KR102218644B1 - Depositing apparatus - Google Patents

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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

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Abstract

증착장치가 제공된다. 증착장치는, 기판의 하부에 배치되고 개구패턴을 구비한 마스크, 상기 기판의 상부에 배치되고 상기 기판의 하면과 상기 마스크가 밀착되도록 상기 기판의 상면을 상기 마스크 측으로 가압하는 밀착유닛, 상기 마스크의 하부에 배치되고 증착물질을 상기 마스크 측으로 공급하는 증착원을 포함하고, 상기 밀착유닛은, 상기 기판의 상부에 위치하고 상기 기판의 가장자리와 대응하는 제1영역 및 상기 제1영역을 제외한 제2영역을 포함하는 가압 플레이트, 상기 제1영역에 위치하고 상기 기판의 상면 가장자리를 가압하기 위해 상기 기판을 향해 돌출된 기판가압부재, 상기 제2영역에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 돌출부재를 포함할 수 있다.A vapor deposition apparatus is provided. The deposition apparatus includes: a mask disposed below a substrate and having an opening pattern; a contact unit disposed on the substrate and pressing the upper surface of the substrate toward the mask so that the lower surface of the substrate and the mask are in close contact; And a deposition source disposed below and supplying a deposition material to the mask, and the adhesion unit includes a first area located above the substrate and corresponding to an edge of the substrate and a second area other than the first area. It may include a pressing plate comprising, a substrate pressing member positioned in the first region and protruding toward the substrate to press the upper surface edge of the substrate, and a plurality of protruding members positioned in the second region and protruding toward the substrate. have.

Description

증착 장치{DEPOSITING APPARATUS}Evaporation apparatus {DEPOSITING APPARATUS}

본 발명은 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vapor deposition apparatus.

최근 음극선관(Cathode Ray Tube)과 같은 종래의 표시장치의 단점을 해결하기 위한 장치로, 평판표시장치(Flat Panel Display Device)가 개발 및 출시되고 있으며, 이와 같은 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 및 PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.Recently, as a device to solve the shortcomings of conventional display devices such as cathode ray tubes, flat panel display devices have been developed and released. Such flat display devices include liquid crystal display devices ( Liquid Crystal Display Device), Organic Light Emitting Diode Display Device, and Plasma Display Panel (PDP).

이 중 유기발광표시장치는 두께가 얇고, 시야각이 넓으며, 응답속도가 빠른 장점이 있을 뿐만 아니라 제조 공정이 단순하여 저가격화가 가능한 장점이 있다. 따라서, 최근에는 이러한 유기발광표시장치가 평판형 표시장치의 하나로서 각광받고 있다.Among them, the organic light-emitting display device has advantages such as a thin thickness, a wide viewing angle, and a fast response speed, as well as a simple manufacturing process, thereby enabling low cost. Therefore, in recent years, such an organic light emitting display device has been in the spotlight as one of the flat panel display devices.

한편, 최근의 평판형 표시장치는 대형화 추세에 따라 유기발광표시장치도 대형화되고 있다. 하지만, 이상과 같은 대형화는 여러가지 새로운 문제를 야기시키고 있다.On the other hand, in accordance with the recent trend of increasing the size of flat panel display devices, organic light emitting display devices are also increasing in size. However, the enlargement as described above brings about several new problems.

유기발광표시장치는 기판 상에 일정 패널을 갖는 막(layer)을 증착하는 공정을 통해 제조된다. 이때, 상기 막을 증착하는 공정은 기판의 밑면에 개구 패턴이 형성된 마스크(mask)를 밀착시킨 다음, 마스크의 하부로부터 마스크 측으로 유기물질이나 전극물질 등을 증발시킴으로써 수행된다. 따라서, 증발된 증착물질은 마스크의 개구를 통해 기판 상에 증착되어, 기판 상에 일정 패턴을 갖는 막을 형성하게 된다.The organic light emitting display device is manufactured through a process of depositing a layer having a certain panel on a substrate. In this case, the process of depositing the film is performed by attaching a mask having an opening pattern formed thereon to the bottom of the substrate, and then evaporating an organic material or an electrode material from the lower portion of the mask toward the mask side. Accordingly, the evaporated deposition material is deposited on the substrate through the opening of the mask to form a film having a predetermined pattern on the substrate.

그러나, 상기 기판의 사이즈가 큰 경우, 기판과 마스크의 자중(dead weight)에 의해, 마스크의 중앙부에서 생긴 왜곡이 현저해진다. 기판전체에 가압력을 가하는 경우에도, 기판의 가장자리부에서 기판과 마스크간의 밀착성이 저하되며, 이에 따라 기판에 형성되는 패턴의 정밀도가 저하되는 문제점이 존재한다.However, when the size of the substrate is large, distortion generated in the center of the mask becomes remarkable due to the dead weight of the substrate and the mask. Even when a pressing force is applied to the entire substrate, the adhesion between the substrate and the mask at the edge of the substrate is deteriorated, and accordingly, there is a problem in that the accuracy of the pattern formed on the substrate is deteriorated.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 막 증착 공정시 기판과 마스크 간의 밀착성을 향상시킬 수 있는 증착 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a deposition apparatus capable of improving adhesion between a substrate and a mask during a film deposition process.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는, 기판의 하부에 배치되고 개구패턴을 구비한 마스크, 상기 기판의 상부에 배치되고, 상기 기판의 하면과 상기 마스크가 밀착되도록 상기 기판의 상면을 상기 마스크 측으로 가압하는 밀착유닛, 상기 마스크의 하부에 배치되고 증착물질을 상기 마스크 측으로 공급하는 증착원을 포함하고, 상기 밀착유닛은, 상기 기판의 상부에 위치하고 상기 기판의 가장자리와 대응하는 제1영역 및 상기 제1영역을 제외한 제2영역을 포함하는 가압 플레이트, 상기 제1영역에 위치하고 상기 기판의 상면 가장자리를 가압하는 기판가압부재, 상기 제2영역에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 돌출부재를 포함할 수 있다.The deposition apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problem includes a mask disposed under a substrate and having an opening pattern, disposed on an upper portion of the substrate, and the lower surface of the substrate and the mask are in close contact with each other. A contact unit for pressing an upper surface of the substrate toward the mask, a deposition source disposed under the mask and supplying a deposition material to the mask, and the contact unit is located above the substrate and corresponds to an edge of the substrate A pressing plate including a first region and a second region excluding the first region, a substrate pressing member positioned in the first region and pressing the upper edge of the substrate, and protruding toward the substrate, positioned in the second region It may include a plurality of protruding members.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치는, 기판의 하부에 배치되고 개구패턴을 구비한 마스크, 상기 기판의 상부에 배치되고, 상기 기판의 하면과 상기 마스크가 밀착되도록 상기 기판의 상면을 상기 마스크 측으로 가압하는 밀착유닛, 상기 마스크의 하부에 배치되고 증착물질을 상기 마스크 측으로 공급하는 증착원을 포함하고, 상기 밀착유닛은, 상기 기판의 상부에 위치하고 돌출패턴영역을 포함하는 가압 플레이트, 상기 돌출패턴영역의 가장자리에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 제1돌출부재, 상기 복수의 제1돌출부재가 위치하는 부분을 제외한 상기 돌출패턴영역에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 제2돌출부재를 포함할 수 있다.The deposition apparatus according to another embodiment of the present invention for solving the above problem includes a mask disposed under a substrate and having an opening pattern, disposed on an upper portion of the substrate, and the lower surface of the substrate and the mask are in close contact with each other. A contact unit for pressing an upper surface of the substrate toward the mask, a deposition source disposed under the mask and supplying a deposition material to the mask, and the contact unit is located above the substrate and includes a protruding pattern region. A pressing plate, a plurality of first protruding members located at the edge of the protruding pattern region and protruding toward the substrate, It may include a second protruding member.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiments of the present invention, there are at least the following effects.

