KR102219623B1 - a welding type heating device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

발열 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 웰딩 방식 발열 장치 제작 방법은 제1 기판금형의 일측에 전원단자금형을 준비하는 단계, 전원단자금형이 준비된 상기 제1 기판금형에 연성재료를 넣어 제1 기판을 성형하는 단계, 상기 성형된 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 단계, 상기 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합체 상에 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 도포하는 단계 및 제3 기판금형을 통해 상기 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 프레스하여 제3 기판을 상기 접합체 상에 융착하여 성형하는 단계를 포함한다.A heating device is disclosed. A method of manufacturing a welding type heating device according to an embodiment of the present invention includes preparing a power terminal mold on one side of a first substrate mold, and forming a first substrate by putting a flexible material into the first substrate mold on which the power terminal mold is prepared. And bonding a second substrate to the molded first substrate, applying a flexible material for forming a third substrate on the bonded body of the first substrate and the second substrate, and a third substrate mold Pressing the flexible material for forming the third substrate through the process includes the step of fusing the third substrate on the bonded body to form.

Description

웰딩형 발열 장치 및 그 제조 방법{a welding type heating device and manufacturing method thereof}A welding type heating device and manufacturing method thereof TECHNICAL FIELD

본 발명은 발열 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 실리콘 과 같은 연성의 소재로 제작되어 인체 형상에 맞게 유연하게 휘어질 수 있는 발열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heating device. In particular, the present invention relates to a heating device that is made of a soft material such as silicon and can be flexibly bent to fit a human body shape.

매달 찾아오는 생리통으로 고통받는 여성의 수는 해를 거듭하여 증가하고 있다. 건강보험심사평가원에 따르면 2013년 16만 835명이 생리통으로 병원을 찾았던 것 대비 2016년 생리통 환자 수는 17만 9786명으로 많이 증가했다. 전례가 없을 만큼 심각한 취업 대란인 요즘, 여성들은 남성들과 동등한 입장에서 치열하게 경쟁해야 하는 사회 분위기가 되었다. 이러한 이유로 비교적 자궁 질환에 대한 걱정이 덜했던 젊은 여성들은 물론 임신과 출산 육아까지 완벽하게 해내야 하는 워킹맘까지, 그들이 감내해야 하는 극심한 스트레스는 자궁 내 순환을 저해하여 생리통을 심화시키는 주된 원인이 되고 있다.The number of women suffering from menstrual cramps every month is increasing over the years. According to the Health Insurance Review and Assessment Service, the number of menstrual pain patients increased significantly to 173,786 in 2016 compared to 160,835 people who visited the hospital for menstrual pain in 2013. In these days of unprecedented serious employment turmoil, women have become a social atmosphere in which women must compete fiercely on an equal footing with men. For this reason, not only young women who were relatively less worried about uterine disease, but also working moms who have to complete pregnancy and childbirth, the extreme stress they have to endure is the main cause of worsening menstrual pain by inhibiting intrauterine circulation. .

여성들의 사회진출과 자아실현에 대한 목소리가 높아지면서 이에 대한 해결책이 절실한 가운데, 이하에서는 생리통을 포함하는 각종 통증을 완화할 수 있는 장치 및 장치의 제작 방법에 대하여 설명하도록 한다.As the voices of women's advancement to society and self-realization increase, a solution is urgently needed. Hereinafter, a device capable of alleviating various pains including menstrual pain and a method of manufacturing a device will be described.

가시광선을 이용한 생리통 완화기의 경우 생리주기가 일정하지 않은 여성에게 생리통 전 매일 30분 일주일 그리고 3개월 이상 지속사용해야 효과가 발생되는 사용기간의 문제 그리고 예민한 시기에 여성들이 심적 부담을 느끼는 신체 부근에서 가시광선 중 600nm의 강한 적선 빛이 나오는 것은 사실상 제품을 착용한 상태에서 실외활동이 제한되는 요소가 된다.In the case of menstrual pain relief period using visible light, the problem of the period of use in which the effect occurs after continuous use for 30 minutes, a week and 3 months or more every day before menstrual pain to women with irregular menstrual cycles. Out of visible light, the strong red light of 600 nm is actually a factor that limits outdoor activities while wearing the product.

또한 전기적 신호를 통해 신경전달을 차단하는 기능의 생리통 완화기술이 제시된바 있으나, 생리통의 원인이 근육의 과도한 수축에 의한 것이므로 통증 신경만 차단한 이 후에 발생되는 자궁근통증의 여파, 또한 통증차단이 생리통에 국한되는 것이 아니므로 여타의 통증을 차단시킴으로써 발생시킬 수 있는 위험 등을 포함하는 문제가 있다. In addition, menstrual pain relief technology that blocks nerve transmission through electrical signals has been proposed, but since the cause of menstrual pain is due to excessive contraction of the muscles, the aftermath of uterine muscle pain that occurs after blocking only the pain nerve, and also pain blocking, has been suggested. Since it is not limited to menstrual pain, there are problems including risks that may occur by blocking other pain.

한국공개특허번호 10-2016-0121153Korean Patent Publication No. 10-2016-0121153 한국등록특허번호 10-1883239Korean Patent Registration No. 10-1883239

본 발명은 실리콘과 같은 연성의 소재로 구성되는 발열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heating device made of a soft material such as silicon.

특히 본 발명은 융착을 통한 발열 장치의 제조 공정을 제공하는 것을 목적으로 한다.In particular, an object of the present invention is to provide a process for manufacturing a heating device through fusion bonding.

본 발명을 위해서는 1)연질의 물질을 소성함으로써 발생되는 수축재료의 수축대비 설계기술 2)상기 연질수축재료와 경질의 재료 간에 제조에 있어서 발생되는 연질대처구조 문제3)이로 인해 발생되는 제조기간의 지연4)이 두 재료를 융착하면서 유지되어야 하는 전기적 특성 유지와 불량율의 증가5) 이들이 융착이 될 때 발생되는 변형이 해결해야 하는 과제다.For the present invention, 1) the shrinkage contrast design technology of the shrinkage material generated by firing the soft material 2) the soft countermeasure structure problem that occurs in the manufacturing between the soft shrinkage material and the hard material 3) Delay 4) Maintaining the electrical properties that must be maintained while fusing these two materials and increasing the defect rate 5) Deformation that occurs when these two materials are fused is a problem to be solved.

제1 기판금형의 일측에 전원단자금형을 준비하는 단계, 전원단자금형이 준비된 상기 제1 기판금형에 연성재료를 넣어 제1 기판을 성형하는 단계, 상기 성형된 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 단계, 상기 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합체 상에 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 도포하는 단계 및 제3 기판금형을 통해 상기 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 프레스하여 제3 기판을 상기 접합체 상에 융착하여 성형하는 단계를 포함한다.Preparing a power terminal mold on one side of a first substrate mold, forming a first substrate by putting a soft material into the first substrate mold prepared with a power terminal mold, and forming a second substrate on the first substrate mold. Bonding, applying a flexible material for forming a third substrate on the bonded body to which the first substrate and the second substrate are bonded, and pressing the flexible material for forming the third substrate through a third substrate mold 3 It includes the step of fusion bonding the substrate on the bonded body and molding.

본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 연성 소재로 구성되어 여성이 복부를 포함하는 각종 신체 부위에 편안하게 착용할 수 있고, 착용한 상태에서 일상생활이 가능하다.The heating device according to an embodiment of the present invention is made of a soft material so that a woman can comfortably wear it on various body parts including the abdomen, and daily life while wearing it is possible.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제작상에 발생할 수 있는 제조 시간을 최소화시킬 수 있다. In addition, the heating device according to an embodiment of the present invention can minimize manufacturing time that may occur during manufacturing.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제조 시 발생될 수 있는 불량률을 감소시킬 수 있다.In addition, the heating device according to an embodiment of the present invention may reduce a defect rate that may occur during manufacturing.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 사용 중 발생할 수 있는 고장을 최소화할 수 있다.In addition, the heating device according to an embodiment of the present invention can minimize failures that may occur during use.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판을 나타낸다.
도 4는 앞서 도 3에서 설명한 발열 장치의 제1 기판을 위한 금형을 나타낸다.
도 5는 제1 기판금형에 전원단자금형이 준비된 상태를 나타낸다.
도 6은 제1 기판이 제1 기판금형에 의해 성형된 상태를 위에서 바라본 도면이다.
도 7은 제1 기판금형에 의해 성형된 제1 기판이 수축직후 제1 기판안착금형에 안착된 것을 나타낸다.
도 8은 도 7의 I-I'에 대한 단면도이다.
도 9는 제1 기판상에 제2 기판이 설치된 상태를 나타낸다.
도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 단면도이다.
도 11은 제2 기판 및 전원단자부가 제1 기판에 고정된 후, 제3 기판이 제3 기판금형을 통해 제1 기판 및 제2 기판 상에 성형된 것을 나타내는 단면도이다.
도 12는 제3 기판금형이 제거된 후 제작이 완료된 발열 장치를 나타낸다.1 shows a heating device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded view of a heating device according to an embodiment of the present invention.
3 shows a first substrate of a heating device according to an embodiment of the present invention.
4 shows a mold for a first substrate of the heating device described in FIG. 3 above.
5 shows a state in which a power terminal mold is prepared in a first substrate mold.
6 is a view viewed from above of a state in which the first substrate is formed by the first substrate mold.
7 shows that the first substrate molded by the first substrate mold is seated on the first substrate seating mold immediately after contraction.
8 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 7.
9 shows a state in which the second substrate is installed on the first substrate.
10 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 9.
11 is a cross-sectional view illustrating that a third substrate is formed on the first substrate and the second substrate through a third substrate mold after the second substrate and the power terminal portion are fixed to the first substrate.
12 shows a heating device in which manufacturing is completed after the third substrate mold is removed.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명의 사상은 이하의 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can easily add, change, delete, and add components to other embodiments included within the scope of the same idea. It may be suggested, but it will be said that this is also included within the scope of the inventive concept.

