KR102216351B1 - 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 - Google Patents

반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있는 면의 세정은 약하게 행해지고, 마킹이 표시되어 있지 않는 면의 세정은 강하게 행해지게 하는 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법{Semiconductor Chip Washing Machine And Semiconductor Chip Making Method Using The Same}
본 발명은 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있는 면의 세정은 약하게 행해지고, 마킹이 표시되어 있지 않는 면의 세정은 강하게 행해지게 하는 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자기판 등을 적절한 크기로 커팅하고, 세정하여 소팅 공정을 진행할 필요가 있다.
한편, 반도체 칩 상에 마킹 넘버 등을 표면에 잉크 등으로 새김으로써, 제조사, 제품명 등 다양한 식별 표시를 나타낼 필요가 있다. 그러나, 커팅 후 세정 공정 상에서 개별화된 반도체 칩의 이물질 제거와 함께 마킹 표시도 흐려지거나 지워지는 경우가 발생하기 쉬운 문제점이 있다.
특히, 기판의 세정에는 세정액에 의한 세정 공정에서 초음파 세정이 사용되는 경우가 있고, 강한 초음파로 인하여 마킹 표시가 흐려지거나 지워져서 반도체 칩의 정보를 인식하는데 어려움이 있다. 그러나, 종래의 기술로는 상술한 문제점을 개선하기 어려운 경우가 많아서 이에 대한 개선이 필요하다.
한국등록특허공보 제10-2086695호 한국공개특허공보 제10-2019-0113878호 한국공개특허공보 제10-2019-0062526호 한국등록특허공보 제10-1570166호 한국등록특허공보 제10-1424622호
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로, 세정 존, 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부, 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 포함하는 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 세정 존(washing zone); 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부(ultrasonic generation part); 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더(substrate holder);를 포함한다.
여기서, 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 기판 홀더를 세정 존 내에 배치한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하는 기판 세정 투입용 피커; 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 인출하는 기판 세정 인출용 피커;를 더욱 구비하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩 세정 장치는, 상기 기판 홀더는 세정되는 개별화된 반도체 칩을 진공 흡입 방식으로 고정하며, 또한 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입 또는 인출될 수 있게 한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계, 상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계, 및 상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법이며, 상기 제2 단계의 세정 단계는, 상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계; 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계; 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 위치시키는 제2-3 단계; 상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 기재되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계; 및 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계;를 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용한다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출된다.
본 발명의 일 실시 형태의 반도체 칩의 제조 방법은, 상기 세정 존 내에 세정액 가열부를 구비하여 세정액을 가열하여 상기 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 사용하거나, 또는 상기 세정 존 내에 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 주입하여 사용한다.
본 발명의 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법에 의하면, 초음파의 직접적인 전달로 인하여 마킹 표시가 흐려지지 않게 하면서도 세정력을 높이는 효과가 있다.
나아가, 온수를 사용함으로써 초음파의 세정 효과를 높이는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 마킹 면을 갖는 제1 면 및 마킹 면을 갖지 않는 제2 면을 구비한 개별화된 반도체 칩의 개요도를 나타낸다.
도 2는 커팅 구역, 세정 구역, 소팅 구역의 개요도를 나타낸다.
도 3 (a)는 기판 홀더가 회전하기 전의 개요도이며, 도 3(b)는 기판 홀더가 회전 한 후의 개요도를 나타낸다.
도 4는 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하기 위한 개요도를 나타낸다.
도 5 내지 7은 커팅, 세정 및 소팅 단계를 개략적으로 나타내는 플로우 차트이다.
이하, 예시적인 실시예에 따른 반도체 칩 세정 장치, 이를 사용한 반도체 칩 세정 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
이하의 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 제1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “.부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.
본 발명의 반도체 칩 세정 장치는 세정 존(washing zone); 상기 세정 존 내에 위치하는 초음파 발생부(ultrasonic generation part); 상기 세정 존 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부의 상부에 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더(substrate holder);를 포함할 수 있다.
