스터 부품(10)은 고전류가 입력될 때 (예를 들어, 아크 방전으로 인해) 손상 될 것이다. 따라서, 트랜지스터 부품(10)이 네스트(21) 상의 미리 정의된 위치에 배치되어 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a)상의 제 1 전기 접촉부 세트(33) 내의 모든 전기 접촉부가 트랜지스터 부품(10)의 드레인과 전기 접촉하고; 네스트(21)의 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 전기 접촉부 중 일부는 게이트와 전기적으로 접촉하며, 커버 플레이트 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43) 내의 나머지 전기 접촉부는 네스트(21)가 폐쇄될 때 트랜지스터 부품(10)의 소스와 전기 접촉하는 것이 중요하다. 그러나, 커버 플레이트(23b)상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 위치는 네스트 사이에서 다를 수 있고/있거나, 베이스 플레이트(23a)상의 전기 접촉부(33)의 제 1 세트의 위치는 네스트 사이에서 다를 수 있고/있거나, 트랜지스터 부품 내의 게이트, 소스 및 드레인의 위치는 (예를 들어, 웨이퍼 절단 허용오차로 인해) 트랜지스터 부품(10) 사이에 다를 수 있다; 따라서, 각각의 트랜지스터 부품(10)은 네스트 내의 전기 접촉부 모두가 트랜지스터 부품(10)와의 전기 접촉을 확립하도록 보장하기 위해 (부품의 게이트, 소스 및 드레인의 위치에 따라, 그리고 상기 트랜지스터 부품이 고전류 테스트를 위해 배치될 네스트의 각각의 베이스 플레이트(23a)및 커버 플레이트(23b)에서 제 1 및 제 2 전기 접촉부 세트의 위치에 따라) 네스트(21)상의 상이한 미리 정의된 위치를 필요로 할 수 있다.

부품 핸들링 어셈블리(1) 내의 스테이션(8) 중 하나는 검사 스테이션이다; 검사 스테이션은 트랜지스터 부품(10)의 이미지를 캡쳐하는 데 사용되는 제 4 카메라(81e)를 포함한다. 일 실시예에서, 제 4 카메라(81e)는 트랜지스터 부품(10)의 이미지(제 5 이미지)를 캡쳐하도록 구성되는 한편, 터렛 상의 부품 핸들링 헤드에 의해 보유된다; 다른 실시예에서, 부품 핸들링 헤드(5)는 트랜지스터 부품(10)을 검사 스테이션의 스테이지에 전달하고, 그런 후 제 4 카메라(81e)는 스테이지 상에있을 때 트랜지스터 부품(10)의 제 5 이미지를 캡쳐한다.

트랜지스터 부품(10)의 소스 및 게이트의 위치가 제 5 이미지로부터 식별된다. 드레인이 단순히 소스와 게이트 아래에 있을 것이기 때문에, 드레인의 위치는 소스와 게이트의 위치를 기반으로 결정될 수 있다. 이는 전형적으로 트랜지스터 부품(10)이 절단된 웨이퍼로부터 왔기 때문에 필요하다; 웨이퍼의 절단에 약간의 허용오차가 있기 때문에, 게이트 및 소스의 정확한 위치는 트랜지스터 부품들 사이에서 약간 다를 수 있다.

도 7은 제 5 이미지(500)의 예를 제공한다. 도시된 바와 같이, 뚜렷한 인터페이스(503)가 게이트와 소스 사이의 제 5 이미지(500)에 나타남에 따라, 트랜지스터 부품(10) 내의 게이트(501) 및 소스(502)의 위치는 제 5 이미지(500)로부터 쉽게 식별될 수 있다. 드레인의 위치는 소스(502)와 게이트(501)의 위치에 기초하여 결정될 수 있고; 드레인은 소스(502) 및 게이트(501) 밑에 놓일 것이다.

부품 핸들링 어셈블리(1) 내의 스테이션(8) 중 다른 하나는 스테이션(8)에 위치된 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 보유된 트랜지스터 부품(10)을 상기 부품 핸들링 헤드(5) 상의 미리 정의된 위치로 이동시키도록 동작될 수 있는 정렬 장치(15)를 포함한다. 정렬 장치(15)를 포함하는 어셈블리(1) 내의 스테이션(8)은 바람직하게는 부품이 위성 테이블(22)의 네스트(21)로 전달되는 스테이션(8) (터릿(3)의 회전 방향으로) 바로 앞의 스테이션(8)이 바람직하다. 따라서, 트랜지스터 부품(10)은 상기 부품을 테스트 어셈블리(20)에 전달하기 바로 전에 부품 핸들링 헤드(5)상의 소정 위치에 정렬된다.

