KR102208888B1 - 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말 - Google Patents

패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말 Download PDF

Info

Publication number
KR102208888B1
KR102208888B1 KR1020197009826A KR20197009826A KR102208888B1 KR 102208888 B1 KR102208888 B1 KR 102208888B1 KR 1020197009826 A KR1020197009826 A KR 1020197009826A KR 20197009826 A KR20197009826 A KR 20197009826A KR 102208888 B1 KR102208888 B1 KR 102208888B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
packaging
adhesive layer
module
terminal housing
fixing
Prior art date
Application number
KR1020197009826A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190043619A (ko
Inventor
훙싱 왕
Original Assignee
후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20190043619A publication Critical patent/KR20190043619A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102208888B1 publication Critical patent/KR102208888B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 통신 분야에 관한 것이고, 접착층의 균일성을 향상시키고 접착제 넘침의 가능성을 감소시키기 위하여, 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말을 제공하고, 이에 따라 패키징 효율 및 단말의 무결점율이 향상된다. 상기 방법은, 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 단계 - 여기서 접착층의 모양 및 크기는 패키징 표면에 맞춰짐 -; 접착층이 패키징 표면 및 하우징의 측벽 사이에 채워지도록, 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계를 포함한다.

Description

패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말
본 발명의 실시예는 통신 분야에 관한 것이고, 특히, 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말에 관한 것이다.
도 1에 도시된 대로, 협프레임(narrow-frame)의 휴대 전화는 일반적으로 디스플레이 패널의 유효 표시 영역(AA)과 휴대 전화 본체의 프레임 사이에 비교적 작은 간격(D)을 갖는 휴대 전화이다. 도 2에 도시된 대로, 도 2는 현재의 협프레임 휴대 전화의 일측 단면의 개략적인 구조도이다. 디스플레이 모듈(11)(디스플레이 모듈(11)은 터치 기능을 가질 수 있다)과 커버 유리(Cover Glass, CG)는 휴대 전화의 하우징(12) 내에 배치되어 있다. 패키징 동안, 디스플레이 모듈(11) 및 커버 유리(13)는 정렬을 위해 휴대 전화의 하우징(12) 내에 먼저 배치되어, 하우징(12)의 내부 표면과 디스플레이 모듈(11) 사이 및 하우징(12)의 내부 표면과 커버 유리(13) 사이에 간극(gap)(14)이 마련된다. 이후, 간극(14)이 밀봉재로 채워지면, 하우징(12)과 디스플레이 모듈(11)은 밀봉되어 휴대 전화 모듈을 형성한다.
그러나, 현재의 밀봉재 채움 기술(sealant filling technology)은 미성숙하다. 예를 들어, 고온 접착제가 밀봉재로서 사용된다. 채우는 동안, 고온에서 용융되는 고온 접착제가 간극(14) 내로 분무될 필요가 있다. 분무 방향 또는 고온 접착제의 양이 부정확할 때, 간극(14) 내에 채워진 접착층(adhesive layer)은 평평하지 않거나 충분히 평탄하지 않을 수 있으며, 또는 고온 접착제가 넘치거나 또는 휴대 전화 모듈의 표면 위로 분사된다. 이 경우, 패키징된 휴대 전화 모듈은 수동으로 또는 연마 장치를 사용하여 연마될 필요가 있다. 이는 패키징 효율을 떨어뜨릴뿐만 아니라 휴대 전화 모듈의 부품에 손상을 줄 수 있어 휴대 전화 모듈의 무결점 비율을 감소시킨다.
본 발명의 실시예는, 접착층의 균일성을 향상시키고 접착제 넘침 가능성을 감소시키기 위하여, 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말을 제공하고, 이에 따라 패키징 효율 및 단말의 무결점율이 향상된다.
앞서 설명한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들은 다음의 기술적 해결방안을 사용한다.
제1 측면에 따르면, 본 발명의 실시예는, 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 단계 - 여기서 접착층의 모양 및 크기는 패키징 표면에 맞춰짐 -; 및 접착층이 패키징 표면 및 단말 하우징의 측벽 사이에 채워지도록, 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계를 포함하는 패키징 방법을 제공한다. 이러한 방식으로, 종래 기술에서 비교적 작은 간극 내에 밀봉재를 채우는 것과 비교할 때, 패키징 모듈이 하우징 내에 장착되기 전에, 패키징 표면 상에 접착층을 직접 형성하는 것은 접착층의 크기 및 모양을 정확하게 조절할 수 있게 되어, 접착층이 보다 고르게 되고 접착제 넘침이 방지되어, 패키징 효율 및 단말의 무결점율이 향상된다.