도 1은 개별화된 반도체 칩의 표면에 마킹을 갖는 경우를 나타내는 개략도이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 개별화된 반도체 칩(31)의 제1 면(뒷면)에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면(앞면)에는 마킹이 표시되어 있지 않을 수 있다. 반도체 공정 상에 마킹 넘버 등을 표면에 잉크 등으로 새김으로써, 제조사, 제품명 등 다양한 식별 표시를 나타낼 필요가 있다. 그러나, 커팅 후 세정 공정 상에서 개별화된 반도체 칩(31)에 붙은 이물질 제거와 함께 마킹 표시도 흐려지거나 지워지는 경우가 발생하기 쉽다.
도 2에서 이와 같은 개별화된 칩에서 마킹을 지워지지 않으면서도 커팅 상에 발생한 이물질을 효과적으로 제거하는 세정 장치에 대하여 설명한다.
도 2는 커팅 구역(cutting region), 세정 구역(washing region), 소팅 구역srorting region)을 지나면서 개별화된 반도체 칩(31)을 커팅, 세정, 소팅하는 방법에 대하여 개략적으로 나타내고 있다.
즉, 커팅 구역에서 반도체 칩은 개별적으로 커팅되고, 이러한 공정 상에 이물질은 에어, 브로쉬 등으로 제거 공정을 거치지만 이물질과 개별화된 반도체 칩(31) 사이의 정전기나 기타 요인 등에 의하여 개별화된 반도체 칩(31) 표면에 이물질은 불필요하게 남아 있는 경우가 있고 회로상의 문제를 발생시키는 경우가 있다.
여기서, 커팅 구역 내에서 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 상부에 위치하고, 마킹이 표시되는 제1 면은 하부에 위치하게 된다. 그리고, 커팅 블레이드가 마킹이 표시되지 않는 제2 면의 상부에서 커팅 공정을 행하게 된다.
다음으로 세정 구역 내에서 세정이 행해지고, 구체적으로 세정 존(10)(washing zone) 내부에 초음파 발생부(20)의 상부에 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 서로 마주보도록 배치한다. 여기서, 필요에 따라 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30)를 회전하여 배치할 수 있다.
세정 존(10) 내의 세정액(11) 내에서, 초음파 발생부(20)가 생성한 초음파는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 직접적으로 세정하게 되고, 마킹이 표시된 제1 면은 초음파가 도달하기는 하지만 간접적으로 세정하게 되어 초음파가 직접 닿는 제2 면보다 초음파에 의한 세정력은 약해지게 된다. 따라서, 마킹이 표시되지 않는 제2 면은 강하게 세정되고, 마킹이 표시된 제1 면은 매우 약하게 세정되게 되어 마킹이 지워지거나 흐려지지 않게 되는 효과가 있다. 여기서, 초음파가 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 직접적으로 세정하게 되고, 마킹이 표시된 제1 면은 초음파가 도달하기는 하지만 간접적으로 세정하게 되게 하기 위해서, 초음파 발생부(20)는 세정 존(10) 내의 기판 홀더(30)의 하부에만 위치하는 것이 바람직하다. 초음파 발생부(20)가 세정 존(10) 내의 기판 홀더(30)의 하부가 아니 기판 홀더(30)의 외측 하부에 위치하게 되면, 초음파가 마킹이 표시된 제1 면에도 직접적으로 도달하게 되어 마킹이 지워지거나 흐려질 수 있기 때문이다.
본 발명의 세정 존(10)은 세정용 수조일 수 있다. 상기 세정용 수조의 내부에 세정용 세정액(11)을 포함하며, 상기 세정액(11)은 증류수를 포함할 수 있고, 기타 세정용 첨가 물질을 포함하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 세정용 수조는 인입구 및 인출구를 구비할 수 있고, 상기 인입구를 통하여 세정액(11)은 인입되고, 상기 인출구를 통하여 세정용 수조 내의 세정액(11)은 이물질과 함께 배출될 수 있다. 본 발명의 인출구는 세정용 수조의 하부면에 구비될 수 있고, 이때 물보다 밀도가 높아 가라앉은 이물질은 세정액(11)과 함께 외부에 쉽게 배출되게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 세정용 수조 내에 공기 방울 발생기를 세정용 수조의 하부면에 구비하여, 초음파와 함께 세정액(11)에 공기 방울 발생을 통하여 세정력을 보다 높일 수 있다.