기판과 마스크 사이의 밀착성을 향상시킴으로써 기판 상에 양호한 패턴 막을 증착할 수 있는 증착 장치를 제공할 수 있다.It is possible to provide a vapor deposition apparatus capable of depositing a good patterned film on a substrate by improving the adhesion between the substrate and the mask.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 3은 도 2의 I1-I2방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.
도 4는 도 2의 I3-I4방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 5의 P부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 10은 도 9의 I5-I6방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 17은 도 15의 I7-I8방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 23은 도 22에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 24는 도 23의 I9-I10방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 27은 도 26에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the pressing plate shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a pressure plate cut along the direction I1-I2 of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of a pressure plate cut along the direction I3-I4 of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view illustrating an operation of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an enlarged portion P of FIG. 5.
7 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 8.
10 is a cross-sectional view of a pressure plate cut along the direction I5-I6 of FIG. 9.
11 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
13 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 12.
14 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
16 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 15.
17 is a cross-sectional view of a pressure plate cut along the direction I7-I8 of FIG. 15.
18 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
20 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 19.
21 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
22 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
23 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 22.
24 is a cross-sectional view of a pressure plate cut along the direction I9-I10 of FIG. 23.
25 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
26 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 27 is a plan view of the pressing plate shown in FIG. 26.
28 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms different from each other, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, and the like are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical idea of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치는 유기발광표시장치 제조에 사용될 수 있으며, 기판(90) 상에 유기막 또는 전극막 등을 증착시키는 장치일 수 있다. 이러한 본 발명의 증착장치는 챔버(110), 마스크(120), 증착원(130), 밀착유닛(170a)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention may be used for manufacturing an organic light emitting display device, and may be an apparatus for depositing an organic layer or an electrode layer on a substrate 90. The deposition apparatus of the present invention may include a chamber 110, a mask 120, a deposition source 130, and an adhesion unit 170a.

챔버(110)는 내부에 증착공정이 진행되는 공간(111)을 한정하는 부분으로서, 유기발광표시장치를 제조하기 위한 막 증착 공정은 챔버(110) 내부의 공간(111)에서 진행된다.The chamber 110 is a portion defining the space 111 in which the deposition process is performed, and a film deposition process for manufacturing the organic light emitting display device is performed in the space 111 inside the chamber 110.

챔버(110)에는 마스크(120)가 배치되도록 마스크 지지대(113)가 설치될 수 있다. 예시적으로, 마스크 지지대(113)는 챔버(110)의 중앙부 내벽에 설치될 수 있으며, 마스크 지지대(113)는 챔버(110) 내부로 배치되는 마스크(120)의 가장자리들을 지지할 수 있도록 챔버(110)의 중앙부 내벽으로부터 그 내측으로 소정길이 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 그리고 마스크(120)는 챔버(110)의 내부로 로딩되어 마스크 지지대(113)에 그 가장자리들이 지지되는 형태로 배치될 수 있다.A mask support 113 may be installed in the chamber 110 so that the mask 120 is disposed. For example, the mask support 113 may be installed on the inner wall of the central portion of the chamber 110, and the mask support 113 may support the edges of the mask 120 disposed inside the chamber 110. 110) may be formed to protrude a predetermined length from the inner wall of the central portion thereof. In addition, the mask 120 may be loaded into the chamber 110 and disposed on the mask support 113 to support the edges thereof.

마스크(120)는 기판(90)의 표면에 형성할 패턴과 대응하는 개구 패턴(125)을 포함할 수 있으며, 그 상부에는 기판(90)이 위치할 수 있다. 그리고 개구 패턴(125)을 통과한 증착물질은 기판(90) 상에 증착될 수 있다.The mask 120 may include an opening pattern 125 corresponding to a pattern to be formed on the surface of the substrate 90, and the substrate 90 may be positioned thereon. In addition, the deposition material passing through the opening pattern 125 may be deposited on the substrate 90.

마스크(120)가 챔버(110) 내부에 배치되면, 마스크(120)의 상부에는 기판(90)이 배치될 수 있다. 즉, 챔버(110) 내부로 마스크(120)가 로딩되어 마스크 지지대(113)에 배치되면, 기판(90)은 마스크(120)의 상부에 위치할 수 있다. 이때, 기판(90)의 이송은 챔버(110)의 내벽을 따라 상하로 이동가능하게 설치되고, 마스크 지지대(113)의 상부에 배치되는 기판 이송기(115, 116)에 의해 수행될 수 있다. 즉, 외부로부터 로딩된 기판(90)이 마스크 지지대(113)의 상부에 배치된 기판 이송기(115, 116), 보다 구체적으로 기판 이송기(115, 116)의 기판지지부(116) 상에 안착되면, 기판 이송기(115, 116)는 마스크 지지대(113)의 상측에서 마스크 지지대(113) 측으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 기판(90)을 마스크(120)의 상면에 안착시킬 수 있다.When the mask 120 is disposed inside the chamber 110, the substrate 90 may be disposed on the mask 120. That is, when the mask 120 is loaded into the chamber 110 and disposed on the mask support 113, the substrate 90 may be positioned above the mask 120. In this case, the transfer of the substrate 90 may be performed by the substrate transfer units 115 and 116 which are installed to be movable vertically along the inner wall of the chamber 110 and disposed above the mask support 113. That is, the substrate 90 loaded from the outside is seated on the substrate transfer units 115 and 116 disposed above the mask support 113, more specifically, the substrate support 116 of the substrate transfer machines 115 and 116 Then, the substrate transporters 115 and 116 may move from the upper side of the mask support 113 toward the mask support 113, and accordingly, the substrate 90 may be mounted on the upper surface of the mask 120.

챔버(110)의 내부공간 중 마스크(120)의 하측에는 증착원(130)이 배치될 수 있으며, 증착원(130)은 마스크(120) 측으로 증착물질을 공급할 수 있다. 예컨대, 증착물질 공급원(130)은 마스크(120)의 하부로부터 마스크(120) 측으로 유기물질이나 전극물질 등 소정 증착물질을 증발시킴으로써, 마스크(120) 측으로 증착물질을 공급할 수 있다. 이러한 경우, 증착원(130)은 고온으로 증착물질을 가열하여 그 증착물질을 증발시키는 증발원으로 구현될 수 있다.The evaporation source 130 may be disposed under the mask 120 in the inner space of the chamber 110, and the evaporation source 130 may supply a deposition material toward the mask 120. For example, the deposition material supply source 130 may supply the deposition material to the mask 120 by evaporating a predetermined deposition material such as an organic material or an electrode material from the bottom of the mask 120 toward the mask 120. In this case, the evaporation source 130 may be implemented as an evaporation source that evaporates the evaporation material by heating the evaporation material at high temperature.

챔버(110)에는 증착원(130)을 이동시키는 이동유닛이 배치될 수 있으며, 상기 이동유닛에 의해 증착원(130)은 챔버(110) 내부에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 이동유닛은 증착원(130)의 이동을 가이드하는 축(132) 및 구동모터(134) 등을 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이동유닛은 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한 별도의 이동유닛이 구비되지 않고 증착원(130)이 챔버(110) 내측에 고정 배치되는 것도 가능하다.A moving unit for moving the evaporation source 130 may be disposed in the chamber 110, and the evaporation source 130 may be moved horizontally within the chamber 110 by the moving unit. Such a moving unit may include a shaft 132 and a driving motor 134 for guiding the movement of the evaporation source 130, but is not limited thereto, and the moving unit may have various shapes. In addition, a separate moving unit may not be provided and the evaporation source 130 may be fixedly disposed inside the chamber 110.