첨부 도면은 발명의 사상을 이해하기 쉽게 표현하기 위하여 전체적인 구조를 설명함에 있어서는 미소한 부분은 구체적으로 표현하지 않을 수도 있고, 미소한 부분을 설명함에 있어서는 전체적인 구조는 구체적으로 반영되지 않을 수도 있다. 또한, 설치 위치 등 구체적인 부분이 다르더라도 그 작용이 동일한 경우에는 동일한 명칭을 부여함으로써, 이해의 편의를 높일 수 있도록 한다. 또한, 동일한 구성이 복수 개가 있을 때에는 어느 하나의 구성에 대해서만 설명하고 다른 구성에 대해서는 동일한 설명이 적용되는 것으로 하고 그 설명을 생략한다.In the accompanying drawings, in explaining the overall structure in order to easily understand the spirit of the invention, minute parts may not be specifically expressed, and when describing the minute parts, the overall structure may not be specifically reflected. In addition, even if specific parts such as the installation location are different, if the action is the same, the same name is given, so that the convenience of understanding can be improved. In addition, when there are a plurality of identical configurations, only one configuration will be described, and the same description will be applied to other configurations, and the description will be omitted.

또한, 이하에서 설명하는 도면의 상하좌우는 도면의 이해를 돕기 위한 것으로서, 도면에 도시된 구성들은 모두 일 측면 이상 이상으로 전환될 수 있다. In addition, top, bottom, left, and right of the drawings described below are for aiding understanding of the drawings, and all of the configurations shown in the drawings may be converted to more than one aspect.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 나타낸다.1 shows a heating device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치(1)는 곡선 또는 타원형의 형상을 하면서, 여성의 복부 또는 다른 신체 부위에 밀착할 수 있는 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 1, the heating device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention may have a curved or elliptical shape, and may have a shape that can be in close contact with a woman's abdomen or other body parts.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 따른 발열 장치(1)는 제1 기판(10)과 제3 기판(20), 그리고 제3 기판(20)에 적어도 하나 이상 마련되는 열원부(30)를 포함한다. 열원부(30)가 마련된 제3 기판(20)의 면이 피부와 접촉하는 면이다.As shown in FIG. 1, the heating device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least one heat source part provided on the first substrate 10, the third substrate 20, and the third substrate 20 ( 30). The surface of the third substrate 20 on which the heat source part 30 is provided is a surface in contact with the skin.

제1 기판(10)과 제3 기판(20)은 연성 소재로써, 바람직하게는 경도 60이하의 연성 소재로 구성될 수 있다. 연성 소재는 유연성을 가질 수 있다. 제1 기판(10) 또는 제3 기판(20)을 구성하는 연성재료들의 재료는 고무, 실리콘, 비닐과 같은 고분자중합체 또는 이들의 조합일 수 있다. 또한, 여기에서 사용하는 재료들은 사람 피부에 잘 붙는 소재일 수 있다.The first substrate 10 and the third substrate 20 may be made of a soft material, preferably a soft material having a hardness of 60 or less. Soft materials can have flexibility. The material of the soft materials constituting the first substrate 10 or the third substrate 20 may be a high molecular polymer such as rubber, silicone, vinyl, or a combination thereof. Also, the materials used here may be materials that adhere well to human skin.

제1 기판(10)에는 추가적으로 일 측면 이상에 전원케이블이 삽입되는 구멍인 삽입부(40)가 마련될 수 있다. The first substrate 10 may additionally be provided with an insertion portion 40, which is a hole through which a power cable is inserted, on one or more sides.

제3 기판(20) 상에 열원부(30)가 마련된다. 열원부(30)는 발열 장치(1) 내부의 열원에서 발생하는 열을 효과적으로 전달시킬 수 있는 열전달 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 또한 발열 장치(1) 내부에서 발생되는 근적외선은 제1 기판(10 또는 제3 기판(20) 중 어느 하나를 통해 투과될 수 있다. The heat source part 30 is provided on the third substrate 20. The heat source part 30 is preferably made of a heat transfer material capable of effectively transferring heat generated from a heat source inside the heat generating device 1. In addition, near-infrared rays generated inside the heating device 1 may be transmitted through either the first substrate 10 or the third substrate 20.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 분해도이다.2 is an exploded view of a heating device according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 아래부터 제1 기판(10), 제1 기판(10)상에 형성되는 제2 기판(50), 제2 기판(50)의 일단에 형성되는 전원단자부(60), 그리고 제1 기판(10)과 제2 기판(50)상에 웰딩 방식으로 형성되는 제3 기판(20)이 도시되어 있다.As shown in FIG. 2, from below, a first substrate 10, a second substrate 50 formed on the first substrate 10, and a power terminal portion 60 formed at one end of the second substrate 50 And, a third substrate 20 formed on the first substrate 10 and the second substrate 50 by a welding method is shown.

제1 기판(10)의 일 측면 이상에는 전원단자부(60)의 일부가 안착되며, 전원케이블이 삽입될 수 있는 구멍인 삽입부(40)가 형성된다. 바람직하게 삽입부(40)은 폐쇄형 구조로 형성될 수 있다. 폐쇄형 구조의 삽입부(40)은 제1 기판의 일 측면 이상 일부를 절단에 의해 개구될 수 있으며, 박판의 금형을 이용해서도 개구될 수 있다.A part of the power terminal part 60 is seated on at least one side of the first substrate 10, and an insertion part 40, which is a hole through which a power cable can be inserted, is formed. Preferably, the insertion portion 40 may be formed in a closed structure. The insertion portion 40 having a closed structure may be opened by cutting a portion of at least one side of the first substrate, and may be opened using a thin plate mold.

제1 기판의 일 측면 이상에는 전원단자부(60)가 안착될 수 있는 구조가 형성될 수 있다. 이 때 전원단자부(60)가 안착되는 구조는 양각 또는 음각의 홈일 수 있다. A structure in which the power terminal unit 60 can be mounted may be formed on more than one side of the first substrate. In this case, the structure in which the power terminal unit 60 is seated may be an embossed or engraved groove.

제3 기판(20)은 제1 기판(10)과 제2 기판(50)의 일 측면 이상에 접하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(50) 상에 적층되어 형성될 수 있다. The third substrate 20 may be formed by being stacked on the first substrate 10 and the second substrate 50 in contact with at least one side of the first substrate 10 and the second substrate 50.

제3 기판(20)의 일 측면 이상은 피부접촉면이다. 제3 기판(20)의 피부접촉면에는 적어도 하나 이상의 열원부(30)가 마련될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 제3 기판(20)의 피부접촉면에는 제1 열원부(31), 제2 열원부(32), 및 제3 열원부(33)가 마련될 수 있다. 여기에서 열원부(30)는 제3 기판(20)의 피부접촉면과 일체로 형성될 수 있다.At least one side of the third substrate 20 is a skin contact surface. At least one or more heat source portions 30 may be provided on the skin contact surface of the third substrate 20. In a specific embodiment, a first heat source portion 31, a second heat source portion 32, and a third heat source portion 33 may be provided on the skin contact surface of the third substrate 20. Here, the heat source part 30 may be integrally formed with the skin contact surface of the third substrate 20.