정렬 장치(15)가 부품(10)을 정렬시키는 부품 핸들링 헤드(5)상의 소정의 위치는 부품 핸들링 헤드(5)가 트랜지스터 부품(10)을 위성 테이블의 네스트(21)에 전달할 때 트랜지스터 상기 부품(10)이 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)의 모든 전기 접촉부가 트랜지스터 부품(10)의 드레인과 전기적으로 접촉하는 위치에 배치되도록 하고; 네스트(21)가 폐쇄 구성에 있을 때, 네스트의 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)의 전기 접촉부 중 일부는 게이트와 전기 접촉을 하며, 네스트의 커버 플레이트(23b)상의 전기 접촉부(43)의 제 2 세트는 트랜지스터 부품(10)의 소스와 전기 접촉을 하도록 하는 위치이다.

정렬 장치(15)는 각각의 트랜지스터가 가져야 하는 부품 핸들링 헤드(5)상의 상기 소정의 위치를 결정한다. 정렬 장치(15)는 제 4 카메라(81e)로부터 제 5 이미지(500)를 수신하고, 상기 트랜지스터 부품(10)이 놓이게 될 (캘리브레이션 단계 동안 캡쳐된) 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a)의 제 4 이미지(400)를 제 2 카메라(81b)로부터 수신하고, 상기 트랜지스터 부품(10)이 놓이게 될 네스트(21)의 커버 플레이트(23b)의 제 3 이미지(300)를 상기 제 3 카메라(81c)로부터 수신한다. 정렬 장치(15)는 제 5 이미지(500)를 사용하여 트랜지스터 부품(10)의 소스(502) 및 게이트(501)(및 드레인)의 위치를 식별하고, 제 4 이미지(400)를 사용하여 트랜지스터 부품(10)이 놓여질 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a) 상의 제 1 전기 접촉부(33) 세트의 위치를 식별하며, 제 3 이미지(300)를 사용하여 트랜지스터 부품(10)이 놓여질 네스트(21)의 커버 플레이트(23b) 상의 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 식별한다. 정렬 장치(15)는 각각의 트랜지스터가 트랜지스터 부품(10)의 소스(502) 및 게이트(501)(및 드레인)의 식별된 위치에 기초하여 트랜지스터 부품이 놓여질 네스트의 베이스 플레이트(23a) 상에 제 1 전기 접촉부 세트(33) 및 상기 부품이 위치될 네스트의 커버 플레이트(23b) 상에 제 2 전기 접촉부 세트(43)를 가져야 하는 부품 핸들링 헤드95) 상에 상기 기정의된 위치를 결정한다. 정렬 수단(15)은 부품 핸들링 헤드(5)상에 상기 미리 정해진 위치로 부품을 이동시키도록 동작된다. 정렬 수단(15)은 트랜지스터 부품(10)이 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 보유되는 동안 부품 핸들링 헤드(5) 상에 미리 정해진 위치로 트랜지스터 부품(10)을 이동시키는 암을 갖는 것이 바람직하다; 달리 말하면, 트랜지스터 부품(10)은 부품 핸들링 헤드(5)로부터 트랜지스터 부품(10)을 방출하지 않고 미리 정해진 위치에 정렬된다. 다른 실시예에서, 트랜지스터 부품(10)은 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 xy 테이블로 전달되고 상기 xy 테이블은 그런 다음 부품 핸들링 헤드(5)가 xy 테이블로부터 부품을 픽업할 때 트랜지스터 부품(10)이 부품 핸들링 헤드 상의 상기 미리 정해진 위치를 차지하도록 하는 위치로 트랜지스터 부품(10)을 옮기도록 이동된다.