밀착유닛(170a)은 기판(90)의 상면을 가압하여 기판(90)과 마스크(120)를 밀착시킬 수 있다. 이러한 밀착유닛(170a)은 기판(90)의 상부에 배치되어 기판(90)의 상면을 가압하는 가압 플레이트(171), 가압 플레이트(171)에 배치된 복수의 돌출부재(210) 및 기판가압부재(220)를 포함할 수 있으며, 가압 플레이트(171)을 기판(90) 상면으로 이송하는 이송부(172), 가압 플레이트(171)와 이송기(172)를 상호 연결하는 연결부(176)를 더 포함할 수 있다.The adhesion unit 170a may press the upper surface of the substrate 90 to closely contact the substrate 90 and the mask 120. Such a contact unit 170a is a pressing plate 171 disposed on the upper surface of the substrate 90 to pressurize the upper surface of the substrate 90, a plurality of protruding members 210 and a substrate pressing member disposed on the pressing plate 171 220, and further includes a transfer unit 172 for transferring the pressure plate 171 to the upper surface of the substrate 90, and a connection unit 176 for interconnecting the pressure plate 171 and the transfer machine 172 can do.

가압 플레이트(171)는 그 자체의 무게로 기판(90)을 가압할 수 있도록 일정수준의 무게를 갖는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대 가압 플레이트(171)는 텅스텐, 알루미늄, 스테인리스 재질 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The pressing plate 171 may be made of a metal material having a certain level of weight so that the substrate 90 can be pressed with its own weight. For example, the pressure plate 171 may be made of tungsten, aluminum, stainless steel, or the like, but is not limited thereto.

기판(90)과 마주보는 가압 플레이트(171)의 일면에는 복수의 돌출부재(210) 및 기판가압부재(220)가 위치할 수 있다.A plurality of protruding members 210 and a substrate pressing member 220 may be positioned on one surface of the pressing plate 171 facing the substrate 90.

기판가압부재(220)는 기판(90)의 가장자리 대응하는 가압 플레이트(171)의 제1영역에 위치할 수 있다. 이러한 기판가압부재(220)는 가압 플레이트(171)가 기판(90)의 상면으로 이송되어 기판(90)을 가압시, 기판(90)의 가장자리를 추가적으로 가압하는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 향상시킬 수 있게 되고, 특히 기판(90)의 가장자리 또는 모서리가 마스크(120)에서 들뜨는 현상을 방지할 수 있게 된다. The substrate pressing member 220 may be located in the first region of the pressing plate 171 corresponding to the edge of the substrate 90. The substrate pressing member 220 may perform a function of additionally pressing the edge of the substrate 90 when the pressing plate 171 is transferred to the upper surface of the substrate 90 to press the substrate 90. Accordingly, it is possible to improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120, and in particular, it is possible to prevent a phenomenon in which the edge or edge of the substrate 90 is lifted from the mask 120.

복수의 돌출부재(210)는 상기 제1영역을 제외한 제2영역에 위치할 수 있으며, 기판(90)을 향해 돌출된 형태를 가질 수 있다. 이러한 복수의 돌출부재(210)는 기판(90)을 가압하는 과정에서 기판(90)의 상면과 접촉하게 되며, 이에 따라 기판(90) 상면과의 접촉면적을 감소시킬 수 있게 된다. 따라서 증착공정(또는 가압공정) 중 정전기 발생 가능성을 낮출 수 있고 아울러 기판(90)의 손상 가능성을 낮출 수 있게 된다. 이러한 복수의 돌출부재(210)는 가압 플레이트(171)의 표면을 가공하여 형성될 수 있다. 즉, 복수의 돌출부재(210)는 가압 플레이트(171)와 일체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 가압 플레이트(171)가 금속 재질로 이루어진 경우 복수의 돌출부재(210)도 가압 플레이트(171)와 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 복수의 돌출부재(210)는 가압 플레이트(171)와 별개의 구성으로 이루어질 수도 있다. 예컨대 복수의 돌출부재(210)는 실리콘, 우레탄 또는 고무와 같은 탄성재질로 이루어질 수도 있다. The plurality of protruding members 210 may be located in a second region excluding the first region and may have a shape protruding toward the substrate 90. The plurality of protrusion members 210 come into contact with the upper surface of the substrate 90 in the process of pressing the substrate 90, and thus, the contact area with the upper surface of the substrate 90 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the possibility of generating static electricity during the deposition process (or pressurization process) and also reduce the possibility of damage to the substrate 90. The plurality of protruding members 210 may be formed by processing the surface of the pressure plate 171. That is, the plurality of protruding members 210 may be formed integrally with the pressure plate 171. For example, when the pressure plate 171 is made of a metal material, the plurality of protruding members 210 may also be made of the same metal material as the pressure plate 171. However, this is only an example, and the plurality of protruding members 210 may be formed in a separate configuration from the pressure plate 171. For example, the plurality of protruding members 210 may be made of an elastic material such as silicone, urethane or rubber.

이송부(172)는 가압 플레이트(171)의 상부에 이격 배치된 이송판(173), 이송판(173)의 상부에 연결된 이송로드(174), 이송로드(174)를 매개로 이송판(173)에 연결되어 이송판(173)을 상하 방향으로 이송하는 이송본체(175)를 포함할 수 있다. 이송본체(175)는 챔버(110)의 외벽 등에 설치될 수 있으며, 실린더나 모터 등으로 구현될 수 있다. 이송본체(175)가 실린더인 경우, 이송로드(174)는 피스톤일 수 있다. 그리고, 이송본체(175)가 모터인 경우, 이송로드(174)는 상기 모터의 회전에 따라 상하 이동될 수 있는 볼 스크류 축으로 구현될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이송부(172)는 가압 플레이트(171)를 이동시킬 수 있는 범위 내에서는 그 제한이 없다고 할 것이다.The transfer unit 172 is a transfer plate 173 spaced apart from the top of the pressing plate 171, a transfer rod 174 connected to the upper portion of the transfer plate 173, a transfer plate 173 via the transfer rod 174 It is connected to and may include a transfer body 175 for transferring the transfer plate 173 in the vertical direction. The transfer body 175 may be installed on the outer wall of the chamber 110 or the like, and may be implemented as a cylinder or a motor. When the transfer body 175 is a cylinder, the transfer rod 174 may be a piston. And, when the transfer body 175 is a motor, the transfer rod 174 may be implemented as a ball screw shaft that can be moved up and down according to the rotation of the motor. However, this is only an example, and the transfer unit 172 will be said to have no limitation within the range in which the pressure plate 171 can be moved.

연결부(176)는 가압 플레이트(171)와 이송판(173)을 상호 연결하는 부분으로서, 그 형태에는 제한이 없다. 예컨대 연결부(176)는 일측이 가압 플레이트(171)에 용접되고, 타측이 이송판(173)에 용접된 형태로 구현될 수도 있으며, 또는 볼트와 너트의 조합으로 이루어진 형태로 이루어질 수도 있다. 즉, 연결부(176)는 가압 플레이트(171)와 이송판(173)을 상호 연결하는 기능을 갖는 범위 내에서는 그 형태에 제한이 없다고 할 것이다.The connection part 176 is a part that interconnects the pressure plate 171 and the transfer plate 173, and there is no limitation in its shape. For example, the connection part 176 may be implemented in a form in which one side is welded to the pressure plate 171 and the other end is welded to the transfer plate 173, or may be formed in a form of a combination of a bolt and a nut. That is, the connection part 176 will be said to have no limitation in its shape within a range having a function of interconnecting the pressure plate 171 and the transfer plate 173.

도 2는 도 1에 도시된 가압 플레이트의 평면도이고, 도 3은 도 2의 I1-I2방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이고, 도 4는 도 2의 I3-I4방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.2 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view of the pressure plate cut along the direction I1-I2 of FIG. 2, and FIG. 4 is a pressure plate cut along the direction I3-I4 of FIG. It is a cross-sectional view.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 가압 플레이트(171)는 제1영역(B) 및 제2영역(A)을 포함할 수 있다. 여기서 제1영역(B)은 기판(도 1의 90)의 가장자리와 대응하는 영역, 즉 가장자리영역일 수 있으며, 제2영역(A)은 제1영역(B)을 제외한 부분, 즉 가압 플레이트(171)의 내측 영역일 수 있다.2 to 4, the pressure plate 171 may include a first region B and a second region A. Here, the first area B may be an area corresponding to the edge of the substrate (90 in FIG. 1), that is, an edge area, and the second area A is a portion excluding the first area B, that is, a pressing plate ( 171).