가능한 설계에서, 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 단계는, 밀봉재로 기판막을 코팅하는 단계; 밀봉재가 패키징 표면 상에 부착되도록, 패키징 표면 상에 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압하는 단계; 및 접착층을 형성하기 위해 기판막을 제거하는 단계를 포함한다. 이 방식으로, 패키징 표면 상에 접착층을 형성하기 위해, 밀봉재가 밀봉재의 전사에 의해 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 부착될 수 있다. 이는 접착층을 더 균일하게 한다.
가능한 설계에서, 패키징 표면 상에 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압하는 단계는, 패키징 표면 상의 밀봉재의 수직 돌출부가 패키징 표면과 일치하도록, 기판막 및 패키징 표면 사이의 상대적 위치를 조정하는 단계; 및 패키징 표면 상으로 기판막을 이동시키고 기판막에 압력을 가하는 단계를 포함한다.
가능한 설계에서, 기판막을 제거하는 단계는, 밀봉재가 완전히 경화되기 전에 기판 막을 떼어내는 단계를 포함한다. 밀봉재가 완전히 경화된 후에 밀봉재를 기판막으로부터 분리시키는 것은 쉽지 않다. 그러므로, 기판막 제거 단계를 단순화하기 위해, 기판막이 밀봉재가 완전히 경화되기 전에 바로 떼어질 수 있다.
가능한 설계에서, 기판막을 제거하는 단계 이후에, 상기 방법은, 접착층에 있어서의 패키징 표면과 접촉하는 표면의 모양 및 크기가 패키징 표면의 모양 및 크기와 동일하도록, 접착층을 연마하는 단계를 더 포함한다. 앞서 설명한 연마 공정에서, 패키징 모듈이 단말 하우징 내에 아직 장착되지 않았기 때문에, 연마는 하우징 위치에 의해 제한되지 않고, 따라서 연마의 복잡성 및 지속 시간이 감소될 수 있다.
가능한 설계에서, 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는, 접착층이 형성된 패키징 모듈의 바닥면에 양면 테이프를 부착하는 단계; 및 양면 테이프를 사용하여 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계를 포함한다.
가능한 설계에서, 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는, 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 장착하는 단계; 접착층이 다시 점착성을 갖도록, 접착층을 가열하는 단계; 및 접착층을 사용하여 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계를 포함한다.
가능한 설계에서, 패키징 모듈은 대향하여 배치된 커버 유리 및 디스플레이 모듈을 포함하고, 디스플레이 모듈에 있어서의 디스플레이 표면에 대해 수직인 표면 및 커버 유리는 패키징 표면을 형성한다.
제2 측면에 따르면, 본 발명의 일 실시예는, 하우징 및 하우징 내에 배치되는 패키징 모듈을 포함하는 단말을 제공하고, 여기서 하우징 및 패키징 모듈은 앞서 설명한 방법을 사용하여 함께 패키징된다.
제3 측면에 따르면, 본 발명의 일 실시예는, 제어 모듈 및 제어 모듈에 모두 연결되는 흡착 고정구 및 고정 모듈을 포함하는 패키징 장치를 제공하고, 여기서 제어 모듈은, 접착층이 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 형성되도록 흡착 고정구를 제어하고 - 여기서 접착층의 모양 및 크기는 패키징 표면에 맞춰짐 -, 접착층이 패키징 표면 및 단말 하우징의 측벽 사이에 채워지도록 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하도록 제어한다.
가능한 설계에서, 제어 모듈은 구체적으로, 밀봉재로 기판막을 코팅하고, 밀봉재가 패키징 표면 상에 부착되도록, 패키징 표면 상에 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압하도록 흡착 고정구를 제거하며, 접착층을 형성하기 위해 기판막을 제거하도록 구성된다.
가능한 설계에서, 제어 모듈은 구체적으로, 패키징 표면 상의 밀봉재의 수직 돌출부가 패키징 표면과 일치하도록, 기판막 및 패키징 표면 사이의 상대적 위치를 조정하도록 흡착 고정구를 제어하고, 패키징 표면 상으로 기판막을 이동시키도록 흡착 고정구를 제어하고 기판막에 압력을 가하도록 구성된다.
가능한 설계에서, 제어 모듈은 구체적으로, 패키징 모듈의 바닥면에 양면 테이프를 부착하고, 양면 테이프를 사용하여 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하도록 고정 모듈을 제어하도록 구성된다.