고전류 테스트 프로세스를 시작하기 전에 수행되는 상술한 캘리브레이션 단계 동안, 제 4 카메라(81e)의 위치, 각각의 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a), 및 정렬 수단은 미리 정의된 기준 프레임 내의 시작 위치를 참조로 모두 설정된다; 이는 바람직하게는 정렬 지그를 사용하여 행해진다. 예를 들어, 기준 프레임을 정의하는 그리드가 사용될 수 있다; 그리드가 제 4 카메라(81e)의 시점에 위치되고, 제 4 카메라(81e)는 상기 제 4 카메라(81e)에 의해 캡쳐된 이미지의 중심이 그리드의 중심 위에 놓일 때까지 이동된다; 정렬 수단(15)은 그리드의 중심과 정렬되도록 이동된다; 정렬 수단(15)과 제 4 카메라(81e)는 그리드를 사용하여 정렬될 것이다.

또한, 상술한 캘리브레이션 단계 동안, 제 9 위치(21i)에 위치된 제 2 카메라(81b)는 그리드를 사용하여(또는 다른 적절한 기준을 사용하여) 정렬된다; 그리드는 제 9 위치(21i)에 위치된 네스트의 베이스 플레이트(23a)(즉, 위성 테이블(22)의 제 9 스테이션(21i)) 상에 위치된다; 제 2 카메라(81b)의 시계 중심이 그리드의 중심과 일치하도록 제 2 카메라(81b)의 위치를 조정한다. 제 2 카메라(81b), 정렬 수단(15) 및 제 4 카메라(81e) 각각은 동일한 그리드의 중심에 정렬되므로, 따라서 제 2 카메라(81b), 정렬 수단(15) 및 제 4 카메라(81e)는 모두 그리드에 의해 정의된 기준 프레임에 대해 동일한 기준 위치를 갖는다. 위성 테이블상의 네스트들 각각은 제 9 위치(21i)에서 (아래를 보는) 제 2 카메라(81b)를 사용하여 정렬된다. 특히, 제 9 위치(21i)에 위치된 네스트의 베이스 플레이트(23a)는 상기 베이스 플레이트(23a)의 중심이 제 2 카메라(81b)의 시계 중심과 정렬되는 위치로 이동되고; 각각의 네스트는 이러한 방식으로 정렬된다; 특히, 위성 테이블상의 각 네스트가 제 9 위치(21i)로 연속적으로 이동되고, 그 위치에서 네스트의 베이스 플레이트(23a)는 상기 베이스 플레이트(23a)의 중심이 제 2 카메라(81b)의 시계 중심과 정렬되는 위치로 이동된다. 그리드는 임의의 적합한 형태를 취할 수 있음을 알아야 한다; 예를 들어, 그리드는 Y 마커일 수 있다.

다른 실시예에서, 제 2 카메라(81b)를 사용하여 각 네스트를 정렬하는 대신에, 각각의 네스트는 그리드를 사용하여 정렬된다; 이 대안적인 실시예에서, 그리드는 각 네스트(21)로 이동되고, 각 네스트에서 네스트의 베이스 플레이트(23a)는 상기 베이스 플레이트(23a)의 중심이 그리드의 중심과 정렬되는 위치로 이동된다(베이스 플레이트(23a)의 중심은 전형적으로 융기 플랫폼(28)의 중심 지점인 것으로(즉, 반드시 베이스 플레이트(23a)상의 제 1 전기 접촉부 세트(33)의 중심일 필요가 없이) 식별된다