제3 기판(20)의 다른 일 측면 이상에는 1개 이상의 열원, 온도센서, 온도조절용 회로 및 통신회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 기판(50)이 접촉 배치될 수 있다.A second substrate 50 including at least one of one or more heat sources, a temperature sensor, a temperature control circuit, and a communication circuit may be disposed in contact with at least one side of the third substrate 20.

또한 제3 기판(20)의 재료는 투명 또는 불투명 재료일 수 있다. 제3 기판(20)의 재료는 열을 전달하기 적합한 연성재료일 수 있다.Also, the material of the third substrate 20 may be a transparent or opaque material. The material of the third substrate 20 may be a soft material suitable for transferring heat.

제2 기판(50)은 1개 이상의 열원(51)이 배치되어 있다. 열원(51)은 전원단자부(60)를 통해 전달된 전기 에너지를 열 에너지로 전환하여 열을 발생시킬 수 있다.At least one heat source 51 is disposed on the second substrate 50. The heat source 51 may generate heat by converting electrical energy transmitted through the power terminal unit 60 into thermal energy.

제2 기판(50)은 연성 회로 기판이다. 예를 들어, 제2 기판(50)은 10 마이크로미터 두께의 얇은 절연필름위에 박판의 동, 알루미늄, 전도성 폴리머 같은 전도체 물질과 전기 전도를 차단하는 절연체를 함께 붙인 회로 기판일 수 있다.The second substrate 50 is a flexible circuit board. For example, the second substrate 50 may be a circuit board in which a conductive material such as copper, aluminum, and a conductive polymer and an insulator for blocking electrical conduction are attached together on a thin insulating film having a thickness of 10 micrometers.

제2 기판(50) 상에는 히트 싱크가 더 형성될 수 있다. 히트 싱크는 제2 기판(50)과 함께 구부러지고 휘어질 수 있도록 매우 얇은 두께로 제2 기판(50) 상에 형성될 수 있다. 여기에서 히트 싱크의 바람직한 두께는 2밀리미터 이하일 수 있다. 한편, 별도의 히트싱크 없이 제2 기판(50) 자체가 히트 싱크의 기능을 수행할 수도 있다.A heat sink may be further formed on the second substrate 50. The heat sink may be formed on the second substrate 50 to have a very thin thickness so as to be bent and bent together with the second substrate 50. Here, the preferred thickness of the heat sink may be 2 millimeters or less. Meanwhile, the second substrate 50 itself may function as a heat sink without a separate heat sink.

히트 싱크 위에는 열원, 열을 감지하는 온도센서, 전원을 전달하는 단자, 전력을 제어하기 위한 부품과 이를 제어하기 위한 무선통신 모듈 등 이 배치되며, 히트 싱크는 열원에 전기를 공급하기 위한 회로가 구성되어 있다.On the heat sink, a heat source, a temperature sensor that senses heat, a terminal that transmits power, a component for controlling power and a wireless communication module for controlling it are arranged, and the heat sink consists of a circuit to supply electricity to the heat source. Has been.

열원은 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 소자일 수 있다. 일 실시예로써 열원(51)은 근적외선 발광 다이오드와 저항일 수 있다. 여기에서. 열원으로 사용되는 근적외선 발광다이오드와 저항은 발생되는 열이 비슷하도록 설계될 수 있다. 이를 위해 근적외선 발광 다이오드 정격 최대 전력의 25% 내로 한정된 전력만이 근적외선 발광 다이오드에 인가될 수 있다.The heat source may be a device that converts electrical energy into thermal energy. In an embodiment, the heat source 51 may be a near-infrared light emitting diode and a resistor. From here. The near-infrared light emitting diode used as a heat source and the resistance may be designed to have similar heat generated. To this end, only power limited to within 25% of the rated maximum power of the near-infrared light-emitting diode may be applied to the near-infrared light-emitting diode.

근적외선 발광 다이오드는 적어도 하나 이상 히트 싱크 위에 마련될 수 있으며, 바람직하게는 세 개가 마련될 수 있다. 바람직한 일 실시 예에서 근적외선 발광 다이오드는 700 나노 미터 이상의 파장을 지니는 근적외선 발광 다이오드일 수 있다. At least one near-infrared light emitting diode may be provided on at least one heat sink, and preferably three may be provided. In a preferred embodiment, the near-infrared light-emitting diode may be a near-infrared light-emitting diode having a wavelength of 700 nanometers or more.

이렇게 근적외선 이용함으로써 특정파장범주에서 제3 기판(20)이 허공에 뜬 구조나 투명재료가 아닌 불투명 재료가 됨에도 불구하고 투과시킬 수 있다.By using near-infrared rays in this way, the third substrate 20 can be transmitted in a specific wavelength category even though the structure is floating in the air or becomes an opaque material rather than a transparent material.

어느 하나의 근적외선 발광 다이오드가 히트 싱크의 중앙에 위치하는 경우에는 나머지 근적외선 발광 다이오드는 히트 싱크의 중앙에 위치한 근적외선 발광 다이오드를 중심으로 양 옆으로 대칭되도록 마련될 수 있다. 모든 열원(51)은 인체가 동일감각을 느끼는 10cm이내로 배치시킬 수 있다.When any one near-infrared light-emitting diode is located in the center of the heat sink, the remaining near-infrared light-emitting diodes may be provided to be symmetrical to both sides around the near-infrared light-emitting diode located at the center of the heat sink. All of the heat sources 51 can be arranged within 10 cm in which the human body feels the same sense.

제2 기판(50)의 일단에 형성되는 전원단자부(60)는 전원케이블과 결합되며, 전원케이블로부터 전달되는 전기 에너지를 제2 기판(50)에 전달한다. 전원단자부(60)의 일단은 전원케이블 삽입을 위한 형상일 수 있으며, 또 다른 일단은 납땜을 통해 제2 기판(50)과 연결되어 있을 수 있다. The power terminal part 60 formed at one end of the second substrate 50 is coupled to a power cable, and transmits electrical energy transmitted from the power cable to the second substrate 50. One end of the power terminal unit 60 may have a shape for inserting a power cable, and another end may be connected to the second substrate 50 through soldering.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판을 나타낸다.3 shows a first substrate of a heating device according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 보이는 제1 기판(10)의 일 측면 이상 이상은 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 안착되면서 제3 기판(20)이 접촉되는 면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)은 외곽몰딩부(11), 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 포함할 수 있다.At least one side of the first substrate 10 shown in FIG. 3 is a surface on which the third substrate 20 contacts while the second substrate 50 shown in FIG. 2 is mounted. As shown in FIG. 3, the first substrate 10 includes an outer molding portion 11, a substrate base 12, a substrate fixing portion 13, a power terminal fixing portion 14, and a substrate fixing pin 15. Can include.

기판베이스(12)는 제1 기판 바디의 구성부이다. The substrate base 12 is a component of the first substrate body.

외곽몰딩부(11)는 제1 기판베이스(12)의 외곽 일 측면 이상 이상을 따라 도2에 도시된 제3 기판(20)과의 접촉면에 형성되는데, 외곽몰딩부(11)는 제1 기판 베이스(12)와 일체로 형성될 수 있다. The outer molding part 11 is formed on the contact surface with the third substrate 20 shown in FIG. 2 along at least one outer side of the first substrate base 12, and the outer molding part 11 is a first substrate It may be formed integrally with the base 12.

기판고정부(13)는 제1 기판의 일 측면 이상에 형성된다. 더하여, 기판고정부(13)는 제1 기판의 일 측면에 일정 간격으로 내부 돌출되어 요철 형상을 갖는다. 기판고정부(13)는 외곽몰딩부(11)를 따라 일정 간격으로 내부 돌출되어 요철 형상을 가질 수도 있다.The substrate fixing part 13 is formed on more than one side of the first substrate. In addition, the substrate fixing part 13 protrudes inside at regular intervals on one side of the first substrate to have an uneven shape. The substrate fixing part 13 may protrude inside at regular intervals along the outer molding part 11 to have an uneven shape.

전원단자고정부(14)는 외곽몰딩부(11)로부터 내부 돌출되어 형성될 수 있으며, 전원단자부보다 크게 형성될 수 있다.The power terminal fixing portion 14 may be formed to protrude from the outer molding portion 11 inwardly, and may be formed larger than the power terminal portion.