제2영역(A)에는 복수의 돌출부재(210)가 위치할 수 있다. 이러한 복수의 돌출부재(210) 각각은 도 2에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 이러한 경우 복수의 돌출부재(210)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 돌출부재(210) 각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.A plurality of protruding members 210 may be positioned in the second region A. Each of the plurality of protruding members 210 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 2, and in this case, the plurality of protruding members 210 may have a lattice shape. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of protruding members 210 may be formed in any one shape of a polygon such as a triangle or a pentagon, a circle, and an oval, or a combination thereof.

복수의 돌출부재(210)들은, 기판(도 1의 90)을 가압하는 과정에서 복수의 돌출부재(210)와 기판(도 1의 90)간의 밀착성을 향상시키기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이 상호 동일한 높이(H1)를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 기판(도 1의 90)과의 밀착성을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 복수의 돌출부재(210) 중 적어도 어느 하나의 높이가 변경되는 것도 가능하다.In order to improve the adhesion between the plurality of protruding members 210 and the substrate (90 in FIG. 1) in the process of pressing the substrate (90 in FIG. 1), as shown in FIG. They may have the same height H1, but are not limited thereto. That is, the height of at least any one of the plurality of protruding members 210 may be changed within a range in which adhesion with the substrate (90 in FIG. 1) can be improved.

제1영역(B)에는 복수의 기판가압부재(220)가 위치할 수 있다. 기판가압부재(220)는 기판(도 1의 90)을 가압하는 과정에서 기판(도 1의 90)의 가장자리측을 추가적으로 가압하는 부분이다. 이러한 기판가압부재(210)는 도 2에 도시된 바와 같이 가압 플레이트(171)의 모서리 측에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 기판(도 1의 90)의 가장자리의 들뜸을 방지할 수 있는 범위 내에서 그 위치는 변경 가능하다고 할 것이다. 기판가압부재(210)의 형상은 도 2에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 기판가압부재(210)의 재질은 그 제한이 없으며, 예컨대 금속재질 또는 탄성재질 등으로 이루어질 수 있다.A plurality of substrate pressing members 220 may be positioned in the first region B. The substrate pressing member 220 is a part that additionally presses the edge side of the substrate (90 in FIG. 1) in the process of pressing the substrate (90 in FIG. 1). The substrate pressing member 210 may be disposed on the edge side of the pressing plate 171 as shown in FIG. 2, but is not limited thereto, and may prevent lifting of the edge of the substrate (90 in FIG. 1). It will be said that its position within the range can be changed. The shape of the substrate pressing member 210 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 2, but is not limited thereto, and may have various shapes such as polygons such as triangles and pentagons, circles, and ovals. The material of the substrate pressing member 210 is not limited, and may be made of, for example, a metal material or an elastic material.

기판가압부재(220)는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(도 1의 90)을 가압하는 과정에서 기판(도 1의 90) 상면으로 이동할 수 있다. 예컨대 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 기판가압부재(220)의 일측과 연결된 가압부재 로드(221) 및 가압부재 로드(221)를 상하방향으로 이동시키는 가압부재 이동부(223)가 구비될 수 있으며, 이에 따라 기판(도 1의 90) 가압 과정에서 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 기판가압부재(220)는 기판(도 1의 90)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 가압부재로드(221) 및 가압부재 이동부(223)는 도 4에 도시된 바와 같이 가압 플레이트(171) 내측에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 일부가 가압 플레이트(171)의 외측에 배치될 수도 있다.The substrate pressing member 220 may move to the upper surface of the substrate (90 in FIG. 1) in the process of pressing the substrate (90 in FIG. 1) as shown in FIG. 4. For example, as shown in (a) of FIG. 4, a pressing member rod 221 connected to one side of the substrate pressing member 220 and a pressing member moving part 223 for moving the pressing member rod 221 in the vertical direction are provided. Accordingly, in the process of pressing the substrate (90 in FIG. 1), as shown in FIG. 4(b), the substrate pressing member 220 may move in a direction toward the substrate (90 in FIG. 1). The pressing member rod 221 and the pressing member moving part 223 may be disposed inside the pressing plate 171 as shown in FIG. 4, but are not limited thereto, and a part thereof is outside the pressing plate 171 May be placed in.

가압부재 이동부(223)는 모터 또는 액츄에이터 등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판가압부재(220)를 이동시킬 수 있는 범위 내에서는 그 제한이 없다고 할 것이다.The pressing member moving unit 223 may be implemented as a motor or an actuator, but is not limited thereto, and there is no limitation within the range in which the substrate pressing member 220 can be moved.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도로서, 보다 구체적으로는 기판과 마스크를 밀착시키는 동작을 설명하기 위한 단면도이고, 도 6은 도 5의 P부분을 확대 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view for explaining the operation of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and more specifically, is a cross-sectional view illustrating an operation of intimate contact between a substrate and a mask, and FIG. It is a sectional view shown.

도 5 및 도 6을 참조하면, 마스크(120) 상부에 기판(90)이 배치되면, 이송부(172)는 가압 플레이트(171)를 하부로 이동하게 되고, 이에 따라 가압 플레이트(171)는 기판(90)의 상면을 가압하게 된다. 그리고 기판가압부재(220)는 가압부재 이동부(도 4의 223)에 의해 기판(90)의 상면 가장자리를 가압하게 되며, 이에 따라 기판(90)의 가장자리가 마스크(120)에서 들뜨는 것을 방지할 수 있게 된다.5 and 6, when the substrate 90 is disposed on the mask 120, the transfer unit 172 moves the pressure plate 171 downward, and accordingly, the pressure plate 171 is a substrate ( 90) is pressed. In addition, the substrate pressing member 220 presses the upper surface edge of the substrate 90 by the pressing member moving part (223 in FIG. 4), thereby preventing the edge of the substrate 90 from being lifted from the mask 120. You will be able to.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치의 단면도이다. 7 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170b)를 포함한다. 이외의 구성은 도 1에 도시된 증착장치와 동일한 바, 설명의 편의를 위해서 중복되는 내용은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 7, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170b having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Other configurations are the same as those of the evaporation apparatus shown in FIG. 1, and overlapping contents will be omitted for convenience of description.

본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170b)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함할 수 있다. 자성체 플레이트(177)는 가압 플레이트(171)가 기판(90)의 상면을 가압할 때, 마스크(120)에 자력을 가하여 마스크(120)를 기판(90)의 하측으로 끌어당기는 역할을 한다. 이러한 자성체 플레이트(177)는 가압 플레이트(171) 상부에 배치될 수 있으며, 가압 플레이트(171)와 이격 배치될 수 있다. 자성체 플레이트(177)는 영구자석으로 구현될 수 있으며, 또는 전자석으로 구현될 수도 있다. The adhesion unit 170b included in the deposition apparatus of the present exemplary embodiment may further include a magnetic plate 177 to further improve adhesion between the substrate 90 and the mask 120. The magnetic plate 177 serves to pull the mask 120 to the lower side of the substrate 90 by applying a magnetic force to the mask 120 when the pressing plate 171 presses the upper surface of the substrate 90. Such a magnetic plate 177 may be disposed on the pressure plate 171 and may be spaced apart from the pressure plate 171. The magnetic plate 177 may be implemented as a permanent magnet or may be implemented as an electromagnet.

