KR102212721B1

KR102212721B1 - 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판

Info

Publication number: KR102212721B1
Application number: KR1020190080907A
Authority: KR
Inventors: 양 가오; 후어황 텡
Original assignee: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
Priority date: 2018-12-29
Filing date: 2019-07-04
Publication date: 2021-02-05
Also published as: CN109705532A; KR20200083896A; JP2020109146A; JP6845889B2; CN109705532B

Abstract

본 발명은 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공하며, 상기 수지 조성물은 중량부 기준으로, 100 부의 에폭시 수지, 180-250부의 베마이트, 180-300부의 타이타늄 백, 및 50-170부의 경화제를 포함하되, 상기 경화제는 비페놀성히드록실기계 화합물 및/또는 비아민계 경화제이다. 본 발명에서 베마이트 및 타이타늄 백을 복합 사용하여 최종으로 얻은 수지 조성물은 반응성이 영향받지 않는 동시에 HB레벨의 난연성을 구비하며; 본 발명에서 제공하는 수지 조성물은 무할로겐 무인 무질소이며, 부가형 실리카 젤로 LED를 패키징할 경우 실리카 젤 "중독" 현상을 방지할 수 있고, 또한 본 발명의 수지 조성물의 내열성 및 내황변성도 LED 기판 재료의 응용 요구를 만족할 수 있다.

Description

무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판{HALOGEN-FREE PHOSPHORUS-FREE NITROGEN-FREE FlAME RETATDANT RESIN COMPOSITION, PREPREG AND METAL FOIL-CLAD LAMINATES COMPRISING THE SAME}

본 발명은 LED 동박 적층판 기술분야에 속하며, 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.

전통적인 인쇄회로기판용 동박 적층판은 난연기능에 따라 할로겐 함유 난연 동박 적층판, 인 함유 난연 동박 적층판, 질소 함유 난연 동박 적층판 또는 그 중의 2종 또는 3종을 포함하는 복합 난연 동박 적층판으로 나눌 수 있다. 브롬, 염소 등 할로겐을 함유한 전기전자제품 폐기물은 연소과정에 다이옥신(Dioxin), 디벤조푸란(dibenzofuran) 등 발암물질 및 맹독물질인 할로겐화 수소를 방출하므로, 유렵연합에서 2006년에 《전기전자폐기물 처리지침》(WEEE) 및 《전기전자제품 유해물질 사용제한지침》(RoHS) 2 부의 환경보호 지침을 정식으로 실시한 후, 인 함유 난연 동박 적층판, 질소 함유 난연 동박 적층판 또는 인, 질소 공동함유 난연 동박 적층판은 신속히 발전하게 되었다. 현재 절대 다수 업체에서 제공하는 무할로겐 난연 동박 적층판은 모두 인 함유 난연 체계 또는 질소 함유 난연 체계를 사용하고 있다.

현재 무할로겐 난연 동박 적층판의 주류 기술 방향을 살펴보면, 주로 아래와 같은 몇가지가 있는 것을 쉽게 발견할 수 있다: 첫번째는 인 함유 에폭시를 메인 수지(main resin)로 하고, 디시안디아미드(DICY), 페놀수지 또는 방향족아민을 경화제로 사용하며, 일정한 량의 무기 난연제 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등을 첨가하는 것이며; 두번째는 일반적인 에폭시(즉 무할로겐 무인 에폭시)를 메인 수지로 하고, 인 함유 페놀을 경화제로 하며, 적당량의 유기 충전재 또는 무기 충전재 등을 첨가하는 것이며; 세번째는 일반적인 에폭시(즉 무할로겐 무인 에폭시)를 메인 수지로 하고, DICY, 페놀수지 또는 방향족아민을 경화제로 하며, 일정한 량의 인 함유 난연제 예를 들어 포스파젠, 인산에스테르, 인산염 등을 첨가하고, 일정한 량의 유기 충전재 또는 무기 충전재 등을 첨가하는 것이다.

CN100523081C에서는 벤조옥사진, 스티렌-무수말레인산 및 기타 경화제를 사용하여 복합 경화함으로써, 인 함유 에폭시 수지를 메인 수지로 하며 우수한 난연성을 가지는 에폭시 수지 조성물을 얻는 것을 개시하였다. CN103131131A에서는 벤조옥사진, 스티렌-무수말레인산 및 아민계 경화제를 사용한 복합 에폭시 수지는, 질소 함유 난연 방식에 의해 최종적으로 얻은 에폭시 수지의 난연성이 사용요구에 부합되는 것을 제기하였다.