상기 세정 존(10) 내의 세정액(11)의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수를 사용할 수 있다. 상기 온수는 세정 존(10) 내에 구비된 세정액 가열부(미도시)에 의하여 세정액(11)은 온수로 가열될 수 있다. 또는, 세정조 내에 균일한 온수의 온도를 유지하기 위해서 세정조 내에 설치된 인입구 및 인출구를 통하여 세정액(11)이 세정조 내에 유입되어 얻어질 수 있다. 본 발명의 온수를 사용함으로써, 실온에서 세정하는 것보다도 초음파 동작 시에 온도의 상승에 따른 물 분자의 열 진동은 높아지게 되어 세정 작용이 향상되는 효과를 가질 수 있게 된다. 다만, 상기 온도를 초과하면 개별화된 반도체 칩(31)에 과도한 온도가 가해지게 되어 바람직하지 않다.
본 발명에 있어서 초음파 발생부의 초음파 범위는 10 kHz 내지 500 kHz을 10 sec 내지 500sec 사용할 수 있고, 이물질을 세정하는 범위라면 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3 (a)는 마킹이 표시되지 않는 제2 면이 상부에 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 하부에 위치하는 기판 홀더(30)를 나타내고, 도 3(b)는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 상부에 위치하는 기판 홀더(30)를 나타내는 개략도이다.
즉, 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 위치하고 마킹이 표시되는 제1 면은 상부로 배치하기 위해서, 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30)를 회전하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)이 구비되고, 상기 회전축(32)은 회전부(33)에 의하여 회전될 수 있다. 여기서, 상기 회전축(32)의 회전에 의하여 상기 기판 홀더(30)를 170°내지 190°의 각도로 회전하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부(20)와 마주보도록 배치할 수 있다. 본 발명의 회전축(32)은 기판 홀더(30)의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있다는 점에서 바람직하다. 기판 홀더(30)의 양측면의 가장자리에 회전축(32)을 구비하게 되면, 기판 홀더(30)를 회전할 때 회전에 필요한 공간이 증가하는 단점이 있다.
본 발명의 기판 홀더(30)는 개별화된 반도체 칩(31)을 진공 흡입 방식으로 고정할 수 있고, 진공압을 조절하여 개별화된 반도체 칩(31)을 흡착 또는 분리할 수 있다.
도 4는 본 발명의 기판 홀더(30)를 세정 존(10) 내부에 투입 또는 인출하기 위한 레일부(34)를 구비한 세정 장치를 나타내는 개략도이다.
즉, 본 발명은 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)을 구비하고, 상기 회전축(32)의 양끝면에는 제1 회전부 및 제2 회전부가 연결되어, 상기 제1 회전부 및 제2 회전부가 구동되어 회전축(32)에 연결된 기판 홀더(30)가 회전하며, 상기 제1 회전부(33a)는 제1 레일부(34a)에 연결되고, 제2 회전부(33b)는 제2 레일부(34b)에 연결될 수 있다. 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)에 의하여 상기 기판 홀더(30)가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더(30)에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩(31)은 세정 존(10)에 투입 또는 인출될 수 있다.
또한, 상기 회전축(32)에 의한 기판 홀더(30)의 회전 및 상기 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)에 의한 기판 홀더(30)의 상하 이동은 동시에 이루어지게 될 수 있다. 예를 들어, 기판 홀더(30)가 회전하면서 제1 레일부(34a) 및 제2 레일부(34b)를 따라 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에 투입되거나, 기판 홀더(30)가 회전하면서 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에 인출되게 하여 동작 시간을 줄일 수 있게 된다.
본 발명에서는, 기판 홀더(30)를 세정 존(10)에 투입하거나 기판 홀더(30)가 세정 존(10)에서 인출될 때, 피커를 사용할 수 있다. 즉, 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 투입하는 기판 세정 투입용 피커와 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 인출하는 기판 세정 인출용 피커를 더욱 구비할 수 있고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용할 수 있다.