도 3에 도시된 바와 같이, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13), 및 전원단자고정부(14)는 제1 기판베이스(12)의 일 측면 이상 이상으로부터 단차를 가지도록 형성될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)의 단차 높이는 모두 동일할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 기판고정부(13)와 전원단자고정부(14)가 동일한 높이로 제1 단차를 형성하고, 외곽몰딩부(11)가 제1 단차보다 높거나 낮은 제2 단차로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14) 각각은 모두 다른 높이의 단차로 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the outer molding part 11, the substrate fixing part 13, and the power terminal fixing part 14 are formed to have a step difference from at least one side of the first substrate base 12. I can. In a specific embodiment, the heights of the outer molding part 11, the substrate fixing part 13, and the power terminal fixing part 14 may all be the same. In another embodiment, the substrate fixing part 13 and the power terminal fixing part 14 form a first step at the same height, and the outer molding part 11 is formed with a second step higher or lower than the first step. Can be. In another embodiment, each of the outer molding part 11, the substrate fixing part 13, and the power terminal fixing part 14 may be formed with different heights.

기판고정부(13)는 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정부재의 역할을 수행한다. 일 실시 예에서, 기판고정부(13)는 금형구조에 의해 제2 기판(50)의 고정구조가 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 기판고정부(13)는 제1 기판베이스(12)와 일체형으로 제조 후 추가의 후속 절단에 의해 가공될 수 있다. The substrate fixing part 13 serves as a fixing member for fixing the second substrate 50 shown in FIG. 2 to the first substrate 10. In one embodiment, the substrate fixing part 13 may have a fixing structure of the second substrate 50 by a mold structure. In another embodiment, the substrate fixing part 13 may be manufactured integrally with the first substrate base 12 and then processed by further subsequent cutting.

전원단자고정부(14)는 도 2에 도시된 전원단자부(60) 및 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정 부재의 역할을 수행한다. 상술한 바와 같이, 전원단자고정부(14)는 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13)에서 추가의 단차를 가질 수 있다. 이 추가의 단차는 제1 기판(10)의 폐쇄형 삽입홀의 절단에 의해 개구 형성을 위한 지표로 삼을 수 있다. The power terminal fixing part 14 serves as a fixing member for fixing the power terminal part 60 and the second substrate 50 shown in FIG. 2 to the first substrate 10. As described above, the power terminal fixing portion 14 may have an additional step in the outer molding portion 11 and the substrate fixing portion 13. This additional step can be used as an index for forming an opening by cutting the closed insertion hole of the first substrate 10.

기판고정핀(15)는 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정부재의 역할을 수행한다. 일 실시 예에서, 기판 고정핀(15)은 제1 기판베이스(12)로부터 돌출되어 형성될 수 있다. The substrate fixing pin 15 serves as a fixing member for fixing the second substrate 50 shown in FIG. 2 to the first substrate 10. In an embodiment, the substrate fixing pin 15 may be formed to protrude from the first substrate base 12.

또한 외곽몰딩부(11)의 일 측면 이상에는 제3 기판(20)과 접합되는 접합면이 마련될 수 있다. 이 접합의 일 측면 이상은 제1 기판(10)에 안착된 제2 기판(50)과 수평으로 이루어 지는 것이 바람직하다.In addition, a bonding surface to be bonded to the third substrate 20 may be provided on at least one side of the outer molding part 11. At least one side of the bonding is preferably made horizontally with the second substrate 50 seated on the first substrate 10.

이하에서는 도 3에서 설명한 제1 기판을 성형하는 것을 시작으로 하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 웰딩 방식으로 성형하는 과정을 설명하도록 한다.Hereinafter, starting with the molding of the first substrate described in FIG. 3, a process of molding the heating device according to an embodiment of the present invention using a welding method will be described.

도 4는 앞서 도 3에서 설명한 발열 장치의 제1 기판을 위한 금형을 나타낸다.4 shows a mold for a first substrate of the heating device described in FIG. 3 above.

도 4(a)는 제1 기판 성형을 위한 금형을 나타낸다.4(a) shows a mold for forming a first substrate.

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판은 제1 기판금형(100)을 통해 제작된다. 제1 기판금형(100)은 중앙에 제1 기판이 성형되는 제1 기판암형(101, female die)이 형성되어 있으며, 제1 기판암형(101)의 일단으로부터 연장되어 전원단자암형(102)가 형성되어 있다. As shown in FIG. 4A, the first substrate of the heating device according to the exemplary embodiment of the present invention is manufactured through the first substrate mold 100. The first substrate mold 100 has a first substrate female die 101 in which a first substrate is molded in the center, and extends from one end of the first substrate female mold 101 so that the power terminal female mold 102 is Is formed.

제1 기판암형(101)은 성형의 대상이 되는 발열장치의 하단 기판인 제1 기판 형상에 대응되는 형상을 가진다. 제1 기판암형(101)은 제1 기판의 높이만큼 함몰된 형상을 가진다.The first substrate female mold 101 has a shape corresponding to the shape of the first substrate, which is the lower substrate of the heating device to be formed. The first substrate female 101 has a shape that is recessed by the height of the first substrate.

전원단자암형(102)는 이후에 설명할 전원단자금형이 안착되는 부분이다.The power terminal female 102 is a part on which the power terminal mold, which will be described later, is mounted.

도 4(b)는 제1 기판 상에 추가 웰딩 작업을 위한 제1 기판안착금형을 나타낸다.4(b) shows a first substrate mounting mold for an additional welding operation on a first substrate.

도 4(b)에 도시된 제1 기판안착금형(200)은 제1 기판이 안착되는 제1 기판안착암형(201)을 포함한다. 여기에서 제1 기판안착암형(201)은 제1 기판암형(101)과 그 형상이 유사하나, 제1 기판안착암형(201)의 내부 공간 크기는 제1 기판암형(101)의 내부 공간 크기보다 작다. The first substrate seating mold 200 shown in FIG. 4B includes a first substrate seating arm mold 201 on which the first substrate is seated. Here, the first substrate seating arm type 201 is similar in shape to the first substrate arm type 101, but the inner space size of the first substrate seating arm type 201 is larger than the inner space size of the first substrate arm type 101 small.

구체적으로, 제1 기판암형(101)은 제1 기판이 최초 성형되는 공간이다. 그리고 제1 기판암형(101)에서 성형된 제1 기판은 식으면서 연성재료 수축률에 따라 수축하는데, 수축이 끝난 제1 기판이 안착되는 곳이 바로 제1 기판안착암형(201)이다. Specifically, the first substrate female 101 is a space in which the first substrate is first formed. The first substrate molded in the first substrate arm mold 101 shrinks according to the shrinkage rate of the ductile material as it cools, and the first substrate seating arm 201 is the place where the contracted first substrate is seated.

따라서, 제1 기판안착암형(201)의 내부 공간 크기는 제1 기판암형(101)의 내부 공간 보다 연성재료의 수축률만큼 작을 수 있다. 여기에서 수축률은 10% 이내일 수 있으며, 바람직한 실시 예에서 수축률은 2% 내지 3%일 수 있다.Accordingly, the size of the inner space of the first substrate arm mold 201 may be smaller than the inner space of the first substrate arm mold 101 by the shrinkage rate of the soft material. Here, the shrinkage rate may be within 10%, and in a preferred embodiment, the shrinkage rate may be 2% to 3%.

더하여, 제1 기판안착금형(200)은 제1 기판금형(100)과 달리 전원단자암형(102)이 없다. 제1 기판의 성형이 완료된 뒤, 전원단자금형이 제1 기판으로부터 제거되는바, 당연하게도 제1 기판안착금형(200)은 전원단자암형(102)을 포함하지 않는다.In addition, unlike the first substrate mold 100, the first substrate mounting mold 200 does not have a power terminal female mold 102. After the molding of the first substrate is completed, the power terminal mold is removed from the first substrate. As a matter of course, the first substrate mounting mold 200 does not include the power terminal female mold 102.

도 5는 제1 기판금형에 전원단자금형이 준비된 상태를 나타낸다.5 shows a state in which a power terminal mold is prepared in a first substrate mold.

도 5에 도시된 바와 같이, 전원단자금형(300)이 제1 기판금형(100) 상에 마련되어 있다. 전원단자금형(300)은 제1 기판 내부에 빈 공간을 만들기 위한 금형이다. 여기에서 빈 공간은 이후에 설명할 전원단자부가 장착되는 부분이다. 전원단자금형(300)에서 제1 기판암형(101)의 내부에 삽입되는 부분이 바로 제1 기판 내부에 전원단자가 마련될 수 있는 공간을 만들기 위한 부분이다. As shown in FIG. 5, a power terminal mold 300 is provided on the first substrate mold 100. The power terminal mold 300 is a mold for making an empty space inside the first substrate. Here, the empty space is a part where the power terminal unit, which will be described later, is mounted. A portion of the power terminal mold 300 inserted into the first substrate female mold 101 is a portion for creating a space in the first substrate in which a power terminal can be provided.