가능한 설계에서, 제어 모듈은 구체적으로, 패키징 모듈을 하우징 내에 장착하도록 고정 모듈을 제어하고, 접착층이 가열된 후에 다시 점착성을 갖게 되면, 접착층을 사용하여 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하도록 구성된다.
본 발명의 실시예에서, 앞서 설명한 패키징 장치, 단말, 및 패키징 모듈의 명칭은 장치 또는 기능 모듈에 대한 제한을 구성하기 않는다. 실제 구현에서, 이러한 장치들 및 기능 모듈들은 다른 명칭으로 나타날 수 있다. 본 발명 내에서의 기능과 유사한 기능을 갖는 임의의 장치 또는 기능 모듈은 그 관련 기술들과 본 발명의 청구항에 의해 정의된 범위 내로 되어야 한다.
게다가, 제2 및 제3 측면의 임의의 설계 방식에 의해 유발되는 기술적 효과에 대해, 제1 측면의 서로 다른 설계 방식에 의해 유발되는 기술적 효과가 참조될 수 있다. 세부 사항은 여기에서 다시 설명되지 않는다.
본 발명의 이들 또는 다른 측면들은 아래 실시예의 설명에서 더욱 간결하게 이해될 수 있다.
본 발명의 실시예 또는 종래 기술의 기술적 해결 방안을 보다 분명하게 설명하기 위해, 아래에서는 실시예 또는 종래 기술을 설명하기 위해 요구되는 첨부 도면을 간략하게 설명한다.
도 1은 종래 기술의 협프레임 휴대 전화의 개략적인 도면이다;
도 2는 종래 기술의 협프레임 휴대 전화의 측 단면의 개략적인 구조도이다;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 흐름도이다;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도1이다;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도2이다;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도3이다;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도4이다;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도5이다;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도6이다;
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키징 방법의 개략적인 원리도7이다; 그리고
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 장치의 개략적인 구조도이다.
이하, 본 발명의 실시예의적 해결방안을, 본 발명의 실시예 내의 첨부 도면을 참조하여 명확하고 완전하게 설명한다. 명백하게, 설명된 실시예는 본 발명의 일부 실시예에 불과하며 전부가 아니다.
또한, "제1"및 "제2"라는 용어는 단지 설명의 목적을 위한 것이며, 지시된 기술적 특징의 개수의 상대적 중요성 또는 함축적 지시에 대한 지시 또는 암시로서 이해되어서는 안된다. 따라서 "제1" 또는 "제2"에 의해 제한된 특징은 명시적으로 또는 암시적으로 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다. 본 발명의 설명에서, 달리 지시되지 않는 한, "복수"는 2이상을 의미한다.
본 명세서에서 용어 "및/또는"은 관련 객체를 설명하기 위한 연관 관계만을 기술하고 3개의 관계가 존재할 수 있음을 나타낸다. 예를 들어, A 및/또는 B는 다음 세 가지 경우, A만 존재함, A와 B가 모두 존재함, 그리고 B만 존재함을 나타낼 수 있다. 게다가, 본 명세서에서 문자 "/"는 일반적으로 관련 객체들 간의 "또는" 관계를 나타낸다.
본 발명의 실시예는 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, UMPC(Ultra-mobile Personal Computer). 노트북, 개인 휴대 정보 단말(personal digital assistant, PDA), 및 다른 단말 장치와 같은 다양한 유형의 단말에 적용될 수 있는 패키징 방법을 제공하고, 특히 협프레임 단말을 패키징하는 프로세스에 적용 가능하다.
협프레임 단말이 예시로서 사용된다. 협프레임 단말을 패키징하는 기존의 공정에서, 일반적으로 디스플레이 모듈, 커버 유리, 및 다른 부품과 같은 패키징될 패키징 모듈은 먼저, 하우징과 패키징 모듈 사이에 마련된 간극을 갖도록, 단말 하우징 내에 장착된다. 그 다음, 고온 접착제가 스프레이 방식으로 간극 내에 채워져서, 패키징 모듈이 하우징 내에 고정되고, 패키징 모듈이 보호된다.
그러나, 마련된 간극은 상대적으로 좁고, 앞서 설명한 패키징 방법을 사용하여 고온 접착제로 균등하게 간극을 채우는 것은 매우 어려우며, 접착제 넘침이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 도 3에 도시된 바와 같은, 다음 단계를 포함하는 패키징 방법을 제공한다.
101: 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하고, 여기서 접착층의 모양과 크기는 패키징 표면에 맞춰진다.