이와 같이, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용함으로써 개별화된 반도체 칩(31)은 세정액에 남은 이물질에 의하여 오염되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커를 동일한 것을 사용하게 되면, 세정이 완료된 후에 이물질이 뭍어 있는 기판 세정 투입용 피커가 다시 세정용 세정액(11)에 넣어져서 이물질이 세정용 세정액(11)에 흘러들어가게 되어 세정 후의 개별화된 반도체 칩(31)에 다시 이물질이 뭍을 염려가 있게 된다.
즉, 본 발명의 반도체 칩 세정 장치는 세정 존(10); 상기 세정 존(10) 내에 위치하는 초음파 발생부(20); 상기 세정 존(10) 내에서 세정되는 개별화된 반도체 칩(31)의 제1 면 및 제2 면의 어느 한면을 선택적으로 상기 초음파 발생부(20)의 상부에 마주보게 위치하도록 상기 개별화된 반도체 칩(31)을 고정하는 기판 홀더(30); 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32); 상기 회전축(32)을 회전시키는 회전부(33);를 포함할 수 있다. 여기서, 기판 홀더(30)는 그립부를 구비하여, 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 상기 그립부에 탈부착되고, 이에 따라 기판 세정 투입용 피커는 세정 존(10)에 상기 기판 홀더(30)를 투입하고, 세정 완료 후에 기판 세정 인출용 피커는 세정 존(10) 내에서 상기 기판 홀더(30)를 인출할 수 있다.
또한, 상기 기판 홀더(30)의 양측면을 관통하는 회전축(32)이 구비되고, 상기 회전축(32)은 회전부(33)에 의하여 회전될 수 있다. 즉, 상기 회전축(32)의 회전에 의하여 상기 기판 홀더(30)를 170°내지 190°의 각도로 회전하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부(20)와 마주보도록 배치할 수 있다. 본 발명의 회전축(32)은 기판 홀더(30)의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
도 5 내지 7은 본 발명의 개별화된 반도체 칩의 세정 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 플로우 차트이다.
반도체 칩의 제조 방법은 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계(S10), 상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계(S20), 및 상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계(S30)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 단계의 세정 단계는, 상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계(S21); 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계(S22); 상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계(S23); 상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 기재되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계(S24); 및 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계(S25);를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고, 상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것을 사용하여 세정 효과를 높일 수 있다.
한편, 상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 제1 레일부 및 제2 레일부가 구비되며, 상기제1 레일부 및 제2 레일부에 따라 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고, 상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부를 따라 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출되게 할 수 있다.
상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계(S23)는, 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 회전하는 제2-3-1(S23-1) 단계를 더욱 포함할 수 있다. 즉, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상부를 향하고, 마킹이 표시된 제1 면이 하부를 향한 상태를 기판 홀더의 회전 각도를 0°라 정의할 때, 상기 제2-3-1(S23-1) 단계는 회전축의 회전에 의하여 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전하여, 더욱 바람직하게는 상기 기판 홀더를 180°회전하여, 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여, 초음파 발생부와 마주보도록 배치할 수 있다.
여기서, 기판 홀더의 양측면을 관통하는 회전축을 구비하고, 상기 회전축의 양끝면에는 제1 회전부 및 제2 회전부가 연결되어, 상기 제1 회전부 및 제2 회전부가 구동되어 회전축에 연결된 기판 홀더가 회전하며, 상기 제1 회전부는 제1 레일부에 연결되고, 제2 회전부는 제2 레일부에 연결될 수 있다. 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상하 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입 또는 인출될 수 있다. 또한, 회전축은 기판 홀더의 양측면의 중앙에 위치하는 것이 회전에 따른 공간을 최소화 할 수 있는 것이 좋다.
본 발명의 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계(S20)에서, 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계 및 상기 마킹이 기재되어 있지 않는 제2 면이 상기 초음파 발생부의 상부에 마주보도로 위치시키는 제2-3 단계는 동시에 이루어지게 될 수 있다.
즉, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 세정액 내에 투입되면서 상기 회전축에 의하여 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 하부를 향하도록 상기 기판 홀더가 회전하는 동작이 동시에 행해질 수 있다. 또한, 상기 제1 레일부 및 제2 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 세정액 외부로 인출되면서 상기 회전축에 의하여 하부를 향하는 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 상부를 향하도록 상기 기판 홀더가 회전하는 동작이 동시에 행해질 수 있다. 레일부 및 회전축의 동작을 동시에 하여 전체 세정 공정의 동작 시간을 줄일 수 있게 된다.
또한, 초음파는 오프되지 않고 계속적으로 동작할 수 있으나, 마킹이 표시되지 않은 제2 면이 초음파 발생부의 상부에 마주보는 위치, 예를 들어 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전된 상태에서만 초음파 발생부가 동작하고, 기판 홀더가 170°내지 190°의 각도가 아닌 상태에는 초음파 발생부가 동작하지 않게 하여, 기판 홀더가 0°에서 170°에 도달할때 마킹이 표시된 제1 면은 초음파의 영향을 받지 않게 하여 마킹 표시가 흐려지는 것을 방지할 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어 야 한다.
10 : 세정 존
11 : 세정액
20 : 초음파 발생부
30 : 기판 홀더
31 : 개별화된 반도체 칩
32 : 회전축
33, 33a, 33b : 회전부
34, 34a, 34b : 레일부

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 반도체 칩을 구비한 기판을 커팅(cutting) 하는 제1 단계,
    상기 제1 단계에서 커팅된 개별화된 반도체 칩을 반도체 칩 세정 장치에서 세정(washing)하는 제2 단계, 및
    상기 제2 단계에서 세정된 개별화된 반도체 칩을 소팅(sorting)하는 제3 단계를 포함하는 반도체 칩의 제조 방법이며,
    상기 제2 단계의 세정 단계는,
    상기 개별화된 반도체 칩을 기판 홀더에 배치시키는 제2-1 단계;
    상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계;
    상기 개별화된 반도체 칩의 제1 면에 마킹이 표시되어 있고, 제2 면에는 마킹이 표시되어 있지 않는 경우, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 초음파 발생부의 상부에 마주보도록 위치시키는 제2-3 단계;
    상기 초음파 발생부에 의하여 발생된 초음파가 상기 개별화된 반도체 칩의 마킹이 표시되어 있지 않은 제2 면을 초음파 세정하는 제2-4 단계; 및
    상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계;를 포함하며,
    상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 기판 세정 투입용 피커를 사용하여 상기 세정 존에 상기 기판 홀더를 투입하고,
    상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 기판 세정 인출용 피커를 사용하여 상기 세정 존으로부터 상기 기판 홀더를 인출하고,
    상기 기판 세정 투입용 피커 및 기판 세정 인출용 피커는 서로 다른 것이며,
    상기 제2-3 단계는 상기 개별화된 반도체 칩을 고정하는 기판 홀더를 회전하는 제2-3-1 단계를 더욱 포함하며, 상기 마킹이 표시되어 있지 않는 제2 면이 상부를 향하고, 마킹이 표시된 제1 면이 하부를 향한 상태에 대하여 기판 홀더의 회전 각도를 0°라 정의할 때, 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전하여, 상부를 향하는 마킹이 표시되지 않는 제2 면을 하부로 향하게 하여 초음파 발생부와 마주보도록 배치하며,
    또한, 상기 기판 홀더를 170°내지 190°의 각도로 회전된 상태에서만 초음파 발생부가 동작하고, 상기 기판 홀더가 170°내지 190°의 각도가 아닌 상태에는 초음파 발생부가 동작하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법.
  6. 삭제
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 기판 홀더가 세정 존에 투입되는 제2-2 단계에서, 상기 기판 홀더의 측면에는 레일부가 구비되며, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 하측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존에 투입되고,
    상기 초음파 세정 후에 기판 홀더를 세정 존 밖으로 인출하는 제2-5 단계에서, 상기 레일부에 의하여 상기 기판 홀더가 상측 방향으로 이동하여 상기 기판 홀더에 고정되어 있는 개별화된 반도체 칩은 세정 존으로부터 인출되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법.
  8. 청구항 5 또는 7에 있어서,
    상기 세정 존 내에 세정액 가열부를 구비하여 세정액을 가열하여 상기 세정액의 온도를 40℃ 내지 70℃의 온수에서 개별화된 반도체 칩의 세정 공정을 행하거나, 또는 상기 세정 존 내에 40℃ 내지 70℃의 온수를 주입하여 개별화된 반도체 칩의 세정 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 제조 방법.
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