자성체 플레이트(177)가 더 구비되는 경우, 마스크(120)는 자성을 갖는 재질로 이루어질 수 있으며, 예컨대 자성을 갖는 금속재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라 기판(도 1의 90)의 상면을 가압 플레이트(171)로 가압하는 과정에서 마스크(120)에는 기판(도 1의 90)측으로 자력이 가해지게 되며, 따라서 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성이 더욱 향상될 수 있다.When the magnetic plate 177 is further provided, the mask 120 may be made of a magnetic material, for example, a magnetic metal material. Accordingly, in the process of pressing the upper surface of the substrate (90 in FIG. 1) with the pressure plate 171, a magnetic force is applied to the mask 120 toward the substrate (90 in FIG. 1), and thus the substrate 90 and the mask 120 ) Can be further improved.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 가압 플레이트의 평면도이고, 도 10은 도 9의 I5-I6방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 9 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 8, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the pressure plate cut along the direction I5-I6 of FIG. 9 to be.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170c)를 포함한다. 이외의 구성은 도 1에 도시된 증착장치와 동일한 바, 설명의 편의를 위해서 중복되는 내용은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 8, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170c having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Other configurations are the same as those of the evaporation apparatus shown in FIG. 1, and overlapping contents will be omitted for convenience of description.

본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170c)은, 기판 가압부재(171)에 배치되고 기판(90)을 향해 돌출된 형태를 갖는 복수의 제1돌출부재(230) 및 복수의 제2돌출부재(240)를 포함할 수 있다. 복수의 제1돌출부재(230) 및 복수의 제2돌출부재(240)는 기판(90)을 가압하는 과정에서 기판(90)의 상면과 접촉하게 된다. 복수의 제2돌출부재(240)는 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)와 동일한 구성일 수 있다. 이외 복수의 제1돌출부재(230) 및 복수의 제2돌출부재(240)의 재질에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)의 경우와 동일한 바, 생략한다.The adhesion unit 170c included in the deposition apparatus of the present embodiment is disposed on the substrate pressing member 171 and has a plurality of first protruding members 230 and a plurality of second protruding members having a shape protruding toward the substrate 90. A member 240 may be included. The plurality of first protruding members 230 and the plurality of second protruding members 240 come into contact with the upper surface of the substrate 90 in the process of pressing the substrate 90. The plurality of second protruding members 240 may have the same configuration as the protruding member (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1. In addition, descriptions of the materials of the plurality of first protruding members 230 and the plurality of second protruding members 240 are the same as those of the protruding members (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1, and thus will be omitted.

도 9 및 도 10을 참조하면, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 복수의 제1돌출부재(230) 및 복수의 제2돌출부재(240)는 가압 플레이트(171) 상에 위치할 수 있으며, 복수의 제1돌출부재(230) 및 복수의 제2돌출부재(240)가 위치하는 부분은 돌출부재영역으로 정의될 수 있다. 여기서 돌출부재영역은 도 2의 설명에서 상술한 제2영역(A)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.9 and 10, as shown in FIGS. 9 and 10, a plurality of first protruding members 230 and a plurality of second protruding members 240 may be positioned on the pressing plate 171, and , A portion where the plurality of first protruding members 230 and the plurality of second protruding members 240 are located may be defined as a protruding member region. Here, the protruding member region may be the same as the second region A described above in the description of FIG. 2, but is not limited thereto.

복수의 제1돌출부재(230)는 상대적으로 돌출부재영역(A)의 가장자리와 인접하도록 배치될 수 있다. 예컨대 도 9에 도시된 바와 같이 복수의 제1돌출부재(230)는 돌출부재영역(A)의 모서리 측에 배치될 수 있다.The plurality of first protruding members 230 may be disposed to be relatively adjacent to the edge of the protruding member region A. For example, as shown in FIG. 9, the plurality of first protruding members 230 may be disposed at the corners of the protruding member region A.

제1돌출부재(230)의 폭은 제2돌출부재(240)의 폭보다 작을 수 있으며, 복수의 제1돌출부재(230)의 조밀도는 복수의 제2돌출부재(240)의 조밀도보다 클 수 있다. 예시적으로, 도 9에 도시된 바와 같이 특정 면적(A1) 내에는 복수의 제1돌출부재(230)가 16개 배치됨에 반해, 동일한 특정 면적(A1)내에는 복수의 제2돌출부재(240)가 4개 배치될 수 있다. The width of the first protruding member 230 may be smaller than the width of the second protruding member 240, and the density of the plurality of first protruding members 230 is greater than that of the plurality of second protruding members 240. It can be big. Exemplarily, as shown in FIG. 9, while 16 first protruding members 230 are disposed within a specific area A1, a plurality of second protruding members 240 are disposed within the same specific area A1. ) Can be placed.

복수의 제1돌출부재(230)가 배치된 부분은 기판(90)을 가압하는 과정에서 상대적으로 기판(90)의 가장자리 또는 모서리와 인접한 부분에 해당한다. 즉, 기판(90)의 가장자리 또는 모서리와 인접한 부분에 조밀도가 높은 복수의 제1돌출부재(230)를 배치함으로써, 기판(90)이 그 자체의 자중으로 인해 일부 변형되더라도 기판(90)의 가장자리와 복수의 제1돌출부재(230)간의 접촉 면적을 넓힐 수 있게 되며, 이에 따라 기판(90)의 가장자리 부분에서의 기판(90)과 마스크(120)간의 밀착성을 향상시킬 수 있게 된다.The portion on which the plurality of first protruding members 230 are disposed corresponds to a portion adjacent to the edge or edge of the substrate 90 in a process of pressing the substrate 90. That is, by disposing a plurality of high-density first protruding members 230 at an edge or a portion adjacent to the edge of the substrate 90, even if the substrate 90 is partially deformed due to its own weight, the substrate 90 The contact area between the edge and the plurality of first protruding members 230 can be widened, and accordingly, the adhesion between the substrate 90 and the mask 120 at the edge portion of the substrate 90 can be improved.

본 실시예에 따른 복수의 제1돌출부재(230)는 복수의 제2돌출부재(210)와 동일한 높이(H2)를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 일부가 상이한 높이를 갖는 것도 가능하다.The plurality of first protruding members 230 according to the present embodiment may have the same height H2 as the plurality of second protruding members 210, but are not limited thereto, and some may have different heights.

복수의 제1돌출부재(230) 각각은 도 10에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 이러한 경우 복수의 제1돌출부재(230)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 제1돌출부재(230) 각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.Each of the plurality of first protrusion members 230 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 10, and in this case, the plurality of first protrusion members 230 may have a lattice shape. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of first protruding members 230 may be formed in any one shape among polygons such as a triangle and a pentagon, a circle, and an oval, or a combination thereof.

마찬가지로 복수의 제2돌출부재(240) 각각은 도 10에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 복수의 제2돌출부재(240)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 제2돌출부재(240) 각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.Similarly, each of the plurality of second protrusion members 240 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 10, and the plurality of second protrusion members 240 may have a lattice shape. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of second protruding members 240 may be formed in any one shape among polygons such as a triangle and a pentagon, a circle, and an oval, or a combination thereof.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착장치의 단면도이다. 11 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170d)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170d)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 9 및 도 10의 설명에서 상술한 밀착유닛(170c)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 자성체 플레이트(177)와 관련된 설명은 도 7의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 자성체 플레이트(177)를 제외한 밀착유닛(170d)의 구성에 대한 설명은 도 9 및 도 10의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIG. 11, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170d having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170d included in the deposition apparatus of the present embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120. In the above-described contact unit (170c) and the difference exists, the other configuration is the same. Meanwhile, the description related to the magnetic plate 177 is the same as described above in the description of FIG. 7, and the description of the configuration of the contact unit 170d excluding the magnetic plate 177 is described above in the description of FIGS. 9 and 10. Same as. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.12 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170e)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170e)은 가압 플레이트(171)의 제1영역(B), 즉 가압 플레이트(171) 중 기판(90)의 가장자리와 대응하는 영역에 기판가압부재(220)가 더 배치된 점에서 도 9 및 도 10의 설명에서 상술한 밀착유닛(170c)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 기판가압부재(220)에 대한 설명은 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 기판가압부재(220)를 제외한 밀착유닛(170e)의 구성에 대한 설명은 도 9 및 도 10의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.12 and 13, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170e having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170e included in the deposition apparatus of this embodiment is a substrate pressing member in the first region B of the pressing plate 171, that is, in the region corresponding to the edge of the substrate 90 of the pressing plate 171. There is a difference from the contact unit 170c described above in the description of FIGS. 9 and 10 in that 220 is further disposed, and the other configurations are the same. On the other hand, the description of the substrate pressing member 220 is the same as described above in the description of FIGS. 1 to 6, and a description of the configuration of the contact unit 170e excluding the substrate pressing member 220 is shown in FIGS. 9 and 10 It is the same as described above in the description of. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170f)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170f)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 12 및 도 13의 설명에서 상술한 밀착유닛(170c)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성들은 동일한 바, 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 14, the deposition apparatus according to this embodiment includes a contact unit 170f having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170f included in the deposition apparatus of this embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120, and the description of FIGS. 12 and 13 In the above-described contact unit (170c) and the difference exists, other components are the same bar, and a description thereof will be omitted.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 16은 도 15에 도시된 가압 플레이트의 평면도이고, 도 17은 도 15의 I7-I8방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 16 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 15, and FIG. 17 is a cross-sectional view of the pressure plate cut along the direction I7-I8 of FIG. 15 to be.