패키징 모듈은 단말 하우징 내에 패키지될 필요가 있는 하나 이상의 구성 요소이다. 일반적으로, 패키징 모듈은 대향하여 배치된 커버 유리(Cover Glass, CG) 및 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 커버 유리는 터치 기능이 통합된 투명 보호 기판 또는 터치 기능과 통합 된 터치 패널(TouchPanel, TP)일 수 있으며, 이는 본 발명의 실시예에서 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈은 터치 기능이 통합된 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 또는 터치 디스플레이일 수 있으며, 이는 본 발명의 실시예에서 한정되지 않는다.
명심해야 할 것은, 당업자는 실제 경험에 기초하여 패키징 모듈 내에 구성 요소를 배치할 수 있다는 것이다. 예를 들어, 패키징 모듈은 LCD 보호 프레임을 더 포함할 수 있으며, 여기서 LCD 보호 프레임은 커버 유리 및 디스플레이 모듈을 고정 및 보호하도록 구성될 수 있다. 이는 본 발명의 실시예에서 한정되지 않는다.
더 나아가, 패키징 모듈의 패키징 표면은 하우징과 함께 패키징될 필요가 있는, 패키징 모듈의 표면이다. 일반적으로 패키징 표면은 단말의 패키징 모듈의 측면(side face)이다. 예를 들어, 패키징 표면은 디스플레이 표면에 수직인, 디스플레이 모듈의 네 개의 표면일 수 있다.
단계 101에서, 도 4에 도시된 대로, 패키징 표면(201)의 모양 및 크기에 맞춰진 접착층(202)은 패키징 모듈(21)이 하우징 내에 장착되기 전에 패키징 모듈(21)의 패키징 표면(201)에 형성될 수 있다. 종래 기술에서 비교적 작은 간극 내에 밀봉재를 채우는 것과 비교할 때, 패키징 표면(201) 상에 직접 접착층(202)을 형성하는 것은 접착층(202)의 크기 및 모양을 보다 정확하게 제어하여, 접착층(202)은 더욱 균일해지고 접착제가 넘치는 것이 방지되어, 패키징 효율 및 단말의 무결점율을 향상시킨다.
예를 들어, 접착층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 크기 및 모양은 패키징 표면(201)의 모양 및 크기와 동일하거나, 또는 접착층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 크기는 패키징 표면(201)의 크기보다 작을 수 있다. 접착층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 크기가 패키징 표면(201)의 크기보다 작을 때, 접착층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 모양은 패키징 표면(201)의 모양과 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다. 이는 본 발명의 실시예에서 한정되지 않는다.
구체적으로, 패키징 모듈(21)의 패키징 표면(201) 상에 접착층(202)을 형성하는 방법은 본 발명의이 실시예에서 한정되지 않는다. 당업자는 실제 경험에 기반하여 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 아래에서는 밀봉재를 전사함에 의해 패키징 모듈(21)의 패키징 표면(201)에 밀봉재를 부착시킴으로써 접착층(202)을 형성하는 방법을, 구체적으로 단계 301 내지 303을 포함하는 방법을 제공한다.
301: 밀봉재로 기판막을 코팅한다.
구체적으로, 도 5에 도시된 대로, 기판막(31)은 접착 분배 기술을 사용하여 특정 두께의 밀봉재(32)로 코팅될 수 있다. 이 경우, 밀봉재(32)의 모양 및 크기는 패키징 표면(201)의 모양 및 크기에 기반하여 조절될 수 있다.
본 발명의 본 실시예에서 밀봉재는 고온 접착제와 같은 임의의 접착 물질일 수 있다. 이는 본 발명의 실시예에서 한정되지 않는다.
게다가, 기판막(31)은 밀봉재(32)와 화학적으로 반응하지 않는 임의의 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판막(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (Polyethylene terephthalate, PET)막일 수 있다.
302: 밀봉재가 패키징 표면 상에 부착되도록, 패키징 표면 상에 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압한다.
구체적으로, 단계 302에서, 먼저, 패키징 표면(201) 상의 밀봉재(32)의 수직 돌출부가 패키징 표면(201)과 일치하도록, 기판막(31) 및 패키징 표면(201) 사이의 상대적인 위치가 조정될 수 있다. 예를 들어, 흡착 고정구(adsorption fixture)가 밀봉재(32)로 코팅되지 않은 기판막(31)의 일면을 흡착하기 위해 사용될 수 있어서, 이후 흡착 고정구는 흡착 고정구의 위치를 조정하여 패키징 표면(201)과 정렬된다. 도 6에 도시된 대로, 패키징 표면(201)상의 밀봉재(32)의 수직 돌출부가 패키징 표면(201)과 일치할 때, 흡착 고정구(33)는 기판막(31)을 패키징 표면(201) 상으로 이동시키고 기판막(31)에 압력을 가하여, 기판막(31) 상의 밀봉재(32)가 패키징 표면(201) 상에 부착된다. 이 경우, 흡착 고정구(33)가 제거된 후, 도 7에 도시된 대로, 기판막(31) 및 밀봉재(32)는 모두 패키징 표면(201) 상에 부착된다.