더하여, 전원단자금형(300)의 일 측면 이상 이상은 제1 기판에 전원단자가 삽입될 수 있는 공간을 형성하기 위한 형상을 가질 수 있다. 더하여 전원단자금형(300)의 일 측면 이상 이상은 제1 기판에 전원단자의 이탈을 방지하기 위한 부분을 형성하기 위한 형상을 추가로 가질 수 있다.In addition, at least one side of the power terminal mold 300 may have a shape for forming a space in which the power terminal can be inserted into the first substrate. In addition, at least one side of the power terminal mold 300 may additionally have a shape for forming a portion on the first substrate to prevent separation of the power terminal.

도 6은 제1 기판이 제1 기판금형에 의해 성형된 상태를 위에서 바라본 도면이다.6 is a view viewed from above of a state in which the first substrate is formed by the first substrate mold.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)이 제1 기판암형(101)에 의해 성형된다. 구체적으로 제1 기판금형(100)이 가열된 상태에서, 제1 기판금형(100)의 제1 기판암형(101)에 연성재료가 도포된다. 그리고 도포가 완료되면, 프레스 장치로 연성재료를 프레스하여 제1 기판(10)이 성형된다. 이때, 프레스 장치의 프레스 면은 도 6에 도시된 제1 기판(10)의 일면 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 6, the first substrate 10 is formed by the first substrate female mold 101. Specifically, while the first substrate mold 100 is heated, a soft material is applied to the first substrate female mold 101 of the first substrate mold 100. Then, when the application is completed, the first substrate 10 is formed by pressing the soft material with a press device. In this case, the press surface of the press device may have a shape corresponding to the shape of one surface of the first substrate 10 shown in FIG. 6.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)의 일면에 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정부(15)가 형성된다.As shown in FIG. 6, the outer molding part 11, the first substrate base 12, the substrate fixing part 13, the power terminal fixing part 14, and the board fixing part on one surface of the first substrate 10 (15) is formed.

여기에서, 제1 기판베이스(12)의 면적을 좌우하는 외곽 테두리는 아래에서 설명할 제2 기판에 대하여 플러스 공차를 갖도록 최초 성형될 수 있다. 이후 제1 기판베이스(12)의 외곽 테두리는 연성재료의 수축률에 따라 수축될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판베이스(12)의 외곽 테두리는 외곽몰딩부(11)에 의해 결정될 수 있다.Here, the outer edge that influences the area of the first substrate base 12 may be initially formed to have a positive tolerance with respect to the second substrate to be described below. Thereafter, the outer edge of the first substrate base 12 may be contracted according to the contraction rate of the soft material. In one embodiment, the outer edge of the first substrate base 12 may be determined by the outer molding part 11.

도 7은 제1 기판금형에 의해 성형된 제1 기판이 수축직후 제1 기판안착금형에 안착된 것을 나타낸다.7 shows that the first substrate molded by the first substrate mold is seated on the first substrate seating mold immediately after contraction.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)이 제1 기판안착금형(200)에 안착되어 있다. 제1 기판안착금형(200)에 안착된 제1 기판(10)은 도 6에서 도시된 전원단자금형(300)이 미 체결된 상태이다. 이 상태에서 도 2에서 설명된 제2 기판(50) 및 제2 기판(50)의 일 측면 이상에 마련되는 전원단자부(60)가 제1 기판(10)과 결합되는데, 이를 설명하기 위한 제1 기판(10)의 구조를 이하 도 8을 참조하여 설명한다.As shown in FIG. 7, the first substrate 10 is mounted on the first substrate mounting mold 200. The first substrate 10 mounted on the first substrate mounting mold 200 is in a state in which the power terminal mold 300 shown in FIG. 6 is not fastened. In this state, the second substrate 50 described in FIG. 2 and the power terminal portion 60 provided on one or more sides of the second substrate 50 are coupled to the first substrate 10. The structure of the substrate 10 will be described below with reference to FIG. 8.

도 8은 도 7의 I-I'에 대한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 7.

도 8에 도시된 바와 같이, 제1 기판안착금형(200)에 제1 기판(10)이 안착되어 있다. 제1 기판(10)은 앞서 설명한 바와 같이, 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스부(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 포함한다. 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스부(12), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)는 앞서 자세하게 설명한바 여기에서는 설명을 생략한다.As shown in FIG. 8, the first substrate 10 is mounted on the first substrate mounting mold 200. As described above, the first substrate 10 includes an outer molding portion 11, a first substrate base portion 12, a substrate fixing portion 13, a power terminal fixing portion 14, and a substrate fixing pin 15. Include. The outer molding portion 11, the first substrate base portion 12, the substrate fixing portion 13, and the power terminal fixing portion 14 have been described in detail above, and thus description thereof will be omitted.

기판고정핀(15)은 도 8에서 도시하는 바와 같이 제1 기판베이스(12)로부터 돌출된 형상으로 형성된다. 기판고정핀(15)의 돌출 높이는 아래에서 설명될 제2 기판의 두께보다 높을 수 있다.The substrate fixing pin 15 is formed in a shape protruding from the first substrate base 12 as shown in FIG. 8. The protruding height of the substrate fixing pin 15 may be higher than the thickness of the second substrate to be described below.

더하여, 제1 기판(10)은 전원단자마련부(17)를 더 포함한다. 구체적으로 전원단자마련부(17)는 제1 기판(10) 내부의 일 측면 이상에 형성될 수 있다. In addition, the first substrate 10 further includes a power terminal preparation unit 17. Specifically, the power terminal preparation unit 17 may be formed on one or more side surfaces of the first substrate 10.

더하여, 전원단자마련부(17)의 일 측면으로 이탈방지부걸림부(16a, 16b)가 적어도 2개 형성될 수 있다. 이탈방지부걸림부(16a, 16b)는 아래에서 설명할 이탈방지부의 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.In addition, at least two separation preventing portion engaging portions 16a and 16b may be formed on one side of the power terminal providing portion 17. The separation preventing portion engaging portions 16a and 16b may be formed to correspond to the shape of the separation preventing portion to be described below.

이탈방지부걸림부(16a, 16b)의 일 측면으로 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)가 상하로 형성될 수 있다. 그리고 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)의 일측면으로 전원케이블손잡이부(19)가 형성될 수 있다. 여기에서, 이탈방지부걸림부(16a, 16b), 전원단자마련부(17), 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b), 전원케이블손잡이부(19)는 도 6에서 설명한 전원단자금형(300)에 의해 생성되는 빈 공간이다. Power cable gripping portions 18a and 18b may be formed up and down as one side of the separation preventing portion engaging portions 16a and 16b. In addition, the power cable grip portion 19 may be formed on one side of the power cable grip portion 18a, 18b. Here, the separation prevention part locking part (16a, 16b), the power terminal providing part 17, the power cable gripping part (18a, 18b), the power cable gripping part 19 is the power terminal mold 300 described in FIG. It is an empty space created by ).

한편, 기판고정부(13)는 제1 기판베이스(12)와 일체로 최초 성형된다. 그리고 제1 기판(10)의 성형 단계 후 기판고정부(13) 일 측면 이상(A)의 전부 또는 일부가 절단될 수 있다. 바람직한 실시 예에서, 기판고정부(13)의 일 측면 이상(A)은 기판고정부(13)와 제1 기판베이스(12)간 경계면일 수 있다.Meanwhile, the substrate fixing part 13 is first formed integrally with the first substrate base 12. In addition, after the forming step of the first substrate 10, all or a part of one or more sides (A) of the substrate fixing part 13 may be cut. In a preferred embodiment, at least one side A of the substrate fixing part 13 may be an interface between the substrate fixing part 13 and the first substrate base 12.

마찬가지로, 전원단자고정부(14)는 제1 기판베이스(12)와 일체로 최초 성형된다. 그리고 제1 기판(10)의 성형 단계 후 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)의 전부 또는 일부가 절단될 수 있다. 바람직한 실시 예에서, 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)은 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12)간 경계면일 수 있다.Likewise, the power terminal fixing part 14 is first formed integrally with the first substrate base 12. In addition, after the forming step of the first substrate 10, all or a part of one or more sides B of the power terminal fixing unit 14 may be cut. In a preferred embodiment, at least one side (B) of the power terminal fixing portion 14 may be an interface between the power terminal fixing portion 14 and the first substrate base 12.