현재, LED 조명에 있어서, 적재 프레임에 대해 다기능, 소형화 및 높은 내황변성을 가지도록 발전함에 따라, LED 평판을 패키징 적재하는 PCB 판재에 대해 높은 내황변성, 높은 내열성 및 무할로겐 무인 및 HB레벨의 난연 요구를 제시하고 있다. 따라서, 기판 재료에 대한 무할로겐 무인 난연성 및 높은 내황변성에 대해 더욱 높은 요구를 제시하였으며, 종래 LED 분야에서 사용하는 통상적인 기판 재료와 비교하면, 이와 같은 판재는 응당 더욱 높은 유리전이온도(Tg) 및 내황변성을 구비해야 하며, 무할로겐 무인 및 HB레벨의 난연 요구에 도달할 수 있어야 한다. 이와 같은 무할로겐 무인 기판 재료의 난연특성을 개선하기 위해, 일반적으로 체계에 질소, 황 등을 함유한 난연제를 첨가하는 방식을 이용하며, 예를 들어 CN100383172C에서는 아마이드기 및 히드록실기 관능기를 함유하는 난연제를 사용하여 먼저 에폭시 수지와 반응시켜 질소 함유량이 높은 무할로겐 무인 다환식 화합물을 얻어 난연 조성분으로 하고, 이를 에폭시 수지 및 무기 충전재와 배합시켜 무할로겐 무인 난연기능을 실현하는 자가 제조한 무할로겐 무인 에폭시 수지 반경화물 및 해당 반경화물로 제조한 조성물을 개시하였다.

하지만 인, 황, 질소 등 원소를 함유하는 유기물은 부가형 실리카 젤로 LED를 패키징할 경우, 촉진제가 효력을 잃도록 하며(실리카 젤 "중독" 현상), 젤의 경화에 영향준다.

따라서, LED 기판 재료가 무할로겐 무인 무질소인 것을 만족하는 동시에, 난연성능이 HB레벨에 도달할 수 있고, 기판 재료의 내열성 및 내황변성 요구를 만족할 수 있는 새로운 수지 조성물의 개발이 필요하다.

본 발명은 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서 제공하는 수지 조성물은 무할로겐 무인 무질소이며, 부가형 실리카 젤로 LED를 패키징할 경우 실리카 젤 "중독" 현상을 방지할 수 있고, 난연성능을 HB레벨에 도달하도록 할 수 있으며, LED 기판 재료의 난연성능 요구를 충분히 만족하는 동시에 그의 내열성 및 내황변성도 LED 기판 재료의 요구를 만족한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 기술방안을 채택한다:

제 1 측면, 본 발명은 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 제공하며, 상기 수지 조성물은 중량부 기준으로 아래와 같은 조성분을 포함한다:

에폭시 수지 100 부;

베마이트(Bohemite) 180-250부;

타이타늄 백 180-300부;

경화제 50-170부;

그중, 상기 경화제는 비페놀성히드록실기(Non-phenolic hydroxyl)계 화합물 및/또는 비아민계 경화제이다.

본 발명에서 베마이트 및 타이타늄 백을 복합 사용하여 최종으로 얻은 수지 조성물은 반응성이 영향받지 않는 동시에 HB레벨의 난연성을 구비하고, 조성물 체계의 내열성 및 내황변성이 적용 요구를 만족하도록 확보할 수 있다.

바람직하게, 상기 에폭시 수지는 이관능 에폭시 수지 및/또는 다관능 에폭시 수지를 포함한다.

바람직하게, 상기 이관능 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중합체 중의 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합을 포함한다.

바람직하게, 상기 이관능 에폭시 수지의 에폭시 당량은 140-900 g/eq이고, 예를 들어 200 g/eq, 250 g/eq, 300 g/eq, 350 g/eq, 400 g/eq, 450 g/eq, 500 g/eq, 550 g/eq, 600 g/eq, 650 g/eq, 700 g/eq, 750 g/eq, 800 g/eq, 850 g/eq 등이다.

바람직하게, 상기 다관능 에폭시 수지의 에폭시 당량은 140-900 g/eq이고, 예를 들어 200 g/eq, 250 g/eq, 300 g/eq, 350 g/eq, 400 g/eq, 450 g/eq, 500 g/eq, 550 g/eq, 600 g/eq, 650 g/eq, 700 g/eq, 750 g/eq, 800 g/eq, 850 g/eq 등 이다.

바람직하게, 상기 다관능 에폭시 수지는 분자내에 3 개이상의 에폭시기를 포함하고 방향족 고리 구조를 가지는 에폭시 수지이다.