또한, 패키징 모듈(21)은 도 8에 도시된 대로, 복수의 패키징 표면(201)을 가질 수 있다. 예를 들어, 패키징 모듈(21)은 대향하여 배치된 커버 유리(41) 및 디스플레이 모듈(42)을 포함한다. 이 경우, 단말의 측면 가장자리 역할을 하는 두 개의 측면이 모두 패키징 표면이며, 두 개의 기판막(31)은 밀봉재(32)로 별도로 코팅될 수 있다. 그 다음, 단계 302에서, 도 8에 도시된 대로, 두 개의 기판막(31)의 밀봉재(32)가 코팅된 면은 흡착 고정구(33)를 사용하여 두 개의 패키징 표면(201) 상에 동시에 가압될 수 있다. 이 방식으로, 일정한 접착층이 두 개의 패키징 표면 상에 형성될 수 있고, 커버 유리(41)와 디스플레이 모듈(42)은 접착층에 정렬될 수 있어서, 커버 유리(41)와 디스플레이 모듈(42) 사이의 단차가 감소할 수 있다.
분명히, 패키징 표면(201)에 수직인 방향으로의 전체 패키징 모듈(21)의 크기가, 단말의 치수 정밀도를 향상시키기 위해, 밀봉재(32)의 두께를 조정하여 조절될 수 있다.
303: 접착층을 형성하기 위해 기판막을 제거한다.
단계 303에서, 도 7의 기판막(31)이 제거된 후에, 도 4에 도시된 접착층(202)은 패키징 표면(201) 상에 형성된다.
구체적으로, 밀봉재(32)가 완전히 경화된 후에는 밀봉재(32)는 기판막(31)으로부터 쉽게 분리되지 않으므로, 기판막(31)은 밀봉재(32)가 완전히 경화되기 전에 바로 떼어질 수 있다.
게다가, 밀봉재(32)는 밀봉재(32)가 단계 302에서 패키징 표면(201) 상에 가압될 때 변형될 수 있다. 이 경우, 기판막(31)이 제거된 후 획득되는 접착층(202)에 대해, 접착층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 크기 및 모양은 패키징 표면(201)의 크기 및 모양과 약간 다를 수 있고, 접착층(202)은 패키징 모듈보다 높을 수 있다. 따라서, 점착층(202)은, 점착제 층(202)에 있어서의 패키징 표면(201)과 접촉하는 표면의 모양 및 크기가 패키징 표면(201)의 모양 및 크기와 동일하도록, 연마될 수 있고, 접착층(202)의 높이는 패키징 모듈의 높이를 초과하지 않는다.
앞서 설명한 연마 공정에서, 패키징 모듈(21)이 단말 하우징 내에 아직 장착되지 않았기 때문에, 연마는 하우징 위치에 의해 제한되지 않고, 따라서 연마의 복잡성 및 지속 시간이 감소될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
여기서, 단계 301 내지 303을 수행함으로써, 접착층(202)은, 패키징 표면(201) 상에 접착층(202)을 형성하기 위해, 밀봉재의 전사에 의해 패키징 모듈(21)의 패키징 표면(201)에 부착될 수 있다.
102: 접착층이 형성된 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정한다.
구체적으로, 단계 102에서, 도 9에 도시된 대로, 폼 접착제 등의 양면 테이프(22)가 패키징 모듈(21)의 바닥면에 부착될 수 있다. 이후, 패키징 모듈(21)은 양면 테이프(22)를 사용하여 하우징(23) 내에 고정된다. 이 경우, 접착층(202)이 하우징(23)의 측벽과 패키징 모듈(21) 사이에 채워져, 하우징(23)과 패키징 모듈(21)은 밀착되어 패키징 모듈(21)의 보호 기능이 달성될 수 있다.