일 실시예에서, 제 2 카메라(81b)는 캘리브레이션 단계 동안 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a)의 제 4 이미지(400)를 캡쳐하는데 사용된다; 제 4 이미지(400)로부터, 제 1 전기 접촉부 세트(33)의 중심이 식별된다(이는 공지된 이미지 프로세싱 기술을 사용하여 행해질 수 있다). 제 1 전기 접촉부 세트(33)의 중심과 베이스 플레이트(23a)의 중심 사이의 오프셋이 제 4 이미지(400)로부터 결정된다. 정렬 수단(15)은 상기 오프셋(offset)을 보상하기 위해 제 4 이미지(400)의 베이스 플레이트(23a)가 부품 핸들링 헤드(5) 상에 속하는 네스트(21)로 전달될 예정인 트랜지스터 부품(10)의 방향을 조정한다. 따라서, 부품은 상기 네스트(21)에 전달될 때, 상기 부품은 베이스 플레이트 상에 제공된 제 1 전기 접촉부 세트(33) 내의 모든 전기 접촉부와 전기 접촉을 확립하는 위치로 전달된다(부품이 전달된 위치가 제 1 전기 접촉부(33) 세트의 중심과 베이스 플레이트(23a)의 무게 중심 사이에 오프셋이 있으면 네스트의 무게 중심에 일치하지 않을 것이다). 이는 터릿의 부품 핸들링 헤드(5)에 의해 보유된 각각의 부품에 대해 수행된다; 다시 말하면, 각각의 네스트의 베이스 플레이트(23a)의 제 4 이미지(400)를 사용하여, 정렬 수단(15)은 부품 핸들링 헤드(5)상의 각 트랜지스터 부품(10)의 각각의 방향을 조정하여, 제 1 전기 접촉부(33) 세트의 중심과 각각의 부품이 전달되는 네스트(21)의 베이스 플레이트(23a)의 무게 중심 사이에 오프셋트를 보상한다; 이러한 방식으로, 각각의 트랜지스터 부품(10)은 부품 핸들링 헤드(5)상의 각각의 미리 정해진 위치로 이동된다.

또 다른 실시예에서, 제 5 이미지는 소잉 문제(sawing issue) 및 적절하게 접촉하고 있는지를 검증하는데 사용될 수 있다. 장치가 제대로 절단되지 않고 접촉 영역(드레인, 소스, 게이트)이 장치 외곽선을 기준으로 이론적인 위치에 있지 않을 수 있다. 제 4 카메라(81)는 장치의 외곽선이 단지 테스트 네스트로 적절하게 배치된 것으로 간주하기 때문에, 정렬 장치(15)에 의해 행해지는 보정의 계산에 이 새로운 오프셋을 포함할 필요가 있다.

따라서, 본 발명에서, 트랜지스터 부품과 상기 트랜지스터 부품의 소스 및 게이트의 위치를 묘사하는 이미지 데이터를 수용할 예정인 네스트 내의 전기 접촉부의 위치를 묘사하는 이미지 데이터를 사용하여 위성 테이블 상의 네스트에 트랜지스터 부품을 전달하기 전에, 트랜지스터 부품이 부품 핸들링 헤드에 의해 네스트에 순차적으로 전달될 때 네스트 내의 모든 전기 접촉부들이 상기 트랜지스터 부품과 전기 접촉하는 위치를 차지하는 것을 보장하기 위해, 트랜지스터 부품은 부품 핸들링 헤드 상에 미리 정해진 위치로 정렬된다(즉, 네스트 내의 전기 접촉부 중 일부는 전기적으로 트랜지스터 부품의 게이트와 접촉하고; 네스트 내의 전기 접촉부 중 나머지는 전기적으로 트랜지스터 부품의 공급원과 접촉할 것이며 나머지 네스트 내의 전기 접촉부는 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이다). 따라서, 네스트 내의 전기 접촉부 중 어느 것도 트랜지스터 부품과 전기적으로 접촉하지 않으므로, 고전류 테스트 동안 부품에 발생하는 (예를 들어, 아크 방전으로 인한) 손상의 위험이 감소된다.

본 발명의 기술된 실시예에 대한 다양한 수정 및 변형은 청구범위에 정의된 바와 같이 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명은 특정한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하였지만, 청구된 본 발명은 그러한 특정 실시예에 부당하게 국한되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