한편, 제1 기판안착금형(200)은 전원케이블손잡이부(19) 내부 공간을 채우는 금형을 더 포함할 수 있다. 여기에서 전원케이블손잡이부(19) 내부 공간을 채우는 금형은 제1 기판안착금형(200)에 일체로 형성되어 있거나, 분리되어 형성될 수 있다. 전원케이블손잡이부(19) 내부 공간을 채우는 금형은 이후 제3 기판을 제1 기판 및 제2 기판으로 구성되는 접합체 상에 융착할 때, 전원단자부마련부(17) 내부에 마련되는 전원단자부(60)의 손상을 방지할 수 있다.Meanwhile, the first substrate mounting mold 200 may further include a mold filling the inner space of the power cable handle 19. Here, the mold filling the inner space of the power cable handle 19 may be integrally formed with the first substrate mounting mold 200 or may be formed separately. The mold filling the inner space of the power cable gripping part 19 is a power terminal part 60 provided inside the power terminal part preparation part 17 when the third board is fused onto the assembly consisting of the first and second boards. ) Can be prevented from being damaged.

도 9는 제1 기판상에 제2 기판이 설치된 상태를 나타낸다. 9 shows a state in which the second substrate is installed on the first substrate.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10) 일 측면 이상 상에 제2 기판(50)이 형성된다. 제2 기판(50)은 제1 기판(10)의 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 통해 고정된다. 제2 기판(50)과 제1 기판(10)의 결합상태를 이하 도 10을 참고하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.As shown in FIG. 9, the second substrate 50 is formed on at least one side of the first substrate 10. The second substrate 50 is fixed through the first substrate base 12, the substrate fixing part 13, the power terminal fixing part 14, and the board fixing pin 15 of the first substrate 10. The bonding state of the second substrate 50 and the first substrate 10 will be described in more detail below with reference to FIG. 10.

도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 발열 장치의 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view of a heating device taken along line II-II' of FIG. 9.

도 10에 도시된 바와 같이, 제2 기판(50)의 일단이 기판고정부(13)의 일 측면 이상(A)과 제1 기판베이스(12)간에 형성되는 제1 틈(A`)에 고정되어 있다. 여기에서 제1 틈(A`)은 기판고정부(12)의 일 측면 이상(A)의 전체 또는 일부를 절단하여 형성될 수 있다.As shown in FIG. 10, one end of the second substrate 50 is fixed to a first gap A` formed between the first substrate base 12 and at least one side A of the substrate fixing part 13 Has been. Here, the first gap A′ may be formed by cutting the whole or part of one or more sides A of the substrate fixing part 12.

또한, 제2 기판(50) 또 다른 일단이 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)와 제1 기판베이스(12)간에 형성되는 제2 틈(B`)에 고정되어 있다. 여기에서 제2 틈(B`)은 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)의 전체 또는 일부를 절단하여 형성될 수 있다.In addition, another end of the second substrate 50 is fixed to a second gap B′ formed between the first substrate base 12 and at least one side (B) of the power terminal fixing portion 14. Here, the second gap B′ may be formed by cutting the whole or part of one or more sides B of the power terminal fixing part 14.

여기에서 제1 틈(A`)과 제2 틈(B`)은 제2 기판(50)에 대하여 0 또는 마이너스(-) 공차를 갖도록 설계된다. 구체적으로, 제1 기판(10)은 수축 가능한 연성의 재료로 구성된다. 그리고 제1 기판(10)이 수축 가능한 연성의 재료이기 때문에 상술한 바와 같은 공차를 갖도록 설계되는 경우, 기판고정부(13)와 제1 기판베이스(12) 사이 및 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12) 사이는 제2 기판(50)이 설치되지 않은 상황에서도 완전히 밀착될 수 있다. 그러나, 제1 기판(10)의 수축이 가능한 연성의 재료로서, 상기와 같은 밀착상황에서도 제2 기판(50)의 삽입이 가능하다. 그리고 제2 기판(50)이 삽입되면, 상술한 바와 같은 공차 값으로 인해 제2 기판(50)은 제1 기판(10)에 완전히 고정되는 효과를 얻을 수 있다.Here, the first gap A′ and the second gap B′ are designed to have zero or negative (-) tolerance with respect to the second substrate 50. Specifically, the first substrate 10 is made of a flexible material that can be contracted. And, since the first substrate 10 is a flexible material that can be contracted, when it is designed to have the tolerance as described above, between the substrate fixing portion 13 and the first substrate base 12 and the power terminal fixing portion 14 The first substrate base 12 may be completely in close contact even when the second substrate 50 is not installed. However, as a flexible material capable of contracting the first substrate 10, the second substrate 50 can be inserted even in the close contact situation as described above. In addition, when the second substrate 50 is inserted, the second substrate 50 can be completely fixed to the first substrate 10 due to the above-described tolerance value.

또한, 기판고정핀(15)을 통해 제2 기판(50)이 고정된다. 제2 기판(50)에는 적어도 하나 이상의 제2 기판(50)을 관통하는 구멍이 있을 수 있으며, 기판고정핀(15)이 제2 기판(50)을 관통하는 구멍에 끼워져 제2 기판(50)을 고정할 수 있다.In addition, the second substrate 50 is fixed through the substrate fixing pin 15. The second substrate 50 may have a hole penetrating through at least one second substrate 50, and the substrate fixing pin 15 is inserted into the hole penetrating the second substrate 50 so that the second substrate 50 Can be fixed.

또한, 전원단자부(60)가 전원단자마련부(17)내 고정된다. 전원단자마련부(17)는 상술한 바와 같이 별도의 금형을 통해 형성된다. 전원단자마련부(17)의 형상은 전원단자부(60)의 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 구체적으로 전원단자마련부(17)의 형상은 전원단자부(60)의 형상 및 공차에 대응하도록 형성될 수 있다.Further, the power terminal unit 60 is fixed in the power terminal preparation unit 17. The power terminal preparation unit 17 is formed through a separate mold as described above. The shape of the power terminal preparation unit 17 may be formed to correspond to the shape of the power terminal unit 60. Specifically, the shape of the power terminal preparation unit 17 may be formed to correspond to the shape and tolerance of the power terminal unit 60.

구체적으로, 전원단자마련부(17)는 전원단자부(60)에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 갖도록 설계된다. 그리고 전원단자부(60)는 전원단자마련부(17)에 대하여 플러스 공차를 갖도록 설계된다. 마찬가지로, 제1 기판(10)은 수축이 가능한 연성의 재료이기 때문에 전원단자마련부(17) 내에 전원단자부(60)의 삽입이 가능하며, 전원단자마련부(17)의 전원단자부(60)에 대한 0 또는 마이너스 공차 및 전원단자부(60)의 전원단자마련부(17)에 대한 플러스 공차로 인하여 전원단자마련부(17) 내에 전원단자부(60)가 밀착되어 확실하게 고정되는 효과를 얻을 수 있다.Specifically, the power terminal preparation unit 17 is designed to have zero or negative tolerance with respect to the power terminal unit 60. In addition, the power terminal unit 60 is designed to have a positive tolerance with respect to the power terminal preparation unit 17. Similarly, since the first substrate 10 is a flexible material that can be contracted, it is possible to insert the power terminal unit 60 into the power terminal preparation unit 17, and to the power terminal unit 60 of the power terminal preparation unit 17. Due to the zero or negative tolerance for the power supply terminal unit and the positive tolerance for the power terminal preparation unit 17 of the power terminal unit 60, the power terminal unit 60 is closely attached to the power terminal unit 17 to be securely fixed. .

한편, 도 10 에서, 제2 기판(50)이 제1 기판베이스(12)와 기판고정부(13)간 제1 틈(A`) 및 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12)간 제2 틈(B`) 사이에서 어느 정도여유 공간을 두고 고정되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이는 각각의 틈들에 제2 기판(50)이 위치함을 명확하게 설명하기 위한 것이다. 실제로, 제2 기판(50)에 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)가 완전히 밀착하기 때문에 제1 틈(A`) 및 제2 틈(B`)은 형성되지 않거나, 형성되더라도 굉장히 작게 형성된다. Meanwhile, in FIG. 10, the second substrate 50 includes a first gap A′ between the first substrate base 12 and the substrate fixing portion 13, and the power terminal fixing portion 14 and the first substrate base 12. It is shown that it is fixed with a certain amount of free space between the second gaps B′ between ), but this is for clearly explaining that the second substrate 50 is positioned in each of the gaps. In fact, since the first substrate base 12, the substrate fixing portion 13, and the power terminal fixing portion 14 are completely in close contact with the second substrate 50, the first gap (A`) and the second gap (B`) ) Is not formed, or is formed very small even if formed.