또는, 도 10에 도시된 대로, 패키징 모듈(21)은, 접착층(202)이 패키징 표면(201)과 하우징(23)의 측벽 사이에 채워지도록, 하우징(23) 내에 먼저 장착될 수 있다. 이 경우, 접착층(202)는 가열된다. 예를 들면, 접착층(202)은 접착층(202)아 다시 점착성을 갖도록, --레이저를 사용하여 스캔된다. 이러한 방식으로, 패키징 모듈(21)과 하우징(23)은 접착층(202)을 사용하여 함께 접착될 수 있어서, 패키징 모듈(21)이 하우징(23) 내에 고정된다.
여기에서, 본 발명의이 실시예는 패키징 방법을 제공한다. 우선, 접착층이 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 형성되고, 여기서, 접착층에 있어서의 패키징 표면과 접촉하는 표면의 모양 및 크기는 패키징 표면의 모양 및 크기와 동일할 수 있다. 그 후, 접착층이 형성된 패키징 모듈이 단말 하우징 내에 고정된다. 이러한 방식으로, 종래의 밀봉재를 비교적 작은 간극 내에 채우는 것과 비교하여, 패키징 표면 상에 직접 접착층을 형성하는 것은 접착층의 크기 및 모양을 보다 정확하게 제어할 수있어서, 접착층이 더욱 고르게되고 접착제 넘침이 방지되어, 패키징 효율 및 단말의 무결점율이 향상된다.
더 나아가, 본 발명의 실시예는 하우징과 하우징 내에 배치된 패키징 모듈을 포함하는 단말을 제공한다. 하우징 및 패키징 모듈을 패키징하는 공정에 대해, 앞서 설명한 실시예에서의 상세한 설명이 참조된다.
더 나아가, 본 발명의 실시예는 패키징 장치를 제공한다. 앞서 설명한 패키징 방법에 기초하여, 패키징 장치는 기능 모듈들로 분할될 수 있다. 예를 들어, 각 기능 모듈은 하나의 기능을 가지거나, 또는 둘 이상의 기능이 하나의 처리 모듈 내에 통합될 수 있다. 통합 모듈은 하드웨어의 모양으로 구현되거나, 또는 소프트웨어 기능 모듈의 형태로 구현될 수 있다. 명심해야 할 것은, 본 발명의 본 실시예에서의 모듈 분할은 예시로서 사용되며, 단지 논리적 기능 분할이라는 것이다. 실제 구현에는 다른 부문이 있을 수 있다.
통합 유닛이 적용되면, 도 11은 앞서 설명한 실시예에 관련된 패키징 장치의 가능한 개략적인 구조도를 도시한다. 패키징 장치는 제어 모듈(51)과, 제어 모듈(51)에 모두 연결된 흡착 고정구(33) 및 고정 모듈(52)을 포함한다. 제어 모듈(51)은 패키징 장치의 동작을 제어 및 관리하도록 구성된다. 예를 들어, 제어 모듈(51)은 도 3의 단계(101)를 수행하기 위해 흡착 고정구(33)를 제어하고, 제어 모듈(51)은 또한, 도 3 내의 단계 102를 수행하기 위해 고정 모듈(52)을 제어하고 및/또는 본 명세서 내에 기술된 기술의 다른 공정을 수행하도록 구성된다. 대응하는 기능 모듈의 모든 기능 설명에 대해서는 앞서 설명한 방법 실시예에 관한 단계의 관련 내용이 참조된다. 세부 사항은 여기에서 다시 설명되지 않는다.
당업자는 앞서 설명한 하나 이상의 예들에서, 본 발명에서 설명된 기능들이 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것을 알아야한다. 본 발명이 소프트웨어에 의해 구현되는 경우, 앞서 설명한 기능들은 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되거나 또는 컴퓨터 판독 가능 매체 내로 하나 이상의 명령 또는 코드로서 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함하며, 여기서 통신 매체는 컴퓨터 프로그램이 한 장소에서 다른 장소로 전송될 수 있게하는 임의의 매체를 포함한다. 저장 매체는 범용 또는 전용 컴퓨터에 접근 가능한 임의의 가용한 매체일 수 있다.
본 발명의 목적, 기술적 해결방안, 및 이점은 앞서 설명한 특정 실시예에서 더 상세히 설명된다. 명심해야 할 것은, 앞선 설명은 단지 본 발명의 특정 실시예일뿐이며, 본 발명의 보호 범위를 제한하려는 것이 아니라는 것이다. 본 발명의 사상 및 원리 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체, 또는 개선은 본 발명의 보호 범위 내로 되어야 한다.