바람직하게, 상기 다관능 에폭시 수지는 테트라페놀에탄(Tetraphenol ethane)과 에피클로로히드린(Epichlorohydrin)의 축합물, 노볼락형 에폭시 수지(Novolak type epoxy resin), 디시클로 펜타디엔형 에폭시 수지(Dicyclopentadiene type epoxy resin) 또는 비페닐형 에폭시 수지(Biphenyl type epoxy resin) 중의 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합을 포함한다.

바람직하게, 상기 노볼락형 에폭시 수지는 페놀 벤즈알데히드(Phenolic benzaldehyde)와 페놀계가 생성한 페놀 수지를 에피클로로히드린과 반응시켜 생성한 노볼락형 에폭시 수지를 포함한다.

바람직하게, 상기 페놀계는 페놀, 오르토크레졸(ortho-cresol) 또는 비스페놀 A 중의 1종 또는 적어도 2종의 조합을 포함한다.

바람직하게, 상기 노볼락형 에폭시 수지는 페놀형 노볼락 에폭시 수지, 오르토크레졸형 노볼락 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지 중의 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합을 포함한다.

본 발명에서, 상기 베마이트는 180-250부이며, 예를 들어 190부, 200부, 210부, 220부, 230부, 240부 등 이다.

바람직하게, 상기 베마이트의 입경은 0.5-10 μm, 예를 들어 1.0 μm, 2 μm, 3 μm, 3.5 μm, 4 μm, 4.5 μm, 5 μm, 6 μm, 6.5 μm, 7 μm, 8 μm, 8.5 μm, 9 μm, 9.5 μm 등이다.

본 발명에서, 상기 타이타늄 백은 180-300부이며, 예를 들어 190부, 200부, 210부, 220부, 230부, 240부, 250부, 260부, 270부, 280부, 290부 등이다.

바람직하게, 상기 타이타늄 백은 루타일(Rutile)형 타이타늄 백이다.

바람직하게, 상기 타이타늄 백의 평균입경은 0.30 μm이하(≤0.30 μm)이며, 예를 들어 0.25 μm, 0.20 μm, 0.15 μm, 0.10 μm, 0.05 μm, 0.01 μm 등이다.

바람직하게, 상기 타이타늄 백의 백색도는 98%이상이며, 예를 들어 98.2%, 98.5%, 99%, 99.1%, 99.2%, 99.5% 등이다.

본 발명에서, 상기 경화제는 50-170부이며, 예를 들어 60부, 70부, 80부, 90부, 100부, 110부, 120부, 130부, 140부, 150부, 160부 등이다.

바람직하게, 상기 경화제는 산무수물계 경화제이다.

바람직하게, 상기 경화제는 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 및/또는 o-무수 프탈산(o-phthalic anhydride)을 포함한다.

바람직하게, 상기 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물은 0.02-0.1부의 경화촉진제를 더 포함하며, 예를 들어 0.03부, 0.05부, 0.06부, 0.08부, 0.09부이다.

바람직하게, 상기 경화촉진제는 이미다졸계 경화촉진제이다.

제2측면, 본 발명은 제1측면에서 서술한 바와 같은 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 용제에 용해 또는 분산시켜 얻은 수지 접착액을 제공한다.

바람직하게, 상기 용제는 케톤계 용제 및/또는 에테르계 용제를 포함한다.

제3측면, 본 발명은 보강재료 및 함침 건조를 통해 상기 보강재료에 부착되는 제1측면에서 서술한 바와 같은 상기 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 포함하는 프리프레그를 제공한다.

바람직하게, 상기 보강재료는 전자급 유리포이다.

바람직하게, 상기 보강재료는 유리섬유부직포 또는 유리섬유직포이다.

제4측면, 본 발명은 적어도 한 장의 제3측면에서 서술한 바와 같은 프리프레그 및 겹쳐진 후의 프리프레그의 일측 또는 양측에 피복되는 금속박을 함유하는 금속박 적층판을 제공한다.

바람직하게, 상기 금속박은 동박이다.

제5측면, 본 발명은 한장 또는 적어도 두 장의 겹쳐진 제3측면에서 서술한 바와 같은 프리프레그 또는 제4측면에서 서술한 금속박 적층판을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

기존기술과 비교할 때, 본 발명은 아래와 같은 유리한 효과를 가진다:

(1) 본 발명에서 베마이트 및 타이타늄 백을 복합 사용하여 최종으로 얻은 수지 조성물은 반응성이 영향받지 않는 동시에 HB레벨의 난연성을 구비한다.