도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170g)를 포함한다. 이외의 구성은 도 1에 도시된 증착장치와 동일한 바, 설명의 편의를 위해서 중복되는 내용은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 15, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170g having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Other configurations are the same as those of the evaporation apparatus shown in FIG. 1, and overlapping contents will be omitted for convenience of description.

본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170g)은, 기판 가압부재(171)에 배치되고 기판(90)을 향해 돌출된 형태를 갖는 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)를 포함할 수 있다. 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)는 기판(90)을 가압하는 과정에서 기판(90)의 상면과 접촉하게 된다. 복수의 제2돌출부재(260)는 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)와 동일한 구성일 수 있다. 이외 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)의 재질에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)의 경우와 동일한 바, 생략한다.The adhesion unit (170g) included in the deposition apparatus of this embodiment is disposed on the substrate pressing member 171 and has a plurality of first protrusion members 250 and a plurality of second protrusions having a shape protruding toward the substrate 90. A member 260 may be included. The plurality of first protrusion members 250 and the plurality of second protrusion members 260 come into contact with the upper surface of the substrate 90 in the process of pressing the substrate 90. The plurality of second protruding members 260 may have the same configuration as the protruding member (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1. In addition, a description of the material of the plurality of first protruding members 250 and the plurality of second protruding members 260 is the same as the case of the protruding member (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17을 참조하면, 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)는 가압 플레이트(171) 상에 위치할 수 있으며, 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)가 위치하는 부분은 돌출부재영역으로 정의될 수 있다. 여기서 돌출부재영역은 도 2의 설명에서 상술한 제2영역(A)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.16 and 17, a plurality of first protruding members 250 and a plurality of second protruding members 260 may be positioned on the pressing plate 171, and the plurality of first protruding members 250 And a portion in which the plurality of second protruding members 260 are positioned may be defined as a protruding member region. Here, the protruding member region may be the same as the second region A described above in the description of FIG. 2, but is not limited thereto.

복수의 제1돌출부재(250)는 상대적으로 돌출부재영역(A)의 가장자리와 인접하도록 배치될 수 있다. 예컨대 도 16에 도시된 바와 같이 복수의 제1돌출부재(250)는 돌출부재영역(A)의 모서리 측에 배치될 수 있다.The plurality of first protruding members 250 may be disposed to be relatively adjacent to the edge of the protruding member region A. For example, as shown in FIG. 16, the plurality of first protruding members 250 may be disposed at the corners of the protruding member region A.

도 17에 도시된 바와 같이 제1돌출부재(250)의 높이(H4)는 제2돌출부재(260)의 높이(H3)보다 클 수 있다. 이에 따라 복수의 제1돌출부재(250)는 기판(90)의 가압과정에서 상대적으로 기판(90)의 가장자리에 더 큰 가압력을 가할 수 있게 되며, 결과적으로 기판(90)의 가장자리 부분에서의 기판(90)과 마스크(120)간의 밀착성을 향상시킬 수 있게 된다.As shown in FIG. 17, the height H4 of the first protruding member 250 may be greater than the height H3 of the second protruding member 260. Accordingly, the plurality of first protruding members 250 can apply a relatively larger pressing force to the edge of the substrate 90 during the pressing process of the substrate 90, and as a result, the substrate at the edge of the substrate 90 It is possible to improve the adhesion between the 90 and the mask 120.

복수의 제1돌출부재(250) 각각은 도 16에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 복수의 제1돌출부재(250)각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다. 또한 도 16에는 제1돌출부재(250)가 돌출부재영역(A)의 모서리측에 1개씩 배치된 것으로 도시되어 있으나, 상기 모서리측에 제1돌출부재(250)가 2개 이상 배치되는 것도 가능하다.Each of the plurality of first protrusion members 250 may have a rectangular shape as shown in FIG. 16, but this is only an example, and each of the plurality of first protrusion members 250 is a polygon such as a triangle or a pentagon. , It may be formed in any one shape of a circle, an oval shape, or a combination thereof. In addition, although FIG. 16 shows that one first protruding member 250 is disposed at a corner side of the protruding member region A, two or more first protruding members 250 may be disposed at the corner side. Do.

복수의 제2돌출부재(260) 각각은 도 16에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 복수의 제2돌출부재(260)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 또한 도 16에 도시된 바와 같이 복수의 제1돌출부재(250) 및 복수의 제2돌출부재(260)가 함께 격자(lattice) 형상을 이룰 수도 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 제2돌출부재(250) 각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.Each of the plurality of second protrusion members 260 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 16, and the plurality of second protrusion members 260 may form a lattice shape. In addition, as shown in FIG. 16, a plurality of first protruding members 250 and a plurality of second protruding members 260 may form a lattice shape together. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of second protruding members 250 may be formed in any one shape among polygons, circles, ovals, such as a triangle and a pentagon, or a combination thereof.

도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170h)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170h)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 15 내지 도 17의 설명에서 상술한 밀착유닛(170g)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 자성체 플레이트(177)와 관련된 설명은 도 7의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 자성체 플레이트(177)를 제외한 밀착유닛(170h)의 구성에 대한 설명은 도 15 내지 도 17의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIG. 18, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170h having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170h included in the deposition apparatus of the present embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120. There is a difference from the above-described contact unit (170g) and the other configuration is the same. On the other hand, the description related to the magnetic plate 177 is the same as described above in the description of FIG. 7, and a description of the configuration of the contact unit 170h excluding the magnetic plate 177 is described above in the description of FIGS. 15 to 17. Same as. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 120은 도 19에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.19 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 120 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 19.