Claims (20)

  1. 패키징 방법으로서,
    패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 단계 - 여기서 상기 접착층의 모양 및 크기는 상기 패키징 표면에 맞춰짐 -; 및
    상기 접착층이 상기 패키징 표면 및 단말 하우징의 측벽 사이에 채워지도록, 상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하고,
    상기 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 단계는,
    밀봉재로 기판막을 코팅하는 단계;
    상기 밀봉재가 상기 패키징 표면 상에 부착되도록, 상기 패키징 표면 상에 상기 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압하는 단계;
    상기 접착층을 형성하기 위해 상기 기판막을 제거하는 단계; 및
    상기 접착층에 있어서의, 상기 패키징 표면과 접촉하는 표면의 모양 및 크기가 상기 패키징 표면의 모양 및 크기와 동일하도록, 상기 접착층을 연마하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키징 표면 상에 상기 기판막의 밀봉재로 코팅된 면을 가압하는 단계는,
    상기 패키징 표면 상의 상기 밀봉재의 수직 돌출부가 상기 패키징 표면과 일치하도록, 상기 기판막 및 상기 패키징 표면 사이의 상대적 위치를 조정하는 단계; 및
    상기 패키징 표면 상으로 상기 기판막을 이동시키고 상기 기판막에 압력을 가하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판막을 제거하는 단계는,
    상기 밀봉재가 완전히 경화되기 전에 상기 기판막을 떼어내는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈의 바닥면에 양면 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 양면 테이프를 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 장착하는 단계;
    상기 접착층이 다시 점착성을 갖도록, 상기 접착층을 가열하는 단계; 및
    상기 접착층을 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패키징 모듈은 대향하여 배치된 커버 유리(cover glass, CG) 및 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈에 있어서 디스플레이 표면에 대해 수직인 표면 및 상기 CG는 상기 패키징 표면을 형성하는, 패키징 방법.
  7. 단말로서,
    하우징 및 상기 하우징 내에 배치되는 패키징 모듈을 포함하고, 여기서 상기 하우징 및 상기 패키징 모듈은 청구항 제1항에 따른 패키징 방법을 사용하여 함께 패키징되는, 단말.
  8. 패키징 장치로서,
    제어 모듈 및 상기 제어 모듈에 모두 연결되는 흡착 고정구 및 고정 모듈을 포함하고, 여기서
    상기 제어 모듈은, 접착층이 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 형성되도록, 상기 흡착 고정구를 제어하고 - 여기서 상기 접착층의 모양 및 크기는 상기 패키징 표면에 맞춰짐 -, 상기 접착층이 상기 패키징 표면 및 단말 하우징의 측벽 사이에 채워지도록, 상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하도록 구성되며,
    상기 패키징 모듈의 패키징 표면 상에 접착층을 형성하는 것은,
    밀봉재로 기판막이 코팅되는 것;
    상기 밀봉재가 상기 패키징 표면 상에 부착되도록, 상기 패키징 표면 상에 상기 기판막의 밀봉재로 코팅된 면이 가압되는 것;
    상기 접착층을 형성하기 위해 상기 기판막이 제거되는 것; 및
    상기 접착층에 있어서의, 상기 패키징 표면과 접촉하는 표면의 모양 및 크기가 상기 패키징 표면의 모양 및 크기와 동일하도록, 상기 접착층이 연마되는 것
    을 포함하는, 패키징 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈의 바닥면에 양면 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 양면 테이프를 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈의 바닥면에 양면 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 양면 테이프를 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 장착하는 단계;
    상기 접착층이 다시 점착성을 갖도록, 상기 접착층을 가열하는 단계; 및
    상기 접착층을 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 장착하는 단계;
    상기 접착층이 다시 점착성을 갖도록, 상기 접착층을 가열하는 단계; 및
    상기 접착층을 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 단말 하우징 내에 고정하는 단계는,
    상기 접착층이 형성된 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 장착하는 단계;
    상기 접착층이 다시 점착성을 갖도록, 상기 접착층을 가열하는 단계; 및
    상기 접착층을 사용하여 상기 패키징 모듈을 상기 단말 하우징 내에 고정하는 단계
    를 포함하는, 패키징 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020197009826A 2016-09-09 2016-09-09 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말 KR102208888B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/098602 WO2018045570A1 (zh) 2016-09-09 2016-09-09 一种封装方法、封装装置及终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190043619A KR20190043619A (ko) 2019-04-26
KR102208888B1 true KR102208888B1 (ko) 2021-01-27

Family

ID=61561584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197009826A KR102208888B1 (ko) 2016-09-09 2016-09-09 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10827051B2 (ko)
EP (1) EP3407576B1 (ko)
JP (1) JP6669348B2 (ko)
KR (1) KR102208888B1 (ko)
CN (1) CN108605064B (ko)