(2) 본 발명에서 제공하는 수지 조성물은 HB레벨의 난연성을 구비하는 동시에 무할로겐 무인 무질소이며, 부가형 실리카 젤로 LED를 패키징할 경우 실리카 젤 "중독" 현상을 방지할 수 있고, 또한 본 발명의 수지 조성물의 내열성 및 내황변성도 LED 기판 재료의 응용 요구를 만족할 수 있다.

이하, 구체적인 실시방안을 통해 본 발명의 기술방안에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 분야의 기술자들은 하기 실시예들은 오직 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이며, 본 발명은 하기 실시예에 의하여 한정되지 않는다는 것을 명확히 알 수 있다.

실시예와 비교예에서 언급한 재료 및 상호정보는 아래와 같다:

(A) 에폭시 수지:

A-1: 비스페놀 A형 에폭시 수지(NPEL-128E, 에폭시 당량은 187g/eq이고, 남아

에폭시 수지에서 생산);

A-2： 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지(EPR627M80, 에폭시 당량은 210g/eq이고, 미국 Momentive 화학회사에서 생산);

A-3: 비스페놀 F형 에폭시 수지(NPEL-170, 에폭시 당량은 170g/eq이고, Nanya

에폭시 수지에서 생산);

(B) 베마이트(APYRAL AOH 30, Nabal tec AG회사에서 생산하고, 입경은 D50=1.8 μm임);

(C) 타이타늄 백

C-1: 타이타늄 백(R-706, 미국 Chemours 화학회사에서 생산하고, 입경은 D50=0.23 μm이며, 백색도는 98%임);

C-2: 타이타늄 백(CR828, 오스트레일리아 Kemaiji

회사에서 생산하고, 입경은 D50=0.19 μm이며, 백색도는 95%임);

C-3: 타이타늄 백(R-960, 미국 Chemours 화학회사에서 생산하고, 입경은 D50=0.40 μm이며, 백색도는 96%임);

C-4: 타이타늄 백(T-RS-3-XF, WuXi Noble 전자회사(WuXi Noble Electronics Co., Ltd.)에서 생산하고, 입경은 D50=20 μm이며, 백색도는 93%임);

(D) 경화제

D-1: 스티렌-말레산 무수물(SMA EF30, 미국 Cray Valley회사에서 생산);

D-2: 스티렌-말레산 무수물(SMA EF40, 미국 Cray Valley회사에서 생산);

D-3: o-무수 프탈산(상해 Nuotai Chemical Co., Ltd.에서 생산);

D-4: 메틸 테트라히드로프탈산 무수물(Methyl Tetrahydrophthalic Anhydride)(광동 Shengshida

회사에서 생산);

D-5: 아민계 경화제 DICY(녕하 Darong

회사에서 생산);

D-6: 페놀계 경화제 759(ARAKAWA 화학 공업 주식회사에서 생산);

(E) 경화촉진제(2-E4MI, 일본 시코쿠화성에서 생산);

(E) 수산화알루미늄(OL-104LEO, 미국 Albemarle에서 생산).

실시예 1-13

표 1 및 표 2에서 나타낸 조성분에 따라 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 제조하고(원료 사용량 단위는 모두 중량부임), 아래의 제조방법에 따라 동박 적층판 견본을 제조한다:

배합방법의 양에 따른 각 조성분과 용제인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Propylene glycol monomethyl ether) 또는 부타논(Butanone)을 함께 용기에 넣고 균일하게 혼합되도록 교반하여, 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물의 수지 접착액을 얻는다.

2116 전자급 유리포에 접착액을 함침시키고, 오븐을 통해 프리프레그로 소성한 다음, 4장의 프리프레그를 취해, 양면에 35 μm 두께의 전해동박을 피복시키고, 열압기에서 진공 적층한 다음 190℃/90 min로 경화하여, 동박 적층판 견본을 제조한다.

비교예 1-9

표 3에서 나타낸 조성분에 따라 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 제조하고(원료 사용량 단위는 모두 중량부수임), 실시예에서 서술한 적층판의 제조방법에 따라 동박 적층판 견본을 제조한다:

표 1

표 2

표 3

성능 테스트:

실시예 1-13과 비교예 1-9에서 제공한 동박 적층판의 성능을 측정하며, 테스트 방법은 아래와 같다:

(1) 유리전이온도(Tg): 시차주사 열량측정법 (DSC)에 근거하여, IPC-TM-650중의 2.25에서 규정한 DSC 방법으로 측정한다.

(2) 백색도: 기판을 식각한 후, A 상태(A-stage)에서 백색도를 테스트한 후, 260℃ 처리 후의 백색도 및 UV광으로 24h 조사한 후의 백색도를 각각 테스트한다.

(3) PCT: IPC-TM-650에서 규정한 방법에 따라 측정하며, 테스트 조건은 105 KPa, 120 min, 288℃이다.

(4) 내침적 납땜성: IPC-TM-650에서 규정한 방법에 따라 측정한다.

(5) 연소성: UL 94 표준의 수직연소방법에 따라 측정하며, 견본의 전처리 조건은 70℃ 항온에서 168h 처리하는 것이다.

실시예 1-13과 비교예 1-9에서 제공한 동박 적층판의 테스트 결과는 표 4-6을 참조하면 된다:

표 4

표 5

표 6

실시예 및 성능테스트로부터 알다시피, 본 발명에서 제공하는 수지 조성물로 제조한 동박 적층판은 난연성능이 HB레벨에 도달하는 동시에 백색도가 비교적 높고, 내황변성 및 내열성이 비교적 좋으며, LED 기판의 응용 요구를 만족할 수 있다.

실시예 3 및 실시예 8-10을 비교하면 알다시피, 평균 입경이 0.30 μm이하(≤0.30 μm)이고, 백색도가 98%이상(≥98%)인 타이타늄 백을 선택할 경우, 최종적으로 얻은 동박 적층판의 백색도 및 내황변성은 더욱 좋을 수 있다. 실시예 1 및 비교예 1-2를 비교하면 알다시피, 본 발명은 베마이트 및 타이타늄 백을 복합 사용함으로써, 최종적으로 얻은 동박 적층판의 난연레벨을 HB레벨에 도달할 수 있도록 하고, 백색도 및 내황변성이 LED기판의 응용 요구를 만족할 수 있도록 하며, 그중의 어느 하나가 부족하여도 우수한 성능에 도달할 수 없다. 실시예 1, 3-5 및 비교예 3-6을 비교하면 알다시피, 베마이트 및 타이타늄 백의 함량은 모두 본 발명에서 제공한 중량부 범위 내에 있어야 하며, 해당 중량범위보다 낮거나 해당 범위를 초과하여 얻은 동박 적층판은 모두 본 출원의 기술효과에 도달하지 못한다. 실시예 3 및 비교예 7을 비교하면 알다시피, 본 발명의 베마이트는 기타 일정한 난연효과를 구비하는 충전제로 교체하여서는 안된다. 실시예 3과 비교예 8-9를 비교하면 알다시피, 산무수물 경화제를 사용하여 에폭시를 경화하면, 최종적으로 얻은 동박 적층판이 더욱 좋은 내열성 및 내후성을 구비하도록 하며, 내황변성이 더욱 좋다.

따라서, 본 발명의 수지 조성물은 에폭시 수지, 베마이트 및 타이타늄 백 등을 배합할 것을 요구할 뿐만 아니라, 각 조성분의 배합비율을 만족하여야만, 우수한 성능을 구비하는 동박 적층판을 제조할 수 있다.

출원인은, 본 발명은 상기 실시예를 통해 본 발명의 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판을 설명했으나, 본 발명은 상기 상세한 방법에 한정되지 않으며, 즉 본 발명은 상기 상세한 방법에 의존해야만 실시할 수 있음을 의미하지 않음을 선언한다. 본 분야의 통상의 기술자들이 반드시 이해하여야 할 것은, 본 발명에 대한 임의의 개선, 본 발명의 제품의 각 원료에 대한 등가 교체 및 보조 성분의 추가, 구체적인 방식에 대한 선택 등은 전부 본 발명의 보호 범위와 개시한 범위에 속하는 것이다.

Claims

중량부 기준으로,
에폭시 수지 100 부;
베마이트 180-250부;
타이타늄 백 180-300부; 및
산무수물계 경화제 50-170부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 베마이트의 입경은 0.5-10㎛인 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 타이타늄 백은 루타일형 타이타늄 백인 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 타이타늄 백의 평균입경은 0.30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 타이타늄 백의 백색도는 98% 이상인 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 경화제는 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 및/또는 o-무수 프탈산을 포함하는 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물은 0.02-0.1부의 경화촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물.
보강재료 및 함침 건조를 통해 상기 보강재료에 부착되는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 상기 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
적어도 한장의 제8항에 따른 프리프레그 및 겹쳐진 후의 프리프레그의 일측 또는 양측에 피복되는 금속박을 함유하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
제9항에 따른 금속박 적층판을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.