도 19 및 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170i)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170i)은 가압 플레이트(171)의 제1영역(B), 즉 가압 플레이트(171) 중 기판(90)의 가장자리와 대응하는 영역에 기판가압부재(220)가 더 배치된 점에서 도 15 내지 도 17의 설명에서 상술한 밀착유닛(170g)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 기판가압부재(220)에 대한 설명은 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 기판가압부재(220)를 제외한 밀착유닛(170g)의 구성에 대한 설명은 도 18의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIGS. 19 and 20, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170i having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170i included in the deposition apparatus of this embodiment is a substrate pressing member in the first region B of the pressing plate 171, that is, the region corresponding to the edge of the substrate 90 of the pressing plate 171. There is a difference from the contact unit 170g described above in the description of FIGS. 15 to 17 in that 220 is further disposed, and the other configurations are the same. On the other hand, the description of the substrate pressing member 220 is the same as described above in the description of FIGS. 1 to 6, and a description of the configuration of the contact unit 170g excluding the substrate pressing member 220 is described in FIG. It is the same as described above. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.21 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170j)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170j)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 19 및 도 20의 설명에서 상술한 밀착유닛(170i)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 자성체 플레이트(177)와 관련된 설명은 도 7의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 자성체 플레이트(177)를 제외한 밀착유닛(170j)의 구성에 대한 설명은 도 19 및 도 20의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIG. 21, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170j having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170j included in the deposition apparatus of the present embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120. There is a difference from the above-described contact unit 170i, and the other configurations are the same. Meanwhile, the description related to the magnetic plate 177 is the same as described above in the description of FIG. 7, and the description of the configuration of the contact unit 170j excluding the magnetic plate 177 is described above in the description of FIGS. 19 and 20. Same as. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 23은 도 22에 도시된 가압 플레이트의 평면도이고, 도 24는 도 23의 I9-I10방향을 따라 절단한 가압 플레이트의 단면도이다.22 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 23 is a plan view of the pressure plate shown in FIG. 22, and FIG. 24 is a cross-sectional view of the pressure plate cut along the direction I9-I10 of FIG. 23 to be.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170k)은, 기판 가압부재(171)에 배치되고 기판(90)을 향해 돌출된 형태를 갖는 복수의 제1돌출부재(270) 및 복수의 제2돌출부재(280)를 포함할 수 있다. 복수의 제1돌출부재(270) 및 복수의 제2돌출부재(280)는 기판(90)을 가압하는 과정에서 기판(90)의 상면과 접촉하게 된다. 복수의 제2돌출부재(280)는 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)와 동일한 구성일 수 있다. 이외 복수의 제1돌출부재(270) 및 복수의 제2돌출부재(280)의 재질에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 돌출부재(도 1의 210)의 경우와 동일한 바, 생략한다.22 to 24, the contact unit 170k included in the deposition apparatus of the present embodiment is a plurality of first protruding members disposed on the substrate pressing member 171 and protruding toward the substrate 90. 270 and a plurality of second protruding members 280 may be included. The plurality of first protruding members 270 and the plurality of second protruding members 280 come into contact with the upper surface of the substrate 90 in the process of pressing the substrate 90. The plurality of second protruding members 280 may have the same configuration as the protruding member (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1. In addition, a description of the material of the plurality of first protruding members 270 and the plurality of second protruding members 280 is the same as the case of the protruding member (210 of FIG. 1) described above in the description of FIG. 1, and thus will be omitted.

복수의 제1돌출부재(270) 및 복수의 제2돌출부재(280)는 가압 플레이트(171) 상에 위치할 수 있으며, 복수의 제1돌출부재(270) 및 복수의 제2돌출부재(280)가 위치하는 부분은 돌출부재영역으로 정의될 수 있다. 여기서 돌출부재영역은 도 2의 설명에서 상술한 제2영역(A)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of first protruding members 270 and the plurality of second protruding members 280 may be located on the pressing plate 171, and the plurality of first protruding members 270 and the plurality of second protruding members 280 The portion where) is located may be defined as a protruding member region. Here, the protruding member region may be the same as the second region A described above in the description of FIG. 2, but is not limited thereto.

복수의 제1돌출부재(270)는 상대적으로 돌출부재영역(A)의 가장자리와 인접하도록 배치될 수 있다. 예컨대 도 23에 도시된 바와 같이 복수의 제1돌출부재(270)는 돌출부재영역(A)의 모서리 측에 배치될 수 있다.The plurality of first protruding members 270 may be disposed to be relatively adjacent to the edge of the protruding member region A. For example, as shown in FIG. 23, the plurality of first protruding members 270 may be disposed at the corners of the protruding member region A.

제1돌출부재(270)의 폭은 제2돌출부재(280)의 폭보다 작을 수 있으며, 복수의 제1돌출부재(270)의 조밀도는 복수의 제2돌출부재(280)의 조밀도보다 클 수 있다. 예시적으로, 도 23에 도시된 바와 같이 특정 면적(A1) 내에는 복수의 제1돌출부재(270)가 16개 배치됨에 반해, 동일한 특정 면적(A1)내에는 복수의 제2돌출부재(280)가 4개 배치될 수 있다. The width of the first protruding member 270 may be smaller than the width of the second protruding member 280, and the density of the plurality of first protruding members 270 is greater than that of the plurality of second protruding members 280. It can be big. For example, as shown in FIG. 23, while 16 first protruding members 270 are disposed within a specific area A1, a plurality of second protruding members 280 are disposed within the same specific area A1. ) Can be placed.

복수의 제1돌출부재(270)가 배치된 부분은 기판(90)을 가압하는 과정에서 상대적으로 기판(90)의 가장자리 또는 모서리와 인접한 부분에 해당한다. 즉, 기판(90)의 가장자리 또는 모서리와 인접한 부분에 조밀도가 높은 복수의 제1돌출부재(270)를 배치함으로써, 기판(90)이 그 자체의 자중으로 인해 일부 변형되더라도 기판(90)의 가장자리와 복수의 제1돌출부재(270)간의 접촉 면적을 넓힐 수 있게 되며, 이에 따라 기판(90)에 효과적으로 가압력을 전달할 수 있고, 기판(90)의 가장자리 부분에서의 기판(90)과 마스크(120)간의 밀착성을 향상시킬 수 있게 된다.The portion on which the plurality of first protruding members 270 are disposed corresponds to a portion adjacent to the edge or edge of the substrate 90 in a process of pressing the substrate 90. That is, by disposing a plurality of first protruding members 270 with high density at the edge or a portion adjacent to the edge of the substrate 90, even if the substrate 90 is partially deformed due to its own weight, the substrate 90 The contact area between the edge and the plurality of first protruding members 270 can be widened, thereby effectively transmitting the pressing force to the substrate 90, and the substrate 90 and the mask ( 120) it is possible to improve the adhesion.

도 24에 도시된 바와 같이 제1돌출부재(270)의 높이(H6)는 제2돌출부재(280)의 높이(H5)보다 클 수 있다. 이에 따라 복수의 제1돌출부재(270)는 기판(90)의 가압과정에서 상대적으로 기판(90)의 가장자리에 더 큰 가압력을 가할 수 있게 되며, 결과적으로 기판(90)의 가장자리 부분에서의 기판(90)과 마스크(120)간의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.As shown in FIG. 24, the height H6 of the first protruding member 270 may be greater than the height H5 of the second protruding member 280. Accordingly, the plurality of first protruding members 270 can apply a relatively larger pressing force to the edge of the substrate 90 during the pressing process of the substrate 90, and as a result, the substrate at the edge of the substrate 90 It is possible to further improve the adhesion between the 90 and the mask 120.

복수의 제1돌출부재(270) 각각은 도 25에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 이러한 경우 복수의 제1돌출부재(270)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 제1돌출부재(270)각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.Each of the plurality of first protrusion members 270 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 25, and in this case, the plurality of first protrusion members 270 may form a lattice shape. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of first protruding members 270 may be formed in any one shape among polygons, circles, ovals, such as a triangle and a pentagon, or a combination thereof.

마찬가지로 복수의 제2돌출부재(280) 각각은 도 23에 도시된 바와 같이 그 평면 형상이 사각형일 수 있으며, 복수의 제2돌출부재(280)는 격자(lattice) 형상을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 복수의 제2돌출부재(280) 각각은 삼각형, 오각형 등의 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상 또는 이들의 조합형상으로 이루어질 수도 있다.Similarly, each of the plurality of second protruding members 280 may have a rectangular planar shape as shown in FIG. 23, and the plurality of second protruding members 280 may have a lattice shape. However, this is only an example, and in addition, each of the plurality of second protruding members 280 may be formed in any one of polygons such as triangles and pentagons, circles, and ellipses, or a combination thereof.

도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.25 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 25을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170l)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170l)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 22 내지 도 24의 설명에서 상술한 밀착유닛(170k)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 자성체 플레이트(177)와 관련된 설명은 도 7의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 자성체 플레이트(177)를 제외한 밀착유닛(170k)의 구성에 대한 설명은 도 22 내지 도 24의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIG. 25, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170l having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170l included in the deposition apparatus of the present embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120. There is a difference from the above-described contact unit 170k in, and the other configurations are the same. On the other hand, the description of the magnetic plate 177 is the same as described above in the description of FIG. 7, and the description of the configuration of the contact unit 170k excluding the magnetic plate 177 is described above in the description of FIGS. 22 to 24. Same as. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 27은 도 26에 도시된 가압 플레이트의 평면도이다.26 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 27 is a plan view of a pressure plate shown in FIG. 26.

도 26 및 도 27을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170i)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170m)은 가압 플레이트(171)의 제1영역(B), 즉 가압 플레이트(171) 중 기판(90)의 가장자리와 대응하는 영역에 기판가압부재(220)가 더 배치된 점에서 도 22 내지 도 24의 설명에서 상술한 밀착유닛(170k)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일하다. 한편, 기판가압부재(220)에 대한 설명은 도 1 내지 도 6의 설명에서 상술한 바와 동일하며, 기판가압부재(220)를 제외한 밀착유닛(170m)의 구성에 대한 설명은 도 25의 설명에서 상술한 바와 동일하다. 그리고 이외의 증착장치 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIGS. 26 and 27, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170i having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170m included in the deposition apparatus of this embodiment is a substrate pressing member in the first region B of the pressing plate 171, that is, in the region corresponding to the edge of the substrate 90 of the pressing plate 171. There is a difference from the contact unit 170k described above in the description of FIGS. 22 to 24 in that 220 is further disposed, and the other configurations are the same. On the other hand, the description of the substrate pressing member 220 is the same as described above in the description of FIGS. 1 to 6, and a description of the configuration of the contact unit 170m excluding the substrate pressing member 220 is described in the description of FIG. It is the same as described above. In addition, descriptions of the other configurations of the deposition apparatus are the same as those described above in the description of FIG. 1, and detailed descriptions are omitted.

도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.28 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 28을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 도 1에 도시된 증착장치와는 다른 구조의 밀착유닛(170n)를 포함한다. 구체적으로 본 실시예의 증착장치에 포함된 밀착유닛(170n)은 기판(90)과 마스크(120)의 밀착성을 추가적으로 향상시키기 위해 자성체 플레이트(177)를 더 포함하는 점에서 도 26 및 도 27의 설명에서 상술한 밀착유닛(170m)과는 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.Referring to FIG. 28, the deposition apparatus according to the present embodiment includes a contact unit 170n having a structure different from that of the deposition apparatus shown in FIG. 1. Specifically, the adhesion unit 170n included in the deposition apparatus of the present embodiment further includes a magnetic plate 177 to further improve the adhesion between the substrate 90 and the mask 120. There is a difference from the above-described contact unit (170m) in, and other configurations are the same, and a detailed description thereof will be omitted.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be understood that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

90 : 기판
110: 챔버
120: 마스크
130: 증착원
170a, 170b, 170c, 170d, 170e, 170f, 170g, 170h, 170i, 170j, 170k, 170l, 170m, 170n : 밀착유닛
171: 가압 플레이트
172: 이송부
177: 자성체 플레이트
210: 돌출부재
220: 가압부재
230, 250, 270: 제1돌출부재
240, 260, 280: 제2돌출부재90: substrate
110: chamber
120: mask
130: evaporation source
170a, 170b, 170c, 170d, 170e, 170f, 170g, 170h, 170i, 170j, 170k, 170l, 170m, 170n: contact unit
171: pressure plate
172: transfer unit
177: magnetic plate
210: protruding member
220: pressure member
230, 250, 270: first protruding member
240, 260, 280: second protruding member

Claims (20)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판의 하부에 배치되고 개구패턴을 구비한 마스크;
상기 기판의 상부에 배치되고, 상기 기판의 하면과 상기 마스크가 밀착되도록 상기 기판의 상면을 상기 마스크 측으로 가압하는 밀착유닛;
상기 마스크의 하부에 배치되고 증착물질을 상기 마스크 측으로 공급하는 증착원; 을 포함하고,
상기 밀착유닛은,
상기 기판의 상부에 위치하고 돌출패턴영역을 포함하는 가압 플레이트;
상기 돌출패턴영역의 가장자리에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 제1돌출부재;
상기 복수의 제1돌출부재가 위치하는 부분을 제외한 상기 돌출패턴영역에 위치하고 상기 기판을 향해 돌출된 복수의 제2돌출부재;
를 포함하고,
상기 제1돌출부재의 폭은, 상기 제2돌출부재의 폭보다 작은 증착장치.A mask disposed under the substrate and having an opening pattern;
A contact unit disposed on the substrate and pressing the upper surface of the substrate toward the mask so that the lower surface of the substrate and the mask are in close contact with each other;
A deposition source disposed under the mask and supplying a deposition material to the mask; Including,
The contact unit,
A pressing plate positioned on the substrate and including a protruding pattern region;
A plurality of first protruding members positioned at an edge of the protruding pattern region and protruding toward the substrate;
A plurality of second protruding members positioned in the protruding pattern region excluding portions where the plurality of first protruding members are positioned and protruding toward the substrate;
Including,
The first protruding member has a width smaller than that of the second protruding member. 삭제delete 제8항에 있어서,
특정 면적 내에 위치하는 상기 복수의 제1돌출부재의 개수는,
상기 특정 면적 내에 위치하는 상기 복수의 제2돌출부재의 개수보다 큰 증착장치. The method of claim 8,
The number of the plurality of first protruding members located within a specific area is,
A deposition apparatus that is larger than the number of the plurality of second protruding members located within the specific area. 제8항에 있어서,
상기 제1돌출부재의 높이와 상기 제2돌출부재의 높이는 동일한 증착장치.The method of claim 8,
A deposition apparatus having the same height as the first protruding member and the second protruding member. 제8항에 있어서,
상기 제1돌출부재의 높이는, 상기 제2돌출부재의 높이보다 큰 증착장치.The method of claim 8,
The height of the first protruding member is greater than the height of the second protruding member. 삭제delete 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 복수의 제1돌출부재 또는 상기 복수의 제2돌출부재는,
격자형태로 배열된 증착장치. The method of claim 8,
The plurality of first protruding members or the plurality of second protruding members,
Evaporation apparatus arranged in a lattice shape. 제8항에 있어서,
상기 복수의 제1돌출부재 및 상기 복수의 제2돌출부재는, 상기 가압 플레이트와 일체로 이루어진 증착장치. The method of claim 8,
The plurality of first protruding members and the plurality of second protruding members are formed integrally with the pressure plate. 제8항에 있어서,
상기 가압 플레이트는 상기 기판의 가장자리와 대응하는 가장자리영역을 포함하고,
상기 밀착유닛은,
상기 가장자리영역에 위치하고 상기 기판의 상면 가장자리를 가압하는 기판가압부재를 더 포함하는 증착장치. The method of claim 8,
The pressing plate includes an edge region corresponding to the edge of the substrate,
The contact unit,
A deposition apparatus further comprising a substrate pressing member positioned in the edge region and pressing the upper edge of the substrate. 제17항에 있어서,
상기 기판가압부재를 상기 기판 상면으로 이동시키는 가압부재 이동부를 더 포함하는 증착장치.The method of claim 17,
A deposition apparatus further comprising a pressing member moving part for moving the substrate pressing member to an upper surface of the substrate. 제8항에 있어서,
상기 밀착유닛은,
상기 가압 플레이트 상부에 위치하는 자성체 플레이트를 더 포함하고,
상기 마스크는, 자성을 갖는 재질로 이루어진 증착장치. The method of claim 8,
The contact unit,
Further comprising a magnetic plate positioned above the pressure plate,
The mask is a vapor deposition apparatus made of a magnetic material. 제8항에 있어서,
상기 밀착유닛은,
상기 가압 플레이트를 상기 기판의 상면으로 이송하는 이송부를 더 포함하는 증착장치. The method of claim 8,
The contact unit,
The deposition apparatus further comprises a transfer unit for transferring the pressure plate to the upper surface of the substrate.
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