1. (a) 테스트를 위해 네스트에 위치될 트랜지스터 부품의 제 1 이미지를 캡쳐 하는 단계;
   (b) 상기 제 1 이미지로부터 상기 트랜지스터 부품의 소스 및 게이트의 위치를 식별하는 단계;
   (c) 회전식 터릿 상의 부품 핸들링 헤드를 사용하여 트랜지스터 부품을 보유하는 단계;
   (d) 상기 부품 핸들링 헤드가 상기 부품을 네스트 상의 한 위치로 전달할 수 있도록 정렬 장치를 사용하여 상기 부품 핸들링 헤드 상의 한 위치로 상기 트랜지스터 부품을 이동시키는 단계;
   (e) 네스트의 베이스 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉하도록 상기 트랜지스터 부품을 상기 네스트에 전달하는 단계;
   (f) 네스트 커버 플레이트를 이동시켜 상기 네스트를 덮도록 상기 베이스 플레이트 위에 놓는 단계;
   (g) 트랜지스터 부품의 테스트를 수행하는 단계;
   (h) 상기 네스트가 폐쇄될 때, 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트, 및 트랜지스터 부품의 측면도를 제공하는 상기 네스트의 제 2 이미지를 캡쳐하는 단계; 및
   (i) 상기 제 2 이미지를 사용하여 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인 위에 놓이는지를 결정하고, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 모두가 트랜지스터 부품의 소스 위에 놓이는지를 결정하는 단계; 를 포함하고,
   상기 커버가 상기 네스트를 닫도록 이동될 때,
   네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두가 상기 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이고,
   네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며,
   네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부들은 상기 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉할 것이고;
   네스트의 커버 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 중 일부는 상기 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며,
   네스트의 커버 플레이트 상의 나머지 전기 접촉부는 트랜지스터 부품의 소스와 전기 접촉할 것인 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   네스트의 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 상기 트랜지스터 부품 사이에 갭이 있는지를 결정하기 위해 제 2 이미지를 검사하는 단계를 더 포함하는 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 이미지로부터 네스트의 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 트랜지스터 부품 사이에 갭이 있다고 결정되면, 트랜지스터 부품이 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들과 전기적으로 접촉하도록 상기 갭을 막게 이동될 때까지, 상기 베이스 플레이트의 위치를 상기 커버 플레이트쪽으로 이동시키는 단계를 더 포함하는 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   트랜지스터 부품의 일 측면상에 베이스 플레이트와 커버 플레이트 사이의 거리('R1')가 상기 트랜지스터 부품의 반대편 제 2 측면 상의 베이스 플레이트와 커버 플레이트 사이의 거리('R2')와 상이한 지 결정하기 위해 상기 제 2 이미지를 검사하는 단계를 더 포함하는 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 이미지는:
   상기 커버 플레이트 내의 윈도우들을 통해 빛을 통과시키고,
   베이스 플레이트 상에 반사요소를 사용하여, 윈도우를 통과한 광을 트랜지스터 부품, 커버 플레이트 및 베이스 플레이트로 반사시키며,
   커버 부재의 다른 윈도우를 통해, 트랜지스터 부품, 커버 플레이트 및 베이스 플레이트에 의해 반사된 광을 카메라에 수용함으로써 캡쳐되는 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 이미지를 캡쳐 하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 상기 전기 접촉부의 위치를 결정하는 단계;
   상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 이미지를 캡쳐하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 전기 접촉부의 위치를 결정하는 단계;
   상기 네스트에 전달될 예정인 트랜지스터 부품의 이미지를 캡쳐하는 단계와, 트랜지스터 부품의 상기 이미지로부터 트랜지스터 부품의 적어도 소스와 게이트의 위치를 결정하는 단계; 및
   상기 네스트의 베이스 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 상기 이미지, 상기 네스트의 커버 플레이트 상에 제공된 복수의 전기 접촉부의 상기 이미지, 및 상기 네스트에 전달될 예정인 트랜지스터 부품의 상기 이미지로부터 정렬 장치가 단계(d)에서 부품을 이동시켜야하는 상기 부품 핸들링 헤드상의 상기 위치를 결정하는 단계를 더 포함하는 트랜지스터 부품을 테스트하는 방법.
7. 제 1 항에 따른 방법을 수행하는데 사용될 수 있는 테스트 어셈블리로서, 상기 테스트 어셈블리는:
   각각 트랜지스터 부품을 운반할 수 있는 복수의 부품 핸들링 헤드를 갖는 터릿;
   트랜지스터 부품을 상기 부품 핸들링 헤드상의 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있는 정렬 장치;
   각각의 네스트가 베이스 플레이트 및 커버 플레이트를 포함하는 복수의 네스트를 구비하는 위성 테이블;
   네스트의 베이스 플레이트의 이미지를 캡쳐하도록 배치되고, 베이스 플레이트 상의 전기 접촉부의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 카메라; 커버 플레이트 상의 전기 접촉부들의 위치를 결정하는데 사용될 수 있는 네스트의 커버 플레이트의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라; 네스트에 전달될 예정인 부품의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라; 및 상기 네스트가 폐쇄될 때, 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트, 및 트랜지스터 부품의 측면도를 제공하는 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라를 포함하고,
   상기 정렬 장치은 상기 이미지를 수신하도록 구성되며, 상기 이미지에 기초하여 상기 부품 핸들링 헤드가 상기 부품을 네스트상의 위치로 전달할 수 있도록 상기 트랜지스터 부품을 상기 부품 핸들링 헤드상의 한 위치로 이동시키고, 네스트의 베이스 플레이트 상의 상기 복수의 전기 접촉부 모두는 트랜지스터 부품의 드레인과 전기적으로 접촉할 것이고, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 중 일부는 트랜지스터 부품의 게이트와 전기적으로 접촉할 것이며, 네스트의 커버 플레이트 상의 복수의 전기 접촉부 중 나머지는 커버가 네스트를 폐쇄하도록 움직일 때 트랜지스터 부품의 소스와 전기적으로 접촉하게 하는 테스트 어셈블리.
8. 제 7 항에 있어서,
   베이스 플레이트는 정사각형이고 상기 정사각형의 각각의 각각의 측면에 돌출부를 갖는 융기 플랫폼을 포함하고; 커버 플레이트는 정사각형이고 상기 정사각형의 각 측면에 돌출부를 갖는 융기 플랫폼을 포함하는 테스트 어셈블리.
9. 제 7 항에 있어서,
   베이스 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 면에 대해 경사진 복수의 반사요소들을 포함하고, 커버 플레이트는 상기 커버 플레이트가 상기 베이스 플레이트 위에 놓이도록 배치될 때 각 개구가 각각의 반사요소 위에 놓이도록 내부에 정의된 대응하는 복수의 개구를 포함하는 테스트 어셈블리.
10. 제 7 항에 있어서,
    커버 플레이트는 캠과 협동할 수 있는 팔로워에 피봇식으로 장착되고, 상기 팔로워를 제 1 방향으로 이동시킴으로써 상기 커버 플레이트가 상기 베이스 플레이트로부터 멀리 피봇되며, 상기 팔로워를 제 2 방향으로 이동시킴으로써 상기 커버 플레이트가 상기 베이스 플레이트를 향하여 피봇되는 테스트 어셈블리.
11. 제 10 항에 있어서,
    팔로워는 반대방향으로 돌출하는 제 1 및 제 2 돌출 부재를 포함하는 액츄에이터 부재를 포함하고, 상기 제 1 돌출 부재는 상기 위성 테이블이 회전함에 따라상부 트랙 또는 하부 트랙 상에 놓이고 움직일 수 있고, 캠과 협력할 수 있는 테스트 어셈블리.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 팔로워는 베이스 플레이트의 면에 평행하게 뻗어 있는 그루브가 그 내에 형성된 트랙 부재를 더 포함하고, 상기 제 2 돌출 부재는 트랙 부재의 그루브 내에 뻗어 있는 테스트 어셈블리.
13. 제 11 항에 있어서,
    상이한 스테이션에 위치된 제 1 및 제 2 캠을 포함하고, 상기 제 1 캠은 상기 제 1 돌출 부재를 상기 하부 트랙의 높이에서부터 상기 상부 트랙의 높이까지 이동시켜 제 2 돌출 부재가 트랙 부재를 상방으로 밀어 올리게 하도록 회전될 수 있으며; 제 2 캠은 상부 트랙의 높이에서 하부 트랙의 높이로 상기 제 1 돌출 부재를 이동시키도록 회전될 수 있는 테스트 어셈블리.
14. 제 13 항에 있어서,
    제 1 및 제 2 캠은 내부에 형성된 하나 이상의 절개부를 갖는 회전식 플레이트 부재; 및
    제 1 돌출 부재가 캠의 플레이트 부재의 절개부에 수용되었을 때를 감지하고 네스트의 제 1 돌출 부재가 플레이트 부재의 절개부에 수용되었음을 센서가 감지할 때 모터를 구동하여 상기 플레이트 부재를 회전시키도록 구성된 센서를 포함하고,
    각각의 절개부는 네스트의 팔로워의 제 1 돌출 부재를 수용할 수 있도록 치수가 정해지며;
    상기 플레이트 부재는 상기 플레이트 부재를 선택적으로 회전시키게 동작될 수 있는 모터에 부착되는 테스트 어셈블리.
15. 삭제

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