더하여, 전원단자부(60)의 말단에 이탈방지부(61)가 형성될 수 있다. 이탈방지부(61)는 전원단자부(60)의 각 면의 엣지에 마련될 수 있으며 전원단자부(60)의 일면의 끝에서 외력이 제공되는 방향으로 상승하는 빗면 형상을 가질 수 있다. 이탈방지부(61)는 삽입된 전원케이블을 발열 장치로부터 제거할 때 전원단자부(60)가 외력에 의해 장치로부터 바깥쪽으로 이탈하지 않도록 한다. 구체적으로 이탈방지부(61)가 제1 기판(20)에 물리적으로 걸려 외력에 의한 전원단자부(60)의 이탈을 방지할 수 있다.In addition, a separation prevention part 61 may be formed at an end of the power terminal part 60. The separation prevention part 61 may be provided on the edge of each side of the power terminal part 60 and may have an inclined shape that rises in a direction in which an external force is provided from an end of one surface of the power terminal part 60. When the inserted power cable is removed from the heating device, the separation prevention unit 61 prevents the power terminal unit 60 from deviating outward from the device by an external force. Specifically, the separation prevention unit 61 may be physically caught on the first substrate 20 to prevent separation of the power terminal unit 60 due to an external force.

또한, 제1 기판(10)은 각각 이탈방지부(61)가 걸릴 수 있는 이탈방지부걸림부(16a, 16b)를 더 포함할 수 있다. 이탈방지걸림부(16a, 16b)는 이탈방지부(61)에 대응하도록 도 7b에 도시된 바와 같이 위아래뿐 아니라 전후좌우에도 마련될 수 있다. In addition, the first substrate 10 may further include separation preventing portion engaging portions 16a and 16b to which the separation preventing portion 61 can be caught, respectively. Separation prevention engaging portions (16a, 16b) may be provided in the front and rear, left and right as well as up and down, as shown in Figure 7b to correspond to the separation preventing portion 61.

전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b) 및 전원케이블손잡이부(19)는 전원단자부(60)에 삽입되는 전원케이블이 안착되는 공간이다. 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)는 전원케이블손잡이의 진입방향 일 측면이 걸리는 부분이다. 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)의 사이로 전원케이블의 삽입단자가 통과하여 전원단자부(60)에 삽입된다. The power cable gripping parts 18a and 18b and the power cable gripping part 19 are spaces in which a power cable inserted into the power terminal part 60 is seated. The power cable handle engaging portion 18a, 18b is a portion where one side of the power cable handle is caught in the entry direction. The insertion terminal of the power cable passes through the power cable gripping portions 18a and 18b and is inserted into the power terminal portion 60.

여기에서, 전원케이블손잡이부(19)는 전원케이블에 대하여 0의 공차 또는 마이너스 공차를 갖도록 설계될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 전원케이블손잡이부(19)와 전원케이블 간 차이는 일 측면 이상 3mm내가 바람직할 수 있다. 한편, 전원케이블손잡이는 전원케이블손잡이부(19)에 대하여 0 또는 플러스 공차를 가질 수 있다. Here, the power cable handle 19 may be designed to have a tolerance of zero or a negative tolerance with respect to the power cable. In a specific embodiment, the difference between the power cable handle 19 and the power cable may preferably be within 3 mm or more on one side. On the other hand, the power cable handle may have a zero or positive tolerance with respect to the power cable handle 19.

유연성을 갖는 연성재료의 특성상, 전원케이블손잡이부(19)내 공간이 전원케이블의 크기보다 작아도 전원케이블을 삽입하는 것에 문제는 없으며, 오히려, 삽입 후 이 마이너스 공차와 일 측면 이상으로 형성된 밀착구조를 통해 전원케이블을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.Due to the nature of the flexible material having flexibility, there is no problem in inserting the power cable even if the space in the power cable handle part 19 is smaller than the size of the power cable. Rather, after insertion, the close contact structure formed with this negative tolerance and more than one side It can play the role of fixing the power cable through.

이때, 바람직한 실시 예에서, 전원케이블손잡이부(19)로 전원케이블이 삽입될 때, 전원케이블손잡이부(19)가 연성재료의 특징상 내부 공간이 늘어나 벌어질 수 있으나, 이탈방지부걸림부(16a, 16b) 및 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)는 벌어지지 않을 수 있다.At this time, in a preferred embodiment, when the power cable is inserted into the power cable handle 19, the power cable handle 19 may expand and open the internal space due to the characteristic of the soft material, but the separation prevention part catching part ( 16a, 16b) and the power cable gripping portions 18a, 18b may not open.

더하여, 전원단자부(60)와 제2 기판(50) 사이에는 연성재료부(62)가 더 마련될 수 있다. 연성재료부(62)는 전원단자부(60)와 제2 기판(50) 사이에 마련되고, 전원케이블의 삽입시에 전달되는 외력을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 연성재료부(62)는 전원케이블의 삽입시에 전달되는 외력에 의해 임의의 방향으로 구부러지면서 외력을 흡수할 수 있다. 연성재료부(62)는 일측면 이상 0 도는 마이너스 공차를 갖도록 설계될 수 있다.In addition, a flexible material portion 62 may be further provided between the power terminal portion 60 and the second substrate 50. The soft material portion 62 is provided between the power terminal portion 60 and the second substrate 50 and may serve to absorb an external force transmitted when the power cable is inserted. The soft material part 62 may absorb the external force while being bent in an arbitrary direction by the external force transmitted when the power cable is inserted. The soft material part 62 may be designed to have a negative tolerance of 0 degrees or more on one side.

도 11은 제2 기판 및 전원단자부가 제1 기판에 고정된 후, 제3 기판이 제3 기판금형을 통해 제1 기판 및 제2 기판 상에 성형된 것을 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating that a third substrate is formed on the first substrate and the second substrate through a third substrate mold after the second substrate and the power terminal portion are fixed to the first substrate.

도 11에 도시된 바와 같이, 제2 기판(50)이 제1 기판(10) 상에 고정된 상태에서 제3 기판(20)이 그 위에 성형된다. 제3 기판(20)의 성형을 위한 연성재료가 제1 기판(10)과 제2 기판(50)의 접합체(이하 '접합체')의 일면에 도포된다. 그리고 제3 기판의 성형을 위한 연성재료가 도포된 후, 도포된 연성재료가 제3 기판금형(400)에 의해 프레스되어 제3 기판(20)이 접합체의 일면에 성형된다.As shown in FIG. 11, while the second substrate 50 is fixed on the first substrate 10, the third substrate 20 is formed thereon. A soft material for shaping the third substrate 20 is applied to one surface of the bonded body (hereinafter, referred to as “bonding body”) of the first substrate 10 and the second substrate 50. Then, after the soft material for forming the third substrate is applied, the applied soft material is pressed by the third substrate mold 400 to form the third substrate 20 on one surface of the bonded body.

이때, 제3 기판 성형을 위한 연성재료는 접합체의 일면에 도포될 때, 최대한 압착면에 고르게 배치되는 것이 바람직하다. 여기서 압착면이란, 제3 기판을 위한 연성재료와 접합체가 접착을 위해 융착되는 면을 의미한다. At this time, when the soft material for forming the third substrate is applied to one surface of the bonded body, it is preferable to be evenly disposed on the pressing surface as much as possible. Here, the pressing surface means a surface on which the soft material for the third substrate and the bonded body are fused for adhesion.

일반적으로 연성재료를 금형을 통해 성형할 때 공정의 단순화를 위해 중앙의 한 지점에 연성재료를 집중적으로 배치한다. 반면에, 본 발명의 일 실시 예에 따른 금형을 통한 웰딩 제작 방식에서, 제3 기판(20) 성형을 위한 연성재료가 접합체의 압착면 형상에 대응되는 형상으로 도포된 뒤, 제3 기판금형(400)으로 프레스되어 제3 기판(20)으로 성형된다. 여기에서 연성재료는 제1 기판 상에 마련되는 제2 기판에 포함된 모든 전자제품의 일 측면 이상을 모두 덮도록 도포될 수 있다.In general, when forming a soft material through a mold, the soft material is intensively placed at a central point in order to simplify the process. On the other hand, in the welding manufacturing method through a mold according to an embodiment of the present invention, after the soft material for forming the third substrate 20 is applied in a shape corresponding to the shape of the pressed surface of the bonded body, the third substrate mold ( It is pressed into 400) and formed into the third substrate 20. Here, the flexible material may be applied so as to cover all at least one side of all electronic products included in the second substrate provided on the first substrate.

예를 들어 제3 기판 성형을 위한 연성재료는 접합체의 압착면 외곽형상과 대응되도록 타원형으로 도포될 수 있다. 그리고, 제3 기판 성형을 위한 연성재료의 최초 도포면은 압착면보다 작을 수 있다. For example, the soft material for forming the third substrate may be applied in an elliptical shape to correspond to the outer shape of the compression surface of the bonded body. In addition, the first coated surface of the soft material for forming the third substrate may be smaller than the pressing surface.

이러한 제작 방식을 통해 제3 기판(20)과 접합체간의 융착 과정에서 발생할 수 있는 뒤틀림을 최소화하고, 접합체에 포함된 제2 기판의 파손을 최소화할 수 있다.도 12는 제3 기판금형이 제거된 후 제작이 완료된 발열 장치를 나타낸다.Through this manufacturing method, warpage that may occur during the fusion process between the third substrate 20 and the bonded body can be minimized, and damage to the second substrate included in the bonded body can be minimized. It represents a heating device that has been manufactured after.

도 12에 도시된 바와 같이, 제1 기판안착금형(200)을 통해 발열 장치(1)가 제작된다. 발열 장치(1)는 제1 기판(10) 상에 제3 기판(20)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 12, the heating device 1 is manufactured through the first substrate mounting mold 200. In the heat generating device 1, a third substrate 20 is formed on a first substrate 10.

도 12에서 제3 기판(20)의 일면은 피부에 닿는 면이다. 그리고 도 12에 도시된 바와 같이, 제3 기판(20)의 일면에는 열원부(30)가 마련되어 있다. 열원부(30)를 포함하는 제3 기판(20)의 일면의 형상은 제3 기판(20)을 성형하는 제3 기판금형에 의해 형성된 것일 수 있다.In FIG. 12, one surface of the third substrate 20 is a surface that contacts the skin. In addition, as shown in FIG. 12, a heat source portion 30 is provided on one surface of the third substrate 20. The shape of one surface of the third substrate 20 including the heat source portion 30 may be formed by a third substrate mold for forming the third substrate 20.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (10)

삭제delete 제1 기판금형의 일측에 전원단자금형을 준비하는 단계;
전원단자금형이 준비된 상기 제1 기판금형에 연성재료를 넣어 제1 기판을 성형하는 단계;
상기 제1 기판금형을 통해 성형된 제1 기판에서 전원단자금형을 제거하여 상기 제1 기판의 일 측면 이상에 전원케이블 삽입을 위한 삽입부를 형성하는 단계;
상기 제1 기판의 내부에 전원단자마련부를 형성하는 단계;
상기 전원단자금형이 제거된 상기 제1 기판을 상기 제1 기판금형의 기판암형보다 일정 비율 작은 기판암형을 갖는 제1기판안착금형에 안착하는 단계;
상기 성형된 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 단계;
상기 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합체 상에 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 도포하는 단계; 및
제3 기판금형을 통해 상기 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 프레스하여 제3 기판을 상기 접합체 상에 융착하여 성형하는 단계;를 포함하며,
상기 접합체 상에 도포되는 제3 기판 성형을 위한 연성재료는 상기 접합체의 외곽 형상에 대응되는 형상으로 도포됨을 특징으로 하는 웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.Preparing a power terminal mold on one side of the first substrate mold;
Forming a first substrate by putting a soft material in the first substrate mold prepared with a power terminal mold;
Removing the power terminal mold from the first substrate molded through the first substrate mold to form an insertion portion for inserting a power cable on at least one side of the first substrate;
Forming a power terminal preparation part inside the first substrate;
Seating the first substrate from which the power terminal mold has been removed on a first substrate mounting mold having a substrate female mold that is a certain ratio smaller than the substrate female mold of the first substrate mold;
Bonding a second substrate on the molded first substrate;
Applying a flexible material for forming a third substrate on the bonded body of the first substrate and the second substrate; And
Including; pressing a soft material for forming the third substrate through a third substrate mold to fuse and form a third substrate on the bonded body; and
A method of manufacturing a welding type heating device, wherein the flexible material for forming the third substrate applied on the bonded body is applied in a shape corresponding to an outer shape of the bonded body. 제2 항에 있어서,
상기 일정 비율은 상기 제1 기판을 구성하는 연성재료의 수축률에 기초하여 결정되는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 2,
The predetermined ratio is determined based on the shrinkage rate of the soft material constituting the first substrate.
Welding method heating device manufacturing method. 제2 항에 있어서,
상기 제1 기판은,
제1 기판을 구성하는 제1 기판 베이스, 상기 제1 기판베이스의 외곽을 따라 형성되는 외곽몰딩부, 상기 외곽몰딩부를 따라 일정 간격으로 내부 돌출되도록 형성되는 기판고정부, 상기 외곽몰딩부에서 내부 돌출되고, 상기 전원단자를 덮도록 형성되는 전원단자고정부 및 상기 제1 기판 베이스의 일면에 돌출되도록 형성되는 기판고정핀을 포함하는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 2,
The first substrate,
A first substrate base constituting a first substrate, an outer molding portion formed along an outer edge of the first substrate base, a substrate fixing portion formed to protrude inside at a predetermined interval along the outer molding portion, and an inner protrusion from the outer molding portion And a power terminal fixing portion formed to cover the power terminal and a substrate fixing pin formed to protrude from one surface of the first substrate base.
Welding method heating device manufacturing method. 제4 항에 있어서,
상기 성형된 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 단계는
상기 기판고정부의 하단면을 절단하는 단계,
상기 전원단자고정부의 하단면을 절단하는 단계,
상기 기판고정부의 하단면을 절단하여 생성되는 제1 절단틈에 제2 기판의 일단을 고정하고, 상기 전원단자고정부의 하단면을 절단하여 생성되는 제2 절단틈에 제2 기판의 타단을 고정하는 단계,
상기 제1 기판의 기판고정핀에 상기 제2 기판의 고정홈을 끼워 고정하는 단계 및
상기 전원단자마련부에 전원단자부를 고정하는 단계를 포함하는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 4,
Bonding a second substrate on the molded first substrate
Cutting the bottom surface of the substrate fixing part,
Cutting the bottom surface of the power terminal fixing part,
One end of the second substrate is fixed in a first cutting gap created by cutting the bottom surface of the substrate fixing part, and the other end of the second substrate is inserted in a second cutting gap created by cutting the bottom surface of the power terminal fixing part. Fixing step,
Fixing the fixing groove of the second substrate to the substrate fixing pin of the first substrate, and
Including the step of fixing the power terminal portion to the power terminal provision portion
Welding method heating device manufacturing method. 제5 항에 있어서,
상기 제1 절단틈 및 제2 절단틈은 상기 제2 기판에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 가지며,
상기 전원단자마련부는 상기 전원단자부에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 갖고,
상기 제1 기판베이스의 외곽테두리는 상기 제2 기판에 대하여 플러스 공차를 갖는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 5,
The first cutting gap and the second cutting gap have zero or negative tolerance with respect to the second substrate,
The power terminal preparation unit has a zero or negative tolerance with respect to the power terminal unit,
The outer edge of the first substrate base has a positive tolerance with respect to the second substrate.
Welding method heating device manufacturing method. 제5 항에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 전원단자마련부의 일 측면으로 이탈방지부걸림부, 전원케이블손잡이걸림부 및 전원케이블손잡이부를 더 포함하고,
상기 전원케이블손잡이부는 상기 전원단자에 삽입되는 전원케이블에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 갖는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 5,
The first substrate further includes a separation prevention part locking part, a power cable gripping part, and a power cable gripping part to one side of the power terminal providing part,
The power cable handle has zero or negative tolerance with respect to the power cable inserted into the power terminal.
Welding method heating device manufacturing method. 제7 항에 있어서,
상기 전원케이블손잡이부로 전원케이블이 삽입될 때, 전원케이블손잡이부 내부 공간이 늘어나 벌어지면서, 동시에 상기 이탈방지부걸림부 및 전원케이블손잡이걸림부는 벌어지지 않는 웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 7,
When the power cable is inserted into the power cable handle, the space inside the power cable handle increases and opens, and at the same time, the separation prevention part and the power cable handle do not open. 제5 항에 있어서,
상기 제3 기판금형은 전원케이블손잡이부의 내부 공간을 채우는 금형을 더 포함하는
웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 5,
The third substrate mold further comprises a mold filling the inner space of the power cable handle.
Welding method heating device manufacturing method. 제2 항에 있어서,
상기 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합체 상에 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 도포하는 단계는.
상기 제2 기판에 포함된 모든 전자제품의 일 측면 이상을 모두 덮도록 제3 기판 성형을 위한 연성재료를 도포하는 단계를 포함하는 웰딩 방식 발열 장치 제작 방법.The method of claim 2,
The step of applying a soft material for forming a third substrate on the bonded body of the first substrate and the second substrate.
And applying a flexible material for forming a third substrate so as to cover all at least one side of all electronic products included in the second substrate.
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