WO (1) WO2018045570A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112638066B (zh) * 2020-12-10 2022-09-02 南昌黑鲨科技有限公司 智能终端壳体结构及具有该背壳结构的智能终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014119656A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Fujitsu Ltd 携帯端末装置およびその製造方法
WO2015170678A1 (ja) * 2014-05-09 2015-11-12 シャープ株式会社 粘着部材、粘着部材の製造方法、及び貼り合わせ部材の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7589962B1 (en) * 1997-07-29 2009-09-15 Intel Corporation Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer
JP2002151856A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 筐体前面パネル装置
TW201114538A (en) * 2009-10-30 2011-05-01 Askey Computer Corp Press bonding method and press bonding jig
US8213168B2 (en) * 2010-01-06 2012-07-03 Apple Inc. Assembly of a display module
US9235240B2 (en) 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
CN202189342U (zh) * 2011-07-29 2012-04-11 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动终端及其触摸屏模组结构
CN202261446U (zh) * 2011-10-20 2012-05-30 络派模切（北京）有限公司 模切组件及具有该模切组件的手机外壳和手机
JP2013115615A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器
KR20130113155A (ko) * 2012-04-05 2013-10-15 엘지전자 주식회사 단말기
CN202415434U (zh) * 2012-06-01 2012-09-05 深圳市智动力胶粘制品有限公司 显示器屏幕边框双面胶
TWI505009B (zh) * 2013-09-16 2015-10-21 E Ink Holdings Inc 顯示模組的製造方法
JP2015064431A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 シャープ株式会社 携帯端末及びその製造方法
CN103533794A (zh) * 2013-10-24 2014-01-22 上海华勤通讯技术有限公司 移动终端以及其拆卸方法
CN104601762B (zh) 2015-02-12 2017-05-24 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
CN105208150B (zh) * 2015-08-31 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 壳体组件及移动终端
WO2017059189A1 (en) * 2015-09-30 2017-04-06 Skyworks Solutions, Inc. Devices and methods related to fabrication of shielded modules

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014119656A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Fujitsu Ltd 携帯端末装置およびその製造方法
WO2015170678A1 (ja) * 2014-05-09 2015-11-12 シャープ株式会社 粘着部材、粘着部材の製造方法、及び貼り合わせ部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3407576A4 (en) 2019-03-20
KR20190043619A (ko) 2019-04-26
EP3407576B1 (en) 2021-07-28
CN108605064B (zh) 2020-08-14
EP3407576A1 (en) 2018-11-28
WO2018045570A1 (zh) 2018-03-15
US20190379772A1 (en) 2019-12-12
CN108605064A (zh) 2018-09-28
JP2019513295A (ja) 2019-05-23
JP6669348B2 (ja) 2020-03-18
US10827051B2 (en) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10274768B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
US9488894B2 (en) Electronic ink display device and method for manufacturing the same
EP3196018B1 (en) Substrate bonding method
CN105807467B (zh) 一种显示装置
CN106816096B (zh) 基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法
KR20130064702A (ko) 접합 디바이스의 제조방법
US9575369B2 (en) Manufacturing method for display module
CN105278138A (zh) 液晶显示装置
KR102208888B1 (ko) 패키징 방법, 패키징 장치, 및 단말
CN104793399B (zh) 显示装置及其制备方法
WO2015021703A1 (zh) 一种显示面板的封框胶涂布方法和显示面板
CN104827744B (zh) 面板贴合方法、面板总成及电子装置
EP3605216B1 (en) Glue sealing method for display screen frame
CN103941478A (zh) 有源阵列基板及其制造方法
TWI638207B (zh) 顯示模組及顯示模組的製造方法
US8264760B2 (en) E-ink display device and method for manufacturing the same
CN101702402B (zh) 防溢胶装置及使用该防溢胶装置的基板贴合方法
US10510982B2 (en) Display substrate, method for fabricating the same, and display apparatus
TWI530396B (zh) 面板貼合方法、面板總成及電子裝置
CN102148170B (zh) 一种基板贴合方法
CN110727148A (zh) 液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示***
CN108521739A (zh) 点胶方法、输入输出组件及电子装置
Pennington et al. 4.4: vacuumless lamination of printable LOCA
Yook et al. 40‐3: Ultraviolet Curable Optically Clear Silicone Resin for Automotive Displays
CN113185139B (zh) 超薄柔性盖板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant